JP6894767B2 - 中継端子モジュール - Google Patents

Description

本発明は、中継端子モジュールおよび中継端子に関する。

従来、導電部の温度を検出する技術がある。特許文献１には、温度検出素子と、樹脂製プレートに一体成形された断面Ｕ字状のひんじ部と、バスバーに一体形成された断面Ｌ字状の接触片とを有し、接触片とひんじ部とにより形成されたすきまに、温度検出素子がひんじ部の弾力性により接触片に圧接されるようにして挟着されている電気接続箱の技術が開示されている。

特開２００３−１８９４４４号公報

測温の精度を向上させる点において、なお改良の余地がある。例えば、測温対象に対して温度検出素子を圧接させる構成では、圧力が安定しないと測温誤差が大きくなる可能性がある。

本発明の目的は、温度の測定精度を向上させることができる中継端子モジュールおよび中継端子を提供することである。

本発明の中継端子モジュールは、電源側の端子部および電気負荷側の端子部が挿入され、前記端子部同士を電気的に接続する本体と、前記本体と一体に形成された収容部と、を有する中継端子と、前記収容部に収容された温度検出部と、を備えることを特徴とする。

本発明の中継端子は、電源側の端子部および電気負荷側の端子部が挿入され、前記端子部同士を電気的に接続する本体と、前記本体と一体に形成され、温度検出部を収容する収容部と、を備えることを特徴とする。

本発明に係る中継端子モジュールは、電源側の端子部および電気負荷側の端子部が挿入され、端子部同士を電気的に接続する本体と、本体と一体に形成された収容部と、を有する中継端子と、収容部に収容された温度検出部と、を備える。本発明に係る中継端子モジュールでは、端子部同士を電気的に接続する本体と、温度検出部を収容する収容部とが一体に形成されている。よって、本発明に係る中継端子モジュールは、温度の測定精度を向上させることができるという効果を奏する。

図１は、実施形態に係る中継端子モジュールの斜視図である。 図２は、実施形態に係る中継端子モジュールの平面図である。 図３は、中継端子モジュールが収容される電気接続箱の一例を示す分解斜視図である。 図４は、実施形態に係る中継端子の斜視図である。 図５は、実施形態に係る中継端子の平面図である。 図６は、実施形態に係る中継端子の側面図である。 図７は、実施形態に係る温度検出部の内部構成を示す斜視図である。 図８は、実施形態に係る温度検出部の斜視図である。 図９は、実施形態に係る中継端子モジュールの断面図である。 図１０は、実施形態の第１変形例に係る中継端子モジュールの断面図である。 図１１は、実施形態の第２変形例に係る中継端子モジュールの断面図である。 図１２は、第１参考例に係る温度検出装置が中継端子に組み付けられた状態を示す斜視図である。 図１３は、第１参考例に係る係合部材の斜視図である。 図１４は、第２参考例に係る温度検出装置が中継端子に組み付けられた状態を示す斜視図である。 図１５は、第２変形例に係る係合部材の斜視図である。 図１６は、第３参考例に係る温度検出装置の斜視図である。 図１７は、第３参考例に係るバスバの斜視図である。

以下に、本発明の実施形態に係る中継端子モジュールおよび中継端子につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記の実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるものあるいは実質的に同一のものが含まれる。

［実施形態］
図１から図９を参照して、実施形態について説明する。本実施形態は、中継端子モジュールおよび中継端子に関する。図１は、実施形態に係る中継端子モジュールの斜視図、図２は、実施形態に係る中継端子モジュールの平面図、図３は、中継端子モジュールが収容される電気接続箱の一例を示す分解斜視図、図４は、実施形態に係る中継端子の斜視図、図５は、実施形態に係る中継端子の平面図、図６は、実施形態に係る中継端子の側面図、図７は、実施形態に係る温度検出部の内部構成を示す斜視図、図８は、実施形態に係る温度検出部の斜視図、図９は、実施形態に係る中継端子モジュールの断面図である。図９には、図２のIX−IX断面が示されている。

図１および図２に示すように、本実施形態に係る中継端子モジュール１は、中継端子３および温度検出部５を有する。中継端子モジュール１は、例えば、図３に示す電気接続箱１００の内部に配置される。電気接続箱１００は、例えば、自動車等の車両に搭載された高圧バッテリ等の電源に接続される。高圧バッテリは、車両の走行用の電源であり、走行用のモータジェネレータ等の電気負荷に対して電力を供給する。電気接続箱１００は、電源と電気負荷との間に介在し、電気負荷に対する電力供給を制御する。中継端子３は、電源側の端子部と電気負荷側の端子部とを接続する。本実施形態の中継端子３は、所謂メス−メス端子であり、二つのオス端子部を電気的に接続する。

電気接続箱１００は、図３に示すケース１０１および図示しないカバーを有する。カバーは、ケース１０１の開口部を閉塞してケース１０１と共に筐体を構成する。ケース１０１は、絶縁性の合成樹脂等で成型されている。バスバ２は、ケース１０１の内部に配置され、ケース１０１によって保持される。バスバ２は、銅等の導電性の金属板から形成された導電部材である。バスバ２は、本体２１および端子部２２を有する。本体２１および端子部２２は、金属板の母材に対する折り曲げ等の加工により形成されている。本体２１は、平板状の構成部であり、ケース１０１によって保持される。端子部２２は、本体２１に対して直交するように折り曲げられている。端子部２２は、平板状の構成部であり、中継端子３と係合する係合部を有する。

端子部２２は、中継端子３に差し込まれて中継端子３と係合する。中継端子３は、バスバ２を介してケース１０１によって保持され、かつケース１０１と係合するカバー（図示せず）によって保持される。中継端子３には、図９に示すように、端子部２２に加えて、電気負荷側の端子部６が接続される。この端子部６は、例えば、リレーのオス端子である。リレーは、電気接続箱１００のカバーに設けられた保持部によって保持される。端子部６は、カバーに設けられた挿通孔に挿通されて中継端子３に挿入される。図９に示すように、端子部６は、端子部２２とは反対側から中継端子３に差し込まれて中継端子３と係合する。つまり、中継端子３には、二つのオス端子部（端子部２２、端子部６）が互いに異なる方向に向けて挿入される。

図４から図６に示すように、中継端子３は、本体３０および収容部４０を有する。本体３０および収容部４０は、一体に形成されている。本実施形態の中継端子３は、導電性の金属板から形成されている。中継端子３は、例えば、銅板に対する折り曲げ等の加工により形成されている。中継端子３には、スズ等のメッキがなされていてもよい。本体３０は、筒状部３１およびバネ部３２を有する。筒状部３１は、断面形状が矩形の角筒状の構成部である。筒状部３１は、第一壁部３１ａ、第二壁部３１ｂ、第三壁部３１ｃ、および第四壁部３１ｄを有する。壁部３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄは、金属板を折り曲げて形成されている。第一壁部３１ａと第二壁部３１ｂとが互いに対向しており、第三壁部３１ｃと第四壁部３１ｄとが互いに対向している。

以下の説明では、第三壁部３１ｃと第四壁部３１ｄとが対向する方向を「幅方向Ｘ」と称し、第一壁部３１ａと第二壁部３１ｂとが対向する方向を「奥行き方向Ｙ」と称する。幅方向Ｘと奥行き方向Ｙとは直交している。幅方向Ｘおよび奥行き方向Ｙのそれぞれと直交する方向を「高さ方向Ｚ」と称する。高さ方向Ｚは、筒状部３１の軸方向である。

第三壁部３１ｃは、奥行き方向Ｙに延在しており、第一壁部３１ａと第二壁部３１ｂとをつないでいる。第一壁部３１ａは、第三壁部３１ｃによって片持ち梁状に支持されている。第四壁部３１ｄは、第二壁部３１ｂの端部から第一壁部３１ａ側に向けて奥行き方向Ｙに沿って延在している。第四壁部３１ｄは、第一壁部３１ａよりも収容部４０側に突出している。幅方向Ｘにおける第一壁部３１ａの先端面は、第四壁部３１ｄの近傍に位置しており、幅方向Ｘにおいて第四壁部３１ｄと対向している。

バネ部３２は、母材である金属板の一部を折り曲げて形成されている。バネ部３２は、図９に示すように、先端部分３２ｂがＵ字形状に折り返されており、更に、筒状部３１側の端部（以下、「基端部」と称する。）３２ａがＵ字形状に折り返されている。より詳しくは、バネ部３２は、Ｕ字形状の先端部分３２ｂが筒状部３１の内部空間に位置するように基端部３２ａにおいて折り曲げられている。基端部３２ａは、第二壁部３１ｂにつながっている。

筒状部３１は、第一挿入口３３および第二挿入口３４を有する。第一挿入口３３は、筒状部３１における一方側の開口部である。第二挿入口３４は、筒状部３１における他方側の開口部である。図９に示すように、第一挿入口３３には、電気負荷側の端子部６が挿入される。端子部６は、筒状部３１の第一壁部３１ａとバネ部３２との間に挿入される。バネ部３２は、端子部６を第一壁部３１ａに押し付け、第一壁部３１ａと協働して端子部６を保持する。第一壁部３１ａは、突起３５を有する。突起３５は、第二壁部３１ｂに向けて奥行き方向Ｙに突出している。図５に示すように、第一壁部３１ａは二つの突起３５を有する。一方の突起３５は、第三壁部３１ｃ側の端部に設けられており、他方の突起３５は、第四壁部３１ｄ側の端部に設けられている。

図９に示すように、第二挿入口３４には、端子部２２、すなわち電源側の端子部が挿入される。バネ部３２は、端子部２２を第二壁部３１ｂに向けて押し付け、第二壁部３１ｂと協働して端子部２２を保持する。なお、端子部６が電源側に接続され、端子部２２が電気負荷側に接続されていてもよい。

図４および図５に示すように、収容部４０は、傾斜壁部３１ｆおよび接続壁部３１ｅを介して第四壁部３１ｄとつながっている。接続壁部３１ｅは、第四壁部３１ｄにおける第一壁部３１ａ側の端部につながっている。接続壁部３１ｅは、第四壁部３１ｄから第三壁部３１ｃ側に向けて幅方向Ｘに延在している。本実施形態の接続壁部３１ｅは、第一壁部３１ａと平行である。

収容部４０は、対向壁部４１、底壁部４２、側壁部４３、頂壁部４４、端部壁部４５、および支持壁部４６を有する。対向壁部４１は、傾斜壁部３１ｆを介して接続壁部３１ｅとつながっている。図５に示すように、傾斜壁部３１ｆは、接続壁部３１ｅから対向壁部４１へ向かうに従って第一壁部３１ａに近づくように傾斜している。対向壁部４１は、幅方向Ｘに沿って延在している。対向壁部４１は、奥行き方向Ｙにおいて第一壁部３１ａと対向している。本実施形態の対向壁部４１は、第一壁部３１ａと平行であり、かつ第一壁部３１ａと近接している。対向壁部４１は、第一壁部３１ａと接触していてもよい。

接続壁部３１ｅは、第一壁部３１ａに向けて突出する突起３１ｇを有する。本実施形態の中継端子３は、図９に示すように、二つの突起３１ｇを有する。二つの突起３１ｇは、高さ方向Ｚに並んで配置されている。突起３１ｇの先端は、第一壁部３１ａに接触する。幅方向Ｘにおける突起３１ｇの位置は、第一壁部３１ａの突起３５の位置に対応している。すなわち、突起３１ｇは、突起３５の近傍の位置において第一壁部３１ａに接触する。突起３１ｇは、常に第一壁部３１ａに接触していてもよく、筒状部３１に端子部６および端子部２２が挿入されているときに第一壁部３１ａに接触してもよい。筒状部３１に端子部６および端子部２２が挿入されると、第一壁部３１ａは、バネ部３２によって接続壁部３１ｅ側へ向けて押圧される。本実施形態の第一壁部３１ａは、バネ部３２の押圧力により撓み変形して突起３１ｇに当接するように構成されている。

図４に示すように、対向壁部４１、底壁部４２、側壁部４３、および頂壁部４４は、角柱状の収容空間４７を形成している。より詳しくは、対向壁部４１と側壁部４３とは奥行き方向Ｙにおいて互いに対向している。底壁部４２と頂壁部４４とは高さ方向Ｚにおいて互いに対向している。底壁部４２は、対向壁部４１と側壁部４３とをつないでいる。頂壁部４４は、側壁部４３における底壁部４２側とは反対側の端部から対向壁部４１に向けて延在している。端部壁部４５は、収容空間４７の一端を閉塞する。具体的には、端部壁部４５は、側壁部４３における接続壁部３１ｅ側の端部から対向壁部４１側に向けて延在している。端部壁部４５の先端は、接続壁部３１ｅに近接している。支持壁部４６は、底壁部４２から幅方向Ｘに向けて延出している。支持壁部４６は、底壁部４２から遠ざかるに従って頂壁部４４側へ向かうように傾斜している。

図７および図８に示すように、温度検出部５は、素子部５１、リード５２，５４、および被覆部５８を有する。温度検出部５は、被覆電線５３，５５およびコネクタ５７と共に温度検出ユニットを構成している。素子部５１は、温度検出素子５１ａおよび素子被覆部５１ｂを有する。温度検出素子５１ａは、温度に応じて抵抗値等の電気的な特性が変化する素子であり、例えば、サーミスタである。温度検出素子５１ａには、一対のリード５２，５４が電気的に接続されている。温度検出素子５１ａおよびリード５２，５４の先端部は、素子被覆部５１ｂによって覆われている。素子被覆部５１ｂは、例えば、ガラスで構成されている。リード５２，５４には、それぞれ半田５６によって被覆電線５３，５５の芯線５３ａ，５５ａが電気的に接続されている。被覆電線５３，５５は、コネクタ５７に接続されている。コネクタ５７には、温度監視装置側のコネクタが接続される。なお、素子被覆部５１ｂは、ガラスに代えて樹脂等によって構成されてもよい。

素子部５１およびリード５２，５４は、図８に示すように、被覆部５８によって覆われる。被覆部５８は、エポキシ樹脂等の絶縁性の合成樹脂で形成された絶縁被覆である。被覆部５８は、素子部５１、リード５２，５４、半田５６、および芯線５３ａ，５５ａを一体に覆う。被覆部５８は、芯線５３ａ，５５ａが露出しないように、被覆電線５３，５５の被覆も覆う。つまり、被覆部５８は、リード５２，５４、半田５６、および芯線５３ａ，５５ａ等の導体部を収容部４０から電気的に遮蔽する。

被覆部５８は、先端部５８ａ、中央部５８ｂ、および基端部５８ｃを有する。先端部５８ａは、素子部５１を覆う部分である。中央部５８ｂは、被覆部５８におけるくびれ部分であり、リード５２，５４を覆っている。基端部５８ｃは、半田５６および芯線５３ａ，５５ａおよび被覆電線５３，５５の被覆を覆う部分である。被覆部５８は、以下に説明するように、収容部４０に封入され、収容部４０に固定される。

温度検出部５は、被覆部５８の先端部５８ａを端部壁部４５に向けて収容部４０の収容空間４７に挿入される。収容空間４７には、樹脂が充填される。充填される樹脂は、絶縁性の合成樹脂であり、例えば、エポキシ樹脂である。注入される樹脂は、伝熱性の高い樹脂であることが好ましい。被覆部５８と収容部４０との間に充填される合成樹脂は、被覆部５８を構成する合成樹脂と同じ特性値の樹脂であっても、別の特性値の樹脂であってもよい。注入された樹脂が固化して、図１に示す充填部７となる。充填部７は、温度検出部５を保持する。充填部７は、収容部４０によって保持される。図９に示すように、被覆部５８は、充填部７と協働して素子部５１およびリード５２，５４を保持する保持部８となる。

温度検出部５が収容部４０に固定されると、本実施形態の中継端子モジュール１が完成する。中継端子モジュール１は、電気接続箱１００のバスバ２に組み付けられる。中継端子モジュール１は、バスバ２を介してケース１０１によって保持されると共に、電気接続箱１００のカバーによって保持される。温度検出部５は、コネクタ５７を介して温度監視装置に電気的に接続される。

電源側の端子部２２から電気負荷側の端子部６への通電によって本体３０が発熱すると、その熱が本体３０から接続壁部３１ｅおよび傾斜壁部３１ｆを介して収容部４０に伝わる。熱は、収容部４０から充填部７を介して温度検出部５に伝わる。温度検出部５による温度検出の結果を示す情報は、温度監視装置によって取得される。温度監視装置は、検出された温度に基づいて電気負荷に対する給電量を制御する。

本実施形態の中継端子モジュール１では、収容部４０が本体３０と一体に形成されている。従って、本体３０から収容部４０まで熱伝導によって熱が伝わる。収容部４０が本体３０と一体に形成されていることから、温度検出部５が精度よく本体３０の温度を検出することができる。比較例として、収容部４０が本体３０とは別な部材である場合を想定する。この場合、収容部４０と本体３０との間の伝熱は、熱伝達となる。このような構成では、収容部４０と本体３０との接触状態のバラツキ等によって熱伝達率がばらついてしまう可能性がある。これに対して、本実施形態の中継端子モジュール１では、熱伝導により本体３０から収容部４０まで安定して熱が伝わる。よって、本実施形態の中継端子モジュール１は、中継端子３の発熱部の温度を検出する検出精度を向上させることができる。

また、本実施形態の中継端子モジュール１では、接続壁部３１ｅの突起３１ｇが第一壁部３１ａに接触している。従って、第一壁部３１ａの熱が突起３１ｇ、接続壁部３１ｅ、および傾斜壁部３１ｆを介して収容部４０に伝わる。従って、本体３０から収容部４０への総括的な伝熱係数が高くなる。その結果、温度検出部５による中継端子３の温度検出精度が向上する。

以上説明したように、本実施形態に係る中継端子モジュール１は、中継端子３と温度検出部５とを有する。中継端子３は、電源側の端子部２２および電気負荷側の端子部６が挿入される本体３０と、本体３０と一体に形成された収容部４０と、を有する。本体３０は、電源側の端子部２２と電気負荷側の端子部６とを電気的に接続する。温度検出部５は、収容部４０に収容される。本実施形態の中継端子モジュール１は、発熱部である本体３０の温度を精度よく検出することができる。

本実施形態の中継端子モジュール１において、本体３０は、壁部３１ａ，３１ｂと、壁部３１ａ，３１ｂと対向して配置されたバネ部３２とを有する。バネ部３２は、壁部３１ａ，３１ｂとバネ部３２との間に挿入された端子部６，２２を壁部３１ａ，３１ｂに押し付ける。収容部４０は、第一壁部３１ａに対してバネ部３２側と反対側の位置に設けられ、かつ第一壁部３１ａと近接している。バネ部３２によって端子部６が第一壁部３１ａに押し付けられることで、第一壁部３１ａの温度が端子部６やバネ部３２の温度と近くなる。また、第一壁部３１ａと収容部４０とが近接していることで、第一壁部３１ａの熱が収容部４０に伝わりやすい。従って、本実施形態の中継端子モジュール１は、本体３０の温度を精度よく検出することができる。

本実施形態の中継端子モジュール１は、更に、熱伝達部を有する。本実施形態の熱伝達部は、第一壁部３１ａと突起３１ｇを含む。第一壁部３１ａおよび突起３１ｇは、少なくとも本体３０に端子部６，２２が挿入された状態において互いに接触して本体３０の熱を収容部４０に伝達する。よって、本実施形態の中継端子モジュール１は、本体３０の温度を精度よく検出することができる。

［実施形態の第１変形例］
実施形態の第１変形例について説明する。図１０は、実施形態の第１変形例に係る中継端子モジュール１の断面図である。第１変形例の中継端子３において、収容部４０は、第一壁部３１ａと一体に形成されている。

図１０に示すように、第一壁部３１ａと収容部４０の対向壁部４１とは接続壁部３１ｈを介してつながっている。接続壁部３１ｈにおける高さ方向Ｚの一端につながっている。接続壁部３１ｈは、第一壁部３１ａと対向壁部４１との間に位置しており、かつ第一壁部３１ａおよび対向壁部４１と平行である。接続壁部３１ｈにおける高さ方向の一端は第一壁部３１ａにつながっており、他端は対向壁部４１につながっている。

第１変形例の中継端子モジュール１では、第一壁部３１ａから接続壁部３１ｈを介して収容部４０に熱が伝わる。端子部６と接触する第一壁部３１ａから収容部４０までの伝熱経路の短縮が可能である。接続壁部３１ｈは、突起３１ｇと同様の、第一壁部３１ａに接触する突起を有してもよい。

［実施形態の第２変形例］
実施形態の第２変形例について説明する。図１１は、実施形態の第２変形例に係る中継端子モジュールの断面図である。収容部４０と本体３０との接続態様は、上記実施形態や実施形態の第１変形例で例示した態様には限定されない。例えば、図１１に示すように、第一壁部３１ａと収容部４０の底壁部４２とがつながっていてもよい。第２変形例の中継端子モジュール１によれば、第一壁部３１ａから収容部４０までの伝熱経路が短くなる。よって、中継端子モジュール１は、本体３０の温度を精度よく検出することができる。

本体３０および収容部４０の形状や構成、相対的な位置関係等は、例示したものには限定されない。また、温度検出部５の構成要素は、例示したものには限定されない。例えば、温度検出素子５１ａとして、サーミスタ以外の素子が用いられてもよい。言い換えると、温度検出素子５１ａは、温度に応じて特性や出力値が変化するものであればよい。

［第１参考例］
第１参考例について説明する。図１２は、第１参考例に係る温度検出装置が中継端子に組み付けられた状態を示す斜視図、図１３は、第１参考例に係る係合部材の斜視図である。第１参考例の温度検出装置６０は、中継端子９の温度を検出する装置である。中継端子９は、例えば、上記実施形態の本体３０と同様に構成されている。

温度検出装置６０は、係合部材６１および温度検出部５を有する。係合部材６１は、係合部６２および収容部６３を有する。係合部６２および収容部６３は、銅等の金属板によって一体に形成されている。係合部６２は、中継端子９の一端に係合して中継端子９を保持する。係合部６２は、覆い部６２ａ、側壁部６２ｂ、第一クリップ部６２ｃ、第二クリップ部６２ｄ、および第三クリップ部６２ｅを有する。覆い部６２ａは、中継端子９の一方の開口部を覆う板状の構成部である。側壁部６２ｂは、中継端子９の壁部６１ａを支持する壁部である。側壁部６２ｂは、覆い部６２ａにおける奥行き方向Ｙの一方の縁部から高さ方向Ｚに沿って延在している。

第一クリップ部６２ｃおよび第二クリップ部６２ｄは、幅方向Ｘの両側から中継端子９を保持する。第一クリップ部６２ｃは、覆い部６２ａにおける幅方向Ｘの一端から高さ方向Ｚに突出している。第二クリップ部６２ｄは、覆い部６２ａにおける幅方向Ｘの他端から高さ方向Ｚに突出している。クリップ部６２ｃ，６２ｄは、それぞれ相手側に向けて湾曲しており、かつ可撓性を有する。クリップ部６２ｃ，６２ｄは、中継端子９の外壁面に設けられた凹部に係合する。

第三クリップ部６２ｅは、覆い部６２ａにおける側壁部６２ｂ側と反対側の端部から高さ方向Ｚに突出している。第三クリップ部６２ｅは、側壁部６２ｂ側に向けて湾曲しており、かつ可撓性を有する。第三クリップ部６２ｅは、中継端子９の外壁面に設けられた凹部に係合し、側壁部６２ｂと協働して中継端子９を保持する。覆い部６２ａには、端子部６が挿通される貫通孔６２ｆが設けられている。

収容部６３は、第一側壁部６３ａ、底壁部６３ｂ、第二側壁部６３ｃ、端部壁部６３ｄ、および支持壁部６３ｅを有する。第一側壁部６３ａは、側壁部６２ｂとつながっており、高さ方向Ｚに延在している。第二側壁部６３ｃは、奥行き方向Ｙにおいて第一側壁部６３ａと互いに対向している。底壁部６３ｂは、第一側壁部６３ａと第二側壁部６３ｃとをつないでいる。二つの側壁部６３ａ，６３ｃと底壁部６３ｂによって断面形状が矩形の収容空間６４が形成されている。端部壁部６３ｄは、収容空間６４の一端を閉塞する。端部壁部６３ｄは、第二側壁部６３ｃにおける幅方向Ｘの一端とつながっている。端部壁部６３ｄは、第二側壁部６３ｃから第一側壁部６３ａに向けて奥行き方向Ｙに延在している。支持壁部６３ｅは、底壁部６３ｂから幅方向Ｘに向けて延出している。支持壁部６３ｅは、底壁部６３ｂから遠ざかるに従って覆い部６２ａ側へ向かうように傾斜している。

図１２に示すように、温度検出部５は、収容部６３に収容される。収容部６３には、例えば、エポキシ樹脂等の絶縁性の合成樹脂が充填される。充填された樹脂が固化して充填部７となる。

第１参考例の温度検出装置６０の収容部４０は、中継端子９と接触している。従って、第１参考例の温度検出装置６０は、中継端子９の温度を精度よく検出することができる。また、第１参考例の温度検出装置６０は、様々な形状の既存の中継端子９に対応可能である。

［第２参考例］
第２参考例について説明する。図１４は、第２参考例に係る温度検出装置が中継端子に組み付けられた状態を示す斜視図、図１５は、第２変形例に係る係合部材の斜視図である。第２変形例の温度検出装置７０は、中継端子１０の温度を検出する装置である。中継端子１０は、例えば、上記実施形態の本体３０と同様に構成されている。

温度検出装置７０は、係合部材７１および温度検出部５を有する。係合部材７１は、係合部７２、支持部７３、および収容部７４を有する。係合部７２および収容部７４は、銅等の金属板によって一体に形成されている。支持部７３は、溶接等によって収容部７４に接続されている。係合部７２は、覆い部７２ａ、側壁部７２ｂ、第一クリップ部７２ｃ、および第二クリップ部７２ｄを有する。覆い部７２ａは、中継端子１０の一方の開口部を覆う板状の構成部である。側壁部７２ｂは、中継端子１０の壁部７１ａを支持する壁部である。側壁部７２ｂは、覆い部７２ａにおける奥行き方向Ｙの一方の縁部から高さ方向Ｚに沿って延在している。

第一クリップ部７２ｃは、覆い部７２ａにおける幅方向Ｘの一端から高さ方向Ｚに突出している。第一クリップ部７２ｃは、幅方向Ｘに向けて湾曲しており、かつ可撓性を有する。第二クリップ部７２ｄは、覆い部７２ａにおける側壁部７２ｂ側と反対側の端部から高さ方向Ｚに突出している。第二クリップ部７２ｄは、側壁部７２ｂに向けて湾曲しており、かつ可撓性を有する。覆い部７２ａには、端子部６が挿通される貫通孔７２ｅが設けられている。

支持部７３は、高さ方向Ｚにおいて覆い部７２ａと互いに対向している。支持部７３は、中継端子１０の他方の開口部を覆う板状の構成部である。支持部７３は、係止部７３ａを有する。係止部７３ａは、支持部７３における幅方向Ｘの一端部である。係止部７３ａは、覆い部７２ａ側へ向けて高さ方向Ｚに突出している。係止部７３ａは、支持部７３の一端が折り曲げられて形成されている。支持部７３には、端子部６が挿通される貫通孔７３ｂ、および端子部２２が挿通される貫通孔７３ｃが設けられている。

中継端子１０は、図１５に矢印Ｙ１で示す方向で係合部７２と支持部７３との間に挿入される。中継端子１０は、例えば、係止部７３ａに当接する位置まで挿入される。第二クリップ部７２ｄは、中継端子１０の外壁面に設けられた凹部に係合し、側壁部７２ｂと協働して中継端子１０を保持する。第一クリップ部７２ｃは、中継端子１０の外壁面に当接して中継端子１０のガタツキを抑制する。

収容部７４は、第一側壁部７４ａ、底壁部７４ｂ、第二側壁部７４ｃ、端部壁部７４ｄ、および支持壁部７４ｅを有する。第一側壁部７４ａは、側壁部７２ｂとつながっており、高さ方向Ｚに延在している。第二側壁部７４ｃは、奥行き方向Ｙにおいて第一側壁部７４ａと互いに対向している。底壁部７４ｂは、第一側壁部７４ａと第二側壁部７４ｃとをつないでいる。二つの側壁部７４ａ，７４ｃと底壁部７４ｂによって断面形状が矩形の収容空間７５が形成されている。端部壁部７４ｄは、収容空間７５の一端を閉塞する。端部壁部７４ｄは、第二側壁部７４ｃにおける幅方向Ｘの一端とつながっている。端部壁部７４ｄは、第二側壁部７４ｃから第一側壁部７４ａに向けて奥行き方向Ｙに延在している。支持壁部７４ｅは、底壁部７４ｂから幅方向Ｘに向けて延出している。支持壁部７４ｅは、底壁部７４ｂから遠ざかるに従って覆い部７２ａ側へ向かうように傾斜している。

［第３参考例］
第３参考例について説明する。図１６は、第３参考例に係る温度検出装置の斜視図、図１７は、第３参考例に係るバスバの斜視図である。第３参考例の温度検出装置８０では、中継端子１１を保持するバスバ２に保持部２３が設けられる。図１６および図１７に示すように、保持部２３は、第一側壁部２４、第二側壁部２５、第三側壁部２６、および底壁部２７を有する。バスバ２は、測温対象の中継端子１１に接続される端子部２２を有する。保持部２３は、この端子部２２と一体に形成される。第一側壁部２４と第三側壁部２６とは互いに対向している。底壁部２７は、第一側壁部２４と第三側壁部２６とをつないでいる。第一側壁部２４、第三側壁部２６、および底壁部２７によって断面形状が矩形の収容空間が形成されている。第二側壁部２５は、収容空間の一端を閉塞する。

図１６に示すように、温度検出部５は、収容部２３に収容される。収容部２３には、例えば、エポキシ樹脂等の絶縁性の合成樹脂が充填される。充填された樹脂が固化して充填部７となる。第３参考例の温度検出装置８０では、発熱部である端子部２２と収容部２３とが一体に形成されている。よって、温度検出装置８０は、端子部２２および中継端子１１の温度を精度よく検出することができる。

上記の実施形態および変形例に開示された内容は、適宜組み合わせて実行することができる。

１ 中継端子モジュール
２ バスバ
３，９，１０ 中継端子
５ 温度検出部
６ 端子部
７ 充填部
８ 保持部
２１ 本体
２２ 端子部
２３ 保持部
２４ 第一側壁部
２５ 第二側壁部
２６ 第三側壁部
２７ 底壁部
３０ 本体
３１ 筒状部
３１ａ 第一壁部（熱伝達部）
３１ｂ 第二壁部
３１ｃ 第三壁部
３１ｄ 第四壁部
３１ｅ 接続壁部
３１ｆ 傾斜壁部
３１ｇ 突起（熱伝達部）
３１ｈ 接続壁部
３２ バネ部
３２ａ 基端部
３２ｂ 先端部分
３３ 第一挿入口
３４ 第二挿入口
３５ 突起
４０ 収容部
４１ 対向壁部
４２ 底壁部
４３ 側壁部
４４ 頂壁部
４５ 端部壁部
４６ 支持壁部
４７ 収容空間
５１ 素子部
５１ａ 温度検出素子
５１ｂ 素子被覆部
５２，５４ リード
５３，５５ 被覆電線
５６ 半田
５７ コネクタ
５８ 被覆部
６０ 温度検出装置
６１ 係合部材
６２ 係合部
６２ａ 覆い部
６２ｂ 側壁部
６２ｃ 第一クリップ部
６２ｄ 第二クリップ部
６２ｅ 第三クリップ部
６３ 収容部
７０ 温度検出装置
７１ 係合部材
７２ 係合部
７３ 支持部
７４ 収容部
１００ 電気接続箱
１０１ ケース
Ｘ 幅方向
Ｙ 奥行き方向
Ｚ 高さ方向

Claims (4)

1. 電源側の端子部および電気負荷側の端子部が挿入され、前記端子部同士を電気的に接続する本体と、前記本体と一体に形成された収容部と、を有する中継端子と、
   前記収容部の収容空間に収容された温度検出部と、
   前記収容空間に充填されており、前記温度検出部を保持する伝熱性の樹脂と、
   を備えることを特徴とする中継端子モジュール。
2. 前記本体は、壁部と、前記壁部と対向して配置され、前記壁部との間に挿入された前記端子部を前記壁部に押し付けるバネ部と、を有し、
   前記収容部は、前記壁部に対して前記バネ部側と反対側の位置に設けられ、かつ前記壁部と近接している
   請求項１に記載の中継端子モジュール。
3. 更に、少なくとも前記本体に前記端子部が挿入された状態において互いに接触して前記本体の熱を前記収容部に伝達する熱伝達部を有し、
   前記中継端子は、前記本体と前記収容部とをつなぐ接続壁部を有し、
   前記熱伝達部は、前記本体の壁部と、前記接続壁部に設けられ、前記壁部に向けて突出する突起と、を含み、前記壁部および前記突起が互いに接触することにより熱を伝達する
   請求項１または２に記載の中継端子モジュール。
4. 前記壁部は、前記端子部と接触する第二突起を有し、
   前記突起は、前記第二突起の近傍の位置において前記壁部に接触する
   請求項３に記載の中継端子モジュール。

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