Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

KR20210098846A - 건조 장치, 기판 처리 장치 및 기판 홀더의 건조 방법 - Google Patents

건조 장치, 기판 처리 장치 및 기판 홀더의 건조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20210098846A
KR20210098846A KR1020210001755A KR20210001755A KR20210098846A KR 20210098846 A KR20210098846 A KR 20210098846A KR 1020210001755 A KR1020210001755 A KR 1020210001755A KR 20210001755 A KR20210001755 A KR 20210001755A KR 20210098846 A KR20210098846 A KR 20210098846A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
drying
gas
liquid
drying tank
tank
Prior art date
Application number
KR1020210001755A
Other languages
English (en)
Inventor
쇼 다무라
Original Assignee
가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 filed Critical 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
Publication of KR20210098846A publication Critical patent/KR20210098846A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B3/00—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat
    • F26B3/02—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat by convection, i.e. heat being conveyed from a heat source to the materials or objects to be dried by a gas or vapour, e.g. air
    • F26B3/04—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat by convection, i.e. heat being conveyed from a heat source to the materials or objects to be dried by a gas or vapour, e.g. air the gas or vapour circulating over or surrounding the materials or objects to be dried
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B9/00—Machines or apparatus for drying solid materials or objects at rest or with only local agitation; Domestic airing cupboards
    • F26B9/06—Machines or apparatus for drying solid materials or objects at rest or with only local agitation; Domestic airing cupboards in stationary drums or chambers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B21/00—Arrangements or duct systems, e.g. in combination with pallet boxes, for supplying and controlling air or gases for drying solid materials or objects
    • F26B21/001—Drying-air generating units, e.g. movable, independent of drying enclosure
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B25/00—Details of general application not covered by group F26B21/00 or F26B23/00
    • F26B25/06—Chambers, containers, or receptacles
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B25/00—Details of general application not covered by group F26B21/00 or F26B23/00
    • F26B25/06—Chambers, containers, or receptacles
    • F26B25/08—Parts thereof
    • F26B25/12—Walls or sides; Doors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B25/00—Details of general application not covered by group F26B21/00 or F26B23/00
    • F26B25/06—Chambers, containers, or receptacles
    • F26B25/14—Chambers, containers, receptacles of simple construction
    • F26B25/18—Chambers, containers, receptacles of simple construction mainly open, e.g. dish, tray, pan, rack
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B3/00—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat
    • F26B3/02—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat by convection, i.e. heat being conveyed from a heat source to the materials or objects to be dried by a gas or vapour, e.g. air
    • F26B3/06—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat by convection, i.e. heat being conveyed from a heat source to the materials or objects to be dried by a gas or vapour, e.g. air the gas or vapour flowing through the materials or objects to be dried
    • F26B3/08—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat by convection, i.e. heat being conveyed from a heat source to the materials or objects to be dried by a gas or vapour, e.g. air the gas or vapour flowing through the materials or objects to be dried so as to loosen them, e.g. to form a fluidised bed
    • F26B3/082—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat by convection, i.e. heat being conveyed from a heat source to the materials or objects to be dried by a gas or vapour, e.g. air the gas or vapour flowing through the materials or objects to be dried so as to loosen them, e.g. to form a fluidised bed arrangements of devices for distributing fluidising gas, e.g. grids, nozzles
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B5/00—Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat
    • F26B5/005—Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat by dipping them into or mixing them with a chemical liquid, e.g. organic; chemical, e.g. organic, dewatering aids
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Microbiology (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

기판 홀더의 건조 시에 건조조의 내부를 부유하는 파티클을 제거할 수 있는 건조 장치를 제공한다.
본 개시에 관한 건조 장치(300)는, 벽(322), 벽(322)의 내면에 액체를 공급하기 위한 액체 공급구(334) 및 내부의 액체를 배출하기 위한 배출구(336)를 갖는 건조조(320)와, 기판 홀더(200)에 기체를 분사하기 위한 복수의 노즐(340)과, 액체 공급구(334)로부터 건조조(320)의 내부에 액체를 공급하기 위한 액체 공급 수단(312)과, 복수의 노즐(340)에 기체를 공급하기 위한 기체 공급 수단(310)과, 제어 장치(380)를 구비하고, 제어 장치(380)는, 액체 공급구(334)가 벽(322)의 내면에 액체를 공급하고 있는 동안에, 복수의 노즐(340)이 기판 홀더(200) 또는 기판(W)에 기체를 분사하도록 액체 공급 수단(312) 및 기체 공급 수단(310)을 제어한다.

Description

건조 장치, 기판 처리 장치 및 기판 홀더의 건조 방법{DRYING DEVICE, SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, AND DRYING METHOD OF SUBSTRATE HOLDER}
본 발명은, 건조 장치, 기판 처리 장치 및 기판 홀더의 건조 방법에 관한 것이다.
기판의 표면에 금속 박막을 형성하기 위해 도금 장치가 사용되고 있다. 도금 장치는 기판 건조 장치를 구비하는 경우가 있다. 이러한 도금 장치에서는, 기판 홀더에 보유 지지된 기판의 표면에 도금 처리가 행해진 후에 기판이 세정된다. 그 후, 기판 건조 장치에 의해 기판이 건조된다.
기판 건조 장치의 일례가 특허문헌 1에 기재되어 있다. 특허문헌 1에는, 그 도 7에 도시된 바와 같이, 건조조와, 건조조의 내부에 위치하는 복수의 분출 노즐을 갖는 기판 건조 장치가 개시되어 있다. 그리고 이 기판 건조 장치에서는, 복수의 분출 노즐은 기판과 대향하는 위치에 위치하고, 기판의 표면을 향해 N2 가스나 에어 등의 건조 가스를 분출하도록 구성되어 있다.
특허문헌 1에 기재된 기판 건조 장치에 의하면, 건조조의 내부의 분출 노즐로부터 N2 가스나 에어 등의 건조 가스가, 기판 홀더에 보유 지지된 기판의 표면을 향해 순차 분출된다. 이에 의해, 이 기판 건조 장치는, 기판의 표면에 부착된 물방울을 제거하여 건조시킬 수 있다.
일본 특허 공개 제2013-201172호 공보
상술한 바와 같이, 특허문헌 1에 기재된 기판 건조 장치는, 분출 노즐이 기판을 향해 건조 가스를 분출함으로써 기판을 건조시킨다. 그리고 기판에 분출된 건조 가스가 기판을 보유 지지하고 있는 기판 홀더에도 가해짐으로써, 이 기판 건조 장치는 기판 홀더도 건조시킨다. 이때, 기판이나 기판 홀더에 파티클이 부착되어 있는 경우, 분출되는 건조 가스에 의해 파티클이 비산한다. 그리고 비산한 파티클이 건조조의 내면에 부착되어, 건조조의 내부를 오염시킬 우려가 있다. 또한, 오염된 건조조의 내부에서 분출 노즐이 사용되는 경우에는, 건조조의 내면에 부착된 파티클이 다시 비산하여 다른 기판이나 기판 홀더에 부착될 우려가 있다.
그래서 본 개시의 목적은, 상술한 과제에 비추어, 기판 홀더의 건조 시에 건조조의 내부를 부유하는 파티클을 제거할 수 있어, 건조조의 내면에 부착된 파티클이 다시 비산하여 다른 기판이나 기판 홀더에 부착되는 것을 억제할 수 있는, 건조 장치, 기판 처리 장치 및 기판 홀더의 건조 방법을 제공하는 것이다.
일 실시 형태에 관한 건조 장치는, 기판 홀더를 건조시키기 위한 건조 장치이며, 상기 기판 홀더를 수용하기 위한 건조조이며, 벽 및 내부의 액체를 배출하기 위한 배출구를 갖는 건조조와, 상기 벽의 내면에 액체를 공급하기 위한 액체 공급구와, 상기 건조조의 상기 내부에 위치하고, 상기 건조조에 수용된 상기 기판 홀더에 기체를 분사하기 위한 복수의 노즐과, 상기 액체 공급구로부터 상기 건조조의 상기 내부에 액체를 공급하기 위한 액체 공급 수단과, 상기 복수의 노즐에 상기 기체를 공급하기 위한 기체 공급 수단과, 제어 장치를 구비하고, 상기 제어 장치는, 상기 액체 공급구가 상기 벽의 상기 내면에 액체를 공급하고 있는 동안에, 상기 복수의 노즐이 상기 기판 홀더 또는 상기 기판에 기체를 분사하도록 상기 액체 공급 수단 및 상기 기체 공급 수단을 제어한다.
이 실시 형태에 관한 건조 장치에 의하면, 제어 장치는, 액체 공급구가 벽의 내면에 액체를 공급하고 있는 동안에, 복수의 노즐이 기판 홀더에 기체를 분사하도록 액체 공급 수단 및 기체 공급 수단을 제어하고 있다. 즉, 복수의 노즐이 기판 홀더에 기체를 분사하고 있을 때에는 반드시 액체가 액체 공급구로부터 건조조의 내부의 벽의 내면에 공급되고 있는 상태에 있다. 액체는, 건조조의 내부의 기체와 접촉함으로써 기체 내를 부유하는 파티클을 포착할 수 있어, 건조조의 내부가 오염되는 것을 억제할 수 있다. 즉, 이 실시 형태에 관한 건조 장치는, 기판 홀더의 건조 시에 건조조의 내부를 부유하는 파티클을 제거할 수 있어, 건조조의 내면에 부착된 파티클이 다시 비산하여 다른 기판이나 기판 홀더에 부착되는 것을 억제할 수 있다.
일 실시 형태에 관한 기판 홀더의 건조 방법은, 기판 홀더의 건조 방법이며, 복수의 노즐이, 건조조에 수용된 기판 홀더에 기체를 분사하는 분사 공정과, 액체 공급구로부터 상기 건조조의 내부의 상기 벽의 내면에 액체가 공급되는 액체 공급 공정을 갖고, 상기 액체 공급 공정이 행해지고 있는 동안에 상기 분사 공정이 행해진다.
이 실시 형태에 관한 기판 홀더의 건조 방법에 의하면, 액체 공급 공정이 행해지고 있는 동안에 분사 공정이 행해진다. 즉, 복수의 노즐이 기판 홀더에 기체를 분사하고 있을 때에는 반드시 액체 공급구로부터 건조조의 내부의 벽의 내면에 액체가 공급되고 있는 상태에 있다. 액체는, 건조조의 내부의 기체와 접촉함으로써 기체 내를 부유하는 파티클을 포착할 수 있어, 건조조의 내부가 오염되는 것을 억제할 수 있다. 즉, 이 실시 형태에 관한 기판 홀더의 건조 방법은, 기판 홀더의 건조 시에 건조조의 내부를 부유하는 파티클을 제거할 수 있어, 건조조의 내면에 부착된 파티클이 다시 비산하여 다른 기판이나 기판 홀더에 부착되는 것을 억제할 수 있다.
도 1은 제1 실시 형태에 관한 건조 장치를 구비하는 도금 장치의 전체 배치도이다.
도 2는 제1 실시 형태에 관한 건조 장치의 개략도이다.
도 3은 도 2의 A-A 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시한 건조 장치의 내부를 도시하는 단면 사시도이다.
도 5는 도 2에 도시한 건조 장치의 내부를 도시하는 다른 단면 사시도이다.
도 6은 도 2에 도시한 건조 장치의 동작 시에 있어서의, 제어 처리의 일 수순을 나타내는 흐름도이다.
도 7은 도 2에 도시한 건조 장치와는 다른 실시 형태에 관한 건조 장치의 건조조의 내부를 도시하는 단면도이다.
이하, 본 개시에 관한 실시 형태에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 이하에서 설명하는 도면에 있어서, 동일하거나 또는 상당하는 구성 요소에는 동일한 부호를 붙여 중복된 설명을 생략한다.
도 1은 본 실시 형태에 관한 건조 장치(300)를 구비하는 도금 장치(100)의 전체 배치도이다. 도 1을 참조하면, 도금 장치(100)는, 2대의 카세트 테이블(102), 얼라이너(104), 스핀 린스 드라이어(106), 기판 반송 장치(108), 기판 착탈부(120)를 구비한다. 도금 장치(100)는, 일례로서 습식이며 종형인 전해 도금 장치이다. 도금 장치(100)는, 기판 처리 장치의 일례이다.
먼저, 도금 장치(100)의 각 구성 요소에 대해 설명한다. 카세트 테이블(102)은, 반도체 웨이퍼 등의 기판(W)을 수납한 카세트(103)를 탑재하는 기능을 갖는다. 스핀 린스 드라이어(106)는, 도금 처리 후의 기판(W)을 고속 회전시켜 건조시키는 기능을 갖는다. 기판 착탈부(120)는, 2개의 적재 플레이트(122)를 갖는다. 기판 착탈부(120)에서는, 적재 플레이트(122)에 적재된 기판 홀더(200)로의 기판(W)의 착탈이 행해진다.
기판 반송 장치(108)는, 카세트 테이블(102), 얼라이너(104), 스핀 린스 드라이어(106) 및 기판 착탈부(120)의 중앙에 배치되어 있다. 기판 반송 장치(108)는, 카세트 테이블(102), 얼라이너(104), 스핀 린스 드라이어(106) 및 기판 착탈부(120) 사이에서 기판(W)을 반송하는 기능을 갖는다. 기판 반송 장치(108)는, 일례로서 반송용 로봇으로 구성된다.
도금 장치(100)는, 스토커(124), 프리웨트조(126), 프리소크조(128), 제1 세정조(130a), 건조 장치(300), 제2 세정조(130b) 및 도금 모듈(160)을 더 구비한다. 또한, 본 실시 형태에서는 도금 장치(100)가 건조 장치(300)를 구비하는데, 본 개시에 관한 다른 실시 형태에서는, 에칭 장치, 세정 장치 등의 도금 장치(100) 이외의 기판 처리 장치가 건조 장치(300)를 구비해도 된다.
스토커(124)에서는, 기판 홀더(200)의 보관 및 일시 가배치가 행해진다. 프리웨트조(126)는 순수를 유지한다. 프리웨트조(126)에서는 기판(W)이 순수에 침지되어 기판(W)의 표면이 젖음으로써, 기판(W)의 친수성이 좋아진다. 프리소크조(128)는 황산을 유지한다. 프리소크조(128)는 기판(W)의 표면에 형성된 시드층 등의 도전층의 표면 산화막을, 황산에 의해 에칭 제거하는 기능을 갖는다. 제1 세정조(130a)는 세정액(순수 등)을 유지하고 있다. 제1 세정조(130a)는, 프리소크 후의 기판(W)을 기판 홀더(200)와 함께 세정액(순수 등)으로 세정할 수 있다. 건조 장치(300)는 건조조(320)를 구비하고, 세정 후의 기판(W) 및 기판 홀더(200)의 액 제거를 행하는 기능을 갖는다. 또한, 건조 장치(300)의 상세한 구성은 후술한다. 제2 세정조(130b)는, 도금 후의 기판(W)을 기판 홀더(200)와 함께 세정액으로 세정하는 기능을 갖는다.
도금 모듈(160)은, 일례로서 인접한 복수의 도금조(162)와, 복수의 도금조(162)의 외주를 둘러싸는 오버플로우조(164)를 포함한다. 각 도금조(162)는, 일례로서 내부에 하나의 기판(W)을 수납하는 기능을 갖는다. 그리고 각 도금조(162)에 있어서, 기판(W)은 도금조(162)의 내부에 유지되는 도금액 중에 침지됨으로써, 구리 도금 등의 도금이 기판(W)의 표면에 실시된다. 또한, 프리웨트조(126), 프리소크조(128), 제1 세정조(130a), 건조조(320), 제2 세정조(130b), 도금조(162)는, 처리조(180)라고 칭할 수 있다. 즉, 처리조(180)는 기판(W)을 처리하기 위한 조이다.
도금 장치(100)는, 반송 시스템(190)을 더 구비한다. 그리고 반송 시스템(190)은, 수평 레일(192), 제1 트랜스포터(194a) 및 제2 트랜스포터(194b)를 구비한다. 또한, 제1 트랜스포터(194a) 및 제2 트랜스포터(194b)는 동일한 구조를 갖고 있고, 각각 단순히 트랜스포터(194)라고 칭할 수 있다. 반송 시스템(190)은, 직선상으로 배열된 기판 착탈부(120), 스토커(124), 프리웨트조(126), 프리소크조(128), 제1 세정조(130a), 건조조(320), 제2 세정조(130b), 및 도금 모듈(160)의 측방에 위치한다. 반송 시스템(190)에는, 일례로서 리니어 모터 방식이 채용되어 있다. 수평 레일(192)은, 직선상으로 배열되는 각 처리조(180)에 인접하여 직선상으로 연장된다.
제1 트랜스포터(194a)는, 일례로서 기판 착탈부(120), 스토커(124), 프리웨트조(126), 프리소크조(128), 제1 세정조(130a), 및 건조조(320)와의 사이에서 기판 홀더(200)를 반송하도록 구성되어 있다. 제2 트랜스포터(194b)는, 일례로서 제1 세정조(130a), 제2 세정조(130b), 건조조(320), 및 도금조(162)와의 사이에서 기판 홀더(200)를 반송하도록 구성되어 있다.
다음으로, 도 1에 도시한 건조 장치(300)에 대해 상세하게 설명한다. 도 2는 도 1에 도시한 건조 장치(300)의 개략도이고, 도 3은 도 2의 A-A 단면도이다. 또한, 도 4는 건조 장치(300)의 내부를 도시하는 단면 사시도이고, 도 5는 건조 장치(300)의 내부를 도시하는 다른 단면 사시도이다.
도 2를 참조하면, 건조 장치(300)는 일례로서, 직육면체의 상자 형상을 갖는 건조조(320)를 구비한다. 건조조(320)는, 기판 홀더(200)를 수용하는 기능을 갖고 있다. 또한 건조조(320)는, 벽(322) 및 저면(324)을 갖는다. 벽(322)은, 상측으로부터 보아 직사각 형상을 형성하는 4개의 벽면(326, 328, 330, 332)을 갖고 있다(도 2 및 도 3 참조). 또한 건조조(320)는, 기판 홀더(200)를 건조조(320)의 내부에 넣기 위해 직사각 형상의 개구(338)를 구비하는 상면(337)을 갖고 있다(도 2 및 도 4 참조). 이 때문에, 트랜스포터(194)에 의해 매달린 상태로 반송되는 기판 홀더(200)는, 개구(338)로부터 건조조(320)의 내부로 들어갈 수 있다. 이때, 일례로서, 도 2에 도시되는 바와 같이 기판 홀더(200) 및 기판(W)의 건조가 필요한 부분만이, 건조조(320)의 내부로 들여보내진다. 이에 의해, 건조 장치(300)는 건조조(320)의 내부에서, 건조가 필요한 부분을 건조시킬 수 있기 때문이다. 또한, 본 개시에 관한 다른 실시 형태에서는, 기판 홀더(200) 전체가, 개구(338)로부터 건조조(320)의 내부로 들여보내져도 된다.
또한 건조 장치(300)는, 일례로서 건조조(320)의 내부에 위치하는 복수의 노즐(340) 및 2매의 노즐 보유 지지판(420a, 420b)을 구비한다(도 3 및 도 4 참조). 2매의 노즐 보유 지지판(420a, 420b)은 건조조(320)의 내부에 위치하고, 기판 홀더(200)가 배치되기 위한 간극을 두고 서로 평행하게 배치되어 있다. 또한, 2매의 노즐 보유 지지판(420a, 420b)은, 4개의 벽면(326, 328, 330, 332) 중 서로 평행인 2개의 벽면(330, 332)에 대해 평행하게 배치되어 있다. 그리고 복수의 노즐(340) 중 일부가 2매의 노즐 보유 지지판(420a, 420b) 중 한쪽의 노즐 보유 지지판(420a)에 설치되고, 복수의 노즐(340) 중 잔부가 다른 쪽의 노즐 보유 지지판(420b)에 설치되어 있다.
또한 건조 장치(300)는, 메인 기체 공급관(640), 2개의 분기 기체 공급관(660a, 660b), 기체 가열 장치(540), 2개의 기체의 유량을 계측하기 위한 유량계(600) 및 2개의 기체 조정 밸브(360)를 더 구비한다(도 3 참조).
메인 기체 공급관(640)은, 건조 장치(300)의 외부의 기체 공급원(900)으로부터 분기점(680)까지의 유로를 구성한다. 그리고 분기점(680)에 있어서, 메인 기체 공급관(640)은 2개의 분기 기체 공급관(660a, 660b)으로 분기된다. 2개의 분기 기체 공급관(660a, 660b)은, 각각 분기점(680)으로부터 노즐 보유 지지판(420a, 420b)에 설치된 대응하는 노즐(340)까지의 유로를 구성한다. 또한, 기체 공급원(900)은, 건조한 기체를 공급하는 기능을 갖고 있다. 본 실시 형태에서는, 기체 공급원(900)은 일례로서, 건조한 질소를 공급하는 기능을 갖는다. 이에 의해, 각 노즐(340)은, 기체 공급원(900)으로부터 공급된 기체를 분사할 수 있다. 또한, 본 개시에 관한 다른 실시 형태에서는, 기체 공급원(900)은 질소 이외의 건조 가스를 공급해도 된다.
또한, 각 노즐(340)의 분사구는, 건조조(320)의 내부에 수용되는 기판 홀더(200) 또는 기판 홀더(200)가 보유 지지하는 기판(W)을 향해 있다. 이 때문에, 각 노즐(340)은, 건조조(320)에 수용된 기판 홀더(200) 또는 기판(W)에 기체를 분사할 수 있다. 그리고 기체가 기판 홀더(200) 또는 기판(W)에 분사됨으로써, 기판 홀더(200) 및 기판(W)은 건조된다.
또한, 본 실시 형태에서는, 복수의 노즐(340) 중 적어도 일부의 노즐(340)은 스위블 조인트(321)를 개재하여 노즐 보유 지지판(420a, 420b)에 설치되어 있다(도 4 참조). 이에 의해, 각 노즐(340)은, 건조시키고자 하는 장소를 향해 기체를 분사할 수 있다. 또한, 본 개시에 관한 다른 실시 형태에서는, 건조 장치(300)가 노즐 보유 지지판(420a, 420b)을 구비하지 않고, 복수의 노즐(340)이 건조조(320)에 직접 설치되어도 된다. 또한, 복수의 노즐(340)이, 스위블 조인트(321)를 개재하지 않고 노즐 보유 지지판(420a, 420b)에 설치되어도 된다.
또한, 2개의 분기 기체 공급관(660a, 660b)에는 각각 노즐(340)이 분사하는 기체의 유량을 조정하기 위한 기체 조정 밸브(360) 및 유량계(600)가 설치되어 있다(도 3 참조). 이 때문에, 기체 조정 밸브(360)가 조정됨으로써, 각 노즐(340)이 적절한 유량의 기체를 분사할 수 있다.
또한, 메인 기체 공급관(640)에는 기체 가열 장치(540)가 설치되어 있다. 달리 말하면, 기체 가열 장치(540)는, 노즐(340)과 유체 연통되어 노즐(340)보다 상류측에 위치하고 있다. 기체 가열 장치(540)는 일례로서 열교환기이며, 노즐(340)로부터 건조조(320)의 내부에 분사되는 기체를 가열하는 기능을 갖는다. 이 때문에, 각 노즐(340)은, 기체 가열 장치(540)에 의해 가열된 기체를, 기판 홀더(200) 또는 기판(W)에 분사할 수 있어, 기판 홀더(200)나 기판(W)을 보다 빠르게 건조시킬 수 있다. 또한, 본 개시에 관한 다른 실시 형태에서는, 일례로서 기체 가열 장치(540)는, 노즐(340)로부터 건조조(320)의 내부에 분사되는 기체를 50도까지 가열하도록 구성되어도 된다.
또한, 본 실시 형태에서는, 메인 기체 공급관(640), 2개의 분기 기체 공급관(660a, 660b) 및 2개의 기체 조정 밸브(360)는, 일례로서 기체 공급 수단(310)에 포함된다. 그러나 본 개시에 관한 다른 실시 형태에서는, 기체 공급 수단(310)은 메인 기체 공급관(640), 2개의 분기 기체 공급관(660a, 660b) 및 2개의 기체 조정 밸브(360)를 갖지 않아도 되고, 기체 공급 수단(310)은 복수의 노즐(340)에 기체를 공급하기 위한 구성을 갖고 있으면 된다.
또한 건조 장치(300)는, 일례로서 2개의 커버 부재(400), 메인 액체 공급관(720), 2개의 분기 액체 공급관(700a, 700b), 액체 가열 장치(580), 2개의 액체의 유량을 계측하기 위한 유량계(620), 2개의 액체 조정 밸브(350) 및 액체 공급구(334)를 더 구비한다(도 2 참조). 그리고 액체 공급구(334)는, 벽(322)을 구성하는 4개의 벽면(326, 328, 330, 332) 중 2매의 노즐 보유 지지판(420a, 420b)과 수직으로 연장되는 2개의 벽면(326, 328)에 각각 형성되어 있다. 또한, 액체 공급구(334)는 일례로서 복수의 노즐(340)보다 높은 위치에 위치하고, 직사각 형상을 갖는 개구이다(도 5 참조). 그리고 액체 공급구(334)는, 수평 방향으로 연장되는 하단부(335)를 갖고 있다. 각 커버 부재(400)는, 대응하는 액체 공급구(334)를 덮도록 건조조(320)의 외측에 설치되어 있다. 이에 의해, 건조조(320)와 각 커버 부재(400)로 둘러싸이는 공간(401)이 형성된다.
메인 액체 공급관(720)은, 건조 장치(300)의 외부의 액체 공급원(920)으로부터 분기점(740)까지의 유로를 구성한다(도 2 참조). 분기점(740)에 있어서 메인 액체 공급관(720)은, 2개의 분기 액체 공급관(700a, 700b)으로 분기된다. 2개의 분기 액체 공급관(700a, 700b)은, 각각 분기점(740)으로부터 대응하는 공간(401)까지의 유로를 구성한다. 또한, 액체 공급원(920)은 액체를 공급하는 기능을 갖고 있다. 본 실시 형태에서는, 액체 공급원(920)은 일례로서 물을 공급하는 기능을 갖는다. 이에 의해, 액체가 액체 공급원(920)으로부터 공간(401)에 공급된다. 그 결과, 공간(401)으로 유입된 액체가 액 고임을 구성하고, 액 고임을 구성하는 액체가 액체 공급구(334)를 통해 건조조(320)의 내부에 공급된다. 건조조(320)의 내부에 공급된 액체는 벽(322)의 내면을 타고 흐른다. 달리 말하면, 액체 공급구(334)는 벽(322)의 내면에 액체를 공급하고 있다.
또한, 2개의 분기 액체 공급관(700a, 700b)에는 각각 액체 조정 밸브(350) 및 유량계(620)가 설치되어 있다. 이에 의해, 액체 조정 밸브(350)가 조정됨으로써 공간(401)에 공급되는 액체의 유량이 조정되고, 결과적으로 건조조(320)의 내부에 공급되는 액체의 유량이 조정된다.
또한, 메인 액체 공급관(720)에는 액체 가열 장치(580)가 설치되어 있다. 달리 말하면, 액체 가열 장치(580)는 액체 공급구(334)와 유체 연통되어, 액체 공급구(334)보다 상류측에 위치하고 있다. 액체 가열 장치(580)는, 일례로서 열교환기이며, 액체 공급구(334)로부터 건조조(320)의 내부에 공급되는 액체를 가열하는 기능을 갖는다. 이에 의해, 액체 공급구(334)로부터 가열된 액체가 건조조(320)의 내부에 공급된다. 이 때문에, 건조조(320)의 내부의 온도가 상승하여, 건조조(320)의 내부는 액체가 증발하기 쉬운 환경이 된다. 그 결과, 후술하는 건조 장치(300)의 동작 시에, 건조 장치(300)는 기판(W)이나 기판 홀더(200)에 부착되어 있는 액체를 보다 빠르게 증발시킬 수 있다. 또한, 본 개시에 관한 다른 실시 형태에서는, 일례로서 액체 가열 장치(580)는 건조조(320)의 내부에 공급되는 액체를 50도까지 가열하도록 구성되어도 된다.
또한 본 실시 형태에서는, 2개의 커버 부재(400), 메인 액체 공급관(720), 2개의 분기 액체 공급관(700a, 700b) 및 2개의 액체 조정 밸브(350)는, 일례로서 액체 공급 수단(312)에 포함된다. 그러나 본 개시에 관한 다른 실시 형태에서는, 액체 공급 수단(312)은 2개의 커버 부재(400), 메인 액체 공급관(720), 2개의 분기 액체 공급관(700a, 700b) 및 2개의 액체 조정 밸브(350)를 갖지 않아도 되며, 액체 공급 수단(312)은 액체 공급구(334)로부터 건조조(320)의 내부에 액체를 공급하기 위한 구성을 갖고 있으면 된다.
또한 건조조(320)는, 일례로서 건조조(320)의 내부의 액체를 배출하기 위한 2개의 배출구(336)를 저면(324)에 갖는다(도 2 참조). 각 배출구(336)에는, 드레인 배관(930)이 각각 접속되어 있고, 각각의 드레인 배관(930)은, 도금 장치(100)가 설치되어 있는 공장 내의 배수부(도시 생략)와 유체 연통되어 있다. 이에 의해, 액체 공급구(334)로부터 건조조(320)의 내부에 공급된 액체는, 배출구(336)를 통해 공장 내의 배수부로 수송된다.
또한 건조 장치(300)는, 일례로서 2개의 제1 배기 덕트(440a, 440b) 및 2개의 경사판(460)을 더 구비한다(도 2 참조). 제1 배기 덕트(440a, 440b)는, 각각 건조조(320)의 벽(322)을 관통하여, 건조조(320)의 내부와 유체 연통되어 있다. 또한, 제1 배기 덕트(440a, 440b)는 제1 배기구(441a, 441b)를 갖는다. 제1 배기구(441a, 441b)는 건조조(320)의 내부이며 벽(322)의 액체 공급구(334)보다 하측에 위치하고 있다. 그리고 제1 배기 덕트(440a, 440b)는, 공장의 배기부(도시 생략)에 접속되어 있다. 이에 의해, 건조조(320)의 내부의 기체는, 제1 배기구(441a, 441b)를 통해 공장의 배기부로 배기된다.
각각의 경사판(460)은 벽(322)의 제1 배기구(441a, 441b)보다 상측에 단부(461)가 고정되고, 건조조(320)의 하측을 향함에 따라 벽(322)으로부터 이격되도록 경사져 있다. 이에 의해 경사판(460)은, 액체 공급구(334)로부터 공급된 액체가 제1 배기 덕트(440a, 440b)에 가해지는 것을 억제하고, 결과적으로 제1 배기구(441a, 441b)에 액체가 침입하는 것을 억제한다.
또한, 도 1에 도시되는 바와 같이, 제1 배기 덕트(440a, 440b)의 일부는, 각 처리조(180)의 옆을, 처리조(180)가 배열되는 방향을 따라 연장된다. 그리고 제1 배기 덕트(440a, 440b)는 복수의 기체 흡인구(442a, 442b)를 갖는다. 이에 의해, 제1 배기 덕트(440a, 440b)는 복수의 기체 흡인구(442a, 442b)를 통해, 도금 장치(100)의 주위의 기체도 흡인할 수 있다. 도금 장치(100)에서 처리가 행해지는 경우, 파티클이 발생하고, 당해 파티클이 비산할 수 있다. 또한, 도금조(162)의 도금액이 기화된 가스에는 다양한 성분이 포함되어 있으므로, 대기 중으로 확산되는 것은 바람직하지 않다. 그러나 이 파티클이나 기화된 가스는, 기체 흡인구(442a, 442b)로부터 제1 배기 덕트(440a, 440b)로 흡인된다. 즉, 도금 장치(100)는, 파티클의 비산 및 도금액이 기화된 가스의 대기 중으로의 확산을 저감시킬 수 있다.
또한 건조 장치(300)는, 제2 배기 덕트(480), 덮개(500) 및 배기 조정 밸브(520)(도 2 참조)를 더 구비한다. 제2 배기 덕트(480)는, 건조조(320)의 저면(324)을 관통하여, 건조조(320)의 내부와 유체 연통된다. 또한, 제2 배기 덕트(480)는, 건조조(320)의 내부에 위치하고, 상방을 향해 개방되어 있는 제2 배기구(481)를 갖고 있다. 그리고 제2 배기구(481)는, 액체가 제2 배기 덕트(480)에 침입하는 것을 억제하기 위해, 배출구(336)보다 높은 위치에 위치하고 있다. 덮개(500)는, 제2 배기구(481)의 상측에 위치하여, 제2 배기구(481)의 상방으로부터 낙하해 온 액체가 제2 배기구(481)로 유입되는 것을 억제한다. 또한, 제2 배기 덕트(480)는, 도 1에 도시되는 바와 같이, 그 일부가 처리조(180)의 하부를 통해 공장의 배기부(도시 생략)에 접속되어 있다. 이에 의해, 건조조(320)의 내부의 기체는, 제2 배기구(481)를 통해 공장의 배기부로 배기된다.
또한 본 실시 형태에서는, 제2 배기 덕트(480)는, 건조조(320)의 내부가 -80㎪ 이하로 되도록 제2 배기구(481)로부터 기체를 흡인하도록 구성되어 있다. 이 때문에, 후술하는 건조 장치(300)의 동작 시에, 건조 장치(300)는 건조조(320)의 내부를 -80㎪ 이하의 부압으로 할 수 있다. 여기서, 일반적으로 기압이 낮아질수록 액체는 증발하기 쉬워진다. 이 때문에, 건조 장치(300)의 동작 시에, 건조조(320)의 내부가 -80㎪ 이하로 됨으로써, 기판 홀더(200)나 기판(W)이 보다 빠르게 건조된다. 또한, 본 개시에 관한 다른 실시 형태에서는, 제2 배기 덕트(480)는 건조조(320)의 내부가 부압이 되도록 제2 배기구(481)로부터 기체를 흡인하도록 구성되어도 된다.
또한, 제2 배기 덕트(480)는, 제2 배기구(481)보다 하류측에서 제1 배기 덕트(440a, 440b)와 유체 연통되어 있지 않다. 상술한 바와 같이, 노즐(340)로부터 건조조(320)에 기체가 공급되고 있을 때, 건조조(320)의 내부를 부압으로 하여, 건조조(320)의 내부를 액체가 증발하기 쉬운 환경으로 하기 위해, 건조조(320)의 내부의 기체는 제2 배기구(481)로부터 흡인된다. 이 때문에, 비교적 다량의 기체가, 제2 배기구(481)로부터 단위 시간당으로 흡인될 필요가 있다. 이에 비해, 기체 흡인구(442a, 442b)는, 파티클 및 도금액이 기화된 가스를 흡인하기 위한 개구이다. 이 때문에, 단위 시간당 기체 흡인구(442a, 442b)로부터 흡인되는 기체는, 제2 배기구(481)로부터 흡인되는 기체만큼 다량일 필요가 없다. 따라서, 기체 흡인구(442a, 442b)로부터 흡인되는 기체의 양과, 제2 배기구(481)로부터 흡인되는 기체의 양이 현저하게 다른 경우가 있다.
여기서, 단일의 덕트의 각 개구로부터 흡인되는 기체의 양이 현저하게 다른 경우, 각 개구의 기체의 흡인량을 조정하는 것은 일반적으로 곤란하다. 이 때문에, 가령 제2 배기 덕트(480)가 제2 배기구(481)보다 하류측에서 제1 배기 덕트(440a, 440b)와 유체 연통되어 있는 경우, 제2 배기구(481)로부터 흡인되는 기체의 양과, 기체 흡인구(442a, 442b)로부터 흡인되는 기체의 양을 각각 제각기 조정하는 것이 곤란하다. 이 때문에, 제2 배기구(481) 및 기체 흡인구(442a, 442b)로부터 의도한 유량으로 기체가 흡인되지 않을 우려가 있다. 그러나 본 실시 형태에서는, 상술한 바와 같이 제2 배기 덕트(480)는 제2 배기구(481)보다 하류측에서 제1 배기 덕트(440a, 440b)와 유체 연통되어 있지 않다. 이 때문에, 작업자는, 의도한 유량으로 제2 배기구(481) 및 기체 흡인구(442a, 442b)로 기체를 흡인시킬 수 있다.
또한, 제2 배기구(481)로 흡인되는 기체의 유량을 조정하는 기능을 갖는 배기 조정 밸브(520)가 제2 배기 덕트(480)에 설치되어 있다(도 2 참조). 이 때문에, 작업자는, 필요할 때에만 제2 배기구(481)로부터 기체를 흡인시킬 수 있다.
또한 전술한 배출구(336)는, 제2 배기구(481)로 기체가 흡인될 때에 제2 배기구(481)로 빨아당겨지는 액체를 배출할 수 있는 제2 배기구(481)에 근접한 위치에 위치하고 있다(도 2 참조). 이에 의해, 액체 공급구(334)로부터 건조조(320)의 내부에 공급되는 액체는 배출구(336)로부터 배출되기 쉬워져, 건조조(320)의 저면(324)에 액 고임이 생기기 어려워진다. 왜냐하면, 기체가 제2 배기구(481)로부터 흡인될 때에 건조조(320)의 내부 액체가 제2 배기구(481)로 빨아당겨져, 이 액체가 배출구(336)로부터 배출되기 때문이다.
또한, 제1 배기 덕트(440a, 440b)는, 일례로서 수동의 조정 밸브(443a, 443b)를 갖는다. 이 때문에, 작업자는, 조정 밸브(443a, 443b)를 조정함으로써, 제1 배기구(441a, 441b)로 흡인되는 기체의 유량을 조정할 수 있다. 그 결과, 건조조(320)의 내부의 기체가, 제1 배기구(441a, 441b) 및 제2 배기구(481)의 양쪽으로부터 배기될 때, 작업자는 제1 배기구(441a, 441b)로부터 배기되는 기체의 양과, 제2 배기구(481)로부터 배기되는 기체의 양의 밸런스를 조정할 수 있다.
또한 건조 장치(300)는, 건조조(320)의 내부의 기체를 가열하기 위한 2개의 가열 장치(560)를 더 구비한다(도 3 참조). 가열 장치(560)는, 일례로서 전열판이며, 각각 노즐 보유 지지판(420a, 420b)과 벽면(330, 332) 사이에 배치된다. 이에 의해, 후술하는 건조 장치(300)의 동작 시에, 가열 장치(560)는 건조조(320)의 내부의 기체를 가열할 수 있어, 건조조(320)의 내부를 액체가 증발하기 쉬운 환경으로 할 수 있다. 그 결과, 후술하는 건조 장치(300)의 동작 시에, 건조 장치(300)는 기판(W)이나 기판 홀더(200)에 부착되어 있는 액체를 보다 빠르게 증발시킬 수 있다. 또한, 본 개시에 관한 다른 실시 형태에서는, 일례로서 가열 장치(560)는 건조조(320)의 내부의 기체를 50도까지 가열하도록 구성되어도 된다.
또한 건조 장치(300)는, 기체 공급 수단(310), 액체 공급 수단(312) 및 배기 조정 밸브(520)를 제어하기 위한 제어 장치(380)를 구비한다. 보다 구체적으로는, 제어 장치(380)는 액체 공급 수단(312)에 포함되는 액체 조정 밸브(350) 및 기체 공급 수단(310)에 포함되는 기체 조정 밸브(360)를 제어한다.
다음으로, 도 6을 참조하여, 건조조(320)의 내부에 기판 홀더(200)가 수용되어 있지 않은 상태(초기 상태)로부터의 건조 장치(300)의 동작에 대해 설명한다. 여기서, 도 6은 건조 장치(300)의 동작 시에 있어서의, 제어 처리의 일 수순을 나타내는 흐름도이다. 또한, 초기 상태에서는, 액체 조정 밸브(350), 기체 조정 밸브(360) 및 배기 조정 밸브(520)는 폐쇄되어 있다.
도금 장치(100)의 제2 세정조(130b)에 있어서, 기지의 방법에 의한, 기판(W)의 표면의 세정이 완료되면, 제2 트랜스포터(194b)는 기판 홀더(200)를 파지하여, 제2 세정조(130b)로부터 건조조(320)로 반송한다(도 1 참조). 이때, 기판 홀더(200)는, 매달린 상태로 건조조(320)의 상면(337)의 개구(338)로부터 건조조(320)의 내부로 들여보내진다. 그리고 기판 홀더(200)는, 건조조(320)의 소정의 위치에 배치된다. 그 후, 건조 장치(300)는 기판 홀더(200)가 배치된 것을 검지하면 동작을 개시한다.
먼저, 스텝 S110에 있어서, 제어 장치(380)는 액체 조정 밸브(350)를 개방한다. 이에 의해, 액체가 공간(401)에 공급된다. 그리고 공간(401)으로 유입된 액체가 액 고임을 구성하고, 액 고임을 구성하는 액체가 액체 공급구(334)를 통해 건조조(320)의 내부에 공급된다.
이어서, 스텝 S120에 있어서, 제어 장치(380)는 배기 조정 밸브(520)를 개방한다. 이에 의해, 건조조(320)의 내부의 기체가, 제2 배기구(481)로부터 제2 배기 덕트(480)로 흡인된다. 그 결과, 상술한 바와 같이, 건조조(320)의 내부의 기압이 낮아져, 건조 장치(300)는 기판 홀더(200)나 기판(W)을 보다 빠르게 건조시킬 수 있다.
이어서, 스텝 S130에 있어서, 제어 장치(380)는 기체 조정 밸브(360)를 개방한다. 이에 의해, 각 노즐(340)은 기판 홀더(200) 또는 기판(W)을 향해 기체를 분사하여, 기판 홀더(200) 및 기판(W)을 건조시킨다.
이어서, 스텝 S140에 있어서, 제어 장치(380)는 기체 조정 밸브(360)를 폐쇄한다. 이에 의해, 복수의 노즐(340)의 기체의 분사가 정지된다.
이어서, 스텝 S150에 있어서, 제어 장치(380)는 배기 조정 밸브(520)를 폐쇄한다.
이어서, 스텝 S160에 있어서, 제어 장치(380)는 액체 조정 밸브(350)를 폐쇄한다. 이에 의해, 액체 공급구(334)로부터 건조조(320)의 내부로의 액체의 공급이 정지된다. 이상이, 건조 장치(300)의 동작의 설명이다.
상기한 건조 장치(300)의 동작의 설명으로부터 알 수 있듯이, 제어 장치(380)는, 액체 공급구(334)가 벽(322)의 내면에 액체를 공급하고 있는 동안에, 복수의 노즐(340)이 기판 홀더(200) 또는 기판(W)에 기체를 분사하도록 액체 공급 수단(312) 및 기체 공급 수단(310)을 제어하고 있다. 즉, 건조 장치(300)에서는, 각 노즐(340)이 기판 홀더(200) 또는 기판(W)에 기체를 분사하고 있을 때, 액체가 액체 공급구(334)로부터 건조조(320)의 내부의 벽(322)의 내면에 공급되고 있다. 이 때문에, 노즐(340)이 기체를 분사하였을 때, 기판 홀더(200) 또는 기판(W)에 부착되어 있는 파티클이 비산한다고 해도, 액체 공급구(334)로부터 공급되는 액체가 건조조(320)의 내부의 기체와 접촉함으로써, 기체 내를 부유하는 파티클을 포착할 수 있다. 그 결과, 건조 장치(300)에서는, 건조조(320)의 내부로의 파티클의 부착이 억제되어, 건조조(320)의 내부의 파티클에 의한 오염이 억제된다. 또한, 건조조(320)의 내부로의 파티클의 부착이 억제되기 때문에, 건조조(320)의 내부에 부착된 파티클이 다시 비산하여 다른 기판(W)이나 기판 홀더(200)에 부착되는 것도 억제된다.
또한, 일반적으로 기체에 포함되는 파티클이 벽면에 부착되면, 벽면에 파티클이 축적되어 버릴 우려가 있다. 또한, 파티클이 벽면에 강고하게 부착되면, 부착된 파티클을 액체로 씻어내기가 곤란한 경우가 있다. 이에 비해, 건조 장치(300)에서는, 액 고임을 구성하는 액체가, 액체 공급구(334)로부터 넘쳐흐르도록 건조조(320)의 내부에 공급된다. 이때, 액체 공급구(334)가 수평 방향으로 연장되는 하단부(335)를 갖고 있으므로(도 5 참조), 건조조(320)의 내부에 공급된 액체는, 어느 정도의 폭을 가진 폭포와 같이 건조조(320)의 벽면(326, 328)을 타고 흐른다. 이 때문에, 액체는 파티클을 포함하는 기체가 건조조(320)의 벽면(326, 328)과 접촉하는 것을 억제한다. 즉, 건조 장치(300)는, 기체에 포함되는 파티클의 벽면(326, 328)에 대한 부착 및 파티클의 벽면(326, 328)에 대한 축적을 억제할 수 있다.
또한, 도 7은 본 개시의 다른 실시 형태에 관한 건조조(320)의 내부를 도시하는 단면도이다. 상술한 바와 같이, 도 2에 도시되는 액체 공급구(334)는 벽(322)에 형성된 개구이다. 이에 비해, 도 7에 도시되는 액체 공급구(334)는 벽(322)의 내면에 대향하여 마련된 액체 공급 노즐(333)의 분사구이다. 이 경우라도 액체 공급구(334)는, 벽(322)의 내면에 액체를 공급할 수 있어, 이 내면에 액막을 형성할 수 있다. 그리고 건조 장치(300)는, 건조조(320)의 내부로의 파티클의 부착을 억제할 수 있어, 건조조(320)의 내부에 부착된 파티클이 다시 비산하여 다른 기판(W)이나 기판 홀더(200)에 부착되는 것도 억제할 수 있다.
또한, 건조 장치(300)는 개구(338)를 갖고 있다. 이 때문에, 노즐(340)이 기체를 분사하면, 건조조(320)의 내부의 기체가 개구(338)로부터 외부로 배출된다. 따라서, 가령 노즐(340)이 기체를 분사할 때, 파티클의 제거가 행해지지 않은 경우, 보다 많은 파티클이 개구(338)로부터 건조조(320)의 외부로 비산하여, 건조조(320)의 주위를 오염시킬 우려가 있다. 그러나 상술한 바와 같이, 건조 장치(300)는 노즐(340)이 기체를 분사할 때, 파티클의 제거가 행해진다. 그 결과, 개구(338)로부터 건조조(320)의 외부로 비산하는 파티클의 양이 저감된다.
또한, 상술한 바와 같이, 건조 장치(300)에서는 복수의 노즐(340)은 2매의 노즐 보유 지지판(420a, 420b)에 설치되어 있고, 각 노즐(340)은 2매의 노즐 보유 지지판(420a, 420b) 사이에 배치된 기판 홀더(200) 또는 기판(W)을 향해 기체를 분사한다. 이 때문에, 복수의 노즐(340)로부터 분사된 기체는, 2매의 노즐 보유 지지판(420a, 420b) 사이를 통과하여, 노즐 보유 지지판(420a, 420b)의 판면이 확대되는 방향으로 흘러 나온다. 그리고 흘러 나온 기체가 향하는 곳에는, 노즐 보유 지지판(420a, 420b)과 수직으로 연장되는 2개의 벽면(326, 328)이 위치하고 있다. 이 2개의 벽면(326, 328)에는 각각 액체 공급구(334)가 형성되어 있다. 즉, 액체가 건조조(320)에 공급되고 있는 부분에, 2매의 노즐 보유 지지판(420a, 420b) 사이를 통과하여 흘러 나온 기체가 급격하게 분사된다. 이 때문에, 보다 많은 기체가 액체와 접촉하여, 기체 내를 부유하는 보다 많은 파티클이 액체에 의해 제거된다.
또한, 액체 공급구(334)가, 복수의 노즐(340)보다 높은 위치에 있다. 이 때문에, 액체 공급구(334)가 복수의 노즐(340)보다 낮은 위치에 있는 경우보다, 액체는 건조조(320)의 내부의 보다 넓은 범위를 이동한다. 그 결과, 보다 많은 기체가 액체와 접촉할 수 있어, 기체 내를 부유하는 보다 많은 파티클이 액체에 의해 제거된다.
또한, 건조 장치(300)에서는 기판(W)이나 기판 홀더(200)에 부착되어 있는 액체를 건조시킬 때에 배기 조정 밸브(520)가 개방되고, 이때 이외에는 배기 조정 밸브(520)가 폐쇄되어 있다. 이 때문에, 건조조(320)의 내부의 기체는, 필요할 때에만 제2 배기구(481)로부터 제2 배기 덕트(480)로 흡인되어, 상시 방대한 기체가 건조조(320)로부터 배기될 필요가 없어져, 건조 장치(300)는 유틸리티의 사용량을 억제할 수 있다.
또한 건조 장치(300)는, 기판(W)을 보유 지지하고 있지 않은 기판 홀더(200)만을 건조시켜도 된다. 또한 다른 실시 형태에서는, 건조 장치(300)는 건조조(320)의 내부에서 기판(W)을 보유 지지하고 있지 않은 기판 홀더(200)만을 세정하고, 그 후 이 기판 홀더(200)를 건조시켜도 되고, 또는 별도로 마련된 기판 홀더 세정 장치에 의해 세정된 기판 홀더(200)를 건조시켜도 된다.
[부기]
상기한 실시 형태의 일부 또는 전부는 이하의 부기와 같이도 기재될 수 있지만, 이하에 한정되는 것은 아니다.
(부기 1)
부기 1에 관한 건조 장치는, 기판 홀더를 건조시키기 위한 건조 장치이며, 상기 기판 홀더를 수용하기 위한 건조조이며, 벽 및 내부의 액체를 배출하기 위한 배출구를 갖는 건조조와, 상기 벽의 내면에 액체를 공급하기 위한 액체 공급구와, 상기 건조조의 상기 내부에 위치하고, 상기 건조조에 수용된 상기 기판 홀더에 기체를 분사하기 위한 복수의 노즐과, 상기 액체 공급구로부터 상기 건조조의 상기 내부에 액체를 공급하기 위한 액체 공급 수단과, 상기 복수의 노즐에 상기 기체를 공급하기 위한 기체 공급 수단과, 제어 장치를 구비하고, 상기 제어 장치는, 상기 액체 공급구가 상기 벽의 상기 내면에 액체를 공급하고 있는 동안에, 상기 복수의 노즐이 상기 기판 홀더 또는 상기 기판에 기체를 분사하도록 상기 액체 공급 수단 및 상기 기체 공급 수단을 제어한다.
건조조의 내부에 있어서, 노즐이 기판 홀더에 기체를 분사하여 기판 홀더를 건조시키는 경우, 기판 홀더나 기판 홀더가 보유 지지하고 있는 기판에 부착되어 있는 파티클이 비산하여 건조조의 내면에 부착되어, 건조조의 내부를 오염시킬 수 있다. 그리고 오염된 건조조의 내부에서 노즐이 기판 홀더를 건조시키는 경우에는, 내면에 부착된 파티클이 다시 비산하여 기판 홀더나 기판을 오염시킬 수 있다.
이에 비해, 부기 1에 기재된 건조 장치에 의하면, 제어 장치는, 액체 공급구가 벽의 내면에 액체를 공급하고 있는 동안에, 복수의 노즐이 기판 홀더에 기체를 분사하도록 액체 공급 수단 및 기체 공급 수단을 제어하고 있다. 즉, 복수의 노즐이 기판 홀더에 기체를 분사하고 있을 때에는, 반드시 액체가 액체 공급구로부터 건조조의 내부의 벽의 내면에 공급되고 있는 상태에 있다. 액체는, 건조조의 내부의 기체와 접촉함으로써, 기체 내를 부유하는 파티클을 포착할 수 있어, 건조조의 내부가 오염되는 것을 억제할 수 있다. 즉, 부기 1에 관한 건조 장치는, 기판 홀더의 건조 시에 건조조의 내부를 부유하는 파티클을 제거할 수 있어, 건조조의 내면에 부착된 파티클이 다시 비산하여 다른 기판이나 기판 홀더에 부착되는 것을 억제할 수 있다.
(부기 2)
부기 2에 관한 건조 장치는, 부기 1에 기재된 건조 장치에 있어서, 상기 액체 공급구는, 상기 벽에 형성되고, 수평 방향으로 연장되는 하단부를 갖고, 상기 액체 공급 수단은, 상기 액체 공급구를 덮도록 상기 건조조의 외측에 설치되는 커버 부재를 구비하고, 상기 건조조와 상기 커버 부재로 둘러싸이는 공간이 형성되고, 당해 공간으로 유입된 액체가 액 고임을 구성하고, 당해 액 고임을 구성하는 액체가 상기 액체 공급구를 통해 상기 건조조의 상기 내부에 공급된다.
기체에 포함되는 파티클이 벽면에 부착되면, 벽면에 파티클이 축적되어 버릴 우려가 있다. 또한, 파티클이 벽면에 강고하게 부착되면, 부착된 파티클을 액체로 씻어내기가 곤란한 경우가 있다.
이에 비해, 부기 2에 기재된 건조 장치에 의하면, 액 고임을 구성하는 액체가, 액체 공급구로부터 흘러넘치도록 건조조의 내부에 공급된다. 이때, 액체 공급구가 수평 방향으로 연장되는 하단부를 갖고 있으므로, 건조조의 내부에 공급된 액체는 어느 정도의 폭을 가진 폭포와 같이 건조조의 벽면을 타고 흐른다. 이 때문에, 액체는 파티클을 포함하는 기체가 건조조의 벽면과 접촉하는 것을 억제한다. 즉, 이 건조 장치는, 기체에 포함되는 파티클의 벽면에 대한 부착 및 파티클의 벽면에 대한 축적을 억제할 수 있다.
(부기 3)
부기 3에 관한 건조 장치에서는, 부기 1 또는 2에 기재된 건조 장치에 있어서, 상기 건조조는, 상기 기판 홀더를 상기 내부에 넣기 위한 개구를 구비하는 상면을 갖는다.
부기 3에 기재된 건조 장치에서는, 기판 홀더는, 건조조의 상면의 개구로부터 건조조의 내부로 들어갈 수 있다. 여기서, 건조 장치는 개구를 갖고 있는 경우, 기체가 분사될 때, 기판 홀더 또는 기판에 부착되어 있던 파티클이 개구로부터 비산하여 건조조 주변을 오염시킬 우려가 있다. 이에 비해, 부기 3에 기재된 건조 장치는, 노즐이 기판 홀더에 기체를 분사할 때, 액체가 액체 공급구로부터 건조조의 내부에 공급되고 있다. 이 때문에, 기체가 기판 홀더에 분사되고 있을 때, 건조조의 내부의 파티클이 액체에 의해 제거된다. 즉, 이 건조 장치는, 개구로부터 건조조의 외부로 비산하는 파티클의 양을 저감시킬 수 있다.
(부기 4)
부기 4에 관한 건조 장치는, 부기 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 건조 장치에 있어서, 상기 건조조의 상기 내부에 위치하고, 상기 기판 홀더가 배치되기 위한 간극을 두고 서로 평행하게 배치되어 있는 2매의 노즐 보유 지지판을 더 구비하고, 상기 벽은, 상측으로부터 보아 직사각 형상을 형성하는 4개의 벽면을 갖고, 상기 2매의 노즐 보유 지지판은, 상기 4개의 벽면 중 서로 평행인 2개의 벽면에 대해 평행하게 배치되고, 상기 복수의 노즐 중 일부가 상기 2매의 노즐 보유 지지판 중 한쪽에 설치되고, 상기 복수의 노즐 중 잔부가 상기 2매의 노즐 보유 지지판 중 다른 쪽에 설치되고, 상기 4개의 벽면 중 상기 노즐 보유 지지판과 수직으로 연장되는 2개의 벽면에, 각각 상기 액체 공급구가 형성되어 있다.
부기 4에 기재된 건조 장치에서는, 복수의 노즐로부터 분사된 기체는, 2매의 노즐 보유 지지판 사이를 통과하여, 노즐 보유 지지판의 판면이 확대되는 방향으로 흘러 나온다. 그리고 흘러 나온 기체가 향하는 곳에는, 노즐 보유 지지판과 수직으로 연장되는 2개의 벽면이 위치하고 있고, 이 2개의 벽면에는 각각 액체 공급구가 형성되어 있다. 즉, 액체가 건조조에 공급되고 있는 부분에, 2매의 노즐 보유 지지판 사이를 통과하여 흘러 나온 기체가 급격하게 분사된다. 이 때문에, 보다 많은 기체가 액체와 접촉하여, 기체 내를 부유하는 보다 많은 파티클이 액체에 의해 제거된다.
(부기 5)
부기 5에 관한 건조 장치에서는, 부기 1 내지 4 중 어느 하나에 기재된 건조 장치에 있어서, 상기 액체 공급구는, 상기 복수의 노즐보다 높은 위치에 위치하고 있다.
액체 공급구로부터 건조조의 내부에 공급된 액체는, 중력에 따라서 건조조의 상측으로부터 하측을 향해 흐른다. 부기 5에 기재된 건조 장치에 의하면, 액체 공급구가 복수의 노즐보다 높은 위치에 있기 때문에, 액체 공급구가 복수의 노즐보다 낮은 위치에 있는 경우보다도, 액체는 건조조의 내부의 보다 넓은 범위를 이동한다. 이 때문에, 보다 많은 기체가 액체와 접촉할 수 있어, 기체 내를 부유하는 보다 많은 파티클이 액체에 의해 제거된다.
(부기 6)
부기 6에 관한 건조 장치는, 부기 1 내지 5 중 어느 하나에 기재된 건조 장치에 있어서, 상기 액체 공급구보다 하측에 위치하고, 상기 건조조의 상기 내부의 기체를 배기하기 위한 제1 배기구를 갖는 제1 배기 덕트와, 상기 벽의 상기 제1 배기구보다 상측에 단부가 고정되고, 상기 건조조의 하측을 향함에 따라 상기 벽으로부터 이격되도록 경사지는 경사판을 더 구비한다.
부기 6에 기재된 건조 장치에서는, 제1 배기구가, 노즐이 분사한 기체를 배기할 수 있다. 또한 경사판은, 제1 배기구에 액체 공급구가 공급한 액체가 침입하는 것을 억제할 수 있다.
(부기 7)
부기 7에 관한 건조 장치는, 부기 1 내지 6 중 어느 하나에 기재된 건조 장치에 있어서, 상기 건조조의 상기 내부를 부압으로 하도록, 상기 건조조의 상기 내부의 기체를 흡인하기 위한 제2 배기구를 갖는 제2 배기 덕트를 더 구비한다.
일반적으로, 기압이 낮아질수록 액체는 증발하기 쉽다. 부기 7에 기재된 건조 장치는 건조조의 내부를 부압으로 할 수 있다. 이 때문에, 이 건조 장치는, 기판 홀더 및 기판 홀더에 보유 지지된 기판을 보다 빠르게 건조시킬 수 있다.
(부기 8)
부기 8에 관한 건조 장치에서는, 부기 7에 기재된 건조 장치에 있어서, 상기 건조조의 상기 내부가 -80㎪ 이하로 되도록 상기 건조조의 상기 내부의 기체가 상기 제2 배기구로 흡인된다.
부기 8에 기재된 건조 장치는, 건조조의 내부를 -80㎪ 이하로 할 수 있다. 이 때문에, 이 건조 장치는 건조조의 내부를 0㎪에 가까운 부압으로 밖에 할 수 없는 건조 장치보다 빠르게, 기판 홀더 및 기판 홀더에 보유 지지된 기판을 건조시킬 수 있다.
(부기 9)
부기 9에 관한 건조 장치에서는, 부기 7 또는 8에 기재된 건조 장치에 있어서, 상기 제2 배기 덕트는, 상기 건조조의 저면을 관통하여 상기 건조조의 상기 내부와 유체 연통된다.
배기 덕트가 건조조의 측면을 관통하여 건조조의 내부와 유체 연통하고 있는 경우, 건조조의 옆에 배기 덕트가 배치될 공간이 필요해져, 건조 장치의 풋프린트가 증가해 버린다. 그러나 부기 9에 기재된 건조 장치에서는, 제2 배기 덕트가 저면을 관통하고 있으므로, 건조조의 옆에 배기 덕트가 배치될 공간이 불필요해져, 풋프린트가 증가하지 않는다.
(부기 10)
부기 10에 관한 건조 장치에 의하면, 부기 9에 기재된 건조 장치에 있어서, 상기 제2 배기구는 상기 배출구보다 높은 위치에 위치하고, 상기 제2 배기구의 상측에 덮개를 구비한다.
부기 10에 기재된 건조 장치에 의하면, 제2 배기구는, 건조조의 내부의 액체를 배출하기 위한 배출구보다 높은 위치에 있기 때문에, 제2 배기구로 액체가 유입되기 어렵다. 또한, 제2 배기구의 상측에 덮개가 있기 때문에, 제2 배기구의 상방으로부터 낙하해 온 액체도 제2 배기구로 유입되기 어렵다.
(부기 11)
부기 11에 관한 건조 장치는, 부기 7 내지 10 중 어느 하나에 기재된 건조 장치에 있어서, 상기 제2 배기구로 흡인되는 기체의 유량을 조정하기 위한 배기 조정 밸브를 더 구비한다.
부기 11에 기재된 건조 장치는, 배기 조정 밸브가 개폐됨으로써, 작업자는, 필요할 때에만 건조조의 내부의 기체를 제2 배기구로부터 외부로 배기할 수 있다.
(부기 12)
부기 12에 관한 건조 장치에서는, 부기 10 또는 11에 기재된 건조 장치에 있어서, 상기 배출구는, 상기 건조조의 저면에 형성되고, 또한 상기 제2 배기구로 기체가 흡인될 때에 상기 제2 배기구로 빨아당겨지는 액체를 배출할 수 있는 상기 제2 배기구에 근접한 위치에 위치하고 있다.
부기 12에 기재된 건조 장치에서는, 기체가 제2 배기구로부터 흡인될 때에 건조조의 내부의 액체가 제2 배기구로 빨아당겨진다. 그리고 제2 배기구로 빨아당겨진 액체를 배출할 수 있는 위치에 배출구가 위치하고 있다. 이 때문에, 액체 공급구로부터 건조조의 내부에 공급되는 액체는 배출구로부터 배출되기 쉬워, 건조조의 저면에 액 고임이 생기기 어렵다.
(부기 13)
부기 13에 관한 건조 장치는, 부기 1 내지 12 중 어느 하나에 기재된 건조 장치에 있어서, 상기 노즐과 유체 연통되고, 상기 노즐보다 상류측에 위치하는 기체 가열 장치를 더 구비한다.
부기 13에 기재된 건조 장치에서는, 노즐은, 기체 가열 장치에 의해 가열된 기체를 기판 홀더에 분사할 수 있다. 이 때문에, 이 기판 홀더는 보다 빠르게 건조된다.
(부기 14)
부기 14에 관한 건조 장치는, 부기 1 내지 13 중 어느 하나에 기재된 건조 장치에 있어서, 상기 건조조의 상기 내부의 기체를 가열하기 위한 가열 장치를 더 구비한다.
부기 14에 기재된 건조 장치에서는, 건조조의 내부의 기체가 가열되기 때문에, 건조조의 내부의 온도가 상승하여, 건조조의 내부의 액체는 보다 빠르게 증발한다. 이 때문에, 이 기판 홀더 회수 장치는, 건조조에 수용된 기판 홀더 또는 기판을 보다 빠르게 건조시킬 수 있다.
(부기 15)
부기 15에 관한 건조 장치는, 부기 1 내지 14 중 어느 하나에 기재된 건조 장치에 있어서, 상기 액체 공급구와 유체 연통되고, 상기 액체 공급구보다 상류측에 위치하는 액체 가열 장치를 더 구비한다.
부기 15에 기재된 건조 장치에서는, 액체 공급구로부터 액체를 가열된 액체가 건조조의 내부에 공급된다. 이 때문에, 건조조의 내부의 온도가 상승하여, 건조조의 내부의 기판 또는 기판 홀더에 부착되어 있는 액체는 보다 빠르게 증발한다. 즉, 이 건조 장치는, 건조조에 수용된 기판 홀더 또는 기판을 보다 빠르게 건조시킬 수 있다.
(부기 16)
부기 16에 관한 기판 처리 장치는, 부기 1 내지 15 중 어느 하나에 기재된 건조 장치를 구비한다.
부기 16에 기재된 기판 처리 장치는, 건조 장치를 사용하여 기판 홀더를 건조시킬 수 있다. 또한, 이 건조 장치는, 상술한 바와 같이 기판 홀더의 건조 시에 기체 내를 부유하는 파티클을 제거할 수 있다.
(부기 17)
부기 17에 관한 기판 처리 장치는, 부기 6 및 부기 7에 종속되는 부기 16에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 도금액을 유지하기 위한 도금조를 구비하고, 상기 제1 배기 덕트는, 복수의 기체 흡인구를 갖고, 상기 복수의 기체 흡인구로부터 상기 기판 처리 장치의 주위의 기체가 흡인된다.
기판 처리 장치에서 처리가 행해지면 파티클이 발생하여, 당해 파티클이 비산할 수 있다. 또한, 도금조의 도금액이 기화된 가스에는, 다양한 성분이 포함되어 있으므로, 대기 중으로 확산되는 것은 바람직하지 않다.
부기 17에 기재된 기판 처리 장치에서는, 복수의 기체 흡인구로부터 기판 처리 장치의 주위의 공기가 흡인된다. 즉, 복수의 기체 흡인구로부터, 파티클 및 도금액이 기화된 가스가 흡인된다. 그 결과, 이 기판 처리 장치는, 파티클의 비산 및 도금액이 기화된 가스의 대기 중으로의 확산을 저감시킬 수 있다.
(부기 18)
부기 18에 관한 기판 처리 장치에서는, 부기 17에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제2 배기 덕트는, 상기 제2 배기구보다 하류측에서 상기 제1 배기 덕트와 유체 연통되어 있지 않다.
제2 배기 덕트의 제2 배기구는, 건조조의 내부를 부압으로 하여, 건조조의 내부를 액체가 증발하기 쉬운 환경으로 하기 위해, 건조조의 내부의 기체를 흡인하고 있다. 또한, 건조조에는, 노즐로부터 기체가 공급되고 있다. 이 때문에, 비교적 다량의 기체가, 제2 배기구로부터 단위 시간당 흡인될 필요가 있다. 이에 비해, 기체 흡인구는, 파티클 및 도금액이 기화된 가스를 흡인하기 위한 개구이다. 이 때문에, 단위 시간당 기체 흡인구로부터 흡인되는 기체는, 제2 배기구로부터 흡인되는 기체만큼 다량일 필요가 없고, 경우에 따라서는 기체 흡인구로부터 흡인되는 기체의 양과 제2 배기구로부터 흡인되는 기체의 양이 현저하게 다른 경우가 있다.
여기서, 덕트의 각 개구로부터 흡인되는 기체의 양이 현저하게 다른 경우, 각 개구의 기체의 흡인량을 조정하는 것은 일반적으로 곤란하다. 이 때문에, 가령 제2 배기 덕트가 제2 배기구보다 하류측에서 제1 배기 덕트와 유체 연통되어 있는 경우, 제2 배기구로부터 흡인되는 기체의 양과, 기체 흡인구로부터 흡인되는 기체의 양을 각각 제각기 조정하는 것이 곤란하여, 각 개구로부터 의도한 유량으로 기체가 흡인되지 않는 경우가 있다. 그러나 부기 18에 기재된 기판 처리 장치에서는, 제2 배기 덕트는, 제2 배기구보다 하류측에서 제1 배기 덕트와 유체 연통되어 있지 않다. 이 때문에, 이 기판 처리 장치는, 제2 배기구 및 기체 흡인구에, 의도한 유량으로 기체를 흡인시킬 수 있다.
(부기 19)
부기 19에 관한 기판 홀더의 건조 방법은, 기판 홀더의 건조 방법이며, 복수의 노즐이, 건조조에 수용된 기판 홀더에 기체를 분사하는 분사 공정과, 액체 공급구로부터 상기 건조조의 내부의 벽의 내면에 액체가 공급되는 액체 공급 공정을 갖고, 상기 액체 공급 공정이 행해지고 있는 동안에 상기 분사 공정이 행해진다.
부기 19에 기재된 기판 홀더의 건조 방법에 의하면, 액체 공급 공정이 행해지고 있는 동안에 분사 공정이 행해진다. 즉, 복수의 노즐이 기판 홀더에 기체를 분사하고 있을 때에는 반드시 액체 공급구로부터 건조조의 내부의 벽의 내면에 액체가 공급되고 있는 상태에 있다. 액체는, 건조조의 내부의 기체와 접촉함으로써 기체 내를 부유하는 파티클을 포착할 수 있어, 건조조의 내부가 오염되는 것을 억제할 수 있다. 즉, 부기 19에 관한 기판 홀더의 건조 방법은, 기판 홀더의 건조 시에 건조조의 내부를 부유하는 파티클을 제거할 수 있어, 건조조의 내면에 부착된 파티클이 다시 비산하여 다른 기판이나 기판 홀더에 부착되는 것을 억제할 수 있다.
이상, 본 발명에 관한 몇 실시 형태만을 설명하였지만, 본 발명의 신규의 교시나 이점으로부터 실질적으로 벗어나는 일 없이 예시의 실시 형태에, 다양한 변경 또는 개량을 가하는 것이 가능한 것이 당업자에게는 용이하게 이해될 수 있을 것이다. 따라서, 그러한 변경 또는 개량을 가한 형태도 본 발명의 기술적 범위에 포함되는 것을 의도한다. 또한, 상기 실시 형태를 임의로 조합해도 된다.
100: 도금 장치
162: 도금조
200: 기판 홀더
300: 건조 장치
310: 기체 공급 수단
312: 액체 공급 수단
320: 건조조
322: 벽
324: 저면
326, 328, 330, 332: 벽면
334: 액체 공급구
335: 하단부
336: 배출구
337: 상면
338: 개구
340: 노즐
350: 액체 조정 밸브
360: 기체 조정 밸브
380: 제어 장치
400: 커버 부재
401: 공간
420a, 420b: 노즐 보유 지지판
422: 벽
440a, 440b: 제1 배기 덕트
441a, 441b: 제1 배기구
442a, 442b: 기체 흡인구
460: 경사판
461: 단부
480: 제2 배기 덕트
481: 제2 배기구
500: 덮개
520: 배기 조정 밸브
540: 기체 가열 장치
560: 가열 장치
580: 액체 가열 장치
W: 기판

Claims (19)

  1. 기판 홀더를 건조시키기 위한 건조 장치이며,
    상기 기판 홀더를 수용하기 위한 건조조이며, 벽 및 내부의 액체를 배출하기 위한 배출구를 갖는 건조조와,
    상기 벽의 내면에 액체를 공급하기 위한 액체 공급구와,
    상기 건조조의 상기 내부에 위치하고, 상기 건조조에 수용된 상기 기판 홀더에 기체를 분사하기 위한 복수의 노즐과,
    상기 액체 공급구로부터 상기 건조조의 상기 내부에 액체를 공급하기 위한 액체 공급 수단과,
    상기 복수의 노즐에 상기 기체를 공급하기 위한 기체 공급 수단과,
    제어 장치
    를 구비하고,
    상기 제어 장치는, 상기 액체 공급구가 상기 벽의 상기 내면에 액체를 공급하고 있는 동안에, 상기 복수의 노즐이 상기 기판 홀더 또는 상기 기판에 기체를 분사하도록 상기 액체 공급 수단 및 상기 기체 공급 수단을 제어하는,
    건조 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 액체 공급구는, 상기 벽에 형성되고, 수평 방향으로 연장되는 하단부를 갖고,
    상기 액체 공급 수단은, 상기 액체 공급구를 덮도록 상기 건조조의 외측에 설치되는 커버 부재를 구비하고,
    상기 건조조와 상기 커버 부재로 둘러싸이는 공간이 형성되고, 당해 공간으로 유입된 액체가 액 고임을 구성하고, 당해 액 고임을 구성하는 액체가 상기 액체 공급구를 통해 상기 건조조의 상기 내부에 공급되는,
    건조 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 건조조는, 상기 기판 홀더를 상기 내부에 넣기 위한 개구를 구비하는 상면을 갖는,
    건조 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 건조조의 상기 내부에 위치하고, 상기 기판 홀더가 배치되기 위한 간극을 두고 서로 평행하게 배치되어 있는 2매의 노즐 보유 지지판을 더 구비하고,
    상기 벽은, 상측으로부터 보아 직사각 형상을 형성하는 4개의 벽면을 갖고,
    상기 2매의 노즐 보유 지지판은, 상기 4개의 벽면 중 서로 평행인 2개의 벽면에 대해 평행하게 배치되고,
    상기 복수의 노즐 중 일부가 상기 2매의 노즐 보유 지지판 중 한쪽에 설치되고,
    상기 복수의 노즐 중 잔부가 상기 2매의 노즐 보유 지지판 중 다른 쪽에 설치되고,
    상기 4개의 벽면 중 상기 노즐 보유 지지판과 수직으로 연장되는 2개의 벽면에, 각각 상기 액체 공급구가 형성되어 있는,
    건조 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 액체 공급구는, 상기 복수의 노즐보다 높은 위치에 위치하고 있는,
    건조 장치.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 액체 공급구보다 하측에 위치하고, 상기 건조조의 상기 내부의 기체를 배기하기 위한 제1 배기구를 갖는 제1 배기 덕트와,
    상기 벽의 상기 제1 배기구보다 상측에 단부가 고정되고, 상기 건조조의 하측을 향함에 따라 상기 벽으로부터 이격되도록 경사지는 경사판을 더 구비하는,
    건조 장치.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 건조조의 상기 내부를 부압으로 하도록, 상기 건조조의 상기 내부의 기체를 흡인하기 위한 제2 배기구를 갖는 제2 배기 덕트를 더 구비하는,
    건조 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 건조조의 상기 내부가 -80㎪ 이하로 되도록 상기 건조조의 상기 내부의 기체가 상기 제2 배기구에 흡인되는,
    건조 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제2 배기 덕트는, 상기 건조조의 저면을 관통하여 상기 건조조의 상기 내부와 유체 연통되는,
    건조 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제2 배기구는 상기 배출구보다 높은 위치에 위치하고,
    상기 제2 배기구의 상측에 덮개를 구비하는,
    건조 장치.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 제2 배기구에 흡인되는 기체의 유량을 조정하기 위한 배기 조정 밸브를 더 구비하는,
    건조 장치.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 배출구는, 상기 건조조의 저면에 형성되고, 또한 상기 제2 배기구에 기체가 흡인될 때에 상기 제2 배기구로 빨아당겨지는 액체를 배출할 수 있는 상기 제2 배기구에 근접한 위치에 위치하고 있는,
    건조 장치.
  13. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 노즐과 유체 연통되고, 상기 노즐보다 상류측에 위치하는 기체 가열 장치를 더 구비하는,
    건조 장치.
  14. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 건조조의 상기 내부의 기체를 가열하기 위한 가열 장치를 더 구비하는,
    건조 장치.
  15. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 액체 공급구와 유체 연통되고, 상기 액체 공급구보다 상류측에 위치하는 액체 가열 장치를 더 구비하는,
    건조 장치.
  16. 제1항 또는 제2항에 기재된 건조 장치를 구비하는,
    기판 처리 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 건조 장치는, 상기 액체 공급구보다 하측에 위치하고, 상기 건조조의 상기 내부의 기체를 배기하기 위한 제1 배기구를 갖는 제1 배기 덕트를 더 구비하고,
    상기 기판 처리 장치는, 도금액을 유지하기 위한 도금조를 구비하고,
    상기 제1 배기 덕트는, 복수의 기체 흡인구를 갖고,
    상기 복수의 기체 흡인구로부터 상기 기판 처리 장치의 주위의 기체가 흡인되는,
    기판 처리 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 건조 장치는, 상기 건조조의 상기 내부를 부압으로 하도록, 상기 건조조의 상기 내부의 기체를 흡인하기 위한 제2 배기구를 갖는 제2 배기 덕트를 더 구비하고,
    상기 제2 배기 덕트는, 상기 제2 배기구보다 하류측에서 상기 제1 배기 덕트와 유체 연통되어 있지 않은,
    기판 처리 장치.
  19. 기판 홀더의 건조 방법이며,
    복수의 노즐이, 건조조에 수용된 기판 홀더에 기체를 분사하는 분사 공정과,
    액체 공급구로부터 상기 건조조의 내부의 벽의 내면에 액체가 공급되는 액체 공급 공정을 갖고,
    상기 액체 공급 공정이 행해지고 있는 동안에 상기 분사 공정이 행해지는,
    기판 홀더의 건조 방법.
KR1020210001755A 2020-02-03 2021-01-07 건조 장치, 기판 처리 장치 및 기판 홀더의 건조 방법 KR20210098846A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020016263A JP7369632B2 (ja) 2020-02-03 2020-02-03 乾燥装置、基板処理装置及び基板ホルダの乾燥方法
JPJP-P-2020-016263 2020-02-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210098846A true KR20210098846A (ko) 2021-08-11

Family

ID=77025337

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210001755A KR20210098846A (ko) 2020-02-03 2021-01-07 건조 장치, 기판 처리 장치 및 기판 홀더의 건조 방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11728184B2 (ko)
JP (1) JP7369632B2 (ko)
KR (1) KR20210098846A (ko)
CN (1) CN113203256B (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114857875B (zh) * 2022-05-05 2023-04-04 泰山石膏（湘潭）有限公司 一种石膏板干燥在线监控装置及方法
WO2024147189A1 (ja) * 2023-01-06 2024-07-11 株式会社荏原製作所 めっき装置、及び基板ホルダを洗浄する洗浄方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013201172A (ja) 2012-03-23 2013-10-03 Ebara Corp 基板乾燥装置及び乾燥方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5258755A (en) * 1975-11-10 1977-05-14 Onoda Cement Co Ltd Method and apparatus for producing spherical fine powder of synthetic resin by heating to melt
US6589359B2 (en) * 2000-07-11 2003-07-08 Tokyo Electron Limited Cleaning method and cleaning apparatus for substrate
CN100573826C (zh) * 2004-04-02 2009-12-23 东京毅力科创株式会社 基板处理装置、基板处理方法、记录介质以及软件
JP2006114884A (ja) * 2004-09-17 2006-04-27 Ebara Corp 基板洗浄処理装置及び基板処理ユニット
JP4771816B2 (ja) * 2006-01-27 2011-09-14 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
KR101342618B1 (ko) 2013-03-27 2013-12-20 창성 주식회사 기판 건조장치
CN106340473B (zh) * 2015-07-06 2020-03-06 芝浦机械电子株式会社 基板处理装置及基板处理方法
JP6815912B2 (ja) 2017-03-23 2021-01-20 株式会社荏原製作所 洗浄装置及び基板処理装置
CN206670307U (zh) * 2017-04-01 2017-11-24 新疆紫金锌业有限公司 防尘装置和防尘系统
JP6829645B2 (ja) * 2017-04-07 2021-02-10 株式会社荏原製作所 電気めっき装置および電気めっき装置における洗浄方法
JP7074514B2 (ja) * 2018-03-15 2022-05-24 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013201172A (ja) 2012-03-23 2013-10-03 Ebara Corp 基板乾燥装置及び乾燥方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW202145408A (zh) 2021-12-01
US20210242040A1 (en) 2021-08-05
CN113203256A (zh) 2021-08-03
US11728184B2 (en) 2023-08-15
JP7369632B2 (ja) 2023-10-26
CN113203256B (zh) 2024-05-14
JP2021124219A (ja) 2021-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4003441B2 (ja) 表面処理装置および表面処理方法
EP1039506B1 (en) Apparatus for cleaning and drying substrates
US6955516B2 (en) Single wafer dryer and drying methods
JP5890198B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
TWI494993B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
JP6157694B1 (ja) 洗浄装置、これを備えためっき装置、及び洗浄方法
TWI632957B (zh) 清洗與乾燥基板的設備
WO2006086420A1 (en) Single wafer dryer and drying methods
KR20000021469A (ko) 반도체 습식 식각설비
JP2004025144A (ja) 基板処理装置および基板洗浄方法
JP3777542B2 (ja) ノズル装置及び塗布装置及び塗布方法
JP3560962B1 (ja) 基板処理法及び基板処理装置
US6199564B1 (en) Substrate processing method and apparatus
KR100822937B1 (ko) 액처리장치
KR20210098846A (ko) 건조 장치, 기판 처리 장치 및 기판 홀더의 건조 방법
JP2001232250A (ja) 膜形成装置
KR20120016011A (ko) 액 처리 장치, 액 처리 방법 및 기억 매체
TWI413203B (zh) Substrate processing device
JP6088099B1 (ja) 洗浄装置、これを備えためっき装置、及び洗浄方法
KR102713118B1 (ko) 기판처리장치
JP2000058501A (ja) 基板処理装置
JPH083001Y2 (ja) 基板の液切り装置
JP2006051504A (ja) 塗布装置
KR101108372B1 (ko) 현상 처리 장치 및 현상 처리 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination