JP5423638B2 - 液冷ジャケット - Google Patents
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Description
したがって、このような液冷ジャケットによれば、出力の小さい外部の熱輸送流体供給手段(例えば、ポンプ)を使用して、熱輸送流体を供給し、液冷ジャケット内を流通させて、CPUなどの熱発生体を効率的に冷却することができる。
さらに、複数の第1フィンと、複数の第2フィンとを噛み合わせたので、第1フィン同士の間隔および第2フィン同士の間隔を広くしても、隣り合う金属製のフィンの間隔、つまり、第1フィンと第2フィンとの間隔を狭くすることができる。
すなわち、前記第2流路群は、複数の第2流路群部を有し、当該複数の第2流路群部は直列に配置されている液冷ジャケットである。
さらに、複数の第1フィンと、複数の第2フィンとを噛み合わせたので、第1フィン同士の間隔および第2フィン同士の間隔を広くしても、隣り合う金属製のフィンの間隔、つまり、第1フィンと第2フィンとの間隔を狭くすることができる。
すなわち、隣り合う前記第2流路群部は並設されていると共に、その一方の下流端と他方の上流端とは同一側である液冷ジャケットである。
これに対し、隣り合う第2流路群が並設されておらず、例えば、その流路方向において、1列状で配置されている場合、第2流路群の数が多くなっても、各第2流路群を構成する各第2流路の流路長が短くなるだけであり、その断面積は小さくならず、熱交換流体の流速は大きくならない。よって、液冷ジャケットの熱抵抗は下がらない。
また、第2流路群の数を偶数とすれば、液冷ジャケットへの熱輸送流体の入口及び出口を同一側に配置することができ、その結果として、液冷ジャケットに接続する配管の取り回しが容易となる。
さらに、複数の第1フィンと、複数の第2フィンとを噛み合わせたので、第1フィン同士の間隔および第2フィン同士の間隔を広くしても、隣り合う金属製のフィンの間隔、つまり、第1フィンと第2フィンとの間隔を狭くすることができる。
そして、第1ベース板側に取り付けられた熱発生体の熱は、第1ベース板を介して、複数の第1フィンと複数の第2フィンとに、それぞれ伝達する。次いで、この熱が、第1フィンと第2フィンとの間の第2流路を流通する熱輸送流体に伝達することができる。
まず、第1実施形態に係る液冷システムおよび液冷ジャケットについて、図1から図8を参照して説明する。なお、本実施形態は参考の実施形態として説明する。図1は、第1実施形態に係る液冷システムの構成図である。図2は、第1実施形態に係る液冷ジャケットの全体斜視図である。図3は、第1実施形態に係る液冷ジャケットの下方からの全体斜視図である。図4は、第1実施形態に係る液冷ジャケットの斜視図であり、蓋ユニットを省略した状態を示す。図5は、第1実施形態に係る液冷ジャケットの平面図であり、取込パイプおよび排出パイプを省略している。図6は、図2に示す第1実施形態に係る液冷ジャケットのX−X断面図である。図7は、第1実施形態に係る液冷ジャケットの分解斜視図である。図8は、第1実施形態に係る液冷ジャケットの効果を模式的に示すグラフである。
図1に示すように、第1実施形態に係る液冷システムS1は、タワー型のパーソナルコンピュータのパーソナルコンピュータ本体120(電子機器)に搭載されるシステムであって、パーソナルコンピュータ本体120を構成するCPU101(熱発生体)を冷却するシステムである。液冷システムS1は、CPU101が所定位置に取り付けられる液冷ジャケットJ1(図3参照)と、冷却水(熱輸送流体)が輸送する熱を外部に放出するラジエータ121(放熱手段)と、冷却水を循環させるマイクロポンプ122(熱輸送流体供給手段)と、温度変化による冷却水の膨張/収縮を吸収するリザーブタンク123と、これらを接続するフレキシブルチューブ124…と、熱を輸送する冷却水とを主に備えている。冷却水としては、例えば、エチレングリコール系の不凍液が使用される。
そして、マイクロポンプ122が作動すると、冷却水がこれら機器を循環するようになっている。
次に、液冷システムS1を構成する液冷ジャケットJ1について、詳細に説明する。
図2、図3に示すように、液冷ジャケットJ1は、その下方側(裏面側)の中央(所定位置)に、熱拡散シート102(ヒートスプレッダ)を介してCPU101が取り付けられている。このようにCPU101が取り付けられた状態で、液冷ジャケットJ1内を冷却水が流通することにより、液冷ジャケットJ1はCPU101が発生する熱を受熱すると共に、内部を流通する冷却水と熱交換することで、CPU101から受け入れた熱を冷却水に伝達し、その結果として、CPU101が効率的に冷却されるようになっている。なお、熱拡散シート102は、CPU101の熱を、後記するジャケット本体10の底壁11に効率的に伝達させるためのシートであり、例えば銅などの高熱伝導性を有する金属から形成されている。
ジャケット本体10は、上方側(一方側)が開口した浅底の箱体であり(図7参照)、底壁11と、周壁12とを有しており、その内側に扁平管束20を収容する収容室を備えている(図7参照)。このようなジャケット本体10は、例えば、ダイキャスト(ダイカスト)、鋳造、鍛造などによって作製される。また、ジャケット本体10は、その開口縁の一部に、後記する蓋本体31の切欠部31cに対応した形状の位置合わせ部14を有している。
扁平管束20は、ジャケット本体10内において、その両端側にスペース10aおよびスペース10cを確保しつつ(図4、図5参照)、Al−Si−Zn系などのアルミニウム合金からなるロウ材等によって、ジャケット本体10の底壁11に熱交換(熱移動)可能に接合・固定されている(図6参照)。スペース10aは第1流路A1として機能しており、スペース10cは第3流路C1として機能している。
また、複数本の扁平管21を束ねて扁平管束20を構成したことにより、CPU101からの熱が伝達し、かつ、冷却水と直接的に熱交換する周壁21b(熱交換部)が増加するため、CPU101と冷却水との間で効率的に熱交換させることができる。これにより、CPU101を効率的に冷却可能となっている。
ここで、第1流路A1、第2流路群B1(複数の第2流路B1a)、第3流路C1について、さらに説明する。
第1流路A1は、マイクロポンプ122から冷却水が供給される流路であり、マイクロポンプ122側(第2流路群B1よりも上流側)に配置されている。
第2流路群B1は、第1流路A1の下流側に配置されており、第2流路群B1を構成する各第2流路B1aは、第1流路A1から分岐している。これにより、冷却水が、第1流路A1から分配されて、各第2流路B1aに流れ込むようになっている。
第3流路C1は、第2流路群B1、つまり、複数の第2流路B1aの下流側に配置されており、複数の第2流路B1aを集合させている。これにより、各第2流路B1aから流れ出た冷却水は、第3流路C1で集合した後、液冷ジャケットJ1の外部に排出されるようになっている。
したがって、第1流路A1、各第2流路B1a、第3流路C1の順で流通する冷却水が受ける圧力損失は、第1流路A1および第3流路C1では殆んど発生せず、各第2流路B1aでは、前記蛇行する1本の流路から受ける圧力損失に対して、飛躍的に小さくなる。これにより、液冷ジャケットJ1に冷却水を供給するマイクロポンプ122の定格出力を下げることができ、マイクロポンプ122の小型化や、その騒音が低減される。
蓋ユニット30は、図7に示すように、蓋本体31と、取込パイプ32と、排出パイプ33とを主に備えている。
蓋本体31は、扁平管束20を収容したジャケット本体10に蓋をするように、ジャケット本体10に接合・固定されている。蓋本体31には、第1流路A1(スペース10a)に連通する取込口31aと、第3流路C1(スペース10c)に連通する排出口31bが形成されている(図7参照)。
また、蓋本体31は、切り欠かれてなる切欠部31cを有しており、切欠部31cの形状は、ジャケット本体10の位置合わせ部14と一致している。これにより、蓋本体31(蓋ユニット30)は、所定の向きでのみ、ジャケット本体10と組み合わさるようになっている。
取込口31aおよび排出口31bは、図5に示すように、平面視において、CPU101を中心として点対称に配置されると共に、相対的に遠ざかるように配置されている。言い換えると、取込口31a、排出口31b、CPU101は、平面視が正方形を呈する液冷ジャケットJ1の対角線上に配置されている。さらに説明すると、取込口31aは、図5における左上側に配置しており、一方、排出口31bは図5における右下側に配置しており、取込口31aと排出口31bの略中間位置(正方形を呈する液冷ジャケットJ1の略中心)に、CPU101が配置している。
したがって、取込パイプ32からの冷却水は、取込口31a、第1流路A1を介して、第2流路群B1の全体(複数の第2流路B1aの全体)に略均等に供給されるようになっている。そして、第2流路群B1全体を流通する冷却水の全体と、CPU101との間で、効率的に熱交換されるようになっている。
次いで、複数の第2流路B1aから流出した冷却水は、第3流路C1で集合した後、排出口31b、排出パイプ33を介して、液冷ジャケットJ1の外部に排出されるようになっている。
取込パイプ32は、蓋本体31に固定されている。取込パイプ32には、液冷ジャケットJ1の上流側のマイクロポンプ122(図1参照)に通じるフレキシブルチューブ124が接続される。そして、マイクロポンプ122からの冷却水は、取込パイプ32の中空部および取込口31aを介して、第1流路A1に供給されるようになっている。
排出パイプ33は、蓋本体31に固定されている。排出パイプ33には、液冷ジャケットJ1の下流側のラジエータ121(図1参照)に通じるフレキシブルチューブ124が接続される。そして、第3流路C1で集合した冷却水は、排出口31bおよび排出パイプ33の中空部を介して、液冷ジャケットJ1の外部に排出されるようになっている。
次に、液冷ジャケットJ1の作用効果について説明する。
パーソナルコンピュータ本体120(図1)の電源がONされると、CPU101が作動し、発熱し始める。そして、CPU101の熱は、熱拡散シート102を介して、ジャケット本体10の底壁11に伝達し、さらに、主として扁平管束20を構成する各扁平管21の周壁21bおよび仕切壁21cに伝達する。
次いで、各第2流路B1aで受熱した冷却水は、第3流路C1で集合した後、排出口31b、排出パイプ33を経由して、液冷ジャケットJ1の外部に排出される。排出された冷却水は、フレキシブルチューブ124を通って、ラジエータ121に供給され、ラジエータ121において冷却水の熱が放熱される。そして、温度が低下した冷却水は、リザーブタンク123、フレキシブルチューブ124を経由して、マイクロポンプ122に流れた後、再び、液冷ジャケットJ1に供給される。
