JP4952910B2 - 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物およびその用途 - Google Patents
活性エネルギー線硬化性樹脂組成物およびその用途 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4952910B2 JP4952910B2 JP2006548912A JP2006548912A JP4952910B2 JP 4952910 B2 JP4952910 B2 JP 4952910B2 JP 2006548912 A JP2006548912 A JP 2006548912A JP 2006548912 A JP2006548912 A JP 2006548912A JP 4952910 B2 JP4952910 B2 JP 4952910B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- active energy
- energy ray
- curable resin
- layer
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 141
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 237
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 192
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 192
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 144
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 114
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 76
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 56
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 49
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 47
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 claims description 43
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 35
- 150000001875 compounds Chemical group 0.000 claims description 22
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 20
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 18
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 16
- 229910052710 silicon Chemical group 0.000 claims description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 13
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 11
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 10
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 10
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 9
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 9
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 6
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 6
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 3
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 claims description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 321
- 239000010408 film Substances 0.000 description 89
- -1 silane compound Chemical class 0.000 description 73
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 28
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 28
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 25
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 23
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 18
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 17
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 15
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 15
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 15
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 14
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 13
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 13
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 13
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 12
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 12
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 12
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 11
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 9
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 9
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 9
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 8
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 8
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 8
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 8
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 8
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 7
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 7
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 7
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 6
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 6
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ULUAUXLGCMPNKK-UHFFFAOYSA-N Sulfobutanedioic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)S(O)(=O)=O ULUAUXLGCMPNKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 5
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 5
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 5
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 5
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 5
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 229920001909 styrene-acrylic polymer Polymers 0.000 description 5
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical group N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 4
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 4
- XJHABGPPCLHLLV-UHFFFAOYSA-N benzo[de]isoquinoline-1,3-dione Chemical compound C1=CC(C(=O)NC2=O)=C3C2=CC=CC3=C1 XJHABGPPCLHLLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 4
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 4
- 229960000834 vinyl ether Drugs 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 3
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 3
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 3
- FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxyethane Chemical compound CCOC=C FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 3
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxybutane Chemical compound CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-M Methanesulfonate Chemical compound CS([O-])(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- 230000000844 anti-bacterial effect Effects 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N glycine betaine Chemical compound C[N+](C)(C)CC([O-])=O KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N methyl pentane Natural products CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Substances N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001117 oleyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])/C([H])=C([H])\C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 150000004010 onium ions Chemical group 0.000 description 2
- 150000002921 oxetanes Chemical class 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 2
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 238000012643 polycondensation polymerization Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 2
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 150000003871 sulfonates Chemical class 0.000 description 2
- 150000003458 sulfonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N triflic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCJPJAJHPRCILL-UHFFFAOYSA-N (2,6-dinitrophenyl)methyl 4-methylbenzenesulfonate Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1S(=O)(=O)OCC1=C([N+]([O-])=O)C=CC=C1[N+]([O-])=O MCJPJAJHPRCILL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLDWUFCUUXXYTB-UHFFFAOYSA-N (2-oxo-1,2-diphenylethyl) 4-methylbenzenesulfonate Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1S(=O)(=O)OC(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=CC=CC=C1 DLDWUFCUUXXYTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N (3-ethyloxetan-3-yl)methanol Chemical compound CCC1(CO)COC1 UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XABNSCWKCDPLEX-UHFFFAOYSA-N (7,7-dimethyl-3-oxo-4-bicyclo[2.2.1]heptanyl)methanesulfonic acid;pyrrolidine-2,5-dione Chemical compound O=C1CCC(=O)N1.C1CC2(CS(O)(=O)=O)C(=O)CC1C2(C)C XABNSCWKCDPLEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UAVZABITJZUVHZ-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-tris(ethenoxy)benzene Chemical class C=COC1=CC=CC(OC=C)=C1OC=C UAVZABITJZUVHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRKYVSLHJWDJBE-UHFFFAOYSA-N 1-[diazo-(2,3-dimethylphenyl)sulfonylmethyl]sulfonyl-2,3-dimethylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(S(=O)(=O)C(=[N+]=[N-])S(=O)(=O)C=2C(=C(C)C=CC=2)C)=C1C BRKYVSLHJWDJBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IQYHSMXYDYVRBD-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-[(2-chlorophenyl)sulfonyl-diazomethyl]sulfonylbenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1S(=O)(=O)C(=[N+]=[N-])S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1Cl IQYHSMXYDYVRBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CN1CCCCCC1=O JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylimidazole Chemical compound C=CN1C=CN=C1 OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RERNTRRRTBAEOG-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-4-sulfosulfonylbenzene;pyrrolidine-2,5-dione Chemical compound O=C1CCC(=O)N1.CC1=CC=C(S(=O)(=O)S(O)(=O)=O)C=C1 RERNTRRRTBAEOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNDFKMXAOATGJU-UHFFFAOYSA-N 1-phenyl-2-sulfonylethanone Chemical class O=S(=O)=CC(=O)C1=CC=CC=C1 FNDFKMXAOATGJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTINZFQXZLCHNS-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(oxiran-2-ylmethoxymethyl)butan-1-ol Chemical compound C1OC1COCC(CO)(CC)COCC1CO1 JTINZFQXZLCHNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWSKCAVEJNPBX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxy-2-phenylacetyl)benzenesulfonic acid Chemical class C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O FEWSKCAVEJNPBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIHOJFNAXBGDSE-UHFFFAOYSA-N 2-(benzenesulfonyl)-2-diazonio-1-phenylethenolate Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C(=[N+]=[N-])C(=O)C1=CC=CC=C1 YIHOJFNAXBGDSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCOCC1CO1 SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAFWZKVQMVOANB-UHFFFAOYSA-N 2-[tert-butylsulfonyl(diazo)methyl]sulfonyl-2-methylpropane Chemical compound CC(C)(C)S(=O)(=O)C(=[N+]=[N-])S(=O)(=O)C(C)(C)C SAFWZKVQMVOANB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VUIWJRYTWUGOOF-UHFFFAOYSA-N 2-ethenoxyethanol Chemical compound OCCOC=C VUIWJRYTWUGOOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- CTHJQRHPNQEPAB-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethenylbenzene Chemical compound COC=CC1=CC=CC=C1 CTHJQRHPNQEPAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethanol Chemical compound OCCOC1=CC=CC=C1 QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenol Chemical compound OC=CC1=CC=CC=C1 XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- MCDBEBOBROAQSH-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C=C MCDBEBOBROAQSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SKKHNUKNMQLBTJ-UHFFFAOYSA-N 3-bicyclo[2.2.1]heptanyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1CC2C(OC(=O)C(=C)C)CC1C2 SKKHNUKNMQLBTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWTYTFSSTWXZFU-UHFFFAOYSA-N 3-chloroprop-1-enylbenzene Chemical compound ClCC=CC1=CC=CC=C1 IWTYTFSSTWXZFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIDWUUDRRVHZLQ-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-(2-ethylhexoxymethyl)oxetane Chemical compound CCCCC(CC)COCC1(CC)COC1 BIDWUUDRRVHZLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JUXZNIDKDPLYBY-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-(phenoxymethyl)oxetane Chemical compound C=1C=CC=CC=1OCC1(CC)COC1 JUXZNIDKDPLYBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 3-isocyanatopropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN=C=O FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C=C XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 4-ethenoxybutan-1-ol Chemical compound OCCCCOC=C HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017008 AsF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020366 ClO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZMCDFZZKTWFGF-UHFFFAOYSA-N Cyanamide Chemical compound NC#N XZMCDFZZKTWFGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N L-alanine Chemical compound C[C@H](N)C(O)=O QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QKOFIGPOHMQBSS-UHFFFAOYSA-N OP(O)(F)=O.OP(O)(F)=O.OP(O)(F)=O.OP(O)(F)=O.IC1=CC=CC=C1.IC1=CC=CC=C1.IC1=CC=CC=C1.IC1=CC=CC=C1.IC1=CC=CC=C1.IC1=CC=CC=C1.IC1=CC=CC=C1.IC1=CC=CC=C1 Chemical compound OP(O)(F)=O.OP(O)(F)=O.OP(O)(F)=O.OP(O)(F)=O.IC1=CC=CC=C1.IC1=CC=CC=C1.IC1=CC=CC=C1.IC1=CC=CC=C1.IC1=CC=CC=C1.IC1=CC=CC=C1.IC1=CC=CC=C1.IC1=CC=CC=C1 QKOFIGPOHMQBSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical class C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018286 SbF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002808 Si–O–Si Inorganic materials 0.000 description 1
- BCKXLBQYZLBQEK-KVVVOXFISA-M Sodium oleate Chemical compound [Na+].CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC([O-])=O BCKXLBQYZLBQEK-KVVVOXFISA-M 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVSSPWOKVSKHCU-UHFFFAOYSA-N [2-(trifluoromethyl)phenoxy]boronic acid Chemical compound OB(O)OC1=CC=CC=C1C(F)(F)F UVSSPWOKVSKHCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWIVAXYZRWDZAG-UHFFFAOYSA-N [2-hydroxy-1,2-bis(4-methylsulfanylphenyl)propyl] 4-methylbenzenesulfonate Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(C(C)(O)C=1C=CC(SC)=CC=1)OS(=O)(=O)C1=CC=C(C)C=C1 BWIVAXYZRWDZAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHLPGTXWCFQMIU-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-prop-2-enoyloxyphenyl)propan-2-yl]phenyl] prop-2-enoate Chemical class C=1C=C(OC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC(=O)C=C)C=C1 FHLPGTXWCFQMIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPWBEPFBNICXAF-UHFFFAOYSA-L [Li+].S(=O)(=O)(O)C(C(=O)[O-])CC(=O)[O-].[Li+] Chemical compound [Li+].S(=O)(=O)(O)C(C(=O)[O-])CC(=O)[O-].[Li+] WPWBEPFBNICXAF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QFKJMDYQKVPGNM-UHFFFAOYSA-N [benzenesulfonyl(diazo)methyl]sulfonylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C(=[N+]=[N-])S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 QFKJMDYQKVPGNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GLGXSTXZLFQYKJ-UHFFFAOYSA-N [cyclohexylsulfonyl(diazo)methyl]sulfonylcyclohexane Chemical compound C1CCCCC1S(=O)(=O)C(=[N+]=[N-])S(=O)(=O)C1CCCCC1 GLGXSTXZLFQYKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L adipate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCC([O-])=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000004279 alanine Nutrition 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000002280 amphoteric surfactant Substances 0.000 description 1
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 1
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- MHNXKZRAUXVYIE-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid;pyrrolidine-2,5-dione Chemical compound O=C1CCC(=O)N1.OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 MHNXKZRAUXVYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXJVMJWCNFOERL-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonylsulfonylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 CXJVMJWCNFOERL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229960003237 betaine Drugs 0.000 description 1
- ZPECUSGQPIKHLT-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-dimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(C=C)C=C ZPECUSGQPIKHLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000006226 butoxyethyl group Chemical group 0.000 description 1
- MIOPJNTWMNEORI-UHFFFAOYSA-N camphorsulfonic acid Chemical compound C1CC2(CS(O)(=O)=O)C(=O)CC1C2(C)C MIOPJNTWMNEORI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Chemical compound C1CCCC2OC21 ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQGOWXYZDLJBFL-UHFFFAOYSA-N dimethoxysilane Chemical compound CO[SiH2]OC YQGOWXYZDLJBFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMGZBMRVDHKMKB-UHFFFAOYSA-L disodium;2-sulfobutanedioate Chemical compound [Na+].[Na+].OS(=O)(=O)C(C([O-])=O)CC([O-])=O JMGZBMRVDHKMKB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- HOKNTYWEKQQKGV-UHFFFAOYSA-N disulfonylmethane Chemical class O=S(=O)=C=S(=O)=O HOKNTYWEKQQKGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- CCIVGXIOQKPBKL-UHFFFAOYSA-M ethanesulfonate Chemical compound CCS([O-])(=O)=O CCIVGXIOQKPBKL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GLVVKKSPKXTQRB-UHFFFAOYSA-N ethenyl dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OC=C GLVVKKSPKXTQRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C=C ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000005448 ethoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene Chemical compound FC(F)=C(F)C(F)(F)F HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000007644 letterpress printing Methods 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N methyl vinyl ether Chemical compound COC=C XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N mono-hydroxyphenyl-ethylene Natural products OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M perchlorate Chemical compound [O-]Cl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- NIXKBAZVOQAHGC-UHFFFAOYSA-N phenylmethanesulfonic acid Chemical class OS(=O)(=O)CC1=CC=CC=C1 NIXKBAZVOQAHGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- XKJCHHZQLQNZHY-UHFFFAOYSA-N phthalimide Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NC(=O)C2=C1 XKJCHHZQLQNZHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVOPUZNLRVJDJQ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine copper Chemical compound [Cu].C12=CC=CC=C2C(N=C2NC(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2N1 VVOPUZNLRVJDJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- AZASTGZVXYKFLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoic acid triazine Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.C1=CN=NN=C1 AZASTGZVXYKFLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXHUEMZQJRTCIA-UHFFFAOYSA-N pyrrolidine-2,5-dione;trifluoromethanesulfonic acid Chemical compound O=C1CCC(=O)N1.OS(=O)(=O)C(F)(F)F RXHUEMZQJRTCIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229920013730 reactive polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000011232 storage material Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-M toluene-4-sulfonate Chemical compound CC1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002088 tosyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1C([H])([H])[H])S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNZBSNUICNVAAM-UHFFFAOYSA-N trimethyl-[methyl-[methyl-(methyl-phenyl-trimethylsilyloxysilyl)oxy-phenylsilyl]oxy-phenylsilyl]oxysilane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C)(O[Si](C)(C)C)O[Si](C)(C=1C=CC=CC=1)O[Si](C)(O[Si](C)(C)C)C1=CC=CC=C1 FNZBSNUICNVAAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007666 vacuum forming Methods 0.000 description 1
- KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N vinyl benzoate Chemical compound C=COC(=O)C1=CC=CC=C1 KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006163 vinyl copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/28—Treatment by wave energy or particle radiation
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/075—Silicon-containing compounds
- G03F7/0757—Macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
- G03F7/0758—Macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds with silicon- containing groups in the side chains
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0042—Photosensitive materials with inorganic or organometallic light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. inorganic resists
- G03F7/0043—Chalcogenides; Silicon, germanium, arsenic or derivatives thereof; Metals, oxides or alloys thereof
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
- G03F7/0382—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable the macromolecular compound being present in a chemically amplified negative photoresist composition
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
- G03F7/0392—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
- G03F7/0397—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/075—Silicon-containing compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/092—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers characterised by backside coating or layers, by lubricating-slip layers or means, by oxygen barrier layers or by stripping-release layers or means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2343/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing boron, silicon, phosphorus, selenium, tellurium or a metal; Derivatives of such polymers
- C08J2343/04—Homopolymers or copolymers of monomers containing silicon
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Architecture (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
要件(A) 該活性エネルギー線硬化性樹脂組成物が以下の成分(a)および(b);
成分(a) 側鎖にアルコキシシリル基を有するビニル系重合体、 および
成分(b) 光酸発生剤
を含有すること;
要件(B) 未硬化状態の該活性エネルギー線硬化性樹脂組成物のガラス転移温度が15℃以上100℃以下であること; 並びに
要件(C) 該活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に含まれるSi原子含有化合物またはSi原子含有化合物単位の90質量%以上が、以下の構造式1で表されること
(R1)nSi(OR2)4−n (構造式1)
を満足する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を提供する。
工程(1) 二次成形用積層体として用いられる積層体を、成形加工可能温度に加熱し、成形加工する工程; および
工程(2) 工程(1)で得られた加工体の活性エネルギー線硬化性樹脂層に活性エネルギー線を照射し、それにより活性エネルギー線硬化性樹脂層を硬化させて硬化樹脂層を形成する工程;
を含む硬化積層成形体の製造方法を提供する。
工程(I) 被転写体に、転写材として用いられる積層体の転写層を密着させ、ベースフィルムを剥離して転写する工程; および
工程(II) 工程(I)で得られた、転写層が密着した被転写体の当該転写層に活性エネルギー線を照射し、それにより転写層中の活性エネルギー線硬化性樹脂層を硬化させて硬化樹脂層を形成する工程;
を含む積層転写体の製造方法を提供する。
工程(i) 基材上に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物からなる活性エネルギー線硬化性樹脂層が積層されてなる前述の積層体の活性エネルギー線硬化性樹脂層に対し、部分的に活性エネルギー線を照射し、活性エネルギー線硬化性樹脂層の活性エネルギー線照射領域のみを硬化させ、活性エネルギー線硬化性樹脂層に硬化領域とそれ以外の未硬化領域とを形成する工程;
工程(ii) 工程(i)で得られた積層体の活性エネルギー線硬化性樹脂層に、バインダー中に50質量%以上95質量%以下の割合で無機フィラーを含有するパターン用樹脂組成物からなるパターン用樹脂層を積層し、圧着させる工程; 並びに
工程(iii) 工程(ii)で得られた積層体の活性エネルギー線硬化性樹脂層の硬化領域上に積層されたパターン用樹脂層を除去し、未硬化領域上のみにパターン用樹脂層を残すことにより樹脂パターンを形成する工程;
を含む印刷方法、およびこの印刷方法により得られる印刷物を提供する。
工程(iv) 活性エネルギー線硬化性樹脂層の全面に活性エネルギー線を照射することにより、活性エネルギー線硬化性樹脂層全体を硬化させる工程;
を有する態様の印刷方法を提供する。
2 活性エネルギー線硬化性樹脂層
2a 硬化領域
2b 未硬化領域
3 パターン用樹脂層
3’ 樹脂パターン
4 ベースフィルム
10 積層体
−Si(R3)m(OR4)3−m (構造式2)
成分(c) 炭素数8以上30以下の炭化水素基を有する界面活性剤
を含有することが好ましい。この理由は、以下の通りである。
(R1)nSi(OR2)4−n (構造式1)
要件(D)可視光領域において光学的に均一な屈折率を有すること;
を満たすことが好ましい。ここで、可視光領域とは400nm以上700nm以下の波長を表し、光学的に均一とは樹脂組成物内において光散乱がないことを表す。具体的には硬化物へのヘイズが1%以下であることが好ましく、0.3%以下であることがより好ましい。活性エネルギー線硬化性樹脂組成物が、要件(D)を満たすことにより全光線透過率の高い防眩層を得ることができる。
要件(E)1.40以上1.51以下であること;
を満たすこと好ましい。この要件は、本発明の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物から得られる転写材の転写層を被転写材に転写した場合に、外観品位を低下させる原因の1つである、油目模様が出現しないようにするための要件である。ここで、油目模様とは、被転写材の屈折率が接着層の屈折率以下であり、かつ接着層の膜厚斑があるときに起きる現象である。
本発明の成形用積層体を、成形加工可能温度に加熱し成形加工し、加工体を得る。成形加工の具体的な方法としては、真空成形、ブロー成形、プレス成形など公知のシート成形技術を用いることができる。成形加工可能温度は、成形用基材や成形形状等によって異なるが、例えば板厚2mm程度のアクリル樹脂板を成形用基材として使用する場合、成形用基材表面温度を150℃程度とすればよい。また、空気中で成形することも可能であるが、窒素雰囲気中で成形してもよい。成形時にはサポートを利用することも可能であり、また機能層は金型面に接してもよいし、反対面側でも使用することができる。
工程(1)で得られた加工体の活性エネルギー線硬化性樹脂層に活性エネルギー線を照射し、それにより活性エネルギー線硬化性樹脂層を硬化させて硬化樹脂層とする。これにより、表面に耐擦傷性に優れたハードコート層を有する硬化積層成形体が得られる。活性エネルギー線としては、紫外線、可視光線、レーザー、電子線、エックス線などの広範囲のものを使用することができるが、これらの中でも紫外線を用いることが実用面からは好ましい。具体的な紫外線発生源としては、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、キセノンランプ、メタルハライドランプなどが挙げられる。照射方法は、ベルトコンベア型や、バッチ型の他、携帯型の照射装置を用いることも可能である。また、得られた硬化積層成形体を、後加熱することによって活性エネルギー線の照射しにくい部分を硬化させることも可能である。後加熱する場合は40〜100℃程度が好ましく、50〜70℃程度がより好ましい。
まず、被転写体に、本発明の転写材の転写層を密着させる。即ち、転写層の最表面の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物からなる硬化樹脂層を被転写材に密着させつつ加熱することによって被転写材に転写層を熱転写する。密着する手法、加熱する手法としては、特に限定はなく、公知の手法の中から適宜選択して使用することができる。なお、この工程の終了後、転写材のベースフィルムを剥離してもよい。被転写材としては、形状等は特に限定されないが、好ましい例として、上述の板状またはフィルム状のアクリル樹脂、PET、ポリカーボネート、ポリスチレン、スチレン−アクリル共重合体、塩化ビニル系樹脂、ポリオレフィン、ABS(アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体)、シクロオレフィンポリマーなどのプラスチック基板、熱硬化性樹脂基板等を使用することができる。基材の厚みは所望の厚みのものを使用することが可能であるが、一般的な成形法では0.1mm以上50mm以下の厚みを有する基材が好ましく用いられる。
工程(I)で得られた、転写層が密着した被転写体の当該転写層に活性エネルギー線を照射し、それにより転写層中の活性エネルギー線硬化性樹脂層を硬化させて硬化樹脂層とする。これにより、表面に耐擦傷性に優れたハードコート層を有する積層転写体が得られる。なお、工程(I)でベースフィルムを剥離していない場合には、本工程の終了後、転写材のベースフィルムを剥離してもよい。工程(I)および(II)を通じてベースフィルムを剥離しなくてもよい。
本発明の積層体の活性エネルギー線硬化性樹脂層に対し、部分的に活性エネルギー線を照射し、活性エネルギー線硬化性樹脂層の活性エネルギー線照射領域のみを硬化させ、活性エネルギー線硬化性樹脂層に硬化領域とそれ以外の未硬化領域とを形成する。なお、部分的に活性エネルギー線を照射する方法としては公知の方法であれば特に制限はなく、マスク描画、点描画、線描画等により行うことができる。また、活性エネルギー線硬化性樹脂層に照射する活性エネルギー線としては、前述したように、紫外線、可視光線、レーザー、電子線、エックス線などの広範囲のものを使用することができるが、これらの中でも紫外線を用いることが実用面からは好ましい。具体的な紫外線発生源としては、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、キセノンランプ、メタルハライドランプなどが挙げられる。
工程(i)で得られた積層体の活性エネルギー線硬化性樹脂層に、バインダー中に50質量%以上95質量%以下の割合で無機フィラーを含有するパターン用樹脂組成物からなるパターン用樹脂層を積層し、圧着させる。
工程(ii)で得られた積層体の活性エネルギー線硬化性樹脂層の硬化領域上に積層されたパターン用樹脂層を除去し、未硬化領域上のみにパターン用樹脂層を残すことにより樹脂パターンを形成する。これにより、積層体の活性エネルギー線硬化性樹脂層の未硬化領域上のみに樹脂パターンが印刷されたことになる。活性エネルギー線硬化性樹脂層の硬化領域上に積層されたパターン用樹脂層を除去する具体的な方法としては、エアーブラシで剥離させる方法や、ブラシにて磨耗させる方法、感圧接着剤を表面に有するフィルムの接着剤面を着色層に圧着した後、剥離する方法等が挙げられ、また、転写材を用いる場合は、積層体から転写材の剥離ベースを剥離する方法でもよい。
未硬化状態の硬化性樹脂組成物の重量平均分子量(Mw)および分子量分布(Mw/Mn)をGPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィ)装置(8020シリーズ、東ソー(株)社製)を用いて測定した。なお、重量平均分子量(Mw)はポリスチレン換算の値を表す。
未硬化状態の硬化性樹脂組成物のガラス転移温度(Tg)を示差走査熱量測定(メトラー社製TA4000)によって測定した。
傾斜式ボールタック試験(JIS Z0237)における最大ボールナンバーを表す。数が大きい程、タック性が強いことを意味する。
それぞれの要件を満たす場合を「○」とし、満たさない場合を「×」とした。
成形用積層体を5枚重ね、更に5kgの重りを載せ、遮光状態にて12時間放置後、各成形用積層体の表面状態を観察した。
硬化積層成形体に割れが発生していないか目視で確認した。
硬化積層成形体に対し、JIS K5600−5−4に記載の方法に準じて鉛筆硬度を評価した。実用的には、鉛筆硬度が2H以上であることが望まれる。
硬化積層成形体底面にスチールウールを置き、それに500gの加重をかけ100回擦った後のヘイズ増加を測定した。実用的には、ヘイズ増加が10%以下であることが望まれる。
積層転写体のPMMA板と転写層との間の密着性をJIS K5400に準じて評価した。
転写材をA4サイズに切り取り、5枚重ね、更に5kgの重りを載せ、遮光状態にて2月間放置後、2mm厚のアクリル板、板温80℃、ロール速度1m/分、ロール温度160℃という条件でロール熱転写を行い、転写性を評価した。転写性が良好であると、保存安定性も良好であると評価できる。
積層転写体を、25℃で50%RHの条件にて1週間保存後、JIS K6911に準じて評価した。
積層転写体を、JIS K7105−6.4に準じて評価した。
積層転写体を、JIS K7105−5.5.2に準じて評価した。
積層転写体の転写層側の最低反射率について、分光光度計(U−4000、日立製作所製)にて可視光領域(400〜700nm)における5°正反射率を測定し、最低値を記載した。
積層転写体を、転写層が観察者側に位置するように、プロジェクションテレビに装着し、無作為に抽出した10人の観察者に油目模様の有無を目視観察してもらい、比較例3に比べて10人全員が油目模様が低減していると判定した場合を「○」とし、それ以外を「×」とランク分けした。
100mlの三ツ口フラスコにメチルイソブチルケトン(36g)、表1に示す組成の重合性単量体(24g)を加えた後、窒素置換し、アゾビスイソブチロニトリル(40mg)を加え80℃で6時間攪拌し重合溶液を得た。
*1: γ−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン(商品名KBM−503、信越化学工業(株)製)
*2: γ−メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン(商品名KBE−503、信越化学工業(株)製)
*3:1分子中のモノマー単位の数a(mol)に対する1分子中のアルコキシシリル基の数b(mol)の比
表2に示す樹脂組成物を調整し、縦30cm、横21cmの板厚2mmのアクリル樹脂板(商品名:コモグラス (株)クラレ製)上に膜厚10μmになるように樹脂組成物を塗布し(比較例5は塗布なし)、80℃で30秒乾燥し成形用積層体を得た。得られた成形用積層体を190℃で3分間加熱後、縦20cm、横10cm、深さ10cm(最大面延伸率25倍)の箱型に真空成形した後、UV照射(照射量2J、HTE−3000B、HI−TECH社製)を行うことにより硬化積層成形体を得た。実施例および比較例において、樹脂組成物、成形用積層体および硬化積層成形体の測定および評価結果をあわせて表2に示す。
実施例1〜3で用いた樹脂組成物を、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム上に膜厚10μmになるように塗布し、80℃で30秒乾燥することにより、PETフィルム上に樹脂組成物層(転写層)が形成された転写材を得た。この転写材の転写層を板厚2mmのアクリル樹脂板上に、板温80℃、ロール温度160℃、ロール送り速度1m/minの条件でロール転写し、成形用積層体を得た。得られた成形用積層体を、190℃で3分間加熱後、縦20cm、横10cm、深さ10cm(最大面延伸率25倍)に真空成形した後、UV照射(照射量2J、HTE−3000B、HI−TECH社製)を行い硬化積層成形体を得た。実施例において、樹脂組成物、成形用積層体、硬化積層成形体の測定および評価結果をあわせて表2に示す。
*1:p−((2−ドデシル)−(2−ヒドロキシ)エトキシ)フェニル,フェニルヨードニウムテトラフルオロフォスフェート;商品名SarCat CD−1012、Sartmer社製
*2:商品名MEK−ST 日産化学工業(株)社製、表2中の値は固形分量を表す。
*3:200mlの三ツ口フラスコにメチルトリメトキシシラン(商品名KBM−13、信越化学工業(株)製)80gおよびイオン交換水16gを加え60℃で6時間攪拌し、メチルトリメトキシシランの加水分解を行った後、メチルイソブチルケトンを滴下しながら加水分解により副生したメタノールを蒸留除去し、最終的に固形分濃度40質量%のポリシロキサン溶液を得た。表2中の値は固形分量を表す。
*4:商品名:アートレジンUN3320HC、根上工業株式会社製
*5:商品名 イルガキュア184、チバスペシャリティーケミカルズ社製
表3に示すように、実施例1で用いた樹脂組成物を、PETフィルム上に膜厚10μmになるように塗布し、80℃で30秒乾燥することにより、PETフィルム上に樹脂組成物層(転写層)が形成された転写材を得た。得られた転写材を、成形金型(R30mmの3次元曲面、および抜き勾配角度5度、高さ5mmの段差部を有する射出成形金型)内に転写層が成形樹脂に接するように設置し、アクリル樹脂(パラペットHR−L (株)クラレ社製)を用いて射出成形機(住友重機(株)製,SG150)にて成形温度280℃、金型温度80℃で射出成形し、冷却後、成形品を型から取り出し、転写材のベースフィルムを剥離し、転写層が転写された面よりUV照射(照射量2J、HTE−3000B、HI−TECH社製)を行うことにより積層転写体を得た。得られた積層転写体の表面状態は良好であり、鉛筆硬度は3Hであった。また、未硬化状態の転写材の取り扱いが良好であり、成形性が良く、優れたハード機能を有する積層転写体を与えることができる(表3参照)。
表3に示す樹脂組成物を調整し、膜厚38μmのPETフィルム(商品名ルミラーS10#38、東レ社製)上に膜厚5μmになるように塗布し、80℃で30秒乾燥することにより、PETフィルム上に樹脂組成物層(転写層)が形成されてなる転写材を得た。2mm厚のポリメチルメタクリレート板に、得られた転写材の転写層を接触させ、板温80℃、ロール速度1m/分、ロール温度160℃という条件で、ロール熱転写を行い、PETフィルムを剥離し、転写層にUV照射(2J、HTE−3000B、HI−TECH社製)を行うことにより、積層転写体を得た。実施例および比較例において、樹脂組成物および積層転写体の測定および評価結果をあわせて表3に示す。
実施例1と同様の方法にてMS樹脂板(実施例18)またはポリカーボネート樹脂板(実施例19)を被転写材として使用すること以外は、実施例1と同様に評価した。得られた結果を表3に示す。
*1〜*3、*5は表2注と同じ
*6:オレイン酸ナトリウム(和光純薬)
*7:オレイルスルホコハク酸ナトリウム(和光純薬)
表4に示す樹脂組成物を調整し、膜厚38μmで低光沢の凹凸PETフィルム(商品名ルミラーX42#38、東レ社製)上に、最小固形分膜厚5μmとなるように塗布し、80℃で30秒乾燥することにより、凹凸PETフィルム上に樹脂組成物層(転写層)が形成されてなる転写材を得た。2mm厚のPMMA板に、得られた転写材の転写層を接触させ、板温80℃、ロール速度1m/min、ロール温度160℃という条件でロール熱転写を行い、凹凸PETフィルムを剥離し、転写層にUV照射(2J、HTE−3000B、HI−TECH社製)を行うことにより、積層転写体を得た。実施例および比較例において、樹脂組成物および積層転写体の測定および評価結果をあわせて表4に示す。
表4に示す樹脂組成物を、2mm厚のPMMA板に固形分膜厚3μmとなるように塗工し、80℃で30秒乾燥させ、その後UV照射(80W高圧水銀灯、コンベア速度1m/min、2パス)を行い、積層体を得た。比較例において、樹脂組成物および積層体の測定および評価結果をあわせて表4に示す。
転写材の基材を、膜厚38μmで高光沢の凹凸付PETフィルム(商品名ルミラーX44#38、東レ社製)とした以外は実施例20と同様の操作を繰り返すことにより実施例26の積層転写体を得た。また、被転写材をMS樹脂板とした以外は実施例20と同様の操作を繰り返すことにより実施例27の積層転写体を得た。また、被転写材をポリカーボネート樹脂板とした以外は実施例20と同様の方法にて実施例28の積層転写体を得た。得られた積層転写体について、実施例20と同様に評価した。得られた結果を表4に示す。
*1〜*5は表2注と同じ、*7は表3注と同じ。
*8の平均粒径は1.5μm。
離型処理を施した厚さ38μmの2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム上に、シリカ微粉末(平均粒径100nm)3質量部、メチルトリエトキシシラン3質量部、酢酸0.2質量部、イソプロピルアルコール54質量部、およびエタノール40質量部からなる溶液をグラビアコーティング法により塗布し、乾燥して厚さ0.09μmの低屈折率層を形成した。この低屈折率層上に酸化チタン微粉末(平均粒径20nm)2.75質量部、エポキシ変性ビスフェノールAジアクリレート1.25質量部、トリアジントリアクリレート0.75質量部、光重合開始剤(商品名:イルガキュア184、チバスペシャリティーケミカルズ社製)0.25質量部、エタノール30質量部、イソプロパノール15質量部、ブタノール15質量部、およびメチルエチルケトン35質量部からなる溶液をバーコータにより塗布し、140℃で30秒乾燥後、80W高圧水銀灯(ウシオ電機株式会社製)でコンベア速度1m/min、光源と被照射物の距離10cmの条件でUV照射を2回行うことにより硬化させて高屈折率層を形成した。
*1,*5は表2注と同じ。
*9:ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(商品名:DPCA−60、日本化薬社製)
*10:エチレンオキシド変性ビスフェノールAジアクリレート(商品名:ビスコート#540、大阪有機化学工業社製)
*11:転写材裏面に転写層が付着し、取り扱い不能。
100mlの3口フラスコに、メチルイソブチルケトン(36g)、γ−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン(商品名KBM−503、信越化学工業株式会社製)(16.8g)、及びメチルメタクリレート(クラレ社製)(7.2g)を加えた後、窒素置換し、アゾビスイソブチロニトリル(40mg)を加え、80℃で6時間攪拌し、重合溶液を得た。得られた重合液5gに対し、光酸発生剤(商品名UVI−6992、ダウケミカルジャパン社製)200mgとメチルエチルケトン4.8gとを加えることにより、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物の固形分のガラス転移温度は22.8℃であった。
実施例35で用いた活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を、固形分膜厚3μmになるようにリリース処理済みPETフィルム(商品名コスモシャイン、50μm厚、東洋紡社製)上にバーコータにて塗布し、80℃にて30秒乾燥させて剥離PET/露光層からなる転写材としてフィルムCを得た。
シリカ微粒子(商品名MEK−ST、日産化学社製)4.0g(固形分換算)、顔料(フタロシアニン銅、和光純薬工業社製)0.5g、ポリメチルメタクリレート(商品名パラペットHR−L、クラレ社製)0.5g、及びメチルエチルケトン5gからなるパターン用樹脂組成物を、固形分膜厚3μmになるようにリリース処理済みPETフィルム(商品名コスモシャイン、50μm厚、東洋紡社製)上にバーコータにて塗布し、80℃にて30秒乾燥させて剥離PET/着色層からなる転写材としてフィルムDを得た。
メチルイソブチルケトン36gにポリメチルメタクリレート(商品名パラペット HR−L、クラレ社製)24gを溶解し、ポリメチルメタクリレート溶液を作成した。このポリメチルメタクリレート溶液を実施例35の重合溶液の代わりに用いた以外は、実施例35と同様の操作を行った。
Claims (20)
- アルコキシシリル基の縮合により主として硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物であって、以下の要件(A)、(B)、並びに(C):
要件(A) 該活性エネルギー線硬化性樹脂組成物が以下の成分(a)および(b);
成分(a) 側鎖にアルコキシシリル基を有するビニル系重合体、 および
成分(b) 光酸発生剤
を含有すること;
要件(B) 未硬化状態の該活性エネルギー線硬化性樹脂組成物のガラス転移温度が15℃以上100℃以下であること; 並びに
要件(C) 該活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に含まれるSi原子含有化合物またはSi原子含有化合物単位の90質量%以上が、以下の構造式1で表されること
[化4]
(R1)nSi(OR2)4−n (構造式1)
(構造式1中、R1は成分(a)の該ビニル系重合体の主鎖中の単位、主鎖に結合する残基、該単位および/または該残基となりうる重合性基、または置換されていてもよいアルキル基もしくはアリール基を表す。R2は炭素数1〜5のアルキル基を表す。nは1から3の整数を表す。);
を満足する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物。 - 成分(a)がアルコキシシリル基を有する(メタ)アクリル酸エステル重合体である請求項1に記載の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物。
- 該活性エネルギー線硬化性樹脂組成物が更に
成分(c) 炭素数8以上30以下の炭化水素基を有する界面活性剤
を含有する請求項1に記載の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物。 - 更に該活性エネルギー線硬化性樹脂組成物が、
要件(D) 可視光領域において光学的に均一な屈折率を有すること
を満足する請求項1に記載の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物。 - 更に該活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化後の屈折率が、
要件(E) 1.40以上1.51以下であること
を満足する請求項1に記載の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物。 - 基材上に、請求項1に記載の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を含む活性エネルギー線硬化性樹脂層が積層されてなる積層体。
- 該基材が二次成形用基材である、二次成形用積層体として用いられる請求項6に記載の積層体。
- 該基材が離型層を有していてもよいベースフィルムであり、該活性エネルギー線硬化性樹脂層が転写層である、転写材として用いられる請求項6に記載の積層体。
- 該ベースフィルムの転写層側表面が凹凸形状となっている、転写材として用いられる請求項8に記載の積層体。
- 転写層が反射防止層を含んでいる、転写材として用いられる請求項8に記載の積層体。
- 基材上に硬化樹脂層が形成されてなる硬化積層体の製造方法において、請求項6に記載の積層体の活性エネルギー線硬化性樹脂層に活性エネルギー線を照射し、それにより該活性エネルギー線硬化性樹脂層を硬化させて硬化樹脂層を形成する製造方法。
- 二次成形用積層体として用いられる請求項7に記載の積層体から硬化積層成形体を製造する方法であって、以下の工程(1)および(2):
工程(1) 二次成形用積層体として用いられる請求項7に記載の積層体を、成形加工可能温度に加熱し、成形加工する工程; および
工程(2) 工程(1)で得られた加工体の活性エネルギー線硬化性樹脂層に活性エネルギー線を照射し、それにより活性エネルギー線硬化性樹脂層を硬化させて硬化樹脂層を形成する工程;
を含む硬化積層成形体の製造方法。 - 転写材として用いられる請求項8に記載の積層体から積層転写体を製造する方法であって、以下の工程(I)および(II):
工程(I) 被転写体に、転写材として用いられる請求項8に記載の積層体の転写層を密着させ、ベースフィルムを剥離して転写する工程; および
工程(II) 工程(I)で得られた、転写層が密着した被転写体の当該転写層に活性エネルギー線を照射し、それにより転写層中の活性エネルギー線硬化性樹脂層を硬化させて硬化樹脂層を形成する工程;
を含む積層転写体の製造方法。 - 以下の工程(i)〜(iii):
工程(i) 請求項6に記載の積層体の活性エネルギー線硬化性樹脂層に対し、部分的に活性エネルギー線を照射し、活性エネルギー線硬化性樹脂層の活性エネルギー線照射領域のみを硬化させ、活性エネルギー線硬化性樹脂層に硬化領域とそれ以外の未硬化領域とを形成する工程;
工程(ii) 工程(i)で得られた積層体の活性エネルギー線硬化性樹脂層に、バインダー中に50質量%以上95質量%以下の割合で無機フィラーを含有するパターン用樹脂組成物からなるパターン用樹脂層を積層し、圧着させる工程; 並びに
工程(iii) 工程(ii)で得られた積層体の活性エネルギー線硬化性樹脂層の硬化領域上に積層されたパターン用樹脂層を除去し、未硬化領域上のみにパターン用樹脂層を残すことにより樹脂パターンを形成する工程;
を含む印刷方法。 - 工程(i)において、該積層体として、片面が平坦面であり他面が複数の凸レンズが配列されてなる基材を有し、その平坦面上に活性エネルギー線硬化性樹脂層を積層した積層体を用い、該基材の凸レンズ配列面より活性エネルギー線を照射し、工程(ii)においてパターン用樹脂組成物として着色剤を含有するものを使用し、パターン用樹脂層が遮光パターンとなっている請求項14に記載の印刷方法。
- 工程(iii)の後で更に工程(iv)、
工程(iv) 活性エネルギー線硬化性樹脂層の全面に活性エネルギー線を照射することにより、活性エネルギー線硬化性樹脂層全体を硬化させる工程;
を有する請求項14に記載の印刷方法。 - 請求項11の製造方法によって得られる硬化積層体。
- 画面保護板である請求項17に記載の硬化積層体。
- 請求項14の印刷方法により得られる印刷物。
- レンチキュラーレンズシートとして用いる請求項19に記載の印刷物であって、パターン用樹脂組成物として着色剤を含有するものを使用し、パターン用樹脂層が遮光パターンとなっている請求項15記載の印刷方法により得られる印刷物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006548912A JP4952910B2 (ja) | 2004-12-15 | 2005-12-15 | 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物およびその用途 |
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004363631 | 2004-12-15 | ||
JP2004363631 | 2004-12-15 | ||
JP2005093020 | 2005-03-28 | ||
JP2005093020 | 2005-03-28 | ||
PCT/JP2005/023076 WO2006064884A1 (ja) | 2004-12-15 | 2005-12-15 | 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物およびその用途 |
JP2006548912A JP4952910B2 (ja) | 2004-12-15 | 2005-12-15 | 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物およびその用途 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2006064884A1 JPWO2006064884A1 (ja) | 2008-06-12 |
JP4952910B2 true JP4952910B2 (ja) | 2012-06-13 |
Family
ID=36587939
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006548912A Expired - Fee Related JP4952910B2 (ja) | 2004-12-15 | 2005-12-15 | 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物およびその用途 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090252932A1 (ja) |
JP (1) | JP4952910B2 (ja) |
KR (1) | KR101236100B1 (ja) |
CN (1) | CN101080467B (ja) |
WO (1) | WO2006064884A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022546831A (ja) * | 2019-12-20 | 2022-11-09 | エルジー・ケム・リミテッド | フィルム |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100426008C (zh) * | 2006-09-22 | 2008-10-15 | 长兴光学材料(苏州)有限公司 | 抗刮光学膜及其用途 |
JP4927626B2 (ja) * | 2007-04-04 | 2012-05-09 | 株式会社フジシールインターナショナル | シュリンクラベル |
JP5286352B2 (ja) * | 2008-03-28 | 2013-09-11 | テルモ株式会社 | 生体組織立体モデル及びその製造方法 |
JP5788646B2 (ja) * | 2009-06-25 | 2015-10-07 | 住友化学株式会社 | 偏光板、複合偏光板および液晶表示装置 |
KR100994633B1 (ko) * | 2010-04-08 | 2010-11-15 | 동우 화인켐 주식회사 | 흑색 감광성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 블랙 매트릭스 및 상기 블랙 매트릭스를 구비하는 컬러 필터 |
KR101248743B1 (ko) * | 2010-04-08 | 2013-04-03 | (주)엘지하우시스 | 성형가공 후에도 높은 광택을 가지는 성형용 적층시트 및 그 제조방법 |
JP4972197B2 (ja) * | 2010-08-27 | 2012-07-11 | 日東電工株式会社 | 光学機能フィルム連続ロール、およびそれを用いた液晶表示素子の製造方法、ならびに光学機能フィルム貼り合せ装置 |
JP5167319B2 (ja) | 2010-09-01 | 2013-03-21 | 日東電工株式会社 | 光学機能フィルム、及びこれを用いた液晶表示装置の製造方法 |
WO2012105357A1 (ja) * | 2011-02-01 | 2012-08-09 | シャープ株式会社 | 積層体及び積層体の製造方法 |
JP5790127B2 (ja) * | 2011-04-28 | 2015-10-07 | 東レ株式会社 | 積層体の製造方法 |
KR101932449B1 (ko) * | 2011-11-02 | 2018-12-26 | 후지필름 가부시키가이샤 | 포지티브형 감광성 수지 조성물, 경화막의 형성 방법, 경화막, 액정 표시 장치, 및 유기 el 표시 장치 |
JP6033557B2 (ja) * | 2012-03-06 | 2016-11-30 | 日東電工株式会社 | 封止シート、および、それを用いた発光ダイオード装置の製造方法 |
TW201415067A (zh) * | 2012-03-28 | 2014-04-16 | Sony Corp | 導電性元件及其製造方法、配線元件及母盤 |
US20140009060A1 (en) * | 2012-06-29 | 2014-01-09 | Nitto Denko Corporation | Phosphor layer-covered led, producing method thereof, and led device |
WO2014013922A1 (ja) * | 2012-07-19 | 2014-01-23 | 日産化学工業株式会社 | 防汚性を有する凹凸形状の表面を有する構造体及びその製造方法 |
JP6100500B2 (ja) | 2012-10-26 | 2017-03-22 | 富士フイルム株式会社 | 感光性転写材料、パターン形成方法およびエッチング方法 |
TWI599490B (zh) * | 2013-01-18 | 2017-09-21 | 財團法人工業技術研究院 | 離形層、應用其之可撓式裝置及可撓式基板的製造方法 |
JPWO2014163041A1 (ja) * | 2013-04-05 | 2017-02-16 | 東レ株式会社 | 転写フィルムおよび凹凸構造付基板 |
US10131810B2 (en) | 2013-07-16 | 2018-11-20 | Kancka Corporation | Active energy-ray-curable resin composition for coating organic or inorganic substrate |
CN105452919B (zh) * | 2013-09-27 | 2020-09-18 | 松下知识产权经营株式会社 | 光波导用干膜和使用该光波导用干膜的光波导的制造方法以及光波导 |
JP6349683B2 (ja) * | 2013-11-11 | 2018-07-04 | Dic株式会社 | 積層体 |
AU2015235889B2 (en) * | 2014-03-27 | 2018-10-11 | Visual Physics, Llc | An optical device that produces flicker-like optical effects |
CN104031289B (zh) * | 2014-05-22 | 2017-06-13 | 江苏华东锂电技术研究院有限公司 | 聚烯烃复合隔膜及其制备方法,以及锂离子电池 |
KR101956132B1 (ko) * | 2015-01-23 | 2019-06-25 | (주)엘지하우시스 | 진공 열 성형용 데코레이션 시트 및 이를 사용하여 형성된 물품, 진공 열 성형용 데코레이션 시트 제조방법 |
CN105068270A (zh) * | 2015-07-20 | 2015-11-18 | 无锡商业职业技术学院 | 一种抗菌型眼镜片 |
JP6676501B2 (ja) * | 2016-08-19 | 2020-04-08 | リンテック株式会社 | 粘着シート、表示体およびそれらの製造方法 |
JP6397948B2 (ja) * | 2017-03-01 | 2018-09-26 | 富士フイルム株式会社 | 感光性転写材料、パターン形成方法およびエッチング方法 |
JP6999693B2 (ja) * | 2017-11-27 | 2022-01-19 | 富士フイルム株式会社 | 感光性転写材料、樹脂パターン製造方法、及び、配線製造方法 |
JP6968273B2 (ja) * | 2018-05-22 | 2021-11-17 | 富士フイルム株式会社 | 感光性転写材料、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法、及び、タッチパネルの製造方法 |
KR102550412B1 (ko) * | 2019-12-20 | 2023-07-04 | 주식회사 엘지화학 | 필름 |
FI3936338T3 (fi) * | 2020-07-07 | 2024-03-01 | Barberan Latorre Jesus Francisco | Menetelmä substraattien liimabondausta varten |
WO2022045203A1 (ja) * | 2020-08-25 | 2022-03-03 | 富士フイルム株式会社 | 転写フィルム、積層体の製造方法、回路配線の製造方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB8627314D0 (en) * | 1986-11-14 | 1986-12-17 | Ici Plc | Curing composition |
CA2033960A1 (en) * | 1990-01-24 | 1991-07-25 | Levi J. Cottington | Alkoxy-functional silane compositions for unprimed adhesion to polycarbonate |
US5487927A (en) * | 1992-01-24 | 1996-01-30 | Revlon Consumer Products Corporation | Decorating method and products |
US6362301B1 (en) * | 1994-06-13 | 2002-03-26 | Rohm And Haas Company | Curable composition |
EP0735062B1 (en) * | 1994-10-18 | 2002-01-30 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Actinic-radiation-curable composition and lens sheet |
JP3098926B2 (ja) * | 1995-03-17 | 2000-10-16 | 株式会社日立製作所 | 反射防止膜 |
JPH09227793A (ja) * | 1996-02-21 | 1997-09-02 | Konica Corp | 感光性組成物 |
JP3593577B2 (ja) * | 1996-03-25 | 2004-11-24 | 大日本印刷株式会社 | レンチキュラーレンズシート |
US6323253B1 (en) * | 1998-06-01 | 2001-11-27 | Loctite Corporation | Flame-retardant UV and UV/moisture curable silicone compositions |
TW482817B (en) * | 1998-06-18 | 2002-04-11 | Jsr Corp | Photosetting compositions and photoset articles |
JP2000109695A (ja) * | 1998-08-04 | 2000-04-18 | Jsr Corp | 光硬化性樹脂組成物および硬化膜 |
JP2002012638A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-15 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 高エネルギー線硬化性組成物および樹脂成形体 |
US6737169B2 (en) * | 2001-01-31 | 2004-05-18 | Jsr Corporation | Polymer composition, cured product, laminate and method for producing the cured product |
JP2003185861A (ja) * | 2001-12-17 | 2003-07-03 | Jsr Corp | 光導波路ならびに光導波路の製造方法 |
-
2005
- 2005-12-15 CN CN2005800432790A patent/CN101080467B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-12-15 US US11/721,843 patent/US20090252932A1/en not_active Abandoned
- 2005-12-15 KR KR1020077013300A patent/KR101236100B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-12-15 WO PCT/JP2005/023076 patent/WO2006064884A1/ja active Application Filing
- 2005-12-15 JP JP2006548912A patent/JP4952910B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022546831A (ja) * | 2019-12-20 | 2022-11-09 | エルジー・ケム・リミテッド | フィルム |
JP7374304B2 (ja) | 2019-12-20 | 2023-11-06 | エルジー・ケム・リミテッド | フィルム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101080467A (zh) | 2007-11-28 |
US20090252932A1 (en) | 2009-10-08 |
KR101236100B1 (ko) | 2013-02-21 |
JPWO2006064884A1 (ja) | 2008-06-12 |
KR20070086122A (ko) | 2007-08-27 |
WO2006064884A1 (ja) | 2006-06-22 |
CN101080467B (zh) | 2011-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4952910B2 (ja) | 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物およびその用途 | |
JP4758647B2 (ja) | 樹脂組成物、転写材及び成型品の製造方法 | |
TWI301096B (en) | Anti glare hard coat film | |
TWI760385B (zh) | 具有防眩性及抗反射性之透明基板與其製造方法 | |
TW201012647A (en) | Continuous manufacturing method of acrylic resin sheet | |
TWI404629B (zh) | 樹脂疊層體的製造方法 | |
JP5455730B2 (ja) | 加飾用ハードコートフィルム、加飾フィルムおよび加飾成形品 | |
JP2002338720A (ja) | ハードコート膜、ハードコートフィルム、及び画像表示装置 | |
JP2004143201A (ja) | 活性エネルギー線硬化性組成物、それを用いた硬化皮膜の形成方法およびその硬化物、ならびに反射防止体 | |
JP5616036B2 (ja) | 基材、中間膜及び微細凹凸構造膜を積層してなる積層体 | |
JP4933801B2 (ja) | 表面微細凹凸構造を有する成形品およびその製造方法 | |
WO2016024626A1 (ja) | 保護フィルム、フィルム積層体および偏光板 | |
JP2006044195A (ja) | 光硬化性シートおよびそれを用いた成形品 | |
JP2011149010A (ja) | 防汚硬化膜、転写フィルム、転写フィルムの製造方法、樹脂積層体及び樹脂積層体の製造方法 | |
JP2011031575A (ja) | 積層体及び積層体の製造方法 | |
JP2007185824A (ja) | 反射防止積層フィルム | |
JP2008120011A (ja) | ハードコートフィルム | |
JP2004143202A (ja) | 活性エネルギー線硬化性組成物、それを用いた硬化皮膜の形成方法およびその硬化物、ならびに反射防止体 | |
TW202103965A (zh) | 防眩性積層體 | |
KR20090035233A (ko) | 반사외관이 우수한 디스플레이용 하드코팅필름 | |
JP7480532B2 (ja) | フィルム及び積層体 | |
US20180057705A1 (en) | Coating method | |
JP7443106B2 (ja) | 積層体および積層体の製造方法 | |
JP2011194756A (ja) | 加飾用ハードコートフィルム、加飾フィルムおよび加飾成形品 | |
JP4539840B2 (ja) | 光硬化性樹脂組成物及びそれを用いた積層体の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080502 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080502 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120215 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120228 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4952910 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150323 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |