JP6936398B2 - 蓄電デバイス用セパレータ - Google Patents
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Description
本発明の実施形態の例を以下の項目[1]〜[13]に列記する。
[1]
ポリオレフィンを主成分とする微多孔膜を有する、蓄電デバイス用セパレータであって、
温度230℃で測定した際の上記微多孔膜の溶融張力が、30mN以下であり、
荷重2.16kg、温度230℃で測定した際の上記微多孔膜のメルトフローレイト(MFR)が、0.9g/10min以下である、蓄電デバイス用セパレータ。
[2]
上記ポリオレフィンを主成分とする微多孔膜を、広角X線散乱で測定した際に得られる、(110)結晶ピークの面積比(MD/TD)が、1.3以上である、項目1に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
[3]
上記ポリオレフィンはポリプロピレンであり、荷重2.16kg、温度230℃で測定した際の上記ポリプロピレンのMFRが、0.3〜0.9g/10minである、項目1又は2に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
[4]
13C−NMR(核磁気共鳴法)で測定した上記ポリプロピレンのペンタッド分率が、95.0%以上である、項目3に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
[5]
上記ポリプロピレンのペンタッド分率が、97.0%以上である、項目4に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
[6]
上記微多孔膜の溶融張力が、20mN以上30mN以下である、項目1〜5のいずれか一項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
[7]
上記ポリプロピレンの重量平均分子量(Mw)を数平均分子量(Mn)で除した値(Mw/Mn)が、7以下である、項目1〜6のいずれか一項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
[8]
上記ポリオレフィンはポリプロピレンであり、上記微多孔膜はエラストマーを更に含有し、荷重2.16kg、温度230℃で測定した際の上記ポリプロピレンのMFRが、0.6g/10min以下である、項目1又は2に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
[9]
上記エラストマーは、プロピレン構造を繰り返し単位として含む、項目8に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
[10]
13C−NMR(核磁気共鳴法)で測定した上記ポリプロピレンのペンタッド分率が、95.0%以上である、項目8又は9に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
[11]
上記蓄電デバイス用セパレータは、上記微多孔膜と、ポリエチレンを主成分とする微多孔膜との多層構造を有する、項目1〜10のいずれか一項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
[12]
上記蓄電デバイス用セパレータは、上記多層構造の厚みが18μm以下であり、上記厚みを14μmに換算した際の透気度が300秒/100cc・14μm以下であり、突刺強度が300gf/14μm以上である、項目11に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
[13]
正極と、負極と、上記正極及び上記負極の間に積層された、項目1〜12のいずれか一項に記載の蓄電デバイス用セパレータとを有する、蓄電デバイス。
〈微多孔膜〉
本実施形態の蓄電デバイス用セパレータは、ポリオレフィンを主成分とする微多孔膜を有する、蓄電デバイス用セパレータである。本実施形態において、微多孔膜とは、蓄電デバイス用セパレータを構成する一層の微多孔膜を指し、単層で用いても、二層以上を積層して多層で用いてもよい。本実施形態において、ポリオレフィンを主成分とする微多孔膜とは、当該微多孔膜の全質量を基準として、ポリオレフィンを50質量%以上含むことをいう。微多孔膜中のポリオレフィンの含有量の下限は、膜の濡れ性、薄膜化、及びシャットダウン特性等の観点から、好ましくは55質量%以上、より好ましくは60質量%以上、70質量%以上、80質量%以上、90質量%以上、又は95質量%以上であってもよい。微多孔膜中のポリオレフィンの含有量の上限は、限定されないが、例えば60質量%以下、70質量%以下、80質量%以下、90質量%以下、又は95質量%以下、98質量%以下、又は99質量%以下であってよく、100質量%であってもよい。
ポリオレフィンは、炭素−炭素二重結合を有するモノマーを繰り返し単位として含むポリマーである。ポリオレフィンを構成するモノマーとしては、限定されないが、炭素−炭素二重結合を有する炭素原子数1〜10のモノマー、例えば、エチレン、プロピレン、1−ブテン、4−メチル−1−ペンテン、1−ヘキセン、及び1−オクテン等が挙げられる。ポリオレフィンは、ホモポリマー、コポリマー、又は多段重合ポリマー等であることができ、好ましくはホモポリマーである。
温度230℃で測定した際の微多孔膜の溶融張力(単層の溶融張力)の上限値は、微多孔膜の成形性の観点から、30mN以下であり、例えば25mN以下である。微多孔膜の溶融張力(単層の溶融張力)の下限値は、限定されないが、微多孔膜の強度等の観点から、例えば10mN以上、15mN以上、又は20mN以上であってよい。
荷重2.16kg、温度230℃で測定した際の微多孔膜のメルトフローレイト(MFR)(単層のMFR)の上限値は、より高強度の微多孔膜を得る観点から、0.9g/10min以下であり、例えば0.85g/10min以下、0.7g/10min以下、0.65g/10min以下、又は0.5g/10min以下であってよい。微多孔膜のMFR(単層のMFR)の下限値は、微多孔膜の成形性等の観点から、限定されないが、例えば0.2g/10min以上、0.25g/10min以上、0.3g/10min以上、0.35g/10min以上、0.38g/10min以上、0.4g/10min以上、0.45g/10min以上、0.5g/10min以上、0.55g/10min以上、0.6g/10min以上、0.65g/10min以上、又は0.7g/10min以上であってよい。
本実施形態における微多孔膜を、広角X線散乱で測定した際の、(110)結晶ピーク面積比(MD/TD)の下限値は、好ましくは1.3以上であり、例えば、2以上、2.5以上、3以上、3.5以上、4以上、4.5以上、又は5以上であってよい。配向割合の比(MD/TD)の上限値は、限定されないが、例えば12以下、10以下、8以下、6以下、5.5以下、5以下、4.5以下、又は4以下であってよい。なお、本願明細書において、「機械方向」(又は「MD」と略記する)とは、微多孔膜連続成形における機械方向を意味し、「幅方向」(又は「TD」と略記する)とは、MDを90°の角度で横切る方向を意味する。
ポリオレフィンがポリプロピレンである場合、本実施形態において、13C−NMR(核磁気共鳴法)で測定したポリプロピレンのペンタッド分率の下限値は、低透気度の微多孔膜を得る観点で、好ましくは95.0%以上、例えば96.0%以上、96.5%以上、97.0%以上、97.5%以上、98.0%以上、98.5%以上、又は99.0%以上であってよい。ポリプロピレンのペンタッド分率の上限値は、限定されないが、例えば99.9%以下、99.8%以下、又は99.5%以下であってよい。
本実施形態において、ポリオレフィンを主成分とする微多孔膜は、ポリオレフィン以外に、エラストマーを更に含有してもよい。微多孔膜は、ポリオレフィンがポリプロピレンであり、かつ、ポリオレフィン以外に、エラストマーを更に含有してもよい。微多孔膜がエラストマーを含有することにより、強度、透気度のバランスを損なうことなく溶融張力を低減することができるため、高い溶融張力を有する低いMFRのポリオレフィンにおいても薄膜化することが可能となり、薄膜高強度なセパレータを得ることができる。
蓄電デバイス用セパレータは、上記で説明したポリオレフィンを主成分とする微多孔膜を単層で有してもよいし、上記で説明したポリオレフィンを主成分とする微多孔膜と、ポリエチレンを主成分とする更なる微多孔膜とを積層させた多層構造を有していてもよい。該ポリエチレンを主成分とする更なる微多孔膜は、上記で説明した特定の溶融張力及びメルトフローレイト(MFR)等を有するポリエチレン微多孔膜であってもよく、これらの特性を有しないポリエチレン微多孔膜であってもよい。ポリエチレンは溶融シャットダウンに適した融点を有するため、シャットダウン特性の観点で、ポリエチレンを主成分とする更なる微多孔膜を含むことが好ましい。
蓄電デバイスセパレータは、上記で説明したポリオレフィンを主成分とする微多孔膜を単層で有してもよい。単層構造とすることにより、製造コストを削減することができる。また、本実施形態のポリオレフィンを主成分とする微多孔膜を単層構造として用いることで、セパレータの更なる薄膜化が可能であり、かつ、高強度のセパレータを提供することができる。
本実施形態の蓄電デバイス用セパレータに含まれる、本実施形態の多層構造中の微多孔膜の厚さ(多層構造中の単層での厚さ)の上限値は、蓄電デバイスの高エネルギー密度化等の観点から、好ましくは10μm以下、例えば8μm以下、7μm以下、6m以下、5μm以下、4.5μm以下、又は4μm以下であってよい。本実施形態の多層構造中の微多孔膜の厚さ(多層構造中の単層での厚さ)の下限値は、強度等の観点から、好ましくは1μm以上、例えば2μm以上、3μm以上、3.5m以上、4μm以上、又は4.5μm以上であってよい。
蓄電デバイス用セパレータが微多孔膜の多層構造を含む場合、多層構造の透気度の上限値は、多層構造の厚みを14μmに換算した場合に、好ましくは300秒/100cc・14μm以下、例えば290秒/100cc・14μm以下、280秒/100cc・14μm以下、270秒/100cc・14μm以下、又は260秒/100cc・14μm以下であってよい。多層構造の透気度の下限値は、限定されないが、多層構造の厚みを14μmに換算した場合に、例えば200秒/100cc・14μm以上、210秒/100cc・14μm以上、又は220秒/100cc・14μm以上であってよい。
蓄電デバイス用セパレータが微多孔膜の多層構造を含む場合、多層構造の突刺強度の下限値は、多層構造全体の厚みを14μmに換算した場合に、好ましくは300gf/14μm以上、例えば310gf/14μm以上、320gf/14μm以上、330gf/14μm以上、340gf/14μm以上、350gf/14μm以上、又は360gf/14μm以上であってよい。多層構造の突刺強度の上限値は、限定されないが、多層構造全体の厚みを14μmに換算した場合に、好ましくは550gf/14μm以下、例えば500gf/14μm以下、又は480gf/14μm以下であってよい。
本実施形態の蓄電デバイス用セパレータは、上記で説明したように、特定の溶融張力及びメルトフローレイト(MFR)を有するポリオレフィンを主成分とする微多孔膜を使用することにより、薄膜でありながら、低透気度かつ高強度な蓄電デバイス用セパレータを得ることができる。例えば、本実施形態の蓄電デバイス用セパレータは、微多孔膜の多層構造を含み、多層構造の厚みが18μm以下であり、該多層構造の厚みを14μmに換算した際の透気度が300秒/100cc・14μm以下であり、かつ、突刺強度が300gf/14μm以上であることが更に好ましい。多層構造の厚さが18μm以下であり、多層構造に含まれる本実施形態の微多孔膜の厚さ(単層としての厚さ)が6μm以下であり、該多層構造の厚みを14μmに換算した際の透気度が300秒/100cc・14μm以下であり、かつ、突刺強度が300gf/14μm以上であることがより更に好ましい。
ポリオレフィンを主成分とする微多孔膜の製造方法としては、一般に、ポリオレフィン樹脂組成物を溶融押出して樹脂フィルムを得る溶融押出工程、及び得られた樹脂シートを開孔して多孔化する孔形成工程を含み、任意に延伸工程、及び熱処理工程等を更に含む。微多孔膜の製造方法は、孔形成工程に溶剤を使用しない乾式法と、溶剤を使用する湿式法とに大別される。
本実施形態の蓄電デバイスは、正極と、負極と、上記で説明された本実施形態の蓄電デバイス用セパレータを備える。蓄電デバイス用セパレータは、正極と負極との間に積層されている。
[メルトフローレート(MFR)の測定]
微多孔膜のメルトフローレート(MFR)は、JIS K 7210に準拠し、温度230℃及び荷重2.16kgの条件下で測定した(単位はg/10分である)。ポリプロピレンのMFRは、JIS K 7210に準拠し、温度230℃及び荷重2.16kgの条件下で測定した。ポリエチレンのメルトフローレート(MFR)は、JIS K 7210に準拠し、温度190℃及び荷重2.16kgの条件下で測定した。エラストマーのMFRは、JIS K 7210に準拠し、温度230℃及び荷重2.16kgの条件下で測定した
アジレント PL−GPC220を用い、標準ポリスチレンを以下の条件で測定して較正曲線を作成した。試料のポリマーについても同様の条件でクロマトグラフを測定し、較正曲線に基づいて、下記条件によりポリマーのポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)、数平均分子量(Mn)、及び重量平均分子量(Mw)を数平均分子量(Mn)で除した値(Mw/Mn)を算出した。
カラム :TSKgel GMHHR−H(20) HT(7.8mmI.D.×30 cm)2本
移動相 :1,2,4−トリクロロベンゼン
検出器 :RI
カラム温度:160℃
試料濃度 :1mg/ml
較正曲線 :ポリスチレン
東洋精機製作所製キャピログラフを用いて、以下の条件で微多孔膜の溶融張力(mN)を測定した。
・キャピラリー:直径1.0mm、長さ20mm
・シリンダー押出速度:2mm/分
・引き取り速度:60m/分
・温度:230℃
ポリプロピレン微多孔膜の(110)結晶ピーク面積比(MD/TD)は、透過法広角X線散乱(WAXS)により測定した。WAXS測定は以下の条件で実施した。
装置名:NANOPIX、リガク社
X線波長λ:0.154nm
光学系:ポイントコリメーション
1st slit:0.55mmφ
2nd slit:Open
3rd slit:0.35mmφ
露光時間:900秒
検出器:HyPix−6000(2次元検出器)
カメラ長:85.7mm
試料フィルム1枚に対し、膜法線方向からX線を入射し、透過散乱光を検出した。試料以外からの散乱を極力減らすために、試料からビームストップまでが真空中に設置された真空チャンバーを用いて測定を行った。なお、HyPix−6000は検出器に不感領域が存在するため、検出器を縦方向に移動して2回測定した結果を合わせて不感領域のない2次元データを得た。得られた2次元WAXSパターンに対して透過率補正、空セル散乱補正を実施した。次に、円環平均を行うことで散乱データを1次元化し、ポリプロピレンの(110)面由来の結晶ピークの小角側と広角側の裾に相当するブラッグ角θsとθeを決定した。そして、透過率補正、空セル散乱補正実施済みの2次元WAXSパターンに対し、2θs<2θ<2θeの範囲の散乱強度の方位角分布((110)面由来の結晶回折ピーク強度の方位角分布)を計算した。得られた2θs<2θ<2θeの範囲の散乱強度の方位角分布の例を図1に示す。2θs<2θ<2θeの範囲の散乱強度の方位角分布図には、結晶c軸がMDに配向したc軸配向結晶由来の(110)ピークがTDに、結晶a軸がMDに配向したa軸配向結晶由来の(110)ピークがMD近傍に観測される。c軸配向結晶由来のピークを1つのガウス関数で、a軸配向結晶由来のピークを2つのガウス関数で近似し、ピーク分離を実施した。図1にその例を示す。ピーク分離にはWaveMetrics社製ソフトウェアIgorPro8ver.8.0.0.10を用いた。こうしたピーク分離により得られたc軸配向結晶(c軸がMDに配向している結晶)由来のピーク面積をS_MD、a軸配向結晶(c軸がTDに近い方向に配向している結晶)由来のピーク面積(2つのガウス関数の面積の和)をS_TDとすると、(110)結晶ピーク面積比(MD/TD)は、S_MD/S_TDで定義される。なお、散乱強度の方位角分布図には、図1に示したようにc軸配向結晶由来のピークとa軸配向結晶由来のピークが2か所ずつ観測される。そこで、それぞれのピーク面積の平均をS_MD、S_TDとした。
ポリプロピレンのペンタッド分率は、高分子分析ハンドブック(日本分析化学会編集)の記載に基づいて帰属した13C−NMRスペクトルから、ピーク高さ法によって算出した。13C−NMRスペクトルの測定は、JEOL−ECZ500を使用して、ポリプロピレンペレットをo−ジクロロベンゼン−dに溶解させ、測定温度145℃、積算回数25000回の条件で行った。
ミツトヨ社製のデジマチックインジケータIDC112を用いて、室温23±2℃で、セパレータの厚さ(μm)を測定した。
JIS P−8117に準拠したガーレー式透気度計を用いて、セパレータの透気抵抗度(秒/100cc)を測定した。
先端が半径0.5mmの半球状である針を用意し、直径(dia.)11mmの開口部を有するプレート2つの間にセパレータを挟み、針、セパレータ及びプレートをセットした。株式会社イマダ製「MX2−50N」を用いて、針先端の曲率半径0.5mm、セパレータ保持プレートの開口部直径11mm及び突刺速度25mm/分の条件下で突刺試験を行った。針とセパレータを接触させ、最大突刺荷重(すなわち、突刺強度(gf))を測定した。
ポリオレフィン樹脂を2.5インチの押出機で溶融し、ギヤポンプを使って吐出量を4.0kg/hで一定にして供給し、Tダイから吐出後、引取速度を30秒毎に0.3m/minづつ段階的に上げていくことで薄膜化していき、破膜する直前の膜厚みを「下限厚み」として測定した。また、下限厚みの原反フィルムを5μのPE前駆体(原反フィルム)とラミネートし、その後、延伸開孔させることで、三層セパレータの下限厚みを確認した。
[微多孔膜の作製]
高分子量のポリプロピレン樹脂(PP、MFR(230℃)=0.51g/10分、密度=0.91g/cm3、Mw/Mn=5.2、ペンタッド分率=99.3%)を2.5インチの押出機で溶融し、Tダイへとギアポンプを使って供給した。Tダイの温度は230℃に設定し、溶融したポリマーをTダイから吐出後、吹込空気によって冷却し、ロールに巻き取った。同様にして、ポリエチレン樹脂(PE、MFR(190℃)=0.38g/10分、密度=0.96g/cm3)を2.5インチの押出機で溶融し、Tダイへとギアポンプを使って供給した。Tダイの温度は220℃に設定し、溶融したポリマーをTダイから吐出後、吹込空気によって冷却し、ロールに巻き取った。ロールに巻き取られたPP前駆体及びPE前駆体(原反フィルム)は、それぞれ5μmの厚さを有し、次いで、PP前駆体及びPE前駆体をPP/PE/PPとなるように結着し、PP/PE/PPの三層構造を有する原反フィルムを得た。次いで、三層構造の原反フィルムを130℃で20分間アニールした。アニールされた原反フィルムを、室温で11%まで冷間延伸し、次いで125℃で158%まで熱間延伸し、125℃で113%まで緩和することにより微多孔を形成し、PP/PE/PP三層構造の微多孔膜を得た。上記延伸開孔の後、得られた三層構造セパレータの透気抵抗度、及び突刺強度の測定、並びにPP層のMFR及び溶融張力の測定を行った。PP前駆体の下限厚みは、PP前駆体を製造後、吐出量一定のまま引取速度を上げることで評価した。また、得られた下限厚みの原反フィルムを上記5μのPE前駆体とラミネートし、その後、上記アニール及び延伸条件(130℃で20分間アニールし、室温で11%まで冷間延伸し、125℃で158%まで熱間延伸し、125℃で113%まで緩和する)で延伸開孔させることで、三層セパレータを作製し、セパレータの厚みを確認した。結果を表1に示す。
表1及び2に示すとおりに原料を変更したこと以外は実施例1と同じ方法に従って微多孔膜を得て、得られたセパレータを評価した。
表2に示すとおりに原料を変更したこと以外は実施例1と同じ方法に従って微多孔膜を作製し、微多孔膜を評価した。ただし、PP前駆体の下限厚みが5μmに達していないサンプルについては、下限厚みと、その厚みにおいて測定した物性を示した。
高分子量のポリプロピレン樹脂(PP、MFR(230℃)=0.25g/10分、密度=0.91g/cm3、Mw/Mn=5、ペンタッド分率=97.5%)と、プロピレン構造を有するエラストマー(C3コポリマー、MFR(230℃)=6g/10分、融点=160℃)をPP:エラストマー=85:15で混合し、2.5インチの押出機で溶融し、Tダイへとギアポンプを使って供給した。Tダイの温度は230℃に設定し、溶融したポリマーをTダイから吐出後、吹込空気によって冷却し、ロールに巻き取った。同様にして、ポリエチレン樹脂(PE、MFR(190℃)=0.38g/10分、密度=0.96g/cm3)を2.5インチの押出機で溶融し、Tダイへとギアポンプを使って供給した。Tダイの温度は220℃に設定し、かつ溶融したポリマーをTダイから吐出後、吹込空気によって冷却し、ロールに巻き取った。ロールに巻き取られたPP前駆体及びPE前駆体(原反フィルム)は、それぞれ5μmの厚さを有し、次いで、PP前駆体及びPE前駆体をPP/PE/PPとなるように結着し、PP/PE/PPの三層構造を有する原反フィルムを得た。次いで、三層構造の原反フィルムPP前駆体を130℃で20分間アニールした。アニールされた原反フィルムを、室温で11%まで冷間延伸し、次いで125℃で158%まで熱間延伸し、125℃で113%まで緩和することにより、微多孔を形成し、PP/PE/PP三層構造の微多孔膜を得た。上記延伸開孔の後、得られた三層構造微多孔膜セパレータの透気抵抗度、及び突刺強度の測定、並びにPP層のMFR及び溶融張力の測定を行った。PP前駆体の下限厚みは、PP前駆体を製造後、吐出量一定のまま引取速度を上げることで評価した。また、得られた下限厚みの原反フィルムを上記5μのPE前駆体とラミネートし、その後、上記アニール及び延伸条件(130℃で20分間アニールし、室温で11%まで冷間延伸し、125℃で158%まで熱間延伸し、125℃で113%まで緩和する)で延伸開孔させることで、三層セパレータを作製し、セパレータの厚みを確認した。結果を表3に示す。
表3及び4に示すとおりに原料を変更したこと以外は実施例12と同じ方法に従って、微多孔膜を得て、得られたセパレータを評価した。なお、C3/C4ランダムコポリマーとは、プロピレン構造を主成分とし、かつ1−ブテン構造を有するランダムコポリマーである。C2/C3ランダムコポリマーとは、エチレン構造を主成分とし、かつプロピレン構造を有するランダムコポリマーである。C4/C3ランダムコポリマーとは、1−ブテン構造を主成分とし、かつプロピレン構造を有するランダムコポリマーである。C2/C4ランダムコポリマーとは、エチレン構造を主成分とし、かつ1−ブテン構造を有するランダムコポリマーである。C2/C8ランダムコポリマーとは、エチレン構造を主成分とし、かつオクテン構造を有するランダムコポリマーである。
表4に示すとおりに原料を変更したこと以外は実施例12と同じ方法に従って、微多孔膜を得て、得られたセパレータを評価した。
高分子量のポリプロピレン樹脂(PP、MFR(230℃)=0.51g/10分、密度=0.91g/cm3、Mw/Mn=5.2、ペンタッド分率=99.3%)を2.5インチの押出機で溶融し、Tダイへとギアポンプを使って供給した。Tダイの温度は210℃に設定し、溶融したポリマーをTダイから吐出後、吹込空気によって冷却し、ロールに巻き取った。ロールに巻き取られたPP前駆体(原反フィルム)は、11μmの厚さを有した。次いで、PP前駆体(原反フィルム)を130℃で20分間アニールした。アニールされた原反フィルムを、室温で11%まで冷間延伸し、次いで125℃で158%まで熱間延伸し、125℃で113%まで緩和することにより微多孔を形成し、PP単層構造の微多孔膜セパレータを得た。上記延伸開孔の後、得られた単層構造セパレータの透気抵抗度、及び突刺強度の測定、並びにPP層のMFR及び溶融張力の測定を行った。PP前駆体の下限厚みは、PP前駆体を製造後、吐出量一定のまま引取速度を上げることで評価した。また、得られた下限厚みの原反フィルムを、上記アニール及び延伸条件(130℃で20分間アニールし、室温で11%まで冷間延伸し、125℃で158%まで熱間延伸し、125℃で113%まで緩和する)で延伸開孔させることで、単層セパレータを作製し、セパレータの厚みを確認した。結果を表5に示す。
表5及び6に示すとおりに原料を変更したこと以外は実施例22と同じ方法に従って微多孔膜を得て、得られたセパレータを評価した。
表6に示すとおりに原料を変更したこと以外は実施例22と同じ方法に従って微多孔膜を作製し、微多孔膜を評価した。ただし、PP前駆体の下限厚みが11μmに達していないサンプルについては、下限厚みで作製した単層構造のセパレータで測定した物性を示した。
Claims (15)
- ポリオレフィンを主成分とする微多孔膜を有する、蓄電デバイス用セパレータであって、
温度230℃で測定した際の前記微多孔膜の溶融張力が、17mN以上30mN以下であり、
荷重2.16kg、温度230℃で測定した際の前記微多孔膜のメルトフローレイト(MFR)が、0.9g/10min以下であり、
前記ポリオレフィンはポリプロピレンであり、上記ポリプロピレンの重量平均分子量(Mw)が74万以上である、蓄電デバイス用セパレータ。 - 上記ポリプロピレンの重量平均分子量(Mw)が74万以上96万以下である、請求項1に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
- 前記ポリオレフィンを主成分とする微多孔膜を、広角X線散乱で測定した際に得られる、(110)結晶ピークの面積比(MD/TD)が、1.3以上である、請求項1又は2に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
- 荷重2.16kg、温度230℃で測定した際の前記ポリプロピレンのMFRが、0.3〜0.9g/10minである、請求項1〜3のいずれか一項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
- 13C−NMR(核磁気共鳴法)で測定した前記ポリプロピレンのペンタッド分率が、95.0%以上である、請求項4に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
- 13C−NMR(核磁気共鳴法)で測定した前記ポリプロピレンのペンタッド分率が、95.0%以上であり、前記微多孔膜の溶融張力が、20mN以上30mN以下である、請求項4に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
- 13C−NMR(核磁気共鳴法)で測定した前記ポリプロピレンのペンタッド分率が、95.0%以上であり、前記ポリプロピレンの重量平均分子量(Mw)を数平均分子量(Mn)で除した値(Mw/Mn)が、7以下である、請求項4に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
- 13C−NMR(核磁気共鳴法)で測定した前記ポリプロピレンのペンタッド分率が、95.0%以上であり、前記微多孔膜の溶融張力が、20mN以上30mN以下であり、前記ポリプロピレンの重量平均分子量(Mw)を数平均分子量(Mn)で除した値(Mw/Mn)が、7以下である、請求項4に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
- 前記ポリプロピレンのペンタッド分率が、97.0%以上である、請求項5〜8のいずれか一項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
- 前記微多孔膜はエラストマーを更に含有し、荷重2.16kg、温度230℃で測定した際の前記ポリプロピレンのMFRが、0.6g/10min以下である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
- 前記エラストマーは、プロピレン構造を繰り返し単位として含む、請求項10に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
- 13C−NMR(核磁気共鳴法)で測定した前記ポリプロピレンのペンタッド分率が、95.0%以上である、請求項10又は11に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
- 前記蓄電デバイス用セパレータは、前記微多孔膜と、ポリエチレンを主成分とする微多孔膜との多層構造を有する、請求項1〜12のいずれか一項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
- 前記蓄電デバイス用セパレータは、前記多層構造の厚みが18μm以下であり、前記厚みを14μmに換算した際の透気度が300秒/100cc・14μm以下であり、突刺強度が300gf/14μm以上である、請求項13に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
- 正極と、負極と、前記正極及び前記負極の間に積層された、請求項1〜14のいずれか一項に記載の蓄電デバイス用セパレータとを有する、蓄電デバイス。
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