JPH08250370A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 誘電体グリーンシートおよび内部電極用パタ
ーンを薄膜化して高容量化を達成した積層セラミックコ
ンデンサを短時間でかつ低コストで製造し得る方法を提
供しようとするものである。 【構成】 (1) 支持フィルム上にグラビア印刷により誘
電体グリーンシートを形成した後、乾燥する工程と、
(2) 誘電体グリーンシート上にグラビア印刷により複数
の第１内部電極用パターン、段差解消用誘電体パターン
を形成した後、これらのパターンを乾燥する工程と、
(3) 全面にグラビア印刷により誘電体グリーンシートを
形成した後、乾燥する工程と、(4) 誘電体グリーンシー
ト上にグラビア印刷により複数の第２内部電極用パター
ン、段差解消用誘電体パターンを形成した後、これらの
パターンを乾燥する工程と、(5) 前記(1) 〜(4) の工程
を複数回繰り返す工程とを具備したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】積層セラミックコンデンサは、多数のセ
ラミックからなる誘電体層と、これら誘電体層の間に配
置され、一端が対向する側面に交互に露出する内部電極
と、前記対向する側面にそれぞれ設けられた一対の外部
電極とから構成されている。近年、このような積層セラ
ミックコンデンサにおいて、小型、大容量化が進んでお
り、これに伴って誘電体を薄膜化することが要求されて
いる。

【０００３】ところで、従来、積層セラミックコンデン
サは次のような方法により製造されていた。まず、支持
フィルム上に誘電体粉末と有機バインダを含むペースト
をスクリーン印刷し、乾燥することにより誘電体グリー
ンシートを形成する。つづいて、この誘電体グリーンシ
ート上に導電材を含むペーストをスクリーン印刷し、乾
燥することにより第１内部電極用パターンを形成する。
この第１内部電極用パターン間に位置する前記グリーン
シート上に誘電体粉末と有機バインダを含むペーストを
スクリーン印刷し、乾燥することにより前記パータンの
段差を解消する誘電体パターンを形成する。全面に誘電
体粉末と有機バインダを含むペーストをスクリーン印刷
し、乾燥することにより誘電体グリーンシートを形成す
る。この誘電体グリーンシート上に導電材を含むペース
トをスクリーン印刷し、乾燥することにより第１内部電
極用パターンと異なる第２内部電極用パターンを形成す
る。この第２内部電極用パターン間に位置する前記グリ
ーンシート上に誘電体粉末と有機バインダを含むペース
トをスクリーン印刷し、乾燥することにより前記パター
ンの段差を解消する誘電体パターンを形成する。以上の
ような工程により形成された積層物を前記支持フィルム
から剥離し、これら積層物をカバーシートの間に重ね、
加熱加圧して一体化した後、その厚さ方向に切断して個
々のユニットを切り出す。その後、焼結し、一対の外部
電極を焼き付けることによって積層セラミックコンデン
サを製造する。

【０００４】しかしながら、前記従来の方法ではスクリ
ーン印刷の毎に乾燥を行う必要があるため、操作が繁雑
化する。また、乾燥後の誘電体グリーンシートの表面に
は凹凸が生じるため、例えば３μｍ以下程度の薄いグリ
ーンシートを作製することが困難になる。また、前記グ
リーンシート表面に薄い内部電極用パターンを形成する
と段切れを生じる恐れがある。その結果、積層セラミッ
クコンデンサを薄膜化することが困難であった。

【０００５】一方、積層セラミックコンデンサの別の製
造方法としては次に説明するようにグラビア印刷技術を
用いる方法が知られている。まず、長尺の支持フィルム
上に誘電体粉末と有機バインダを含むスラリーをグラビ
ア印刷し、乾燥して誘電体グリーンシートを形成した
後、巻回して巻回物を作製する。つづいて、前記巻回物
から巻き出された長尺支持フィルムの誘電体グリーンシ
ート上に導電材を含むスラリーをグラビア印刷し、乾燥
して内部電極パターンを形成した後、巻回する。この巻
回物から巻き出された長尺の支持フィルム上の前記電極
パターン間に誘電体粉末と有機バインダを含むスラリー
をグラビア印刷し、乾燥して段差埋め部を形成した後、
巻回する。このような工程を経た巻回物から支持フィル
ムを巻き出し、前記支持フィルムから内部電極パターン
および段差埋め部が形成された誘電体グリーンシートを
剥離し、これをセラミックからなるカバーシートに転写
する操作を複数回行って所望の積層物とし、さらにセラ
ミックからなるカバーシートを最上層に重ね、加熱加圧
して一体化した後、その厚さ方向に切断して個々のユニ
ットを切り出す。その後、焼結し、一対の外部電極を焼
き付けることによって積層セラミックコンデンサを製造
する。

【０００６】しかしながら、前記グラビア印刷技術を用
いる積層セラミックコンデンサの製造方法は内部電極パ
ターンおよび段差埋め部が形成された誘電体グリーンシ
ートの剥離、転写を層数分行う必要があるため、製造が
繁雑になり、かつ支持フィルム自体も相当消費する。ま
た、内部電極パターンおよび段差埋め部が形成された誘
電体グリーンシートは薄いために、このグリーンシート
を支持フィルムから剥離する際に破損したり、亀裂が生
じたりする。したがって、前記破損等を回避するために
は前記セラミックグリーンシートを厚くする必要があ
り、積層セラミックコンデンサの高容量化が制約され
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、誘電
体グリーンシートおよび内部電極用パターンを薄膜化し
て高容量化を達成した積層セラミックコンデンサを短時
間でかつ低コストで製造し得る方法を提供しようとする
ものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係わる積層セラ
ミックコンデンサの製造方法は、(1) 支持フィルム上に
グラビア印刷により誘電体グリーンシートを形成した
後、乾燥する工程と、(2) 前記誘電体グリーンシート上
にグラビア印刷により複数の第１内部電極用パターンを
形成し、さらにグラビア印刷により前記パターン間の前
記誘電体グリーンシート上に複数の段差解消用誘電体パ
ターンを形成した後、これらのパターンを乾燥する工程
と、(3) 全面にグラビア印刷により誘電体グリーンシー
トを形成した後、乾燥する工程と、(4) 前記誘電体グリ
ーンシート上にグラビア印刷により前記第１内部電極用
パターンと異なる複数の第２内部電極用パターンを形成
し、さらにグラビア印刷により前記パターン間の前記誘
電体グリーンシート上に複数の段差解消用誘電体パター
ンを形成した後、これらのパターンを乾燥する工程と、
(5) 前記(1) 〜(4) の工程を複数回繰り返す工程とを具
備したことを特徴とするものである。

【０００９】本発明に係わる別の積層セラミックコンデ
ンサの製造方法は、(1) 支持フィルム上にグラビア印刷
により第１層誘電体グリーンシートを形成した後、乾燥
する工程と、(2) 前記誘電体グリーンシート上にグラビ
ア印刷により複数の第１内部電極用パターンを形成し、
さらにグラビア印刷により前記パターン間の前記誘電体
グリーンシート上に複数の段差解消用誘電体パターンを
形成した後、これらのパターンを乾燥する工程と、(3)
全面にグラビア印刷により誘電体グリーンシートを形成
した後、乾燥する工程と、(4) 前記第２層誘電体グリー
ンシート上にグラビア印刷により前記第１内部電極用パ
ターンと異なる複数の第２内部電極用パターンを形成
し、さらにグラビア印刷により前記パターン間の前記誘
電体グリーンシート上に複数の段差解消用誘電体パター
ンを形成した後、これらのパターンを乾燥する工程と、
(5) 前記(1) 〜(4) の工程を少なくとも１回行うことに
より得られた積層物を前記支持フィルムから剥離し、誘
電体からなるカバーシートに重ねる操作を複数回行う工
程とを具備したことを特徴とするものである。

【００１０】以下、本発明に係わる積層セラミックコン
デンサの製造方法を図１に示すグラビア印刷装置、図２
の（ａ）〜（ｅ）に示すグラビア印刷工程、図３に示す
内部電極用パターンの形成工程および図４に示す製造さ
れた積層セラミックコンデンサを参照して詳細に説明す
る。

【００１１】図１は、本発明の積層セラミックコンデン
サの製造に用いられるグラビア印刷装置を示す概略図で
ある。図中の１は、支持フィルムの巻出しロールであ
る。前記支持フィルムの供給側には、送りロール２を介
してグリーンシート形成ゾーン３と、第１内部電極およ
び段差解消のパターン形成ゾーン４と、グリーンシート
形成ゾーン（図示せず）と、第２内部電極および段差解
消のパターン形成ゾーン（図示せず）と、最終段のグリ
ーンシート形成ゾーン５が配置され、さらに巻取りロー
ル６が配置されている。前記グリーンシート形成ゾーン
３、５は、乾燥室７と、この乾燥室７の底部に配置され
たグリーンシート用グラビアロール８と、このロール８
に対向して配置された当てロール９と、前記支持フィル
ムを前記乾燥室７内に搬送させるための複数の送りロー
ル２とを備えている。第１内部電極および段差解消のパ
ターン形成ゾーン４は、乾燥室１０と、この乾燥室１０
の底部に配置された内部電極パターン用グラビアロール
１１と、前記乾燥室１０の底部に配置された段差解消パ
ターン用グラビアロール１２と、これらのロール１１、
１２に対向して配置された当てロール１３と、前記支持
フィルムを前記乾燥室１０内に搬送させるための複数の
送りロール２とを備えている。図示しない第２内部電極
および段差解消のパターン形成ゾーンにおいても、乾燥
室と、この乾燥室の底部に配置された内部電極パターン
用グラビアロールと、前記乾燥室の底部に配置された段
差解消パターン用グラビアロールと、これらのロールに
対向して配置された当てロールと、前記支持フィルムを
前記乾燥室内に搬送させるための複数送りロールとを備
えている。

【００１２】(I) まず、図１に示すグラビア印刷装置の
巻出しロール１から長尺の支持フィルム２１を送りロー
ル２を介してグリーンシート形成ゾーン３に搬送し、グ
ラビアロール８と当てロール９間を通過させることによ
り誘電体粉末および有機バインダを含むスラリーをグラ
ビア印刷し、さらに送りロール２により乾燥室７内を搬
送して乾燥させる。この工程により、図２の（ａ）に示
すように支持フィルム２１上に誘電体グリーンシート２
２が形成される。

【００１３】(II)誘電体グリーンシートが形成された支
持フィルム２１を、送りロール２を介して第１内部電極
および段差解消のパターン形成ゾーン４に搬送し、内部
電極パターン用グラビアロール１１と当てロール１３間
を通過させて導電材を含むスラリーをグラビア印刷し、
さらに段差解消パターン用グラビアロール１２と当てロ
ール１３間を通過させて誘電体粉末および有機バインダ
を含むスラリーをグラビア印刷した後、送りロール２に
より乾燥室１０内を搬送して乾燥させる。この工程によ
り、図２の（ｂ）および図３の（Ａ）に示すように支持
フィルム２１上の誘電体グリーンシート２２に第１内部
電極用パターン２３および段差解消用誘電体パターン２
４が形成される。

【００１４】(III) 第１内部電極用パターンおよび段差
解消用パターンが形成された支持フィルム２１を送りロ
ール２を介してグリーンシート形成ゾーン（図示せず）
に搬送し、グラビアロールと当てロール間を通過させる
ことにより誘電体粉末および有機バインダを含むスラリ
ーをグラビア印刷し、さらに送りロール２により乾燥室
７内を搬送して乾燥させる。この工程により、図２の
（ｃ）に示すように第１内部電極用パターン２３および
段差解消用誘電体パターン２４に誘電体グリーンシート
２５が形成される。

【００１５】(IV)２層目の誘電体グリーンシートが形成
された支持フィルム２１を送りロール２を介して第２内
部電極および段差解消のパターン形成ゾーン（図示せ
ず）に搬送し、内部電極パターン用グラビアロールと当
てロール間を通過させて導電材を含むスラリーをグラビ
ア印刷し、さらに段差解消パターン用グラビアロールと
当てロール間を通過させて誘電体粉末および有機バイン
ダを含むスラリーをグラビア印刷した後、送りロールに
より乾燥室内を搬送して乾燥させる。この工程により、
図２の（ｄ）および図３の（Ｂ）に示すように２層目の
誘電体グリーンシート２５上に第２内部電極用パターン
２６および段差解消用誘電体パターン２７が形成され
る。

【００１６】(V) 第２内部電極用パターンおよび段差解
消用パターンが形成された支持フィルム２１を送りロー
ル２を介して最終段のグリーンシート形成ゾーン５に搬
送し、グラビアロール８と当てロール９間を通過させて
誘電体粉末および有機バインダを含むスラリーをグラビ
ア印刷し、さらに送りロール２により乾燥室７内を搬送
して乾燥させる。この工程により、図２の（ｅ）に示す
ように第２内部電極用パターン２６および段差解消用誘
電体パターン２７上に誘電体グリーンシート２８が形成
する。

【００１７】(VI)次いで、前記(I) 〜(V) の工程を経た
支持フィルム２１を巻取ロール６に巻き取る。つづい
て、前記巻取ロール６を巻出しロール１として前記(I)
〜(V)の工程を行う操作を繰り返して、支持フィルム２
１上に所望層数の積層物を形成する。

【００１８】(VII) 次いで、前記支持フィルム上の積層
物を剥離し、この積層物を誘電体セラミックからなるカ
バーシートに重ね、最上層に別のカバーシートを重ねた
後、加熱加圧し、所望形状に切断する。その後、焼結
し、一対の外部電極を焼き付けることによって図４に示
す積層セラミックコンデンサ４１を製造する。得られた
積層セラミックコンデンサ４１は、誘電体からなる多数
の誘電体層４２と、これら誘電体層４２の間に配置さ
れ、一端が対向する側面に交互に露出する内部電極４３
ａ、４３ｂと、前記対向する側面にそれぞれ設けられた
一対の外部電極４４ａ、４４ｂとから構成されている。

【００１９】前記(I) 〜(V) の工程で支持フィルム上に
形成した積層物は、１０μｍ以上、より好ましくは１５
〜５０μｍの厚さを有することが望ましい。このような
厚さの積層物を形成することによって、巻取り時やその
後の再グラビア印刷工程において前記積層物が破損する
のを防止することが可能になる。

【００２０】前記第１、第２の内部電極用パターンに周
囲に形成される段差解消用誘電体パターンの材料は同一
であっても異なってもよい。なお、前述した積層セラミ
ックコンデンサの製造に用いられるグラビア印刷装置に
おいて最終段にグリーンシート形成ゾーンを配置した
が、このゾーンを省略してもよい。ただし、巻取りロー
ルに巻き取る際に第２内部電極用パターンおよび段差解
消用パターンが最上層に位置して露出することによる損
傷を防止する観点から、巻取り時において最上層に誘電
体グリーンシートが形成されることが好ましい。

【００２１】また、前述した積層セラミックコンデンサ
の製造においてグリーンシート形成ゾーンと、第１内部
電極および段差解消のパターン形成ゾーンと、グリーン
シート形成ゾーン（図示せず）と、第２内部電極および
段差解消のパターン形成ゾーン（図示せず）とを１ユニ
ットとし、複数のユニットを巻出しロールと巻取りロー
ルの間に配置し、前記ユニットの最終段にグリーンシー
ト形成ゾーンを配置した構造のグラビア印刷装置を用い
てもよい。

【００２２】さらに、前述した積層セラミックコンデン
サの製造するためのグラビア印刷工程において、支持フ
ィルムにグラビア印刷により先に誘電体グリーンシート
を形成したが、図５に示すように第１内部電極用パター
ン２３および段差解消用誘電体パターン２４を支持フィ
ルム２１上に先に形成し、しかる後に第１層目の誘電体
グリーンシート２２の形成、第２内部電極用パターン２
６および段差解消用誘電体パターン２７の形成、第２層
目の誘電体グリーンシート２５の形成を行ってもよい。

【００２３】次に、本発明に係わる別の積層セラミック
コンデンサの製造方法を図６および図７を参照して詳細
に説明する。まず、前述した(I) 〜(V) の工程に従って
グラビア印刷を行うことにより図６に示す支持フィルム
２１上に誘電体グリーンシート２２と、第１内部電極用
パターン２３および段差解消用誘電体パターン２４と、
誘電体グリーンシート２５と、第２内部電極用パターン
２６および段差解消用誘電体パターン２７と、誘電体グ
リーンシート２８とをこの順序で形成する。つづいて、
図７の（Ａ）、（Ｂ）に示すように前記支持フィルム２
１を所望長さに切断し、その上の積層物２９を支持フィ
ルム２１から剥離し、誘電体からなるカバーシート３０
に圧着する剥離・圧着を繰り返して所望の層数の積層体
３１を形成する。ひきつづき、積層体の最上層に別のカ
バーシートを重ねて加熱加圧した後、所望寸法に切断す
る。その後、焼結し、一対の外部電極を焼き付けること
によって前述した図４に示す積層セラミックコンデンサ
４１を製造する。

【００２４】前記(I) 〜(V) の工程で支持フィルム上に
形成した積層物そのものを剥離して、カバーシートに圧
着する場合には、１０μｍ以上、より好ましくは１５〜
５０μｍの厚さの積層物にすることが望ましい。このよ
うな厚さの積層物は、支持フィルムからの剥離時に破損
するのを抑制できる。

【００２５】なお、図８の（Ａ）、（Ｂ）に示すように
前記支持フィルム２１を所望長さに切断し、支持フィル
ム２１上のその上の積層物２９を誘電体からなるカバー
シート３０に圧着剥離する圧着・剥離を繰り返して所望
の層数の積層体３１を形成してもよい。

【００２６】また、剥離・圧着または圧着剥離する支持
フィルム上の積層物は誘電体グリーンシート２２と、第
１内部電極用パターン２３および段差解消用誘電体パタ
ーン２４と、誘電体グリーンシート２５と、第２内部電
極用パターン２６および段差解消用誘電体パターン２７
と、誘電体グリーンシート２８とを１ユニットとした２
ユニット以上のものでもよい。

【００２７】グラビア印刷により内部電極用パターン、
段差解消用誘電体パターンを形成した後の乾燥は、熱風
のみではなく、各パターンの形成に用いられるスラリー
に予め紫外線硬化性物質を含有させて紫外線照射を併用
させてもよい。また、前記各パターンの形成に用いられ
るスラリーの溶剤は、水系を用いることもできる。ま
た、誘電体グリーンシートの作製に際しては、所定の膜
厚を得るために１回当たりの膜厚を薄くしてシートの形
成・乾燥を複数回つづけて行ってもよい。

【００２８】

【作用】本発明に係わる積層セラミックコンデンサの製
造方法によれば、支持フィルム上にグラビア印刷により
誘電体グリーンシートと、第１内部電極用パターンおよ
び段差解消用誘電体パターンと、誘電体グリーンシート
と、第２内部電極用パターンおよび段差解消用誘電体パ
ターンとを形成する工程を複数回繰り返すことによっ
て、前記支持フィルム上に比較的厚い積層物を形成する
ことができる。その結果、前記積層物をセラミックから
なるカバーシートに積層・圧着するために前記支持フィ
ルム上から剥離する際、前記積層物が破損されるのを防
止できる。したがって、前記積層物を構成する誘電体グ
リーンシート等の厚さを従来法に比べて著しく薄くでき
るため、高容量で高信頼性の積層セラミックコンデンサ
を高歩留まりで製造することができる。

【００２９】また、誘電体グリーンシート上にグラビア
印刷により複数の内部電極用パターンを形成し、さらに
グラビア印刷により前記パターン間の前記誘電体グリー
ンシート上に複数の段差解消用誘電体パターンを形成し
た後、これらのパターンを乾燥することによって、内部
電極用パターンと段差解消用誘電体パターンとを高精度
で形成できると共に乾燥時間の短縮を図ることができ
る。

【００３０】さらに、支持フィルム上に多層の積層物を
形成することによって、従来法に比べて支持フィルムの
消費量を低減でき、積層セラミックコンデンサを低コス
トで製造できる。

【００３１】また、本発明に係わる別の積層セラミック
コンデンサの製造方法によれば、支持フィルム上にグラ
ビア印刷により誘電体グリーンシートと、第１内部電極
用パターンおよび段差解消用誘電体パターンと、誘電体
グリーンシートと、第２内部電極用パターンおよび段差
解消用誘電体パターンとを形成する工程を少なくとも１
回行うことにより得られた比較的厚い積層物を前記支持
フィルムから剥離し、誘電体からなるカバーシートに重
ねる操作を複数回行うことによって、前記支持フィルム
からの剥離時に積層物が破損されるのを防止できる。し
たがって、前記積層物を構成する誘電体グリーンシート
等の厚さを従来法に比べて薄くできるため、高容量で高
信頼性の積層セラミックコンデンサを高歩留まりで製造
することができる。さらに、前述したように内部電極用
パターンと段差解消用誘電体パターンとを高精度で形成
できると共に乾燥時間の短縮を図ることができ、しかも
従来法に比べて支持フィルムの消費量を低減できる。

【００３２】

【実施例】以下、本発明の実施例を前述した図面を参照
して詳細に説明する。 実施例１ Ｐｂ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎ、ＮｂおよびＴｉの酸化物を所
望の組成比になるように配合した後、混合粉砕、仮焼し
て（Ｐｂ_0.875 Ｂａ_0.125 ）［（Ｍｇ_1/3 Ｎｂ_2/3 ）
_0.5 （Ｚｎ_1/3 Ｎｂ_2/3 ）_0.3 Ｔｉ_0.2 ］Ｏ₃ の組成を
有する誘電体粉末を作製した。前記誘電体粉末に有機バ
インダおよび溶剤を添加してスラリーを調製した。つづ
いて、図１に示すグラビア印刷装置のグリーンシート形
成ゾーン３のグラビアロール８に前記スラリーを供給
し、離型処理が施された厚さ５０μｍの合成樹脂製支持
フィルム上に前記スラリーをグラビア印刷し、乾燥する
ことにより厚さ３μｍの誘電体グリーンシートを形成し
た。

【００３３】前記支持フィルムを、図１に示す第１内部
電極および段差解消のパターン形成ゾーン４に搬送し、
ここで前記誘電体グリーンシート上にＡｇ／Ｐｄ＝７０
／３０（ｗｔ％）の導体粉末を含む導体ペーストを内部
電極パターン用グラビアロール１１を用いて印刷し、さ
らに前記スラリーを段差解消パターン用グラビアロール
１２を用いて印刷した後、乾燥することにより厚さ２μ
ｍの第１内部電極用パターンを形成すると共に段差解消
用誘電体パターンを前記パターンの周囲に形成した。

【００３４】前記支持フィルムを、図１に示すグリーン
シート形成ゾーン（図示せず）に搬送し、ここで第１内
部電極用パターンおよび段差解消用誘電体パターン上に
前記スラリーをグラビアロールを用いて印刷し、乾燥す
ることにより厚さ６μｍの誘電体グリーンシートを形成
した。

【００３５】前記支持フィルムを、図１に示す第２内部
電極および段差解消のパターン形成ゾーン（図示せず）
に搬送し、ここで前記誘電体グリーンシート上に前記導
体ペーストを内部電極パターン用グラビアロールを用い
て印刷し、さらに前記スラリーを段差解消パターン用グ
ラビアロールを用いて印刷した後、乾燥することにより
厚さ２μｍの第２内部電極用パターンを形成すると共に
段差解消用誘電体パターンを前記パターンの周囲に形成
した。

【００３６】前記支持フィルムを、図１に示す最終段の
グリーンシート形成ゾーン５に搬送し、ここで第２内部
電極用パターンおよび段差解消用誘電体パターン上に前
記スラリーをグラビアロール８を用いて印刷し、乾燥す
ることにより厚さ３μｍの誘電体グリーンシートを形成
した。

【００３７】以上のような工程を経た図２の（ｅ）に示
す構造を有する支持フィルムを巻取りロール６に１００
ｍ巻き取り、再度、同様な工程を５回繰り返すことによ
り厚さ７０μｍの積層物を前記支持フィルム上に形成し
た。この積層物は表面が平滑でピンホールのような欠陥
は認められなかった。

【００３８】次いで、前記積層物を有する支持フィルム
を切断して一辺が約１５ｃｍの正方形を有する２０枚の
に支持フィルム片を作製した。つづいて、前記支持フィ
ルム片から剥離した積層物を厚さ約１５０μｍで前記誘
電体グリーンシートと同材質の第１カバーシート上に重
ね、３０ｋｇ／ｃｍ² 、１００℃の条件で１０秒間圧着
して積層膜を形成した。その後、残りの１９枚の支持フ
ィルム片も同様な手順により前記積層膜の最上層に順次
積層することにより多層の積層膜を形成した。

【００３９】次いで、前記多層の積層膜上に厚さ約１５
０μｍで前記誘電体グリーンシートと同材質の第２カバ
ーシートを重ねて加圧し、一体化した。その後、個々の
チップに切断した後、１０５０℃、２時間焼結し、外部
電極としてＡｇを主体とする導体粉末を含む導体ペース
トを焼き付けることによって３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×
１．０ｍｍの寸法の積層セラミックコンデンサ（ＭＬ
Ｃ）を製造した。このＭＬＣは、セラミックからなる誘
電体層の１層あたりの厚さが約５μｍであった。

【００４０】比較例１ 実施例１同様な誘電体粉末に有機バインダおよび溶剤を
添加してスラリーを調製し、このスラリーをロールコー
タ装置を用いて厚さ５０μｍの合成樹脂製支持フィルム
上に塗布し、乾燥して厚さ６μｍの誘電体グリーンシー
トを形成した。つづいて、熱転写装置により前記誘電体
グリーンシート上にＡｇ／Ｐｄ＝７０／３０（ｗｔ％）
の導体粉末を含む導体ペーストを塗布して厚さ２μｍの
内部電極用パターンを形成した。つづいて、前記内部電
極パターン周囲の前記誘電体グリーンシート上にスクリ
ーン印刷により前記グリーンシートとと同材質の段差解
消用誘電体パターンを形成し、乾燥した。その後、誘電
体グリーンシートと内部電極パターンおよび段差解消用
誘電体パターンからなる複合シートを有する支持フィル
ムを一辺が約１５ｃｍの正方形に切断して１００枚の支
持フィルム片を作製した。

【００４１】次いで、厚さ約１５０μｍで前記誘電体グ
リーンシートと同材質の第１カバーシート上に、前記支
持フィルム片から剥離した複合シートを重ね、３０ｋｇ
／ｃｍ² 、１００℃の条件で１０秒間圧着した。その
後、残りの９９枚の支持フィルム片の複合シートも同様
な手順により前記積層膜の最上層に順次積層することに
より多層の積層膜を形成した。

【００４２】次いで、前記多層の積層膜上に厚さ約１５
０μｍで前記誘電体グリーンシートと同材質の第２カバ
ーシートを重ねて加圧し、一体化した。つづいて、得ら
れた積層体を個々のチップに切断した後、１０５０℃、
２時間焼結し、外部電極としてＡｇを主体とする導体粉
末を含む導体ペーストを焼き付けることによって３．２
ｍｍ×１．６ｍｍ×１．０ｍｍの寸法のＭＬＣを製造し
た。このＭＬＣは、セラミックからなる誘電体層の１層
あたりの厚さが約５μｍであった。

【００４３】本実施例１および比較例１により得られた
それぞれ１００個のＭＬＣについて、１ｋＨｚ、１Ｖの
交流での容量および誘電損失を測定した。さらに、１０
０Ｖの直流電圧を５秒間印加する耐圧試験を行った。試
験後、容量８．０μＦ以下、誘電損失２．５％以上、絶
縁抵抗５００Ω以下の規格外のＭＬＣを不良率として判
定して歩留まりを求めた。その結果、実施例１では歩留
まりが９５％であった。これに対し、比較例１では歩留
まりが１０％であった。

【００４４】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば誘
電体グリーンシートおよび内部電極用パターンを薄膜化
して高容量化を達成した積層セラミックコンデンサを短
時間でかつ低コストで製造し得る方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法
に用いられるグラビア印刷装置を示す概略。

【図２】本発明の積層セラミックコンデンサの製造にお
けるグラビア印刷工程を示す断面図。

【図３】グラビア印刷により形成された内部電極用パタ
ーンを示す平面図。。

【図４】本発明により製造された積層セラミックコンデ
ンサを示す部分切欠斜視図。

【図５】本発明の別のＭＬＣの製造方法に用いられる第
１複合シートを示す断面図。

【図６】本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法
に用いられる積層物が形成された支持フィルムを示す断
面図。

【図７】本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法
における積層物の剥離・圧着工程を示す断面図。

【図８】本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法
における積層物の圧着・剥離工程を示す断面図。

【符号の説明】

１…巻出しロール、６…巻取りロール、８、１１、１２
…グラビアロール、９、１３…当てロール、２１…支持
フィルム、２２、２５、２８…誘電体グリーンシート、
２３、２６…内部電極用パターン、２４、２７…段差解
消用誘電体パターン、２９…積層物、３０…カバーシー
ト、３１…積層体、４１…積層セラミックコンテンサ、
４３ａ、４３ｂ…内部電極、４４ａ、４４ｂ…外部電
極。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金井 秀之 神奈川県川崎市幸区柳町70番地 株式会社 東芝柳町工場内 (72)発明者 佐藤 雄一 神奈川県川崎市幸区柳町70番地 株式会社 東芝柳町工場内 (72)発明者 半田 喜代二 山形県長井市幸町１番１号 マルコン電子 株式会社内 (72)発明者 迎田 聡 山形県長井市幸町１番１号 マルコン電子 株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 (1) 支持フィルム上にグラビア印刷によ
   り誘電体グリーンシートを形成した後、乾燥する工程
   と、 (2) 前記誘電体グリーンシート上にグラビア印刷により
   複数の第１内部電極用パターンを形成し、さらにグラビ
   ア印刷により前記パターン間の前記誘電体グリーンシー
   ト上に複数の段差解消用誘電体パターンを形成した後、
   これらのパターンを乾燥する工程と、 (3) 全面にグラビア印刷により誘電体グリーンシートを
   形成した後、乾燥する工程と、 (4) 前記誘電体グリーンシート上にグラビア印刷により
   前記第１内部電極用パターンと異なる複数の第２内部電
   極用パターンを形成し、さらにグラビア印刷により前記
   パターン間の前記誘電体グリーンシート上に複数の段差
   解消用誘電体パターンを形成した後、これらのパターン
   を乾燥する工程と、 (5) 前記(1) 〜(4) の工程を複数回繰り返す工程とを具
   備したことを特徴とする積層セラミックコンデンサの製
   造方法。
2. 【請求項２】 (1) 支持フィルム上にグラビア印刷によ
   り第１層誘電体グリーンシートを形成した後、乾燥する
   工程と、 (2) 前記誘電体グリーンシート上にグラビア印刷により
   複数の第１内部電極用パターンを形成し、さらにグラビ
   ア印刷により前記パターン間の前記誘電体グリーンシー
   ト上に複数の段差解消用誘電体パターンを形成した後、
   これらのパターンを乾燥する工程と、 (3) 全面にグラビア印刷により誘電体グリーンシートを
   形成した後、乾燥する工程と、 (4) 前記第２層誘電体グリーンシート上にグラビア印刷
   により前記第１内部電極用パターンと異なる複数の第２
   内部電極用パターンを形成し、さらにグラビア印刷によ
   り前記パターン間の前記誘電体グリーンシート上に複数
   の段差解消用誘電体パターンを形成した後、これらのパ
   ターンを乾燥する工程と、 (5) 前記(1) 〜(4) の工程を少なくとも１回行うことに
   より得られた積層物を前記支持フィルムから剥離し、誘
   電体からなるカバーシートに重ねる操作を複数回行う工
   程とを具備したことを特徴とする積層セラミックコンデ
   ンサの製造方法。