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JP7369632B2 - 乾燥装置、基板処理装置及び基板ホルダの乾燥方法 - Google Patents

乾燥装置、基板処理装置及び基板ホルダの乾燥方法 Download PDF

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Description

本発明は、乾燥装置、基板処理装置及び基板ホルダの乾燥方法に関する。
基板の表面に金属薄膜を形成するために、めっき装置が使用されている。めっき装置は、基板乾燥装置を備える場合がある。このようなめっき装置では、基板ホルダに保持された基板の表面にめっき処理が行われた後に、基板が洗浄される。その後、基板乾燥装置により、基板が乾燥される。
基板乾燥装置の一例が特許文献１に記載されている。特許文献１には、その図７に示されるように、乾燥槽と、乾燥槽の内部に位置する複数の吹付けノズルとを有する基板乾燥装置が開示されている。そして、この基板乾燥装置では、複数の吹付けノズルは、基板と対向する位置に位置し、基板の表面に向けてＮ２ガスやエア等の乾燥ガスを吹付けるように構成されている。
特許文献１に記載の基板乾燥装置によれば、乾燥槽の内部の吹付けノズルからＮ２ガスやエア等の乾燥ガスが、基板ホルダに保持された基板の表面に向けて順次吹付けられる。これにより、この基板乾燥装置は、基板の表面に付着した水滴を除去し乾燥させることができる。
特開２０１３－２０１１７２号公報
上述したように、特許文献１に記載の基板乾燥装置は、吹付けノズルが基板に向けて乾燥ガスを吹付けることにより、基板を乾燥させる。そして、基板に吹付けられた乾燥ガスが基板を保持している基板ホルダにもかかることにより、この基板乾燥装置は、基板ホルダも乾燥させる。このとき、基板や、基板ホルダにパーティクルが付着している場合、吹付けられる乾燥ガスにより、パーティクルが飛散する。そして、飛散したパーティクルが乾燥槽の内面に付着し、乾燥槽の内部を汚染するおそれがある。また、汚染された乾燥槽の内部で吹付けノズルが使用される場合には、乾燥槽の内面に付着したパーティクルが、再び飛散し別の基板や基板ホルダに付着するおそれがある。
そこで、本開示の目的は、上述した課題に鑑み、基板ホルダの乾燥時に乾燥槽の内部を浮遊するパーティクルを除去でき、乾燥槽の内面に付着したパーティクルが、再び飛散し別の基板や基板ホルダに付着することを抑止できる、乾燥装置、基板処理装置及び基板ホルダの乾燥方法を提供することである。
一実施形態に係る乾燥装置は、基板ホルダを乾燥させるための乾燥装置であって、前記基板ホルダを収容するための乾燥槽であって、壁及び内部の液体を排出するための排出口を有する、乾燥槽と、前記壁の内面に液体を供給するための液体供給口と、前記乾燥槽の前記内部に位置し、前記乾燥槽に収容された前記基板ホルダに気体を噴射するための複数のノズルと、前記液体供給口から前記乾燥槽の前記内部に液体を供給するための液体供給手段と、前記複数のノズルに前記気体を供給するための気体供給手段と、制御装置と、を
備え、前記制御装置は、前記液体供給口が前記壁の前記内面に液体を供給している間に、前記複数のノズルが前記基板ホルダ又は前記基板に気体を噴射するように、前記液体供給手段及び前記気体供給手段を制御する。
この実施形態に係る乾燥装置によれば、制御装置は、液体供給口が壁の内面に液体を供給している間に、複数のノズルが基板ホルダに気体を噴射するように、液体供給手段及び気体供給手段を制御している。つまり、複数のノズルが基板ホルダに気体を噴射しているときは、必ず液体が液体供給口から乾燥槽の内部の壁の内面に供給されている状態にある。液体は、乾燥槽の内部の気体と接触することにより、気体内を浮遊するパーティクルを捕えることができ、乾燥槽の内部が汚染されることを抑止することができる。すなわち、この実施形態に係る乾燥装置は、基板ホルダの乾燥時に乾燥槽の内部を浮遊するパーティクルを除去でき、乾燥槽の内面に付着したパーティクルが、再び飛散し別の基板や基板ホルダに付着することを抑止できる。
一実施形態に係る基板ホルダの乾燥方法は、基板ホルダの乾燥方法であって、複数のノズルが、乾燥槽に収容された基板ホルダに気体を噴射する噴射工程と、液体供給口から、前記乾燥槽の内部の前記壁の内面に液体が供給される液体供給工程と、を有し、前記液体供給工程が行われている間に、前記噴射工程が行われる。
この実施形態に係る基板ホルダの乾燥方法によれば、液体供給工程が行われている間に、噴射工程が行われる。つまり、複数のノズルが基板ホルダに気体を噴射しているときは、必ず液体供給口から乾燥槽の内部の壁の内面に液体が供給されている状態にある。液体は、乾燥槽の内部の気体と接触することにより、気体内を浮遊するパーティクルを捕えることができ、乾燥槽の内部が汚染されることを抑止することができる。すなわち、この実施形態に係る基板ホルダの乾燥方法は、基板ホルダの乾燥時に乾燥槽の内部を浮遊するパーティクルを除去でき、乾燥槽の内面に付着したパーティクルが、再び飛散し別の基板や基板ホルダに付着することを抑止できる。
第１実施形態に係る乾燥装置を備えるめっき装置の全体配置図である。 第１実施形態に係る乾燥装置の概略図である。 図２のＡ－Ａ断面図である。 図２に示した乾燥装置の内部を示す断面斜視図である。 図２に示した乾燥装置の内部を示す別の断面斜視図である。 図２に示した乾燥装置の動作時における、制御処理の一手順を示す流れ図である。 図２に示した乾燥装置とは別の実施形態に係る乾燥装置の乾燥槽の内部を示す断面図である。
以下、本開示に係る実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、以下で説明する図面において、同一又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
図１は、本実施形態に係る乾燥装置３００を備えるめっき装置１００の全体配置図である。図１を参照すると、めっき装置１００は、２台のカセットテーブル１０２、アライナ１０４、スピンリンスドライヤ１０６、基板搬送装置１０８、基板着脱部１２０を備える。めっき装置１００は、一例として、湿式で縦型の電解めっき装置である。めっき装置１００は、基板処理装置の一例である。
まず、めっき装置１００の各構成要素について説明する。カセットテーブル１０２は、半導体ウェハ等の基板Ｗを収納したカセット１０３を搭載する機能を有する。スピンリンスドライヤ１０６は、めっき処理後の基板Ｗを高速回転させて乾燥させる機能を有する。基板着脱部１２０は、２つの載置プレート１２２を有する。基板着脱部１２０では、載置プレート１２２に載置された基板ホルダ２００への基板Ｗの着脱が行われる。
基板搬送装置１０８は、カセットテーブル１０２、アライナ１０４、スピンリンスドライヤ１０６及び基板着脱部１２０の中央に配置されている。基板搬送装置１０８は、カセットテーブル１０２、アライナ１０４、スピンリンスドライヤ１０６及び基板着脱部１２０の間で基板Ｗを搬送する機能を有する。基板搬送装置１０８は、一例として、搬送用ロボットから構成される。
めっき装置１００は、ストッカ１２４、プリウェット槽１２６、プリソーク槽１２８、第１洗浄槽１３０ａ、乾燥装置３００、第２洗浄槽１３０ｂ及びめっきモジュール１６０をさらに備える。なお、本実施形態では、めっき装置１００が乾燥装置３００を備えるが、本開示に係る別の実施形態では、エッチング装置、洗浄装置などのめっき装置１００以外の基板処理装置が、乾燥装置３００を備えてもよい。
ストッカ１２４では、基板ホルダ２００の保管及び一時仮置きが行われる。プリウェット槽１２６は、純水を保持する。プリウェット槽１２６では、基板Ｗが純水に浸漬されて、基板Ｗの表面が濡れることにより、基板Ｗの親水性が良くなる。プリソーク槽１２８は、硫酸を保持する。プリソーク槽１２８は、基板Ｗの表面に形成したシード層等の導電層の表面の酸化膜を、硫酸によりエッチング除去する機能を有する。第１洗浄槽１３０ａは、洗浄液（純水等）を保持している。第１洗浄槽１３０ａは、プリソーク後の基板Ｗを基板ホルダ２００と共に洗浄液（純水等）で洗浄できる。乾燥装置３００は、乾燥槽３２０を備え、洗浄後の基板Ｗ及び基板ホルダ２００の液切りを行う機能を有する。なお、乾燥装置３００の詳細な構成は後述する。第２洗浄槽１３０ｂは、めっき後の基板Ｗを基板ホルダ２００と共に洗浄液で洗浄する機能を有する。
めっきモジュール１６０は、一例として、隣接した複数のめっき槽１６２と、複数のめっき槽１６２の外周を取り囲むオーバーフロー槽１６４とを含む。各めっき槽１６２は、一例として、内部に１つの基板Ｗを収納する機能を有する。そして、各めっき槽１６２において、基板Ｗは、めっき槽１６２の内部に保持されるめっき液中に浸漬されることにより、銅めっき等のめっきが、基板Ｗの表面に施される。なお、プリウェット槽１２６、プリソーク槽１２８、第１洗浄槽１３０ａ、乾燥槽３２０、第２洗浄槽１３０ｂ、めっき槽１６２は、処理槽１８０と呼ぶことができる。すなわち、処理槽１８０は、基板Ｗを処理するための槽である。
めっき装置１００は、搬送システム１９０をさらに備える。そして、搬送システム１９０は、水平レール１９２、第１トランスポータ１９４ａ及び第２トランスポータ１９４ｂを備える。なお、第１トランスポータ１９４ａ及び第２トランスポータ１９４ｂは、同じ構造を有しており、それぞれ単にトランスポータ１９４と呼ぶことができる。搬送システム１９０は、直線状に並んだ基板着脱部１２０、ストッカ１２４、プリウェット槽１２６、プリソーク槽１２８、第１洗浄槽１３０ａ、乾燥槽３２０、第２洗浄槽１３０ｂ、及びめっきモジュール１６０の側方に位置する。搬送システム１９０には、一例として、リニアモータ方式が採用されている。水平レール１９２は、直線状に並ぶ各処理槽１８０に隣接して、直線状に延びる。
第１トランスポータ１９４ａは、一例として、基板着脱部１２０、ストッカ１２４、プリウェット槽１２６、プリソーク槽１２８、第１洗浄槽１３０ａ、及び乾燥槽３２０との
間で基板ホルダ２００を搬送するように構成されている。第２トランスポータ１９４ｂは、一例として、第１洗浄槽１３０ａ、第２洗浄槽１３０ｂ、乾燥槽３２０、及びめっき槽１６２との間で基板ホルダ２００を搬送するように構成されている。
次に、図１に示した乾燥装置３００について詳細に説明する。図２は、図１に示した乾燥装置３００の概略図であり、図３は、図２のＡ－Ａ断面図である。また、図４は、乾燥装置３００の内部を示す断面斜視図であり、図５は、乾燥装置３００の内部を示す別の断面斜視図である。
図２を参照すると、乾燥装置３００は、一例として、直方体の箱型形状を有する乾燥槽３２０を備える。乾燥槽３２０は、基板ホルダ２００を収容する機能を有している。また、乾燥槽３２０は、壁３２２及び底面３２４を有する。壁３２２は、上側から見て矩形形状を形成する４つの壁面３２６，３２８，３３０，３３２を有している（図２及び図３参照）。また、乾燥槽３２０は、基板ホルダ２００を乾燥槽３２０の内部に入れるため長方形形状の開口３３８を備える上面３３７を有している（図２及び図４参照）。このため、トランスポータ１９４により吊り下げた状態で搬送される基板ホルダ２００は、開口３３８から乾燥槽３２０の内部に入ることができる。このとき、一例として、図２に示されるように、基板ホルダ２００及び基板Ｗの乾燥の必要な部分のみが、乾燥槽３２０の内部に入れられる。これにより、乾燥装置３００は、乾燥槽３２０の内部で、乾燥の必要な部分を乾燥させることができるからである。なお、本開示に係る別の実施形態では、基板ホルダ２００全体が、開口３３８から乾燥槽３２０の内部に入れられてもよい。
また、乾燥装置３００は、一例として、乾燥槽３２０の内部に位置する複数のノズル３４０及び２枚のノズル保持板４２０ａ，４２０ｂを備える（図３及び図４参照）。２枚のノズル保持板４２０ａ，４２０ｂは、乾燥槽３２０の内部に位置し、基板ホルダ２００が配置されるための隙間を空けて互いに平行に配置されている。また、２枚のノズル保持板４２０ａ，４２０ｂは、４つの壁面３２６，３２８，３３０，３３２のうち互いに平行な２つの壁面３３０，３３２に対して平行に配置されている。そして、複数のノズル３４０の一部が２枚のノズル保持板４２０ａ，４２０ｂのうちの一方のノズル保持板４２０ａに取付けられ、複数のノズル３４０の残部が他方のノズル保持板４２０ｂに取付けられている。
また、乾燥装置３００は、メイン気体供給管６４０、２本の分岐気体供給管６６０ａ，６６０ｂ、気体加熱装置５４０、２つの気体の流量を計測するための流量計６００及び２つの気体調整バルブ３６０をさらに備える（図３参照）。
メイン気体供給管６４０は、乾燥装置３００の外部の気体供給源９００から分岐点６８０までの流路を構成する。そして、分岐点６８０において、メイン気体供給管６４０は、２本の分岐気体供給管６６０ａ，６６０ｂに分岐する。２本の分岐気体供給管６６０ａ，６６０ｂは、それぞれ分岐点６８０からノズル保持板４２０ａ，４２０ｂに取付けられた対応するノズル３４０までの流路を構成する。また、気体供給源９００は、乾燥した気体を供給する機能を有している。本実施形態では、気体供給源９００は、一例として、乾燥した窒素を供給する機能を有する。これにより、各ノズル３４０は、気体供給源９００から供給された気体を噴射することができる。なお、本開示に係る別の実施形態では、気体供給源９００は窒素以外の乾燥ガスを供給してもよい。
また、各ノズル３４０の噴射口は、乾燥槽３２０の内部に収容される基板ホルダ２００又は基板ホルダ２００が保持する基板Ｗに向けられている。このため、各ノズル３４０は、乾燥槽３２０に収容された基板ホルダ２００又は基板Ｗに気体を噴射することができる。そして、気体が基板ホルダ２００又は基板Ｗに噴射されることにより、基板ホルダ２０
０及び基板Ｗは乾燥する。
また、本実施形態では、複数のノズル３４０のうちの少なくとも一部のノズル３４０は、首振りジョイント３２１を介して、ノズル保持板４２０ａ，４２０ｂに取付けられている（図４参照）。これにより、各ノズル３４０は、乾かしたい場所に向かって、気体を噴射することができる。なお、本開示に係る別の実施形態では、乾燥装置３００がノズル保持板４２０ａ，４２０ｂを備えずに、複数のノズル３４０が、乾燥槽３２０に直接取り付けられてもよい。また、複数のノズル３４０が、首振りジョイント３２１を介さずに、ノズル保持板４２０ａ，４２０ｂに取付けられてもよい。
また、２本の分岐気体供給管６６０ａ，６６０ｂには、それぞれノズル３４０が噴射する気体の流量が調整するための気体調整バルブ３６０及び流量計６００が取り付けられている（図３参照）。このため、気体調整バルブ３６０が調整されることにより、各ノズル３４０が、適切な流量の気体を噴射できる。
また、メイン気体供給管６４０には、気体加熱装置５４０が取り付けられている。別言すると、気体加熱装置５４０は、ノズル３４０と流体連通し、ノズル３４０よりも上流側に位置している。気体加熱装置５４０は、一例として、熱交換器であり、ノズル３４０から乾燥槽３２０の内部に噴射される気体を加熱する機能を有する。このため、各ノズル３４０は、気体加熱装置５４０により加熱された気体を、基板ホルダ２００又は基板Ｗへ噴射でき、基板ホルダ２００や基板Ｗをより早く乾燥させることができる。なお、本開示に係る別の実施形態では、一例として、気体加熱装置５４０は、ノズル３４０から乾燥槽３２０の内部に噴射される気体を５０度まで加熱するように構成されてもよい。
なお、本実施形態では、メイン気体供給管６４０、２本の分岐気体供給管６６０ａ，６６０ｂ及び２つの気体調整バルブ３６０は、一例として、気体供給手段３１０に含まれる。しかしながら、本開示に係る別の実施形態では、気体供給手段３１０は、メイン気体供給管６４０、２本の分岐気体供給管６６０ａ，６６０ｂ及び２つの気体調整バルブ３６０を有さなくてもよく、気体供給手段３１０は、複数のノズル３４０に気体を供給するための構成を有していればよい。
また、乾燥装置３００は、一例として、２つのカバー部材４００、メイン液体供給管７２０、２本の分岐液体供給管７００ａ，７００ｂ、液体加熱装置５８０、２つの液体の流量を計測するための流量計６２０、２つの液体調整バルブ３５０及び液体供給口３３４をさらに備える（図２参照）。そして、液体供給口３３４は、壁３２２を構成する４つの壁面３２６，３２８，３３０，３３２のうちの２枚のノズル保持板４２０ａ，４２０ｂと垂直に延びる２つ壁面３２６，３２８に、それぞれ形成されている。また、液体供給口３３４は、一例として、複数のノズル３４０よりも高い位置に位置し、長方形形状を有する開口である（図５参照）。そして、液体供給口３３４は、水平方向に延びる下端部３３５を有している。各カバー部材４００は、対応する液体供給口３３４を覆うように、乾燥槽３２０の外側に取付けられている。これにより、乾燥槽３２０と各カバー部材４００とに囲まれる空間４０１が形成される。
メイン液体供給管７２０は、乾燥装置３００の外部の液体供給源９２０から分岐点７４０までの流路を構成する（図２参照）。分岐点７４０において、メイン液体供給管７２０は、２本の分岐液体供給管７００ａ，７００ｂに分岐する。２本の分岐液体供給管７００ａ，７００ｂは、それぞれ分岐点７４０から対応する空間４０１までの流路を構成する。また、液体供給源９２０は、液体を供給する機能を有している。本実施形態では、液体供給源９２０は、一例として、水を供給する機能を有する。これにより、液体が、液体供給源９２０から空間４０１に供給される。その結果、空間４０１に流入した液体が液だまり
を構成し、液だまりを構成する液体が液体供給口３３４を通り、乾燥槽３２０の内部に供給される。乾燥槽３２０の内部に供給された液体は、壁３２２の内面を伝うように流れる。別言すると、液体供給口３３４は壁３２２の内面に液体を供給している。
また、２本の分岐液体供給管７００ａ，７００ｂには、それぞれ液体調整バルブ３５０及び流量計６２０が取り付けられている。これにより、液体調整バルブ３５０が調整されることにより、空間４０１に供給される液体の流量が調整され、結果として、乾燥槽３２０の内部に供給される液体の流量が調整される。
また、メイン液体供給管７２０には、液体加熱装置５８０が取り付けられている。別言すると、液体加熱装置５８０は、液体供給口３３４と流体連通し、液体供給口３３４よりも上流側に位置している。液体加熱装置５８０は、一例として、熱交換器であり、液体供給口３３４から乾燥槽３２０の内部に供給される液体を加熱する機能を有する。これにより、液体供給口３３４から加熱された液体が乾燥槽３２０の内部に供給される。このため、乾燥槽３２０の内部の温度が上昇し、乾燥槽３２０の内部は液体が蒸発しやすい環境となる。その結果、後述する乾燥装置３００の動作時に、乾燥装置３００は、基板Ｗや基板ホルダ２００に付着している液体をより早く蒸発させることができる。なお、本開示に係る別の実施形態では、一例として、液体加熱装置５８０は、乾燥槽３２０の内部に供給される液体を５０度まで加熱するように構成されてもよい。
なお、本実施形態では、２つのカバー部材４００、メイン液体供給管７２０、２本の分岐液体供給管７００ａ，７００ｂ及び２つの液体調整バルブ３５０は、一例として、液体供給手段３１２に含まれる。しかしながら、本開示に係る別の実施形態では、液体供給手段３１２は、２つのカバー部材４００、メイン液体供給管７２０、２本の分岐液体供給管７００ａ，７００ｂ及び２つの液体調整バルブ３５０を有さなくてもよく、液体供給手段３１２は、液体供給口３３４から乾燥槽３２０の内部に液体を供給するための構成を有していればよい。
また、乾燥槽３２０は、一例として、乾燥槽３２０の内部の液体を排出するための２つの排出口３３６を底面３２４に有する（図２参照）。各排出口３３６には、ドレイン配管９３０がそれぞれ接続されていて、それぞれのドレイン配管９３０は、めっき装置１００が据え付けられている工場内の排水部（図示省略）と流体連通している。これにより、液体供給口３３４から乾燥槽３２０の内部に供給された液体は、排出口３３６を通り、工場内の排水部へと輸送される。
また、乾燥装置３００は、一例として、２つの第１排気ダクト４４０ａ，４４０ｂ及び２つの傾斜板４６０をさらに備える（図２参照）。第１排気ダクト４４０ａ，４４０ｂは、それぞれ乾燥槽３２０の壁３２２を貫通し、乾燥槽３２０の内部と流体連通している。また、第１排気ダクト４４０ａ，４４０ｂは、第１排気口４４１ａ，４４１ｂを有する。第１排気口４４１ａ，４４１ｂは、乾燥槽３２０の内部であって壁３２２の液体供給口３３４よりも下側に位置している。そして、第１排気ダクト４４０ａ，４４０ｂは、工場の排気部（図示省略）に接続されている。これにより、乾燥槽３２０の内部の気体は、第１排気口４４１ａ，４４１ｂを通り、工場の排気部へと排気される。
それぞれの傾斜板４６０は、壁３２２の第１排気口４４１ａ，４４１ｂよりも上側に端部４６１が固定され、乾燥槽３２０の下側に向かうにつれ壁３２２から離れるように傾斜している。これにより、傾斜板４６０は、液体供給口３３４から供給された液体が第１排気ダクト４４０ａ，４４０ｂに掛かることを抑止し、結果として、第１排気口４４１ａ，４４１ｂに液体が侵入することを抑止する。
また、図１に示されるように、第１排気ダクト４４０ａ，４４０ｂの一部は、各処理槽１８０の横を、処理槽１８０の並ぶ方向に沿って延びる。そして、第１排気ダクト４４０ａ，４４０ｂは、複数の気体吸引口４４２ａ，４４２ｂを有する。これにより、第１排気ダクト４４０ａ，４４０ｂは、複数の気体吸引口４４２ａ，４４２ｂを介して、めっき装置１００の周囲の気体も吸引できる。めっき装置１００で処理が行われる場合、パーティクルが発生し、当該パーティクルが飛散し得る。また、めっき槽１６２のめっき液が気化したガスには、様々な成分が含まれているため、大気中に拡散することは好ましくない。しかしながら、このパーティクルや気化したガスは、気体吸引口４４２ａ，４４２ｂから第１排気ダクト４４０ａ，４４０ｂへ吸引される。つまり、めっき装置１００は、パーティクルの飛散及びめっき液が気化したガスの大気中への拡散を低減することができる。
また、乾燥装置３００は、第２排気ダクト４８０、屋根５００及び排気調整バルブ５２０（図２参照）をさらに備える。第２排気ダクト４８０は、乾燥槽３２０の底面３２４を貫通し、乾燥槽３２０の内部と流体連通する。また、第２排気ダクト４８０は、乾燥槽３２０の内部に位置し、上に向かって開いている第２排気口４８１を有している。そして、第２排気口４８１は、液体が第２排気ダクト４８０に侵入することを抑止するために、排出口３３６よりも高い位置に位置している。屋根５００は、第２排気口４８１の上側に位置し、第２排気口４８１の上方から落下してきた液体が第２排気口４８１に流入することを抑止する。また、第２排気ダクト４８０は、図１に示されるように、その一部が処理槽１８０の下部を通って、工場の排気部（図示省略）に接続されている。これにより、乾燥槽３２０の内部の気体は、第２排気口４８１を通り、工場の排気部へと排気される。
また、本実施形態では、第２排気ダクト４８０は、乾燥槽３２０の内部が－８０ｋＰａ以下になるように、第２排気口４８１から気体を吸引するように構成されている。このため、後述する乾燥装置３００の動作時に、乾燥装置３００は、乾燥槽３２０の内部を－８０ｋＰａ以下の負圧とすることができる。ここで、一般に、気圧が下がるほど、液体は蒸発しやすくなる。このため、乾燥装置３００の動作時に、乾燥槽３２０の内部が－８０ｋＰａ以下になることにより、基板ホルダ２００や基板Ｗがより早く乾燥する。なお、本開示に係る別の実施形態では、第２排気ダクト４８０は、乾燥槽３２０の内部が負圧になるように、第２排気口４８１から気体を吸引するように構成されてもよい。
また、第２排気ダクト４８０は、第２排気口４８１よりも下流側で第１排気ダクト４４０ａ，４４０ｂと流体連通していない。上述したように、ノズル３４０から乾燥槽３２０に気体が供給されているときに、乾燥槽３２０の内部を負圧にして、乾燥槽３２０の内部を液体が蒸発しやすい環境にするために、乾燥槽３２０の内部の気体は、第２排気口４８１から吸引される。このため、比較的多量の気体が、第２排気口４８１から単位時間あたりに吸引される必要がある。これに対し、気体吸引口４４２ａ，４４２ｂは、パーティクル及びめっき液が気化したガスを吸引するための開口である。このため、単位時間あたりに気体吸引口４４２ａ，４４２ｂから吸引される気体は、第２排気口４８１から吸引される気体ほど多量である必要がない。したがって、気体吸引口４４２ａ，４４２ｂから吸引される気体の量と、第２排気口４８１から吸引される気体の量とが著しく異なる場合がある。
ここで、単一のダクトの各開口から吸引される気体の量が著しく異なる場合、各開口の気体の吸引量を調整することは一般的に困難である。このため、仮に第２排気ダクト４８０が第２排気口４８１よりも下流側で第１排気ダクト４４０ａ，４４０ｂと流体連通している場合、第２排気口４８１から吸引される気体の量と、気体吸引口４４２ａ，４４２ｂから吸引される気体の量と、をそれぞれ別々に調整することが困難である。このため、第２排気口４８１及び気体吸引口４４２ａ，４４２ｂから意図した流量で気体が吸引されないおそれがある。しかし、本実施形態では、上述したように、第２排気ダクト４８０は、
第２排気口４８１よりも下流側で第１排気ダクト４４０ａ，４４０ｂと流体連通していない。このため、作業者は、意図した流量で、第２排気口４８１及び気体吸引口４４２ａ，４４２ｂに気体を吸引させることができる。
また、第２排気口４８１に吸引される気体の流量を調整する機能を有する排気調整バルブ５２０が第２排気ダクト４８０に取付けられている（図２参照）。このため、作業者は、必要なときにだけ、第２排気口４８１から気体を吸引させることができる。
また、前述した排出口３３６は、第２排気口４８１に気体が吸引されるときに第２排気口４８１に吸い寄せられる液体を排出できるような第２排気口４８１に近接した位置に位置している（図２参照）。これにより、液体供給口３３４から乾燥槽３２０の内部に供給される液体は、排出口３３６から排出されやすくなり、乾燥槽３２０の底面３２４に液だまりができにくくなる。なぜなら、気体が第２排気口４８１から吸引されるときに乾燥槽３２０の内部の液体が第２排気口４８１に吸い寄せられ、この液体が排出口３３６から排出されるからである。
また、第１排気ダクト４４０ａ，４４０ｂは、一例として、手動の調整弁４４３ａ，４４３ｂを有する。このため、作業者は、調整弁４４３ａ，４４３ｂを調整することにより、第１排気口４４１ａ，４４１ｂに吸引される気体の流量を調整することができる。その結果、乾燥槽３２０の内部の気体が、第１排気口４４１ａ，４４１ｂ及び第２排気口４８１の両方から排気されるときに、作業者は、第１排気口４４１ａ，４４１ｂから排気される気体の量と、第２排気口４８１から排気される気体の量とのバランスを調整することができる。
また、乾燥装置３００は、乾燥槽３２０の内部の気体を加熱するための２つの加熱装置５６０をさらに備える（図３参照）。加熱装置５６０は、一例として、電熱板であり、それぞれノズル保持板４２０ａ，４２０ｂと壁面３３０，３３２との間に配置される。これにより、後述する乾燥装置３００の動作時に、加熱装置５６０は、乾燥槽３２０の内部の気体を加熱することができ、乾燥槽３２０の内部を液体が蒸発しやすい環境とすることができる。その結果、後述する乾燥装置３００の動作時に、乾燥装置３００は、基板Ｗや基板ホルダ２００に付着している液体をより早く蒸発させることができる。なお、本開示に係る別の実施形態では、一例として、加熱装置５６０は、乾燥槽３２０の内部の気体を５０度まで加熱するように構成されてもよい。
また、乾燥装置３００は、気体供給手段３１０、液体供給手段３１２及び排気調整バルブ５２０を制御するための制御装置３８０を備える。より具体的には、制御装置３８０は、液体供給手段３１２に含まれる液体調整バルブ３５０及び気体供給手段３１０に含まれる気体調整バルブ３６０を制御する。
次に、図６を参照して、乾燥槽３２０の内部に基板ホルダ２００が収容されていない状態（初期状態）からの乾燥装置３００の動作について説明する。ここで、図６は、乾燥装置３００の動作時における、制御処理の一手順を示す流れ図である。なお、初期状態では、液体調整バルブ３５０、気体調整バルブ３６０及び排気調整バルブ５２０は閉鎖されている。
めっき装置１００の第２洗浄槽１３０ｂにおいて、既知の方法による、基板Ｗの表面の洗浄が完了すると、第２トランスポータ１９４ｂは、基板ホルダ２００を把持して、第２洗浄槽１３０ｂから乾燥槽３２０へ搬送する（図１参照）。このとき、基板ホルダ２００は、吊り下げられた状態で、乾燥槽３２０の上面３３７の開口３３８から、乾燥槽３２０の内部に入れられる。そして、基板ホルダ２００は、乾燥槽３２０の所定の位置に配置さ
れる。その後、乾燥装置３００は、基板ホルダ２００が配置されたことを検知すると動作を開始する。
まず、ステップＳ１１０において、制御装置３８０は、液体調整バルブ３５０を開放する。これにより、液体が、空間４０１に供給される。そして、空間４０１に流入した液体が液だまりを構成し、液だまりを構成する液体が液体供給口３３４を通り、乾燥槽３２０の内部に供給される。
次いで、ステップＳ１２０において、制御装置３８０は、排気調整バルブ５２０を開放する。これにより、乾燥槽３２０の内部の気体が、第２排気口４８１から第２排気ダクト４８０に吸引される。その結果、上述したように、乾燥槽３２０の内部の気圧が下がり、乾燥装置３００は、基板ホルダ２００や基板Ｗがより早く乾燥させることができる。
次いで、ステップＳ１３０において、制御装置３８０は、気体調整バルブ３６０を開放する。これにより、各ノズル３４０は、基板ホルダ２００又は基板Ｗに向かって気体を噴射し、基板ホルダ２００及び基板Ｗを乾燥させる。
次いで、ステップＳ１４０において、制御装置３８０は、気体調整バルブ３６０を閉鎖する。これにより、複数のノズル３４０の気体の噴射が停止する。
次いで、ステップＳ１５０において、制御装置３８０は、排気調整バルブ５２０を閉鎖する。
次いで、ステップＳ１４０において、制御装置３８０は、液体調整バルブ３５０を閉鎖する。これにより、液体供給口３３４から乾燥槽３２０の内部への液体の供給が停止する。以上が、乾燥装置３００の動作の説明である。
上記の乾燥装置３００の動作の説明からわかるように、制御装置３８０は、液体供給口３３４が壁３２２の内面に液体を供給している間に、複数のノズル３４０が基板ホルダ２００又は基板Ｗに気体を噴射するように、液体供給手段３１２及び気体供給手段３１０を制御している。すなわち、乾燥装置３００では、各ノズル３４０が基板ホルダ２００又は基板Ｗに気体を噴射しているときに、液体が液体供給口３３４から乾燥槽３２０の内部の壁３２２の内面に供給されている。このため、ノズル３４０が気体を噴射したときに、基板ホルダ２００又は基板Ｗに付着しているパーティクルが飛散したとしても、液体供給口３３４から供給される液体が、乾燥槽３２０の内部の気体と接触することにより、気体内を浮遊するパーティクルを捕えることができる。その結果、乾燥装置３００では、乾燥槽３２０の内部へのパーティクルの付着が抑止され、乾燥槽３２０の内部のパーティクルによる汚染が抑止される。また、乾燥槽３２０の内部へのパーティクルの付着が抑止されるため、乾燥槽３２０の内部へ付着したパーティクルが再び飛散し、別の基板Ｗや基板ホルダ２００に付着することも抑止される。
また、一般に、気体に含まれるパーティクルが、壁面に付着すると、壁面にパーティクルが、蓄積してしまうおそれがある。さらに、パーティクルが壁面に強固に付着すると、付着したパーティクルを液体で洗い流すことが困難な場合がある。これに対し、乾燥装置３００では、液だまりを構成する液体が、液体供給口３３４から溢れ出すように、乾燥槽３２０の内部に供給される。このとき、液体供給口３３４が水平方向に延びる下端部３３５を有しているため（図５参照）、乾燥槽３２０の内部に供給された液体は、ある程度の幅を持った滝のように、乾燥槽３２０の壁面３２６，３２８を伝いながら流れる。このため、液体は、パーティクルを含む気体が乾燥槽３２０の壁面３２６，３２８と接触することを抑止する。つまり、乾燥装置３００は、気体に含まれるパーティクルの壁面３２６，３２８への付着及びパーティクルの壁面３２６，３２８への蓄積を抑止できる。
また、図７は、本開示の別の実施形態に係る乾燥槽３２０の内部を示す断面図である。上述したように、図２に示される液体供給口３３４は、壁３２２に形成された開口である。これに対し、図７に示される液体供給口３３４は、壁３２２の内面に対向して設けられた液体供給ノズル３３３の噴射口である。この場合でも、液体供給口３３４は、壁３２２の内面に液体を供給でき、この内面に液膜を形成できる。そして、乾燥装置３００は、乾燥槽３２０の内部へのパーティクルの付着を抑止でき、乾燥槽３２０の内部へ付着したパーティクルが再び飛散し、別の基板Ｗや基板ホルダ２００に付着することも抑止できる。
また、乾燥装置３００は開口３３８を有している。このため、ノズル３４０が気体を噴射すると、乾燥槽３２０の内部の気体が開口３３８から外部へ排出される。したがって、仮に、ノズル３４０が気体を噴射するときに、パーティクルの除去が行われていない場合、より多くのパーティクルが、開口３３８から乾燥槽３２０の外部に飛散し、乾燥槽３２０の周囲を汚染するおそれがある。しかし、上述したように、乾燥装置３００は、ノズル３４０が気体を噴射するときに、パーティクルの除去が行われる。その結果、開口３３８から乾燥槽３２０の外部に飛散するパーティクルの量が低減する。
また、上述したように、乾燥装置３００では、複数のノズル３４０は、２枚のノズル保持板４２０ａ，４２０ｂに取付けられていて、各ノズル３４０は、２枚のノズル保持板４２０ａ，４２０ｂの間に配置された基板ホルダ２００又は基板Ｗに向かって気体を噴射する。このため、複数のノズル３４０から噴射された気体は、２枚のノズル保持板４２０ａ，４２０ｂの間を通り、ノズル保持板４２０ａ，４２０ｂの板面が広がる方向へ流れ出る。そして、流れ出た気体が向かう先には、ノズル保持板４２０ａ，４２０ｂと垂直に延びる２つの壁面３２６，３２８が位置している。この２つの壁面３２６，３２８には、それぞれ液体供給口３３４が形成されている。すなわち、液体が乾燥槽３２０に供給されている部分に、２枚のノズル保持板４２０ａ，４２０ｂの間を通り流れ出た気体が勢いよく吹き付けられる。このため、より多くの気体が液体と接触し、気体内を浮遊するより多くのパーティクルが液体により除去される。
また、液体供給口３３４が、複数のノズル３４０よりも高い位置にある。このため、液体供給口３３４が複数のノズル３４０よりも低い位置にある場合よりも、液体は、乾燥槽３２０の内部のより広い範囲を移動する。その結果、より多くの気体が液体と接触することができ、気体内を浮遊するより多くのパーティクルが液体により除去される。
また、乾燥装置３００では、基板Ｗや基板ホルダ２００に付着している液体を乾燥させるときに排気調整バルブ５２０が開放され、このとき以外には、排気調整バルブ５２０が閉鎖されている。このため、乾燥槽３２０の内部の気体は、必要なときにだけ第２排気口４８１から第２排気ダクト４８０に吸引され、常時膨大な気体が、乾燥槽３２０から排気される必要がなくなり、乾燥装置３００はユーティリティの使用量を抑制できる。
また、乾燥装置３００は、基板Ｗを保持していない基板ホルダ２００のみを乾燥させてもよい。さらに、別の実施形態では、乾燥装置３００は、乾燥槽３２０の内部で基板Ｗを保持していない基板ホルダ２００のみを洗浄し、その後この基板ホルダ２００を乾燥させてもよく、又は、別途設けられた基板ホルダ洗浄装置で洗浄された基板ホルダ２００を乾燥させてもよい。
［付記］
上記の実施の形態の一部または全部は、以下の付記のようにも記載され得るが、以下には限られない。
（付記１）
付記１に係る乾燥装置は、基板ホルダを乾燥させるための乾燥装置であって、前記基板ホルダを収容するための乾燥槽であって、壁及び内部の液体を排出するための排出口を有する、乾燥槽と、前記壁の内面に液体を供給するための液体供給口と、前記乾燥槽の前記内部に位置し、前記乾燥槽に収容された前記基板ホルダに気体を噴射するための複数のノズルと、前記液体供給口から前記乾燥槽の前記内部に液体を供給するための液体供給手段と、前記複数のノズルに前記気体を供給するための気体供給手段と、制御装置と、を備え、前記制御装置は、前記液体供給口が前記壁の前記内面に液体を供給している間に、前記複数のノズルが前記基板ホルダ又は前記基板に気体を噴射するように、前記液体供給手段及び前記気体供給手段を制御する。
乾燥槽の内部において、ノズルが基板ホルダに気体を噴射して基板ホルダを乾燥させる場合、基板ホルダや基板ホルダが保持している基板に付着しているパーティクルが、飛散して、乾燥槽の内面に付着し、乾燥槽の内部を汚染し得る。そして、汚染された乾燥槽の内部でノズルが基板ホルダを乾燥させる場合には、内面に付着したパーティクルが、再び飛散し基板ホルダや基板を汚染し得る。
これに対し、付記１に記載の乾燥装置によれば、制御装置は、液体供給口が壁の内面に液体を供給している間に、複数のノズルが基板ホルダに気体を噴射するように、液体供給手段及び気体供給手段を制御している。つまり、複数のノズルが基板ホルダに気体を噴射しているときは、必ず液体が液体供給口から乾燥槽の内部の壁の内面に供給されている状態にある。液体は、乾燥槽の内部の気体と接触することにより、気体内を浮遊するパーティクルを捕えることができ、乾燥槽の内部が汚染されることを抑止することができる。すなわち、付記１に係る乾燥装置は、基板ホルダの乾燥時に乾燥槽の内部を浮遊するパーティクルを除去でき、乾燥槽の内面に付着したパーティクルが、再び飛散し別の基板や基板ホルダに付着することを抑止できる。
（付記２）
付記２に係る乾燥装置は、付記１に記載の乾燥装置において、前記液体供給口は、前記壁に形成され、水平方向に延びる下端部を有し、前記液体供給手段は、前記液体供給口を覆うように、前記乾燥槽の外側に取付けられるカバー部材を備え、前記乾燥槽と前記カバー部材とに囲まれる空間が形成され、該空間に流入した液体が液だまりを構成し、該液だまりを構成する液体が前記液体供給口を通り、前記乾燥槽の前記内部に供給される。
気体に含まれるパーティクルが、壁面に付着すると、壁面にパーティクルが、蓄積してしまうおそれがある。また、パーティクルが壁面に強固に付着すると、付着したパーティクルを液体で洗い流すことが困難な場合がある。
これに対し、付記２に記載の乾燥装置によれば、液だまりを構成する液体が、液体供給口から溢れ出すように、乾燥槽の内部に供給される。このとき、液体供給口が水平方向に延びる下端部を有しているため、乾燥槽の内部に供給された液体は、ある程度の幅を持った滝のように、乾燥槽の壁面を伝いながら流れる。このため、液体は、パーティクルを含む気体が乾燥槽の壁面と接触することを抑止する。つまり、この乾燥装置は、気体に含まれるパーティクルの壁面への付着及びパーティクルの壁面への蓄積を抑止できる。
（付記３）
付記３に係る乾燥装置では、付記１又は２に記載の乾燥装置において、前記乾燥槽は、前記基板ホルダを前記内部に入れるための開口を備える上面を有する。
付記３に記載の乾燥装置では、基板ホルダは、乾燥槽の上面の開口から乾燥槽の内部に
入ることができる。ここで、乾燥装置は開口を有している場合、気体が噴射されるときに、基板ホルダ又は基板に付着していたパーティクルが、開口から飛散し、乾燥槽周辺を汚染するおそれがある。これに対し、付記３に記載の乾燥装置は、ノズルが基板ホルダに気体を噴射するときに、液体が液体供給口から乾燥槽の内部に供給されている。このため、気体が基板ホルダに噴射されているときに、乾燥槽の内部のパーティクルが液体により除去される。つまり、この乾燥装置は、開口から乾燥槽の外部に飛散するパーティクルの量を低減することができる。
（付記４）
付記４に係る乾燥装置は、付記１から３のいずれか１つに記載の乾燥装置において、前記乾燥槽の前記内部に位置し、前記基板ホルダが配置されるための隙間を空けて互いに平行に配置されている２枚のノズル保持板をさらに備え、前記壁は、上側から見て矩形形状を形成する４つの壁面を有し、前記２枚のノズル保持板は、前記４つの壁面のうち互いに平行な２つの壁面に対して平行に配置され、前記複数のノズルの一部が前記２枚のノズル保持板のうちの一方に取付けられ、前記複数のノズルの残部が前記２枚のノズル保持板のうちの他方に取付けられ、前記４つの壁面のうちの前記ノズル保持板と垂直に延びる２つ壁面に、それぞれ前記液体供給口が形成されている。
付記４に記載の乾燥装置では、複数のノズルから噴射された気体は、２枚のノズル保持板の間を通り、ノズル保持板の板面が広がる方向へ流れ出る。そして、流れ出た気体が向かう先には、ノズル保持板と垂直に延びる２つの壁面が位置していて、この２つの壁面には、それぞれ液体供給口が形成されている。すなわち、液体が乾燥槽に供給されている部分に、２枚のノズル保持板の間を通り流れ出た気体が勢いよく吹き付けられる。このため、より多くの気体が液体と接触し、気体内を浮遊するより多くのパーティクルが液体により除去される。
（付記５）
付記５に係る乾燥装置では、付記１から４のいずれか１つに記載の乾燥装置において、前記液体供給口は、前記複数のノズルよりも高い位置に位置している。
液体供給口から乾燥槽の内部に供給された液体は、重力に従い、乾燥槽の上側から下側に向かって流れる。付記５に記載の乾燥装置によれば、液体供給口が、複数のノズルよりも高い位置にあるため、液体供給口が複数のノズルよりも低い位置にある場合よりも、液体は、乾燥槽の内部のより広い範囲を移動する。このため、より多くの気体が液体と接触することができ、気体内を浮遊するより多くのパーティクルが液体により除去される。
（付記６）
付記６に係る乾燥装置は、付記１から５のいずれか１つに記載の乾燥装置において、前記液体供給口よりも下側に位置し、前記乾燥槽の前記内部の気体を排気するための第１排気口を有する第１排気ダクトと、前記壁の前記第１排気口よりも上側に端部が固定され、前記乾燥槽の下側に向かうにつれ前記壁から離れるように傾斜する傾斜板と、をさらに備える。
付記６に記載の乾燥装置では、第１排気口が、ノズルが噴射した気体を、排気することができる。また、傾斜板は、第１排気口に液体供給口が供給した液体が侵入することを抑止することができる。
（付記７）
付記７に係る乾燥装置は、付記１から６のいずれか１つに記載の乾燥装置において、前記乾燥槽の前記内部を負圧にするように、前記乾燥槽の前記内部の気体を吸引するための
第２排気口を有する第２排気ダクトをさらに備える。
一般に、気圧が下がるほど、液体は蒸発しやすい。付記７に記載の乾燥装置は、乾燥槽の内部を負圧にすることができる。このため、この乾燥装置は、基板ホルダ及び基板ホルダに保持された基板をより早く乾燥させることができる。
（付記８）
付記８に係る乾燥装置では、付記７に記載の乾燥装置において、前記乾燥槽の前記内部が－８０ｋＰａ以下になるように、前記乾燥槽の前記内部の気体が、前記第２排気口に吸引される。
付記８に記載の乾燥装置は、乾燥槽の内部を－８０ｋＰａ以下にすることができる。このため、この乾燥装置は、乾燥槽の内部を０ｋＰａに近い負圧にしかすることができない乾燥装置よりも早く、基板ホルダ及び基板ホルダに保持された基板を乾燥させることができる。
（付記９）
付記９に係る乾燥装置では、付記７又は８に記載の乾燥装置において、前記第２排気ダクトは、前記乾燥槽の底面を貫通して、前記乾燥槽の前記内部と流体連通する。
排気ダクトが乾燥槽の側面を貫通して乾燥槽の内部と流体連通している場合、乾燥槽の横に排気ダクトが配置される空間が必要となり、乾燥装置のフットプリントが増加してしまう。しかし、付記９に記載の乾燥装置では、第２排気ダクトが底面を貫通しているため、乾燥槽の横に排気ダクトが配置される空間が不要となり、フットプリントが増加しない。
（付記１０）
付記１０に係る乾燥装置によれば、付記９に記載の乾燥装置において、前記第２排気口は前記排出口よりも高い位置に位置し、前記第２排気口の上側に屋根を備える。
付記１０に記載の乾燥装置によれば、第２排気口は、乾燥槽の内部の液体を排出するための排出口よりも高い位置にあるために、第２排気口に液体が流入しにくい。また、第２排気口の上側に屋根があるため、第２排気口の上方から落下してきた液体も第２排気口に流入しにくい。
（付記１１）
付記１１に係る乾燥装置は、付記７から１０のいずれか１つに記載の乾燥装置において、前記第２排気口に吸引される気体の流量を調整するための排気調整バルブをさらに備える。
付記１１に記載の乾燥装置は、排気調整バルブが開閉されることにより、作業者は、必要なときにだけ、乾燥槽の内部の気体を第２排気口からが外部へ排気することができる。
（付記１２）
付記１２に係る乾燥装置では、付記１０又は１１に記載の乾燥装置において、前記排出口は、前記乾燥槽の底面に形成され、且つ前記第２排気口に気体が吸引されるときに前記第２排気口に吸い寄せられる液体を排出できるような前記第２排気口に近接した位置に位置している。
付記１２に記載の乾燥装置では、気体が第２排気口から吸引されるときに乾燥槽の内部
の液体が第２排気口に吸い寄せられる。そして、第２排気口に吸い寄せられた液体を排出できるような位置に排出口が位置している。このため、液体供給口から乾燥槽の内部に供給される液体は、排出口から排出されやすく、乾燥槽の底面に液だまりができにくい。
（付記１３）
付記１３に係る乾燥装置は、付記１から１２のいずれか１つに記載の乾燥装置において、前記ノズルと流体連通し、前記ノズルよりも上流側に位置する気体加熱装置をさらに備える。
付記１３に記載の乾燥装置では、ノズルは、気体加熱装置により加熱された気体を、基板ホルダへ噴射できる。このため、この基板ホルダは、より早く乾燥する。
（付記１４）
付記１４に係る乾燥装置は、付記１から１３のいずれか１つに記載の乾燥装置において、前記乾燥槽の前記内部の気体を加熱するための加熱装置をさらに備える。
付記１４に記載の乾燥装置では、乾燥槽の内部の気体が加熱されるため、乾燥槽の内部の温度が上昇し、乾燥槽の内部の液体はより早く蒸発する。このため、この基板ホルダ回収装置は、乾燥槽に収容された基板ホルダ又は基板をより早く乾燥させることができる。
（付記１５）
付記１５に係る乾燥装置は、付記１から１４のいずれか１つに記載の乾燥装置において、前記液体供給口と流体連通し、前記液体供給口よりも上流側に位置する液体加熱装置をさらに備える。
付記１５に記載の乾燥装置では、液体供給口から液体を加熱された液体が乾燥槽の内部に供給される。このため、乾燥槽の内部の温度が上昇し、乾燥槽の内部の基板又は基板ホルダに付着している液体はより早く蒸発する。すなわち、この乾燥装置は、乾燥槽に収容された基板ホルダ又は基板をより早く乾燥させることができる。
（付記１６）
付記１６に係る基板処理装置は、付記１から１５のいずれか１つに記載された乾燥装置を備える。
付記１６に記載の基板処理装置は、乾燥装置を使用して、基板ホルダを乾燥させることができる。また、この乾燥装置は、上述したように基板ホルダの乾燥時に気体内を浮遊するパーティクルを除去することができる。
（付記１７）
付記１７に係る基板処理装置は、付記６及び付記７に従属する付記１６に記載の基板処理装置において、めっき液を保持するためのめっき槽を備え、前記第１排気ダクトは、複数の気体吸引口を有し、前記複数の気体吸引口から、前記基板処理装置の周囲の気体が吸引される。
基板処理装置で処理が行われると、パーティクルが発生し、当該パーティクルが飛散し得る。また、めっき槽のめっき液が気化したガスには、様々な成分が含まれているため、大気中に拡散することは好ましくない。
付記１７に記載の基板処理装置では、複数の気体吸引口から基板処理装置の周囲の空気が吸引される。すなわち、複数の気体吸引口から、パーティクル及びめっき液が気化した
ガスが吸引される。その結果、この基板処理装置は、パーティクルの飛散及びめっき液が気化したガスの大気中への拡散を低減することができる。
（付記１８）
付記１８に係る基板処理装置では、付記１７に記載の基板処理装置において、前記第２排気ダクトは、前記第２排気口よりも下流側で前記第１排気ダクトと流体連通していない。
第２排気ダクトの第２排気口は、乾燥槽の内部を負圧にして、乾燥槽の内部を液体が蒸発しやすい環境にするために、乾燥槽の内部の気体を吸引している。また、乾燥槽には、ノズルから気体が供給されている。このため、比較的多量の気体が、第２排気口から単位時間あたりに吸引される必要がある。これに対し、気体吸引口は、パーティクル及びめっき液が気化したガスを吸引するための開口である。このため、単位時間あたりに気体吸引口から吸引される気体は、第２排気口から吸引される気体ほど多量である必要がなく、場合によっては、気体吸引口から吸引される気体の量と第２排気口から吸引される気体の量が著しく異なる場合がある。
ここで、ダクトの各開口から吸引される気体の量が著しく異なる場合、各開口の気体の吸引量を調整することは一般的に困難である。このため、仮に第２排気ダクトが第２排気口よりも下流側で第１排気ダクトと流体連通している場合、第２排気口から吸引される気体の量と、気体吸引口から吸引される気体の量と、をそれぞれ別々に調整することが困難であり、各開口から意図した流量で気体が吸引されない場合がある。しかし、付記１８に記載の基板処理装置では、第２排気ダクトは、第２排気口よりも下流側で第１排気ダクトと流体連通していない。このため、この基板処理装置は、第２排気口及び気体吸引口に、意図した流量で気体を吸引させることができる。
（付記１９）
付記１９に係る基板ホルダの乾燥方法は、基板ホルダの乾燥方法であって、複数のノズルが、乾燥槽に収容された基板ホルダに気体を噴射する噴射工程と、液体供給口から、前記乾燥槽の内部の前記壁の内面に液体が供給される液体供給工程と、を有し、前記液体供給工程が行われている間に、前記噴射工程が行われる。
付記１９に記載の基板ホルダの乾燥方法によれば、液体供給工程が行われている間に、噴射工程が行われる。つまり、複数のノズルが基板ホルダに気体を噴射しているときは、必ず液体供給口から乾燥槽の内部の壁の内面に液体が供給されている状態にある。液体は、乾燥槽の内部の気体と接触することにより、気体内を浮遊するパーティクルを捕えることができ、乾燥槽の内部が汚染されることを抑止することができる。すなわち、付記１９に係る基板ホルダの乾燥方法は、基板ホルダの乾燥時に乾燥槽の内部を浮遊するパーティクルを除去でき、乾燥槽の内面に付着したパーティクルが、再び飛散し別の基板や基板ホルダに付着することを抑止できる。
以上、本発明に係る幾つかの実施形態のみを説明したが、本発明の新規の教示や利点から実質的に外れることなく例示の実施形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者には容易に理解できるであろう。従って、その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含むことを意図する。また、上記実施形態を任意に組み合わせても良い。
１００：めっき装置
１６２：めっき槽
２００：基板ホルダ
３００：乾燥装置
３１０：気体供給手段
３１２：液体供給手段
３２０：乾燥槽
３２２：壁
３２４：底面
３２６，３２８，３３０，３３２：壁面
３３４：液体供給口
３３５：下端部
３３６：排出口
３３７：上面
３３８：開口
３４０：ノズル
３５０：液体調整バルブ
３６０：気体調整バルブ
３８０：制御装置
４００：カバー部材
４０１：空間
４２０ａ，４２０ｂ：ノズル保持板
４２２：壁
４４０ａ，４４０ｂ：第１排気ダクト
４４１ａ，４４１ｂ：第１排気口
４４２ａ，４４２ｂ：気体吸引口
４６０：傾斜板
４６１：端部
４８０：第２排気ダクト
４８１：第２排気口
５００：屋根
５２０：排気調整バルブ
５４０：気体加熱装置
５６０：加熱装置
５８０：液体加熱装置
Ｗ：基板

Claims (19)

  1. 基板ホルダを乾燥させるための乾燥装置であって、
    前記基板ホルダを収容するための乾燥槽であって、壁及び内部の液体を排出するための排出口を有する、乾燥槽と、
    前記壁の内面に液体を供給するための液体供給口と、
    前記乾燥槽の前記内部に位置し、前記乾燥槽に収容された前記基板ホルダに気体を噴射するための複数のノズルと、
    前記液体供給口から前記乾燥槽の前記内部に液体を供給するための液体供給手段と、
    前記複数のノズルに前記気体を供給するための気体供給手段と、
    制御装置と、
    を備え、
    前記制御装置は、前記液体供給口が前記壁の前記内面に液体を供給している間に、前記複数のノズルが前記基板ホルダ又は前記基板ホルダに保持される基板に気体を噴射するように、前記液体供給手段及び前記気体供給手段を制御し、
    前記排出口が、前記基板ホルダの下端及び前記基板の下端よりも下方に配置され、
    前記液体供給口が、前記排出口よりも上方に配置されている、
    乾燥装置。
  2. 請求項１に記載の乾燥装置において、
    前記液体供給口は、前記壁に形成され、水平方向に延びる下端部を有し、
    前記液体供給手段は、前記液体供給口を覆うように、前記乾燥槽の外側に取付けられるカバー部材を備え、
    前記乾燥槽と前記カバー部材とに囲まれる空間が形成され、該空間に流入した液体が液だまりを構成し、該液だまりを構成する液体が前記液体供給口を通り、前記乾燥槽の前記内部に供給される、
    乾燥装置。
  3. 請求項１又は２に記載の乾燥装置において、
    前記乾燥槽は、前記基板ホルダを前記内部に入れるための開口を備える上面を有する、
    乾燥装置。
  4. 請求項１から３のいずれか１項に記載の乾燥装置において、
    前記乾燥槽の前記内部に位置し、前記基板ホルダが配置されるための隙間を空けて互いに平行に配置されている２枚のノズル保持板をさらに備え、
    前記壁は、上側から見て矩形形状を形成する４つの壁面を有し、
    前記２枚のノズル保持板は、前記４つの壁面のうち互いに平行な２つの壁面に対して平行に配置され、
    前記複数のノズルの一部が前記２枚のノズル保持板のうちの一方に取付けられ、
    前記複数のノズルの残部が前記２枚のノズル保持板のうちの他方に取付けられ、
    前記４つの壁面のうちの前記ノズル保持板と垂直に延びる２つ壁面に、それぞれ前記液体供給口が形成されている、
    乾燥装置。
  5. 請求項１から４のいずれか１項に記載の乾燥装置において、
    前記液体供給口は、前記複数のノズルよりも高い位置に位置している、
    乾燥装置。
  6. 請求項１から５のいずれか１項に記載の乾燥装置において、
    前記液体供給口よりも下側に位置し、前記乾燥槽の前記内部の気体を排気するための第１排気口を有する第１排気ダクトと、
    前記壁の前記第１排気口よりも上側に端部が固定され、前記乾燥槽の下側に向かうにつれ前記壁から離れるように傾斜する傾斜板と、をさらに備える、
    乾燥装置。
  7. 請求項１から６のいずれか１項に記載の乾燥装置において、
    前記乾燥槽の前記内部を負圧にするように、前記乾燥槽の前記内部の気体を吸引するための第２排気口を有する第２排気ダクトをさらに備え、
    前記第２排気口は、前記排出口よりも高い位置に位置している、
    乾燥装置。
  8. 請求項７に記載の乾燥装置において、
    前記乾燥槽の前記内部が－８０ｋＰａ以下になるように、前記乾燥槽の前記内部の気体が、前記第２排気口に吸引される、
    乾燥装置。
  9. 請求項７又は８に記載の乾燥装置において、
    前記第２排気ダクトは、前記乾燥槽の底面を貫通して、前記乾燥槽の前記内部と流体連通する、
    乾燥装置。
  10. 請求項９に記載の乾燥装置において、
    前記第２排気口は前記排出口よりも高い位置に位置し、
    前記第２排気口の上側に屋根を備える、
    乾燥装置。
  11. 請求項７から１０のいずれか１項に記載の乾燥装置において、
    前記第２排気口に吸引される気体の流量を調整するための排気調整バルブをさらに備える、
    乾燥装置。
  12. 請求項１０又は１１に記載の乾燥装置において、
    前記排出口は、前記乾燥槽の底面に形成され、且つ前記第２排気口に気体が吸引されるときに前記第２排気口に吸い寄せられる液体を排出できるような前記第２排気口に近接した位置に位置している、
    乾燥装置。
  13. 請求項１から１２のいずれか１項に記載の乾燥装置において、
    前記ノズルと流体連通し、前記ノズルよりも上流側に位置する気体加熱装置をさらに備える、
    乾燥装置。
  14. 請求項１から１３のいずれか１項に記載の乾燥装置において、
    前記乾燥槽の前記内部の気体を加熱するための加熱装置をさらに備える、
    乾燥装置。
  15. 請求項１から１４のいずれか１項に記載の乾燥装置において、
    前記液体供給口と流体連通し、前記液体供給口よりも上流側に位置する液体加熱装置をさらに備える、
    乾燥装置。
  16. 請求項１から１５のいずれか１項に記載された乾燥装置を備える、
    基板処理装置。
  17. 請求項６及び請求項７に従属する請求項１６に記載の基板処理装置において、
    めっき液を保持するためのめっき槽を備え、
    前記第１排気ダクトは、複数の気体吸引口を有し、
    前記複数の気体吸引口から、前記基板処理装置の周囲の気体が吸引される、
    基板処理装置。
  18. 請求項１７に記載の基板処理装置において、
    前記第２排気ダクトは、前記第２排気口よりも下流側で前記第１排気ダクトと流体連通していない、
    基板処理装置。
  19. 基板ホルダの乾燥方法であって、
    複数のノズルが、乾燥槽に収容された基板ホルダに気体を噴射する噴射工程と、
    液体供給口から、前記乾燥槽の内部の壁の内面に液体が供給される液体供給工程と、
    前記液体が、前記基板ホルダの下端及び前記基板の下端よりも下方に配置されている排出口から排出される工程と、を有し、
    前記液体供給工程が行われている間に、前記噴射工程が行われる、
    基板ホルダの乾燥方法。
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