JP7319253B2 - 相溶性熱可塑性フィルム上の材料押出3-dプリント - Google Patents
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Description
(1)
以下を含む、3Dプリントにより作製された物品:
a)結晶性又は半結晶性ポリマー物品、
b)前記物品と3-Dプリンターのベースプレートとの間で、前記物品に接着されたポリマーフィルムであって、前記フィルムは、プリント温度より50℃低い温度未満、好ましくは80℃低い温度未満、より好ましくは100℃低い温度未満のTgを有するポリマーフィルム。
(2)
前記結晶性又は半結晶性ポリマーが、ポリフッ化ビニリデンホモポリマー及びコポリマー、ポリアミド、ポリプロピレン、ポリアリールエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトンからなる群から選択される、側面(1)の物品。
(3)
前記結晶性又は半結晶性物品がポリフッ化ビニリデンのホモポリマー又はコポリマーであり、前記フィルムが、ポリ(メタ)アクリレートホモポリマー又はコポリマー、ポリカプロラクトン、及びポリ乳酸フィルムからなる群から選択される、側面(1)又は(2)の物品。
(4)
前記結晶性又は半結晶性ポリマー物品がポリアミドであり、前記フィルムが、アモルファスポリアミド又はコポリアミド、低融点ブロックポリエーテルアミド、及びポリアミドグラフト化ポリオレフィンからなる群から選択される、側面(1)~(3)のいずれかの物品。
(5)
前記結晶性又は半結晶性ポリマー物品がポリプロピレンであり、前記フィルムが、ポリエチレン、及び無水物グラフト化ポリオレフィンからなる群から選択される、側面(1)~(4)のいずれかの物品。
(6)
前記結晶性又は半結晶性ポリマー物品が半結晶性ポリエーテルケトンケトン(PEKK)又はポリエーテルエーテルケトン(PEEK)であり、前記フィルムが、アモルファスPEEK、アモルファスPEKK、及びポリエーテルイミドからなる群から選択される、側面(1)~(5)のいずれかの物品。
(7)
3Dプリントにより作製された物品であって、前記物品は、以下を含む:
a)結晶性又は半結晶性のポリマー物品、
b)前記物品と3-Dプリンターのガラスのベースプレートとの間で、前記物品に接着されたポリマーフィルムであって、前記フィルムは、前記物品の熱可塑性物質のTg又はTmよりも少なくとも10℃、好ましくは少なくとも20℃、好ましくは少なくとも30℃、さらには50℃より大きい差の低いTg又はTmを有する、
物品。
(8)
3Dプリントされた物品を成形するためのプロセスであって、
a)ガラスのビルドプレートとプリントされる物品との間にポリマーフィルム又はシートを配置する工程であって、前記ポリマーフィルムは溶融状態で前記物品と相溶性、混和性又は半混和性であり、前記フィルム又はシートは、プリント温度より50℃低い温度未満、好ましくは80℃低い温度未満、より好ましくは100℃低い温度未満のTgを有する、工程、
b)前記フィルムを貼り付けてから、必要に応じて前記ビルドプレートの温度を上げ、又は下げる工程、
c)前記ポリマーフィルム又はシート上に物品を3Dプリントする工程、
を含むプロセス。
(9)
前記ポリマーフィルム及び前記3Dプリントされたポリマー物品が溶着され、界面に絡み合ったポリマー鎖を有する側面(8)のプロセス。
本発明のフィルムは、プリント物品を成形するために使用されるポリマーフィラメントと相溶性、混和性又は半混和性のいずれかを有する。混和性、半混和性、及び相溶性とは、ポリマーが、個別のバルク相に分離することなく単一の均質混合物が生成されるような比率でブレンドできることを意味する。
ガラスのビルドプレートへの接着不良による反りを含む、接着不良の問題は、結晶性及び半結晶性のポリマーフィラメントから成形された製品の特有の問題である。結晶性及び半結晶性のポリマーフィラメントは、たとえば、ポリフッ化ビニリデン、ポリアミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリプロピレンを含むが、これらに限定されない。他の高反り材料には、ABS及び他のスチレンブロックコポリマーが含まれる。これらの材料の顕著な反りと貧弱なベースプレートの接着により、3Dプリント法によってこれらの材料から成形された物品のサイズが制限されてきた。
・ポリ(メタ)アクリレートホモポリマー又はコポリマーフィルム上のポリフッ化ビニリデン物品。
・ポリカプロラクトンフィルム上のポリフッ化ビニリデン物品。
・ポリ乳酸フィルムのポリフッ化ビニリデン物品。
・アモルファスポリアミド又はコポリアミド(例えばArkema Inc.社のRILSAN(登録商標)クリアー樹脂)上のPA11やPA12などのポリアミド物品。
・低融点ブロックポリエーテルアミド(例えばArkema Inc.社のPEBAX(登録商標)樹脂など)上のポリアミド物品。
・ポリアミドグラフト化ポリオレフィン(例えばArkema Inc.社のAPOLHYA(登録商標))上のポリアミド物品。
・ポリエチレン上のポリプロピレン。
・無水物グラフト化ポリオレフィン上のポリプロピレン。
・アモルファスポリエーテルケトンケトン又はポリエーテルエーテルケトン上の半結晶性ポリエーテルケトンケトン(PEKK)又はポリエーテルエーテルケトン(PEEK)物品。例えばArkema Inc.社のアモルファス挙動のPEKK600シリーズ樹脂上の物品として、Arkema Inc.社のPEKK7000シリーズ樹脂である。PEKK6000樹脂のTgは約160℃で、PEKK7000のプリント温度は約350℃である。
・PEIフィルム(Tgが約210℃のポリエーテルイミド)付きのPEKK又はPEEK物品。
所望の組成、Tg、モジュラス、厚さ及び他の要素を含む本発明のフィルムは、所望のサイズにカットされ、加熱されたビルドプレート上に(接着剤あり又はなしで)配置され、ビルドプレートに対して均一に軽い圧力で押し付けされ、選択されフィラメントがフィルム上にプリントされる。いったん冷却されると、フィルムは物品から取り除くことができ、通常は破棄される。
・ガラスのビルドプレートを85C~95C(フィルムのTg)の範囲に加熱する。
・保護手袋を着用する。
・加熱されたガラスのビルドプレートにアクリルフィルムを置く。
・布又はペーパータオルを使用して、フィルムをガラスに対して縦横方向に均一に押す。
・気泡を取り除くためにこする。
ビルドプレートの温度は、アクリルフィルムのTgに近い値に調整できるが、いずれの場合も、それは近いか、わずかに高い必要がある。
・フィルムを貼り付けた後、必要に応じて、加熱されたガラスのビルドプレートの温度を上げ、又は下げることができる。範囲→60℃~120℃;
・アクリルフィルムに物品を3Dプリントする。
・プリントが完了したら、ビルドプレートから取り外す。3Dプリントされた部品から余分なフィルムを切り取る。部品と接触しているアクリルフィルムは剥離できない。
上記のプロセスを使用して、表1に示す次の材料上に3Dプリントされた物品を成形した。表には、さまざまなビルドプレート/ベースの接着条件で可能な、3DプリントされたPVDFホモポリマー部品のおおよその最大サイズが含まれる。
上記のプロセスを使用して、次の材料フィルムが使用された。
3Dプリントされた物品はポリアミド11である。
ベース材料:
・ブリム:非常に小さな部品を除いて部品が外れた。
・ラフト:部品が外れた。
・糊コーティング:大量の糊を使用した場合に保持可能、小さな部品(<5cm)のみ。
・アクリルフィルム:化学的相互作用なし、フィルムなしよりも悪い。
・PEIフィルム:小さな部品(<5cm)の接着はOK。
・Arkema アモルファスポリアミドフィルム(70μm):PEIと接着剤よりも強い接着力。
Claims (7)
- 以下を含むポリマー複合物品:
a)3Dプリントプロセスによって作製された、結晶性又は半結晶性ポリマーを含むポリマー物品であって、前記結晶性又は半結晶性ポリマーがポリフッ化ビニリデンのホモポリマー又はコポリマーである物品、
b)前記物品と3-Dプリンターのベースプレートとの間で、前記ポリマー物品に接着されたポリマーフィルムであって、前記フィルムは、前記物品と混和性、相溶性、又は半相溶性であり、前記フィルムが、ポリ(メタ)アクリレートホモポリマー又はコポリマー、ポリカプロラクトン、及びポリ乳酸フィルムからなる群から選択され、前記フィルムは、前記結晶性又は半結晶性ポリマーのTmより少なくとも10℃低い、Tg又はTmを有する、ポリマーフィルム。 - 前記結晶性又は半結晶性ポリマーを含む前記物品が、最大で50パーセントの重量の混和性、相溶性又は半相溶性ポリマーをさらに含む、請求項1に記載のポリマー物品。
- 前記結晶性又は半結晶性ポリマーを含む前記物品が、最大で50パーセントの重量の一つ以上のフィラーをさらに含む、請求項1に記載のポリマー物品。
- 前記フィルムが、前記3Dプリントされたポリマー物品と混和性、相溶性又は半相溶性でないポリマー相を最大40重量パーセント含む、請求項1に記載のポリマー物品。
- 3Dプリントにより作製された物品であって、前記物品は、
a)結晶性又は半結晶性のポリフッ化ビニリデンのホモポリマー又はコポリマーの物品、
b)前記物品と3Dプリンターのガラスのベースプレートとの間で、前記物品に接着されたポリマーフィルムであって、前記フィルムが、ポリ(メタ)アクリレートホモポリマー又はコポリマー、ポリカプロラクトン、及びポリ乳酸フィルムからなる群から選択され、前記フィルムは、前記物品の熱可塑性物質のTmよりも少なくとも10℃低いTg又はTmを有する、
物品。 - 材料押出付加製造により3Dプリントされた物品を成形するためのプロセスであって、
a)ガラスのビルドプレートとプリントされる物品との間にポリマーフィルム又はシートを配置する工程であって、前記ポリマーフィルム又はシートは溶融状態で前記物品と相溶性、混和性又は半混和性であり、前記フィルム又はシートは、ポリ(メタ)アクリレートホモポリマー又はコポリマー、ポリカプロラクトン、及びポリ乳酸フィルムからなる群から選択され、前記フィルム又はシートは、プリント温度より50℃低い温度未満のTgを有する、工程、
b)前記フィルム又はシートを貼り付けてから、必要に応じて前記ビルドプレートの温度を上げ、又は下げる工程、
c)前記ポリマーフィルム又はシート上に、結晶性又は半結晶性のポリフッ化ビニリデンのホモポリマー又はコポリマーの物品を3Dプリントする工程、
を含むプロセス。 - 前記ポリマーフィルム又はシート及び前記物品が溶着され、界面に絡み合ったポリマー鎖を有する、請求項6に記載のプロセス。
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