JP7531353B2 - 端子接続構造及び電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、端子接続構造及び電子部品に関する。

特許文献１には、フィルム型抵抗器が開示されている。フィルム型抵抗器は、セラミックチップを備えており、セラミックチップの上側表面には、抵抗フィルムと、抵抗フィルムの端部に接続されたパッド組合体とが設けられている。パッド組合体には、ハンダ（はんだ）によって端子が電気的に接続されている。

特開平５－２２６１０６号公報

このような電子部品における端子接続構造にあっては、パッド組合体に相当する電極に端子を電気的に接続する為の接続材としてのハンダの使用量（供給量、充填量）が少ないと、適切な接合強度が確保できない。

また、ハンダの使用量が多いと、電極のクランク部など、設計上は想定していない予期せぬ箇所にフィレットが形成され、熱応力によってハンダにクラックが生じ得る。このクラックが伸展すると、端子が剥離したり、セラミックチップが構成する基板にクラックが生じたりする虞がある。

そこで本発明は、端子と電極とを接続する接続材の使用量に起因した不具合を抑制することが可能な端子接続構造及び電子部品を提供することを目的とする。

本発明のある態様によれば、基板に設けられた電極と、前記電極に沿って配置される接続部を有した端子と、前記電極及び前記接続部の間に間隙を形成する間隙形成部と、前記間隙に設けられ、前記接続部及び前記電極を電気的に接続する接続材と、を備え、前記間隙形成部は、前記接続部より突出した突出部を含み、前記突出部は、長尺状に形成された前記接続部の長さ方向の基端側に配置された基端側突出部及び先端側に配置された先端側突出部を含み、前記基端側突出部及び前記先端側突出部は、前記電極の外周部に対向する部位に配置されている、端子接続構造が提供される。

本態様によれば、端子の接続部と電極との間には、間隙形成部によって間隙が形成されており、この間隙によって接続部と電極とを電気的に接続する接続材の使用量のばらつきが抑制される。

このため、電極と端子との間に所定の間隙を確保することができずに、電極と端子との間に設けられる接続材の使用量が接続毎（個体やロット毎）に変動し得る場合と比較して、端子と電極とを接続する接続材の使用量に起因した不具合を抑制することが可能となる。

図１は、第一実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。 図２は、第一実施形態に係る電子部品の内部を示す斜視図である。 図３は、第一実施形態に係る電子部品の内部を示す側面図である。 図４は、第一実施形態に係る端子を示す側面図である。 図５は、第一実施形態に係る端子を示す底面図である。 図６は、図３の要部を示す拡大図である。 図７は、比較例を示す説明図である。 図８は、第一実施形態の効果を示す説明図である。 図９は、第二実施形態に係る電子部品の要部を示す側面図であり、図６に相当する図である。 図１０は、第三実施形態に係る端子を示す底面図である。 図１１は、第四実施形態に係る電子部品の内部を示す平面図である。 図１２は、第五実施形態に係る電子部品の内部を示す平面図である。 図１３は、第五実施形態に係る電子部品の要部を示す側面図であり、図６に相当する図である。 図１４は、第六実施形態に係る電子部品の内部を示す斜視図である。 図１５は、第六実施形態に係る電子部品の側面図である。 図１６は、第七実施形態に係る電子部品の要部を示す側面図であり、図６に相当する図である。 図１７は、第八実施形態に係る電子部品の要部を示す側面図であり、図６に相当する図である。

＜第一実施形態＞
第一実施形態に係る端子接続構造を備えた電子部品について、図１から図６を用いて説明する。図１は、第一実施形態に係る電子部品１０を示す斜視図である。

電子部品１０としては、抵抗器、コンデンサ、サーミスタ、半導体、又はこれらを応用した各種センサ素子等が挙げられ、本実施形態では、電子部品１０が抵抗器で構成された場合を例に挙げて説明する。抵抗器を構成する電子部品１０は、一例としてハイブリッド自動車（ＨＥＶ車： Hybrid Electric Vehicle）で用いられ、ハイブリッド自動車においてコンデンサの電荷を緩やかに消費する常時放電抵抗として使用される。

電子部品１０は、矩形状の部品本体１２を備えており、部品本体１２には、貫通孔１４が形成されている。貫通孔１４は、部品本体１２の表面１２Ａから裏面１２Ｂへ貫通しており、貫通孔１４へ挿入した固定ネジを搭載先で締結することで、電子部品１０を搭載先に固定できるように構成されている。

この貫通孔１４は、ネジ穴又は締結穴と言い換えることができ、貫通孔１４には、強度確保の為の金属ブッシュを設けてもよい。

電子部品１０の端面１２Ｃからは、金属製の端子１６が延び出しており、端子１６は、第一端子１８と第二端子２０で構成される。各端子１８、２０は、電気回路に接続され、電子部品１０が抵抗として機能する。

図２は、第一実施形態に係る電子部品１０の内部を示す斜視図であり、電子部品１０の部品本体１２内には、矩形板状の絶縁基板２２が設けられている。絶縁基板２２は、一例としてアルミナ等のセラミックスで形成されている。

絶縁基板２２の一面２４には、抵抗体２６がスクリーン印刷によって形成されている。抵抗体２６は、厚膜抵抗体で構成されており、抵抗体２６は、一例として酸化ルテニウム系材料で形成されている。

抵抗体２６のパターン形状としては、矩形状又は蛇行形状等が挙げられる。これらのパターン形状は、抵抗体２６の用途や要求される抵抗値に応じて選択的に採用され、本実施形態では、矩形状のパターン形状の抵抗体２６を例に挙げて説明する。

絶縁基板２２の一面２４には、電極がスクリーン印刷により形成されており、電極は、例えば銀系又は銀パラジウム系の材料により形成される。電極は、一対の第一電極３０と第二電極３２とからなり、第一電極３０及び第二電極３２は、抵抗体２６の異なる箇所に電気的に接続される。第一電極３０は、抵抗体２６の一縁部に沿って形成されており、第二電極３２は、抵抗体２６の他縁部に沿って形成されている。

第一電極３０は、抵抗体２６の一縁部に沿って延在する長方形状の第一基部３４と、第一基部３４より側方へ延出した長方形状の第一延出部３６とを有する。第一基部３４は、抵抗体２６の一縁部に重ねて配置されており、第一延出部３６の長さ寸法は、第一基部３４の長さ寸法よりも短い。

第二電極３２は、抵抗体２６の他縁部に沿って延在する長方形状の第二基部３８と、第二基部３８より側方へ延出する第二延出部４０とを有する。第二基部３８は、抵抗体２６の他縁部に重ねて配置されており、第二延出部４０の長さ寸法は、第二基部３８の長さ寸法よりも短い。

各電極３０、３２は、抵抗体２６よりも先に形成されており、各電極３０の上に抵抗体２６が重なっている。なお、各電極３０、３２及び抵抗体２６の形成順番は、これに限定されるものではなく、抵抗体２６を形成した後に各電極３０、３２を形成してもよい。

各電極３０、３２には、対応する端子１８、２０が電気的に接続されている。ここで、本実施形態では、各電極３０、３２に端子１８、２０のみが電気的に接続される場合について説明するが、これに限定されるものではない。例えば、各電極３０、３２に端子２８、２０に代えてハーネス電線等を電気的に接続してもよい。

第一端子１８は、第一電極３０に接続されており、第二端子２０は、第二電極３２に接続される。各端子１８、２０は、一例として銅で形成されており、その表面には、錫などのメッキが施されている。

各端子１８、２０は、平板状の金属板をプレス機で打ち抜くことで形成されており、各端子１８、２０は、プレス時にクランク状に形成される。両端子１８、２０は、同形状に形成されており、両端子１８、２０において、同一箇所は、同符号を付して説明する。

各端子１８、２０は、対応する電極３０、３２の各延出部３６、４０に沿って（並行して）配置される各接続部４２、４２と、各接続部４２、４２の端部より絶縁基板２２から離れる方向４３へ屈曲したクランク部４４とを有する。

詳説すると、一方の接続部４２は、第一延出部３６より上方へ所定距離離れた位置で第一延出部３６の長さ方向に沿って延在しており、他方の接続部４２は、第二延出部４０より上方へ所定距離離れた位置で第二延出部４０の長さ方向に沿って延在している。また、各端子１８、２０は、クランク部４４に連続し接続部４２に対して起立した起立部４６を有する。

また、各端子１８、２０は、起立部４６の端部より接続部４２と逆側へ屈曲した屈曲部４８と、屈曲部４８に連続し接続部４２の延在方向と逆側に延びる足部５０とを有する。足部５０には、屈曲部４８側を構成する幅広部５２と、幅広部５２より幅狭の幅狭部５４とが形成されている。

電子部品１０は、各電極３０、３２と各端子１８、２０の各接続部４２、４２との間に間隙６０を形成する間隙形成部を備える。間隙形成部は、各接続部４２、４２より突出した突出部を含んで構成されている。

図３は、第一実施形態に係る電子部品１０の内部を示す側面図であり、図４は、第一実施形態に係る端子１８、２０を示す側面図である。図５は、第一実施形態に係る端子１８、２０を示す底面図である。

図３から図５に示すように、各端子１８、２０の各接続部４２、４２には、絶縁基板２２に対向する下面６４より絶縁基板２２へ向けて突出した突出部が形成されている。

この突出部は、長尺状に形成された接続部４２の長さ方向６６の基端側（各端子１８、２０のクランク部４４が形成された側）に配置された基端側突出部７０と各端子１８、２０の先端側に配置された先端側突出部７２とを含んで構成されている。図４に示すように、各突出部７０、７２の間の領域７８には間隙形成部となる凹部８０が形成されている。各突出部７０、７２は、図５に示したように、各端子１８、２０の幅方向７４の全域にわたって形成されている。

図６は、図３の要部を示す拡大図である。接続部４２から突出した各突出部７０、７２の突出寸法７６は、５０～２００μm程度、または各端子１８、２０の厚み寸法の１／２以上１／４以下に設定されており、各突出部７０、７２の突出寸法７６は、一例として、１００μｍである。

図４に示したように、両突出部７０、７２の間に形成された領域７８には、各突出部７０、７２より後退した凹部８０が形成されており、各端子１８、２０をプレスして凹部８０を形成することで、各突出部７０、７２が各端子１８、２０に一体形成される。このプレスは各端子１８、２０をプレス機で打ち抜く際に同じ工程で行なうことができる。

各接続部４２、４２は、クランク部４４より先端側に離れた位置に配置されており、クランク部４４は、基端側突出部７０及び先端側突出部７２の間に形成された領域７８より外側に設けられている。

図６に示したように、凹部８０の長さ寸法８２は、対応する電極３０、３２の各延出部３６、４０の長さ寸法８４よりも長く設定されている。凹部８０の両端の基端側突出部７０及び先端側突出部７２は、各電極３０、３２の各延出部３６、４０の外周部に対向する部位に配置される。

ここで、各延出部３６、４０の外周部とは、各延出部３６、４０の外側に沿った周りにおける絶縁基板２２の部位を示す。本実施形態における各延出部３６、４０の外周部は、各延出部３６、４０の長さ方向における外側に位置する絶縁基板２２の部位を一例として示している。

そして、「対向する」について具体的に説明すると、各電極３０、３２の各延出部３６、４０の外周部と、各端子１８、２０の基端側突出部７０及び先端側突出部７２とが対向することを示す。

接続部４２から基端側突出部７０及び先端側突出部７２までの突出寸法７６は、各電極３０、３２の厚み寸法８６よりも大きい。これにより、各端子１８、２０の基端側突出部７０及び先端側突出部７２を、各電極３０、３２の各延出部３６、４０の外周部において絶縁基板２２に接触させた状態で、各接続部４２、４２と各電極３０、３２との間に各間隙６０が形成される。

各端子１８、２０の各接続部４２、４２及び対応する各電極３０、３２の各延出部３６、４０間の各間隙６０には、各接続部４２、４２と各電極３０、３２とを電気的に接続する接続材８８が設けられている。この接続材８８としては、導電性樹脂（接着剤）又はハンダ（はんだ）が挙げられ、本実施形態では、接続材８８が、ハンダで構成された場合を例に挙げて説明する。

各端子１８、２０を対応する電極３０、３２と電気的に接続する際には、各電極３０、３２の各延出部３６、４０に、接続材８８であるハンダを付与し、ハンダを所定の厚み寸法になるように供給する。次に、各電極３０、３２の各延出部３６、４０に沿って対応する端子１８、２０の各接続部４２、４２を配置する。そして、ハンダを溶融した状態で各端子１８、２０の各突出部７０、７２を各電極３０、３２の延出部３６、４０の外周部において絶縁基板２２に押し当てる。

すると、各端子１８、２０の各接続部４２、４２と対応する各電極３０、３２の各延出部３６、４０との間に形成された各間隙６０（各端子１８，２０の凹部８０内）に、ハンダが充填される。これにより、図６に示すように、各電極３０、３２の各延出部３６、４０とハンダにより構成される接触角が９０°以上となる、従来のフィレットとは逆向きのフィレットが形成される。また、各端子１８、２０の各接続部４２、４２と各電極３０、３２の各延出部３６、４０とが、ハンダである接続材８８を介して電気的に接続される。

また、各端子１８、２０の各突出部７０、７２を絶縁基板２２に押し当てることで、各電極３０、３２の各延出部３６、４０の表面９０から凹部８０の底面９２（各端子１８、２０の下面６４）までの距離を一定に保つことができる。これにより、各電極３０、３２の各延出部３６、４０の表面９０と凹部８０の底面９２との間に充填される接続材８８としてのハンダの使用量を適正に管理することが可能となる。さらに、凹部８０に接続材８８のハンダが充填されることにより、ハンダの厚みを確保することができ、安定する。

このように、ハンダの使用量を適正に管理できるので、各端子１８、２０の上面９４又はクランク部４４などの予期せぬ箇所へのフィレットの形成を抑制することが可能となる。これは、各電極３０、３２がない箇所には、ハンダが濡れ広がらないからである。また、各端子１８、２０に形成されるフィレットの向きを従来のフィレットとは逆向きに形成することが可能となる。

ここで、フィレットは、各端子１８、２０の側面に形成されても問題はない。しかし、フィレットが各端子１８、２０の厚み寸法の半分以上の領域まで形成される場合には、フィレットが端子１８、２０の上面９４に回り込まないように、接続材８８としてのハンダの使用量を調整するものとする。

ハンダで構成された接続材８８は、各端子１８、２０、各電極３０、３２、及び絶縁基板２２の熱膨張率の違いによって生ずる熱応力の伝達を和らげる緩衝材として作用する。この接続材８８は、適正な使用量に管理されることにより緩衝材として機能する十分な厚み寸法に維持される。これにより、熱応力による影響を抑制することができるので、各端子１８、２０と各電極３０、３２との接合強度を高めることができる。

図２に示したように、絶縁基板２２は、抵抗体２６及び各電極３０、３２が形成された一面２４側がモールド樹脂で覆われ、他面９６が外部に露出する。このモールド樹脂によって、図１に示したように、部品本体１２が形成される。また、部品本体１２には、絶縁基板２２から離れた部位に、貫通孔１４が形成される。

（作用及び効果）
次に、第一実施形態による作用効果について説明する。

本実施形態の端子接続構造は、絶縁基板２２に設けられた各電極３０、３２と、各電極３０、３２に沿って配置される各接続部４２、４２を有した各端子１８、２０とを備える。また、端子接続構造は、各電極３０、３２及び各接続部４２、４２との間に間隙６０を形成する間隙形成部と、間隙６０に設けられ各端子１８、２０の各接続部４２、４２及び各電極３０、３２とを電気的に接続する接続材８８と、を備える。

この構成によれば、各端子１８、２０の各接続部４２、４２と各電極３０、３２との間には、間隙形成部によって間隙６０が形成されている。この間隙６０によって接続部４２と各電極３０、３２とを電気的に接続する接続材８８の使用量（充填量）のばらつきを抑制することが可能となる。

具体的に説明すると、各端子１８、２０の各接続部４２、４２と各電極３０、３２との間には間隙６０が形成されており、この間隙６０に接続材８８としてのハンダが充填される。このため、ハンダの使用量を管理するための複雑な工程管理を実施することなく、ハンダの使用量を適切な量にすることができる。

よって、各電極３０、３２と端子１８、２０とを接続する接続材８８の使用量が接続毎に変動する場合と比較して、各端子１８、２０と各電極３０、３２とを接続する接続材８８の使用量に起因した不具合を抑制することが可能となる。

図７は、比較例を示す説明図であり、図８は、本実施形態の効果を示す説明図である。図７に示したように、接続材１０８８であるハンダの使用量が多い状態２００は、各電極１０３０、１０３２の表面１０９０に供給される、ハンダの厚み寸法が大きくなる。これに伴って、ハンダに接する接線２０２と各電極１０３０、１０３２の表面１０９０とが成すフィレット角度αが大きくなる。この場合、ヒートサイクルに起因する熱応力が各電極１０３０、１０３２及び絶縁基板１０２２に与える影響が大きくなり、電極１０３０、１０３２等にクラックが生じやすくなる。また、各端子１０１８、１０２０と各電極１０３０、１０３２とが直接面で接触しているため、各端子１０１８、１０２０と各電極１０３０、１０３２の間に形成されるハンダ層が薄く（少なく）なりやすく、ハンダ層にクラックが生じやすい。

また、各端子１０１８、１０２０の上面１０９４又はクランク部１０４４などの予期せぬ箇所にフィレットが形成され得る。この場合、熱応力の集中によって、ハンダにクラックが発生したり、このクラックが伸展することで各端子１０１８、１０２０が剥離したり、絶縁基板１０２２等にクラックが生じたりする虞がある。

一方、接続材１０８８であるハンダの使用量が少ない状態２１０は、はんだフィレットが十分に形成されにくい。このため各電極１０３０、１０３２と端子１０１８、１０２０との接合強度が安定せず、製造される電子部品毎に各端子１０１８、１０２０の接合強度にバラツキが生ずる。また、各端子１０１８、１０２０と各電極１０３０、１０３２とが直接面で接触しているため、各端子１０１８、１０２０と各電極１０３０、１０３２との間に形成されるハンダ層が薄くなりやすく、ハンダ層にクラックが生じやすい。

これに対して、本実施形態では、図８に示したように、各端子１８、２０と各電極３０、３２間の間隙６０によって、ハンダの使用量を適切な量とすることができる。これにより、各電極３０、３２の表面９０に形成される、ハンダ層の厚み寸法を一定に保つことができるので、熱応力が各電極３０、３２等に与える影響を抑えることができ、電極３０、３２等へのクラックの発生を抑制することが可能となる。

また、各端子１８、２０と各電極３０、３２間に形成されるハンダ層を従来よりも厚く確保することができる。これにより、ハンダ層が緩衝材として機能するのに十分なハンダの量が確保されることで、ヒートサイクルに起因する熱応力が各電極３０、３２等に与える影響を抑制することができ、電極３０、３２等へのクラックの発生を抑制することが可能となる。これにより、各端子１８、２０と各電極３０、３２とを、一定の接合強度で接合することが可能となる。

ここで、本実施形態では、接続材８８として、ハンダを用いている。ハンダを用いた接合では、ハンダと各電極３０、３２に含まれる金属とが接触部分で合金層を形成する。この合金層は、ハンダと比較して硬く、応力に弱い。このため、ハンダで構成されるハンダ層の厚み寸法が小さい（薄い）と、クラックが生じやすい。

そこで、本実施形態では、各端子１８、２０と各電極３０、３２間の間隙６０によって、ハンダの使用量を適切な量とすることで、各端子１８、２０と各電極３０、３２間に形成されるハンダ層の厚み寸法を一定に保つことができる。これにより、ハンダ層において合金層より柔らかい、ハンダ領域を一定以上確保することができるので、クラックの発生を抑制することが可能となる。

また、本実施形態において、各電極３０、３２及び各接続部４２、４２の間に間隙６０を形成する間隙形成部は、接続部４２より突出した各突出部７０、７２を含む。

この構成によれば、接続部４２に各突出部７０、７２を形成することで、各電極３０、３２と接続部４２との間に間隙６０を形成することが可能となる。

また、間隙形成部を構成する各突出部７０、７２を接続部４２と一体化できるので、構成の簡素化を図ることが可能となる。

さらに、本実施形態のように、プレス工程で各端子１８、２０に窪みを形成することで各突出部７０、７２を形成することができるので、加工が容易となる。

このようにして各突出部７０、７２を形成する場合、各端子１８、２０のサイズによる制約がなく、小さく細い端子１８、２０であっても各突出部７０、７２を形成することができる。これにより、電子部品１０の小型化及び低背化に寄与することが可能となる。

また、本実施形態において、突出部は、長尺状に形成された接続部４２の長さ方向６６の基端側に配置された基端側突出部７０及び先端側に配置された先端側突出部７２を含む。そして、基端側突出部７０及び先端側突出部７２は、各電極３０、３２の外周部に対向する部位に配置されている。

この構成によれば、各電極３０、３２と各端子１８、２０とが直接接触しない。このため、接続材８８及び各端子１８、２０の熱膨張差によって生じ得る熱応力が各電極３０、３２に加わり難く、ヒートサイクルに対する耐久性の向上が可能となる。

ここで、各端子１８、２０に設けられた各突出部７０、７２を各電極３０、３２に当接させた場合、各突出部７０、７２と各電極３０、３２との間に、接続材８８であるハンダが入り込み、薄肉のハンダ層が形成され得る。この場合、前述した熱応力によって薄肉のハンダ層にクラックが生ずることがあり、この場合、接合強度が弱いことに加え、電流経路が変化して抵抗値がドリフトしてしまう虞がある。しかし、本実施形態では、このような虞を抑制することができる。

また、本実施形態において、各端子１８、２０は、絶縁基板２２から離れる方向へ屈曲したクランク部４４を有し、クランク部４４は、基端側突出部７０及び先端側突出部７２の間に形成された領域７８より外側に設けられている。

この構成によれば、クランク部４４へのフィレットの形成を抑制することができ、熱応力の集中に起因したクラックの発生を抑制することが可能となる。

また、本実施形態において、接続部４２から基端側突出部７０及び先端側突出部７２の突出寸法７６は、各電極３０、３２の厚み寸法８６より大きい。

この構成によれば、基端側突出部７０及び先端側突出部７２を、各電極３０、３２に当接させずに絶縁基板２２に接触させることができる。これにより、前述の熱応力の緩和に加えて、各端子１８、２０の傾きを抑制することが可能となる。

また、各電極３０、３２を境とした両側に異なる板材を積層して各電極３０、３２及び各接続部４２、４２の間に間隙６０を形成する場合と比較して、間隙６０の寸法管理の容易化が可能となる。

また、本実施形態の電子部品１０においても、前述した作用効果を奏することができる。

また、本実施形態の電子部品１０は、絶縁基板２２に設けられた抵抗体２６を備え、電極は、抵抗体２６の異なる箇所に電気的に接続される一対の第一電極３０及び第二電極３２を含む。また、端子１８、２０は、第一電極３０に電気的に接続される第一端子１８及び第二電極３２に電気的に接続される第二端子２０を含む。

この構成によれば、各端子１８、２０と各電極３０、３２とを接続する接続材８８の使用量に起因した不具合を抑制可能な抵抗器を提供することができる。

なお、第一実施形態では、各端子１８、２０に設けられた各突出部７０、７２が、対応する電極３０、３２の外周部において、絶縁基板２２に当接する場合を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではない。例えば、第二実施形態に示すように構成してもよい。

＜第二実施形態＞
図９は、第二実施形態に係る電子部品の内部１００の要部を示す側面図であり、図６に相当する図が示されている。図９を用いて第二実施形態を説明する。なお、第一実施形態と同一又は同等部分に関しては、同符号を付して説明を割愛するとともに、異なる部分について説明する。

第二実施形態の端子接続構造を備えた電子部品の内部１００は、各端子１８、２０の各突出部７０、７２が対応する電極３０、３２の表面９０に接するように、各端子１８、２０が対応する電極３０、３２（各延出部３６、４０）に対して配置されている。

そして、各端子１８、２０の各接続部４２、４２と対応する電極３０、３２との間には、各突出部７０、７２が構成する間隙形成部によって間隙６０が形成されている。また、間隙６０には、各端子１８、２０各接続部４２、４２と各電極３０、３２とを電気的に接続する接続材８８が設けられている。

（作用及び効果）
本実施形態であっても、第一実施形態と同一又は同等部分に関しては、同様の作用効果を奏することができる。

また、突出部７０、７２により形成される間隙６０の全体に接続材８８を充填することができる。このため、接続材８８の使用量が多すぎた場合であっても、間隙６０内に収容される。さらに、各電極３０、３２の長さ寸法と各端子の先端からクランク部４４までの長さ寸法を同一または各電極３０、３２の長さ寸法を短くする。これにより、各端子１８、２０の上面９４やクランク部４４に予期せぬフィレットが形成されることを防止することができる。

＜第三実施形態＞
図１０は、第三実施形態に係る端子１８、２０を示す底面図であり、本実施形態では、先端側突出部７２が第一実施形態と異なる。なお、第一実施形態と同一又は同等部分に関しては、同符号を付して説明を割愛するとともに、異なる部分について詳細に説明する。

第三実施形態における端子接続構造を備えた電子部品では、各端子１８、２０に設けられた先端側突出部７２は、基端側突出部７０よりもクランク部４４から離れた位置に設けられている。また、先端側突出部７２は、接続部４２の長さ方向６６に貫通する溝部１１０を有し、先端側突出部７２は、溝部１１０を境として幅方向７４の一方側の凸部１１２と他方側の凸部１１４とによって構成されている。

（作用及び効果）
本実施形態であっても、第一実施形態と同一又は同等部分に関しては、同様の作用効果を奏することができる。

また、本実施形態において、先端側突出部７２は、基端側突出部７０よりもクランク部４４から離れた位置に設けられ、この先端側突出部７２は、接続部４２の長さ方向６６に貫通する溝部１１０を有する。

この構成によれば、各接続部４２、４２及び電極３０、３２間の間隙６０に接続材８８を充填する際に、接続材８８の充填量が多くなった場合であっても、接続材８８を溝部１１０内に収容することができる。また、余剰した接続材８８を、溝部１１０から各端子１８、２０の長さ方向６６に沿って先端側へ逃がすことが可能となる。このため、接続材８８の充填量が多くなった場合であっても、各電極３０、３２に設けられる接続材８８を適量に維持することが可能となる。

このとき、溝部１１０を有した先端側突出部７２は、基端側突出部７０よりもクランク部４４から離れた位置に設けられている。このため、溝部１１０から排出した接続材８８がクランク部４４に達する虞はなく、クランク部４４にフィレットを形成することを抑制することができ、熱応力の集中に起因した不具合を抑制することが可能となる。

＜第四実施形態＞
図１１は、第四実施形態に係る電子部品の内部１２０を示す平面図であり、図１１を用いて第四実施形態を説明する。なお、第一実施形態と同一又は同等部分に関しては、同符号を付して説明を割愛するとともに、異なる部分について詳細に説明する。

第四実施形態の端子接続構造を備えた電子部品の内部１２０では、絶縁基板２２に設けられた抵抗体２６の上面には、例えばガラス等の絶縁体がスクリーン印刷されることにより保護膜１２２が形成されている。

保護膜１２２は、長方形状に形成されており、抵抗体２６、各電極３０、３２の各基部３４、３８、及び各延出部３６、４０の一部（抵抗体２６との接続部）を覆う大きさに形成されている。これにより、抵抗体２６及び各電極３０、３２は、各延出部３６、４０の一部を除いて絶縁性を有した保護膜１２２で被覆されている。

（作用及び効果）
本実施形態であっても、第一実施形態と同一又は同等部分に関しては、同様の作用効果を奏することができる。

また、保護膜１２２で抵抗体２６及び各電極３０、３２の各基部３４、３８を覆うことで、各端子１８、２０を各電極３０、３２に接続する接続材８８が各電極３０、３２の各基部３４、３８又は抵抗体２６に伸展して付着することを抑制することが可能となる。

＜第五実施形態＞
図１２は、第五実施形態に係る電子部品の内部１３０を示す平面図である。図１３は、第五実施形態に係る電子部品の内部１３０の要部を示す側面図であり、図６に相当する図が示されている。この図１２及び図１３を用いて第五実施形態を説明する。なお、第一実施形態及び第四実施形態と同一又は同等部分に関しては、同符号を付して説明を割愛するとともに、異なる部分について説明する。

第五実施形態の端子接続構造を備えた電子部品の内部１３０は、第四実施形態と比較して保護膜１３２の形状が異なる。また、保護膜１３２は、抵抗体２６、各電極３０、３２の各基部３４、３８、及び各延出部３６、４０の一部を覆うとともに、各電極３０、３２の各突出部７０、７２が絶縁基板２２と当接する部分まで延び出した舌片１３４を四隅に有する。そして、絶縁基板２２には、図１３に示したように、各舌片１３４により段差部１３６が形成されている。

また、各電極３０、３２の各突出部７０、７２は、保護膜１３２の舌片１３４が構成する段差部１３６に当接することで、各接続部４２、４２と各電極３０、３２との間に間隙６０が形成される。絶縁基板２２に設けられた段差部１３６は、各接続部４２、４２と各電極３０、３２との間に間隙６０を形成する間隙形成部を構成する。

保護膜１３２及び舌片１３４は、第四実施形態の保護膜１２２と同様にスクリーン印刷で形成されており、絶縁基板２２には、各舌片１３４により段差部１３６が形成されている。そして、保護膜１３２の各舌片１３４は、各電極３０、３２の各延出部３６、４０の端部を覆う。

（作用及び効果）
本実施形態であっても、第一実施形態及び第四実施形態と同一又は同等部分に関しては、同様の作用効果を奏することができる。保護膜１３２及び舌片１３４（段差部１３６）をガラスなどの絶縁物により形成することにより、段差部１３６が各端子１８、２０と絶縁基板２２との間のクッションとして機能し、耐ヒートサイクル性が向上する。

また、本実施形態においては、間隙形成部は、絶縁基板２２に設けられた段差部１３６を含む。

この構成によれば、間隙６０の隙間寸法を一定量確保しつつ、各端子１８、２０に形成された各突出部７０、７２の突出寸法７６を小さくすることが可能となる。これにより、プレスによって各突出部７０、７２を形成する際のプレス圧力を小さくすることができ、製造容易性を高めることが可能となる。

また、本実施形態において、段差部１３６は、絶縁基板２２に積層された板体を含む。

この構成によれば、絶縁基板２２を加工して段差部１３６を形成する場合と比較して、絶縁基板２２の加工が不要となり、製造コストの抑制が可能となる。

そして、各電極３０、３２の各延出部３６、４０の端部は、保護膜１３２の各舌片１３４で覆われている。このため、間隙６０に充填された接続材８８が各端子１８、２０の各突出部７０、７２側へ進展することを抑制することが可能となる。

さらに、この構成によれば各電極３０、３２は一辺を除き保護膜１３２及び各舌片１３４で覆われている。このため、ヒートサイクルに起因する熱応力により各電極３０、３２にクラックが生じたとしても、保護膜１３２及び各舌片１３４で覆われている部分は電流経路が繋がっており、断線しにくくなる。

＜第六実施形態＞
図１４は、第六実施形態に係る電子部品の内部１４０を示す斜視図であり、図１５は、第六実施形態に係る電子部品の内部１４０の側面図である。この図１４及び図１５を用いて第六実施形態を説明する。なお、第一実施形態及び第五実施形態と同一又は同等部分に関しては、同符号を付して説明を割愛するとともに、異なる部分について説明する。

第六実施形態の端子接続構造を備えた電子部品の内部１４０では、第一実施形態と比較して各端子１８、２０の形状が異なり、各端子１８、２０の各接続部４２、４２の下面６４が平坦に形成され、第一実施形態で示した各突出部７０、７２を有しない。

また、第五実施形態と同様に、抵抗体２６、各電極３０、３２の各基部３４、３８、及び各延出部３６、４０の端部は、ガラス等の絶縁物がスクリーン印刷されて形成された保護膜１３２で覆われている。

なお、図１４では、抵抗体２６及び各電極３０、３２を示す都合上、保護膜１３２が透明として図示した。

保護膜１３２は、各電極３０、３２の各延出部３６、４０の一端側及び他端側に延び出した舌片１３４を四隅に有し、絶縁基板２２には、各舌片１３４によって段差部１３６が形成されている。

図１５に示したように、保護膜１３２の厚み寸法１４２は、各電極３０、３２の厚み寸法１４４より大きい。各電極３０、３２の各接続部４２、４２は、保護膜１３２の舌片１３４が構成する段差部１３６に支持され、各接続部４２、４２と各電極３０、３２との間に間隙６０を形成する。保護膜１３２の舌片１３４によって絶縁基板２２に形成された段差部１３６は、各接続部４２、４２と各電極３０、３２との間に間隙６０を形成する間隙形成部を構成する。

保護膜１３２の各舌片１３４は、各電極３０、３２の各延出部３６、４０の端部を覆う。

（作用及び効果）
本実施形態であっても、第一実施形態及び第五実施形態と同一又は同等部分に関しては、同様の作用効果を奏することができる。

また、本実施形態において、保護膜１３２の厚み寸法１４２は、各電極３０、３２の厚み寸法１４４より大きい。

この構成によれば、保護膜１３２のみで各端子１８、２０の各接続部４２、４２と各電極３０、３２との間に、所定寸法の間隙６０を形成することができる。このため、各端子１８、２０に各突出部７０、７２を形成して間隙６０を形成する場合と比較して、各端子１８、２０の加工が不要となり、各端子１８、２０の加工コストを抑制することが可能となる。

なお、前述した各実施形態では、各端子１８、２０に設けられた各突出部７０、７２、絶縁基板２２に設けられた段差部１３６、又は各突出部７０、７２及び段差部１３６の組み合わせにより間隙形成部を構成した。しかし、間隙形成部は、これらの構成に限定されるものではなく、第七実施形態に示すように構成してもよい。

＜第七実施形態＞
図１６は、第七実施形態に係る電子部品の内部１５０の要部を示す側面図であり、図６に相当する図が示されている。

第七実施形態の端子接続構造を備えた電子部品の内部１５０では、各端子１８、２０の各接続部４２、４２には、先端側突出部７２のみが設けられている。また、各電極３０、３２の基端側には、ガラス等の絶縁物がスクリーン印刷されて形成された保護膜１３２によって段差部１３６が形成されている。

そして、先端側突出部７２の突出寸法１５２及び保護膜１３２の厚み寸法１５４は同一であり、かつ、各電極３０、３２の厚み寸法１５６より大きい。

（作用及び効果）
このような構成においても、各実施形態と同一又は同等部分については、同様の作用効果を奏することができる。段差部１３６をガラス等の絶縁物をスクリーン印刷した保護膜１３２によって形成することにより、段差部１３６の下部にも抵抗体を配置することができ、設計自由度が向上する。また、突出寸法の制御が容易である。

なお、前述した各実施形態では、絶縁基板２２に保護膜１３２を設けて段差部１３６を構成したが、これに限定されるものではなく、第八実施形態に示すように構成してもよい。

＜第八実施形態＞
図１７は、第八実施形態に係る電子部品の内部１８０の要部を示す側面図であり、図６に相当する図が示されている。

第八実施形態の端子接続構造を備えた電子部品の内部１８０では、絶縁基板２２上面の各電極に対応する位置に形成された凹部１６２により絶縁基板２２に段差部１６４が形成されており、凹部１６２の底面１６６には、各電極３０、３２が形成されている。

この凹部１６２の深さ寸法１６８は、各電極３０、３２の厚み寸法１７０より大きい。

（作用及び効果）
このような構成においても、各実施形態と同一又は同等部分については、同様の作用効果を奏することができる。また、突出寸法の制御が精度良く可能である。

また、絶縁基板２２に凹部１６２を形成することで、各端子１８、２０と対応する各電極３０、３２との間に間隙６０を形成することができる。

１０ 電子部品
１６ 端子
１８ 第一端子
２０ 第二端子
２２ 絶縁基板
２６ 抵抗体
３０ 第一電極
３２ 第二電極
４２ 接続部
６６ 長さ方向
７０ 基端側突出部
７２ 先端側突出部
７６ 突出寸法
８６ 厚み寸法
８８ 接続材
１００ 電子部品の内部

Claims (9)

1. 基板に設けられた電極と、
   前記電極に沿って配置される接続部を有した端子と、
   前記電極及び前記接続部の間に間隙を形成する間隙形成部と、
   前記間隙に設けられ、前記接続部及び前記電極を電気的に接続する接続材と、
   を備え、
   前記間隙形成部は、前記接続部より突出した突出部を含み、
   前記突出部は、長尺状に形成された前記接続部の長さ方向の基端側に配置された基端側突出部及び先端側に配置された先端側突出部を含み、
   前記基端側突出部及び前記先端側突出部は、前記電極の外周部に対向する部位に配置されている、
   端子接続構造。
2. 請求項１に記載の端子接続構造であって、
   前記端子は、前記基板から離れる方向へ屈曲したクランク部を有し、
   前記クランク部は、前記基端側突出部及び前記先端側突出部の間に形成された領域の外側に設けられている、
   端子接続構造。
3. 請求項２に記載の端子接続構造であって、
   前記先端側突出部は、前記基端側突出部よりも前記クランク部から離れた位置に設けられ、
   前記先端側突出部は、前記接続部の長さ方向に貫通する溝部を有する、
   端子接続構造。
4. 請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の端子接続構造であって、
   前記接続部から前記基端側突出部及び前記先端側突出部の突出寸法は、前記電極の厚み寸法よりも大きい、
   端子接続構造。
5. 請求項１に記載の端子接続構造であって、
   前記間隙形成部は、前記基板に設けられた段差部を含む、
   端子接続構造。
6. 請求項５に記載の端子接続構造であって、
   前記段差部は、前記基板に積層された板体を含む、
   端子接続構造。
7. 請求項６に記載の端子接続構造であって、
   前記板体の厚み寸法は、前記電極の厚み寸法よりも大きい、
   端子接続構造。
8. 請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の端子接続構造を有する電子部品。
9. 請求項８に記載の電子部品であって、
   前記基板に設けられた抵抗体を備え、
   前記電極は、前記抵抗体の異なる箇所に電気的に接続される第一電極及び第二電極を含み、
   前記端子は、前記第一電極に電気的に接続される第一端子、及び前記第二電極に電気的に接続される第二端子を含む、
   電子部品。