JP4370341B2 - Acf貼り付け装置 - Google Patents
Acf貼り付け装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4370341B2 JP4370341B2 JP2007086927A JP2007086927A JP4370341B2 JP 4370341 B2 JP4370341 B2 JP 4370341B2 JP 2007086927 A JP2007086927 A JP 2007086927A JP 2007086927 A JP2007086927 A JP 2007086927A JP 4370341 B2 JP4370341 B2 JP 4370341B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acf
- substrate
- tape
- unit
- liquid crystal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
2a 張り出し部 3 上基板
4 ドライバ回路 5 電極群
9 ACF 10 支持部材
11 供給リール 12 台紙テープ
13 ACFテープ
16,17 水平ガイドローラ
16a,17a 円筒部
16b,17b 鍔部
22 昇降駆動部
23 前後動駆動部
24 平行動駆動部
25 固定テーブル
35 駆動手段 36 搬送手段
37 ボールねじ 38 モータ
40 カッタユニット
41 カッタ 42 カッタ受け
47 圧着ヘッド 48 上下動駆動手段
60 テレビカメラ 61 ガイド部材
62 ボールねじ送り手段
Claims (3)
- 複数の電極が形成された基板に対して、これら複数の電極をそれぞれ1枚のACFが貼り付けられる電極群に分割して、複数箇所の貼り付け領域を設定し、これら貼り付け領域毎に個別的にACFを貼り付けるACF貼り付け装置であって、
前記基板は定位置に設けたテーブルに固定的に装着されており、
前記基板の電極群の並び方向に移動可能な搬送手段に所定のストロークだけ昇降動する支持部材が装着され、
前記支持部材には、台紙テープの剥離層にACFを積層させたACFテープを送り出す供給リールがセットされ、前記供給リールから送り出される前記ACFテープの前記台紙テープには連続性を持たせ、ACFを前記基板の各々の電極群に貼り付ける長さ分毎に切断するハーフカット手段と、このハーフカット手段により切断されたACFを前記基板の表面に圧着させる圧着ヘッドとからなる貼り付けユニットを設け、
前記搬送手段は、前記貼り付けユニットを、前記圧着ヘッドが前記貼り付け領域毎に位置決めされるようにしてピッチ送りさせ、前記圧着ヘッドは、前記各貼り付け領域に位置決めされる毎に下降させて、ACFを前記基板に貼り付けるようになし、
前記テーブル上の前記基板への前記各貼り付け領域にACFが貼り付けられているか否かを検出するために、前記搬送手段及び前記貼り付けユニットとは独立したACF検出手段を設ける
構成としたことを特徴とするACF貼り付け装置。 - 前記支持部材には、さらに前記ACFテープをガイドする鍔付きのガイドローラを前記ACFの貼り付け始端位置と終端位置とに配置し、前記圧着ヘッドにより前記基板にACFを貼り付けた後に、前記両ガイドローラを上昇させながら、前記ACFテープの幅方向に移動させるように動作させる構成としたことを特徴とする請求項1記載のACF貼り付け装置。
- 前記ACF検出手段は、前記搬送手段の駆動とは独立した駆動手段によって、前記基板の前記電極群の並び方向に移動可能とする構成としたことを特徴とする請求項1記載のACF貼り付け装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007086927A JP4370341B2 (ja) | 2007-03-29 | 2007-03-29 | Acf貼り付け装置 |
TW97109626A TW200905341A (en) | 2007-03-29 | 2008-03-19 | ACF paste device and flat panel display |
CN200810087992A CN100591196C (zh) | 2007-03-29 | 2008-03-28 | Acf粘贴装置及平板显示器装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007086927A JP4370341B2 (ja) | 2007-03-29 | 2007-03-29 | Acf貼り付け装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008242400A JP2008242400A (ja) | 2008-10-09 |
JP4370341B2 true JP4370341B2 (ja) | 2009-11-25 |
Family
ID=39913778
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007086927A Expired - Fee Related JP4370341B2 (ja) | 2007-03-29 | 2007-03-29 | Acf貼り付け装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4370341B2 (ja) |
CN (1) | CN100591196C (ja) |
TW (1) | TW200905341A (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4392766B2 (ja) * | 2007-08-21 | 2010-01-06 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Acf貼り付け装置 |
US8646504B2 (en) | 2009-01-22 | 2014-02-11 | Panasonic Corporation | Adhesive tape affixing equipment and press-fitting equipment |
JP5325669B2 (ja) * | 2009-06-22 | 2013-10-23 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Acf貼着装置 |
JP2011149756A (ja) * | 2010-01-20 | 2011-08-04 | Hitachi High-Technologies Corp | 処理作業装置またはacf貼付け状態検査方法あるいは表示基板モジュール組立ライン |
JP2012004336A (ja) * | 2010-06-17 | 2012-01-05 | Panasonic Corp | テープ貼付け装置およびテープ貼付け方法 |
JP5273128B2 (ja) | 2010-11-15 | 2013-08-28 | パナソニック株式会社 | テープ貼着装置及びテープ貼着方法 |
JP5605215B2 (ja) * | 2010-12-24 | 2014-10-15 | パナソニック株式会社 | テープ貼着装置及びテープ貼着方法 |
CN102866517A (zh) * | 2012-08-29 | 2013-01-09 | 昆山维信诺显示技术有限公司 | 一种acf贴附方法 |
CN104914595B (zh) * | 2014-03-10 | 2018-01-09 | 旭东机械工业股份有限公司 | 基板压制机构 |
CN106154608B (zh) * | 2016-09-09 | 2019-04-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 导电胶贴附装置及显示面板的制备方法 |
CN108475484B (zh) * | 2017-06-22 | 2022-02-15 | 深圳市柔宇科技股份有限公司 | 承载装置和压合设备 |
CN107087348B (zh) * | 2017-06-26 | 2019-04-09 | 潍坊路加精工有限公司 | 一种电路板的贴装方法及装置 |
CN108663863B (zh) * | 2018-06-25 | 2021-01-26 | Tcl华星光电技术有限公司 | 阵列基板 |
CN110187528B (zh) * | 2019-05-22 | 2022-02-01 | 深圳汉和智造有限公司 | 邦定设备及其贴付装置 |
CN116864433B (zh) * | 2023-09-04 | 2023-11-10 | 砺铸智能设备(天津)有限公司 | 一种用于芯片封装的自动进给热压封装机构 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI243386B (en) * | 2004-02-26 | 2005-11-11 | Au Optronics Corp | Anisotropic conductive film pad |
-
2007
- 2007-03-29 JP JP2007086927A patent/JP4370341B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-03-19 TW TW97109626A patent/TW200905341A/zh not_active IP Right Cessation
- 2008-03-28 CN CN200810087992A patent/CN100591196C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI375843B (ja) | 2012-11-01 |
TW200905341A (en) | 2009-02-01 |
CN101277588A (zh) | 2008-10-01 |
JP2008242400A (ja) | 2008-10-09 |
CN100591196C (zh) | 2010-02-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4370341B2 (ja) | Acf貼り付け装置 | |
JP4501036B2 (ja) | Acf貼り付け装置 | |
JP5096835B2 (ja) | Acf貼付け装置及びフラットパネルディスプレイの製造装置 | |
WO2011158476A1 (ja) | テープ貼付け装置およびテープ貼付け方法 | |
JP2008016594A (ja) | Acf貼付装置、acf貼付方法、仮圧着装置、及び液晶ドライバ実装機 | |
JPH10163276A (ja) | ワークの熱圧着装置 | |
JP5021394B2 (ja) | Acf貼付け装置及びフラットパネルディスプレイの製造装置 | |
JP4539856B2 (ja) | Acf貼り付け方法及びacf貼り付け装置 | |
JP4818008B2 (ja) | 異方導電性テープの貼着装置および電気機器の製造方法 | |
TWI815370B (zh) | 電子零件安裝裝置 | |
JP2011014790A (ja) | Acf貼付装置及び貼付方法 | |
CN105938263B (zh) | Acf粘贴方法以及acf粘贴装置 | |
JP5325669B2 (ja) | Acf貼着装置 | |
JP5424976B2 (ja) | Fpdモジュールの組立装置 | |
JP2003066479A (ja) | 液晶パネルへのtab部品の圧着方法 | |
JP2006264906A (ja) | テープ貼込装置 | |
JP2009010123A (ja) | 電子部品の実装装置及び電子部品の製造方法 | |
JP5045177B2 (ja) | 電子部品の搭載方法 | |
TWI834137B (zh) | 電子零件安裝裝置 | |
JP2010067996A (ja) | Acf貼り付け装置 | |
JP2009187037A (ja) | Acf貼り付け方法及びacf貼り付け装置 | |
JP4607815B2 (ja) | 接合シート貼付装置及び方法 | |
JP2006013214A (ja) | 異方性導電膜貼付方法 | |
JP2001298045A (ja) | 導電膜貼付方法及び導電膜貼付装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090128 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20090128 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20090305 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090311 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090508 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090617 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
R155 | Notification before disposition of declining of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R155 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090831 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120904 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130904 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |