JP4943729B2 - 半導体集積回路装置とac特性測定システム - Google Patents
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Description
前記フリップフロップには、前記ループ内を伝播する信号より生成したクロック信号とデータ信号とを与える工程と、
前記フリップフロップに与えるデータ信号の遷移エッジと前記クロックの有効エッジとの時間差を制御信号に基づき可変に制御する工程と、
を有し、前記ループの所定のノードの発振が停止した時点の制御信号の値からAC特性測定値を導出する。
2 パルス発生手段
3 パルス遅延手段
4 被測定LSI
11 第1のROSC駆動ゲート
12 第2のROSC駆動ゲート
41 入力ラッチ回路
43 入力ラッチ判定手段
100 入力端子
101 NAND回路
102、107 遅延調整部
103、108 セットアップホールド切替部回路
104、109 クロック生成部
105、110 フリップフロップ
106、111 インバータ
112 出力端子
201〜210 バッファ
211 選択回路
212 デコーダ
301 遅延回路
302 排他的否定論理和(EXNOR)回路
401 インバータ
402 選択回路
INV インバータ
NM1、NM2 NMOSトランジスタ
SW1〜SW4 スイッチ
Claims (9)
- クロック信号に応答して入力信号をサンプルする回路であってAC特性測定対象となる回路(「被測定回路」という)を、奇数段のインバータをリング形態に接続してなるリングオシレータのループ内に配設し、
前記ループ内を伝播する信号より前記被測定回路に与えるクロック信号を生成するクロック生成回路と、
前記ループ内を伝播する信号より前記被測定回路に与える前記入力信号を生成し、制御信号に基づき、前記被測定回路に与える前記入力信号の遅延量を可変に制御する遅延調整回路と、
を備え、
前記クロック生成回路は、前記被測定回路に与えるクロック信号を、前記被測定回路の前段のインバータの出力信号の遷移に応答して生成し、
前記遅延調整回路は、前記被測定回路の前記前段のインバータの出力信号を受け、前記制御信号に基づき前記入力信号の遅延時間を可変させ、
前記被測定回路からの出力信号は、前記被測定回路の後段のインバータの入力端に入力される、ことを特徴とする特性測定システム。 - 前記クロック生成回路と前記遅延調整回路は、前記被測定回路と同一チップ内に配設されている、ことを特徴とする請求項1記載のAC特性測定システム。
- 前記リングオシレータの所定のノードの発振が停止した時点の、前記制御信号の値から、前記被測定回路のセットアップ時間及び/又はホールド時間が導出される、ことを特徴とする請求項1記載のAC特性測定システム。
- 奇数段のインバータをリング形態に接続してなるリングオシレータのループ内に挿入されたフリップフロップと、
前記ループ内を伝播する信号より、前記フリップフロップに与えるクロック信号を生成するクロック生成回路と、
前記ループ内を伝播する信号より、前記フリップフロップに与えるデータ信号を生成し、前記フリップフロップに与える前記データ信号の遷移エッジと、前記フリップフロップに与える前記クロック信号の有効なエッジとの間の時間差を、制御信号に基づき可変に制御する遅延調整回路と、
を備えて、
前記クロック生成回路は、前記フリップフロップに与えるクロック信号を、前記フリップフロップの前段のインバータの出力信号の遷移に応答して生成し、
前記遅延調整回路は、前記フリップフロップの前記前段のインバータの出力信号を受け、前記制御信号に基づき前記データ信号の遅延時間を可変させ、
前記フリップフロップからの出力信号は、前記フリップフロップの後段のインバータの入力端に入力される、ことを特徴とするAC特性測定システム。 - 前記リングオシレータの所定のノードの発振が停止した時点の、前記制御信号の値から、前記フリップフロップのセットアップ時間及び/又はホールド時間が導出される、ことを特徴とする請求項4記載のAC特性測定システム。
- セットアップ時間とホールド時間の測定の切替制御を行う制御信号に基づき、前記フリップフロップに与えるデータ信号の遷移エッジとクロック信号の有効なエッジとの間のタイミングの前後関係を切り替えるセットアップホールド切替回路を、前記フリップフロップの前段に備えている、ことを特徴とする請求項4記載のAC特性測定システム。
- 前記リングオシレータの発振開始を制御するための発振制御信号を生成する回路を、前記リングオシレータのループ内に備え、外部より入力されたリセット信号に基づき前記フリップフロップがリセットされて前記リングオシレータの発振はリセットされ、前記発振制御信号が発振を示す値に設定されると、前記リングオシレータは発振を開始する、ことを特徴とする請求項4記載のAC特性測定システム。
- 請求項4乃至7のいずれか一に記載の前記AC特性測定システムを、前記フリップフロップと同一チップに搭載してなる半導体集積回路。
- 請求項4乃至7のいずれか一に記載の前記AC特性測定システムを、前記フリップフロップが搭載されるチップとは別チップに備えてなる半導体集積回路。
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