JP4607815B2 - 接合シート貼付装置及び方法 - Google Patents

Description

本発明は、接合シートの一面に基材層が接合された接合シート連続体から、上記基材層を剥離させて上記接合シートのみを基板に貼り付ける接合シート貼付装置及び方法に関する。

従来、電子部品、機械部品、光学部品等の部品、あるいはフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ基板）等の基板を、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）基板やプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）基板等の基板（以下、「パネル基板」とする）に接合する際に、「接合シート」と呼ばれるシート状（あるいは帯状）の接合部材が使用されている。例えば、パネル基板にＦＰＣ基板を実装する際には、このような接合シートとして異方性導電膜シートが（Anisotropic Conductive Film Sheet（以下、「ＡＣＦシート」という））が使用されている。

このＡＣＦシートは、導電性の金属粒子が混入されたエポキシ系の合成樹脂などにより形成されたシート状の接合部材であって、部材間に配置されることでその接合力（粘着力）による接合機能を有するとともに、その接合部分において接合のために押圧されると、その内部に混入されている金属粒子が互いに接した状態とされて、当該接合部分における部材間の電気的な導通機能をも有している。

例えば、このようなＡＣＦシートを使用したパネル基板（例えばＬＣＤ基板）へのＦＰＣ基板の実装は、大別すると以下の３つの工程により実行される（例えば、特許文献１参照）。まず、第１の工程では、ＡＣＦシートを、ＡＣＦシート自体の接合力により上面に基材層が付着した状態で、略四角形状のパネル基板における一辺端部上の所定の貼付位置に供給し、ＡＣＦシートの下面を上記貼付位置に貼り付けるとともに、ＡＣＦシートの上面の基材層を剥離する。次いで、第２の工程では、ＦＰＣ基板をパネル基板に対して位置合わせを行った後、ＡＣＦシートを介してパネル基板上にＦＰＣ基板を仮圧着する（すなわち配置する）。そして第３の工程では、ＡＣＦシートを介して配置されたＦＰＣ基板をさらに押圧することで、ＦＰＣ基板をパネル基板に対して本圧着する（すなわち電気的に接合された状態とさせる）。

特開２００１−２９４３６１号公報

また、このようなパネル基板（ＬＣＤ基板）は略長方形状の形状を有しており、その長辺側の一の端部をソース側端部としてソース機能を有するＦＰＣ基板等が実装され、その短辺側の一の端部をゲート側端部としてゲート機能を有するＦＰＣ基板等が実装されるように構成されている。そのため、上記第１に工程においては、互いに直交するソース側端部とゲート側端部とのそれぞれに沿ってＡＣＦシートを貼り付ける必要がある。

一方、このようなＡＣＦシートの貼付装置においては、パネル基板における一辺の端部へのＡＣＦシートの貼付を行う貼付ユニットが備えられており、例えば、パネル基板におけるソース側端部へのＡＣＦシートの貼付を貼付ユニットにより行った後、パネル基板をその表面沿いにおいて９０度回動させることで、ゲート側端部と貼付ユニットとの位置合わせを行って、ゲート側端部へのＡＣＦシートの貼付を貼付ユニットにより行うというような手法が採られている。すなわち、パネル基板を回転させることで、互いに直交する端部へのＡＣＦシートの貼付が行われている。

近年、このようなＡＣＦシートが貼り付けられるパネル基板の大型化が益々顕著となってきている。従来のように、比較的小型のパネル基板（例えば、１９インチ以下程度のＬＣＤ基板）では、パネル基板を位置合わせのために９０度回転させるような構成が貼付装置において採用されていても、その回転領域は比較的小さな領域であり、装置スペースとしても問題となるようなことはなかった。

しかしながら、大型化されたパネル基板（例えば、２０インチ以上程度、あるいは３０インチ以上程度、さらには５０インチ以上のＬＣＤ基板の基板）では、その回転領域が大きくなり、このような回転領域を確保するために装置サイズを大型化する必要が生じるようになる。このように装置の大型化を伴うことは、生産コストの低減化を抑制する一つの要因ともなって、生産性の向上を阻害させることにつながる。

また、大型化されたパネル基板では、その一辺の長さも長くなり、ＡＣＦシートを貼り付ける箇所も増加することとなるため、その貼付動作に要する時間を短縮して効率的な貼付動作を行い、生産性を向上させたいという要望も増えつつある。

従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、接合シートの一面に基材層が接合された接合シート連続体から、上記基材層を剥離させて上記接合シートのみを略四角形状の基板に貼り付ける接合シート貼付において、上記基板における互いに直交する方向沿いのそれぞれの端部への上記接合シートの貼付を効率的に行うことができ、その生産性を向上することができるような接合シート貼付装置及び方法を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。

本発明の第１態様によれば、接合シートの一面に基材層が接合された接合シート連続体から、上記基材層を剥離させて上記接合シートのみを略四角形板状の基板に貼り付ける接合シート貼付装置において、
上記基板を保持する基板保持ステージと、
上記基板保持ステージに保持された上記基板における第１の方向沿いの端部に沿って上記接合シート連続体を供給する第１の接合シート供給装置と、上記第１の接合シート供給装置により供給される上記接合シート連続体の上方において昇降可能に配置され、その下降により当該供給された接合シートを上記基板の上記第１の方向沿いの端部に沿って押圧し、上記接合シートのみを貼り付ける第１の貼付ヘッドとを備える第１の貼付ユニットと、
上記保持された上記基板における上記第１の方向と直交する第２の方向沿いの端部に沿って上記接合シート連続体を供給する第２の接合シート供給装置と、上記第２の接合シート供給装置により供給される上記接合シート連続体の上方において昇降可能に上記第１の貼付ヘッドとは独立して配置され、その下降により当該供給された接合シートを上記基板の上記第２の方向沿いの端部に沿って押圧し、上記接合シートのみを貼り付ける第２の貼付ヘッドとを備える第２の貼付ユニットと、
上記基板保持ステージに保持された上記基板における上記第１の方向沿いの端部と上記第１の貼付ヘッドとの位置合わせ、及び上記第２の方向沿いの端部と上記第２の貼付ヘッドとの位置合わせを行う位置決め装置と、
上記基板保持ステージより上記基板を保持して上記第１の方向に移動させながら、上記第２の貼付ヘッドの下方を通過させるように当該基板を搬出させる基板搬出装置とを備えることを特徴とする接合シート貼付装置を提供する。

本発明の第２態様によれば、上記第２の貼付ユニットは、上記第２の貼付ヘッドと対向して配置され、上記第２の貼付ヘッドによる上記接合シートの押圧の際に上記基板の上記第２の方向沿いの端部をその下方より支持する基板端部支持部をさらに備え、
上記基板搬出装置は、
上記基板保持ステージに保持された状態の上記基板をその上面側より保持する保持部材と、
上記保持部材との干渉が退避される退避位置に上昇された状態の上記第２の貼付ヘッドと上記基板端部支持部との間の空間を通過させるように、上記第１の方向に上記基板を保持した状態の保持部材を移動させる保持部材移動装置とを備える第１態様に記載の接合シート貼付装置を提供する。

本発明の第３態様によれば、上記第２の貼付ユニットに対して上記基板保持ステージによる上記基板の保持位置と略対称となる保持位置にて上記基板を保持するとともに、当該保持された基板に対して、上記第２の方向沿いの別の端部への上記接合シートの貼付が上記第２の貼付ユニットにより行われる第２の基板保持ステージをさらに備え、
上記基板搬出装置は、上記基板保持ステージに保持された上記基板を保持して、上記第２の基板保持ステージに保持させるように、上記基板を上記第１の方向に移動させる第１又は第２態様に記載の接合シート貼付装置を提供する。

本発明の第４態様によれば、上記第１及び第２の貼付ユニットは、上記各々の貼付ヘッドをその貼付対象となる上記基板の端部に沿って移動させるヘッド移動装置をそれぞれ個別にさらに備え、
上記第１及び第２の貼付ユニットにおいて、上記ヘッド移動装置により上記貼付ヘッドを順次移動させて、上記貼付ヘッドにより上記各々の端部の複数箇所に上記接合シートの貼付を行う第１から第３態様のいずれか１つに記載の接合シート貼付装置を提供する。

本発明の第５態様によれば、上記基板保持ステージは、その表面沿いにおいて上記保持された基板を９０度以上回転させるような回動が制限された領域範囲内にて上記基板の保持を行う第１から第４態様のいずれか１つに記載の接合シート貼付装置を提供する。

本発明の第６態様によれば、接合シートの一面に基材層が接合された接合シート連続体から、上記基材層を剥離させて上記接合シートのみを略四角形板状の基板に貼り付ける接合シート貼付装置において、
上記基板を保持する第１の基板保持ステージと、
上記第１の基板保持ステージに保持された上記基板における第１の方向沿いの端部に沿って供給された上記接合シート連結体を当該基板の端部に押圧して上記接合シートを貼り付ける第１の貼付ユニットと、
上記第１の基板保持ステージに保持された基板における上記第１の方向と直交する第２の方向沿いの端部に沿って供給された上記接合シート連結体を、上記第１の貼付ユニットとは独立して当該基板の端部に押圧して上記接合シートを貼り付ける第２の貼付ユニットと、
上記第２の貼付ユニットに対して上記第１の基板保持ステージによる上記基板の保持位置と略対象となる保持位置にて上記基板を保持するとともに、当該保持された基板に対して、上記第２の方向沿いの別の端部への上記接合シートの貼付が上記第２の貼付ユニットにより行われるように上記基板を保持する第２の基板保持ステージと、
上記第１の基板保持ステージに保持された上記基板における上記第１の方向沿いの端部と上記第１の貼付ユニットとの位置合わせ、及び上記第２の方向沿いの端部と上記第２の貼付ユニットとの位置合わせを行う第１の位置決め装置と、
上記第２の基板保持ステージに保持された上記基板における上記第２の方向沿いの端部と上記第２の貼付ユニットとの位置合わせを行う第２の位置決め装置と、
上記第１の基板保持ステージに保持された上記基板を、上記第２の基板保持ステージに保持させるように上記第１の方向に移動させてその搬出を行う基板搬出装置とを備えることを特徴とする接合シート貼付装置を提供する。

本発明の第７態様によれば、上記第１の基板保持ステージは、その表面沿いにおいて上記保持された基板を９０度以上回転させるような回動が制限された領域範囲内にて上記基板の保持を行う第６態様に記載の接合シート貼付装置を提供する。

本発明の第８態様によれば、接合シートの一面に基材層が接合された接合シート連続体から、上記基材層を剥離させて上記接合シートのみを略四角形板状の基板に貼り付ける接合シート貼付方法において、
上記基板における第１の方向沿いの端部に沿って供給された上記接合シート連結体を貼り付ける第１の貼付ヘッドの下方に、上記第１の方向沿いの端部を位置決めして、上記第１の貼付ヘッドにより、上記接合シート連結体を上記基板の上記の端部に押圧して上記接合シートを貼り付ける第１の貼付工程と、
上記基板における上記第１の方向と直交する第２の方向沿いの端部に沿って供給された上記接合シート連結体を上記第１の貼付ヘッドとは独立して貼り付ける第２の貼付ヘッドの下方に、上記第２の方向沿いの端部を位置決めして、上記第２の貼付ヘッドにより、上記接合シート連結体を上記基板の上記端部に押圧して上記接合シートを貼り付ける第２の貼付工程と、
上記第２の貼付工程の実施の後、上記第２の貼付ヘッドの下方を通過させるように、上記第１の方向に沿って上記基板を移動させて、上記第２の方向沿いの別の端部を上記第２の貼付ヘッドの下方に位置決めして、上記第２の貼付ヘッドにより、上記接合シート連結体を上記基板の上記別の端部に押圧して上記接合シートを貼り付ける第３の貼付工程とを含むことを特徴とする接合シート貼付方法を提供する。

本発明によれば、略四角形状の基板における互いに直交する方向沿いの端部に対して、接合シートの貼付動作を行う２つの貼付ユニットが備えられているため、基板保持ステージにより保持された上記基板を、例えば９０度程度回転させるような回動動作を行うことなく、互いに直交するそれぞれの端部に対して接合シートの貼付動作を行うことができる。従って、その装置サイズをコンパクトなものとすることができるとともに、接合シートの貼付動作に要する時間を短縮化して効率的な貼付処理を行うことができ、生産性が向上された貼付処理を実現することができる。

以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

（第１実施形態）
本発明の第１の実施形態にかかる接合シート貼付装置の一例であるシート貼付装置１００の主要な構成を示す模式斜視図を図１に示す。このシート貼付装置１００は、接合シートの一面に基材層が接合された接合シート連続体から、上記基材層を剥離させて上記接合シートのみを基板に貼り付ける装置であり、具体的には、上記接合シートの一例であるＡＣＦシートを基板の一例であるパネル基板（例えばＬＣＤ基板）に貼り付ける装置である。

図１に示すように、シート貼付装置１００は、略四角形状のパネル基板１をＡＣＦシートの貼付処理のために保持する第１の基板保持ステージ２と、この第１の基板保持ステージ２に保持されたパネル基板１における図示Ｘ軸方向沿いの端部に対するＡＣＦシートの貼付処理を行う第１の貼付ユニット４と、図示Ｙ軸方向沿いの端部に対するＡＣＦシートの貼付処理を行う第２の貼付ユニット５と、供給されるパネル基板１を保持して第１の基板保持ステージ２へ保持されたパネル基板１を搬入する基板搬入装置６と、第１の基板保持ステージ２にてＡＣＦシートの貼付処理が行われたパネル基板１を保持して搬出する基板搬出装置７とを備えている。また、シート貼付装置１００において、第２の貼付ユニット５を除く上記それぞれの構成は基台３０の上面に支持されており、また、第２の貼付ユニット５は、基台３０上に固定されたフレーム３１により基台３０の上方においてつり下げられるようにして支持されている。また、シート貼付装置１００の主要な構成を示す模式平面図である図２に示すように、シート貼付装置１００には、第２の貼付ユニット５に対して、第１の基板保持ステージ２の配置位置と対象となる配置位置にパネル基板１を別個に保持する第２の基板保持ステージ３が備えられている。すなわち、シート貼付装置１００においては、第１の基板保持ステージ２の図示Ｘ軸方向右側に、第２の貼付ユニット５を挟むようにして第２の基板保持ステージ３が備えられている。なお、図１及び図２において、図示Ｘ軸方向とＹ軸方向とは、共に略水平方向に配置されかつ互いに直交する方向であり、第１の方向と第２の方向の一例となっている。

ここで、シート貼付装置１００における主要な構成を示す部分拡大模式斜視図を図３に示し、シート貼付装置１００におけるさらに詳細な構成について、図１から図３を用いて以下に説明する。

第１の基板保持ステージ２は、例えば略円形状の平坦な支持面を有し、当該支持面上に配置されたパネル基板１に対して吸着力を選択的に付与することで、支持された状態のパネル基板１の保持を行うステージ３２と、このステージ３２を支持しながら、ステージ３２のＸ軸方向の進退移動を行うＸ軸移動装置３３と、Ｘ軸移動装置３３をＹ軸方向に進退移動させるＹ軸移動装置３４とが備えられている。なお、ステージ３２は、略円形形状に形成されるような場合についてのみ限られるものではなく、その他略四角形状、あるいは複数に分割された形状等、様々な形態を採り得る。図３に示すように、Ｘ軸移動装置３３は、ステージ３２の下面に固定されたガイドブロック３３ａと、このガイドブロック３３ａと係合され、かつガイドブロック３３ａのＸ軸方向の進退移動（すなわちステージ３２の進退移動）を案内しながらその支持を行う２本のガイドレール３３ｂと、ガイドブロック３３ａに固定されたナット部（図示せず）に螺合されたボールネジ軸部３３ｃと、このボールネジ軸部３３ｃの回転駆動を行うことで、ガイドブロック３３ａの進退移動を行う駆動モータ３３ｄとにより構成されている。また、Ｙ軸移動装置３４は、Ｘ軸移動装置３３の下面に固定された２個のガイドブロック３４ａと、このガイドブロック３４ａと係合され、かつガイドブロック３４ａのＹ軸方向の進退移動（すなわちＸ軸移動装置３３の進退移動）を案内しながらその支持を行う２本のガイドレール３４ｂと、Ｘ軸移動装置３３の下面中央付近において固定されたナット部（図示せず）に螺合されたボールネジ軸部３４ｃと、このボールネジ軸部３４ｃの回転駆動を行うことで、Ｘ軸移動装置３３の進退移動を行う駆動モータ３４ｄとにより構成されている。また、ステージ３２は、上述した吸着保持機能を有している他、保持されたパネル基板１をその表面沿いの方向の微小に回動させることで、その回動位置の補正を行う回動補正機能と、保持されたパネル基板１を昇降させる昇降機能とを備えている。このように第１の基板保持ステージ３が構成されていることにより、保持されたパネル基板１をＸ軸方向及びＹ軸方向に進退移動させることができるとともに、パネル基板１の水平方向における回動位置を補正（すなわち、いわゆるθ補正）することや昇降させることが可能となっている。なお、第２の基板保持ステージ３は、その詳細な構成については図示を省略するが、第１の基板保持ステージ２と同様な構成・機能を有している。また、本第１実施形態においては、このようなＸ軸移動装置３３及びＹ軸移動装置３４、さらにはステージ３２の昇降機構やθ補正のための回動機構によりステージ移動装置が構成されており、このステージ移動装置が位置決め装置の一例となっている。

また、第１の貼付ユニット４は、供給リール１１、切断装置１２、貼付ヘッド１０、ヘッド昇降装置１３、回収部１４、可動フレーム１５、フレーム移動装置１６、ベースフレーム１７、及び基板端部支持台１８を備えている。

供給リール１１は、図３に示すように、ＡＣＦシート連続体８を供給可能に巻き付けられた状態で収容している。ここで、ＡＣＦシート連続体８の構成について、図４に示す模式断面図を用いて説明する。図４に示すように、ＡＣＦシート連続体８は、多数の導電性粒子８ｃが分散された状態で含まれたエポキシ系の絶縁性の合成樹脂層８ｄなどにより形成されているＡＣＦシート８ａと、このＡＣＦシート８ａ自体の接合力（粘着力）によりＡＣＦシート８ａの上面に付着して、当該上面における接合面を保護している基材層（あるいは剥離層）８ｂとにより構成されている。ＡＣＦシート８ａは、加熱されると硬化するという特性と有しており、このような特性によりＡＣＦシート８ａを２個の部材間に配置させることで、両部材を接合することが可能となっている。なお、加熱して硬化された後のＡＣＦシート８ａの接合力は、ＡＣＦシート８ａと基材層８ｂとの接合力よりも強くなるように設定されている。

貼付ヘッド１０は、帯状のＡＣＦシート８ａと略同様、あるいはやや大きな幅を有する平坦な押圧面をその下面に有しており、可動フレーム１５に固定されたヘッド昇降装置１３により昇降させることが可能となっている。また、貼付ヘッド１０の下方における基台３０上には、Ｘ軸方向に沿って配置され、その上面に配置されたパネル基板１におけるＸ軸方向沿いの端部（以下、Ｘ端部とする）１ａを受けるようにして支持する基板端部支持台１８が固定されている。この基板端部支持台１８は、パネル基板１のＸ端部１ａにおいて、ＡＣＦシート８ａが貼り付けられる領域に相当する部分をその下方から支持することができるような大きさに例えば剛体によりその支持面が略平坦な面となるように形成されている。このように構成されていることにより、パネル基板１のＸ端部１ａが基板端部支持台１８上に載置された状態にて、Ｘ端部１ａと貼付ヘッド１０との間に供給されたＡＣＦシート連続体８を、ヘッド昇降装置１３により貼付ヘッド１０を下降させることにより押圧することで、Ｘ端部１ａ上にＡＣＦシート８ａを貼り付けることが可能となっている。なお、本第１実施形態においては、貼付ヘッド１０の押圧面のＸ軸方向の長さが、パネル基板１のＸ端部１ａの長さと比して、十分に小さくなるように設定されている。

また、可動フレーム１５には、供給リール１１より供給されるＡＣＦシート連続体８を走行可能に支持する２つのローラ１９が回転可能に取り付けられている。これら２つのローラ１９は、走行可能に支持するＡＣＦシート連続体８が、貼付ヘッド１０の下方においてＸ軸方向に沿って略水平な姿勢を保つように、その配置が決定されている。なお、２つのローラ１９により支持された状態のＡＣＦシート連続体１８は、その下面側にＡＣＦシート８ａが位置され、上面側に基材層８ｂが位置されるように供給される。また、供給リール１１とローラ１９との間におけるＡＣＦシート連続体８の供給部分には、可動フレーム１５に固定された切断装置１２が配置されている。この切断装置１２は、ＡＣＦシート連続体８における基材層８ｂを切断することなく、ＡＣＦシート８ａのみを切断する機能を有している。このように切断装置１２が設けられていることにより、パネル基板１の貼付領域に大きさ（長さ）に合わせて、ＡＣＦシート８ａを切断することが可能となっている。また、それぞれのローラ１９間に支持されたＡＣＦシート連続体８は、貼付ヘッド１０によりパネル基板１への貼付動作が行われることで、ＡＣＦシート８ａのみがパネル基板１へ貼り付けられて、基材層８ｂのみが残ることになるが、このように残った基材層８ｂを吸引して回収する回収部１４が、可動フレーム１５に設けられている。これにより、供給リール１１より供給されたＡＣＦシート連続体８が、２個のローラ１９間にて支持されて、貼付ヘッド１０による貼付動作が行われ、残った基材層８ｂが回収部１４に回収されるまでの一連の供給・回収ルートが構成されている。なお、この供給・回収ルートにおいては、ＡＣＦシート連続体８に弛み等が生じないように所定の張力が付与されている。

また、貼付ヘッド１０や供給リール１１等を支持する可動フレーム１５は、基台３０上に固定された剛体により構成されるベースフレーム１７により、Ｘ軸方向に進退移動可能に支持されている。具体的には、図３に示すように、可動フレーム１５の図示裏面に固定された２個のガイドブロック１７ａと、それぞれのガイドブロック１７ａと係合されて、可動フレーム１５を支持するとともにＸ軸方向の移動を案内するベースフレーム１７に固定された２本のガイドレール１７ｂとにより、Ｘ軸方向の進退移動が可能とされている。さらに、第１の貼付ユニット４には、このように進退移動可能に支持された状態の可動フレーム１５をＸ軸方向に移動させるフレーム移動装置１６が備えられている。このフレーム移動装置１６により、可動フレーム１５をＸ軸方向に移動させることで、貼付ヘッド１０をパネル基板１のＸ端部１ａ上方の所望の位置に位置させることができ、当該位置へのＡＣＦシート８ａの貼付を行うことが可能となる。なお、本第１実施形態では、このようなフレーム移動装置１６がヘッド移動装置の一例となっている。

また、図３に示すように、第２の貼付ユニット５は、上述のような構成を有する第１の貼付ユニット４と同様な構成を有している。具体的には、第２の貼付ユニット５は、供給リール２１、切断装置２２、貼付ヘッド２０、ヘッド昇降装置２３、回収部２４、可動フレーム２５、フレーム移動装置２６、ベースフレーム２７、基板端部支持台２８、ローラ２９、ガイドブロック２７ａ、及びガイドレール２７ｂを備えている。図３に示すように、基板端部支持台２８が、パネル基板１におけるＹ軸方向沿いの図示奥側の端部（Ｙ端部とする）１ｂを支持可能なように、Ｙ軸方向に延在するように配置され、貼付ヘッド２０を支持する可動フレーム２５が、フレーム移動装置２６によりＹ軸方向に沿って移動されるような構成は、その配置方向あるいは移動方向がＹ軸方向となっている点の除いては、第１の貼付ユニット４と同様な構成となっている。このような構成された第２の貼付ユニット５により、供給リール２１から供給されたＡＣＦシート連続体８を貼付ヘッド２０により押圧して、パネル基板１のＹ端部１ｂにＡＣＦシート８ａのみを貼り付けることが可能となっている。ただし、図３に示すように、第２の貼付ユニット５におけるベースフレーム２７は、基台３０に固定されているのではなく、シート貼付装置１００のフレーム３１によりその上方からつり下げられて支持された構成が採用されている点において、第１の貼付ユニット４とは異なる支持構成を有している。このように上方から支持される構成が採用されていることにより、可動フレーム２５及びベースフレーム２７の下部と基台３０の上面との間に空間を形成することができ、このような空間を利用して、第１の基板保持ステージ２から第２の基板保持ステージ３へのパネル基板１の移動を行うことが可能となっている。

また、図３に示すように、第１の基板保持ステージ２の周囲には、その撮像結果に基づいてその保持位置（保持姿勢）を認識するために、保持されたパネル基板１に予め設けられている識別マークの画像を撮像する撮像装置の一例であるＸ端部撮像装置３５と、Ｙ端部撮像装置３６が備えられている。具体的には、Ｘ端部撮像装置３５は、第１の基板保持ステージ２により保持されたパネル基板１におけるＸ端部１ａに設けられた識別マーク（図示せず）の画像をその下方から撮像するＸカメラ３５ａと、このＸカメラ３５ａをＸ軸方向に沿って進退移動させるボールネジ機構により構成されたＸカメラ移動装置３５ｂとにより構成されている。同様に、Ｙ端部撮像装置３６は、第１の基板保持ステージ２により保持されたパネル基板１におけるＹ端部１ｂに設けられた識別マーク（図示せず）の画像をその下方から撮像するＹカメラ３６ａと、このＹカメラ３６ａをＹ軸方向に沿って進退移動させるボールネジ機構により構成されたＹカメラ移動装置３６ｂとにより構成されている。なお、図３に示すように、Ｘ端部撮像装置３５は、第１の貼付ユニット４における基板端部支持台１８の図示手前側近傍に配置されており、また、Ｙ端部撮像装置３６は、第２の貼付ユニット５における基板端部支持台２８の図示手前側近傍に配置されている。

また、図２に示すように、シート貼付装置１００においては、Ｘ軸方向図示左側の位置が、パネル基板１がＡＣＦシート８ａの貼付処理のために搬入される基板搬入位置Ｐ１と、この基板搬入位置Ｐ１の図示右側に隣接された位置であって、第１の基板保持ステージ２によりパネル基板１が保持される第１の基板保持位置Ｐ２と、その図示右側に隣接された位置であって、第２の基板保持ステージ３によりパネル基板１が保持される第２の基板保持位置Ｐ３との大きく３つの位置が割り当てられている。

基板搬入装置６は、基板搬入位置Ｐ１に供給されたパネル基板１を解除可能に保持するとともに、当該保持されたパネル基板１を第１の基板保持位置Ｐ２へと搬送し、第１の基板保持ステージ２に受け渡すような搬入（搬送）動作を行う装置である。また、基板搬出装置７は、第１の基板保持位置Ｐ２にて第１の基板保持ステージ２により保持されたパネル基板１を、保持するとともに図示Ｘ軸方向右向きに搬出して、第２の基板保持位置Ｐ３へと搬送し、第２の基板保持ステージ３に受け渡すような搬出（搬送）動作を行う装置である。具体的には、基板搬入装置６は、大略コ字形状を有し、その上面を吸着保持面として、上面側に接したパネル基板１を吸着保持しながらその支持を行う搬送アーム６ａと、この搬送アーム６ａを支持しながら基板搬入位置Ｐ１と第１の基板保持位置Ｐ２との間でＸ軸方向に沿って進退移動させるアーム移動装置６ｂとを備えている。なお、このようなアーム移動装置６ｂは、例えばボールネジ機構等により構成することができる。また、基板搬出装置７は、大略コ字形状を有し、その下面を吸着保持面として、下面側に接したパネル基板１を吸着保持しながらその保持を行う搬送アーム７ａと、この搬送アーム７ａを支持しながら第１の基板保持位置Ｐ２と第２の基板保持位置Ｐ３との間でＸ軸方向に沿って進退移動させるアーム移動装置７ｂとを備えている。なお、このような搬送アームを用いた吸着保持構成は、このような構造にのみ限られるものではなく、その他様々な構成を適用することができる。

なお、図２に示すように、基板搬入装置６によるＸ軸方向沿いの搬送アーム６ａの移動経路は、基板搬出装置７によるＸ軸方向沿いの搬送アーム７ａの移動経路よりも図示Ｙ軸方向下側へ位置されている。また、基板搬出装置７において第１の基板保持位置Ｐ２と第２の基板保持位置Ｐ３との間で進退移動される搬送アーム７ａは、第２の貼付ユニット５におけるフレーム３１とベースフレーム２７の下部と基板端部支持台２８の上部との間に設けられた空間を通過して、第２の貼付ユニット５の構成部材と干渉しないようにその移動を行うことが可能に構成されている。すなわち、搬送アーム７ａにより吸着保持されたパネル基板１及び搬送アーム７ａ自体が干渉することなく通過できるような大きさ（高さ）が確保されるように、上記空間が設定されている。なお、搬送アーム７ａがパネル基板１の上面側を吸着保持するように構成されているのは、その移動の際に、基板端部支持台２８との干渉を防止するためである。

また、図１に示すように、シート貼付装置１００においては、上述のようなそれぞれの構成部の動作制御を互いに関連づけながら統括的に行う制御装置９が備えられている。具体的には、この制御装置９は、第１及び第２の貼付ユニット４、５によるＡＣＦシート８ａの貼付動作、第１及び第２の基板保持ステージ２、３によるパネル基板１の保持あるいは移動動作、基板搬入装置６によるパネル基板１の搬送動作、基板搬出装置７によるパネル基板１の搬送動作、及びそれぞれの撮像装置３５、３６によるパネル基板１の識別マークの画像撮像動作のそれぞれの動作制御を統括的に行うことが可能となっている。また、制御装置９には、パネル基板１の保持姿勢の基準データが予め記憶されており、制御装置９においては、それぞれの撮像装置３５、３６により撮像された画像データに基づいて、その認識処理を行い、基準データとの位置ズレ量を算出して、その保持姿勢の補正量データを算出する機能を有する位置ズレ量算出部（図示せず）が備えられている。なお、制御装置９は、このように算出された補正量データに基づいて、第１の基板保持ステージ２を制御することで、パネル基板１の保持姿勢の補正制御を行うことが可能となっている。

次に、このような構成を有するシート貼付装置１００によるパネル基板１に対するＡＣＦシート８ａの貼付方法について説明する。この貼付方法における主要な手順を示すフローチャートを図５に示すとともに、図５のフローチャートのそれぞれの手順におけるシート貼付装置１００の状態を示す模式説明図を図６Ａから図１９に示す。なお、図６Ａから図１９に示す模式説明図においては、シート貼付装置１００の模式平面図と模式側面図とが含まれており、その手順の内容に応じて視覚的に理解し易い形態の図面を用いるとともに、その手順における主要な動作に関連する部材を中心に図示している。

まず、図５のフローチャートにおけるステップＳ１において、シート貼付装置１００の基板搬入位置Ｐ１にパネル基板１が搬入される。図６Ａ及び図６Ｂに示すように、基板搬入位置Ｐ１においては、基板搬入装置６の搬送アーム６ａが位置されており、この搬送アーム６ａの上面に載置されるようにパネル基板１が供給される。載置されたパネル基板１は、搬送アーム６ａにより吸着保持され、その載置位置が保持された状態とされる。

次に、ステップＳ２において、基板搬入位置Ｐ１から第１の基板保持位置Ｐ２へのパネル基板１の搬送が行われる。具体的には、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、パネル基板１を吸着保持した状態の搬送アーム６ａがアーム移動装置６ｂにより図示Ｘ軸方向右向きに移動されることにより、搬送アーム６ａに吸着保持された状態のパネル基板１が、第１の基板保持位置Ｐ２へと移動される。この状態においては、図７Ｂに示すように、第１の基板保持ステージ２のステージ３２は、その昇降動作範囲における下限高さ位置Ｈ１に位置された状態とされており、一方、パネル基板１は搬送アーム６ａにより保持された状態で、第１の基板搬送高さ位置Ｈ２に位置された状態にある。このような状態において、搬送アーム６ａによる吸着保持を解除するとともに、ステージ３２を第１の基板搬送高さ位置Ｈ２に上昇させてパネル基板１の下面を吸着保持させて、その後、図８Ｂに示すようにステージ３２をさらに上昇させて、第１の基板搬送高さ位置Ｈ２よりもやや上方に位置させる（例えば、離脱高さ位置）。これにより、搬送アーム６ａよりパネル基板１が離脱し、ステージ３２へ受け渡された状態とされたことになる。その後、図８Ａに示すように、ステージ３２を図示Ｙ軸方向上向きに移動させて、Ｘ端部１ａ及びＹ端部１ｂが、Ｘ端部撮像装置３５及びＹ端部撮像装置３６の上方へと位置されるようにその位置決めが行われる。

その後、ステップＳ３において、Ｘ端部撮像装置３５及びＹ端部撮像装置３６により、ステージ３２によりパネル基板１の基板保持姿勢の認識処理が行われる。図８Ａに示すように、パネル基板１の略四角形状の角部分には、複数の識別マークが予め設けられており、例えば、Ｘ端部１ａの両角部分に設けられた識別マークＭ１及びＭ２とＹ端部１ｂの両角部分に設けられた識別マークＭ２及びＭ３との合計３個の識別マークＭ１〜Ｍ３の認識処理が行われる。具体的には、図８Ａに示すように、パネル基板１においてＸ端部１ａとＹ端部１ｂの共通する角部分に配置された識別マークＭ２の下方にＹカメラ３６ａが位置されるようにＹカメラ移動装置３６ｂによるＹカメラ３６ａの移動が行われ、Ｙカメラ３６ａによる識別マークＭ２の画像が取得される。その後、図９に示すように、Ｘ端部１ａの識別マークＭ１の下方にＸカメラ３５ａが位置されてその画像が取得されるとともに、Ｙ端部１ｂの識別マークＭ３の下方にＹカメラ３６ａが位置されてその画像が取得される。このように取得されたそれぞれの画像データは、制御装置９に入力されて、制御装置９の位置ズレ量算出部にてその認識処理が行われ、基板保持姿勢の補正量データが認識結果として作成される。

次に、ステップＳ４において、この認識結果である補正量データを用いて、第１の貼付ユニット４とパネル基板１のＸ端部１ａとの位置合わせが行われるとともに、第２の貼付ユニット５とパネル基板１のＹ端部１ｂとの位置合わせが行われる。なお、このとき、既にパネル基板１の吸着保持を解除した状態にある基板搬入装置６の搬送アーム６ａが、基板搬入位置Ｐ１へ移動されるとともに、第２の基板保持位置Ｐ３に位置された状態にある基板搬出装置７の搬送アーム７ａが、第２の貼付ユニット５の可動フレーム２５及びベースフレーム２７の下部と基板端部支持台１８の上部との間の空間を通過するようにして、第１の基板保持位置Ｐ２へと移動される。なお、図８Ｂ及び図１０Ｂに示すように、基板搬出装置７の搬送アーム７ａの搬送が行われる第２の基板搬送高さ位置Ｈ３は、このような空間を通過可能なように、かつ、第１の基板保持ステージ２にて保持された状態のパネル基板１と干渉することが無いように、第１の基板搬送高さ位置Ｈ２よりも上方かつこの状態におけるステージ３２によるパネル基板１の保持高さよりも上方となるように設定されている。また、この位置合わせは、ステージ３２をＸ軸方向又はＹ軸方向に移動させるだけでなく、必要に応じてθ補正を行うための微小な回動も行われる。そして、この位置合わせが行われた後、ステージ３２が僅かに下降されて第１の基板搬送高さ位置Ｈ２に位置されて、その結果、パネル基板１におけるＸ端部１ａに相当する部分が、第１の貼付ユニット４の基板端部支持台１８の上面に載置され、かつＹ端部１ｂに相当する部分が、第２の貼付ユニット５の基板端部支持台２８の上面に載置された状態とされる。すなわち、第１の基板搬送高さ位置Ｈ２は、パネル基板１に対するＡＣＦシート８ａの貼付動作が行われる貼付高さ位置でもある。

また、後述する手順にて用いる図１１Ａに示すように、パネル基板１のＸ端部１ａには、ＡＣＦシート８ａが貼り付けられる複数の貼付位置（すなわち、第１から第ｎ貼付位置（ｎは整数））が配置されており、同様にＹ端部１ｂにも複数の貼付位置（すなわち、第１から第ｎ貼付位置（ｎは整数））が配置されている。この貼付手順の説明にて用いる例では、例えば、Ｘ端部１ａには第１貼付位置から第４貼付位置までの合計４箇所の貼付位置が設定されており、Ｙ端部１ｂには第１貼付位置から第３貼付位置までの合計３箇所の貼付位置が設定されている。なお、個々の貼付位置の長さは、それぞれの貼付ヘッド１０及び２０の押圧面の長さに対応している。従って、上述の位置合わせの際には、第１の貼付ユニット４において、Ｘ端部１ａの第１貼付位置（例えば図示左端の位置）の上方に貼付ヘッド１０が位置されるように両者の位置決めが行われ、同様に、第２の貼付ユニット５において、Ｙ端部１ｂの第１貼付位置（例えば図示上端の位置）の上方に貼付ヘッド２０が位置されるように両者の位置決めが行われる。

この位置合わせが完了すると、ステップＳ５にて、それぞれの貼付ユニット４及び５によるＡＣＦシート８ａの貼付動作が開始される。具体的には、第１の貼付ユニット４において、ヘッド昇降装置１３により貼付ヘッド１０が下降されて、その下方に配置されているＡＣＦシート連続体８をパネル基板１のＸ端部１ａにおける第１貼付位置へ押圧し、その後上昇され、さらに図示しない剥離機構等により基材層８ｂが剥離されることで、ＡＣＦシート８ａのみが第１貼付位置に貼り付けられる。同様に、第２の貼付ユニット５において、パネル基板１のＹ端部１ｂにおける第１貼付位置へＡＣＦシート連続体８を押圧し、基材層８ｂが剥離されてＡＣＦシート８ａのみが第１貼付位置に貼り付けられる。それぞれの貼付ヘッド１０及び２０による押圧動作が行われても、Ｘ端部１ａ及びＹ端部１ｂは、基板端部支持台１８及び２８により下方から支持されているため、確実な押圧動作を行うことができ、ＡＣＦシート８ａの確実な貼付動作を行うことができる。このように、それぞれの第１貼付位置へのＡＣＦシート８ａの貼付が行われた状態が、図１０Ａ及び図１０Ｂに示す状態である。

第１貼付位置に対する貼付動作が完了すると、ステップＳ６にて全ての貼付位置への貼付動作が完了したかどうか、すなわち、次に貼付動作を行うべき貼付位置が存在するかが判断されて、それぞれの端部１ａ及び１ｂについて第２貼付位置が選択される。第１の貼付ユニット４においては、フレーム移動装置１６により可動フレーム１５の図示Ｘ軸方向右向きの移動が行われ、貼付ヘッド１０と第２貼付位置との位置合わせが行われる（ステップＳ１３）。同様に、第２の貼付ユニット５においては、フレーム移動装置２６により可動フレーム２５の図示Ｙ軸方向下向きの移動が行われ、貼付ヘッド２０と第２貼付位置との位置合わせが行われる。その後、それぞれの第１貼付位置への貼付動作と同様な手順にて、それぞれの第２貼付位置へのＡＣＦシート８ａの貼付動作が行われる（ステップＳ５）。このような一連の手順が順次繰り返されて、図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、Ｘ端部１ａの第３貼付位置及び第４貼付位置へのＡＣＦシート８ａの貼付動作、及びＹ端部１ｂの第３貼付位置へのＡＣＦシート８ａの貼付動作が行われる。なお、このような第１の基板保持ステージ２により吸着保持されたパネル基板１に対するＡＣＦシート８ａの貼付処理が行われている間を利用して、基板搬入位置Ｐ１に位置された搬送アーム６ａへ次に貼付処理が行われる別のパネル基板１が供給される。

ステップＳ６にて、Ｘ端部１ａ及びＹ端部１ｂについての全ての貼付位置へのＡＣＦシート８ａの貼付動作が完了したものと判断されると、ステップＳ７にて、第１の基板保持ステージ２から基板搬出装置７へのパネル基板１の受け渡しが行われる。具体的には、図１２に示すように、第１の基板搬送高さ位置Ｈ２から第２の基板搬送高さ位置Ｈ３へとステージ３２が上昇され、予め第２の基板搬送高さ位置Ｈ３にて待機状態にある基板搬出装置７の搬送アーム７ａの下面へとパネル基板１が当接されるとともに、その吸着保持が行われる。その後、図１３に示すように、ステージ３２による吸着保持が解除されて、このステージ３２が下限高さ位置Ｈ１にまで下降されることにより、第１の基板保持ステージ２から基板搬出装置７へのパネル基板１の受け渡しが行われる。

その後、図１４に示すように、ステップＳ８にて、基板搬出装置７によりパネル基板１が、第１の基板保持位置Ｐ２から第２の基板保持位置Ｐ３へと搬送される。具体的には、第１の基板保持位置Ｐ２にてパネル基板１を吸着保持する搬送アーム７ａが、アーム移動装置７ｂにより図示Ｘ軸方向右向きに移動されて、第２の基板保持位置Ｐ３へと移動される。この移動の際、搬送アーム７ａにより吸着保持されているパネル基板１の下面は、基板端部支持台２８の最上部よりも高い位置に位置されており、また、第２の貼付ユニット５において、貼付ヘッド２０もその昇降の上限位置に位置されており、搬送アーム７ａと干渉することがないようにされている。パネル基板１が第２の基板保持位置Ｐ２に位置されると、図１５に示すように、第２の基板保持ステージ３において、ステージ３７が第２の基板搬送高さ位置Ｈ３にまで上昇されて、パネル基板１の下面に当接されるとともにその吸着保持が行われる。その後、搬送アーム７ａによる吸着保持が解除されることによりステージ３７へのパネル基板１の受け渡しが完了する。なお、この基板搬出装置７における搬送アーム７ａの移動に合わせるようにして、基板搬入装置６における搬送アーム６ａの移動、すなわち基板搬入位置Ｐ１にて吸着保持された別のパネル基板１が、第１の基板保持位置Ｐ２へと搬送される。

その後、ステップＳ９にて、ステージ３７により吸着保持された状態のパネル基板１におけるＹ軸方向沿いの別の端部（すなわち、ＡＣＦシートの貼付が行われたＹ端部と対向する端部であり、以下、別のＹ端部とする）１ｃと、第２の貼付ユニット５との位置合わせが行われ、別のＹ端部１ｃが、第２の貼付ユニット５の基板端部支持台２８上に載置される。なお、この位置合わせは、既に算出されている補正量データに基づいて、ステージ３７をＸ軸方向又はＹ軸方向に移動させること、あるいはθ回転させること等により行われる。

次に、図１６に示すように、ステップＳ１０にて、第２の貼付ユニット５により、別のＹ端部１ｃへのＡＣＦシート８ａの貼付処理が行われる。具体的な手順は、上述したステップＳ５における第２の貼付ユニット５によるＹ端部１ｂへの貼付処理と同様である。すなわち、別のＹ端部１ｃにおける第１貼付位置と貼付ヘッド２０との位置合わせが行われた後、貼付ヘッド２０が下降されて、ＡＣＦシート８ａが第１貼付位置に押圧されて貼り付けられる。図１７Ａ及び図１７Ｂに示すように、本第１実施形態にて図示する例では、別のＹ端部１ｃにおいて第１から第３貼付位置の合計３箇所の貼付位置が存在し、これらの貼付位置に対してステップＳ１０、Ｓ１１、及びＳ１４の手順が繰り返されてＡＣＦシート８ａの貼付動作が順次行われる。

ステップＳ１１において、別のＹ端部１ｃにおける全ての貼付位置に対するＡＣＦシート８ａの貼付動作が完了したことが確認されると、図１８に示すように、ステージ３７が僅かに上昇されて、パネル基板１における別のＹ端部１ｃが、基板端部支持台２８の上面より離間されて、その後、ステップＳ１２にて、ステージ３７の移動、吸着保持解除を経て、第２の基板保持ステージ３よりパネル基板１の搬出、すなわち、第２の基板保持位置Ｐ３よりのパネル基板１の搬出が行われる（図１９参照）。

これにより、パネル基板１の３つの端部、すなわち、Ｘ端部１ａ、Ｙ端部１ｂ、及び別のＹ端部１ｃに対するＡＣＦシート８ａの貼付処理が完了する。その後、図１９に示すように、第１の基板保持位置Ｐ２にて、第２の基板保持ステージ２により吸着保持された別のパネル基板１に対して、ステップＳ３からＳ１４までの手順が行われて、ＡＣＦシート８ａの貼付処理が行われる。

なお、上記説明においては、パネル基板１の３つの端部１ａ、１ｂ、及び１ｃに対してＡＣＦシート８ａの貼付処理が行われるような場合について説明したが、本第１実施形態の貼付方法はこのような場合についてのみ限定されるものではない。このような場合に変えて、例えば、パネル基板１のＸ端部１ａとＹ端部１ｂのみに対して、ＡＣＦシート８ａの貼付処理が行われるような場合であってもよい。このような場合にあっては、シート貼付装置１００において、第２の基板保持ステージ３が備えられないような構成にても、実現することが可能である。

また、パネル基板１のＸ端部１ａとＹ端部１ｂとに対して、同時的にＡＣＦシート８ａの貼付動作が行われるような場合について説明したが、同時に行うことなく、例えばＸ端部１ａに対する貼付動作を行った後に、Ｙ端部１ｂに対する貼付動作が行われるような場合であってもよい。このように別々に行うことの利点としては、例えば、Ｘ端部１ａとＹ端部１ｂとの共通する角部分にまで確実にＡＣＦシート８ａを貼り付けることができるという点がある。

なお、上述したステップＳ５における貼付動作においても、図１１Ａに示すように、貼付ヘッド１０と貼付ヘッド２０とが互いに接近した状態が生じないように、それぞれの貼付ヘッド１０及び２０の移動順序、すなわち貼付位置に対する貼付順序を設定することが好ましい。このように設定することで、例えば貼付ヘッド１０をよりＹ端部１ｂに近づけた位置にまで移動させることができるとともに、貼付ヘッド２０をよりＸ端部１ａに近づけた位置にまで移動させることができ、無駄の少ない効率的な貼付処理を実現することができる。

また、上述の説明においては、第２の貼付ユニット５が水平方向には移動されない構成について説明したが、このような場合に代えて、第２の貼付ユニット５を水平方向に移動可能、例えば、Ｘ方向、Ｙ方向、及びθ方向へ移動可能な構成とするような場合であっても良い。このように第２の貼付ユニット５を水平方向に移動可能な構成とすることで、パネル基板１の端部における所望の位置、例えば段差部近傍の位置にまでＡＣＦシート８ａを貼り付けることが可能となる。

上記第１実施形態によれば、略四角形状のパネル基板１に対するＡＣＦシート８ａの貼付動作を行うシート貼付装置１００において、パネル基板１の搬送方向（Ｘ軸方向）沿いの端部であるＸ端部１ａに対するＡＣＦシート８ａの貼付処理を行う第１の貼付ユニット４だけでなく、上記搬送方向と直交する方向（Ｙ軸方向）沿いの端部であるＹ端部１ｂに対するＡＣＦシート８ａの貼付処理を行う第２の貼付ユニット５が備えられていることにより、Ｙ端部１ｂをＸ軸方向沿いに配置させるようなパネル基板１の回動を伴うことなく、それぞれの端部１ａ、１ｂに対する貼付処理を実現することができる。すなわち、図２の模式平面図に示すように、第１の基板保持ステージ２が、図示点線にて囲まれた領域Ｒの範囲内にて、パネル基板１の保持やその位置合わせのための移動が行われる。このような領域Ｒの範囲内ではパネル基板１を例えば９０度回転させるような回動を行おうとしても、その周囲の部材等をパネル基板１とが干渉することとなるため、この領域Ｒは、パネル基板１の回動が制限された領域であるということができる。このような領域Ｒのみを確保すれば、第１の基板保持ステージ２によりパネル基板１を保持させて、ＡＣＦシート８ａの貼付動作を実現することができるため、装置サイズをコンパクトなものとすることができる。特に、近年、益々パネル基板の大型化が顕著となりつつあるような状況のもとでは、このような回動のために必要なスペースはかなり大きなものであり、このようなスペース確保を不要とすることで、シート貼付装置における装置サイズの小型化を図ることが可能となる。

また、このようなパネル基板１の回動を伴うことなく、互いに直交する２つの端部に対して、ＡＣＦシート８ａの貼付動作を実施することができるため、貼付処理を効率的なものとすることができる。特に、このような２つの端部に対して、同時に貼付動作を行うような場合にあっては、さらにその処理の効率性を向上させることに繋がる。

また、パネル基板１の搬送方向であるＸ軸方向下流側に、第２の貼付ユニット５が配置されているような構成において、可動フレーム２５やベースフレーム２７を基台３０上に設置するのではなく、上方からつり下げられた構成が採用されていることで、これらの部材の下方にパネル基板１をＸ軸方向下流側へ搬出させるために必要な空間を確保することが可能となる。特に、第２の貼付ユニット５において基台３０上に配置される基板端部支持台２８の上方を円滑にパネル基板１が通過できるように、基板搬出装置７の搬送アーム７ａがパネル基板１を上面側より吸着保持する機能を備えていることは、装置構成の簡素化の観点からも効果的なものである。

また、Ｘ端部１ａ及びＹ端部１ｂに対するＡＣＦシート８ａの貼付処理が完了したパネル基板１を、第１の基板保持位置Ｐ２から第２の基板保持位置Ｐ３へと搬送させて、第２の基板保持ステージ３により保持させることで、第２の貼付ユニット５により別のＹ端部１ｃに対するＡＣＦシート８ａの貼付処理を行うことができる。すなわち、大型化されたパネル基板１を回動させることなく、３つの端部それぞれへのＡＣＦシート８ａの貼付処理を行うことが可能となる。

従って、パネル基板が大型化されても、その装置サイズの小型化を実現しながら、効率的な貼付処理を実現することができ、生産性が向上させることができるシート貼付装置を提供することができる。

（第２実施形態）
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、本発明の第２の実施形態にかかる接合シート貼付装置の一例であるシート貼付装置２００における第１の基板保持ステージ２周辺の主要な装置構成を示す模式斜視図を図２０に示す。図２０に示すように、本第２実施形態のシート貼付装置２００は、上記第１実施形態のシート貼付装置１００と比較して、第１及び第２の貼付ユニット２０４、２０５の構成が異なっており、その他の構成は実質的に同一である。同一の構成部材には同じ参照番号を付してその説明を省略し、以下にその相違点を主体として説明を行う。

図２０に示すように、シート貼付装置２００は、パネル基板１におけるＸ端部１ａに対するＡＣＦシート８ａの貼付動作を行う第１の貼付ユニット２０４と、Ｙ端部１ｂに対するＡＣＦシート８ａの貼付動作を行う第２の貼付ユニット２０５とを備えている。上記第１実施形態のそれぞれの貼付ユニット４、５においては、貼付ヘッド１０、２０の長さ寸法が、パネル基板１のそれぞれの端部１ａ、１ｂに対して十分に短くなるように設定されており、複数回の貼付動作を行うことで、端部１ａ、１ｂ全体に対するＡＣＦシート８ａの貼付が行われるものである。これに対して、本第２実施形態のそれぞれの貼付ユニット２０４、２０５は、それぞれの端部１ａ、１ｂと略同じか僅かに短い程度の長さ寸法を有する貼付ヘッド２１０、２２０を備えており、これらの貼付ヘッド２１０、２２０によりそれぞれ１回の貼付動作で、端部１ａ、１ｂ全体に対するＡＣＦシート８ａの貼付を行うように構成されている。

具体的には、図２０に示すように、第１の貼付ユニット２０４は、供給リール２１１、切断装置２１２、２個のローラ２１９、及び回収部２１４がそれぞれ動作可能に固定されたベースフレーム２１７と、このベースフレーム２１７に設けられたヘッド昇降装置２１３により昇降されるとともに、その下降によりＡＣＦシート８ａをＸ端部１ａに押圧して、貼り付ける貼付ヘッド２１０とを備えている。この貼付ヘッド２１０は、その下面が押圧面となっており、押圧面の幅がＡＣＦシート８ａの幅寸法に対応するとともに、その長さ寸法がパネル基板１のＸ端部１ａの長さ寸法と略対応している。さらに、この貼付ヘッド２１０には、２個のガイドブロック２１７ａが固定されており、ベースフレーム２１７には、それぞれのガイドブロック２１７ａと係合されながらその上限方向の移動を案内する２本のガイドレール２１７ｂが固定されており、このような構成により、貼付ヘッド２１０の姿勢を保ちながらの昇降動作を円滑に行うことが可能となっている。

第２の貼付ユニット２０５も、略同様な構成を有しており、供給リール２２１、切断装置２２２、２個のローラ２２９、回収部２２４、ベースフレーム２２７、ヘッド昇降装置２２３、貼付ヘッド２２０、ガイドブロック２２７ａ、及びガイドレール２２７ｂが備えられており、貼付ヘッド２２０において、パネル基板１のＹ端部１ｂの長さ寸法に略対応するようにその長さ寸法が設定されている。なお、第２の貼付ユニット２０５において、ベースフレーム２２７が上方からつり下げられて、その下方にパネル基板１を通過させるための空間が形成されている構成が採用されている。

次に、このような構成を有するシート貼付装置２００において、パネル基板１に対するＡＣＦシート８ａの貼付処理を行う手順について、図２１に示すフローチャートと、図２２Ａ〜図３７に示す模式説明図（平面図と側面図）とを用いて以下に説明する。なお、これらの動作は、制御装置９によりシート貼付装置２００の各構成部が統括的に制御されることにより行われる。

まず、図２１のステップＳ２１において、基板搬入位置Ｐ１に供給されたパネル基板１が、搬送アーム６ａにより吸着保持され、その後、ステップＳ２２にて、第１の基板保持位置Ｐ２へと搬送され、第１の基板保持ステージ２のステージ３２に受け渡される（図２２Ａ〜図２３Ｂ参照）。その後、ステップＳ２３にて、それぞれの撮像装置３５及び３６により識別マークＭ１〜Ｍ３の画像撮像が行われ、その画像データが制御装置９に入力されて位置ズレ量算出部によりその認識処理が行われる（図２４Ａ〜図２５）。

その後、ステップＳ２４にて、認識結果に基づいて、パネル基板１のＸ端部１ａと第１の貼付ユニット２０４との位置合わせが行われ、この位置合わせの後、ステージ３２が下降して、Ｘ端部１ａが基板端部支持台２１８上に載置された状態とされる。次に、ステップＳ２５にて、ヘッド昇降装置２１３により貼付ヘッド２１０の下降が開始され、図２６Ａ及び図２６Ｂに示すように、ＡＣＦシート連続体８がＸ端部１ａの貼付位置に押圧される。その後、貼付ヘッド２１０が上昇され、図示しない剥離機構により基材層８ｂが剥離されることで、ＡＣＦシート８ａのみがＸ端部１ａに貼り付けられる。これにより、Ｘ端部１ａの端部沿いの方向の略全体にＡＣＦシート８ａが貼り付けられた状態とされる。

その後、ステージ３２が僅かに上昇されるとともにステージ３２のＸ軸方向及びＹ軸方向の移動が行われて、ステップＳ２６にて、認識結果に基づいて、パネル基板１のＹ端部１ｂと第２の貼付ユニット２０５との位置合わせが行われ（図２７参照）、この位置合わせの後、ステージ３２が下降して、Ｙ端部１ｂが基板端部支持台２２８上に載置された状態とされる（図２８参照）。次に、ステップＳ２７にて、ヘッド昇降装置２２３により貼付ヘッド２２０の下降が開始され、図２９Ａ及び図２９Ｂに示すように、ＡＣＦシート連続体８がＹ端部１ｂの貼付位置に押圧される。その後、貼付ヘッド２２０が上昇され、図示しない剥離機構により基材層８ｂが剥離されることで、ＡＣＦシート８ａのみがＹ端部１ｂに貼り付けられる。これにより、Ｙ端部１ｂの端部沿いの方向の略全体にＡＣＦシート８ａが貼り付けられた状態とされる。

次に、ステップＳ２８にて、ステージ３２が上昇されて、その上方で待機状態にある搬送アーム７ａにパネル基板１が受け渡される（図３０参照）。パネル基板１が受け渡されると、ステージ３２は下降され、その後、ステップＳ２９にて、第１の基板保持位置Ｐ２から第２の基板保持位置Ｐ３へのパネル基板１の搬送が、搬送アーム７ａの移動により行われる（図３１及び図３２参照）。このとき、第２の貼付ユニット２０５において、貼付ヘッド２２０はその昇降の上端位置にまで上昇されており、搬送されるパネル基板１や搬送アーム７ａとの干渉が防止されている。パネル基板１が第２の基板保持位置Ｐ３に位置されると、第２の基板保持ステージ３のステージ３７が上昇されて、搬送アーム７ａからステージ３７へパネル基板１が受け渡される（図３３参照）。

その後、ステップＳ３０にて、第２の貼付ユニット２０５とパネル基板１の別のＹ端部１ｃとの位置合わせが行われる。この位置合わせの後、ステージ３７が下降されてパネル基板１の別のＹ端部１ｃが基板端部支持台２２８上に載置される。その後、ステップＳ３１にて、図３４Ａ及び図３４Ｂに示すように、第２の貼付ユニット２０５により、別のＹ端部１ｃに対してＡＣＦシート８ａの貼付動作が行われる。このようの貼付動作が行われた状態が、図３５に示す状態である。

その後、ステップＳ３２にて、３つの端部１ａ、１ｂ、及び１ｃの全てに対してＡＣＦシート８ａの貼付処理が行われたパネル基板１が、ステージ３７、すなわち第２の基板保持位置Ｐ３より排出される（図３６及び図３７参照）。これにより、パネル基板１に対するＡＣＦシート８ａの貼付処理が完了する。

なお、これらの処理が行われている間に、パネル基板１が搬出された第１の基板保持位置Ｐ２には、別のパネル基板１が搬入されて、その貼付処理に対する準備が行われおり、その後、適切なタイミングにて、別のパネル基板１に対するＡＣＦシート８ａの貼付処理が行われる。

上記手順の説明においては、第２の基板保持位置Ｐ２において、パネル基板１のＸ端部１ａに対する貼付動作と、Ｙ端部１ｂに対する貼付動作とが、異なるタイミングにて別々に行われるような場合について説明したが、上記第１実施形態の場合と同様に、同じタイミングにて同時的に行うことも可能である。ただし、別々に貼付動作を行う場合には、それぞれの貼付ユニット２０４、２０５とそれぞれの端部１ａ、１ｂとの位置合わせも別々に行うことができるため、例えば、Ｘ端部１ａとＹ端部１ｂとが交差する角部分にまでＡＣＦシート８ａを貼り付けるという要望にも応えることが可能となるという利点がある。

上記第２実施形態によれば、それぞれの貼付ヘッド２１０、２２０の長さ寸法が、パネル基板１の端部１ａ、１ｂの長さ寸法と略同じとなるように設定されているため、それぞれ１回の貼付動作で、端部１ａ、１ｂの略全体に対するＡＣＦシート８ａの貼付動作を完了させることができるため、より効率的な貼付処理を実現することが可能となる。

また、このような構成においても、Ｙ端部１ｂをＸ軸方向沿いに配置させるようなパネル基板１の回動を必要としないため、装置サイズをコンパクト化することができ、高い生産性を有するシート貼付装置を提供することができる。

なお、上記それぞれの実施形態においては、第１の基板保持位置Ｐ２からパネル基板１が第２の基板保持位置Ｐ３へとＸ軸方向に沿って搬出されるような場合について説明したが、パネル基板１を第２の基板保持位置Ｐ３へと移動させるという必要性が存在しないような場合にあっては、第１の基板保持位置Ｐ２からのパネル基板１の搬出が、Ｙ軸方向図示手前側に行われるような場合であってもよい。

また、第２の基板保持ステージ３が第１の基板保持ステージ２と同様な構成を有し、ステージ３７をＸ軸方向又はＹ軸方向に移動させる機能が備えられているような場合について説明したが、このような場合に代えて、ステージ３７のＸＹ移動機能が備えられていないような場合であってもよい。もちろん、それぞれのステージ３２、３７にθ補正機能が備えられていないような構成を採用することも可能である。

また、基板搬出装置７の搬送アーム７ａが、パネル基板１をその上面側より吸着保持するような構成について説明したが、このような場合に代えて、搬送アーム６ａと同様にその下面側から吸着保持するような構成を採用することもできる。このような構成を採用した場合には、第１の基板保持位置Ｐ２から第２の基板保持位置Ｐ３へのパネル基板１の搬送の際に、第２の貼付ユニット５との干渉を防止する構成を変更する必要があるものの、パネル基板１を支持する構成を簡単なものにすることができるという利点がある。

なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。

本発明の第１実施形態にかかるシート貼付装置の模式斜視図。 図１のシート貼付装置の模式平面図。 図１のシート貼付装置の主要な構成を示す模式斜視図。 ＡＣＦシート連続体の構成を示す模式断面図。 上記第１実施形態のシート貼付方法の手順を示すフローチャート。 基板搬入位置にパネル基板が搬入された状態の装置模式平面図。 図６Ａの状態を示すシート貼付装置の模式側面図。 第１の基板保持位置にパネル基板が搬送された状態の装置模式平面図。 図７Ａの状態を示すシート貼付装置の模式側面図。 識別マークの認識が行われている状態の装置模式平面図。 図８Ａの状態を示すシート貼付装置の模式側面図。 識別マークの認識が行われている状態の装置模式平面図。 それぞれの貼付ユニットにより貼付動作が行われている状態の装置模式平面図。 図１０Ａの状態を示すシート貼付装置の模式側面図。 それぞれの貼付ユニットにより最後の貼付位置に対する貼付動作が行われている状態の装置模式平面図。 図１１Ａの状態を示すシート貼付装置の模式側面図。 搬送アームへのパネル基板の受け渡しが行われている状態の装置模式側面図。 搬送アームへのパネル基板の受け渡しが完了した状態の装置模式側面図。 第１の基板保持位置から第２の基板保持位置へのパネル基板の移動が行われている状態の装置模式側面図。 搬送アームからステージへパネル基板の受け渡しが行われている状態の装置模式側面図。 別のＹ端部への貼付動作が行われている状態の装置模式側面図。 ３つの端部それぞれへの貼付動作が完了した状態の装置模式平面図。 図１７Ａの状態を示すシート貼付装置の模式側面図。 基板端部支持台より別のＹ端部が離脱された状態の装置模式側面図。 第２の基板保持位置からパネル基板が搬出された状態の装置模式平面図。 本発明の第２実施形態にかかるシート貼付装置における主要な構成を示す模式斜視図。 上記第２実施形態のシート貼付方法の手順を示すフローチャート。 基板搬入位置にパネル基板が搬入された状態の装置模式平面図。 図２２Ａの状態を示すシート貼付装置の模式側面図。 第１の基板保持位置にパネル基板が搬送された状態の装置模式平面図。 図２３Ａの状態を示すシート貼付装置の模式側面図。 識別マークの認識が行われている状態の装置模式平面図。 図２４Ａの状態を示すシート貼付装置の模式側面図。 識別マークの認識が行われている状態の装置模式平面図。 第１の貼付ユニットによりＸ端部への貼付動作が行われている状態の装置模式平面図。 図２６Ａの状態を示すシート貼付装置の模式側面図。 第２の貼付ユニットとＹ端部との位置決めが行われている状態の装置模式側面図。 基板端部支持台にＹ端部が載置された状態の装置模式側面図。 第２の貼付ユニットによりＹ端部への貼付動作が行われている状態の装置模式平面図。 図２９Ａの状態を示すシート貼付装置の模式側面図。 搬送アームへのパネル基板の受け渡しが行われている状態の装置模式側面図。 搬送アームへのパネル基板の受け渡しが完了した状態の装置模式側面図。 第１の基板保持位置から第２の基板保持位置へのパネル基板の移動が行われている状態の装置模式側面図。 搬送アームからステージへパネル基板の受け渡しが行われている状態の装置模式側面図。 別のＹ端部への貼付動作が行われている状態の装置模式側面図。 図３４Ａの状態を示すシート貼付装置の模式側面図。 ３つの端部それぞれへの貼付動作が完了した状態の装置模式側面図。 基板端部支持台より別のＹ端部が離脱された状態の装置模式側面図。 第２の基板保持位置からパネル基板が搬出された状態の装置模式平面図。

符号の説明

１ パネル基板
１ａ Ｘ端部
１ｂ Ｙ端部
１ｃ 別のＹ端部
２ 第１の基板保持ステージ
３ 第２の基板保持ステージ
４ 第１の貼付ユニット
５ 第２の貼付ユニット
６ 基板搬入装置
６ａ 搬送アーム
６ｂ アーム移動装置
７ 基板搬出装置
７ａ 搬送アーム
７ｂ アーム移動装置
８ ＡＣＦシート連続体
８ａ ＡＣＦシート
８ｂ 基材層
９ 制御装置
１０、２０ 貼付ヘッド
１１、２１ 供給リール
１２、２２ 切断装置
１３、２３ ヘッド昇降装置
１４、２４ 回収部
１５、２５ 可動フレーム
１６、２６ フレーム移動装置
１７、２７ ベースフレーム
１８、２８ 基板端部支持台
１９、２９ ローラ
３０ 基台
３１ フレーム
３２ ステージ
３３ Ｘ軸移動装置
３４ Ｙ軸移動装置
３５ Ｘ端部撮像装置
３６ Ｙ端部撮像装置
３７ ステージ
１００ シート貼付装置
Ｐ１ 基板搬入位置
Ｐ２ 第１の基板保持位置
Ｐ３ 第２の基板保持位置

Claims (8)

1. 接合シートの一面に基材層が接合された接合シート連続体から、上記基材層を剥離させて上記接合シートのみを略四角形板状の基板に貼り付ける接合シート貼付装置において、
   上記基板を保持する基板保持ステージと、
   上記基板保持ステージに保持された上記基板における第１の方向沿いの端部に沿って上記接合シート連続体を供給する第１の接合シート供給装置と、上記第１の接合シート供給装置により供給される上記接合シート連続体の上方において昇降可能に配置され、その下降により当該供給された接合シートを上記基板の上記第１の方向沿いの端部に沿って押圧し、上記接合シートのみを貼り付ける第１の貼付ヘッドとを備える第１の貼付ユニットと、
   上記保持された上記基板における上記第１の方向と直交する第２の方向沿いの端部に沿って上記接合シート連続体を供給する第２の接合シート供給装置と、上記第２の接合シート供給装置により供給される上記接合シート連続体の上方において昇降可能に上記第１の貼付ヘッドとは独立して配置され、その下降により当該供給された接合シートを上記基板の上記第２の方向沿いの端部に沿って押圧し、上記接合シートのみを貼り付ける第２の貼付ヘッドとを備える第２の貼付ユニットと、
   上記基板保持ステージに保持された上記基板における上記第１の方向沿いの端部と上記第１の貼付ヘッドとの位置合わせ、及び上記第２の方向沿いの端部と上記第２の貼付ヘッドとの位置合わせを行う位置決め装置と、
   上記基板保持ステージより上記基板を保持して上記第１の方向に移動させながら、上記第２の貼付ヘッドの下方を通過させるように当該基板を搬出させる基板搬出装置とを備えることを特徴とする接合シート貼付装置。
2. 上記第２の貼付ユニットは、上記第２の貼付ヘッドと対向して配置され、上記第２の貼付ヘッドによる上記接合シートの押圧の際に上記基板の上記第２の方向沿いの端部をその下方より支持する基板端部支持部をさらに備え、
   上記基板搬出装置は、
   上記基板保持ステージに保持された状態の上記基板をその上面側より保持する保持部材と、
   上記保持部材との干渉が退避される退避位置に上昇された状態の上記第２の貼付ヘッドと上記基板端部支持部との間の空間を通過させるように、上記第１の方向に上記基板を保持した状態の保持部材を移動させる保持部材移動装置とを備える請求項１に記載の接合シート貼付装置。
3. 上記第２の貼付ユニットに対して上記基板保持ステージによる上記基板の保持位置と略対称となる保持位置にて上記基板を保持するとともに、当該保持された基板に対して、上記第２の方向沿いの別の端部への上記接合シートの貼付が上記第２の貼付ユニットにより行われる第２の基板保持ステージをさらに備え、
   上記基板搬出装置は、上記基板保持ステージに保持された上記基板を保持して、上記第２の基板保持ステージに保持させるように、上記基板を上記第１の方向に移動させる請求項１又は２に記載の接合シート貼付装置。
4. 上記第１及び第２の貼付ユニットは、上記各々の貼付ヘッドをその貼付対象となる上記基板の端部に沿って移動させるヘッド移動装置をそれぞれ個別にさらに備え、
   上記第１及び第２の貼付ユニットにおいて、上記ヘッド移動装置により上記貼付ヘッドを順次移動させて、上記貼付ヘッドにより上記各々の端部の複数箇所に上記接合シートの貼付を行う請求項１から３のいずれか１つに記載の接合シート貼付装置。
5. 上記基板保持ステージは、その表面沿いにおいて上記保持された基板を９０度以上回転させるような回動が制限された領域範囲内にて上記基板の保持を行う請求項１から４のいずれか１つに記載の接合シート貼付装置。
6. 接合シートの一面に基材層が接合された接合シート連続体から、上記基材層を剥離させて上記接合シートのみを略四角形板状の基板に貼り付ける接合シート貼付装置において、
   上記基板を保持する第１の基板保持ステージと、
   上記第１の基板保持ステージに保持された上記基板における第１の方向沿いの端部に沿って供給された上記接合シート連結体を当該基板の端部に押圧して上記接合シートを貼り付ける第１の貼付ユニットと、
   上記第１の基板保持ステージに保持された基板における上記第１の方向と直交する第２の方向沿いの端部に沿って供給された上記接合シート連結体を、上記第１の貼付ユニットとは独立して当該基板の端部に押圧して上記接合シートを貼り付ける第２の貼付ユニットと、
   上記第２の貼付ユニットに対して上記第１の基板保持ステージによる上記基板の保持位置と略対象となる保持位置にて上記基板を保持するとともに、当該保持された基板に対して、上記第２の方向沿いの別の端部への上記接合シートの貼付が上記第２の貼付ユニットにより行われるように上記基板を保持する第２の基板保持ステージと、
   上記第１の基板保持ステージに保持された上記基板における上記第１の方向沿いの端部と上記第１の貼付ユニットとの位置合わせ、及び上記第２の方向沿いの端部と上記第２の貼付ユニットとの位置合わせを行う第１の位置決め装置と、
   上記第２の基板保持ステージに保持された上記基板における上記第２の方向沿いの端部と上記第２の貼付ユニットとの位置合わせを行う第２の位置決め装置と、
   上記第１の基板保持ステージに保持された上記基板を、上記第２の基板保持ステージに保持させるように上記第１の方向に移動させてその搬出を行う基板搬出装置とを備えることを特徴とする接合シート貼付装置。
7. 上記第１の基板保持ステージは、その表面沿いにおいて上記保持された基板を９０度以上回転させるような回動が制限された領域範囲内にて上記基板の保持を行う請求項６に記載の接合シート貼付装置。
8. 接合シートの一面に基材層が接合された接合シート連続体から、上記基材層を剥離させて上記接合シートのみを略四角形板状の基板に貼り付ける接合シート貼付方法において、
   上記基板における第１の方向沿いの端部に沿って供給された上記接合シート連結体を貼り付ける第１の貼付ヘッドの下方に、上記第１の方向沿いの端部を位置決めして、上記第１の貼付ヘッドにより、上記接合シート連結体を上記基板の上記の端部に押圧して上記接合シートを貼り付ける第１の貼付工程と、
   上記基板における上記第１の方向と直交する第２の方向沿いの端部に沿って供給された上記接合シート連結体を上記第１の貼付ヘッドとは独立して貼り付ける第２の貼付ヘッドの下方に、上記第２の方向沿いの端部を位置決めして、上記第２の貼付ヘッドにより、上記接合シート連結体を上記基板の上記端部に押圧して上記接合シートを貼り付ける第２の貼付工程と、
   上記第２の貼付工程の実施の後、上記第２の貼付ヘッドの下方を通過させるように、上記第１の方向に沿って上記基板を移動させて、上記第２の方向沿いの別の端部を上記第２の貼付ヘッドの下方に位置決めして、上記第２の貼付ヘッドにより、上記接合シート連結体を上記基板の上記別の端部に押圧して上記接合シートを貼り付ける第３の貼付工程とを含むことを特徴とする接合シート貼付方法。
   

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