JP6488393B2 - コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、コネクタに関する。

端子接続箇所の発熱温度を検出する手段が設けられた充電コネクタ（コネクタ）が知られている（特許文献１参照）。この充電コネクタは、端子収容室を有するコネクタハウジング（図示略）と、各端子収容室に収容された端子５０１（センサ付端子）とを備える。図１３の（ａ）に示すように、端子５０１は、相手端子が接触される相手端子接触部５０３とセンサ固定部５０５とを有する端子本体５０７と、センサ固定部５０５に固定されたサーミスタ５０９とを備える。センサ固定部５０５は、サーミスタ５０９が挿入される筒体形状に形成される。端子５０１に接続された電線５１１は、コネクタハウジングより引き出される。

サーミスタ５０９は、図１３の（ｂ）に示すように、直方体形状のハウジング５１３と、このハウジング５１３に配置されたセンサ部（図示略）とを有する。センサ部からの出力用の電線５１５は、ハウジング５１３の後端より外部に引き出されている。ハウジング５１３の一対の側壁には、ロック部５１７がそれぞれ形成されている。各ロック部５１７は、センサ固定部５０５の各係止孔５１９に係止される。ハウジング５１３の一対の側面の後端には、ストッパ壁部５２１がそれぞれ突設されている。一対のストッパ壁部５２１は、センサ固定部５０５の後端面に当接する。センサ部（図示略）は、その外周温度に応じた電気信号を出力する。

日本国特開２０１５−１１７９７号公報

しかしながら、上述の如き従来の充電コネクタにおける端子５０１は、筒体形状のセンサ固定部５０５内にサーミスタ５０９を収容し、サーミスタ５０９の側壁に形成したロック部５１７をセンサ固定部５０５の係止孔５１９に係止しているだけのため、端子５０１とサーミスタ５０９とを密着して配置させることができず、測温性が低下する可能性があった。

本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その目的は、精度のよい温度検出ができるコネクタを提供することにある。

本発明に係る上記目的は、下記構成により達成される。
（１） 端子と、前記端子が挿入される端子収容室を有し、前記端子収容室内に前記端子を抜け止めする可撓片が形成されたハウジングと、前記ハウジングに装着され、前記端子を抜け止めした前記可撓片に当接して前記可撓片の係止解除を規制する端子保持部材と、前記ハウジングに装着された前記端子保持部材により押圧付勢されて前記端子に直接又は成形樹脂材を介し密着するサーミスタ素子と、を備えるコネクタ。

上記（１）の構成のコネクタによれば、端子が発熱した際、端子に直接又は成形樹脂材を介し密着しているサーミスタ素子に温度が伝わり、温度が検出される。端子保持部材により押圧付勢されて端子に密着したサーミスタ素子には、熱伝導によって端子からの熱が伝わる。コネクタは、従来構造のように、端子とサーミスタ素子との間に空隙の介在する可能性がなくなる。即ち、端子とサーミスタ素子との間では、熱伝導率の低い空気が介在しなくなり、直接又は成形樹脂材を介しての熱伝導となる。その結果、熱抵抗率が小さくなるので、従来構造に比べ熱が伝わりやすくなる。
また、端子保持部材は、ハウジング装着時に、サーミスタ素子を直接又は成形樹脂材を介して端子を押圧付勢するので、端子からの反力を受ける圧入構造となる。端子保持部材は、圧入構造となることで、外力、温度変化などにより、サーミスタ素子と端子との間に隙間の生じることが防止される。

（２） 上記（１）の構成のコネクタであって、前記成形樹脂材によって前記サーミスタ素子を含むサーミスタがモールド形成され、前記サーミスタの前記サーミスタ素子が、前記ハウジングに装着された前記端子保持部材の前記可撓片に当接する挿入先端よりも基端側で前記端子保持部材の挿入方向と直交する方向に突設された押圧部により前記端子に向って押圧付勢されて前記端子に直接又は前記成形樹脂材を介し密着するコネクタ。

上記（２）の構成のコネクタによれば、サーミスタが、サーミスタ素子を含んで成形樹脂材によってモールド形成される。サーミスタ素子は、成形樹脂材によって覆われても、一部分が表出していてもよい。サーミスタは、ハウジングに装着された端子に対し、サーミスタ素子が直接又は成形樹脂材を介し対向して配置される。そこに、端子保持部材が挿入されると、サーミスタが、可撓片に当接する端子保持部材の挿入先端よりも基端側で端子保持部材の挿入方向と直交する方向に突設された押圧部により端子に向かって押圧付勢されて、端子に押し付けられる。即ち、端子保持部材の押圧部は、挿入方向と直交する方向に撓み変形された端子保持部材の挿入先端側の弾性反発力によって端子に向かって押圧付勢される。これにより、サーミスタ素子は、サーミスタから表出している場合には端子に直接、又は成形樹脂材に覆われている場合には成形樹脂材を介し端子に密着することができる。

（３） 上記（１）の構成のコネクタであって、前記成形樹脂材によって前記サーミスタ素子を含むサーミスタがモールド形成され、前記サーミスタの前記サーミスタ素子が、前記ハウジングに装着された前記端子保持部材によって前記端子保持部材の挿入方向と同じ方向で押圧付勢されて前記端子に直接又は前記成形樹脂材を介し密着するコネクタ。

上記（３）の構成のコネクタによれば、サーミスタが、サーミスタ素子を含んで成形樹脂材によって形成される。サーミスタ素子は、成形樹脂材によって覆われても、一部分が表出していてもよい。サーミスタは、ハウジングに装着された端子に対し、サーミスタ素子が直接又は成形樹脂材を介し対向して配置される。そこに、端子保持部材が挿入されると、サーミスタが、端子保持部材によって、端子保持部材の挿入方向と同じ方向で押圧付勢されて、端子に押し付けられる。即ち、端子保持部材は、ハウジングに装着される際の挿入力によって、挿入方向と対向する位置に設けられたサーミスタを端子に向かって押圧付勢することができる。これにより、サーミスタ素子は、サーミスタから表出している場合には端子に直接、又は成形樹脂材に覆われている場合には成形樹脂材を介し端子に密着することができる。

（４） 上記（１）の構成のコネクタであって、前記端子保持部材が、前記サーミスタ素子を含んで前記成形樹脂材によってモールド成形され、前記ハウジングに装着された前記端子保持部材によって、前記サーミスタ素子が押圧付勢されて前記端子に直接又は前記成形樹脂材を介し密着するコネクタ。

上記（４）の構成のコネクタによれば、端子保持部材が、サーミスタ素子を含んで成形樹脂材によってモールド形成される。サーミスタ素子は、端子保持部材によって覆われても、一部分が表出していてもよい。端子保持部材がハウジングに挿入されると、サーミスタ素子が、端子保持部材によって端子に押し付けられる。これにより、サーミスタ素子は、端子保持部材から表出している場合には端子に直接、又は端子保持部材を形成する成形樹脂材に覆われている場合には成形樹脂材を介し端子に密着することができる。

本発明に係るコネクタによれば、精度のよい温度検出が可能となる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

図１は、本発明の第１実施形態に係るコネクタの分解斜視図である。 図２は、図１に示した端子の拡大斜視図である。 図３の（ａ）は図１に示したサーミスタの拡大斜視図、図３の（ｂ）は図３の（ａ）のサーミスタを電線接続側から見た拡大斜視図である。 図４は、図１に示した端子保持部材の拡大斜視図である。 図５は、端子にサーミスタを組み付ける手順を説明するための正面図である。 図６は、端子及びサーミスタをハウジングに挿入する手順を説明するための要部断面図である。 図７は、端子保持部材をハウジングに挿入する手順を説明するための要部断面図及び部分拡大図である。 図８は、サーミスタの上部が端子に押さえ付けられた状態の拡大断面図である。 図９の（ａ）はサーミスタの前部が端子に押さえられる第２実施形態に係るコネクタの要部断面図、図９の（ｂ）は図９の（ａ）に示したサーミスタの拡大断面図である。 図１０の（ａ）はサーミスタ素子が端子保持部材に設けられる第３実施形態に係るコネクタの要部断面図、図１０の（ｂ）は図１０の（ａ）に示した端子保持部材の構成を表す水平面図、図１０の（ｃ）は図１０の（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。 図１１の（ａ）は本発明の第４実施形態に係るセンサ付端子の要部拡大断面図、図１１の（ｂ）は図１１の（ａ）に示したサーミスタを電線接続側から見た拡大斜視図である。 図１２の（ａ）及び（ｂ）は本発明の第５実施形態に係るセンサ付端子の分解斜視図及び組立斜視図である。 図１３の（ａ）は従来の充電コネクタにおける端子の斜視図、図１３の（ｂ）は端子本体に温度センサを組み付ける前の斜視図である。

以下、本発明に係る実施形態を図面を参照して説明する。
図１は本発明の第１実施形態に係るコネクタである充電コネクタ１１の分解斜視図である。
本第１実施形態に係る充電コネクタ１１は、例えば車両に搭載される受電側のコネクタに好適に用いることができる。勿論、本発明に係るコネクタは、車両に搭載される給電側のコネクタとして用いられるものであってもよい。充電コネクタ（コネクタ）１１は、ハウジング１３と、端子１５と、サーミスタ素子１７を備えたサーミスタ１９と、端子保持部材であるフロントホルダ２１と、を主要な構成として有する。本明細書では、端子保持部材が、ハウジング１３の前側から装着されるフロントホルダ２１である場合を例に説明する。この他、端子保持部材は、ハウジング１３の後ろ側から装着されるリアホルダであってもよい。

なお、本明細書中、「前」とは、相手コネクタの嵌合側を言い、「後」とは、端子１５の挿入側を言う。また、「上」とは、図６に示す可撓片としてのランス３３が配置される側を言い、「下」とは、図６に示す端子１５が配置される側を言う。更に、「左右」とは、前後方向及び上下方向に直交する方向を言う。

図１に示すように、ハウジング１３は、コネクタ嵌合部２３と、コネクタ嵌合部２３より側方に突出された取付鍔部２５と、取付鍔部２５よりコネクタ嵌合部２３とは反対側に突出されたインナー筒部２７と、を有する絶縁樹脂製のハウジングである。コネクタ嵌合部２３の前端面には複数の端子収容室２９の先端側が開口し、この開口より相手コネクタの相手側メス端子（図示略）が挿入される。コネクタ嵌合部２３の先端面は、蓋（図示略）によって開閉される。充電コネクタ１１は、取付鍔部２５の取り付け穴３１を利用して車体側にボルト固定される。インナー筒部２７の後端面には、各端子収容室２９が開口している。この各開口より端子１５が挿入され、所定の挿入位置で固定される。端子収容室２９には、端子１５を抜け止めして固定するランス３３（図７参照）が形成されている。各端子１５に接続された電線３５は、各開口より車体内に引き出される。

ランス３３は、それぞれの端子収容室２９の天井面３７に基部３９が接続されている。ランス３３は、基部３９が支持された片持ち梁状とされ、基部３９と反対側の自由端が、端子１５の挿入方向に沿って、端子収容室２９に配置される。ランス３３の突出先端下面には、係止段部４１が形成される。係止段部４１は、端子１５の後述する天板部４３の後端面を係止し、端子１５の後ろ抜けを規制する。即ち、ランス３３は、端子１５が挿入されると、端子１５の天板部４３によって押し上げられる。端子１５が所定位置まで挿入されると、係止段部４１が天板部４３の後端面と一致し、弾性復元力によって元の位置に戻り、天板部４３の後端面を係止する。端子収容室２９には、天井面３７とランス３３の突出先端との間に、押し上げられたランス３３の突出先端が移動する退避空間４５が設けられている。ランス３３は、この退避空間４５に、フロントホルダ２１の後述するランス規制杆８１が挿入されることで、端子１５の係止解除が規制される。本明細書において、端子１５に対するランス３３の係止解除が、ランス規制杆８１によって規制された状態を端子１５の二重係止と称す。

図２は図１に示した端子１５の拡大斜視図である。
それぞれの端子収容室２９には、複数の端子がそれぞれ挿入される。複数の端子は、例えば２個が受電用の端子１５、１個がアース用端子（図示略）となる。

端子１５は、導電性の端子本体４７と、端子本体４７に固定され、相手端子接触部４９の先端より前方に突出する絶縁性の先端絶縁部５１と、を備えている。端子本体４７は、所定形状の導電性プレートをプレス加工で折り曲げることによって形成される。端子本体４７は、相手メス端子（図示略）が接触される相手端子接触部４９と、電線３５に接続される電線接続部５３と、相手端子接触部４９と電線接続部５３の間に設けられた筒体形状のセンサ固定部５５とを備える。相手端子接触部４９は、円筒ロッド状に形成されている。つまり、端子１５は、オス端子となる。

本実施形態において、端子１５は、センサ固定部５５が、直方体形状に形成された従来のサーミスタを装着可能とする角筒形状に形成される。即ち、充電コネクタ１１は、既存製品としての端子１５を使用することができる。センサ固定部５５は、図２に示す底板部５７の両側から一対の側板部５９が起立し、双方の側板部５９の上端が底板部５７と平行となるように折り曲げられて重ねられ、角筒形状とされている。側板部５９の上端同士が重ねられた部分は、天板部４３となる。なお、端子１５は、天板部４３に相当する部分が設けられていれば、既存製品ではなく、その他の部分が異なる形状となった新規の端子であってもよい。

図３の（ａ）は図１に示したサーミスタ１９の斜視図である。
サーミスタ１９は、成形樹脂材によってケース６１がモールド成形される。サーミスタ１９の内部には、サーミスタ素子１７が埋入（モールド）されている（図５参照）。サーミスタ素子１７は、成形樹脂材によって全てが覆われてもよく、一部分がケース６１における天板部４３と対向する部分から表出していてもよい。サーミスタ素子１７は、ケース６１における天板部４３と対向する部分から一部分が表出する構成の場合、その表出面が端子１５の天板部４３に直接密着する。また、サーミスタ素子１７は、ケース６１によって全てが覆われる（モールドされる）場合、成形樹脂材の薄壁を挟んで端子１５に密着する。サーミスタ素子１７にはリードが接続され、リードは一対の信号電線６３としてケース６１から導出される。信号電線６３は、サーミスタ素子１７に接続された導体が絶縁性の被覆によって覆われている。信号電線６３は、この被覆にケース６１の成形樹脂材が接着される。ケース６１は、被覆に成形樹脂材が接着した部分が、後方へ信号電線６３を導出する方形板形状の基台部６５となる。

サーミスタ１９は、温度に敏感なサーミスタ素子１７を用いて作られる。このことから、サーミスタ１９は、熱過敏性抵抗器とも称することができる。サーミスタ素子１７の形状としては、チップタイプ（ビードタイプ）、ディスクタイプ、薄膜タイプ、厚膜タイプなどの何れが用いられてもよい。

また、サーミスタ１９のサーミスタ素子１７には、温度の上昇に対して抵抗が減少するＮＴＣ（negative temperature coefficient）サーミスタ、逆に温度の上昇に対して抵抗が増大するＰＴＣ（positive temperature coefficient）サーミスタ、ある温度をこえると急激に抵抗が減少するＣＴＲ（critical temperature resistor）サーミスタの何れが用いられてもよい。

図３の（ｂ）は図３の（ａ）に示したサーミスタ１９を電線接続側から見た斜視図である。
サーミスタ１９のケース６１は、基台部６５の上方に、平行な挟持板部６７が、垂直板部６９によって接続されるように形成されている。つまり、ケース６１は、基台部６５と挟持板部６７との間における信号電線６３と反対側が垂直板部６９によって接続された側面視略Ｕ字形状となる。この基台部６５と挟持板部６７との間の空間は、端子係合空間７１となる。サーミスタ１９は、基台部６５が、角筒形状のセンサ固定部５５の内方に挿入され、天板部４３を挟んで基台部６５の反対側に挟持板部６７が配置される。即ち、サーミスタ１９は、垂直板部６９が、センサ固定部５５の前端面に当接し、端子係合空間７１に天板部４３を挿入した状態で端子１５に引っ掛けられた状態となる。従って、サーミスタ１９の信号電線６３は、センサ固定部５５の後方から導出された状態となる。サーミスタ１９は、断面Ｕ字形状となって天板部４３を挟持することにより、端子１５に仮固定され、ハウジング組み付け時の脱落を防ぐことができる。なお、挟持板部６７は、センサ固定部５５の外側の天板部４３上面に配置されるので、センサ固定部５５の内方に挿入される基台部６５に比べ、基台部６５の幅（図３の（ｂ）の略左右方向の距離）よりも幅広に形成されている。

挟持板部６７の上面両側には、一対のガイド壁７３が起立している。一対のガイド壁７３の間は、ガイド溝７５となる。ガイド溝７５は、端子１５に係止されたサーミスタ１９が、端子収容室２９へ挿入される際、内方をランス３３の少なくとも係止段部４１が通過可能となる。また、ガイド溝７５の内方には、フロントホルダ２１の後述のランス規制杆８１がガイドされながら進入可能となっている。一対のガイド壁７３の後端面には、後方に向かって下る傾斜面７７が形成される。この傾斜面７７は、端子１５と共にサーミスタ１９が端子収容室２９に配置された際、サーミスタ１９とランス３３との干渉を回避するために設けられている。

本実施形態において、サーミスタ素子１７は、サーミスタ１９の挟持板部６７に埋入されている。サーミスタ素子１７は、全てが成形樹脂材によって覆われてもよく、同図における下面が挟持板部６７の下面で表出していてもよい。サーミスタ素子１７に接続されたリードは、挟持板部６７、垂直板部６９、基台部６５を通って信号電線６３となる。リードは、信号電線６３の導体であってもよい。また、リードは、信号電線６３の導体と別体のものが、信号電線６３の導体に接続されてもよい。何れの場合もリードに接続された信号電線６３の被覆は、基台部６５を成形する成形樹脂材によってモールドされる。

図４は図１に示した端子保持部材の斜視図である。
フロントホルダ２１は、ハウジング１３におけるコネクタ嵌合部２３の先端面に取り付けられるアーム支持板７９を有する。アーム支持板７９は、コネクタ嵌合部２３の対向面に、下方側より、中央のランス規制杆８１と、その上の左右一対のランス規制杆８１と、更にその上の左右一対のランス規制杆８１と、を有する。これらそれぞれのランス規制杆８１は、基端がアーム支持板７９に支持されて挿入先端が自由端となる。また、アーム支持板７９は、中央のランス規制杆８１の上方に、ホルダ爪８３を有する。ホルダ爪８３は、ハウジング１３のホルダ係止部（図示略）に係止し、ハウジング１３からのフロントホルダ２１の離脱を規制する。

フロントホルダ２１は、ハウジング１３に装着されると、ランス規制杆８１の挿入先端が、ランス３３の退避空間４５へ挿入される。つまり、ランス規制杆８１は、端子１５を係止したランス３３の退避空間４５への移動を規制し、端子１５の係止を確実にする二重係止を行う。このランス規制杆８１の挿入先端よりも若干基端側には、ランス規制杆８１の挿入方向と直交する方向に押圧部としての押下突起８５が突設されている。この押下突起８５は、サーミスタ１９のガイド溝７５に進入し、サーミスタ１９の挟持板部６７を端子１５の天板部４３に向けて押圧付勢する（図７参照）。

このように、本実施形態に係る充電コネクタ１１では、サーミスタ素子１７を含んで成形樹脂材によりモールド成形されたケース６１によってサーミスタ１９が形成されている。サーミスタ１９のサーミスタ素子１７は、ハウジング１３に装着されたフロントホルダ２１によってフロントホルダ２１の挿入方向と直交する方向で押圧付勢されて、端子１５に直接又は成形樹脂材を介し密着する。

なお、サーミスタ素子１７が、「端子１５に直接又は成形樹脂材を介し密着する」の記載のうち、「直接」とは、サーミスタ素子１７のみが直接密着する場合と、成形樹脂材にサーミスタ素子１７の一部分が覆われ、表出したサーミスタ素子１７の一部分が直接密着する場合とを含む。また、「成形樹脂材を介し密着する」とは、サーミスタ素子１７がケース６１をモールド成形する成形樹脂材によって覆われ、そのサーミスタ素子１７が成形樹脂材の薄壁を挟んで端子１５に密着する場合や、サーミスタ素子１７を覆う成形樹脂材の周りに更に集熱板やメッキ層が設けられて端子１５に密着する場合を言う。

次に、上記構成を有する充電コネクタ１１の組み付け手順を説明する。
図５は端子１５にサーミスタ１９を組み付ける手順を説明するための要部断面図、図６は端子１５及びサーミスタ１９をハウジング１３に挿入する手順を説明するための要部断面図、図７はフロントホルダ２１をハウジング１３に挿入する手順を説明するための要部断面図及び部分拡大図である。
充電コネクタ１１を組み付けるには、先ず、図５に示すように、端子１５のセンサ固定部５５に、前方よりサーミスタ１９の基台部６５を挿入する。信号電線６３は、予めセンサ固定部５５の前方より通しておく。これにより、サーミスタ１９は、端子係合空間７１を天板部４３に引っ掛けた状態となる。

図６に示すように、サーミスタ１９は、信号電線６３が、端子１５に接続された電線３５に添わされて、端子１５と共に端子収容室２９へ挿入される。サーミスタ１９は、ガイド溝７５にランス３３を摺動させて、ランス３３の前方に配置される。この際、ランス３３は、ガイド溝７５に乗り上げ、退避空間４５へ弾性変形して移動する。端子１５は、所定位置まで挿入されると、センサ固定部５５の後端がランス３３の係止段部４１に一致する。ランス３３は、センサ固定部５５の後端に係止段部４１が一致すると、乗り上げ状態が解除され、弾性復元力によって元の位置に戻り、センサ固定部５５の後端面を係止して端子１５の後抜けを規制する。

図７に示すように、端子１５が装着されたハウジング１３には、フロントホルダ２１が挿入される。ハウジング１３に装着されたフロントホルダ２１は、ランス規制杆８１の挿入先端が、ランス３３の退避空間４５へ挿入される。これにより、ランス３３は、退避空間４５への移動が規制され、端子１５を二重係止する。

この際、同時に、ランス規制杆８１は、下面側に突設された押下突起８５が、サーミスタ１９の挟持板部６７をセンサ固定部５５の天板部４３に向けて押下する。その結果、サーミスタ１９の挟持板部６７は、天板部４３に押し付けられて密着する。また、これによって反力を受けたフロントホルダ２１は、ハウジング１３に対し圧入状態となる。

次に、上記した構成の作用を説明する。
図８の（ａ）はサーミスタ１９の上部が端子１５に押さえ付けられた状態の拡大断面図である。
本第１実施形態に係る充電コネクタ１１では、端子１５が係止されたハウジング１３に、フロントホルダ２１が挿入される。フロントホルダ２１は、ハウジング１３に係止するホルダ爪８３によってハウジング１３に係止され、ハウジング１３からの抜けが規制される。フロントホルダ２１は、ハウジング１３に装着された状態で、ランス規制杆８１の挿入先端が退避空間４５へ挿入され、端子１５との係止を解除する方向のランス３３の移動を規制する。つまり、フロントホルダ２１は、端子１５を二重係止する。

このとき、フロントホルダ２１は、同時に、フロントホルダ２１と、端子１５との間に位置するサーミスタ１９のサーミスタ素子１７を、ランス規制杆８１の押下突起８５（図７参照）によって端子１５に向けて押圧する。サーミスタ素子１７は、フロントホルダ２１によって押圧されることで、直接又は成形樹脂材を介して端子１５に密着する。なお、上記構成では、ランス規制杆８１に押圧部として押下突起８５が形成される例を説明したが、ランス規制杆８１は、押下突起８５に代えてインデントが突設されてもよい。また、本発明の押圧部は、ランス規制杆８１の挿入方向と直交する方向における板厚自体を厚くして、サーミスタ素子１７を端子１５に押し付ける構成とすることもできる。

本第１実施形態の充電コネクタ１１では、端子１５が発熱した際、端子１５に直接又は成形樹脂材を介し密着しているサーミスタ素子１７に温度が伝わり、温度変化が信号電線６３を介して検出される。端子１５に密着したサーミスタ素子１７は、熱伝導によって端子１５からの熱が良好に伝わる。充電コネクタ１１は、従来構造のように、端子１５とサーミスタ素子１７との間に空隙の介在する可能性がなくなる。即ち、端子１５とサーミスタ素子１７との間では、熱伝導率の低い空気が介在しなくなり、直接又は成形樹脂材を介しての熱伝導となる。その結果、熱抵抗率（熱伝導率の逆数）が小さくなるので、従来構造に比べ熱が伝わりやすくなる。

また、フロントホルダ２１は、ハウジング装着時に、サーミスタ素子１７を直接又は成形樹脂材を介して端子１５を押圧付勢するので、端子１５からの反力を受ける圧入構造となる。フロントホルダ２１は、圧入構造となることで、外力、温度変化などにより、サーミスタ素子１７と端子１５との間に隙間の生じることが防止される。

また、本第１実施形態の充電コネクタ１１では、フロントホルダ２１が挿入されると、サーミスタ１９が、ランス３３に当接するフロントホルダ２１のランス規制杆８１における挿入先端よりも基端側でフロントホルダ２１の挿入方向と直交する方向に突設された押下突起８５により端子１５の天板部４３に向かって押圧付勢されて、端子１５に押し付けられる。即ち、ランス規制杆８１の押下突起８５は、挿入方向と直交する方向に撓み変形されたランス規制杆８１の挿入先端側の弾性反発力によって端子１５の天板部４３に向かって押圧付勢される。これにより、サーミスタ素子１７は、サーミスタ１９から表出している場合には端子１５に直接、または成形樹脂材に覆われている場合には成形樹脂材を介し端子１５に密着する。サーミスタ１９と端子１５とは、フロントホルダ２１の挿入方向と直交する方向で押圧付勢されるので、フロントホルダ２１の挿入方向の外力が作用した場合であっても、離反することがなく、安定した密着状態を維持することができる。

また、本第１実施形態の充電コネクタ１１では、サーミスタ形状の変更でフロントホルダ２１の圧入の荷重変更ができ、既存製品の大幅変更なしで温度検出の精度を調整できる。また、比較的空間が空いているハウジング１３の内側から信号電線６３を外部へ出すことができるので、ハウジング１３の構造に大きな変更が不要となる。

次に、本発明の第２実施形態に係る充電コネクタを説明する。
図９（ａ）はサーミスタ８９の前部が端子１５に押さえられる第２実施形態に係る充電コネクタの９１の要部断面図、（ｂ）は（ａ）に示したサーミスタ８９の拡大断面図である。
第２実施形態に係る充電コネクタ９１は、成形樹脂材によってサーミスタ素子１７を含むサーミスタ８９がモールド成形される。このサーミスタ８９では、垂直板部６９にサーミスタ素子１７が埋入（モールド）されている。

充電コネクタ９１のフロントホルダ９３は、上記フロントホルダ２１の押下突起８５と異なる押圧部としての押圧突起９５が形成されたランス規制杆９７を有する。押圧突起９５は、サーミスタ８９の垂直板部６９に平行に対向する押圧面を有する。この充電コネクタ９１では、サーミスタ８９のサーミスタ素子１７が、ハウジング１３に装着されたフロントホルダ９３によってフロントホルダ９３の挿入方向と同じ方向で押圧付勢されて端子１５に直接又は成形樹脂材を介し密着する。

本第２実施形態の充電コネクタ９１では、フロントホルダ９３が挿入されると、サーミスタ８９の垂直板部６９が、フロントホルダ９３によって、フロントホルダ９３の挿入方向と同じ方向で押圧付勢されて、端子１５の天板部４３の前端面に押し付けられる。即ち、ランス規制杆９７の押圧突起９５は、ハウジング１３に装着される際の挿入力によって、挿入方向と対向する位置に設けられたサーミスタ８９を端子１５の前端面に向かって押圧付勢することができる。これにより、垂直板部６９に設けられたサーミスタ素子１７は、サーミスタ８９から表出している場合には端子１５に直接、又は成形樹脂材に覆われている場合には成形樹脂材を介し端子１５に密着する。サーミスタ８９と端子１５とは、フロントホルダ９３の挿入方向と同じ方向に押圧付勢されるので、フロントホルダ９３の挿入方向と直交する方向の外力が作用した場合であっても、離反することがなく、安定した密着状態を維持することができる。この充電コネクタ９１においても、比較的空間が空いているハウジング１３の内側から信号電線６３を外部へ出すことができるので、ハウジング１３の構造に大きな変更が不要となる。

次に、本発明に係る充電コネクタの第３実施形態を説明する。
図１０（ａ）はサーミスタ素子１７がフロントホルダ１０１に設けられる第３実施形態に係る充電コネクタ９９の要部断面図、（ｂ）は（ａ）に示したフロントホルダ１０１の構成を表す水平面図、（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。
本第３実施形態に係る充電コネクタ９９は、フロントホルダ１０１が、サーミスタ素子１７を含んで成形樹脂材によってモールド成形され、ハウジング１３に装着されたフロントホルダ１０１によってサーミスタ素子１７が押圧付勢されて端子１５に直接又は成形樹脂材を介し密着している。

サーミスタ素子１７は、フロントホルダ１０１のランス規制杆１０３における下面に、密着突起１０５として突設された部分に埋入（モールド）されている。この場合においても、サーミスタ素子１７は、密着突起１０５から一部分が表出していても、密着突起１０５を形成する成形樹脂材に覆われていてもよい。ランス規制杆１０３は、フロントホルダ１０１がハウジング１３に装着されると、挿入先端でランス３３の係止解除を規制するとともに、密着突起１０５が端子１５におけるセンサ固定部５５の天板部４３の上面に密着する。

フロントホルダ１０１は、ランス規制杆１０３の両側に、ハウジング１３のランス３３を挟んでハウジング後方へ延出する一対のリード導出部１０７が形成される。密着突起１０５に設けられたサーミスタ素子１７は、一対の信号電線６３が、この一対のリード導出部１０７の内部に埋入されてリード導出部１０７の後端まで通される。リード導出部１０７の後端には、リードコネクタ１０９が設けられる。フロントホルダ１０１は、ランス規制杆１０３をハウジング１３に挿入し、ホルダ爪８３を係止することで、密着突起１０５を端子１５の天板部４３に密着してハウジング１３に装着される。この際、リード導出部１０７は、ハウジング１３の後方からリードコネクタ１０９が突出する。フロントホルダ１０１は、ハウジング１３から突出したリードコネクタ１０９に、信号電線コネクタ１１１を接続することで、サーミスタ素子１７のリードがハウジング１３の外部へ電気的に接続される。

本第３実施形態の充電コネクタ９９では、フロントホルダ１０１が、サーミスタ素子１７を含んで成形樹脂材によって形成される。フロントホルダ１０１がハウジング１３に挿入されると、サーミスタ素子１７が、フロントホルダ１０１によって、端子１５におけるセンサ固定部５５の天板部４３に押し付けられる。これにより、サーミスタ素子１７は、フロントホルダ１０１から表出している場合には端子１５に直接、又はフロントホルダ１０１を形成する成形樹脂材に覆われている場合には成形樹脂材を介し端子１５に密着する。この充電コネクタ９９においても、比較的空間が空いているハウジング１３の内側からリード導出部１０７を外部へ出すことができるので、ハウジング１３の構造に大きな変更が不要となる。

本第３実施形態の充電コネクタ９９によれば、サーミスタ素子１７がフロントホルダ１０１に設けられるので、上述したサーミスタ１９のケース６１を省略し、部品点数を削減することができる。

従って、上記の各実施形態に係る充電コネクタ１１、充電コネクタ９１、充電コネクタ９９によれば、精度のよい温度検出が可能となる。

次に、本発明の第４実施形態に係るセンサ付端子を説明する。
図１１の（ａ）は本発明の第４実施形態に係るセンサ付端子の要部拡大断面図、図１１の（ｂ）は図１１の（ａ）に示したサーミスタを電線接続側から見た拡大斜視図である。
本第４実施形態に係るセンサ付端子２１５は、図１１の（ａ）に示すように、相手メス端子（相手端子）が接触される相手端子接触部４９とセンサ固定部５５とを有する端子本体４７と、センサ固定部５５に固定されたサーミスタ２０１とを備えている。

端子本体４７は、所定形状の導電性プレートをプレス加工で折り曲げることによって形成される。端子本体４７は、相手メス端子（図示略）が接触される相手端子接触部４９と、電線３５に接続される電線接続部５３と、相手端子接触部４９と電線接続部５３の間に設けられた筒体形状のセンサ固定部５５とを備える。相手端子接触部４９は、円筒ロッド状に形成されている。つまり、センサ付端子２１５は、オス端子となる。

本第４実施形態において、端子本体４７のセンサ固定部５５は、直方体形状に形成された従来のサーミスタを装着可能とする角筒形状に形成される。即ち、センサ付端子２１５は、上述した第１実施形態に係る端子１５（図２参照）を使用することができる。センサ固定部５５は、図１１の（ａ）に示す底板部５７の両側から一対の側板部５９が起立し、双方の側板部５９の上端が底板部５７と平行となるように折り曲げられて重ねられ、角筒形状とされている。側板部５９の上端同士が重ねられた部分は、天板部４３となる。なお、端子本体４７は、天板部４３に相当する部分が設けられていれば、既存製品ではなく、その他の部分が異なる形状となった新規の端子であってもよい。

サーミスタ２０１は、図１１の（ｂ）に示すように、サーミスタ素子１７と、成形樹脂材によってサーミスタ素子１７がモールド成形されたケース６１Ａと、を有する。
本第４実施形態のケース６１Ａは、サーミスタ素子１７が埋入された基台部６５と、垂直板部６９によって接続されて基台部６５に対して平行に形成された挟持板部６７とを有し、上述した第１実施形態のケース６１（図３の（ａ），（ｂ）参照）と略同様の外形形状を有するので、詳細な説明は省略する。

サーミスタ素子１７は、成形樹脂材によって全てが覆われてもよく、一部分がケース６１Ａにおける天板部４３と対向する部分から表出していてもよい。サーミスタ素子１７は、ケース６１Ａにおける天板部４３と対向する部分から一部分が表出する構成の場合、その表出面が端子本体４７の天板部４３に直接密着する。また、サーミスタ素子１７は、ケース６１Ａによって全てが覆われる（モールドされる）場合、成形樹脂材の薄壁を挟んで端子本体４７に密着する。サーミスタ素子１７にはリードが接続され、リードは一対の信号電線６３としてケース６１Ａから導出される。

信号電線６３は、サーミスタ素子１７に接続された導体が絶縁性の被覆によって覆われている。信号電線６３は、この被覆にケース６１Ａの成形樹脂材が接着される。ケース６１Ａは、被覆に成形樹脂材が接着した部分が、後方へ信号電線６３を導出する方形板形状の基台部６５となる。

ケース６１Ａは、基台部６５と挟持板部６７との間における信号電線６３と反対側が垂直板部６９によって接続された側面視略Ｕ字形状となる。この基台部６５と挟持板部６７との間の空間は、端子係合空間７１となる。そこで、サーミスタ２０１は、基台部６５が、角筒形状のセンサ固定部５５の内方に挿入され、天板部４３を挟んで基台部６５の反対側に挟持板部６７が配置される。

即ち、サーミスタ２０１は、垂直板部６９が、センサ固定部５５の前端面に当接し、端子係合空間７１に天板部４３を挿入した状態で端子本体４７に引っ掛けられた状態となり、基台部６５と挟持板部６７とが天板部４３の後端縁（端縁）を板厚方向に挟持することによって、端子本体４７に挟持固定される。そこで、センサ固定部５５の後端縁に挟持固定されたサーミスタ２０１は、ハウジング組み付け時に脱落することもない。

本第４実施形態において、サーミスタ素子１７は、サーミスタ２０１の基台部６５に埋入されている。サーミスタ素子１７は、全てが成形樹脂材によって覆われてもよく、上面が基台部６５の上面で表出していてもよい。サーミスタ素子１７に接続されたリードは、基台部６５を通って信号電線６３となる。リードは、信号電線６３の導体であってもよい。また、リードは、信号電線６３の導体と別体のものが、信号電線６３の導体に接続されてもよい。何れの場合もリードに接続された信号電線６３の被覆は、基台部６５を成形する成形樹脂材によってモールドされる。

従って、本第４実施形態に係るセンサ付端子２１５によれば、サーミスタ２０１の基台部６５と挟持板部６７とが、センサ固定部５５の後端縁を板厚方向に挟持することによって、基台部６５に埋入されたサーミスタ素子１７が天板部４３の内面に直接又は成形樹脂材を介し密着される。

そこで、端子本体４７が発熱した際、端子本体４７に直接又は成形樹脂材を介し密着しているサーミスタ素子１７に温度が伝わり、温度が検出される。基台部６５と挟持板部６７の弾性挟持力により押圧付勢されて端子本体４７に密着したサーミスタ素子１７には、熱伝導によって端子本体４７からの熱が伝わる。センサ付端子２１５は、従来構造のように、端子本体４７とサーミスタ素子１７との間に空隙の介在する可能性がなくなる。即ち、端子本体４７とサーミスタ素子１７との間では、熱伝導率の低い空気が介在しなくなり、直接又は成形樹脂材を介しての熱伝導となる。その結果、熱抵抗率が小さくなるので、従来構造に比べ熱が伝わりやすくなり、センサ付端子２１５によれば精度のよい温度検出ができる。

次に、本発明の第５実施形態に係るセンサ付端子を説明する。
図１２の（ａ）及び（ｂ）は本発明の第５実施形態に係るセンサ付端子の分解斜視図及び組立斜視図である。
本第５実施形態に係るセンサ付端子３１５は、図１２の（ａ），（ｂ）に示すように、相手メス端子（相手端子）が接触される相手端子接触部４９とセンサ固定部５５とを有する端子本体４７と、センサ固定部５５に固定されたサーミスタ３０１とを備えている。なお、上記第４実施形態と同様の構成の端子本体４７についは、詳細な説明を省略する。

サーミスタ３０１は、図１２の（ａ）に示すように、サーミスタ素子１７と、成形樹脂材によってサーミスタ素子１７がモールド成形されたケース３０２と、を有する。本第５実施形態のサーミスタ３０１は、ケース３０２における基台部３６５と挟持板部３６７とが側板部５９の後端縁（端縁）を板厚方向に挟持することによって、端子本体４７に挟持固定される点が、上記第４実施形態のサーミスタ２０１とは異なる。

本第５実施形態のケース３０２は、サーミスタ素子１７が埋入された基台部３６５と、垂直板部３６９によって接続されて基台部３６５に対して平行に形成された挟持板部３６７とを有する。

サーミスタ素子１７は、成形樹脂材によって全てが覆われてもよく、一部分がケース３０２における側板部５９と対向する部分から表出していてもよい。サーミスタ素子１７は、ケース３０２における側板部５９と対向する部分から一部分が表出する構成の場合、その表出面が端子本体４７の側板部５９に直接密着する。また、サーミスタ素子１７は、ケース３０２によって全てが覆われる場合、成形樹脂材の薄壁を挟んで端子本体４７に密着する。サーミスタ素子１７にはリードが接続され、リードは一対の信号電線６３としてケース３０２から導出される。

信号電線６３は、サーミスタ素子１７に接続された導体が絶縁性の被覆によって覆われている。信号電線６３は、この被覆にケース３０２の成形樹脂材が接着される。ケース３０２は、被覆に成形樹脂材が接着した部分が、後方へ信号電線６３を導出する方形板形状の基台部３６５となる。

ケース３０２は、基台部３６５と挟持板部３６７との間における信号電線６３と反対側が垂直板部３６９によって接続された側面視略Ｕ字形状となる。この基台部３６５と挟持板部３６７との間の空間は、端子係合空間３７１となる。そこで、サーミスタ３０１は、基台部３６５が、角筒形状のセンサ固定部５５の内方に挿入され、側板部５９を挟んで基台部３６５の反対側に挟持板部３６７が配置される。

即ち、サーミスタ３０１は、垂直板部３６９が、センサ固定部５５における側板部５９の後端面に当接し、端子係合空間３７１に側板部５９を挿入した状態となり、基台部３６５と挟持板部３６７とが側板部５９の後端縁（端縁）を板厚方向に挟持することによって、端子本体４７に挟持固定される。そこで、センサ固定部５５の後端縁に挟持固定されたサーミスタ３０１は、ハウジング組み付け時に脱落することもない。

本第４実施形態において、サーミスタ素子１７は、サーミスタ３０１の基台部３６５に埋入されている。サーミスタ素子１７は、全てが成形樹脂材によって覆われてもよく、上面が基台部３６５の内面で表出していてもよい。サーミスタ素子１７に接続されたリードは、基台部３６５を通って信号電線６３となる。リードは、信号電線６３の導体であってもよい。また、リードは、信号電線６３の導体と別体のものが、信号電線６３の導体に接続されてもよい。何れの場合もリードに接続された信号電線６３の被覆は、基台部３６５を成形する成形樹脂材によってモールドされる。

従って、本第５実施形態に係るセンサ付端子３１５によれば、サーミスタ３０１の基台部３６５と挟持板部３６７とが、センサ固定部５５における側板部５９の後端縁を板厚方向に挟持することによって、基台部３６５に埋入されたサーミスタ素子１７が側板部５９の内面に直接又は成形樹脂材を介し密着される。

そこで、端子本体４７が発熱した際、端子本体４７に直接又は成形樹脂材を介し密着しているサーミスタ素子１７に温度が伝わり、温度が検出される。基台部３６５と挟持板部３６７の弾性挟持力により押圧付勢されて端子本体４７に密着したサーミスタ素子１７には、熱伝導によって端子本体４７からの熱が伝わる。センサ付端子３１５は、従来構造のように、端子本体４７とサーミスタ素子１７との間に空隙の介在する可能性がなくなる。即ち、端子本体４７とサーミスタ素子１７との間では、熱伝導率の低い空気が介在しなくなり、直接又は成形樹脂材を介しての熱伝導となる。その結果、熱抵抗率が小さくなるので、従来構造に比べ熱が伝わりやすくなり、センサ付端子３１５によれば精度のよい温度検出ができる。

また、本第５実施形態に係るセンサ付端子３１５によれば、サーミスタ３０１が天板部４３ではなく、側板部５９に挟持固定される。そこで、ハウジング１３のランス３３と干渉することがないサーミスタ３０１は、センサ固定部５５の後端縁に装着される。従って、センサ付端子３１５は、センサ固定部５５の前端縁にサーミスタ２０１が装着される上記第４実施形態のセンサ付端子２１５に比べて、端子本体４７へのサーミスタ３０１の装着作業が容易となる。

なお、本第５実施形態に係るセンサ付端子３１５は、センサ固定部５５に天板部４３に相当する部分が設けられていなくとも、底板部５７に側板部５９のみが起立した端子本体であってもよい。また、センサ固定部に突設した突片部にサーミスタ３０１を挟持固定することもできる。

ここで、上述した本発明に係るコネクタの実施形態の特徴をそれぞれ以下に簡潔に纏めて列記する。
［１］ 端子（１５）と、
前記端子（１５）が挿入される端子収容室（２９）を有し、前記端子収容室（２９）内に前記端子（１５）を抜け止めする可撓片（ランス３３）が形成されたハウジング（１３）と、
前記ハウジング（１３）に装着され、前記端子（１５）を抜け止めした前記可撓片（ランス３３）に当接して前記可撓片（ランス３３）の係止解除を規制する端子保持部材（フロントホルダ２１）と、
前記ハウジング（１３）に装着された前記端子保持部材（フロントホルダ２１）により押圧付勢されて前記端子（１５）に直接又は成形樹脂材を介し密着するサーミスタ素子（１７）と、を備えるコネクタ（充電コネクタ１１）。
［２］ 上記［１］に記載のコネクタ（充電コネクタ１１）であって、
前記成形樹脂材によって前記サーミスタ素子（１７）を含むサーミスタ（１９）がモールド形成され、
前記サーミスタ（１９）の前記サーミスタ素子（１７）が、前記ハウジング（１３）に装着された前記端子保持部材（フロントホルダ２１）の前記可撓片（ランス３３）に当接する挿入先端よりも基端側で前記端子保持部材（フロントホルダ２１）の挿入方向と直交する方向に突設された押圧部（押下突起８５）により前記端子（１５）に向かって押圧付勢されて前記端子（１５）に直接に又は前記成形樹脂材を介し密着するコネクタ（充電コネクタ１１）。
［３］ 上記［１］に記載のコネクタ（充電コネクタ９１）であって、
前記成形樹脂材によって前記サーミスタ素子（１７）を含むサーミスタ（８９）がモールド形成され、
前記サーミスタ（８９）の前記サーミスタ素子（１７）が、前記ハウジング（１３）に装着された前記端子保持部材（フロントホルダ９３）によって前記端子保持部材（フロントホルダ９３）の挿入方向と同じ方向で押圧付勢されて前記端子（１５）に直接又は前記成形樹脂材を介し密着するコネクタ（充電コネクタ９１）。
［４］ 上記［１］に記載のコネクタ（充電コネクタ９９）であって、
前記端子保持部材（フロントホルダ１０１）が、前記サーミスタ素子（１７）を含んで前記成形樹脂材によってモールド成形され、
前記ハウジング（１３）に装着された前記端子保持部材（フロントホルダ１０１）によって、前記サーミスタ素子（１７）が押圧付勢されて前記端子（１５）に直接又は前記成形樹脂材を介し密着するコネクタ（充電コネクタ９９）。
［５］ 相手端子が接触される相手端子接触部（４９）とセンサ固定部（５５）とを有する端子本体（４７）と、前記センサ固定部に固定されたサーミスタ（２０１，３０１）とを備えたセンサ付端子であって、
前記サーミスタは、サーミスタ素子（１７）と、成形樹脂材によって前記サーミスタ素子がモールド成形されたケース（６１Ａ，３０２）と、を有し、
前記ケースは、前記サーミスタ素子が埋入された基台部（６５，３６５）と、垂直板部（６９，３６９）によって接続されて前記基台部に対して平行に形成された挟持板部（６７，３６７）とを有し、
前記基台部と前記挟持板部とが、前記センサ固定部の端縁（前端縁，後端縁）を板厚方向に挟持することによって、前記サーミスタ素子が前記端子本体に直接又は前記成形樹脂材を介し密着されるセンサ付端子（２１５，３１５）。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

なお、本出願は、２０１５年９月７日出願の日本特許出願（特願２０１５−１７５７７３）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

本発明のコネクタによれば、精度のよい温度検出ができるコネクタを提供できる。この効果を奏する本発明は、充電コネクタに関し有用である。

１１、９１、９９…充電コネクタ（コネクタ）
１３…ハウジング
１５…端子
１７…サーミスタ素子
１９、８９…サーミスタ
２１、９３、１０１…フロントホルダ（端子保持部材）
２９…端子収容室
３３…ランス（可撓片）

Claims (4)

1. 端子と、
   前記端子が挿入される端子収容室を有し、前記端子収容室内に前記端子を抜け止めする可撓片が形成されたハウジングと、
   前記ハウジングに装着され、前記端子を抜け止めした前記可撓片に当接して前記可撓片の係止解除を規制する端子保持部材と、
   前記ハウジングに装着された前記端子保持部材により押圧付勢されて前記端子に直接又は成形樹脂材を介し密着するサーミスタ素子と、を備えるコネクタ。
2. 請求項１記載のコネクタであって、
   前記成形樹脂材によって前記サーミスタ素子を含むサーミスタがモールド形成され、
   前記サーミスタの前記サーミスタ素子が、前記ハウジングに装着された前記端子保持部材の前記可撓片に当接する挿入先端よりも基端側で前記端子保持部材の挿入方向と直交する方向に突設された押圧部により前記端子に向かって押圧付勢されて前記端子に直接又は前記成形樹脂材を介し密着するコネクタ。
3. 請求項１記載のコネクタであって、
   前記成形樹脂材によって前記サーミスタ素子を含むサーミスタがモールド形成され、
   前記サーミスタの前記サーミスタ素子が、前記ハウジングに装着された前記端子保持部材によって前記端子保持部材の挿入方向と同じ方向で押圧付勢されて前記端子に直接又は前記成形樹脂材を介し密着するコネクタ。
4. 請求項１記載のコネクタであって、
   前記端子保持部材が、前記サーミスタ素子を含んで前記成形樹脂材によってモールド成形され、
   前記ハウジングに装着された前記端子保持部材によって、前記サーミスタ素子が押圧付勢されて前記端子に直接又は前記成形樹脂材を介し密着するコネクタ。

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