JP4541690B2 - Fluid application apparatus and fluid application control method - Google Patents
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Description
本願の発明は、半導体基板や液晶基板等の基板状の塗布対象物の表面に均一な膜厚、膜質で塗布液を塗布するためのスロット型の流体塗布装置に関し、特に塗布開始前におけるスロットノズルのスロット開口部の液ダレ状態を一定に整えて、塗膜の膜質の均一性を向上させた流体塗布装置に関する。 The present invention relates to a slot-type fluid coating apparatus for coating a coating liquid with a uniform film thickness and film quality on the surface of a substrate-like coating target such as a semiconductor substrate or a liquid crystal substrate, and in particular, a slot nozzle before the start of coating. The present invention relates to a fluid application apparatus in which the liquid dripping state of the slot opening is made constant to improve the uniformity of the film quality of the coating film.
半導体基板や液晶基板等の基板状の塗布対象物の表面にレジスト液やクロム塗布液等の塗布液を塗布するのに、スロット型の流体塗布装置が使用されている。この型式の流体塗布装置は、塗布液を一定の厚みにして吐出するスリット状のスロットを内部に有するスロットノズルを水平方向に移動させながら、水平姿勢に保持された塗布対象物(基板)の表面に塗布液を塗布して、該塗布対象物の表面に所定の膜厚および膜質の塗膜を形成するようにしたものである。 A slot-type fluid coating apparatus is used to apply a coating solution such as a resist solution or a chromium coating solution to the surface of a substrate-like coating object such as a semiconductor substrate or a liquid crystal substrate. This type of fluid application apparatus is a surface of an object to be applied (substrate) held in a horizontal position while moving a slot nozzle having a slit-like slot for discharging the application liquid with a constant thickness in the horizontal direction. A coating solution is applied to the surface of the coating object to form a coating film having a predetermined film thickness and quality.
このような流体塗布装置においては、液体塗布の前後に、スロットノズル下端部の塗布液が流出するスロット開口部(ノズル吐出口)に、塗布液の液ダレ現象が生ずる。この液ダレは、スロットノズルの幅方向に複数の液玉がビードにより連ねられた形状をなし、塗布開始時の塗膜の膜厚の不均一や塗布開始後の線引きの原因となる。また、この液ダレは、時間の経過とともに空気に触れて劣化して、次の塗布開始時に、この劣化した塗布液が塗布対象物の表面に塗布されることなり、塗布液が現像液の場合、現像ムラを生じさせるなど、塗膜品質の悪化を招く。 In such a fluid application device, a dripping phenomenon of the coating liquid occurs at the slot opening (nozzle outlet) from which the coating liquid flows out at the lower end of the slot nozzle before and after the liquid application. This liquid sag forms a shape in which a plurality of liquid balls are connected by beads in the width direction of the slot nozzle, which causes uneven coating film thickness at the start of coating and drawing after the start of coating. In addition, this liquid sag is deteriorated by exposure to air over time, and at the start of the next application, this deteriorated application liquid is applied to the surface of the object to be applied, and the application liquid is a developer. , Resulting in deterioration of the coating film quality, such as causing uneven development.
そこで、このようなスロットノズル下端部に生ずる品質の悪化した塗布液の液ダレを、塗布液を基板に塗布する前に、取り除く必要があり、そのための技術が、特開平5−166714号公報や特開平11−67622号公報等で提案されている。これらのうち、特開平5−166714号公報に記載されたものは、スロットノズルの待機手段に塗布液除去部材を設け、現像液塗布後にスロットノズルが待機位置に置かれると、この塗布液除去部材がスロットノズルの塗布液吐出部位(スロット開口部)に生じた液ダレに接触して、劣化した現像液の液ダレを毛細管現象により塗布液除去部材側に流し、排出させるので、次に新規に現像液を塗布するときには、新鮮な現像液の塗布により塗膜の品質を確保することができるというものである。 Therefore, it is necessary to remove the sag of the coating liquid having a deteriorated quality generated at the lower end portion of the slot nozzle before applying the coating liquid to the substrate. Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-166714 or It is proposed in Japanese Patent Laid-Open No. 11-67622. Among these, the one described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-166714 is provided with a coating liquid removing member in the waiting means of the slot nozzle, and when the slot nozzle is placed at the standby position after applying the developer, this coating liquid removing member Touches the liquid sag generated at the coating liquid discharge part (slot opening) of the slot nozzle, and the liquid sag of the deteriorated developer is caused to flow to the coating liquid removing member side by capillary action and is discharged. When applying the developer, the quality of the coating film can be ensured by applying a fresh developer.
また、特開平11−67622号公報に記載されたものは、現像液塗布装置の回転テーブルの周囲に円弧状ナイフエッジを配置して、現像液を塗布するためにスロットノズルが水平移動する際に、塗布前にナイフエッジが液ダレ部分に接触して、余分な塗布液(液ダレ)がナイフエッジの壁面を伝って流下、排出されるようにしたものである。そして、これにより、塗膜の不均一を無くし、変質した現像液による現像ムラを防いでいる。 Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-67622 discloses an arcuate knife edge disposed around a rotary table of a developer application device, and the slot nozzle moves horizontally to apply the developer. Before the application, the knife edge comes into contact with the liquid sag portion, and excess coating liquid (liquid sag) flows down along the wall surface of the knife edge and is discharged. As a result, unevenness of the coating film is eliminated, and development unevenness due to the altered developer is prevented.
しかしながら、これらの公報に記載されたものは、いずれも現像液塗布の前後に、単に余分な現像液を除去することを目的とするものであり、塗布前に、スロットノズル下端部の塗布液の液ダレの状態をスロットノズルの幅方向に均一に整えるものではない。レジスト液とは粘度を異にする現像液の塗布は、レジスト液の塗布程には塗布品質がシビアに求められるものではなく、液ダレの状態を整えることまでは要求されない。 However, all of those described in these publications are for the purpose of simply removing excess developer before and after the application of the developer, and before application, The state of liquid sag is not evenly arranged in the width direction of the slot nozzle. Application of a developing solution having a viscosity different from that of the resist solution is not required to be as severe as the application quality of the resist solution, and is not required until the state of the liquid sag is adjusted.
ここで、この「液ダレの状態を整える」という動作は、絵を描き始める前に、筆を整えるのと同様である。絵の具の付いた筆は、水で洗って、色を落として、乾燥させる。このようにして筆を整えてから、新しい絵の具に筆を付ける。「液ダレの状態を整える」という動作は、このように、余分な絵の具を落として、筆を整える作業に似ているものである。塗布液の塗布前に、良い液ダレ状態を作ることが、塗布開始時点の塗膜の均質性を高めるのに重要である。 Here, the operation of “preparing the state of dripping” is the same as preparing the brush before starting to draw a picture. The brush with the paint is washed with water, faded and dried. After arranging the brush in this way, apply the brush to the new paint. The operation of “adjusting the state of dripping” is similar to the operation of removing the extra paint and preparing the brush. Creating a good liquid sag state before application of the coating liquid is important for improving the uniformity of the coating film at the start of application.
もちろん、塗膜の膜厚や膜質は、各種のパラメータ(温度、スリット間隔、塗布ヘッド高さ等)によって左右されるが、塗布前の塗布液の液ダレ状態も、このようなパラメータのうちの1つである。各基板ロット毎に塗膜品質のバラツキを無くするためには、各パラメータは一定である必要があり、したがって、塗布前の塗布液の液ダレ状態も、一定である必要がある。 Of course, the film thickness and film quality of the coating film depend on various parameters (temperature, slit interval, coating head height, etc.), but the dripping state of the coating liquid before coating is also one of these parameters. One. In order to eliminate variations in coating film quality for each substrate lot, each parameter needs to be constant, and therefore, the dripping state of the coating liquid before coating needs to be also constant.
そこで、特開2003−236435号公報では、スロットノズルのスロット開口部に残存する塗布液の液切りを行なう液切り手段を塗布対象物の周縁近傍の液切り位置に設け、少なくとも塗布液の塗布開始の前または後において、液切り位置の上方にスロット開口部が位置するようにスロットノズルを移動させて(塗布ヘッドを水平方向に揺動させて)、塗布ヘッドの液を切る流体塗布装置が提案され、上述の問題点を解決しようとしている。
しかしながら、特開平5−166714号公報及び特開平11−67622号公報に開示されている液切り方法のみならず、特開2003−236435号公報に記載されている方法であっても、液除去部材を水平移動して液ダレの一部を切断する方法であり、これでは常に安定して液ダレ品質を得ることは難しい。なぜなら、液ダレがノズル先端凹部に対する静的な表面張力によって維持されており、動的な除去部材による動的な液ダレ切断方法によれば、液だれの静力学的な安定がいったん乱された後に再び静的安定な状態に戻るからである。つまり、その間の動的な環境は除去手段の移動速度やノズル凹部との間隔等を高精度に同じ条件にしないと同じ動的環境を得ることが難しく、よって、安定的に都度同じ品質の液ダレを作るには、上記従来の方法では限界があった。 However, not only the liquid draining method disclosed in JP-A-5-166714 and JP-A-11-67622 but also the method described in JP-A- 2003-236435 can be used as a liquid removing member. In this method, it is difficult to always obtain a stable liquid dripping quality. This is because the liquid dripping is maintained by the static surface tension with respect to the nozzle tip recess, and the dynamic dripping cutting method using the dynamic removal member once disturbs the static stability of the liquid dripping. This is because the static stable state is restored later. In other words, it is difficult to obtain the same dynamic environment unless the moving speed of the removing means and the distance between the nozzle recess and the like are set to the same conditions with high accuracy. The conventional method described above has a limit in making sagging.
上記の問題を解決するために、本発明による流体塗布装置は、基板表面上に塗布液を塗布する流体塗布装置であって、前記塗布液を塗布するための塗布ヘッド手段と、ローラーを有する液ダレ調整ユニットと、前記塗布ヘッド手段と前記液ダレ調整ユニットとを制御する制御手段と、を備え、前記制御手段は、前記基板表面上への実塗布動作に先立って、前記塗布ヘッド手段によるダミー吐出を前記液ダレ調整ユニットの前記ローラーに対して行うダミー吐出動作を実行し、前記ダミー吐出動作においては、前記塗布ヘッド手段と前記ローラーとの間隔及び相対速度を、前記実塗布動作における前記塗布ヘッド手段と前記基板とに関するこれらの値と等しくし、かつ、前記塗布ヘッド手段から前記塗布液をダミー吐出させ、静止した前記ローラー上に着液させた後、前記ローラーの回転動作を開始することを特徴とする。 In order to solve the above problems, a fluid application apparatus according to the present invention is a fluid application apparatus that applies a coating liquid onto a substrate surface, and includes a coating head means for applying the coating liquid and a roller. comprising a sag adjustment unit, and a control means for controlling said application head means and said liquid drip adjusting unit, the control means, prior to the actual coating operation onto the surface of the substrate, the dummy according to the coating head means A dummy discharge operation is performed in which the discharge of the liquid droop adjustment unit is performed on the roller. In the dummy discharge operation, the distance between the application head unit and the roller and the relative speed are determined by the application in the actual application operation. These values relating to the head means and the substrate are equal to each other, and the coating liquid is discharged from the coating head means by dummy, and the stationary After Chakueki on over, characterized by starting the rotation of the roller.
また、本発明による流体塗布制御方法は、基板表面上に塗布液を塗布する流体塗布制御方法であって、前記塗布液を塗布するための塗布ヘッド手段と、ローラーを有する液ダレ調整ユニットと、を制御する制御工程を備え、前記制御工程では、前記基板表面上への実塗布動作に先立って、前記塗布ヘッド手段によるダミー吐出を前記液ダレ調整ユニットの前記ローラーに対して行うダミー吐出動作を実行し、前記ダミー吐出動作においては、前記塗布ヘッド手段と前記ローラーとの間隔及び相対速度を、前記実塗布動作における前記塗布ヘッド手段と前記基板とに関するこれらの値と等しくし、かつ、前記塗布ヘッド手段から前記塗布液をダミー吐出させ、静止した前記ローラー上に着液させた後、前記ローラーの回転動作を開始することを特徴とする。 Further, the fluid application control method according to the present invention is a fluid application control method for applying a coating liquid onto a substrate surface, the application head means for applying the application liquid , a liquid sag adjusting unit having a roller, In the control step , prior to the actual application operation on the substrate surface, a dummy discharge operation for performing dummy discharge by the application head unit on the rollers of the liquid dripping adjustment unit is performed. And in the dummy ejection operation, the interval and relative speed between the coating head means and the roller are equal to those values relating to the coating head means and the substrate in the actual coating operation, and the coating is performed. the coating liquid from the head unit is the dummy ejection, after Chakueki on said roller stationary, to start the rotation of the roller And butterflies.
本発明によれば、ダミー吐出時において良好な液ダレを生成することができ、よって、基板への塗布液の塗布が均一に行うことができる。 According to the onset bright, it is possible to generate a smell yo good liquid dripping when the dummy ejection, thus, can be applied in the coating liquid to the base plate is uniformly performed.
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について詳細に説明する。 The best mode for carrying out the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
本実施形態における流体塗布装置は、半導体基板や液晶基板等の基板状の塗布対象物の表面に均一な膜厚、膜質でレジスト液やクロム塗布液等の液体もしくは液状体(以下、これらを総称して「塗布液」もしくは「液体」という。)を塗布するために使用される。また、本実施形態では、スロットノズルと表現しているが、塗布ノズルと同じ意味で用いている。なお、本願明細書では、4つの実施形態を示している。 The fluid application apparatus according to the present embodiment has a uniform film thickness on the surface of a substrate-like object to be coated such as a semiconductor substrate or a liquid crystal substrate, and a liquid or liquid material such as a resist solution or a chrome coating solution (hereinafter collectively referred to as a generic name). And “application liquid” or “liquid”). In this embodiment, it is expressed as a slot nozzle, but is used in the same meaning as the application nozzle. In the present specification, four embodiments are shown.
<各実施形態での共通事項>
図1は、各実施形態における流体塗布装置の概略斜視図を示す図である。その全体構成は、概略、図1に図示されるように、流体塗布装置1の基台2上の中央部寄りにテーブル3が設置されており、該テーブル3の上面に塗布対象物となる基板4が載置されている。基板4は、基台2の前後方向(図1において左下と右上とを結ぶ方向)に沿って長い矩形形状をなしている。基台2の両側縁には、直角に起立した側壁2a 、2b がそれぞれ形成されており、これらの側壁2a 、2b の上面にレール5a 、5b が敷設されていて、これらのレール5a 、5b にガイドされながら、塗布機構部10が走行して、該塗布機構部10に昇降自在に備えられているスロットノズル(塗布ヘッドとも呼ばれる)20の下端ノズル部から吐出される塗布液が、塗布機構部10およびスロットノズル20の走行とともに、基板4の表面上に、その塗布始端部から終端部に至るまで満遍なく、一様な膜厚、膜質で塗布されるようになっている。
<Common items in each embodiment>
FIG. 1 is a diagram showing a schematic perspective view of a fluid application device in each embodiment. As shown in FIG. 1, the overall configuration is schematically shown in which a table 3 is installed near the center of the base 2 of the
スロットノズル20の下端ノズル部は、基板4の幅(スロットノズル20の走行方向と直交する方向における基板4の長さ)に略等しい長さを有する細長いノズル部からなり、この細長ノズル部から塗布液が一様に吐出される。スロットノズル20の構造については、後で詳細に説明される。
The lower end nozzle portion of the
塗布機構部10は、左右一対の移動台11a 、11b を備えており、これらの移動台11a 、11b 間にヘッド保持フレーム12が昇降自在に渡架されており、このヘッド保持フレーム12にスロットノズル20が取り付けられている。したがって、スロットノズル20は、ヘッド保持フレーム12が昇降することにより、該ヘッド保持フレーム12と一体になって昇降する。ヘッド保持フレーム12は、移動台11a 、11b に固設された昇降シリンダ13a 、13b に連結されていて、これらの昇降シリンダ13a 、13b が昇降することにより昇降する。
The
移動台11a 、11b の下部には、リニア駆動部14a 、14b が取り付けられている(リニア駆動部14a は図示されず)。これらのリニア駆動部14a 、14b には、可動ケーブル15を介して電力が供給される。そこで、今、これらのリニア駆動部14a 、14b に可動ケーブル15を介して電力が供給されると、詳細には図示されないが、リニア駆動部14a 、14b に設けられている電磁コイルにより励磁される電磁石と基台2の両側壁2a 、2b の上面にレール5a 、5b と平行に敷設された永久磁石16a 、16b との間で吸引、反発作用が生じて、移動台11a 、11b の推進力が形成され、移動台11a 、11b は、レール5a 、5b にガイドされながら、励磁電流の向きに応じて前後いずれかの方向に走行を開始する。移動台11a 、11b の下面には、リニアブッシュ17a 、17b が固着されており、これらのリニアブッシュ17a 、17b がレール5a 、5b に嵌合してスライドすることにより、移動台11a 、11b は、レール5a 、5b にガイドされながら走行する。
基台2上のテーブル3より前方(図1において左下方)部分には、塗布作業の待機時に、スロットノズル20をヘッド保持フレーム12に取り付けたままの状態で、スロットノズル20の下端ノズル部の洗浄や液切り等の作業を行なう際に使用される液ダレ調整ユニット30が設置されている。液ダレ調整ユニット30の構造については、後で詳細に説明される。
At the front (lower left in FIG. 1) portion of the table 2 on the base 2, the
次に、スロットノズル20の構造について詳細に説明する。スロットノズル20は、図2に示されるように、2つの分割ヘッド21、22とシム23とからなり、これら2つの分割ヘッド21、22の間にシム23が挟み付けられることにより形成されている。2つの分割ヘッド21、22は、それぞれ細長い直方体形状の金属(ステンレス)製ブロックからなり、互いに対向する側面寄りの下方部には、鋭角状に突出する歯先部21a 、22a が形成されている。
Next, the structure of the
シム23は、コの字形状に打ち抜きされた薄板からなり、そのコの字の凹部23aは、2つの分割ヘッド21、22の間にシム23が挟み付けられたとき、これら2つの分割ヘッド21、22の間にスリット状のスロット27(図4参照)を形成する。シム23の厚さは、このスロット27の隙間の大きさを決定する。また、凹部23a の長さは、このスロット27の長さを決定し、スロット27の長さは、基板4の表面上における塗布液の塗布幅(基板4の幅方向における塗布長さ)を決定する。
The
一方の分割ヘッド21の上部には、その長さ方向(スロットノズル20の幅方向)の中央部に、塗布液を注入するための液注入口24が形成され、その長さ方向の両端部寄りに、空気抜き口28がそれぞれ形成されている。また、同じく一方の分割ヘッド21の中間部には、液注入口24から注入された液体を滞留させて幅方向に拡散させるためのリザーバ26が形成されている。このリザーバ26は、一方の分割ヘッド21の他方の分割ヘッド22に対向する側の側面において開口している。そして、これら液注入口24、空気抜き口28とリザーバ26とを連通させるための3個の通孔25が形成されている。リザーバ26は、スロット27に連通しており、リザーバ26内の液体は、スロット27により一定の厚みにされて、スロット27の下方の先端開口部27a (以下、単に「スロット開口部27a 」という。)から吐出される。このスロット開口部27a は、スロットノズル20の下端ノズル部のノズル口を形成する。
A
図3は、液ダレ調整ユニット30の外観を示す図である。この液ダレ調整ユニット30は、上面に開口を有するユニットカバー30aによって本体が覆われており、ローラ30bの上面のみがユニットカバー30aから顔を出している構造をしている。なお、このローラー30bは、例えば、ステンレスやガラスのように、撥水性のある材質で構成されている。また、ローラー30bにとっては、表面が均一であること、回転時に表面のブレが無いこと、錆びないこと、が少なくとも重要である。
FIG. 3 is a view showing the appearance of the liquid
図4は、液ダレ調整ユニット30の内部の構成とともに、スロットノズル(塗布ノズル)20のスロット開口部27aからダミー吐出をする様子を示す側面図である。
FIG. 4 is a side view showing a state in which dummy discharge is performed from the slot opening 27a of the slot nozzle (coating nozzle) 20 together with the internal configuration of the liquid
液ダレ調整ユニット30は、図4に示されるように、回転軸30cを中心として回転するローラー30b、洗浄液貯留プール301、洗浄液302(洗浄液に関しては、最初から所定量プール301に存在する場合もあるし、全く無い場合もあり、どちらでも良い)、エア吸引ノズル303、洗浄ノズル304がユニットカバー30aで覆われて構成されている。ただし、ローラー30bはユニットカバー30aから少しだけ突出している。なお、ローラー30bの半径は、各実施形態では、例えば、45mmとなっている。ローラーを設けることによって、省スペース化を図りつつ、ダミー吐出を実現することができる。
As shown in FIG. 4, the liquid
図4に示されるように、ダミー吐出時には、スロットノズル20のスロット開口部27aから液ダレ調整ユニット30のローラー30bに所定量の塗布液が吐出される。なお、ダミー吐出時には、後述するように、スロットノズル20は、通常のポジションから下降し、ローラーとの距離は微小間隔、例えば、30〜150ミクロンとなるように制御される。30〜150ミクロンのうち、どの距離に設定されるかは塗布液の種類・性質(塗布液の粘性等)によるものであり、この設定は通常予めユーザによって行われる。この間隔は、ガラス基板へ塗布するときの、ガラス基板とスロットノズル20の開口27aとの間隔と略同一である。このようにすることによって塗布時の液ダレ状態に近いものがダミー吐出によって得られるため(ガラス基板上に塗布液を吐出するときの状態と同じ状態を作れるため)、数ミクロンの良質な安定した塗布膜をガラス基板上に生成することが可能となる。
As shown in FIG. 4, at the time of dummy discharge, a predetermined amount of coating liquid is discharged from the slot opening 27 a of the
このように、本実施の形態では、相対移動(ローラー30bとスロットノズル20)する略水平な走行面上で塗布液をダミー吐出することにより、同様に基板上を走行するスロットノズルで塗布液を吐出する状態と同じ状態を作ることができ、塗布終了時の塗布液の良質な液ダレ状態を作ることができる。つまり、塗り始めは吐出が安定しないが、それ以降から終端付近では幅方向に均一な吐出が可能なので、その時点でのノズルの液ダレ状態は良好になるというわけである。
As described above, in the present embodiment, the coating liquid is similarly discharged by the slot nozzle that travels on the substrate by discharging the coating liquid on a substantially horizontal traveling surface that moves relatively (the
ダミー吐出によって吐出された塗布液は、ローラー30bの回転によりユニット30内部に引き込まれ、洗浄液貯留プール301に溜まっている洗浄液302内を通過することによってある程度洗浄される。しかし、これだけでは完全には洗浄されないので、さらにそのダミー吐出がなされた部分が洗浄ノズル304を通過するタイミングで洗浄液が洗浄ノズル304から吐出される。そして、洗浄された部分がエア吸引ノズル303を通過するタイミングで残った洗浄液が吸い取られ、ローラー上のダミー吐出された部分がきれいに洗浄され、乾燥される。
The coating liquid discharged by the dummy discharge is drawn into the
洗浄ノズル304は、ローラー30bのローラー面の幅方向に渡って同形状の形(幅方向にスロット形状の開口を有している)をしている。また、エア吸引ノズル303の吸引孔の開口の大きさは非常に小さく、例えば、1mm程度であり、ローラー30bとこの開口の隙間(間隔)も非常に小さく、例えば、0.5mm〜1mm程度となっている。
The cleaning
なお、余分な洗浄液302は、廃液排出口305から排出される様になっている。
The
このようなダミー吐出は、スロット開口27aからの塗布液の吐出を安定させるために行うものである。ダミー吐出をしないと、スロットノズル先端に多数の液だまができてしまい、その液だまが塗布膜に筋を生じさせてしまう結果となるのであり、塗布液をカーテン状にダミー吐出することによって液だまがスロット開口部27aに無い状態にしている。
Such dummy discharge is performed in order to stabilize the discharge of the coating liquid from the
続いて、図5は、本実施の形態による塗布装置の制御ブロック図である。図5を用いて、塗布装置における、ダミー吐出及びガラス基板上の塗布動作に関する電気的構成について説明する。 Subsequently, FIG. 5 is a control block diagram of the coating apparatus according to the present embodiment. With reference to FIG. 5, an electrical configuration relating to dummy ejection and coating operation on the glass substrate in the coating apparatus will be described.
本実施の形態における塗布装置は、ガラス基板に塗布液を塗布する動作を制御するための基板塗布制御部50と、ダミー吐出・ローラ洗浄の動作を制御するためのダミー吐出・ローラ洗浄制御部51と、ローラー30bの駆動(回転)するローラ駆動部52と、スロットノズル20を上下に昇降させるためのスロットノズル昇降駆動部53と、スロットノズル20を水平及び斜め方向に駆動するための塗布ノズル水平・斜駆動部54と、スロットノズル20からの塗布液吐出を行うためのスロットノズル液吐出部55と、ローラー30bを洗浄するための洗浄ノズル304を駆動するための洗浄ノズル駆動部56と、ローラー30b上の残余洗浄液を吸引するエア吸引ノズル303を駆動するためのエア吸引ノズル駆動部57と、から構成される。図5において、ダミー吐出時には、ダミー吐出・ローラ洗浄制御部51が、ローラー駆動部52、スロットノズル駆動昇降部53、スロット水平・斜駆動部54、スロットノズル液吐出部55、洗浄ノズル駆動部56、及びエア吸引ノズル駆動部57の動作を制御している。また、ガラス基板上に塗布液を塗布している間は、基板塗布制御部50が、スロットノズル駆動昇降部53、スロットノズル水平・斜駆動部54、及びスロットノズル液吐出部55の動作を制御している。
The coating apparatus in the present embodiment includes a substrate
<第1の実施の形態>
次に、図7の動作タイミングチャート及び図6の動作概要図を用いて、第1の実施の形態の動作を説明する。
<First Embodiment>
Next, the operation of the first embodiment will be described using the operation timing chart of FIG. 7 and the operation outline diagram of FIG.
図7において、(1)はダミー吐出及び基板塗布吐出を含む一連のスロットノズル20の1サイクル時間を示す。
In FIG. 7, (1) shows one cycle time of a series of
また、(2)は、1サイクル時間内におけるスロットノズル20の移動(下降、上昇、水平移動)のタイミングを示している。(3)は、1サイクル時間内におけるローラー30bの回転のタイミングを示している。(4)は、ダミー吐出及び基板塗布吐出のためのスロット開口部27aの開閉をするタイミングを示している。そして、(5)は洗浄ノズル304によるローラー30bの洗浄、(6)はエア吸引ノズル303による洗浄液吸引のタイミングを示している。
Further, (2) shows the timing of movement (down, rise, horizontal movement) of the
図7(2)に示されるように、ガラス基板塗布吐出の指示があると、その前にダミー吐出が行われるため、スロットノズル20は、ダミー吐出の準備がなされる。つまり、スロットノズル20は、図6Aで示されるように、待機ポジションから下降するように駆動され、塗布液吐出ポジションで静止する。この場合、ローラー30bとスロットノズル20の開口部27aとの間隔は、微小間隔であり、例えば30〜150ミクロンに設定されている。
As shown in FIG. 7 (2), when there is an instruction to discharge and apply a glass substrate, dummy discharge is performed before that, so the
スロットノズル20の下降動作が終了すると、図7(4)で示されるように、ローラー30bが回転する前にダミー吐出が開始される。そして、ダミー吐出動作に多少遅れてローラー30bの駆動制御がなされ、ローラー30bが回転を始める。この回転動作は、ダミー吐出、洗浄、エア吸引動作が完了して終了する。このようにローラー回転とダミー吐出のタイミングのずれは、塗布液の種類によって異なるが、例えば0.2秒であり、この時間は塗布液が開口部27aから排出されてローラーにつくまでの時間に略等しく設定される。
When the lowering operation of the
ここで、ローラー回転とダミー吐出のタイミングをずらす理由について、図12を用いて説明する。まず、図12A乃至Dは、ローラー30bが先に回転しており、そこにダミー吐出をする場合の様子を示している。図12Aで示されるように、ローラー30bが回転しているところにスロット20から塗布液が吐出され、ローラーに到着すると、塗布液は27cのように波打った状態になる。これを上から見ると、塗布液がローラー30bに接触する部分の断面は図12Bで示されるような形状となっている。また、図12Cはダミー吐出中の塗布液の様子を示しているが、C1とC2のローラー断面を見ると、ダミー吐出中の塗布液も波打っていることが分かる。そして、塗布液が波打った状態でダミー吐出が終了するため、図12Dで示されるように、液ダレに液だまが生成されてしまい、基板3への塗布が良好な液ダレの状態で実行することができない。このため、吐出を開始し、吐出された塗布液の先端がローラー30bに到着した状態でローラー30bを回転させるようにすることにより、液ダレに液だまが生じてしまう欠点を解消するようにしている。つまり、図12E乃至Hは、本実施の形態のダミー吐出による液ダレ生成の様子を示している。まず、図12Eで示されるように、ローラー30bを回転させる前に、スロット20から塗布液を吐出し、ローラー30bに到着した段階でローラー30bを回転させるようにする。このとき、吐出された塗布液はカーテン状になっており、図12A及びBとは異なり、波を打った状態にはなっていない。図12Fがローラー30bに接触した塗布液の断面を示している。また、ダミー吐出中も、図12Gで示されるように、波を打った状態にはならないことが分かる(図12GのG1とG2によるローラーの断面図参照)。そして、ダミー吐出終了後も、図12Hで示されるように、液ダレに液だまが生成されるのを防ぐことができる。このように、ローラー30bの回転のタイミングをダミー吐出のタイミングより遅くすることにより、良好な液ダレを生成することができ、基板に塗布液を塗布する際にも安定的に良好な塗布膜を生成することができるようになる。
Here, the reason why the roller rotation timing and the dummy discharge timing are shifted will be described with reference to FIG. First, FIG. 12A thru | or D has shown the mode in case the
上述のように、ローラー30bが回転する少し前のタイミングで、図7(4)及び図6Bで示されるようにダミー吐出がなされるようにスロット開口部27aが制御される。ダミー吐出は、塗布液の吐出動作が安定するまで行われるが、例えば、10mm程度の長さ分の塗布液が吐出されることになる。ダミー吐出期間中、ローラー30bは回転しつづけ(図7(3))、ダミー吐出されたローラー部分が、図6Cで示されるように洗浄液貯留プール301に浸されて塗布液がある程度洗浄される。また、ダミー吐出動作が終了したタイミングで、スロットノズル20は上昇し、上記待機ポジションに戻される。
As described above, the
なお、ローラー30bの回転速度は、ガラス基板時のスロット20の移動速度と略同一に設定しても良い。このようにすることにより、走行面との間におけるスロットノズル20の動作方向と速度をガラス基板への塗布時と同じ条件とすることができ、ダミー吐出終了時の液ダレの状態を、ガラス基板への塗布のために最適なものとすることができる。
Note that the rotational speed of the
また、ダミー吐出終了後にスロットノズル20が上昇されるのは、良質な液ダレ状態を生成することができるからである。つまり、ガラス基板上を走行するスロットノズルで塗布液を塗布して終了した場合、スロットノズルへの塗布液供給を絶ってノズルを上昇させ、液きりを行うが、ダミー吐出後にスロットノズル20が上昇されることによって、これと同様な状態を作り出すことができるのである。
Moreover, the reason why the
一方、スロットノズル20の上昇動作に平行して、ダミー吐出により塗布液が付着した部分が洗浄ノズル304から洗浄液が吐出されて残余塗布液が洗い流される(図7(5))。洗浄動作が終了すると、エア吸引ノズル303によって洗浄液が吸引され、かつローラーが乾燥される。これによってローラー30bがきれいになる(図7(6))。エア吸引動作が完了すると、ローラー30bの回転も終了する。
On the other hand, in parallel with the ascending operation of the
また、吸引動作と平行して、スロットノズル20は水平移動するように制御され、ガラス基板塗布吐出の開始ポジションまで移動する。そのポジションで、スロットノズル20はさらに、下降移動するようになされ、ガラス基板とノズル開口部27aとが微小間隔、例えば、30〜150ミクロンになるように設置される(図7(2))。この微小間隔は、上述したダミー吐出時のローラー30bとスロット開口部27aとの間隔と同様である。ダミー吐出が、その微小間隔でも安定吐出を目指したものであるから、ガラス基板との微小間隔も同じとなるのは道理である。
In parallel with the suction operation, the
その塗布吐出開始ポジションから、スロットノズル20が水平移動するように制御され(図7(2))、それと同時に基板への塗布液の吐出がなされる(図7(4)及び図6D)。2つの動作は同じタイミング及び同じ時間で行われる。
From the application / discharge start position, the
基板塗布吐出動作が完了すると、スロットノズル20は、上昇し、上昇が終了すると水平移動により元の待機ポジションに戻るように駆動制御される(図7(2))。
When the substrate coating and discharging operation is completed, the
以上より、ダミー吐出からガラス基板への塗布までの一連の動作が完了する。 As described above, a series of operations from dummy ejection to application to the glass substrate is completed.
<第2の実施の形態>
第1の実施形態では、洗浄液貯留プール301、洗浄ノズル304及びエア吸引ノズル303を用いてダミー吐出された塗布液を洗浄したが、第2の実施形態では、洗浄液貯留プール301及びエア吸引ノズル303のみでダミー吐出された塗布液を洗浄する例が示される。
<Second Embodiment>
In the first embodiment, the coating liquid discharged by dummy is cleaned using the cleaning
第2の実施形態の動作を、図8のタイミングチャート及び図6の動作概要図を用いて説明する。なお、図8のタイミングチャートでは、ローラー30bの洗浄・乾燥が完了するまでが示されており、その後のガラス基板3への塗布動作は第1の実施形態と同じなので省略している。また、タイミングチャートの時間のスケールは、見易さを優先しているので実際のスケールとは異なっている。
The operation of the second embodiment will be described using the timing chart of FIG. 8 and the operation outline diagram of FIG. Note that the timing chart of FIG. 8 shows the completion of cleaning and drying of the
図8において、(1)はスロットノズル20の下降及び上昇のタイミング及びそのポジションを示している。また、(2)はスロットバルブの開口部27aの開閉のタイミングを示し、(3)は吐出ポンプからの吐出のタイミングを示している。(4)はローラー30bの回転のタイミングを示している。そして、(5)はエア吸引ノズル303による洗浄液吸引のタイミングを示している。
In FIG. 8, (1) shows the timing of lowering and raising of the
図8(1)および図6Aで示されるように、ガラス基板塗布吐出の指示があると動作が開始し、スロットノズル20(ヘッド)が待機ポジションから下降するように駆動制御される。この下降動作は、ノズル20の開口部27aがローラー30bの表面と微小間隔(例えば30〜150ミクロン)になるまで行われる。以降、ノズル20が上昇するまでローラー上に静止することになる。
As shown in FIG. 8A and FIG. 6A, when a glass substrate coating / discharging instruction is given, the operation starts, and the drive is controlled so that the slot nozzle 20 (head) descends from the standby position. This descending operation is performed until the
スロットノズル20の下降動作が終了すると、図8(3)及び(4)で示されるように、ローラー30bが回転する前にダミー吐出が開始される。なお、スロットバルブ開口動作からダミー吐出までの時間T1は、例えば0.8秒となっている。
When the lowering operation of the
そして、ダミー吐出動作にT2時間(例えば0.2秒)遅れてローラー30bの駆動制御がなされ、ローラー30bが回転を始める。この回転動作は、ダミー吐出、洗浄、エア吸引動作が完了した後に終了する。
Then, drive control of the
このようにローラー回転とダミー吐出のタイミングのずれ(T2)は、塗布液の種類やポンプの圧力等によって異なるものであり、この時間は塗布液が開口部27aから排出されてローラーにつくまでの時間に略等しく設定される。このようにローラー回転とダミー吐出のタイミングをずらす理由は上述の第1の実施形態の場合と同様であるので、説明は省略する。
As described above, the timing difference (T2) between the rotation of the roller and the dummy discharge varies depending on the type of coating liquid, the pressure of the pump, etc., and this time is required until the coating liquid is discharged from the
上述のように、ローラー30bが回転する少し前のタイミングで、図8(4)及び図6Bで示されるようにダミー吐出がなされるように吐出ポンプ(図示せず)に圧力が加えられ、スロット開口部27aからの吐出がなされる。ダミー吐出は、塗布液の吐出動作が安定するまで行われる。ダミー吐出期間中、ローラー30bは回転しつづける(図8(4))。なお、ダミー吐出時のローラー30bの回転速度(周速で)は、例えば60mm/sであり、ローラー洗浄時とローラー乾燥時の中間の速度に設定されている。このダミー吐出によって排出される塗布液は例えば12mmとされており、ダミー吐出はローラー回転の1周以上は行われない。
As described above, pressure is applied to the discharge pump (not shown) so that dummy discharge is performed as shown in FIGS. 8 (4) and 6B at a timing slightly before the rotation of the
ダミー吐出動作が終了した後の適当なタイミングで、スロットノズル20は上昇し、上記待機ポジションに戻される。
At an appropriate timing after the dummy discharge operation is completed, the
一方、スロットノズル20の上昇動作に平行して、ローラー回転動作が継続して行われ、ダミー吐出により塗布液が付着した部分の洗浄動作に移行する。このローラー洗浄は、洗浄液貯留プールをローラーが通過することによって行われるが、充分に洗浄するために本実施形態では、T3時間、例えば45.2秒間行われている(図8(4))。45.2秒間で、ローラー30bは、略24回転(回転速度150mm/s×45.2秒÷(90mm×3.14=23.99回転)することになる。洗浄動作が終了すると、ローラー30bの速度は低速(20mm/s)に制御され、エア吸引ノズル303によるローラー乾燥動作に移行する。この乾燥動作はT4時間(例えば、15秒間)行われ、これは略1回転に相当する(20mm/s×20秒÷(90mm×3.14)=1.06回転)。
On the other hand, in parallel with the ascending operation of the
エアー吸引動作は、ローラー洗浄中の適当なタイミングで開始され、ローラー乾燥が完了するまで行われる。エアー吸引開始の立ち上がり動作にはT5時間(例えば、7秒)、立下りにT6時間(例えば、12秒)必要となっている。 The air suction operation is started at an appropriate timing during roller cleaning and is performed until the roller drying is completed. The rising operation at the start of air suction requires T5 time (for example, 7 seconds), and T6 time (for example, 12 seconds) for falling.
以上の動作によりローラー30bが清掃される。エア吸引動作が完了すると、ローラー30bの回転も終了する。
The
この後は、本実施形態では省略されているが、第1の実施形態と同様に、ガラス基板3へ塗布液を塗布する動作が続けられることになる。スロットノズル20及び塗布液吐出の動作は同じである(図7参照)。
After this, although omitted in the present embodiment, the operation of applying the coating liquid to the glass substrate 3 is continued as in the first embodiment. The operations of the
<第3の実施の形態>
第2の実施形態では、洗浄液貯留プール301及びエア吸引ノズル303のみを用いてダミー吐出された塗布液を洗浄したが、第3の実施形態では、洗浄ノズル304及びエア吸引ノズル303を用いて、ダミー吐出された塗布液を洗浄する例が示されている。なお、第3の実施形態では、結果的に洗浄液貯留プール301をも用いてローラー30bを洗浄しているが、第1の実施の形態とようには積極的にこれを用いるものではなく、洗浄液貯留プール301は無くても良く、洗浄液を直接廃液として排出するように構成しても良い。
<Third Embodiment>
In the second embodiment, the dummy discharged coating liquid is cleaned using only the cleaning
第3の実施形態の動作を、図9のタイミングチャート及び図6の動作概要図を用いて説明する。なお、図9のタイミングチャートでは、第2の実施の形態同様、ローラー30bの洗浄・乾燥が完了するまでが示されており、その後のガラス基板3への塗布動作は第1の実施形態と同じなので省略している。また、タイミングチャートの時間のスケールは、見易さを優先しているので実際のスケールとは異なっている。
The operation of the third embodiment will be described using the timing chart of FIG. 9 and the operation outline diagram of FIG. Note that the timing chart of FIG. 9 shows the completion of cleaning and drying of the
図9において、(1)はスロットノズル20の下降及び上昇のタイミング及びそのポジションを示している。また、(2)はスロットバルブの開口部27aの開閉のタイミングを示し、(3)は吐出ポンプからの吐出のタイミングを示している。(4)はローラー30bの回転のタイミングを示している。そして、(5)は洗浄ノズル304からの洗浄液吐出のタイミングを示し、(6)はエア吸引ノズル303による洗浄液吸引のタイミングを示している。
In FIG. 9, (1) shows the timing of lowering and raising of the
図9(1)および図6Aで示されるように、ガラス基板塗布吐出の指示があると動作が開始し、スロットノズル20(ヘッド)が待機ポジションから下降するように駆動制御される。この下降動作は、ノズル20の開口部27aがローラー30bの表面と微小間隔(例えば30〜150ミクロン)になるまで行われる。以降、ノズル20が上昇するまでローラー上に静止することになる。
As shown in FIGS. 9A and 6A, when a glass substrate coating / discharging instruction is given, the operation starts, and the drive is controlled so that the slot nozzle 20 (head) descends from the standby position. This descending operation is performed until the
スロットノズル20の下降動作が終了すると、図9(3)及び(4)で示されるように、ローラー30bが回転する前にダミー吐出が開始される。なお、スロットバルブ開口動作からダミー吐出までの時間T1は、例えば0.8秒となっている。
When the lowering operation of the
そして、ダミー吐出動作にT2時間(例えば0.2秒)遅れてローラー30bの駆動制御がなされ、ローラー30bが回転を始める。この回転動作は、ダミー吐出、洗浄、エア吸引動作が完了して終了する。このようにローラー回転とダミー吐出のタイミングのずれ(T2)は、塗布液の種類やポンプ圧力によって異なるものであり、この時間は塗布液が開口部27aから排出されてローラーにつくまでの時間に略等しく設定される。
Then, drive control of the
このようにローラー回転とダミー吐出のタイミング理由は、第1の実施の形態と同様なので、説明は省略する。 As described above, the reason for the timing of roller rotation and dummy discharge is the same as that in the first embodiment, and thus description thereof is omitted.
上述のように、ローラー30bが回転する少し前のタイミングで、図9(4)及び図6Bで示されるように、ダミー吐出がなされるように吐出ポンプ(図示せず)に圧力が加えられ、スロット開口部27aからの吐出がなされる。ダミー吐出は、塗布液の吐出動作が安定するまで行われる。ダミー吐出期間中、ローラー30bは回転しつづける(図9(4))。なお、ダミー吐出時のローラー30bの回転速度は、例えば60mm/sであり、ローラー洗浄時とローラー乾燥時の中間の速度に設定されている。このダミー吐出によって排出される塗布液は例えば12mmとされており、ダミー吐出はローラー回転の1周以上は行われない。
As described above, at a timing just before the rotation of the
ダミー吐出動作が終了した後の適当なタイミングで、スロットノズル20は上昇し、上記待機ポジションに戻される。
At an appropriate timing after the dummy discharge operation is completed, the
一方、スロットノズル20の上昇動作に平行して、ローラー回転動作が継続して行われ、ダミー吐出により塗布液が付着した部分の洗浄動作に移行する。このローラー洗浄は、洗浄ノズル304から洗浄液を噴出することによって行われるが、充分に洗浄するために本実施形態では、T5時間、例えば17秒間行われている(図9(5))。17秒間で、ローラー30bは、略6回転(回転速度100mm/s×17秒÷(90mm×3.14)=6.01回転)することになる。洗浄動作が終了すると、ローラー30bの速度は低速(20mm/s)に制御され、エア吸引ノズル303によるローラー乾燥動作に移行する。この乾燥動作はT4時間(例えば、15秒間)行われ、これは略1回転に相当する(20mm/s×20秒÷(90mm×3.14)=1.06回転)。
On the other hand, in parallel with the ascending operation of the
エアー吸引動作は、ローラー洗浄中の適当なタイミングで開始され、ローラー乾燥が完了するまで行われる。エアー吸引開始の立ち上がり動作にはT6時間(例えば、7秒)、立下りにT7時間(例えば、12秒)必要となっている。 The air suction operation is started at an appropriate timing during roller cleaning and is performed until the roller drying is completed. The rising operation at the start of air suction requires T6 time (for example, 7 seconds) and T7 time (for example, 12 seconds) for falling.
以上の動作によりローラー30bが清掃される。エア吸引動作が完了すると、ローラー30bの回転も終了する。
The
この後は、本実施形態では省略されているが、第1の実施形態と同様に、ガラス基板3へ塗布液を塗布する動作が続けられることになる。スロットノズル20及び塗布液吐出の動作は同じである(図7参照)。
After this, although omitted in the present embodiment, the operation of applying the coating liquid to the glass substrate 3 is continued as in the first embodiment. The operations of the
第3の実施の形態の場合、洗浄ノズル304を用いてローラー30bを洗浄しているので、第2の実施の形態の場合よりも、早くローラー30bを洗浄することが可能である。
In the case of the third embodiment, since the
<第4の実施の形態>
第4の実施形態では、本発明をソフトウエアで実現した場合の例を示すものである。なお、本実施の形態は、第1の実施の形態をソフトトウエアで実現した場合の例であるが、第2及び第3の実施の形態に相当するものも同様に実現できる。
<Fourth embodiment>
In the fourth embodiment, an example in which the present invention is realized by software is shown. The present embodiment is an example in which the first embodiment is realized by software, but the components corresponding to the second and third embodiments can be similarly realized.
図10は、第4の実施の形態に係る塗布装置全体のブロック図を示している。 FIG. 10 shows a block diagram of the entire coating apparatus according to the fourth embodiment.
1は、上述の各実施の形態と同様、塗布装置部であり、100は、塗布装置部1を制御するための制御部である。
制御部100は、主に、ソフトウエアプログラムや様々な指示・指令を実行するためのCPU101と、ソフトウエアプログラムや固定のデータを格納するROM102と、ユーザから入力されたデータや所定の演算によって取得されたデータを一時的に格納するためのRAM103と、所定の指示やデータを入力するための入力操作部104と、演算結果や入力データを表示するための表示部105(LED、LCD、ブラウン管ディスプレイ等)から構成されている。
The
例えば、入力部104からユーザによってガラス基板への塗布液の塗布動作が指示されると、CPU101は、ROM102からダミー吐出を含む塗布動作のプログラムが読み出され、一時的にRAM103に格納されている所定係数や制御時間に関する情報(例えば、ローラー30bの回転時間やダミー吐出のタイミング等)が読み出されて、前記プログラムで与えられる動作が実行される。そして、動作の結果や動作途中の演算結果等が表示部105に表示される。
For example, when the user instructs the application operation of the application liquid onto the glass substrate from the
次に、第4の実施形態の動作を図11のフローチャートを用いて説明する。 Next, the operation of the fourth embodiment will be described with reference to the flowchart of FIG.
ガラス基板3への塗布液塗布動作が指示されると、ステップS101において、スロットノズル20が待機ポジションから下降し、ローラー30bと微小間隔になるところで停止する(ダミー吐出ポジション)。この微小間隔は、塗布液の粘性等の性質によって異なるが、30〜150ミクロンに設定される。この制御係数はRAM103に格納されている。
When a coating liquid application operation to the glass substrate 3 is instructed, in step S101, the
ノズル20がダミー吐出ポジションに配置されると、ステップS102において、ダミー吐出がローラー30bの回転する前に開始する。そして、ダミー吐出開始のT2時間(例えば、0.8秒)後、ローラー30bが回転し始める。ダミー吐出とローラー回転開始のタイミングのずれについては、上述の第1乃至第3の実施の形態と同じなので、説明は省略する。
When the
ステップS103では、ダミー吐出開始のT2秒後にローラー30bの回転動作が開始される。
In step S103, the rotation operation of the
ステップS104において、ダミー吐出が終了し、本実施の形態では、ステップS105において、ダミー吐出終了と同時にノズル20がダミー吐出ポジションから上昇するように制御される。なお、ノズル20は真上に上昇するようにしてもいいが、本実施形態では斜めに上昇して次の動作、つまりガラス基板への塗布動作の準備を迅速にできるようにしている。
In step S104, the dummy discharge ends. In the present embodiment, in step S105, the
ステップS106では、ローラー洗浄動作が開始される。ローラーの洗浄は、ローラー30bの回転によりローラー自身が洗浄液貯留プール301で軽くリンスされ、その後洗浄ノズル304による洗浄液噴射によって充分に行われる。そして、ステップS107でこの洗浄動作が終了する。なお、洗浄動作中はローラー30bは回転しつづけており、上述の各実施形態のように何回転かするようにしても良い。
In step S106, a roller cleaning operation is started. The roller itself is sufficiently rinsed by the cleaning
そして、処理はステップS108に移行し、そこでエアー吸引動作が開始する。このエアー吸引によって洗浄液が吸引され、ローラーが乾燥されて、充分に清掃される。このエアー吸引動作はステップS110で終了する。エアー吸引が終了するとローラー30bの回転も終了する。
Then, the process proceeds to step S108, where the air suction operation starts. The cleaning liquid is sucked by this air suction, and the roller is dried and sufficiently cleaned. This air suction operation ends in step S110. When the air suction is finished, the rotation of the
一方、エアー吸引動作に並行して、ノズル20は水平に移動する。以後、ガラス基板3への塗布動作が実行される。
On the other hand, the
水平動作が終了し、ガラス基板3の塗布開始ポジションの真上に位置されると、ステップS112において、ノズル20は下降する。
When the horizontal operation is finished and the
続いて、さらにノズル20がガラス基板上で水平移動しながら基板へ塗布液を吐出することによって、塗布動作が行われる。一定距離の塗布動作が終了すると、ステップS114において、ノズル20は上昇し、さらに、ステップS115において、ノズル20が逆向きに水平移動して元の待機ポジションに戻るように制御される。
Subsequently, the coating operation is performed by discharging the coating liquid onto the substrate while the
以上の一連の動作によりダミー吐出を含むガラス基板への塗布動作が終了する。 The application operation to the glass substrate including dummy discharge is completed by the series of operations described above.
<その他>
各実施の形態の処理は、各機能を具現化したソフトウェアのプログラムコードを記録した記憶媒体をシステム或は装置に提供し、そのシステム或は装置のコンピュータ(又はCPUやMPU)が記憶媒体に格納されたプログラムコードを読み出し実行することによっても実現することができる。この場合、記憶媒体から読み出されたプログラムコード自体が前述した実施形態の機能を実現することになり、そのプログラムコードを記憶した記憶媒体は本発明を構成することになる。このようなプログラムコードを供給するための記憶媒体としては、例えば、フロッピィ(登録商標)ディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、CD−ROM,CD−R、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ROMなどを用いることができる。
<Others>
In the processing of each embodiment, a storage medium recording software program codes embodying each function is provided to the system or apparatus, and the computer (or CPU or MPU) of the system or apparatus stores the storage medium in the storage medium. It can also be realized by reading and executing the program code. In this case, the program code itself read from the storage medium realizes the functions of the above-described embodiments, and the storage medium storing the program code constitutes the present invention. As a storage medium for supplying such a program code, for example, a floppy (registered trademark) disk, hard disk, optical disk, magneto-optical disk, CD-ROM, CD-R, magnetic tape, nonvolatile memory card, ROM Etc. can be used.
また、コンピュータが読み出したプログラムコードを実行することにより、前述した各実施の形態の機能が実現されるだけでなく、そのプログラムコードの指示に基づき、コンピュータ上で稼動しているOS(オペレーティングシステム)などが実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって前述した各実施の形態の機能が実現される場合も含まれている。 Further, by executing the program code read by the computer, not only the functions of the above-described embodiments are realized, but also an OS (Operating System) running on the computer based on the instruction of the program code. Includes the case where the functions of the above-described embodiments are realized by performing part or all of the actual processing.
更に、記憶媒体から読み出されたプログラムコードが、コンピュータに挿入された機能拡張ボードやコンピュータに接続された機能拡張ユニットに備わるメモリに書きこまれた後、そのプログラムコードの指示に基づき、その機能拡張ボードや機能拡張ユニットに備わるCPUなどが実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって前述した各実施の形態の機能が実現される場合も含むものである。 Furthermore, after the program code read from the storage medium is written in the memory provided in the function expansion board inserted into the computer or the function expansion unit connected to the computer, the function is determined based on the instruction of the program code. This includes a case where a CPU or the like provided in an expansion board or function expansion unit performs part or all of the actual processing, and the functions of the above-described embodiments are realized by the processing.
Claims (7)
前記塗布液を塗布するための塗布ヘッド手段と、
ローラーを有する液ダレ調整ユニットと、
前記塗布ヘッド手段と前記液ダレ調整ユニットとを制御する制御手段と、を備え、
前記制御手段は、
前記基板表面上への実塗布動作に先立って、前記塗布ヘッド手段によるダミー吐出を前記液ダレ調整ユニットの前記ローラーに対して行うダミー吐出動作を実行し、
前記ダミー吐出動作においては、前記塗布ヘッド手段と前記ローラーとの間隔及び相対速度を、前記実塗布動作における前記塗布ヘッド手段と前記基板とに関するこれらの値と等しくし、かつ、前記塗布ヘッド手段から前記塗布液をダミー吐出させ、静止した前記ローラー上に着液させた後、前記ローラーの回転動作を開始することを特徴とする流体塗布装置。 A fluid application apparatus for applying a coating liquid onto a substrate surface,
Application head means for applying the application liquid;
A liquid dripping adjustment unit having a roller;
Control means for controlling the coating head means and the liquid dripping adjustment unit,
The control means includes
Prior to the actual coating operation onto the substrate surface, a dummy ejection by the coating head means performs a dummy ejection operation performed on the roller of the liquid sag adjustment unit,
In the dummy ejection operation, the interval and relative speed between the coating head unit and the roller are equal to those values relating to the coating head unit and the substrate in the actual coating operation, and from the coating head unit A fluid application apparatus characterized by starting the rotational operation of the roller after discharging the application liquid on a dummy and landing on the stationary roller .
前記塗布液を塗布するための塗布ヘッド手段と、ローラーを有する液ダレ調整ユニットと、を制御する制御工程を備え、
前記制御工程では、
前記基板表面上への実塗布動作に先立って、前記塗布ヘッド手段によるダミー吐出を前記液ダレ調整ユニットの前記ローラーに対して行うダミー吐出動作を実行し、
前記ダミー吐出動作においては、前記塗布ヘッド手段と前記ローラーとの間隔及び相対速度を、前記実塗布動作における前記塗布ヘッド手段と前記基板とに関するこれらの値と等しくし、かつ、前記塗布ヘッド手段から前記塗布液をダミー吐出させ、静止した前記ローラー上に着液させた後、前記ローラーの回転動作を開始することを特徴とする流体塗布制御方法。 A fluid application control method for applying a coating liquid onto a substrate surface,
A control step of controlling the application head means for applying the application liquid and a liquid sag adjusting unit having a roller ;
In the control step,
Prior to the actual application operation on the substrate surface, a dummy discharge operation is performed in which dummy discharge by the application head unit is performed on the roller of the liquid dripping adjustment unit,
In the dummy ejection operation, the interval and relative speed between the coating head unit and the roller are equal to those values relating to the coating head unit and the substrate in the actual coating operation, and from the coating head unit A fluid application control method , comprising: causing the application liquid to be discharged in a dummy and landing on the stationary roller, and then starting the rotation operation of the roller .
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