また、CPU101の熱が、複数の扁平管21の周壁21bおよび仕切壁21cに分散して伝達し、この各周壁21bおよび仕切壁21cの熱が各第2流路B1aを流通する冷却水に伝達するため、CPU101を効率的に冷却することができる。
さらにまた、このような液冷ジャケットJ1(本実施形態品)によれば、図8に示すように、1本の長い蛇行した第2流路を有する従来に係る液冷ジャケット(従来品)よりも、低い圧力損失かつ高い流量で、冷却水を通流させることができる。すなわち、図8に示すように、1つのマイクロポンプの圧力損失−流量曲線と、従来品に係る流量曲線との交点M1に対して、前記圧力損失−流量曲線と本実施形態品に係る流量曲線との交点M2は、右下側にシフトしており、液冷ジャケットJ1(本実施形態品)によれば、圧力損失が小さく、流量が高くなることがわかる。
次に、液冷ジャケットJ1の作製(製造)方法について、図7を主に参照して説明する。液冷ジャケットJ1の作製方法は、扁平管束20を作製する第1工程と、扁平管束20をジャケット本体10に接合・固定する第2工程とを主に含んでいる。
複数本の扁平管21を適宜な手段で接合しながら束ねる。次いで、束ねられたものの両端を、切断・研削して揃え、扁平管束20を作製する。
扁平管束20を、ジャケット本体10の底壁11の所定位置に、適宜な手段(Al−Si−Zn等のロウ材とフラックス)で、熱交換可能に接合・固定する。なお、扁平管束20をジャケット本体10に固定する際、扁平管束20の両端側に、前記したスペース10a(第1流路A1)、スペース10c(第3流路C1)を確保する。
なお、蓋本体31をジャケット本体10に固定した後に、取込パイプ32、排出パイプ33を蓋本体31に固定してもよい。
次に、第2実施形態に係る液冷ジャケットについて、図9、図10を参照して説明する。なお、本実施形態は参考の実施形態として説明する。図9は、第2実施形態に係る液冷ジャケットの全体斜視図であり、蓋ユニットを省略した状態を示す。図10は、図9に示す第2実施形態に係る液冷ジャケットのY−Y断面図である。
次に、第3実施形態に係る液冷ジャケットについて、図11、図12を参照して説明する。なお、本実施形態は参考の実施形態として説明する。図11は、第3実施形態に係る液冷ジャケットの全体斜視図である。図12は、第3実施形態に係る液冷ジャケットの平面図である。
図11、図12に示すように、第3実施形態に係る液冷ジャケットJ3は、第1実施形態に係る液冷ジャケットJ1と比較して、取込口34aと排出口34bが異なる位置に形成された蓋本体34を備えている。
取込口34aは、スペース10a(第1流路A1)の略中央位置に連通しており、冷却水がスペース10aの略中央位置に供給されるようになっている。排出口34bは、スペース10c(第3流路)の略中央位置に連通しており、この略中央位置から冷却水が排出されるようになっている。取込口34aと排出口34bは、平面視において、CPU101と中心として対称に配置されると共に、CPU101に近づく位置に配置されている。
なお、蓋本体34も、第1実施形態に係る蓋本体31と同様に、ジャケット本体10の位置合わせ部14に対応した形状の切欠部34cを有している。
次に、液冷ジャケットJ3の作用効果について簡単に説明する。
取込口34aと排出口34bが、CPU101に近づく位置に配置された構成としたことにより、取込口34aから第1流路A1(スペース10a)に供給された冷却水が、CPU101の近傍の第2流路B1aに優先的に流通しやすくなる。これにより、冷却水とCPU101との間で、好適に熱交換することができ、CPU101を効率的に冷却することができる。
次に、第4実施形態に係る液冷ジャケットについて、図13から図20を参照して説明する。なお、本実施形態は、摩擦攪拌接合におけるツールの動きを本発明に係る実施形態として説明する。図13は、第4実施形態に係る液冷ジャケットの全体斜視図であり、蓋ユニットを省略した状態を示す。図14は、図13に示す第4実施形態に係る液冷ジャケットのZ−Z断面図である。図15は、図14に示すZ−Z断面図の拡大図である。図16は、第4実施形態に係る液冷ジャケットのフィン部材の第1作製方法を示す斜視図であり、(a)は切断前、(b)は切断後を示す。図17は、第4実施形態に係る液冷ジャケットのフィン部材の第2作製方法を示す斜視図であり、(a)は切削前、(b)は切削後を示す。図18は、第4実施形態に係る摩擦攪拌接合を示す斜視図である。図19は、第4実施形態に係る摩擦攪拌接合を示す断面図である。図20は、第4実施形態に係る摩擦攪拌接合におけるツールの動きを示す平面図である。
図13、図14に示すように、第4実施形態に係る液冷ジャケットJ4は、第1実施形態に係る液冷ジャケットJ1の扁平管束20に代えて、アルミニウムまたはアルミニウム合金製のフィン部材25を備えたことを特徴とする。
なお、第4実施形態に係るジャケット本体10は、その内側にフィン部材25を収容するフィン収容室を備えており、このフィン収容室は周壁12に取り囲まれている。そして、フィン部材25は底壁11にロウ付け固定されると共に、フィン収容室に収容されており、蓋本体31(封止体)がジャケット本体10の開口に蓋をすることで、フィン収容室は封止されている(図14参照)。
フィン部材25は、図14に示すように、ベース板25aと、これに立設した複数のフィン25bとを備えている。ベース板25aは、ジャケット本体10の底壁11に熱交換可能に接合・固定されている。したがって、CPU101の熱が、熱拡散シート102、底壁11を介して、各フィン25bに伝達するようになっている。また、各フィン25bの上側先端は、蓋本体31の裏面に当接している。なお、ベース板25aとジャケット本体10とは、Al−Si−Zn系などのアルミニウム合金からなるロウ材によって、確実に熱交換可能に接合されることが好ましい。
そして、隣り合うフィン25b、25bの間が、それぞれ第2流路B3aとなっている。すなわち、フィン部材25は、複数の第2流路B3a、つまり、複数の第2流路B3aからなる第2流路群B3を有している。
−0.375×W1+0.875≦T1/W1≦−1.875×W1+3.275・・・(1)
5×W1+1≦D1≦16.25×W1+2.75・・・(2)
次に、液冷ジャケットJ4の作用効果について簡単に説明する。
冷却水が、第1流路A1、第2流路群B3(複数の第2流路B3a)、第3流路C1の順に流通する。そして、第2流路群B3を流通する冷却水と、複数のフィン25bとの間で主に熱交換される。その結果として、CPU101を効率的に冷却することができる。
次に、液冷ジャケットJ4のフィン部材25の作製(製造)方法について例示する。
まず、フィン部材25の第1作製方法について、図16を参照して説明する。
図16(a)に示すように、所定の金型を使用して、底板42と、底板42に立設した複数の条43とを有する金属製の押し出し型材41を作製する。そして、押し出し型材41を所定の切断面で切断することによって、ベース板25a(底板42の一部)と、複数のフィン25b(複数の条43の一部)とを備えるフィン部材25を作製することができる(図16(b)参照)。
次に、フィン部材25の第2作製方法について、図17を参照して説明する。
図17(a)に示すように、フィン部材25の外形に対応した大きさの金属製のブロック44に、適宜な切削工具を使用して、複数の溝44aを形成する。そうすると、ベース板25aと、複数のフィン25bとを備えるフィン部材25を作製することができる(図17(b)参照)。
次に、液冷ジャケットJ4の組み付けにおいて、フィン部材25が固定されたジャケット本体10と、蓋ユニット30との摩擦攪拌接合について、図18から図20を主に参照して説明する。
図18に示すように、フィン部材25がロウ付け固定されたジャケット本体10に、切欠部31cと位置合わせ部14とを合わせながら、蓋ユニット30を被せる。なお、図19に示すように、ジャケット本体10の開口縁は段違いとなっており、一段下がった段差部15の上に、蓋本体31が載せられる。段差部15の幅W11は、冷却水が流れる第1流路A1及び第3流路C1等の容積を確保するため、なるべく小さく、具体的には0.1〜0.5mm程度に設定することが好ましい。
なお、ツール200は、NC等の工作機械(図示しない)によって制御され、自転されると共に、合わせ部P1に沿って動かされる(図18参照)。
これに加えて、このように周壁12が薄い場合、ツール200と治具210との接触を避けるため、治具210の表面を、合わせ部P1の表面に対して、1.0〜2.0mm程度下げておくことが好ましい。
次に、第5実施形態に係る液冷ジャケットについて、図21から図25を参照して説明する。なお、本実施形態は本発明に係る実施形態として説明する。図21は、第5実施形態に係る液冷ジャケットの断面図である。図22は、図21に示す断面図の拡大図である。図23は、第5実施形態に係る液冷ジャケットのフィン部材の作製方法を示す図であり、(a)はスカイブ加工中、(b)はスカイブ加工後を示す。図24は、第5実施形態に係る液冷ジャケットのフィン部材の作製方法を示す図であり、図23(b)に示すスカイブフィンの一部を取り除いた後を示す。図25は、第5実施形態に係る摩擦攪拌接合を示す断面図である。
なお、第4実施形態に係る液冷ジャケットJ4に対して、異なる部分を説明する。
図21に示すように、第5実施形態に係る液冷ジャケットJ5は、ジャケット本体10Cと、アルミニウムまたはアルミニウム合金製のフィン部材29とを主に備えており、CPU101がフィン部材29の底壁29a(封止体)に取り付けられる構成となっている。
フィン部材29は、後記するように、1枚のプレート61をスカイブ加工したものであって(図23(a)参照)、底壁29aと、複数の金属製のフィン29bとを備えている。複数のフィン29bは、底壁29aの上に立設しており、底壁29aと一体に構成されている。これにより、底壁29aとフィン29bとの間において、熱が良好に伝達するようになっている。
次に、液冷ジャケットJ5の作用効果について簡単に説明する。
冷却水が、第1流路A1(図13参照)、第2流路群B4(複数の第2流路B4a)、第3流路C1(図13参照)の順に流通する。そして、第2流路群B4を流通する冷却水と、複数のフィン25bとの間で主に熱交換され、CPU101を効率的に冷却することができる。ここで、底壁29aとフィン29bとは、一体に構成されているので、CPU101の熱が複数のフィン29bに良好に伝達し、その結果として、良好に放熱することができる。
次に、スカイブ加工を利用した、液冷ジャケットJ5のフィン部材29の作製(製造)方法について、図23及び図24を参照して説明する。
図23(a)に示すように、板状のプレート61を、特開2001−326308号公報、特開2001−352020号公報等に記載されるスカイブ加工する。詳細には、プレート61に切削工具62を鋭角に切り込んで、プレート61の一部を切り起こし、複数のスカイブフィン63を形成する。これを複数回繰り返し、複数のスカイブフィン63を有するスカイブ中間体64を作製する(図23(b)参照)。因みに、切り起こされないプレート61の部分は、フィン部材29の底壁29a(封止体)となる。
そして、図25に示すように、ジャケット本体10Cと、フィン部材29とを組み合わせ、第4実施形態と同様にして、治具210を当てながら、その合わせ部P2を摩擦攪拌接合する。なお、ツール200のピン201の長さL5は、被接合部材であるフィン部材29の底壁29a(封止体)の厚さT3の60%以下とすることが好ましい。
次に、第6実施形態に係る液冷ジャケットについて、図26を参照して説明する。なお、本実施形態は本発明に係る実施形態として説明する。図26は、第6実施形態に係る液冷ジャケットの断面図であり、(a)は組み付け後の完成状態、(b)は組み付け前を示す。
図26(a)に示すように、第6実施形態に係る液冷ジャケットJ6は、第1実施形態に係る液冷ジャケットJ1と比較して、ジャケット本体10A(第1フィン部材)と、蓋ユニット35(第2フィン部材)とを備えたことを特徴とする。ジャケット本体10Aは、底壁11(第1ベース板)と、底壁11に所定間隔を隔てて立設された複数のフィン13とを備えている。一方、蓋ユニット35は、蓋本体36(第2ベース板)と、蓋本体36に所定間隔を隔てて立設した複数のフィン37とを備えている。
すなわち、複数のフィン13の突出長さL1を、複数のフィン37の突出長さL2と同一または短く設定したことにより、ジャケット本体10Aと蓋ユニット35とを組み付けた際に、複数のフィン37の先端(頂部)がジャケット本体10Aの底壁11に確実に当接し、複数のフィン37と底壁11とを確実に熱的に接続することができる。
次に、液冷ジャケットJ6の作用効果について簡単に説明する。
このような液冷ジャケットJ6によれば、第2流路群B5に冷却水が流通すると、複数のフィン13および複数のフィン37に伝達したCPU101の熱が、流通する冷却水に伝達し、CPU101が効率的に冷却される。
次に、第7実施形態に係る液冷ジャケットについて、図27を参照して説明する。なお、本実施形態は参考の実施形態として説明する。図27は、第7実施形態に係る液冷ジャケットの断面図であり、(a)は組み付け後の完成状態、(b)は組み付け前を示す。
図27(a)、図27(b)に示すように、第7実施形態に係る液冷ジャケットJ7は、第1実施形態に係る液冷ジャケットJ1の扁平管束20に代えて、複数の細孔26aを有する金属製のハニカム体26を備えたことを特徴とする。
ハニカム体26は、ジャケット本体10の底壁11に、適宜な手段によって、熱交換可能に接合・固定されている。したがって、CPU101の熱は、細孔26aを取り囲む周壁26bに伝達するようになっている。各細孔26aは、冷却水が流通する第2流路B6aとして機能している。すなわち、ハニカム体26は、複数の第2流路B6aからなる第2流路群B6を有している。なお、ここでは図27に示すように、断面視が矩形を呈する細孔26aを有するハニカム体26を例示したが、細孔26aの形状はこれに限定されず、その他に六角形などであってもよい。また、ハニカム体26とジャケット本体10の底壁11とは、ロウ材によって、確実に熱交換可能に接合されることが好ましい。
次に、液冷ジャケットJ7の作用効果について簡単に説明する。
冷却水が、第1流路A1、第2流路群B6(複数の第2流路B6a)、第3流路C1の順で流通する。そして、ハニカム体26の周壁26bと、第2流路B5aを流通する冷却水との間で主に熱交換され、周壁26bの熱が冷却水に伝達するようになっている。その結果として、CPU101が効率的に冷却されるようになっている。
次に、第8実施形態に係る液冷ジャケットについて、図28を参照して説明する。なお、本実施形態は参考の実施形態として説明する。図28は、第8実施形態に係る液冷ジャケットの断面図であり、(a)は組み付け後の完成状態、(b)は組み付け前を示す。
図28(a)、図28(b)に示すように、第8実施形態に係る液冷ジャケットJ8は、第1実施形態に係る液冷ジャケットJ1の扁平管束20に代えて、断面が波状の金属製の熱交換シート27(ブレージングシート)を備えたことを特徴とする。
熱交換シート27は、Al−Mn系、Al−Fe−Mn系などのアルミニウム合金から形成されたシート本体27aと、この下面側にAl−Si−Zn系などのアルミニウム合金から形成されたロウ材層27bとを備えている。そして、熱交換シート27は、ロウ材層27bが部分的に溶融、硬化されることで、ジャケット本体10の底壁11に、熱交換可能に接合・固定されている。したがって、CPU101の熱は、底壁11を介して、熱交換シート27に伝達するようになっている。
次に、液冷ジャケットJ8の作用効果について簡単に説明する。
冷却水が、第1流路A1、第2流路群B7(複数の第2流路B7a)、第3流路C1の順で流通する。そして、熱交換シート27と、第2流路B7aを流通する冷却水との間で熱交換され、熱交換シート27の熱が冷却水に伝達するようになっている。その結果として、CPU101が効率的に冷却されるようになっている。
次に、第9実施形態に係る液冷ジャケットについて、図29を参照して説明する。なお、本実施形態は参考の実施形態として説明する。図29は、第9実施形態に係る液冷ジャケットの平面図である。なお、図29では、分かりやすくするために、蓋本体を外した状態を描いている。
