JP6857013B2 - Led硬化型防湿絶縁コート剤 - Google Patents
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Description
水添ポリブタジエンジオールから合成されたMn.が1,000〜20,000であるウレタンアクリレート(A)としてExcelateRX71−44(商品名:亜細亜工業社製、Mn.3,000 )を、光重合性単官能モノマー(B)としてHEAA(商品名:KJケミカルズ社製、ヒドロキシエチルアクリルアミド、PII値0)およびIB−XA(商品名:共栄社化学社製、イソボルニルアクリレート、PII値0.6)およびNOAA(商品名:大阪有機化学工業社製、n−オクチルアクリレート、PII値0.7)を、開始剤(C)としてIrgacure379EG(商品名:BASFジャパン社製、380nmの波長吸収率が1.0%)を用い、表1記載の配合で均一に溶解するまで撹拌し実施例1の防湿絶縁コート剤組成物を調整した。
実施例1で用いた材料を用い、配合量を表1のように変更し均一に溶解するまで撹拌し実施例2〜4の防湿絶縁コート剤組成物を調整した。
実施例で用いた材料の他、ポリテトラメチレングリコール骨格のウレタンアクリレートRX8−7(商品名:亜細亜工業社製)を、(B)として4HBA(商品名:大阪有機化学工業社製、4ヒドロキシブチルアクリレート、PII値3.0)およびACMO(商品名:KJケミカルズ社製、アクリロイルモルホリン、PII値0.5)を、開始剤としてIrgacure184(商品名:BASFジャパン社製、380nmの波長吸収率が0.1%以下)およびLucirinTPO(商品名:BASFジャパン社製、380nmの波長吸収率が1.5%)を、光増感剤としてKAYACUREDETX−S(商品名:日本化薬社製、チオキサントン系)用い、表1記載の配合で均一に溶解するまで撹拌し比較例1〜7の防湿絶縁コート剤組成物を調整した。
Claims (3)
- 水添ポリブタジエンジオールから合成された数平均分子量が1,000〜20,000であるウレタンアクリレート(A)と、少なくとも非環状(メタ)アクリルアミド系モノマーと脂肪族環状骨格を含む(メタ)アクリレートモノマーと直鎖アルキル基を含む(メタ)アクリレートモノマーを含む光重合性単官能モノマー(B)と、380nm以上の波長で吸収帯域を持つ開始剤(C)と、を含む光硬化性樹脂組成物であって、非環状(メタ)アクリルアミド系モノマーの含有量が組成物全体に対し0.5〜8重量%で、(C)成分の含有量が(A)成分と(B)成分の合計100重量に対し9〜15重量%であるLED硬化型防湿絶縁コート剤組成物。
- 前記(B)の配合量が、(A)と(B)の組成物合計に対し60〜75重量%であることを特徴とする請求項1記載のLED硬化型防湿絶縁コート剤組成物。
- 請求項1又は2いずれか記載のLED硬化型防湿絶縁コート剤組成物を用いて絶縁処理されることを特徴とする実装回路基板。
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