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JP4682158B2 - 撮像装置 - Google Patents

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JP4682158B2
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Description

本発明は、固体撮像素子チップと、固体撮像素子チップに一端が接続されたフレキシブル基板と、フレキシブル基板の少なくとも一方の面に実装された複数の電子部品を具備する撮像装置に関する。
近年、固体撮像素子チップを撮像手段とした撮像装置が内視鏡の挿入部の先端内に配設され、該撮像装置が配設された挿入部を、例えば医療用であれば体腔内に挿入することにより、体腔内の被検部位の像をモニタにて観察することができる電子内視鏡装置が広く普及してきている。
撮像装置は、一般的に、撮像面を有する固体撮像素子チップと、該固体撮像素子チップの撮像面に貼着された撮像面を保護するカバーガラスと、コンデンサ、抵抗、トランジスタ等の電子部品が実装され、固体撮像素子チップのボンディング部に一端が接続されたＴＡＢ(Tape Automated Bonding)等のフレキシブル基板（以下、ＦＰＣと称す）と、ＦＰＣの他端のリード線接続部にリード線が接続された、固体撮像素子チップにより受光した被検部位の像の電気信号を、画像処理装置やモニタ等の外部機器へと伝送する信号ケーブルとを具備して主要部が構成されている。
ここで、ＦＰＣは、従来、ＦＰＣに実装された電子部品及びリード線接続部の他の部品への接触を防ぐとともに、撮像装置を小型化する目的から、固体撮像素子チップの撮像面と反対側の背面の後方において、カバーガラスと固体撮像チップとボンディング部とから主要部が構成されたパッケージ部に対し、撮像面側から平面視した状態でＦＰＣが重畳するよう配設されている。
具体的には、ＦＰＣは、固体撮像素子チップの背面に対し、所定の角度を以て傾斜されて配設されることにより、パッケージ部に対し撮像面側から平面視した状態でＦＰＣが重畳するよう配設されている。即ち、ＦＰＣは、撮像面側から平面視した状態で、パッケージ部に対し、殆どはみ出さないように配設されている。
ところが、パッケージ部の小型化を図るとともに、ＦＰＣに実装する電子部品数が多くなってしまうと、固体撮像素子チップの後方において、撮像面側から平面視した状態で、パッケージ部に対しＦＰＣが大きくはみ出して配設されてしまうといった問題があった。
このような問題に鑑み、特許文献１には、ＦＰＣに対し複数の折り曲げ部を設け、ＦＰＣを、複数の折り曲げ部を起点として箱状に折り曲げることにより、電子部品の実装数が増えたり、パッケージ部の小型化を図ったりしても、複数の電子部品やリード線接続部をＦＰＣによる箱内の空間に効率良く位置させた状態で、ＦＰＣを、撮像面側から平面視した状態でパッケージ部に対しＦＰＣがはみ出さないよう配設させることができる固体撮像装置が開示されている。
特開２０００−２１０２５２号公報
しかしながら、上述した特許文献１に示したように、固体撮像素子チップの後方において、ＦＰＣを箱状に折り曲げて配設させる場合、パッケージ部の更なる小型化を図ると、撮像面側から平面視した状態で、パッケージ部に重畳するＦＰＣの箱内の空間に、複数の電子部品やリード線接続部を、ショートを防ぐため互いが接触しないよう位置させることが難しくなってしまうといった問題がある。
また、特許文献１においては、ＦＰＣを箱状に折り曲げる前に、リード線接続部に、信号ケーブルのリード線を接続し、その後、ＦＰＣを箱状に折り曲げているため、リード線の接続がＦＰＣの折り曲げによって外れやすくなってしまう、またはリード線の接続が外れないように考慮すると、ＦＰＣの折り曲げ加工が難しくなってしまうといった問題があった。
さらには、パッケージ部の小型化は、ＦＰＣに実装する電子部品を小型化することにより実現することができるが、電子部品の小型化を図ると、ＦＰＣに対し折り曲げ加工を行うと、折り曲げ方向への外力によりＦＰＣが反ってしまい、小型の電子部品がＦＰＣから外れやすくなってしまうといった問題があった。
本発明の目的は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、パッケージ部の小型化を、ＦＰＣに実装された電子部品やリード線接続部の互いの接触を防いで実現することができるとともに、電子部品がＦＰＣから外れ難くすることで組み立て性を向上させることができる構成を具備する撮像装置を提供するにある。
上記目的を達成するために本発明による撮像装置は、固体撮像素子チップと、前記固体撮像素子チップに一端が接続されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の一方の面に実装された複数の電子部品と、を具備し、前記フレキシブル基板は、前記固体撮像チップの撮像面と反対側の背面の後方において、複数の前記電子部品の前記フレキシブル基板への実装面が複数層に構成されるとともに、各前記電子部品が前記フレキシブル基板を介して重畳するよう、折り重ねられた状態で配設されており、折り重ね後の複数層に位置する各前記電子部品間は、前記フレキシブル基板自体によって直接接触することがないよう絶縁されていることを特徴とする。
本発明によれば、パッケージ部の小型化を、ＦＰＣに実装された電子部品やリード線接続部の互いの接触を防いで実現することができるとともに、電子部品がＦＰＣから外れ難くすることで組み立て性を向上させることができる構成を具備する撮像装置を提供することができる。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。尚、以下に示す実施の形態においては、撮像装置を、医療用の内視鏡の挿入部の先端部内に設けた場合を例に挙げて説明する。
（第１実施の形態）
図１は、本実施の形態を示す撮像装置が設けられた内視鏡と周辺装置とから構成された内視鏡装置を示す外観斜視図である。
図１に示すように、内視鏡装置１は、内視鏡２と周辺装置１００とにより構成されている。内視鏡２は、操作部３と、挿入部４と、ユニバーサルコード５とから主要部が構成されている。
周辺装置１００は、架台２６に配置された、光源装置２１と、外部装置であるビデオプロセッサ２２と、接続ケーブル２３と、キーボード２４と、モニタ２５とから主要部が構成されている。また、このような構成を有する内視鏡２と周辺装置１００とは、コネクタ１９により互いに接続されている。
内視鏡２の操作部３に、湾曲操作ノブ９と、送気送水操作釦１６と、吸引操作釦１７と、処置具挿入口１８とが配設されている。
内視鏡２の挿入部４は、先端部６と湾曲部７と可撓管部８とにより構成されている。湾曲部７は、操作部３に設けられた湾曲操作ノブ９により湾曲操作されるものであり、先端部６と可撓管部８との間に配設されている。
先端部６の挿入方向先端側（以下、単に先端側と称す）の先端面に、後述する撮像ユニット２００における対物レンズ群１１の挿入方向先端側に位置する対物レンズ１１ａ（いずれも図２参照）を覆うカバーガラス９９が配設されている。
また、先端部６の先端側の先端面に、カバーガラス９９の表面に水や空気等の流体を噴きつけてカバーガラス９９の表面を洗浄するノズル１２と、照明窓１３と、図示しない処置具挿通路の先端開口１４とが配設されている。
また、先端部６に、後述する撮像ユニット２００における撮像装置２０（いずれも図２参照）が内蔵されている。
ノズル１２からは、操作部３の送気送水操作釦１６の釦操作により、気体と液体が選択的に噴出される。処置具挿通路の先端開口１４からは、操作部３の吸引操作釦１７の釦操作により、挿入部４内に処置具挿入口１８から先端開口１４まで設けられた処置具挿通路を介して、体腔内の粘液等が選択的に回収される。
内視鏡２のユニバーサルコード５の先端に、コネクタ１９が設けられ、このコネクタ１９は、周辺装置１００の光源装置２１に接続されている。コネクタ１９に、図示しないライトガイドの端部を構成する図示しないライトガイド用口金や後述する信号ケーブル３４（図２参照）の端部が接続された電気接点部等が配設されている。さらに、コネクタ１９に、光源装置２１をビデオプロセッサ２２に電気的に接続するための接続ケーブル２３が接続されている。
ライトガイドは、コネクタ１９の上述したライトガイド用口金から、ユニバーサルコード５内、操作部３内及び挿入部４内を介して先端部６内の照明窓１３に近接する位置まで挿通されており、光源装置２１からの照明光を照明窓１３に送り、照明光を、照明窓１３を介して体腔内に拡開照射するものである。
また、信号ケーブル３４は、先端部６内の撮像装置２０の後述する固体撮像素子チップ３２（図２参照）から挿入部４内、操作部３内及びユニバーサルコード５内を介して、コネクタ１９内の上述した電気接点部まで挿通されており、撮像装置２０の固体撮像素子チップ３２の後述する撮像面３２ｍ（図２参照）で撮像した像の電気信号を、ビデオプロセッサ２２へと伝達するものである。
次に、先端部６内に設けられた撮像装置２０の構成について、図２〜図４を用いて説明する。図２は、図１の内視鏡の挿入部の先端部内に設けられた撮像ユニットの構成を示す断面図、図３は、図２中のIII-III線に沿う断面図、図４は、図３中の撮像装置のＦＰＣを展開して示す平面図である。
図２に示すように、撮像ユニット２００は、複数の対物レンズ１１ａ〜１１ｄから構成された対物レンズ群１１と、該対物レンズ群１１の挿入方向の先端側に位置する対物レンズ１１ａを覆うカバーガラス９９と、対物レンズ群１１及びカバーガラス９９を保持するレンズ枠３６と、撮像装置２０と、該撮像装置２０の一部を保持する素子枠３７と、シールド材３３と、熱収縮チューブ４５と、保護チューブ４６と、熱可塑性樹脂４９とにより、主要部が構成されている。
素子枠３７の先端側の内周には、レンズ枠３６の挿入方向後端側（以下、単に後端側と称す）の外周が嵌合されて固定されており、素子枠３７の後端側の外周には、シールド材３３の先端側が固定されている。
さらに、素子枠３７の先端側の外周には、素子枠３７及びシールド材３３の外周を覆う熱収縮チューブ４５が固定されている。熱収縮チューブ４５の後端側は、保護チューブ４６の先端側の外周に固定されている。尚、保護チューブ４６は、信号ケーブル３４の外周を被覆して信号ケーブル３４を保護している。
撮像装置２０は、対物レンズ群１１の挿入方向後方側（以下、単に後方側と称す）において、シールド材３３及び熱収縮チューブ４５によって閉塞された気密な空間に、熱可塑性樹脂４９とともに配設されている。
また、撮像装置２０は、固体撮像素子チップ３２と、第１のカバーガラス３８と、第２のカバーガラス３９と、ＦＰＣ４３と、信号ケーブル３４とにより主要部が構成されている。
固体撮像素子チップ３２の撮像面３２ｍに、該撮像面３２ｍを保護する第１のカバーガラス３８が貼着されており、該第１のカバーガラス３８の先端側の面に、第１のカバーガラス３８よりも外形の大きい第２のカバーガラス３９が貼着されている。尚、第２のカバーガラス３９は、外周が素子枠３７の内周に固定されている。
また、図３に示すように、第１のカバーガラス３８と、固体撮像素子チップ３２と、該固体撮像素子チップ３２の接続部であるボンディング部４１とは、撮像装置２０におけるパッケージ部１５０の一部を構成している。
固体撮像素子チップ３２の背面３２ｈの後方には、一端の後述する端子９０（図４参照）が、固体撮像素子チップ３２のボンディング部４１に、例えば半田付けにより電気的に接続され、他端の後述するリード線接続部７３、７４（図４参照）が、信号ケーブル３４の各リード線４４（いずれも図３参照）に電気的に接続されたＦＰＣ４３が、パッケージ部１５０を撮像面３２ｍ側から平面視した状態において、パッケージ部１５０と重畳する領域に、背面３２ｈに対して所定の角度傾いて斜めに配設されるとともに、複数層に折り重ねられて配設されている。以下、図４を用いてＦＰＣ４３の構成について説明する。
図４に示すように、ＦＰＣ４３は、一方の面である図４中、表側の面（以下、表面と称す）４３ｉに、コンデンサ、抵抗、トランジスタ等からなる複数の電子部品７０〜７２が、例えば半田付けにより実装されている。尚、このように、表面４３ｉのみに、複数の電子部品７０〜７２が実装されていることにより、電子部品７０〜７２の実装が容易となるとともに、ＦＰＣ４３を複数層に折り重ねた際、各電子部品間を、確実に絶縁させることができる。
また、ＦＰＣ４３の表面４３ｉに、信号ケーブル３４の複数本のリード線４４が、例えば半田付けにより電気的に接続されるリード線接続部７３、７４が設けられている。
具体的には、図４に示すように、ＦＰＣ４３の表面４３ｉにおける第１の領域５１には、所定の大きさ以上の電子部品、例えば電子部品の大きさが、既知の規格の１００５以上の大きさの電子部品７０ａ、７０ｂが、平面視した状態で周状に配設されている、尚、所定の大きさ以上の電子部品７０ａ、７０ｂは、１００５に限らず、既知の規格の１６０８の大きさ等の電子部品であっても構わない。
また、ＦＰＣ４３の表面４３ｉにおける第１の領域５１において、所定の大きさ以上の電子部品７０ａ、７０ｂによって平面視した状態において囲まれた領域１７０には、所定の大きさよりも小さい電子部品、例えば電子部品の大きさが既知の規格の１００５よりも小さい、既知の規格の０６０３、０４０２等の大きさの電子部品７０ｃが配設されている。
また、第１の領域５１の図４中左側端部には、固体撮像素子チップ３２のボンディング部４１に接続される端子９０が設けられている。
さらに、第１の領域５１において、端子９０が設けられた側に、第１の領域５１の幅が、端子９０が設けられた部位から、連続的に幅広となるよう、テーパ状の切り欠き部１３０が形成されている。
切り欠き部１３０は、ＦＰＣ４３の形状を固定したりＦＰＣ４３に実装された電子部品７０〜７２を補強したりするに当たり、ＦＰＣ４３の表面４３ｉに、例えばエポキシ系の接着剤を一定の高さに塗布した際、ＦＰＣ４３の表面４３ｉの第１の領域５１における幅狭な部位からの接着剤のはみ出しを防止するものである。
これは、一般的に、第１の領域５１の端子９０側の近傍部位が他の部位よりも幅狭に形成されている場合であって、幅狭な部位から幅広な部位への変化部の形状が急激に変化する場合は、一方、幅狭な部位に合わせて、接着剤を薄く塗布すると、幅広の部位に配設された電子部品を接着剤にて十分に補強出来ず、他方、幅広な部位に合わせて、接着剤を厚く塗布すると、幅狭な部位で接着剤がはみ出してしまうといった問題がある。よって、幅狭な部位と幅広な部位とで接着剤の塗布高さを別々に塗布する必要があり、接着剤塗布作業が煩雑になるといった問題があった。
しかしながら、本実施の形態の撮像装置２０のＦＰＣ４３においては、第１の領域５１の端子９０の近傍に、テーパ状の切り欠き部１３０が形成されていることから、幅広な部位に合わせて接着剤を厚く塗布したとしても、連続的に形状が変化する切り欠き部１３０により、接着剤が幅狭な部位からはみ出してしまうことがない。即ち、ＦＰＣ４３の第１の領域５１に、幅狭な部位と幅広な部位との変化部が形成されていたとしても、一定の高さで簡単かつ容易に接着剤を塗布することができる。
また、ＦＰＣ４３の第１の領域５１において、切り欠き部１３０により、端子９０が設けられた部位は、幅狭に形成されていることにより、ＦＰＣ４３の切り欠き部１３０により、端子９０が設けられた部位は、図３に示すように、固体撮像素子チップ３２のボンディング部４１に対して省スペースにて実装される。即ち、パッケージ部１５０の小型化が図れる。
また、ＦＰＣ４３の第１の領域５１の図４中上側に、変形部１５１を介して第２の領域５２が位置しており、第２の領域５２におけるＦＰＣ４３の表面４３ｉには、長手方向が、後述する第１の折り重ね方向である折り重ね方向Ｐと平行となるように、所定の大きさ以上の電子部品、例えば電子部品の大きさが、既知の規格の１００５以上の大きさの電子部品７１ａが配設されている。尚、所定の大きさ以上の電子部品７１ａは、１００５に限らず、既知の規格の１６０８の大きさ等の電子部品であっても構わない。
さらに、ＦＰＣ４３の表面４３ｉにおける第２の領域５２において、電子部品７１ａによって、平面視した状態で挟まれた領域１７１には、所定の大きさよりも小さい電子部品、例えば電子部品の大きさが既知の規格の１００５よりも小さい、既知の規格の０６０３、０４０２の大きさの電子部品７１ｂが配設されている。
即ち、所定の大きさ以上の電子部品７１ａは、折り重ね方向Ｐに対して直交する方向において、所定の大きさよりも小さい電子部品７１ｂを平面視した状態で挟むように配設されている。
また、ＦＰＣ４３の第２の領域５２の図４中上側に、変形部１５２を介して第３の領域５３が位置しており、さらに、ＦＰＣ４３の第３の領域５３の図４中上側に、変形部１５３を介して第４の領域５４が位置している。第４の領域５４におけるＦＰＣ４３の表面４３ｉには、所定の大きさ以上の電子部品、例えば電子部品の大きさが、既知の規格の１００５以上の大きさの電子部品７２が配設されている。
また、ＦＰＣ４３の第１の領域５１の図４中右側に、変形部１５４を介して、第５の領域５５が位置しており、第５の領域５５におけるＦＰＣ４３の表面４３ｉには、リード線接続部７３が設けられている。
さらに、ＦＰＣ４３の第５の領域５５の図４中右側に、変形部１５５を介して、第６の領域５６が位置しており、第６の領域５６におけるＦＰＣ４３の表面４３ｉには、リード線接続部７４が設けられている。
また、第６の領域５６における図４中右側の端部に、点線で示すように、切り欠き部１２０が形成されていても構わない。切り欠き部１２０は、第６の領域５６を折り曲げることなく、ＦＰＣ４３の第６の領域５６の端部が、撮像面３２ｍ側から平面視した状態でパッケージ部１５０からはみ出すのを防ぐためのものである。
このように構成されたＦＰＣ４３は、撮像面３２ｍ側から平面視した状態において、パッケージ部１５０と重畳する領域に、背面３２ｈに対して所定の角度傾いて斜めに配設される。また、ＦＰＣ４３は、図２に示すように、ＦＰＣ４３の表面４３ｉに対する電子部品７０〜７２の各実装面が３層に構成されるとともに、各電子部品７０〜７２がＦＰＣ４３を介して重畳するよう、折り重ねられた状態で配設される。
尚、ＦＰＣ４３が、平面視した状態でパッケージ部１５０と重畳する領域に、ＦＰＣ４３の表面４３ｉに対する電子部品７０〜７２の各実装面が１層または２層に構成されるよう折り重ねられた場合、図２の１点鎖線で囲んだ領域１１１は、デットスペースとなってしまうが、本実施の形態のように、ＦＰＣ４３が、該ＦＰＣ４３の表面４３ｉに対する電子部品７０〜７２の各実装面が３層に構成されるよう折り重ねられていることにより、領域１１１に電子部品７２を配設することができる。よって、ＦＰＣ４３を固体撮像素子チップ３２の背面３２ｈの後方に配設するのに、領域１１１を有効に利用することができる。即ち、ＦＰＣ４３に対する電子部品の高密度実装が可能となる。
さらに、ＦＰＣ４３において、図２に示すように、各電子部品７０〜７２が設けられた領域とは異なる領域に、具体的には、各電子部品７０〜７２が設けられた領域よりも下層に、各リード線接続部７３、７４が配設されている。このことにより、ＦＰＣ４３の配設領域の小型化が図られている。
尚、以下、図４のように構成されたＦＰＣ４３を、図２に示す形状に折り重ねる手法について説明する。
具体的には、第１の領域５１における端子９０を、固体撮像素子チップ３２のボンディング部４１に半田付け等で電気的に接続した後、図２に示すように、先ず、第１の領域５１を、固体撮像素子チップ３２の背面３２ｈに対して所定の角度を有するように、図２中斜め上方に折り曲げる。その結果、第１の領域５１のＦＰＣ４３の表面４３ｉに実装された電子部品７０は図２中斜め上方を指向する。
次いで、第２の領域５２を、第１の領域５１の下層に折り重ねる。具体的には、第２の領域５２におけるＦＰＣ４３の他方の面である裏面４３ｔが、第１の領域５１のＦＰＣ４３の裏面４３ｔに対向するよう、第２の領域５２を第１の領域５１に対して、折り重ね方向Ｐに、変形部１５１を湾曲させて折り重ねる。その結果、第２の領域５２のＦＰＣ４３の表面４３ｉに実装された電子部品７１は図２中斜め下方を指向する。
よって、電子部品７１は、電子部品７０に対して、直接接触することがないよう配設される。言い換えれば、電子部品７１は、電子部品７０に対して、第１の領域５１、第２の領域５２を介して重畳して配設される。
次いで、変形部１５２を変形させて、第３の領域５３を、第１の領域５１におけるＦＰＣ４３の表面４３ｉに対して略垂直となるように、折り重ね方向Ｐに折り曲げる。
次いで、第４の領域５４を、第１の領域５１の上層に折り重ねる。具体的には、第４の領域５４のＦＰＣ４３の裏面４３ｔが、第１の領域５１のＦＰＣ４３の表面４３ｉに対向するよう、変形部１５３を湾曲させて、第４の領域５４を、折り重ね方向Ｐに折り重ねる。
その結果、第４の領域５４のＦＰＣ４３の表面４３ｉに実装された電子部品７２は、図２中斜め上方を指向する。よって、電子部品７２は、電子部品７０、電子部品７１に対して、直接接触することがないよう配設される。言い換えれば、電子部品７２は、電子部品７０に対して第３の領域５３、第４の領域５４を介して重畳して配設される。また、電子部品７２は、電子部品７１に対して、第１の領域５１〜第４の領域５４を介して重畳して配設される。
次いで、第５の領域５５を、第２の領域５２の下層に折り重ねる。具体的には、第５の領域５５を、変形部１５４を湾曲させて、第２の折り重ね方向である折り重ね方向Ｑに、第５の領域５５におけるＦＰＣ４３の裏面４３ｔが、第２の領域５２におけるＦＰＣ４３の表面４３ｉに対向するように折り重ねる。
その結果、第５の領域５５のＦＰＣ４３の表面４３ｉに設けられたリード線接続部７３は、図２中斜め下方を指向する。よって、リード線接続部７３は、電子部品７１に対して、直接接触することがないよう配設される。言い換えれば、リード線接続部７３は、電子部品７１に対して第５の領域５５を介して重畳して配設される。
次いで、第６の領域５６を、変形部１５５を変形させて、折り重ね方向Ｑにおいて、図２中上方に折り曲げる。その結果、第６の領域５６の一部が、パッケージ部１５０に対して、撮像面３２ｍ側から平面視した状態ではみ出してしまうことなく第６の領域５６は配設される。また、第６の領域５６のＦＰＣ４３の表面４３ｉに設けられたリード線接続部７４は、図２中斜め下方を指向する。
尚、第５の領域５５、第６の領域５６は、折り重ねられたＦＰＣ４３中、最下層に位置することから、電子部品７０〜７２が設けられた領域とは異なる領域に位置する。
また、第６の領域５６に切り欠き部１２０が形成されておれば、図２の点線に示すように、第６の領域５６を折り曲げなくとも、第６の領域５６の一部が、パッケージ部１５０に対して、撮像面３２ｍ側から平面視した状態ではみ出してしまうことがない。
その後、それぞれ折り重ねられたＦＰＣ４３の形状を固定するとともに、各電子部品７０〜７３を補強するため、ＦＰＣ４３に対して、一定の高さに接着剤を塗布する。この際、第１の領域５１における端子９０近傍の幅狭な部位には、切り欠き部１３０が形成されていることから、上述したように、幅狭な部位から接着剤がはみ出してしまうことが防止される。
最後に、第５の領域５５及び第６の領域５６のＦＰＣ４３の表面４３ｉに設けられたリード線接続部７３、７４に対して、信号ケーブル３４の複数本のリード線４４を、例えば半田付けにより電気的に接続する。
この際、各リード線接続部７３、７４は、折り重ねられたＦＰＣ４３において、各電子部品７０〜７２が設けられた領域とは異なる領域、具体的には、最下層に位置しているとともに、図２中斜め下方を指向していることから、各リード線接続部７３、７４に対し、信号ケーブル３４の複数本のリード線４４が接続しやすくなっている。このことにより、ＦＰＣ４３の配設領域の小型化が図られている。
また、ＦＰＣ４３が、平面視した状態でパッケージ部１５０と重畳する領域に、ＦＰＣ４３の表面４３ｉに対する電子部品７０〜７２の各実装面が１層または２層に構成されるよう折り重ねられた場合、図２の１点鎖線で囲んだ領域１１２は、デットスペースとなってしまうが、本実施の形態のように、ＦＰＣ４３が、該ＦＰＣ４３の表面４３ｉに対する電子部品７０〜７２の各実装面が３層に構成されるよう折り重ねられ、その結果、領域１１２に、リード線接続部７３、７４が配設され、領域１１２がリード線４４との接続領域となっていることから、ＦＰＣ４３を固体撮像素子チップ３２の背面３２ｈの後方に配設するのに、領域１１２を有効に利用することができる。
以上より、ＦＰＣ４３が、固体撮像チップ４３の後方において、上述したように形状において配設される。
このように、本実施の形態においては、ＦＰＣ４３は、撮像面３２ｍ側から平面視した状態において、固体撮像素子チップ３２の後方において、パッケージ部１５０と重畳する領域に、背面３２ｈに対して所定の角度傾いて斜めに配設されていると示した。
また、ＦＰＣ４３は、該ＦＰＣ４３の表面４３ｉに対する電子部品７０〜７２の各実装面が３層に構成されるとともに、各電子部品７０〜７２がＦＰＣ４３の各領域５１〜５５を介して重畳するよう、折り重ねられた状態で配設されていると示した。
このことによれば、ＦＰＣ４３を、パッケージ部１５０に対して、撮像面３２ｍ側から平面視した状態においてはみ出さないように、確実に、固体撮像素子チップ３２の後方に配設することができるとともに、各電子部品７０〜７２及び各リード線接続部７３、７４は、それぞれＦＰＣ４３の各領域５１〜５５を介して重畳していることから、互いに接触してしまうことがない。
また、本実施の形態においては、ＦＰＣ４３の表面４３ｉにおける第１の領域５１において、所定の大きさ以上の電子部品７０ａ、７０ｂによって平面視した状態において囲まれた領域１７０に、所定の大きさよりも小さい電子部品７０ｃが配設されていると示した。
このことによれば、第１の領域５１に対し、第２の領域５２〜第４の領域５４を、折り重ね方向Ｐに折り重ねた際、第１の領域５１に、折り重ね方向Ｐに引っ張る外力が働き、第１の領域５１が反ったとしても、第１の領域５１に折り重ね方向Ｐに対して直交する方向に所定の大きさよりも小さい電子部品７０ｃを挟むように設けられた所定の大きさ以上の電子部品７０ａにより、第１の領域５１の折り重ね方向Ｐへの強度（剛性）が向上されていることから、所定の大きさよりも小さい電子部品７０ｃが、第１の領域５１の反りによりＦＰＣ４３から外れ難くすることができる。即ち、撮像装置２０の組み立て性が向上する。
また、第１の領域５１に対し、第５の領域５５、第６の領域５６を、折り重ね方向Ｑに折り重ねた際、第１の領域５１に、折り重ね方向Ｑに引っ張る外力が働き、第１の領域５１が反ったとしても、第１の領域５１に折り重ね方向Ｑに対して直交する方向に所定の大きさよりも小さい電子部品７０ｃを挟むように設けられた所定の大きさ以上の電子部品７０ｂにより、第１の領域５１の折り重ね方向Ｑへの強度（剛性）が向上されていることから、所定の大きさよりも小さい電子部品７０ｃが、第１の領域５１の反りによりＦＰＣ４３から外れ難くすることができる。即ち、撮像装置２０の組み立て性が向上する。
さらに、本実施の形態においては、ＦＰＣ４３の表面４３ｉにおける第２の領域５２において、所定の大きさ以上の電子部品７１ａは、折り重ね方向Ｐに対して直交する方向において、所定の大きさよりも小さい電子部品７１ｂを平面視した状態で挟むように配設されていると示した。
このことによれば、第２の領域５２に対し、第３の領域５３、第４の領域５４を、折り重ね方向Ｐに折り重ねた際、第２の領域５２に、折り重ね方向Ｐに引っ張る外力が働き、第２の領域５２が反ったとしても、第２の領域５２に折り重ね方向Ｐに対して直交する方向に所定の大きさよりも小さい電子部品７１ｂを挟むように設けられた所定の大きさ以上の電子部品７１ａにより、第２の領域５２の折り重ね方向Ｐへの強度（剛性）が向上されていることから、所定の大きさよりも小さい電子部品７１ｂが、第２の領域５２の反りにより、ＦＰＣ４３から外れ難くすることができる。即ち、撮像装置２０の組み立て性が向上する。
以上から、パッケージ部１５０の小型化を、ＦＰＣ５４に実装された電子部品７０〜７２やリード線接続部７３、７４の互いの接触を防いで実現することができるとともに、電子部品７０〜７２がＦＰＣ４３から外れ難くすることで組み立て性を向上させることができる構成を具備する撮像装置２０を提供することができる。
尚、以下、変形例を示す。本実施の形態においては、ＦＰＣ４３の表面４３ｉの第２の領域５２において、所定の大きさ以上の電子部品７１ａは、折り重ね方向Ｐに対して直交する方向において、所定の大きさよりも小さい電子部品７１ｂを平面視した状態で挟むように配設されていると示した。
これに限らず、第２の領域５２の表面積を大きく確保できるのであれば、所定の大きさ以上の電子部品７１ａは、所定の大きさよりも小さい電子部品７１ｂを、電子部品７０同様、平面視した状態で取り囲むように配設されていても構わない。このような構成においても、所定の大きさよりも小さい電子部品７１ｂが、第２の領域５２の反りにより、ＦＰＣ４３から外れ難くすることができる。
また、以下、別の変形例を、図５を用いて示す。図５は、図２のＦＰＣの第１の領域に実装される電子部品の図４とは異なる配設位置を示す部分平面図である。
本実施の形態においては、ＦＰＣ４３の表面４３ｉにおける第１の領域５１において、所定の大きさ以上の電子部品７０ａ、７０ｂによって平面視した状態において囲まれた領域１７０に、所定の大きさよりも小さい電子部品７０ｃが配設されていると示した。
これに限らず、第１の領域５１において、図５に示すように、例えば電子部品の大きさが、既知の規格の１００５以上の大きさの電子部品７０ｄ、７０ｅの近傍に、所定の大きさよりも小さい電子部品、例えば電子部品の大きさが既知の規格の１００５よりも小さい、既知の規格の０６０３、０４０２の大きさの電子部品７０ｆが配設されていたとしても構わない。
このような構成によれば、所定の大きさ以上の電子部品７０ｄ、７０ｅにより、第１の領域５１の折り重ね方向Ｐ及びＱへの強度（剛性）が向上されていることから、第１の領域５１に、折り重ね方向Ｐ及びＱに外力が付与され、第１の領域５１が反ったとしても、所定の大きさよりも小さい電子部品７０ｆが、ＦＰＣ４３から外れ難くすることができる。
（第２実施の形態）
図６は、本実施の形態を示す撮像装置の一部を示す図、図７は、図６のＦＰＣを展開して示した平面図である。
この第２実施の形態の撮像装置の構成は、上述した図１〜図４に示した第１実施の形態の撮像装置と比して、各リード線接続部を、ＦＰＣの裏面側に設けた点が異なる。よって、この相違点のみを説明し、第１実施の形態と同様の構成には同じ符号を付し、その説明は省略する。
図７に示すように、ＦＰＣ４３の第２の領域５２の図７中右側に、変形部１５６を介して第７の領域５７が位置しており、第７の領域５７におけるＦＰＣ４３の裏面４３ｔには、リード線接続部７３が設けられている。尚、変形部１５６は、上述した第１実施の形態に示した変形部１５４よりも表面積が小さく形成されている。
さらに、ＦＰＣ４３の第７の領域５７の図７中右側に、変形部１５７を介して第８の領域５８が位置しており、第８の領域５８におけるＦＰＣ４３の裏面４３ｔには、リード線接続部７４が設けられている。尚、第８の領域５８にも、上述した第１実施の形態同様、切り欠き部１２０が設けられていても構わない。
このように構成されたＦＰＣ４３は、撮像面３２ｍ側から平面視した状態において、パッケージ部１５０と重畳する領域に、背面３２ｈに対して所定の角度傾いて斜めに配設される。また、ＦＰＣ４３は、図６に示すように、ＦＰＣ４３の表面４３ｉに対する電子部品７０〜７２の各実装面が３層に構成されるとともに、各電子部品７０〜７２がＦＰＣ４３を介して重畳するよう、折り重ねられた状態で配設される。
さらに、ＦＰＣ４３において、図６に示すように、各電子部品７０〜７２が設けられた領域とは、異なる領域に、具体的には、ＦＰＣ４３の最下層に、各リード線接続部７３、７４が配設される。
尚、以下、図７のように構成されたＦＰＣ４３を、図６に示す形状に折り重ねる手法について説明する。
具体的には、先ず、第１の領域５１〜第４の領域５４までを、上述した第１実施の形態と同様に、折り重ね方向Ｐに折り重ねる。
次いで、第７の領域５７を、変形部１５６を湾曲させて、第２の領域５２の下層に折り重ねる。具体的には、第７の領域５７を、折り重ね方向Ｑに、第７の領域５７におけるＦＰＣ４３の表面４３ｉが、第２の領域５２におけるＦＰＣ４３の表面４３ｉに対向するように折り重ねる。
尚、この際、本実施の形態においては、図６に示すように、第２の領域５２と第７の領域５７との間に、何ら領域が重畳していないことから、変形部１５６の湾曲幅を、上述した第１実施の形態よりも小さくすることができる。
その結果、第７の領域５７のＦＰＣ４３の裏面４３ｔに設けられたリード線接続部７３は、図６中斜め下方を指向する。よって、リード線接続部７３は、電子部品７１に対して、直接接触することがないよう配設される。言い換えれば、リード線接続部７３は、電子部品７１に対して第７の領域５７を介して重畳して配設される。
次いで、第８の領域５８を、変形部１５７を変形させて、折り重ね方向Ｑにおいて、図６中上方に折り曲げる。その結果、第８の領域５８の一部が、パッケージ部１５０に対して、撮像面３２ｍ側から平面視した状態ではみ出してしまうことなく第８の領域５８は配設される。
尚、第７の領域５７、第８の領域５８は、折り重ねられたＦＰＣ４３中、最下層に位置することから、電子部品７０〜７２が設けられた領域とは、異なる領域に位置する。
また、その後の工程は、上述した第１実施の形態と同様であるため、その説明は省略する。
以上より、ＦＰＣ４３が、固体撮像チップ４３の後方において、上述したように形状において配設される。
このように、本実施の形態においては、リード線接続部７３、７４を、第２の領域５２の図６中右側に位置する第７の領域５７及び第８の領域５８のＦＰＣ４３の裏面４３ｔに設けると示した。
このことによっても、上述した第１実施の形態と同様の効果を得ることができるとともに、リード線接続部７３が設けられた第７の領域５７を、第２の領域５２の直下の層に設けることができることから、変形部１５６の湾曲幅を、上述した第１実施の形態よりも小さくすることができる。即ち、上述した第１実施の形態よりも、よりコンパクトに、ＦＰＣ４３を、固体撮像素子チップ３２の後方に配設することができる。
（第３実施の形態）
図８は、本実施の形態を示す撮像装置の一部を示す図、図９は、図８のＦＰＣを展開して示した平面図である。
この第３実施の形態の撮像装置の構成は、上述した図１〜図４に示した第１実施の形態の撮像装置と比して、ＦＰＣの表面に対する電子部品の各実装面が４層に構成される点と、第２の領域に実装強度向上部が設けられている点が異なる。よって、この相違点のみを説明し、第１実施の形態と同様の構成には同じ符号を付し、その説明は省略する。
図９に示すように、ＦＰＣ４３の第４の領域５４の図９中上側に、変形部１５９を介して第９の領域５９が位置している。また、第９の領域５９の図９中上側に、変形部１６０を介して第１０の領域６０が位置している。
第１０の領域６０におけるＦＰＣ４３の表面４３ｉに、所定の大きさ以上の電子部品、例えば電子部品の大きさが、既知の規格の１００５以上の大きさの電子部品７６が配設されている。
また、第２の領域５２の折り重ね方向Ｐに対して直交する方向の各端部に、第２の領域５２に対する折り重ね方向Ｐへの実装強度を向上させる実装強度向上部６１が、変形部１６１を介して位置している。この実装強度向上部６１を第２の領域５２に対して折り曲げることにより、所定の大きさよりも小さい電子部品７１ｂの第２の領域５２に対する折り重ね方向Ｐへの実装強度が向上する。
さらに、第２の領域５２のＦＰＣ４３の表面４３ｉにおいて、実装強度向上部６１の近傍に、所定の大きさよりも小さい電子部品７１ｂが配設されている。
尚、本実施の形態においても、第６の領域５６に、上述した第１実施の形態同様、切り欠き部１２０が設けられていても構わない。
このように構成されたＦＰＣ４３は、撮像面３２ｍ側から平面視した状態において、パッケージ部１５０と重畳する領域に、背面３２ｈに対して所定の角度傾いて斜めに配設される。
また、ＦＰＣ４３は、図８に示すように、ＦＰＣ４３の表面４３ｉに対する電子部品７０〜７２、７６の各実装面が４層に構成されるとともに、各電子部品７０〜７２、７６がＦＰＣ４３を介して重畳するよう、折り重ねられた状態で配設される。
さらに、ＦＰＣ４３において、図８に示すように、各電子部品７０〜７２、７６が設けられた領域とは異なる領域に、各リード線接続部７３、７４が配設される。
尚、以下、図９のように構成されたＦＰＣ４３を、図８に示す形状に折り重ねる手法について説明する。
具体的には、先ず、第１の領域５１〜第４の領域５４までを、上述した第１実施の形態と同様に、折り重ね方向Ｐに折り重ねる。また、この際、第２の領域５２における各実装強度向上部６１を、変形部１６１を変形させて、第２の領域５２のＦＰＣ４３の表面４３ｉに対し略垂直となるよう図８中下方に折り曲げる。このことにより、第２の領域５２に対する折り重ね方向Ｐへの実装強度が向上する。
次いで、第９の領域５９を、第４の領域５４のＦＰＣ４３の裏面４３ｔに対して垂直になるよう折り重ね方向Ｐに、変形部１５９を変形させて折り曲げる。その後、第１０の領域６０を、第２の領域５２の下層に折り重ねる。具体的には、第１０の領域６０を、ＦＰＣ４３の裏面４３ｔが、第２の領域５２のＦＰＣ４３の表面４３ｉに対向するよう、変形部１６０を湾曲させて、折り重ね方向Ｐに折り重ねる。
その結果、第１０の領域６０のＦＰＣ４３の表面４３ｉに実装された電子部品７６は、図８中斜め下方を指向する。
よって、電子部品７６は、電子部品７１に対して、直接接触することがないよう配設される。言い換えれば、電子部品７６は、電子部品７１に対して、第９の領域５９、第１０の領域６０を介して重畳して配設される。
最後に、第５の領域５５を、該第５の領域におけるＦＰＣ４３の裏面４３ｔと、固体撮像素子チップ３２の背面３２ｈとが略平行となるよう、変形部１５８を湾曲させて折り重ね方向Ｑに折り曲げる。その後、第６の領域５６を、第１０の領域６０の下層に折り重ねる。具体的には、第６の領域５６のＦＰＣ４３の裏面４３ｔが、第１０の領域６０のＦＰＣ４３の表面４３ｉに対向するよう、変形部１５５を湾曲させて折り重ね方向Ｑに折り重ねる。
また、その後の工程は、上述した第１実施の形態と同様であるため、その説明は省略する。
以上より、ＦＰＣ４３が、固体撮像チップ４３の後方において、上述したように形状、位置において配設される。
このように、本実施の形態においては、ＦＰＣ４３の表面４３ｉに対する電子部品７０〜７２、７６の各実装面が４層となるように、ＦＰＣ４３を折り重ねると示したが、この場合であっても、ＦＰＣ４３の表面４３ｉに対する電子部品７０〜７２の各実装面が３層となるようにＦＰＣ４３を折り重ねた上述した第１実施の形態の撮像装置２０と同様の効果を得ることができる。
また、本実施の形態においては、第２の領域５２の折り重ね方向Ｐに対して直交する方向の各端部に、第２の領域５２に対する折り重ね方向Ｐへの実装強度を向上させる実装強度向上部６１が、変形部１６１を介して位置しているとし、さらに、第２の領域５２のＦＰＣ４３の表面４３ｉにおいて、実装強度向上部６１の近傍に、所定の大きさよりも小さい電子部品７１ｂが配設されていると示した。
このことによれば、上述した第１実施の形態のように、第２の領域５２のＦＰＣ４３の表面４３ｉにおいて、所定の大きさよりも小さい電子部品７１ｂを、平面視した状態で折り重ね方向に直交する方向において所定の大きさ以上の電子部品７１ａで平面視した状態で挟むよう配設しなくとも、所定の大きさよりも小さい電子部品７１ｂを、実装強度向上部６１の近傍に配設するのみで、所定の大きさよりも小さい電子部品７１ｂが、第２の領域５２に対し折り重ね方向Ｐに働く外力によって、第２の領域５２が反ってしまうことにより、ＦＰＣ４３の表面４３ｉから外れてしまうことを、確実に防止することができる。
（第４実施の形態）
図１０は、本実施の形態を示す撮像装置の一部を示す図、図１１は、図１０のＦＰＣを展開して示した平面図である。
この第４実施の形態の撮像装置の構成は、上述した図８〜図９に示した第３実施の形態の撮像装置と比して、折り重ね方向Ｑにおいて折り重ねられるＦＰＣの領域にも、電子部品の一部が設けられている点が異なる。よって、この相違点のみを説明し、第３実施の形態と同様の構成には同じ符号を付し、その説明は省略する。
図１１に示すように、ＦＰＣ４３の第１の領域５１の図１１中右側に、変形部１６２を介して第１１の領域６２が位置しており、該第１１の領域６２のＦＰＣ４３の表面４３ｉには、所定の大きさ以上の電子部品、例えば電子部品の大きさが、既知の規格の１００５以上の大きさの電子部品７７が配設されている。
ＦＰＣ４３の第４の領域５４の図１１中右側に、変形部１６３を介して第１２の領域６３が位置しており、第１２の領域６３のＦＰＣ４３の表面４３ｉに、リード線接続部７３が設けられている。
また、ＦＰＣ４３の第１２の領域６３の図１１中右側に、変形部１６４を介して第１３の領域６４が位置しており、第１３の領域６４のＦＰＣ４３の表面４３ｉに、リード線接続部７４が設けられている。
尚、第１３の領域６４にも、上述した第１実施の形態同様、切り欠き部１２０が設けられていても構わない。
このように構成されたＦＰＣ４３は、撮像面３２ｍ側から平面視した状態において、パッケージ部１５０と重畳する領域に、背面３２ｈに対して所定の角度傾いて斜めに配設される。
また、ＦＰＣ４３は、図１０に示すように、ＦＰＣ４３の表面４３ｉに対する電子部品７０〜７２、７７の各実装面が４層に構成されるとともに、各電子部品７０〜７２、７７がＦＰＣ４３を介して重畳するよう、折り重ねられた状態で配設される。
さらに、ＦＰＣ４３において、図１０に示すように、各電子部品７０〜７２、７７が設けられた領域とは異なる領域に、具体的には、最下層に、各リード線接続部７３、７４が配設される。
尚、以下、図１１のように構成されたＦＰＣ４３を、図１０に示す形状に折り重ねる手法について説明する。
具体的には、先ず、第１の領域５１〜第４の領域５４までを、上述した第１実施の形態と同様に、折り重ね方向Ｐに折り重ねる。
次いで、第１１の領域６２を、第２の領域５２の下層に折り重ねる。具体的には、第１１の領域６２のＦＰＣ４３の裏面４３ｔが、第２の領域５２のＦＰＣ４３の表面４３ｉに対向するよう、変形部１６２を湾曲させて折り重ね方向Ｑに折り重ねる。
その結果、第１１の領域６２のＦＰＣ４３の表面４３ｉに実装された電子部品７７は図１０中斜め下方を指向する。
よって、電子部品７７は、電子部品７１に対して、直接接触することがないよう配設される。言い換えれば、電子部品７７は、電子部品７１に対して、第１１の領域６２を介して重畳して配設される。
最後に、第１２の領域６３を、ＦＰＣ４３の裏面４３ｔと、固体撮像素子チップ３２の背面３２ｈとが略平行となるよう、変形部１６３を湾曲させて、折り重ね方向Ｑに折り重ねる。その後、第１３の領域６４を、第１１の領域６２の下層に折り重ねる。具体的には、第１３の領域６４のＦＰＣ４３の裏面４３ｔが、第１１の領域６２のＦＰＣ４３の表面４３ｉに対向するよう、変形部１６４を湾曲させて折り重ね方向Ｑに折り重ねる。
また、その後の工程は、上述した第１実施の形態と同様であるため、その説明は省略する。
以上より、ＦＰＣ４３が、固体撮像チップ４３の後方において、上述したように形状、位置において配設される。
このように、本実施の形態においては、ＦＰＣ４３の表面４３ｉに対する電子部品７０〜７２、７７の各実装面が４層となるように、ＦＰＣ４３を折り重ねるとともに、電子部品７７が実装された第１１の領域６２の折り重ね方向Ｑが、他の電子部品７１、７２が実装された第２の領域５２及び第４の領域５４の折り重ね方向Ｐと異なると示した。
このような構成によっても、上述した第３実施の形態と同様の効果を得ることができるとともに、上述した第３実施の形態と比して、折り重ね方向Ｐへの折り重ねが１回減ることになることから、撮像面３２ｍ側から平面視した状態におけるＦＰＣ４３の幅を、第３実施の形態よりも小さくすることができる。
（第５実施の形態）
図１２は、本実施の形態を示す撮像装置の一部を示す図、図１３は、図１２のＦＰＣを展開して示した平面図である。
この第５実施の形態の撮像装置の構成は、上述した図１〜図４に示した第１実施の形態の撮像装置と比して、電子部品が実装されたＦＰＣにおける各領域の折り重ね方向が異なる。よって、この相違点のみを説明し、第１実施の形態と同様の構成には同じ符号を付し、その説明は省略する。
図１３に示すように、ＦＰＣ４３の裏面４３ｔにおける第１４の領域６５は、ＦＰＣ４３を折り重ねる際、固体撮像素子チップ３２の背面に接着される接着面を構成している。尚、本実施の形態においては、第１４の領域６５の端子９０の近傍に、上述した切り欠き部１３０と同様の機能を有する切り欠き部１３１が形成されている。
また、ＦＰＣ４３の第１４の領域６５の図１３中右側に、第１５の領域６６が位置している。尚、第１５の領域６６の構成は、第１の領域５５と同様の構成を有する。さらに、第１５の領域６６の図１３中右側に、変形部１６５を介して第１６の領域６７が位置しており、また、第１６の領域６７の図１３中右側に、変形部１６６を介して第１７の領域６８が位置している。尚、第１６の領域６７、第１７の領域６８の構成は、第５の領域５５、第６の領域５６と同様の構成を有する。また、尚、第１７の領域６８にも、上述した第１実施の形態同様、切り欠き部１２０が設けられていても構わない。
また、第１５の領域６６の図１３中下側に、変形部１６７を介して第１８の領域６９が位置しており、さらに、第１８の領域６９の図１３中下側に、変形部１６８を介して第１９の領域８１が位置しており、また、第１９の領域８１の図１３中下側に、変形部１６９を介して第２０の領域８２が位置している。
尚、第１８の領域６９、第１９の領域８１、第２０の領域８２の構成は、第２の領域５２、第３の領域５３、第４の領域５４と同様の構成を有する。
このように構成されたＦＰＣ４３は、撮像面３２ｍ側から平面視した状態において、パッケージ部１５０と重畳する領域に、背面３２ｈに対して所定の角度傾いて斜めに配設される。
また、ＦＰＣ４３は、図１２に示すように、ＦＰＣ４３の表面４３ｉに対する電子部品７０〜７２の各実装面が３層に構成されるとともに、各電子部品７０〜７２がＦＰＣ４３を介して重畳するよう、折り重ねられた状態で配設される。
さらに、ＦＰＣ４３において、図１２に示すように、各電子部品７０〜７２が設けられた領域とは異なる領域に、具体的には、ＦＰＣ４３の最上層に、各リード線接続部７３、７４が配設される。このことにより、ＦＰＣ４３の配設領域の小型化が図られている。
尚、以下、図１３のように構成されたＦＰＣ４３を、図１２に示す形状に折り重ねる手法について説明する。
具体的には、第１４の領域６５における端子９０を、固体撮像素子チップ３２のボンディング部４１に半田付け等で電気的に接続した後、図１２に示すように、先ず、第１４の領域６５のＦＰＣ４３の裏面４３ｔを、固体撮像素子チップ３２の背面３２ｈに貼着する。この際、第１４の領域６５における端子９０近傍の幅狭な部位には、切り欠き部１３１が形成されていることから、上述したように、幅狭な部位から接着剤がはみ出してしまうことが防止される。
次いで、第１５の領域６６を、固体撮像素子チップ３２の背面３２ｈに対して所定の角度を有するように、図１２中斜め下方に折り曲げる。その結果、第１５の領域６６のＦＰＣ４３の表面４３ｉに実装された電子部品７０は図１２中斜め下方を指向する。
次いで、第１８の領域６９を、第１５の領域６６の上層に折り重ねる。具体的には、第１８の領域６９のＦＰＣ４３の裏面４３ｔが、第１５の領域６６のＦＰＣ４３の裏面４３ｔに対向するよう、第１８の領域６９を第１５の領域６６に対して、第１の折り重ね方向である折り重ね方向Ｒに、変形部１６７を湾曲させて折り重ねる。その結果、第１８の領域６９のＦＰＣ４３の表面４３ｉに実装された電子部品７１は図１２中斜め上方を指向する。
よって、電子部品７１は、電子部品７０に対して、直接接触することがないよう配設される。言い換えれば、電子部品７１は、電子部品７０に対して、第１５の領域６６、第１８の領域６９を介して重畳して配設される。
次いで、変形部１６８を折り曲げて、第１９の領域８１を、第１５の領域６６におけるＦＰＣ４３の表面４３ｉに対して略垂直となるように、折り重ね方向Ｒに折り曲げる。
次いで、第２０の領域８２を、第１５の領域６６の下層に折り重ねる。具体的には、第２０の領域８２のＦＰＣ４３の裏面４３ｔが、第１５の領域６６のＦＰＣ４３の表面４３ｉに対向するよう、変形部１６９を介して、第２０の領域８２を、折り重ね方向Ｒに折り重ねる。
その結果、第２０の領域８２のＦＰＣ４３の表面４３ｉに実装された電子部品７２は、図１２中斜め下方を指向する。よって、電子部品７２は、電子部品７０、電子部品７１に対して、直接接触することがないよう配設される。言い換えれば、電子部品７２は、電子部品７０に対して第１９の領域８１、第２０の領域８２を介して重畳して配設される。また、電子部品７２は、電子部品７１に対して、第１５の領域６６、第１８の領域６９、第１９の領域８１、第２０の領域８２を介して重畳して配設される。
次いで、第１６の領域６７を、変形部１６５を湾曲させて、第１８の領域６９の上層に折り重ねる。具体的には、第１６の領域６７を、折り重ね方向Ｑに、第１６の領域６７におけるＦＰＣ４３の裏面４３ｔが、第１８の領域６９におけるＦＰＣ４３の表面４３ｉに対向するように、折り重ねる。
その結果、第１６の領域６７のＦＰＣ４３の表面４３ｉに設けられたリード線接続部７３は、図１２中斜め上方を指向する。よって、リード線接続部７３は、電子部品７１に対して、直接接触することがないよう配設される。言い換えれば、リード線接続部７３は、電子部品７１に対して第１６の領域６７を介して重畳して配設される。
次いで、第１７の領域６８を、変形部１６６を折り曲げて、折り重ね方向Ｑにおいて、図１２中下方に折り曲げる。その結果、第１７の領域６８の一部が、パッケージ部１５０に対して、撮像面３２ｍ側から平面視した状態ではみ出してしまうことなく第１７の領域６８は配設される。
尚、第１６の領域６７、第１７の領域６８は、折り重ねられたＦＰＣ４３中、最上層に位置することから、電子部品７０〜７２が設けられた領域とは、異なる領域に位置する。
その後、それぞれ折り重ねられたＦＰＣ４３の形状を固定するとともに、各電子部品７０〜７３を補強するため、ＦＰＣ４３に対して、一定の高さに接着剤を塗布する。
最後に、第１６の領域６７及び第１７の領域６８のＦＰＣ４３の表面４３ｉに設けられたリード線接続部７３、７４に対して、信号ケーブル３４の複数本のリード線４４を、例えば半田付けにより、電気的に接続する。
この際、各リード線接続部７３、７４は、折り重ねられたＦＰＣ４３において、各電子部品７０〜７２が設けられた領域とは異なる領域、具体的には、最上層に位置していることから、各リード線接続部７３、７４に対し、信号ケーブル３４の複数本のリード線４４が接続しやすくなっている。また、このことにより、ＦＰＣ４３の配設領域の小型化が図られている。
以上より、ＦＰＣ４３が、固体撮像チップ４３の後方において、上述したように形状、位置において配設される。
このように、本実施の形態においては、第１８の領域６９、第１９の領域８１、第２０の領域８２を、折り重ね方向Ｒに折り重ねた後、第１６の領域６７、第１７の領域６８をＦＰＣ４３の最上層に折り重ねると示した。
このことによれば、上述した第１実施の形態のように、各リード線接続部７３、７４を、最下層に配設するばかりでなく、ＦＰＣ４３の最上層に配設することができることから、各リード線接続部７３、７４に対する信号ケーブル３４の各リード線４４の接続位置を、各リード線４４の接続状況に応じて、最上層に設定することができる。尚、その他の効果は、上述した第１実施の形態と同様である。
また、上述した第１〜第５実施の形態においては、ＦＰＣ４３の表面４３ｉに対する電子部品７０〜７２、７７の各実装面が３層または４層となるように、ＦＰＣ４３を折り重ねると示したが、これに限らず、撮像面３２ｍから平面視した状態で、パッケージ部１５０に重畳するよう、ＦＰＣ４３を配設できるのであれば、２層または５層以上となるように、ＦＰＣ４３を折り重ねても構わない。
さらに、上述した第１〜第５実施の形態においては、撮像装置を、医療用の内視鏡の挿入部の先端部内に設けた場合を例に挙げて説明したが、これに限らず、撮像装置を、工業用の内視鏡の挿入部の先端部内に設けた場合であっても、本実施の形態と同様の効果を得ることができる。
第１実施の形態を示す撮像装置が設けられた内視鏡と周辺装置とから構成された内視鏡装置を示す外観斜視図。 図１の内視鏡の挿入部の先端部内に設けられた撮像ユニットの構成を示す断面図。 図２中のIII-III線に沿う断面図。 図３中の撮像装置のＦＰＣを展開して示す平面図。 図２のＦＰＣの第１の領域に実装される電子部品の図４とは異なる配設位置を示す部分平面図。 第２実施の形態を示す撮像装置の一部を示す図。 図６のＦＰＣを展開して示した平面図。 第３実施の形態を示す撮像装置の一部を示す図。 図８のＦＰＣを展開して示した平面図。 第４実施の形態を示す撮像装置の一部を示す図。 図１０のＦＰＣを展開して示した平面図。 第５実施の形態を示す撮像装置の一部を示す図。 図１２のＦＰＣを展開して示した平面図。
符号の説明
２０…撮像装置
２２…ビデオプロセッサ
３２…固体撮像素子チップ
３２ｍ…撮像面
３２ｈ…背面
３４…信号ケーブル
３８…第１のカバーガラス
４１…ボンディング部
４３…ＦＰＣ
４３ｉ…表面
４３ｔ…裏面
４４…リード線
６１…実装強度向上部
７０…電子部品
７０ａ…所定の大きさ以上の電子部品
７０ｂ…所定の大きさ以上の電子部品
７１ａ…所定の大きさ以上の電子部品
７１…電子部品
７２…電子部品（所定の大きさ以上の電子部品）
７３…リード線接続部
７４…リード線接続部
７６…電子部品（所定の大きさ以上の電子部品）
７７…電子部品（所定の大きさ以上の電子部品）
１５０…パッケージ部
１７０…所定の大きさ以上の電子部品に囲まれた領域
１７１…所定の大きさ以上の電子部品に挟まれた領域
Ｐ…ＦＰＣの折り重ね方向（第１の方向）
Ｑ…ＦＰＣの折り重ね方向（第２の方向）
Ｒ…ＦＰＣの折り重ね方向（第１の方向）

Claims (14)

  1. 固体撮像素子チップと、
    前記固体撮像素子チップに一端が接続されたフレキシブル基板と、
    前記フレキシブル基板の一方の面に実装された複数の電子部品と、
    を具備し、
    前記フレキシブル基板は、前記固体撮像チップの撮像面と反対側の背面の後方において、複数の前記電子部品の前記フレキシブル基板への実装面が複数層に構成されるとともに、各前記電子部品が前記フレキシブル基板を介して重畳するよう、折り重ねられた状態で配設されており、
    折り重ね後の複数層に位置する各前記電子部品間は、前記フレキシブル基板自体によって直接接触することがないよう絶縁されていることを特徴とする撮像装置。
  2. 前記フレキシブル基板は、複数の前記電子部品の前記フレキシブル基板への実装面が３層以上に構成されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
  3. 前記固体撮像チップは、前記フレキシブル基板の前記一端が接続される接続部と、前記撮像面に貼着された該撮像面を保護するカバーガラスとともに、パッケージ部を構成しており、
    前記フレキシブル基板は、前記撮像面側から平面視した状態で前記パッケージ部に重畳する位置に配設されていることを特徴とする請求項１または２に記載の撮像装置。
  4. 前記フレキシブル基板は、前記固体撮像チップの前記背面に対して、所定の角度傾いて配設されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の撮像装置。
  5. 所定の大きさ以上の複数の前記電子部品に平面視した状態で囲まれた領域に、前記所定の大きさよりも小さい前記電子部品が配設されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の撮像装置。
  6. 所定の大きさ以上の複数の前記電子部品に平面視した状態で挟まれた領域に、前記所定の大きさよりも小さい前記電子部品が配設されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の撮像装置。
  7. 前記所定の大きさ以上の複数の前記電子部品は、前記フレキシブル基板の折り重ね方向に対して直交する方向において、前記所定の大きさよりも小さい前記電子部品を平面視した状態で挟むよう配設されていることを特徴とする請求項６に記載の撮像装置。
  8. 前記フレキシブル基板の折り重ね方向に対して直交する方向における端部の少なくとも一部に、前記電子部品の前記フレキシブル基板に対する前記フレキシブル基板の折り重ね方向への実装強度を向上させる実装強度向上部が形成されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の撮像装置。
  9. 前記実装強度向上部の近傍に、前記所定の大きさよりも小さい前記電子部品が配設されていることを特徴とする請求項８に記載の撮像装置。
  10. 複数の前記電子部品は、一部が、前記フレキシブル基板の一方の面において、前記折り重ね方向を構成する第１の折り重ね方向と異なる第２の折り重ね方向により折り重ねられる領域に実装されていることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の撮像装置。
  11. 前記フレキシブル基板の前記一方の面と該一方の面と反対側の他方の面とのいずれかの他端に、前記固体撮像チップの前記撮像面で撮像した像の電気信号を、外部装置へと伝達する信号ケーブルのリード線が接続されるリード線接続部が設けられていることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の撮像装置。
  12. 折り重ねられた前記フレキシブル基板において、前記リード線接続部が設けられた領域は、複数の前記電子部品が実装された領域と、別途に位置していることを特徴とする請求項１１に記載の撮像装置。
  13. 前記フレキシブル基板は、折り重ねられた状態で接着剤により形状が固定されていることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか１項に記載の撮像装置。
  14. 前記フレキシブル基板は、前記接続部に対して接続される前記一端に設けられた端子を具備しているとともに、前記端子が設けられた部位から連続的に幅広となるよう、テーパ状の切り欠き部が形成されていることを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。
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