図29に示すように、第9実施形態に係る液冷ジャケットJ9は、第1実施形態に係る液冷ジャケットJ1は扁平管束20を1つ備えたが、3つの扁平管束20を備えている。そして、3つの扁平管束20は、ジャケット本体10B内に各扁平管束20の中空部21a(第2流路B1a)が同一方向となるように、一列状で配置されている。また、3つの扁平管束20は、ジャケット本体10B内に、上流の扁平管束20と中流の扁平管束20との間にスペース10dが、中流の扁平管束20と下流の扁平管束20との間にスペース10dが、それぞれ設けられた状態で、ジャケット本体10Bの底壁11に熱交換可能に接合・固定されている。
次に、液冷ジャケットJ9の作用効果について簡単に説明する。
冷却水が、第1流路A1、上流の第2流路群B1、第4流路E1、中流の第2流路群B1、第4流路E1、下流の第2流路群B1、第3流路C1の順で流通する。すなわち、冷却水は、3つの第2流路群B1、B1、B1を直列的に流通する。ここで、冷却水が、隣り合う第2流路群B1、B1の間で、第4流路E1を経由することにより、第4流路E1において、冷却水が受ける圧力損失が低くなる。すなわち、第2流路群B1、B1間に、流路断面積の大きい第4流路E1を介在させたことにより、第4流路E1を介在しない流路長の長い第2流路群とした場合に比較して、マイクロポンプ122に作用する負荷を小さくすることができる。
次に、第10実施形態に係る液冷ジャケットについて、図30、図31を参照して説明する。なお、本実施形態は参考の実施形態として説明する。図30は、第10実施形態に係る液冷ジャケットの平面図である。図31は、折り返し数と熱抵抗との関係を示すグラフである。
ここで、本明細書では、このように隣り合う第2流路群B1、B1が並んで配置されている状態を、第9実施形態に対して、「折り返されている」と表現する。
なお、図34は、図35のX1−X1断面である。
第4実施形態に係る液冷ジャケットJ4(図13等参照)について、第2流路B3aの溝幅W1(図15参照)を、0.2mm、0.5mm、1.0mmとしたアルミニウム合金製のものを作製した。表1に作製した液冷ジャケットJ4の仕様を示す。
なお、表1において、全体流路幅W0は、第1流路A1および第3流路C1の幅である。また、全体流路長L0は、第1流路A1の長さと、第2流路B3aの長さと、第3流路C1長さとの和である(図13、図14参照)。
また、冷却水が液冷ジャケットJ4により受ける圧力損失は、第2流路B3aの溝幅W1が0.2mmより小さくなると、0.01(℃/W)よりも大きくなることが確認された。
したがって、第2流路B3aの溝幅W1は、0.2〜1.1mmであることが好ましいと考えられる。
次に、実施例1と同様に、第2流路B3aの溝幅W1を0.2mm、0.5mm、1.0mmの3種類に設定し(表1参照)、各第2流路B3aの溝幅W1に対して、フィン25bの厚さT1を適宜に変化させて、「フィン25bの厚さT1と溝幅W1との比率(T1/W1)」と、「熱抵抗」との関係について検討した。
具体的には、第2流路B3aの溝幅W1が1.0mmの場合、最小熱抵抗は0.0073(℃/W)であるので、その5%増しの値は、0.0073×1.05=0.0076(℃/W)となる。そして、0.0076(℃/W)以下となる範囲が、0.5≦T1/W1≦1.4となる。
これと同様にして、第2流路B3aの溝幅W1が0.5mmでは、前記範囲は、0.7≦T1/W1≦2.1となる。そして、第2流路B3aの溝幅W1が0.2mmでは、0.8≦T1/W1≦2.9となる。
−0.375×W1+0.875≦T1/W1≦−1.875×W1+3.275・・・(1)
次に、第4実施形態に係る液冷ジャケットJ4において、第2流路B3aの溝幅W1を0.2mm、0.5mm、1.0mmの3種類に設定し(表1参照)、各第2流路B3aの溝幅W1に対して、その深さD1を適宜に変化させて、「深さD1」と「熱抵抗」との関係について検討した。
5×W+1≦D≦16.25×W+2.75・・・(2)
次に、第4実施形態におけるジャケット本体10と蓋本体31との摩擦攪拌接合において、ジャケット本体10の周壁12に治具210を当てることの有効性について検討した。なお、この検討では、表3に示す2種類のツール200を使用した。そして、表4に示すように、AツールまたはBツールにおけるショルダー202の外周面と、ジャケット本体10の周壁12の外周面との距離L6を変化させると共に(図19参照)、治具210の有り/無しを変えて、周壁12と蓋本体31とを摩擦攪拌接合した。そして、接合部の品質を目視により評価した。○は良好を、×は接合不良を示す。
なお、ツール200の回転数は6000rpm、接合速度は200mm/minとした。また、周壁12の厚さT11(図19参照)は4mmとした。
次に、ツール200のピン201の長さL5と、蓋本体31の厚さT2との関係について検討した(図19参照)。この検討においては、表5に示すように、ピン201の長さL5を2.0mmに固定し、蓋本体31の厚さT2を変化させ、接合部品質を目視により評価した。
B1 第2流路群
B1a 第2流路
C1 第3流路
J1 液冷ジャケット
10 ジャケット本体
10a スペース
10c スペース
11 底壁
12 周壁
15 段差部
20 扁平管束
21 扁平管
21a 中空部
21b 周壁
21c 仕切壁
31 蓋本体
31a 取込口
31b 排出口
101 CPU(熱発生体)
200 ツール
201 ピン
202 ショルダー
210 治具
K 摩擦攪拌接合部
L5 ピンの長さ
L6 ツールの外周面と周壁の外周面との距離
P1 合わせ部
Q オーバーラップ部分
T1 フィンの厚さ
T2 蓋本体の厚さ
T11 周壁の厚さ
W1 溝幅
W11 段差部の幅
Claims (9)
- 熱発生体が所定位置に取り付けられ、当該熱発生体が発生する熱を、外部の熱輸送流体供給手段から供給され、内部を流通する熱輸送流体に伝達させる液冷ジャケットであって、
前記熱輸送流体供給手段側の第1流路と、
前記第1流通路から分岐した複数の第2流路からなる第2流路群と、
前記複数の第2流路の下流側で、当該複数の第2流路を集合させる第3流路と、
を有し、
第1ベース板と、当該第1ベース板に立設された複数の第1フィンとを具える金属製の第1フィン部材と、第2ベース板と、当該第2ベース板に立設された複数の第2フィンとを具える金属製の第2フィン部材と、を備え、
前記第1フィン部材と前記第2フィン部材とは、前記複数の第1フィンと前記複数の第2フィンとが噛み合わさるようにして、組み合わされており、
所定間隔で配列された隣り合う前記第1フィンと前記第2フィンとの間に前記第2流路が形成され、
前記熱発生体は前記第2流路群で主に熱交換することを特徴する液冷ジャケット。 - 熱発生体が所定位置に取り付けられ、当該熱発生体が発生する熱を、外部の熱輸送流体供給手段から供給され、内部を流通する熱輸送流体に伝達させる液冷ジャケットであって、
下流側に向かって、第1流路と、複数の第2流路からなる第2流路群を複数と、第3流路と、を有し、
第1ベース板と、当該第1ベース板に立設された複数の第1フィンとを具える金属製の第1フィン部材と、第2ベース板と、当該第2ベース板に立設された複数の第2フィンとを具える金属製の第2フィン部材と、を備え、
前記第1フィン部材と前記第2フィン部材とは、前記複数の第1フィンと前記複数の第2フィンとが噛み合わさるようにして、組み合わされており、
所定間隔で配列された隣り合う前記第1フィンと前記第2フィンとの間に前記第2流路が形成され、
前記熱発生体は前記第2流路群で主に熱交換し、
隣り合う前記第2流路群は、連結流路を介して直列で接続されていることを特徴とする液冷ジャケット。 - 熱発生体が所定位置に取り付けられ、当該熱発生体が発生する熱を、外部の熱輸送流体供給手段から供給され、内部を流通する熱輸送流体に伝達させる液冷ジャケットであって、
下流側に向かって、第1流路と、複数の第2流路からなる第2流路群を複数と、第3流路と、を有し、
第1ベース板と、当該第1ベース板に立設された複数の第1フィンとを具える金属製の第1フィン部材と、第2ベース板と、当該第2ベース板に立設された複数の第2フィンとを具える金属製の第2フィン部材と、を備え、
前記第1フィン部材と前記第2フィン部材とは、前記複数の第1フィンと前記複数の第2フィンとが噛み合わさるようにして、組み合わされており、
所定間隔で配列された隣り合う前記第1フィンと前記第2フィンとの間に前記第2流路が形成され、
前記熱発生体は前記第2流路群で主に熱交換し、
隣り合う前記第2流路群は並設されていると共に、その一方の下流端と他方の上流端とは同一側であることを特徴とする液冷ジャケット。 - 前記熱発生体は前記第1ベース板側に取り付けられ、
前記第1フィンの突出長さは、前記第2フィンの突出長さと同一または短く設定されており、
前記複数の第2フィンと前記第1ベース板とは熱的に接続していることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の液冷ジャケット。 - 前記金属はアルミニウムまたはアルミニウム合金であることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の液冷ジャケット。
- 前記第1流路に連通する熱輸送流体の取込口と、前記第3流路に連通する熱輸送流体の排出口とは、前記熱発生体を中心として、対称に配置されていることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の液冷ジャケット。
- 前記取込口と前記排出口とは、相対的に遠ざかるように配置されていることを特徴とする請求項6に記載の液冷ジャケット。
- 前記取込口と前記排出口とは、前記熱発生体に近づくように配置されていることを特徴とする請求項6に記載の液冷ジャケット。
- 前記熱発生体はCPUであることを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の液冷ジャケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010229314A JP5423638B2 (ja) | 2005-04-21 | 2010-10-12 | 液冷ジャケット |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005123403 | 2005-04-21 | ||
JP2005123403 | 2005-04-21 | ||
JP2010229314A JP5423638B2 (ja) | 2005-04-21 | 2010-10-12 | 液冷ジャケット |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006110908A Division JP4687541B2 (ja) | 2005-04-21 | 2006-04-13 | 液冷ジャケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011040778A JP2011040778A (ja) | 2011-02-24 |
JP5423638B2 true JP5423638B2 (ja) | 2014-02-19 |
Family
ID=37214696
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010229314A Active JP5423638B2 (ja) | 2005-04-21 | 2010-10-12 | 液冷ジャケット |
JP2010229312A Active JP5423637B2 (ja) | 2005-04-21 | 2010-10-12 | 液冷ジャケット |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010229312A Active JP5423637B2 (ja) | 2005-04-21 | 2010-10-12 | 液冷ジャケット |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090065178A1 (ja) |
JP (2) | JP5423638B2 (ja) |
CN (1) | CN100543975C (ja) |
TW (3) | TW201113988A (ja) |
WO (1) | WO2006115073A1 (ja) |
Families Citing this family (97)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4600220B2 (ja) * | 2005-09-01 | 2010-12-15 | 三菱マテリアル株式会社 | 冷却器及びパワーモジュール |
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JP6378960B2 (ja) * | 2014-07-29 | 2018-08-22 | 株式会社キーレックス | プレス装置 |
CN105940491B (zh) * | 2014-08-06 | 2019-06-25 | 富士电机株式会社 | 半导体装置 |
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- 2006-04-13 US US11/918,876 patent/US20090065178A1/en not_active Abandoned
- 2006-04-13 CN CN200680013267.8A patent/CN100543975C/zh active Active
- 2006-04-13 WO PCT/JP2006/307846 patent/WO2006115073A1/ja active Application Filing
- 2006-04-20 TW TW099140146A patent/TW201113988A/zh unknown
- 2006-04-20 TW TW095114120A patent/TW200644199A/zh unknown
- 2006-04-20 TW TW099140147A patent/TW201113989A/zh unknown
-
2010
- 2010-10-12 JP JP2010229314A patent/JP5423638B2/ja active Active
- 2010-10-12 JP JP2010229312A patent/JP5423637B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI355049B (ja) | 2011-12-21 |
TW200644199A (en) | 2006-12-16 |
TW201113988A (en) | 2011-04-16 |
US20090065178A1 (en) | 2009-03-12 |
JP2011018940A (ja) | 2011-01-27 |
JP5423637B2 (ja) | 2014-02-19 |
TW201113989A (en) | 2011-04-16 |
CN100543975C (zh) | 2009-09-23 |
JP2011040778A (ja) | 2011-02-24 |
CN101167184A (zh) | 2008-04-23 |
WO2006115073A1 (ja) | 2006-11-02 |
TWI370527B (ja) | 2012-08-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130131 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130409 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131029 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131111 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |