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JP6443992B2 - Cleaning device and cleaning method - Google Patents

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JP6443992B2 JP2015534251A JP2015534251A JP6443992B2 JP 6443992 B2 JP6443992 B2 JP 6443992B2 JP 2015534251 A JP2015534251 A JP 2015534251A JP 2015534251 A JP2015534251 A JP 2015534251A JP 6443992 B2 JP6443992 B2 JP 6443992B2
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Description

本発明は、洗浄装置および洗浄方法に関するものである。   The present invention relates to a cleaning apparatus and a cleaning method.

従来、機械部品に付着した切削油などの機械油を除去するために、フロンガス、揮発性有機化合物、酸アルカリ洗浄剤などの洗浄剤が使用されている。一方、半導体製造工程におけるフォトリソグラフィ工程において半導体基板表面に形成されるフォトレジスト(以下レジストとする)を除去するために、熱濃硫酸などの洗浄剤が使用されている。しかしながら、これらの洗浄剤は環境負荷が大きく、かつ廃液の処理コストも高いという問題がある。これに対して、洗浄剤を使用しない、いわゆるノンケミカル洗浄技術の要求が高まっている。   Conventionally, cleaning agents such as Freon gas, volatile organic compounds, and acid-alkali cleaning agents have been used to remove machine oil such as cutting oil adhering to machine parts. On the other hand, a cleaning agent such as hot concentrated sulfuric acid is used to remove a photoresist (hereinafter referred to as a resist) formed on the surface of a semiconductor substrate in a photolithography process in the semiconductor manufacturing process. However, these cleaning agents have a problem that the environmental load is large and the treatment cost of the waste liquid is high. On the other hand, there is a growing demand for so-called non-chemical cleaning techniques that do not use cleaning agents.

ノンケミカル洗浄技術の一つとして、特許文献1,2では、オゾン水と紫外線とを用いて、半導体基板表面に付着したレジストを除去する装置および方法が開示されている。また、非特許文献1では、オゾンガスを水に加圧溶解したオゾン水を用いて、半導体基板表面に付着したレジストを除去する技術が開示されている。   As one of non-chemical cleaning techniques, Patent Documents 1 and 2 disclose an apparatus and a method for removing a resist adhering to the surface of a semiconductor substrate using ozone water and ultraviolet rays. Non-Patent Document 1 discloses a technique for removing a resist adhering to the surface of a semiconductor substrate using ozone water obtained by pressurizing and dissolving ozone gas in water.

特開2008−311256号公報JP 2008-311256 A 特開2008−311257号公報JP 2008-311257 A

M.Takahashi et al.,”Effect of Microbubbles on Ozonized Water for Photoresist Removal”, J. Phys. Chem. C, 2012, 116 (23), 12578-12583.M. Takahashi et al., “Effect of Microbubbles on Ozonized Water for Photoresist Removal”, J. Phys. Chem. C, 2012, 116 (23), 12578-12583.

従来のオゾン水を用いた洗浄方法では、高濃度のオゾン水(たとえば、水に対するオゾン濃度が80ppm以上)を用いている。しかしながら、オゾン水を用いる場合にもオゾンの発生や洗浄処理後のオゾン水の処理にコストが掛るため、オゾンの使用量に対して洗浄力が高い洗浄技術が望まれている。   In a conventional cleaning method using ozone water, high-concentration ozone water (for example, ozone concentration with respect to water is 80 ppm or more) is used. However, when ozone water is used, the cost of generating ozone and the treatment of ozone water after the cleaning treatment is high, so a cleaning technique having a high cleaning power with respect to the amount of ozone used is desired.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、オゾンの使用量に対して洗浄力が高い洗浄装置および洗浄方法を提供することを目的とする。   This invention is made | formed in view of the above, Comprising: It aims at providing the washing | cleaning apparatus and washing | cleaning method with high detergency with respect to the usage-amount of ozone.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の一態様に係る洗浄装置は、水と反応性ガスであるオゾン含有ガスとが混合された気液混合体が導入される導入部と、前記導入部の内部断面積よりも小さい内部断面積を有し、前記気液混合体が圧縮されて流速が高められる喉部と、前記喉部から前記気液混合体の進行方向に向かって内部断面積が拡大する形状を有し、前記気液混合体に含まれる前記反応性ガスの気泡が崩壊してマイクロバブルが発生する拡大部と、を有するベンチュリ管と、前記気液混合体を噴出するための噴出口が設けられた噴射部を有する洗浄用治具と、を備え、前記ベンチュリ管から噴出された前記マイクロバブルを含む気液混合体を前記噴出口から洗浄対象に噴射して前記洗浄対象を洗浄することを特徴とする。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, a cleaning apparatus according to one aspect of the present invention introduces a gas-liquid mixture in which water and an ozone-containing gas that is a reactive gas are mixed. A throat part having an internal cross-sectional area smaller than the internal cross-sectional area of the introduction part, the gas-liquid mixture being compressed and the flow velocity being increased, and from the throat part toward the traveling direction of the gas-liquid mixture. A venturi tube having a shape in which an internal cross-sectional area is enlarged, and an enlarged portion in which bubbles of the reactive gas contained in the gas-liquid mixture collapse to generate microbubbles, and the gas-liquid mixture And a cleaning jig having an injection part provided with an ejection port for ejecting gas, and jets a gas-liquid mixture containing the microbubbles ejected from the venturi tube to the object to be cleaned. And cleaning the object to be cleaned. .

本発明の一態様に係る洗浄装置は、前記気液混合体に含まれるオゾンガスの濃度が10ppm以上、50ppm以下であることを特徴とする。   The cleaning apparatus according to an aspect of the present invention is characterized in that the concentration of ozone gas contained in the gas-liquid mixture is 10 ppm or more and 50 ppm or less.

本発明の一態様に係る洗浄装置は、前記洗浄対象は平面状基板または前記洗浄用治具にて洗浄可能に構成されているであることを特徴とする。   The cleaning apparatus according to an aspect of the present invention is characterized in that the cleaning target is configured to be cleaned with a planar substrate or the cleaning jig.

本発明の一態様に係る洗浄装置は、前記平面状基板の表面に残留する油脂または形成されたフォトレジストもしくは形成された保護膜を前記洗浄により除去することを特徴とする。   The cleaning apparatus according to an aspect of the present invention is characterized in that the oil or fat remaining on the surface of the planar substrate or the formed photoresist or the formed protective film is removed by the cleaning.

本発明の一態様に係る洗浄装置は、前記ベンチュリ管を複数備えることを特徴とする。   A cleaning apparatus according to an aspect of the present invention includes a plurality of the venturi tubes.

本発明の一態様に係る洗浄装置は、前記噴射部は盤状に形成された盤状部であり、前記盤状部を前記洗浄対象の表面に近接させて前記洗浄対象を洗浄することを特徴とする。   In the cleaning device according to an aspect of the present invention, the spray unit is a disk-shaped part formed in a disk shape, and the cleaning object is cleaned by bringing the disk-shaped part close to the surface of the object to be cleaned. And

本発明の一態様に係る洗浄装置は、前記盤状部は、外周部と、前記外周部の内周側に位置し、該外周部に対して前記洗浄対象に対向する表面が窪むように形成された内周部とを備えることを特徴とする。   In the cleaning device according to an aspect of the present invention, the disk-shaped part is located on the outer peripheral part and the inner peripheral side of the outer peripheral part, and is formed so that a surface facing the object to be cleaned is recessed with respect to the outer peripheral part. And an inner periphery.

本発明の一態様に係る洗浄装置は、前記内周部の外縁は、前記洗浄対象に対向する表面が前記外周部と前記内周部とで平坦である場合に前記盤状部と前記洗浄対象の表面との間に満たされた前記気液混合液に渦流が発生する領域よりも内側に位置することを特徴とする。   In the cleaning device according to an aspect of the present invention, the outer edge of the inner peripheral portion has the plate-like portion and the cleaning target when the surface facing the cleaning target is flat between the outer peripheral portion and the inner peripheral portion. It is located inside the area | region where a vortex | eddy_current generate | occur | produces in the said gas-liquid mixed liquid filled between the surfaces of this.

本発明の一態様に係る洗浄方法は、水と反応性ガスであるオゾン含有ガスとが混合された気液混合体をベンチュリ管に導入し、前記ベンチュリ管の喉部にて前記気液混合体を圧縮して流速を高め、前記ベンチュリ管の喉部から前記気液混合体の進行方向に向かって内部断面積が拡大する形状を有する拡大部にて、前記気液混合体に含まれる前記反応性ガスの気泡を崩壊させてマイクロバブルを発生し、前記ベンチュリ管から前記マイクロバブルを含む気液混合体を洗浄対象に噴射して前記洗浄対象を洗浄することを特徴とする。   In the cleaning method according to one aspect of the present invention, a gas-liquid mixture in which water and an ozone-containing gas that is a reactive gas are mixed is introduced into a venturi tube, and the gas-liquid mixture is formed at the throat of the venturi tube. The reaction contained in the gas-liquid mixture at an enlarged portion having a shape in which the internal cross-sectional area expands from the throat of the venturi tube toward the traveling direction of the gas-liquid mixture. Microbubbles are generated by collapsing the gas bubbles of the characteristic gas, and the cleaning target is cleaned by injecting a gas-liquid mixture containing the microbubbles from the venturi tube onto the cleaning target.

本発明によれば、オゾンの使用量に対して洗浄力が高い洗浄装置および洗浄方法を実現できるという効果を奏する。   According to the present invention, there is an effect that it is possible to realize a cleaning device and a cleaning method having a high cleaning power with respect to the amount of ozone used.

図1は、実施の形態に係る洗浄装置の模式的な全体構成図である。FIG. 1 is a schematic overall configuration diagram of a cleaning apparatus according to an embodiment. 図2は、図1に示すベンチュリ管の模式的な構成図である。FIG. 2 is a schematic configuration diagram of the venturi tube shown in FIG. 図3は、ベンチュリ管においてマイクロバブルを発生させる原理を説明する図である。FIG. 3 is a diagram for explaining the principle of generating microbubbles in a Venturi tube. 図4Aは、ベンチュリ管におけるマイクロバブルの発生を確認する実験結果を説明する図である。FIG. 4A is a diagram for explaining an experimental result for confirming the generation of microbubbles in the venturi tube. 図4Bは、ベンチュリ管におけるマイクロバブルの発生を確認する実験結果を説明する図である。FIG. 4B is a diagram for explaining the experimental results for confirming the generation of microbubbles in the venturi tube. 図4Cは、ベンチュリ管におけるマイクロバブルの発生を確認する実験結果を説明する図である。FIG. 4C is a diagram illustrating an experimental result for confirming the generation of microbubbles in the venturi tube. 図5は、各洗浄時間における基板の表面の写真を示す図である。FIG. 5 is a view showing a photograph of the surface of the substrate at each cleaning time. 図6は、液体流量10L/min時の基板表面上の位置と、各洗浄時間において残存するレジストの厚さとの関係を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing the relationship between the position on the substrate surface when the liquid flow rate is 10 L / min and the thickness of the resist remaining in each cleaning time. 図7は、液体流量10L/min時の基板表面上の位置と、各洗浄時間におけるレジスト除去速度(Ashing rate)との関係を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing the relationship between the position on the substrate surface at a liquid flow rate of 10 L / min and the resist removal rate (ashing rate) at each cleaning time. 図8は、液体流量22L/min時の基板表面上の位置と、各洗浄時間において残存するレジストの厚さとの関係を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing the relationship between the position on the substrate surface when the liquid flow rate is 22 L / min and the thickness of the resist remaining in each cleaning time. 図9は、液体流量22L/min時の基板表面上の位置と、各洗浄時間におけるレジスト除去速度(Ashing rate)との関係を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing the relationship between the position on the substrate surface when the liquid flow rate is 22 L / min and the resist removal rate (ashing rate) at each cleaning time. 図10は、図7と図9に示したレジスト除去速度を比較する図である。FIG. 10 is a diagram comparing the resist removal speeds shown in FIG. 7 and FIG. 図11は、空気を用いた場合のアクリル樹脂の洗浄実験の結果を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing the results of an acrylic resin cleaning experiment using air. 図12は、オゾン含有ガスを用いた場合のアクリル樹脂の洗浄実験の結果を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing the results of an acrylic resin cleaning experiment using an ozone-containing gas. 図13は、第1の洗浄用治具を用いて洗浄を行う場合を説明する図である。FIG. 13 is a diagram illustrating a case where cleaning is performed using the first cleaning jig. 図14は、第2の洗浄用治具を用いて洗浄を行う場合を説明する図である。FIG. 14 is a diagram illustrating a case where cleaning is performed using the second cleaning jig. 図15は、第1の洗浄用治具に従う洗浄用治具を用いて洗浄を行ったときに気液混合体に発生する流動場を示す図である。FIG. 15 is a diagram showing a flow field generated in the gas-liquid mixture when cleaning is performed using a cleaning jig according to the first cleaning jig. 図16は、第2の洗浄用治具に従う洗浄用治具を用いて洗浄を行ったときに気液混合体に発生する流動場および壁面せん断応力を示す図である。FIG. 16 is a diagram showing a flow field and wall shear stress generated in a gas-liquid mixture when cleaning is performed using a cleaning jig according to the second cleaning jig.

以下に、図面を参照して本発明に係る洗浄装置および洗浄方法の実施の形態を詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。また、各図面において、同一または対応する構成要素には適宜同一の符号を付している。また、図面は模式的なものであり、各要素の寸法や各要素間の寸法の比率などは現実のものとは異なる場合があることに留意すべきである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。   Embodiments of a cleaning apparatus and a cleaning method according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments. Moreover, in each drawing, the same code | symbol is attached | subjected suitably to the same or corresponding component. In addition, it should be noted that the drawings are schematic, and the dimensions of each element, the ratio of dimensions between elements, and the like may differ from actual ones. In addition, there may be a case where the dimensional relationships and ratios are different between the drawings.

(実施の形態)
はじめに、本発明の実施の形態について説明する。本実施の形態に係る洗浄装置は、水と反応性ガスであるオゾン含有ガスとが混合された気液混合体をベンチュリ管に導入し、ベンチュリ管の喉部にて気液混合体を圧縮して流速を高め、ベンチュリ管の喉部から気液混合体の進行方向に向かって内部断面積が拡大する形状を有する拡大部にて、気液混合体に含まれる反応性ガスの気泡を崩壊させてマイクロバブルを発生し、ベンチュリ管からマイクロバブルを含む気液混合体を洗浄対象に噴射して洗浄対象を洗浄する。ここで、マイクロバブルとは、直径が約1mm以下の微少気泡のことである。マイクロバブルは、界面における物理的吸着に必要な比表面積が広いことや、浮上速度が遅く水中の滞留時間が長いという特徴があり、洗浄においては、汚濁物質輸送の促進や洗浄液中の汚濁物質分離効率の向上が期待できるものである。
(Embodiment)
First, an embodiment of the present invention will be described. The cleaning apparatus according to the present embodiment introduces a gas-liquid mixture in which water and an ozone-containing gas that is a reactive gas are mixed, into the venturi tube, and compresses the gas-liquid mixture at the throat of the venturi tube. The flow velocity is increased, and the bubbles of the reactive gas contained in the gas-liquid mixture are collapsed at the enlarged part having a shape in which the internal cross-sectional area increases from the throat of the venturi tube toward the traveling direction of the gas-liquid mixture. Microbubbles are generated, and a gas-liquid mixture containing microbubbles is ejected from the venturi tube onto the object to be cleaned to clean the object to be cleaned. Here, the microbubble is a microbubble having a diameter of about 1 mm or less. Microbubbles are characterized by a large specific surface area required for physical adsorption at the interface, a slow ascent rate, and a long residence time in water. In washing, the promotion of pollutant transport and the separation of pollutants in the washing liquid An improvement in efficiency can be expected.

図1は、本発明の実施の形態に係る洗浄装置の模式的な全体構成図である。図1に示すように、本実施の形態に係る洗浄装置100は、筐体10に設置された、ベンチュリ管1と、気液混合部2と、ベンチュリ管1と気液混合部2との接続する接続フランジ3と、止水ブーツ4と、洗浄槽5と、洗浄対象である平面状基板を保持する基板保持部6と、圧力ゲージ7と、分離槽8と、を備えている。また、洗浄装置100は、さらに、ガス流量計12と、ガス圧力調整器13と、ガス弁14と、これらを接続する配管を備えている。さらに、洗浄装置100は、貯水槽15と、ポンプ16と、水圧力計17と、水流量調整器/水流量計18と、給水フランジ19と、これらを接続する配管を備えている。図1中、片矢印は配管における水またはオゾン含有ガスの流れる方向を示している。   FIG. 1 is a schematic overall configuration diagram of a cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the cleaning device 100 according to the present embodiment includes a venturi tube 1, a gas-liquid mixing unit 2, and a connection between the venturi tube 1 and the gas-liquid mixing unit 2 installed in a housing 10. A connecting flange 3, a water stop boot 4, a cleaning tank 5, a substrate holding part 6 that holds a planar substrate to be cleaned, a pressure gauge 7, and a separation tank 8. The cleaning apparatus 100 further includes a gas flow meter 12, a gas pressure regulator 13, a gas valve 14, and a pipe connecting them. Further, the cleaning device 100 includes a water storage tank 15, a pump 16, a water pressure gauge 17, a water flow regulator / water flow meter 18, a water supply flange 19, and a pipe connecting them. In FIG. 1, a single arrow indicates a direction in which water or ozone-containing gas flows in the pipe.

ベンチュリ管1は、筐体10の内部に、その下側の一部が洗浄槽5に挿入されるように配置されている。ベンチュリ管1の洗浄槽5への挿入部は止水ブーツ4で保護されている。基板保持部6は、洗浄槽5の内部であってベンチュリ管1の下方に、不図示の保持部材によって配置されている。圧力ゲージ7は、洗浄槽5の下部であってベンチュリ管1の下方に設置されている。分離槽8の下部には貯水槽15に接続する配管が設けられている。   The Venturi tube 1 is arranged inside the housing 10 so that a part of the lower side thereof is inserted into the cleaning tank 5. The insertion portion of the venturi tube 1 into the cleaning tank 5 is protected by a water stop boot 4. The substrate holding unit 6 is disposed inside the cleaning tank 5 and below the venturi tube 1 by a holding member (not shown). The pressure gauge 7 is installed below the cleaning tank 5 and below the venturi 1. A pipe connected to the water storage tank 15 is provided below the separation tank 8.

気液混合部2は、筐体10の上部から内部に挿入されるように配置されており、接続フランジ3によってベンチュリ管1と接続している。気液混合部2は管状の部材であり、その側部にはガス弁14が接続されており、その上部には給水フランジ19が接続されている。また、給水フランジ19は支持部10aによって上下方向および上下方向に垂直な面方向に移動可能に支持されている。これによって給水フランジ19と気液混合部2との位置関係が最適になるように調整される。   The gas-liquid mixing unit 2 is disposed so as to be inserted into the housing 10 from the upper part, and is connected to the venturi pipe 1 by the connection flange 3. The gas-liquid mixing part 2 is a tubular member, a gas valve 14 is connected to a side part thereof, and a water supply flange 19 is connected to an upper part thereof. The water supply flange 19 is supported by the support portion 10a so as to be movable in the vertical direction and the surface direction perpendicular to the vertical direction. As a result, the positional relationship between the water supply flange 19 and the gas-liquid mixing unit 2 is adjusted to be optimal.

不図示のオゾンガス発生装置から供給されたオゾン含有ガスは、配管およびガス弁14を介して気液混合部2の管内部に供給される。配管の途中に設置されたガス流量計12およびガス圧力調整器13は、オゾン含有ガスの流量の測定と圧力の調整とをそれぞれ行う。ここでは、オゾン含有ガスとは、その成分の100%がオゾンガスであるガスや、オゾンガスと他のガス(たとえば酸素ガス)とを含むガスを意味する。オゾン含有ガスにおけるオゾンガスの成分比は、たとえば15%程度でもよい。   An ozone-containing gas supplied from an ozone gas generator (not shown) is supplied into the pipe of the gas-liquid mixing unit 2 through a pipe and a gas valve 14. A gas flow meter 12 and a gas pressure regulator 13 installed in the middle of the piping respectively measure the flow rate of ozone-containing gas and adjust the pressure. Here, the ozone-containing gas means a gas in which 100% of the component is ozone gas, or a gas containing ozone gas and another gas (for example, oxygen gas). The component ratio of ozone gas in the ozone-containing gas may be about 15%, for example.

貯水槽15は、水Wを貯留している。ここで、水とは、純水、蒸留水、水道水等の、水または、使用目的に対して問題にならない程度の不純物が水に混入したものである。ポンプ16は、貯水槽15から、貯留された水Wを供給され、配管および給水フランジ19を介して気液混合部2の管内部に水Wを供給する。配管の途中に設置された水流量調整器/水流量計18は、水の流量の調整と流量の測定とを行う。水圧力計17は水圧の測定を行う。   The water storage tank 15 stores water W. Here, the water is water or impurities such as pure water, distilled water, tap water, etc. that are not problematic for the purpose of use. The pump 16 is supplied with the stored water W from the water storage tank 15, and supplies the water W into the gas-liquid mixing unit 2 through the pipe and the water supply flange 19. A water flow controller / water flow meter 18 installed in the middle of the piping adjusts the flow rate of water and measures the flow rate. The water pressure gauge 17 measures the water pressure.

気液混合部2は、上記のようにガス弁14を介して供給されたオゾン含有ガスと、給水フランジ19を介して供給された水Wとを、管内部において混合し、水の中にオゾン含有ガスの気泡が混入した状態の気液混合体を生成する。なお、気液混合部2は、水流量調整器/水流量計18と給水フランジ19の間に設置してもよい。   The gas-liquid mixing unit 2 mixes the ozone-containing gas supplied through the gas valve 14 as described above and the water W supplied through the water supply flange 19 inside the pipe, and ozone is mixed into the water. A gas-liquid mixture in which bubbles of the contained gas are mixed is generated. The gas-liquid mixing unit 2 may be installed between the water flow regulator / water flow meter 18 and the water supply flange 19.

つぎに、ベンチュリ管1の構成について説明する。図2は、ベンチュリ管1の模式的な構成図である。図1に示すように、ベンチュリ管1は、内部断面が矩形の管状体であって、導入部1aと、導入部1aにつづいて順次配置された縮小部1bと、喉部1cと、拡大部1dと、噴出口1eとを備えている。ベンチュリ管1は、たとえばアクリル樹脂などからなるが、含有ガスによって腐食しない材料で構成することができる。   Next, the configuration of the venturi tube 1 will be described. FIG. 2 is a schematic configuration diagram of the venturi tube 1. As shown in FIG. 1, the Venturi tube 1 is a tubular body having a rectangular internal cross section, and includes an introduction portion 1a, a reduction portion 1b sequentially arranged following the introduction portion 1a, a throat portion 1c, and an enlargement portion. 1d and the spout 1e are provided. The venturi pipe 1 is made of, for example, an acrylic resin, but can be made of a material that is not corroded by the contained gas.

導入部1aは、気液混合部2側に接続されており、気液混合部2から気液混合体が導入される部分である。縮小部1bは、導入部1aから喉部1cに向かって内部断面積が徐々に縮小する部分である。喉部1cは、導入部1aの内部断面積よりも小さい内部断面積を有し、かつ導入部1a、縮小部1b、喉部1c、拡大部1d、および噴出口1eの中で最も内部断面積が小さい部分である。拡大部1dは、喉部1cから噴出口1eに向かって内部断面積が徐々に拡大する部分である。拡大部1dの開き角θは6度である。   The introduction part 1a is connected to the gas-liquid mixing part 2 side, and is a part into which the gas-liquid mixture is introduced from the gas-liquid mixing part 2. The reducing portion 1b is a portion where the internal cross-sectional area gradually decreases from the introducing portion 1a toward the throat portion 1c. The throat portion 1c has an internal cross-sectional area smaller than the internal cross-sectional area of the introduction portion 1a, and is the most internal cross-sectional area among the introduction portion 1a, the reduction portion 1b, the throat portion 1c, the enlargement portion 1d, and the spout 1e. Is a small part. The enlarged portion 1d is a portion where the internal cross-sectional area gradually increases from the throat 1c toward the spout 1e. The opening angle θ of the enlarged portion 1d is 6 degrees.

つぎに、本実施の形態に係る洗浄装置100の動作について説明する。まず、不図示のオゾンガス発生装置から供給されたオゾン含有ガスを、配管およびガス弁14を介して気液混合部2の管内部にオゾン含有ガスを供給する。このとき、ガス流量計12によってオゾン含有ガスの流量を測定し、測定値にもとづいてガス圧力調整器13によってオゾン含有ガスの圧力を調整する。これとともに、ポンプ16が、貯水槽15から水を供給され、配管および給水フランジ19を介して気液混合部2の管内部に水を供給する。このとき、水流量調整器/水流量計18によって水の流量の測定し、測定値にもとづいて水流量調整器/水流量計18またはポンプ16によって水の流量を調整する。   Next, the operation of the cleaning apparatus 100 according to the present embodiment will be described. First, an ozone-containing gas supplied from an ozone gas generator (not shown) is supplied to the inside of the gas-liquid mixing unit 2 through a pipe and a gas valve 14. At this time, the flow rate of the ozone-containing gas is measured by the gas flow meter 12, and the pressure of the ozone-containing gas is adjusted by the gas pressure regulator 13 based on the measured value. At the same time, the pump 16 is supplied with water from the water storage tank 15 and supplies water into the pipe of the gas-liquid mixing unit 2 through the pipe and the water supply flange 19. At this time, the flow rate of water is measured by the water flow regulator / water flow meter 18 and the flow rate of water is adjusted by the water flow regulator / water flow meter 18 or the pump 16 based on the measured value.

気液混合部2は、ガス弁14を介して供給されたオゾン含有ガスと、給水フランジ19を介して供給された水Wとを管内部において混合し、気液混合体を生成し、ベンチュリ管1に供給する。   The gas-liquid mixing unit 2 mixes the ozone-containing gas supplied through the gas valve 14 and the water W supplied through the water supply flange 19 inside the pipe to generate a gas-liquid mixture, and the venturi pipe 1 is supplied.

ベンチュリ管1は、導入部1aに気液混合体が導入されると、オゾン含有ガスのマイクロバブルを発生させて、このマイクロバブルを含む気液混合体を噴出口1eから噴出する。ここで、ベンチュリ管1の下方には基板保持部6が配置されている。その結果、ベンチュリ管1の噴出口1eから噴出されたマイクロバブルを含む気液混合体は、基板保持部6に保持された洗浄対象である平面状基板の表面に噴射される。これによって平面状基板の表面に残留する油脂や形成されたフォトレジストが剥離される。なお、圧力ゲージ7は、平面状基板に噴射される気液混合体の噴射圧を測定するために使用することができる。   When the gas-liquid mixture is introduced into the introduction part 1a, the venturi 1 generates microbubbles of ozone-containing gas and ejects the gas-liquid mixture containing the microbubbles from the ejection port 1e. Here, a substrate holder 6 is disposed below the venturi tube 1. As a result, the gas-liquid mixture containing the microbubbles ejected from the ejection port 1 e of the venturi tube 1 is sprayed onto the surface of the planar substrate to be cleaned held by the substrate holder 6. As a result, the oil and fat remaining on the surface of the planar substrate and the formed photoresist are peeled off. The pressure gauge 7 can be used for measuring the injection pressure of the gas-liquid mixture injected onto the planar substrate.

ここで、ベンチュリ管1においてマイクロバブルを発生させる原理について詳述する。図3は、ベンチュリ管においてマイクロバブルを発生させる原理を説明する図である。まず、ベンチュリ管1に導入された、オゾン含有ガスの気泡Bを含む気液混合体OWは、ベンチュリ管1の縮小部1bにおいて、その進行方向に進むにつれて徐々に圧力および流速が高められ、内部断面積が最も小さい喉部1cにおいて音速を超える程度にまで流速が高められる。その後、気液混合体OWは、拡大部1dにおいては圧力が徐々に低下するので、領域A1では気泡Bは膨張するが、その後ある位置P1では急激な気泡崩壊が起こり、マイクロバブルMBが発生する。マイクロバブルMBを含む気液混合体OWはその後の領域A2を進行し、洗浄対象である基板20に噴射される。   Here, the principle of generating microbubbles in the venturi 1 will be described in detail. FIG. 3 is a diagram for explaining the principle of generating microbubbles in a Venturi tube. First, the gas-liquid mixture OW introduced into the venturi tube 1 and containing the bubbles B of the ozone-containing gas is gradually increased in pressure and flow velocity as it proceeds in the direction of travel in the reduced portion 1b of the venturi tube 1, The flow velocity is increased to an extent that exceeds the speed of sound at the throat 1c having the smallest cross-sectional area. Thereafter, in the gas-liquid mixture OW, since the pressure gradually decreases in the enlarged portion 1d, the bubble B expands in the region A1, but then sudden bubble collapse occurs at a certain position P1, and microbubbles MB are generated. . The gas-liquid mixture OW containing the microbubbles MB proceeds in the subsequent area A2 and is sprayed onto the substrate 20 to be cleaned.

図4A、4B、4Cは、ベンチュリ管におけるマイクロバブルの発生を確認する実験結果を説明する図である。図4Aはベンチュリ管内でマイクロバブルが発生している状態をハイスピードビデオカメラで撮影した写真を示している。なお、撮影は、メタルハライドランプ(波長660nm)を用いたバックライト法にて行った。また、図4Aに示すベンチュリ管には管内の圧力を測定するための測定器が設けられている。図4Bは、これらの測定器により測定した管内の圧力分布を示している。ここで、横軸はベンチュリ管の長手方向での位置zを示し、縦軸は測定した圧力Pabsを示している。なお、z=0mmの位置は喉部の位置としている。また、図4Cは、撮影した写真において気泡が崩壊してマイクロバブルが発生する点(矢印で示す)を拡大して示している。   4A, 4B, and 4C are diagrams illustrating experimental results for confirming the generation of microbubbles in a Venturi tube. FIG. 4A shows a photograph taken with a high-speed video camera in a state where microbubbles are generated in the Venturi tube. The photographing was performed by a backlight method using a metal halide lamp (wavelength 660 nm). Further, the venturi shown in FIG. 4A is provided with a measuring instrument for measuring the pressure in the pipe. FIG. 4B shows the pressure distribution in the tube measured by these measuring instruments. Here, the horizontal axis indicates the position z in the longitudinal direction of the venturi tube, and the vertical axis indicates the measured pressure Pabs. Note that the position of z = 0 mm is the position of the throat. FIG. 4C is an enlarged view of a point (indicated by an arrow) where bubbles collapse and microbubbles are generated in the photograph taken.

図4Bに示すように、拡大部では、管内の圧力は一度低下したのち、急激に増大する。このとき、気泡が一旦拡大した後に縮小して崩壊し、マイクロバブルが発生するものと考えられる。なお、マイクロバブルが発生する位置は、ベンチュリ管の各部分の寸法、ベンチュリ管内での圧力分布や入口−出口間での圧力差、気液混合体における水の流量やオゾン含有ガスの濃度などの要素を調整することによって、適宜調整することができる。また、本実験では、気泡崩壊位置で圧力波が発生し、気液混合体の進行方向に向かって伝搬することも確認された。   As shown in FIG. 4B, in the enlarged portion, the pressure in the pipe once decreases and then increases rapidly. At this time, it is considered that the bubbles once expand and then contract and collapse to generate microbubbles. The location where microbubbles occur is the size of each part of the venturi tube, the pressure distribution in the venturi tube, the pressure difference between the inlet and outlet, the flow rate of water in the gas-liquid mixture, the concentration of ozone-containing gas, etc. Adjustments can be made as appropriate by adjusting the elements. In this experiment, it was also confirmed that a pressure wave was generated at the bubble collapse position and propagated in the traveling direction of the gas-liquid mixture.

本洗浄装置100によれば、オゾンガスの酸化作用と、マイクロバブルの広い比表面積等の特徴との相乗効果によって、従来に比してオゾンの使用量に対して洗浄力が高いものとなる。その結果、従来よりも少ないオゾン使用量で、より高い洗浄力を実現できる。   According to this cleaning apparatus 100, the synergistic effect of the oxidizing action of ozone gas and the characteristics such as the large specific surface area of the microbubbles provides a higher cleaning power than the conventional amount of ozone used. As a result, higher detergency can be achieved with less ozone usage than in the past.

また、本発明者が鋭意検討して見出したところによれば、ベンチュリ管にてオゾン含有ガスのマイクロバブルを発生させる方式によれば、気液混合体の生成後に急激にマイクロバブルを発生させるので、オゾンガスが壊れにくいと考えられる。   In addition, according to the present inventors discovered through extensive studies, according to the method of generating microbubbles of ozone-containing gas in a venturi tube, microbubbles are generated abruptly after the gas-liquid mixture is generated. It is thought that ozone gas is hard to break.

本洗浄装置100によれば、以上の効果が複合することによって、従来よりも少ないオゾン使用量で、より高い洗浄力を実現できる。たとえば、本洗浄装置100によれば、従来80ppm以上の高濃度オゾン水を用いて実現されていた洗浄力と同等以上の洗浄力を、たとえば50ppmまたはそれ以下であり、好ましくは10ppm以上の中濃度の気液混合体を用いて実現できる。   According to the cleaning apparatus 100, the above effects are combined, so that a higher cleaning power can be realized with a smaller amount of ozone used than before. For example, according to the present cleaning apparatus 100, the cleaning power equivalent to or higher than that conventionally achieved using high-concentration ozone water of 80 ppm or more is, for example, 50 ppm or less, preferably 10 ppm or more. This can be realized using a gas-liquid mixture.

このように、洗浄に使用する気液混合体のオゾン濃度が低くてもよい場合は、たとえば以下の利点がある。まず、オゾン発生装置において発生させるオゾン含有ガスのオゾン濃度や発生量が少なくて済むので、性能が低い安価な装置を用いて、より低い発生コストでオゾン含有ガスを準備できる。   Thus, when the ozone concentration of the gas-liquid mixture used for washing | cleaning may be low, there exist the following advantages, for example. First, since the ozone concentration and generation amount of the ozone-containing gas generated in the ozone generator may be small, the ozone-containing gas can be prepared at a lower generation cost by using an inexpensive apparatus with low performance.

また、洗浄に使用する気液混合体を効率良く洗浄時に反応させるため、洗浄後の気液混合体のオゾン濃度が低くなる。たとえば、従来は80ppm以上の高濃度オゾン水を洗浄に使用した場合には、洗浄後のオゾン水のオゾン濃度も50ppm程度となる場合があった。しかしながら、後述するように、本洗浄装置100によれば、洗浄に使用する気液混合体のオゾン濃度が40ppmの場合に、洗浄後の気液混合体のオゾン濃度が10ppm程度以下、さらには1ppm程度以下となる場合もある。その結果、本洗浄装置100によれば、洗浄後の気液混合体に含まれるオゾンの処理コストが削減される。   Moreover, since the gas-liquid mixture used for cleaning is efficiently reacted at the time of cleaning, the ozone concentration of the gas-liquid mixture after cleaning is lowered. For example, conventionally, when high-concentration ozone water of 80 ppm or more is used for cleaning, the ozone concentration of ozone water after cleaning may be about 50 ppm. However, as will be described later, according to the cleaning apparatus 100, when the ozone concentration of the gas-liquid mixture used for cleaning is 40 ppm, the ozone concentration of the gas-liquid mixture after cleaning is about 10 ppm or less, and further 1 ppm. It may be less than about. As a result, according to the cleaning apparatus 100, the processing cost of ozone contained in the gas-liquid mixture after cleaning is reduced.

また、本洗浄装置100によれば、簡易な構成でかつメンテナンス性がよいベンチュリ管にてオゾン含有ガスのマイクロバブルを発生させることができるので、装置コストも低減できる。さらには、本洗浄装置100によれば、上述したように気液混合体内の溶存オゾン水濃度が低下しないので、水道水のような、純水に比べて純度が低い水を用いても、オゾン水濃度が低下せず、高い洗浄力が得られる。したがって、水の準備コストも低減できる。   Further, according to the cleaning device 100, since the microbubbles of the ozone-containing gas can be generated with a venturi tube having a simple configuration and good maintainability, the device cost can be reduced. Furthermore, according to the cleaning apparatus 100, since the concentration of dissolved ozone water in the gas-liquid mixture does not decrease as described above, even if water having a lower purity than pure water, such as tap water, is used, High detergency is obtained without lowering the water concentration. Therefore, the water preparation cost can also be reduced.

以上のように、本洗浄装置100は、従来の高濃度オゾン水を用いた洗浄装置よりも、装置の導入コストやランニングコストを低減できるので、より広範囲の産業分野における洗浄装置として活用されることが期待される。   As described above, the cleaning apparatus 100 can be used as a cleaning apparatus in a wider range of industrial fields because the introduction cost and running cost of the apparatus can be reduced as compared with the conventional cleaning apparatus using high-concentration ozone water. There is expected.

(洗浄実験)
つぎに、本実施の形態に従う洗浄装置を用いて行った洗浄実験について説明する。なお、ベンチュリ管としては、導入部から噴出口までの厚さが5mm、導入部の幅D1(図2参照)が14mm、喉部の幅D2が4mm、噴出口の幅D3が8.2mm、喉部から噴出口までの長さL1が40mm、拡大部の開き角θが6度のものを使用した。また、基板保持部には、平面状基板としての30mm×30mmのサイズのシリコン基板の表面に、ノボラック系のレジストを厚さ1000nmで均一に形成したものを洗浄対象として保持した。また、ベンチュリ管の噴出口からレジストまでの距離が25mmとなるように、基板保持部とベンチュリ管との位置関係を調整した。また、水としては水道水を使用し、オゾン含有ガスとしては、オゾンガスと酸素ガスとの成分比が最大約15:85のものを使用した。
(Cleaning experiment)
Next, a cleaning experiment performed using the cleaning device according to the present embodiment will be described. As the venturi tube, the thickness from the introduction part to the ejection port is 5 mm, the introduction part width D1 (see FIG. 2) is 14 mm, the throat part width D2 is 4 mm, the ejection part width D3 is 8.2 mm, The length L1 from the throat part to the spout was 40 mm and the opening angle θ of the enlarged part was 6 degrees. In addition, the substrate holding unit held a novolac resist uniformly formed with a thickness of 1000 nm on a surface of a silicon substrate having a size of 30 mm × 30 mm as a planar substrate as a cleaning target. Further, the positional relationship between the substrate holding portion and the venturi tube was adjusted so that the distance from the vent outlet of the venturi tube to the resist was 25 mm. Further, tap water was used as water, and ozone-containing gas having a maximum component ratio of ozone gas to oxygen gas of about 15:85 was used.

(洗浄実験1)
はじめに、洗浄実験1として、水道水の流量(Q)を10L/min、気液混合部において混合させるオゾン含有ガスと水道水との気液体積流量比βを5%とした。なお、βは、気体と液体の総体積流量に対する気体の体積流量の比を示す量である。このとき、ベンチュリ管に導入される気液混合体のオゾン濃度は約40ppmと考えられる。
(Cleaning experiment 1)
First, as cleaning experiment 1, the flow rate (Q L ) of tap water was 10 L / min, and the gas-liquid volume flow rate ratio β between the ozone-containing gas and tap water mixed in the gas-liquid mixing unit was 5%. Note that β is an amount indicating the ratio of the volume flow rate of gas to the total volume flow rate of gas and liquid. At this time, the ozone concentration of the gas-liquid mixture introduced into the venturi tube is considered to be about 40 ppm.

図5は、洗浄実験1の場合の各洗浄時間における基板の表面の写真を示す図である。「T」は洗浄時間、すなわち洗浄開始からの累積の経過時間を示しており、たとえば「T=1min」は洗浄時間が1分であることを示している。また、図中「C」は、所定の洗浄時間における洗浄に使用された後の気液混合体のオゾン濃度を測定した値である。なお、オゾン濃度の測定は、チオ硫酸ナトリウムの滴定により行った。また、T=10minの値については、測定サンプル数を2としたので、2つの写真を示している。   FIG. 5 is a view showing a photograph of the surface of the substrate at each cleaning time in the case of cleaning experiment 1. FIG. “T” indicates a cleaning time, that is, a cumulative elapsed time from the start of cleaning. For example, “T = 1 min” indicates that the cleaning time is 1 minute. Further, “C” in the figure is a value obtained by measuring the ozone concentration of the gas-liquid mixture after being used for cleaning in a predetermined cleaning time. The ozone concentration was measured by titration with sodium thiosulfate. Further, regarding the value of T = 10 min, since the number of measurement samples is 2, two photographs are shown.

図5に示すように、洗浄時間が増加するにつれてレジストが剥離除去されてその厚さが薄くなっていくので、各洗浄時間における写真において干渉縞が変化していく様子が現れている。特に、各写真の右側に位置する矩形の領域は、ベンチュリ管から噴射される気液混合体が直接当たる箇所であるが、この領域を中心に干渉縞の様子が変化している。   As shown in FIG. 5, as the cleaning time increases, the resist is peeled and removed, and the thickness of the resist is reduced. Thus, the interference fringes change in the photographs at the respective cleaning times. In particular, a rectangular area located on the right side of each photograph is a place where the gas-liquid mixture ejected from the Venturi tube directly hits, but the state of interference fringes changes around this area.

図6は、洗浄実験1の場合の基板表面上の位置と、各洗浄時間において残存するレジストの厚さとの関係を示す図である。横軸は基板表面において直線に沿って厚さを測定した際の直線上の位置を示し、縦軸は各洗浄時間において残存するレジストの厚さを示している。図中矢印で示し、斜線を付した位置4mmから8mmの領域が、ベンチュリ管から噴射される気液混合体が直接当たる領域である。   FIG. 6 is a diagram showing the relationship between the position on the substrate surface in the cleaning experiment 1 and the thickness of the resist remaining in each cleaning time. The horizontal axis indicates the position on the straight line when the thickness is measured along the straight line on the substrate surface, and the vertical axis indicates the thickness of the resist remaining in each cleaning time. In the drawing, the region of 4 mm to 8 mm indicated by the arrows and shaded is the region where the gas-liquid mixture injected from the Venturi tube directly hits.

図6に示すように、洗浄時間が増加するにつれてレジストが剥離除去されてその厚さが薄くなっていき、洗浄時間13minでレジストが全て除去されたことが確認された。また、レジストの薄厚化は特に気液混合体が直接当たる領域で先行して進行することが確認された。   As shown in FIG. 6, it was confirmed that the resist was peeled and removed as the cleaning time increased, and the thickness was reduced, and that the resist was completely removed in the cleaning time of 13 minutes. In addition, it was confirmed that the thinning of the resist proceeds in advance in a region where the gas-liquid mixture directly hits.

図7は、洗浄実験1の場合の基板表面上の位置と、各洗浄時間におけるレジスト除去速度(Ashing rate)との関係を示す図である。なお、レジスト除去速度をV[nm/min]、洗浄時間をT[min]、洗浄時間において残存するレジストの厚さをL[nm]とすると、Vを以下の式で定義した:V=(1000−L)/T。   FIG. 7 is a diagram showing the relationship between the position on the substrate surface in the cleaning experiment 1 and the resist removal rate (ashing rate) at each cleaning time. Note that V is defined by the following equation where V [nm / min] is the resist removal rate, T [min] is the cleaning time, and L [nm] is the thickness of the resist remaining in the cleaning time: V = ( 1000-L) / T.

図7に示すように、レジスト除去速度として、最大で0.133μm/min(133nm/min)と高い値が得られた。また、洗浄に使用された後の気液混合体のオゾン濃度Cは、0.90ppmから1.92ppmと低い値であった。   As shown in FIG. 7, a maximum value of 0.133 μm / min (133 nm / min) was obtained as the resist removal rate. Further, the ozone concentration C of the gas-liquid mixture after being used for cleaning was as low as 0.90 ppm to 1.92 ppm.

(洗浄実験2)
つぎに、洗浄実験2として、水道水の流量(Q)を22L/minに増加させた。一方、気液混合部において混合させるオゾン含有ガスと水道水との気液体積流量比βは洗浄実験1と同様に5%とした。このときも、ベンチュリ管に導入される気液混合体のオゾン濃度は約40ppmと考えられる。その他の条件は洗浄実験1と同じとした。
(Cleaning experiment 2)
Next, as washing experiment 2, the flow rate (Q L ) of tap water was increased to 22 L / min. On the other hand, the gas-liquid volume flow ratio β between the ozone-containing gas and tap water mixed in the gas-liquid mixing part was set to 5% as in the cleaning experiment 1. Also at this time, the ozone concentration of the gas-liquid mixture introduced into the venturi tube is considered to be about 40 ppm. The other conditions were the same as in cleaning experiment 1.

図8は、洗浄実験2の場合の基板表面上の位置と、各洗浄時間において残存するレジストの厚さとの関係を示す図である。なお、T=4minの値については、測定サンプル数を2としているので、2つのデータを示している。   FIG. 8 is a diagram showing the relationship between the position on the substrate surface in the cleaning experiment 2 and the thickness of the resist remaining in each cleaning time. For the value of T = 4 min, since the number of measurement samples is 2, two data are shown.

図8に示すように、洗浄時間が増加するにつれてレジストが剥離除去されてその厚さが薄くなっていき、洗浄時間5分でレジストがほぼ全て除去されたことが確認された。また、レジストの薄厚化は特に気液混合体が直接当たる領域で先行して進行することが確認された。   As shown in FIG. 8, it was confirmed that the resist was peeled and removed as the cleaning time was increased, and the thickness was reduced, and almost all of the resist was removed in the cleaning time of 5 minutes. In addition, it was confirmed that the thinning of the resist proceeds in advance in a region where the gas-liquid mixture directly hits.

図9は、洗浄実験2の場合の基板表面上の位置と、各洗浄時間におけるレジスト除去速度(Ashing rate)との関係を示す図である。図9に示すように、レジスト除去速度として、最大で0.387μm/min(387nm/min)と極めて高い値が得られた。また、洗浄に使用された後の気液混合体のオゾン濃度Cは、9.36ppmから10.8ppmと低い値であった。   FIG. 9 is a diagram showing the relationship between the position on the substrate surface in the cleaning experiment 2 and the resist removal rate (ashing rate) at each cleaning time. As shown in FIG. 9, a very high value of 0.387 μm / min (387 nm / min) was obtained as the maximum resist removal rate. Further, the ozone concentration C of the gas-liquid mixture after being used for cleaning was a low value from 9.36 ppm to 10.8 ppm.

図10は、図7と図9に示したレジスト除去速度を比較する図である。図10に示すように、図9に示す洗浄実験2の水道水の流量(Q)を22L/minとした場合は、図7に示す洗浄実験1のQを10L/minとした場合の略2倍以上のレジスト除去速度が得られた。FIG. 10 is a diagram comparing the resist removal speeds shown in FIG. 7 and FIG. As shown in FIG. 10, when the tap water flow rate (Q L ) of the cleaning experiment 2 shown in FIG. 9 is 22 L / min, the Q L of the cleaning experiment 1 shown in FIG. 7 is 10 L / min. A resist removal rate of about twice or more was obtained.

なお、たとえば非特許文献1では、レジスト除去速度として0.08〜0.15μm/min程度が報告されているが、上述したように本実験ではそれを大幅に上回る0.387μm/minのレジスト除去速度が得られた。   For example, Non-Patent Document 1 reports a resist removal rate of about 0.08 to 0.15 μm / min, but as described above, in this experiment, a resist removal rate of 0.387 μm / min, which is significantly higher than that, is reported. Speed was obtained.

なお、上記洗浄実験では、洗浄対象を、表面にレジストが形成されたシリコン基板としているが、本実施の形態に係る洗浄装置は、シリコン基板の洗浄に限らず、他の平面状基板、たとえば、他の半導体基板の洗浄や、平面状基板等の洗浄対象の表面に形成された保護膜の除去のための洗浄や、油が付着した機械部品の洗浄にも適用できる。また、平面状基板の形状は、矩形や円形などであるが、特に限定はされない。   In the cleaning experiment, the cleaning target is a silicon substrate with a resist formed on the surface. However, the cleaning apparatus according to the present embodiment is not limited to cleaning a silicon substrate, and other planar substrates, for example, The present invention can also be applied to cleaning of other semiconductor substrates, cleaning for removing a protective film formed on a surface to be cleaned such as a planar substrate, and cleaning of machine parts to which oil has adhered. Moreover, the shape of the planar substrate is a rectangle or a circle, but is not particularly limited.

(洗浄実験3)
つぎに、洗浄実験3として、平面状基板としてのアクリル樹脂板の表面に油(グリス)を付着させて汚染したものを洗浄対象として洗浄実験を行った。なお、洗浄条件としては、洗浄実験2と同様に、水道水の流量(Q)を22L/min、気液体積流量比βを5%とした。なお、比較として、オゾン含有ガスではなく空気を用いて気液混合体を生成したときの比較洗浄実験も行った。
(Cleaning experiment 3)
Next, as a cleaning experiment 3, a cleaning experiment was performed on an object that was contaminated with oil (grease) attached to the surface of an acrylic resin plate as a planar substrate. As cleaning conditions, as in cleaning experiment 2, the tap water flow rate (Q L ) was 22 L / min, and the gas-liquid volume flow rate ratio β was 5%. For comparison, a comparative cleaning experiment was also performed when a gas-liquid mixture was generated using air instead of ozone-containing gas.

図11は、空気を用いた場合のアクリル樹脂の洗浄実験の結果を示す図である。図12は、オゾン含有ガスを用いた場合のアクリル樹脂の洗浄実験の結果を示す図である。図11、12は洗浄後のアクリル樹脂の表面の写真とその一部を拡大した写真を示している。図11、12に示すように、空気を用いた比較洗浄実験の場合には300μm以上のサイズの油が残存していたが、オゾン含有ガスを用いた洗浄実験3の場合には、残存する油のサイズは100μm程度と小さかった。   FIG. 11 is a diagram showing the results of an acrylic resin cleaning experiment using air. FIG. 12 is a diagram showing the results of an acrylic resin cleaning experiment using an ozone-containing gas. 11 and 12 show a photograph of the surface of the acrylic resin after washing and a photograph in which a part thereof is enlarged. As shown in FIGS. 11 and 12, in the comparative cleaning experiment using air, oil having a size of 300 μm or more remained, but in the cleaning experiment 3 using ozone-containing gas, the remaining oil The size of this was as small as about 100 μm.

つぎに、洗浄実験3および比較洗浄実験における洗浄率を算出した。ここで、洗浄率φを、φ=(M−M)/(M−M)で定義した。「M」は測定したアクリル樹脂の質量を示しており、添え字は、「O」は汚染前、「S」は汚染後、「W」は洗浄後を表す。したがって、洗浄率φが高いほど油汚れが除去されたことを示す。Next, the cleaning rate in the cleaning experiment 3 and the comparative cleaning experiment was calculated. Here, the cleaning rate phi M, defined φ M = (M S -M W ) / (M S -M O). “M” indicates the measured mass of the acrylic resin, and the suffix “O” indicates before contamination, “S” indicates after contamination, and “W” indicates after washing. Therefore, indicating that the higher the detergency ratio phi M grease is removed.

上記定義に従って洗浄率φを算出したところ、比較洗浄実験では29.19%であったところ、洗浄実験3では41.65%であり、オゾン含有ガスの使用により、より高い洗浄力が得られることが確認された。Was calculated detergency ratio phi M according to the above definitions, where it was 29.19% in comparison cleaning experiment, an 41.65% The cleaning experiment 3, the use of the ozone-containing gas, a higher detergency is obtained It was confirmed.

なお、上記実施の形態に係る洗浄装置100では、ベンチュリ管1から洗浄対象に直接気液混合体を噴射するようにしているが、下記に説明する洗浄用治具を用いてもよい。   In the cleaning apparatus 100 according to the above embodiment, the gas-liquid mixture is directly sprayed from the venturi tube 1 onto the object to be cleaned, but a cleaning jig described below may be used.

図13は、第1の洗浄用治具を用いて洗浄を行う場合を説明する図である。図13では第1の洗浄用治具である洗浄用治具30をその一部を切り欠いた状態で示している。洗浄用治具30は、たとえばガラスからなり、円筒部30aと、支持部30bと、噴射部である円板状の円盤部30cとを有している。円筒部30aは中空の円筒状であり、円盤部30cの略中央に形成された孔に挿入され、支持部30bによって支持された状態で固定されている。円盤部30cの略中心部には円筒部30aの内孔の端部が噴出口30caとして設けられる。   FIG. 13 is a diagram illustrating a case where cleaning is performed using the first cleaning jig. In FIG. 13, the cleaning jig 30 which is the first cleaning jig is shown with a part thereof cut away. The cleaning jig 30 is made of, for example, glass, and includes a cylindrical part 30a, a support part 30b, and a disk-shaped disk part 30c that is an injection part. The cylindrical portion 30a has a hollow cylindrical shape, is inserted into a hole formed in the approximate center of the disc portion 30c, and is fixed in a state of being supported by the support portion 30b. An end portion of the inner hole of the cylindrical portion 30a is provided as a jet port 30ca at a substantially central portion of the disc portion 30c.

洗浄用治具30を使用する場合は、まず、ベンチュリ管1の先端に洗浄用治具30の円筒部30aを接続する。一方、洗浄対象である基板20をターンテーブル40に、ターンテーブル40の回転軸と基板20の中心とが略一致するように載置し、ターンテーブル40を軸周りに回転させて基板20を回転させる。つぎに、洗浄用治具30の円盤部30cを基板20の表面に近接させる。そして、ベンチュリ管1からマイクロバブルを発生させた気液混合体OWを円筒部30aに導入し、円筒部30aを介して噴出口30caから基板20に噴射する。すると、気液混合体OWは円盤部30cと基板20との間の厚さTの空間に満たされ液膜状となり、この状態で基板20の表面を洗浄する。   When using the cleaning jig 30, first, the cylindrical portion 30 a of the cleaning jig 30 is connected to the tip of the venturi tube 1. On the other hand, the substrate 20 to be cleaned is placed on the turntable 40 so that the rotation axis of the turntable 40 and the center of the substrate 20 substantially coincide with each other, and the turntable 40 is rotated around the axis to rotate the substrate 20. Let Next, the disk portion 30 c of the cleaning jig 30 is brought close to the surface of the substrate 20. And the gas-liquid mixture OW which generated the microbubble from the venturi tube 1 is introduce | transduced into the cylindrical part 30a, and is injected to the board | substrate 20 from the jet nozzle 30ca via the cylindrical part 30a. Then, the gas-liquid mixture OW is filled in a space having a thickness T between the disk portion 30c and the substrate 20, and forms a liquid film. In this state, the surface of the substrate 20 is cleaned.

ここで、オゾンガスを含む気液混合体の場合、気液混合体と外気との気液界面において溶存オゾンガスが拡散しやすいため、オゾン濃度が低下しやすい。これに対して、本洗浄用治具30を使用すれば、円盤部30cによって、気液混合体OWと外気との気液界面の面積を極めて少なくすることができる。その結果、気液混合体OWのオゾン濃度の低下が抑制され、洗浄力の低下が抑制される。   Here, in the case of a gas-liquid mixture containing ozone gas, the dissolved ozone gas tends to diffuse at the gas-liquid interface between the gas-liquid mixture and the outside air, so the ozone concentration tends to decrease. On the other hand, when the main cleaning jig 30 is used, the area of the gas-liquid interface between the gas-liquid mixture OW and the outside air can be extremely reduced by the disk portion 30c. As a result, a decrease in ozone concentration of the gas-liquid mixture OW is suppressed, and a decrease in cleaning power is suppressed.

なお、厚さTはたとえばmm程度のオーダーであり、好ましくは1mm〜2mmである。ただし、厚さTはこれに限られず、円盤部30cと基板20との間の厚さTの空間に気液混合体OWが満たされる程度の大きさであればよい。   The thickness T is on the order of, for example, mm, and is preferably 1 mm to 2 mm. However, the thickness T is not limited to this, and may be any size as long as the space of the thickness T between the disk portion 30c and the substrate 20 is filled with the gas-liquid mixture OW.

図14は、第2の洗浄用治具を用いて洗浄を行う場合を説明する図である。図14では第2の洗浄用治具である洗浄用治具30Aをその一部を切り欠いた状態で示している。洗浄用治具30Aは、たとえばガラスからなり、洗浄用治具30の噴射部である円盤部30cを円盤部30dに置き換えた構成を有する。円盤部30dは略円板状であるが、内周部30daと、傾斜部30dbと、外周部30dcとを備える。外周部30dcは、円状の外縁および内縁を有している。内周部30daは、円状の外縁を有しており、外周部30dcの内周側に位置し、外周部30dcに対して、洗浄対象である基板20に対向する表面が窪むように形成されている。このように、円盤部30dは、基板20に対向する表面が段差状になっている。また、円盤部30dの略中心部には円筒部30aの内孔の端部が噴出口30ddとして設けられる。   FIG. 14 is a diagram illustrating a case where cleaning is performed using the second cleaning jig. FIG. 14 shows the cleaning jig 30A, which is the second cleaning jig, with a part thereof cut away. The cleaning jig 30A is made of, for example, glass, and has a configuration in which the disk part 30c, which is an injection part of the cleaning jig 30, is replaced with a disk part 30d. The disc part 30d is substantially disk-shaped, but includes an inner peripheral part 30da, an inclined part 30db, and an outer peripheral part 30dc. The outer peripheral part 30dc has a circular outer edge and an inner edge. The inner peripheral portion 30da has a circular outer edge, is located on the inner peripheral side of the outer peripheral portion 30dc, and is formed so that the surface facing the substrate 20 to be cleaned is recessed with respect to the outer peripheral portion 30dc. Yes. As described above, the surface of the disk portion 30d facing the substrate 20 has a stepped shape. Further, an end portion of the inner hole of the cylindrical portion 30a is provided as a jet port 30dd at a substantially central portion of the disc portion 30d.

洗浄用治具30Aを使用する場合は、洗浄用治具30の場合と同様に、まず、ベンチュリ管1の先端に洗浄用治具30Aの円筒部30aを接続する。一方、洗浄対象である基板20をターンテーブル40に、ターンテーブル40の回転軸と基板20の中心が略一致するように載置し、ターンテーブル40を軸周りに回転させて基板20を回転させる。つぎに、洗浄用治具30Aの円盤部30dを基板20の表面に近接させる。そして、ベンチュリ管1からマイクロバブルを発生させた気液混合体OWを円筒部30aに導入し、円筒部30aを介して噴出口30ddから基板20に噴射する。すると、気液混合体OWは円盤部30dと基板20との間の空間に満たされて液膜状になり、この状態で基板20の表面を洗浄する。   When using the cleaning jig 30 </ b> A, the cylindrical portion 30 a of the cleaning jig 30 </ b> A is first connected to the tip of the venturi tube 1 as in the case of the cleaning jig 30. On the other hand, the substrate 20 to be cleaned is placed on the turntable 40 so that the rotation axis of the turntable 40 and the center of the substrate 20 substantially coincide with each other, and the substrate 20 is rotated by rotating the turntable 40 around the axis. . Next, the disk portion 30 d of the cleaning jig 30 </ b> A is brought close to the surface of the substrate 20. And the gas-liquid mixture OW which generated the microbubble from the venturi tube 1 is introduce | transduced into the cylindrical part 30a, and is injected to the board | substrate 20 from the jet nozzle 30dd via the cylindrical part 30a. Then, the gas-liquid mixture OW fills the space between the disk portion 30d and the substrate 20 to form a liquid film, and the surface of the substrate 20 is cleaned in this state.

洗浄用治具30Aを使用した場合、洗浄用治具30を使用した場合と同様に、気液混合体OWと外気との気液界面の面積を極めて少なくすることができるので、気液混合体OWのオゾン濃度の低下が抑制され、洗浄力の低下が抑制される。   When the cleaning jig 30A is used, the area of the gas-liquid interface between the gas-liquid mixture OW and the outside air can be extremely reduced in the same manner as when the cleaning jig 30 is used. A decrease in the ozone concentration of OW is suppressed, and a decrease in cleaning power is suppressed.

さらに、洗浄用治具30Aを使用した場合、円盤部30dと基板20との間の空間に満たされた気液混合体OW内に渦流が発生することを防止することができる。   Furthermore, when the cleaning jig 30A is used, it is possible to prevent the vortex from being generated in the gas-liquid mixture OW filled in the space between the disk portion 30d and the substrate 20.

以下、具体的に説明する。本発明者らは、洗浄用治具30のような円板状の円盤部を有する洗浄用治具を用いた場合に、洗浄用治具30の外周側において洗浄力(たとえばレジストの除去速度)が低下する場合があることを実験により見出した。   This will be specifically described below. When using a cleaning jig having a disk-like disk portion, such as the cleaning jig 30, the present inventors have a cleaning power (for example, a resist removal speed) on the outer peripheral side of the cleaning jig 30. It has been found by experiment that there is a case where the value decreases.

そこで、本発明者らは、円盤部と基板との間の空間に満たされた気液混合体内に発生する流動場の観測を試みたところ、円筒座標の3成分の流速の観測に成功した。   Then, the present inventors tried to observe the flow field generated in the gas-liquid mixture filled in the space between the disk portion and the substrate, and succeeded in observing the flow velocity of three components in cylindrical coordinates.

図15は、第1の洗浄用治具に従う洗浄用治具を用いて洗浄を行ったときに気液混合体に発生する流動場を示す図である。符号50は洗浄対象である基板を示している。基板50の半径は62.5mmである。また、「inlet」とは噴出口の位置を示している。また、横軸は基板の動径方向の位置を示し、縦軸は基板と円盤部との間の空間における位置を示している。図15に示すように基板と円盤部との間の空間の厚さは2mmとしている。また、u、uθ、uはそれぞれ基板と円盤部との間の空間で円筒座標をとったときのr方向、θ方向、z方向の流速を示し、√(u +uθ +u )は流速の大きさを示している。FIG. 15 is a diagram showing a flow field generated in the gas-liquid mixture when cleaning is performed using a cleaning jig according to the first cleaning jig. Reference numeral 50 indicates a substrate to be cleaned. The radius of the substrate 50 is 62.5 mm. In addition, “inlet” indicates the position of the ejection port. The horizontal axis indicates the position of the substrate in the radial direction, and the vertical axis indicates the position in the space between the substrate and the disk part. As shown in FIG. 15, the thickness of the space between the substrate and the disk portion is 2 mm. U r , u θ , and u z represent flow rates in the r direction, θ direction, and z direction when taking cylindrical coordinates in the space between the substrate and the disk part, respectively, and √ (u r 2 + u θ 2 + U z 2 ) indicates the magnitude of the flow velocity.

図15に示すように、基板と円盤部との間の空間に満たされた気液混合体内には、外周側において渦流が発生していた。この渦流の発生領域では、反応や時間減衰によりオゾン濃度が低下した気液混合体が滞留するものと考えられる。なお、R=26.4mmは遷移半径を示している。As shown in FIG. 15, in the gas-liquid mixture filled in the space between the substrate and the disk portion, a vortex was generated on the outer peripheral side. In the swirl generation region, it is considered that the gas-liquid mixture in which the ozone concentration has decreased due to reaction or time decay is retained. Note that R t = 26.4 mm indicates a transition radius.

そこで、本発明者らは、図中1点鎖線で示した領域外の右上に位置する渦流が発生している領域をカットすることによって、渦流の発生が防止され、洗浄用治具の外周側における洗浄力の低下を防止できることに想到した。   Therefore, the present inventors have prevented the generation of eddy currents by cutting the region where the eddy currents located at the upper right outside the region indicated by the one-dot chain line in the figure, and the outer peripheral side of the cleaning jig It was conceived that it was possible to prevent the detergency from deteriorating.

図16は、第2の洗浄用治具に従う洗浄用治具を用いて洗浄を行ったときに気液混合体に発生する流動場および壁面せん断応力を示す図である。なお壁面せん断応力については、第1の洗浄用治具に従う洗浄用治具を用いて洗浄を行った場合の値も破線で示している。また、τ、τθ、τ、およびτmagは、それぞれr方向、θ方向、z方向の壁面せん断応力、および壁面せん断応力の大きさを示している。FIG. 16 is a diagram showing a flow field and wall shear stress generated in a gas-liquid mixture when cleaning is performed using a cleaning jig according to the second cleaning jig. In addition, about the wall surface shear stress, the value at the time of washing | cleaning using the cleaning jig according to the 1st cleaning jig is also shown with the broken line. Further, τ r , τ θ , τ z , and τ mag indicate the magnitudes of wall shear stress and wall shear stress in the r direction, θ direction, and z direction, respectively.

第2の洗浄用治具に従う洗浄用治具は、基板に対向する表面が外周部と内周部とで平坦である場合(すなわち第1の洗浄用治具に従う洗浄用治具)に、気液混合液に渦流が発生する領域をカットする形状を有している。具体的には、第2の洗浄用治具に従う洗浄用治具の内周部の外縁は、遷移半径に応じて、基板に対向する表面が外周部と内周部とで平坦である場合に渦流が発生する領域よりも内側に位置するように設定されている。この場合は、図16からわかるように渦流の発生が防止される。また、壁面せん断応力に関しては、第2の洗浄用治具に従う洗浄用治具の場合(実線で示す)の方が、第1の洗浄用治具に従う洗浄用治具の場合(破線で示す)よりも、特に傾斜部および外周部において値が大きくなっている。このことは、渦流の発生を防止したことによって、特に傾斜部および外周部において気液混合体の壁面せん断応力が向上し、洗浄力が向上することが期待されることを示している。   The cleaning jig according to the second cleaning jig is used when the surface facing the substrate is flat between the outer peripheral portion and the inner peripheral portion (that is, the cleaning jig according to the first cleaning jig). It has a shape that cuts a region where vortex flow is generated in the liquid mixture. Specifically, when the outer edge of the inner peripheral portion of the cleaning jig according to the second cleaning jig is flat at the outer peripheral portion and the inner peripheral portion according to the transition radius, the surface facing the substrate is flat. It is set to be located inside the region where the vortex flow is generated. In this case, the generation of vortex is prevented as can be seen from FIG. Regarding the wall shear stress, the cleaning jig according to the second cleaning jig (shown by a solid line) is the cleaning jig according to the first cleaning jig (shown by a broken line). In particular, the values are larger in the inclined portion and the outer peripheral portion. This indicates that by preventing the generation of eddy currents, it is expected that the wall-surface shear stress of the gas-liquid mixture is improved particularly in the inclined portion and the outer peripheral portion, and the cleaning power is improved.

なお、上記実施の形態に係る洗浄装置100では、ベンチュリ管1を一つ備えているが、複数のベンチュリ管1を備えていてもよい。また、上記の洗浄用治具30または30Aは、円筒部30aを一つだけ備えているが、複数の円筒部30aを備えていてもよい。そして、複数の円筒部30aのそれぞれにベンチュリ管1を接続して、複数の噴出口30caまたは30ddから気液混合体OWを噴射するようにしてもよい。さらには、洗浄用治具30、30Aは、円板状の円盤部30c、30dの代わりに、多角形等の円形以外の形状を有する盤状の噴射部(盤状部)を有していてもよい。また、円盤部30dの外周部30dcの外縁もしくは内縁、または内周部30daの外縁は円状に限られず、多角形等の円状以外の形状を有していてもよい。噴射部が円盤部30dと同様に内周部と傾斜部と外周部とを備える場合も、それらの外縁または内縁は円状に限られず、多角形等の円状以外の形状を有していてもよい。さらには、噴射部の形状は盤状に限られず、さまざまな形状を採用することができる。たとえば、噴射部の形状を洗浄対象の形状に合わせた形状とすることで、噴射部を洗浄対象の表面に近接させることができるので、洗浄対象は洗浄用治具にて効果的に洗浄可能になる。また、洗浄対象を、洗浄用治具にて効果的に洗浄可能な形状や大きさに構成し、噴射部を洗浄対象の表面に近接させることができるようにしてもよい。   In addition, in the cleaning apparatus 100 according to the above embodiment, one venturi pipe 1 is provided, but a plurality of venturi pipes 1 may be provided. The cleaning jig 30 or 30A includes only one cylindrical portion 30a, but may include a plurality of cylindrical portions 30a. Then, the venturi pipe 1 may be connected to each of the plurality of cylindrical portions 30a, and the gas-liquid mixture OW may be ejected from the plurality of ejection ports 30ca or 30dd. Furthermore, the cleaning jigs 30 and 30A have a disk-shaped injection part (disk-shaped part) having a shape other than a circle such as a polygon instead of the disk-shaped disk parts 30c and 30d. Also good. Moreover, the outer edge or inner edge of the outer peripheral part 30dc of the disk part 30d, or the outer edge of the inner peripheral part 30da is not limited to a circular shape, and may have a shape other than a circular shape such as a polygon. Even in the case where the injection part includes an inner peripheral part, an inclined part, and an outer peripheral part as in the disk part 30d, the outer edge or the inner edge is not limited to a circular shape, and has a shape other than a circular shape such as a polygon. Also good. Furthermore, the shape of the injection unit is not limited to a disk shape, and various shapes can be employed. For example, by setting the shape of the injection unit to the shape of the object to be cleaned, the injection unit can be brought close to the surface of the object to be cleaned, so that the object to be cleaned can be effectively cleaned with a cleaning jig. Become. Alternatively, the object to be cleaned may be configured to have a shape and size that can be effectively cleaned with a cleaning jig so that the ejection unit can be brought close to the surface of the object to be cleaned.

また、上記実施の形態により本発明が限定されるものではない。上述した各構成要素を適宜組み合わせて構成したものも本発明に含まれる。また、さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。よって、本発明のより広範な態様は、上記の実施の形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。   Further, the present invention is not limited by the above embodiment. What was comprised combining each component mentioned above suitably is also contained in this invention. Further effects and modifications can be easily derived by those skilled in the art. Therefore, the broader aspect of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made.

1 ベンチュリ管
1a 導入部
1b 縮小部
1c 喉部
1d 拡大部
1e 噴出口
2 気液混合部
3 接続フランジ
4 止水ブーツ
5 洗浄槽
6 基板保持部
7 圧力ゲージ
8 分離槽
10 筐体
10a 支持部
12 ガス流量計
13 ガス圧力調整器
14 ガス弁
15 貯水槽
16 ポンプ
17 水圧力計
18 水流量調整器/水流量計
19 給水フランジ
20、50 基板
30、30A 洗浄用治具
30a 円筒部
30b 支持部
30c、30d 円盤部
30ca、30dd 噴出口
30da 内周部
30db 傾斜部
30dc 外周部
40 ターンテーブル
100 洗浄装置
A1、A2 領域
B 気泡
D1、D2、D3 幅
MB マイクロバブル
OW 気液混合体
P1 位置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Venturi pipe 1a Introduction part 1b Reduction part 1c Throat part 1d Expansion part 1e Spout 2 Gas-liquid mixing part 3 Connection flange 4 Water stop boot 5 Washing tank 6 Substrate holding part 7 Pressure gauge 8 Separation tank 10 Case 10a Support part 12 Gas flow meter 13 Gas pressure regulator 14 Gas valve 15 Water tank 16 Pump 17 Water pressure gauge 18 Water flow regulator / Water flow meter 19 Water supply flange 20, 50 Substrate 30, 30A Cleaning jig 30a Cylindrical portion 30b Support portion 30c , 30d Disc part 30ca, 30dd Spout 30da Inner peripheral part 30db Inclined part 30dc Outer part 40 Turntable 100 Cleaning device A1, A2 area B Bubble D1, D2, D3 Width MB Microbubble OW Gas-liquid mixture P1 Position

Claims (8)

水と反応性ガスであるオゾン含有ガスとが混合された気液混合体が導入される導入部と、
前記導入部の内部断面積よりも小さい内部断面積を有し、前記気液混合体が圧縮されて流速が高められる喉部と、
前記喉部から前記気液混合体の進行方向に向かって内部断面積が拡大する形状を有し、前記気液混合体に含まれる前記反応性ガスの気泡が崩壊してマイクロバブルが発生する拡大部と、
を有するベンチュリ管と、
前記気液混合体を噴出するための噴出口が設けられた噴射部を有する洗浄用治具と、
を備え、
前記噴射部は盤状に形成された盤状部であり、前記盤状部を前記洗浄対象の表面に近接させて、前記ベンチュリ管から噴出された前記マイクロバブルを含む気液混合体を前記噴出口から洗浄対象に噴射して前記洗浄対象を洗浄することを特徴とする洗浄装置。
An introduction part into which a gas-liquid mixture in which water and an ozone-containing gas which is a reactive gas are mixed is introduced;
A throat part having an internal cross-sectional area smaller than the internal cross-sectional area of the introduction part, and the gas-liquid mixture is compressed to increase the flow rate;
Expanding in which the internal cross-sectional area expands from the throat toward the traveling direction of the gas-liquid mixture, and bubbles of the reactive gas contained in the gas-liquid mixture collapse to generate microbubbles And
A Venturi tube having
A cleaning jig having an injection part provided with an outlet for ejecting the gas-liquid mixture;
With
The spray unit is a disk-shaped part formed in a disk shape, and the gas-liquid mixture including the microbubbles ejected from the venturi tube is ejected by bringing the disk-shaped part close to the surface of the object to be cleaned. A cleaning apparatus, wherein the cleaning target is cleaned by spraying the cleaning target from an outlet.
前記気液混合体に含まれるオゾンガスの濃度が10ppm以上、50ppm以下であることを特徴とする請求項1に記載の洗浄装置。   The cleaning apparatus according to claim 1, wherein the concentration of ozone gas contained in the gas-liquid mixture is 10 ppm or more and 50 ppm or less. 前記洗浄対象は平面状基板または前記洗浄用治具にて洗浄可能に構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の洗浄装置。   The cleaning apparatus according to claim 1, wherein the cleaning target is configured to be cleaned with a planar substrate or the cleaning jig. 前記平面状基板の表面に残留する油脂または形成されたフォトレジストもしくは形成された保護膜を前記洗浄により除去することを特徴とする請求項3に記載の洗浄装置。   4. The cleaning apparatus according to claim 3, wherein the oil or fat remaining on the surface of the planar substrate, the formed photoresist or the formed protective film is removed by the cleaning. 前記ベンチュリ管を複数備えることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の洗浄装置。   The cleaning apparatus according to claim 1, comprising a plurality of the venturi pipes. 前記盤状部は、環状の外周部と、前記外周部に囲まれるように該外周部の内周側に位置し、該外周部に対して前記洗浄対象に対向する表面中央部が窪み、かつその窪みが該窪みの中央側から連続的に浅くなって前記外周部の内縁に繋がるように形成された内周部とを備えることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の洗浄装置。 The board-shaped portion has an outer peripheral portion of the annular, located on the inner peripheral side of the outer peripheral portion so as to be surrounded by the outer peripheral portion, viewed surface central portion that faces the cleaning target against the outer peripheral portion recess, And the hollow is provided with the inner peripheral part formed so that it might become shallow continuously from the center side of this hollow, and it might be connected with the inner edge of the said outer peripheral part, It is any one of Claims 1-5 characterized by the above-mentioned. The cleaning device described. 前記内周部の外縁は、前記洗浄対象に対向する表面が前記外周部と前記内周部とで平坦である場合に前記盤状部と前記洗浄対象の表面との間に満たされた前記気液混合に渦流が発生する領域よりも内側に位置することを特徴とする請求項に記載の洗浄装置。 The outer edge of the inner peripheral part is the air filled between the disk-shaped part and the surface of the object to be cleaned when the surface facing the object to be cleaned is flat between the outer peripheral part and the inner peripheral part. cleaning apparatus according to claim 6, characterized in that swirl in the liquid mixture is located inside the area to be generated. 水と反応性ガスであるオゾン含有ガスとが混合された気液混合体をベンチュリ管に導入し、
前記ベンチュリ管の喉部にて前記気液混合体を圧縮して流速を高め、
前記ベンチュリ管の喉部から前記気液混合体の進行方向に向かって内部断面積が拡大する形状を有する拡大部にて、前記気液混合体に含まれる前記反応性ガスの気泡を崩壊させてマイクロバブルを発生し、
盤状に形成された盤状部を洗浄対象の表面に近接させて、前記ベンチュリ管から前記盤状部に設けられた噴射口を介して、前記マイクロバブルを含む気液混合体を前記洗浄対象に噴射して前記洗浄対象を洗浄することを特徴とする洗浄方法。
A gas-liquid mixture in which water and ozone-containing gas, which is a reactive gas, are mixed is introduced into the venturi tube,
Compress the gas-liquid mixture at the throat of the venturi to increase the flow rate,
By collapsing the bubbles of the reactive gas contained in the gas-liquid mixture at the enlarged portion having a shape in which the internal cross-sectional area expands from the throat of the venturi tube toward the traveling direction of the gas-liquid mixture. Generate microbubbles,
In proximity of the disk-shaped portion formed in a disk-shaped on the surface to be cleaned, via an injection port provided in the plate-like portion from the venturi tube, the cleaned gas-liquid mixture containing said microbubbles The cleaning method is characterized in that the cleaning object is cleaned by spraying on the surface.
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