JP4047357B2

JP4047357B2 - Socket jig

Info

Publication number: JP4047357B2
Application number: JP2006084491A
Authority: JP
Inventors: 大樹山口; 栄芹沢; 清和池谷
Original assignee: 株式会社センサータ・テクノロジーズジャパン
Priority date: 2006-03-27
Filing date: 2006-03-27
Publication date: 2008-02-13
Anticipated expiration: 2023-12-02
Also published as: JP2006253698A

Description

本発明は、ソケットに対して半導体装置を装着し、またはソケットから半導体装置を取り外すときに用いられるソケット用治具に関し、特に半導体装置の装着または取り外しに際して半導体装置を固定するラッチ機構を備えたソケットの治具に関する。 The present invention relates to a socket jig used when a semiconductor device is attached to or removed from a socket, and more particularly, a socket having a latch mechanism for fixing a semiconductor device when the semiconductor device is attached or removed. Related to the jig.

表面実装型の半導体装置、例えばＳＯＰ（Small Outline Package）は、そのリード端子を回路基板上の配線にハンダ付けすることで実装されるが、一旦実装をした後に、その半導体装置を他の半導体装置に置き換える必要を生じることがある。例えば、その半導体装置に異常が生じたり、最新の機能を備えた半導体装置が開発されたり、あるいは検査用半導体装置により回路基板上の回路検査を行うとき等である。こうした要求に応えるため、回路基板上にソケットを実装し、このソケットを利用して半導体装置の置き換えあるいは交換が行われている。 A surface mounting type semiconductor device, for example, an SOP (Small Outline Package) is mounted by soldering its lead terminal to a wiring on a circuit board. After the mounting, the semiconductor device is replaced with another semiconductor device. May need to be replaced. For example, when an abnormality occurs in the semiconductor device, a semiconductor device having the latest functions is developed, or a circuit inspection on a circuit board is performed by a semiconductor device for inspection. In order to meet these requirements, a socket is mounted on a circuit board, and a semiconductor device is replaced or replaced by using the socket.

特許文献１は、ＩＣソケット用治具に関し、治具の取り付け、取り外しに際し、ＩＣソケットに無理な力を与えず、変形、破損等の発生を防止するものである。 Patent Document 1 relates to a jig for an IC socket, and does not apply an excessive force to the IC socket when attaching or removing the jig, and prevents the deformation, breakage, and the like from occurring.

特開平８−２７４２２２JP-A-8-274222

しかしながら、従来のソケットにおいて、特にラッチ機構により半導体装置の固定を行うものは、半導体装置の着脱に際して操作者がラッチ部材を駆動する必要がある。半導体装置の着脱回数が増加したり、あるいは多数のソケットへの半導体装置の着脱を行う場合、操作者が１つ１つ指でラッチ部材を操作することは煩雑であり、操作に要する時間も長くなってしまうという課題がある。また、操作者が直接ラッチ部材を操作するため、誤って半導体装置のリードに触れてしまい、故障を引き起こす原因になりかねなかった。 However, in the conventional socket, in particular, in which the semiconductor device is fixed by the latch mechanism, the operator needs to drive the latch member when the semiconductor device is attached or detached. When the number of times of attaching / detaching a semiconductor device increases or when the semiconductor device is attached / detached to / from a large number of sockets, it is troublesome for an operator to operate the latch member one by one with a long time. There is a problem of becoming. Further, since the operator directly operates the latch member, the operator may accidentally touch the lead of the semiconductor device, which may cause a failure.

本発明は、上記従来の課題を解決し、ソケットに対して半導体装置を簡単に効率良く装着することが可能な装着用治具と、ソケットから半導体装置を簡単に効率良く取り外すことが可能な取り外し用治具を提供することを目的とする。 The present invention solves the above-described conventional problems, and a mounting jig capable of easily and efficiently mounting a semiconductor device to a socket, and a removal capable of easily and efficiently removing the semiconductor device from the socket. An object is to provide a jig for use.

本発明に係る、半導体装置をソケットに装着するためのソケット用治具は、ソケットの外形に対して位置決めされる位置決め部を備えた矩形状のベースガイドと、ベースガイドの一方の面側に配置された押圧部と、ベースガイドに形成された貫通孔を介して押圧部に接続され、ベースガイドの他方の面側に取付けられるグリップと、ベースガイドとグリップ間に配置されグリップをベースガイドから離れる方向に付勢するバネ部材とを有し、ソケットに対してベースガイドを位置決めしたとき、グリップをバネ部材の付勢に抗して移動させることにより押圧部がベースガイドの一方の面から離れる方向に移動するものである。 A socket jig for mounting a semiconductor device in a socket according to the present invention is arranged on a rectangular base guide having a positioning portion positioned with respect to the outer shape of the socket, and on one surface side of the base guide Connected to the pressing portion through a through hole formed in the base guide, and a grip attached to the other surface side of the base guide, and disposed between the base guide and the grip to separate the grip from the base guide. Direction in which the pressing portion moves away from one surface of the base guide by moving the grip against the bias of the spring member when the base guide is positioned with respect to the socket. To move on.

好ましくは押圧部は、ソケットに設けられたラッチと係合し、該ラッチを移動させることで半導体装置をソケットに装着させる。さらに好ましくは、押圧部の一方の面側に複数の摺動部が形成され、複数の摺動部は曲面を含み該曲面がラッチと摺動する。さらに半導体装置が載置されたソケットに対して、ソケットの真上からベースガイドを位置決めし、グリップをソケットに向けてかつバネ部材に抗して移動したとき、押圧部がラッチ部材を回転させることができる。 Preferably, the pressing portion engages with a latch provided in the socket, and the semiconductor device is mounted on the socket by moving the latch. More preferably, a plurality of sliding portions are formed on one surface side of the pressing portion, and the plurality of sliding portions include a curved surface, and the curved surface slides with the latch. Furthermore, when the base guide is positioned from above the socket on which the semiconductor device is placed, and the grip is moved toward the socket and against the spring member, the pressing portion rotates the latch member. Can do.

本発明に係る、ソケットから半導体装置を取り外すためのソケット用治具は、ソケットに対して位置決めされる位置決め部と対向する側面に形成された孔を有する治具本体と、治具本体の対向する側面に取り付けられた一対の押圧部であって、各押圧部は前記孔内に摺動可能に挿入される摺動部と該摺動部から側面に沿って延在する延在部とを有し、該延在部の先端に解除用ピンが形成された前記一対の押圧部と、側面から離れるように一対の押圧部を外側に付勢するバネ部材とを有し、治具本体をソケットに対し位置決めし、バネ部材に抗して一対の押圧部を内側へ移動したとき、延在部の解除用ピンがソケットのラッチの係合を解除する。 A socket jig for removing a semiconductor device from a socket according to the present invention has a jig body having a hole formed in a side surface facing a positioning portion positioned with respect to the socket, and the jig body is opposed to the jig body. A pair of pressing portions attached to the side surface, each pressing portion having a sliding portion that is slidably inserted into the hole and an extending portion that extends from the sliding portion along the side surface. And a pair of pressing parts having release pins formed at the ends of the extending parts, and a spring member that urges the pair of pressing parts outward so as to be separated from the side surfaces, and the jig body is a socket. When the pair of pressing portions are moved inward against the spring member, the release pin of the extending portion releases the engagement of the latch of the socket.

好ましくは、孔は対向する側面を貫通し、孔のほぼ中央に前記バネ部材が配置され各摺動部の端部を付勢する。また、各摺動部にはそれぞれ突起が形成され、該突起は前記孔に連通されたストッパー用溝と係止し、一対の押圧部の外側への移動を規制するようにすることができる。 Preferably, the hole penetrates the opposite side surface, and the spring member is disposed substantially at the center of the hole to bias the end of each sliding part. In addition, a protrusion is formed on each sliding portion, and the protrusion can be engaged with a stopper groove communicated with the hole to restrict movement of the pair of pressing portions to the outside.

本発明によれば、ソケットへの半導体装置の装着またはソケットからの半導体装置の取り外しに際してソケット用治具を用いるようにしたので、従来と比較して、半導体装置の着脱を容易にかつ短時間で効率よく行うことができる。さらに、操作者は直接ソケットのラッチ部材を操作しなくてすみ、操作者に対する負担も軽減される。 According to the present invention, since the socket jig is used when the semiconductor device is attached to or removed from the socket, the semiconductor device can be easily attached and detached in a short time compared to the conventional case. It can be done efficiently. Furthermore, the operator does not need to directly operate the latch member of the socket, and the burden on the operator is reduced.

以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して説明する。本実施の形態に係るソケット用治具は、好ましくは、表面実装用の半導体装置（例えばＳＯＰタイプのパッケージ）を装着するソケットであって、半導体装置をラッチにより固定するものに適用される。 The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings. The socket jig according to the present embodiment is preferably applied to a socket on which a surface mounting semiconductor device (for example, an SOP type package) is mounted, and the semiconductor device is fixed by a latch.

図１は、ソケットに半導体装置を装着するときに用いられる装着用治具を示し、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図、同図（ｃ）は治具を下方から見たときの斜視図、同図（ｄ）は押圧部の底面図である。 FIG. 1 shows a mounting jig used when mounting a semiconductor device in a socket. FIG. 1 (a) is a front view, FIG. 1 (b) is a side view, and FIG. (D) is a bottom view of the pressing portion.

装着用治具１は、矩形状のベースガイド１０、押圧部２０、グリップ３０およびスプリング４０を含んで構成される。ベースガイド１０は、例えばアルミニウム材から成り、その長手方向の少なくとも対向する側面１１ａ、１１ｂに一対の位置決めガイド１２ａ、１２ｂが形成されている。一対の位置決めガイド１２ａ、１２ｂは、互いに平行に側面１１ａ、１１ｂに沿って延在し、ベースガイド１０の底面１３の両側から突出する。位置決めガイド１２ａ、１２ｂの先端には、段差部１４ａ、１４ｂが形成され、この段差部１４ａ、１４ｂは後述するソケットの外形に位置決めされる。 The mounting jig 1 includes a rectangular base guide 10, a pressing portion 20, a grip 30 and a spring 40. The base guide 10 is made of, for example, an aluminum material, and a pair of positioning guides 12a and 12b are formed on at least opposing side surfaces 11a and 11b in the longitudinal direction. The pair of positioning guides 12 a and 12 b extend along the side surfaces 11 a and 11 b in parallel with each other, and project from both sides of the bottom surface 13 of the base guide 10. Step portions 14a and 14b are formed at the tips of the positioning guides 12a and 12b, and the step portions 14a and 14b are positioned on the outer shape of a socket described later.

ベースガイド１０の位置決めガイド１２ａ、１２ｂによってコ字型に覆われた底面１３上に矩形状の押圧部２０が配置される。押圧部２０は好ましくは摺動性に優れた樹脂から構成され、例えばジュラコンが用いられる。押圧部２０の上面２１と対向する底面２２の両側に、一対の摺動部２３−１、２３−２が形成されている。一対の摺動部２３−１、２３−２は、図１（ｄ）に示すように、押圧部２０の対向する側面２４ａ、２４ｂから当該側面に沿って突出する突出部２５ａ、２５ｂと、突出部２５ａ、２５ｂに接続された曲面２６ａ、２６ｂと、曲面２６ａ、２６ｂに接続される平坦な面２７をもって構成される。 A rectangular pressing portion 20 is disposed on the bottom surface 13 covered with a U-shape by the positioning guides 12 a and 12 b of the base guide 10. The pressing portion 20 is preferably made of a resin excellent in slidability, and for example, Duracon is used. A pair of sliding portions 23-1 and 23-2 are formed on both sides of the bottom surface 22 facing the top surface 21 of the pressing portion 20. As shown in FIG. 1D, the pair of sliding portions 23-1 and 23-2 protrudes from the opposing side surfaces 24 a and 24 b of the pressing portion 20 along the side surfaces and the protruding portions 25 a and 25 b. It comprises curved surfaces 26a, 26b connected to the portions 25a, 25b and a flat surface 27 connected to the curved surfaces 26a, 26b.

押圧部２０の上面２１は、ベースガイド１０のほぼ中央に形成された貫通孔１５を介してシャフト１６に接続され、シャフト１６は円柱状のグリップ３０に接続される。グリップ３０とベースガイド１０との間にシャフト１６を巻装するようにスプリング４０が介在されている。スプリング４０によりグリップ３０がベースガイド１０から離間する方向に付勢され、押圧部２０の上面２１がベースガイド１０の底面１３に当接されている。 An upper surface 21 of the pressing portion 20 is connected to the shaft 16 through a through-hole 15 formed substantially at the center of the base guide 10, and the shaft 16 is connected to a cylindrical grip 30. A spring 40 is interposed between the grip 30 and the base guide 10 so as to wind the shaft 16. The grip 30 is biased by the spring 40 in a direction away from the base guide 10, and the upper surface 21 of the pressing portion 20 is in contact with the bottom surface 13 of the base guide 10.

操作者は、グリップ３０をスプリング４０に抗してその軸方向に押圧すると、押圧部２０の上面２１がベースガイド１０の底面１３から離間する。言い換えれば、ソケットにベースガイド１０を位置決めした状態で、グリップ３０をソケットに付けて移動させると、図２に示すようにベースガイド１０から押圧部２０が離れ、突出部２５ａ、２５ｂが位置決め部１２ａ、１２ｂよりも下方に突出する。押圧部２０の直線移動により、後述するように一対の摺動部２３−１、２３−２と係合するソケットのラッチが回転運動される。 When the operator presses the grip 30 against the spring 40 in the axial direction, the upper surface 21 of the pressing portion 20 is separated from the bottom surface 13 of the base guide 10. In other words, when the grip 30 is attached to the socket and moved while the base guide 10 is positioned in the socket, the pressing portion 20 is separated from the base guide 10 as shown in FIG. 2, and the protruding portions 25a and 25b are positioned in the positioning portion 12a. , 12b protrudes downward. As will be described later, the socket latch that engages with the pair of sliding portions 23-1 and 23-2 is rotated by the linear movement of the pressing portion 20.

次に、ソケットから半導体装置を取り外すときに用いられる治具について説明する。図３(ａ)は取り外し用治具の上面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図である。図４（ａ）は取り外し用治具の斜視図、同図（ｂ）はＸ−Ｘ線断面図であって押圧部が外側に開いた状態を示し、同図（ｃ）は押圧部が内側に閉じた状態を示している。 Next, a jig used when removing the semiconductor device from the socket will be described. 3A is a top view of the removal jig, FIG. 3B is a front view, and FIG. 3C is a side view. 4A is a perspective view of the removal jig, FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the line XX, and shows a state in which the pressing portion is opened outward, and FIG. Indicates a closed state.

取り外し用治具２は、ベースガイド５０と、ベースガイド５０に取り付けられるカバー６０と、カバー６０の対向する側面に摺動可能に取り付けられた一対の押圧部７０ａ、７０ｂと、カバー６０内に収容され押圧部７０ａ、７０ｂを外側へ付勢するコイルスプリング８０とを含んで構成される。 The detaching jig 2 is accommodated in the base guide 50, a cover 60 attached to the base guide 50, a pair of pressing portions 70 a and 70 b slidably attached to opposing side surfaces of the cover 60, and the cover 60. And a coil spring 80 that urges the pressing portions 70a and 70b outward.

ベースガイド５０は、例えばアルミニウム材から構成され、矩形状を有している。ベースガイド５０の対向する側面に沿って突出する一対の位置決め部５１ａ、５１ｂが形成され、さらにベースガイド５０の底面５２から突出する２つの円柱状の位置決め部５３が形成されている。一対の位置決め部５１ａ、５１ｂはソケットの長手方向についての位置決めを行い、位置決め部５３は短手方向についての位置決めを行う。 The base guide 50 is made of, for example, an aluminum material and has a rectangular shape. A pair of positioning portions 51 a and 51 b projecting along the opposing side surfaces of the base guide 50 are formed, and two cylindrical positioning portions 53 projecting from the bottom surface 52 of the base guide 50 are formed. The pair of positioning portions 51a and 51b performs positioning in the longitudinal direction of the socket, and the positioning portion 53 performs positioning in the short direction.

カバー６０は、ベースガイド５０の上面に複数のピン６１によって固定される。カバー６０は、例えばアルミニウム材から構成され、外形はベースガイド５０とほぼ同じである。カバー６０の対向する側面６２ａ、６２ｂから内部に向けて矩形状の貫通孔６３が形成されている。また、カバー６０の内部に貫通孔６３に連通する溝６４ａ、６４ｂが形成され（図４（b）,（c）を参照）、該溝６４ａ、６４ｂは後述するように押圧部７０ａ，７０ｂの移動範囲を規定する。 The cover 60 is fixed to the upper surface of the base guide 50 by a plurality of pins 61. The cover 60 is made of, for example, an aluminum material, and the outer shape is substantially the same as the base guide 50. A rectangular through hole 63 is formed from the opposing side surfaces 62a and 62b of the cover 60 toward the inside. Further, grooves 64a and 64b communicating with the through holes 63 are formed inside the cover 60 (see FIGS. 4B and 4C), and the grooves 64a and 64b are formed on the pressing portions 70a and 70b as will be described later. Define the movement range.

一対の押圧部７０ａ、７０ｂは、例えばアルミニウム材から構成され、カバー６０の貫通孔６３内に挿入される摺動部７１ａ、７１ｂと摺動部７１ａ、７１ｂから直角に延在する延在部７２ａ、７２ｂとを有している。摺動部７１ａ、７１ｂの形状は、貫通孔６３内を摺動することができるような断面形状であり、摺動部７１ａ、７１ｂが貫通孔６３に挿入されたときにその端部間に一定の間隙が生じる長さに設定される。また、摺動部７１ａ、７１ｂの上面には突起７３ａ、７３ｂが形成され、突起７３ａ、７３ｂはカバー６０の溝６４ａ、６４ｂ内に収容され、該溝と係止しストッパーを形成する。延在部７２ａ、７２ｂは、カバー６０の側面に沿ってその底面を越えるまで延在し、その先端部の内側には突出した２つの解除用ピン７４ａ、７４ｂが設けられている。 The pair of pressing portions 70a and 70b are made of, for example, an aluminum material, and are sliding portions 71a and 71b inserted into the through holes 63 of the cover 60 and an extending portion 72a extending at right angles from the sliding portions 71a and 71b. , 72b. The shape of the sliding portions 71a and 71b is a cross-sectional shape so that the sliding portions 71a and 71b can slide in the through-hole 63, and when the sliding portions 71a and 71b are inserted into the through-hole 63, the end portions are constant. Is set to such a length that the gap is generated. Further, projections 73a and 73b are formed on the upper surfaces of the sliding portions 71a and 71b, and the projections 73a and 73b are accommodated in the grooves 64a and 64b of the cover 60, and are engaged with the grooves to form a stopper. The extending portions 72a and 72b extend along the side surface of the cover 60 so as to exceed the bottom surface, and projecting two release pins 74a and 74b are provided on the inner side of the tip portion.

スプリング８０は、カバー６０に一対の押圧部７０ａ、７０ｂが取り付けられたとき、それらの摺動部７１ａ、７１ｂの端部間に配置される。摺動部７１ａ、７１ｂの距離は、コイルスプリング８０を十分に撓ませ、摺動部７１ａ、７１ｂがコイルスプリング８０の弾性力によって外側に向けて付勢されるように設定される。付勢された摺動部７１ａ、７１ｂの突起７３ａ、７３ｂが溝６４ａ、６４ｂの一方の面と当接したとき、押圧部７０ａ、７０ｂがカバー６０の側面から最も離間した位置にある。そして図４（ｃ）に示すように、コイルスプリング８０の付勢に抗して押圧部７０ａ、７０ｂを内側に向けて移動するとき、突起７３ａ、７３ｂが溝６４ａ、６４ｂの他方の面に当接するまで摺動部７１ａ、７１ｂが貫通孔６３内を摺動する。このように、押圧部７０ａ、７０ｂは、水平方向に往復直線運動することができ、そのとき解除用ピン７４ａ、７４ｂも同様の移動軌跡を描く。後述するように解除用ピン７４ａ、７４ｂが内側へ移動するとき、ソケットに設けられたラッチが解除される。 The spring 80 is disposed between the ends of the sliding portions 71a and 71b when the pair of pressing portions 70a and 70b are attached to the cover 60. The distance between the sliding portions 71 a and 71 b is set such that the coil spring 80 is sufficiently bent and the sliding portions 71 a and 71 b are urged outward by the elastic force of the coil spring 80. When the projections 73a and 73b of the biased sliding portions 71a and 71b are in contact with one surface of the grooves 64a and 64b, the pressing portions 70a and 70b are at a position farthest from the side surface of the cover 60. As shown in FIG. 4C, when the pressing portions 70a and 70b are moved inward against the bias of the coil spring 80, the protrusions 73a and 73b are brought into contact with the other surfaces of the grooves 64a and 64b. The sliding portions 71a and 71b slide in the through hole 63 until they come into contact with each other. In this way, the pressing portions 70a and 70b can reciprocate linearly in the horizontal direction, and the release pins 74a and 74b then draw a similar movement locus. As will be described later, when the release pins 74a and 74b move inward, the latch provided in the socket is released.

次に、上記した装着用治具１および取り外し用治具２に用いられる好適なソケットを説明する。図５は第１の実施の形態に係るソケットの構成を示す図、図６はソケットに装着されるＳＯＰの構成を示す図、図７、図８、図９はベースの構成を示す図、図１０、図１１はラッチの構成を示す図、図１２はコンタクトの構成を示す図である。 Next, a suitable socket used for the mounting jig 1 and the removing jig 2 described above will be described. 5 is a diagram showing a configuration of a socket according to the first embodiment, FIG. 6 is a diagram showing a configuration of an SOP attached to the socket, FIGS. 7, 8, and 9 are diagrams showing a configuration of a base, FIG. 10 and 11 are diagrams showing the configuration of the latch, and FIG. 12 is a diagram showing the configuration of the contact.

ソケット１００に装着される半導体装置は、図６に示すような表面実装型のＳＯＰであり、リード端子Ｌがパッケージの対向する側面からガルウイング状に延びている。リード端子Ｌは、０．８ミリピッチで、それぞれ片側に３５本ずつ配列される。 The semiconductor device mounted in the socket 100 is a surface mount type SOP as shown in FIG. 6, and the lead terminals L extend in a gull wing shape from the opposite side surfaces of the package. The lead terminals L are arranged at a pitch of 0.8 mm and 35 pieces on each side.

ソケット１００は、高耐熱樹脂ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、液晶ポリマーまたはナイロン樹脂等の絶縁性樹脂材から射出成形された矩形状のベース１０１と、ベース１０１の両側に回動可能に取り付けられた一対のラッチ１０２と、ベース１０１に固定される複数のコンタクト１０３とを有する。ベース１０１は、図７ないし図９に示すように、４隅に直立したポスト部１１０、１２０、１３０、１４０と、そのほぼ中央に長手方向に延びる矩形状の平坦な面である載置面１５０と、載置面１５０の対向する側に形成された複数のスロット１６０、１７０とを有する。各ポスト部１１０、１２０、１３０、１４０の内壁には、内側に突出した傾斜面を有する係止部１１１、１２１、１３１、１４１が形成され、各係止部１１１、１２１、１３１、１４１は後述するラッチ１０２のフック２２１と係止される。さらに、各ポスト１１０、１２０、１３０、１４０には、ラッチの回動軸２３３を軸支するための軸溝１１２、１２２、１３２、１４２が形成される。これらの軸溝は、図１３（ｄ）、（ｅ）に示すように、軸の一部が開放されており、その開放部分に突出した絞り１１２ａ（他の軸溝も同様）が形成される。 The socket 100 is a rectangular base 101 that is injection-molded from an insulating resin material such as a high heat-resistant resin polyethersulfone (PES), a liquid crystal polymer, or a nylon resin, and is rotatably attached to both sides of the base 101. A pair of latches 102 and a plurality of contacts 103 fixed to the base 101 are provided. As shown in FIGS. 7 to 9, the base 101 has post portions 110, 120, 130, and 140 that stand upright at four corners, and a mounting surface 150 that is a rectangular flat surface extending in the longitudinal direction at substantially the center thereof. And a plurality of slots 160 and 170 formed on opposite sides of the mounting surface 150. Locking portions 111, 121, 131, 141 having inclined surfaces protruding inward are formed on the inner walls of the post portions 110, 120, 130, 140. The locking portions 111, 121, 131, 141 are described later. And latches with the hook 221 of the latch 102. Further, shaft posts 112, 122, 132, 142 for supporting the pivot shaft 233 of the latch are formed on the posts 110, 120, 130, 140. As shown in FIGS. 13 (d) and 13 (e), these shaft grooves have a part of the shaft that is open, and a throttle 112a (same for other shaft grooves) protruding from the open part is formed. .

ポスト１１０とポスト１４０の間に複数のスロット１６０が形成され、ポスト１２０とポスト１３０の間に複数のスロット１７０が形成される。スロット１６０とスロット１７０の間に載置面１５０が位置する。載置面１５０は、ソケット１００に装着される半導体装置（ここではＳＯＰ）の形状に応じた大きさに予め設定される。複数のスロット１６０、１７０は、ベース１０１の側面から中央に向けて（ポスト１１０と１２０を結ぶ方向に）延在される。各スロット１６０、１７０は、図９に示すように、一対の壁１８０、１８０によって形成される。隣接するスロットは、一対の壁１８０によって互いに隔離される。一対の壁１８０は、それらの中心を通る面に対して面対称の構造であり、各壁１８０にはそれぞれ第１の窪み１８１と第２の窪み１８２が突起１８３に隔離されて形成される。第１の窪み１８１は、その円弧状に窪んだ内周面を有し、後述するラッチ１０２の支持部２３２の外形に対応する形状を有する。第２の窪み１８２は凹状で内部に向かって水平に延び、後述するコンタクト１０３の接点部３３０の幅に対応する幅形状を有する。各壁１８０の第１の窪み１８１が対向する空間によって、後述するラッチ１０２の摺動部２３０を収容するラッチ溝１９１が形成され、第２の窪み１８２が対向する空間によって、コンタクト１０３を収容するコンタクト溝１９２が形成され、突起１８３によって、ラッチ溝１９１とコンタクト溝１９２との挿入口が分離される。 A plurality of slots 160 are formed between the post 110 and the post 140, and a plurality of slots 170 are formed between the post 120 and the post 130. The mounting surface 150 is located between the slot 160 and the slot 170. The mounting surface 150 is preset to a size corresponding to the shape of the semiconductor device (here, SOP) to be mounted on the socket 100. The plurality of slots 160 and 170 extend from the side surface of the base 101 toward the center (in the direction connecting the posts 110 and 120). Each slot 160, 170 is formed by a pair of walls 180, 180, as shown in FIG. Adjacent slots are separated from each other by a pair of walls 180. The pair of walls 180 has a plane-symmetric structure with respect to a plane passing through the center thereof, and a first recess 181 and a second recess 182 are formed on each wall 180 so as to be separated from each other by a protrusion 183. The first recess 181 has an inner peripheral surface that is recessed in an arc shape, and has a shape corresponding to the outer shape of a support portion 232 of the latch 102 described later. The second recess 182 is concave and extends horizontally toward the inside, and has a width corresponding to the width of a contact portion 330 of the contact 103 described later. A latch groove 191 that accommodates a sliding portion 230 of the latch 102 to be described later is formed by the space where the first recess 181 of each wall 180 is opposed, and the contact 103 is accommodated by the space where the second recess 182 is opposed. A contact groove 192 is formed, and the projection 183 separates the insertion opening for the latch groove 191 and the contact groove 192.

一対の壁１８０はさらに、載置面１５０に向かい、直立した複数のガイド１８４に接続される（図７参照）。複数のガイド部１８４の内側の面は、載置面１５０に隣接し、ＳＯＰが載置面１５０に載置されるときこれをガイドする。また、複数のガイド部１８４のピッチは、ＳＯＰのリード端子Ｌのピッチに一致する。ＳＯＰが載置面１５０上に載置されたとき、リード端子Ｌが複数のガイド部１８４の間隙を通過し、コンタクト溝１９２内に延び、コンタクト３０と接触される。 The pair of walls 180 are further connected to a plurality of upright guides 184 facing the placement surface 150 (see FIG. 7). The inner surfaces of the plurality of guide portions 184 are adjacent to the placement surface 150 and guide the SOP when placed on the placement surface 150. The pitch of the plurality of guide portions 184 matches the pitch of the lead terminals L of the SOP. When the SOP is placed on the placement surface 150, the lead terminal L passes through the gaps of the plurality of guide portions 184, extends into the contact groove 192, and comes into contact with the contact 30.

ラッチ１０２は、図１１および図１２に示すように、その軸方向に延びる操作部２１０と、操作部２１０の両端に設けられた一対の脚部２２０と、一対の脚部２２０の間に整列された複数の突起を含む摺動部２３０と、一対の脚部２２０の間であって摺動部２３０とは異なる角度で突出する押圧部２４０とを有する。ラッチ１０２は、ベースと同様に、液晶ポリマーやナイロン樹脂等の絶縁性樹脂材を射出成形して形成される。一対の脚部２２０の端部には外側に突出したフック２２１が形成される。フック２２１は、上述したベース１０１のポスト部１１０（１２０、１３０、１４０）に設けられた係止部１１１（１２１、１３１、１４１）に係止することができる。 As shown in FIGS. 11 and 12, the latch 102 is aligned between the operation portion 210 extending in the axial direction, the pair of leg portions 220 provided at both ends of the operation portion 210, and the pair of leg portions 220. The sliding part 230 includes a plurality of protrusions, and the pressing part 240 protrudes at a different angle from the sliding part 230 between the pair of leg parts 220. Similarly to the base, the latch 102 is formed by injection molding an insulating resin material such as a liquid crystal polymer or nylon resin. A hook 221 protruding outward is formed at the ends of the pair of legs 220. The hook 221 can be locked to the locking portion 111 (121, 131, 141) provided on the post portion 110 (120, 130, 140) of the base 101 described above.

摺動部２３０は、操作部２１０からその軸方向と直交する方向に延びる複数の板状部２３１と、板状部２３１に接続された円弧状の外形を有する複数の支持部２３２とを有する。板状部２３１は、ベース１０１の各スロット１６０、１７０のピッチと同一ピッチで配列され、各スロット１６０、１７０の間隔よりも幾分小さな厚さである。支持部２３２は板状部２３１よりも厚く形成されるが、隣接する支持部２３２とは一定の間隙を有し、この間隙は、スロット１６０、１７０を構成する壁１８０の厚さよりも幾分大きい。すなわち、支持部２３２がラッチ溝１９１内に収容されたとき、支持部２３２がラッチ溝１９１との間で大きなガタツキを有することなく円滑に摺動できるようになっている。 The sliding portion 230 includes a plurality of plate-like portions 231 extending from the operation portion 210 in a direction orthogonal to the axial direction, and a plurality of support portions 232 having an arcuate outer shape connected to the plate-like portion 231. The plate-like portions 231 are arranged at the same pitch as the slots 160 and 170 of the base 101, and have a thickness slightly smaller than the interval between the slots 160 and 170. The support portion 232 is formed to be thicker than the plate-like portion 231, but has a certain gap with the adjacent support portion 232, and this gap is somewhat larger than the thickness of the wall 180 constituting the slots 160 and 170. . That is, when the support portion 232 is accommodated in the latch groove 191, the support portion 232 can slide smoothly without having large backlash with the latch groove 191.

