JP6492114B2 - 電磁波吸収体及び電磁波吸収体付成形品 - Google Patents
電磁波吸収体及び電磁波吸収体付成形品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6492114B2 JP6492114B2 JP2017040839A JP2017040839A JP6492114B2 JP 6492114 B2 JP6492114 B2 JP 6492114B2 JP 2017040839 A JP2017040839 A JP 2017040839A JP 2017040839 A JP2017040839 A JP 2017040839A JP 6492114 B2 JP6492114 B2 JP 6492114B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electromagnetic wave
- layer
- wave absorber
- conductive layer
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 title claims description 166
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 266
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 33
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 29
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims description 24
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 17
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 15
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 13
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 description 21
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 16
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 15
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 14
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 13
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 7
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 7
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 7
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 6
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 6
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 5
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 4
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 2
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0088—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
- B32B7/025—Electric or magnetic properties
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
誘電体層又は磁性体層である第一層と、
前記第一層の少なくとも片側に設けられた導電層と、を備え、
温度85℃及び相対湿度85%の環境に1000時間曝した後に前記導電層が100Ω/□以下のシート抵抗を有し、
7000MPa・mm4以下の曲げ剛性を有する、
電磁波吸収体を提供する。
成形品と、
前記成形品に取り付けられた上記の電磁波吸収体と、を備えた、
電磁波吸収体付成形品を提供する。
EI={(WLb/8)×10‐4+(F/3)}×(L3/d)×(9.81/10) (式1)
λO=4t×sqrt(εr) 式(2)
電磁波吸収体1aは、様々な観点から変更可能である。例えば、電磁波吸収体1aは、粘着層をさらに備えるように変更されてもよい。この場合、粘着層は、導電層20aの外側に配置されている。これにより、電磁波吸収体1aを成形品等の物品に容易に取り付けることができる。
ポリエステルからなるフィルム状の支持体(三菱化学ポリエステル社製、三菱ダイアホイル、厚み:38μm厚)に、シート抵抗が380Ω/□になるように30重量%のSnO2を含有するITOを用いて機能層を形成し、実施例1に係る抵抗層を作製した。ポリウレタンからなるフィルム状の支持体(クラボウ社製、クランジール、厚み:50μm)の上に、シート抵抗が10Ω/□以下になるようにバーコーターで銀コート銅粉末含有アクリルゴム(プラスコート株式会社製、銀コート銅SCF104)を塗布し、塗膜を120℃で1分間加熱して溶剤を除去し、実施例1に係る導電層を作製した。導電層の銀コート銅粉末含有アクリルゴムで形成された主面に誘電体層である560μmの厚みにプレス成型したアクリル樹脂(クラレ社製、クラリティLA2330)を載せ、アクリル樹脂(誘電体層)の上に、抵抗層の支持体によって形成された主面をアクリル樹脂に向けた状態で抵抗層を重ねた。このようにして、実施例1に係る電磁波吸収体を得た。実施例1に係る電磁波吸収体における誘電体層の比誘電率は2.55であった。
銀コート銅SCF104に代わりに、銀コート銅SCF104よりも銀コート量が少ない銀コート銅粉末含有アクリルゴム(プラスコート株式会社製、銀コート銅SCF105)を用いた以外は、実施例1と同様にして実施例2に係る電磁波吸収体を作製した。
600重量部の銀コート銅(東洋アルミニウム社製、TMF-C05F、銀含有率:20質量%)を、100重量部のアクリル樹脂(クラレ社製、クラリティLA2330)に混ぜ合わせ、混ぜ合わせたものを100μmの厚みでシート状に成形し、実施例3に係る導電層を作製した。実施例1に係る導電層の代わりに、実施例3に係る導電層を使用した以外は、実施例1と同様にして実施例3に係る電磁波吸収体を作製した。
ポリエステルからなるフィルム状の支持体(三菱化学ポリエステル社製、三菱ダイアホイル、厚み:38μm厚)に、シート抵抗が380Ω/□になるように、中京油脂社製のPEDOT/PSS分散液をバーコーターで塗布して機能層を形成し、実施例4に係る抵抗層を作製した。実施例1に係る抵抗層の代わりに、実施例4に係る抵抗層を用いた以外は、実施例1と同様にして実施例4に係る電磁波吸収体を作製した。PEDOT/PSS分散液は、下記の原料を下記の添加量で混合して調製した。
導電性コーティング剤(導電コート R‐801の2質量%メタノール溶液):5.0g
メタノール:5.0g
硬化剤P‐795の1.0質量%メタノール希釈液:0.5g
硬化剤Q‐113の1.0質量%メタノール希釈液:2.0g
レベリング剤R−438の1.0質量%メタノール希釈液0.1g
ポリエステルからなるフィルム状の支持体(三菱化学ポリエステル社製、三菱ダイアホイル、厚み:38μm厚)に、シート抵抗が380Ω/□になるように、カーボンナノチューブ分散液(KH社製、WaterSolution Gen2.3)をバーコーターで塗布した。塗膜を130℃で3分間乾燥させて水洗いしその後90℃で3分間さらに乾燥させて機能層を形成し、実施例5に係る抵抗層を作製した。実施例1に係る抵抗層の代わりに、実施例5に係る抵抗層を用いた以外は、実施例1と同様にして実施例5に係る電磁波吸収体を作製した。
実施例1に係る導電層の代わりに、25μmの厚みを有するPETの層、7μmのアルミニウムの層、及び9μmの厚みを有するPETの層がこの順で積層されているUACJ社製のアルミニウム箔付きPETフィルムを用いた以外は、実施例1と同様にして、実施例6に係る電磁波吸収体を作製した。
実施例1に係る導電層の代わりに、アルミニウム箔(日本製箔社製、厚み:12μm)を用いた以外は、実施例1と同様にして実施例7に係る電磁波吸収体を作製した。
100重量部のEVA樹脂(三井デュポン社製、エバフレックスEV250)に、ニューメタルスエンドケミカルス社製のカルボニル鉄粉YW1を300重量部添加し、ミキシングロールで混練した後120℃でプレス成型して1200μmの厚みを有するシート状の誘電体層(実施例8に係る誘電体層)を作製した。実施例8に係る誘電体層の比誘電率は6.6であった。実施例8に係る誘電体層の一方の主面に実施例6で使用したアルミニウム箔付きPETフィルムを貼り合せ、実施例8に係る電磁波吸収体を作製した。
実施例1に係る導電層の代わりに、12μmの厚みの銅箔と50μmのPETフィルムが積層されたパナック社製の銅箔付PETフィルムを使用した以外は、実施例1と同様にして実施例9に係る電磁波吸収体を作製した。
実施例1に係る導電層の代わりに、100μmの厚みを有するアルミニウム箔を使用した以外は、実施例1と同様にして実施例10に係る電磁波吸収体を作製した。
ポリエステルからなるフィルム状の支持体(三菱化学ポリエステル社製、三菱ダイアホイル、厚み:38μm厚)に、シート抵抗が100Ω/□になるように10重量%のSnO2を含有するITOを用いてITO層を形成し、実施例11に係る導電層を作製した。実施例1に係る導電層の代わりに、実施例11に係る導電層を使用した以外は実施例1と同様にして、実施例11に係る電磁波吸収体を作製した。
誘電体層として、500μmの厚みを有するポリカーボネートのシートの両面に0.05mm厚みのアクリル粘着シート(日東電工社製、CS9862UA)を貼り合せたものを用いた以外は実施例6と同様にして実施例12に係る電磁波吸収体を作製した。
ポリエステルからなるフィルム状の支持体(三菱化学ポリエステル社製、三菱ダイアホイル、厚み:38μm)の上に、シート抵抗が380Ω/□になるよう30重量%のSnO2を含有するITOを用いて比較例1に係る抵抗層を形成した。アルミニウム蒸着ポリアミドフィルム(東洋紡株式会社製、バーデンN7476、ポリアミドフィルムの厚み:15μm)を比較例1に係る導電層として準備した。比較例1に係る導電層のアルミウムが蒸着された面に、誘電体層である560μmの厚みにプレス成型したアクリル樹脂(クラレ社製、クラリティLA2330)を載せ、アクリル樹脂(誘電体層)の上に、抵抗層の支持体によって形成された主面をアクリル樹脂に向けた状態で抵抗層を重ねた。このようにして、比較例1に係る電磁波吸収体を作製した。
比較例1に係る導電層の代わりに、アルミニウム蒸着CPPフィルム(三井化学東セロ社製、CP WS20、CPPフィルムの厚み20μm)を使用した以外は比較例1と同様にして、比較例2に係る電磁波吸収体を作製した。
比較例1に係る導電層の代わりに、メイワパックス社製のMERを使用した以外は比較例1と同様にして比較例3に係る電磁波吸収体を作製した。メイワパックス社製のMERは、30μmのCPPフィルムにアルミニウム蒸着がなされ、アルミニウムの蒸着面に表面処理がなされていた。
100重量部のアクリル樹脂(クラレ社製、クラリティLA2330)に、福田金属箔粉工業社製のカーボニルNi123を400重量部添加し、プレス機にて120μmの厚みに成型したシートを作製し、比較例4に係る導電層を得た。比較例1に係る導電層の代わりに、比較例4に係る導電層を用いた以外は比較例1と同様にして、比較例4に係る電磁波吸収体を作製した。
比較例1に係る導電層の代わりに、500μmの厚みのアルミニウム板を使用した以外は比較例1と同様にして、比較例5に係る電磁波吸収体を作製した。
誘電体層として500μmの厚みのポリカーボネートシートの両面に0.05mm厚みのアクリル粘着シート(日東電工社製、CS9862UA)を貼り合せたものを用いた以外は比較例5と同様にして、比較例6に係る電磁波吸収体を作製した。
実施例又は比較例に係る電磁波吸収体の一端を固定して片持ちの状態にし、電磁波吸収体の他端におもりによって下向きの荷重を加えて曲げ変形させたときのたわみd[cm]を測定した。下記式(1)に基づいて曲げ剛性EI[MPa・mm4]を算出した。なお、下記式(1)において、W:試験体の坪量[g/m2]、L:試験体の長さ[cm]、b:試験体の幅[cm]、F:おもりの重量[g]、およびd:たわみ[cm]である。
EI={(WLb/8)×10‐4+(F/3)}×(L3/d)×(9.81/10) (式1)
R150(曲率半径:150mm)に曲げた鋼板に、0.05mmの厚みの透明粘着シート(日東電工社製、CS9862UA)を用いて実施例又は比較例に係る電磁波吸収体を貼り付けた場合の状態を観察し、下記の指標に従って各実施例及び各比較例を評価した。
a:電磁波吸収体が鋼板の曲面に沿って変形し、鋼板に貼り付けた後に浮きがない。
b:電磁波吸収体が鋼板の曲面に沿って変形するものの、電磁波吸収体に折れシワが発生する。
x:電磁波吸収体が鋼板の曲面に沿って変形できず貼り付けることが困難
各実施例及び各比較例に係る電磁波吸収体を温度80℃及び相対湿度85%の環境に1000時間置いた後、JIS R 1679(電波吸収体のミリ波帯における電波吸収特性測定方法)に準拠して、76GHzのミリ波に対する透過減衰量(dB)を測定した。この測定は各実施例及び各比較例について3回ずつ行い、その平均値を各実施例及び各比較例についての透過減衰量と決定した。加えて、非接触式(渦電流法)のシート抵抗装置を用いて各実施例及び各比較例の電磁波吸収体の導電層のシート抵抗を測定した。
a:透過減衰量が41dB〜100dB
b:透過減衰量が10dB〜40dB
x:透過減衰量が10dB未満
10a、10b 第一層(誘電体層又は磁性体層)
20a、20b 導電層
22 金属粒子
30 抵抗層
Claims (14)
- 誘電体層又は磁性体層である第一層と、
前記第一層の少なくとも片側に設けられた導電層と、を備え、
温度85℃及び相対湿度85%の環境に1000時間曝した後に前記導電層が100Ω/□以下のシート抵抗を有し、
5000MPa・mm4以下の曲げ剛性を有し、
温度85℃及び相対湿度85%の環境に1000時間曝した後に、日本工業規格(JIS
) R 1679に従って測定した76GHzのミリ波の反射吸収量が15dB以上である、
電磁波吸収体。 - 前記導電層は、金属を含む、請求項1に記載の電磁波吸収体。
- 前記導電体層のヤング率と前記導電体層の厚みとの積が、0.01〜34000MPa・mmである、請求項1又は2に記載の電磁波吸収体。
- 前記第一層のヤング率と前記第一層の厚みとの積が、0.1〜1200MPa・mmである、請求項1〜3のいずれか1項に記載の電磁波吸収体。
- 前記第一層は、0.1〜2500MPaのヤング率を有する、請求項1〜4のいずれか1項に記載の電磁波吸収体。
- 前記導電層は、表面処理された金属粒子を含む、請求項1〜5のいずれか1項に記載の電磁波吸収体。
- 前記導電層は、1〜490μmの厚みを有する金属箔を含む、請求項1〜6のいずれか1項に記載の電磁波吸収体。
- 前記導電層は、高分子シートである支持体を含む、請求項1〜7のいずれか1項に記載の電磁波吸収体。
- 前記第一層の少なくとも片側に設けられた抵抗層をさらに備え、
前記第一層は、前記誘電体層であり、かつ、前記抵抗層と前記導電層との間に配置されている、
請求項1〜8のいずれか1項に記載の電磁波吸収体。 - 前記抵抗層は、200〜600Ω/□のシート抵抗を有する、請求項9に記載の電磁波吸収体。
- 前記誘電体層は、1〜20の比誘電率を有する高分子シートによって形成されている、請求項9又は10に記載の電磁波吸収体。
- 温度85℃及び相対湿度85%の環境に1000時間曝した後に、日本工業規格(JIS
) R 1679に従って測定した76GHzのミリ波の透過減衰量が10dB以上である、請
求項1〜11のいずれか1項に記載の電磁波吸収体。 - 前記導電層の外側に配置された粘着層をさらに備えた、請求項1〜12のいずれか1項に記載の電磁波吸収体。
- 成形品と、
前記成形品に取り付けられた請求項1〜13のいずれか1項に記載の電磁波吸収体と、を備えた、
電磁波吸収体付成形品。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017040839A JP6492114B2 (ja) | 2017-03-03 | 2017-03-03 | 電磁波吸収体及び電磁波吸収体付成形品 |
KR1020197020732A KR102041426B1 (ko) | 2017-03-03 | 2017-12-11 | 전자파 흡수체 및 전자파 흡수체 부착 성형품 |
US16/488,418 US10512200B1 (en) | 2017-03-03 | 2017-12-11 | Electromagnetic wave absorber and molded article with electromagnetic wave absorber |
CN201780087923.7A CN110383964B (zh) | 2017-03-03 | 2017-12-11 | 电磁波吸收体及带有电磁波吸收体的成形品 |
EP17898846.5A EP3573439B1 (en) | 2017-03-03 | 2017-12-11 | Electromagnetic wave absorber and molded article with electromagnetic wave absorber |
PCT/JP2017/044443 WO2018159058A1 (ja) | 2017-03-03 | 2017-12-11 | 電磁波吸収体及び電磁波吸収体付成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017040839A JP6492114B2 (ja) | 2017-03-03 | 2017-03-03 | 電磁波吸収体及び電磁波吸収体付成形品 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019002636A Division JP2019071463A (ja) | 2019-01-10 | 2019-01-10 | 電磁波吸収体及び電磁波吸収体付成形品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018147999A JP2018147999A (ja) | 2018-09-20 |
JP6492114B2 true JP6492114B2 (ja) | 2019-03-27 |
Family
ID=63369900
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017040839A Active JP6492114B2 (ja) | 2017-03-03 | 2017-03-03 | 電磁波吸収体及び電磁波吸収体付成形品 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10512200B1 (ja) |
EP (1) | EP3573439B1 (ja) |
JP (1) | JP6492114B2 (ja) |
KR (1) | KR102041426B1 (ja) |
CN (1) | CN110383964B (ja) |
WO (1) | WO2018159058A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7162414B2 (ja) * | 2017-06-13 | 2022-10-28 | 日東電工株式会社 | 電磁波吸収体及び電磁波吸収体付成形品 |
JP6504302B1 (ja) * | 2018-06-12 | 2019-04-24 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシート、部品搭載基板、および電子機器 |
CN109338363B (zh) * | 2018-09-10 | 2021-07-30 | 深圳科诺桥科技股份有限公司 | 绝缘层薄膜表面的导电化处理工艺 |
CN112753290B (zh) * | 2018-09-25 | 2024-07-16 | 积水化学工业株式会社 | λ/4型电波吸收体 |
CN113165336B (zh) * | 2018-12-12 | 2023-09-05 | 日东电工株式会社 | 电波吸收体用阻抗匹配膜、带有电波吸收体用阻抗匹配膜的膜、电波吸收体以及电波吸收体用层叠体 |
JPWO2020196368A1 (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | ||
EP3952022A4 (en) * | 2019-03-26 | 2022-12-28 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | LAMBDA/4 TYPE RADIO WAVE ABSORBER |
WO2020203942A1 (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 日東電工株式会社 | 電波吸収体用インピーダンス整合膜、電波吸収体用インピーダンス整合膜付フィルム、電波吸収体、及び電波吸収体用積層体 |
EP3972402A4 (en) * | 2019-05-14 | 2022-06-29 | FUJIFILM Corporation | Radio wave absorber |
EP4074607A4 (en) * | 2019-11-05 | 2023-07-12 | Institute for Q-shu Pioneers of Space, Inc. | SPACECRAFT |
JPWO2021246438A1 (ja) * | 2020-06-02 | 2021-12-09 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1013082A (ja) * | 1996-06-27 | 1998-01-16 | Tosoh Corp | 電磁波吸収体 |
JP2002118008A (ja) * | 2000-10-10 | 2002-04-19 | Daido Steel Co Ltd | ミリ波用電磁波吸収体 |
JP2002374091A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | 電波吸収材料およびそれを用いた電波吸収体 |
CN1417889A (zh) * | 2001-10-30 | 2003-05-14 | 何昆阳 | 电磁波防御装置 |
JP2003198179A (ja) | 2001-12-26 | 2003-07-11 | Nitto Denko Corp | 電磁波吸収体 |
JP2004296758A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Takechi Kogyo Gomu Co Ltd | ミリ波電波吸収体 |
JP2005085966A (ja) * | 2003-09-08 | 2005-03-31 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 透明電波吸収体 |
JP2005203438A (ja) * | 2004-01-13 | 2005-07-28 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 電波吸収体 |
JP2009239211A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 電波吸収シートおよびその設置方法 |
JP2012094764A (ja) | 2010-10-28 | 2012-05-17 | Shinshu Univ | 電磁波吸収材及びその製造方法 |
JP5582539B2 (ja) * | 2011-02-25 | 2014-09-03 | 清二 加川 | 近傍界ノイズ抑制シート |
JP2014112510A (ja) * | 2012-11-02 | 2014-06-19 | Nitto Denko Corp | 透明導電性フィルム |
WO2014098065A1 (ja) * | 2012-12-19 | 2014-06-26 | 戸田工業株式会社 | 電磁波干渉抑制体 |
TWI772861B (zh) * | 2013-05-29 | 2022-08-01 | 日商大自達電線股份有限公司 | 電磁波遮蔽膜的製造方法 |
CN203554863U (zh) * | 2013-09-08 | 2014-04-16 | 中国科学院青岛生物能源与过程研究所 | 一种基于碳材料的吸波散热片 |
JP6135585B2 (ja) * | 2014-04-02 | 2017-05-31 | 日立金属株式会社 | 配線部材 |
CN203876308U (zh) * | 2014-04-10 | 2014-10-15 | 苏州驭奇材料科技有限公司 | 一种电磁波吸收装置 |
JP6184579B2 (ja) * | 2015-12-14 | 2017-08-23 | 日東電工株式会社 | 電磁波吸収体およびそれを備えた電磁波吸収体付成形体 |
-
2017
- 2017-03-03 JP JP2017040839A patent/JP6492114B2/ja active Active
- 2017-12-11 CN CN201780087923.7A patent/CN110383964B/zh active Active
- 2017-12-11 EP EP17898846.5A patent/EP3573439B1/en active Active
- 2017-12-11 KR KR1020197020732A patent/KR102041426B1/ko active IP Right Grant
- 2017-12-11 US US16/488,418 patent/US10512200B1/en active Active
- 2017-12-11 WO PCT/JP2017/044443 patent/WO2018159058A1/ja unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3573439B1 (en) | 2021-04-14 |
CN110383964B (zh) | 2021-02-19 |
KR20190102216A (ko) | 2019-09-03 |
EP3573439A4 (en) | 2020-02-19 |
US10512200B1 (en) | 2019-12-17 |
US20190380232A1 (en) | 2019-12-12 |
KR102041426B1 (ko) | 2019-11-06 |
CN110383964A (zh) | 2019-10-25 |
WO2018159058A1 (ja) | 2018-09-07 |
EP3573439A1 (en) | 2019-11-27 |
JP2018147999A (ja) | 2018-09-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6492114B2 (ja) | 電磁波吸収体及び電磁波吸収体付成形品 | |
JP6453295B2 (ja) | 電磁波吸収体 | |
CN110741743B (zh) | 电磁波吸收体 | |
TWI773656B (zh) | 電磁波吸收體 | |
WO2018230026A1 (ja) | 電磁波吸収体及び電磁波吸収体付成形品 | |
JP6375403B2 (ja) | 電磁波吸収体および電磁波吸収体付成形品 | |
US11266048B2 (en) | Electromagnetic wave absorber, article with electromagnetic wave absorber, and method for manufacturing electromagnetic wave absorber | |
JP2019004003A (ja) | 電磁波吸収体及び電磁波吸収体付成形品 | |
WO2018230094A1 (ja) | 電磁波吸収体及び電磁波吸収体付成形品 | |
JP2022048145A (ja) | 電磁波吸収体 | |
JP2019071463A (ja) | 電磁波吸収体及び電磁波吸収体付成形品 | |
WO2017104711A1 (ja) | 電磁波吸収体 | |
WO2018230579A1 (ja) | 灯具用リフレクタ及びリフレクタ用積層体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20180711 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20181016 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190110 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20190124 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190212 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190304 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6492114 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |