Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

CN112020266A - 多用途散热器及其制造方法、板卡和多用途散热器平台 - Google Patents

多用途散热器及其制造方法、板卡和多用途散热器平台 Download PDF

Info

Publication number
CN112020266A
CN112020266A CN201910471371.0A CN201910471371A CN112020266A CN 112020266 A CN112020266 A CN 112020266A CN 201910471371 A CN201910471371 A CN 201910471371A CN 112020266 A CN112020266 A CN 112020266A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
heat sink
main panel
bracket
bosses
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910471371.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112020266B (zh
Inventor
不公告发明人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Cambricon Technologies Corp Ltd
Original Assignee
Cambricon Technologies Corp Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cambricon Technologies Corp Ltd filed Critical Cambricon Technologies Corp Ltd
Priority to CN201910471371.0A priority Critical patent/CN112020266B/zh
Priority to US16/714,678 priority patent/US11752581B2/en
Priority to EP20166558.5A priority patent/EP3745235B1/en
Publication of CN112020266A publication Critical patent/CN112020266A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112020266B publication Critical patent/CN112020266B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P15/00—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
    • B23P15/26—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass heat exchangers or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/205—Heat-dissipating body thermally connected to heat generating element via thermal paths through printed circuit board [PCB]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P2700/00—Indexing scheme relating to the articles being treated, e.g. manufactured, repaired, assembled, connected or other operations covered in the subgroups
    • B23P2700/10—Heat sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
    • F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
    • F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
    • F28D2021/0029—Heat sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2215/00—Fins

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

提供了一种多用途散热器及其制造方法、板卡和多用途散热器平台。多用途散热器包括支架(310)和散热构件。本申请的多用途散热器的成本低。

Description

多用途散热器及其制造方法、板卡和多用途散热器平台
技术领域
本发明涉及电子装置技术领域，且特别涉及一种多用途散热器及其制造方法、板卡和多用途散热器平台。
背景技术
板卡的电路板组件(PCBA)集成了许多电子零件，这些电子零件会发热。散热热源(或称“热源”)主要是一些高功率密度的集成电路(IC)或者内存颗粒，如果不对其进行散热处理，就可能对系统稳定性产生影响，甚至导致宕机。
目前通常的做法是每开发一种板卡，就对应于电路板制作一种散热器，因为多个散热热源的位置在每一种电路板上都是不一样的，散热器需要依据不同的散热热源去匹配凸台的位置和高度。
这种做法的缺点是：每一种板卡都要新开发一款全新的散热器，因为是全新的，散热器的研发周期长、加工周期比较长、成本比较高。
发明内容
鉴于上述现有技术的状态而做出本发明。本发明的目的在于提供一种多用途散热器及其制造方法、板卡和多用途散热器平台。
方案1，一种多用途散热器的制造方法，其包括：
提供平台部分(300)，所述平台部分(300)包括支架(310)和散热构件，所述支架(310)限定所述平台部分(300)的框架并且包括主面板(311)；以及
提供附加部分(400)，所述附加部分(400)包括多个凸台，特别是，不同大小和/或厚度的多个凸台，
其中，所述散热构件至少部分地设置于所述支架(310)的主面板(311)的背面侧，所述多个凸台结合到所述主面板(311)的正面侧并用于与对应的电路板组件(100)的散热热源接触导热，
所述平台部分(300)被构造成多种散热器通用，根据对应的电路板组件(100)的散热热源的布置情况制备和/或选择所述多个凸台。
方案2，根据方案1所述的制造方法，其中，所述平台部分(300)还包括盖板(330)，所述盖板(330)安装到所述支架(310)的背面侧，从而所述散热构件至少部分地被夹持在所述盖板(330)和所述主面板(311)之间。
方案3，根据方案1所述的制造方法，其中，所述散热构件包括散热片(340、314、315)。
方案4，根据方案3所述的制造方法，其中，所述散热构件还包括多个热管(350)，所述散热片(340、314、315)包括第一散热片(340)，所述多个热管(350)设置在所述第一散热片(340)和所述主面板(311)之间，并与所述第一散热片(340)接触。
方案5，根据方案1至4中任一项所述的制造方法，其中，所述散热构件还包括用于与对应的电路板组件(100)的主芯片接触导热的导热板(360)。
方案6，根据方案1至5中任一项所述的制造方法，其中，所述平台部分(300)还包括用于为所述散热构件提供强度支持的支撑环(320)。
方案7，根据方案6所述的制造方法，其中，所述散热构件还包括用于与对应的电路板组件(100)的主芯片接触导热的导热板(360)，所述支撑环(320)的材料强度大于所述导热板(360)的材料强度，所述支撑环(320)围绕所述导热板(360)设置，所述导热板(360)的导热系数大于所述支撑环(320)的导热系数。
方案8，根据方案6或7所述的制造方法，其中，所述主面板(311)设置有朝向对应的电路板组件(100)升高的升高部(311S)，所述支撑环(320)被夹持在所述升高部(311S)和所述散热构件之间。
方案9，根据方案1至4中任一项所述的制造方法，其中，所述附加部分(400)还包括用于与对应的电路板组件(100)的主芯片接触导热的导热板(360)。
方案10，根据方案1至9中任一项所述的制造方法，其中，所述支撑环(320)或所述散热构件上设置有多个凸柱(321)，所述主面板(311)对应设置有多个安装孔(317)，所述凸柱(321)穿过所述安装孔(317)并允许所述散热构件在所述多用途散热器的厚度方向(H)上浮动。
方案11，根据方案10所述的制造方法，其中，所述凸柱(321)设置有螺纹孔，用于通过螺钉安装到对应的电路板组件(100)。
方案12，根据方案1至11中任一项所述的制造方法，其中，所述多个凸台经由锡膏焊或激光焊焊接到所述主面板(311)。
方案13，根据方案1至11中任一项所述的制造方法，其中，所述多个凸台经由导热粘接胶粘接到所述主面板(311)。
方案14，根据方案1至13中任一项所述的制造方法，其中，所述多个凸台中的至少一个凸台(411)包括底板(411A)和多个凸部(411B)，所述多个凸部(411B)具有与并排设置的多个散热热源(121)大致相等的表面积并从所述底板(411A)凸出，用于与所述多个散热热源(121)分别接触，所述底板(411A)用于结合到所述主面板(311)。
方案15，一种多用途散热器，其包括：
平台部分(300)，所述平台部分(300)包括支架(310)和散热构件，所述支架(310)限定所述平台部分(300)的框架并且包括主面板(311)；以及
附加部分(400)，所述附加部分(400)包括多个凸台，特别是，不同大小和/或厚度的多个凸台，
其中，所述散热构件至少部分地设置于所述支架(310)的主面板(311)的背面侧，所述多个凸台结合到所述主面板(311)的正面侧并用于与对应的电路板组件(100)的散热热源接触导热，
所述平台部分(300)被构造成多种散热器通用，根据对应的电路板组件(100)的散热热源的布置情况制备和/或选择所述多个凸台。
方案16，一种多用途散热器，其包括：
平台部分(300)，所述平台部分(300)包括支架(310)和散热构件，所述支架(310)限定所述平台部分(300)的框架并且包括主面板(311)；以及
附加部分(400)，所述附加部分(400)包括多个凸台，特别是，不同大小和/或厚度的多个凸台，
其中，所述散热构件至少部分地设置于所述支架(310)的主面板(311)的背面侧，所述多个凸台焊接或粘接到所述主面板(311)的正面侧并用于与对应的电路板组件(100)的散热热源接触导热。
方案17，根据方案15或16所述的多用途散热器，其中，所述多用途散热器由根据方案1至14中任一项所述的多用途散热器的制造方法制造而成。
方案18，一种板卡，其包括：
电路板组件(100)；以及
根据方案15至17中任一项所述的多用途散热器。
方案19，一种多用途散热器平台，其包括支架(310)和散热构件，所述支架(310)限定所述平台部分(300)的框架并且包括主面板(311)，所述散热构件至少部分地设置于所述支架(310)的主面板(311)的背面侧，
所述主面板(311)的正面侧用于通过焊接或粘接方式安装多个凸台，特别是，不同大小和/或厚度的多个凸台，所述多个凸台用于与对应的电路板组件(100)的散热热源接触导热。
方案20，根据方案19所述的多用途散热器平台，其中，所述多用途散热器平台为根据方案1至14中任一项所述的多用途散热器的制造方法中的平台部分(300)。
在本发明的多用途散热器的制造方法中，可以缩短散热器的研发制作周期，因为与研发制作一个全新的散热器相比，在本发明中，可以使用共用的平台部分而只需要研发制作附加部分，使得整个研发制作周期可以大大缩短。通过大批量的生产平台部分，可以节约成本。
附图说明
图1示出了一种电路板组件的结构示意图。
图2示出了根据本发明的一个实施方式的散热器的结构示意图。
图3示出了图2中的散热器的分解的示意图。
图4A和图4B示出了从背面观察图2中的散热器的示意图，其中，在图4B中省略了盖板。
图5和图6示出了图2中的散热器的两个剖视立体图。
图7至图9示出了图2中的散热器的分解示意图，其中省略了盖板凸台等构件。
附图标记说明
100电路板组件；110电路板；120、121、122、123、124、125、126、130散热热源；140、150安装孔；160电路板组件的升高部；
200散热器；300平台部分；310支架；311主面板；311A第一开口；311B第二开口；311S主面板的升高部；312、313侧面板；314第二散热片；315第三散热片；316螺纹柱；317安装孔；318螺纹孔；
320支撑环；321凸柱；330盖板；331螺钉；340散热片(第一散热片)；
341凹槽；350热管；360导热板；370弹性件；
400附加部分；411、412、413、414、415、416凸台；411A底板；411B凸部；
L长度方向；W宽度方向；H厚度方向。
具体实施方式
下面参照附图描述本发明的示例性实施方式。应当理解，这些具体的说明仅用于示教本领域技术人员如何实施本发明，而不用于穷举本发明的所有可行的方式，也不用于限制本发明的范围。
图1示出了一种电路板组件100，其包括印刷电路板(PCB，有时简称为“电路板”)110和安装到电路板110上的散热热源。这些散热热源包括第一散热热源120和第二散热热源130。第一散热热源120包括散热热源121、122、123、124、125和126。举例来说，散热热源121可以为电源管理芯片，散热热源122、123可以为内存颗粒，散热热源125可以为电源管理芯片或其它发热量大的芯片。第二散热热源130可以为主芯片(例如，中央处理器CPU、图形处理器GPU、专用集成电路ASIC芯片等)。
此外，电路板110上还设置有用于与散热器连接的多个安装孔140、150。可以借助于螺钉或卡子等，通过这些安装孔140、150将电路板组件100和散热器安装在一起而构成板卡。
如图2至图9所示，本发明的一个实施方式提供了一种多用途散热器200及其制造方法、多用途散热器平台(即，平台部分300)和包括该多用途散热器200和电路板组件的板卡。
在下面的说明中，将多用途散热器200的朝向电路板组件的一侧称为正面侧，将多用途散热器200的远离电路板组件的一侧称为背面侧。
如图2和图3所示，在本实施方式中，多用途散热器200(有时，简称为“散热器200”)包括平台部分300和附加部分400。本技术方案可以在同一平台部分300上安装不同的附加部分400，以获得适用于不同电路板组件的散热器200。换言之，平台部分300可以是共用的，附加部分400是配合每一种电路板组件来制作的，本技术方案可以只修改附加部分400，就能使散热器200匹配不同的电路板组件。
如图2和图3所示，平台部分300可以是满足标准散热器的需求(例如满足PCIE(周边元件互连标准)规格)的基本平台部分。附加部分400可以根据不同的散热热源的位置和高度来调整。
本技术方案可以通过焊接来使附加部分400和平台部分300充分地结合。例如通过锡膏焊或激光焊可以使附加部分400牢固地结合到平台部分300，同时，可以保证附加部分400的平面度，从而确保附加部分400与电路板组件的散热热源充分接触，进而确保散热效果。
当然，附加部分400与平台部分300的结合方式不限于焊接，例如，还可以考虑通过导热粘接胶将附加部分400粘接到平台部分300。导热粘接胶具有较快的表干和固化速度，较高的阻燃等级，在起到粘接作用的同时，还具有良好的导热(散热)性。
参照图2至图9，平台部分300可以包括支架310、支撑环(或称“辅助环”)320(参见图6至图8)、盖板330、散热片(第一散热片)340(参见图4B、图9)、热管350(参见图6至图8)、导热板360。支架310限定整个平台部分300的框架并且限定了附加部分400的安装面。
支架310可以由例如铝的导热材料冲压而成。支架310可以包括主面板311和两个侧面板312、313。主面板311沿着平台部分300的长度方向L和宽度方向W延伸并限定了附加部分400的安装面。主面板311可以处于一个平面，也可以包括多个平面。例如，主面板311可以在支撑环320处远离盖板330地升高而形成升高部311S，从而在散热片340和主面板311的升高部311S之间容置支撑环320，更具体地，在热管350和主面板311的升高部311S之间容置支撑环320。升高部311S从主面板311的其它表面部分升起的高度可以为大约1.0mm。升高部311S可以与例如图1中的电路板110接触。升高部311S的设置使得，即使在设置有支撑环320的情况下，主面板311的背面侧的至少用于与热管350接触的部分处于同一平面，这增大了主面板311和热管350的接触导热面积，提高了散热效果。
升高部311S的正面侧还可以有一层绝缘材料板或绝缘涂层，这可以防止与电路板110导电接触，从而防止短路的发生。
可以理解，支架310还可以通过使用模具压铸形成和/或通过CNC数控机床铣成。
主面板311可以包括第一开口311A，第一开口311A可以设置在升高部311S处，并被大致口字形的升高部311S围绕。第一开口311A可以用于放置例如图1中示出的第二散热热源130。
可以理解，在其他实施例中，平台部分300可以不包括支撑环320，从而主面板311可以不在支撑环320处升高。在另一些实施方式中，可以去除主面板311的升高部311S而使支撑环320在主面板311的表面侧露出。
主面板311可以包括第二开口311B，第二开口311B可以用于避开例如图1中示出的电路板组件100上的升高部160。升高部160可以是例如电感元件或电感器。第二开口311B还可以用于减轻支架310和平台部分300的重量。
侧面板312、313大致沿着平台部分300的长度方向L和厚度方向H延伸并且限定出散热片340的安装空间。
在一个示例中，支架310可以具有大约167.5mm的长度，大约62.7mm的宽度和大约17.5mm的厚度。
在一个可选的实施方式中，支架310还可以包括形成于长度方向L上的两端的第二散热片314和第三散热片315。第二散热片314和第三散热片315可以均包括沿宽度方向W或长度方向L排布的多个散热翅片。然而，应当理解，第二散热片314和第三散热片315还可以与支架310独立地形成并安装到支架310。多个散热片(340、314、315)分体形成，可以起到热隔绝的作用(物理隔绝)。例如，第一散热片340可以对应于第二散热热源130(例如，主芯片)和部分其它散热热源(例如，散热热源122、123)，第二散热片314和第三散热片315可以对应剩余的其他散热热源。
散热片340在长度方向L上位于第二散热片314和第三散热片315之间并且避开第二开口311B。散热片340可以包括沿长度方向L或沿宽度方向W排布的多个散热翅片。
多个热管350可以沿着长度方向L延伸并且沿着宽度方向W排布。多个热管350设置在散热片340和支架310的主面板311之间，用于将支架310的主面板311侧的热量高效地传导到散热片340。热管350和散热片340可以焊接在一起。
导热板360设置于第一开口311A中，并位于热管350的正面侧。导热板360用于与例如图1中的第二散热热源130接触导热。导热板360可以为矩形平板并且可以由高导热材料制成。导热板360可以与例如主芯片的第二散热热源130面接触，提供更好的导热性。导热板360和热管350可以焊接在一起。
在本实施方式中，导热板360被支撑环320围绕。支撑环320的内周尺寸与导热板360的外周尺寸大致相同，从而二者可以嵌套设置。支撑环320的材料强度优选大于导热板360的材料强度，导热板360的导热系数可以大于支撑环320的导热系数。例如，支撑环320可以由钢制成，导热板360可以由铜制成。可以理解，支撑环320主要用于支撑散热构件，同时可以使整个平台部分300具备足够的强度。
盖板330可以通过多个螺钉331安装到支架310的背面。支架310设置有突出的多个螺纹柱316，多个螺纹柱316设置在两个侧面板312、313的宽度方向W上的内侧，在多个螺纹柱316中设置螺纹孔。通过将螺钉331旋入螺纹柱316中的螺纹孔而将盖板330固定到支架310。
散热片340设置有避让各螺纹柱316的凹槽341。通过凹槽341和螺纹柱316的配合使散热片340在长度方向L和宽度方向W上相对于支架310定位。
在将盖板330安装到支架310之后，散热片340在厚度方向H上被夹持在主面板311和盖板330之间。本技术方案可以在散热片340和盖板330之间设置多个弹性件370，以使散热片340在厚度方向H上更稳定地被夹持在主面板311和盖板330之间。弹性件370可以例如为海棉条。弹性件370有助于防止风从散热片340的背面侧流失，以达到良好的散热效果。盖板330除了可以用于使散热片340相对于支架310定位之外，还可以起到装饰作用。
附加部分400可以包括多个凸台。凸台可以形成为导热板的形式。多个凸台可以由导热性良好的金属(包括金属合金)材料制成，例如由铜或铝制成。凸台可以用于与例如图1中的第一散热热源120接触而将第一散热热源120的热量传导到平台部分300。
应当理解，在其他实施例中，凸台也可以用于与第二散热热源130接触，从而将第二散热热源130的热量传导到平台部分。
多个凸台可以包括凸台411、412、413、414、415、416。多个凸台可以通过焊接或粘接等方式结合到支架310的主面板311。为了与电路板组件上的不同散热热源匹配，多个凸台可以具有不同的大小和/或厚度。
凸台411可以用于与图1中示出的散热热源121接触导热。凸台411可以包括底板411A和多个凸部411B，多个凸部411B具有与多个散热热源121大致相等的表面积并从底板411A凸出，用于与多个散热热源121直接接触。底板411A用于结合到支架310的主面板311。例如，在采用焊接方式时，可以在多个凸部411B之间的间隙将底板411A焊接到主面板311，因而，可以避免凸部411B变形。而且多个凸部411B之间的间隙还可以用于通风散热。凸台411可以具有例如大约5.6mm的宽度和大约48.2mm的长度。凸台411的长度方向可以与散热器200的平台部分300的宽度方向W一致。
凸台412可以用于与图1中示出的散热热源122接触导热。凸台412可以为矩形板状从而同时与多个散热热源122直接接触。凸台412可以具有例如大约15.0mm的宽度和大约52.0mm的长度，以及大约1.2mm的厚度。凸台412的长度方向可以与散热器200的平台部分300的宽度方向W一致。
凸台413可以用于与图1中示出的散热热源123接触导热。凸台413可以为矩形板状从而同时与多个散热热源123直接接触。凸台413可以具有例如大约14.7mm的宽度和大约52.2mm的长度，以及大约1.4mm的厚度。凸台413的长度方向可以与散热器200的平台部分300的宽度方向W一致。
凸台414可以用于与图1中示出的散热热源124接触导热。多个凸台414可以为矩形板状从而分别与多个散热热源124直接接触。凸台414可以具有例如大约4.6mm的宽度和大约4.6mm的长度，以及大约0.8mm的厚度。
凸台415可以用于与图1中示出的散热热源125接触导热。凸台415可以为矩形板状从而同时与两个散热热源125直接接触。凸台415可以具有例如大约6.0mm的宽度和大约18.5mm的长度，以及大约0.8mm的厚度。凸台415的长度方向可以与散热器200的平台部分300的宽度方向W一致。
凸台416可以用于与图1中示出的散热热源126接触导热。凸台416可以为矩形板状从而与散热热源126直接接触。凸台416可以具有例如大约7.7mm的宽度和大约7.7mm的长度，以及大约0.2mm的厚度。
应当理解，上述凸台的尺寸和位置仅是示例性的。本技术方案可以通过对应的散热热源120的尺寸和位置来确定凸台的尺寸和位置。虽然，不同品牌或厂家的散热热源120具有不尽相同的尺寸。但是，同一品牌或厂家的散热热源120通常具有相对固定的尺寸。不同电路板组件有时还会使用特定的一些散热热源120的多种组合。
因而，本技术方案可以根据散热热源120的组合使用不同尺寸的凸台。因而，多个预定的不同尺寸的凸台通常可以通用于多个不同板卡。这样，生产商可以一次生产大批量的平台部分300备用，针对不同的板卡，制作和/或组合一些适当的附加部分400(凸台)，就可以短时间地制得与期望的电路板组件匹配的散热器200。
应当理解，在上面的描述中，导热板360作为平台部分300的一部分。然而，本发明不限于此。导热板360还可以作为附加部分400的一部分，此时，导热板360可以作为多个凸台的一部分。
主面板311可以设有多个安装孔317。在一个可选的方式中，支撑环320上设置有多个凸柱321(参照例如图2、图7、图8等)，该多个凸柱321插入安装孔317中。在本技术方案中，在矩形环板状的支撑环320的四个角部附近分别设置一个凸柱321，当然本发明不限于此。本技术方案可以在多个凸柱321中设置螺纹孔，以经由螺钉和例如图1中的示出的安装孔150将电路板110安装到散热器200。由于凸柱321可以沿厚度方向H移动地安装在安装孔317中，因而，支架310和盖板330之间的构件(例如，支撑环320、热管350、散热片340)可以在厚度方向H上移动(浮动)。这可以适应生产误差，也可以适应不同厚度的例如图1所示的第二散热热源130(例如，主芯片)。前面提到的弹性件370也可以支持该移动(浮动)。
应当理解，支撑环320和导热板360并不是必须的。在不设置支撑环320的情况下，凸柱321可以设置在导热板360上。当没有导热板360和支撑环320的时候，凸柱321可以直接设置在散热片340或热管350上，同样可以起到浮动和与电路板连接的作用。当然，本发明不限于此。
此外，本技术方案还可以在主面板311上设置多个螺纹孔318，从而可以经由螺钉和例如图1中的示出的安装孔140将电路板110安装到散热器200。优选地，例如图2所示，在主面板311上形成多个凸柱，在凸柱中形成螺纹孔318，凸柱可以提供对电路板110的支撑，从而便于实现稳定的螺纹连接。
在现有技术中，凸台和支架例如通过压铸方式一体成型，因而，需要为每种电路板单独设计一体成形的凸台和支架及压铸使用的模具，这造成了开发周期长，成本高。
在本发明的多用途散热器200中，可以缩短散热器的研发制作周期，因为与研发制作一个全新的散热器相比，在本发明中，可以使用共用的平台部分300而只需要研发制作附加部分400，使得整个研发制作周期可以大大缩短。
通过大批量的生产平台部分300，可以节约成本。而且，平台部分300的支架310的主面板311包括大面积的平面，而不像现有技术那样因具有多个凸台而大面积地凸凹不平，因而，无论是通过冲压还是通过压铸，都可以更简单和更高精度地生产支架310。
由于平台部分300通用且制作量大，可以提高质量，使得最终的散热器品质更加稳定。
应当理解，上面在描述本发明的多用途散热器的同时，亦描述了本发明的多用途散热器的制造方法。本发明除了提供上述散热器之外，还提供包括上述散热器和对应的电路板组件的板卡。平台部分300，即多用途散热器平台亦可以单独地出售以供客户进一步制造散热器，因而，多用途散热器平台亦是本发明的主题之一。
应当理解，上面提到的凸台与散热热源120接触或直接接触以及导热板360与散热热源130接触或直接接触包括，在凸台与散热热源120之间以及在导热板360与散热热源130之间设置硅脂等导热介质。
应当理解，虽然上面介绍了平台部分300可以包括散热片340、314、315、热管350以及导热板360，然而，它们仅是本发明的散热构件的示例，本发明中的散热构件可以包括但不限于散热片、热管、导热板等中的一种或多种。本发明中的散热构件还可以是其它类型，例如可以是包括流动或不流动的制冷剂(例如，制冷液体)和用于容纳该致冷剂的容器的散热构件。
应当理解，热管350不仅可以作为平台部分300的一部分，而且还可以作为附加部分400的一部分。在热管350作为附加部分400的一部分的情况下，热管350可以设置在主面板311的正面侧。
应当理解，上述实施方式仅是示例性的，不用于限制本发明。本领域技术人员可以在本发明的教导下对上述实施方式做出各种变型和改变，而不脱离本发明的范围。

Claims (10)

1.一种多用途散热器的制造方法，其包括：
提供平台部分(300)，所述平台部分(300)包括支架(310)和散热构件，所述支架(310)限定所述平台部分(300)的框架并且包括主面板(311)；以及
提供附加部分(400)，所述附加部分(400)包括多个凸台，
其中，所述散热构件至少部分地设置于所述支架(310)的主面板(311)的背面侧，所述多个凸台结合到所述主面板(311)的正面侧并用于与对应的电路板组件(100)的散热热源接触导热，
所述平台部分(300)被构造成多种散热器通用，根据对应的电路板组件(100)的散热热源的布置情况制备和/或选择所述多个凸台。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述平台部分(300)还包括盖板(330)，所述盖板(330)安装到所述支架(310)的背面侧，从而所述散热构件至少部分地被夹持在所述盖板(330)和所述主面板(311)之间。
3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述散热构件包括散热片(340、314、315)。
4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述散热构件还包括多个热管(350)，所述散热片(340、314、315)包括第一散热片(340)，所述多个热管(350)设置在所述第一散热片(340)和所述主面板(311)之间，并与所述第一散热片(340)接触。
5.一种多用途散热器，其包括：
平台部分(300)，所述平台部分(300)包括支架(310)和散热构件，所述支架(310)限定所述平台部分(300)的框架并且包括主面板(311)；以及
附加部分(400)，所述附加部分(400)包括多个凸台，
其中，所述散热构件至少部分地设置于所述支架(310)的主面板(311)的背面侧，所述多个凸台结合到所述主面板(311)的正面侧并用于与对应的电路板组件(100)的散热热源接触导热，
所述平台部分(300)被构造成多种散热器通用，根据对应的电路板组件(100)的散热热源的布置情况制备和/或选择所述多个凸台。
6.一种多用途散热器，其包括：
平台部分(300)，所述平台部分(300)包括支架(310)和散热构件，所述支架(310)限定所述平台部分(300)的框架并且包括主面板(311)；以及
附加部分(400)，所述附加部分(400)包括多个凸台，
其中，所述散热构件至少部分地设置于所述支架(310)的主面板(311)的背面侧，所述多个凸台焊接或粘接到所述主面板(311)的正面侧并用于与对应的电路板组件(100)的散热热源接触导热。
7.根据权利要求5或6所述的多用途散热器，其特征在于，所述多用途散热器由根据权利要求1至4中任一项所述的多用途散热器的制造方法制造而成。
8.一种板卡，其包括：
电路板组件(100)；以及
根据权利要求5至7中任一项所述的多用途散热器。
9.一种多用途散热器平台，其包括支架(310)和散热构件，所述支架(310)限定所述平台部分(300)的框架并且包括主面板(311)，所述散热构件至少部分地设置于所述支架(310)的主面板(311)的背面侧，
所述主面板(311)的正面侧用于通过焊接或粘接方式安装多个凸台，所述多个凸台用于与对应的电路板组件(100)的散热热源接触导热。
10.根据权利要求9所述的多用途散热器平台，其特征在于，所述多用途散热器平台为根据权利要求1至4中任一项所述的多用途散热器的制造方法中的平台部分(300)。
CN201910471371.0A 2019-05-31 2019-05-31 多用途散热器及其制造方法、板卡和多用途散热器平台 Active CN112020266B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910471371.0A CN112020266B (zh) 2019-05-31 2019-05-31 多用途散热器及其制造方法、板卡和多用途散热器平台
US16/714,678 US11752581B2 (en) 2019-05-31 2019-12-13 Multi-purpose heat sink, method of manufacturing the same, board card, and multi-purpose heat sink platform
EP20166558.5A EP3745235B1 (en) 2019-05-31 2020-03-30 Multi-purpose heat sink, method of manufacturing the same, board card, and multi-purpose heat sink platform

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910471371.0A CN112020266B (zh) 2019-05-31 2019-05-31 多用途散热器及其制造方法、板卡和多用途散热器平台

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112020266A true CN112020266A (zh) 2020-12-01
CN112020266B CN112020266B (zh) 2024-09-03

Family

ID=70058128

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910471371.0A Active CN112020266B (zh) 2019-05-31 2019-05-31 多用途散热器及其制造方法、板卡和多用途散热器平台

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11752581B2 (zh)
EP (1) EP3745235B1 (zh)
CN (1) CN112020266B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112020266B (zh) * 2019-05-31 2024-09-03 中科寒武纪科技股份有限公司 多用途散热器及其制造方法、板卡和多用途散热器平台
JP7359089B2 (ja) * 2020-07-10 2023-10-11 トヨタ自動車株式会社 冷却ユニット
CN214852404U (zh) * 2021-02-06 2021-11-23 北京图森智途科技有限公司 一种控制设备

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09283886A (ja) * 1996-04-11 1997-10-31 Canon Inc 基板実装方法及び実装基板構造並びに該実装基板構造を用いた電子機器
CN1697603A (zh) * 2004-05-14 2005-11-16 欧姆龙株式会社 发热部件的散热结构
US20060267192A1 (en) * 2005-05-31 2006-11-30 Chen Cheng T Heat dissipation structure of an electronic device
CN102163910A (zh) * 2011-03-29 2011-08-24 华为技术有限公司 电源模块以及应用该电源模块的电子设备
CN102709262A (zh) * 2012-06-06 2012-10-03 华为技术有限公司 多芯片共用的散热器和设置有该散热器的电路板
CN104812214A (zh) * 2015-04-01 2015-07-29 太仓陶氏电气有限公司 一种变频器用热管散热器
CN206160074U (zh) * 2016-10-21 2017-05-10 深圳市容大彩晶科技有限公司 倒装背光一体式散热结构

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW573753U (en) 2002-02-08 2004-01-21 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat sink disassembling device
US6958915B2 (en) * 2003-10-07 2005-10-25 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat dissipating device for electronic component
US8125782B2 (en) * 2005-03-07 2012-02-28 Advanced Thermal Solutions, Inc. Heat sink assembly
CN100534283C (zh) * 2006-08-02 2009-08-26 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
US7800904B2 (en) 2008-01-15 2010-09-21 Mcgough William L Electronic assembly and heat sink
US20120206880A1 (en) 2011-02-14 2012-08-16 Hamilton Sundstrand Corporation Thermal spreader with phase change thermal capacitor for electrical cooling
US9869519B2 (en) * 2012-07-12 2018-01-16 Google Inc. Thermosiphon systems for electronic devices
US9013874B2 (en) * 2012-09-12 2015-04-21 Sk Hynix Memory Solutions Inc. Heat dissipation device
US9463536B2 (en) * 2013-12-20 2016-10-11 Google Inc. Manufacturing process for thermosiphon heat exchanger
WO2017120284A1 (en) * 2016-01-05 2017-07-13 Tufts University Hybrid flow evaluation and optimization of thermal systems
US9894803B1 (en) * 2016-11-18 2018-02-13 Abaco Systems, Inc. Thermal sink with an embedded heat pipe
TWI614409B (zh) * 2016-12-08 2018-02-11 研能科技股份有限公司 氣冷散熱裝置
TWM542170U (zh) * 2017-01-06 2017-05-21 Evga Corp 介面卡之散熱結構
CN112020266B (zh) * 2019-05-31 2024-09-03 中科寒武纪科技股份有限公司 多用途散热器及其制造方法、板卡和多用途散热器平台

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09283886A (ja) * 1996-04-11 1997-10-31 Canon Inc 基板実装方法及び実装基板構造並びに該実装基板構造を用いた電子機器
CN1697603A (zh) * 2004-05-14 2005-11-16 欧姆龙株式会社 发热部件的散热结构
US20060267192A1 (en) * 2005-05-31 2006-11-30 Chen Cheng T Heat dissipation structure of an electronic device
CN102163910A (zh) * 2011-03-29 2011-08-24 华为技术有限公司 电源模块以及应用该电源模块的电子设备
CN102709262A (zh) * 2012-06-06 2012-10-03 华为技术有限公司 多芯片共用的散热器和设置有该散热器的电路板
CN104812214A (zh) * 2015-04-01 2015-07-29 太仓陶氏电气有限公司 一种变频器用热管散热器
CN206160074U (zh) * 2016-10-21 2017-05-10 深圳市容大彩晶科技有限公司 倒装背光一体式散热结构

Also Published As

Publication number Publication date
CN112020266B (zh) 2024-09-03
EP3745235B1 (en) 2023-05-03
US20200376614A1 (en) 2020-12-03
US11752581B2 (en) 2023-09-12
EP3745235A1 (en) 2020-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5940269A (en) Heat sink assembly for an electronic device
CN108702856B (zh) 电路构成体
CN112020266B (zh) 多用途散热器及其制造方法、板卡和多用途散热器平台
WO2021037206A1 (zh) 车载设备和车辆
CN110914936A (zh) 电路结构体
WO2017038419A1 (ja) 回路構成体および電気接続箱
US20070025086A1 (en) Electronic device with sliding type heatsink
CN111315182B (zh) 整合式电子装置
US20110090649A1 (en) Tilt-type heat-dissipating module for increasing heat-dissipating efficiency and decreasing length of solder pin
JP2008177324A (ja) 半導体ブロック
JP2007325344A (ja) 電気接続箱
JPH09213848A (ja) 電子部品のヒートシンク
US20090129024A1 (en) Inverted through circuit board mounting with heat sink
WO2017098703A1 (ja) 発熱電子部品の放熱装置、およびその製造方法、並びに車載充電器
US11991863B2 (en) Apparatus, system, and method for mitigating deformation of spring-loaded heatsinks
JPH11266090A (ja) 半導体装置
JPH0837387A (ja) 電力増幅器の放熱実装構造
JP2004165251A (ja) 電子部品の放熱装置
JP2003188563A (ja) 電子制御装置
JP5777175B2 (ja) 電子回路基板およびその組立方法
CN218100142U (zh) 一种主机及工控系统
JP2012064705A (ja) 放熱体取付構造及び電子機器
KR20150002127A (ko) 인쇄회로기판
JP2009188192A (ja) 回路装置
JP4384024B2 (ja) ヒートシンク

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TG01 Patent term adjustment
TG01 Patent term adjustment