JPH03283484A - 大電流回路基板 - Google Patents
大電流回路基板Info
- Publication number
- JPH03283484A JPH03283484A JP8067990A JP8067990A JPH03283484A JP H03283484 A JPH03283484 A JP H03283484A JP 8067990 A JP8067990 A JP 8067990A JP 8067990 A JP8067990 A JP 8067990A JP H03283484 A JPH03283484 A JP H03283484A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- conductor
- hole
- circuit board
- component mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 52
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、回路導体に比較的厚肉の金属板を使用した大
電流回路基板に関するものである。
電流回路基板に関するものである。
通常の回路基板は絶縁基板の表面に張りつけた銅箔をパ
ターンエツチングすることにより製造されるが、大電流
回路や電源回路など、比較的厚肉の導体が要求される場
合には、銅板からの打抜加工により打抜回路パターンを
形成し、これを絶縁基板と積層一体化させて回路基板を
製造している。
ターンエツチングすることにより製造されるが、大電流
回路や電源回路など、比較的厚肉の導体が要求される場
合には、銅板からの打抜加工により打抜回路パターンを
形成し、これを絶縁基板と積層一体化させて回路基板を
製造している。
この場合、回路パターン１を形成する複数の回路導体の
位置関係を一定にするため、打抜回路パターンとしては
、縁枠導体内に所要の回路パターンを形成する複数の回
路導体が配置され、各回路導体が縁枠導体と回路導体間
および隣合う回路導体間をつなぐ細いブリッジにより定
位置に固定されている形のものが用いられる。このよう
な打抜回路パターンとプリプレグ等の絶縁シートとを積
層し、ホットプレスにより一体化すると、例えば図−４
（ａ）（ｂ）のような回路基板半製品１１ができる。同
図において、１２は打抜回路パターン、１３は縁枠導体
、１４は回路パターンを形成する複数の回路導体、１５
ａは縁枠導体１３と回路導体１４間をつなぐブリッジ、
１５ｂは隣合う回路導体１４．１４間をつなぐブリッジ
、１６はプリプレグ等の絶縁シートより形成された絶縁
基板、１７は縁枠導体１３部分に形成された位置決め穴
１７である。
位置関係を一定にするため、打抜回路パターンとしては
、縁枠導体内に所要の回路パターンを形成する複数の回
路導体が配置され、各回路導体が縁枠導体と回路導体間
および隣合う回路導体間をつなぐ細いブリッジにより定
位置に固定されている形のものが用いられる。このよう
な打抜回路パターンとプリプレグ等の絶縁シートとを積
層し、ホットプレスにより一体化すると、例えば図−４
（ａ）（ｂ）のような回路基板半製品１１ができる。同
図において、１２は打抜回路パターン、１３は縁枠導体
、１４は回路パターンを形成する複数の回路導体、１５
ａは縁枠導体１３と回路導体１４間をつなぐブリッジ、
１５ｂは隣合う回路導体１４．１４間をつなぐブリッジ
、１６はプリプレグ等の絶縁シートより形成された絶縁
基板、１７は縁枠導体１３部分に形成された位置決め穴
１７である。
このような半製品１１を製造した後、従来は、図−５に
示すように回路導体１４．１４間のブリッジ１５ｂを穴
あけ加工（または切削加工）により切断しく１８がその
切断穴）、さらに点線の位置（縁枠導体１３と回路導体
１４の間）で切断して周囲の縁枠導体１３を切除する外
形加工を行い、回路基板を製造していた。
示すように回路導体１４．１４間のブリッジ１５ｂを穴
あけ加工（または切削加工）により切断しく１８がその
切断穴）、さらに点線の位置（縁枠導体１３と回路導体
１４の間）で切断して周囲の縁枠導体１３を切除する外
形加工を行い、回路基板を製造していた。
この方法では回路導体１４用として０．１５〜１．６ｍ
ｍ程度の銅板を使用することができる。
ｍ程度の銅板を使用することができる。
図示の例は絶縁基板の両面に打抜回路パターンを埋め込
んだ場合であるが、片面は通常の銅箔をパターンエツチ
ングした回路パターンになる場合もある。また絶縁基板
の内部に打抜回路パターンが設けられる場合もある。
んだ場合であるが、片面は通常の銅箔をパターンエツチ
ングした回路パターンになる場合もある。また絶縁基板
の内部に打抜回路パターンが設けられる場合もある。
しかし以上のようにして製造した大電流回路基板に部品
を実装しようとすると、大電流通電用の回路導体と部品
のリードとの半田付けがうまく行かないという問題が生
じている。これは、大電流通電用の回路導体が厚肉で熱
伝導性の良好な金属板で形成されているため、部品実装
の際に、半田付けの熱がその回路導体を伝って拡散して
しまい、回路導体の半田付は部分の温度が十分に上がら
ないことによるものと考えられる。
を実装しようとすると、大電流通電用の回路導体と部品
のリードとの半田付けがうまく行かないという問題が生
じている。これは、大電流通電用の回路導体が厚肉で熱
伝導性の良好な金属板で形成されているため、部品実装
の際に、半田付けの熱がその回路導体を伝って拡散して
しまい、回路導体の半田付は部分の温度が十分に上がら
ないことによるものと考えられる。
本発明は、上記のような課題を解決した大電流回路基板
を提供するもので、その構成は、絶縁基板の表面または
内部に所定の回路パターンに形成された大電流通電用の
回路導体を有する大電流回路基板において、上記回路導
体の部品実装部近傍に熱拡散防止用の穴を形成したこと
を特徴とするものである。
を提供するもので、その構成は、絶縁基板の表面または
内部に所定の回路パターンに形成された大電流通電用の
回路導体を有する大電流回路基板において、上記回路導
体の部品実装部近傍に熱拡散防止用の穴を形成したこと
を特徴とするものである。
上記の穴は、回路導体の熱抵抗が大きくし、半田付けが
行われる部品実装部の熱が回路導体の他の部分に拡散す
るのを抑制する。このため、部品実装部の温度を高く保
持でき、半田付けが容易に行えるようになる。
行われる部品実装部の熱が回路導体の他の部分に拡散す
るのを抑制する。このため、部品実装部の温度を高く保
持でき、半田付けが容易に行えるようになる。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
図−１ないし図−３は本発明の一実施例に係る大電流回
路基板を製造工程順に示す。図−４（ａ）（ｂ）に示す
半製品１１を製造するまでの工程は従来と同じであり、
このあとＮＣ装置またはプレス装置による穴あけ加工を
行い、図−１に示すように、回路導体１４．１４間のブ
リッジ１５ｂおよび縁枠導体１３と回路導体１４間のブ
リッジ１５ａを切断する切断穴１８を形成するとともに
、回路導体１４の部品実装部（後にスルーホールを形成
する部分）の近傍に熱拡散防止用の穴２１を形成する。
路基板を製造工程順に示す。図−４（ａ）（ｂ）に示す
半製品１１を製造するまでの工程は従来と同じであり、
このあとＮＣ装置またはプレス装置による穴あけ加工を
行い、図−１に示すように、回路導体１４．１４間のブ
リッジ１５ｂおよび縁枠導体１３と回路導体１４間のブ
リッジ１５ａを切断する切断穴１８を形成するとともに
、回路導体１４の部品実装部（後にスルーホールを形成
する部分）の近傍に熱拡散防止用の穴２１を形成する。
次に図−２に示すようにブリッジ１５ａの切断穴１８に
樹脂１９を充填し固化させる。このときブリッジ１５ｂ
を切断した穴１８および熱拡散防止用の穴２１にも樹脂
充填を行ってもよい。
樹脂１９を充填し固化させる。このときブリッジ１５ｂ
を切断した穴１８および熱拡散防止用の穴２１にも樹脂
充填を行ってもよい。
その後、点線部分で切断して周囲の縁枠導体１３を切除
する外形加工を行うと、図−３（ａ）（ｂ）に示すよう
な大電流回路基板２２が得られる。この回路基板２２は
、ブリッジ１５ａを切断した穴に樹脂１９が充填されて
いるため、周囲の切断面にブリッジ１５ａの端面が露出
せず、このため端面において表裏の回路導体が半田等に
より短絡するおそれがなく、信頼性が高い。
する外形加工を行うと、図−３（ａ）（ｂ）に示すよう
な大電流回路基板２２が得られる。この回路基板２２は
、ブリッジ１５ａを切断した穴に樹脂１９が充填されて
いるため、周囲の切断面にブリッジ１５ａの端面が露出
せず、このため端面において表裏の回路導体が半田等に
より短絡するおそれがなく、信頼性が高い。
この後、この回路基板２２０回路導体１４に、部品のリ
ードを挿入するための、あるいは表裏の回路導体を導通
させるためのスルーホール２３を形成する。前記熱拡散
防止用の穴２１は予めこのスルーホール２３の近傍に位
置するように形成されるものである。
ードを挿入するための、あるいは表裏の回路導体を導通
させるためのスルーホール２３を形成する。前記熱拡散
防止用の穴２１は予めこのスルーホール２３の近傍に位
置するように形成されるものである。
以上の実施例では、絶縁基板の表面に厚肉の回路導体が
設けられている場合を説明したが、絶縁基板の内部に厚
肉の回路導体が埋め込まれている場合もある。この場合
は絶縁基板の表面に部品の半田付けを行う薄肉の導体が
設けられ、それと内部の厚内の回路導体とがスルーホー
ルによって導通するようになっている。このタイプの大
電流回路基板の場合も、半田付は性の悪さは同じであり
、やはり厚肉の回路導体の部品実装部近傍に熱拡散防止
用の穴を形成すると半田付は性の改善に有効である。
設けられている場合を説明したが、絶縁基板の内部に厚
肉の回路導体が埋め込まれている場合もある。この場合
は絶縁基板の表面に部品の半田付けを行う薄肉の導体が
設けられ、それと内部の厚内の回路導体とがスルーホー
ルによって導通するようになっている。このタイプの大
電流回路基板の場合も、半田付は性の悪さは同じであり
、やはり厚肉の回路導体の部品実装部近傍に熱拡散防止
用の穴を形成すると半田付は性の改善に有効である。
以上説明したように本発明によれば、回路導体の部品実
装部近傍に熱拡散防止用の穴が形成されているので、そ
の部分の熱抵抗が大きくなり、部品実装部の熱が回路導
体の他の部分に拡散し難くなる。このため部品実装時に
部品実装部の温度を高く保持でき、部品実装を容易にか
つ確実に行える利点がある。
装部近傍に熱拡散防止用の穴が形成されているので、そ
の部分の熱抵抗が大きくなり、部品実装部の熱が回路導
体の他の部分に拡散し難くなる。このため部品実装時に
部品実装部の温度を高く保持でき、部品実装を容易にか
つ確実に行える利点がある。
図−１ないし図−３は本発明の一実施例に係る大電流回
路基板を製造工程順に示す平面図、図４（ａ）（ハ）は
従来の大電流回路基板の半製品を示す平面図およびＡ−
Ａ線断面図、図−５は従来の大電流回路基板の製造過程
を示す平面図である。 １１：大電流回路基板半製品 １２：打抜回路パターン １３：縁枠導体１４：回路導
体 １５ａ、 １５ｂ ニブリッジ１６：絶縁基板 １
８：切断穴 １９：樹脂２１：熱拡散防止用の穴 ２２
：大電流回路基板図−１ 図− 図−４ （２）
路基板を製造工程順に示す平面図、図４（ａ）（ハ）は
従来の大電流回路基板の半製品を示す平面図およびＡ−
Ａ線断面図、図−５は従来の大電流回路基板の製造過程
を示す平面図である。 １１：大電流回路基板半製品 １２：打抜回路パターン １３：縁枠導体１４：回路導
体 １５ａ、 １５ｂ ニブリッジ１６：絶縁基板 １
８：切断穴 １９：樹脂２１：熱拡散防止用の穴 ２２
：大電流回路基板図−１ 図− 図−４ （２）
Claims (1)
- １．絶縁基板の表面または内部に所定の回路パターンに
形成された大電流通電用の回路導体を有する大電流回路
基板において、上記回路導体の部品実装部近傍に熱拡散
防止用の穴を形成したことを特徴とする大電流回路基板
。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8067990A JPH03283484A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 大電流回路基板 |
| US07/615,337 US5223676A (en) | 1989-11-27 | 1990-11-19 | Composite circuit board having means to suppress heat diffusion and manufacturing method of the same |
| CA002030826A CA2030826C (en) | 1989-11-27 | 1990-11-26 | Composite circuit board with thick embedded conductor and method of manufacturing the same |
| EP90122636A EP0430157B1 (en) | 1989-11-27 | 1990-11-27 | Composite circuit board and manufacturing method of the same |
| DE69032919T DE69032919T2 (de) | 1989-11-27 | 1990-11-27 | Zusammengestellte Schaltungsplatte und Herstellungsverfahren dafür |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8067990A JPH03283484A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 大電流回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03283484A true JPH03283484A (ja) | 1991-12-13 |
Family
ID=13725036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8067990A Pending JPH03283484A (ja) | 1989-11-27 | 1990-03-30 | 大電流回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03283484A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103547065A (zh) * | 2013-10-31 | 2014-01-29 | 无锡市矽成微电子有限公司 | 一种凸铜结构pcb板及其制造工艺 |
| CN104486903A (zh) * | 2014-12-10 | 2015-04-01 | 贵州航天电器股份有限公司 | 一种大电流刚挠印制板 |
| US9084371B2 (en) | 2009-07-27 | 2015-07-14 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Wiring substrate and manufacturing method for wiring substrate |
-
1990
- 1990-03-30 JP JP8067990A patent/JPH03283484A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9084371B2 (en) | 2009-07-27 | 2015-07-14 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Wiring substrate and manufacturing method for wiring substrate |
| CN103547065A (zh) * | 2013-10-31 | 2014-01-29 | 无锡市矽成微电子有限公司 | 一种凸铜结构pcb板及其制造工艺 |
| CN104486903A (zh) * | 2014-12-10 | 2015-04-01 | 贵州航天电器股份有限公司 | 一种大电流刚挠印制板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1903839B1 (en) | A method for producing a printed circuit board with a heat radiating structure | |
| EP0430157A2 (en) | Composite circuit board and manufacturing method of the same | |
| JP2877171B2 (ja) | 複合形混成集積回路 | |
| JPH03283484A (ja) | 大電流回路基板 | |
| JP2734318B2 (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JP2700259B2 (ja) | プリント配線板における凹所を有する半田層の形成方法 | |
| JP3635941B2 (ja) | 分割スルーホールプリント配線板用金型 | |
| JP2749685B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH07254775A (ja) | 回路基板 | |
| JPH0342693Y2 (ja) | ||
| WO2022160459A1 (zh) | 一种电路板及其制造方法、电子装置 | |
| JPH06296076A (ja) | Ｓｍｄモジュールの側面電極形成方法 | |
| JPH1051094A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH07254771A (ja) | 大電流用プリント基板の製造方法 | |
| US6654257B2 (en) | Noise protection sheet | |
| JP3872600B2 (ja) | 電子回路ユニットの取付方法 | |
| JP2008092726A (ja) | 回路材および回路材の形成方法 | |
| JPH05347466A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH08315877A (ja) | 表面実装型コネクタの実装方法 | |
| JPH04261084A (ja) | プリント基板およびその切断方法 | |
| JPH04239794A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPS6142880B2 (ja) | ||
| JPS59106176A (ja) | プリント基板 | |
| JPH06169152A (ja) | 印刷配線板構造 | |
| JPH0671133B2 (ja) | プリント配線板における半田層の形成方法 |