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WO2006129765A1 - 電磁波シールド性光透過部材及びその製造方法 - Google Patents

電磁波シールド性光透過部材及びその製造方法 Download PDF

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Publication number
WO2006129765A1
WO2006129765A1 PCT/JP2006/311015 JP2006311015W WO2006129765A1 WO 2006129765 A1 WO2006129765 A1 WO 2006129765A1 JP 2006311015 W JP2006311015 W JP 2006311015W WO 2006129765 A1 WO2006129765 A1 WO 2006129765A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
group
adhesive
layer
electromagnetic wave
wave shielding
Prior art date
Application number
PCT/JP2006/311015
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Shinichi Usui
Yukihiro Ueda
Toshinori Machida
Naotoshi Nakamura
Shigemoto Kato
Kazuhito Tokutome
Original Assignee
Toppan Printing Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toppan Printing Co., Ltd. filed Critical Toppan Printing Co., Ltd.
Priority to JP2007519069A priority Critical patent/JP4780105B2/ja
Priority to CN2006800193690A priority patent/CN101194544B/zh
Priority to US11/921,314 priority patent/US8012362B2/en
Publication of WO2006129765A1 publication Critical patent/WO2006129765A1/ja

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073Shielding materials
    • H05K9/0094Shielding materials being light-transmitting, e.g. transparent, translucent
    • H05K9/0096Shielding materials being light-transmitting, e.g. transparent, translucent for television displays, e.g. plasma display panel
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14Layer or component removable to expose adhesive
    • Y10T428/1438Metal containing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14Layer or component removable to expose adhesive
    • Y10T428/1467Coloring agent

Definitions

  • Electromagnetic shielding light transmissive member and manufacturing method thereof are Electromagnetic shielding light transmissive member and manufacturing method thereof
  • the present invention relates to an electromagnetic wave shielding light transmitting member, a method for producing the member, an optical filter using the member, and a display panel such as a plasma display panel formed using the member.
  • microwaves are generated from the display mirrors, and the electromagnetic waves adversely affect other devices. was there.
  • microwaves have a negative effect on the human body.
  • a plasma display panel is a problem because it is driven at a high voltage, and electromagnetic waves stronger than other displays are generated and leaked.
  • the space can be isolated electromagnetically.
  • an electromagnetic shielding structure having both electromagnetic shielding properties and transparency to the front of various displays and to connect the electromagnetic shielding structure to an external electrode for grounding.
  • an electromagnetic wave shielding film and a plastic plate as a transparent substrate are stacked, and the electromagnetic wave shielding film is bonded to the plastic plate by pressure bonding, heating, or pressure bonding. Is done.
  • the electromagnetic wave shielding film is formed by chemically etching a plastic film, an adhesive layer provided on the plastic film, and a metal foil made of a conductive material adhered to the adhesive layer. It is composed of an electromagnetic shielding layer having a mesh-shaped electromagnetic shielding material with a geometrical figure force formed.
  • a conductive frame portion electrically connected to the geometric figure is provided on the outer periphery of the geometric figure.
  • the mesh-like electromagnetic shielding layer and the conductive frame part which have a strong force, are formed by attaching a metal foil to the adhesive layer and etching this metal foil by a chemical etching process. Since the electrolytic copper foil having a rough surface is used, the roughened shape of the electrolytic copper foil was transferred to the adhesive surface, and the adhesive surface where the copper foil was removed by etching was roughened. It is a surface.
  • the adhesive layer one that flows by heating or pressurization is used as described above, the adhesive is fluidized by press-bonding, heating, or press-bonding the electromagnetic shielding film, and the mesh-shaped electromagnetic shielding. It flows between the materials and as a result is bonded to the plastic plate, and the electromagnetic wave shielding film is bonded to the plastic substrate.
  • an electromagnetic wave shielding film for a display having a transparent adhesive layer to which a rough surface of a roughened metal has been transferred is specifically roughened.
  • a transparent layer is proposed by adhering a transparent layer on the adhesive layer to which the metal uneven surface has been transferred by heating or pressurizing, and wetting the uneven surface of the adhesive layer with the transparent layer. Yes.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 10-335885
  • Patent Document 2 Japanese Patent No. 3480898
  • Patent Document 3 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-323890
  • Patent Document 4 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-323891
  • the surface of the metal layer of the metal foil or the metal mesh is blackened.
  • a method generally used in the printed wiring board field is usually employed.
  • a black film treatment forms an oxide film on the surface of the metal layer.
  • fine acicular crystals are also formed. If the acicular crystals adhere to the etched portion of the electromagnetic wave shield layer (the opening of the metal layer other than the mesh portion), the display quality deteriorates and becomes defective, and the yield decreases. Defects due to scratches on the previous plastic film and a decrease in yield due to adhesion of foreign matter such as needle crystals will increase the manufacturing cost of the product and reduce the economic efficiency.
  • the object of the present invention is not a problem as described above, that is, if the metal mesh that can be scratched is blackened, even if the foreign matter adheres to the electromagnetic shielding layer, it is clear.
  • An electromagnetic wave shielding light transmitting member capable of forming an electromagnetic wave shielding layer having excellent properties on an optical filter and a display panel.
  • Another object of the present invention is to provide a display panel such as an optical filter formed by using an electromagnetic wave shielding light-transmitting member having excellent characteristics as described above, or a plasma display panel.
  • an object of the present invention is to provide a method of producing an electromagnetic wave shielding light transmitting member capable of forming an optical filter and a display panel having an electromagnetic wave shielding layer excellent in transparency that is free from scratches and foreign matter adhesion. It is.
  • the present invention provides a display panel such as an electromagnetic wave shielding light transmitting member, an optical filter, a plasma display panel, and the like having the following configuration:
  • the present invention relates to a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding light transmitting member.
  • the present invention relates to an electromagnetic wave shielding light-transmitting member comprising an adhesive and an electromagnetic wave shielding material between two release films.
  • the present invention relates to the electromagnetic wave shielding light transmitting member, wherein the electromagnetic wave shielding material is covered with an adhesive.
  • the present invention also relates to (1) the electromagnetic wave shielding light-transmitting member according to (i), in which at least a part of the electromagnetic wave shielding material also exposes adhesive force.
  • the present invention relates to the electromagnetic wave shielding light-transmitting member, wherein the pressure-sensitive adhesive is an active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive.
  • the present invention relates to the electromagnetic wave shielding light transmitting member, wherein the pressure-sensitive adhesive contains a near-infrared absorbing material or a color correction material.
  • the present invention relates to an optical filter obtained by peeling off at least one release film of the electromagnetic wave shielding light transmitting member and attaching the exposed adhesive on a transparent substrate.
  • the transparent substrate includes one or more layers selected from an antireflection layer, a hard coat prevention layer, an antiglare function layer, a color tone correction layer, and a near infrared absorption layer. It relates to optical filters.
  • the present invention further includes one or more layers selected from an antireflection layer, a hard coat prevention layer, an antiglare function layer, a color tone correction layer, and a near infrared absorption layer on a transparent substrate.
  • the optical filter according to (vi) above is selected from an antireflection layer, a hard coat prevention layer, an antiglare function layer, a color tone correction layer, and a near infrared absorption layer on a transparent substrate.
  • the present invention relates to the above optical filter, wherein the optical filter is for a plasma display panel.
  • the present invention is an electromagnetic wave shielding light transmitting member force according to any one of the above (1) to (5), wherein at least one release film is peeled off and an exposed adhesive is applied. This is related to the plasma display panel.
  • the present invention relates to a plasma display panel to which the optical filter according to any one of the above (6) to (8) is attached.
  • the present invention relates to a method for producing an electromagnetic wave shielding light-transmitting member, characterized by performing at least one irradiation of lugi.
  • (6a) A step of attaching the exposed portion of the metal mesh generated by peeling the base film to the metal mesh force and a new release film.
  • the present invention provides an electromagnetic shielding manufacturing method characterized in that the following steps (1) to (7) are performed in an arbitrary order and active energy irradiation is performed at least once.
  • (6b) A step of attaching the exposed portion of the metal mesh generated by peeling the base film to the metal mesh force and the pressure-sensitive adhesive surface of the laminate in which a pressure-sensitive adhesive is applied onto a new release film.
  • the adhesive is also used. Even if the characteristics of the layer are deteriorated by the etching solution, the base film and the active energy line adhesive disappearing adhesive are finally removed in the process of manufacturing the electromagnetic wave shielding light transmissive member. No scratches or foreign matter remain on the shielding light-transmitting member or electromagnetic wave shielding layer. For this reason, it has become a problem when manufacturing electromagnetic wave shielding structures, and electromagnetic waves cause display defects due to generation of scratches on the shielding film and adhesion of fine crystals due to blackening, and etching.
  • the problem of the transparency of the adhesive during the treatment is solved, and an electromagnetic shielding layer having excellent quality and no deterioration in transparency can be formed. Further, in the present invention, since the product yield is improved, there is an effect that it is economically excellent. Furthermore, by using the electromagnetic shielding light transmitting member of the present invention, it is possible to form an electromagnetic shielding layer without requiring a separate layer such as a plastic film when providing the electromagnetic shielding layer. With this method, it is possible to form a display panel such as an optical filter having a thin electromagnetic wave shielding function and a plasma display.
  • FIG. 1 (a) to (d) are cross-sectional views showing various embodiments of the electromagnetic wave shielding light transmitting member of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of an example of the optical filter of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of a mesh forming sheet.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a laminate comprising a base film, an active energy ray adhesive disappearing pressure-sensitive adhesive, and a peeling film strength.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a mesh forming sheet on which a metal mesh that is an electromagnetic wave shielding material is formed.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of an adhesive sheet.
  • FIG. 7 is a diagram showing a process of peeling a metal mesh from a mesh forming sheet.
  • FIGS. 8 (a) and 8 (b) show a transfer sheet and a release sheet carrying a metal mesh on an adhesive layer. It is a figure which shows the process of embedding a metal mesh in an adhesive layer by bonding and pressing.
  • FIGS. 9 (a) and 9 (b) are a view in which a pressure-sensitive adhesive surface of a laminate having a pressure-sensitive adhesive coated on a release film and a transfer sheet carrying a metal mesh on the pressure-sensitive adhesive layer are bonded together and pressed. It is a figure which shows the process of embedding a metal mesh in an adhesive layer by this.
  • 1 to 9, 1, 4, 6, 8 are release films
  • 2 is an adhesive
  • 3 is an electromagnetic shielding material
  • 5 is a transparent substrate of an optical film
  • 7 is a laminate.
  • 9 is a transfer sheet
  • 10 is a mesh-forming sheet
  • 11 is a base film
  • 12 is an active energy ray adhesive-free adhesive
  • 13 is a metal foil
  • 15 is a metal mesh.
  • a mesh formation sheet is shown.
  • the electromagnetic wave shielding light transmissive member of the present invention comprises an adhesive 2 and an electromagnetic wave shielding material 3 between two release films 1 and 4.
  • Fig. 1 shows several embodiments of the electromagnetic shielding light-transmitting member of the present invention.
  • Fig. 1 (a) shows a state where the adhesive 2 and the electromagnetic shielding material 3 are in close contact with the release films 1 and 4.
  • Fig. 1 (b) shows an example in which the electromagnetic wave shielding material is in close contact with the release film on both sides, but the adhesive 2 is in intimate contact with only one release film 1.
  • Fig. 1 (c) shows that only one side of the electromagnetic shielding material is in close contact with the release film, adhesive 2 is on one side with release film 1 and on the other side is electromagnetic release material and adhesive with release film 4 Fig.
  • the electromagnetic wave shielding light-transmitting member of the present invention is not limited to the above embodiment as long as the adhesive 2 and the electromagnetic shielding material 3 are contained between the two release films 1 and 4. .
  • the release films 1 and 4 constituting the electromagnetic wave shielding light-transmitting member of the present invention are films obtained by subjecting a plastic film to a release treatment using a release material such as silicon or fluorine. Say. By being subjected to the release treatment, even when the release film is attached to a substrate or the like via an adhesive, the film can be easily peeled off by an arbitrary method.
  • the release film is used in distinction from a simple transparent plastic film or the like.
  • a commercially available release film can be used. Examples thereof include Toyobo E7002 and Panac Re-release film NT.
  • the plastic film is preferably a plastic film having flexibility, and preferably capable of transmitting active energy rays.
  • the thickness of the plastic film may be arbitrary, but is preferably about 5 to 500 m, more preferably 10 to 200 m, more preferably force S.
  • Specific examples of plastic films include polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), polyolefins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, and ethylene Z-butyl acetate copolymer (EVA), and poly salts.
  • plastic films such as vinyl and polysalt vinylidene, films such as polysulfone, polyethersulfone, polyphenylene sulfide, polycarbonate, polyamide, polyimide, acrylic resin, and cycloolefin resin.
  • the resin that forms a laminate which may be a laminated film
  • the resin that constitutes a single-layer plastic film as described above can be used.
  • PET film it is preferable to use PET film because of its price, handling, and sex!
  • plastic films can also be used as a base film of the present invention described later.
  • the electromagnetic wave shielding light transmitting member of the present invention contains the adhesive 2 and the electromagnetic wave shielding material 3 between the two release films 1 and 4.
  • an adhesive and an electromagnetic shielding material are included between the two peeled surfaces.
  • the positional relationship between the two peeled surfaces may or may not be parallel. Note that the positional relationship between the two peeled surfaces is preferably parallel.
  • the temporary support is used as an electromagnetic shielding material in the course of producing the electromagnetic shielding optically transparent member by using a base film that is a temporary supporting body. Since the force is peeled and removed, there is no temporary support in the finally obtained electromagnetic shielding optically transparent member.
  • the electromagnetic wave shielding material 3 of the present invention is a conductive metal material in the form of a mesh having a geometric figure and a similar metal material.
  • This electromagnetic wave shielding material is formed by forming a resist pattern on a conductive metal foil by a microlithographic method or a printing method, and then performing an etching process such as chemical etching, or a printing method using a plating method or conductive ink. Can be formed.
  • Examples of the conductive metal foil include metals such as copper, aluminum, nickel, iron, gold, silver, chromium, and titanium, or alloys combining two or more of them. Of these, copper and copper alloys are more preferred because copper, nickel, aluminum and their alloys are preferred from the viewpoints of conductivity, ease of circuit processing, and cost. Further, the conductive metal foil may be used that has been previously blackened by a known method.
  • the thickness of the metal foil is preferably 0.5 to 40 ⁇ m, and more preferably 1 to 30 ⁇ m. If the thickness exceeds 40 ⁇ m, it is not preferable because the viewing angle becomes narrow when an electromagnetic wave sealing material is applied to the front surface of a display such as a plasma display, which makes it difficult to form a fine line. On the other hand, if the thickness is less than 0.5 m, the surface resistance tends to increase and the electromagnetic shielding effect tends to be inferior.
  • the shape of the mesh is a unit shape constituting the mesh, such as a regular triangle, an isosceles triangle, a triangle such as a right triangle, a square, a rectangle, a rhombus, a parallelogram, a square such as a trapezoid, a hexagon, an octagon, Examples include n-gons such as dodecagons and icosahedrons (n is a positive number), circles, ellipses, and stars.
  • the mesh shape is composed of one or more combinations of the unit shapes.
  • the unit shape constituting the mesh is preferably a triangle in which a triangle is most effective from the viewpoint of electromagnetic shielding properties, and an n-gonal shape having a large n from the viewpoint of visible light transmittance. It is desirable to provide a conductive frame portion electrically connected to the mesh on the outer periphery of the mesh.
  • the width of the lines constituting the mesh is preferably 40 ⁇ m or less, the interval between the lines is 100 ⁇ m or more, and the thickness of the lines is preferably 40 m or less. Further, from the viewpoint of non-visibility of the mesh, it is more preferable that the line width is 25 / z m or less, the line interval is 120 m or more and the line thickness is 18 ⁇ m or less from the viewpoint of visible light transmittance. Line widths of 40 ⁇ m or less, especially 25 ⁇ m or less are preferred, and if they are too small and thin, the surface resistance becomes too large and the shielding effect is poor, so 1 ⁇ m or more is preferred. The thickness of the line is preferably 40 ⁇ m or less.
  • the aperture ratio is preferably 50% or more, more preferably 60% or more, and further preferably 80% or more. If the line interval becomes too large, the electromagnetic wave shielding property is deteriorated. Therefore, the line interval is preferably 1000 m (lmm) or less.
  • the aperture ratio is the percentage of the ratio of the area obtained by subtracting the area of the metal mesh to the effective area covered by the electromagnetic shielding material.
  • a method of forming a mesh using a conductive metal foil a method of forming a mesh on a metal foil using a microlitho-draft method.
  • the microlithographic method include a photolithographic method, an X-ray lithographic method, an electron beam lithographic method, and an ion beam lithographic method.
  • the photolithographic method is the most efficient because of its simplicity and mass productivity.
  • the photolithographic method using chemical etching is simple, economical, and accurate in metal mesh processing. Most preferred.
  • a resist layer on a metal foil In the microlithographic method, formation of a resist layer on a metal foil, exposure, formation of a resist pattern by the image, etching of the metal foil using the resist pattern, peeling of the resist layer, and neutralization treatment as necessary are sequentially performed. Done. If the surface of the etched metal foil needs to be further blackened, further blackening is performed.
  • the resist pattern can be formed without going through exposure and development steps by printing a resist ink using a printing method such as a screen printing method or a relief printing method.
  • the etching of the metal foil in forming the mesh may be any of the conventionally known etching methods, but chemical etching using an etchant is a preferable method from the economical aspect.
  • the etching solution for example, an aqueous solution of salted pig iron, copper chloride or the like is preferable.
  • the resist stripping solution is preferably an aqueous caustic soda solution.
  • Neutralization is preferably an acidic solution such as hydrochloric acid, sulfuric acid, or oxalic acid.
  • the blackish black solution it is preferable to use a known blackish black solution used in printed circuit board manufacturing technology.
  • Various chemical solutions such as etching solutions and use conditions are not particularly limited, and known chemical solutions and use conditions that deviate from the use conditions can be used in the printed wiring board manufacturing method.
  • the pressure-sensitive adhesive constituting the electromagnetic wave shielding light-transmitting member of the present invention includes, for example, at least one reactive functional group selected from a carboxyl group, a hydroxyl group, an amide group, a glycidyl group, an amino group, and a acetoacetoxy group in the molecule.
  • a reactive functional group selected from a carboxyl group, a hydroxyl group, an amide group, a glycidyl group, an amino group, and a acetoacetoxy group in the molecule.
  • Preferred are an acrylic polymer having a group and a curing agent capable of reacting with the reactive functional group.
  • the acrylic polymer include a copolymer of (A) a monomer having a reactive functional group and another (meth) acrylic acid ester monomer, or (B) a reactivity.
  • examples thereof include a copolymer of a monomer having a functional group, another (meth) acrylic acid ester monomer, and another vinyl monomer copolymerizable with the monomer.
  • These acrylic polymers are synthesized by a known method.
  • the acrylic polymer preferably has a glass transition point of 120 ° C. or lower in order to impart tackiness.
  • the weight average molecular weight of the acrylic polymer is preferably 200,000 to 2,000,000, more preferably 400,000 to 1,500,000 from the viewpoint of the balance between adhesive strength and cohesive strength.
  • the monomers used to produce acrylic polymers are not limited to these, and are conventionally used to produce acrylic polymers. Any of these monomers can be used.
  • the weight average molecular weight of the polymer was measured using a standard polystyrene calibration curve by gel permeation chromatography.
  • Monomers having a reactive functional group used for producing the acrylic polymer include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate. And 4-hydroxybutyl acrylate, 2-acetooxyethyl methacrylate, acrylamide, glycidyl methacrylate, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, and the like.
  • (meth) acrylic acid ester monomers include methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, butyl acrylate, butyryl methacrylate, isobutyl acrylate, isobutyl methacrylate, Examples include isopropyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, lauryl acrylate, dimethylaminomethyl methacrylate, and dimethylaminoethyl methacrylate.
  • the monomer having the reactive functional group and the other butyl monomer copolymerizable with other (meth) acrylic acid ester monomers include butyl acetate, styrene, ⁇ -methyl styrene, acrylonitrile, butyltoluene and the like. Can be mentioned.
  • the curing agent is a compound that reacts with an acrylic polymer having a reactive functional group to impart cohesive force to the pressure-sensitive adhesive, and is an isocyanate compound having reactivity with the reactive functional group.
  • Known polyfunctional compounds such as compounds, epoxy compounds, and aziridinyl compounds can be used.
  • the amount of the curing agent used is not particularly limited as long as it is determined in consideration of the type of acrylic monomer and the adhesive strength, but 0.1 to 15 parts by weight is added to 100 parts by weight of acrylic resin. 0.1 to: More preferably, LO parts by weight. When the amount is less than 1 part by weight, the degree of cross-linking decreases and the cohesive force becomes insufficient. When the amount exceeds 15 parts by weight, the adhesion force to the adherend tends to be small!
  • Examples of the isocyanate compound include diisocyanates such as tolylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, m-phenol diisocyanate, xylylene diisocyanate, and the like. Trimethylol propan duct Body, a burette body reacted with water, and a trimer having an isocyanurate ring.
  • Examples of the epoxy compound include sorbitol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, diglycerol polyglycidyl ether, glycerol polyglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidino reetenole, and resornore Syndiglycidino reetenole, metaxylenediaminetetraglycidyl ether, and its hydrogenated product.
  • the aziridyl compounds include N, N, 1-diphenylmethane-1, 4-bis (1-aziridincarboxamide), trimethylolpropane-tri- ⁇ -aziridinyl propionate, tetra Examples include methylol methane tritriol ⁇ -aziridyl propionate, ⁇ , ⁇ , monotoluene-2,4-bis (1-aziridinecarboxyamide) triethylenemelamine.
  • Other adhesives include tackifiers, plasticizers, thickeners, antioxidants, ultraviolet absorbers, infrared ray absorbing materials, wetting agents, fillers, pigments, dyes, diluents, antifungal agents.
  • various known additives such as a curing accelerator may be included. These additives may be used alone or in combination of two or more. Further, the amount of these additives added is not particularly limited as long as the desired physical properties can be obtained.
  • an active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive can be preferably used in addition to the above pressure-sensitive adhesive.
  • the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive is a pressure-sensitive adhesive that is cured by active energy ray irradiation (three-dimensional cross-linking) and develops cohesive force to develop adhesive force.
  • the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive those composed of an acrylic polymer, an active energy ray reactive compound, a photopolymerization initiator, a polymerization inhibitor and other additives are preferably used.
  • active energy ray-curable pressure-sensitive adhesives do not contain a curing agent, or even if a curing agent is included, the amount is extremely small, so the flowability of the adhesive is very high. It is easy to embed the mesh in the adhesive. Furthermore, after embedding the mesh in the adhesive, it can be cured by irradiating with active energy rays to develop adhesiveness, so that a uniform adhesive layer is formed and a relatively high adhesive strength is obtained. It is done.
  • Examples of the acrylic polymer constituting the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive include, for example, a (meth) acrylate monomer, a monomer having a reactive functional group, (meth) Examples include those obtained by copolymerizing two or more types of monomers selected from a butyl monomer copolymerizable with an acrylate monomer. From the adhesive aspect, a hydroxyl group is a monomer having a reactive functional group. It is preferable to copolymerize at least one of the monomers containing the acetoacetoxy group and the carboxyl group. Such an acrylic polymer can be synthesized by a known method.
  • the weight average molecular weight of the acrylic polymer constituting the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive is preferably from 40 to 2 million, more preferably from 90 to 2 million, particularly from 100,000 to 160,000 in order to maintain cohesion. Ten thousand is preferable.
  • the glass transition point of the acrylic polymer is preferably from 60 ° C to 15 ° C, and more preferably from 50 to 10 ° C. When the temperature is lower than 60 ° C, the cohesive strength is insufficient, and when it exceeds 5 ° C, the adhesiveness may be insufficient.
  • Examples of the (meth) acrylic acid ester monomers include methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, butyl acrylate, butyl methacrylate, isobutyl acrylate, isobutyl methacrylate, acrylic acid. Examples thereof include isopropyl, 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, lauryl acrylate, dimethylaminomethyl methacrylate and dimethylaminoethyl methacrylate.
  • Examples of the monomer having a reactive functional group include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, 2-acetoacetoxy.
  • Examples thereof include shetyl methacrylate, acrylamide, glycidyl methacrylate, and 2-methacryloyloxychetyl isocyanate.
  • the active energy ray-reactive compound includes known monomers and oligomers that undergo three-dimensional crosslinking upon irradiation with active energy rays. These have two or more attalyloyl groups or methacryloyl groups in the molecule. Active energy ray reactivity
  • the compound is preferably blended in an amount of 0.1 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer, more preferably 0.1 to 40 parts by weight, particularly preferably 0.1 to 20 parts by weight. 0.
  • the necessary cohesive force cannot be obtained due to insufficient 3D crosslinking by irradiation with active energy rays, and when the amount exceeds 50 parts by weight, 3D crosslinking is excessive by irradiation with active energy rays. There is a risk that the necessary adhesive strength cannot be obtained.
  • Monomers that are three-dimensionally crosslinked by irradiation with active energy rays include 1,6 hexanediol diatalylate, trimethylolpropane tritalylate, trimethylolpropane trimetatalylate, dipentaerythritol hexaatalylate.
  • the above-mentioned monomers are not limited to these.
  • a monomer having one or more attalyloyl groups or methacryloyl groups in the molecule may be added as an active energy ray reactive compound.
  • any of the known oligomers used as active energy line reactive compounds can be used.
  • Representative examples include, but are not limited to, urethane acrylate oligomers.
  • a urethane acrylate oligomer that does not contain an aromatic isocyanate such as tolylene diisocyanate it is preferable to use a urethane acrylate oligomer that does not contain an aromatic isocyanate such as tolylene diisocyanate as a raw material.
  • the polymerization inhibitor used in the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive any of the known compounds conventionally used as polymerization inhibitors can be used.
  • the polymerization inhibitor include hydroquinone compounds such as hydroquinone, methoquinone, methylhydroquinone, parabenzoquinone, tolquinone, t-butylhydroquinone, tbutylbenzoquinone, 2,5 diphenyl parabenzoquinone, and phenothiazine.
  • hydroquinone compounds such as hydroquinone, methoquinone, methylhydroquinone, parabenzoquinone, tolquinone, t-butylhydroquinone, tbutylbenzoquinone, 2,5 diphenyl parabenzoquinone, and phenothiazine.
  • Compounds and nitrosoamine compounds, but the polymerization inhibitor is not particularly limited to these exemplified compounds.
  • additives for pressure-sensitive adhesives examples include those similar to those mentioned above as additives for pressure-sensitive adhesives.
  • the additive amount of these additives is not particularly limited as long as it is an amount that provides the desired physical properties.
  • an electromagnetic wave shielding material and an adhesive are included between two release films. It only has to be.
  • the electromagnetic wave shielding material and the pressure-sensitive adhesive may include the electromagnetic wave shielding layer and the pressure-sensitive adhesive layer in a multilayer structure, or the electromagnetic wave shielding material may be embedded in the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the electromagnetic shielding material is covered with an adhesive (for example, Fig. 1 (d)), or at least a part of the electromagnetic shielding material may be exposed from the adhesive (for example, Fig. 1 (a), (B), (c)).
  • the exposure of the electromagnetic shielding material from the adhesive is due to the adhesive flowing when the metal mesh is embedded.
  • the surface of the metal mesh (the surface opposite to the substrate film described later) is blackened
  • a specific explanation will be given by way of example. If a part of the surface (hereinafter referred to as the non-blackened surface) is exposed, the blackened surface and the non-blackened surface are combined. For example, the part is exposed.
  • the pressure-sensitive adhesive 2 constituting the electromagnetic wave shielding light transmitting member of the present invention preferably further contains a near-infrared absorbing material, a color correction material, a compound having an ND filter function, and the like.
  • the near-infrared absorbing material means a coloring compound that absorbs near-infrared rays.
  • the electromagnetic wave shielding light transmitting member of the present invention is used to form an electromagnetic wave shielding layer of a display such as a plasma display, the display power of the plasma display or the like also absorbs near infrared rays that are radiated, thereby including the display. This prevents malfunctions caused by switching electronic devices and sending computer communications.
  • the near-infrared absorbing material is a dye compound that absorbs near-infrared rays emitted from a display.
  • a dye compound that absorbs near-infrared rays at least one selected from dimethyl-type compounds, phthalocyanine-type compounds, dithiol metal complex compounds, cyanine-type compounds having a specific structure is selected. There are two compounds. By using these compounds alone or in combination, for example, near-infrared rays radiated by display force can be absorbed.
  • the near-infrared absorbing material may be contained in a separate near-infrared absorbing layer other than the electromagnetic wave shielding layer and applied to a display panel, but the near-infrared absorbing layer will be described later. To do.
  • R to R may be the same or different from each other.
  • alkyl group examples include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butynole group, a tert-butynole group, a sec butynole group, an n-pentinole group, an n-xinole group, an n-butyl group, Examples thereof include alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms such as n-octyl group, n-decyl group, n-dodecyl group and n-octadecyl group.
  • Examples of the cycloalkyl group include a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms such as a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, and a cyclooctyl group.
  • alkell group examples include a bur group, an allyl group, a 1 probe group, an iso probe group,
  • alkenyl groups having 2 to 10 carbon atoms such as 2 butenyl group, 1,3 butadiene group, and 2 pentenyl group.
  • aryl groups include aryl groups having 6 to 12 carbon atoms such as phenyl groups, tolyl groups, xylyl groups, and naphthyl groups.
  • Substituents bonded to these groups include cyan groups; nitro groups; hydroxy groups; tetrahydrofuryl groups; halogen atoms such as fluorine atoms, chlorine atoms, bromine atoms; methoxy groups, ethoxy groups, n propoxy groups, Alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms such as isopropoxy group, n butoxy group, tert butoxy group, sec butoxy group, n-pentyloxy group, n-octyloxy group, n-decyloxy group; methoxymethoxy group, ethoxymethoxy group, Proxoxymethoxy group, methoxyethoxy group, ethoxyethoxy group, propoxyethoxy group, methoxypropoxy
  • Alkoxycarbonyl group methylcarboxoxy group, ethylcarboxoxy group, n-propylcarboxoxy group, isopropyl group
  • a methoxy carboxy-oxy group having 2 to 7 carbon atoms such as a carboxy group, an n-butyl carbo-oxy group, a tert-butyl carbo-oxy group, an n-pentyl carbo-oxy group, an n-hexyl carboxy-alkoxy group, and the like;
  • Ethoxycarboxoxy group, n propoxycarboxoxy group isopropoxycarbonyloxy group, n butoxycarboxoxy group, tert butoxycarboxoxy group, sec butoxycarbonyloxy group, n pentyloxycarboxoxy group Group, n-hexyloxy
  • Examples thereof include an alkoxycarboxoxy group having 2 to 7 carbon atoms such as a sicarboxoxy group.
  • an alkyl group having a straight chain or branched chain group having 2 to 6 carbon atoms preferably a gen-substituted alkyl group or a cyano-substituted alkyl group.
  • Specific examples of the alkyl group having a straight chain or branched chain group having 2 to 6 carbon atoms include, for example, ethyl group, n-propyl group, n-butyl group, n-amyl group, iso-propyl group, iso- Examples include butyl group and iso-amyl group.
  • C represents a linear or branched alkyl group having 1 to 18 carbon atoms
  • ring D represents a benzene ring which may have a substituent.
  • the phenyl group in the phenylalkyl group may not have a substituent, but an alkyl group, a hydroxyl group, a sulfonic acid group, an alkylsulfonic acid group, a nitro group, an amino group, an alkoxy group, a halogen-substituted alkyl group.
  • a group force consisting of a group and a norogen atom, and having at least one substituent selected.
  • a phenyl group having a substituent is preferable.
  • Examples of the substituent that can be bonded include a halogen atom, a hydroxy group, a lower alkoxy group, a cyan group, and a lower alkyl group.
  • Examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
  • Examples of the alkoxy group include C to C alkoxy groups such as a methoxy group and an ethoxy group.
  • alkyl examples include c to c alkyl groups such as a methyl group and an ethyl group.
  • a and B do not have a substituent, or are substituted with a halogen atom (especially a chlorine atom or an aromatic atom), a methyl group or a cyan group.
  • a halogen atom especially a chlorine atom or an aromatic atom
  • all four B rings are the same, and further, the substituent is synthesized at the m-position with respect to the nitrogen atom bonded to the phenol-diamine skeleton. Preferred above.
  • Rings A and B preferably have no substituents other than the 1 and 4 positions.
  • R and R in the key-on component in the general formula (1) may be the same or different.
  • the number of fluorine atoms and the number of carbon atoms to be substituted are not particularly limited!
  • Examples of R include the same or different carbon number 1
  • ar component includes the er component represented by the following general formula (3).
  • n and n represent an integer of 1 to 8.
  • n and n ′ are preferably integers of forces 1 to 4 which are integers of 1 to 8.
  • Preferable specific examples include, for example, bis (trifluoromethanesulfone) imide and bis (pentafluoroethane) in which the perfluoroalkanesulfonyl group is the same (that is, n and n are the same integer).
  • perfluoroalkanesulfonyl groups are different (ie, n and ⁇ ′ are different integers) pentafluoroethanesulfone trifluoromethanesulfonimide, trifluoromethanesulfone heptafluoropropanesulfonimide, Nonafluorobutanesulfone trifluoromethanesulfonimide and the like can be mentioned.
  • bis (trifluoromethanesulfone) imide in which the perfluoroalkanesulfone groups are the same (that is, n and n ′ are the same integer), and n and n are 1 or 2, Bis (pentafluoroethanesulfone) imide is more preferable in terms of near infrared absorption ability.
  • m is preferably an integer of 2 to 8, more preferably 1,3-disulfone-hexafluoropropyleneimide represented by the following formula (9) in which m is 3. Can be mentioned.
  • dimonium-based compound represented by the general formula (1) used in the present invention include:
  • the dimmonium compound represented by the general formula (1) used in the present invention can be obtained by the following method disclosed in, for example, Japanese Examined Patent Publication No. 43-25335. That is, an amino compound represented by the following general formula (14) obtained by reducing the product obtained by the Ullmann reaction of p-phenylenediamine and 1 chloro-4-trobenzene in an organic solvent.
  • an amino compound represented by the following general formula (14) obtained by reducing the product obtained by the Ullmann reaction of p-phenylenediamine and 1 chloro-4-trobenzene in an organic solvent.
  • dimethylformamide, 1,3 dimethyl-2 imidazolidinone, N-methyl Halogenated compounds corresponding to desired R to R in water-soluble polar solvents such as lupyrrolidone at 30 to 160 ° C, preferably 50 to 140 ° C (for example, BrC H when R is n-CH)
  • the compound synthesized above is heated in an organic solvent, preferably in a water-soluble polar solvent such as dimethylformamide, 1,3 dimethyl-2-imidazolidinone, N-methylpyrrolidone, and acetonitrile.
  • a silver sulfonate imido derivative represented by the following general formula (15) is added to carry out an oxidation reaction, and the precipitated silver is separated by filtration, followed by water, ethyl acetate or hexane.
  • a dimonium compound represented by the general formula (1) of the present invention can be obtained by adding a solvent such as the above and filtering the resulting precipitate.
  • Examples of commercially available dimo-um compounds represented by the general formula (1) include “CIR-LR”, “CIR-1085” (all manufactured by Nippon Carlit Co., Ltd.), “K — 1032 ”(manufactured by Nippon Iyaku Co., Ltd.).
  • the content of the dimonium compound contained in the pressure-sensitive adhesive of the present invention is required for the thickness of the near-infrared absorbing layer formed by the pressure-sensitive adhesive of the present invention and the required near-infrared absorbing layer. It is determined by the absorption capacity. For example, if the absorption capacity is constant, if the near-infrared absorbing layer to be formed is thin, it is necessary to add a large amount of dim-type compound to the adhesive, and the near-infrared absorbing layer formed on the contrary. When the infrared absorbing layer is thick, the amount of dimonium compound added to the adhesive may be small. That is, according to the required near-infrared absorbing ability, the amount of the dimonium compound in the pressure-sensitive adhesive and the film thickness of the formed near-infrared absorbing layer can be determined.
  • the amount of applied force of the dimum-based compound varies depending on various factors, generally, the unit area of the near-infrared absorbing layer formed by the pressure-sensitive adhesive of the present invention is lm 2 On the other hand, 1 to: LOOOmg is more preferable, and 5 to 500 mg is more preferable.
  • the amount of the resin constituting the pressure-sensitive adhesive it is preferable to add 0.1 to 10 parts by weight of the dimum-based compound to 100 parts by weight of the resin constituting the pressure-sensitive adhesive. More preferably, 0.5 to 5 parts by weight is added.
  • the film thickness of the near-infrared absorbing layer is considerably increased in order to obtain the desired near-infrared absorbing ability.
  • the amount of the dimonium-based compound exceeds the above range, the transmittance of visible light may decrease. Therefore, it is preferable to make the near-infrared absorbing layer considerably thin.
  • the dim-um compound represented by the general formula (1) has a near-infrared absorption ability in the range of 850 to 1200 nm, and is used especially for a remote control with strong near-infrared absorption around lOOOnm.
  • the near-infrared wavelength light that is used it is also possible to block light of a computer communication wavelength that is expected to be used in the future, and it is expected to be effective in preventing this malfunction.
  • phthalocyanine compound used as the near-infrared absorber in the present invention will be described below.
  • These phthalocyanine compounds, dithiol metal complexes and cyanine compounds described later may be used alone or in combination with any two or more of near infrared absorbing materials. It is preferable to use one of the following compounds: a sulfur compound and the above phthalocyanine compound, dithiol metal complex, or cyanine compound.
  • the phthalocyanine-based compound used in the present invention includes phthalocyanine, a phthalocyanine complex, or a phthalocyanine and phthalocyanine complex having OR, SR, NHR, or NRR on the benzene ring of the phthalocyanine skeleton.
  • R and R ′ are the same or different and each represents a phenyl group which may have a substituent, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or an aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms. It is preferable that one of the substituents is phthalocyanine substituted with NHR.
  • Preferable examples of the phthalocyanine compound used in the present invention include a compound represented by the following general formula (16).
  • the compound represented by the general formula (16) has excellent solvent solubility and excellent compatibility with the polymer. Furthermore, when a near-infrared absorbing layer using a phthalocyanine compound represented by the general formula (16) is used as a near-infrared absorbing filter, the near-infrared absorption efficiency is particularly high because the visible light transmittance is high. In addition, a near-infrared absorption filter excellent in heat resistance and light resistance can be obtained.
  • may be the same or different from each other, SR, OR, NHR or
  • 15 16 17 represents a halogen atom, and at least one of a is NHR.
  • 17 15 16 and R may have the same or different substituent and may have a substituent.
  • 13 represents SRR, OR or halogen atoms which may be the same or different from each other.
  • M is metal free, metal, metal oxide or metal halogen
  • examples of the alkyl group having 1 to 20 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a sec-butyl group, a tert-butyl group, n pentyl group, isopentyl group, neopentyl group, 1,2-dimethylpropyl group, n-hexyl group, 1,3 dimethylbutyl group, 1 isopropylpropyl group, 1,2 dimethylbutyl group, n-heptyl group, 1, 4 Dimethylpentyl group, 2-methyl-1 isopropylpropyl group, 1-ethyl-3-methylbutyl group, n-octyl group, 2-ethylhexyl group and other linear or branched alkyl groups; cyclohexyl group, etc.
  • Examples thereof include a cyclic alkyl group.
  • Examples of the aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms include a benzyl group and a phenethyl group.
  • Examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom, and a fluorine atom is preferable. That's right.
  • a phenyl group in R 1, R 2, and R 3 an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms
  • the aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms may have one or more substituents.
  • substituents include a neurogen atom, an acyl group, an alkyl group, an alkoxy group, a halogenated alkoxy group, a nitro group, an amino group, an alkylamino group, an alkylcarbolamino group, an arylamino group, and an arylcarbolamino.
  • substituents include a neurogen atom, an acyl group, an alkyl group, an alkoxy group, a halogenated alkoxy group, a nitro group, an amino group, an alkylamino group, an alkylcarbolamino group, an arylamino group, and an arylcarbolamino.
  • carbo group and an alkoxy carbonyl group examples include a carbo group and an alkoxy carbonyl group.
  • metal-free means an atom other than a metal, for example, two hydrogen atoms. Specifically, it is a structure in which a hydrogen atom is bonded to two opposing nitrogen atoms that may have a substituent and exist in the central portion of the phthalocyanine structure.
  • the metal include iron, magnesium, nickel, cobalt, copper, palladium, zinc, vanadium, titanium, indium, and tin.
  • the metal oxide include titanyl, vanadyl and the like.
  • the metal halide include aluminum chloride, indium chloride, chloride germanium, tin chloride, and chloride cage.
  • M that are preferably metals, metal oxides, or metal halides include nickel, cobalt, copper, zinc, iron, vanadyl, and dichlorotin. More preferred are zinc, copper, cobalt, vanadyl and dichlorotin.
  • a preferred form of the phthalocyanine compound represented by the general formula (16) is SR or OR which may be the same or different from 4 to 8 of 8 ⁇ s.
  • all eight 13 may be the same or different, SR or OR.
  • phthalocyanine compounds examples include ZnPc (PhS) (PhNH) F,
  • ZnPc (PhS) (PhNH) F
  • ZnPc (PhS) (PhNH) F
  • ZnPc (PhS) (PhCH2N
  • 4 out of 8 ⁇ s may be the same or different, and are compounds representing OR or a halogen atom, such as ZnPc (PhS) (PhNH) F,
  • Pc represents a phthalocyanine nucleus
  • Pc 8 substituents substituted at the 13-position
  • the above Ph represents a phenyl group. More specifically, the above abbreviations represent central metal: Pc: 8 substituents at j8 position: 8 substituents at ⁇ position.
  • VOPc (2, 5— CI PhO)
  • N nucleus Eight 2,5-C1 PhO substituted at j8 position: 2, 6— (CH) PhO force and Ph (CH at ⁇ position
  • the method for producing the phthalocyanine compound represented by the general formula (16) is not particularly limited, and a conventionally known method can be appropriately used. For example, it is produced by reacting a phthalonitrile compound with a kind selected from metal salts, metal oxides, metal carbonyls, metal halides, and organic acid metals, and then reacting with an amino compound.
  • Examples of commercially available phthalocyanine compounds represented by the above general formula (16) include "X-color IR10A”, “X-color IR12", “X-color IR14J”, “-X X Color HA-1 ”,“ X Color HA-14 ” Manufactured). From the viewpoint of solvent solubility of phthalocyanine compounds, compatibility with polymers, visible light transmittance when used as a near infrared absorption filter, and near infrared absorption efficiency, IX Color IR10A, X Color IR12 ”and“ X Color IR14 ”are preferred!
  • the amount of the phthalocyanine compound added to the pressure-sensitive adhesive constituting the electromagnetic wave shielding light-transmitting member of the present invention depends on the near-infrared absorptivity of the phthalocyanine compound used, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer, and the requirements. It is determined by the absorbed capacity. If the absorption capacity is constant, it is necessary to add a large amount of phthalocyanine compounds to the adhesive. Conversely, if the near infrared absorption layer formed is thick, the amount of phthalocyanine compounds added to the adhesive is Less is good.
  • the amount of the phthalocyanine compound in the pressure-sensitive adhesive and the film thickness of the formed near-infrared absorbing layer can be determined according to the required near-infrared absorbing ability. For example, if the absorption capacity is constant, if the formed near-infrared absorbing layer is thin, it is necessary to add a large amount of a phthalocyanine-based compound to the adhesive. When the film thickness is large, the amount of the phthalocyanine compound added in the adhesive may be small. That is, the amount of the phthalocyanine compound in the pressure-sensitive adhesive and the film thickness of the formed near-infrared absorbing layer can be determined according to the required near-infrared absorbing ability.
  • the addition amount of the phthalocyanine-based compound is more preferably 5 to 500 mg per unit area lm 2 of the near-infrared absorbing layer formed by the pressure-sensitive adhesive of the present invention. It is.
  • the blending amount is based on the fat constituting the pressure-sensitive adhesive, it is preferable to blend 0.1 to 10 parts by weight of the phthalocyanine compound with respect to 100 parts by weight of the fat constituting the pressure-sensitive adhesive. It is more preferable to blend by weight.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is considerably thick in order to obtain a desired near-infrared absorbing ability.
  • the blending amount of the phthalocyanine compound exceeds the above range, the visible light transmittance may be lowered. Therefore, it is preferable that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is considerably reduced.
  • phthalocyanine complex compounds represented by the general formula (16) are characterized by having an absorption maximum in the near infrared region of 800 to 900 nm and a small absorption in the visible light region. Therefore, by combining with zymo-um compounds, the synergistic effect of both can be achieved.
  • Since the near-infrared region of LOOOnm is efficiently absorbed and shielded, unnecessary near-infrared rays emitted from the plasma display can be absorbed.
  • dimonium compounds are generally known to have a significantly reduced heat resistance when mixed with other dyes. However, when mixed with phthalocyanine compounds, dimonium compounds can be used. It is unlikely that the heat resistance of the compounds will decrease, and in this respect, the combination of both is preferred!
  • the dithiol metal complex compound used as the near-infrared absorber of the pressure-sensitive adhesive constituting the electromagnetic wave shielding light transmitting member of the present invention is generally called a dithiol metal complex compound.
  • a metal complex compound represented by the following general formula (17) is preferred.
  • R 1 to R 5 may be the same or different and each may be a hydrogen atom or a halogen atom.
  • M is a metal of nickel, platinum, palladium, or copper.
  • dithiol metal complex compounds represented by the general formula (17) may be used singly or in combination of two or more.
  • the substituents represented by R 1 to R 4 in the dithiol metal complex complex represented by the general formula (17) will be specifically described below.
  • halogen atom examples include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
  • Examples of the acyl group include a acetyl group, an ethyl carbo group, a propyl carbo ol group, a butyl carbo ol group, a pentyl carbo ol group, a hexyl carbo ol group, and a benzoyl group.
  • Examples include p-t-butylbenzoyl group.
  • alkylaminocarbol groups include methylaminocarbol group, ethylaminocarbolo group, n-propylaminocarbol group, n-butylaminocarbolo group, sec-butylalumina.
  • Minocarbol group n pentylaminocarbol group, n xylamino force group, n ptylaminocarbol group, n-octylaminocarbol group, 2-ethylhexylamino Carbon group, dimethylaminocarbol group, jetylamino force carbonyl group, di-n-propylaminocarbol group, di-n-butylaminocarbol group, di-sec butylaminocarbol group, Examples thereof include a di-n-pentylaminocarboxyl group, a di-n-xylaminocarbol group, a di-n-pentylaminocarbol group, and a dithiotylaminocarbonyl group.
  • alkoxycarbonyl groups include methoxycarbon groups, ethoxycarbonyl groups, n-propoxycarbonyl groups, iso-propoxycarbonyl groups, n-butoxycarbonyl groups, iso-butoxycarbon groups, sec Butoxycarbon group, t Butoxycarbol group, n-pentyloxycarbol group, iso pentyloxycarbol group, n eo pentyloxycarboro group, 1,2-dimethyl group mouth piroxycarboro group -L group n xyloxycarbol group, cyclohexyloxycarbonyl group, 1,3 dimethyl butyloxycarboro group, 1 iso propylpropyloxycarboxyl group 1,2-dimethyl Butyloxycarbonyl group, n-Ptoxycarbonyl group, 1,4-Dimethylpentyloxycarbon group, 2-Methyl-1 isopropylpropyloxycarboxyl group, 1-ethyl-3-methyl Ru
  • Examples of the aryl carboxylic group include a phenyl carbo yl group, a naphthyl oxy carboxy group, a trioxy carbo yl group, a xyloxy carboxy group, a chloro methoxy carboxy group. Groups and the like.
  • examples of the unsubstituted alkyl group include a methyl group, an ethyl group, an n -propyl group, an isopropyl group, an nbutyl group, an isobutyl group, and a se-butinole group.
  • the substituted alkyl group is a group in which at least one hydrogen of the above-mentioned unsubstituted alkyl group is substituted with various functional groups.
  • substituted alkyl groups include, for example:
  • alkoxyalkyl group in which an hydrogen of an unsubstituted alkyl group is substituted with an alkoxy group an alkoxyalkoxyalkyl group in which a hydrogen of an unsubstituted alkyl group is substituted with an alkoxyalkoxy group,
  • alkoxyalkoxyalkoxyalkyl group in which hydrogen of an unsubstituted alkyl group is substituted with an alkoxyalkoxyalkoxy group
  • alkoxy carboalkyl group examples include an alkoxy carboalkyl group, an alkylamino carboalkyl group, and an alkoxysulfoalkyl group.
  • alkoxyalkyl group examples include methoxymethyl group, methoxyethyl group, ethoxyethyl group, propoxycetyl group, butoxychetyl group, 3-methoxypropyl group, 3-ethoxypropyl group, methoxyethoxymethyl group, ethoxyethoxy group.
  • examples include til group, dimethoxymethyl group, diethoxymethyl group, dimethoxyethyl group, and diethoxyethyl group.
  • halogenated alkyl group examples include a chloromethyl group, a 2,2,2-trichlorodiethyl group, a trifluoromethyl group, and a 1,1,1,3,3,3 hexafluoro-2-propyl group.
  • substituted or unsubstituted aryl groups examples include a phenyl group, a naphthyl group, and a biphenyl group.
  • the substituted aryl group refers to the above-mentioned unsubstituted aryl group. At least one hydrogen is substituted with various functional groups.
  • the substituted phenyl group includes a black-mouthed phenyl group, a dichloro-phenolic group, a trichloropharyral-phenyl group, a bromophenyl group, a fluorophenyl group, a pentafluorophenyl group, and an iodide phenyl group.
  • Halogenated phenyl group such as a phenyl group; tolyl group, xylyl group, mesityl group, ethylphenyl group, dimethylethylphenyl group, isopropylphenyl group, t-butylphenol group, t-butylmethyl group
  • Alkyl group-substituted phenyl groups such as a phenyl group, an octylphenyl group, a norphenyl group, a trifluoromethylphenyl group;
  • Alkylthio group-substituted phenyl groups such as methylthiophenyl, ethylthiol, tert-butylthiol, di-tert-butylthiol, 2-methyl-1-methylthiol; N, N dimethyla Minophyl group, N, N Jetylaminophenol group, N, N Dipropylaminophenol group, N, N-dibutylaminophenol group, N, N — Diamylaminophenol Group, N, N dihexylaminophenol, N-methyl N-ethylaminophenol, N-butyl-N ethylaminophenol, N-hexyl N ethylaminophenol, 4- (N, N dimethylamino) — Alkyl-phenyl groups such as ethyl-phenyl groups, 4- (N, N-dimethylamino) ethyl-phenyl groups, 3-(N, N-
  • Substituted naphthyl groups include chloronaphthyl groups, dichloronaphthyl groups, trichloronaphthyl groups, bromonaphthyl groups, fluoronaphthyl groups, pentafluoronaphthyl groups, iodide naphthyl groups, and the like; ethylnaphthyl groups; Group, dimethylethyl naphthyl group, iso propyl naphthyl group, t-butyl naphthyl group, t butyl methyl naphthyl group, octyl naphthyl group, nonyl naphthyl group, trifluoromethyl naphthyl group alkyl derivative substituted naphthyl group; methoxy naphthyl group, ethoxy naphthyl group , Propoxynaphthyl group, hexyloxy
  • Examples of the substituted or unsubstituted aryl group include a substituted or unsubstituted p-to-phenol group, a substituted or unsubstituted pyridyl group, a substituted or unsubstituted pyrrolidyl group, substituted or unsubstituted Substituted piperidyl group, substituted or unsubstituted morpholine group, substituted or unsubstituted tetrahydropyridyl group, substituted or unsubstituted thiol-zole group, substituted or unsubstituted imidazolyl group, substituted or unsubstituted furyl group, etc. Can be mentioned.
  • alkyl groups particularly preferred are alkyl groups, phenyl groups, naphthyl groups, tolyl groups, xylyl groups, mesityl groups, ethylphenyl groups, dimethylphenol groups, isopropylphenols, which may be the same or different.
  • dithiol metal complex compounds represented by the general formula (17) are characterized by having an absorption maximum in the near infrared region of 800 to 900 nm and a small absorption in the visible light region.
  • the near-infrared region of 800 ⁇ : LOOOnm is efficiently absorbed and shielded by the synergistic effect of both, so that unnecessary near-infrared rays emitted from the plasma display can be absorbed.
  • dimonium compounds are generally known to have a significantly reduced heat resistance when mixed with other dyes. However, it is difficult to mix them with dithiol metal complex compounds. As a result, the heat resistance of dimmum-compounds is unlikely to decline, and in this respect, the combination of both is preferred.
  • the amount of the dithiol metal complex compound added to the pressure-sensitive adhesive constituting the electromagnetic wave shielding light-transmitting member of the present invention is the near-infrared absorptivity of the dithiol metal complex compound used, the film thickness of the pressure-sensitive adhesive, Determined by the required absorption capacity. If the absorption capacity is kept constant, it is necessary to add a large amount of the dithiol metal complex compound in the adhesive. On the contrary, if the near-infrared absorbing layer formed is thick, the dithiol in the adhesive The addition amount of the metal complex compound may be small.
  • the amount of the dithiol metal complex compound in the pressure-sensitive adhesive and the film thickness of the formed near-infrared absorbing layer can be determined. For example, if the absorption capacity is constant, if the near-infrared absorption layer to be formed is thin, it is necessary to add a large amount of dithiol metal complex compound in the pressure-sensitive adhesive. When the near-infrared absorbing layer is thick, the amount of dithiol metal complex compound added in the adhesive may be small. That is, the amount of the dithiol metal complex compound in the pressure-sensitive adhesive and the film thickness of the formed near-infrared absorbing layer can be determined according to the required near-infrared absorbing ability.
  • the blending amount is based on the fat constituting the pressure-sensitive adhesive, it is preferable to mix 0.05 to 10 parts by weight of the phthalocyanine compound with respect to 100 parts by weight of the fat constituting the pressure-sensitive adhesive. It is more preferable to blend by weight.
  • the film thickness of the near infrared absorbing layer is considerably increased in order to obtain a desired near infrared absorbing ability.
  • the blending amount of the dithiol metal complex compound exceeds the above range, the visible light transmittance may be lowered. Therefore, it is preferable that the film thickness of the near-infrared absorbing layer is considerably reduced.
  • a dimonium compound represented by the general formula (1) a cyanine compound having a lid opening represented by the general formula (16), and a dithiol metal complex represented by the general formula (17) If the ratio of the mixture is 10: 1: 1 to 1: 1: 1 (weight ratio) in this order, it is preferable because the wavelength in the near infrared region is absorbed efficiently.
  • the electromagnetic wave shielding layer has a function of simultaneously blocking electromagnetic waves and near infrared rays. This makes it possible to omit the near-infrared absorption layer provided as a separate layer when, for example, a surface panel of a plasma display is configured, which contributes to a thin display. Furthermore, the light resistance of the electromagnetic wave shielding member can be improved.
  • the pressure-sensitive adhesive of the electromagnetic wave shielding light transmitting member of the present invention contains a color correction product.
  • the color correction product is used to correct the color balance of the display display color, and a color correction dye is usually used.
  • the color correction dye include those that cut orange light having a wavelength of 580 to 610 nm emitted from neon or the like in a plasma display.
  • Various dyes for color correction can be used depending on the application cyanine (polymethine), quinone, azo, indigo, polyene, spiro, porphyrin, phthalocyanine, naphthalocyanine, Examples include cyanine-based dyes, but are not limited thereto.
  • cyanine for the purpose of cutting 0 to 610 nm orange light, cyanine, porphyrin, pyromethene, or the like can be used.
  • the electromagnetic wave shielding light-transmitting member of the present invention peels at least one of the release films.
  • the optical filter is attached to the transparent substrate 5 and used as an optical filter.
  • the transparent substrate 5 imparts mechanical strength to an optical filter body such as a plasma display.
  • the transparent substrate is made of a transparent material having high rigidity.
  • a highly rigid transparent material for example , Glass and plastics.
  • the thickness of the transparent substrate is preferably 0.1 mm to 10 mm and more preferably 2 to 5 mm from the balance between strength and weight.
  • the optical filter of the present invention When the optical filter of the present invention is applied to, for example, a plasma display, the optical filter includes a layer having an optical function and an electromagnetic wave shielding function such as prevention of breakage of the plasma display panel, cut of near infrared rays, and improvement of visibility. Is preferred. Moreover, the role which protects a plasma display main body may be provided by giving mechanical strength. Specifically, the optical filter may be formed with one or more functional layers selected from a hard coat layer, an antireflection layer, an antiglare functional layer, a color tone correction layer, an ND filter layer, and a near infrared absorption layer. preferable. In addition, an antistatic layer or an ultraviolet absorbing layer may be further provided. These layers can be stacked in any order, and it is possible to stack two or more of the same functional layers.
  • the hard coat layer of the optical filter prevents scratches on the surface of a plasma display or the like, and is preferably formed from an active energy ray curable resin or a thermosetting resin.
  • an active energy ray (particularly ultraviolet ray) curable resin in consideration of the hardness of the coating film, it is preferable to use an active energy ray (particularly ultraviolet ray) curable resin.
  • the composition of the resin is preferably formed of, for example, various (meth) acrylates, photopolymerization initiators, and if necessary, a coating agent containing an organic solvent as a main component.
  • various (meth) acrylates such as polyurethane (meth) acrylates and epoxy (meth) acrylates, and other polyfunctional (meth) acrylates are preferred. It is done.
  • the epoxy (meth) acrylate is obtained by esterifying an epoxy group of an epoxy resin with (meth) acrylic acid and converting the functional group to a (meth) taroloyl group.
  • an epoxy resin for example, a bisphenol A type epoxy resin (Meth) acrylic acid adducts to (N) and novolac type epoxy resins (meth) acrylic acid adducts.
  • Urethane (meth) acrylate is, for example, an isocyanate group-containing urethane prepolymer obtained by reacting a polyol and a polyisocyanate under an excess of isocyanate groups, and has a hydroxyl group-containing (meth) acrylate. It can be obtained by reacting with a kind. Further, a hydroxyl group-containing urethane obtained by reacting a polyol and a polyisocyanate under the condition of hydroxyl group excess. Prepolymers can also be obtained by reacting with (meth) atalylates having an isocyanate group.
  • polyol examples include ethylene glycol, propylene glycol, polyethylene glycol, dipropylene glycol, butylene glycol, 1,6-hexanediol, 3-methyl-1,5-pentandalol, neopentyl glycol, Examples thereof include hexanetriol, trimethylolpropane, polytetramethylene glycol, and a polycondensation product of adipic acid and ethylene glycol.
  • polyisocyanate examples include tolylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, and hexamethylene diisocyanate.
  • the (meth) atalylate having a hydroxyl group for example, 2-hydroxyethyl tartrate, 2-hydroxypropyl attalate, 4-hydroxybutyl atylate, pentaerythritol tritalate, dipentaerythritol Examples include pentaatalylate.
  • Examples of the (meth) acrylates having an isocyanate group include 2-methacryloyloxychetyl isocyanate and methacryloyl isocyanate.
  • the other polyfunctional (meth) atalylates are those having two or more (meth) atalyloyl groups in the molecule, and preferably those having three or more attalyloyl groups in the molecule. As mentioned.
  • polyfunctional (meth) atalylates include trimethylolpropane tritalylate, ethylene oxide-modified trimethylolpropane triacrylate, propylene oxide-modified trimethylolpropane tritalylate, tris (atallyroylquichetyl) isocyanurate , Force prolataton-modified tris (ataryloylquichetyl) isocyanurate, pentaerythritol triatalylate, pentaerythritol tetraacrylate, ditrimethylolpropane tetraatalylate, dipentaerythritol tetraatalylate, dipentaerythritol hexaatalylate, alkyl Modified dipentaerythritol, tritriatalylate, alkyl-modified dipentaerythritol pentaatalylate, force prolacton Dipentaeryth
  • the photopolymerization initiator used for forming the hard coat layer may be benzoate.
  • benzoin ethyl ether benzoin isopropyl ether
  • benzoin butyl ether diethoxyacetophenone
  • gendyl dimethyl ketal 2-hydroxy 2-methylpropiophenone
  • 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone benzophenone
  • 2, Examples include 4, 6 trimethylbenzoin diphosphine phosphine oxide, Michler's ketone, isoamyl N, N dimethylaminobenzoate, 2-chlorothioxanthone, and 2,4 jetylthioxanthone. Two or more of these photopolymerization initiators can be used in combination as appropriate.
  • the organic solvent includes aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; esters such as ethyl acetate, acetic acid-n-propyl, acetic acid-isopropyl, n-butyl acetate, acetic acid-isobutyl; methyl Alcohols such as alcohol, ethyl alcohol, n -propyl alcohol, is o propyl alcohol, n-butyl alcohol; ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone cyclohexanone; 2-methoxyethanol, 2-ethoxyethanol, Ethers such as 2-butoxyethanol, ethylene glycol dimethyl etherate, ethylene glycono lesino enoate, diethylene glyconoresin methinoate, propylene glycol methyl ether; 2-methoxyethyl acetate, 2- Ethoxy ethino rarese Over DOO, 2-butylene
  • a colloidal metal oxide, or a silica sol using an organic solvent as a dispersion medium may be added to the hard coat layer coating agent in order to improve wear resistance.
  • the hard coat layer is obtained by applying the coating liquid.
  • coating method methods such as bar coating, blade coating, spin coating, reverse coating, diting, spray coating, roll coating, gravure coating, lip coating, air knife coating, and dating method can be used.
  • the solvent is dried, and the coating agent is crosslinked and cured to form a hard coat layer.
  • Cross-linking curing is achieved by applying an active energy such as an ultraviolet ray or an electron beam to the coating agent.
  • an active energy such as an ultraviolet ray or an electron beam
  • the active energy line is taken out from ultraviolet light emitted from xenon lamps, low-pressure mercury lamps, high-pressure mercury lamps, ultra-high-pressure mercury lamps, metal halide lamps, carbon arc lamps, tungsten lamps, or electron beam accelerators, usually 20 to 2000 KeV.
  • Electron beam, ⁇ ray, j8 ray, ⁇ ray and the like can be used.
  • the scratch-preventing layer thus formed is usually 1 to 50 ⁇ m, preferably 3 to 20 ⁇ m thick.
  • the antireflection layer means a layer imparting an antireflection or reflection reduction function, and is provided for the purpose of preventing surface reflection and increasing visible light transmittance. May be formed using any of the methods of forming.
  • a method of forming the antireflection layer for example, a thin low refractive index layer or a multilayer thin film having a different refractive index is formed on one side or both sides of the support, and the surface reflection light of the thin film and the refraction reflection light at the interface are formed.
  • the method of reducing the reflectivity by the interference of light with the light is a common method, and specific examples of the layer structure include a low refractive index layer with a refractive index of 1.2 to 1.45, a refractive index 1.
  • Examples of the low refractive index layer include MgF (refractive index: about 1.4), SiO (refractive index: about 1.2 to 1.5).
  • Metal compounds such as LiF (refractive index: about 1.4), 3NaF-AlF (refractive index: about 1.4), Na
  • a composite metal compound such as A1F (refractive index: about 1.33) can be used.
  • metal compounds such as AI O (refractive index: about 1.65), MgO (refractive index: about 1.63), etc.
  • composite metal compounds such as A1-Zr composite oxide (refractive index: about 1.7 to 1.85) can be used.
  • high refractive index layers include TiO (refractive index: about 2.3), ZrO (refractive index:
  • Compound metal compounds (refractive index: about 1.7 to 1.85) can be used.
  • optical layers can be formed by a known method such as a vacuum deposition method, a sputtering method, a chemical vapor deposition method (CVD method), a reactive sputtering method, an ion plating method, an electroplating method, or the like.
  • the layer may be formed by using particles made of the above-described metal compound or composite metal compound dispersed in a matrix.
  • a low refractive index layer low refractive fine particles such as MgF and SiO are made of ultraviolet ray and electron beam curable resin.
  • Those dispersed in a silicon alkoxide matrix can be used.
  • the low refractive fine particles are preferably porous because the refractive index becomes lower.
  • a specific example of forming a low refractive index layer with low refractive fine particles dispersed in a matrix is as follows: coating a matrix containing low refractive fine particles so that the film thickness is 0.01 to 1 / ⁇ ⁇ . And as needed, the method of performing a drying process, an ultraviolet irradiation process, and an electron beam irradiation process is mentioned.
  • a coating method a known method can be used. For example, a method using a rod or a wire bar, or various coating methods such as micro gravure, gravure, die, curtain, lip, and slot can be used. Monkey.
  • the anti-glare functional layer is intended to reduce glare reflectance by diffusely reflecting external light and prevent glare.
  • the antiglare function layer is usually composed of, for example, a layer containing a resin binder and fine particles.
  • the fine particles used for constituting the antiglare functional layer include fine particles having a particle diameter of about 0.1 to about LO / zm, such as silicon dioxide, acrylic, urethane, and melamine.
  • the resin binder acrylic resin or the like can be used.
  • the antiglare function layer can be formed, for example, by applying a coating liquid containing a resin, particles, a solvent and the like. As a coating method, a known method can be used.
  • a method using a rod or a barber, or various coating methods such as a micro gravure, a gravure, a die, a curtain, a lip, or a slot can be used.
  • the anti-glare function layer can also be formed by embossing the resin binder layer.
  • the anti-glare function can be imparted by mixing the fine particles into the hard coat layer or embossing the surface of the hard coat layer.
  • the color tone correction layer is for correcting the color balance of the display color, and includes, for example, a layer for cutting orange light having a wavelength of 580 to 610 nm emitted from neon or the like in a plasma display.
  • the color tone correction layer contains a resin binder and Z or a color correction dye.
  • Binder resins used in the color correction layer include acrylic, polyester, and poly Examples thereof include carbonate-based, polyurethane-based, polyolefin-based, polyimide-based, polyamide-based, polystyrene-based, cycloolefin-based, polyarylate-based, and polysulfone-based resins.
  • the color tone correction layer can be formed by applying a coating liquid containing the above-mentioned resin binder and Z or a color correction dye.
  • a coating method a known method can be used. For example, a method using a rod or a wire bar, various coating methods such as a micro gravure, a gravure, a die, a curtain, a lip, a slot, or a calendar method. The cast method can be used.
  • a color correction dye may be mixed in the hard coat layer, the antiglare layer, the antistatic layer or the like. Thereby, a color tone correction function is given to these layers. It is also possible to mix both a near-infrared absorber and an ultraviolet absorber in the color correction layer.
  • the optical filter may be provided with a layer having a neutral gray ND filter function.
  • a layer of the ND filter any known material that has a transmittance of about 40 to 80% can be formed using a known method.
  • the coated phosphor is irradiated with an electron beam or ultraviolet light to cause the phosphors to emit light, and the phosphor screen is transmitted through Display is performed by the reflected light. Since phosphors are generally white and have high reflectance, external light is often reflected on the phosphor screen. For this reason, a decrease in display contrast due to reflection of external light has been a problem in conventional display devices using phosphors. This problem can be reduced by providing an ND filter layer.
  • the near-infrared absorbing layer may have a near-infrared absorbing function and has a high transmittance in the wavelength region from 400 to 800 nm and a low transmittance in the wavelength region from 800 to 1200 nm.
  • a near-infrared absorbing thin film such as a resin binder mixed with a near-infrared absorbing pigment or a pigment, or an In—Sn composite oxide can be used.
  • Examples of such near-infrared absorbers include dimonium-based, phthalocyanine-based, dithiol metal complex-based, cyanine-based, metal complex-based, metal fine powder, and metal oxide fine powder.
  • the binder resin used in the near-infrared absorbing layer includes acrylic, polyester, polycarbonate, polyurethane, polyolefin, polyimide, polyamide, polystyrene, cycloolefin, polyarylate, and polysulfone. And other resins.
  • the near-infrared absorbing layer can be formed by applying a coating liquid containing the above materials.
  • a coating method a known method can be used, for example, a method using a rod or a wire bar, various coating methods such as microgravure, gravure, die, curtain, lip, slot, calendar method, cast Can be used.
  • a near infrared absorber may be used in the hard coat layer, antiglare layer, antistatic layer and the like.
  • an antistatic layer or an ultraviolet absorbing layer may be provided.
  • These antistatic agents and binder resins used for the antistatic layer and the ultraviolet absorbing layer are conventionally used for forming the antistatic layer and the ultraviolet absorbing layer, and are formed by a known method. be able to.
  • Antistatic agents and UV absorbers should be used in the hard coat layer, antiglare layer, color tone correction layer, ND filter layer, near infrared absorption layer, etc.
  • the optical filter includes a direct optical filter that is directly attached to a plasma display panel or the like, and an optical filter with a transparent base material that is attached to a transparent substrate having high and rigidity and is installed on the front surface of the plasma display panel or the like. is there.
  • the electromagnetic shielding light-transmitting member of the present invention is attached to a directly stretched optical filter or a transparent substrate provided with one or more functional layers as necessary. As a result, light having an electromagnetic shielding function A science filter is formed.
  • the electromagnetic wave shielding light transmitting member is attached by peeling one of the release films 1 and 4 of the electromagnetic wave shielding light transmitting member and providing the exposed adhesive layer with the one or more functional layers of the optical filter.
  • the electromagnetic shielding layer of the electromagnetic wave shielding light transmitting member is preferably adhered to the optical filter so as to be in direct contact with the transparent substrate of the optical filter, but is adhered to the surface provided with the functional layer. Also good.
  • the functional layer may be provided after the electromagnetic shield layer is attached to the optical filter base material.
  • the electromagnetic wave shielding light transmissive member of the present invention is used as a display panel with an electromagnetic wave shield by peeling off one release film and directly sticking the exposed adhesive layer to a display panel such as a plasma display panel.
  • the plasma display panel refers to a light emitting unit that emits light using a discharge phenomenon in a plasma display member.
  • one or more functions such as a hard coat layer, an antireflection layer, an antiglare function layer, a color tone correction layer, and a near-infrared absorbing layer are also selected for a display panel such as an electromagnetic wave shielded plasma display panel of the present invention. It is also preferable to form a layer. These functional layers may be provided on the display panel after the electromagnetic shielding layer is provided on the display panel using the electromagnetic wave shielding light-transmitting member of the present invention, or on the display panel according to the present invention. You may provide by sticking the optical filter in which the said functional layer was provided on the provided electromagnetic wave shield layer.
  • the functional layer is laminated between the electromagnetic shielding layer and a display panel such as a plasma display panel.
  • the method for producing an electromagnetic wave shielding light-transmitting member of the present invention is characterized in that the following steps (1) to (7) are performed in an arbitrary order and active energy ray irradiation is performed at least once.
  • steps (1) to (7) are performed in an arbitrary order and active energy ray irradiation is performed at least once.
  • Adhesive adhesion of the metal mesh surface of the laminate (hereinafter also referred to as a pressure-sensitive adhesive sheet with a mesh) comprising the base film, the active energy ray-adhesive adhesive and the metal mesh to the transfer support.
  • a process of applying via an agent A process of applying via an agent.
  • (6a) A step of pasting the exposed portion of the metal mesh generated by peeling the base film with the metal mesh force and a new release film.
  • (6b) A step of attaching the exposed portion of the metal mesh generated by peeling the base film to the metal mesh force and the pressure-sensitive adhesive surface of the laminate in which a pressure-sensitive adhesive is applied onto a new release film.
  • the above steps may be performed in any order, but the steps (1), (2), (4), (5), (6), and (7) are usually performed in this order.
  • Done in The black foil treatment of the metal foil in step (3) is usually performed between steps (1) and (2), and the black foil treatment of the metal mesh in step (3) is performed in steps (2) and (4). Between.
  • active energy ray irradiation is performed at least once. This irradiation with active energy rays is used to weaken the adhesive strength of the adhesive with loss of active energy rays provided between the metal foil and the base film, and to peel off the metal mesh from the base film.
  • the substrate film side force of the mesh forming sheet which also serves as the base film, the active energy ray adhesive strength-removing pressure-sensitive adhesive, and the metal foil cap includes irradiation of the active energy rays.
  • Irradiation of active energy rays to the adhesive with a loss of adhesive strength for active energy rays may be performed at any time after the metal foil is applied to the base film and before the mesh is peeled off. Can also be arbitrary.
  • irradiation with active energy rays It may be performed simultaneously with the process, or may be performed as a separate process from each process. In other words, the irradiation with active energy rays may be performed at each stage of the process, or at each process before, at the same time as, or after the transfer sheet is bonded. good.
  • the active energy ray is a force that requires irradiation of the base film side force. In addition to this, mesh side force irradiation may be performed! /.
  • the active energy ray used in the present invention is a force that includes an electromagnetic wave such as an electron beam, ultraviolet ray, radiation, etc.
  • ultraviolet ray is preferable.
  • the ultraviolet irradiation can be performed using a known light source such as a metal nitride lamp, a high-pressure mercury lamp, an electrodeless lamp, a xenon lamp, a semiconductor laser, an Ar laser, a Nord UV lamp, or a light emitting diode lamp.
  • the active energy ray irradiation in the present invention can be performed once or a plurality of times.
  • the integrated irradiation amount is not particularly limited as long as it can reduce the adhesive strength of the active energy ray adhesive-removing adhesive, but in the case of ultraviolet rays, 20 to 3000 mjZcm 2 is preferable 50 to 50 2000 miZcm 2 is more preferred.
  • the irradiation dose is less than 20 mjZcm 2 , irradiation exceeding 300 Omj / cm 2, which is usually difficult to eliminate the adhesive strength of the active energy ray adhesive disappearance type adhesive, is economically disadvantageous.
  • the step (1) is a step of producing a mesh-formed sheet in which a metal foil and a base film are attached via an active energy ray adhesive-strengthening adhesive.
  • the mesh forming sheet 10 is made of a laminate in which, for example, a base film 11, an activated energy line-adhesive adhesive 12 and a metal foil 13 are laminated.
  • the base film 11 used for producing the mesh-forming sheet 10 is formed when a metal mesh having a geometric diagram shape, which is an electromagnetic wave shielding material for an electromagnetic shielding light transmitting member, is formed from a metal foil by chemical etching. It is used as a support and may be flexible or may not have flexibility. This base film is removed in the process of forming the electromagnetic wave shielding light transmitting member.
  • the metal foil is dissolved in the etching solution when chemically etching the metal foil, and any material can be used as long as it transmits the active energy rays.
  • It is preferably a plastic.
  • plastic materials tools Specifically, in the description of the release film constituting the electromagnetic wave shielding light-transmitting member, the resin exemplified as the resin constituting the release film can be cited. From the viewpoint of price, handling, and properties, PET film Is preferred!
  • the active energy ray-adhesive adhesive 12 in the step (1) is an adhesive whose adhesive strength decreases when irradiated with an active energy line, and the active energy formed on the substrate film. It is used to bond the metal foil and the base film by overlaying the metal foil 13 on the pressure-sensitive adhesive 12 and applying pressure.
  • the active energy line adhesive disappearing pressure-sensitive adhesive 12 those containing an elastic polymer having a reactive functional group, an active energy ray reactive compound, a photopolymerization initiator and a curing agent are preferably used. It is done.
  • the active energy ray-adhesive adhesive type adhesives include known tackifiers (for example, rosin esters), inorganic fine particle compounds (for example, silica compounds having an average particle size of 20 m or less), polymerization inhibitors (for example, Hydroquinone), antifungal agents, plasticizers, ultraviolet absorbers, and the like.
  • tackifiers for example, rosin esters
  • inorganic fine particle compounds for example, silica compounds having an average particle size of 20 m or less
  • polymerization inhibitors for example, Hydroquinone
  • antifungal agents plasticizers
  • plasticizers ultraviolet absorbers, and the like.
  • Examples of the elastic polymer having a reactive functional group constituting the active energy ray-adhesive pressure-sensitive adhesive include acrylic polymers and urethane polymers, and examples of the reactive functional group include: Carboxyl group, hydroxyl group, amide group, glycidyl group, isocyanate group and the like.
  • Examples of the acrylic polymer include a copolymer of (C) a monomer having a reactive functional group and another (meth) acrylic acid ester monomer, and (D) a monomer having a reactive functional group. And other (meth) acrylic acid ester monomers and other bulle monomers copolymerizable with the above monomers can be used. These acrylic polymers can be synthesized by known methods.
  • the acrylic polymer preferably has a glass transition point of 10 ° C or lower in order to impart tackiness.
  • the weight average molecular weight of the acrylic polymer (measured using a standard polystyrene calibration curve by gel permeation chromatography; the same shall apply hereinafter) is 200,000 to 200 from the balance of adhesion and cohesive strength. Like a vice girl, 4 to 1,600,000 ⁇ 0
  • Monomers having a reactive functional group used to constitute the copolymer include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, 2-hydroxyethyl acrylate, methacrylic acid.
  • Examples include 2-hydroxyethyl acid, 4-hydroxybutyl acrylate, acrylamide, glycidyl methacrylate, and 2-methacryloyloxychetyl isocyanate.
  • (meth) acrylic acid ester monomers include methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl acetate, butyl acrylate, butyl methacrylate, isobutyl acrylate, isobutyl methacrylate, Examples include isopropyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, lauryl acrylate, dimethylaminomethyl methacrylate, and dimethylaminoethyl methacrylate.
  • Examples of other butyl monomers copolymerizable with the (meth) acrylic acid ester monomer include butyl acetate, styrene, ⁇ -methylstyrene, acrylonitrile, butyltoluene and the like.
  • urethane polymer used for the second adhesive or pressure-sensitive adhesive for example, an organic polyisocyanate is reacted with a polyurethane polyol having a terminal hydroxyl group obtained by reacting a polyol with an organic polyisocyanate.
  • the polymer obtained by making it include.
  • Examples of the polyol used in producing the urethane polymer include known polyether polyols and polyether polyols.
  • Examples of the acid component of the polyester polyol include terephthalic acid, adipic acid, and azelaic acid.
  • Examples of the glycol component include ethylene glycol, propylene glycol, and diethylene glycol.
  • Examples of the polyol component include glycerin, totimethylolpropane, and pentaerythric acid. For example, a return.
  • the polyether polyol those having 2 or more functional groups such as polypropylene glycol, polyethylene glycol and polytetramethylene glycol are used.
  • Weight average molecular weight of polyester polyol and polyester polyol is preferably 1000 to 5000, more preferably 2500 to 3500! Polyester polyols and polyester polyols having a weight average molecular weight of ⁇ 100 or less tend to gel quickly, and polyester polyols and polyester polyols of 5000 or more have low reactivity and low cohesion. When the polyol and the organic polyisocyanate are reacted, polyvalent amines may be used in combination.
  • Examples of the organic polyisocyanate include known aromatic polyisocyanates, aliphatic polyisocyanates, araliphatic polyisocyanates, and alicyclic polyisocyanates. It is.
  • Aromatic polyisocyanates include 1,3-phenolic diisocyanate, 4,4-diphenyldiisocyanate, 2,4-tolylenediisocyanate, 2,6-tolylenediisocyanate, 4, 4-diphenylmethane diisocyanate and the like.
  • Examples of the aliphatic polyisocyanate include trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, and the like.
  • the aromatic aliphatic polyisocyanates include ⁇ , ⁇ , monodiisocyanate, 1,3-dimethylbenzene, ⁇ , ⁇ , monodiisocyanate, 1,4-dimethylbenzene, ⁇ , ⁇ , —diisocyanate—1, 4- And tilbenzene.
  • Examples of the aliphatic polyisocyanate include isophorone diisocyanate, 1,3-cyclopentane diisocyanate, 1,4-cyclohexane diisocyanate, and the like.
  • the organic polyisocyanate may be used in combination with a trimethylol propane adduct of the organic polyisocyanate, a burette reacted with water, a trimer having an isocyanurate ring, or the like.
  • the weight-average molecular weight of urethane-based polymers is preferably 5,000 to 300,000 force ⁇ , 10,000 to 200,000 force ⁇ in terms of the balance between adhesion and cohesive force! / ⁇ .
  • examples of the active energy ray-reactive compound constituting the active energy ray-adhesive adhesive include monomers and oligomers that are three-dimensionally cross-linked by irradiation with active energy rays. These preferably have two or more attalyloyl groups or methacryloyl groups in the molecule.
  • the amount of the active energy ray reactive compound used is preferably 20 to 500 parts by weight, more preferably 40 to 300 parts by weight, per 100 parts by weight of the acryl-based polymer or urethane-based polymer. If the amount is less than 20 parts by weight, the adhesive strength may be insufficiently reduced after irradiation with active energy rays, and if it exceeds 500 parts by weight, contamination by unreacted components may occur.
  • Examples of the monomer that three-dimensionally crosslinks upon irradiation with active energy rays include, for example, 1,6-hexanediol diatalylate, trimethylolpropane tritalylate, trimethylolpropane trimetatalylate, dipentaerythritol hexaatalyl.
  • the compound used as a monomer that is three-dimensionally crosslinked by irradiation with active energy rays is not limited thereto, and any of known monomers that are three-dimensionally crosslinked by irradiation with active energy rays can be used. Can also be used.
  • Urethane acrylate oligomers include polyols such as ethylene glycol, propylene glycol, 1,6 hexanediol, and organic polyisocyanates such as 2,4 tolylene diisocyanate, 2,6 tolylene diisocyanate, 1,3 xylylene diisocyanate, 1,4 xylylene diisocyanate, diphenol methane 4,4-diisocyanate, etc., and terminal isocyanate prepolymers obtained by reacting these modified products and polymers
  • Rukoto can. Further, it is obtained by reacting a terminal isocyanate prepolymer with a tri- or 4-functional hydroxyl group-containing compound such as trimethylolpropane or pentaerythritol to increase the terminal hydroxyl group, and then reacting the hydroxyl group-containing acrylate or metatalylate.
  • a terminal isocyanate prepolymer with a tri- or 4-functional hydroxyl group-containing compound such as trimethylolpropane or pentaerythritol to increase the terminal hydroxyl group, and then reacting the hydroxyl group-containing acrylate or metatalylate.
  • Any of the urethane oligomers synthesized by known methods can be used, not limited to those obtained by these methods.
  • Urethane acrylate oligomers have a weight average molecular weight of 500 to 30,000, more preferably 600 to 20,000!
  • the urethane vacylate oligomer preferably has 2 to 15 alit
  • Examples of the photopolymerization initiator include benzophenone, acetophenone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin benzoic acid, benzoin benzoic acid methyl, benzoin Dimethyl ketal, acetophenone dimethyl ketal, 2,4 jetyl sanson, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, benzyl diphenyl sulfide, azobisisobutyronitrile, benzyl, dibenzyl, dicetyl, bisimidazole, ⁇ chlor
  • anthraquinone is mentioned, it is not limited to these, In this invention, all the well-known photoinitiators can be used.
  • an etching solution is added to the photopolymerization initiator. It is also preferable to have resistance to dissolution in chemicals such as Lucari solution.
  • the high molecular weight photopolymerization initiator has a weight average molecular weight of 1,000 to 2 million, more preferably ⁇ 3,000 to 2 million, more preferably 5,000 to 2 million, and particularly preferably 10,000 to 2 million.
  • the high molecular weight photopolymerization initiator is preferably used.
  • a high molecular weight photopolymerization initiator having a weight average molecular weight of 1,000 to 2,000,000 has a high molecular weight and therefore does not elute into a chemical solution. When the weight average molecular weight is less than 1,000, the photopolymerization initiator may elute into the chemical solution, and when it exceeds 2 million, the surface area of viscosity is difficult to synthesize.
  • the high molecular weight photopolymerization initiator chemically bonds a photopolymerization initiator having a reactive functional group to an oligomer or polymer through a reaction with a functional group capable of reacting with the reactive functional group.
  • Examples of the reactive functional group in the photopolymerization initiator having a reactive functional group include a hydroxyl group and a carboxyl group.
  • Examples of the photopolymerization initiator having a hydroxyl group include 1 (4 (2-hydroxyethoxy) phenyl) -2-hydroxy-2-methinole 1-propane 1-ion, 2-hydroxy 2-methyl 1-phenyl- For example, propane 1-on.
  • Examples of the photopolymerization initiator having a carboxyl group include benzophenone 2-carboxylic acid.
  • 1- (4 (2-hydroxyethoxy) phenyl) -2-hydroxy-2-methylolene-1-propane-1-one is preferred.
  • a hydroxyl group of a photopolymerization initiator having a hydroxyl group is reacted with two acid anhydride rings of a polybasic acid anhydride (for example, pyromellitic anhydride). And the remaining two carboxyl groups are further reacted with glycidyl groups at both ends of bisphenol A to increase the molecular weight in multiple stages.
  • a polybasic acid anhydride for example, pyromellitic anhydride
  • a photopolymerization initiator having two hydroxyl groups or two carboxyl groups is a bifunctional organic acid (for example, adipic acid), and the latter is a bifunctional polyol (for example, ethylene glycol).
  • a method in which a photopolymerization initiator is incorporated into the polymer main chain by synthesizing a polyester by reacting the above compound is a hydroxyl group of a photopolymerization initiator having a hydroxyl group in advance is reacted with an isocyanate group of a compound having a carbon-carbon double bond and an isocyanate group (for example, 2-methacryloyloxy isocyanate).
  • an acid anhydride having a carbon-carbon double bond for example, maleic anhydride or A method of reacting an acid anhydride ring of itaconic acid anhydride and the like with a photopolymerization initiator having a
  • a photopolymerization initiator having a carboxyl group is reacted with an epoxy compound having a carbon-carbon double bond (for example, glycidyl metatalylate) and copolymerized with other monomers.
  • an epoxy compound having a carbon-carbon double bond for example, glycidyl metatalylate
  • the high molecular weight photopolymerization initiator includes a photopolymerization initiator having a reactive functional group and a high molecular weight having a weight average molecular weight of 3,000 to 2,000,000 having a functional group capable of reacting with the reactive functional group.
  • a product obtained by reacting with a compound that is, a product obtained by grafting a photopolymerization initiator to a high molecular weight compound, is preferred because it is less eluted into a chemical solution such as an etching solution.
  • a method of reacting with a hydroxyl group on the molecular weight compound side a method of reacting a photopolymerization initiator having a hydroxyl group with an isocyanate group on the high molecular weight compound side, a photopolymerization initiator having a hydroxyl group and an acid anhydride ring on the high molecular weight compound side
  • a method of reacting a photopolymerization initiator having a carboxyl group with a glycidyl group on the high molecular weight compound side and a method of reacting a photopolymerization initiator having a carboxyl group with a hydroxyl group on the high molecular weight compound side.
  • the high molecular weight compound to which the photopolymerization initiator is grafted is preferably an acrylic polymer or a urethane polymer having a weight average molecular weight of preferably 3,000 to 200,000.
  • the acrylic polymer preferably has a weight average molecular weight of 3,000 to 2,000,000. When the weight average molecular weight is less than 3,000, it is difficult to control the molecular weight at the time of synthesis. When it exceeds 2 million, the surface area of viscosity is difficult to synthesize.
  • Urethane polymer has a weight average molecular weight of 2,000 It is preferably ⁇ 200,000. When the weight average molecular weight is less than 2,000, it is difficult to control the molecular weight during synthesis. When the weight average molecular weight exceeds 200,000, the surface area of viscosity is difficult to synthesize.
  • the active energy ray adhesive-strengthening adhesive of the present invention it is also preferable to use a photopolymerization initiator and a sensitizer in combination.
  • the sensitizer include triethanolamine, N-methylethanolamine, N′N-dimethylethanolamine, N-methylmorpholine, and the like. Can also be used.
  • the curing agent reacts with an acrylic polymer having a reactive functional group to impart cohesive force to the pressure-sensitive adhesive, and is an isocyanate compound or epoxy having reactivity with the reactive functional group.
  • Known polyfunctional compounds such as aziridinyl compounds and aziridinyl compounds can be used.
  • the amount of the curing agent may be determined in consideration of the type of acrylic monomer and the adhesive strength, and is not particularly limited, but 0.1 to 15 parts by weight is added to 100 parts by weight of acrylic resin. 0.1 to: More preferably, L0 parts by weight. When the amount is less than 1 part by weight, the degree of cross-linking decreases and the cohesive force becomes insufficient. When the amount exceeds 15 parts by weight, the adhesion force to the adherend tends to be small!
  • Examples of the isocyanate compound include diisocyanates such as tolylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, m-ferylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, and the like. And trimethylolpropane adduct, a burette reacted with water, and a trimer having an isocyanurate ring.
  • the epoxy compounds include sorbitol polyglycidyl ether, polyglyceryl polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, diglyceryl polyglycidyl ether, glycerol polyglycidyl ether, neopentylglycol diglycidyl ether, resorcin diglycidyl ether. , Metaxylenediamine tetraglycidyl ether, and its hydrogenated soot.
  • the aziridyl compounds include N, N, 1-diphenylmethane-1, 4-bis (1-aziridincarboxamide), trimethylolpropane-tri- ⁇ -aziridinylpropionate, tetra Examples include methylol methane tritriol ⁇ -aziridyl propionate, ⁇ , ⁇ , monotoluene-2,4-bis (1-aziridinecarboxyamide) triethylenemelamine.
  • FIG. 1 As a method for producing the mesh forming sheet 10, for example, as shown in FIG. A laminate 7 (excluding the electromagnetic shielding material; hereinafter referred to as an adhesive sheet) consisting of LUM 11, active energy ray adhesive disappearance type adhesive 12 and release film 6 was prepared, and release film 6 was prepared from this adhesive sheet 7. And the active energy ray adhesive strength-dissipating pressure-sensitive adhesive layer surface and the metal foil are overlapped, and the metal foil is bonded.
  • This method is a method in which the pressure-sensitive adhesive layer and the metal foil are bonded to each other after the pressure-sensitive adhesive sheet 7 is formed, and the bonding to the metal foil is performed by crosslinking of the curing agent used for the active energy ray-adhesive adhesive. It will be done after the end.
  • Examples of the method for producing the pressure-sensitive adhesive sheet 7 include the following two methods.
  • the first is a method in which an active energy ray adhesive disappearing adhesive is directly applied to a substrate film and a release film is bonded.
  • the second is a method in which an active energy ray adhesive disappearing adhesive is applied onto a release film and bonded to a base film.
  • the active energy ray-adhesive adhesive 12 is applied to one side of the base film 11, and the metal foil 13 is further bonded (coating) Metal foil laminating method).
  • This coating metal foil laminating method does not use a release film, but bonds the metal foil immediately after the start of crosslinking of the curing agent used in the active energy ray adhesive-reducing adhesive.
  • the adhesion with the metal foil is very high compared to the method described above. For this reason, during the process of forming the mesh by the microlithographic method, the metal foil is unlikely to peel off when a chemical solution such as an etching solution or a resist stripping solution enters the interface between the adhesive and the metal foil.
  • this coating metal foil laminating method since the lamination of the release film 6 in the subsequent process is not required, the cost can be reduced by simplifying the process, and the cost can be reduced by not using the release film.
  • the metal foil laminating method at the time of coating in order to obtain sufficient adhesion between the metal foil and the pressure-sensitive adhesive layer, conditions such as heating, pressurization, or vacuum may be used alone or in combination of two or more.
  • the laminating plate press method may be used in combination.
  • the application method of the active energy ray adhesive disappearing adhesive includes comma coat, lip Powers including coat, curtain coat, blade coat, gravure coat, kiss coat, reverse coat and micro gravure coat are not limited to these.
  • the thickness of the active energy ray-adhesive pressure-sensitive adhesive is preferably about 0.5 ⁇ m to 50 ⁇ m. If the thickness of the adhesive is less than 0.5 m, sufficient adhesion cannot be obtained, and if it exceeds 50 ⁇ m, it is economically disadvantageous.
  • the step (2) is a step of forming a metal mesh as an electromagnetic shielding material on a metal foil by a photolithography method or the like, and stripping and neutralizing the resist.
  • the method for forming a mesh such as a geometric figure on the metal foil of the metal mesh forming sheet is as described above.
  • FIG. 5 shows a mesh forming sheet 15 on which the metal mesh obtained in this step is formed.
  • 11 is a substrate film
  • 12 is an active energy ray adhesive disappearance type adhesive
  • 3 is a metal mesh which is an electromagnetic wave shielding material.
  • Step (3) is a step in which black foil treatment is applied to the metal foil or metal mesh.
  • the blackening treatment can be performed using a blackish black solution by a known method used in the printed wiring board field.
  • the upper surface of the metal foil or the upper surface and side surfaces of the metal mesh can be blackened.
  • the blackening treatment is carried out in an aqueous solution such as sodium chlorite (3 lgZ liter), sodium hydroxide (15 gZ liter), and sodium triphosphate (12 gZ liter). This can be done by treating at ° C for 2 minutes.
  • step (3) is performed before step (1), so step (3) after step (2) can be omitted. good.
  • the release film on one side of the two sheets of release films 1 and 8 pasted through the adhesive 2 (hereinafter referred to as transfer sheet) is peeled off to form a mesh-formed sheet.
  • This is a process of bonding to the metal mesh surface.
  • Figure 6 shows the transfer sheet.
  • the transfer sheet 9 can be produced by applying an adhesive to the release film 1 and attaching a new release film 8 to the adhesive 2 surface.
  • a known method can be used in the same manner as the method of applying the active energy ray-adhesive strength-type pressure-sensitive adhesive.
  • the adhesive is the adhesive described in the electromagnetic wave shielding light-transmitting member, and has at least one reactive functional group of carboxyl group, hydroxyl group, amide group, glycidyl group, and amino group in the molecule as described above.
  • An active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composed of a reactive curing agent can also be used.
  • the transfer sheet 9 and the mesh forming sheet 15 formed with the metal mesh are bonded by peeling off one release film 8 of the transfer sheet and bonding the exposed adhesive surface to the mesh of the mesh forming sheet 15. Done in Note that a laminator is preferably used for bonding.
  • the step (5) is a step of peeling the base film from the metal mesh force.
  • Figure 7 shows the process of peeling the metal mesh 3.
  • the active energy line from the substrate film side is irradiated, and the adhesive strength of the active energy ray adhesive disappearing pressure-sensitive adhesive 12 is lowered. This active energy ray may be irradiated before or after the transfer sheet is attached to the metal mesh. If the adhesive strength of the active energy line adhesive disappearing adhesive is sufficiently reduced by irradiation with active energy rays, the metal mesh force is formed from the electromagnetic wave shielding material 3 to the base film 11 and the active energy ray adhesive disappearing type. The adhesive 12 can be easily peeled off. The peeled metal mesh 3 is supported on the adhesive layer of the transfer sheet. When peeling the metal mesh, the base film is peeled based on the conductive frame provided on the outer periphery of the geometric shape of the metal mesh.
  • the step (6) is a step (6a) in which a release surface obtained by peeling the base film from the metal mesh and a new release film are applied, or a laminate in which an adhesive is applied on the new release film.
  • This is a step (6b) of attaching the adhesive surface of Figure 8a shows a new release film and a mesh sheet with a metal mesh bonded together in step (6a), and a laminate with adhesive applied to the new release film bonded in step (6b).
  • Fig. 9a shows a mesh-forming sheet on which the body adhesive surface and metal mesh are formed. As a result, the metal mesh 3 that is an electromagnetic wave shielding material is sandwiched between the two release films 1 and 21.
  • a method of bonding a release surface for peeling a base film from a metal mesh and a new release film and embedding the metal mesh in an adhesive layer is referred to as a single embedding method.
  • the method of bonding the release surface that peels off from the mesh and the adhesive surface of the laminate with the adhesive applied onto a new release film and embedding the metal mesh in the adhesive layer is called a two-layer embedding method.
  • the laminate in which a pressure-sensitive adhesive is applied on a new release film in the two-layer embedding method may be one in which a pressure-sensitive adhesive is applied on the release film, What peeled off the peeling film of the single side
  • any of the above-described bonding methods can be used for bonding in the single-layer embedding method or the two-layer embedding method.
  • a method using heating and pressing a roll pressing method or a flat plate pressing method, and a laminating method.
  • Step (7) is a step of embedding a metal mesh between two release films in an adhesive.
  • the method for embedding the mesh in the adhesive include the one-layer embedding method and the two-layer embedding method described above. By controlling the heating temperature and the pressurizing pressure, the step (7) and the step (6) may be performed simultaneously.
  • FIG. 8 shows an embodiment of the single-layer embedding method
  • FIG. 9 shows an embodiment of the double-layer embedding method.
  • a new release film 4 is bonded to the metal mesh surface of the transfer sheet to which mesh 3 is transferred (Fig. 8 (a)), and further heated and pressurized with a laminator.
  • the mesh 3 is embedded in the adhesive 2 on the transfer sheet side (FIG. 8 (b)).
  • the conditions for embedding the mesh are the necessary force to allow the adhesive to flow into the mesh. Heating is preferred.
  • the preferred heating temperature is, for example, 20 to 150 ° C. More preferred is 40 to 130 ° C. Preferably, it is 60 ° C to 120 ° C.
  • the pressure is preferably 1 to 50 kg / cm 2, more preferably 1 to 30 kg / cm 2 , and further preferably 1 to 20 kg Zcm 2 . Pressurization when less than LkgZcm 2 fluidity of the adhesive is caused a risk of exceeding the mesh deform Akugu 50 kg / cm 2.
  • the states shown in Fig. 1 (a) to (c) can be selected by adjusting the heating, pressurization conditions, and the thickness of the adhesive layer.
  • the mesh is embedded even if the mesh 3 is completely embedded in the adhesive layer 2 (Fig. 1).
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 2 of the transfer sheet to be used is preferably larger than the thickness of the mesh 3. Since the thickness of the metal foil forming the mesh is 0.5 to 40 ⁇ m, the pressure-sensitive adhesive layer 2 is preferably 1 to 300 ⁇ m, more preferably 5 to 200 ⁇ m, still more preferably 5 to: LOO m It may be applied and formed to a thickness of. When the thickness is less than 5 m, the embedding property is poor, and when it exceeds 300 m, it is economically disadvantageous.
  • the total thickness is preferably 1 to 300 / ⁇ ⁇ , more preferably 5 to 200 ⁇ m, and even more preferably 5 to 100 ⁇ m.
  • the mesh is completely embedded in the adhesive.
  • the pressure-sensitive adhesive layer on which the metal mesh is supported and the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer of the new pressure-sensitive adhesive sheet may be the same or different. Good.
  • the pressure-sensitive adhesive can be properly used.
  • an active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive can be preferably used.
  • the above-mentioned arbitrary adhesive is used as the adhesive to be applied to the first release film, and the active energy ray-curable adhesive is used as the adhesive for the second release film. I also like that.
  • the covering state of the electromagnetic wave shielding material with the adhesive varies depending on the degree of embedding of the electromagnetic wave shielding layer in the step (7).
  • the electromagnetic shielding material is covered with the adhesive! /, And a part of the electromagnetic shielding material is exposed to the adhesive force.
  • the effect of the present invention can be exhibited even in the state of V and deviation.
  • the electromagnetic wave shielding light-transmitting member of the present invention can be manufactured by the steps (1) to (7).
  • the produced electromagnetic shielding light transmitting member contains an adhesive and an electromagnetic shielding material between two release films.
  • the electromagnetic wave shielding light-transmitting member of the present invention is preferably used for electromagnetic wave shielding of a display, particularly a plasma display.
  • One side of the electromagnetic shielding light transmitting member is attached to the plasma display panel side if it is a transparent substrate, and the other side is It is preferable to affix to the film in which the code coat layer, the near-infrared absorption layer, etc. were formed. In addition, it is also preferable that it is attached to a film on which the hard cord layer is formed instead of a transparent material.
  • % and parts mean “% by weight” and “parts by weight”, respectively, unless otherwise specified.
  • the weight average molecular weight is a value in terms of polystyrene measured by GPC (gel permeation chromatography).
  • a polyester polyurethane anchor coating agent (AD-335AEJ manufactured by Toyo Morton) was applied to one side of a 100 m thick PET film for substrates (Toyobo “ ⁇ -5000”) ( (Dry film thickness) is applied to 0.2 m, and the above active energy ray adhesive disappearance type adhesive is applied on it to a thickness of 10 m after drying, and a release film (Toyobo's ⁇ E7002 The thickness was 25 / ⁇ ⁇ ”, and this film was also used as the release film in the following.
  • the obtained adhesive sheet is aged for 3 days in an atmosphere of 40 ° C.
  • the release film was peeled off, and 10 ⁇ m thick electrolytic copper foil (Mitsui Metals' NS— VLP) was applied to the adhesive side of the adhesive sheet at a temperature of 80 ° C and a pressure of 0.4 MPa using a laminator.
  • a copper foil laminate (mesh forming sheet) was obtained by laminating at a bonding speed of 0.8 mZmin.
  • a photolithographic method using chemical etching on a copper foil laminate resist film application ⁇ exposure ⁇ development ⁇ chemical etching ⁇ resist film peeling ⁇ neutralization
  • a mesh with a line width of 12 m and a line pitch of 300 m.
  • the copper surface was blackened to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet with a mesh.
  • Example 2 After drying the active energy ray adhesive-removing pressure-sensitive adhesive prepared in Example 1 for creating a pressure-sensitive adhesive sheet with a mesh on the easy-adhesive surface of a 50 m thick PET film for substrates (“A-4100” manufactured by Toyobo) The coating was applied to a thickness of 10 m, and then a pressure-sensitive adhesive sheet was obtained through the same process as in Example 1 for creating a pressure-sensitive adhesive sheet with a mesh.
  • the release film of the pressure-sensitive adhesive sheet thus obtained was peeled off, and a 10-m thick electrolytic copper foil (Mitsui Metal's NS-VLP) was applied to the pressure-sensitive adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive sheet at a temperature of 23 ° C using a laminator. Lamination was performed at 0.05 MPaZcm 2 to obtain a copper foil laminate. The obtained copper foil laminate was aged at 40 ° C for 3 days.
  • a 10-m thick electrolytic copper foil Mitsubishi Metal's NS-VLP
  • a copper foil laminate was formed into a mesh with a line width of 10 m and a line pitch of 300 m by photolithography using chemical etching. To obtain an adhesive sheet with a mesh.
  • NSL— VLP electrolytic copper foil
  • a copper foil laminate was formed into a mesh with a line width of 10 m and a line pitch of 300 m by a photolithographic method using chemical etching. To obtain an adhesive sheet with a mesh.
  • a transfer sheet was obtained in the same manner as in Transfer Sheet Preparation Example 1, except that the thickness after drying of the transfer sheet was applied to 10 m.
  • a transfer sheet was obtained in the same manner as in Transfer Sheet Preparation Example 1 except that the thickness of the transfer sheet after drying was applied to 40 m.
  • One release film of the transfer sheet prepared in transfer sheet preparation example 1 was peeled off, and this was bonded to the metal mesh side of the mesh-attached adhesive sheet prepared in mesh-prepared adhesive sheet preparation example 1.
  • the laminated sheet is irradiated with ultraviolet light with a cumulative light intensity of 700 mj / cm 2 using a metal halide lamp 120 W / cm from the meshed adhesive sheet side to eliminate the adhesive strength of the active energy ray-adhesive adhesive.
  • the sheet was peeled off. As a result, the metal mesh was transferred onto the adhesive layer of the transfer sheet.
  • the release film is attached to the mesh on the transfer sheet, and further pressed using a laminator at a temperature of 80 ° C and a pressure of 5 kgZcm 2 to embed the mesh in the adhesive layer of the transfer sheet, and the electromagnetic shielding light transmitting member Created. Furthermore, peel off one release film of the electromagnetic wave shielding light transmitting member, A 2.5 mm thick semi-tempered glass plate was bonded to this to obtain an electromagnetic wave shielding light transmissive member with a transparent substrate.
  • One release film of the transfer sheet prepared in transfer sheet preparation example 2 was peeled off and bonded to the mesh side of the pressure-sensitive adhesive sheet with mesh prepared in pressure-sensitive adhesive sheet preparation example 2 with a mesh.
  • the mesh was transferred onto the adhesive layer of the transfer sheet.
  • the adhesive sheet with mesh created in Example 2 was irradiated with ultraviolet light with an integrated light intensity of 700 mj / cm 2 from the PET film side of the mesh adhesive sheet 120 W using the metal film lamp 120 W.
  • the adhesive strength of the mold pressure-sensitive adhesive was lost.
  • the release sheet on one side of the transfer sheet prepared in Transfer Sheet Preparation Example 4 was peeled off and bonded to the mesh, and the adhesive sheet was peeled off. As a result, the mesh was transferred onto the adhesive layer of the transfer sheet.
  • a release film is attached to the mesh on the transfer sheet, and further pressed using a laminator at a temperature of 80 ° C and a pressure of 5 kg / cm 2 to embed the mesh in the transfer sheet and then use a metal-no-ride lamp 120W V Then, the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive was cured by irradiating ultraviolet rays with an integrated light amount of 400 mj / cm 2 to give cohesive force, and an electromagnetic wave shielding light transmitting member was prepared. Further, one release film of the electromagnetic wave shielding light transmission part was peeled off and bonded to a 2.5 mm thick semi-reinforced glass plate to obtain an electromagnetic wave shielding light transmission member with a transparent substrate.
  • Example 4 In the same manner as in Example 1, except that the transfer sheet created in Transfer Sheet Creation Example 5 was used instead of the transfer sheet created in Transfer Sheet Creation Example 1 used in Example 1, the electromagnetic wave A lagged light transmitting member and an electromagnetic wave shielding light transmitting member with a transparent substrate were obtained.
  • the transfer sheet prepared in Transfer Sheet Preparation Example 6 was used except that the transfer sheet V, An electromagnetic wave shielding light transmitting member and an electromagnetic wave shielding light transmitting member with a transparent substrate were obtained.
  • One release film of the electromagnetic wave shielding light transmissive member of Example 3 was peeled off and bonded to a plasma display panel to obtain a plasma display panel with an electromagnetic wave shield.
  • the release film on one side of the transfer sheet prepared in Transfer Sheet Preparation Example 1 was peeled off and bonded to the PET film surface for the base material of the mesh-adhesive sheet prepared in Mesh Adhesive Sheet Preparation Example 3. Moreover, by peeling off one side of the release film of the transfer sheet prepared in new transfer sheet creation Example 1, the adhesive layer of the transfer sheet adhered to the mesh side, the temperature 80 ° C using a Ramine coater, pressure 5KgZcm 2 The mesh was embedded in the adhesive layer to create an electromagnetic shielding light transmissive member. Furthermore, peel off the release film from the PET film-side transfer sheet (transfer sheet created in Transfer Sheet Preparation Example 1), and paste a 2.5mm thick semi-tempered glass plate together. A member was obtained.
  • the electromagnetic wave shielding light-transmitting member of Comparative Example 1 prepared from the adhesive sheet with mesh prepared in Example 3 of creating a pressure-sensitive adhesive sheet with mesh is made of a PET film for a substrate. Visible light transmittance is reduced due to scratches and foreign matter adhering to the mesh opening, resulting in low transparency. Due to the above factors, the yield rate is also reduced.
  • the electromagnetic wave shielding light-transmitting member according to the configuration of the present invention has only a high visible light transmittance because there is no damage to the PET film for base material and no foreign matter adheres to the mesh opening at the time of manufacture. Yield rate is also high. This is because by properly including an adhesive and an electromagnetic wave shielding layer between the two release films, the electromagnetic wave shield can be prevented from being damaged and foreign matter can be prevented from adhering to the mesh opening.
  • An electromagnetic wave shield excellent in transparency could be obtained by the electromagnetic wave shielding light transmitting member of the present invention. Furthermore, since the electromagnetic wave shielding light transmitting member of the present invention does not use a base film, it can contribute to the thin film of a plasma display.

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Description

明 細 書
電磁波シールド性光透過部材及ぴその製造方法 技術分野
[0001] 本発明は、電磁波シールド性光透過部材、該部材の製造方法、該部材を用いた光 学フィルター、および該部材を用いて形成されたプラズマディスプレイパネル等のデ イスプレイパネルに関する。
背景技術
[0002] 近年、普及しつつあるプラズマディスプレイや EL、 CRT等の各種ディスプレイにお いては、ディスプレイカゝら電磁波(マイクロ波)が発生し、この電磁波が他の機器に悪 影響を及ぼすという問題があった。またマイクロ波は人体に対し悪影響を与えるという 問題もある。特にプラズマディスプレイパネルにおいては、高電圧で駆動することから 、他のディスプレイに比べ強い電磁波が発生、漏洩することから問題であった。これら 各種ディスプレイの前面力 漏洩する電磁波を遮蔽するには、空間を電磁気的に絶 縁すればよい。このような目的で、電磁波シールド性と透明性とを併せ持つ電磁波遮 蔽構成体を各種ディスプレイの前面に取り付けるとともに、該電磁波遮蔽構成体を接 地するべく外部電極と接続することが従来提案、実施されている (例えば、特許文献 1〜4参照)。また、プラズマディスプレイパネルからは、発光セル内に封入された不 活性ガスに基づく近赤外線が発生し、コードレスフォンやリモートコントローラ等の電 子機器の誤作動を引き起こすと 、う問題も発生して 、る。
[0003] 前記電磁波遮蔽構成体の一例としては、電磁波シールド性フィルムと透明基材で あるプラスチック板を重ね、圧着または加熱、圧着することに電磁波シールド性フィル ムをプラスチック板に接着することより形成される。そして、前記電磁波シールド性フィ ルムは、プラスチックフィルムと、該プラスチックフィルム上に設けられた接着剤層と、 該接着剤層に接着された導電性材料カゝらなる金属箔をケミカルエッチングすることに より形成された幾何学図形力 なるメッシュ状の電磁波シールド材を有する電磁波シ 一ルド層で構成されている。また、前記幾何学図形の外周には、該幾何学図形と電 気的に接続した導電性の額縁部が設けられている。しカゝしながら、前記幾何学図形 力もなるメッシュ状の電磁波シールド層および導電性の額縁部は、接着剤層に金属 箔を貼り付け、この金属箔をケミカルエッチングプロセスによりエッチングすることによ り形成され、また金属箔として通常裏面が粗ィ匕面となっている電解銅箔が用いられる ことから、電解銅箔の粗化形状が接着剤面に転写され、エッチングにより銅箔が除去 された部分の接着剤表面は粗化された面となっている。一方、前記接着剤層として は、加熱または加圧により流動するものが用いられ、前記したように電磁波シールド 性フィルムを圧着または加熱、圧着することによりにより接着剤が流動化し、メッシュ 状の電磁波シールド材の間に流れ込み、その結果プラスチック板に接着されて、電 磁波シールド性フィルムがプラスチック基板に接着される。
[0004] 接着剤層への貼合せ面が粗化された金属箔と接着剤層を貼合せてから金属箔を ケミカルエッチングして製造される従来の電磁波シールド性フィルムは、粗ィ匕された 金属の凹凸面が接着剤層に転写され、凹凸を有する接着剤層を介して画像を見るこ とになるので、視認'性、すなわち画像の鮮明'性において問題がある。
この課題を克服するため、特許第 3480898号公報では、粗化された金属の凹凸 面が転写された接着剤層を透明化したディスプレイ用電磁波シールド性フィルム、具 体的には粗ィ匕された金属の凹凸面が転写された接着剤層の上に、加熱または加圧 により透明層を接着し、接着剤層の凹凸面を透明層で濡らすことにより透明化を図つ たものが提案されている。
[0005] 特許文献 1 :特開平 10— 335885号公報
特許文献 2:特許第 3480898号公報
特許文献 3:特開 2000— 323890号公報
特許文献 4:特開 2000— 323891号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] 特許第 3480898号公報に開示されて ヽるディスプレイ用電磁波シールド性フィル ムでは、接着剤層の凹凸面に微小な空気が残りやすぐその残った空気部はデイス プレイとしては欠陥部となってしまう。また、いくら透明層を加熱または加圧により接着 したとしても、接着剤層と屈折率が異なる透明層を設けた場合、完全な透明にはなら ず、透明性がやや低くなる。さらに、電磁波シールド層の幾何学図形 (以下メッシュと いう。)は金属層をエッチングすることで形成されるため、接着剤層を介して金属層を 接着しているプラスチックフィルムは、エッチング液等の各種薬液に曝され、かつ製 造ラインを通過することで送りロール等の様々なロールを通過することとなる。これに より、プラスチックフィルムには薬液による劣化や送りロールなどによる細かな傷が発 生してしまう。このため、透明性や平滑性が低下してディスプレイとしての品質が低下 するという問題があった。
[0007] また、ディスプレイとしてのコントラストを高めるため、金属箔あるいは金属メッシュの 金属層表面は黒ィ匕処理されることが好ましい。この黒化処理、特に銅箔の黒化処理 は、プリント配線板分野で一般的に行われている方法が通常採用されている。黒ィ匕 処理によって金属層表面に酸ィ匕膜が形成されるが、この時同時に微細な針状結晶も 生成する。その針状結晶が電磁波シールド層の被エッチング部 (メッシュ部以外の金 属層の開口部)へ付着すると、ディスプレイの品質低下や欠陥になり歩留まりが低下 する。先のプラスチックフィルムの傷つきによる欠陥や針状結晶等の異物付着による 歩留まり低下が発生すると、製品の製造コストが高くなり、経済性も劣ることとなる。
[0008] したがって、本発明の目的は、上記のごとき問題のない、すなわち傷がなぐ金属メ ッシュが黒ィ匕されて 、る場合にぉ 、ても電磁波シールド層に異物の付着がなぐ透 明性に優れた電磁波シールド層を光学フィルターおよびディスプレイパネルに形成 することのできる電磁波シールド性光透過部材を提供することである。
また、本発明の他の目的は、前記特性の優れた電磁波シールド性光透過部材を用 V、て形成された光学フィルター、あるいはプラズマディスプレイパネルなどのディスプ レイパネルを提供することである。
さらに、本発明の目的は、傷や異物の付着がなぐ透明性に優れた電磁波シールド 層を有する光学フィルターおよびディスプレイパネルを形成することのできる電磁波 シールド性光透過部材を製造する方法を提供することである。
課題を解決するための手段
[0009] 本発明は、上記課題を解決するために次の構成を有する電磁波シールド性光透過 部材、光学フィルター、プラズマディスプレイパネルなどのディスプレイパネルおよび 電磁波シールド性光透過部材の製造方法に関する。
[0010] すなわち、(i)本発明は、 2枚の剥離フィルム間に、粘着剤と電磁波シールド材とを 含有してなる電磁波シールド性光透過部材に関する。
[0011] また、 (ii)本発明は、上記電磁波シールド材が粘着剤に覆われてなる上記電磁波 シールド性光透過部材に関する。
[0012] また、( )本発明は、上記電磁波シールド材の少なくとも一部が粘着剤力も露出し てなる上記 (i)記載の電磁波シールド性光透過部材に関する。
[0013] また、 (iv)本発明は、上記粘着剤が活性エネルギー線硬化型粘着剤である上記電 磁波シールド性光透過部材に関する。
[0014] また、(V)本発明は、上記粘着剤が近赤外線吸収物あるいは色補正物を含有する 上記電磁波シールド性光透過部材に関する。
[0015] また、(vi)本発明は、上記電磁波シールド性光透過部材カも少なくとも 1枚の剥離 フィルムを剥がして、露出した粘着剤を透明基材上に貼付してなる光学フィルターに 関する。
[0016] また、(vii)本発明は、透明基材が、反射防止層、ハードコート防止層、防眩機能層 、色調補正層および近赤外線吸収層から選ばれる 1つ以上の層を含む上記光学フィ ルターに関する。
[0017] また、(viii)本発明は、さらに、透明基材上に、反射防止層、ハードコート防止層、 防眩機能層、色調補正層および近赤外線吸収層から選ばれる 1つ以上の層を形成 してなる上記 (vi)記載の光学フィルターに関する。
[0018] また、(ix)本発明は、光学フィルターがプラズマディスプレイパネル用である上記光 学フィルターに関する。
[0019] また、(X)本発明は、上記(1)〜(5)のいずれかに記載の電磁波シールド性光透過 部材力 少なくとも 1枚の剥離フィルムを剥がして、露出した粘着剤を貼付してなるプ ラズマディスプレイパネルに関する。
[0020] また、(xi)本発明は、上記(6)〜(8)の 、ずれかに記載の光学フィルターを取り付 けたプラズマディスプレイパネルに関する。
[0021] また、(xii)本発明は、下記の工程(1)〜(7)を任意の順序で行い、かつ、活性エネ ルギ一線照射を少なくとも 1回行うことを特徴とする電磁波シールド性光透過部材の 製造方法に関する。
(1)金属箔と、基材フィルムとを、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を介して貼 付する工程。
(2)前記金属箔の選択的エッチングによって金属メッシュを形成する工程。
(3)前記金属箔または金属メッシュの表面を黒化処理する工程。
(4)基材フィルム、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤および金属メッシュを含 んでなる積層体の金属メッシュ面と、転写用支持体とを、粘着剤を介して貼付するェ 程。
(5)前記基材フィルムを前記金属メッシュ力も剥離する工程。
(6a)前記基材フィルムを前記金属メッシュ力 剥離することにより生じた金属メッシュ の露出部と、新たな剥離フィルムとを、貼付する工程。
(7)金属メッシュを粘着剤中へ埋め込む工程。
また、(xiii)本発明は、下記の工程(1)〜(7)を任意の順序で行い、かつ、活性エネ ルギ一線照射を少なくとも 1回行うことを特徴とする電磁波シールド性の製造方法に 関する。
(1)金属箔と、基材フィルムとを、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を介して貼 付する工程。
(2)前記金属箔の選択的エッチングによって金属メッシュを形成する工程。
(3)前記金属箔または金属メッシュの表面を黒化処理する工程。
(4)基材フィルム、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤および金属メッシュを含 んでなる積層体の金属メッシュ面と、転写用支持体とを、粘着剤を介して貼付するェ 程。
(5)前記基材フィルムを前記金属メッシュ力も剥離する工程。
(6b)前記基材フィルムを前記金属メッシュ力 剥離することにより生じた金属メッシュ の露出部と、新たな剥離フィルム上に粘着剤を塗布した積層体の粘着剤面とを、貼 付する工程。
(7)金属メッシュを粘着剤中へ埋め込む工程。 発明の効果
[0023] 本発明にお ヽては、電磁波シールド性光透過部材製造中に基材フィルムに傷が付 いたり、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤に異物が付着したとしても、また粘 着剤層がエッチング液により特性が劣化したとしても、基材フィルムおよび活性エネ ルギ一線粘着力消失型粘着剤は最終的には電磁波シールド性光透過部材製造過 程において取り除かれることから、得られた電磁波シールド性光透過部材あるいは電 磁波シールド層には傷や異物は残留しない。このことから、電磁波遮蔽構成体を製 造する際に問題となって 、た、電磁はシールド性フィルムへの傷の発生や黒ィ匕処理 による微細な結晶付着に起因するディスプレイ欠陥、さらにはエッチング処理の際の 接着剤の透明性の問題が解決され、透明性の低下のない、品質に優れた電磁波シ 一ルド層を形成することができる。また、本発明においては製品歩留まりが改善され ることから、経済的に優れているという効果も奏される。さらに、本発明の電磁波シー ルド性光透過部材を用いることにより、電磁波シールド層を設ける際にプラスチックフ イルムなどの別層を必要とすることなく電磁波シールド層を形成することが可能となり 、従来の方法ではなし得な力つた薄さの電磁波シールド機能を有する光学フィルタ 一やプラズマディスプレイなどのディスプレイパネルを形成することができる。
図面の簡単な説明
[0024] [図 1]図 1 (a)〜(d)は、本発明の電磁波シールド性光透過部材の種々の態様を示す 断面図である。
[図 2]図 2は、本発明の光学フィルターの一例の断面図である。
[図 3]図 3は、メッシュ形成シートの断面図である。
[図 4]図 4は、基材フィルム、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤および剥離フィ ルム力 なる積層体の断面図である。
[図 5]図 5は、電磁波シールド材である金属メッシュが形成されたメッシュ形成シートの 断面図である。
[図 6]図 6は、粘着シートの断面図である。
[図 7]図 7は、金属メッシュをメッシュ形成シートから剥離する過程を示す図である。
[図 8]図 8 (a)、 (b)は、金属メッシュを粘着剤層上に担持する転写シートと剥離シート とを貼り合わせ、加圧することにより金属メッシュを粘着剤層に埋め込む工程を示す 図である。
[図 9]図 9 (a)、(b)は、剥離フィルム上に粘着剤を塗布した積層体の粘着剤面と金属 メッシュを粘着剤層上に担持する転写シートとを貼り合せ、加圧することにより金属メ ッシュを粘着剤層に埋め込む工程を示す図である。
符号の説明
[0025] 図 1〜9において、 1、 4, 6、 8は剥離フィルムを、 2は粘着剤を、 3は電磁波シール ド材を、 5は、光学フィルムの透明基材を、 7は積層体を、 9は転写シートを、 10はメッ シュ形成シートを、 11は基材フィルムを、 12は活性エネルギー線粘着力消失型粘着 剤を、 13は金属箔を、 15は金属メッシュが形成されたメッシュ形成シートを示す。 発明を実施するための最良の形態
[0026] 以下、本発明の電磁波シールド性光透過部材を、図 1を参照しつつ説明する。な お、図においては本発明を説明するため、各部材、層の大きさや厚みは正確な縮尺 で記載されて 、るものではな 、。
[0027] 本発明の電磁波シールド性光透過部材は、 2枚の剥離フィルム 1、 4間に、粘着剤 2 と電磁波シールド材 3が含有されてなるものである。図 1は、本発明の電磁波シール ド性光透過部材のいくつかの態様を示すもので、図 1 (a)は剥離フィルム 1、 4に粘着 剤 2と電磁波シールド材 3が両面ともに密接した状態とされた例であり、図 1 (b)は、電 磁波シールド材は両面が剥離フィルムに密接して 、るが、粘着剤 2は一方の剥離フィ ルム 1にのみ密接している例であり、図 1 (c)は、電磁波シールド材は片面のみが剥 離フィルムに密接し、粘着剤 2は一面では剥離フィルム 1と全面に、また他面は電磁 波シールド材と粘着剤が剥離フィルム 4に密接している例であり、図 1 (d)は、粘着剤 は両面全面で剥離フィルム 1、 4と密接しているのに対し、電磁波シールド材 3は粘着 剤中にあり、剥離フィルムと接していない例を示すものである。なお、本発明の電磁 波シールド性光透過部材は、 2枚の剥離フィルム 1、 4間に、粘着剤 2と電磁波シール ド材 3が含有されていれば良ぐ上記態様に限られるものではない。
[0028] 本発明の電磁波シールド性光透過部材を構成する剥離フィルム 1、 4は、プラスチ ックフィルム上にシリコンやフッ素等の剥離性材料による剥離処理が施されたフィルム をいう。剥離処理が施されていることにより、剥離フィルムを粘着剤を介して基材など に貼付した場合でも、該フィルムを任意の方法で簡便に引き剥がすことが可能となる 。剥離フィルムは単なる透明プラスチックフィルム等と区別して用いられる。剥離フィ ルムとしては、巿販されている剥離フィルムを用いることもでき、その例としては、例え ば東洋紡製 E7002、パナック社製再剥離フィルム NTなどが挙げられる。また、剥離 フィルムとして、プラスチックフィルムなどの基材フィルムに後述する活性エネルギー 線粘着力消失型粘着剤を塗布したものを用いることもできる。ただし、経済的理由お よび取り扱い性の点から、プラスチックフィルム上にシリコンやフッ素等によって公知 の剥離処理を施したフィルムを用いることが好ま 、。
[0029] 前記プラスチックフィルムは、可とう性を有するプラスチックフィルムであることが好ま しぐまた活性エネルギー線を透過できることが好ましい。プラスチックフィルムの厚さ は任意でよいが、 5〜500 m程度であることが好ましぐ 10〜200 mであること力 S より好ましい。プラスチックフィルムとしては、具体的にはポリエチレンテレフタレート( PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロ ピレン、ポリスチレン、エチレン Z酢酸ビュル共重合体(EVA)等のポリオレフイン類、 ポリ塩ィ匕ビニル、ポリ塩ィ匕ビユリデン等のビニル類、ポリサルホン、ポリエーテルサル ホン、ポリフエ-レンサルファイド、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、アクリル榭 脂、シクロォレフイン榭脂等のフィルムが挙げられる。またプラスチックフィルムは、積 層フィルムであってもよぐ積層体を形成する榭脂としては、例えば上記のごとき単層 プラスチックフィルムを構成する榭脂が挙げられる。プラスチックフィルムは価格や取 り扱 、性の面力 PETフィルムを用いることが好まし!/、。これらプラスチックフィルムは 、後述する本発明の基材フィルムとして用いることもできる。
[0030] 本発明の電磁波シールド性光透過部材は、 2枚の剥離フィルム 1、 4の間に粘着剤 2と電磁波シールド材 3を含有することとなる。例えば、 2枚の剥離フィルムの剥離処 理された面を積層方向に並べた場合には、 2つの剥離処理された面の間に粘着剤と 電磁波シールド材が含まれる。 2つの剥離処理された面の位置関係は、平行であつ ても良いし、平行でなくとも良い。なお、 2つの剥離処理された面の位置関係は平行 であることが好ましい。 [0031] 本発明にお ヽては、電磁波シールド材を製造する際に仮支持体である基材フィル ムを用い、電磁波シールド性光透明部材を製造する過程で前記仮支持体は電磁波 シールド材力 剥離除去されることから、最終的に得られる電磁波シールド性光透明 部材には仮支持体は存在しなくなる。このため、シールド材製造工程においてシー ルド材の仮支持体として用いられる基材フィルムに傷が発生した場合でも、発生する 傷は電磁波シールド性光透明部材への傷の影響はなぐシールド層の光透過 (透明 性)を向上させることができる。また、従来の電磁波遮蔽構成体に比べ、少なくとも 1 層分のプラスチックフィルムを省くことができるため経済性も良ぐさら〖こ、ディスプレイ 前面フィルターおよび電磁波シールド性建材等の薄型化に寄与することとなる。電磁 波シールド性光透過部材の両面に剥離フィルムを使わな ヽ場合には、製造工程に おいて基材フィルムに傷が付き、またメッシュ開口部に異物が付着するため、透明性 も低下するし、商品としても問題がある。また、電磁波シールド材を形成する際のエツ チング液による基材フィルム、粘着剤の損傷も問題となる。
[0032] 本発明の電磁波シールド材 3は、幾何学図形のメッシュ状の導電性金属材および これに類する金属材である。この電磁波シールド材は、導電性金属箔上にマイクロリ ソグラフ法や印刷法によりレジストパターンを形成した後、ケミカルエッチング等による エッチング処理を施すことにより、あるいはメツキ法、導電性インキを用いる印刷法な どにより形成することができる。
[0033] 前記導電性金属箔としては、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、クロム、チタン 等の金属、あるいはそれらの 2種以上を組み合わせた合金が挙げられる。なかでも、 導電性や回路加工の容易さ、価格の面から銅、ニッケル、アルミニウムおよびそれら の合金が好ましぐ銅および銅合金が更に好ましい。また、導電性金属箔は、予め公 知の方法で黒ィ匕処理されたものを使用しても良い。
[0034] 金属箔の厚みは、 0. 5〜40 μ mが好ましぐ更に 1〜30 μ mが好ましい。 40 μ mを 越えると、細力いラインの形成が困難になるだけでなぐ電磁波シール材がプラズマ ディスプレイなどのディスプレイの前面に適用された際に視野角が狭くなり好ましくな い。また、厚さ 0. 5 m未満では表面抵抗が大きくなり、電磁波シールド効果が劣る 傾向にある。 [0035] メッシュの形状は、メッシュを構成する単位形状として、正三角形や二等辺三角形、 直角三角形等の三角形、正方形、長方形、ひし形、平行四辺形、台形等の四角形、 六角形、八角形、十二角形、二十角形等の n角形 (nは正数)、円、楕円、星形等が 挙げられる。メッシュの形状は、前記単位形状の 1種または 2種以上の組み合わせか らなる。メッシュを構成する単位形状は、電磁波シールド性の観点からは、三角形が 最も有効である力 可視光線透過率の観点からは n角形の nが大きいものが好ましい 。前記メッシュの外周には、該メッシュと電気的に接続した導電性の額縁部を設ける ことが望ましい。
[0036] メッシュを構成するラインの幅は 40 μ m以下、ラインの間隔は 100 μ m以上、ライン の厚みは 40 m以下の範囲にすることが好ましい。また、メッシュの非視認性の観点 から、ライン幅は 25 /z m以下、可視光線透過率の点からライン間隔は 120 m以上 、ライン厚みは 18 μ m以下が更に好ましい。ライン幅は 40 μ m以下、特に 25 μ m以 下が好ましぐあまりに小さぐ細くなると表面抵抗が大きくなりすぎてシールド効果に 劣るので、 1 μ m以上が好ましい。ラインの厚みは 40 μ m以下が好ましぐあまりに厚 みが薄いと表面抵抗が大きくなりすぎて、シールド効果に劣るので、 0. 5 m以上が 好ましぐ: L m以上が更に好ましい。ライン間隔は、大きいほど開口率が向上し、可 視光線透過率は向上する。前述のようにディスプレイ前面に使用する場合、開口率 は 50%以上が好ましいが、 60%以上がより好ましぐ更に 80%以上が好ましい。ライ ン間隔が大きくなりすぎると、電磁波シールド性が低下する為、ライン間隔は 1000 m ( lmm)以下とすることが好ましい。ここで開口率とは、電磁波シールド材がカバー する有効面積に対する、有効面積力 金属メッシュの面積を引いた面積の比の百分 率である。
[0037] 導電性金属箔を用いてメッシュを形成する方法としては、金属箔にマイクロリソダラ フ法を用いてメッシュを形成する方法力 加工の精度および力卩ェの効率の面力 好 ましい。マイクロリソグラフ法としては、フォトリソグラフ法、 X線リソグラフ法、電子線リソ グラフ法、イオンビームリソグラフ法などが挙げられる。これらの中でも、その簡便性、 量産性の点力もフォトリソグラフ法が最も効率がょ 、。なかでもケミカルエッチングを用 いたフォトリソグラフ法は、その簡便性、経済性、金属メッシュ加工精度などの点から 最も好ましい。マイクロリソグラフ法では、金属箔上へのレジスト層の形成、露光、現 像によるレジストパターンの形成、レジストパターンを利用しての金属箔のエッチング 、レジスト層の剥離、必要に応じ中和処理が順次行われる。エッチングされた金属箔 の表面を更に黒ィヒ処理する必要があれば、更に黒化処理が行われる。レジストパタ ーンは、スクリーン印刷法、凸版オフセット印刷法等の印刷法を用いレジストインキを 印刷することにより、露光、現像工程を経ないで作成することもできる。
[0038] メッシュ形成の際の金属箔のエッチングは、従来知られたエッチング法の何れでも よいが、経済的な面から、エッチング液を用いるケミカルエッチングが好ましい方法で ある。エッチング液としては、例えば塩ィ匕鉄、塩化銅等の水溶液が好ましい。またレジ スト剥離液はカセイソーダ水溶液が好ましい。中和は塩酸、硫酸、シユウ酸等の酸性 溶液が好ましい。黒ィ匕処理液としては、プリント回路基板製造技術で利用されている 公知の黒ィ匕処理液を用いることが好まし 、。これらエッチング液等の各種薬液や使 用条件は特に限定されず、プリント配線板製造方法において公知の薬液や使用条 件の 、ずれのものをも用いることができる。
[0039] 本発明の電磁波シールド性光透過部材を構成する粘着剤としては、例えば、分子 中にカルボキシル基、水酸基、アミド基、グリシジル基、アミノ基、ァセトァセトキシ基 のうち少なくとも 1種の反応性官能基を有するアクリル系ポリマー、および前記反応性 官能基と反応しうる硬化剤力 なるものが好ましいものとして挙げられる。
[0040] 前記アクリル系ポリマーとしては、代表的なものとして、(A)反応性官能基を有する モノマーと、他の(メタ)アクリル酸エステルモノマーとの共重合体、または、(B)反応 性官能基を有するモノマーと、他の (メタ)アクリル酸エステルモノマーと、前記モノマ 一と共重合可能な他のビニルモノマーとの共重合体が挙げられる。これらアクリル系 ポリマーは、公知の方法により合成される。アクリル系ポリマーは、粘着性を付与する ために、ガラス転移点が一 20°C以下であることが好ましい。また、アクリル系ポリマー の重量平均分子量は粘着力と凝集力のバランスの面から 20万〜 200万が好ましぐ 更に 40〜150万が好まし 、。以下にアクリル系ポリマーを製造するために用いられる モノマーを例示する力 アクリル系ポリマーを製造するために用いられるモノマーがこ れに限定されるものでなぐ従来アクリル系ポリマーを製造するために用いられる公知 のモノマーの何れをも使用することができる。なお、ポリマーの重量平均分子量は、 ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィーによる標準ポリスチレンの検量線を用いて測 定したものである。
[0041] 前記アクリル系ポリマーを製造するために用いられる反応性官能基を有するモノマ 一としては、アクリル酸、メタクリル酸、ィタコン酸、アクリル酸 2—ヒドロキシェチル、メ タクリル酸 2—ヒドロキシェチル、アクリル酸 4ーヒドロキシブチル、 2—ァセトァセトキシ ェチルメタタリレート、アクリルアミド、グリシジルメタタリレート、 2—メタクリロイルォキシ ェチルイソシァネート等を挙げることができる。
[0042] また、他の(メタ)アクリル酸エステルモノマーとしては、アクリル酸メチル、メタクリル 酸メチル、アクリル酸ェチル、メタクリル酸ェチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチ ル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸イソブチル、アクリル酸イソブロピル、アクリル 酸 2—ェチルへキシル、メタクリル酸 2—ェチルへキシル、アクリル酸ラウリル、メタタリ ル酸ジメチルアミノメチル、メタクリル酸ジメチルァミノエトチル等を挙げることができる
[0043] さらに、前記反応性官能基を有するモノマーおよび他の (メタ)アクリル酸エステル モノマーと共重合可能な他のビュルモノマーとしては、酢酸ビュル、スチレン、 α -メ チルスチレン、アクリロニトリル、ビュルトルエン等を挙げることができる。
[0044] 一方、硬化剤は、反応性官能基を有するアクリル系ポリマーと反応して粘着剤に凝 集力を付与するものであり、反応性官能基に対して反応性を持つイソシァネート系化 合物、エポキシ系化合物、アジリジニル系化合物等の公知の多官能化合物が使用で きる。硬化剤の使用量は、アクリルモノマーの種類や粘着力を考慮して決定すればよ ぐ特に限定されるものではないが、アクリル榭脂 100重量部に対して 0. 1〜15重量 部を添加することが好ましぐ 0. 1〜: LO重量部がさらに好ましい。 0. 1重量部未満だ と架橋度が低下し、凝集力が不十分となり、 15重量部を超えると被着体に対する接 着力が小さくなりやす 、ので好ましくな!/、。
[0045] 前記イソシァネート系化合物としては、トリレンジイソシァネート、イソフォロンジイソ シァネート、へキサメチレンジイソシァネート、 m—フエ-レンジイソシァネート、キシリ レンジイソシァネート等のジイソシァネートや、それらのトリメチロールプロパンァダクト 体、水と反応したビュウレット体、イソシァヌレート環を有する 3量体等が挙げられる。
[0046] エポキシ化合物としては、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポ リグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポ リグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ネオペンジルグリコール ジグリシジノレエーテノレ、レゾノレシンジグリシジノレエーテノレ、メタキシレンジアミンテトラ グリシジルエーテル、およびその水添ィ匕物等が挙げられる。
[0047] アジリジ -ル系化合物としては、 N, N,一ジフエ-ルメタン一 4, 4—ビス(1—アジリ ジンカルボキシアミド)、トリメチロールプロパン—トリ— β—アジリジニルプロピオナー ト、テトラメチロールメタン一トリ一 β—アジリジ-ルプロピオナート、 Ν, Ν,一トルエン —2, 4—ビス(1—アジリジンカルボキシアミド)トリエチレンメラミン等が挙げられる。
[0048] 粘着剤は、他に粘着付与剤、可塑剤、増粘剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、赤外 線吸収材料、濡れ剤、充填剤、顔料、染料、希釈剤、防鲭剤、硬化促進剤等の公知 の各種添加剤を含んでいてもよい。これらの添加剤は、一種類のみを用いてもよぐ また、二種類以上を適宜用いてもよい。また、これら添加剤の添加量は、目的とする 物性が得られる量とすればよぐ特に限定されるものではない。
[0049] 本発明の粘着剤としては、上記粘着剤の他、活性エネルギー線硬化型粘着剤も好 ましく用いることもできる。活性エネルギー線硬化型粘着剤は、活性エネルギー線照 射により硬化(3次元架橋)が起こり、凝集力が高まることで粘着力が発現する粘着剤 である。本発明においては、活性エネルギー線硬化型粘着剤として、アクリル系ポリ マー、活性エネルギー線反応性化合物、光重合開始剤、重合禁止剤およびその他 添加剤から構成されるものが好ましく用いられる。
活性エネルギー線硬化型粘着剤は、一般的な粘着剤と違い硬化剤を含まない、あ るいは硬化剤を含むとしてもその量は極少量であるため、粘着剤の流動性が非常に 高ぐメッシュの粘着剤中への埋め込みが容易である。さらにメッシュを粘着剤中へ埋 め込んだ後に活性エネルギー線を照射して硬化を行 、粘着性を発現させることがで きるため、均一な粘着層を生成し、また比較的高い粘着力が得られる。
[0050] 前記活性エネルギー線硬化型粘着剤を構成するアクリル系ポリマーを例示すると、 例えば、(メタ)アクリル酸エステルモノマー、反応性官能基を有するモノマー、(メタ) アクリル酸エステルモノマーと共重合可能なビュルモノマーから選択された 2種類以 上のモノマーを共重合することにより得られたものが挙げられ、粘着性面から、反応 性官能基を有するモノマーとして、水酸基、ァセトァセトキシ基、カルボキシル基含有 モノマーのうち少なく 1種類以上を共重合することが好ましい。このようなアクリル系ポ リマーは、公知の方法で合成することができる。
[0051] 活性エネルギー線硬化型粘着剤を構成するアクリル系ポリマーの重量平均分子量 は、凝集力保持のため 40〜200万が好ましぐ更に 90〜200万が好ましぐ特に 10 0万〜 160万が好ましい。また、アクリル系ポリマーのガラス転移点は 60°C〜一 5 °Cであることが好ましぐ更に一 50〜一 10°Cが好ましい。 60°C未満のときは凝集 力が不足し、 5°Cを超えるときは粘着性に不足が生じる恐れがある。
[0052] この活性エネルギー線硬化型粘着剤を構成するアクリル系ポリマー合成に用いる モノマーを以下に挙げる力 アクリル系ポリマーの合成に使用されるモノマーがこれ に限定されるものではなぐ公知のモノマーの何れのものをも使用することができる。
[0053] 前記 (メタ)アクリル酸エステルモノマーとしては、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチ ル、アクリル酸ェチル、メタクリル酸ェチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、ァ クリル酸イソブチル、メタクリル酸イソブチル、アクリル酸イソブロピル、アクリル酸 2— ェチルへキシル、メタクリル酸 2—ェチルへキシル、アクリル酸ラウリル、メタクリル酸ジ メチルアミノメチル、メタクリル酸ジメチルァミノエトチル等を挙げることができる。
[0054] また、反応性官能基を有するモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、ィタコン酸 、アクリル酸 2 ヒドロキシェチル、メタクリル酸 2 ヒドロキシェチル、アクリル酸 4ーヒ ドロキシブチル、 2—ァセトァセトキシェチルメタタリレート、アクリルアミド、グリシジルメ タクリレート、 2—メタクリロイルォキシェチルイソシァネート等を挙げることができる。
[0055] (メタ)アクリル酸エステルモノマーと共重合可能な他のビュルモノマーとしては、酢 酸ビュル、スチレン、 α -メチルスチレン、アクリロニトリル、ビュルトルエン等を挙げる ことができる。
[0056] また、活性エネルギー線反応性ィ匕合物としては、活性エネルギー線照射により 3次 元架橋する公知のモノマーやオリゴマーが挙げられる。これらは分子内に 2個以上の アタリロイル基またはメタクリロイル基を有するものである。活性エネルギー線反応性 化合物はアクリル系ポリマー 100重量部に対して 0. 1〜50重量部配合することが好 ましく、更に 0. 1〜40重竜部が好ましぐ特に 0. 1〜20重量部が好ましい。 0. 1重 量部未満のときは、活性エネルギー線照射により 3次元架橋が不足して必要な凝集 力が得られず、 50重量部を超えるときは、活性エネルギー線照射により 3次元架橋 が過剰になり必要な粘着力が得られない恐れがある。
[0057] 上記活性エネルギー線照射により 3次元架橋するモノマーとしては、 1,6 へキサ ンジオールジアタリレート、トリメチロールプロパントリアタリレート、トリメチロールプロパ ントリメタタリレート、ジペンタエリスリトールへキサアタリレート等のモノマーを挙げるこ とができる力 上記モノマーがこれらに限定されるものではない。また粘性や架橋密 度等を調整するために、分子内に 1個以上のアタリロイル基またはメタクリロイル基を 有するモノマーを活性エネルギー線反応性ィ匕合物として入れて 、ても良 、。
[0058] また、上記活性エネルギー線照射により 3次元架橋するオリゴマーとしては、活性ェ ネルギ一線反応性ィ匕合物として用いられている公知オリゴマーの何れのものをも用 いることができる。代表的なものとしては、ウレタンアタリレートオリゴマーが挙げられる ことが、これに限定されるものではない。粘着剤として使用された際の経時黄変を防 ぐために、原料としてトリレンジイソシァネート等の芳香族イソシァネートを含まな 、ゥ レタンアタリレートオリゴマーを用いることが好まし 、。
[0059] 活性エネルギー線硬化型粘着剤に用いられる重合禁止剤としては、従来重合禁止 剤として用いられて 、る公知の化合物の何れをも用いることができる。重合禁止剤を 具体的に例示すると、例えば、ヒドロキノン、メトキノン、メチルヒドロキノン、パラべンゾ キノン、トルキノン、 tーブチルヒドロキノン、 t ブチルベンゾキノン、 2, 5 ジフエニル パラべンゾキノン等のヒドロキノン系化合物、フエノチアジン系化合物、ニトロソアミ ン系化合物が挙げられるが、重合禁止剤が特にこれら例示されたィ匕合物に限定され るものではない。
[0060] その他添加剤としては、先に粘着剤の添加剤として挙げたものと同様のものが挙げ られる。これら添加剤は添加剤の添加量は、 目的とする物性が得られる量とすればよ ぐ特に限定されるものではない。
[0061] 本発明においては、 2枚の剥離フィルム間に電磁波シールド材と粘着剤が含まれて いればよい。電磁波シールド材と粘着剤は、電磁波シールド層と粘着剤層が多層的 な構造で含まれて ヽても良 ヽし、電磁波シールド材が粘着剤層に埋め込まれて 、て も良い。特に、電磁波シールド材が粘着剤に覆われている場合 (例えば、図 1 (d) )や 電磁波シールド材の少なくとも一部が粘着剤から露出していてもよい (例えば、図 1 (a )、 (b)、 (c) )。電磁波シールド材の粘着剤からの露出は、金属メッシュの埋め込み時 に粘着剤が流動することによる。金属メッシュの表面 (後述する基材フィルムとは反対 の面)に黒化処理が施されている場合を例に挙げて具体的に説明すると、黒化処理 されて 、る面の一部または全面が露出する場合、黒化処理されて!、な 、面(以下、 非黒化面という。)の一部または全面が露出する場合、黒ィ匕処理されている面と非黒 化面の一部が露出する場合などである。
[0062] 本発明の電磁波シールド性光透過部材を構成する粘着剤 2は、更に近赤外線吸 収物、色補正物、 NDフィルター機能を有する化合物などを含有することが好ましい。
[0063] 上記近赤外線吸収物とは、近赤外線を吸収する色素化合物を意味する。本発明の 電磁波シールド性光透過部材を用 、てプラズマディスプレイ等のディスプレイの電磁 波シールド層が形成される場合、プラズマディスプレイ等のディスプレイ力も輻射され る近赤外線を吸収し、これによりディスプレイを含む他の電子機器のスイッチング、コ ンピューター通信の送信などでの誤動作を防止できる。本発明の電磁波シールド性 光透過部材がディスプレイに適用される場合には、前記近赤外線吸収物はディスプ レイカ 発せられる近赤外線を吸収する色素化合物であればょ 、。このような近赤外 線を吸収する色素化合物としては、特定構造のジィモ -ゥム系化合物、フタロシア- ン系化合物、ジチオール金属錯体ィ匕合物、シァニン系化合物など力 選ばれる少な くとも 1つの化合物が挙げられる。これらの化合物を単体で使用することにより、或い は併用することにより、例えばディスプレイ力 輻射される近赤外線を吸収することが できる。なお、本発明においては、近赤外線吸収物は電磁波シールド層ではなぐ別 層の近赤外線吸収層に含有させ、ディスプレイパネルに適用されてもよいが、近赤外 線吸収層につ 、ては後述する。
[0064] 本発明にお ヽて近赤外線吸収物として好ましく用いることのできるジィモ二ゥム系 化合物を例示すると、例えば下記一般式(1)で示されるスルホンイミドをァ二オン成 分に持つ構造を有する化合物が挙げられる。
[0065] [化 1]
一般式( 1 )
Figure imgf000019_0001
[0066] 一般式(1)中、 R〜Rは互いに同じであっても異なっていても良ぐ水素原子、置
1 8
換されていてもよいアルキル基、置換されていてもよいシクロアルキル基、置換されて いてもよいハロゲン化アルキル基、置換されていてもよいシァノアルキル基、置換され ていてもよいァリール基、ヒドロキシ基、または置換されていてもよいフエ-ルアルキル 基を示す。
[0067] アルキル基としては、メチル基、ェチル基、 n—プロピル基、イソプロピル基、 n—ブ チノレ基、 tert—ブチノレ基、 sec ブチノレ基、 n—ペンチノレ基、 n キシノレ基、 n プチル基、 n—ォクチル基、 n デシル基、 n—ドデシル基、 n—ォクタデシル基等の 炭素数 1〜20のアルキル基が挙げられる。
[0068] シクロアルキル基としてはシクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シ クロへキシル基、シクロへプチル基、シクロォクチル基等の炭素数 3〜 10のシクロア ルキル基が挙げられる。
[0069] ァルケ-ル基としてはビュル基、ァリール基、 1 プロべ-ル基、イソプロべ-ル基、
2 ブテニル基、 1, 3 ブタジェニル基、 2 ペンテニル基等の炭素数 2〜 10のァ ルケニル基が挙げられる。
[0070] ァリール基としてはフエニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等の炭素数 6〜1 2のァリール基が挙げられる。 [0071] これらの基に結合する置換基としては、シァノ基;ニトロ基;ヒドロキシ基;テトラヒドロ フリル基;フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子;メトキシ基、エトキシ基 、 n プロポキシ基、イソプロポキシ基、 n ブトキシ基、 tert ブトキシ基、 sec ブト キシ基、 n—ペンチルォキシ基、 n—ォクチルォキシ基、 n—デシルォキシ基等の炭 素数 1〜10のアルコキシ基;メトキシメトキシ基、エトキシメトキシ基、プロボキシメトキ シ基、メトキシエトキシ基、エトキシエトキシ基、プロポキシエトキシ基、メトキシプロポキ シ基、エトキシプロポキシ基、メトキシブトキシ基、エトキシブトキシ基等の炭素数 2〜1 2のアルコキシアルコキシ基;メトキシメトキシメトキシ基、メトキシメトキシェトキシ基、メ トキシエトキシメトキシ基、メトキシェトキシェトキシ基、エトキシメトキシメトキシ基、エト キシメトキシェトキシ基、エトキシエトキシメトキシ基、エトキシエトキシエトキシ基等の 炭素数 3〜 15のアルコキシアルコキシアルコキシ基;ァリールォキシ基;フエノキシ基 、トリルォキシ基、キシリルォキシ基、ナフチルォキシ基等の炭素数 6〜 12のァリール ォキシ基;
[0072] メチルスルホ -ルァミノ基、ェチルスルホ -ルァミノ基、 n—プロピルスルホ -ルァミノ 基、イソプロピルスルォ -ルァミノ基、 n—ブチルスルホ -ルァミノ基、 tert—ブチルス ルホ -ルァミノ基、 sec ブチルスルホ -ルァミノ基、 n—ペンチルスルホ -ルァミノ基 、 n—へキシルスルホ -ルァミノ基等の炭素数 1〜6のアルキルスルホ -ルァミノ基;メ トキシカルボ-ル基、エトキシカルボ-ル基、 n プロポキシカルボ-ル基、イソプロボ キシカルボ-ル基、 n ブトキシカルボ-ル基、 tert ブトキシカルボ-ル基、 sec— ブトキシカルボ-ル基、 n ペンチルォキシカルボ-ル基、 n—へキシルォキシカル ボ-ル基等の炭素数 2〜7のアルコキシカルボ-ル基;メチルカルボ-ルォキシ基、 ェチルカルボ-ルォキシ基、 n プロピルカルボ-ルォキシ基、イソプロピルカルボ- ルォキシ基、 n ブチルカルボ-ルォキシ基、 tert ブチルカルボ-ルォキシ基、 n ペンチルカルボ-ルォキシ基、 n—へキシルカアルボ-ルォキシ基等の炭素数 2 〜7のアルキルカルボ-ルォキシ基;メトキシカルボ-ルォキシ基、エトキシカルボ- ルォキシ基、 n プロポキシカルボ-ルォキシ基、イソプロポキシカルボニルォキシ基 、 n ブトキシカルボ-ルォキシ基、 tert ブトキシカルボ-ルォキシ基、 sec ブトキ シカルボニルォキシ基、 n ペンチルォキシカルボ-ルォキシ基、 n—へキシルォキ シカルボ-ルォキシ基等の炭素数 2〜7のアルコキシカルボ-ルォキシ基等が挙げ られる。
[0073] これら R〜Rのうち、炭素数 1〜8の直鎖または分岐鎖を有するアルキル基、ハロ
1 8
ゲン置換アルキル基、シァノ置換アルキル基が好ましぐ炭素数 2〜6の直鎖または 分鎖基を有するアルキル基が特に好ま 、。かかる炭素数 2〜6の直鎖または分鎖 基を有するアルキル基の具体例としては、例えばェチル基、 n—プロピル基、 n—ブ チル基、 n—ァミル基、 iso—プロピル基、 iso—ブチル基、 iso—ァミル基等が挙げら れる。
[0074] また、 R〜Rの好ま 、他の例として、下記一般式(2)で示されるフエ-ルアルキ
1 8
ノレ基を挙げることもできる。
[0075] [化 2]
一般式 ( 2 )
Figure imgf000021_0001
[0076] (式中、 Cは、炭素数 1〜18の直鎖または分岐鎖を有するアルキル基を表し、環 Dは 置換基を有していてもよいベンゼン環を表す。 )
[0077] 一般式(2)で示されるフエ-ルアルキル基にお!、て、アルキル基の炭素数は、 1〜
8であることが好ましい。更にフエ-ルアルキル基におけるフエ-ル基は、置換基を有 していなくてもよいが、アルキル基、水酸基、スルホン酸基、アルキルスルホン酸基、 ニトロ基、アミノ基、アルコキシ基、ハロゲン置換アルキル基およびノヽロゲン原子から なる群力 選ばれる少なくとも 1種の置換基を有して 、てもよ 、。好ましくは置換基を 有して ヽな 、フエ-ル基である。
[0078] 力かるフエ-ルアルキル基としては、例えばべンジル基、フエネチル基、フエ-ルプ ロピレン基、フエ-ル一 a—メチルプロピレン基、フエニル一 β—メチルプロピレン基 、フエ-ルブチレン基、フエ-ルペンチレン基、フエ-ルォクチレン基等が挙げられ、 ベンジル基およびフエネチル基が好ましい。これらフエ-ルアルキル基は、ジィモユウ ム化合物の耐熱性を向上させるので好まし 、。 [0079] 一般式(1)における環 Aおよび Bは、 1, 4一位以外に 1〜4個の置換基を有しても、 いなくてもよい。結合しうる置換基としては、例えばハロゲン原子、ヒドロキシ基、低級 アルコキシ基、シァノ基、低級アルキル基が挙げられる。ハロゲン原子としては、例え ばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。アルコキシ基とし ては、例えばメトキシ基、エトキシ基等の C〜Cのアルコキシ基が挙げられ、低級ァ
1 5
ルキルとしては、例えばメチル基、ェチル基等の c〜cのアルキル基が挙げられる。
1 5
好ましくは Aおよび Bが置換基を有していないか、ハロゲン原子 (特に塩素原子、臭 素原子)、メチル基もしくはシァノ基で置換されたのもが好ましい。なお、 Bに置換基 を有する場合は、 4つの B環がすべて同じであるもの、更に、置換基の位置はフエ- レンジァミン骨格に結合する窒素原子に対して、 m—位であるものが合成上好ましい 。更に環 Aおよび Bには 1, 4一位以外に置換基を有していないものが合成上好まし い。
[0080] 一般式(1)中のァ-オン成分における Rおよび R は、それぞれ同じであっても異
9 10
なって 、てもよ 、フルォロアルキル基またはそれらが一緒になつて形成されるフルォ 口アルキレン基であれば、置換されるフッ素原子の数や炭素数には特に限定はな!/ヽ 力 好ましい Rおよび R の例としては、同じであっても異なっていてもよい炭素数 1
9 10
〜8のパーフルォロアルキル基が挙げられる。すなわち、ァ-オン成分の好ましい一 例としては、下記一般式(3)で示されるァ-オン成分が挙げられる。
[0081] [化 3]
一般式 (3 )
Figure imgf000022_0001
[0082] (式中、 nおよび n,は 1〜8の整数を示す。 )
[0083] ここで、 nおよび n'は 1〜8の整数である力 1〜4の整数であることが好ましい。好ま しい具体例としては、例えば、パーフルォロアルカンスルホ-ル基が同一(つまり nと n ,が同一の整数)のビス(トリフルォロメタンスルホン)イミド、ビス(ペンタフルォロェタン )ィミド等;パーフルォロアルカンスルホ-ル基が異なる(つまり nη'が異なる整数) ペンタフルォロエタンスルホントリフルォロメタンスルホンイミド、トリフルォロメタンスル ホンヘプタフルォロプロパンスルホンイミド、ノナフルォロブタンスルホントリフルォロメ タンスルホンイミド等が挙げられる。
[0084] これらの中でも、パーフルォロアルカンスルホン基が同一(つまり nと n'が同一の整 数)で、 nと n,が、 1または 2であるビス(トリフルォロメタンスルホン)イミド、ビス(ペンタ フルォロエタンスルホン)イミドが近赤外線吸収能力の点で更に好ましい。
[0085] また、一般式(1)中のァ-オン成分における Rおよび R の好ましい他の例として
9 10
は、下記一般式 (4)に示されるように、これらが一緒になつて形成される炭素数 2〜1 2のパーフルォロアルキレン基が挙げられる。
[0086] [化 4]
一般式 (4 )
Figure imgf000023_0001
[0087] (式中、 mは、 2〜12の整数を示す)
[0088] ここで、 mは好ましくは 2〜8の整数であり、更に好ましくは、 mが 3である下記式(9) で示される 1, 3—ジスルホン-ルへキサフルォロプロピレンイミドが挙げられる。
[0089] [化 5]
一般式 (5 )
Figure imgf000023_0002
[0090] 上記一般式(1)の Rおよび R が一緒になつて形成される炭素数 2〜12のパーフ
9 10
ルォロアルキレン基を有する上記一般式 (4)で示されるァニオンは、 Rおよび R が
9 10 独立した一般式(3)のァ-オンをァ-オン成分として用いる場合に比べ耐熱性がより 向上されること力も好まし!/、。
[0091] 本発明で使用される一般式(1)で示されるジィモ二ゥム系化合物の具体例を示すと 、例えば、
[0092] 下記式(6)で示される、ビス(トリフルォロメタンスルホン)イミド酸 N, N, Ν, , N,—テト ラキス {p—ジ(n -ブチル)ァミノフエ-ル}— p—フエ-レンジィモ-ゥム、
[0093] [化 6]
Figure imgf000024_0001
[0094] 下記式(7)で示される、ビス(ペンタフロロエタンスルホン)イミド酸 N, N, Ν, , Ν,一テ トラキス {ρ—ジ(η -ブチル)ァミノフエ-ル }— ρ—フエ-レンジィモ-ゥム、
[0095] [化 7]
式 (7 )
Figure imgf000024_0002
[0096] 下記式(8)で示される、ビス(トリフルォロメタンスルホン)イミド酸 N, N, Ν' , N ラキス {p ジ(iso- ブチル)ァミノフエ-ル}—p フエ-レンジィモ -ゥム
[0097] [化 8]
式 (8 )
Figure imgf000025_0001
[0098] 下記式(9)で示される、 'ホン)イミド酸) N, Ν, Ν' , Ν
,一テトラキス(p ジベンジルァミノフエ-ル) ρ—フエ二レンジィモニゥム、
[0099] [化 9]
式 (9 )
Figure imgf000025_0002
[0100] 下記式(10)で示される、ビス {ビス(トリフルォロメタンスルホン)イミド酸 }N, N, N
N,一テトラキス(p ジフエネチルァミノフエ-ル) p フエ-レンジィモ-ゥム、 [0101] [化 10] 式 ( 1 0 )
Figure imgf000026_0001
[0102] 下記式(11)で示される、ビス {ビス(トリフルォロメタンスルホン)イミド酸 }Ν, Ν, Ν' , Ν,ーテトラキス { (ρ ジ(4—フッ化)ベンジルァミノフエ-ル) ρ フエ-レンジィモ 二ゥム、
[0103] [化 11]
式 ( 1 1 )
Figure imgf000026_0002
下記式(12)で示される、ビス(1, 3 ジスルホニルへキサフルォロプロピレンイミド酸 ) Ν, Ν, Ν' , Ν,一テトラキス(ρ ジフエネチルァミノフエ二ル)一 ρ フエ二レンジィ モニゥム、 [0105] [化 12]
式 (1 2 )
Figure imgf000027_0001
[0106] 下記式(13)で示される、ビス(1, 3 ジスルホニルへキサフルォロプロピレンイミド酸 ) N, N, Ν' , Ν,ーテトラキス(ρ-ジブチルァミノフエ-ル) ρ フエ-レンジィモ- ゥム
[0107] [化 13]
式 ( 1 3 )
Figure imgf000027_0002
などが挙げられる。
本発明で使用される一般式(1)で示されるジィモ -ゥム系化合物は、例えば特公昭 43— 25335号公報に開示された次の様な方法で得ることができる。すなわち、 p フ ェ-レンジァミンと 1 クロロー 4 -トロベンゼンをウルマン反応させて得られた生成 物を還元することにより得られる、下記一般式(14)で表されるアミノ体を、有機溶媒 中、好ましくはジメチルホルムアミド、 1, 3 ジメチルー 2 イミダゾリジノン、 N—メチ ルピロリドン等の水溶性極性溶媒中、 30〜160°C、好ましくは 50〜140°Cで、所望 の R〜Rに対応するハロゲン化化合物(例えば、 Rが n—C Hのときは BrC H )と
1 8 1 4 9 4 9 反応させて、全ての置換基 (R〜R )が同一である化合物(以下、全置換体と記す)
1 8
を得ることができる。また、全置換体以外の化合物を合成する場合、例えば、先に所 定のモル数(ァミン体 1モル当たり 7モル)の試薬(BrC H )と反応させて R〜Rのう
4 9 1 8 ち 7つに n ブチル基を導入した後、残りの置換基 (iso ブチル基)を導入するのに 必要なモル数(ァミン体 1モル当たり 1モル)の試薬(BrC H BrCH CH (CH ) )と
4 9 2 3 2 反応させる。
[0109] [化 14]
式 (1 4 )
Figure imgf000028_0001
[0110] (式中、環 Aおよび Bは前記で定義された通りである。 )
[0111] その後、上記で合成した化合物を、有機溶媒中、好ましくはジメチルホルムアミド、 1 , 3 ジメチル— 2—イミダゾリジノン、 N—メチルピロリドン、ァセトニトリル等の水溶性 極性溶媒中、 0〜100°C、好ましくは 5〜70°Cで、下記一般式(15)で示されるスルホ ンイミド酸銀誘導体を添加して酸化反応を行い、析出した銀を濾別した後、水、酢酸 ェチルまたはへキサン等の溶媒を加え、生じた沈殿を濾過することにより本発明の一 般式(1)で示されるジィモ二ゥム系化合物が得られる。
[0112] [化 15] R9- 02S、
Ag+ —般式(1 5 )
Rio—〇2S
[0113] (式中、 Rおよび R は前記で定義された通りである。)
9 10
[0114] 上記一般式(1)で表されるジィモ -ゥム系化合物の市販品としては、例えば、「CIR — LR」、「CIR— 1085」(いずれも日本カーリット株式会社製)、「K— 1032」(日本ィ匕 薬株式会社製)等が挙げられる。
[0115] 本発明の粘着剤中に含まれるジィモ -ゥム系化合物の含有量は、本発明の粘着剤 により形成される近赤外線吸収層の厚さや要求される該近赤外線吸収層に要求され る吸収能により決定される。例えば、吸収能を一定とすれば、形成される近赤外線吸 収層の膜厚が薄い場合は、粘着剤中にジィモ -ゥム系化合物を多く添加する必要が あり、逆に形成される近赤外線吸収層の膜厚が厚い場合は、粘着剤中のジィモニゥ ム系化合物の添加量は少なくて良い。即ち、要求される近赤外線吸収能に応じて、 粘着剤中のジィモ -ゥム系化合物の量および形成される近赤外線吸収層の膜厚を 決定することができる。
[0116] 上記するように、ジィモ -ゥム系化合物の添力卩量は種々の要因により変わるものの 、一般的には、本発明の粘着剤により形成される近赤外線吸収層の単位面積 lm2当 たり、 1〜: LOOOmgが好ましぐより好ましくは 5〜500mgである。例えば粘着剤を構 成する榭脂に対する配合量とすると、粘着剤を構成する榭脂 100重量部に対し、ジ ィモ-ゥム系化合物を 0. 1〜10重量部配合することが好ましぐ 0. 5〜5重量部配合 することがより好ましい。ジィモ -ゥム系化合物の配合量が上記範囲未満の場合、所 望の近赤外線吸収能を得るためには近赤外線吸収層の膜厚を相当厚くすることが 好ましい。一方、ジィモ -ゥム系化合物の配合量が上記範囲を超えると可視光の透 過率が低下することがあるので、近赤外線吸収層の膜厚を相当薄くすることが好まし い。
[0117] なお、一般式(1)で表されるジィモ -ゥム系化合物は、 850〜1200nmの範囲に近 赤外線吸収能があり、特に lOOOnm前後の近赤外線吸収が強ぐリモコン等に使用 される近赤外線の波長の光以外にも、将来使用が見込まれるコンピューター通信の 波長の光をも遮断し、この誤作動の防止にも効果が期待できる。
[0118] 本発明において近赤外線吸収物として用いられるフタロシアニン系化合物、ジチォ ール金属錯体、シァニン系化合物について以下説明する。これらフタロシア-ン系化 合物や後述するジチオール金属錯体、シァニン系化合物は、単独で用いられてもよ いし、近赤外線吸収物の任意の 2種以上を併用してもよいが、上記ジィモ -ゥム系化 合物と上記フタロシアニン系化合物、ジチオール金属錯体、シァニン系化合物のい ずれか 1種の併用が好まし 、。
[0119] 本発明において用いられるフタロシアニン系化合物としては、フタロシアニン、フタ ロシア-ン錯体、或いはフタロシアニンおよびフタロシア-ン錯体であってフタロシア ニン骨格のベンゼン環上に OR、 SR、 NHR、または NRR,のうちの 1種以上有するも のである。ここで R、 R'は、同一もしくは異なって、置換基を有してもよいフエ-ル基、 炭素数 1〜20のアルキル基または炭素数 7〜20のァラルキル基を表す。なお置換 基のうちの 1個が NHRで置換されたフタロシアニンであることが好ましい。
[0120] 本発明において用いられるフタロシアニン系化合物の好ましい例を示すと、下記一 般式(16)で表される化合物が挙げられる。一般式(16)で表される化合物は、溶媒 溶解性に優れ、ポリマーとの相溶性にも優れている。更に、一般式(16)で表されるフ タロシアニン系化合物を用いた近赤外線吸収層が近赤外線吸収フィルタ一として使 用される場合、特に可視光線透過率が高ぐ近赤外線吸収効率が高ぐかつ耐熱性 、耐光性にも優れた近赤外線吸収フィルターを得ることができる。
[0121] [化 16]
式 ( 1 6 )
Figure imgf000031_0001
[0122] (式中、 αは、互いに同一であっても異なっていてもよぐ SR 、 OR 、 NHR また
15 16 17 はハロゲン原子を表し、且つ aの少なくともいずれか 1つは NHR である。 R 、 R
17 15 16 および R は、互いに同一であっても異なっていてもよぐ置換基を有してもよい、フエ
17
-ル基、炭素数 1〜20のアルキル基または炭素数 7〜20のァラルキル基を表す。 13 は、互いに同一であっても異なっていてもよぐ SRR 、 OR またはハロゲン原子を
15 16
表し、 SR 、 OR を必須とする。 Mは無金属、金属、金属酸化物または金属ハロゲ
15 16
ン化物を表す。 )
[0123] 上記一般式(16)において、炭素数 1〜20のアルキル基としては、例えばメチル基 、ェチル基、プロピル基、イソプロピル基、 n ブチル基、イソブチル基、 sec ブチル 基、 tert ブチル基、 n ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、 1 , 2—ジメ チルプロピル基、 n—へキシル基、 1 , 3 ジメチルブチル基、 1 イソプロピルプロピ ル基、 1 , 2 ジメチルブチル基、 n—へプチル基、 1 , 4 ジメチルペンチル基、 2— メチルー 1 イソプロピルプロピル基、 1ーェチルー 3 メチルブチル基、 n—ォクチ ル基、 2—ェチルへキシル基等の直鎖または分岐状のアルキル基;シクロへキシル基 等の環状アルキル基等が挙げられる。炭素数 7〜20のァラルキル基としては、例え ばべンジル基、フエネチル基等が挙げられる。ハロゲン原子としては、例えばフッ素 原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、フッ素原子であることが好ま しい。
[0124] また、上記 R 、R 、および R におけるフエ-ル基、炭素数 1〜20のアルキル基ま
15 16 17
たは炭素数 7〜20のァラルキル基は、置換基を 1個または 2個以上有してもよい。こ のような置換基としては、例えばノヽロゲン原子、ァシル基、アルキル基、アルコキシ基 、ハロゲン化アルコキシ基、ニトロ基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルキルカルボ- ルァミノ基、ァリールアミノ基、ァリールカルボ-ルァミノ基カルボ-ル基、アルコキシ カルボニル基等が挙げられる。
[0125] 上記一般式(16)中の Mにおいて、無金属とは、金属以外の原子、例えば 2個の水 素原子であることを意味する。具体的には、フタロシアニン構造の中央部分に存在す る、置換基を有してもよい、相対する 2つの窒素原子に水素原子が結合している構造 となる。金属としては、例えば鉄、マグネシウム、ニッケル、コバルト、銅、パラジウム、 亜鉛、バナジウム、チタン、インジウム、錫等が挙げられる。金属酸ィ匕物としては、例 えばチタニル、バナジル等が挙げられる。金属ハロゲン化物としては、例えば塩化ァ ルミ-ゥム、塩化インジウム、塩ィ匕ゲルマニウム、塩化錫、塩ィ匕ケィ素等が挙げられる 。 Mとしては、金属、金属酸ィ匕物または金属ハロゲン化物であることが好ましぐ具体 的には、ニッケル、コバルト、銅、亜鉛、鉄、バナジル、ジクロロ錫等が挙げられる。よ り好ましくは、亜鉛、銅、コバルト、バナジル、ジクロロ錫である。
[0126] 上記一般式(16)で表されるフタロシアニン系化合物の好ましい形態としては、 8個 の βのうち 4〜8個力 同一であっても異なっていてもよい、 SRまたは ORである。よ
1 2 り好ましくは、 8個の 13が全て、同一もしくは異なっていてもよい、 SRまたは ORであ
1 2 る。このようなフタロシアニン系化合物としては、例えば、 ZnPc (PhS) (PhNH) F、
8 3 5
ZnPc (PhS) (PhNH) F、 ZnPc (PhS) (PhNH) F、 ZnPc (PhS) (PhCH2N
8 4 4 8 5 3 8
H) F、 ZnPc (PhS) (PhCH NH) F、 ZnPc (PhS) (PhCH NH) F、 CuPc (P
4 4 8 2 5 3 8 2 6 2 hS) (PhNH) F、 CuPc (PhS) (PhNH) F、 CuPc (PhS) (PhNH) F、 VOPc
8 7 8 6 2 8 5 3
(PhO) (PhCH2NH) F、 VOPc (PhO) (PhCH NH) F、 VOPc (PhO) (Ph
8 5 3 8 2 6 2 8
CH NH) , VOPc (PhS) (PhCH NH) 、 VOPc (2, 5— CI PhO) {2, 6—(CH
2 8 8 2 8 2 8 3
) PhO} {Ph (CH ) CHNH} F, VOPc (2, 5— CI PhO) {2, 6— (CH ) PhO}
2 4 3 3 2 8 3 2 4
(PhCH NH) 、 CuPc (2, 5— CI PhO) {2, 6— (CH ) PhO} (PhCH NH) 、 C uPc (PhS) {2, 6—(CH ) PhO} (PhCH NH) 、 VOPc (4— CNPhO) {2, 6—
8 3 2 4 2 4 8
Br— 4— (CH ) PhO} {Ph (CH ) CHNH}、ZnPc (2, 4— CI PhO) {2, 6— Br
2 3 4 3 4 2 8 2
— 4— (CH ) PhO} {Ph (CH ) CHNH} Fの略号で表されるフタロシアニン化合物
3 4 3 3
等が挙げられる。
[0127] また、これらの化合物の中でも 8個の αのうち 4個力 同一もしくは異なっていてもよ い、 ORまたはハロゲン原子を表す化合物で、例えば、 ZnPc (PhS) (PhNH) F、
2 8 3 5
ZnPc (PhS) (PhNH) F、 ZnPc (PhS) (PhCH NH) F , VOPc (2, 5— CI Ph
8 4 4 8 2 4 4 2
O) {2, 6— (CH ) PhO} {Ph (CH ) CHNH} F, VOPc (2, 5— CI PhO) {2, 6
8 3 2 4 3 3 2 8
— (CH ) PhO} (PhCH NH) 、 CuPc (2, 5— CI PhO) {2, 6—(CH ) PhO} (
3 2 4 2 4 2 8 3 2 4
PhCH NH) 、CuPc (PhS) {2, 6—(CH ) PhO} (PhCH NH) 、 VOPc (4— C
2 4 8 3 2 4 2 4
NPhO) {2, 6— Br— 4— (CH ) PhO} {Ph(CH ) CHNH} , ZnPc (2, 4— CI P
8 2 3 4 3 4 2 hO) {2, 6— Br— 4一(CH ) PhO} {Ph (CH ) CHNH} Fの略称で表されるフタ
8 2 3 4 3 3
ロシア-ンィ匕合物等が好まし 、。
[0128] なお、上記化合物の略号において、 Pcはフタロシア-ン核を表し、 Pcの後には、 13 位に置換する 8個の置換基を表し、その後に α位に置換する 8個の置換基を表す。 また、上記 Phはフエ二ル基を表す。更に具体的には、上記略号は、中心金属: Pc : j8位の 8個の置換基: α位の 8個の置換基を表す。例えば、 VOPc (2, 5— CI PhO)
2
{2, 6— (CH ) PhO} {Ph (CH ) CHNH} Fでは、中心金属が VO :フタロシア二
8 3 2 4 3 3
ン核: j8位に 2, 5-C1 PhOが 8個置換: α位に 2, 6— (CH ) PhO力 個と Ph(CH
2 3 2
) CHNHが 3個と Fが 1個置換したフタロシアニン系化合物を表す。
3
[0129] 上記一般式(16)で表されるフタロシアニン系化合物の製造方法は、特に制限され るものではなぐ従来公知の方法を適当に利用することができる。例えば、フタロニトリ ル化合物を、金属塩、金属酸化物、金属カルボニル、金属ハロゲン化物および有機 酸金属から選ばれる一種と環化反応させた後、ァミノ化合物と反応させることによって 製造される。
[0130] 上記一般式(16)で表されるフタロシアニン系化合物の市販品としては、例えば、「 ィーエックスカラー IR10A」、 「ィーエックスカラー IR12」、 「ィーエックスカラー IR14J 、「ィーエックスカラー HA—1」、「ィーエックスカラー HA— 14」(いずれも日本触媒 製)等が挙げられる。フタロシアニン系化合物の溶媒溶解性、ポリマーとの相溶性の 点および近赤外線吸収フィルタ一として使用する場合の可視光線透過率、近赤外線 吸収効率の点より、「ィーエックスカラー IR10A」、「ィーエックスカラー IR12」、「ィー エックスカラー IR14」が好まし!/、。
[0131] 本発明の電磁波シールド性光透過部材を構成する粘着剤へのフタロシア-ン系化 合物の添加量は、用いられるフタロシアニン系化合物の近赤外線吸収能や粘着剤 層の膜厚、要求される吸収能により決定される。吸収能を一定とすれば粘着剤中に フタロシアニン系化合物を多く添加する必要があり、逆に形成される近赤外線吸収層 の膜厚が厚い場合は、粘着剤中のフタロシアニン系化合物の添加量は少なくて良い 。即ち、要求される近赤外線吸収能に応じて、粘着剤中のフタロシアニン系化合物の 量および形成される近赤外線吸収層の膜厚を決定することができる。例えば、吸収 能を一定とすれば、形成される近赤外線吸収層の膜厚が薄い場合は、粘着剤中に フタロシアニン系化合物を多く添加する必要があり、逆に形成される近赤外線吸収層 の膜厚が厚い場合は、粘着剤中のフタロシアニン系化合物の添加量は少なくて良い 。即ち、要求される近赤外線吸収能に応じて、粘着剤中のフタロシアニン系化合物の 量および形成される近赤外線吸収層の膜厚を決定することができる。
[0132] フタロシアニン系化合物の添加量は、具体的には、本発明の粘着剤により形成され る近赤外線吸収層の単位面積 lm2当たり、 1〜: LOOOmgが好ましぐより好ましくは 5 〜500mgである。例えば粘着剤を構成する榭脂に対する配合量とすると、粘着剤を 構成する榭脂 100重量部に対し、フタロシアニン系化合物を 0. 1〜10重量部配合 することが好ましぐ 0. 2〜5重量部配合することがより好ましい。
[0133] フタロシアニン系化合物の配合量が上記範囲未満の場合、所望の近赤外線吸収 能を得るためには粘着剤層の膜厚を相当厚くすることが好ましい。一方、フタロシア ニン系化合物の配合量が上記範囲を超えると可視光の透過率が低下することがある ので、粘着剤層の膜厚を相当薄くすることが好ましい。
[0134] これら一般式(16)で表されるフタロシア-ン系錯体化合物は、 800〜900nmの近 赤外線領域で吸収極大を持ち、且つ可視光領域での吸収が小さいという特徴を持 つ。そこでジィモ -ゥム系化合物と組み合わせることにより、両者の相乗効果で 800 〜: LOOOnmの近赤外線領域を効率良く吸収遮蔽するので、プラズマディスプレイが 発する不要な近赤外線を吸収することができる。また、ジィモ二ゥム系化合物は、一 般に他の色素と混合した場合に、その耐熱性が著しく低下することが知られて 、るが 、フタロシアニン系化合物との混合においてはジィモ -ゥム系化合物の耐熱性を低 下することは少なく、この点にお 、ても両者の併用は好まし!/、。
[0135] 本発明の電磁波シールド性光透過部材を構成する粘着剤の近赤外線吸収物とし て用いられるジチオール金属錯体ィ匕合物としては、一般的にジチオール金属錯体ィ匕 合物と呼ばれるものであれば特に限定はないが、具体的には下記一般式(17)で表 される金属錯体ィ匕合物が好ま 、ものである。
[0136] [化 17]
一般式(1 7 )
14,へ ハ s
[0137] (式中、 R 〜R は、それぞれ同じであっても異なっていてもよぐ水素原子、ハロゲ
11 14
ン原子、シァノ基、ァシル基、力ルバモイル基、アルキルアミノカルボ-ル基、アルコ キシカルボ-ル基、ァリールォキシカルボ-ル基、置換または未置換のアルキル基、 あるいは置換または未置換のァリール基を表し、かつ、隣り合う 2個の置換基が連結 基を介して繋がっていてもよい。また、 Mはニッケル、白金、パラジウム、または銅の 金属である。 )
[0138] これら一般式(17)で表されるジチオール金属錯体ィ匕合物は、 1種類を使用しても 2 種類以上を使用してもよい。一般式(17)で表されるジチオール金属錯体ィ匕合物中、 R 〜R で表される置換基について、以下に具体的に説明する。
11 14
[0139] ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げら れる。
[0140] ァシル基の例としては、ァセチル基、ェチルカルボ-ル基、プロピルカルボ-ル基、 ブチルカルボ-ル基、ペンチルカルボ-ル基、へキシルカルボ-ル基、ベンゾィル基 p—t—ブチルベンゾィル基等が挙げられる。
[0141] アルキルアミノカルボ-ル基の例としては、メチルァミノカルボ-ル基、ェチルァミノ カルボ-ル基、 n プロピルアミノカルボ-ル基、 n—ブチルァミノカルボ-ル基、 sec ーブチルァミノカルボ-ル基、 n ペンチルァミノカルボ-ル基、 n キシルァミノ力 ルポ-ル基、 n プチルァミノカルボ-ル基、 n—ォクチルァミノカルボ-ル基、 2— ェチルへキシルァミノカルボ-ル基、ジメチルァミノカルボ-ル基、ジェチルァミノ力 ルボニル基、ジ—n—プロピルアミノカルボ-ル基、ジ n—ブチルァミノカルボ-ル 基、ジー sec ブチルァミノカルボ-ル基、ジー n ペンチルァミノカルボ-ル基、ジ n キシルァミノカルボ-ル基、ジー n プチルァミノカルボ-ル基、ジーオタ チルァミノカルボニル基等が挙げられる。
[0142] アルコキシカルボ-ル基の例としては、メトキシカルボ-ル基、エトキシカルボニル 基、 n プロポキシカルボ-ル基、 iso プロポキシカルボ-ル基、 n ブトキシカルボ ニル基、 iso ブトキシカルボ-ル基、 sec ブトキシカルボ-ル基、 t ブトキシカル ボ-ル基、 n—ペンチルォキシカルボ-ル基、 iso ペンチルォキシカルボ-ル基、 n eo ペンチルォキシカルボ-ル基、 1, 2—ジメチループ口ピルォキシカルボ-ル基 n キシルォキシカルボ-ル基、シクロへキシルォキシカルボ-ル基、 1, 3 ジメ チル ブチルォキシカルボ-ル基、 1 iso プロピルプロピルォキシカルボ-ル基 1, 2—ジメチルブチルォキシカルボ-ル基、 n プチルォキシカルボ-ル基、 1 , 4ージメチルペンチロキシカルボ-ル基、 2—メチルー 1 iso プロピルプロピルォ キシカルボ-ル基、 1ーェチルー 3 メチルブチルォキシカルボ-ル基、 n—ォクチ ルォキシカルボ-ル基、 2 ェチルへキシルォキシカルボ-ル基、 3—メチルー iso— プロピルブチルォキシカルボ-ル基、 2—メチルー 1 iso プロピルォキシカルボ- ル基、 1 tーブチルー 2—メチルプロピルォキシカルボ-ル基、 n ノ-ルォキシ力 ルポニル基等の炭素数 2 20の直鎖または分岐のアルキルォキシカルボ二ル基等 が挙げられる。
[0143] ァリールォキシカルボ-ル基の例としては、フエ-ルォキシカルボ-ル基、ナフチル ォキシカルボ-ル基、トリオキシカルボ-ル基、キシリルォキシカルボ-ル基、クロロフ 工-ルォキシカルボ-ル基等が挙げられる。 [0144] 置換または未置換のアルキル基のうち、未置換のアルキル基の例としては、メチル 基、ェチル基、 n—プロピル基、 iso プロピル基、 n ブチル基、 iso ブチル基、 se cーブチノレ基、 tーブチノレ基、 n—ペンチノレ基、 iso ペンチノレ基、 neo ペンチノレ基 、シクロペンチル基、 1, 2—ジメチルプロピル基、 n—へキシル基、シクロへキシル基 、 1, 3 ジメチルブチル基、 1 iso プロピルプロピル基、 1, 2 ジメチルブチル基 、 n—へプチル基、 1, 4 ジメチルペンチル基、 2—メチルー 1 iso プロピルプロ ピル基、 1ーェチルー 3 メチルブチル基、 n—ォクチル基、 2 ェチルへキシル基、 3 メチル 1 iso プロピルブチル基、 2—メチルー 1—iso プロピル基、 l—tーブ チルー 2 メチルプロピル基、 n—ノ-ル基、 3, 5, 5 トリメチルへキシル基等の炭 素数 1〜20の直鎖、分岐または環状の炭化水素基が挙げられる。
[0145] 置換アルキル基とは、上記の未置換のアルキル基の少なくとも 1つの水素が種々の 官能基に置換されたものである。
置換アルキル基の例としては、例えば、
未置換のアルキル基の水素がアルコキシ基に置換されたアルコキシアルキル基、 未置換のアルキル基の水素がアルコキシアルコキシ基に置換されたアルコキシアル コキシアルキル基、
未置換のアルキル基の水素がアルコキシアルコキシアルコキシ基に置換されたアル コキシアルコキシアルコキシアルキル基、
未置換のアルキル基の水素がハロゲン原子に置換されたハロゲン化アルキル基、 未置換のアルキル基の水素がァミノ基に置換されたァミノアルキル基、
未置換のアルキル基の水素がアルキルアミノ基に置換されたアルキルアミノアルキル 基ゃジアルキルアミノアルキル基、
その他アルコキシカルボ-ルアルキル基、アルキルアミノカルボ-ルアルキル基、ァ ルコキシスルホ -ルアルキル基等が挙げられる。
[0146] 上記アルコキシアルキル基としては、メトキシメチル基、メトキシェチル基、エトキシ ェチル基、プロポキシェチル基、ブトキシェチル基、 3—メトキシプロピル基、 3—エト キシプロピル基、メトキシェトキシメチル基、エトキシエトキシェチル基、ジメトキシメチ ル基、ジエトチキシメチル基、ジメトキシェチル基、ジエトキシェチル基等が挙げられ 、ハロゲン化アルキル基としては、クロロメチル基、 2, 2, 2—トリクロ口ェチル基、トリフ ルォロメチル基、 1, 1, 1, 3, 3, 3 へキサフルォロ 2 プロピル基等が挙げられる。 また、アルキルアミノ基ゃジアルキルアミノ基のアルキル基、アルコキシカルボ-ルァ ルキル基、アルキルアミノカルボ-ルアルキル基、アルコキシスルホ -ルアルキル基 におけるアルコキシ基、アルキル基についても、上記アルキル基あるいはアルコキシ アルキル基のアルコキシ基等と同様のものが挙げられる。
[0147] 置換または未置換のァリール基のうち、未置換のものとしては、フエ-ル基、ナフチ ル基、ビフヱニル基等が挙げられ、置換ァリール基とは、上記の未置換のァリール基 の少なくとも 1つの水素が種々の官能基に置換されたものである。
[0148] 例えば、置換フエ-ル基としては、クロ口フエ-ル基、ジクロロフエ-ル基、トリクロ口 フエ-ル基、ブロモフヱ-ル基、フロロフヱ-ル基、ペンタフロロフヱ-ル基、ヨウ化フ ェ-ル基等のハロゲン化フエ-ル基;トリル基、キシリル基、メシチル基、ェチルフエ- ル基、ジメチルェチルフエ-ル基、 iso プロピルフエ-ル基、 t ブチルフエ-ル基、 t ブチルメチルフエ-ル基、ォクチルフエ-ル基、ノ-ルフエ-ル基、トリフロロメチ ルフヱニル基等のアルキル誘導体置換フ ニル基;
[0149] メトキシフエ-ル基、エトキシフエ-ル基、プロポキシフエ-ル基、イソプロポキシフエ- ル基、へキシルォキシフエ-ル基、シクロへキシルォキシフエ-ル基、ォクチルォキシ フエ-ル基、 2 ェチルへキシルォキシフエ-ル基、 3, 5, 5 トリメチルへキシルォ キシフエ-ル基、メチルエトキシフエ-ル基、ジメトキシフエ-ル基、 1ーメトキシ 5— エトキシフエ-ル基、 1ーメトキシ 2 エトキシフエ-ル基、 1ーメトキシー 3 エトキシ フエ-ル基、 1ーメトキシー 4 エトキシフエ-ル基、 1 エトキシ 2—メトキシフエ- ル基、 2—メトキシー 3 エトキシフエ-ル基、 2—メトキシー 4 エトキシフエ-ル基、 2 ーメトキシー 5 エトキシフエ-ル基、 1 エトキシー4ーメトキシフエ-ル基、 2—メトキ シ 3—エトキシフエ-ル基、ジエトキシフエ-ル基、エトキシエトキシフエ-ル基、ジ( エトキシエトキシ)フエ-ル基、エトキシエトキシエトキシフエ-ル基、ジ(エトキシェトキ シエトキシ)フエ-ル基、 3—メトキシー4 (2—メトキシエトキシ)フエ-ル基、 3—メト キシー4一(2 エトキシェトキ)シフエ-ル基、 3 エトキシ—4 (2—メトキシェトキ)シ フエ-ル基、 3—エトキシ— 4— (2—エトキシェトキ)シフエ-ル基、 3—プロポキシ—4 一(2—メトキシエトキシ)フエ-ル基、 3 プロポキシー4一(2 エトキシェトキ)シフエ -ル基、 3— iso プロポキシ—4— (2—メトキシェトキ)シフエ-ル基、 3— iso プロ ポキシ 4— (2 エトキシェトキ)シフエ-ル基、 2— (2 ヒドロキシ) 3—メトキシフ ェ-ル基、 3—メトキシ一 4— (2—ヒドロキシエトキシ)フエ-ル基、クロロメトキシフエ- ル基、クロ口エトキシフエ-ル基等のアルコキシ置換フエ-ル基;
[0150] メチルチオフエ-ル基、ェチルチオフエ-ル基、 tーブチルチオフエ-ル基、ジー tert ーブチルチオフエ-ル基、 2—メチルー 1ーメチルチオフエ-ル基等のアルキルチオ 基置換フエ-ル基; N, N ジメチルァミノフエ-ル基、 N, N ジェチルァミノフエ- ル基、 N, N ジプロピルアミノフエ-ル基、 N, N—ジブチルァミノフエ-ル基、 N, N —ジアミルァミノフエ-ル基、 N, N ジへキシルァミノフエ-ル基、 N—メチル N— ェチルァミノフエ-ル基、 N ブチルー N ェチルァミノフエ-ル基、 N へキシルー N ェチルァミノフエ-ル基、 4— (N, N ジメチルァミノ)—ェチルフエ-ル基、 4— (N, N ジェチルァミノ) ェチルフエ-ル基、 3— (N, N ジメチルァミノ)ーェチ ルフヱ-ル基、 2—(N, N ジメチルァミノ) ェチルフエ-ル基等のアルキルアミノ フエニル基等が挙げられる。
[0151] また、置換ナフチル基としては、クロロナフチル基、ジクロロナフチル基、トリクロロナ フチル基、ブロモナフチル基、フロロナフチル基、ペンタフロロナフチル基、ヨウ化ナ フチル基等のハロゲン化ナフチル基;ェチルナフチル基、ジメチルェチルナフチル 基、 iso プロピルナフチル基、 tーブチルナフチル基、 t ブチルメチルナフチル基 、ォクチルナフチル基、ノニルナフチル基、トリフロロメチルナフチル基のアルキル誘 導体置換ナフチル基;メトキシナフチル基、エトキシナフチル基、プロポキシナフチル 基、へキシルォキシナフチル基、シクロへキシルォキシナフチル基、ォキチルォキシ ナフチル基、 2 ェチルへキシルォキシナフチル基、 3, 5, 5 トリメチルへキシルォ キシナフチル基、メチルエトキシナフチル基、ジメトキシナフチル基、クロロメトキシナ フチル基、エトキシエトキシナフチル基、エトキシエトキシエトキシナフチル基等のァ ルコキシ基置換ナフチル基;メチルチオナフチル基、ェチルチオナフチル基、 tーブ チルチオナフチル基、メチルェチルチオナフチル基、ブチルメチルチオナフチル基 等のアルキルチオ基置換ナフチル基; N, N ジメチルァミノナフチル基、 N, N ジ ェチルァミノナフチル基、 N, N ジプロピルアミノナフチル基、 N, N ジブチルアミ ノナフチル基、 N, N ジアミルァミノナフチル基、 N, N ジへキシルァミノナフチル 基、 N—メチルー N ェチルァミノナフチル基、 N ブチルー N ェチルァミノナフチ ル基、 N へキシルー N ェチルァミノナフチル基、 4 (N, N ジメチルァミノ) ェチノレナフチノレ基、 4 (N, N ジェチノレアミノ)ーェチノレナフチノレ基、 3—(N, N —ジメチルァミノ)—ェチルナフチル基、 2- (N, N ジメチルァミノ)—ェチルナフチ ル基等のアルキルアミノナフチル基が挙げられる。
[0152] 置換または未置換のァリール基としては、これらの他、置換または未置換の p -ト 口フエ-ル基、置換または未置換のピリジル基、置換または未置換のピロジリル基、 置換または未置換のピペリジル基、置換または未置換のモルホリン基、置換または未 置換のテトラヒドロピリジル基、置換または未置換のチオフヱ-ル基、置換または未置 換のイミダゾリル基、置換または未置換のフリル基等も挙げられる。
[0153] 一般式(17)で表されるジチオール金属錯体ィヒ合物の R 〜R で表される置換基
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で特に好ましいものは、それぞれ同じであっても異なっていても良い、アルキル基、フ ヱニル基、ナフチル基、トリル基、キシリル基、メシチル基、ェチルフヱ-ル基、ジメチ ルフエ-ル基、 iso プロピルフエ-ル基、 t ブチルフエ-ル基、 tーブチルメチルフ ェ-ル基、メトキシフエ-ル基、エトキシフエ-ル基、プロポキシフエ-ル基、 N, N— ジメチルァミノフエ-ル基、 N, N ジェチルァミノフエ-ル基、 N, N ジブチルァミノ フエ-ル基、ェチルナフチル基、ジメチルェチルナフチル基、 iso プロピルナフチ ル基、 tーブチルナフチル基、 tーブチルメチルナフチル基、メトキシナフチル基、エト キシナフチル基、プロポキシナフチル基、メチルチオナフチル基、ェチルチオナフチ ル基、 tーブチルチオナフチル基、メチルェチルチオナフチル基、ブチルメチルチオ ナフチル基、 N, N ジメチルァミノナフチル基、 N, N ジェチルァミノナフチル基、 N, N ジプロピルァミノナフチル基、 N, N ジブチルァミノナフチル基等の炭素数 3〜20の置換または未置換のアルキル基、フエ-ル基或いはナフチル基であり、また 、特に好ましい Mはニッケルである。
[0154] これら一般式(17)で表されるジチオール金属錯体化合物は、 800〜900nmの近 赤外線領域で吸収極大を持ち、且つ可視光領域での吸収が小さいという特徴を持 つ。そこでジィモ -ゥム系化合物と組み合わせることにより、両者の相乗効果で 800 〜: LOOOnmの近赤外線領域を効率良く吸収遮蔽するので、プラズマディスプレイが 発する不要な近赤外線を吸収することができる。また、ジィモ二ゥム系化合物は、一 般に他の色素と混合した場合に、その耐熱性が著しく低下することが知られて 、るが 、ジチオール金属錯体ィ匕合物との混合にぉ 、てはジィモ -ゥム系化合物の耐熱性を 低下することは少なく、この点にお ヽても両者の併用は好ま 、。
[0155] 本発明の電磁波シールド性光透過部材を構成する粘着剤へのジチオール金属錯 体化合物の添加量は、用いられるジチオール金属錯体ィ匕合物の近赤外線吸収能や 粘着剤の膜厚、要求される吸収能により決定される。吸収能を一定とすれば粘着剤 中にジチオール金属錯体ィヒ合物を多く添加する必要があり、逆に形成される近赤外 線吸収層の膜厚が厚い場合は、粘着剤中のジチオール金属錯体ィ匕合物の添加量 は少なくて良い。即ち、要求される近赤外線吸収能に応じて、粘着剤中のジチォ一 ル金属錯体ィ匕合物の量および形成される近赤外線吸収層の膜厚を決定することが できる。例えば、吸収能を一定とすれば、形成される近赤外線吸収層の膜厚が薄い 場合は、粘着剤中にジチオール金属錯体ィ匕合物を多く添加する必要があり、逆に形 成される近赤外線吸収層の膜厚が厚い場合は、粘着剤中のジチオール金属錯体ィ匕 合物の添加量は少なくて良い。即ち、要求される近赤外線吸収能に応じて、粘着剤 中のジチオール金属錯体ィヒ合物の量および形成される近赤外線吸収層の膜厚を決 定することができる。
[0156] ジチオール金属錯体ィ匕合物の添加量は、具体的には、本発明の粘着剤により形成 される近赤外線吸収層の単位面積 lm2当たり、 1〜: LOOOmgが好ましぐより好ましく は 5〜500mgである。例えば粘着剤を構成する榭脂に対する配合量とすると、粘着 剤を構成する榭脂 100重量部に対し、フタロシアニン系化合物を 0. 05〜10重量部 配合することが好ましぐ 0. 2〜5重量部配合することがより好ましい。ジチオール金 属錯体化合物の配合量が上記範囲未満の場合、所望の近赤外線吸収能を得るた めには近赤外線吸収層の膜厚を相当厚くすることが好ましい。一方、ジチオール金 属錯体ィ匕合物の配合量が上記範囲を超えると可視光の透過率が低下することがある ので、近赤外線吸収層の膜厚を相当薄くすることが好ましい。 [0157] また、一般式(1)で表されるジィモ二ゥム系化合物、一般式(16)で表されるフタ口 シァニン系化合物、および一般式(17)で表されるジチオール金属錯体ィヒ合物の配 合比は、この順で 10: 1: 1〜1: 1: 1 (重量比)とすると、近赤外線領域の波長を効率 良く吸収するので好まし 、。
[0158] 近赤外線吸収物を本発明の電磁波シールド性光透過部材を構成する粘着剤中に 含有させることにより、電磁波シールド層に電磁波と近赤外線を同時に遮断する機能 が付与される。これによつて、例えばプラズマディスプレイの表面パネルを構成する 場合に、別層として設けられる近赤外吸収層を省くことが可能になるので、ディスプレ ィの薄型化にも寄与する。さらには、電磁波シールド部材の耐光性の向上も図られる
[0159] 本発明の電磁波シールド性光透過部材の粘着剤に色補正物を含むことも好ましい 。色補正物は、ディスプレイ表示色の色バランスを補正するためのものであり、色補 正用色素が通常用いられる。色補正色素は、例えばプラズマディスプレイにおける、 ネオン等からでる波長 580〜610nmのオレンジ光をカットするものなどが挙げられる 。色補正用色素としては、用途によって様々なものを用いることができる力 シァニン (ポリメチン)系、キノン系、ァゾ系、インジゴ系、ポリェン系、スピロ系、ポルフィリン系、 フタロシアニン系、ナフタロシアニン系、シァニン系等の色素が挙げられるがこれに限 られたものではない。また、プラズマディスプレイにおける、ネオン等からでる波長 58
0〜610nmのオレンジ光をカットする目的であれば、シァニン系、ポルフィリン系、ピ ロメテン系などを用いることができる。
[0160] 本発明の電磁波シールド性光透過部材の粘着剤にニュートラルグレーの NDフィル ター機能を有する化合物を配合することも好ま 、。
[0161] 本発明の電磁波シールド性光透過部材は、少なくとも剥離フィルムの一方を剥がし
、図 2に示されるように、光学フィルターの透明基材 5へ貼付されて光学フィルターと して使用されることが好ま U、。
[0162] 前記透明基材 5は、電磁波シールド材を保持する目的のほか、プラズマディスプレ ィなどの光学フィルター本体に機械的強度を付与するものである。このため透明基材 は高い剛性を有する透明材料で製造される。高い剛性の透明材料としては、例えば 、ガラス、プラスチックス材が挙げられる。具体的には、強化または半強化ガラス、ポリ カーボネート材、ポリアタリレート材を用いることが好ましい。透明基材の厚さは強度と 重量のバランスから 0. lmm〜10mmが好ましぐ更に 2〜5mmが好ましい。
[0163] 本発明の光学フィルターが例えばプラズマディスプレイに適用される場合、光学フ ィルターはプラズマディスプレイパネルの破損防止、近赤外線カット、視認性向上等 の光学機能と電磁波シールド機能を有する層を含むことが好ましい。また、機械的強 度を付与することによりプラズマディスプレイ本体を保護する役割が付与されても良 い。具体的には、光学フィルターには、ハードコート層、反射防止層、防眩機能層、 色調補正層、 NDフィルタ一層、近赤外線吸収層から選ばれる 1つ以上の機能層が 形成されることが好ましい。その他、帯電防止層や紫外線吸収層がさらに設けられて もよい。これらの層は任意の順序で積層することができ、同じ機能層を 2層以上積層 することちでさる。
[0164] 前記光学フィルターのハードコート層は、プラズマディスプレイなどの表面の傷つき を防止するものであり、活性エネルギー線硬化型または熱硬化型等の樹脂から形成 することが好ましい。本発明では、塗膜の硬さを考慮して、活性エネルギー線 (特に 紫外線)硬化型の榭脂を用いることが好ましい。榭脂の組成としては、例えば、種々 の (メタ)アタリレート類、光重合開始剤および必要に応じて有機溶剤を主成分とする コート剤により形成することが好ましい。種々の (メタ)アタリレート類としては、ポリウレ タン (メタ)アタリレートやエポキシ (メタ)アタリレート等の(メタ)アタリレート、あるいは他 の多官能 (メタ)アタリレート類が好ま 、ものとして挙げられる。
[0165] 上記エポキシ (メタ)アタリレートは、エポキシ榭脂のエポキシ基を (メタ)アクリル酸で エステルイ匕し官能基を (メタ)アタリロイル基としたものであり、例えばビスフエノール A 型エポキシ榭脂への (メタ)アクリル酸付加物、ノボラック型エポキシ榭脂への (メタ)ァ クリル酸付加物等が挙げられる。
[0166] ウレタン (メタ)アタリレートは、例えば、ポリオールとポリイソシァネートとをイソシァネ ート基過剰の条件下に反応させてなるイソシァネート基含有ウレタンプレボリマーを、 水酸基を有する (メタ)アタリレート類と反応させて得ることができる。また、ポリオール とポリイソシァネートとを水酸基過剰の条件下に反応させてなる水酸基含有ウレタン プレボリマーを、イソシァネート基を有する (メタ)アタリレート類と反応させて得ることも できる。
[0167] 前記ポリオールとしては、例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、ジェチ レングリコール、ジプロピレングリコール、ブチレングリコーノレ、 1, 6—へキサンジォー ル、 3—メチルー 1, 5—ペンタンダリコール、ネオペンチルグリコール、へキサントリオ ール、トリメチロールプロパン、ポリテトラメチレングリコール、アジピン酸とエチレングリ コールとの縮重合物等が挙げられる。
[0168] また前記ポリイソシァネートとしては、例えばトリレンジイソシァネート、イソホロンジィ ソシァネート、へキサメチレンジイソシァネート等が挙げられる。
[0169] 一方、水酸基を有する (メタ)アタリレート類としては、例えば 2—ヒドロキシェチルァ タリレート、 2—ヒドロキシプロピルアタリテート、 4ーヒドロキシブチルアタリレート、ペン タエリスリトールトリアタリレート、ジペンタエリスリトールペンタアタリレート等が挙げられ る。
[0170] またイソシァネート基を有する (メタ)アタリレート類としては、例えば 2—メタクリロイル ォキシェチルイソシァネート、メタクリロイルイソシァネート等が挙げられる。
[0171] さらに、他の多官能 (メタ)アタリレート類は、分子内に 2個以上の (メタ)アタリロイル 基を有するものであり、分子内に 3個以上のアタリロイル基を有するものが好ましいも のとして挙げられる。他の多官能 (メタ)アタリレート類を具体的に例示すると、トリメチ ロールプロパントリアタリレート、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリァク リレート、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリアタリレート、トリス(アタリ ロイルキシェチル)イソシァヌレート、力プロラタトン変性トリス(アタリロイルキシェチル )イソシァヌレート、ペンタエリスリトールトリアタリレート、ペンタエリスリトールテトラァク リレート、ジトリメチロールプロパンテトラアタリレート、ジペンタエリスリトールテトラアタリ レート、ジペンタエリスリトールへキサアタリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトー ルトリアタリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタアタリレート、力プロラタ トン変性ジペンタエリスリトールへキサアタリレート、およびこれら 2種以上の混合物が 挙げられる。
[0172] また、前記ハードコート層を形成する際に用いられる光重合開始剤としては、ベンゾ インメチルエーテル、ベンゾインェチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、 ベンゾインブチルエーテル、ジエトキシァセトフエノン、ゲンジルジメチルケタール、 2 ーヒドロキシ 2—メチルプロピオフエノン、 1ーヒドロキシシクロへキシルフェニルケト ン、ベンゾフエノン、 2, 4, 6 トリメチルベンゾインジフエ-ルホスフィンォキシド、ミヒ ラーズケトン、 N, N ジメチルァミノ安息香酸イソァミル、 2—クロ口チォキサントン、 2 , 4 ジェチルチオキサントン等が挙げられる。これらの光重合開始剤は 2種以上を 適宜併用することもできる。
[0173] また、有機溶剤としては、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;酢酸ェチル、 酢酸— n—プロピル、酢酸— iso プロピル、酢酸 n—ブチル、酢酸— iso ブチル 等のエステル類;メチルアルコール、エチルアルコール、 n—プロピルアルコール、 is o プロピルアルコール、 n—ブチルアルコール等のアルコール類;アセトン、メチル ェチルケトン、メチルイソブチルケトンシクロへキサノン等のケトン類; 2—メトキシエタ ノール、 2—エトキシエタノール、 2—ブトキエタノール、エチレングリコールジメチルェ ーテノレ、エチレングリコーノレジェチノレエーテノレ、ジエチレングリコーノレジメチノレエーテ ル、プロピレングリコールメチルエーテル等のエーテル類; 2—メトキシェチルァセタ ート、 2—エトキシェチノレアセタート、 2—ブトキシェチノレアセタート、プロピレングリコ ールメチルエーテルアセテート等のエーテルエステル類などが挙げられる。また、こ れらの有機溶剤を 2種以上で混合して使用することもできる。
[0174] また、ハードコート層のコート剤には、上記成分の他、耐摩耗性向上のため、コロイ ド状金属酸化物、ある ヽは有機溶剤を分散媒としたシリカゾル等を加えることもできる
[0175] 前記ハードコート層は前記塗工液を塗工することにより得られる。
塗工法としては、バーコーティング、ブレードコーティング、スピンコーティング、リバ ースコーティング、ダイティング、スプレーコーティング、ロールコーティング、グラビア コーティング、リップコーティング、エアーナイフコーティング、デイツビング法等の方法 を用いることができる。
[0176] 塗工液を塗工した後、溶剤を乾燥させ、コート剤を架橋硬化せしめることによってハ ードコート層が形成される。架橋硬化は、塗工剤が、紫外線、電子線等の活性エネル ギ一線硬化型であれば、活性エネルギー線を照射することにより行われる。活性エネ ルギ一線としては、キセノンランプ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタル ハライドランプ、カーボンアーク灯、タングステンランプ等の光源力 発せられる紫外 線あるいは、通常 20〜2000KeVの電子線加速器から取り出される電子線、 α線、 j8線、 γ線等を用いることができる。このようにして形成される傷つき防止層は、通常 1〜50 μ m、好ましくは 3〜20 μ mの厚みとされる。
[0177] 前記反射防止層は、反射防止または反射低減機能を付与する層を意味し、表面反 射を防ぎ、可視光線透過率を上げることを目的として設けられるもので、従来公知の 反射防止層を形成する方法の何れの方法を用いて形成されてもょ 、。反射防止層を 形成する方法としては、例えば、支持体の片面または両面に薄膜の低屈折率層、ま たは屈折率の異なる多層薄膜を形成し、薄膜の表面反射光と界面における屈折反 射光との光の干渉により反射率を低減する方法等が一般的な方法であり、具体的な 層構成の例としては、屈折率 1. 2〜1. 45の低屈折率層単層、屈折率 1. 7〜2. 4の 高屈折率層と低屈折率層を交互に組み合わせたものや、屈折率 1. 5〜1. 9の中屈 折率層と屈折率 1. 7〜2. 4の高屈折率層と低屈折率層を組み合わせたものなどが 挙げられる。
[0178] 前記低屈折率層としては、 MgF (屈折率:約 1. 4)、 SiO (屈折率:約 1. 2〜1. 5)
2 2
、 LiF (屈折率:約 1. 4)などの金属化合物や、 3NaF-AlF (屈折率:約 1. 4)、 Na
3 3
A1F (屈折率:約 1. 33)などの複合金属化合物を用いることができる。また、中屈折
6
率層としては、 AI O (屈折率:約 1. 65)、MgO (屈折率:約 1. 63)などの金属化合
2 3
物や A1— Zr複合酸化物(屈折率:約 1. 7〜1. 85)などの複合金属化合物を用いる ことができる。さらに、高屈折率層としては、 TiO (屈折率:約 2. 3)、ZrO (屈折率:
2 2 約 2· 05)、 Nb O (屈折率:約 2· 25)、Ta O (屈折率:約 2· 15)、 CeO (屈折率:
2 5 2 5
約 2. 15)、 Sb O、有機処理された銀化合物などの金属化合物や In— Sn複合酸化
2 5
物(屈折率:約 1. 7〜1. 85)などの複合金属化合物を用いることができる。
[0179] これらの光学層は、真空蒸着法、スパッタリング法、化学蒸着法 (CVD法)、反応性 スパッタリング法、イオンプレーデイング法、電気メツキ法等、公知の手法用いて形成 できる。 [0180] また、反射防止層を形成する際、前述の金属化合物または複合金属化合物からな る粒子をマトリックスに分散させたものを用いて層を形成しても良い。例えば、低屈折 率層として、 MgF、 SiO等の低屈折微粒子を紫外線および電子線硬化型榭脂ゃ
2 2
珪素アルコキシド系のマトリックスに分散させたものを用いることができる。低屈折微 粒子は多孔質であると屈折率がより低くなり好ましい。マトリックスに分散された低屈 折微粒子により低屈折率層を形成する例を具体的に示すと、低屈折微粒子を含む マトリックスを、膜厚が 0. 01〜1 /ζ πιになるように塗工し、必要に応じて、乾燥処理、 紫外線照射処理、電子線照射処理を行う方法が挙げられる。塗工方法としては、公 知の方法を用いることができ、例えばロッド、ワイヤーバーを用いた方法や、マイクロ グラビア、グラビア、ダイ、カーテン、リップ、スロットなどの各種コーティング方法を用 いることがでさる。
[0181] 前記防眩機能層は、外光を乱反射させることにより視感反射率を低減させ、ギラッ キを防止するものである。防眩機能層は、例えば、榭脂バインダーと微粒子を含む層 カゝら通常構成される。防眩機能層を構成するために用いられる微粒子としては、二酸 化ケィ素、アクリル、ウレタン、メラミン等の粒径 0. 1〜: LO /z m程度の微粒子等が挙げ られる。また榭脂バインダーとしては、アクリル系などの榭脂を用いることができる。防 眩機能層は、例えば、榭脂、粒子、溶剤などを含む塗液を塗布することにより形成す ることができる。塗工方法としては、公知の方法を用いることができ、例えばロッド、ヮ ィヤーバーを用いた方法や、マイクログラビア、グラビア、ダイ、カーテン、リップ、スロ ットなどの各種コーティング方法を用いることができる。また、防眩機能層は、榭脂バ インダ一層にエンボス力卩ェを施すことによつても形成することができる。なお、前記微 粒子を前記ハードコート層に混入したり、前記ハードコート層の表面にエンボス加工 を施すことにより防眩機能を付与することも可能である。
[0182] 前記色調補正層は、表示色の色バランスを補正するためのものであり、例えばブラ ズマディスプレイにおける、ネオン等からでる波長 580〜610nmのオレンジ光をカツ トするものなどが挙げられる。色調補正層は、榭脂バインダーおよび Zまたは色補正 用色素を含有してなる。
[0183] 色調補正層に用いられるバインダー榭脂としては、アクリル系、ポリエステル系、ポリ カーボネート系、ポリウレタン系、ポリオレフイン系、ポリイミド系、ポリアミド系、ポリスチ レン系、シクロォレフイン系、ポリアリレート系、ポリサルホン系などの樹脂が挙げられ る。
[0184] 色補正用色素としては、用途によって様々なものを用いることができる力 シァニン
(ポリメチン)系、キノン系、ァゾ系、インジゴ系、ポリェン系、スピロ系、ポルフィリン系、 フタロシアニン系、ナフタロシアニン系、シァニン系等の色素が挙げられるがこれに限 られたものではない。また、プラズマディスプレイにおける、ネオン等からでる波長 58 0〜610nmのオレンジ光をカットする目的であれば、シァニン系、ポルフィリン系、ピ ロメテン系などを用いることができる。
[0185] 色調補正層は、上記の榭脂バインダーおよび Zまたは色補正用色素などを含む塗 液を塗布することにより形成することができる。塗工方法としては、公知の方法を用い ることができ、例えば、ロッド、ワイヤーバーを用いた方法や、マイクログラビア、グラビ ァ、ダイ、カーテン、リップ、スロットなどの各種コーティング方法やカレンダ一法、キヤ スト法を用いることができる。
また、色補正用色素を前記ハードコート層、防眩層、帯電防止層などに混入して用 いても構わない。これにより、これらの層に色調補正機能が付与される。また、色調補 正層に、近赤外線吸収剤と紫外線吸収剤を両方混入させても良 ヽ。
[0186] また、光学フィルターには、ニュートラルグレーの NDフィルター機能を有する層を 設けても良い。 NDフィルタ一層としては、透過率が 40〜80%程度になるような層で あれば何でも良ぐ公知の材料を公知の手法を用いて形成できる。プラズマディスプ レイ、 CRT,蛍光表示管、電界放射型ディスプレイのような蛍光体を用いる表示装置 では、塗布した蛍光体に電子線や紫外線を照射して蛍光体を発光させ、蛍光面を透 過あるいは反射した光により表示を行う。蛍光体は一般に白色で反射率が高いため 、蛍光面での外部光の反射が多い。そのため、外部光の写り込みによる表示コントラ ストの低下は、蛍光体を用いる表示装置において従来問題となっている。この問題は 、 NDフィルタ一層を設けることで低減できる。
[0187] 前記近赤外線吸収層は、近赤外線吸収機能を有し、 400〜800nmまでの波長領 域の透過率が高ぐ 800〜1200nm波長領域の透過率が低いものであればよい。近 赤外線吸収層としては、例えば、榭脂バインダーに近赤外線吸収性の色素または顔 料を混入させたものや、 In— Sn複合酸ィ匕物などの近赤外線吸収性薄膜を用いること ができる。このような近赤外線吸収剤としては、ジィモ -ゥム系、フタロシアニン系、ジ チオール金属錯体系、シァニン系、金属錯体系、金属微粉、金属酸化物微粉が挙 げられ、榭脂も含めた組み合わせは自在であるが、本明細書の前段において電磁波 シールド性光透過部材を構成する粘着剤に添加される近赤外線吸収物として詳細 に記載した近赤外線吸収剤を用いることが好ま 、。
[0188] 近赤外線吸収層に用いられるバインダー榭脂としては、アクリル系、ポリエステル系 、ポリカーボネート系、ポリウレタン系、ポリオレフイン系、ポリイミド系、ポリアミド系、ポ リスチレン系、シクロォレフイン系、ポリアリレート系、ポリサルホン系などの樹脂が挙げ られる。
[0189] 近赤外線吸収層は、上記材料を含む塗液を塗布することにより形成することができ る。塗工方法としては、公知の方法を用いることができ、例えばロッド、ワイヤーバーを 用いた方法や、マイクログラビア、グラビア、ダイ、カーテン、リップ、スロットなどの各 種コーティング方法やカレンダ一法、キャスト法を用いることができる。
また、近赤外線吸収剤を前記ハードコート層、防眩層、帯電防止層などに混入して 用いても構わない。
[0190] さらに、必要であれば帯電防止層や紫外線吸収層が設けられてもよい。これら帯電 防止層や紫外線吸収層に用いられる帯電防止剤、バインダー榭脂などは従来帯電 防止層や紫外線吸収層を形成するために用いられて 、る公知のものを用い、公知の 方法で形成することができる。帯電防止剤や紫外線吸収剤は前記ハードコート層、 防眩層、色調補正層、 NDフィルタ一層、近赤外線吸収層などに混入して用いられて ちょい。
[0191] 光学フィルターには、プラズマディスプレイパネルなどに直接貼り付ける直張り光学 フィルター、および高 、剛性を有する透明基材へ貼り付けプラズマディスプレイパネ ルなどの前面に設置する透明基材付光学フィルターがある。本発明の電磁波シール ド性光透過部材は、必要に応じ前記の 1以上の機能層が設けられた直張り光学フィ ルターあるいは透明基材に貼付される。これにより、電磁波シールド機能を有する光 学フィルターが形成される。電磁波シールド性光透過部材の貼付は、前記したように 電磁波シールド性光透過部材の剥離フィルム 1、 4の一方を剥離し、露出した粘着剤 層を光学フィルターの前記 1以上の機能層が設けられた透明基材に重ね合わせ、加 圧することにより行われる。電磁波シールド性光透過部材の電磁波シールド層の光 学フィルターへの貼付は、光学フィルターの透明基材に直接接するように貼付するこ とが好ましいが、前記機能層が設けられた面に貼付されてもよい。また前記機能層は 、電磁はシールド層が光学フィルタ一基材に貼付された後に設けられてもよい。
[0192] また、本発明の電磁波シールド性光透過部材は、 1枚の剥離フィルムを剥がし、露 出した粘着層をプラズマディスプレイパネル等のディスプレイパネルへ直接貼付して 電磁波シールド付ディスプレイパネルとして使用されることも好まし ヽ。前記プラズマ ディスプレイパネルとは、プラズマディスプレイ部材の内で放電現象を利用して発光 する発光体ユニットを 、う。
[0193] さらに、本発明の電磁波シールド付プラズマディスプレイパネルなどのディスプレイ パネルに、ハードコート層、反射防止層、防眩機能層、色調補正層、近赤外線吸収 層など力も選ばれる 1つ以上の機能層を形成することも好ましい。これらの機能層は、 本発明の電磁波シールド性光透過部材を用いてディスプレイパネルに電磁波シー ルド層を設けた後、さらにこの層の上に設けられてもよいし、本発明によりディスプレ ィパネル上に設けられた電磁波シールド層上に、前記機能層が設けられた光学フィ ルターを貼付することによって設けられてもよい。また前記機能層は電磁波シールド 層とプラズマディスプレイパネルなどのディスプレイパネルの中間へ積層されていて ちょい。
[0194] これまで、電磁波シールド性光透過部材、光学フィルター、本発明の電磁波シール ド性光透過部材を利用して電磁波シールド層を形成されたプラズマディスプレイパネ ルなどのディスプレイパネルにっ 、て詳しく説明した力 以下に本発明の電磁波シー ルド性光透過部材の製造方法にっ 、て説明する。
[0195] 本発明の電磁波シールド性光透過部材の製造方法は、下記の工程(1)〜(7)を任 意の順序で行い、かつ、活性エネルギー線照射を少なくとも 1回行うことを特徴とする (1)金属箔と基材フィルムとを、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を介して貼 付する工程。
(2)前記金属箔の選択的エッチングによって金属メッシュを形成する工程。
(3)前記金属箔または金属メッシュの表面を黒化処理する工程。
(4)基材フィルム、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤および金属メッシュ含ん でなる積層体 (以下、メッシュ付き粘着シートともいう。)の金属メッシュ面と、転写用支 持体とを、粘着剤を介して貼付する工程。
(5)前記基材フィルムを前記金属メッシュ力 剥離する工程。
(6)下記(6a)または(6b) V、ずれかの工程。
(6a)前記基材フィルムを前記金属メッシュ力 剥離することにより生じた金属メッシ ュの露出部と、新たな剥離フィルムとを、貼付する工程。
(6b)前記基材フィルムを前記金属メッシュ力 剥離することにより生じた金属メッシ ュの露出部と、新たな剥離フィルム上に粘着剤を塗布した積層体の粘着剤面とを、貼 付する工程。
(7)金属メッシュを粘着剤中へ埋め込む工程。
[0196] 本発明においては、上記工程は任意の順で行われてよいが、通常、工程(1)、 (2) 、(4)、(5)、(6)、(7)はこの順で行われる。また工程(3)の金属箔の黒ィ匕処理は、 通常工程( 1)と(2)の間で、また工程 (3)の金属メッシュの黒ィ匕処理は工程 (2)と (4) の間で行われる。
[0197] 本発明の電磁波シールド性光透過部材の製造方法においては、活性エネルギー 線照射は少なくとも 1回行われる。この活性エネルギー線の照射は、金属箔と基材フ イルムとの間に設けられている活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の粘着力を 弱め、金属メッシュを基材フィルム力 剥離するための照射を少なくとも含むもので、 基材フィルム、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤、および金属箔カもなるメッシ ュ形成シートの基材フィルム側力も活性エネルギー線を照射することを含む。この活 性エネルギー線粘着力消失型粘着剤への活性エネルギー線照射は、金属箔が基 材フィルムに貼付された後、メッシュの剥離が行われるまでの如何なる時に行われて も良ぐまた照射回数も任意であって良い。また、活性エネルギー線の照射は、各ェ 程の処理と同時に行われても良いし、各工程とは別工程として行われても良い。すな わち、活性エネルギー線の照射は、工程の各段階や、転写シート貼り合せの前、同 時または後の各工程で行われてもよぐこの照射は複数回の照射とされても良い。 また、活性エネルギー線は基材フィルム側力 の照射が必須である力 これに加え メッシュ側力 照射が行われてもよ!/、。
[0198] 本発明で用いられる活性エネルギー線としては、電子線、紫外線、放射線等の電 磁波が挙げられる力 本発明では紫外線が好ましい。紫外線照射は、メタルノヽライド ランプや高圧水銀灯、無電極ランプ、キセノンランプ、半導体レーザー、 Arレーザー 、 ノ ルス UVランプ、発光ダイオードランプ等公知の光源を用いて行うことができる。
[0199] 本発明での活性エネルギー線照射は 1回若しくは複数回照射することができる。積 算照射量は、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の粘着力を低下させることが できる照射量であれば特に制限はないが、紫外線の場合には 20〜3000mjZcm2 が好ましぐ 50〜2000miZcm2がより好ましい。 20mjZcm2未満の照射量では、活 性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の粘着力を消失させることが通常難しぐ 300 Omj/cm2を超える照射は経済的に不利である。
[0200] 以下、更に各工程について図 3〜図 7を参照しつつ説明する。(1)の工程は、具体 的には、金属箔と基材フィルムとを、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を介し て貼付したメッシュ形成シートを作製する工程である。
[0201] メッシュ形成シート 10は、図 3に例示されるように、例えば基材フィルム 11、活性ェ ネルギ一線粘着力消失型粘着剤 12、金属箔 13が積層された積層体からなる。前記 メッシュ形成シート 10を作製するために用いられる基材フィルム 11は、電磁波シール ド性光透過部材の電磁波シールド材である幾何学図形状の金属メッシュを金属箔か らケミカルエッチングにより形成する際の支持体として用いられるものであり、可とう性 であってもよいし、可とう性を有しないものであってもよい。この基材フィルムは、電磁 波シールド性光透過部材を形成する工程で 、ずれ除去されるものである。このため、 金属箔をケミカルエッチングする際にエッチング液に溶解してエッチングの邪魔をす るなどの問題がなく、また活性エネルギー線を透過するものであればどのような材料 であってもよいが、プラスチックであることが好ましい。プラスチックの材料としては、具 体的には、前記電磁波シールド性光透過部材を構成する剥離フィルムの説明で、剥 離フィルムを構成する榭脂として例示した榭脂などが挙げられ、価格や取り扱 、性の 面から PETフィルムが好まし!/、ものである。
[0202] (1)の工程における活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤 12は、活性エネルギ 一線を照射することにより粘着力が低下する粘着剤であり、基材フィルム上に形成さ れた活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤 12に金属箔 13を重ね合わせ、圧力を かけることにより、金属箔と基材フィルムとを接着させるために用いられる。活性エネ ルギ一線粘着力消失型粘着剤 12としては、反応性官能基を有する弾性重合体、活 性エネルギー線反応性ィ匕合物、光重合開始剤および硬化剤を含むものが好適に用 いられる。また、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤には、公知の粘着付与榭脂 (例えば、ロジンエステル)、無機微粒子化合物(例えば、平均粒子系 20 m以下の シリカ化合物)、重合禁止剤 (例えば、ヒドロキノン)、防鲭剤、可塑剤、紫外線吸収剤 等を配合することができる。
[0203] 上記活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を構成する反応性官能基を有する弾 性重合体としては、アクリル系ポリマーおよびウレタン系ポリマーが好ましいものとして 挙げられ、また反応性官能基としては、カルボキシル基、水酸基、アミド基、グリシジ ル基、イソシァネート基等が挙げられる。
[0204] 上記アクリル系ポリマーとしては、例えば、(C)反応性官能基を有するモノマーと、 他の (メタ)アクリル酸エステルモノマーとの共重合体、(D)反応性官能基を有するモ ノマーと、他の(メタ)アクリル酸エステルモノマーと、前記モノマーと共重合可能な他 のビュルモノマーとの共重合体を用いることができる。これらアクリル系ポリマーは公 知の方法により合成することができる。アクリル系ポリマーは、粘着性を付与するため に、ガラス転移点が 10°C以下であることが好ましい。また、アクリル系ポリマーの重量 平均分子量 (ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィーによる標準ポリスチレンの検量 線を用いて測定した。以下同様とする。)は、粘着力と凝集力のバランスの点から 20 万〜 200万力女子ましく、 40〜160万カ^0り女子まし1ヽ0
[0205] 上記共重合体を構成するために用いられる反応性官能基を有するモノマーとして は、アクリル酸、メタクリル酸、ィタコン酸、アクリル酸 2—ヒドロキシェチル、メタクリル 酸 2 ヒドロキシェチル、アクリル酸 4ヒドロキシブチル、アクリルアミド、グリシジルメ タクリレート、 2—メタクリロイルォキシェチルイソシァネート等が挙げられる。
[0206] また、他の(メタ)アクリル酸エステルモノマーとしては、アクリル酸メチル、メタクリル 酸メチル、アクリル酸ェチル、メタクリル酸ェチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチ ル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸イソブチル、アクリル酸イソブロピル、アクリル 酸 2—ェチルへキシル、メタクリル酸 2—ェチルへキシル、アクリル酸ラウリル、メタタリ ル酸ジメチルアミノメチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル等が挙げられる。
[0207] 前記 (メタ)アクリル酸エステルモノマーと共重合可能な他のビュルモノマーとしては 、酢酸ビュル、スチレン、 α -メチルスチレン、アクリロニトリル、ビュルトルエン等が挙 げられる。
[0208] 一方、第 2の接着または粘着剤に用いられるウレタン系ポリマーとしては、例えば、 ポリオールと有機ポリイソシァネートを反応させて得られる末端水酸基のポリウレタン ポリオールに、有機ポリイソシァネートを反応させて得られるポリマーが挙げられる。
[0209] 上記ウレタン系ポリマーを製造する際に用いられるポリオールとしては、公知のポリ エステルポリオールとポリエーテルポリオールが挙げられる。ポリエステルポリオール の酸成分してはテレフタル酸、アジピン酸、ァゼライン酸等が挙げられ、グリコール成 分としてはエチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール等が挙げ られ、ポリオール成分としてはグリセリン、トチメチロールプロパン、ペンタエリスリトー ル等が挙げられる。ポリエーテルポリオールとしては、ポリプロピレングリコール、ポリ エチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等の官能基数が 2以上のものが用 V、られる。ポリエステルポリオールおよびポリエステルポリオールの重量平均分子量 ίま 1000〜5000力好ましく、更に 2500〜3500力好まし!/、。重量平均分子量力 ^100 0以下のポリエステルポリオールおよびポリエステルポリオールでは反応が早ぐゲル 化し易くなり、 5000以上のポリエステルポリオールおよびポリエステルポリオールは 反応性が低くなり凝集力も低くなる。ポリオールと有機ポリイソシァネートを反応させる 際には、多価アミン類が併用されてもよい。
[0210] 上記有機ポリイソシァネートとしては、公知の芳香族ポリイソシァネート、脂肪族ポリ イソシァネート、芳香脂肪族ポリイソシァネート、脂環族ポリイソシァネート等が挙げら れる。芳香族ポリイソシァネートとしては、 1, 3—フエ-レンジイソシァネート、 4, 4— ジフエ-ルジイソシァネート、 2, 4—トリレンジイソシァネート、 2, 6—トリレンジイシシ ァネート、 4, 4ージフエ-ルメタンジイソシァネート等が挙げられる。脂肪族ポリイソシ ァネートとしては、トリメチレンジイソシァネート、テトラメチレンジイソシァネート、へキ サメチレンジイソシァネート等が挙げられる。芳香脂肪族ポリイソシァネートとしては、 ω , ω,一ジイソシァネート一 1, 3—ジメチルベンゼン、 ω , ω,一ジイソシァネート一 1, 4—ジメチルベンゼン、 ω , ω,—ジイソシァネート— 1, 4—ジェチルベンゼン等 が挙げられる。脂肪族ポリイソシァネートとしては、イソフォロンジイソシァネート、 1, 3 ーシクロペンタンジイソシァネート、 1, 4ーシクロへキサンジイソシァネート等が挙げら れる。上記有機ポリイソシァネートには、上記有機ポリイソシァネートのトリメチロール プロパンァダクト体、水と反応したビュウレット体、イソシァヌレート環を有する 3量体等 が併用されても良い。
[0211] ウレタン系ポリマーの重量平均分子量は、粘着力と凝集力のバランスの点から 5, 0 00〜300, 000力好まし <、 10, 000〜200, 000力 ^より好まし!/ヽ。
[0212] さらに、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を構成する活性エネルギー線反応 性ィ匕合物としては、活性エネルギー線照射により 3次元架橋するモノマーやオリゴマ 一が挙げられる。これらは分子内に 2個以上のアタリロイル基またはメタクリロイル基を 有するものであることが好ましい。活性エネルギー線反応性ィ匕合物の使用量は、ァク リル系ポリマーまたはウレタン系ポリマー 100重量部に対して 20〜500重量部が好ま しぐ更に 40〜300重量部が好ましい。 20重量部に満たないときは活性エネルギー 線照射後に粘着力低下が不足する恐れがあり、 500重量部を超えると未反応分によ る汚染が生じる恐れがある。
[0213] 上記活性エネルギー線照射により 3次元架橋するモノマーとしては、例えば、 1,6— へキサンジオールジアタリレート、トリメチロールプロパントリアタリレート、トリメチロー ルプロパントリメタタリレート、ジペンタエリスリトールへキサアタリレート等を挙げること ができる力 本発明において上記活性エネルギー線照射により 3次元架橋するモノ マーとして用 ヽられる化合物はこれに限定されず、活性エネルギー線照射により 3次 元架橋する公知のモノマーの何れをも用いることができる。 [0214] また、上記活性エネルギー線照射により 3次元架橋するオリゴマーとしては、ウレタ ンアタリレートオリゴマーが好ましいものとして挙げられる。ウレタンアタリレートオリゴマ 一としては、ポリオール、例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、 1, 6 へ キサンジオール等と有機ポリイソシァネート、例えば 2, 4 トリレンジイソシァネート、 2, 6 トリレンジイソシァネート、 1, 3 キシリレンジイソシァネート、 1, 4 キシリレン ジイソシァネート、ジフエ-ルメタン 4, 4ージイソシァネート等や、それらの変性物や 重合物とを反応させて得られる末端イソシァネートプレボリマーに、水酸基を有する アタリレートあるいはメタタリレート、例えばアクリル酸 2—ヒドロキシェチル、メタクリル 酸 2—ヒドロキシェチル、ポリエチレングリコールアタリレート、ポリエチレングリコールメ タクリレート、ペンタエリスリトールトリアタリレート等を反応させて得られるものを使用す ることができる。また末端イソシァネートプレポリマーにトリメチロールプロパンやペンタ エリスリトール等の 3〜4官能水酸基含有化合物を反応させて末端水酸基を増やした 後、水酸基を有するアタリレートあるいはメタタリレートを反応させる方法で得られるも のも挙げられる力 前記ウレタンアタリレートオリゴマーがこれらの方法によって得られ たものに限定されるものではなぐ公知の方法で合成されたウレタンオリゴマーの何 れのものも使用することができる。ウレタンアタリレートオリゴマーの重量平均分子量 は 500〜30, 000力 子ましく、更に 600〜20, 000力 子まし!/、。ウレタンァクジレー卜 オリゴマーは、アタリロイル基またはメタクリロイル基を 2〜 15個有することが好ましぐ 更に 4〜 15個有することが好ましく、特に 6〜 15個有することが好まし 、。
[0215] また光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフエノン、ァセトフエノン、ベンゾイン、ベ ンゾインメチルエーテル、ベンゾインェチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテ ル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル 、ベンゾインジメチルケタール、ァセトフエノンジメチルケタール、 2, 4 ジェチルォキ サンソン、 1—ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン、ベンジルジフエニルサルフアイ ド、ァゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジァセチル、ビスイミダゾール 、 β クロールアントラキノンが挙げられるがこれらには限定されず、本発明では、公 知の光重合開始剤の何れをも使用することができる。
[0216] また高分子量ィ匕光重合開始剤を用いて、光重合開始剤に対してエッチング液ゃァ ルカリ溶液等の薬液への耐溶出性を持たせることも好ま ヽ。高分子量化光重合開 始剤は、重量平均分子量 1, 000〜200万、より好まし <は 3, 000〜200万、さらに 好ましくは 5, 000〜200万、特に好ましくは 1万〜 200万の高分子量化光重合開始 剤であることが好ましい。重量平均分子量 1, 000〜200万の高分子量化光重合開 始剤は、分子量が大きいため、薬液への溶出がない。重量平均分子量 1, 000未満 のときは、薬液への光重合開始剤の溶出が生じる恐れがあり、 200万を超えるときは 粘度の面力も合成が難しい。
[0217] 高分子量化光重合開始剤は、反応性官能基を有する光重合開始剤を、前記反応 性官能基と反応可能な官能基との反応を介してオリゴマーやポリマーへ化学的に結 合させる、ある!、は反応性官能基を有する光重合開始剤を前記反応性官能基と反 応可能な官能基との反応を介して結合させたモノマーを重合するなどして高分子量 化したものである。
[0218] 反応性官能基を有する光重合開始剤中の反応性官能基としては、水酸基、カルボ キシル基が挙げられる。水酸基を有する光重合開始剤としては、例えば 1一(4 (2 -ヒドロキシエトキシ)フエニル) -2-ヒドロキシ - 2—メチノレ 1—プロパン一 1—ォ ンゃ、 2—ヒドロキシ 2—メチル 1 フエ-ル プロパン 1 オン等が挙げられる 。カルボキシル基を有する光重合開始剤としては、例えばべンゾフエノン 2—カル ボン酸等が挙げられる。反応性官能基を有する光重合開始剤の中では、 1一(4 (2 -ヒドロキシエトキシ)フエニル) -2-ヒドロキシ - 2—メチノレ 1—プロパン一 1—ォ ンが好ましい。
[0219] 高分子量化光重合開始剤の合成方法としては、例えば水酸基を有する光重合開 始剤の水酸基を多塩基酸無水物(例えば、無水ピロメリット酸)の 2つの酸無水環と反 応させ、残存する 2つのカルボキシル基をさらにビスフエノール Aの両末端のグリシジ ル基と反応させて、多段階で高分子量化する方法が挙げられる。また、 2個の水酸基 または 2個のカルホキシル基を有する光重合開始剤に対して、前者へは 2官能の有 機酸 (例えば、アジピン酸)、後者へは 2官能のポリオール (例えば、エチレングリコー ル)を反応させて、ポリエステルを合成することでポリマー主鎖へ光重合開始剤を組 み込む方法も挙げられる。 [0220] また、他の合成方法として、予め水酸基を有する光重合開始剤の水酸基を炭素 炭素二重結合とイソシァネート基を有する化合物(例えば、 2—メタクリロイルォキシィ ソシァネート)のイソシァネート基と反応させて光重合開始剤含有モノマーを合成し、 それを他のモノマーと共重合して高分子量化光重合開始剤を合成する方法、炭素 炭素二重結合を有する酸無水物(例えば、無水マレイン酸やィタコン酸無水物等) の酸無水環と水酸基を有する光重合開始剤を反応させて力 他のモノマーと共重合 する方法、炭素 炭素二重結合とカルボキシル基を有する化合物 (例えば、アクリル 酸ゃメタクリル酸等)と水酸基を有する光重合開始剤を反応させてから他のモノマー と共重合する方法が挙げられる。また、カルボキシル基を有する光重合開始剤を炭 素 炭素二重結合を有するエポキシィ匕合物(例えば、グリシジルメタタリレート)と反 応させて力 他のモノマーと共重合する方法が挙げられる。
[0221] 高分子量化光重合開始剤としては、反応性官能基を有する光重合開始剤と、前記 反応性官能基と反応可能な官能基を有する重量平均分子量 3, 000〜200万の高 分子量化合物とを反応させてなるもの、つまり光重合開始剤を高分子量化合物へグ ラフトしたものがエッチング液等の薬液への溶出が少な 、ため好ま 、。
[0222] 光重合開始剤を高分子量ィ匕合物へグラフトする方法としては、例えばイソフォロン ジイソシァネートの一方のイソシァネート基と水酸基を有する光重合開始剤を反応さ せてからもう一つのイソシァネート基を高分子量化合物側の水酸基と反応させる方法 、水酸基を有する光重合開始剤と高分子量ィヒ合物側のイソシァネート基と反応させ る方法、水酸基を有する光重合開始剤と高分子量化合物側の酸無水環と反応させ る方法、カルボキシル基を有する光重合開始剤と高分子量化合物側のグリシジル基 と反応させる方法、カルボキシル基を有する光重合開始剤と高分子量化合物側の水 酸基と反応させる方法が挙げられるが、これらに限定されない。
[0223] 光重合開始剤をグラフトする高分子量化合物は、重量平均分子量が 3, 000〜20 0万であることが好ましぐアクリル系ポリマーまたはウレタン系ポリマーであることが好 ましい。アクリル系ポリマーは重量平均分子量 3, 000〜200万であること力好ましい 。重量平均分子量 3, 000未満のときは合成時の分子量制御が難しぐ 200万を超え るときは粘度の面力も合成が難しい。ウレタン系ポリマーは重量平均分子量 2, 000 〜20万であることが好ましい。重量平均分子量が 2, 000未満のときは合成時の分子 量制御が難しぐ 20万を超えるときは粘度の面力も合成が難しい。
[0224] 本発明の活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤においては、光重合開始剤と増 感剤を併用することも好ましい。増感剤としては例えばトリエタノールァミン、 N—メチ ルジェタノールァミン、 N 'N—ジメチルエタノールァミン、 N—メチルモルホリンなどが 挙げられるが特に限定せず、公知の増感剤の何れをも使用することができる。
[0225] また硬化剤は、反応性官能基を有するアクリル系ポリマーと反応して粘着剤に凝集 力を付与するものであり、反応性官能基に対して反応性を持つイソシァネート系化合 物、エポキシ系化合物、アジリジニル系化合物等の公知の多官能化合物が使用でき る。硬化剤の使用量は、アクリルモノマーの種類や粘着力を考慮して決定すればよく 、特に限定されるものではないが、アクリル榭脂 100重量部に対して 0. 1〜15重量 部を添加することが好ましぐ 0. 1〜: L0重量部がさらに好ましい。 0. 1重量部未満だ と架橋度が低下し、凝集力が不十分となり、 15重量部を超えると被着体に対する接 着力が小さくなりやす 、ので好ましくな!/、。
[0226] 上記イソシァネート系化合物としては、トリレンジイソシァネート、イソフォロンジイソ シァネート、へキサメチレンジイソシァネート、 m—フエ-レンジイソシァネート、キシリ レンジイソシァネート等のジイソシァネートや、それらのトリメチロールプロパンァダクト 体、水と反応したビュウレット体、イソシァヌレート環を有する 3量体等が挙げられる。
[0227] またエポキシ化合物としては、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロー ルポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロー ルポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ネオペンジルグリコ 一ルジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、メタキシレンジアミンテ トラグリシジルエーテル、およびその水添ィ匕物等が挙げられる。
[0228] アジリジ -ル系化合物としては、 N, N,一ジフエ-ルメタン一 4, 4—ビス(1—アジリ ジンカルボキシアミド)、トリメチロールプロパン—トリ— β—アジリジニルプロピオナー ト、テトラメチロールメタン一トリ一 β—アジリジ-ルプロピオナート、 Ν, Ν,一トルエン —2, 4—ビス(1—アジリジンカルボキシアミド)トリエチレンメラミン等が挙げられる。
[0229] メッシュ形成シート 10の製造方法としては、例えば、図 4に示されるような、基材フィ ルム 11、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤 12、剥離フィルム 6からなる積層体 7 (電磁波シールド材を含まない。以下、粘着シートという。)を作製し、この粘着シー ト 7から剥離フィルム 6を剥がし、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤層面と金属 箔とを重ね合わせ、金属箔の貼り合わせを行う方法が挙げられる。この方法は、粘着 シート 7を作成した後に粘着剤層と金属箔とを貼り合わせる方法であり、金属箔との 貼り合わせは活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤に使用される硬化剤の架橋が 終了した後に行われることとなる。
[0230] 粘着シート 7を作製する方法を例示すると、例えば以下の 2つの方法が挙げられる
1つ目は、基材フィルムに直接、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を塗布し て剥離フィルムを貼り合わせる方法である。
2つ目は、剥離フィルム上に活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を塗布し、基 材フィルムと貼り合わせる方法である。
[0231] メッシュ形成シート 10の製造方法としては、前記方法に加えて、基材フィルム 11の 片面に活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤 12を塗布し、さらに金属箔 13を貼り 合わせる方法 (塗工時金属箔ラミネート法)が挙げられる。この塗工時金属箔ラミネ一 ト法は剥離フィルムを使用せず、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤に使用され る硬化剤の架橋開始直後に金属箔を貼り合わせるため、粘着剤の流動性が高ぐ金 属箔との密着性が前述の方法と比較して非常に高 、。そのためマイクロリソグラフ法 によるメッシュ形成工程中にぉ ヽて、エッチング液やレジスト剥離液等の薬液が粘着 剤と金属箔との界面に浸入することで生じる金属箔の剥がれが起こりにくい。また、こ の塗工時金属箔ラミネート法では、後工程における剥離フィルム 6のラミネートが不要 となることから、工程の簡略ィ匕による低コスト化、および剥離フィルム未使用による低 コストが図られる。
[0232] 塗工時金属箔ラミネート法においては、金属箔と粘着剤層が充分な密着を得るた めに必要に応じて加温、加圧、または真空のような条件を単独若しくは 2種類以上併 用してラミネ平板プレス法によって行われても良い。
[0233] 活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の塗布方法としては、コンマコート、リップ コート、カーテンコート、ブレードコート、グラビアコート、キスコート、リバースコートお よびマイクログラビアコート等が挙げられる力 これらに限定されるものではない。
[0234] 活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の厚みは、 0. 5 μ m〜50 μ m程度である ことが好ましい。粘着剤の厚みが 0. 5 m未満であると十分な接着性が得られず、ま た 50 μ mを越えると経済的に不利である。
[0235] 前記(2)の工程は、具体的には金属箔にフォトリソグラフ法などによって電磁波シ 一ルド材である金属メッシュを形成し、レジストの剥離 ·中和を行う工程である。なお、 金属メッシュ形成シートの金属箔に幾何学図形等のメッシュを形成する方法は前述し た通りである。この工程で得られた金属メッシュが形成されたメッシュ形成シート 15を 図 5に示す。図 5において、 11は基材フィルムであり、 12は活性エネルギー線粘着 力消失型粘着剤であり、 3は電磁波シールド材である金属メッシュを示す。
[0236] (3)の工程は、金属箔または金属メッシュに黒ィ匕処理を施す工程である。黒化処理 は、プリント配線板分野で行われている公知の方法により、黒ィ匕処理液を用いて行う ことができる。(3)の工程では、金属箔の上面または金属メッシュの上面および側面 を黒ィ匕処理することができる。金属箔として銅箔を用いる場合、黒化処理は、例えば 、亜塩素酸ナトリウム(3 lgZリットル)、水酸ィ匕ナトリウム(15gZリットル)、燐酸三ナト リウム(12gZリットル)などの水溶液中、 95°Cで 2分間処理することにより、行うことが できる。ただし、予め黒ィ匕処理された金属箔を使用したときは、(3)工程は(1)工程の 前になされているから、 (2)工程のあとの(3)工程は省略しても良い。
[0237] (4)の工程は、 2枚の剥離フィルム 1、 8を、粘着剤 2を介して貼付したもの(以下、転 写シートという。)の片面の剥離フィルムを剥がし、メッシュ形成シートの金属メッシュ 面と貼り合わせる工程である。図 6に転写シートを示す。転写シート 9は、剥離フィル ム 1に粘着剤を塗布し、当該粘着剤 2面に新たな剥離フィルム 8を貼付することで作 製できる。剥離フィルム 1上に粘着剤 2を塗布する方法としては、活性エネルギー線 粘着力消失型粘着剤を塗布する方法と同様に公知の方法を用いることができる。粘 着剤は電磁波シールド性光透過部材において説明した粘着剤であり、前述した通り 、分子中にカルボキシル基、水酸基、アミド基、グリシジル基、ァミノ基の少なくとも 1 種類以上の反応性官能基を有するアクリル系ポリマー、および前記反応性官能基と 反応しうる硬化剤からなる、活性エネルギー線硬化型粘着剤を用いることもできる。
[0238] 転写シート 9と金属メッシュが形成されたメッシュ形成シート 15との貼り合わせは、転 写シートの一方の剥離フィルム 8を剥がし、露出した粘着面をメッシュ形成シート 15の メッシュに貼り合わせることで行われる。なお、貼り合わせにはラミネーターを用いるこ とが好ましい。
[0239] (5)の工程は、前記基材フィルムを前記金属メッシュ力も剥離する工程である。図 7 に、金属メッシュ 3を剥離する過程を示す。剥離工程前に基材フィルム側カゝら活性ェ ネルギ一線が照射されて、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤 12の粘着力は低 下されている。この活性エネルギー線の照射は、転写シートが金属メッシュに貼り付 けられる前でも、貼り付けられた後でもよい。活性エネルギー線照射によって活性ェ ネルギ一線粘着力消失型粘着剤の粘着力が十分に低下していれば、金属メッシュ 力 形成された電磁波シールド材 3から基材フィルム 11と活性エネルギー線粘着力 消失型粘着剤 12を容易に剥がすことができる。剥がされた金属メッシュ 3は、転写シ ートの粘着剤層に担持される。金属メッシュを剥離する際には、金属メッシュの幾何 学図形形状の外周に設けた導電性の額縁部を基準にして基材フィルムを剥離する。
[0240] (6)の工程は、基材フィルムを金属メッシュから剥離した剥離面と、新たな剥離フィ ルムとを貼付する工程 (6a)または新たな剥離フィルム上に粘着剤を塗布した積層体 の粘着剤面とを貼付する工程 (6b)である。工程 (6a)により張り合わされた新たな剥 離フィルムと金属メッシュが形成されたメッシュ形成シートを図 8aに、また工程(6b)に より張り合わされた新たな剥離フィルム上に粘着剤を塗布した積層体の粘着剤面と 金属メッシュが形成されたメッシュ形成シートを図 9aに示す。これにより、 2枚の剥離 フィルム 1、 21間に電磁波シールド材である金属メッシュ 3が挟まれた状態となる。
[0241] 以下では、基材フィルムを金属メッシュから剥離する剥離面と、新たな剥離フィルム とを貼り合わせ、金属メッシュを粘着剤層に埋め込む方法を、一層埋め込み法といい 、基材フィルムを金属メッシュから剥離する剥離面と、新たな剥離フィルム上に粘着剤 を塗布した積層体の粘着剤面とを貼り合わせ、金属メッシュを粘着剤層に埋め込む 方法を、二層埋め込み法という。二層埋め込み法における新たな剥離フィルム上に 粘着剤を塗布した積層体は、剥離フィルム上に粘着剤を塗工したものでもよいし、転 写シートの片面の剥離フィルムを剥がしたものでもよい。なお、一層埋め込み法また は二層埋め込み法における貼り合わせには、前述した任意の貼り合せ法を用いるこ とができる。例えば、加熱 '加圧による方法、ロール加圧法あるいは平板プレス法、ラ ミネ一ターによる方法などである。
[0242] (7)の工程は、 2枚の剥離フィルム間の金属メッシュを粘着剤に埋め込む工程であ る。メッシュを粘着剤中へ埋め込む方法としては、前記の一層埋め込み法および二 層埋め込み法などがある。加熱温度、加圧圧力を制御することにより、(7)の工程と( 6)の工程が同時に行われても良い。一層埋め込み法の実施の形態を図 8に、二層 埋め込み法の実施の形態を図 9に示す。
[0243] 図 8に示す一層埋め込み法では、メッシュ 3を転写した転写シートの金属メッシュ面 に新たな剥離フィルム 4を貼り合わせ(図 8 (a) )、更にラミネーターで加熱、加圧を行 うことにより、転写シート側の粘着剤 2中へメッシュ 3が埋め込まれる(図 8 (b) )。メッシ ュを埋め込む際の条件は、メッシュへ粘着剤を流動させる必要力 加熱を行うことが 好ましぐ加熱温度は例えば 20〜150°Cが好ましぐより好ましくは 40〜130°C、更 に好ましくは 60°C〜120°Cである。加熱が 20°C未満のときは粘着剤の流動性が悪く 、 150°Cを超えると粘着剤の変質や過剰流動による液だれの懸念が生じる。加圧は 1 〜50kg/cm2が好ましぐより好ましくは l〜30kg/cm2、更に好ましくは l〜20kg Zcm2である。加圧が lkgZcm2未満のときは粘着剤の流動性が悪ぐ 50kg/cm2 を超えるとメッシュ変形の恐れが生じる。加熱、加圧条件、粘着剤層の膜厚などの調 整により、図 1 (a)〜(c)の状態を選択できる。
[0244] メッシュの埋め込みは、メッシュ 3が粘着剤層 2中へ完全に埋め込まれていても(図 1
(d)、図 8 (b)参照)、メッシュ 3の新たな剥離フィルム側の面が粘着材層 2から露出し ていても良い(図 l (a)、図 l (b)、図 1 (c)参照)。用いる転写シートの粘着剤層 2の厚 さはメッシュ 3の厚みより厚いことが好ましい。メッシュを形成する金属箔の厚さが 0. 5 〜40 μ mであるため、粘着剤層 2は好ましくは 1〜300 μ m、より好ましくは 5〜200 μ、更に好ましくは 5〜: LOO mの厚さに塗布、形成されればよい。厚さが 5 m未満 のときは埋め込み性が悪ぐ 300 mを超えると経済的に不利である。
[0245] 二層埋め込み法では、メッシュが転写された転写シートの金属メッシュ 3面に、剥離 フィルム 4上に粘着剤層 2が形成された新たな粘着シートの粘着面を貼り合わせる( 図 9 (a) )。その際ラミネーターで加熱、加圧を行うことにより、貼り合わせと同時にメッ シュ 3の埋め込みを行うことが好ましい(図 9 (b) )。本方法に用いる転写シートの粘着 剤の厚みは、転写シートの粘着層 2と新たな粘着シートの粘着層 2の厚みの合計が、 メッシュの厚みより厚いことが好ましい。厚みの合計は好ましくは 1〜300 /ζ πι、更に 好ましくは 5〜200 μ、更に好ましくは 5〜100 μ mの厚さである。本方法ではメッシュ は粘着剤中へ完全に埋め込まれる。なお、二層埋め込み法においては、金属メッシ ュが担持された粘着剤層と新たな粘着シートの粘着剤層を構成する粘着剤は、同じ ものであってもよいし、異なるものであってもよい。
[0246] その他の方法として、一層埋め込み法の後に、第二剥離フィルム 4を剥がし、更に 剥離フィルム上に粘着剤が塗布された第 3の粘着シートの粘着面を貼り合わせる方 法が挙げられる。この方法によれば、電磁波シールド材である金属メッシュが粘着剤 中に更に埋め込まれる。
[0247] 一層埋め込み法と二層埋め込み法のいずれを用いるかによつて、粘着剤を使い分 けることもできる。一層埋め込み法においては、活性エネルギー線硬化型粘着剤を 好ましく用いることができる。また、二層埋め込み法においては、一層目の剥離フィル ムに塗工する粘着剤として前述した任意の粘着剤を用い、第 2の剥離フィルムの粘 着剤として活性エネルギー線硬化型粘着剤を用いることも好ま 、。
[0248] (7)の工程による電磁波シールド層の埋め込みの程度によって、粘着剤による電磁 波シールド材の被覆状態が異なる。電磁波シールド材が粘着剤に覆われて!/、る状態 や電磁波シールド材の一部が粘着剤力も露出して 、る状態となる。 V、ずれの状態で あっても本発明の効果を発揮することができる。
[0249] 以上説明したように、(1)から(7)の工程によって、本発明の電磁波シールド性光透 過部材を製造することができる。製造された電磁波シールド性光透過部材は、 2枚の 剥離フィルム間に、粘着剤と電磁波シールド材を含有することとなる。
[0250] 本発明の電磁波シールド性光透過部材は、ディスプレイ、特にプラズマディスプレ ィの電磁波シールド用に使用されることが好ま 、。電磁波シールド性光透過部材 は片面が透明基材ゃプラズマディスプレイパネル側に貼付され、もう一方の面はハ ードコート層や近赤外吸収層等が形成されたフィルムへ貼付されることが好ましい。 また透明材料等に代えて前記のハードコード層などが形成されたフィルムへ貼付さ れることも好まし ヽ。
実施例
[0251] 以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明する力 本発明はこれによって 限定されるものではない。なお、実施例および比較例において「%」および「部」は、 特に断りがない限り、それぞれ「重量%」および「重量部」を意味する。また、重量平 均分子量は、 GPC (ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィ)により測定したポリスチレン 換算の値である。
[0252] くメッシュ付き粘着シート作成例 1 >
アクリル酸ブチル 85. 3重量部、アクリル酸メチル 15部、アクリル酸 4部、アクリル酸 2 ヒドロキシェチル 0. 7部、ァゾビスイソブチ口-トリル 0. 03部、アセトン 190部、ト ルェン 110部力もなる原料を用いて、窒素雰囲気下で加熱還流下に 8時間反応させ て、反応性官能基を有するアクリル系ポリマー(重量平均分子量 110万)の溶液 (不 揮発分 25重量%)を得た。合成した反応性官能基を有する弾性重合体溶液 100部 に、トリレンジイソシァネートのァダクト体 (住化バイエルウレタン製硬化剤「スミジユー ル L 75」)0. 7部、 2—メチル 1—( (4—メチルチオ)フエ-ル)一 2 モルフォリノ プロパン— 1—オン (チバ 'スペシャルティ ·ケミカルズ製光重合開始剤「ィルガキュア 907」)0. 75部、 6官能のウレタンアタリレートオリゴマー(ダイセル UCB製「Ebecryl 1290K」、重量平均分子量 1, 000) 15部を配合して活性エネルギー線粘着力消失 型粘着剤を得た。
[0253] 次に、厚さ 100 mの基材用 PETフィルム(東洋紡績製「Α— 5000」)の片面に、ポ リエステルポリウレタン系アンカーコート剤(東洋モートン製「AD— 335AEJ )を厚さ( 乾燥膜厚) 0. 2 mに塗布し、その上に上記の活性エネルギー線粘着力消失型粘 着剤を乾燥後の厚さが 10 mになるように塗布し、剥離フィルム (東洋紡製「E7002 厚さ 25 /ζ πι」、以下においても剥離フィルムは本フィルムを用いた。)を貼り合わせ て粘着シートを得た。得られた粘着シートは 40°C雰囲気中で 3日間エイジングを行つ [0254] エイジング後、剥離フィルムを剥がし、粘着シートの粘着剤面に、厚さ 10 μ mの電 解銅箔(三井金属製 'NS— VLP)をラミネーターにより温度 80°C、圧力 0. 4MPa/ cm、貼りあわせ速度 0. 8mZminでラミネートして、銅箔ラミネート体 (メッシュ形成シ ート)を得た。
[0255] 銅箔ラミネート体にケミカルエッチングを用いたフォトリソグラフ法 (レジストフイルム 貼り付け→露光→現像→ケミカルエッチング→レジストフイルム剥離→中和)によって 、ライン幅 12 m、ラインピッチ 300 mのメッシュを形成し、その後、銅表面の黒ィ匕 処理を施してメッシュ付き粘着シートを得た。
[0256] くメッシュ付き粘着シート作成例 2 >
厚さ 50 mの基材用 PETフィルム (東洋紡績製「A— 4100」)の易接着面に、メッ シュ付き粘着シート作成例 1で作成した活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を乾 燥後の厚さが 10 mになるように塗布し、その後メッシュ付き粘着シート作成例 1と同 様の工程を経て粘着シートを得た。
[0257] こうして得られた粘着シートの剥離フィルムを剥がし、粘着シートの粘着剤面に、厚 さ 10 mの電解銅箔(三井金属製 'NS— VLP)をラミネーターにより温度 23°C、圧 力 0. 05MPaZcm2でラミネートして、銅箔ラミネート体を得た。得られた銅箔ラミネー ト体を 40°C雰囲気中で 3日間エイジングを行った。
[0258] 銅箔ラミネート体にケミカルエッチングを用いたフォトリソグラフ法によって、ライン幅 10 m、ラインピッチ 300 mのメッシュを形成し、その後、メッシュ付き粘着シート作 成例 1と同様の黒ィ匕処理を施しメッシュ付き粘着シートを得た。
[0259] くメッシュ付き粘着シート作成例 3 >
メタクリル酸メチル 88部、アクリル酸ェチル 9部、アクリルアミド 3部、ァゾビスイソブチ 口-トリル 0. 44部、トルエン 260部力もなる原料を用いて、窒素雰囲気下で加熱還 流して 3時間反応させた後、メタノールで再沈殿させて得られたポリマーをろ過し、減 圧乾燥して重量平均分子量 70万の接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物 1 00部に、トルエン 450部、酢酸ェチル 10部を配合して接着剤溶液を得た。接着剤溶 液を厚さ 100 μ mの基材用 PETフィルム (東洋紡製「A— 4300」)へ乾燥後の厚さが 20 μ mになるように塗布し、さらに接着剤面へ厚さ 10 μ mの電解銅箔 (NS— VLP) をラミネーターにより温度 180°C、圧力 0. 4MpaZcm2、でラミネートして銅箔ラミネ 一ト体を得た。
[0260] 銅箔ラミネート体にケミカルエッチングを用いたフォトリソグラフ法によって、ライン幅 10 m、ラインピッチ 300 mのメッシュを形成し、その後、メッシュ付き粘着シート作 成例 1と同様の黒ィ匕処理を施しメッシュ付き接着シートを得た。
[0261] <転写シート作成例 1 >
アクリル酸ブチル 90部、アクリル酸メチル 10部、メタクリル酸 2ヒドロキシェチル 5部、 ァゾビスイソブチ口-トリル 0. 04部、酢酸ェチル 186部の原料を用い、窒素雰囲気 下で加熱還流して 7時間反応させて、反応性官能基を有するアクリル系ポリマー(重 量平均分子量 55万)の溶液 (不揮発分 35重量%)を得た。
[0262] 得られた反応性官能基を有するアクリル系ポリマーの溶液 100重量部に「スミジュ ール L— 75」0. 9部を配合して剥離フィルムに乾燥後の厚さが 18 mになるように塗 布し、さらに新たな剥離フィルムをこの粘着層上に貼り合わせて転写シートを得た。
[0263] <転写シート作成例 2 >
転写シートの乾燥後の厚さを 10 mに塗布したほかは、転写シート作成例 1と同様 の方法で転写シートを得た。
[0264] <転写シート作成例 3 >
転写シートの乾燥後の厚さを 40 mに塗布したほかは、転写シート作成例 1と同様 の方法で転写シートを得た。
[0265] <転写シート作成例 4 >
アクリル酸ブチル 79部、アクリル酸メチル 20部、アクリル酸 2ヒドロキシェチル 1. 0 部、ァゾビスイソブチ口-卜リル 0. 02部、アセトン 190部、トルエン 210部力もなる原 料を用いて、窒素雰囲気下で加熱還流して 8時間反応させて、重量平均分子量 150 万のアクリル系ポリマーの溶液 (不揮発分 20重量%)を得た。
[0266] 得られたアクリル系ポリマー溶液 100部に、トリメチロールプロパントリメタタリレート( 共栄社ィ匕学製活性エネルギー線反応性ィ匕合物「ライトエステル TMP」) 1部、 1ーヒド ロキシ シクロへキシル -フエ-ノレ一ケトン(チノく'スぺシヤノレティ ·ケミカルズ製光重 合開始剤「ィルガキュア 184」) 0. 05部、ヒドロキノン (精エイ匕学製重合禁止剤) 0. 00 1部を配合して、剥離フィルムに乾燥後の厚さが 16 mになるように塗布し、さらに新 たな剥離フィルムをこの粘着層上に貼り合わせて、活性エネルギー線硬化型粘着剤 を用いた転写シートを得た。
[0267] <転写シート作成例 5 >
転写シート作成例 1で合成した反応性官能基を有するアクリル系ポリマーの溶液( 不揮発分 35%) 100部に、「スミジュール L— 75」 0. 9部、ならびに近赤外線吸収物 としてジィモ-ゥム系化合物(日本ィ匕薬製「K— 1032」) 1. 0部およびフタロシアニン 系化合物(日本化薬製「ィーエックスカラー IR— 14」) 0. 5部を配合した活性エネル ギ一線硬化型粘着剤を用いて剥離フィルムへ塗布した他は、転写シート作成例 1と 同様の方法で転写シートを作成した。
[0268] <転写シート作成例 6 >
転写シート作成例 4で合成した反応性官能基を有するアクリル系ポリマーの溶液( 不揮発分 35%) 100部に、「ライ卜エステル ΤΜΡ」 1部、「ィルガキュア 184」0. 05部 、ヒドロキノン 0. 001部、ならびに近赤外線吸収物としてスルホンイミドをァ二オン成 分に持つジィモ -ゥム系化合物(日本カーリット製「CIR— RL」) 1. 0部およびフタ口 シァニン系化合物(日本化薬製「ィーエックスカラー IR— 14」) 0. 5部を配合した粘 着剤を剥離フィルムへ塗布した他は、転写シート作成例 4と同様に転写シートを作成 した。
[0269] (実施例 1)
転写シート作成例 1で作成した転写シートの一方の剥離フィルムを剥離し、これをメ ッシュ付き粘着シート作成例 1で作成したメッシュ付き粘着シートの金属メッシュ側に 貼り合わせた。この積層体のメッシュ付き粘着シート側からメタルハライドランプ 120 W/cmを用いて積算光量 700mj/cm2の紫外線を照射して、活性エネルギー線粘 着力消失型粘着剤の粘着力を消失させ、次いで粘着シートを剥離した。これにより転 写シートの粘着層上に金属メッシュが転写された。次いで、転写シート上のメッシュへ 剥離フィルムを貼り合わせ、さらにラミネーターを用いて温度 80°C、圧力 5kgZcm2 で押圧して、メッシュを転写シートの粘着層に埋め込み、電磁波シールド性光透過部 材を作成した。さらに、電磁波シールド光透過部材の一方の剥離フィルムを剥離し、 これに厚さ 2. 5mmの半強化ガラス板を貼り合わせて透明基材付電磁波シールド性 光透過部材を得た。
[0270] (実施例 2)
転写シート作成例 2で作成した転写シートの一方の剥離フィルムを剥離しこれをメッ シュ付き粘着シート作成例 2で作成したメッシュ付き粘着シートのメッシュ側に貼り合 わせた。この積層体のメッシュ付き粘着シート側からメタルノヽライドランプ 120Wを用 V、て積算光量 700mjZcm2の紫外線を照射して、活性エネルギー線粘着力消失型 粘着剤の粘着力を消失させ、次いで粘着シートを剥離した。これにより転写シートの 粘着層上にメッシュが転写された。転写シート上のメッシュに対して、転写シート作成 例 3で作成した転写シートの片面の剥離フィルムを剥離した粘着層を、ラミネーター を用いて温度 80°C、圧力 5kg/cm2で押圧し、メッシュを転写シートの粘着層へ埋め 込み、電磁波シールド性光透過部材を作成した。さらに電磁波シールド光透過部の 一方の剥離フィルムを剥離し、これに厚さ 2. 5mmの半強化ガラス板を貼り合わせて 透明基材付電磁波シールド性光透過部材を得た。
[0271] (実施例 3)
メッシュ付き粘着シート作成例 2で作成したメッシュ付粘着シートの基材用 PETフィ ルム側からメタルノヽライドランプ 120Wを用いて積算光量 700mj/cm2の紫外線を 照射して、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の粘着力を消失させた。転写シ ート作成例 4で作成した転写シートの片面の剥離フィルムを剥離してメッシュと貼り合 わせ、粘着シートの剥離を行った。これにより転写シートの粘着層上にメッシュが転写 された。次いで転写シート上のメッシュへ剥離フィルムを貼り合わせ、さらにラミネータ 一を用いて温度 80°C、圧力 5kg/cm2で押圧し、メッシュを転写シートへ埋め込んだ 後、メタルノヽライドランプ 120Wを用 V、て積算光量 400mj/cm2の紫外線を照射して 、活性エネルギー線硬化型粘着剤を硬化させて凝集力を付与し、電磁波シールド光 透過部材を作成した。さらに、電磁波シールド光透過部の一方の剥離フィルムを剥 離し、これを厚さ 2. 5mmの半強化ガラス板と貼り合わせて透明基材付電磁波シー ルド性光透過部材を得た。
[0272] (実施例 4) 実施例 1で使用した、転写シート作成例 1で作成した転写シートの代わりに、転写シ ート作成例 5で作成した転写シートを使用した他は、実施例 1と同様に行!ヽ電磁波シ 一ルド性光透過部材、および透明基材付電磁波シールド性光透過部材を得た。
[0273] (実施例 5)
実施例 3で使用した転写シート(転写シート作成例 4で作成した転写シート)の代わ りに、転写シート作成例 6で作成した転写シートを使用した他は、実施例 3と同様に行 V、電磁波シールド性光透過部材、および透明基材付電磁波シールド性光透過部材 を得た。
[0274] (実施例 6)
実施例 3の電磁波シールド性光透過部材の一方の剥離フィルムを剥離して、プラズ マディスプレイパネルと貼り合わせて電磁波シールド付プラズマディスプレイパネルを 得た。
[0275] (比較例 1)
メッシュ付き粘着シート作成例 3で作成したメッシュ付き接着シートの基材用 PETフ イルム面へ、転写シート作成例 1で作成した転写シートの片面の剥離フィルムを剥離 して貼り合せた。さらに、あらたな転写シート作成例 1で作成した転写シートの片面の 剥離フィルムを剥離して、該転写シートの粘着層をメッシュ側に貼り合わせ、ラミネー ターを用いて温度 80°C、圧力 5kgZcm2でメッシュを粘着層へ埋め込み、電磁波シ 一ルド光透過部材を作成した。さらに PETフィルム側の転写シート (転写シート作成 例 1で作成した転写シート)の剥離フィルムを剥離して、厚さ 2. 5mmの半強化ガラス 板を貼り合わせて透明基材付電磁波シールド性光透過部材を得た。
[0276] (特性の試験)
以上のように得られた電磁波シールド性光透過部材の粘着力、電磁波シールド性 、可視光透過率、歩留まりおよび透明基材付電磁波シールド性光透過部材の厚さを 測定した。測定結果を表 1に示す。
[0277] [粘着力]
引っ張り試験機 (テスター産業製「TE— 503」)を使用して JIS Z 0237で規定さ れた方法(幅 25mm、剥離角 180° 、剥離速度 300mmZmin)で 3mmのアクリル板 (クラレ製「コモグラス」)を被着体として測定した。なお、比較例 1は接着剤を使用した ため、被着体へ熱プレスした後の数値を粘着力とした。
[0278] [電磁波シールド性]
スペクトルアナライザー(アドバンテスト製「MS2601B」)、標準信号発生器 (アドバ ンテスト製「MG3602B」)、測定用(アドバンテスト製「MA8602B」)を使用して 10M Hz〜: LGHzの周波数範囲のうち、 100MHz〜lGHzの周波数範囲の電磁波シー ルド性を測定した。代表値として 100MHzと 1GHzの数値を表記した。
[0279] [可視光透過率]
分光光度計(日本分光製「V— 570」 )を使用して 400ηπ!〜 700nmの範囲で透過 率の平均値を測定した。
[0280] [電磁波シールド部材の歩留まり]
42インチサイズの電磁波シールド部材 100枚を製造して、歩留まり率を調べた。 (A)基材フィルムの傷つきによる廃棄枚数:電磁波シールド性光透過部材製造後に 基材用 PETフィルム表面を目視で観察した。製造ライン通過時のロール送りによる傷 つきを確認できた部材はディスプレイ用途で使用できないため廃棄した。なお、活性 エネルギー線粘着力消失型粘着剤を使用して製造した電磁波シールド性光透過部 材は、メッシュ形成時に基材用 PETフィルムへ傷つきが発生した場合でも、その後剥 離するため傷つきによる廃棄は 0枚であった。
[0281] (B)メッシュ開口部への異物付着による廃棄枚数:電磁波シールド部材製造後に、 倍率 10のルーペによりメッシュ部以外の被エッチング部(開口部)の異物付着を全数 観察し、電磁波シールド性光透過部材の開口部に 1個以上の異物を発見したときは ディスプレイ用途で使用できないため廃棄した。なお、活性エネルギー線粘着力消 失型粘着剤を使用して製造した電磁波シールド性光透過部材は、開口部に異物が 確認された場合でもメッシュ形成後に活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を剥 離するため、異物が残存しな!、ので廃棄は 0枚であった。
以上の (A)と (B)による廃棄枚数の合計から、製造した電磁波シールド部材 100枚 に対する歩留まり率を計算した。
[0282] [透明基材付電磁波シールド性光透過部材の厚さ] 半強化ガラス板へ貼り合わせた電磁波シールド性光透過部材の厚さを剥離フィル ムごとにノギスで計測し、剥離フィルムを差し引いた厚さを表記した。ただし、実施例 6 はプラズマディスプレイパネルへ直接貼り合わせたため、他の例とは単純比較できな い。よって、実施例 6については省略した。
[表 1]
Figure imgf000073_0001
表 1に示すように、メッシュ付き粘着シート作成例 3で作成したメッシュ付き接着シー トから作成した比較例 1の電磁波シールド性光透過部材は、基材用 PETフィルムの 傷つきやメッシュ開口部への異物付着により可視光透過率が低下して透明性が低い 。前記の要因により歩留まり率も低下している。
[0285] 一方で、本発明の構成による電磁波シールド性光透過部材は、製造時における基 材用 PETフィルムの傷つきやメッシュ開口部への異物付着も無いため、可視光透過 率が高いだけでなぐ歩留まり率も高い。これは 2枚の剥離フィルム間に、粘着剤と電 磁波シールド層を適正に含有させることにより、電磁波シールドの傷つき防止とメッシ ュ開口部に対する異物付着の防止を両立しているためである。
[0286] 本発明の電磁波シールド性光透過部材によって透明性に優れた電磁波シールド を得ることができた。さらに、本発明の電磁波シールド性光透過部材は、基材フィル ムを使用しな 、ため、プラズマディスプレイの薄膜ィ匕に寄与することができる。

Claims

請求の範囲
[I] 2枚の剥離フィルム間に、粘着剤と電磁波シールド材とを含有してなることを特徴と する電磁波シールド性光透過部材。
[2] 電磁波シールド材カ 粘着剤に覆われてなることを特徴とする請求項 1記載の電磁 波シールド性光透過部材。
[3] 電磁波シールド材の少なくとも一部が、粘着剤力も露出してなることを特徴とする請 求項 1記載の電磁波シールド性光透過部材。
[4] 粘着剤が、活性エネルギー線硬化型粘着剤であることを特徴とする請求項 1〜3の いずれか一項に記載した電磁波シールド性光透過部材。
[5] 粘着剤が、近赤外線吸収物あるいは色補正物を含有することを特徴とする請求項 1
〜4のいずれか一項に記載した電磁波シールド性光透過部材。
[6] 請求項 1〜5の 、ずれか一項に記載の電磁波シールド性光透過部材力 少なくとも
1枚の剥離フィルムを剥がして、露出した粘着剤を透明基材上に貼付してなることを 特徴とする光学フィルター。
[7] 透明基材が、反射防止層、ハードコート防止層、防眩機能層、色調補正層および 近赤外線吸収層から選ばれる 1つ以上の層を含むことを特徴とする請求項 6記載の 光学フィルター。
[8] さらに、透明基材上に、反射防止層、ハードコート防止層、防眩機能層、色調補正 層および近赤外線吸収層から選ばれる 1つ以上の層を形成してなることを特徴とする 請求項 6記載の光学フィルター。
[9] 光学フィルタ一力 プラズマディスプレイパネル用であることを特徴とする請求項 6
〜8の!、ずれか一項に記載の光学フィルター。
[10] 請求項 1〜5のいずれか一項に記載の電磁波シールド性光透過部材力 少なくとも
1枚の剥離フィルムを剥がして、露出した粘着剤を貼付してなることを特徴とするブラ ズマディスプレイパネノレ。
[II] 請求項 6〜8のいずれか一項に記載の光学フィルターを取り付けたことを特徴とす るプラズマディスプレイパネル。
[12] 下記の工程(1)〜(7)を任意の順序で行!、、かつ、活性エネルギー線照射を少な くとも 1回行うことを特徴とする電磁波シールド性光透過部材の製造方法。
(1)金属箔と、基材フィルムとを、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を介して貼 付する工程。
(2)前記金属箔の選択的エッチングによって金属メッシュを形成する工程。
(3)前記金属箔または金属メッシュの表面を黒化処理する工程。
(4)基材フィルム、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤および金属メッシュを含 んでなる積層体の金属メッシュ面と、転写用支持体とを、粘着剤を介して貼付するェ 程。
(5)前記基材フィルムを前記金属メッシュ力も剥離する工程。
(6a)前記基材フィルムを前記金属メッシュ力 剥離することにより生じた金属メッシュ の露出部と、新たな剥離フィルムとを、貼付する工程。
(7)金属メッシュを粘着剤中へ埋め込む工程。
下記の工程(1)〜(7)を任意の順序で行!ヽ、かつ、活性エネルギー線照射を少な くとも 1回行うことを特徴とする電磁波シールド性光透過部材の製造方法。
(1)金属箔と、基材フィルムとを、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を介して貼 付する工程。
(2)前記金属箔の選択的エッチングによって金属メッシュを形成する工程。
(3)前記金属箔または金属メッシュの表面を黒化処理する工程。
(4)基材フィルム、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤および金属メッシュを含 んでなる積層体の金属メッシュ面と、転写用支持体とを、粘着剤を介して貼付するェ 程。
(5)前記基材フィルムを前記金属メッシュ力も剥離する工程。
(6b)前記基材フィルムを前記金属メッシュ力 剥離することにより生じた金属メッシュ の露出部と、新たな剥離フィルム上に粘着剤を塗布した積層体の粘着剤面とを、貼 付する工程。
(7)金属メッシュを粘着剤中へ埋め込む工程。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008182145A (ja) * 2007-01-26 2008-08-07 Dainippon Printing Co Ltd プラズマディスプレイ用シート状複合フィルタ、及びその製造方法
JP2008187138A (ja) * 2007-01-31 2008-08-14 Bridgestone Corp ディスプレイ用光学フィルタの製造方法、ディスプレイ用光学フィルタ、これを備えたディスプレイ及びプラズマディスプレイパネル
JP2008239974A (ja) * 2007-02-28 2008-10-09 Nippon Paper Chemicals Co Ltd 紫外線硬化型接着層転写シート及び遮光パターンの形成方法
JP2009084399A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Gunze Ltd 近赤外線吸収性粘着剤組成物及び多層光学フィルム
JP2010024292A (ja) * 2008-07-16 2010-02-04 Oji Tac Hanbai Kk 粘着剤、両面粘着シート、光学フィルター、及びディスプレイ
JP2010251475A (ja) * 2009-04-14 2010-11-04 Toda Kogyo Corp 透明樹脂箔及びその製造方法、並びに該透明樹脂箔を用いた電磁波シールド材
JP2010248461A (ja) * 2009-07-27 2010-11-04 Nippon Shokubai Co Ltd 近赤外線吸収粘着剤組成物
JP2010251476A (ja) * 2009-04-14 2010-11-04 Toda Kogyo Corp 透明樹脂箔及びその製造方法、並びに該透明樹脂箔を用いた電磁波シールド材
JP2013218118A (ja) * 2012-04-09 2013-10-24 Kyodo Giken Kagaku Kk 情報表示面用の両面粘着シート,情報表示面の保護シート,及び前記両面粘着シート及び保護シートの製造方法
WO2022070316A1 (ja) * 2020-09-30 2022-04-07 シャープ株式会社 フォルダブルディスプレイ及びフォルダブルディスプレイの製造方法

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120120710A (ko) * 2011-04-25 2012-11-02 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법
CN104011814B (zh) 2011-12-21 2017-08-15 阿莫先恩电子电器有限公司 磁场屏蔽片及其制造方法和无线充电器用接收装置
CN103857172A (zh) * 2012-12-06 2014-06-11 富葵精密组件(深圳)有限公司 透明印刷电路板
KR101823713B1 (ko) * 2013-03-07 2018-01-31 (주)엘지하우시스 광학적 특성 및 내스크래치성이 우수한 비산 방지 필름 및 그 제조 방법
KR102135453B1 (ko) * 2013-05-24 2020-07-20 삼성디스플레이 주식회사 접착필름 및 이를 이용해 제조된 유기전계발광 표시장치
US20150028570A1 (en) * 2013-07-24 2015-01-29 Faurecia Interior System, Inc. Airbag tear seams formed by irradiation
US9595501B1 (en) 2015-10-30 2017-03-14 Automated Assembly Corporation Wire bonded electronic devices to round wire
US10381325B1 (en) 2017-08-04 2019-08-13 Automated Assembly Corporation Guide posts for wire bonding
US10171133B1 (en) 2018-02-20 2019-01-01 Automated Assembly Corporation Transponder arrangement
TWI791769B (zh) * 2018-02-27 2023-02-11 日商迪愛生股份有限公司 電子零件封裝及其製造方法
US11294273B2 (en) * 2019-10-25 2022-04-05 Innolux Corporation Mask substrate and method for forming mask substrate
TWI812913B (zh) * 2020-03-02 2023-08-21 日商拓自達電線股份有限公司 金屬箔及電磁波屏蔽膜
CN114040669A (zh) * 2021-11-01 2022-02-11 江苏铁锚玻璃股份有限公司 玻璃夹层内微金属网的铺设方法及微金属网膜

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000315889A (ja) * 1999-04-28 2000-11-14 Tomoegawa Paper Co Ltd 遊技機用電磁波シールドシートおよび遊技機用電磁波シールド材ならびに電磁波シールド材の製造方法
JP2002164691A (ja) * 2000-11-24 2002-06-07 Tomoegawa Paper Co Ltd 電磁波シールドシートおよびその製造方法
JP2003092490A (ja) * 2001-09-17 2003-03-28 Tomoegawa Paper Co Ltd 電磁波シールドシート、電磁波シールド積層構造物およびそれらの製造方法
JP2003188576A (ja) * 2001-12-19 2003-07-04 Dainippon Printing Co Ltd 電磁波遮蔽用シート
JP2003218583A (ja) * 2002-01-22 2003-07-31 Nitto Denko Corp 透光性電磁波シールド部材の製造方法
JP2004014538A (ja) * 2002-06-03 2004-01-15 Kyodo Printing Co Ltd シールド材
JP2004069931A (ja) * 2002-08-05 2004-03-04 Tomoegawa Paper Co Ltd プラズマディスプレイ用複合光学フィルム

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10335885A (ja) 1997-06-03 1998-12-18 Hitachi Chem Co Ltd 透明性を有する電磁波シールド材料及び該電磁波シールド材料を用いたディスプレイ
JP2000323890A (ja) 1999-05-10 2000-11-24 Hitachi Chem Co Ltd 電磁波シールド性接着フィルム、電磁波遮蔽構成体及び電磁波シールド性ディスプレイの製造法
JP3386743B2 (ja) 1999-05-10 2003-03-17 日立化成工業株式会社 Pdp用電磁波シールド性接着フィルムの製造法及びpdp用電磁波遮蔽構成体とプラズマディスプレイの製造法
EP1225034A4 (en) * 2000-05-19 2010-07-07 Tdk Corp FUNCTIONAL FILM WITH FUNCTIONAL LAYER AND ARTICLE WITH SUCH FILM
JP3998975B2 (ja) * 2001-12-28 2007-10-31 大日本印刷株式会社 電磁波遮蔽用シート
TW583688B (en) * 2002-02-21 2004-04-11 Dainippon Printing Co Ltd Electromagnetic shielding sheet and method of producing the same

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000315889A (ja) * 1999-04-28 2000-11-14 Tomoegawa Paper Co Ltd 遊技機用電磁波シールドシートおよび遊技機用電磁波シールド材ならびに電磁波シールド材の製造方法
JP2002164691A (ja) * 2000-11-24 2002-06-07 Tomoegawa Paper Co Ltd 電磁波シールドシートおよびその製造方法
JP2003092490A (ja) * 2001-09-17 2003-03-28 Tomoegawa Paper Co Ltd 電磁波シールドシート、電磁波シールド積層構造物およびそれらの製造方法
JP2003188576A (ja) * 2001-12-19 2003-07-04 Dainippon Printing Co Ltd 電磁波遮蔽用シート
JP2003218583A (ja) * 2002-01-22 2003-07-31 Nitto Denko Corp 透光性電磁波シールド部材の製造方法
JP2004014538A (ja) * 2002-06-03 2004-01-15 Kyodo Printing Co Ltd シールド材
JP2004069931A (ja) * 2002-08-05 2004-03-04 Tomoegawa Paper Co Ltd プラズマディスプレイ用複合光学フィルム

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008182145A (ja) * 2007-01-26 2008-08-07 Dainippon Printing Co Ltd プラズマディスプレイ用シート状複合フィルタ、及びその製造方法
JP2008187138A (ja) * 2007-01-31 2008-08-14 Bridgestone Corp ディスプレイ用光学フィルタの製造方法、ディスプレイ用光学フィルタ、これを備えたディスプレイ及びプラズマディスプレイパネル
JP2008239974A (ja) * 2007-02-28 2008-10-09 Nippon Paper Chemicals Co Ltd 紫外線硬化型接着層転写シート及び遮光パターンの形成方法
JP2009084399A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Gunze Ltd 近赤外線吸収性粘着剤組成物及び多層光学フィルム
JP2010024292A (ja) * 2008-07-16 2010-02-04 Oji Tac Hanbai Kk 粘着剤、両面粘着シート、光学フィルター、及びディスプレイ
JP2010251475A (ja) * 2009-04-14 2010-11-04 Toda Kogyo Corp 透明樹脂箔及びその製造方法、並びに該透明樹脂箔を用いた電磁波シールド材
JP2010251476A (ja) * 2009-04-14 2010-11-04 Toda Kogyo Corp 透明樹脂箔及びその製造方法、並びに該透明樹脂箔を用いた電磁波シールド材
JP2010248461A (ja) * 2009-07-27 2010-11-04 Nippon Shokubai Co Ltd 近赤外線吸収粘着剤組成物
JP2013218118A (ja) * 2012-04-09 2013-10-24 Kyodo Giken Kagaku Kk 情報表示面用の両面粘着シート,情報表示面の保護シート,及び前記両面粘着シート及び保護シートの製造方法
WO2022070316A1 (ja) * 2020-09-30 2022-04-07 シャープ株式会社 フォルダブルディスプレイ及びフォルダブルディスプレイの製造方法

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