Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP4541690B2 - Fluid application apparatus and fluid application control method - Google Patents

Fluid application apparatus and fluid application control method Download PDF

Info

Publication number
JP4541690B2
JP4541690B2 JP2003406123A JP2003406123A JP4541690B2 JP 4541690 B2 JP4541690 B2 JP 4541690B2 JP 2003406123 A JP2003406123 A JP 2003406123A JP 2003406123 A JP2003406123 A JP 2003406123A JP 4541690 B2 JP4541690 B2 JP 4541690B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
roller
liquid
coating
unit
dummy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2003406123A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2005161249A (en
Inventor
謙輔 竹内
義寿 永田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hirata Corp
Original Assignee
Hirata Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hirata Corp filed Critical Hirata Corp
Priority to JP2003406123A priority Critical patent/JP4541690B2/en
Publication of JP2005161249A publication Critical patent/JP2005161249A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4541690B2 publication Critical patent/JP4541690B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Description

本願の発明は、半導体基板や液晶基板等の基板状の塗布対象物の表面に均一な膜厚、膜質で塗布液を塗布するためのスロット型の流体塗布装置に関し、特に塗布開始前におけるスロットノズルのスロット開口部の液ダレ状態を一定に整えて、塗膜の膜質の均一性を向上させた流体塗布装置に関する。   The present invention relates to a slot-type fluid coating apparatus for coating a coating liquid with a uniform film thickness and film quality on the surface of a substrate-like coating target such as a semiconductor substrate or a liquid crystal substrate, and in particular, a slot nozzle before the start of coating. The present invention relates to a fluid application apparatus in which the liquid dripping state of the slot opening is made constant to improve the uniformity of the film quality of the coating film.

半導体基板や液晶基板等の基板状の塗布対象物の表面にレジスト液やクロム塗布液等の塗布液を塗布するのに、スロット型の流体塗布装置が使用されている。この型式の流体塗布装置は、塗布液を一定の厚みにして吐出するスリット状のスロットを内部に有するスロットノズルを水平方向に移動させながら、水平姿勢に保持された塗布対象物(基板)の表面に塗布液を塗布して、該塗布対象物の表面に所定の膜厚および膜質の塗膜を形成するようにしたものである。   A slot-type fluid coating apparatus is used to apply a coating solution such as a resist solution or a chromium coating solution to the surface of a substrate-like coating object such as a semiconductor substrate or a liquid crystal substrate. This type of fluid application apparatus is a surface of an object to be applied (substrate) held in a horizontal position while moving a slot nozzle having a slit-like slot for discharging the application liquid with a constant thickness in the horizontal direction. A coating solution is applied to the surface of the coating object to form a coating film having a predetermined film thickness and quality.

このような流体塗布装置においては、液体塗布の前後に、スロットノズル下端部の塗布液が流出するスロット開口部(ノズル吐出口)に、塗布液の液ダレ現象が生ずる。この液ダレは、スロットノズルの幅方向に複数の液玉がビードにより連ねられた形状をなし、塗布開始時の塗膜の膜厚の不均一や塗布開始後の線引きの原因となる。また、この液ダレは、時間の経過とともに空気に触れて劣化して、次の塗布開始時に、この劣化した塗布液が塗布対象物の表面に塗布されることなり、塗布液が現像液の場合、現像ムラを生じさせるなど、塗膜品質の悪化を招く。   In such a fluid application device, a dripping phenomenon of the coating liquid occurs at the slot opening (nozzle outlet) from which the coating liquid flows out at the lower end of the slot nozzle before and after the liquid application. This liquid sag forms a shape in which a plurality of liquid balls are connected by beads in the width direction of the slot nozzle, which causes uneven coating film thickness at the start of coating and drawing after the start of coating. In addition, this liquid sag is deteriorated by exposure to air over time, and at the start of the next application, this deteriorated application liquid is applied to the surface of the object to be applied, and the application liquid is a developer. , Resulting in deterioration of the coating film quality, such as causing uneven development.

そこで、このようなスロットノズル下端部に生ずる品質の悪化した塗布液の液ダレを、塗布液を基板に塗布する前に、取り除く必要があり、そのための技術が、特開平5−166714号公報や特開平11−67622号公報等で提案されている。これらのうち、特開平5−166714号公報に記載されたものは、スロットノズルの待機手段に塗布液除去部材を設け、現像液塗布後にスロットノズルが待機位置に置かれると、この塗布液除去部材がスロットノズルの塗布液吐出部位(スロット開口部)に生じた液ダレに接触して、劣化した現像液の液ダレを毛細管現象により塗布液除去部材側に流し、排出させるので、次に新規に現像液を塗布するときには、新鮮な現像液の塗布により塗膜の品質を確保することができるというものである。   Therefore, it is necessary to remove the sag of the coating liquid having a deteriorated quality generated at the lower end portion of the slot nozzle before applying the coating liquid to the substrate. Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-166714 or It is proposed in Japanese Patent Laid-Open No. 11-67622. Among these, the one described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-166714 is provided with a coating liquid removing member in the waiting means of the slot nozzle, and when the slot nozzle is placed at the standby position after applying the developer, this coating liquid removing member Touches the liquid sag generated at the coating liquid discharge part (slot opening) of the slot nozzle, and the liquid sag of the deteriorated developer is caused to flow to the coating liquid removing member side by capillary action and is discharged. When applying the developer, the quality of the coating film can be ensured by applying a fresh developer.

また、特開平11−67622号公報に記載されたものは、現像液塗布装置の回転テーブルの周囲に円弧状ナイフエッジを配置して、現像液を塗布するためにスロットノズルが水平移動する際に、塗布前にナイフエッジが液ダレ部分に接触して、余分な塗布液(液ダレ)がナイフエッジの壁面を伝って流下、排出されるようにしたものである。そして、これにより、塗膜の不均一を無くし、変質した現像液による現像ムラを防いでいる。   Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-67622 discloses an arcuate knife edge disposed around a rotary table of a developer application device, and the slot nozzle moves horizontally to apply the developer. Before the application, the knife edge comes into contact with the liquid sag portion, and excess coating liquid (liquid sag) flows down along the wall surface of the knife edge and is discharged. As a result, unevenness of the coating film is eliminated, and development unevenness due to the altered developer is prevented.

しかしながら、これらの公報に記載されたものは、いずれも現像液塗布の前後に、単に余分な現像液を除去することを目的とするものであり、塗布前に、スロットノズル下端部の塗布液の液ダレの状態をスロットノズルの幅方向に均一に整えるものではない。レジスト液とは粘度を異にする現像液の塗布は、レジスト液の塗布程には塗布品質がシビアに求められるものではなく、液ダレの状態を整えることまでは要求されない。   However, all of those described in these publications are for the purpose of simply removing excess developer before and after the application of the developer, and before application, The state of liquid sag is not evenly arranged in the width direction of the slot nozzle. Application of a developing solution having a viscosity different from that of the resist solution is not required to be as severe as the application quality of the resist solution, and is not required until the state of the liquid sag is adjusted.

ここで、この「液ダレの状態を整える」という動作は、絵を描き始める前に、筆を整えるのと同様である。絵の具の付いた筆は、水で洗って、色を落として、乾燥させる。このようにして筆を整えてから、新しい絵の具に筆を付ける。「液ダレの状態を整える」という動作は、このように、余分な絵の具を落として、筆を整える作業に似ているものである。塗布液の塗布前に、良い液ダレ状態を作ることが、塗布開始時点の塗膜の均質性を高めるのに重要である。   Here, the operation of “preparing the state of dripping” is the same as preparing the brush before starting to draw a picture. The brush with the paint is washed with water, faded and dried. After arranging the brush in this way, apply the brush to the new paint. The operation of “adjusting the state of dripping” is similar to the operation of removing the extra paint and preparing the brush. Creating a good liquid sag state before application of the coating liquid is important for improving the uniformity of the coating film at the start of application.

もちろん、塗膜の膜厚や膜質は、各種のパラメータ(温度、スリット間隔、塗布ヘッド高さ等)によって左右されるが、塗布前の塗布液の液ダレ状態も、このようなパラメータのうちの1つである。各基板ロット毎に塗膜品質のバラツキを無くするためには、各パラメータは一定である必要があり、したがって、塗布前の塗布液の液ダレ状態も、一定である必要がある。   Of course, the film thickness and film quality of the coating film depend on various parameters (temperature, slit interval, coating head height, etc.), but the dripping state of the coating liquid before coating is also one of these parameters. One. In order to eliminate variations in coating film quality for each substrate lot, each parameter needs to be constant, and therefore, the dripping state of the coating liquid before coating needs to be also constant.

そこで、特開2003−236435号公報では、スロットノズルのスロット開口部に残存する塗布液の液切りを行なう液切り手段を塗布対象物の周縁近傍の液切り位置に設け、少なくとも塗布液の塗布開始の前または後において、液切り位置の上方にスロット開口部が位置するようにスロットノズルを移動させて(塗布ヘッドを水平方向に揺動させて)、塗布ヘッドの液を切る流体塗布装置が提案され、上述の問題点を解決しようとしている。
特開平5−166714号公報 特開平11−67622号公報 特開2003−236435号公報 特開2003−181360号公報
In view of this, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-236435 provides a liquid draining means for draining the coating liquid remaining in the slot opening of the slot nozzle at a liquid draining position near the periphery of the coating object, and at least the coating liquid coating start. A fluid application device that moves the slot nozzle (swing the application head horizontally) so that the slot opening is located above the liquid removal position before or after the liquid removal position is proposed. It is trying to solve the above-mentioned problems.
JP-A-5-166714 Japanese Patent Laid-Open No. 11-67622 JP 2003-236435 A JP 2003-181360 A

しかしながら、特開平5−166714号公報及び特開平11−67622号公報に開示されている液切り方法のみならず、特開2003−236435号公報に記載されている方法であっても、液除去部材を水平移動して液ダレの一部を切断する方法であり、これでは常に安定して液ダレ品質を得ることは難しい。なぜなら、液ダレがノズル先端凹部に対する静的な表面張力によって維持されており、動的な除去部材による動的な液ダレ切断方法によれば、液だれの静力学的な安定がいったん乱された後に再び静的安定な状態に戻るからである。つまり、その間の動的な環境は除去手段の移動速度やノズル凹部との間隔等を高精度に同じ条件にしないと同じ動的環境を得ることが難しく、よって、安定的に都度同じ品質の液ダレを作るには、上記従来の方法では限界があった。 However, not only the liquid draining method disclosed in JP-A-5-166714 and JP-A-11-67622 but also the method described in JP-A- 2003-236435 can be used as a liquid removing member. In this method, it is difficult to always obtain a stable liquid dripping quality. This is because the liquid dripping is maintained by the static surface tension with respect to the nozzle tip recess, and the dynamic dripping cutting method using the dynamic removal member once disturbs the static stability of the liquid dripping. This is because the static stable state is restored later. In other words, it is difficult to obtain the same dynamic environment unless the moving speed of the removing means and the distance between the nozzle recess and the like are set to the same conditions with high accuracy. The conventional method described above has a limit in making sagging.

上記の問題を解決するために、本発明による流体塗布装置は、基板表面上に塗布液を塗布する流体塗布装置であって、前記塗布液を塗布するための塗布ヘッド手段と、ローラーを有する液ダレ調整ユニットと、前記塗布ヘッド手段と前記液ダレ調整ユニットとを制御する制御手段と、を備え、前記制御手段は、前記基板表面上への塗布動作に先立って前記塗布ヘッド手段によるダミー吐出を前記液ダレ調整ユニットの前記ローラーに対して行うダミー吐出動作を実行し、前記ダミー吐出動作においては、前記塗布ヘッド手段と前記ローラーとの間隔及び相対速度を、前記実塗布動作における前記塗布ヘッド手段と前記基板とに関するこれらの値と等しくし、かつ、前記塗布ヘッド手段から前記塗布液をダミー吐出させ、静止した前記ローラー上に着液させた後、前記ローラーの回転動作を開始することを特徴とする。 In order to solve the above problems, a fluid application apparatus according to the present invention is a fluid application apparatus that applies a coating liquid onto a substrate surface, and includes a coating head means for applying the coating liquid and a roller. comprising a sag adjustment unit, and a control means for controlling said application head means and said liquid drip adjusting unit, the control means, prior to the actual coating operation onto the surface of the substrate, the dummy according to the coating head means A dummy discharge operation is performed in which the discharge of the liquid droop adjustment unit is performed on the roller. In the dummy discharge operation, the distance between the application head unit and the roller and the relative speed are determined by the application in the actual application operation. These values relating to the head means and the substrate are equal to each other, and the coating liquid is discharged from the coating head means by dummy, and the stationary After Chakueki on over, characterized by starting the rotation of the roller.

また、本発明による流体塗布制御方法は、基板表面上に塗布液を塗布する流体塗布制御方法であって、前記塗布液を塗布するための塗布ヘッド手段と、ローラーを有する液ダレ調整ユニットと、を制御する制御工程を備え、前記制御工程では、前記基板表面上への実塗布動作に先立って、前記塗布ヘッド手段によるダミー吐出を前記液ダレ調整ユニットの前記ローラーに対して行うダミー吐出動作を実行し、前記ダミー吐出動作においては、前記塗布ヘッド手段と前記ローラーとの間隔及び相対速度を、前記実塗布動作における前記塗布ヘッド手段と前記基板とに関するこれらの値と等しくし、かつ、前記塗布ヘッド手段から前記塗布液をダミー吐出させ、静止した前記ローラー上に着液させた後、前記ローラーの回転動作を開始することを特徴とする。 Further, the fluid application control method according to the present invention is a fluid application control method for applying a coating liquid onto a substrate surface, the application head means for applying the application liquid , a liquid sag adjusting unit having a roller, In the control step , prior to the actual application operation on the substrate surface, a dummy discharge operation for performing dummy discharge by the application head unit on the rollers of the liquid dripping adjustment unit is performed. And in the dummy ejection operation, the interval and relative speed between the coating head means and the roller are equal to those values relating to the coating head means and the substrate in the actual coating operation, and the coating is performed. the coating liquid from the head unit is the dummy ejection, after Chakueki on said roller stationary, to start the rotation of the roller And butterflies.

本発明によれば、ダミー吐出時において良好な液ダレを生成することができ、よって、基板への塗布液の塗布が均一に行うことができる。 According to the onset bright, it is possible to generate a smell yo good liquid dripping when the dummy ejection, thus, can be applied in the coating liquid to the base plate is uniformly performed.

以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について詳細に説明する。   The best mode for carrying out the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

本実施形態における流体塗布装置は、半導体基板や液晶基板等の基板状の塗布対象物の表面に均一な膜厚、膜質でレジスト液やクロム塗布液等の液体もしくは液状体(以下、これらを総称して「塗布液」もしくは「液体」という。)を塗布するために使用される。また、本実施形態では、スロットノズルと表現しているが、塗布ノズルと同じ意味で用いている。なお、本願明細書では、4つの実施形態を示している。   The fluid application apparatus according to the present embodiment has a uniform film thickness on the surface of a substrate-like object to be coated such as a semiconductor substrate or a liquid crystal substrate, and a liquid or liquid material such as a resist solution or a chrome coating solution (hereinafter collectively referred to as a generic name). And “application liquid” or “liquid”). In this embodiment, it is expressed as a slot nozzle, but is used in the same meaning as the application nozzle. In the present specification, four embodiments are shown.

<各実施形態での共通事項>
図1は、各実施形態における流体塗布装置の概略斜視図を示す図である。その全体構成は、概略、図1に図示されるように、流体塗布装置1の基台2上の中央部寄りにテーブル3が設置されており、該テーブル3の上面に塗布対象物となる基板4が載置されている。基板4は、基台2の前後方向(図1において左下と右上とを結ぶ方向)に沿って長い矩形形状をなしている。基台2の両側縁には、直角に起立した側壁2a 、2b がそれぞれ形成されており、これらの側壁2a 、2b の上面にレール5a 、5b が敷設されていて、これらのレール5a 、5b にガイドされながら、塗布機構部10が走行して、該塗布機構部10に昇降自在に備えられているスロットノズル(塗布ヘッドとも呼ばれる)20の下端ノズル部から吐出される塗布液が、塗布機構部10およびスロットノズル20の走行とともに、基板4の表面上に、その塗布始端部から終端部に至るまで満遍なく、一様な膜厚、膜質で塗布されるようになっている。
<Common items in each embodiment>
FIG. 1 is a diagram showing a schematic perspective view of a fluid application device in each embodiment. As shown in FIG. 1, the overall configuration is schematically shown in which a table 3 is installed near the center of the base 2 of the fluid application apparatus 1, and a substrate to be coated on the upper surface of the table 3. 4 is placed. The substrate 4 has a long rectangular shape along the front-rear direction of the base 2 (the direction connecting the lower left and the upper right in FIG. 1). Side walls 2a and 2b that stand up at right angles are formed on both side edges of the base 2, and rails 5a and 5b are laid on the upper surfaces of these side walls 2a and 2b. While being guided, the coating mechanism section 10 travels, and the coating liquid discharged from the lower end nozzle section of a slot nozzle (also referred to as a coating head) 20 provided in the coating mechanism section 10 so as to be movable up and down is applied to the coating mechanism section. Along with the running of the nozzle 10 and the slot nozzle 20, the film is uniformly applied on the surface of the substrate 4 from the coating start end portion to the terminal end portion with a uniform film thickness and film quality.

スロットノズル20の下端ノズル部は、基板4の幅(スロットノズル20の走行方向と直交する方向における基板4の長さ)に略等しい長さを有する細長いノズル部からなり、この細長ノズル部から塗布液が一様に吐出される。スロットノズル20の構造については、後で詳細に説明される。   The lower end nozzle portion of the slot nozzle 20 is composed of an elongated nozzle portion having a length substantially equal to the width of the substrate 4 (the length of the substrate 4 in the direction orthogonal to the traveling direction of the slot nozzle 20). The liquid is discharged uniformly. The structure of the slot nozzle 20 will be described later in detail.

塗布機構部10は、左右一対の移動台11a 、11b を備えており、これらの移動台11a 、11b 間にヘッド保持フレーム12が昇降自在に渡架されており、このヘッド保持フレーム12にスロットノズル20が取り付けられている。したがって、スロットノズル20は、ヘッド保持フレーム12が昇降することにより、該ヘッド保持フレーム12と一体になって昇降する。ヘッド保持フレーム12は、移動台11a 、11b に固設された昇降シリンダ13a 、13b に連結されていて、これらの昇降シリンダ13a 、13b が昇降することにより昇降する。   The coating mechanism section 10 includes a pair of left and right movable platforms 11a and 11b, and a head holding frame 12 is stretched between the movable platforms 11a and 11b so as to be movable up and down. 20 is installed. Therefore, the slot nozzle 20 moves up and down integrally with the head holding frame 12 as the head holding frame 12 moves up and down. The head holding frame 12 is connected to elevating cylinders 13a and 13b fixed to the movable bases 11a and 11b, and moves up and down as these elevating cylinders 13a and 13b move up and down.

移動台11a 、11b の下部には、リニア駆動部14a 、14b が取り付けられている(リニア駆動部14a は図示されず)。これらのリニア駆動部14a 、14b には、可動ケーブル15を介して電力が供給される。そこで、今、これらのリニア駆動部14a 、14b に可動ケーブル15を介して電力が供給されると、詳細には図示されないが、リニア駆動部14a 、14b に設けられている電磁コイルにより励磁される電磁石と基台2の両側壁2a 、2b の上面にレール5a 、5b と平行に敷設された永久磁石16a 、16b との間で吸引、反発作用が生じて、移動台11a 、11b の推進力が形成され、移動台11a 、11b は、レール5a 、5b にガイドされながら、励磁電流の向きに応じて前後いずれかの方向に走行を開始する。移動台11a 、11b の下面には、リニアブッシュ17a 、17b が固着されており、これらのリニアブッシュ17a 、17b がレール5a 、5b に嵌合してスライドすることにより、移動台11a 、11b は、レール5a 、5b にガイドされながら走行する。   Linear driving units 14a and 14b are attached to the lower parts of the movable bases 11a and 11b (the linear driving unit 14a is not shown). Electric power is supplied to the linear drive units 14a and 14b via the movable cable 15. Therefore, now, when electric power is supplied to these linear drive units 14a and 14b via the movable cable 15, they are excited by electromagnetic coils provided in the linear drive units 14a and 14b, although not shown in detail. Attraction and repulsion occurs between the electromagnet and the permanent magnets 16a and 16b laid on the upper surfaces of the side walls 2a and 2b of the base 2 in parallel with the rails 5a and 5b, and the propulsive force of the movable bases 11a and 11b is generated. The movable platforms 11a and 11b are formed and start traveling in either the front or rear direction depending on the direction of the excitation current while being guided by the rails 5a and 5b. Linear bushings 17a and 17b are fixed to the lower surfaces of the movable bases 11a and 11b. By sliding these linear bushings 17a and 17b into the rails 5a and 5b, the movable bases 11a and 11b are The vehicle travels while being guided by the rails 5a and 5b.

基台2上のテーブル3より前方(図1において左下方)部分には、塗布作業の待機時に、スロットノズル20をヘッド保持フレーム12に取り付けたままの状態で、スロットノズル20の下端ノズル部の洗浄や液切り等の作業を行なう際に使用される液ダレ調整ユニット30が設置されている。液ダレ調整ユニット30の構造については、後で詳細に説明される。   At the front (lower left in FIG. 1) portion of the table 2 on the base 2, the slot nozzle 20 remains attached to the head holding frame 12 when the application operation is on standby. A liquid sag adjusting unit 30 used for operations such as cleaning and liquid draining is installed. The structure of the liquid dripping adjustment unit 30 will be described in detail later.

次に、スロットノズル20の構造について詳細に説明する。スロットノズル20は、図2に示されるように、2つの分割ヘッド21、22とシム23とからなり、これら2つの分割ヘッド21、22の間にシム23が挟み付けられることにより形成されている。2つの分割ヘッド21、22は、それぞれ細長い直方体形状の金属(ステンレス)製ブロックからなり、互いに対向する側面寄りの下方部には、鋭角状に突出する歯先部21a 、22a が形成されている。   Next, the structure of the slot nozzle 20 will be described in detail. As shown in FIG. 2, the slot nozzle 20 includes two divided heads 21 and 22 and a shim 23, and the shim 23 is sandwiched between the two divided heads 21 and 22. . Each of the two divided heads 21 and 22 is made of an elongated rectangular parallelepiped-shaped metal (stainless steel) block, and tooth tips 21a and 22a projecting in an acute angle are formed at lower portions near the side surfaces facing each other. .

シム23は、コの字形状に打ち抜きされた薄板からなり、そのコの字の凹部23aは、2つの分割ヘッド21、22の間にシム23が挟み付けられたとき、これら2つの分割ヘッド21、22の間にスリット状のスロット27(図4参照)を形成する。シム23の厚さは、このスロット27の隙間の大きさを決定する。また、凹部23a の長さは、このスロット27の長さを決定し、スロット27の長さは、基板4の表面上における塗布液の塗布幅(基板4の幅方向における塗布長さ)を決定する。   The shim 23 is formed of a thin plate punched into a U-shape, and the U-shaped recess 23a is formed when the shim 23 is sandwiched between the two split heads 21 and 22. , 22 is formed with a slit-like slot 27 (see FIG. 4). The thickness of the shim 23 determines the size of the gap in the slot 27. The length of the recess 23a determines the length of the slot 27, and the length of the slot 27 determines the coating width of the coating liquid on the surface of the substrate 4 (the coating length in the width direction of the substrate 4). To do.

一方の分割ヘッド21の上部には、その長さ方向(スロットノズル20の幅方向)の中央部に、塗布液を注入するための液注入口24が形成され、その長さ方向の両端部寄りに、空気抜き口28がそれぞれ形成されている。また、同じく一方の分割ヘッド21の中間部には、液注入口24から注入された液体を滞留させて幅方向に拡散させるためのリザーバ26が形成されている。このリザーバ26は、一方の分割ヘッド21の他方の分割ヘッド22に対向する側の側面において開口している。そして、これら液注入口24、空気抜き口28とリザーバ26とを連通させるための3個の通孔25が形成されている。リザーバ26は、スロット27に連通しており、リザーバ26内の液体は、スロット27により一定の厚みにされて、スロット27の下方の先端開口部27a (以下、単に「スロット開口部27a 」という。)から吐出される。このスロット開口部27a は、スロットノズル20の下端ノズル部のノズル口を形成する。   A liquid injection port 24 for injecting the coating liquid is formed at the upper part of one split head 21 at the center in the length direction (the width direction of the slot nozzle 20). In addition, air vents 28 are respectively formed. Similarly, a reservoir 26 for retaining the liquid injected from the liquid injection port 24 and diffusing it in the width direction is formed in the middle part of the one divided head 21. The reservoir 26 is open on the side surface of the one divided head 21 facing the other divided head 22. Then, three through holes 25 are formed for communicating the liquid inlet 24, the air vent 28 and the reservoir 26. The reservoir 26 communicates with the slot 27, and the liquid in the reservoir 26 is made to have a constant thickness by the slot 27 and is referred to as a tip opening 27a below the slot 27 (hereinafter simply referred to as “slot opening 27a”). ). The slot opening 27a forms a nozzle opening of the lower end nozzle portion of the slot nozzle 20.

図3は、液ダレ調整ユニット30の外観を示す図である。この液ダレ調整ユニット30は、上面に開口を有するユニットカバー30aによって本体が覆われており、ローラ30bの上面のみがユニットカバー30aから顔を出している構造をしている。なお、このローラー30bは、例えば、ステンレスやガラスのように、撥水性のある材質で構成されている。また、ローラー30bにとっては、表面が均一であること、回転時に表面のブレが無いこと、錆びないこと、が少なくとも重要である。   FIG. 3 is a view showing the appearance of the liquid dripping adjustment unit 30. As shown in FIG. The liquid dripping adjustment unit 30 has a structure in which the main body is covered with a unit cover 30a having an opening on the upper surface, and only the upper surface of the roller 30b protrudes from the unit cover 30a. The roller 30b is made of a water repellent material such as stainless steel or glass. For the roller 30b, it is at least important that the surface is uniform, the surface is not shaken during rotation, and does not rust.

図4は、液ダレ調整ユニット30の内部の構成とともに、スロットノズル(塗布ノズル)20のスロット開口部27aからダミー吐出をする様子を示す側面図である。   FIG. 4 is a side view showing a state in which dummy discharge is performed from the slot opening 27a of the slot nozzle (coating nozzle) 20 together with the internal configuration of the liquid dripping adjustment unit 30.

液ダレ調整ユニット30は、図4に示されるように、回転軸30cを中心として回転するローラー30b、洗浄液貯留プール301、洗浄液302(洗浄液に関しては、最初から所定量プール301に存在する場合もあるし、全く無い場合もあり、どちらでも良い)、エア吸引ノズル303、洗浄ノズル304がユニットカバー30aで覆われて構成されている。ただし、ローラー30bはユニットカバー30aから少しだけ突出している。なお、ローラー30bの半径は、各実施形態では、例えば、45mmとなっている。ローラーを設けることによって、省スペース化を図りつつ、ダミー吐出を実現することができる。   As shown in FIG. 4, the liquid sag adjusting unit 30 includes a roller 30b that rotates about a rotation shaft 30c, a cleaning liquid storage pool 301, and a cleaning liquid 302 (the cleaning liquid may be present in the predetermined amount pool 301 from the beginning. However, the air suction nozzle 303 and the cleaning nozzle 304 may be covered with the unit cover 30a. However, the roller 30b slightly protrudes from the unit cover 30a. In addition, the radius of the roller 30b is 45 mm in each embodiment, for example. By providing the roller, dummy discharge can be realized while saving space.

図4に示されるように、ダミー吐出時には、スロットノズル20のスロット開口部27aから液ダレ調整ユニット30のローラー30bに所定量の塗布液が吐出される。なお、ダミー吐出時には、後述するように、スロットノズル20は、通常のポジションから下降し、ローラーとの距離は微小間隔、例えば、30〜150ミクロンとなるように制御される。30〜150ミクロンのうち、どの距離に設定されるかは塗布液の種類・性質(塗布液の粘性等)によるものであり、この設定は通常予めユーザによって行われる。この間隔は、ガラス基板へ塗布するときの、ガラス基板とスロットノズル20の開口27aとの間隔と略同一である。このようにすることによって塗布時の液ダレ状態に近いものがダミー吐出によって得られるため(ガラス基板上に塗布液を吐出するときの状態と同じ状態を作れるため)、数ミクロンの良質な安定した塗布膜をガラス基板上に生成することが可能となる。   As shown in FIG. 4, at the time of dummy discharge, a predetermined amount of coating liquid is discharged from the slot opening 27 a of the slot nozzle 20 to the roller 30 b of the liquid sag adjusting unit 30. At the time of dummy ejection, as will be described later, the slot nozzle 20 is controlled to be lowered from a normal position, and the distance from the roller is set to a minute interval, for example, 30 to 150 microns. Which distance of 30 to 150 microns is set depends on the type and properties of the coating liquid (viscosity of the coating liquid, etc.), and this setting is usually performed by the user in advance. This interval is substantially the same as the interval between the glass substrate and the opening 27a of the slot nozzle 20 when applying to the glass substrate. By doing so, a liquid that is close to the liquid dripping state at the time of application can be obtained by dummy discharge (because the same state as when the application liquid is discharged onto the glass substrate can be made), and stable with a high quality of several microns. It becomes possible to produce | generate a coating film on a glass substrate.

このように、本実施の形態では、相対移動(ローラー30bとスロットノズル20)する略水平な走行面上で塗布液をダミー吐出することにより、同様に基板上を走行するスロットノズルで塗布液を吐出する状態と同じ状態を作ることができ、塗布終了時の塗布液の良質な液ダレ状態を作ることができる。つまり、塗り始めは吐出が安定しないが、それ以降から終端付近では幅方向に均一な吐出が可能なので、その時点でのノズルの液ダレ状態は良好になるというわけである。   As described above, in the present embodiment, the coating liquid is similarly discharged by the slot nozzle that travels on the substrate by discharging the coating liquid on a substantially horizontal traveling surface that moves relatively (the roller 30b and the slot nozzle 20). It is possible to create the same state as the state of discharging, and it is possible to create a high-quality liquid dripping state at the end of coating. In other words, the discharge is not stable at the start of coating, but since the discharge can be uniformly performed in the width direction near the end after that, the liquid dripping state of the nozzle at that time becomes good.

ダミー吐出によって吐出された塗布液は、ローラー30bの回転によりユニット30内部に引き込まれ、洗浄液貯留プール301に溜まっている洗浄液302内を通過することによってある程度洗浄される。しかし、これだけでは完全には洗浄されないので、さらにそのダミー吐出がなされた部分が洗浄ノズル304を通過するタイミングで洗浄液が洗浄ノズル304から吐出される。そして、洗浄された部分がエア吸引ノズル303を通過するタイミングで残った洗浄液が吸い取られ、ローラー上のダミー吐出された部分がきれいに洗浄され、乾燥される。   The coating liquid discharged by the dummy discharge is drawn into the unit 30 by the rotation of the roller 30b, and is washed to some extent by passing through the cleaning liquid 302 accumulated in the cleaning liquid storage pool 301. However, since it is not completely cleaned by this alone, the cleaning liquid is discharged from the cleaning nozzle 304 at the timing when the portion where the dummy discharge is performed passes through the cleaning nozzle 304. Then, the remaining cleaning liquid is sucked when the cleaned portion passes through the air suction nozzle 303, and the dummy discharged portion on the roller is cleaned and dried.

洗浄ノズル304は、ローラー30bのローラー面の幅方向に渡って同形状の形(幅方向にスロット形状の開口を有している)をしている。また、エア吸引ノズル303の吸引孔の開口の大きさは非常に小さく、例えば、1mm程度であり、ローラー30bとこの開口の隙間(間隔)も非常に小さく、例えば、0.5mm〜1mm程度となっている。   The cleaning nozzle 304 has the same shape (having a slot-shaped opening in the width direction) in the width direction of the roller surface of the roller 30b. The size of the opening of the suction hole of the air suction nozzle 303 is very small, for example, about 1 mm, and the gap (interval) between the roller 30b and this opening is also very small, for example, about 0.5 mm to 1 mm. It has become.

なお、余分な洗浄液302は、廃液排出口305から排出される様になっている。   The excess cleaning liquid 302 is discharged from the waste liquid discharge port 305.

このようなダミー吐出は、スロット開口27aからの塗布液の吐出を安定させるために行うものである。ダミー吐出をしないと、スロットノズル先端に多数の液だまができてしまい、その液だまが塗布膜に筋を生じさせてしまう結果となるのであり、塗布液をカーテン状にダミー吐出することによって液だまがスロット開口部27aに無い状態にしている。   Such dummy discharge is performed in order to stabilize the discharge of the coating liquid from the slot opening 27a. If the dummy discharge is not performed, a large number of liquid pools are formed at the tip of the slot nozzle, resulting in streaks in the coating film. There is no duck in the slot opening 27a.

続いて、図5は、本実施の形態による塗布装置の制御ブロック図である。図5を用いて、塗布装置における、ダミー吐出及びガラス基板上の塗布動作に関する電気的構成について説明する。   Subsequently, FIG. 5 is a control block diagram of the coating apparatus according to the present embodiment. With reference to FIG. 5, an electrical configuration relating to dummy ejection and coating operation on the glass substrate in the coating apparatus will be described.

本実施の形態における塗布装置は、ガラス基板に塗布液を塗布する動作を制御するための基板塗布制御部50と、ダミー吐出・ローラ洗浄の動作を制御するためのダミー吐出・ローラ洗浄制御部51と、ローラー30bの駆動(回転)するローラ駆動部52と、スロットノズル20を上下に昇降させるためのスロットノズル昇降駆動部53と、スロットノズル20を水平及び斜め方向に駆動するための塗布ノズル水平・斜駆動部54と、スロットノズル20からの塗布液吐出を行うためのスロットノズル液吐出部55と、ローラー30bを洗浄するための洗浄ノズル304を駆動するための洗浄ノズル駆動部56と、ローラー30b上の残余洗浄液を吸引するエア吸引ノズル303を駆動するためのエア吸引ノズル駆動部57と、から構成される。図5において、ダミー吐出時には、ダミー吐出・ローラ洗浄制御部51が、ローラー駆動部52、スロットノズル駆動昇降部53、スロット水平・斜駆動部54、スロットノズル液吐出部55、洗浄ノズル駆動部56、及びエア吸引ノズル駆動部57の動作を制御している。また、ガラス基板上に塗布液を塗布している間は、基板塗布制御部50が、スロットノズル駆動昇降部53、スロットノズル水平・斜駆動部54、及びスロットノズル液吐出部55の動作を制御している。   The coating apparatus in the present embodiment includes a substrate coating control unit 50 for controlling the operation of coating the coating liquid on the glass substrate, and a dummy ejection / roller cleaning control unit 51 for controlling the dummy ejection / roller cleaning operation. A roller driving unit 52 for driving (rotating) the roller 30b, a slot nozzle lifting / lowering driving unit 53 for moving the slot nozzle 20 up and down, and a coating nozzle for driving the slot nozzle 20 horizontally and obliquely. The slant driving unit 54, the slot nozzle liquid discharging unit 55 for discharging the coating liquid from the slot nozzle 20, the cleaning nozzle driving unit 56 for driving the cleaning nozzle 304 for cleaning the roller 30b, and the roller An air suction nozzle drive unit 57 for driving an air suction nozzle 303 for sucking the residual cleaning liquid on 30b. In FIG. 5, at the time of dummy discharge, the dummy discharge / roller cleaning control unit 51 includes a roller drive unit 52, a slot nozzle drive lift unit 53, a slot horizontal / oblique drive unit 54, a slot nozzle liquid discharge unit 55, and a cleaning nozzle drive unit 56. And the operation of the air suction nozzle driving unit 57 is controlled. In addition, while applying the coating liquid on the glass substrate, the substrate coating control unit 50 controls the operation of the slot nozzle drive lifting unit 53, the slot nozzle horizontal / slanting drive unit 54, and the slot nozzle liquid discharge unit 55. is doing.

<第1の実施の形態>
次に、図7の動作タイミングチャート及び図6の動作概要図を用いて、第1の実施の形態の動作を説明する。
<First Embodiment>
Next, the operation of the first embodiment will be described using the operation timing chart of FIG. 7 and the operation outline diagram of FIG.

図7において、(1)はダミー吐出及び基板塗布吐出を含む一連のスロットノズル20の1サイクル時間を示す。   In FIG. 7, (1) shows one cycle time of a series of slot nozzles 20 including dummy discharge and substrate coating discharge.

また、(2)は、1サイクル時間内におけるスロットノズル20の移動(下降、上昇、水平移動)のタイミングを示している。(3)は、1サイクル時間内におけるローラー30bの回転のタイミングを示している。(4)は、ダミー吐出及び基板塗布吐出のためのスロット開口部27aの開閉をするタイミングを示している。そして、(5)は洗浄ノズル304によるローラー30bの洗浄、(6)はエア吸引ノズル303による洗浄液吸引のタイミングを示している。   Further, (2) shows the timing of movement (down, rise, horizontal movement) of the slot nozzle 20 within one cycle time. (3) shows the rotation timing of the roller 30b within one cycle time. (4) shows the timing for opening and closing the slot opening 27a for dummy discharge and substrate coating discharge. (5) shows the timing of cleaning the roller 30b by the cleaning nozzle 304, and (6) shows the timing of cleaning liquid suction by the air suction nozzle 303.

図7(2)に示されるように、ガラス基板塗布吐出の指示があると、その前にダミー吐出が行われるため、スロットノズル20は、ダミー吐出の準備がなされる。つまり、スロットノズル20は、図6Aで示されるように、待機ポジションから下降するように駆動され、塗布液吐出ポジションで静止する。この場合、ローラー30bとスロットノズル20の開口部27aとの間隔は、微小間隔であり、例えば30〜150ミクロンに設定されている。   As shown in FIG. 7 (2), when there is an instruction to discharge and apply a glass substrate, dummy discharge is performed before that, so the slot nozzle 20 is prepared for dummy discharge. That is, as shown in FIG. 6A, the slot nozzle 20 is driven to descend from the standby position and stops at the coating liquid discharge position. In this case, the interval between the roller 30b and the opening 27a of the slot nozzle 20 is a minute interval, and is set to 30 to 150 microns, for example.

スロットノズル20の下降動作が終了すると、図7(4)で示されるように、ローラー30bが回転する前にダミー吐出が開始される。そして、ダミー吐出動作に多少遅れてローラー30bの駆動制御がなされ、ローラー30bが回転を始める。この回転動作は、ダミー吐出、洗浄、エア吸引動作が完了して終了する。このようにローラー回転とダミー吐出のタイミングずれは、塗布液の種類によって異なるが、例えば0.2秒であり、この時間は塗布液が開口部27aから排出されてローラーにつくまでの時間に略等しく設定される。 When the lowering operation of the slot nozzle 20 is completed, dummy discharge is started before the roller 30b rotates as shown in FIG. 7 (4). Then, the drive control of the roller 30b is performed slightly after the dummy discharge operation, and the roller 30b starts to rotate. This rotation operation ends when the dummy discharge, cleaning, and air suction operations are completed. Difference in timing of the thus rollers rotate and the dummy discharge varies depending on the kind of the coating solution, for example, 0.2 seconds, the coating solution this time is the time to get to the roller is discharged from the opening 27a It is set approximately equal.

ここで、ローラー回転とダミー吐出のタイミングをずらす理由について、図12を用いて説明する。まず、図12A乃至Dは、ローラー30bが先に回転しており、そこにダミー吐出をする場合の様子を示している。図12Aで示されるように、ローラー30bが回転しているところにスロット20から塗布液が吐出され、ローラーに到着すると、塗布液は27cのように波打った状態になる。これを上から見ると、塗布液がローラー30bに接触する部分の断面は図12Bで示されるような形状となっている。また、図12Cはダミー吐出中の塗布液の様子を示しているが、C1とC2のローラー断面を見ると、ダミー吐出中の塗布液も波打っていることが分かる。そして、塗布液が波打った状態でダミー吐出が終了するため、図12Dで示されるように、液ダレに液だまが生成されてしまい、基板3への塗布が良好な液ダレの状態で実行することができない。このため、吐出を開始し、吐出された塗布液の先端がローラー30bに到着した状態でローラー30bを回転させるようにすることにより、液ダレに液だまが生じてしまう欠点を解消するようにしている。つまり、図12E乃至Hは、本実施の形態のダミー吐出による液ダレ生成の様子を示している。まず、図12Eで示されるように、ローラー30bを回転させる前に、スロット20から塗布液を吐出し、ローラー30bに到着した段階でローラー30bを回転させるようにする。このとき、吐出された塗布液はカーテン状になっており、図12A及びBとは異なり、波を打った状態にはなっていない。図12Fがローラー30bに接触した塗布液の断面を示している。また、ダミー吐出中も、図12Gで示されるように、波を打った状態にはならないことが分かる(図12GのG1とG2によるローラーの断面図参照)。そして、ダミー吐出終了後も、図12Hで示されるように、液ダレに液だまが生成されるのを防ぐことができる。このように、ローラー30bの回転のタイミングをダミー吐出のタイミングより遅くすることにより、良好な液ダレを生成することができ、基板に塗布液を塗布する際にも安定的に良好な塗布膜を生成することができるようになる。 Here, the reason why the roller rotation timing and the dummy discharge timing are shifted will be described with reference to FIG. First, FIG. 12A thru | or D has shown the mode in case the roller 30b rotates previously and performs dummy discharge there. As shown in FIG. 12A, when the roller 30b is rotating, the coating liquid is discharged from the slot 20, and when the roller 30b arrives at the roller, the coating liquid undulates like 27c. When viewed from above, the cross section of the portion where the coating solution contacts the roller 30b has a shape as shown in FIG. 12B. FIG. 12C shows the state of the coating liquid during the dummy discharge, but it can be seen that the coating liquid during the dummy discharge is also rippled when the cross sections of the rollers C1 and C2 are viewed. Then, since the dummy discharge is finished in the state where the coating liquid is undulated, as shown in FIG. Can not do it. Therefore, by starting the discharge and rotating the roller 30b in a state where the tip of the discharged coating liquid has arrived at the roller 30b, it is possible to eliminate the disadvantage that the liquid dripping occurs in the liquid dripping. Yes. That is, FIGS. 12E to 12H show the state of liquid sag generation by dummy discharge according to the present embodiment. First, as shown in FIG. 12E, before rotating the roller 30b, the coating liquid is discharged from the slot 20, and the roller 30b is rotated when it reaches the roller 30b. At this time, the discharged coating liquid has a curtain shape, and unlike FIGS. 12A and 12B, it is not in a waved state. FIG. 12F shows a cross section of the coating solution in contact with the roller 30b. In addition, it can be seen that even during the dummy discharge, as shown in FIG. 12G, the wave does not appear (see the cross-sectional view of the roller by G1 and G2 in FIG. 12G). Further, even after the dummy discharge is finished, as shown in FIG. Thus, by slowing the timing of the dummy ejection timing of rotation of the roller 30b, it is possible to produce a good dripping, stably good coating film even when applying the coating solution to a substrate Can be generated.

上述のように、ローラー30bが回転する少し前のタイミングで、図7(4)及び図6Bで示されるようにダミー吐出がなされるようにスロット開口部27aが制御される。ダミー吐出は、塗布液の吐出動作が安定するまで行われるが、例えば、10mm程度の長さ分の塗布液が吐出されることになる。ダミー吐出期間中、ローラー30bは回転しつづけ(図7(3))、ダミー吐出されたローラー部分が、図6Cで示されるように洗浄液貯留プール301に浸されて塗布液がある程度洗浄される。また、ダミー吐出動作が終了したタイミングで、スロットノズル20は上昇し、上記待機ポジションに戻される。   As described above, the slot opening 27a is controlled so that dummy discharge is performed as shown in FIGS. 7 (4) and 6B at a timing just before the rotation of the roller 30b. The dummy discharge is performed until the discharge operation of the coating liquid is stabilized. For example, a coating liquid having a length of about 10 mm is discharged. During the dummy discharge period, the roller 30b continues to rotate (FIG. 7 (3)), and the roller part discharged dummy is immersed in the cleaning liquid storage pool 301 as shown in FIG. 6C, and the coating liquid is cleaned to some extent. Further, at the timing when the dummy discharge operation is completed, the slot nozzle 20 is raised and returned to the standby position.

なお、ローラー30bの回転速度は、ガラス基板時のスロット20の移動速度と略同一に設定しても良い。このようにすることにより、走行面との間におけるスロットノズル20の動作方向と速度をガラス基板への塗布時と同じ条件とすることができ、ダミー吐出終了時の液ダレの状態を、ガラス基板への塗布のために最適なものとすることができる。   Note that the rotational speed of the roller 30b may be set substantially the same as the moving speed of the slot 20 when the glass substrate is used. By doing in this way, the operating direction and speed of the slot nozzle 20 between the traveling surface and the glass substrate can be set to the same conditions as when applied to the glass substrate, and the liquid dripping state at the end of the dummy discharge is changed to the glass substrate. It can be optimized for application to.

また、ダミー吐出終了後にスロットノズル20上昇されるのは、良質な液ダレ状態を生成することができるからである。つまり、ガラス基板上を走行するスロットノズルで塗布液を塗布して終了した場合、スロットノズルへの塗布液供給を絶ってノズルを上昇させ、液きりを行うが、ダミー吐出後にスロットノズル20が上昇されることによって、これと同様な状態を作り出すことができるのである。 Moreover, the reason why the slot nozzle 20 is raised after the end of the dummy discharge is that a good dripping state can be generated. That is, when the coating liquid is applied by the slot nozzle running on the glass substrate and finished, the supply of the coating liquid to the slot nozzle is stopped and the nozzle is raised to drain the liquid, but the slot nozzle 20 rises after the dummy discharge. By doing so, a similar state can be created.

一方、スロットノズル20の上昇動作に平行して、ダミー吐出により塗布液が付着した部分が洗浄ノズル304から洗浄液が吐出されて残余塗布液が洗い流される(図7(5))。洗浄動作が終了すると、エア吸引ノズル303によって洗浄液が吸引され、かつローラーが乾燥される。これによってローラー30bがきれいになる(図7(6))。エア吸引動作が完了すると、ローラー30bの回転も終了する。   On the other hand, in parallel with the ascending operation of the slot nozzle 20, the cleaning liquid is discharged from the cleaning nozzle 304 at the portion where the coating liquid is adhered by the dummy discharge, and the remaining coating liquid is washed away (FIG. 7 (5)). When the cleaning operation is completed, the cleaning liquid is sucked by the air suction nozzle 303 and the roller is dried. This cleans the roller 30b (FIG. 7 (6)). When the air suction operation is completed, the rotation of the roller 30b is also terminated.

また、吸引動作と平行して、スロットノズル20は水平移動するように制御され、ガラス基板塗布吐出の開始ポジションまで移動する。そのポジションで、スロットノズル20はさらに、下降移動するようになされ、ガラス基板とノズル開口部27aとが微小間隔、例えば、30〜150ミクロンになるように設置される(図7(2))。この微小間隔は、上述したダミー吐出時のローラー30bとスロット開口部27aとの間隔と同様である。ダミー吐出が、その微小間隔でも安定吐出を目指したものであるから、ガラス基板との微小間隔も同じとなるのは道理である。   In parallel with the suction operation, the slot nozzle 20 is controlled to move horizontally, and moves to the glass substrate coating / discharge start position. At that position, the slot nozzle 20 is further moved downward, and the glass substrate and the nozzle opening 27a are set so as to have a minute interval, for example, 30 to 150 microns (FIG. 7 (2)). This minute interval is the same as the interval between the roller 30b and the slot opening 27a during dummy discharge described above. Since the dummy discharge is aimed at stable discharge even at the minute interval, it is reasonable that the minute interval with the glass substrate is the same.

その塗布吐出開始ポジションから、スロットノズル20が水平移動するように制御され(図7(2))、それと同時に基板への塗布液の吐出がなされる(図7(4)及び図6D)。2つの動作は同じタイミング及び同じ時間で行われる。   From the application / discharge start position, the slot nozzle 20 is controlled to move horizontally (FIG. 7 (2)), and simultaneously, the application liquid is discharged onto the substrate (FIG. 7 (4) and FIG. 6D). The two operations are performed at the same timing and at the same time.

基板塗布吐出動作が完了すると、スロットノズル20は、上昇し、上昇が終了すると水平移動により元の待機ポジションに戻るように駆動制御される(図7(2))。   When the substrate coating and discharging operation is completed, the slot nozzle 20 is raised, and when the raising is finished, the slot nozzle 20 is driven and controlled to return to the original standby position by horizontal movement (FIG. 7 (2)).

以上より、ダミー吐出からガラス基板への塗布までの一連の動作が完了する。   As described above, a series of operations from dummy ejection to application to the glass substrate is completed.

<第2の実施の形態>
第1の実施形態では、洗浄液貯留プール301、洗浄ノズル304及びエア吸引ノズル303を用いてダミー吐出された塗布液を洗浄したが、第2の実施形態では、洗浄液貯留プール301及びエア吸引ノズル303のみでダミー吐出された塗布液を洗浄する例が示される。
<Second Embodiment>
In the first embodiment, the coating liquid discharged by dummy is cleaned using the cleaning liquid storage pool 301, the cleaning nozzle 304, and the air suction nozzle 303. However, in the second embodiment, the cleaning liquid storage pool 301 and the air suction nozzle 303 are cleaned. Only an example in which the dummy discharged coating liquid is cleaned is shown.

第2の実施形態の動作を、図8のタイミングチャート及び図6の動作概要図を用いて説明する。なお、図8のタイミングチャートでは、ローラー30bの洗浄・乾燥が完了するまでが示されており、その後のガラス基板3への塗布動作は第1の実施形態と同じなので省略している。また、タイミングチャートの時間のスケールは、見易さを優先しているので実際のスケールとは異なっている。   The operation of the second embodiment will be described using the timing chart of FIG. 8 and the operation outline diagram of FIG. Note that the timing chart of FIG. 8 shows the completion of cleaning and drying of the roller 30b, and the subsequent application operation to the glass substrate 3 is the same as in the first embodiment, and is omitted. In addition, the time scale of the timing chart is different from the actual scale because priority is given to legibility.

図8において、(1)はスロットノズル20の下降及び上昇のタイミング及びそのポジションを示している。また、(2)はスロットバルブの開口部27aの開閉のタイミングを示し、(3)は吐出ポンプからの吐出のタイミングを示している。(4)はローラー30bの回転のタイミングを示している。そして、(5)はエア吸引ノズル303による洗浄液吸引のタイミングを示している。   In FIG. 8, (1) shows the timing of lowering and raising of the slot nozzle 20 and its position. (2) shows the opening / closing timing of the opening 27a of the slot valve, and (3) shows the timing of discharge from the discharge pump. (4) indicates the rotation timing of the roller 30b. (5) shows the timing of cleaning liquid suction by the air suction nozzle 303.

図8(1)および図6Aで示されるように、ガラス基板塗布吐出の指示があると動作が開始し、スロットノズル20(ヘッド)が待機ポジションから下降するように駆動制御される。この下降動作は、ノズル20の開口部27aがローラー30bの表面と微小間隔(例えば30〜150ミクロン)になるまで行われる。以降、ノズル20が上昇するまでローラー上に静止することになる。   As shown in FIG. 8A and FIG. 6A, when a glass substrate coating / discharging instruction is given, the operation starts, and the drive is controlled so that the slot nozzle 20 (head) descends from the standby position. This descending operation is performed until the opening 27a of the nozzle 20 becomes a minute distance (for example, 30 to 150 microns) from the surface of the roller 30b. Thereafter, the nozzle 20 stops on the roller until it rises.

スロットノズル20の下降動作が終了すると、図8(3)及び(4)で示されるように、ローラー30bが回転する前にダミー吐出が開始される。なお、スロットバルブ開口動作からダミー吐出までの時間T1は、例えば0.8秒となっている。   When the lowering operation of the slot nozzle 20 is completed, dummy discharge is started before the roller 30b rotates as shown in FIGS. 8 (3) and 8 (4). The time T1 from the slot valve opening operation to the dummy discharge is, for example, 0.8 seconds.

そして、ダミー吐出動作にT2時間(例えば0.2秒)遅れてローラー30bの駆動制御がなされ、ローラー30bが回転を始める。この回転動作は、ダミー吐出、洗浄、エア吸引動作が完了した後に終了する。   Then, drive control of the roller 30b is performed with a delay of T2 time (for example, 0.2 seconds) from the dummy discharge operation, and the roller 30b starts to rotate. This rotation operation ends after the dummy discharge, cleaning, and air suction operations are completed.

このようにローラー回転とダミー吐出のタイミングのずれ(T2)は、塗布液の種類やポンプの圧力等によって異なるものであり、この時間は塗布液が開口部27aから排出されてローラーにつくまでの時間に略等しく設定される。このようにローラー回転とダミー吐出のタイミングをずらす理由は上述の第1の実施形態の場合と同様であるので、説明は省略する。   As described above, the timing difference (T2) between the rotation of the roller and the dummy discharge varies depending on the type of coating liquid, the pressure of the pump, etc., and this time is required until the coating liquid is discharged from the opening 27a and reaches the roller. It is set approximately equal to time. The reason for shifting the roller rotation timing and the dummy discharge timing in this way is the same as in the case of the first embodiment described above, and thus the description thereof is omitted.

上述のように、ローラー30bが回転する少し前のタイミングで、図8(4)及び図6Bで示されるようにダミー吐出がなされるように吐出ポンプ(図示せず)に圧力が加えられ、スロット開口部27aからの吐出がなされる。ダミー吐出は、塗布液の吐出動作が安定するまで行われる。ダミー吐出期間中、ローラー30bは回転しつづける(図8(4))。なお、ダミー吐出時のローラー30bの回転速度(周速で)は、例えば60mm/sであり、ローラー洗浄時とローラー乾燥時の中間の速度に設定されている。このダミー吐出によって排出される塗布液は例えば12mmとされており、ダミー吐出はローラー回転の1周以上は行われない。   As described above, pressure is applied to the discharge pump (not shown) so that dummy discharge is performed as shown in FIGS. 8 (4) and 6B at a timing slightly before the rotation of the roller 30b. Discharge from the opening 27a is performed. The dummy discharge is performed until the discharge operation of the coating liquid is stabilized. During the dummy discharge period, the roller 30b continues to rotate (FIG. 8 (4)). In addition, the rotational speed (at peripheral speed) of the roller 30b at the time of dummy discharge is, for example, 60 mm / s, and is set to an intermediate speed between roller cleaning and roller drying. The coating liquid discharged by this dummy discharge is, for example, 12 mm, and the dummy discharge is not performed more than one rotation of the roller.

ダミー吐出動作が終了した後の適当なタイミングで、スロットノズル20は上昇し、上記待機ポジションに戻される。   At an appropriate timing after the dummy discharge operation is completed, the slot nozzle 20 is raised and returned to the standby position.

一方、スロットノズル20の上昇動作に平行して、ローラー回転動作が継続して行われ、ダミー吐出により塗布液が付着した部分の洗浄動作に移行する。このローラー洗浄は、洗浄液貯留プールをローラーが通過することによって行われるが、充分に洗浄するために本実施形態では、T3時間、例えば45.2秒間行われている(図8(4))。45.2秒間で、ローラー30bは、略24回転(回転速度150mm/s×45.2秒÷(90mm×3.14=23.99回転)することになる。洗浄動作が終了すると、ローラー30bの速度は低速(20mm/s)に制御され、エア吸引ノズル303によるローラー乾燥動作に移行する。この乾燥動作はT4時間(例えば、15秒間)行われ、これは略1回転に相当する(20mm/s×20秒÷(90mm×3.14)=1.06回転)。   On the other hand, in parallel with the ascending operation of the slot nozzle 20, the roller rotation operation is continuously performed, and the operation shifts to the cleaning operation of the portion where the coating liquid is adhered by the dummy discharge. This roller cleaning is performed when the roller passes through the cleaning liquid storage pool. In this embodiment, the roller cleaning is performed for T3 time, for example, 45.2 seconds (FIG. 8 (4)). In 45.2 seconds, the roller 30b rotates approximately 24 times (rotation speed 150 mm / s × 45.2 seconds ÷ (90 mm × 3.14 = 23.99 rotations). Is controlled to a low speed (20 mm / s) and shifts to a roller drying operation by the air suction nozzle 303. This drying operation is performed for T4 time (for example, 15 seconds), which corresponds to approximately one rotation (20 mm). / S × 20 seconds ÷ (90 mm × 3.14) = 1.06 revolutions).

エアー吸引動作は、ローラー洗浄中の適当なタイミングで開始され、ローラー乾燥が完了するまで行われる。エアー吸引開始の立ち上がり動作にはT5時間(例えば、7秒)、立下りにT6時間(例えば、12秒)必要となっている。   The air suction operation is started at an appropriate timing during roller cleaning and is performed until the roller drying is completed. The rising operation at the start of air suction requires T5 time (for example, 7 seconds), and T6 time (for example, 12 seconds) for falling.

以上の動作によりローラー30bが清掃される。エア吸引動作が完了すると、ローラー30bの回転も終了する。   The roller 30b is cleaned by the above operation. When the air suction operation is completed, the rotation of the roller 30b is also terminated.

この後は、本実施形態では省略されているが、第1の実施形態と同様に、ガラス基板3へ塗布液を塗布する動作が続けられることになる。スロットノズル20及び塗布液吐出の動作は同じである(図7参照)。   After this, although omitted in the present embodiment, the operation of applying the coating liquid to the glass substrate 3 is continued as in the first embodiment. The operations of the slot nozzle 20 and the coating liquid discharge are the same (see FIG. 7).

<第3の実施の形態>
第2の実施形態では、洗浄液貯留プール301及びエア吸引ノズル303のみを用いてダミー吐出された塗布液を洗浄したが、第3の実施形態では、洗浄ノズル304及びエア吸引ノズル303を用いて、ダミー吐出された塗布液を洗浄する例が示されている。なお、第3の実施形態では、結果的に洗浄液貯留プール301をも用いてローラー30bを洗浄しているが、第1の実施の形態とようには積極的にこれを用いるものではなく、洗浄液貯留プール301は無くても良く、洗浄液を直接廃液として排出するように構成しても良い。
<Third Embodiment>
In the second embodiment, the dummy discharged coating liquid is cleaned using only the cleaning liquid storage pool 301 and the air suction nozzle 303, but in the third embodiment, the cleaning nozzle 304 and the air suction nozzle 303 are used. An example of cleaning the coating liquid discharged by dummy is shown. In the third embodiment, as a result, the cleaning liquid storage pool 301 is also used to clean the roller 30b. However, the roller 30b is not actively used as in the first embodiment. The storage pool 301 may be omitted, and the cleaning liquid may be directly discharged as waste liquid.

第3の実施形態の動作を、図9のタイミングチャート及び図6の動作概要図を用いて説明する。なお、図9のタイミングチャートでは、第2の実施の形態同様、ローラー30bの洗浄・乾燥が完了するまでが示されており、その後のガラス基板3への塗布動作は第1の実施形態と同じなので省略している。また、タイミングチャートの時間のスケールは、見易さを優先しているので実際のスケールとは異なっている。   The operation of the third embodiment will be described using the timing chart of FIG. 9 and the operation outline diagram of FIG. Note that the timing chart of FIG. 9 shows the completion of cleaning and drying of the roller 30b as in the second embodiment, and the subsequent application operation to the glass substrate 3 is the same as in the first embodiment. So it is omitted. In addition, the time scale of the timing chart is different from the actual scale because priority is given to legibility.

図9において、(1)はスロットノズル20の下降及び上昇のタイミング及びそのポジションを示している。また、(2)はスロットバルブの開口部27aの開閉のタイミングを示し、(3)は吐出ポンプからの吐出のタイミングを示している。(4)はローラー30bの回転のタイミングを示している。そして、(5)は洗浄ノズル304からの洗浄液吐出のタイミングを示し、(6)はエア吸引ノズル303による洗浄液吸引のタイミングを示している。   In FIG. 9, (1) shows the timing of lowering and raising of the slot nozzle 20 and its position. (2) shows the opening / closing timing of the opening 27a of the slot valve, and (3) shows the timing of discharge from the discharge pump. (4) indicates the rotation timing of the roller 30b. (5) shows the timing of cleaning liquid discharge from the cleaning nozzle 304, and (6) shows the timing of cleaning liquid suction by the air suction nozzle 303.

図9(1)および図6Aで示されるように、ガラス基板塗布吐出の指示があると動作が開始し、スロットノズル20(ヘッド)が待機ポジションから下降するように駆動制御される。この下降動作は、ノズル20の開口部27aがローラー30bの表面と微小間隔(例えば30〜150ミクロン)になるまで行われる。以降、ノズル20が上昇するまでローラー上に静止することになる。   As shown in FIGS. 9A and 6A, when a glass substrate coating / discharging instruction is given, the operation starts, and the drive is controlled so that the slot nozzle 20 (head) descends from the standby position. This descending operation is performed until the opening 27a of the nozzle 20 becomes a minute distance (for example, 30 to 150 microns) from the surface of the roller 30b. Thereafter, the nozzle 20 stops on the roller until it rises.

スロットノズル20の下降動作が終了すると、図9(3)及び(4)で示されるように、ローラー30bが回転する前にダミー吐出が開始される。なお、スロットバルブ開口動作からダミー吐出までの時間T1は、例えば0.8秒となっている。   When the lowering operation of the slot nozzle 20 is completed, as shown in FIGS. 9 (3) and (4), dummy discharge is started before the roller 30b rotates. The time T1 from the slot valve opening operation to the dummy discharge is, for example, 0.8 seconds.

そして、ダミー吐出動作にT2時間(例えば0.2秒)遅れてローラー30bの駆動制御がなされ、ローラー30bが回転を始める。この回転動作は、ダミー吐出、洗浄、エア吸引動作が完了して終了する。このようにローラー回転とダミー吐出のタイミングのずれ(T2)は、塗布液の種類やポンプ圧力によって異なるものであり、この時間は塗布液が開口部27aから排出されてローラーにつくまでの時間に略等しく設定される。   Then, drive control of the roller 30b is performed with a delay of T2 time (for example, 0.2 seconds) from the dummy discharge operation, and the roller 30b starts to rotate. This rotation operation ends when the dummy discharge, cleaning, and air suction operations are completed. As described above, the timing difference (T2) between the rotation of the roller and the dummy discharge varies depending on the type of coating liquid and the pump pressure, and this time is the time from when the coating liquid is discharged from the opening 27a to the roller. It is set approximately equal.

このようにローラー回転とダミー吐出のタイミング理由は、第1の実施の形態と同様なので、説明は省略する。   As described above, the reason for the timing of roller rotation and dummy discharge is the same as that in the first embodiment, and thus description thereof is omitted.

上述のように、ローラー30bが回転する少し前のタイミングで、図9(4)及び図6Bで示されるように、ダミー吐出がなされるように吐出ポンプ(図示せず)に圧力が加えられ、スロット開口部27aからの吐出がなされる。ダミー吐出は、塗布液の吐出動作が安定するまで行われる。ダミー吐出期間中、ローラー30bは回転しつづける(図9(4))。なお、ダミー吐出時のローラー30bの回転速度は、例えば60mm/sであり、ローラー洗浄時とローラー乾燥時の中間の速度に設定されている。このダミー吐出によって排出される塗布液は例えば12mmとされており、ダミー吐出はローラー回転の1周以上は行われない。   As described above, at a timing just before the rotation of the roller 30b, as shown in FIGS. 9 (4) and 6B, pressure is applied to the discharge pump (not shown) so that dummy discharge is performed, Discharge from the slot opening 27a is performed. The dummy discharge is performed until the discharge operation of the coating liquid is stabilized. During the dummy discharge period, the roller 30b continues to rotate (FIG. 9 (4)). In addition, the rotational speed of the roller 30b at the time of dummy discharge is 60 mm / s, for example, and is set to an intermediate speed between roller cleaning and roller drying. The coating liquid discharged by this dummy discharge is, for example, 12 mm, and the dummy discharge is not performed more than one rotation of the roller.

ダミー吐出動作が終了した後の適当なタイミングで、スロットノズル20は上昇し、上記待機ポジションに戻される。   At an appropriate timing after the dummy discharge operation is completed, the slot nozzle 20 is raised and returned to the standby position.

一方、スロットノズル20の上昇動作に平行して、ローラー回転動作が継続して行われ、ダミー吐出により塗布液が付着した部分の洗浄動作に移行する。このローラー洗浄は、洗浄ノズル304から洗浄液を噴出することによって行われるが、充分に洗浄するために本実施形態では、T5時間、例えば17秒間行われている(図9(5))。17秒間で、ローラー30bは、略6回転(回転速度100mm/s×17秒÷(90mm×3.14)=6.01回転)することになる。洗浄動作が終了すると、ローラー30bの速度は低速(20mm/s)に制御され、エア吸引ノズル303によるローラー乾燥動作に移行する。この乾燥動作はT4時間(例えば、15秒間)行われ、これは略1回転に相当する(20mm/s×20秒÷(90mm×3.14)=1.06回転)。   On the other hand, in parallel with the ascending operation of the slot nozzle 20, the roller rotation operation is continuously performed, and the operation shifts to the cleaning operation of the portion where the coating liquid is adhered by the dummy discharge. This roller cleaning is performed by ejecting a cleaning liquid from the cleaning nozzle 304. In this embodiment, for a sufficient cleaning, the roller cleaning is performed for T5 time, for example, 17 seconds (FIG. 9 (5)). In 17 seconds, the roller 30b rotates approximately 6 times (rotation speed 100 mm / s × 17 seconds ÷ (90 mm × 3.14) = 6.01 rotations). When the cleaning operation is finished, the speed of the roller 30b is controlled to a low speed (20 mm / s), and the operation moves to the roller drying operation by the air suction nozzle 303. This drying operation is performed for T4 time (for example, 15 seconds), which corresponds to approximately one rotation (20 mm / s × 20 seconds ÷ (90 mm × 3.14) = 1.06 rotations).

エアー吸引動作は、ローラー洗浄中の適当なタイミングで開始され、ローラー乾燥が完了するまで行われる。エアー吸引開始の立ち上がり動作にはT6時間(例えば、7秒)、立下りにT7時間(例えば、12秒)必要となっている。   The air suction operation is started at an appropriate timing during roller cleaning and is performed until the roller drying is completed. The rising operation at the start of air suction requires T6 time (for example, 7 seconds) and T7 time (for example, 12 seconds) for falling.

以上の動作によりローラー30bが清掃される。エア吸引動作が完了すると、ローラー30bの回転も終了する。   The roller 30b is cleaned by the above operation. When the air suction operation is completed, the rotation of the roller 30b is also terminated.

この後は、本実施形態では省略されているが、第1の実施形態と同様に、ガラス基板3へ塗布液を塗布する動作が続けられることになる。スロットノズル20及び塗布液吐出の動作は同じである(図7参照)。   After this, although omitted in the present embodiment, the operation of applying the coating liquid to the glass substrate 3 is continued as in the first embodiment. The operations of the slot nozzle 20 and the coating liquid discharge are the same (see FIG. 7).

第3の実施の形態の場合、洗浄ノズル304を用いてローラー30bを洗浄しているので、第2の実施の形態の場合よりも、早くローラー30bを洗浄することが可能である。   In the case of the third embodiment, since the roller 30b is cleaned using the cleaning nozzle 304, it is possible to clean the roller 30b faster than in the case of the second embodiment.

<第4の実施の形態>
第4の実施形態では、本発明をソフトウエアで実現した場合の例を示すものである。なお、本実施の形態は、第1の実施の形態をソフトトウエアで実現した場合の例であるが、第2及び第3の実施の形態に相当するものも同様に実現できる。
<Fourth embodiment>
In the fourth embodiment, an example in which the present invention is realized by software is shown. The present embodiment is an example in which the first embodiment is realized by software, but the components corresponding to the second and third embodiments can be similarly realized.

図10は、第4の実施の形態に係る塗布装置全体のブロック図を示している。   FIG. 10 shows a block diagram of the entire coating apparatus according to the fourth embodiment.

1は、上述の各実施の形態と同様、塗布装置部であり、100は、塗布装置部1を制御するための制御部である。   Reference numeral 1 denotes a coating device unit as in the above-described embodiments, and 100 denotes a control unit for controlling the coating device unit 1.

制御部100は、主に、ソフトウエアプログラムや様々な指示・指令を実行するためのCPU101と、ソフトウエアプログラムや固定のデータを格納するROM102と、ユーザから入力されたデータや所定の演算によって取得されたデータを一時的に格納するためのRAM103と、所定の指示やデータを入力するための入力操作部104と、演算結果や入力データを表示するための表示部105(LED、LCD、ブラウン管ディスプレイ等)から構成されている。   The control unit 100 is mainly obtained by a CPU 101 for executing software programs and various instructions / commands, a ROM 102 for storing software programs and fixed data, and data input by a user and predetermined calculations. RAM 103 for temporarily storing processed data, an input operation unit 104 for inputting predetermined instructions and data, and a display unit 105 (LED, LCD, CRT display for displaying calculation results and input data) Etc.).

例えば、入力部104からユーザによってガラス基板への塗布液の塗布動作が指示されると、CPU101は、ROM102からダミー吐出を含む塗布動作のプログラムが読み出され、一時的にRAM103に格納されている所定係数や制御時間に関する情報(例えば、ローラー30bの回転時間やダミー吐出のタイミング等)が読み出されて、前記プログラムで与えられる動作が実行される。そして、動作の結果や動作途中の演算結果等が表示部105に表示される。   For example, when the user instructs the application operation of the application liquid onto the glass substrate from the input unit 104, the CPU 101 reads the application operation program including dummy ejection from the ROM 102 and temporarily stores it in the RAM 103. Information relating to the predetermined coefficient and control time (for example, the rotation time of the roller 30b, the timing of dummy ejection, etc.) is read, and the operation given by the program is executed. Then, the operation result, the calculation result during the operation, and the like are displayed on the display unit 105.

次に、第4の実施形態の動作を図11のフローチャートを用いて説明する。   Next, the operation of the fourth embodiment will be described with reference to the flowchart of FIG.

ガラス基板3への塗布液塗布動作が指示されると、ステップS101において、スロットノズル20が待機ポジションから下降し、ローラー30bと微小間隔になるところで停止する(ダミー吐出ポジション)。この微小間隔は、塗布液の粘性等の性質によって異なるが、30〜150ミクロンに設定される。この制御係数はRAM103に格納されている。   When a coating liquid application operation to the glass substrate 3 is instructed, in step S101, the slot nozzle 20 descends from the standby position and stops at a minute interval from the roller 30b (dummy discharge position). This minute interval varies depending on properties such as the viscosity of the coating solution, but is set to 30 to 150 microns. This control coefficient is stored in the RAM 103.

ノズル20がダミー吐出ポジションに配置されると、ステップS102において、ダミー吐出がローラー30bの回転する前に開始する。そして、ダミー吐出開始のT2時間(例えば、0.8秒)後、ローラー30bが回転し始める。ダミー吐出とローラー回転開始のタイミングのずれについては、上述の第1乃至第3の実施の形態と同じなので、説明は省略する。   When the nozzle 20 is disposed at the dummy discharge position, dummy discharge starts before the roller 30b rotates in step S102. Then, after T2 time (for example, 0.8 seconds) from the start of dummy discharge, the roller 30b starts to rotate. Since the timing difference between the dummy discharge and the roller rotation start is the same as that in the first to third embodiments, the description thereof is omitted.

ステップS103では、ダミー吐出開始のT2秒後にローラー30bの回転動作が開始される。   In step S103, the rotation operation of the roller 30b is started T2 seconds after the dummy discharge is started.

ステップS104において、ダミー吐出が終了し、本実施の形態では、ステップS105において、ダミー吐出終了と同時にノズル20がダミー吐出ポジションから上昇するように制御される。なお、ノズル20は真上に上昇するようにしてもいいが、本実施形態では斜めに上昇して次の動作、つまりガラス基板への塗布動作の準備を迅速にできるようにしている。   In step S104, the dummy discharge ends. In the present embodiment, in step S105, the nozzle 20 is controlled to rise from the dummy discharge position simultaneously with the end of the dummy discharge. The nozzle 20 may be raised directly above, but in the present embodiment, it is raised obliquely so that preparation for the next operation, that is, a coating operation on the glass substrate, can be performed quickly.

ステップS106では、ローラー洗浄動作が開始される。ローラーの洗浄は、ローラー30bの回転によりローラー自身が洗浄液貯留プール301で軽くリンスされ、その後洗浄ノズル304による洗浄液噴射によって充分に行われる。そして、ステップS107でこの洗浄動作が終了する。なお、洗浄動作中はローラー30bは回転しつづけており、上述の各実施形態のように何回転かするようにしても良い。   In step S106, a roller cleaning operation is started. The roller itself is sufficiently rinsed by the cleaning liquid storage pool 301 by the rotation of the roller 30b, and then sufficiently cleaned by jetting the cleaning liquid by the cleaning nozzle 304. In step S107, the cleaning operation ends. Note that the roller 30b continues to rotate during the cleaning operation, and may be rotated several times as in the above-described embodiments.

そして、処理はステップS108に移行し、そこでエアー吸引動作が開始する。このエアー吸引によって洗浄液が吸引され、ローラーが乾燥されて、充分に清掃される。このエアー吸引動作はステップS110で終了する。エアー吸引が終了するとローラー30bの回転も終了する。   Then, the process proceeds to step S108, where the air suction operation starts. The cleaning liquid is sucked by this air suction, and the roller is dried and sufficiently cleaned. This air suction operation ends in step S110. When the air suction is finished, the rotation of the roller 30b is also finished.

一方、エアー吸引動作に並行して、ノズル20は水平に移動する。以後、ガラス基板3への塗布動作が実行される。   On the other hand, the nozzle 20 moves horizontally in parallel with the air suction operation. Thereafter, the coating operation on the glass substrate 3 is executed.

水平動作が終了し、ガラス基板3の塗布開始ポジションの真上に位置されると、ステップS112において、ノズル20は下降する。   When the horizontal operation is finished and the nozzle 20 is positioned immediately above the coating start position of the glass substrate 3, the nozzle 20 is lowered in step S112.

続いて、さらにノズル20がガラス基板上で水平移動しながら基板へ塗布液を吐出することによって、塗布動作が行われる。一定距離の塗布動作が終了すると、ステップS114において、ノズル20は上昇し、さらに、ステップS115において、ノズル20が逆向きに水平移動して元の待機ポジションに戻るように制御される。   Subsequently, the coating operation is performed by discharging the coating liquid onto the substrate while the nozzle 20 further moves horizontally on the glass substrate. When the application operation for a certain distance is completed, the nozzle 20 is raised in step S114, and further, in step S115, the nozzle 20 is controlled to move horizontally in the reverse direction and return to the original standby position.

以上の一連の動作によりダミー吐出を含むガラス基板への塗布動作が終了する。   The application operation to the glass substrate including dummy discharge is completed by the series of operations described above.

<その他>
各実施の形態の処理は、各機能を具現化したソフトウェアのプログラムコードを記録した記憶媒体をシステム或は装置に提供し、そのシステム或は装置のコンピュータ(又はCPUやMPU)が記憶媒体に格納されたプログラムコードを読み出し実行することによっても実現することができる。この場合、記憶媒体から読み出されたプログラムコード自体が前述した実施形態の機能を実現することになり、そのプログラムコードを記憶した記憶媒体は本発明を構成することになる。このようなプログラムコードを供給するための記憶媒体としては、例えば、フロッピィ(登録商標)ディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、CD−ROM,CD−R、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ROMなどを用いることができる。
<Others>
In the processing of each embodiment, a storage medium recording software program codes embodying each function is provided to the system or apparatus, and the computer (or CPU or MPU) of the system or apparatus stores the storage medium in the storage medium. It can also be realized by reading and executing the program code. In this case, the program code itself read from the storage medium realizes the functions of the above-described embodiments, and the storage medium storing the program code constitutes the present invention. As a storage medium for supplying such a program code, for example, a floppy (registered trademark) disk, hard disk, optical disk, magneto-optical disk, CD-ROM, CD-R, magnetic tape, nonvolatile memory card, ROM Etc. can be used.

また、コンピュータが読み出したプログラムコードを実行することにより、前述した各実施の形態の機能が実現されるだけでなく、そのプログラムコードの指示に基づき、コンピュータ上で稼動しているOS(オペレーティングシステム)などが実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって前述した各実施の形態の機能が実現される場合も含まれている。   Further, by executing the program code read by the computer, not only the functions of the above-described embodiments are realized, but also an OS (Operating System) running on the computer based on the instruction of the program code. Includes the case where the functions of the above-described embodiments are realized by performing part or all of the actual processing.

更に、記憶媒体から読み出されたプログラムコードが、コンピュータに挿入された機能拡張ボードやコンピュータに接続された機能拡張ユニットに備わるメモリに書きこまれた後、そのプログラムコードの指示に基づき、その機能拡張ボードや機能拡張ユニットに備わるCPUなどが実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって前述した各実施の形態の機能が実現される場合も含むものである。   Furthermore, after the program code read from the storage medium is written in the memory provided in the function expansion board inserted into the computer or the function expansion unit connected to the computer, the function is determined based on the instruction of the program code. This includes a case where a CPU or the like provided in an expansion board or function expansion unit performs part or all of the actual processing, and the functions of the above-described embodiments are realized by the processing.

本発明による流体塗布装置の全体を示す図である。It is a figure which shows the whole fluid application | coating apparatus by this invention. 本発明による流体塗布装置のスロットノズルの構造を示す図である。It is a figure which shows the structure of the slot nozzle of the fluid application | coating apparatus by this invention. 本発明による流体塗布装置の液ダレ調整ユニットの外観を示す図である。It is a figure which shows the external appearance of the liquid dripping adjustment unit of the fluid application | coating apparatus by this invention. ダミー吐出時のスロットノズル20と液ダレ調整ユニット30の関係を示す図である。FIG. 4 is a view showing a relationship between a slot nozzle 20 and a liquid dripping adjustment unit 30 during dummy discharge. 本発明による流体塗布装置のブロック構成図である。It is a block block diagram of the fluid application apparatus by this invention. スロットノズル20の一連の動作を説明するための図である。FIG. 4 is a view for explaining a series of operations of the slot nozzle 20. 第1の実施の形態におけるダミー吐出時及び塗布時のタイミングチャートである。3 is a timing chart at the time of dummy ejection and application in the first embodiment. 第2の実施の形態におけるダミー吐出時及び塗布時のタイミングチャートである。It is a timing chart at the time of dummy discharge and application in the second embodiment. 第3の実施の形態におけるダミー吐出時及び塗布時のタイミングチャートである。It is a timing chart at the time of the dummy discharge and application | coating in 3rd Embodiment. 第4の実施の形態による流体塗布装置のブロック構成図である。It is a block block diagram of the fluid application apparatus by 4th Embodiment. 第4の実施の形態の動作を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the operation | movement of 4th Embodiment. ダミー吐出時に、液吐出をローラー回転よりも早いタイミングで行うことの利点を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the advantage of performing liquid discharge at a timing earlier than roller rotation at the time of dummy discharge.

Claims (7)

基板表面上に塗布液を塗布する流体塗布装置であって、
前記塗布液を塗布するための塗布ヘッド手段と、
ローラーを有する液ダレ調整ユニットと、
前記塗布ヘッド手段と前記液ダレ調整ユニットとを制御する制御手段と、を備え、
前記制御手段は、
前記基板表面上への塗布動作に先立って前記塗布ヘッド手段によるダミー吐出を前記液ダレ調整ユニットの前記ローラーに対して行うダミー吐出動作を実行し、
前記ダミー吐出動作においては、前記塗布ヘッド手段と前記ローラーとの間隔及び相対速度を、前記実塗布動作における前記塗布ヘッド手段と前記基板とに関するこれらの値と等しくし、かつ、前記塗布ヘッド手段から前記塗布液をダミー吐出させ、静止した前記ローラー上に着液させた後、前記ローラーの回転動作を開始することを特徴とする流体塗布装置。
A fluid application apparatus for applying a coating liquid onto a substrate surface,
Application head means for applying the application liquid;
A liquid dripping adjustment unit having a roller;
Control means for controlling the coating head means and the liquid dripping adjustment unit,
The control means includes
Prior to the actual coating operation onto the substrate surface, a dummy ejection by the coating head means performs a dummy ejection operation performed on the roller of the liquid sag adjustment unit,
In the dummy ejection operation, the interval and relative speed between the coating head unit and the roller are equal to those values relating to the coating head unit and the substrate in the actual coating operation, and from the coating head unit A fluid application apparatus characterized by starting the rotational operation of the roller after discharging the application liquid on a dummy and landing on the stationary roller .
前記制御手段は、前記ダミー吐出動作終了時に、前記塗布ヘッド手段を前記ローラーの略水平面に対して垂直に上昇させることを特徴とする請求項1に記載の流体塗布装置。 2. The fluid application apparatus according to claim 1, wherein the control unit raises the application head unit perpendicularly to a substantially horizontal plane of the roller at the end of the dummy discharge operation. 前記制御手段は、前記ダミー吐出動作終了時に、前記塗布ヘッド手段を前記ローラーの略水平面に対して斜めに上昇させることを特徴とする請求項1に記載の流体塗布装置。 2. The fluid application apparatus according to claim 1, wherein the control unit raises the application head unit obliquely with respect to a substantially horizontal plane of the roller at the end of the dummy discharge operation. 前記液ダレ調整ユニットは、さらに、前記ローラー表面を洗浄する洗浄手段を備え、前記ダミー吐出により前記ローラー上に吐出された前記塗布液を洗浄することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の流体塗布装置。 4. The liquid dripping adjustment unit further includes a cleaning unit that cleans the roller surface, and the coating liquid discharged onto the roller by the dummy discharge is cleaned . Item 2. The fluid application apparatus according to item 1 . 前記液ダレ調整ユニットは、さらに、前記洗浄手段による前記ローラーの洗浄後に前記ローラーを乾燥させる洗浄液乾燥手段を備えることを特徴とする請求項に記載の流体塗布装置。 The fluid application apparatus according to claim 4 , wherein the liquid dripping adjustment unit further includes a cleaning liquid drying unit that dries the roller after the cleaning unit cleans the roller. 前記制御手段は、前記ローラーの回転速度を、前記ダミー吐出時、前記洗浄手段によるローラー洗浄時、前記洗浄液乾燥手段による乾燥時とで異ならしめることを特徴とする請求項に記載の流体塗布装置。 6. The fluid application apparatus according to claim 5 , wherein the control unit makes the rotation speed of the roller different between the dummy discharge, the roller cleaning by the cleaning unit, and the drying by the cleaning liquid drying unit. . 基板表面上に塗布液を塗布する流体塗布制御方法であって、
前記塗布液を塗布するための塗布ヘッド手段と、ローラーを有する液ダレ調整ユニットと、を制御する制御工程を備え、
前記制御工程では、
前記基板表面上への実塗布動作に先立って、前記塗布ヘッド手段によるダミー吐出を前記液ダレ調整ユニットの前記ローラーに対して行うダミー吐出動作を実行し、
前記ダミー吐出動作においては、前記塗布ヘッド手段と前記ローラーとの間隔及び相対速度を、前記実塗布動作における前記塗布ヘッド手段と前記基板とに関するこれらの値と等しくし、かつ、前記塗布ヘッド手段から前記塗布液をダミー吐出させ、静止した前記ローラー上に着液させた後、前記ローラーの回転動作を開始することを特徴とする流体塗布制御方法。
A fluid application control method for applying a coating liquid onto a substrate surface,
A control step of controlling the application head means for applying the application liquid and a liquid sag adjusting unit having a roller ;
In the control step,
Prior to the actual application operation on the substrate surface, a dummy discharge operation is performed in which dummy discharge by the application head unit is performed on the roller of the liquid dripping adjustment unit,
In the dummy ejection operation, the interval and relative speed between the coating head unit and the roller are equal to those values relating to the coating head unit and the substrate in the actual coating operation, and from the coating head unit A fluid application control method , comprising: causing the application liquid to be discharged in a dummy and landing on the stationary roller, and then starting the rotation operation of the roller .
JP2003406123A 2003-12-04 2003-12-04 Fluid application apparatus and fluid application control method Expired - Lifetime JP4541690B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003406123A JP4541690B2 (en) 2003-12-04 2003-12-04 Fluid application apparatus and fluid application control method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003406123A JP4541690B2 (en) 2003-12-04 2003-12-04 Fluid application apparatus and fluid application control method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005161249A JP2005161249A (en) 2005-06-23
JP4541690B2 true JP4541690B2 (en) 2010-09-08

Family

ID=34728597

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003406123A Expired - Lifetime JP4541690B2 (en) 2003-12-04 2003-12-04 Fluid application apparatus and fluid application control method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4541690B2 (en)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4624915B2 (en) 2005-12-06 2011-02-02 東京エレクトロン株式会社 Rotating roll cleaning mechanism and rotating roll cleaning method
JP4676359B2 (en) * 2006-03-07 2011-04-27 東京エレクトロン株式会社 Priming processing method and priming processing apparatus
JP5361657B2 (en) * 2009-10-22 2013-12-04 東京エレクトロン株式会社 Priming processing method and priming processing apparatus
JP5757777B2 (en) * 2011-04-15 2015-07-29 パナソニック株式会社 Substrate coating method, substrate coating apparatus, and organic electroluminescent device manufacturing method using the same
JP5197829B2 (en) * 2011-11-01 2013-05-15 東京エレクトロン株式会社 Priming processing method and priming processing apparatus
JP5197836B2 (en) * 2011-12-01 2013-05-15 東京エレクトロン株式会社 Priming processing method and priming processing apparatus
JP5378586B2 (en) * 2012-11-02 2013-12-25 東京エレクトロン株式会社 Priming processing method and priming processing apparatus
CN106681105A (en) * 2017-02-09 2017-05-17 深圳市华星光电技术有限公司 Photoresist coating device detection mechanism and photoresist coating machine
CN113893997B (en) * 2021-09-26 2023-02-10 浙江航威专用设备有限公司 Slit coating head

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1076205A (en) * 1996-08-30 1998-03-24 Tokyo Electron Ltd Method and apparatus for liquid treatment
JP2001310147A (en) * 2000-05-02 2001-11-06 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Pre-delivering apparatus and pre-delivering method for slit coater
JP2002500097A (en) * 1998-01-09 2002-01-08 エフエイスター、リミティド System and method for cleaning and priming an extrusion head
JP2002153795A (en) * 2000-11-16 2002-05-28 Advanced Color Tec Kk Method for manufacturing sheetlike substrate and coating apparatus
JP2003181360A (en) * 2001-12-14 2003-07-02 Mitsubishi Chemicals Corp Coating apparatus, coating method and manufacturing method of coating substrate

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1076205A (en) * 1996-08-30 1998-03-24 Tokyo Electron Ltd Method and apparatus for liquid treatment
JP2002500097A (en) * 1998-01-09 2002-01-08 エフエイスター、リミティド System and method for cleaning and priming an extrusion head
JP2001310147A (en) * 2000-05-02 2001-11-06 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Pre-delivering apparatus and pre-delivering method for slit coater
JP2002153795A (en) * 2000-11-16 2002-05-28 Advanced Color Tec Kk Method for manufacturing sheetlike substrate and coating apparatus
JP2003181360A (en) * 2001-12-14 2003-07-02 Mitsubishi Chemicals Corp Coating apparatus, coating method and manufacturing method of coating substrate

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005161249A (en) 2005-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4541690B2 (en) Fluid application apparatus and fluid application control method
KR0128813B1 (en) Method and apparatus for applicatin of liquid
TWI272659B (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, and pattern forming method
KR100365042B1 (en) Coating solution applying method and apparatus
JP2004055607A (en) Substrate-processing equipment
KR100257282B1 (en) Method of coating
JP2015006656A (en) Coating applicator and cleaning method of sealing part
JP2004283779A (en) Liquid coating device and liquid coating method
JP2003236435A (en) Liquid coating device
TWI313194B (en) Coating film forming method
JP3585704B2 (en) Developing device and developing method
JPH11244760A (en) Substrate treating device
JP2003211049A (en) Liquid coater
JPH10151406A (en) Method for applying application liquid
JP2000068188A (en) Apparatus and method for development
JP4024351B2 (en) Development device
JP4352084B2 (en) Development device
JP4198219B2 (en) Development device
JP4569357B2 (en) Pre-discharge device
JP2002126599A (en) Method and apparatus for applying paste
JP2000167470A (en) Coater and coating method
JP4011040B2 (en) Developing apparatus and developing method
JP2003094312A (en) Polishing device and method
JPH11145043A (en) Developing equipment
JP3566026B2 (en) Developing device and developing method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061108

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20091015

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091019

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091207

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100614

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100624

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4541690

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130702

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term