JP6634184B1 - フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】フレキシブルプリント配線板の画像を２値化処理した場合に、回路部全体と絶縁基材を明確に区分けすることができるフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供すること。【手段】絶縁基材と、絶縁基材の回路形成面の一部に設けられる回路部とを備え、回路部が銅層を含み、銅層において、絶縁基材の回路形成面と反対側の第１面が、銅層の（１００）面以外の結晶面からなり粗面化された非（１００）面領域と、銅層の（１００）面からなる（１００）面領域とを有し、（１００）面領域において、四角形状の開口を有する複数の第１ピットが形成されているフレキシブルプリント配線板。【選択図】図３

Description

本発明は、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法に関する。

フレキシブルプリント配線板は一般に、絶縁基材と、絶縁基材の回路形成面の一部に設けられる回路部とを備えている。フレキシブルプリント配線板においては、回路部に銅が用いられており、フレキシブルプリント配線板の製造方法では、過硫酸アンモニウム系のエッチング液を用いて銅箔をソフトエッチングする工程があることが知られている（例えば下記特許文献１及び２参照）。

特開昭６２−２６３６８９号公報 特開２００８−２３５８０１号公報

ところで、フレキシブルプリント配線板について、回路部の認識用マークを用いて位置合わせが行われる場合、絶縁基材の回路形成面に対して斜めに光を入射し、回路部に対向する位置に撮像装置を配置してフレキシブルプリント配線板の撮像を行い、得られた画像を２値化処理する。このとき、回路部が白くなり、絶縁基材が黒くなることで、回路部と絶縁基材の区別を行うことができる。

しかし、従来のフレキシブルプリント配線板は以下に示す課題を有していた。

すなわち、フレキシブルプリント配線板に対して認識用マークを用いて位置合わせを行う際に、絶縁基材の回路形成面に対して斜めに光を入射し、回路部に対向する位置に撮像装置を配置してフレキシブルプリント配線板の撮像を行い、得られた画像を２値化処理すると、得られる画像の回路部において白い部分の中に黒い部分がまだらに混在する場合があった。このため、回路部と絶縁基材を明確に区分けすることができない場合があった。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、フレキシブルプリント配線板の画像を２値化処理した場合に、回路部全体と絶縁基材を明確に区分けすることができるフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討を行った。その結果、回路部の銅層のうち絶縁基材の回路形成面と反対側の面が、銅層の（１００）面以外の結晶面からなり粗面化された非（１００）面領域と、銅層の（１００）面からなる（１００）面領域とを有し、（１００）面領域が、得られた画像を２値化処理した場合に黒く見える原因となっていることを突き止めた。そこで、本発明者らは、さらに鋭意研究を重ねた結果、以下の発明により上記課題を解決し得ることを見出した。

すなわち、本発明は、絶縁基材と、前記絶縁基材の回路形成面の一部に設けられる回路部とを備え、前記回路部が銅層を含み、前記銅層において、前記絶縁基材の前記回路形成面と反対側の第１面が、前記銅層の（１００）面以外の結晶面からなり粗面化された非（１００）面領域と、前記銅層の（１００）面からなる（１００）面領域とを有し、前記（１００）面領域において、四角形状の開口を有する複数の第１ピットが形成されている、フレキシブルプリント配線板である。

本発明のフレキシブルプリント配線板によれば、例えばフレキシブルプリント配線板の認識マークを用いた位置合わせに際して、例えば絶縁基材の回路形成面に対して斜めに光を入射し、回路部からの光を、回路形成面に直交する方向に光軸が配置された撮像装置で受光してフレキシブルプリント配線板の撮像を行うと、回路部の第１面のうち非（１００）面領域は粗面化されているため、回路部の銅層の第１面のうち非（１００）面領域では光が散乱され、撮像装置で受光される光の光量が多くなる。このため、フレキシブルプリント配線板の画像を２値化処理した場合、非（１００）面領域は白くなる。一方、回路部の第１面のうち（１００）面領域では、四角形状の開口を有する複数の第１ピットが形成されているため、（１００）面領域において複数の第１ピットが形成されていない場合に比べて、光が散乱されやすくなり、撮像装置で受光される光の光量が多くなり、フレキシブルプリント配線板の画像を２値化処理した場合、（１００）面領域は白くなりやすくなる。このように、得られた画像を２値化処理した場合、回路部の銅層の第１面における非（１００）面領域は白くなり、（１００）面領域も白くなり、その結果、回路部全体が白くなりやすくなる。他方、絶縁基材の回路形成面は平滑であるため、絶縁基材の回路形成面に対して斜めに光を入射し、回路部からの光を、回路形成面に直交する方向に光軸が配置された撮像装置で受光してフレキシブルプリント配線板の撮像を行うと、絶縁基材の回路形成面では光が散乱されにくくなり、撮像装置で受光される光の光量が少なくなり、フレキシブルプリント配線板の画像を２値化処理した場合、絶縁基材は黒くなりやすくなる。なお、撮像装置の位置を、光軸が回路形成面への入射光に対して反射角の方向に配置された位置に変更すると、フレキシブルプリント配線板の画像を２値化処理した場合、回路部の銅層の第１面における非（１００）面領域は黒くなり、（１００）面領域は黒くなり、絶縁基材は白くなりやすくなる。このため、本発明のフレキシブルプリント配線板によれば、フレキシブルプリント配線板の画像を２値化処理した場合に、回路部全体の色の均一性を向上させることができ、その結果、回路部全体と絶縁基材を明確に区分けすることができる。

上記フレキシブルプリント配線板において、前記回路部が、前記銅層の上に前記銅層の前記第１面の形状に追従して設けられ、前記銅層を保護する保護層をさらに有し、前記保護層において、前記銅層と反対側の第２面が、前記保護層の厚さ方向に見た時に、前記非（１００）面領域と一致し粗面化された非（１００）面領域対応部と、前記（１００）面領域と一致する（１００）面領域対応部とを有し、前記（１００）面領域対応部において、四角形状の開口を有する複数の第２ピットが形成されていてもよい。

この場合、保護層が、銅層の第１面の形状に追従して銅層の上に設けられており、保護層において、銅層と反対側の第２面が、回路部を絶縁基材の回路形成面に直交する方向に見た時に、非（１００）面領域と一致する非（１００）面領域対応部と、（１００）面領域と一致する（１００）面領域対応部とを有し、（１００）面領域対応部において、四角形状の開口を有する複数の第２ピットが形成されている。このため、フレキシブルプリント配線板の画像を２値化処理した場合、回路部の第２面における非（１００）面領域対応部は白く又は黒くなり、（１００）面領域対応部は白く又は黒くなりやすくなる。従って、フレキシブルプリント配線板の画像を２値化処理した場合に、回路部全体の色の均一性を向上させることができる。

また、本発明は、絶縁基材の回路形成面の一部に、銅層を含む回路部を形成する回路部形成工程を含み、前記回路部形成工程が、前記絶縁基材の前記回路形成面の一部に前記銅層を形成する銅層形成工程を含み、前記銅層形成工程において、前記銅層のうち前記絶縁基材の前記回路形成面と反対側の第１面が、前記銅層の（１００）面以外の結晶面からなり粗面化された非（１００）面領域と、前記銅層の（１００）面からなる（１００）面領域とを有し、前記（１００）面領域において、四角形状の開口を有する複数の第１ピットが形成されるように前記銅層を形成する、フレキシブルプリント配線板の製造方法である。

この製造方法によれば、フレキシブルプリント配線板の画像を２値化処理した場合に、回路部全体の色の均一性を向上させることができ、その結果、回路部全体と絶縁基材を明確に区分けすることができるフレキシブルプリント配線板を製造できる。

上記フレキシブルプリント配線板の製造方法においては、前記銅層形成工程が、前記絶縁基材の前記回路形成面の一部に銅層前駆体を形成する銅層前駆体形成工程と、前記銅層前駆体のうち前記絶縁基材の前記回路形成面と反対側の部分に対してエッチング液を用いてエッチングを行い、前記前記銅層を形成するエッチング工程とを含み、前記エッチング工程において、前記エッチング液がハロゲン化物イオンを含むことが好ましい。

この場合、銅層前駆体のうち絶縁基材の回路形成面と反対側の部分に対してエッチング液を用いてエッチングを行うと、銅層の（１００）面領域において、四角形状の開口を有する複数の第１ピットが効果的に形成される。

上記フレキシブルプリント配線板の製造方法においては、前記エッチング液中の前記ハロゲン化物イオンの含有率が１質量ｐｐｍ以上であることが好ましい。

この場合、銅層前駆体のうち絶縁基材の回路形成面と反対側の部分に対してエッチング液を用いてエッチングを行うと、銅層の（１００）面領域において、四角形状の開口を有する第１ピットをより多く形成することができる。

本発明によれば、フレキシブルプリント配線板の画像を２値化処理した場合に、回路部全体と絶縁基材を明確に区分けすることができるフレキシブルプリント配線板及びその製造方法が提供される。

本発明のフレキシブルプリント配線板の一実施形態を示す平面図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。 図２の銅層の第１面の一部の領域Ｂを示す拡大図である。 図１の二点鎖線で包囲される領域Ａを示す拡大図である。 図２のフレキシブルプリント配線板に対して認識マークを用いた位置合わせを行っている状態を示す図である。 本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法で用いる銅箔付き絶縁基材を準備する準備工程を示す断面図である。 本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法の銅層前駆体形成工程を示す断面図である。 図７の銅層前駆体の表面における図３の領域Ｂに対応する領域Ｃを示す拡大図である。 本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法のエッチング工程を示す断面図である。 実施例１において銅層前駆体の表面を示すデジタルマイクロスコープ画像である。 実施例１で得られたフレキシブルプリント配線板における回路部の（１００）面領域対応部を示すデジタルマイクロスコープ画像である。 実施例１で得られたフレキシブルプリント配線板における回路部の（１００）面領域対応部を示すＳＥＭ画像（倍率：３０００倍）である。 実施例１で得られたフレキシブルプリント配線板における回路部の（１００）面領域対応部を示すＳＥＭ画像（倍率：１万倍）である。 実施例１で得られたフレキシブルプリント配線板における回路部の（１００）面領域対応部を示すＳＥＭ画像（倍率：３万倍）である。 実施例１で得られたフレキシブルプリント配線板における回路部の非（１００）面領域対応部を示すＳＥＭ画像（倍率：３０００倍）である。 実施例２で得られたフレキシブルプリント配線板における回路部の（１００）面領域対応部を示すデジタルマイクロスコープ画像である。 実施例３で得られたフレキシブルプリント配線板における回路部の（１００）面領域対応部を示すデジタルマイクロスコープ画像である。 比較例１で得られたフレキシブルプリント配線板における回路部の（１００）面領域対応部を示すデジタルマイクロスコープ画像である。 比較例１で得られたフレキシブルプリント配線板における回路部の（１００）面領域対応部を示すＳＥＭ画像（倍率：３０００倍）である。 （ａ）は実施例１で得られたフレキシブルプリント配線板の表面の２値化像、（ｂ）は実施例１で得られたフレキシブルプリント配線板における回路部の（１００）面領域対応部のデジタルマイクロスコープ画像である。 （ａ）は実施例２で得られたフレキシブルプリント配線板の表面の２値化像、（ｂ）は実施例２で得られたフレキシブルプリント配線板における回路部の（１００）面領域対応部のデジタルマイクロスコープ画像である。 （ａ）は実施例３で得られたフレキシブルプリント配線板の表面の２値化像、（ｂ）は実施例３で得られたフレキシブルプリント配線板における回路部の（１００）面領域対応部のデジタルマイクロスコープ画像である。 （ａ）は実施例４で得られたフレキシブルプリント配線板の表面の２値化像、（ｂ）は実施例４で得られたフレキシブルプリント配線板における回路部の（１００）面領域対応部のデジタルマイクロスコープ画像である。 （ａ）は実施例５で得られたフレキシブルプリント配線板の表面の２値化像、（ｂ）は実施例５で得られたフレキシブルプリント配線板における回路部の（１００）面領域対応部のデジタルマイクロスコープ画像である。 （ａ）は実施例６で得られたフレキシブルプリント配線板の表面の２値化像、（ｂ）は実施例６で得られたフレキシブルプリント配線板における回路部の（１００）面領域対応部のデジタルマイクロスコープ画像である。 （ａ）は比較例１で得られたフレキシブルプリント配線板の表面の２値化像、（ｂ）は比較例１で得られたフレキシブルプリント配線板における回路部の（１００）面領域対応部のデジタルマイクロスコープ画像である。 （ａ）は、実施例１のフレキシブルプリント配線板の製造過程におけるエッチング工程直前の構造体の表面の２値化像、（ｂ）は実施例１のフレキシブルプリント配線板の製造過程におけるエッチング工程直前の構造体の銅層前駆体の表面のデジタルマイクロスコープ画像である。

［フレキシブルプリント配線板］
以下、本発明のフレキシブルプリント配線板の実施形態について図１を参照しながら説明する。図１は、本発明のフレキシブルプリント配線板の一実施形態を示す平面図、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図、図３は、図２の銅層の表面の一部の領域Ｂを示す拡大図、図４は、図１の二点鎖線で包囲される領域Ａを示す拡大図、図５は、図２のフレキシブルプリント配線板に対して認識マークを用いた位置合わせを行っている状態を示す図である。

図１及び図２に示すように、フレキシブルプリント配線板１００は、絶縁基材１０と、絶縁基材１０の回路形成面１０ａの一部に設けられる回路部２０とを備えている。

回路部２０は、絶縁基材１０の回路形成面１０ａの一部に設けられる銅層２１と、銅層２１のうち回路形成面１０ａと反対側の第１面２１ａ及び側面２１ｂを保護する保護層２２とを有する（図２参照）。

また、図３の二点鎖線で包囲される領域Ｂに示すように、銅層２１の第１面２１ａが、銅層２１の（１００）面以外の結晶面からなり粗面化された非（１００）面領域Ｒ２と、銅層２１の（１００）面からなる（１００）面領域Ｓ２とを有する。そして、（１００）面領域Ｓ２においては、四角形状の開口を有する複数の第１ピット４０が形成されている。なお、銅層２１の側面２１ｂも銅層２１の（１００）面以外の結晶面からなり粗面化された非（１００）面領域Ｒ２と、銅層２１の（１００）面からなる（１００）面領域Ｓ２とを有し、（１００）面領域Ｓ２においては、四角形状の開口を有する複数の第１ピット４０が形成されている。

一方、図４に示すように、図１の二点鎖線で包囲される領域Ａにおいては、回路部２０の保護層２２において、絶縁基材１０の回路形成面１０ａと反対側の第２面２０ａが、保護層２２をその厚さ方向に見た時に、粗面化された非（１００）面領域対応部Ｒ１と、（１００）面領域対応部Ｓ１とを有する。ここで、（１００）面領域対応部Ｓ１においては、四角形状の開口を有する複数の第２ピット３０が形成されている。

そして、保護層２２は、銅層２１の第１面２１ａの形状に追従している。つまり、保護層２２をその厚さ方向に見た時に、図４の非（１００）面領域対応部Ｒ１は、図３の非（１００）面領域Ｒ２と一致し、図４の（１００）面領域対応部Ｓ１は、図３の（１００）面領域Ｓ２と一致している。

上述したフレキシブルプリント配線板１００によれば、図５に示すように、例えばフレキシブルプリント配線板１００の認識マークを用いた位置合わせに際して、例えば絶縁基材１０の回路形成面１０ａに対してリング状の光源Ｌから斜めに光を入射し、回路部２０からの光を、回路形成面１０ａに直交する方向に光軸が配置された撮像装置１１０で受光してフレキシブルプリント配線板１００の撮像を行うと、回路部２０の第２面２０ａのうち非（１００）面領域対応部Ｒ１は粗面化されているため、非（１００）面領域対応部Ｒ１では光が散乱され、撮像装置１１０で受光される光の光量が多くなる。このため、フレキシブルプリント配線板１００の画像を２値化処理した場合、非（１００）面領域対応部Ｒ１は白くなる。

一方、回路部２０の第２面２０ａのうち（１００）面領域対応部Ｓ１では、四角形状の開口を有する複数の第２ピット３０が形成されているため、（１００）面領域対応部Ｓ１において複数の第２ピット３０が形成されていない場合に比べて、光が散乱されやすくなり、撮像装置１１０で受光される光の光量が多くなり、フレキシブルプリント配線板１００の画像を２値化処理した場合、（１００）面領域対応部Ｓ１は白くなりやすくなる。このように、フレキシブルプリント配線板１００の画像を２値化処理した場合、回路部２０の非（１００）面領域対応部Ｒ１は白くなり、（１００）面領域対応部Ｓ１は白くなりやすくなる。

他方、絶縁基材１０の回路形成面１０ａは平滑であるため、絶縁基材１０の回路形成面１０ａに対して斜めに光を入射し、回路部２０からの光を、回路形成面１０ａに直交する方向に光軸が配置された撮像装置１１０で受光してフレキシブルプリント配線板１００の撮像を行うと、絶縁基材１０の回路形成面１０ａでは光が散乱されにくくなり、撮像装置１１０で受光される光の光量が少なくなり、フレキシブルプリント配線板１００の画像を２値化処理した場合、絶縁基材１０は黒くなりやすくなる。

なお、撮像装置１１０を、光軸が回路形成面２０ａへの入射光に対して反射角の方向に配置された位置に変更すると、フレキシブルプリント配線板１００の画像を２値化処理した場合、回路部２０の非（１００）面領域対応部Ｒ１は黒くなり、（１００）面領域対応部Ｓ１は黒くなり、絶縁基材１０は白くなりやすくなる。

このため、フレキシブルプリント配線板１００によれば、フレキシブルプリント配線板１００の画像を２値化処理した場合、回路部２０全体の色の均一性を向上させることができる。その結果、回路部２０全体と絶縁基材１０を明確に区分けすることができる。

次に、絶縁基材１０及び回路部２０について詳細に説明する。

＜絶縁基材＞
絶縁基材１０を構成する材料は、特に制限されるものではなく、絶縁基材１０を構成する材料としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）及び液晶ポリマー（ＬＣＰ）が挙げられる。

絶縁基材１０の回路形成面１０ａは平滑であればよい。回路形成面１０ａの表面粗さは、回路部２０の保護層２２の（１００）面領域対応部Ｓ１の表面粗さよりも小さければよいが、好ましくは０．５μｍ以下である。この場合、フレキシブルプリント配線板１００の画像を２値化処理した場合に、例えば（１００）面領域対応部Ｓ１を白色にして絶縁基材１０の回路形成面１０ａの色を黒色にしやすくなる。なお、表面粗さは、光学式表面粗さ計により測定される平均表面粗さをいう。以下に述べる表面粗さもすべて上記のようにして測定される平均表面粗さをいう。

＜回路部＞
回路部２０は、銅層２１と保護層２２とを有する。

（銅層）
銅層２１は、銅を含む層であればよく、銅又は銅合金で構成される。銅層２１としては、電解銅箔及び圧延銅箔が挙げられるが、銅層２１としては、耐屈曲性に優れることから、圧延銅箔が好ましい。なお、圧延銅箔においては、電解銅箔に比べて、（１００）面がより多く存在し、（１００）面以外の面がまだらに存在している。

銅層２１の（１００）面領域Ｓ２の表面粗さは、特に制限されるものではないが、非（１００）面領域Ｒ２の表面粗さの０．６倍以下であることが好ましい。（１００）面領域Ｓ２の表面粗さは、具体的には、０．１μｍ以下であることが好ましい。但し、（１００）面領域Ｓ２の表面粗さは、絶縁基材１０の回路形成面１０ａの表面粗さより大きいことが好ましい。この場合、回路部２０及び絶縁基材１０の画像を２値化処理した場合に、例えば（１００）面領域対応部Ｓ１を白色にして絶縁基材１０の色を黒色にしやすくすることができる。

非（１００）面領域Ｒ２の表面粗さは、具体的には、０．１μｍ以上であることが好ましい。この場合、非（１００）面領域Ｒ２の表面粗さが０．１μｍ未満である場合に比べて、回路部２０の画像を２値化処理した場合に、例えば非（１００）面領域対応部Ｒ１を白色にして絶縁基材１０の色をより黒色にしやすくすることができる。

銅層２１の第１ピット４０は、四角形状の開口を有する。ここで、第１ピット４０は、底面と、開口及び底面を結ぶ内周面とを有しており、内周面が銅層２１の第１面２１ａから深くなる方向に向かって先細りするテーパ形状を有していることが好ましい。この場合、保護層２２が銅層２１に追従した形状を有するため、第２ピット３０が、底面と、開口及び底面を結ぶ内周面とを有しており、内周面が、保護層２２の第２面２０ａから深くなる方向に向かって先細りするテーパ形状を有することとなる。このため、回路形成面１０ａに対して斜めに光が入射される場合、第２ピット３０内に入射した光が、第２ピット３０の内周面で散乱されやすくなり、撮像装置１１０で受光される光の光量を増加させることができ、回路部２０の画像に対して２値化処理を行う場合に、回路部２０全体の色の均一性をより向上させることができ、その結果、回路部２０全体と絶縁基材１０をより明確に区分けできる。

第１ピット４０の底面には、さらに四角形状の開口を有する複数のピットが形成されていることが好ましい。この場合、保護層２２が銅層２１に追従した形状を有するため、第２ピット３０の底面に、四角形状の開口を有する複数のピットが形成されることとなる。このため、回路形成面１０ａに対して斜めに光が入射される場合、第２ピット３０内に入射した光が底面で散乱されやすくなり、撮像装置１１０で受光される光の光量を増加させることができ、フレキシブルプリント配線板１００の画像を２値化処理した場合に、回路部２０全体の色の均一性をより向上させることができ、その結果、回路部２０全体と絶縁基材１０をより明確に区分けできる。

（保護層）
保護層２２は、銅層２１を錆などから保護するものであり、保護層２２を構成する導体は、銅層２１を錆などから保護するものであれば特に制限されない。例えば保護層２２を構成する導体としては、金、ニッケル、スズ、半田などが挙げられる。

なお、保護層２２が銅層２１に追従した形状を有するため、保護層２２の（１００）面領域対応部Ｓ１の表面粗さ、非（１００）面領域対応部Ｒ１の表面粗さ、及びこれらの大小関係については、銅層２１の（１００）面領域Ｓ２の表面粗さ、非（１００）面領域Ｒ２の表面粗さ、及びこれらの大小関係と同じである。

また、保護層２２の第２ピット３０は、銅層２１の第１ピット４０の構成と同一である。

［フレキシブルプリント配線板の製造方法］
次に、上述したフレキシブルプリント配線板１００の製造方法について図６〜図９を参照しながら説明する。図６は、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法で用いる銅箔付き絶縁基材を準備する準備工程を示す断面図であり、図７は、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法の銅層前駆体形成工程を示す断面図であり、図８は、図７の銅層前駆体の表面における図３の領域Ｂに対応する領域Ｃを示す拡大図であり、図９は、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法のエッチング工程を示す断面図である。

まず、図６に示すように、絶縁基材１０の回路形成面１０ａの全面に銅箔２２１が形成された銅張積層板を準備する。

次に、銅箔２２１の表面が防錆膜で覆われている場合には、硫酸／過酸化水素系ソフトエッチング液にて防錆膜を除去する。

次に、図７に示すように、フォトリソグラフィーにて銅層前駆体１２１を形成する（銅層前駆体形成工程）。

このとき、フォトリソグラフィーは、具体的には以下のようにして行う。すなわち、まず銅箔２２１をレジストで覆ってレジストを露光した後、現像を行い、銅箔２２１の一部を露出させる。次に、露出された銅箔２２１に対して、例えば塩化銅／塩化鉄エッチング液を用いてエッチングを行う。最後に、レジストを剥離させる。

なお、銅層前駆体１２１は、エッチング工程を行う前の状態であり、図３の領域Ｂに対応する領域Ｃでは、（１００）面領域Ｓ１には第１ピット４０は形成されていない（図８参照）。

次に、銅層前駆体１２１を露出させるようにカバーレイ及びソルダーレジストを形成した後、露出した銅層前駆体１２１に対して、後述するエッチング液を用いてエッチングを行い（エッチング工程）、図９に示すように、銅層２１を形成する（銅層形成工程）。

このとき、銅層２１は、銅層２１の第１面２１ａ及び側面２１ｂが、銅層２１の（１００）面以外の結晶面からなる非（１００）面領域Ｒ２と、銅層２１の（１００）面からなる（１００）面領域Ｓ２とを有するように形成される。また、このとき、銅層２１は、（１００）面領域Ｓ２において、四角形状の開口を有する複数の第１ピット４０が形成されるように形成する。また、エッチング工程において行うエッチングはいわゆるソフトエッチングであり、エッチング量が例えば０．２〜２μｍとなるように行う。

次に、銅層２１の第１面２１ａに対して電解又は無電解めっきを行い、保護層２２を形成する。

このとき、保護層２２は、銅層２１の表面形状に追従するように且つ第２面２０ａの表面形状が第１面２１ａの表面形状と同一となるように形成される。また、保護層２２は、第２面２０ａが、粗面化された非（１００）面領域対応部Ｒ１と、（１００）面領域対応部Ｓ１とを有するように形成される。さらに、保護層２２は、（１００）面領域対応部Ｓ１において、四角形状の開口を有する複数の第２ピット３０が形成されるように形成する。

こうして、フレキシブルプリント配線板１００の製造が完了する。

上記のようにしてフレキシブルプリント配線板１００を製造すると、フレキシブルプリント配線板１００の画像を２値化処理した場合に、回路部２０全体の色の均一性を向上させることができ、その結果、回路部２０全体と絶縁基材１０を明確に区分けすることができるフレキシブルプリント配線板１００を製造することができる。

次に、上述した銅層前駆体１２１のソフトエッチングに使用されるエッチング液について詳細に説明する。

エッチング液は、銅層前駆体１２１に対してソフトエッチングを行い、銅層２１の第１面２１ａのうち（１００）面領域Ｓ２に第１ピット４０を形成することが可能であればよく、そのために、エッチング液は、過硫酸塩とハロゲン化物イオンとを含む。

過硫酸塩としては、例えば過硫酸アンモニウム及び過硫酸ナトリウムなどが挙げられる。これらは単独で又は混合して用いることができる。

ハロゲン化物イオンとしては、塩化物イオン、臭化物イオン及びフッ化物イオンなどが挙げられる。中でも、塩化物イオンが好ましい。この場合、第１面２１ａの（１００）面領域Ｓ２に第１ピット４０をより効果的に形成することができる。

過硫酸塩の濃度は、特に制限されないが、例えば２〜２００ｇ／Ｌとすればよい。

ハロゲン化物イオンの濃度は特に制限されないが、１質量ｐｐｍ以上であることが好ましい。この場合、銅層前駆体１２１に対してエッチング液を用いてエッチングを行うと、銅層２１の（１００）面領域Ｓ２において、四角形状の開口を有する第１ピット４０をより多く形成することができる。但し、ハロゲン化物イオンの濃度は、１００質量ｐｐｍ以下であることが好ましい。この場合、ハロゲン化物イオンの濃度が１００質量ｐｐｍを超える場合に比べて、回路部２０の形状をより良好なものとすることができる。

なお、ハロゲン化物イオンの供給物質は、特に制限されず、このような供給物質としては、例えばハロゲン化ナトリウム、ハロゲン化水素及びハロゲン化カルシウムなどが挙げられる。

エッチング液は、必要に応じて、硫酸などをさらに含んでいてもよい。

本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば上記実施形態では、回路部２０が銅層２１と保護層２２とを有しているが、回路部２０は保護層２２を有していなくてもよい。この場合でも、銅層２１の第１面２１ａの表面形状が第２面２０ａの表面形状と同一であるため、フレキシブルプリント配線板１００の画像を２値化処理した場合に、回路部２０全体の色の均一性を向上させることができ、回路部２０全体と絶縁基材１０の区分けを明確に行うことができる。

また、上記実施形態では、絶縁基材１０の回路形成面１０ａにのみ回路部２０が設けられているが、絶縁基材１０のうち回路形成面１０ａと反対側の面に回路部２０が設けられてもよい。

以下、本発明の内容を、実施例を挙げてより具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
まず絶縁基材の回路形成面の全面に銅箔を形成した銅張積層板であって銅箔としてＨＡ−Ｖ２箔（ＪＸ金属社製）を用いた銅張積層板を準備した。このとき、回路形成面の表面粗さは０．０５μｍであった。次に、硫酸／過酸化水素系ソフトエッチング液にて銅箔を覆っている防錆膜を除去した。次に、フォトリソグラフィーにて銅層前駆体を形成した。具体的には、銅箔をレジストで覆ってレジストを露光した後、現像を行い、銅箔の一部を露出させた。次に、露出された銅箔に対して、塩化銅／塩化鉄エッチング液を用いてエッチングを行った。最後に、レジストを剥離させた。こうして銅層前駆体を形成した。銅層前駆体の表面のデジタルマイクロスコープ画像を図１０に示す。
次に、銅層前駆体を露出させるようにカバーレイ及びソルダーレジストを形成した。

次に、過硫酸アンモニウム１００ｇ／Ｌ、８９％硫酸１５ｍＬ／Ｌの水溶液に対し、塩化物イオンの濃度が１０ｐｐｍとなるようにハロゲン化物イオン供給物質として塩酸を添加してエッチング液を調製した。

次に、このエッチング液を用いて、銅層前駆体のうち１．００ミクロンの厚さの部分だけエッチングを行い、銅層を形成した。

最後に、防錆のために銅層に対して金めっきを行い、銅層を覆うように保護層を形成した。こうして絶縁基材上に回路部を形成し、フレキシブルプリント配線板を作製した。

部品実装機としてのマウンター（製品名「ｉ−ｃｕｂｅＩＩ、ＹＡＭＡＨＡ社製）にて、得られたフレキシブルプリント配線板に対し、回路形成面に直交する方向に光軸が配置されるようにＣＣＤカメラを配置し、リング状の光源を用いて、絶縁基材の回路形成面に対して斜めに光を入射し、回路部及び回路形成面からの光をＣＣＤカメラで受光してフレキシブルプリント配線板の撮像を行った。結果を図１１に示す。なお、図１１は、実施例１のフレキシブルプリント配線板における回路部の（１００）面領域対応部のデジタルマイクロスコープ画像を示す。また、実施例１のフレキシブルプリント配線板については、回路部の（１００）面領域対応部及び非（１００）面領域対応部のＳＥＭ観察も行った。結果を図１２〜１４に示す。図１２〜図１４は、倍率を３０００倍、１万倍、３万倍にしたときの（１００）面領域対応部のＳＥＭ画像であり、図１５は、倍率を３０００倍にしたときの非（１００）面領域対応部のＳＥＭ画像である。図１１〜図１４に示すように、（１００）面領域対応部には複数の第１ピットが形成されていた。さらに、回路部の（１００）面領域対応部及び非（１００）面領域対応部における表面粗さをデジタルマイクロスコープ ＶＨＸ−７０００（ＫＥＹＥＮＣＥ社製）にて測定した。結果を表１に示す。

（実施例２）
エッチング液を調製する際に、ハロゲン化物イオン供給物質として塩酸の代わりに塩化ナトリウムを用い、回路部の（１００）面領域対応部及び非（１００）面領域対応部における表面粗さを表１に示す通りとしたこと以外は実施例１と同様にしてフレキシブルプリント配線板を作製した。得られたフレキシブルプリント配線板に対し、実施例１と同様にしてフレキシブルプリント配線板の回路部の撮像を行った。結果を図１６に示す。なお、図１６は、実施例２のフレキシブルプリント配線板における回路部の（１００）面領域対応部のデジタルマイクロスコープ画像を示す。図１６に示すように、（１００）面領域対応部には複数の第１ピットが形成されていた。

（実施例３）
エッチング液を調製する際に、ハロゲン化物イオン供給物質として塩酸の代わりに塩化カルシウムを用い、回路部の（１００）面領域対応部及び非（１００）面領域対応部における表面粗さを表１に示す通りとしたこと以外は実施例１と同様にしてフレキシブルプリント配線板を作製した。得られたフレキシブルプリント配線板に対し、実施例１と同様にしてフレキシブルプリント配線板の回路部の撮像を行った。結果を図１７に示す。なお、図１７は、実施例３のフレキシブルプリント配線板における回路部の（１００）面領域対応部のデジタルマイクロスコープ画像を示す。図１７に示すように、（１００）面領域対応部には複数の第１ピットが形成されていた。

（実施例４）
エッチング液を調製する際に、塩酸の濃度を１０質量ｐｐｍから１質量ｐｐｍに変更し、回路部の（１００）面領域対応部及び非（１００）面領域対応部における表面粗さを表１に示す通りとしたこと以外は実施例１と同様にしてフレキシブルプリント配線板を作製した。得られたフレキシブルプリント配線板に対し、実施例１と同様にしてフレキシブルプリント配線板の回路部の撮像を行った。その結果、（１００）面領域対応部には複数の第１ピットが形成されていた。

（実施例５）
エッチング液を調製する際に、塩酸の濃度を１０質量ｐｐｍから２質量ｐｐｍに変更し、回路部の（１００）面領域対応部及び非（１００）面領域対応部における表面粗さを表１に示す通りとしたこと以外は実施例１と同様にしてフレキシブルプリント配線板を作製した。得られたフレキシブルプリント配線板に対し、実施例１と同様にしてフレキシブルプリント配線板の回路部の撮像を行った。その結果、（１００）面領域対応部には複数の第１ピットが形成されていた。

（実施例６）
エッチング液を調製する際に、塩酸の濃度を１０質量ｐｐｍから０．５質量ｐｐｍに変更し、回路部の（１００）面領域対応部及び非（１００）面領域対応部における表面粗さを表１に示す通りとしたこと以外は実施例１と同様にしてフレキシブルプリント配線板を作製した。得られたフレキシブルプリント配線板に対し、実施例１と同様にしてフレキシブルプリント配線板の回路部の撮像を行った。その結果、（１００）面領域対応部には複数の第１ピットが形成されていた。

（比較例１）
エッチング液を調製する際に、塩酸を用いなかったこと以外は実施例１と同様にしてフレキシブルプリント配線板を作製した。得られたフレキシブルプリント配線板に対し、実施例１と同様にしてフレキシブルプリント配線板の回路部の撮像を行った。結果を図１８に示す。なお、図１８は、比較例１のフレキシブルプリント配線板における回路部の（１００）面領域対応部のデジタルマイクロスコープ画像を示す。また、比較例１のフレキシブルプリント配線板については、回路部の（１００）面領域対応部のＳＥＭ観察も行った。結果を図１９に示す。図１９は、倍率を３０００倍にしたときの（１００）面領域対応部のＳＥＭ画像である。図１８〜図１９に示すように、（１００）面領域対応部には複数の第１ピットが形成されていた。また、このとき、回路部の（１００）面領域対応部及び非（１００）面領域対応部における表面粗さを実施例１と同様にして測定した。結果を表１に示す。

＜２値化処理の評価＞
実施例１〜６及び比較例１、エッチング前に得られたフレキシブルプリント配線板の表面について、部品実装機（製品名「ｉ−ｃｕｂｅＩＩ」、ＹＡＭＡＨＡ社製）にて２値化処理した。結果を表１及び図２０〜２７に示す。なお、図２０〜図２７において、（ａ）は２値化像を示し、（ｂ）はデジタルマイクロスコープ画像を示す。また、表１において、「〇」、「△」及び「×」は以下の判定基準に基づくものである。

〇…回路部全体と絶縁基材の区分けが非常に明確である
△…回路部全体と絶縁基材の区分けが明確である
×…回路部全体と絶縁基材の区分けが非常に不明確である

図２０〜２７に示す結果より、実施例１〜６では、回路部の第１面全面を白色にすることができ、回路部全体と絶縁基材を明確に区分けすることができることが分かった。

これに対し、比較例１では、回路部の第２面に平滑な領域が多く分布しており、回路部の第１面全面を白色にすることができなかった。

以上より、本発明によれば、フレキシブルプリント配線板の画像を２値化処理した場合に、回路部全体と絶縁基材を明確に区分けすることができることが確認された。

本発明のフレキシブルプリント配線板は、フレキシブルプリント配線板の画像を２値化処理する場合に回路部全体の色の均一性を向上させることができる。このため、本発明のフレキシブルプリント配線板は、フレキシブルプリント配線板に対して認識用マークを用いた位置合わせを行う際に回路部全体と絶縁基材を明確に区分けする場合だけでなく、異物と回路部の画像の２値化処理や、事後的に形成したＢＶＨ（Bullied Via Hole）と回路部の画像の２値化処理により両者を区分けする光学検査などにも適用できる。なお、フレキブルプリント配線板においては回路部をべた銅（未加工の銅層）に代えた構造体としてもよい。この場合、この構造体は、異物と銅層の画像の２値化処理や、事後的に形成したＢＶＨと回路部の画像の２値化処理により両者を区分けする光学検査などにも適用できる。

１０…絶縁基材
１０ａ…回路形成面
２０…回路部
２０ａ…第２面
２１…銅層
２１ａ…第１面
２２…保護層
３０…第２ピット
４０…第１ピット
１００…フレキシブルプリント配線板
１２１…銅層前駆体
Ｓ１…（１００）面領域対応部
Ｓ２…（１００）面領域
Ｒ１…非（１００）面領域対応部
Ｒ２…非（１００）面領域

Claims (5)

1. 絶縁基材と、
   前記絶縁基材の回路形成面の一部に設けられる回路部とを備え、
   前記回路部が銅層を含み、前記銅層において、前記絶縁基材の前記回路形成面と反対側の第１面が、前記銅層の（１００）面以外の結晶面からなり粗面化された非（１００）面領域と、前記銅層の（１００）面からなる（１００）面領域とを有し、
   前記（１００）面領域において、四角形状の開口を有する複数の第１ピットが形成されている、フレキシブルプリント配線板。
2. 前記回路部が、前記銅層の上に前記銅層の前記第１面の形状に追従して設けられ、前記銅層を保護する保護層をさらに有し、
   前記保護層において、前記銅層と反対側の第２面が、前記保護層の厚さ方向に見た時に、前記非（１００）面領域と一致し粗面化された非（１００）面領域対応部と、前記（１００）面領域と一致する（１００）面領域対応部とを有し、
   前記（１００）面領域対応部において、四角形状の開口を有する複数の第２ピットが形成されている、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
3. 絶縁基材の回路形成面の一部に、銅層を含む回路部を形成する回路部形成工程を含み、
   前記回路部形成工程が、前記絶縁基材の前記回路形成面の一部に前記銅層を形成する銅層形成工程を含み、
   前記銅層形成工程において、前記銅層のうち前記絶縁基材の前記回路形成面と反対側の第１面が、前記銅層の（１００）面以外の結晶面からなり粗面化された非（１００）面領域と、前記銅層の（１００）面からなる（１００）面領域とを有し、前記（１００）面領域において、四角形状の開口を有する複数の第１ピットが形成されるように前記銅層を形成する、フレキシブルプリント配線板の製造方法。
4. 前記銅層形成工程が、
   前記絶縁基材の前記回路形成面の一部に銅層前駆体を形成する銅層前駆体形成工程と、
   前記銅層前駆体のうち前記絶縁基材の前記回路形成面と反対側の部分に対してエッチング液を用いてエッチングを行い、前記前記銅層を形成するエッチング工程とを含み、
   前記エッチング工程において、前記エッチング液がハロゲン化物イオンを含む、請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
5. 前記エッチング液中の前記ハロゲン化物イオンの含有率が１質量ｐｐｍ以上である、請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。