JP4946584B2 - 金属パターン部材 - Google Patents

Description

本発明はプリント回路基板等の導電回路部材や、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイおよびその他のディスプレイから放射される電磁波を遮断する前面フィルタ、病院のように電磁波シールドが必要とされる建築物の建築材料として有用な電磁波シールド性光透過部材などとして好適に使用することができる金属パターン部材に関する。

近年普及しつつあるフラットパネルディスプレイのなかでも、特にプラズマディスプレイは、原理的にディスプレイ前面から発せられる電磁波（マイクロ波）が強く、他の機器への誤作動を招く等の問題がある。このためプラズマディスプレイ前面には、電磁波の遮蔽性に加えて画像への影響を考慮した高い透明性を有する電磁波遮蔽構成体を取り付け、該電磁波遮蔽構成体を接地のための外部電極と接続することが必須となっている。

このような電磁波遮蔽構成体は、プラスチックフィルムと、該プラスチックフィルム上に設けた接着剤層と、該接着剤層の上に接着した導電性材料の金属箔から描かれた幾何学図形とからなる電磁波シールド層で構成される電磁波シールド性フィルムとプラスチック板から構成される。前記導電性材料の金属箔としては、金属箔の前記接着剤層への接着力向上のため、貼合面が粗化されたものが使用されている。そして、金属箔はその粗化面を接着剤層に貼合した後、前記金属箔が選択的にエッチングされ、金属箔からなる幾何学図形が描かれるが、金属箔がエッチングにより除去された後の接着剤層表面には、前記金属箔との接着の際に金属箔粗化面により型押しされた粗化形状が残留している。この接着剤層の粗化された面は画像の鮮明さを損なう原因となるため、この粗化された接着剤層と電磁化シールド層に熱可塑接着剤を積層し、さらに前記プラスチック板を重ねて加熱および加圧することにより熱可塑接着剤が流動して、粗化された接着剤層の凹凸面を濡らすことにより透明化を図ったものが提案されている（特許文献１参照）。

しかし、前記提案の電磁波シールド性フィルムでは、接着剤層の凹凸面に微小な空気が残ることによる欠陥が生じ易いという問題がある。また、いくら透明層を加熱又は加圧により接着したとしても、接着剤層と屈折率が異なる透明層が設けられる場合、完全な透明にはならず、透明性がやや低くなるという問題もある。更に、電磁波シールド層の幾何学図形（以下、「金属パターン」という。）は、金属層をエッチングすることで形成されるため、電磁波シールド性フィルムの基板となるプラスチックフィルムは、エッチング液等の各種薬液に曝され、薬液での劣化がおこるとともに、電磁波シールド性フィルムを製造する製造ラインにおいては、基板となるプラスチックフィルムが送りロール等の様々なロールと接することとなり、プラスチックフィルムにロールによる細かな傷つきが発生してしまう。このため、フィルムの透明性や平滑性が低下し、ディスプレイなどの電磁波シールド性積層体として用いると、ディスプレイなどの品質が低下するという問題がある。

これに対し、電磁波シールド性積層体の電磁波シールド層を、プラスチックフィルムなどの透明基板と粘着剤層を含む転写用積層体へ転写してなる電磁波シールド性光透過部材、または転写後に埋め込み積層体と貼り合わせることで電磁波シールド層を粘着剤の中に埋め込んでなる電磁波シールド性光透過部材が提案されている（特許文献２参照）。前記電磁波シールド性積層体は、プラスチックフィルムと、該プラスチックフィルム上に設けられた活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤層と、該粘着剤層の上に接着された金属パターンからなる電磁波シールド層で構成されている。この方法によれば、転写用積層体を構成する基板から電磁波シールド性光透過部材の透明基板が形成されることになるから、電磁波シールド性光透過部材の透明基板はエッチング液等の各種薬液に曝されず、またリソグラフ工程、エッチング工程など、電磁波シールド層を形成するプロセスでロールと接触することもないから、フィルムに傷も付きにくい。このため、この電磁波シールド性光透過部材は、金属箔と透明フィルムを接着剤で積層し、その後エッチングにより金属パターンを得る方法で得られた従来の電磁波シールド性光透過部材に比べ、透明性に優れ、また歩留まりが良好であり、経済性に優れている。

特許第３４８０８９８号公報 特開２００６−６６９０９号公報

しかし、前記電磁波シールド性積層体の電磁波シールド層（金属パターン層）を、透明基板および粘着剤層を含む転写用積層体へ転写して形成される電磁波シールド性光透過部材、または転写後にさらに埋め込み積層体と貼り合わせることで電磁波シールド層を粘着剤の中に埋め込んでなる電磁波シールド性光透過部材においては、電磁波シールド層を透明基板および粘着剤層を含む転写用積層体へ転写する工程において、電磁波シールド層が活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤から剥離しづらく、電磁波シールド層が転写積層体に一部転写しないという問題がある。この原因として、金属パターン層に対する活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の粘着力消失性が不足した場合が考えられるが、この粘着剤の粘着力消失不足を改善した場合においても、同様の問題が起こっており、これにより歩留まりが低下することから、さらなる改善が要望されている。このような問題は、電磁波シールド層を形成する場合のみに限られず、ファインパターン化が進むプリント回路基板等の導電回路を形成する場合にも同様に見られるものである。

したがって、本発明は、活性エネルギー線照射後における金属パターンの転写性が良好であることから、従来と比較して、歩留まり良く製造され、経済性にも優れた、プリント回路基板等の導電回路部材や、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイおよびその他のディスプレイから放射される電磁波を遮断する前面フィルタや、病院等の機器等の誤作動防止のため建築物の窓ガラスなどに貼着される、電磁波シールドが必要とされる建築物の建築材料として有用な電磁波シールド性光透過部材などに好適に用いることができる、金属パターン部材を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記のごとき現状に鑑み、鋭意検討を行ったところ、金属パターン層を形成するために用いられる金属箔の表面粗さを制御することにより、上記従来の問題が解決され、上記目的を達成することができることを見出して、本発明を成したものである。

すなわち、本発明は、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤層上の金属パターン層を、前記活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤層への活性エネルギー線の照射を行い基板および粘着剤層を含む転写用積層体へ転写してなる金属パターン部材であって、前記金属パターン層は、金属箔を選択的エッチングによりパターン化して形成したものであり、前記金属箔は、前記選択的エッチング時に、基材フィルム、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤層、および金属箔を含んでなる金属箔積層体の一層であり、かつ前記金属箔の活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤層と接する表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が３．０μｍ以下である、金属パターン部材に関する。

また、本発明は、金属パターン層が電磁波シールド層であって、基板が透明であることを特徴とする上記金属パターン部材に関する。

また、本発明は、金属パターン層のパターンが、前記粘着剤層の粘着剤で覆われていることを特徴とする上記金属パターン部材に関する。

また、本発明は、基板が、基板の両面または片面に、導電性、反射防止性、防眩性、ハードコート性、近赤外線吸収機能、紫外線吸収機能、色補正機能およびＮｅカット機能のうち１つ以上の機能が付与された機能層を、１層以上有していることを特徴とする上記金属パターン部材に関する。

また、本発明はプラズマディスプレイ用である上記金属パターン部材に関する。

本発明の方法で製造される金属パターン部材は、適切な表面粗さを有する金属箔と、大きな粘着力消失性をもつ活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を用いることで、活性エネルギー線照射後における金属パターンの転写性が良好であり、このため歩留まりが良好で経済的に優れている。

以下、本発明の金属パターン部材について詳しく説明するが、本発明の技術的思想を逸脱しない限り、本発明はこれらの実施の形態に限定されるものではない。以下、本発明を図１〜３を参照しつつ、説明する。

図２に本発明の金属パターン部材の好ましい一態様を示す。図２の金属パターン部材においては、金属パターン部材は、基板１、粘着剤層２および基板と反対面の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が３．０μｍ以下である金属パターン層３からなっている。このように、本発明の金属パターン部材は、少なくとも基板１、粘着剤層２および基板と反対面が３．０μｍ以下のＲｚを有する金属パターン層３を含んでいる。金属パターン部材の金属パターン層３は、図示されていない基材フィルム上の活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤層面に、Ｒｚが３．０μｍ以下の金属箔を貼着させ、この状態で金属箔を選択的にエッチングすることにより形成された金属パターン層を、基板１、粘着剤層２を含む転写用積層体に転写することにより形成される。図１は、金属パターン層３を転写用積層体に転写するために、金属パターン層３を有する金属箔積層体を転写用積層体にラミネートしたときの図である。図１において、４は金属箔積層体の基材フィルムであり、５は活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤層である。

本発明の金属パターン部材で用いられる基板１としては、例えば、ガラス板、セラミック板、プラスチック板、繊維強化プラスチック板またはプラスチックフィルム等が挙げられる。プラスチック板およびプラスチックフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、エチレン／酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル類、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリベンズオキサゾール、トリアセチルセルロース、（メタ）アクリル樹脂、シクロオレフィン樹脂等からなるものを使用することができるが、基板が特にこれらに限定されるものではない。また、繊維強化プラスチック板としては、マトリックスとしてエポキシ樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂等を含み、また、強化材としてグラスファイバー、炭素繊維、アラミド樹脂繊維等を含んでなるものが挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。ただし、金属パターン層が電磁波シールド層となる場合は、基材が透明であることが好ましい。

また本発明の金属パターン部材の粘着剤層を形成するために用いられる粘着剤としては、（Ａ）分子中にカルボキシル基、水酸基、アミド基、グリシジル基、アミノ基などの反応性官能基の少なくとも１種類以上を有するアクリル系ポリマー、および（Ｂ）前記反応性官能基と反応し得る硬化剤からなるものが好ましいものとして挙げられる。

前記アクリル系ポリマー（Ａ）としては、（Ａ−１）反応性官能基を有するモノマーと、（Ａ−２）他の（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、（Ａ−３）必要に応じ用いられる前記モノマーと共重合可能な他のビニルモノマーとの共重合体が好ましいものとして挙げられる。このようなアクリル系ポリマーは、公知の方法により合成することができる。アクリル系ポリマーは、粘着性を付与するために、ガラス転移点が−２０℃以下であることが好ましい。また、アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、粘着力と凝集力のバランスの面から２０万〜２００万が好ましく、４０〜１５０万がより好ましい。以下にアクリル系ポリマーを形成するために用いられるモノマーについて具体的に説明するが、本発明の金属パターン部材で用いられる粘着剤層を形成するために用いられる粘着剤構成成分であるアクリル系ポリマーを形成するために用いられるモノマーが、以下のものに限定されるものではなく、公知モノマーであれば何れのものをも用いることができる。なお、本発明における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出したものである。

先ず、反応性官能基を有するモノマー（Ａ−１）としては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸４−ヒドロキシブチル、アクリルアミド、グリシジルメタクリレート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート等を挙げることができる。

他の（メタ）アクリル酸エステルモノマー（Ａ−２）としては、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸イソブチル、アクリル酸イソブロピル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ラウリル、メタクリル酸ジメチルアミノメチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル等を挙げることができる。

前記（メタ）アクリル酸エステルモノマーなどと共重合可能な他のビニルモノマー（Ａ−３）としては、酢酸ビニル、スチレン、α−メチルスチレン、アクリロニトリル、ビニルトルエン等を挙げることができる。

一方、硬化剤（Ｂ）は、反応性官能基を有するアクリル系ポリマーと反応して粘着剤に凝集力を付与するものであり、反応性官能基に対して反応性を持つイソシアネート系化合物、エポキシ系化合物、アジリジニル系化合物等の公知の多官能化合物が使用できる。硬化剤の使用量は、アクリルモノマーの種類や粘着力を考慮して決定すればよく、特に限定されるものではないが、アクリル系ポリマー１００重量部に対して０．１〜１５重量部を添加することが好ましく、０．１〜１０重量部がより好ましい。０．１重量部未満のときは架橋度が低く凝集力が不足し、一方１５重量部を超えると粘着力低下や、ポットライフが短くなる恐れが生じる。

前記硬化剤として用いられるイソシアネート系化合物としては、トリレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等のジイソシアネートや、それらのトリメチロールプロパンアダクト体、水と反応したビュウレット体、イソシアヌレート環を有する３量体等が挙げられる。

また、エポキシ化合物としては、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルメタキシレンジアミン、およびその水添化物等が挙げられる。

アジリジニル系化合物としては、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタン−４，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオナート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオナート、Ｎ，Ｎ’−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等が挙げられる。

粘着剤は、他に粘着付与剤、可塑剤、増粘剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収材料、濡れ剤、充填剤、顔料、染料、希釈剤、防錆剤、硬化促進剤等の公知の各種添加剤を含んでいてもよい。これらの添加剤は、一種類のみを用いてもよく、また、二種類以上を適宜用いてもよい。また、添加剤の添加量は、目的とする物性が得られる量とすればよく、特に限定されるものではない。

本発明で用いられる、基板１と粘着剤層２を少なくとも含む転写用積層体は、何れの方法により形成されたものでもよく、例えば、基板１上に前記粘着剤２を塗布し、成膜する方法が好ましい一例として挙げられる。また粘着剤を剥離フィルムへ塗布したのち前記基板へ貼り合せる方法も好ましい方法である。粘着剤の塗布方法としては、コンマコート、リップコート、カーテンコート、ブレードコート、グラビアコート、キスコート、リバースコート、マイクログラビアコート等が挙げられるが、粘着剤の塗布方法はこれらの方法に限定されるものではない。粘着剤層の厚みは０．５μｍ〜５０μｍが好ましい。その理由は、粘着剤層の厚みが０．５μｍ未満である場合、必要な粘着力が得られなくなる恐れがあり、また粘着剤層の厚みが５０μｍを超えると、転写時に活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤層との密着性が過剰になり、転写が難しくなる恐れが生じるからである。

本発明の金属パターン層は、金属箔を選択的にエッチングすることにより形成されるが、選択的にエッチングする方法としては、例えば金属箔上に、フォトリソグラフ法あるいは印刷法などによりレジストパターンを形成した後、ケミカルエッチング等によりレジストで覆われていない部分の金属箔を除去する方法が挙げられる。本発明の金属パターン層は、このような方法により形成された幾何学図形の金属パターンを有する導電性金属層およびこれに類する金属層をいう。

本発明で用いられる金属箔としては、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、クロム、チタン等の金属箔、あるいはそれらの２種以上を組み合わせた合金の箔が挙げられる。なかでも、導電性や回路加工の容易さ、価格の面から銅、ニッケル、アルミニウムおよびそれらの合金が好ましく、銅および銅合金が更に好ましい。金属箔の厚みは、０．５〜５０μｍが好ましく、更に１〜４０μｍが好ましい。５０μｍを越えると、細かいラインの形成が困難になるだけでなく、視野角も狭くなる。また、本発明においては、金属箔は、その表面粗さが、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤との貼合せ面について表面十点平均粗さ（Ｒｚ）が３．０μｍ以下であることが好ましく、さらに中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下であることが好ましい。Ｒｚが３．０μｍより大きく、Ｒａが０．５μｍより大きい場合、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤と金属箔との密着が過剰になり、活性エネルギー線照射後に剥離が難しくなる恐れが生じる。金属箔のＲａおよびＲｚは、表面粗さ測定機（ＤｅｋＴａｋ ＥＴ−４０００：日本ビーコ株式会社製）を用いて、ＪＩＳ０６０１−１９９４に準じて測定されたものである。

本発明においては、金属パターン層を形成する場合、先ず基材フィルム、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤層、および金属箔を含んでなる積層体（金属箔積層体）を形成し、この状態で金属箔を選択的エッチングすることにより、基材フィルム、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤層および金属パターン層を含む積層体とされる。

本発明において、金属箔をパターン化することにより金属パターンを形成する方法としては、マイクロリソグラフ法が加工の精度および加工の効率の面から好ましい。エッチングレジストパターンの形成に利用されるマイクロリソグラフ法としては、フォトリソグラフ法、Ｘ線リソグラフ法、電子線リソグラフ法、イオンビームリソグラフ法などがある。これらの中でも、その簡便性、量産性の点からフォトリソグラフ法が最も効率がよい。なかでもケミカルエッチングを用いたフォトリソグラフ法は、その簡便性、経済性、金属パターン加工精度などの点から最も好ましい。

金属箔を選択的にエッチングする方法としては、ケミカルエッチング法がある。ケミカルエッチング法とは、エッチングレジストで保護された部分以外の金属箔をエッチング液で溶解し、除去する方法である。エッチング液としては、例えば、塩化第二鉄水溶液、塩化第二銅水溶液、アルカリエッチング液等が挙げられる。これらの中でも低汚染性で再利用が可能な塩化第二鉄、塩化第二銅の水溶液が好適である。エッチング液の濃度は、金属箔の厚みや処理速度にもよるが、通常１５０〜２５０ｇ／リットル程度が好ましい。また、液温は、４０〜８０℃の範囲が好ましい。金属箔をエッチング液に曝露する方法は、エッチング液中への金属箔の浸漬、金属箔へのエッチング液のシャワーリング、エッチング液相中への金属箔の曝露などがあるが、エッチング精度の安定性の点から、金属箔へのエッチング液のシャワーリングが好ましい。

本発明の金属箔積層体に用いられる基材フィルムは、エッチング工程後に剥離されることから、耐熱性、耐エッチング性があればよい。基材フィルムとしては、可撓性を有するプラスチックフィルムが好ましく、活性エネルギー線を透過できることがより好ましい。該基材フィルムの具体例としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、エチレン／酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル類、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン、（メタ）アクリル樹脂、シクロオレフィン樹脂等のフィルムが挙げられるが、価格や取り扱い性の面からＰＥＴフィルムを用いることが好ましい。なお、基材フィルムには公知の添加剤を加えることができる。添加剤としては、例えば帯電防止剤などが挙げられる。基材フィルムの厚みは、５〜５００μｍ程度が好ましい。５μｍ未満だと取り扱い性が悪くなり、５００μｍを越えるとフレキシブル性が無くなり、取り扱い性が悪くなる。また、基材の金属箔側の面には、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤との接着性をよくするために、易接着処理を施してもよい。易接着処理の例としては、コロナ放電処理、プラズマ処理、フレーム処理等の乾式処理や、プライマー処理等の湿式処理などが挙げられる。

本発明において転写工程は、基材フィルム、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤層および金属パターン層を含んでなる積層体（金属箔積層体）と、転写用積層体の粘着剤層とを貼り合わせた後、前記基材フィルムおよび活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤層を取り除くことで、金属パターン層を転写用積層体上に設ける工程である。転写の際には、基材フィルム、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤層および金属パターン層を含んでなる積層体に対し活性エネルギー線照射を行った後に、金属パターン層を転写用積層体の粘着剤層と貼り合わせることが好ましい。活性エネルギー線照射前に前記貼り合わせを行った場合、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤層が粘着剤層と過度に密着してしまい、剥離が難しくなる恐れがある。

本発明の活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤は、活性エネルギー線照射を行った際に３次元架橋により硬化し、粘着力が低下する感圧性の粘着剤である。活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤としては、（Ｃ）反応性官能基を有する弾性重合体、（Ｄ）活性エネルギー線反応性化合物、（Ｅ）光重合開始剤、および（Ｆ）硬化剤を含むものが好ましい。必要であれば、さらに（Ｇ）重合禁止剤、（Ｈ）その他の添加剤が用いられてもよい。

活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤に用いられる反応性官能基を有する弾性重合体（Ｃ）としては、アクリル系ポリマーとウレタン系ポリマーが好ましく、反応性官能基としては、例えばカルボキシル基、水酸基、アミド基、グリシジル基、イソシアネート基等が挙げられる。前記反応性官能基を有するアクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、反応性官能基を有するモノマーと、必要に応じ用いられるこれらモノマーと共重合可能なビニルモノマーとを共重合することにより得られ、粘着性の観点からは、反応性官能基を有するモノマーとして水酸基およびカルボキシル基含有モノマーのうち少なくともどちらか一方を共重合することが好ましい。前記アクリル系ポリマーは公知の方法で合成することができる。

アクリル系ポリマーは、凝集力保持のため重量平均分子量は４０〜２００万が好ましく、更に４０万〜１５０万が好ましく、更に８０万〜１５０万が好ましい。また、アクリル系ポリマーのガラス転移点は−６０℃〜−５℃であることが好ましく、−５０℃〜−１０℃であることが更に好ましい。−６０℃未満のときは凝集力が不足し、−５℃を超えるときは粘着性の不足の恐れが生じる。

本発明で用いられる活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤のアクリル系ポリマーの合成に用いられる（メタ）アクリル酸エステルモノマー、反応性官能基を有するモノマー、これらモノマーと共重合可能なビニルモノマーを以下具体的に例示するが、アクリル系ポリマー合成に用いられるモノマーはこれら例示されている化合物に限られるものでなく、公知の（メタ）アクリル酸エステルモノマーの何れのものをも用いることができる。

上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、例えばアクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸イソブチル、アクリル酸イソブロピル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ラウリル、メタクリル酸ジメチルアミノメチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル等を挙げることができる。

反応性官能基を有するモノマーとしては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸４−ヒドロキシブチル、アクリルアミド、グリシジルメタクリレート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート等を挙げることができる。

（メタ）アクリル酸エステルモノマーなどと共重合可能な他のビニルモノマーとしては、酢酸ビニル、スチレン、α−メチルスチレン、アクリロニトリル、ビニルトルエン等を挙げることができる。

一方、本発明の活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤に好ましく用いられるウレタン系ポリマーとしては、ポリオールと有機ポリイソシアネートを反応させて得られる末端水酸基のポリウレタンポリオールに、更に有機ポリイソシアネートを反応させて得られるポリマーが挙げられる。

上記ウレタン系ポリマーを製造する際に用いられるポリオールとしては、公知のポリエステルポリオールとポリエーテルポリオールが挙げられる。ポリエステルポリオールの酸成分してはテレフタル酸、アジピン酸、アゼライン酸等が挙げられ、グリコール成分としてはエチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール等が挙げられ、ポリオール成分としてはグリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等が挙げられる。ポリエーテルポリオールとしては、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等の官能基数が２以上のものが用いられる。ポリエステルポリオールおよびポリエーテルポリオールの重量平均分子量は１，０００〜５，０００が好ましく、更に２，５００〜３，５００が好ましい。重量平均分子量が１，０００未満のポリエステルポリオールおよびポリエーテルポリオールでは反応が早く、ゲル化し易くなり、５，０００より高分子量のポリエステルポリオールおよびポリエーテルポリオールは反応性が低くなり、凝集力も低くなる。ポリオールと有機ポリイソシアネートを反応させる際には、多価アミン類が併用されてもよい。

上記有機ポリイソシアネートとしては、公知の芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、芳香脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート等が挙げられる。芳香族ポリイソシアネートとしては、１，３−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート等が挙げられる。脂肪族ポリイソシアネートとしては、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。芳香脂肪族ポリイソシアネートとしては、ω，ω’−ジイソシアネート−１，３−ジメチルベンゼン、ω，ω’−ジイソシアネート−１，４−ジメチルベンゼン、ω，ω’−ジイソシアネート−１，４−ジエチルベンゼン等が挙げられる。脂肪族ポリイソシアネートとしてはイソフォロンジイソシアネート、１，３−シクロペンタンジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート等が挙げられる。上記有機ポリイソシアネートには、上記有機ポリイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、水と反応したビュウレット体、イソシアヌレート環を有する３量体等を併用することもできる。

ウレタン系ポリマーの重量平均分子量は、粘着力と凝集力のバランスの点から５，０００〜３００，０００が好ましく、更に１０，０００〜２００，０００が好ましい。

さらに、本発明の活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を構成する活性エネルギー線反応性化合物（Ｄ）としては、活性エネルギー線照射により３次元架橋する公知のモノマーやオリゴマーが挙げられる。これらは、分子内に２個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有するものが好ましい。

上記活性エネルギー線照射により３次元架橋するモノマーとしては、例えば１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等のモノマーを挙げることができるが、特にこれらに限られるものではない。粘性や架橋密度等を調整するため、分子内に１個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有するモノマーを含んでもよい。

また、上記オリゴマーとしては、例えば、公知のウレタンアクリレートオリゴマーが挙げられる。ウレタンアクリレートオリゴマーとしては、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール等のポリオールと有機ポリイソシアネート、例えば２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアネート等を反応させて得られる末端イソシアネートプレポリマーに、水酸基を有するアクリレートあるいはメタクリレート、例えばアクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート等を反応させて得られるものが挙げられる。ウレタンアクリレートオリゴマーの重量平均分子量は５００〜３０，０００が好ましく、６００〜１０，０００がより好ましく、更に６００〜５，０００が好ましい。ウレタンアクリレートオリゴマーは、アクリロイル基又はメタクリロイル基を２〜１５個有することが好ましく、４〜１５個有することがより好ましく、６〜１５個有することが更に好ましい。

上記活性エネルギー線反応性化合物は、アクリル系ポリマーなどの弾性重合体１００重量部に対して２０〜４００重量部配合することが好ましく、４０〜３００重量部がより好ましく、６０〜３００重量部が更に好ましい。２０重量部未満のときは、活性エネルギー線照射により３次元架橋が不足して十分な粘着力の低下が得られず、４００重量部を超えるときは、活性エネルギー線照射前に粘着剤の凝集力が不足して十分な粘着力が得られない恐れがある。

本発明で用いられる光重合開始剤（Ｅ）としては、光励起によってビニル重合を開始できる機能を有する物質であれば、特に制限されるものではない。光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、１，２−オクタンジオン−１−（４−（フェニルチオ）−２−（ｏ−ベンゾイルオキシム））エタノン、１−（９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル）−１−（ｏ−アセチルオキシム）ベンジルジフェニルスルフィド、ベンジル、ジアセチル、ミヒラーケトン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、ジベンゾスベロン、２−エチルアントラキノン、２−クロロアントラキノン、チオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、ヘキサアリールビスイミダゾール等や、その２量体以上の多量体を用いることができる。また、これらの光重合開始剤は同時に２種類以上を使用してもよい。

活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤においては、光重合開始剤と増感剤を併用することも好ましい。増感剤としては例えばトリエタノールアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、Ｎ‘Ｎ−ジメチルエタノールアミン、Ｎ−メチルモルホリンなどが挙げられるが特に限定せず、公知の増感剤の何れをも使用することができる。

硬化剤（Ｆ）は、反応性官能基を有する弾性重合体と反応して粘着剤に凝集力を付与するものであり、弾性重合体の官能基に対して反応性を持つ公知のイソシアネート系化合物、エポキシ系化合物、アジリジニル系化合物等の多官能化合物が用いられる。硬化剤の使用量は、アクリルモノマーの種類や粘着力を考慮して決定すればよく、特に限定されるものではないが、アクリル樹脂１００重量部に対して０．１〜１５重量部を添加することが好ましく、０．１〜１０重量部がさらに好ましい。０．１重量部未満だと架橋度が低下し、凝集力が不十分となり、１５重量部を超えると被着体に対する接着力が小さくなりやすいので好ましくない。これら硬化剤（Ｆ）の具体例としては、接着剤の硬化剤（Ｂ）で挙げられたものと同様のものが挙げられる。

重合禁止剤（Ｇ）としては公知の重合禁止剤が用いられればよい。具体的には、ヒドロキノン、メトキノン、メチルヒドロキノン、パラベンゾキノン、トルキノン、ｔ−ブチルヒドロキノン、ｔ−ブチルベンゾキノン、２，５−ジフェニル−パラベンゾキノン等のヒドロキノン系化合物、フェノチアジン系化合物、ニトロソアミン系化合物が挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。

この他、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤には、必要に応じ、その他の添加剤（Ｈ）、例えば、公知の粘着付与樹脂（例えば、ロジン、重合ロジン、水添ロジンおよびそれらのグリセリン、ペンタエリスリトール等とのエステル等のロジン誘導体）、無機微粒子化合物（例えば、平均粒子系２０μｍ以下のシリカ化合物）、防錆剤、可塑剤、紫外線吸収剤などを配合することができるが、光重合開始剤と拮抗するものもあるので、相性を考慮して適宜用いればよい。

活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の塗布方法としては、コンマコート、リップコート、カーテンコート、ブレードコート、グラビアコート、キスコート、リバースコート、マイクログラビアコート、等が挙げられるが、塗布方法がこれらの方法に限定されるものではない。

活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の厚みは、０．５μｍ〜５０μｍ程度であることが好ましい。厚みが０．５μｍ未満であると十分な接着性が得られず、また５０μｍを越えると経済的に不利である。

本発明の活性エネルギー線とは、照射により活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の粘着力を消失させるエネルギーを有する電磁波を意味し、電子線、紫外線等が挙げられる。なかでも、装置の安価さやランニングコストから紫外線が好ましい。紫外線は公知の光源を使用できる。本発明において、金属箔と基材フィルムとの剥離強度が、活性エネルギー線照射前においては２００ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）以上、３，０００ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）以下であり、基材フィルムを金属メッシュから剥離するときは３０ｇ／２５ｍｍ（９０°ピール剥離）未満であることが好ましい。

本発明の金属箔積層体は、前記基材フィルム上に前記活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を前記の方法で塗布したのち前記金属箔を貼り合わせてなる積層体である。

本発明の金属パターン部材は、種々の分野で利用可能であるが、電磁波シールド材として使用することが一つの好ましい態様である。本発明を電磁波シールドとして用いる際には、金属パターンの形状は、金属パターンを構成する単位形状（空白部形状）として、正三角形や二等辺三角形、直角三角形等の三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、台形等の四角形、六角形、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形（ｎは正数）、円、楕円、星形等が挙げられる。金属パターンの形状は、前記単位形状の１種または２種以上の組合せからなる。金属パターンを構成する単位形状は、電磁波シールド性の観点からは、三角形が最も有効であるが、可視光線透過率の観点からはｎ角形のｎが大きいものが好ましい。前記金属パターンの外周に該金属パターンと電気的に接続した導電性の額縁部を設けることが望ましい。

また、金属パターンを構成するラインの幅は４０μｍ以下、ラインの間隔は１００μｍ以上、ラインの厚みは４０μｍ以下の範囲にすることが好ましい。更に、金属パターンの非視認性の観点から、ライン幅は２５μｍ以下、可視光線透過率の点からライン間隔は１２０μｍ以上、ライン厚みは１８μｍ以下が更に好ましい。ライン幅は４０μｍ以下、特に２５μｍ以下が好ましいが、細過ぎると表面抵抗が過剰に大きくなり、電磁波遮断効果に劣るので、１μｍ以上が好ましい。ラインの厚みは４０μｍ以下が好ましいが、あまりに厚みが薄いと表面抵抗が過剰に大きくなり、電磁波遮断効果に劣るので、０．５μｍ以上が好ましく、更に１μｍ以上が好ましい。ライン間隔は、大きいほど開口率が向上し、可視光線透過率は向上する。前述のようにディスプレイ前面に使用する場合、開口率は５０％以上が好ましく、更に６０％以上が好ましく、更に８０％以上が好ましい。ライン間隔は１００μｍ以上が好ましいが、ライン間隔が過剰に大きくなると電磁波遮断性が低下するため、ライン間隔は１，０００μｍ（１ｍｍ）以下とすることが好ましい。ここで開口率とは、金属パターン部材の有効面積に対する、有効面積から金属パターンの面積を引いた面積の比の百分率である。

また、本発明を電磁波シールドとして用いる際には、金属パターンの視認性を低下させるために、金属パターン表面を黒化処理することが好ましい。金属パターンの黒化処理は、プリント配線板分野で行われている公知の方法によって行うことができ、金属パターンの上面および横面を黒化処理することもできる。黒化処理は、例えば、亜塩素酸ナトリウム（３１ｇ／リットル）、水酸化ナトリウム（１５ｇ／リットル）、燐酸三ナトリウム（１２ｇ／リットル）の水溶液中、９５℃で２分間処理することにより、行うことができる。

また、本発明の金属パターン部材をディスプレイの電磁波シールドのために用いる際には、金属パターン部材を介して画像を視認できる必要があるため、基板は透明でかつ可視光透過率に優れるものが好ましい。例えば、ガラス板、プラスチック板またはプラスチックフィルム等が好ましい。プラスチック板およびプラスチックフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、エチレン／酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル類、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリベンズオキサゾール、トリアセチルセルロース、（メタ）アクリル樹脂、シクロオレフィン樹脂等からなるものを使用することができるが、特にこれらに限定されるものではない。

本発明の金属パターン部材は、図３に示されるように、金属パターン層が粘着剤６で覆われていることも好ましい。金属パターン層が粘着剤で覆われた金属パターン部材の製造法としては、前記転写用積層体上に金属パターン層を設けてなる金属パターン部材の金属パターン層状に、直接埋め込み用粘着剤を塗布する方法または、剥離シート上に粘着剤層を成膜したものを、該金属パターン層と張り合わせる方法の、いずれを用いても良い。また剥離シート上に粘着剤層を成膜するときに粘着層の中に透明フィルムを芯材として含むことも好ましい。前記埋め込み用粘着剤は、転写用積層体と同じものを用いることが好ましい。

埋め込み用粘着剤６の厚みは、０．５μｍ〜５００μｍ程度であることが好ましく、１〜３００μｍがさらに好ましい。厚みが０．５μｍ未満のときは粘着力が不足する恐れが生じる。５００μｍを越えると粘着剤の成膜が難しい。さらに埋め込み用粘着剤の厚みと転写用積層体の粘着剤層の厚みとの合計が金属箔の厚さ以上であることも好ましい。

ラミネート方法としては、常温ラミネートや加温ラミネート、加圧ラミネートなどのラミネート法を用いることができる。特に、粘着剤と埋め込み用粘着剤の間に空気が入ると、金属パターン部材を電磁波シールドとして用いる際の可視光透過率が著しく低下することから、真空ラミネートを行うことが好ましい。また生産性の面でロールツゥロール（ｒｏｌｌ ｔｏ ｒｏｌｌ）方式でラミネートを行うことが好ましい。

また、本発明の金属パターン部材の透明基板は、片面もしくは両面に導電性、反射防止性、防眩性、ハードコート性、近赤外線吸収機能、紫外線吸収機能、色補正機能およびＮｅカット機能をもつ機能層を有していてもよい。上記の機能層を設けるために、公知の処理方法を用いることができる。また、１つの機能層が前記の機能のうち２つ以上を有していてもよく、そのような機能層が透明基板上に２つ以上設けられていてもよい。

機能層を有する転写用積層体の基板の例を挙げると、例えば次のような層構成を有するものが挙げられる。

（１）支持体／ハードコート／反射防止層
（２）支持体／防眩性または帯電防止性ハードコート／反射防止層
（３）支持体／ハードコート／防汚性反射防止層
（４）支持体／防眩層
（５）支持体／ハードコート／防眩層
（６）支持体／ハードコート／防眩層／反射防止層
（７）紫外線吸収性支持体／防眩性または帯電防止性ハードコート／反射防止層
（８）紫外線吸収性支持体／ハードコート／防汚性反射防止層
（９）紫外線吸収性支持体／防眩性または帯電防止性ハードコート／防汚性反射防止層
（１０）近赤外線吸収層／支持体／ハードコート／反射防止層
（１１）近赤外線吸収層／支持体／防眩性または帯電防止性ハードコート／反射防止層
（１２）近赤外線吸収層／支持体／ハードコート／防汚性反射防止層
（１３）近赤外線吸収層／紫外線吸収性支持体／防眩性または帯電防止性ハードコート／反射防止層
（１４）近赤外線吸収層／紫外線吸収性支持体／ハードコート／防汚性反射防止層
（１５）近赤外線吸収層／紫外線吸収性支持体／防眩性または帯電防止性ハードコート／防汚性反射防止層

前記（１）〜（９）の構成であれば、基板に、例えば近赤外線吸収剤を含む第２の接着または粘着剤を介し、電磁波遮蔽材を転写することにより、近赤外線吸収層を設けることなく、近赤外線吸収機能をも有する本発明の電磁波遮蔽積層体を形成することができる。

また前記（１０）〜（１５）の構成であれば、近赤外線吸収層に接着または粘着剤を介することにより、電磁波遮蔽材を転写することにより、本発明の電磁波遮蔽積層体とすることができる。

なお、ここで挙げた構成例は転写用支持体の一例を示したにすぎず、転写用支持体の層構成がこれ以外のものであっても勿論構わない。

本発明の金属パターン部材は、プラズマディスプレイ用部材として好ましく使用することができる。

以下、本発明を実施例によって具体的に説明するが、これらは本発明の範囲を限定するものではない。以下の実施例および比較例において、「部」および「％」は、特に断らない限り、重量による。また、表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）および中心線平均粗さ（Ｒａ）の測定は、日本ビーコ株式会社製表面粗さ測定装置ＤｅｋＴａｃＥＴ−４０００を用いて実施した。また、剥離強度の測定については、サンプルに２５ｍｍ×１００ｍｍの試料片を用いて、引張試験機（引張試験機ＴＥ−５０１：テスター産業株式会社製）により、１８０°ピールにより引張速度３００ｍｍ／分の条件下で実施した。

（実施例１）
アクリル酸ブチル８５．３重量部、アクリル酸メチル１５重量部、アクリル酸４重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル０．７重量部、アゾビスイソブチロニトリル０．０３重量部、アセトン１９０重量部、トルエン１１０重量部からなる原料用いて、窒素雰囲気下で加熱還流して８時間反応させて、重量平均分子量１１０万の反応性官能基を有するアクリル系ポリマーの溶液（不揮発分２５重量％）を得た。合成した反応性官能基を有する弾性重合体溶液１００重量部に、トリレンジイソシアネートのアダクト体（住化バイエルウレタン製硬化剤「スミジュールＬ−７５」）０．７重量部、２−メチル−１（４−メチルチオ）フェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製光重合開始剤「イルガキュア９０７」）０．７５重量部、および６官能のウレタンアクリレートオリゴマー（ダイセルＵＣＢ製「Ｅｂｅｃｒｙｌ１２９０Ｋ」、重量平均分子量１，０００）３７．５重量部を配合して活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を得た。

得られた活性エネルギー線粘着力消失型感圧接着剤を、厚さ１２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム４（メリネックス７０５：帝人デュポンフィルム製）に、乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗布して、活性エネルギー線粘着力消失型感圧接着剤層５を形成した。次いで、乾燥後の前記活性エネルギー線粘着力消失型感圧接着剤層５と厚さ１０μｍの電解銅箔（ＰＢＮ−１０：日本電解株式会社製、厚み１０μｍ）の光沢面（金属箔表面の十点平均粗さＲｚ：１．３μｍ、金属箔表面の中心線平均粗さＲａ：０．２１μｍ）とをラミネートした後、４０℃雰囲気中で３日間エイジングを行うことで金属箔積層体を得た。

その後、金属箔積層体のポリエチレンテレフタレートフィルム４側より高圧水銀ランプ１６０Ｗにて積算照度３００ｍＪ／ｃｍ^２で全面照射した。さらに銅面にエッチング用ドライフィルムレジストをラミネーターにて貼り合わせ、格子状のマスクを使用して、ドライフィルムレジストを露光機ＥＸＭ−１２０１−Ｆ０２（オーク製作所製）にて積算照度２００ｍＪ／ｃｍ^２でパターン照射した。照射後、１％Ｎａ_２ＣＯ_３溶液にて現像し、比重１．５０の塩化第二鉄溶液を用いて、温度：６０℃、浸漬時間：２分にて銅箔のエッチングを行った後、５０℃の１０％ＮａＯＨ水溶液にてレジスト剥離を行って、活性エネルギー線粘着力消失型感圧接着剤層５上にパターン化された銅箔層３を形成した。

その後、このパターン化された銅箔面に、厚さ１００μｍの片面に易接着処理が施されたポリエチレンテレフタレート基板１（Ａ−４１００：東洋紡績株式会社製）に粘着剤２（ＢＰＳ５８９６：東洋インキ製造製）が１０μｍ厚（乾燥膜厚）で塗布形成された転写用積層体の粘着面を貼り合わせた。これにより、図１に示すパターン化された金属箔積層体を得た。

更にその後、基材フィルム４および活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤５を、エッチングされた銅箔表面から剥離することで、図２に示す層構成の金属パターン部材を得た。

（実施例２）
実施例１で用いた電解銅箔の代わりに、電解銅箔（ＮＳ−ＶＬＰ：三井金属鉱業株式会社製、厚み１０μｍ、金属箔表面の十点平均粗さＲｚ：０．５７μｍ、金属箔表面の中心線平均粗さＲａ：０．１２μｍ）を用いること以外は、実施例１と同様の方法により、図１に示す金属箔積層体および図２に示す金属パターン部材を得た。

（実施例３）
実施例１で用いた電解銅箔の代わりに、電解銅箔（ＬＢ−９：福田金属箔粉工業株式会社製、厚み１０μｍ、金属箔表面の十点平均粗さＲｚ：０．７３μｍ、金属箔表面の中心線平均粗さＲａ：０．１６μｍ）を用いること以外は、実施例１と同様の方法により、図１に示す金属箔積層体および図２に示す金属パターン部材を得た。

（実施例４）
実施例１で作成した金属パターン部材のパターン化された銅箔面に、粘着剤（ＢＰＳ５２９６：東洋インキ製造製）１００質量部、溶剤（トルエン）５質量部からなる塗液を、３０μｍ（乾燥膜厚）設けた。図３に示す金属パターン層３が粘着剤６で覆われた金属パターン部材を得た。

（実施例５）
剥離フィルム（Ｅ７００２：東洋紡製、厚さ２５μｍ）に、粘着剤（ＢＰＳ５２９６：東洋インキ製造製）１００質量部、溶剤（トルエン）５質量部からなる塗液を５０μｍ厚（乾燥膜厚）で塗布形成したシートを作成した後、ラミネーターを用いて実施例１で作成した金属パターン部材のパターン化された銅箔面とラミネート温度７０℃、ラミネート圧０．５ＭＰａの条件下で貼り合わせ、剥離フィルムを剥離した。図３に示す、金属パターン層が粘着剤で覆われた金属パターン部材を得た。

（実施例６）
粘着剤を５０μｍ厚（乾燥膜厚）に設けることに代えて、粘着剤を１５０μｍ厚に設けること以外は、実施例５と同様の方法により、図３に示す、金属パターン層が粘着剤で覆われた金属パターン部材を得た。

（比較例１）
実施例１で用いた電解銅箔に代えて、電解銅箔（ＪＴＣ：日鉱金属株式会社製、厚み３５μｍ、金属箔表面の十点平均粗さＲｚ：４．６μｍ、金属箔表面の中心線平均粗さＲａ：１．０７μｍ）を用い、そのマット面と活性エネルギー線粘着力消失型感圧接着剤層とをラミネートすること以外は、実施例１と同様の方法により、図１に示す金属箔積層体および図２に示す金属パターン部材を得た。

＜評価方法１＞
実施例および比較例で得られた金属箔積層体の銅箔面と転写用積層体の粘着面とを貼り合わせたのち、パターン化された金属箔積層体のポリエチレンテレフタレートフィルム側より、高圧水銀ランプ１６０Ｗにて積算照度３００ｍＪ／ｃｍ^２で活性エネルギー線照射を行った場合（条件Ａ）と行わなかった場合（条件Ｂ）の両方について、金属パターン層の転写の際の金属箔積層体と転写用積層体との間での剥離強度を測定した。また、実施例および比較例で得られた、パターン化された金属箔積層体を用いて、金属パターン層転写の際の金属箔積層体と転写用積層体との間での剥離強度を測定した（条件Ｃ）。さらにこれらの結果から、転写の際に金属パターンの撚れや欠落の無いものを○、金属パターンの一部または全部が転写不可能なものを×として転写性を評価した。ただし、実施例４〜６については、金属箔積層体の活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤および基材フィルムが既に剥離されたものであるため、これらの検討は実施例１〜３についてのみ行った。結果を表１に示す。表１の全面転着とは、剥離の際に基材フィルムと活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤層の間で剥離が起こり、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤層の全てが転写用積層体側に移行した状態を示す。

用いる銅箔のＲｚおよびＲａが小さい場合、上記剥離強度が小さくなり、転写性が改善されるという結果を得た。

＜評価方法２＞
実施例４〜６で得られた金属パターン部材について、電磁波シールド性、可視光透過率を測定し、また金属パターンの非視認性を確認した。結果を表２に示す。電磁波シールド性は、スペクトルアナライザー（「ＭＳ２６０１Ｂ」：アドバンテスト製）、標準信号発生器（「ＭＧ３６０２Ｂ」：アドバンテスト製）、測定器（「ＭＡ８６０２Ｂ」：アドバンテスト製）を使用して１０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの周波数範囲のうち、１００ＭＨｚ〜１ＧＨｚの周波数範囲の電磁波シールド性を測定した。代表値として１００ＭＨｚと１ＧＨｚの数値を表記した。可視光透過率は、分光光度計（「Ｖ−５７０」：日本分光製）を使用して測定波長４００ｎｍ〜７００ｎｍの範囲で測定を行い、各波長における透過率の平均値を示した。金属パターンの非視認性については、金属パターン部材を０．５ｍ離れた位置から観察し、金属パターンが肉眼により認識できないものを○、認識できるものを×とした。

表２から、本発明の金属パターン部材は、十分な電磁波シールド性を有し、可視光透過率が高く、また金属パターンの非視認性にも優れることが分かる。このため本発明の金属パターン部材は、プラズマディスプレイパネル用部材として好適に用いることができる。

金属パターン層に適切なＲｚおよびＲａを有する金属箔を用いることにより、転写工程における歩留まりが良好で、経済的に優れた金属パターン部材が得られるようになった。これらの金属パターン部材はプラズマディスプレイパネル用部材として好適に用いることができる。

本発明および従来のパターン化された金属箔積層体を製造する過程における中間部材の一例を示す断面図である。 本発明および従来の金属パターン部材の一例を示す断面図である。 本発明および従来の金属パターン部材の一例を示す断面図である。

符号の説明

１ 基板
２ 粘着剤層
３ 金属パターン層
４ 基材フィルム
５ 活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤層
６ 埋め込み用粘着剤層

Claims (6)

1. 活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤層上の金属パターン層を、前記活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤層への活性エネルギー線の照射を行い基板および粘着剤層を含む転写用積層体へ転写してなる金属パターン部材であって、
   前記金属パターン層は、金属箔を選択的エッチングによりパターン化して形成したものであり、
   前記金属箔は、前記選択的エッチング時に、基材フィルム、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤層、および金属箔を含んでなる金属箔積層体の一層であり、かつ、前記金属箔の活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤層と接する金属箔表面の十点平均粗さが３．０μｍ以下である金属パターン部材。
2. 活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤層と接する金属箔表面の中心線平均粗さが０．５μｍ以下である請求項１記載の金属パターン部材。
3. 金属パターン層が電磁波シールド層であって、基板が透明であることを特徴とする請求項１または２に記載の金属パターン部材。
4. 金属パターン層のパターンが、粘着剤層の粘着剤で覆われていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の金属パターン部材。
5. 基板が、基板の両面または片面に、導電性、反射防止性、防眩性、ハードコート性、近赤外線吸収機能、紫外線吸収機能、色補正機能およびＮｅカット機能のうち１つ以上の機能が付与された機能層を、１層以上有していることを特徴とする請求項１〜４のいずれか記載の金属パターン部材。
6. プラズマディスプレイ用である請求項１〜５のいずれかに記載の金属パターン部材。

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