CN110187528B - 邦定设备及其贴付装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种邦定设备及其贴付装置，该贴付装置包括供料机构、裁切机构、贴付机构和牵引机构，裁切机构用于对料带进行半切，贴付机构用于滚动抵压料带并使得胶材贴付于工件上；牵引机构用于牵引离型基材；其中，在离型基材的传输路径上，贴付机构位于裁切机构与牵引机构之间。本发明的邦定设备及其贴付装置，经过裁切机构半切的料带能够在牵引机构的牵引下移动到贴付机构，使得贴付机构能够将胶材贴付至工件，而无需预先从离型基材上取下胶材，实现一刀半切就能切出相应长度的胶材，且可以通过控制胶材的送料速度，使得贴付长度灵活可调，利用贴付机构对料带的滚动抵压而使得胶材紧密贴付至工件，从而无需加热，实现常温下的贴付。
Description
技术领域
本发明属于邦定技术领域，尤其涉及一种邦定设备及其贴付装置。
背景技术
随着电子技术的发展，电子功能模块之间通常采用邦定的方式进行封装，在一些情况下，邦定过程中需要用到胶材(例如ACF)，为了便于实现自动化作业，有些胶材通常以附着的方式形成料带。例如，在液晶面板制造的后段制程中，需要将COF(Chip On Film，覆晶薄膜)邦定到液晶面板上，然后再将PCB压合到COF上，PCB压合到COF前，需要先把ACF(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜)贴付到PCB上。ACF通常是以料带收卷的形式作为物料来源。在贴付前，需要进行分切，在将分切处的ACF段贴付在PCB上。
然而，目前的贴付方式，通常是采用刀头加热的方式，将ACF热压在PCB上，贴付到PCB上，这种方式下，贴付长度是相对固定的，不易调整，且需要加热，浪费能源，容易破坏ACF的品质。
发明内容
基于此，有必要提供一种能够实现常温下的贴付，贴付长度灵活可调，且能实现一刀半切的贴付装置以及包括该贴付装置的邦定设备。
本申请提供一种贴付装置，包括：
供料机构，用于输出料带，所述料带包括离型基材及附着于所述离型基材上的胶材；
裁切机构，用于对所述料带进行半切，以在所述胶材上形成切口；所述胶材能够沿所述切口从所述离型基材剥离；
贴付机构，用于滚压所述料带并使得所述胶材贴付于工件上；
牵引机构，用于牵引所述离型基材；
其中，在所述离型基材的传输路径上，所述贴付机构位于所述裁切机构与所述牵引机构之间。
在其中一个实施方式中，包括机架、安装板和第一驱动机构，所述供料机构、所述裁切机构、所述贴付机构和所述牵引机构均设于所述安装板，所述第一驱动机构用于驱动所述安装板相对所述机架沿竖直方向升降运动，且所述贴付机构能够沿竖直方向抵压所述料带。
在其中一个实施方式中，所述安装板滑动设置于所述机架上，所述第一驱动机构包括丝杆、移动座和伺服电机，所述丝杆连接于所述移动座，所述移动座固定于所述安装板，所述伺服电机能够带动所述丝杆转动，以使得所述丝杆螺合传动所述移动座升降运动。
在其中一个实施方式中，包括载料工作台，所述载料工作台用于承载所述工件并带动所述工件水平移动，且当所述贴付机构将所述料带抵压于所述工件上时，所述载料工作台能够带动所述工件相对所述贴付机构水平移动。
在其中一个实施方式中，包括第二驱动机构，所述第二驱动机构用于驱动所述安装板相对所述机架水平运动，且当所述贴付机构将所述料带抵压于所述工件上时，所述安装板在所述第二驱动机构带动下，能够带动所述贴付机构相对所述工件水平移动。
在其中一个实施方式中，所述贴付机构包括滚轮、轮座和伸缩气缸，所述滚轮转动设置于所述轮座，所述轮座与所述伸缩气缸相连接，所述伸缩气缸能够驱使所述轮座下压，以使得所述滚轮滚动抵压所述料带。
在其中一个实施方式中，包括回收管，所述回收管位于所述牵引机构的一侧，并用于回收剥离胶材后的离型基材。
在其中一个实施方式中，包括影像检测组件和控制模块，所述影像检测组件用于检测贴付于所述工件的胶材的偏移量；所述控制模块用于根据所述偏移量调控所述牵引机构对所述离型基材的牵引速度或位移。
在其中一个实施方式中，包括张紧检测组件，所述张紧检测组件用于检测所述料带的张力信息，所述控制模块还用于根据所述张力信息调整所述供料机构的供给速度。
另一方面，本申请提供一种邦定设备，包括上述的贴付装置。
本发明的邦定设备及其贴付装置，该贴付装置包括供料机构、裁切机构、贴付机构和牵引机构，在离型基材的传输路径上，贴付机构位于裁切机构与牵引机构之间，经过裁切机构半切的料带能够在牵引机构的牵引下移动到贴付机构，使得贴付机构能够将胶材贴付至工件，而无需预先从离型基材上取下胶材，实现一刀半切就能切出相应长度的胶材，且这种结构设置下，可以通过控制胶材的送料速度，使得贴付长度灵活可调，利用贴付机构对料带的滚动抵压而使得胶材紧密贴付至工件，从而无需加热，实现常温下的贴付。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他实施例的附图。
图1为一实施方式的贴付装置的结构示意图；
图2为图1中圆圈A处的局部放大图；
图3为图1中圆圈B处的局部放大图；
图4为一实施方式的贴付装置的侧面结构示意图；
图5为图4中圆圈C处的局部放大图；
图6为另一实施方式的贴付装置的结构示意图；
图7为图6示出的贴付装置的侧面结构示意图；
图8为图6示出的贴付装置的载料工作台的立体结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
结合图1、图4和图5所示，本申请一实施例中的一种贴付装置100，可以用来将胶材101b贴付在工件上，其中，胶材101b可以是异方性导电胶膜(Anisotropic ConductiveFilm，ACF)，工件可以是印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，在其他实施方式中，也可以采取该贴付装置100对其它膜状的胶材101b进行贴付作业，在此不做限定。
需要说明的是，在对胶材101b进行贴付作业前，胶材101b的来料供给通常是呈带状，例如，在一些实施方式中，胶材101b附着于离型基材101a形成料带101，从而在需要将胶材101b贴设至工件时，可以将胶材101b从离型基材101a上剥离。
下面将以物料来源的料带101包括离型基材101a及附着于离型基材101a上的胶材101b为例，对贴付装置100作进一步说明。
继续参阅图1所示，贴付装置100包括供料机构10、裁切机构20、贴付机构30和牵引机构40。
其中，供料机构10用于输出料带101。料带101中，离型基材101a作为胶材101b的载体，能够带动胶材101b移动至合适的位置，以满足后续例如半切或贴付等操作需要。结合图6所示，供料机构10可以包括卷料盘11和旋转驱动件12，卷料盘11能够将料带101收卷起来，在输出料带101时，旋转驱动件12驱使卷料盘11旋转运动，输出料带101。旋转驱动件12可以是旋转气缸，也可以是旋转马达，在此不作限定。
裁切机构20用于对料带101进行半切，以在胶材101b上形成切口。对料带101进行半切是指：料带101并非完全被切断，而只是在胶材101b上形成切口，将胶材101b进行分段，即胶材101b将被切口分割成段。此时，胶材101b仍保持附着于离型基材101a并随离型基材101a一起传送。胶材101b上形成的切口，能够将半切出的那段胶材101b沿切口从离型基材101a剥离，进而适应胶材101b贴付到工件的需要。
贴付机构30用于滚压料带101并使得胶材101b贴付于工件上。
牵引机构40用于牵引离型基材101a，使得离型基材101a带动胶材101b移动。
该实施方式中，在离型基材101a的传输路径上，贴付机构30位于裁切机构20与牵引机构40之间。从而利用牵引机构40，能够将经过裁切机构20半切的料带101牵引至贴付机构30，确切的说，随着牵引机构40对离型基材101a的牵引，离型基材101a带动胶材101b移动并使得胶材101b的切口移至贴付机构30，从而在贴付机构30抵压料带101而将胶材101b的切口处粘着于工件，随着牵引机构40对离型基材101a的持续牵引以及工件与贴付机构30的相对移动，能够将半切出的那段胶材101b完整的贴付于工件上。
此外，由于经过半切的胶材101b能够随离型基材101a传经贴付机构30，而无需通过预先从离型基材101a上取下胶材101b，实现一刀半切就能够切出相应长度的胶材101b，在这种结构设置下，可以通过控制胶材101b的送料速度，使得贴付长度灵活可调。有效节约贴付流程，提高贴付效率。该实施方式中，利用贴付机构30对料带的滚压的方式使得胶材101b紧密贴付至工件，从而无需加热，实现常温下的贴付。
在一些生产应用中，由于牵引机构40能够通过对离型基材101a的牵引，带动胶材101b移动，从而可以通过裁切机构20在胶材101b的合适位置进行半切，从而获得若干段所需长度的胶材101b，各段胶材101b为前后两次裁切的切口之间的胶材101b，从而这种方式下，不会出现多段胶材101b之间存在废料的现象，进而有效避免胶材101b浪费，降低了生产成本。
结合图1和图3所示，在一些实施方式中，牵引机构40包括驱动轮41和从动轮42，驱动轮41和从动轮42的轮面相抵，并将离型基材101a夹持在两者之间，从而驱动轮41转动时，驱动轮41将协同从动轮42一起转动并对离型基材101a进行牵引。
结合图6所示，驱动轮41可以与驱动电机40a相连接，从而利用驱动电机40a带动驱动轮41转动。在其他实施方式中，也可以采用旋转气缸等旋转驱动件来驱使驱动轮41旋转运动，在此不作限定。
结合图2、图4和图5所示，裁切机构20包括切刀21以及能够驱使切刀21运动的驱动件(图中未示出)。料带101从供料机构10传经贴付机构30的过程中，经过裁切机构20。确切的说，料带101经过切刀21的切割范围，从而在驱动件驱使切刀21运动时，切刀21能够对料带101进行半切，即将料带101的胶材101b切出切口而不会损坏离型基材101a，进而在胶材101b随离型基材101a移动至贴付机构30下。贴付机构30将抵接料带101而使得胶材101b贴付到工件上，随着牵引机构40继续对离型基材101a的牵引，胶材101b从离型基材101a剥离并最终完整的贴付到工件上。驱动件可以是伸缩气缸，已利用伸缩气缸驱使切刀21相对料带101伸缩运动，实现半切。
继续参阅图2、图4和图5所示，在一些实施方式中，贴付机构30包括滚轮31、轮座32和伸缩气缸33，滚轮31转动设置于轮座32，轮座32与伸缩气缸33相连接，伸缩气缸33能够驱使轮座32下压，以使得滚轮31滚动抵压料带101，通过调整伸缩气缸33的输出压力，可以使得滚轮31以合适的压紧力抵压料带101。贴付此外，滚轮31与料带101之间采用的滚动抵压方式能够减少滚轮31与料带101之间的摩擦力，使得离型基材101a在牵引机构40牵引下能够顺畅地经过滚轮31，以便持续将胶材101b移至滚轮31与工件的抵接处，最终将胶材101b贴付于工件上。
结合图1和图4所示，贴付装置100包括机架100a、安装板100b和第一驱动机构50。供料机构10、裁切机构20、贴付机构30和牵引机构40均设于安装板100b，第一驱动机构50用于驱动安装板100b相对机架100a沿竖直方向升降运动，且贴付机构30能够沿竖直方向抵压料带101。
安装板100b滑动设置于机架100a上。例如，机架100a上设置有滑轨100c，安装板100b与滑轨100c滑动连接，滑轨100c沿竖直方向延伸，在第一驱动机构50的驱使下，安装板100b能够沿滑轨100c相对机架100a升降运动。
结合图6和图7所示，第一驱动机构50包括丝杆51、移动座52和伺服电机53，丝杆51连接于移动座52，移动座52固定于安装板100b，伺服电机53能够带动丝杆51转动，以使得丝杆51螺合传动移动座52升降运动。
需要说明的是，贴付机构30抵压料带101将胶材101b贴付于工件时，贴付机构30抵压料带101的同时，贴付机构30与工件之间在水平方向上能够相对移动，以将料带101经过半切的胶材101b贴付在工件上。
贴付机构30与工件在水平方向的相对运动，可以通过多种结构形式来实现。例如，在一些实施方式中，工件不动，而贴付机构30抵压料带101相对工件水平移动。在另一些实施方式中，贴付机构30仅能够随安装板100b沿竖直方向相对工件上下运动，以选择性地将胶材101b抵压于工件上，而利用移动工件的方式使得工件相对贴付机构30水平移动，从而也能够将胶材101b贴付到工件上。在其它实施方式中，工件和贴付机构30均能够独自的水平运动，从而两者之间在水平方向上也能够实现相对运动，适应胶材101b的贴付需要。
结合图6和图7所示，在一些实施方式中，贴付装置100包括载料工作台60，载料工作台60用于承载工件并带动工件水平移动，且当贴付机构30将料带101抵压于工件上时，载料工作台60能够带动工件相对贴付机构30水平移动。
结合图8所示，载料工作台60包括安装座61、承托板62和伺服电机63，承托板62与安装座61滑动连接，并用于放置PCB等工件。伺服电机63安装于安装座61并能够驱使承托板62水平移动，使得承托板62上的PCB等工件水平运动，以适应贴付机构30将胶材101b贴付到工件的需要。
在一些实施方式中，安装座61包括侧板61a和两连接板61b，侧板61a和连接板61b可以是一体成型，在此不作限定。两连接板61b分别垂直连接于侧板61a的相对两侧，伺服电机63设置于两连接板61b之间。承托板62通过滑轨60a等连接件与两侧板61a滑动连接，伺服电机63通过驱动螺杆等传动结构与承托板62连接，以驱使承托板62水平移动。
在另一些实施方式中，贴付装置100包括第二驱动机构(图中未示出)，第二驱动机构用于驱动安装板100b相对机架100a水平运动，且当贴付机构30将料带101抵压于工件上时，安装板100b在第二驱动机构带动下，能够带动贴付机构30相对工件水平移动。这种结构设置，也能够满足工件与贴付机构30在水平方向的相对运动，从而适应贴付需要，同时，也能够满足在工件的不同位置进行贴付胶材101b。
需要说明的是，第二驱动机构的结构形式可以与第一驱动机构50的结构形式相同，只是第二驱动机构实现了与第一驱动机构50对安装板100b不同方向的移动。
结合图1和图3所示，在一些实施方式中，贴付装置100包括回收管100d，回收管100d位于牵引机构40的一侧，并用于回收剥离胶材101b后的离型基材101a。
在一些实施方式中，贴付装置100包括影像检测组件(图未示出)和控制模块(图未示出)，影像检测组件用于检测贴付于工件的胶材101b的偏移量；控制模块用于根据偏移量调控牵引机构40对离型基材101a的牵引速度或位移。利用这种结构设置，可以对胶材101b的贴设效果进行检验，同时，也能够在胶材101b贴设出现偏移时，及时的对牵引机构40的工作状态进行调整，以纠正胶材101b的贴付偏移，使得胶材101b能够更为准确地贴付于工件需要贴付的位置处。
再如图1所示，贴付装置100包括张紧检测组件70，张紧检测组件70用于检测料带101的张力信息。控制模块还用于根据张力信息调整供料机构10的供给速度，从而避免供料机构10的供给速度过快导致料带101过松，影响剪切机构对料带101进行半切的精度，确切的说，由于料带101处于蓬松的状态，剪切机构在对料带101进行半切时，胶材101b上形成的切口位置与实际想要的不一致。相应地，这种控制调节下，也能够避免供料机构10的供给速度过慢，而导致料带101被绷得太紧容易产生变形或者被绷断。
相应的，本申请提供一种包括上述贴付装置100的邦定设备，从而利用贴付装置100将胶材101b贴付到工件后，可以对工件进行邦定作业，实现不同工件之间的稳定连接。由于该贴付装置100具有较高的贴付效率，以及不会产生胶材101b浪费，从而包括该贴付装置100的邦定设备也能够极大节约生产成本。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种贴付装置，其特征在于，包括：
供料机构，用于输出料带，所述料带包括离型基材及附着于所述离型基材上的胶材；
裁切机构，用于对所述料带进行半切，以在所述胶材上形成切口；所述胶材能够沿所述切口从所述离型基材剥离；
贴付机构，用于滚压所述料带并使得所述胶材贴付于工件上；
牵引机构，用于牵引所述离型基材，使得所述离型基材带动所述胶材移动；
其中，在所述离型基材的传输路径上，所述贴付机构位于所述裁切机构与所述牵引机构之间，所述牵引机构能够将经过所述裁切机构半切的料带持续牵引移动，以使所述胶材的切口移至所述贴付机构，并在所述贴付机构相对工件移动过程中将所述胶材贴付于工件上。
2.根据权利要求1所述的贴付装置，其特征在于，包括机架、安装板和第一驱动机构，所述供料机构、所述裁切机构、所述贴付机构和所述牵引机构均设于所述安装板，所述第一驱动机构用于驱动所述安装板相对所述机架沿竖直方向升降运动，且所述贴付机构能够沿竖直方向抵压所述料带。
3.根据权利要求2所述的贴付装置，其特征在于，所述安装板滑动设置于所述机架上，所述第一驱动机构包括丝杆、移动座和伺服电机，所述丝杆连接于所述移动座，所述移动座固定于所述安装板，所述伺服电机能够带动所述丝杆转动，以使得所述丝杆螺合传动所述移动座升降运动。
4.根据权利要求2所述的贴付装置，其特征在于，包括载料工作台，所述载料工作台用于承载所述工件并带动所述工件水平移动，且当所述贴付机构将所述料带抵压于所述工件上时，所述载料工作台能够带动所述工件相对所述贴付机构水平移动。
5.根据权利要求2所述的贴付装置，其特征在于，包括第二驱动机构，所述第二驱动机构用于驱动所述安装板相对所述机架水平运动，且当所述贴付机构将所述料带抵压于所述工件上时，所述安装板在所述第二驱动机构带动下，能够带动所述贴付机构相对所述工件水平移动。
6.根据权利要求1-5任一项所述的贴付装置，其特征在于，所述贴付机构包括滚轮、轮座和伸缩气缸，所述滚轮转动设置于所述轮座，所述轮座与所述伸缩气缸相连接，所述伸缩气缸能够驱使所述轮座下压，以使得所述滚轮滚动抵压所述料带。
7.根据权利要求1所述的贴付装置，其特征在于，包括回收管，所述回收管位于所述牵引机构的一侧，并用于回收剥离胶材后的离型基材。
8.根据权利要求1所述的贴付装置，其特征在于，包括影像检测组件和控制模块，所述影像检测组件用于检测贴付于所述工件的胶材的偏移量；所述控制模块用于根据所述偏移量调控所述牵引机构对所述离型基材的牵引速度或位移。
9.根据权利要求8所述的贴付装置，其特征在于，包括张紧检测组件，所述张紧检测组件用于检测所述料带的张力信息，所述控制模块还用于根据所述张力信息调整所述供料机构的供给速度。
10.一种邦定设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的贴付装置。
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Denomination of invention: Bonding equipment and its attachment device Effective date of registration: 20231108 Granted publication date: 20220201 Pledgee: Shenzhen Branch of Guoren Property Insurance Co.,Ltd. Pledgor: SHENZHEN HANHE ZHIZAO Co.,Ltd. Registration number: Y2023980064665 |
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