JPH0651512A

JPH0651512A - 感光性樹脂組成物

Info

Publication number: JPH0651512A
Application number: JP20359192A
Authority: JP
Inventors: Nobuyuki Sashita; 暢幸指田; Toshio Banba; 敏夫番場; Mitsuhiro Yamamoto; 光弘山本
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 1992-07-30
Filing date: 1992-07-30
Publication date: 1994-02-25

Abstract

(57)【要約】【構成】特定のポリアミド酸エステル１００重量部と
特定構造のグリコールエーテル５０〜５００重量部とか
らなる感光性樹脂組成物。【効果】シリコンウエハ等に塗布した際に、はじき及
びピンホール現象が認められず、シリコンウエハ面内の
膜厚バラツキを極めて小さくすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はシリコンウエハ等の支持
体上にスピンコート等により塗膜を形成する際に、優れ
た平滑性及びピンホールのない塗膜を容易に形成できる
感光性樹脂組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体素子の表面保護膜、層間絶
縁膜などには、耐熱性が優れ、また卓越した電気絶縁
性、機械強度などを有するポリイミドが用いられている
が、ポリイミドパターンを作成する繁雑な工程を簡略化
する為にポリイミド自身に感光性を付与する技術が最近
注目を集めている。例えば、下式

【０００３】

【化２】

【０００４】で示されるような構造のエステル基で感光
性基を付与したポリイミド前駆体組成物（例えば特公昭
５５−４１４２２号公報）などが知られている。これら
は、いずれも適当な有機溶剤に溶解し、ワニス状態で塗
布、乾燥した後、フォトマスクを介して紫外線照射し、
現像、リンス処理して所望のパターンを得、さらに加熱
処理することによりポリイミド被膜としている。

【０００５】感光性を付与したポリイミドを使用すると
パターン作成工程の簡素化効果があるだけでなく、毒性
の強いエッチング液を使用しなくてすむので安全でかつ
公害上も優れており、ポリイミドの感光性化は、今後一
層重要な技術となることが期待されている。しかし、か
かる従来の感光化技術を適用すると、エステル基で感光
性基を導入した感光性ポリイミド樹脂組成物は半導体等
に適用するシリコンウエハ等に塗布した際に、はじきや
ピンホールが発生し易く問題となっていた。このため、
従来溶剤を混合系にしたり、各種平面平滑剤の添加等も
提案されていた。又、エチレングリコール類についても
溶剤の極く一部として添加する方法は知られていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ポリ
アミド酸中のカルボキシル基に、単又は多官能な感光性
基、さらには低級なアルコールをエステル結合状に導入
したポリアミド酸エステルに特定のグリコールエーテル
を一定量溶解することでシリコンウエハ等に塗布した際
に、はじき、ピンホール等が発生せず、平滑性の優れた
塗膜が容易に得られる感光性樹脂組成物を提供するもの
である。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、式（１）で示
されるポリアミド酸エステル１００重量部と式（２）で
示されるグリコールエーテル５０〜５００重量部とから
なる感光性樹脂組成物である。

【０００８】

【化３】

【０００９】Ｒ₇−（ＯＣＨ₂ＣＨ₂）_W−ＯＲ₈
（２）ここでＲ₇，Ｒ₈：ＣＨ₃又はＣ₂Ｈ₅ Ｗ：１〜３の整数

【００１０】

【作用】本発明において用いる式（１）で示されるポリ
アミド酸エステルは、高い反応性を示し、かつ硬化物は
良好な耐熱性、機械特性、電気特性を有する。

【００１１】式（１）中、Ｒ_１は３又は４価の有機基を
有する化合物から導入されるもので、通常芳香族テトラ
カルボン酸又はその誘導体及び芳香族トリカルボン酸又
はその誘導体が主に使用される。例えば、トリメリット
酸無水物、ピロメリット酸二無水物、ベンゼン-1,2,3,4
-テトラカルボン酸二無水物、3,3',4,4'-ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物、2,2',3,3'-ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物、2,3,3',4'-ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物、ナフタレン-2,3,6,7-テ
トラカルボン酸二無水物、ナフタレン-1,2,5,6-テトラ
カルボン酸二無水物、ナフタレン-1,2,4,5-テトラカル
ボン酸二無水物、ナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン
酸二無水物、ナフタレン-1,2,6,7-テトラカルボン酸二
無水物、4,8-ジメチル-1,2,3,5,6,7-ヘキサヒドロナフ
タレン-1,2,5,6-テトラカルボン酸二無水物、4,8-ジメ
チル-1,2,3,5,6,7-ヘキサヒドロナフタレン-2,3,6,7-テ
トラカルボン酸二無水物、2,6-ジクロロナフタレン-1,
4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、2,7-ジクロロナフタ
レン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7-テ
トラクロロナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無
水物、1,4,5,8-テトラクロロナフタレン-2,3,6,7-テト
ラカルボン酸二無水物、3,3',4,4'-ジフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物、2,2',3,3'-ジフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物、2,3,3',4'-ジフェニルテトラカルボン酸
二無水物、3,3",4,4"-p-テルフェニルテトラカルボン酸
二無水物、2,2",3,3"-p-テルフェニルテトラカルボン酸
二無水物、2,3,3",4"-p-テルフェニルテトラカルボン酸
二無水物、2,2-ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)-プロ
パン二無水物、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)-
プロパン二無水物、ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)エ
ーテル二無水物、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)エー
テル二無水物、ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)メタン
二無水物、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)メタン二無
水物、ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)スルホン二無水
物、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)スルホン二無水
物、1,1-ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)エタン二無水
物、1,1-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)エタン二無水
物、ペリレン-2,3,8,9-テトラカルボン酸二無水物、ペ
リレン-3,4,9,10-テトラカルボン酸二無水物、ペリレン
-4,5,10,11-テトラカルボン酸二無水物、ペリレン-5,6,
11,12-テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン-1,
2,7,8-テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン-1,
2,6,7-テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン-1,
2,9,10-テトラカルボン酸二無水物、シクロペンタン-1,
2,3,4-テトラカルボン酸二無水物、ピラジン-2,3,5,6-
テトラカルボン酸二無水物、ピロリジン-2,3,4,5-テト
ラカルボン酸二無水物、チオフェン-2,3,4,5-テトラカ
ルボン酸二無水物などがあげられるが、これらに限定さ
れるものではない。また、使用にあたっては、１種類で
も２種類以上の混合物でもかまわない。

【００１２】式（１）中、Ｒ_２は、２価の有機基で、そ
の導入には通常芳香族ジアミン及び／又はその誘導体が
使用される。例えばm-フェニレン-ジアミン、1-イソプ
ロピル-2,4-フェニレン-ジアミン、p-フェニレン-ジア
ミン、4,4'-ジアミノ-ジフェニルプロパン、3,3'-ジア
ミノ-ジフェニルプロパン、4,4'-ジアミノ-ジフェニル
エタン、3,3'-ジアミノ-ジフェニルエタン、4,4'-ジア
ミノ-ジフェニルメタン、3,3'-ジアミノ-ジフェニルメ
タン、4,4'-ジアミノ-ジフェニルスルフィド、3,3'-ジ
アミノ-ジフェニルスルフィド、4,4'-ジアミノ-ジフェ
ニルスルホン、3,3'-ジアミノ-ジフェニルスルホン、4,
4'-ジアミノ-ジフェニルエーテル、3,3'-ジアミノ-ジフ
ェニルエーテル、ベンジジン、3,3'-ジアミノ-ビフェニ
ル、3,3'-ジメチル-4,4'-ジアミノ-ビフェニル、3,3'-
ジメトキシ-ベンジジン、4,4"-ジアミノ-p-テルフェニ
ル、3,3"-ジアミノ-p-テルフェニル、ビス(p-アミノ-シ
クロヘキシル)メタン、ビス(p-β-アミノ-t-ブチルフェ
ニル)エーテル、ビス(p-β-メチル-δ-アミノペンチル)
ベンゼン、p-ビス(2-メチル-4-アミノ-ペンチル)ベンゼ
ン、p-ビス(1,1-ジメチル-5-アミノ-ペンチル)ベンゼ
ン、1,5-ジアミノ-ナフタレン、2,6-ジアミノ-ナフタレ
ン、2,4-ビス(β-アミノ-t-ブチル)トルエン、2,4-ジア
ミノ-トルエン、m-キシレン-2,5-ジアミン、p-キシレン
-2,5-ジアミン、m-キシリレン-ジアミン、p-キシリレン
-ジアミン、2,6-ジアミノ-ピリジン、2,5-ジアミノ-ピ
リジン、2,5-ジアミノ-1,3,4-オキサジアゾール、1,4-
ジアミノ-シクロヘキサン、ピペラジン、メチレン-ジア
ミン、エチレン-ジアミン、プロピレン-ジアミン、2,2-
ジメチル-プロピレン-ジアミン、テトラメチレン-ジア
ミン、ペンタメチレン-ジアミン、ヘキサメチレン-ジア
ミン、2,5-ジメチル-ヘキサメチレン-ジアミン、3-メト
キシ-ヘキサメチレン-ジアミン、ヘプタメチレン-ジア
ミン、2,5-ジメチル-ヘプタメチレン-ジアミン、3-メチ
ル-ヘプタメチレン-ジアミン、4,4-ジメチル-ヘプタメ
チレン-ジアミン、オクタメチレン-ジアミン、ノナメチ
レン-ジアミン、5-メチル-ノナメチレン-ジアミン、2,5
-ジメチル-ノナメチレン-ジアミン、デカメチレン-ジア
ミン、1,10-ジアミノ-1,10-ジメチル-デカン、2,11-ジ
アミノ-ドデカン、1,12-ジアミノ-オクタデカン、2,12-
ジアミノ-オクタデカン、2,17-ジアミノ-アイコサン、
ジアミノシロキサン、2,6-ジアミノ-4-カルボキシリッ
クベンゼン、3,3'-ジアミノ-4,4'-ジカルボキシリック
ベンジジンなどがあげられるが、これらに限定されるも
のではない。また使用にあたっては、１種類でも２種類
以上の混合物でもかまわない。

【００１３】式（１）中、Ｒ_３は、アクリル（メタクリ
ル）基を１〜５基有する感光性基、Ｒ_４は、アクリル
（メタクリル）基を１〜５基有する感光性基又はメチル
基、エチル基である。Ｒ_３、Ｒ_４中、アクリル（メタク
リル）基が０では架橋構造が得られず好ましくない。ま
た６基以上のアクリル（メタクリル）基は工業上製造が
困難であるばかりでなく、分子量が大きくなるため相溶
性が低下し好ましくない。Ｒ_３、Ｒ_４を導入するための
化合物としては、例えば、ペンタエリスリトールトリア
クリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレー
ト、ペンタエリスリトールアクリレートジメタクリレー
ト、ペンタエリスリトールジアクリレートメタクリレー
ト、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペ
ンタエリスリトールペンタメタクリレート、グリセロー
ルジアクリレート、グリセロールジメタクリレート、グ
リセロールアクリレートメタクリレート、トリメチロー
ルプロパンジアクリレート、1,3-ジアクリロイルエチル
-5-ヒドロキシエチルイソシアヌレート、1,3-ジメタク
リレ―ト-5-ヒドロキシエチルイソシアヌレート、エチ
レングリコール変性ペンタエリスリトールトリアクリレ
ート、プロピレングリコール変性ペンタエリスリトール
トリアクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレ
ート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、2-ヒ
ドロキシエチルメタクリレート、2-ヒドロキシエチルア
クリレート、グリシジルメタクリレート、グリシジルア
クリレート、2-ヒドロキシプロピルメタクリレート、2-
ヒドロキシプロピルアクリレート、ポリエチレングリコ
ール変性メタクリレート、ポリエチレングリコール変性
アクリレート、ポリプロピレングリコール変性アクリレ
ート、ポリプロピレングリコール変性メタクリレートな
どがあげられるが、これらに限定されない。これらの使
用にあたっては１種類でも２種類以上の混合物でもかま
わない。また、R4のメチル基又はエチル基は、通常それ
ぞれメタノール、エタノール等から誘導される。

【００１４】本発明に使用する式（１）で示されるポリ
アミド酸エステルは、カルボキシル基にＲ_３が導入され
た構造単位の割合がｘ、一部にＲ_３が、残りにＲ_４が導
入された構造単位の割合がｙ、カルボキシル基がＲ_４で
置換された構造単位の割合がｚであり、３種の構造単位
が混在しているものである。それぞれ、０＜ｘ，ｙ＜１
００、０＜ｚ＜８０でかつｘ＋ｙ＋ｚ＝１００を満たす
もので、ｘ、ｙ、ｚは各構造単位の百分率を示すもので
ある。Ｒ_４が−ＣＨ_３又は−Ｃ_２Ｈ_５の場合には、ｚが
８０以上であると感光基量が少なく感度が低く実用性が
少ない。

【００１５】本発明におけるポリアミド酸エステル
（１）は、通常以下のようにして合成される。まず、多
官能感光基Ｒ_３、Ｒ_４を導入するためのアルコール基を
有する化合物を溶媒に溶解させ、これに過剰の酸無水物
又はその誘導体を反応させる。この後、残存するカルボ
キシル基、酸無水物基に、ジアミンを反応させることに
より合成することができる。

【００１６】本発明における式（２）で示されるグリコ
ールエーテルは、ポリアミド酸エステルを溶解する。得
られた感光性樹脂組成物は、塗布性に優れシリコンウエ
ハに塗布した際に、はじき、ピンホール等が極めて発生
し難く平滑性に優れるている。式（２）のグリコールエ
ーテルとしては、エチレングリコールジメチルエーテ
ル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレン
グリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジ
エチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエ
ーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ト
リエチレングリコールジエチルエーテル等が挙げられる
が、これらに限定されるものでない。グリコールエーテ
ルのエーテル鎖は１〜３が好ましい。０であると、溶解
性が低くポリアミド酸エステルが溶けにくく、かつ沸点
が低いため塗布時に揮発しやすく、塗布性が低下する。
４以上であると沸点が高くなり、塗布後に溶剤を乾燥す
るための高温処理が必要となり好ましくない。またグリ
コールエーテルの末端基は、メチル基、エチル基が好ま
しい。アルキル基でなく水素のままであると、塗布性が
低下し好ましくない。プロピル基以上のアルキル基だと
溶解性が低下し好ましくない。グリコールエーテルの使
用量は、式（１）で示されるポリアミド酸エステル１０
０重量部に対して５０〜５００重量部が好ましい。より
好ましくは１００〜２００重量部である。グリコールエ
ーテルが５０重量部以下であると均一な溶液が得られな
いか、あるいは他の溶剤と併用した場合、均一な溶液は
得られるものの塗布性が低下し好ましくない。５００重
量部以上であると均一な溶液は得られるものの樹脂固形
分に対して溶剤が多すぎるため濃度が低くなり、見かけ
の溶液粘度が低下するために、はじき等の塗布性が低下
するので好ましくない。本発明においては、感度、解像
度等のリソグラフィー特性を向上するために増感剤を添
加してもよい。増感剤としては

【００１７】

【化４】

【００１８】

【化５】

【００１９】

【化６】

【００２０】

【化７】

【００２１】などが挙げられるが、これに限定されるも
のではない。また、使用にあたっては１種類でも２種類
以上の混合物でも構わない。添加量は、ポリアミド酸エ
ステル１００重量部に対して光増感剤は０．１〜１０重
量部が好ましい。０．１重量部以下では、添加量が少な
すぎ感度向上の効果が得られ難い。１０重量部以上で
は、系中の増感剤が硬化フィルム強度を低下させ好まし
くない。

【００２２】さらに、開始剤として、N-フェニルグリシ
ン、N-フェニルジエタノールアミン、3,3′、4,4′-ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸、テトラ-t-ブチルパーオ
キサイド、5-フェニルオキサゾリン、各種オキシム化合
物、保存性向上のために、1-フェニル-5-メルカプト-
（1H-テトラゾール）、2-メルカプトベンゾチアゾー
ル、2-メルカプトベンゾイミダゾール、2-メルカプトベ
ンゾオキサゾール、ペンタエリスリトールテトラキス-
(チオグリコレート)、チオグリコール酸、チオグリコー
ル酸アンモニウム、チオグリコール酸ブチル、チオグリ
コール酸オクチル、チオグリコール酸メトキシブチル、
トリメチロールプロパントリス-(チオグリコレート)、
エチレングリコールジチオグリコレート、β-メルカプ
トプロピオン酸、β-メルカプトプロピオン酸オクチ
ル、トリメチロールプロパントリス-(β-チオプロピオ
ネート)、ペンタエリスリトールテトラキス-(β-チオプ
ロピオネート)、1,4-ブタンジオールジチオプロピオネ
ート、チオサリチル酸、フルフリルメルカプタン、ベン
ジルメルカプタン、α-メルカプトプロピオン酸、p-ヒ
ドロキシチオフェノール、p-メチルチオフェノール、チ
オフェノールなどを添加してもよい。

【００２３】本発明による感光性樹脂組成物には、接着
助剤、禁止剤、レベリング剤その他各種充填剤を添加し
てもよい。

【００２４】本発明による感光性樹脂組成物の使用方法
は、まず、該組成物を適当な支持体、例えばシリコンウ
ェハやセラミック、アルミ基板などに塗布する。塗布方
法は、スピンナーを用いた回転塗布、スプレーコーター
を用いた噴霧塗布、浸漬、印刷、ロールコーティング等
で行なう。次に、６０〜８０℃の低温でプリベークして
塗膜を乾燥後、所望のパターン形状に化学線を照射す
る。化学線としては、Ｘ線、電子線、紫外線、可視光線
などが使用できるが、２００〜５００ｎｍの波長のもの
が好ましい。

【００２５】次に、未照射部を現像液で溶解除去するこ
とによりレリーフパターンを得る。現像液としては、N-
メチル-2-ピロリドン、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N
-ジメチルホルムアミドなどや、メタノール、キシレ
ン、イソプロピルアルコール、水、アルカリ水溶液等を
単独または混合して使用する。現像方法としては、スプ
レー、パドル、浸漬、超音波などの方式が可能である。

【００２６】次に、現像によって形成したレリーフパタ
ーンをリンスする。リンス液としては、メタノール、キ
シレン、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸ブ
チル、水などを使用する。次に加熱処理を行ない、イミ
ド環を形成し、耐熱性に富む最終パターンを得る。

【００２７】本発明による感光性樹脂組成物は、半導体
用途のみならず、多層回路の層間絶縁膜やフレキシブル
銅張板のカバーコート、ソルダーレジスト膜や液晶配向
膜等としても有用である。

【００２８】

【実施例】以下実施例により本発明を具体的に説明す
る。実施例１ピロメリット酸二無水物６５．５ｇ（０．３０モル)と
3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
２２５．５ｇ（０．７０モル）とを、2-ヒドロキシ-1,3
-ジメタクリロキシプロパン４５６ｇ（２．００モル）
でカルボキシル基をエステル化した後、4,4'-ジアミノ
ジフェニルエーテル１７０．２ｇ（０．８５モル）をジ
シクロヘキシルカルボジイミドを縮合剤として、ポリア
ミド酸エステル共重合物を得た。ジシクロヘキシルウレ
アを濾別後、エタノールに再沈し、固形物を濾過し、減
圧乾燥した。このポリアミド酸エステル１００重量部
に、N-フェニルグリシン６重量部、1-フェニル-5-メル
カプト-(1H-テトラゾール）１重量部、２-(p-ジメチル
アミノスチリル）ベンゾチアゾール１重量部、テトラエ
チレングリコールジメタクリレート１０重量部及びメチ
ルエーテルハイドロキノン０．０５重量部をジエチレン
グリコールジメチルエーテル１５０重量部に溶解させ、
感光性樹脂組成物を得た。

【００２９】得られた溶液を５インチシリコンウェハ上
に、得られる塗膜が８μmの厚さになるように全自動コ
ーター（大日本スクリーン社製ＤＳＩＰＮ−６３６）で
塗布し、熱線により１００℃で３分乾燥した。得られた
塗膜はピンホール、はがれは認められず干渉膜厚計にて
ウエハ面内の厚さバラツキを３０点測定した平均は７．
９６μｍでσ_n-1は０．０１２μｍと優れていることが
判った。

【００３０】実施例２実施例１中の2-ヒドロキシ-1,3-ジメタクリロキシプロ
パンを２２８ｇに減少し、メタノール３２ｇ（１．００
モル）を加えた以外は、実施例１と同様の方法で反応
し、感光性樹脂組成物を得、実施例１と同様に評価し
た。ピンホール、はがれは認められず、膜厚は平均８．
１３μｍでσ_n-1は０．００９μｍと優れていた。

【００３１】実施例３実施例１中の2-ヒドロキシ-1,3-ジメタクリロキシプロ
パンを2-ヒドロキシエチルメタクリレート２４０ｇ
（２．００モル）に変更した以外は、実施例１と同様の
方法で反応し、感光性樹脂組成物を得、実施例１と同様
に評価した。ピンホール、はがれは認められず、膜厚は
平均８．２０μｍでσ_n-1は０．０１４μｍと優れてい
た。

【００３２】実施例４実施例１中のN-フェニルグリシン、1-フェニル-5-メル
カプト-(1H-テトラゾール)、2-(P−ジメチルアミノスチ
リル）ベンゾチアゾール、テトラエチレングリコールジ
メタクリレート及びメチルエーテルハイドロキノンを除
いた感光性樹脂組成物を得、実施例１と同様に評価し
た。ピンホール、はがれは認められず、膜厚は平均８．
０３μｍでσ_n-1は０．０２１μｍと優れていた。

【００３３】実施例５実施例１中で得られた感光性樹脂組成物に、更にトリメ
トキシシリルプロピルメタクリレートを３重量部加え、
得られた感光性樹脂組成物を実施例１と同様に評価し
た。ピンホール、はがれは認められず、膜厚は平均７．
７４μｍでσ_n-1は０．０１１μｍと優れていた。

【００３４】実施例６実施例１中のジエチレングリコールジメチルエーテルを
ジエチレングリコールジエチルエーテルに変更した以外
は、実施例１と同様にし、感光性樹脂組成物を得、実施
例１と同様に評価した。ピンホール、はがれは認められ
ず、膜厚は平均７．６４μｍでσ_n-1は０．０１８μｍ
と優れていた。

【００３５】実施例７実施例１中のジエチレングリコールジメチルエーテルを
トリエチレングリコールジメチルエーテルに変更した以
外は、実施例１と同様にし、感光性樹脂組成物を得、実
施例１と同様に評価した。ピンホール、はがれは認めら
れず、膜厚は平均７．４５μｍでσ_n-1は０．０１７μ
ｍと優れていた。

【００３６】実施例８実施例１中のジエチレングリコールジメチルエーテル１
５０重量部のうち７５重量部をN-メチル-2-ピロリドン
に変更した以外は、実施例１と同様にし、感光性樹脂組
成物を得、実施例１と同様に評価した。ピンホール、は
がれは認められず、膜厚は平均８．０３μｍでσ_n-1は
０．００８μｍと優れていた。

【００３７】実施例９実施例１中のジエチレングリコールジメチルエーテルを
３００重量部に変更した以外は、実施例１と同様の方法
で反応し、感光性樹脂組成物を得、実施例１と同様に評
価した。ピンホール、はがれは認められず、膜厚は平均
７．８１μｍでσ_n-1は０．０１９μｍと優れていた。

【００３８】比較例１実施例１中のジエチレングリコールジメチルエーテルを
N-メチル-2-ピロリドンに変更した以外は、実施例１と
同様にし、感光性樹脂組成物を得、実施例１と同様に評
価したところ、ウエハ周辺部より中心部に向かい、はじ
きが発生した。また得られた塗膜の膜厚は８．１３μｍ
でσ_n-1は１．２３μｍとバラツキの大きいものであっ
た。

【００３９】比較例２実施例１中のジエチレングリコールジメチルエーテルを
エチレングリコールメチルエーテルに変更した以外は実
施例１と同様にして、感光性樹脂組成物を得ようとした
が、充分に溶解しなかったので、更に５０重量部加え、
感光性樹脂組成物を得て同様の評価をした。塗膜のはじ
きはなかったがピンホールが数箇所に認められた。また
膜厚は７．８８μｍでσ_n-1は０．８０μｍとバラツキ
が大きかった。

【００４０】比較例３実施例１中のジエチレングリコールジメチルエーテルを
テトラエチレングリコールジメチルエーテルに変更した
以外は実施例１と同様にして、感光性樹脂組成物を得、
同様の評価をしようとしたが、乾いた塗膜が得られず実
用性がなかった。

【００４１】比較例４実施例１中のジエチレングリコールジメチルエーテルを
３０ｇに減少し、残りをN-メチル-2-ピロリドンに変更
した以外は実施例１と同様にして、感光性樹脂組成物を
得、同様の評価をした。はじき、ピンホールはなかった
が、膜厚は８．１１μｍでσ_n-1は０．９４μｍとバラ
ツキが大きかった。

【００４２】比較例５実施例１中のジエチレングリコールジメチルエーテルを
６００重量部に変更した以外は実施例１と同様にし、感
光性樹脂組成物を得、同様に評価しようとしたが、所望
の膜厚が得られず実用性がなかった。

【００４３】

【発明の効果】本発明の樹脂組成物をシリコンウエハ等
に塗布した際にはじき及びピンホール現象が認められ
ず、シリコンウエハ面内の膜厚バラツキを極めて小さく
することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所 // Ｃ０８Ｆ 299/02 ＭＲＵ 7442−4Ｊ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】式（１）で示されるポリアミド酸エステ
ル１００重量部と式（２）で示されるグリコールエーテ
ル５０〜５００重量部とからなる感光性樹脂組成物。【化１】Ｒ₇−（ＯＣＨ₂ＣＨ₂）_W−ＯＲ₈ （２）ここでＲ₇，Ｒ₈：ＣＨ₃又はＣ₂Ｈ₅ Ｗ：１〜３の整数