また、摺動部２３０の両側に一対の回動軸２３３が一体に形成される。回動軸２３３の中心は、円弧状の支持部２３２の中心とその軸方向において一致する。さらに、回動軸２３３の先端には、軸を一部切り欠いた突起２３４が形成される。
一対の回動軸２３３は、図８（ｅ）に示すように、軸溝１１２、１４２または１２２、１３２に挿入される。回動軸２３３が軸溝１１２（他の軸溝についても同様）に挿入されるとき、突起２３４の向きが絞り１１２ａに一致される。回動軸２３３が軸溝１１２に挿入され、その後、回動軸２３３が回転されると、突起２３４の向きが絞り１１２ａとずれるため、回動軸２３３が軸溝１１２から離脱することが防止される。 A pair of pivot shafts 233 are integrally formed on both sides of the sliding portion 230. The center of the rotation shaft 233 coincides with the center of the arcuate support portion 232 in the axial direction. Furthermore, a protrusion 234 is formed at the tip of the rotation shaft 233 by partially cutting the shaft.
The pair of rotation shafts 233 are inserted into the shaft grooves 112, 142 or 122, 132 as shown in FIG. When the rotating shaft 233 is inserted into the shaft groove 112 (the same applies to other shaft grooves), the direction of the protrusion 234 is matched with the diaphragm 112a. When the rotation shaft 233 is inserted into the shaft groove 112 and then the rotation shaft 233 is rotated, the direction of the protrusion 234 is deviated from the diaphragm 112a, so that the rotation shaft 233 is prevented from being detached from the shaft groove 112. The

押圧部２４０は、操作部２１０から所定の距離だけ延在し、その距離は摺動部２３０の距離とほぼ同じであるが、操作部２１０から延在する角度が摺動部２３０と異なる。押圧部２４０は、その先端に向かい細くなるように傾斜し、先端に一定の大きさの平坦な面である押圧面２４１が形成される。押圧面２４１は、平坦な面以外にも所定の曲率を有する円形状の面であってもよい。 The pressing part 240 extends from the operation part 210 by a predetermined distance, and the distance is substantially the same as the distance of the sliding part 230, but the angle extending from the operating part 210 is different from that of the sliding part 230. The pressing portion 240 is inclined so as to become thinner toward the tip, and a pressing surface 241 that is a flat surface of a certain size is formed at the tip. The pressing surface 241 may be a circular surface having a predetermined curvature other than a flat surface.

コンタクト１０３は、図１２に示すように、一枚の導電性金属板を打ち抜くことによって成形される。例えばベリリウム銅やステンレス鋼から構成される。コンタクト１０３は、ベース１０１から外部に延在され回路基板にハンダ付けされる外部接続部３１０と、外部接続部３１０から延在し概ね１８０度反転する方向に折り曲げられる折り曲げ部３２０と、折り曲げ部３２０から延在する接点部３３０とを有する。外部接続部３１０は、ハンダ付けされるほぼ平坦な面を含み、かつ折り曲げ部３２０との間に変位されたストッパー３１１を含む。折り曲げ部３２０は、接点部３３０が下方に向けて押下されたときに弾性変形をし、接点部３３０上に配されるリード端子に一定の接圧を与える役割を果たす。接点部３３０は、その頂部に湾曲して盛り上がったエッジ３３１を有する。エッジ３３１は、図１２（ｄ）の拡大された断面図に示されるように、接点部３３０が延在する方向に湾曲し、かつその延在する方向と直交する方向の幅が狭くなり、その先端が尖っている。言い換えれば、接点部３３０の頂部において、接点部３３０が延在する方向と平行に刃（エッジ）状の突起が形成される。 As shown in FIG. 12, the contact 103 is formed by punching a single conductive metal plate. For example, it is composed of beryllium copper or stainless steel. The contact 103 extends from the base 101 to the outside and is soldered to the circuit board, a bending portion 320 extending from the external connection portion 310 and bent in a direction that is reversed by approximately 180 degrees, and the bending portion 320. And a contact portion 330 extending from the center. The external connection part 310 includes a stopper 311 including a substantially flat surface to be soldered and displaced between the bent part 320. The bent portion 320 is elastically deformed when the contact portion 330 is pressed downward, and plays a role of applying a constant contact pressure to the lead terminal disposed on the contact portion 330. The contact portion 330 has an edge 331 that is curved and raised at the top thereof. As shown in the enlarged cross-sectional view of FIG. 12D, the edge 331 is curved in the direction in which the contact portion 330 extends, and the width in the direction orthogonal to the extending direction becomes narrower. The tip is sharp. In other words, at the top of the contact portion 330, a blade (edge) -like projection is formed in parallel with the direction in which the contact portion 330 extends.

接点部３３０のエッジ３３１は、これと異なる形状であってもよい。例えば、図１２（ｆ）に示すように、その先端の突起３３１ａが丸みを帯びるようにしても良い。突起３３１ａは、接点部３３０を押し出し加工することによって形成することができる。さらに、外部接続部３１０の底面に切欠部３１２を形成することが望ましい。外部接続部３１０を回路基板にハンダ付けするとき、切欠部３１２の空間にハンダ溜まりができ、外部接続部３１０と回路基板との接合強度を増加させることができる。 The edge 331 of the contact portion 330 may have a different shape. For example, as shown in FIG. 12 (f), the protrusion 331a at the tip may be rounded. The protrusion 331a can be formed by extruding the contact portion 330. Furthermore, it is desirable to form a notch 312 on the bottom surface of the external connection part 310. When the external connection part 310 is soldered to the circuit board, a solder pool can be formed in the space of the notch 312 and the bonding strength between the external connection part 310 and the circuit board can be increased.

次に、ソケットの組立て工程とＳＯＰの取り付け動作を図１３および図１４を参照して説明する。先ず、図１３（ａ）に示すように、ベース１０１に対してコンタクト１０３を取り付ける。コンタクト１０３の折り曲げ部３２０を先頭にして、スロット１６０、１７０のコンタクト溝１９２内にコンタクト１０３が挿入され、ストッパー３１１がベース１０１の側面に当接される。このとき、接点部３３０は、ガイド部１８４の下部に弾性的に当接され、少なくともエッジ３３１がガイド部１８４に隣接するコンタクト溝１９２において露出される。 Next, the socket assembling process and the SOP mounting operation will be described with reference to FIGS. First, as shown in FIG. 13A, the contact 103 is attached to the base 101. The contact 103 is inserted into the contact groove 192 of the slots 160 and 170 with the bent portion 320 of the contact 103 as the head, and the stopper 311 is brought into contact with the side surface of the base 101. At this time, the contact portion 330 is elastically brought into contact with the lower portion of the guide portion 184 and at least the edge 331 is exposed in the contact groove 192 adjacent to the guide portion 184.

次に、一対のラッチ１０２がベース１０１に取り付けられる。回動軸２３３の突起２３４を水平の状態に保持し、回動軸２３３を各ポスト部の軸溝１１２、１２２、１３２、１４２内に挿入する。上述したように、軸溝１１２には絞り１１２ａが形成されており、これと干渉しないように回動軸２３３が挿入される。ラッチ１０２が取り付けられた状態を図１３（ｃ）に示す。この状態から図１３（ｄ）に示すように、ラッチ１０２を反時計方向にα度回転させることで、突起２３４の向きが絞り１１２ａと一致しなくなり、ラッチ１０２がベース１０に回動自在となり、かつベースからの離脱が防止される。 Next, a pair of latches 102 are attached to the base 101. The protrusion 234 of the rotating shaft 233 is held in a horizontal state, and the rotating shaft 233 is inserted into the shaft grooves 112, 122, 132, 142 of each post portion. As described above, the diaphragm 112a is formed in the shaft groove 112, and the rotation shaft 233 is inserted so as not to interfere therewith. FIG. 13C shows a state where the latch 102 is attached. From this state, as shown in FIG. 13 (d), by rotating the latch 102 counterclockwise by α degrees, the direction of the protrusion 234 does not coincide with the aperture 112a, and the latch 102 can freely rotate to the base 10. In addition, separation from the base is prevented.

ラッチ１０２が、図１３（ｃ）に示すような退避位置にあるとき、載置面１５０上にＳＯＰが載置される。ＳＯＰは、ガイド部１８４によりガイドされ、各リード端子Ｌがガイド部１８４の間隙を通り、コンタクト溝１９２から露出された接点部３３０上に接触される。次に、ラッチ１０２の操作部２１０に回転力を与えてラッチ１０２を回転させる。このとき、回動軸２３３が軸溝１１２内を摺動し、かつ、複数の支持部２３２がラッチ溝１９１内を摺動し、ラッチ１０２が回動される。 When the latch 102 is at the retracted position as shown in FIG. 13C, the SOP is placed on the placement surface 150. The SOP is guided by the guide part 184, and each lead terminal L passes through the gap of the guide part 184 and comes into contact with the contact part 330 exposed from the contact groove 192. Next, the latch 102 is rotated by applying a rotational force to the operation unit 210 of the latch 102. At this time, the rotation shaft 233 slides in the shaft groove 112, and the plurality of support portions 232 slide in the latch groove 191, so that the latch 102 is rotated.

ラッチ１０２の回転とともに、押圧部２４０も回転し、押圧部２４０の押圧面２４１が接点部３３０に接近する。最終的に、図１４に示すように、押圧部２４０がガイド部１８４の側面とほぼ一致して、脚部２２０のフック２２１がベース１０１の係止部１１１、１２１、１３１、１４１に係止されるとき、言い換えればラッチ１０２が保持位置となったとき、押圧面２４１がリード端子Ｌを上から押圧し、これにより折り曲げ部３２０が弾性変形をし、接点部３３０が下方に変位される。ラッチ１０２はフック２２１の係合により、その移動が固定されるため、折り曲げ部３２０によって生じる弾性力は、接点部３３０とリード端子Ｌ間に一定の接圧を生じさせ、両者に確実な電気的接続を与える。また、接点部３３０が弾性移動されるとき、エッジ３３１がその移動方向と平行であるため、エッジ３３１とリード端子４１間の摩擦抵抗は小さく、ラッチ１０２の操作力が低減され、さらに、その移動方向と平行なエッジ３３１が、限られた領域においてリード端子に形成された酸化膜をワイピング動作によって削り取り、接点部３３０とリード端子Ｌ間に好ましい低抵抗の電気的接続を与える。 As the latch 102 rotates, the pressing portion 240 also rotates, and the pressing surface 241 of the pressing portion 240 approaches the contact portion 330. Finally, as shown in FIG. 14, the pressing portion 240 substantially coincides with the side surface of the guide portion 184, and the hook 221 of the leg portion 220 is locked to the locking portions 111, 121, 131, 141 of the base 101. In other words, when the latch 102 is in the holding position, the pressing surface 241 presses the lead terminal L from above, whereby the bent portion 320 is elastically deformed and the contact portion 330 is displaced downward. Since the movement of the latch 102 is fixed by the engagement of the hook 221, the elastic force generated by the bent portion 320 generates a constant contact pressure between the contact portion 330 and the lead terminal L, and a reliable electric force is applied to both. Give connection. Further, when the contact portion 330 is elastically moved, since the edge 331 is parallel to the moving direction, the frictional resistance between the edge 331 and the lead terminal 41 is small, the operation force of the latch 102 is reduced, and the movement The edge 331 parallel to the direction scrapes off the oxide film formed on the lead terminal in a limited region by a wiping operation, and provides a preferable low resistance electrical connection between the contact portion 330 and the lead terminal L.

ソケットからＳＯＰを取り外すときは、ラッチ１０２の脚部２２０をそれぞれが対向する方向に弾性変形させて、フック２２１を係止部１１１、１２１、１３１、１４１から外す。そして、ラッチ１０２を逆方向に回転させることで、押圧部２４０がリード端子Ｌあるいは接点部３３０から離れ、ＳＯＰが自由な状態におかれ、載置面１５０から取り外される。 When removing the SOP from the socket, the leg portions 220 of the latch 102 are elastically deformed in the opposite directions, and the hooks 221 are detached from the locking portions 111, 121, 131, 141. Then, by rotating the latch 102 in the reverse direction, the pressing portion 240 is separated from the lead terminal L or the contact portion 330, the SOP is left free, and is removed from the mounting surface 150.

上記実施の態様のソケット１００では、ラッチ１０２がベース１０１に対して回動可能に取り付けられているため、ラッチ１０２そのものを管理したり、ラッチ１０２が紛失するといった不都合が回避される。さらに、ラッチ１０２の回動軸２３３に加えて摺動部２３０もラッチ１０２の回転時の支点として機能するため、押圧部２４０によりリード端子Ｌを接点部３３０に対して押圧するときに、リード端子Ｌの本数に相当する反力が各押圧部２４０を介してラッチ１０２に生じるが、これらの反力は摺動部２３０の複数の支持部２３２の支持によって分散され、これによりラッチ１０２の耐久性を向上させることができる。 In the socket 100 of the above embodiment, since the latch 102 is rotatably attached to the base 101, inconveniences such as management of the latch 102 and loss of the latch 102 are avoided. Further, since the sliding portion 230 also functions as a fulcrum during rotation of the latch 102 in addition to the rotation shaft 233 of the latch 102, when the lead terminal L is pressed against the contact portion 330 by the pressing portion 240, the lead terminal A reaction force corresponding to the number L is generated in the latch 102 via each pressing portion 240, but these reaction forces are dispersed by the support of the plurality of support portions 232 of the sliding portion 230, thereby improving the durability of the latch 102. Can be improved.

このようなソケット１００にＳＯＰを装着する場合に、図１および図２に示す装着用治具１が用いられる。すなわち、ソケット１００の載置面１５０にＳＯＰが載置されている状態で、治具１のベースガイド１０がソケット１００の真上に配置され、そこから位置決め部１２ａ、１２ｂがベース１０１のポスト１１０、１２０、１３０、１４０に位置決めされる。このとき、ラッチ１０２は図１３（ｄ）に示すように回動自在の状態にあり、押圧部２０の曲面２６ａ、２６ｂは、ラッチ１０２に接触せずこれより僅かに上方に位置している。 When mounting SOP in such a socket 100, the mounting jig 1 shown in FIGS. 1 and 2 is used. That is, in a state where the SOP is placed on the placement surface 150 of the socket 100, the base guide 10 of the jig 1 is disposed directly above the socket 100, and the positioning portions 12 a and 12 b from there are the posts 110 of the base 101. , 120, 130, 140. At this time, the latch 102 is in a rotatable state as shown in FIG. 13D, and the curved surfaces 26a and 26b of the pressing portion 20 are not in contact with the latch 102 and are positioned slightly above.

次に、操作者が治具１のグリップ３０をソケットに向けて押下すると、押圧部２０がベースガイド１０より下降し、図１５(ａ)に示すように曲面２６ａ、２６ｂがラッチ１０２のコーナーＣ１に接触をする。引き続き、曲面２６ａ、２６ｂが下降すると、ラッチ１０２が回動軸２３３を中心に回動する。最終的に図１５（ｂ）に示すようにラッチ１０２のコーナーＣ２が曲面２６ａ、２６ｂに接触し、そして、ラッチ１０２が平坦面２７に押されて、ラッチ１０２のフック２２１がベースの係止部１１１、１２１、１３１、１４１に係止し、ラッチ１０２が図１４に示すような保持位置に固定される。 Next, when the operator depresses the grip 30 of the jig 1 toward the socket, the pressing portion 20 descends from the base guide 10, and the curved surfaces 26a and 26b are the corners C1 of the latch 102 as shown in FIG. Make contact. Subsequently, when the curved surfaces 26 a and 26 b are lowered, the latch 102 rotates about the rotation shaft 233. Finally, as shown in FIG. 15B, the corner C2 of the latch 102 comes into contact with the curved surfaces 26a and 26b, and the latch 102 is pushed by the flat surface 27, so that the hook 221 of the latch 102 becomes the locking portion of the base. 111, 121, 131, and 141, the latch 102 is fixed to a holding position as shown in FIG.

このように装着用治具１を用いることで、操作者は直接ラッチ１０２を操作することなく、グリップ３０を直線的に押すだけでＳＯＰの装着を行うことができるので、ラッチによる装着効率が向上され、かつ不必要にＳＯＰに触れることが防止される。 By using the mounting jig 1 in this manner, the operator can mount the SOP by simply pressing the grip 30 without directly operating the latch 102, thereby improving the mounting efficiency by the latch. And unnecessary touching of the SOP is prevented.

一方、ソケット１００からＳＯＰを取り外す場合には、取り外し用治具２を用いることができる。治具２のベースガイド５０をソケット１００に対して位置決めする。このとき、位置決め部５１ａ、５１ｂがポスト部１１０、１２０、１３０、１４０に位置決めされ、位置決め部５３がベース１０１の上面に形成された段差部Ｄ（図５を参照）に位置決めされる。 On the other hand, when removing the SOP from the socket 100, the removal jig 2 can be used. The base guide 50 of the jig 2 is positioned with respect to the socket 100. At this time, the positioning portions 51a and 51b are positioned on the post portions 110, 120, 130, and 140, and the positioning portion 53 is positioned on the step portion D (see FIG. 5) formed on the upper surface of the base 101.

このとき、押圧部７０ａ、７０ｂは、ソケット１００の短手側の側面（コンタクトが整列されていない側面）と対向し、延在部７２ａ、７２ｂの解除用ピン７４ａ、７４ｂが側面に形成された開口Ｈに臨んでいる。開口Ｈは、ベース１０１の係止部１１１、１２１、１３１、１４１に連通している。 At this time, the pressing portions 70a and 70b face the short side surface (side surface where the contacts are not aligned) of the socket 100, and the release pins 74a and 74b of the extending portions 72a and 72b are formed on the side surface. It faces the opening H. The opening H communicates with the locking portions 111, 121, 131, 141 of the base 101.

次に、操作者は、図４（ｃ）に示すように、押圧部７０ａ、７０ｂをコイルスプリング８０に抗するように内側に向けて移動させる。この移動により解除用ピン７４ａ、７４ｂが開口Ｈ内に深く進入し、ラッチ１０２のフック２２１を押圧する。フック２２１は、その軸方向と垂直方向に弾性変形され、その突起が係止部１１１、１２１、１３１、１４１から離される。フック２２１の係止が解除されたとき、コンタクト１０３の復元力によりＳＯＰが上昇し、その反動でＳＯＰの上面に接していたラッチ１０２が回動軸２３３を中心に回転し、図１３（ｄ）に示すような非保持位置へ移動される。そして、載置面１５０からＳＯＰが取り外される。 Next, the operator moves the pressing portions 70a and 70b inward so as to resist the coil spring 80, as shown in FIG. By this movement, the release pins 74 a and 74 b enter deeply into the opening H and press the hook 221 of the latch 102. The hook 221 is elastically deformed in a direction perpendicular to the axial direction, and the protrusion is separated from the locking portions 111, 121, 131, 141. When the locking of the hook 221 is released, the SOP is raised by the restoring force of the contact 103, and the latch 102 that is in contact with the upper surface of the SOP is rotated around the rotation shaft 233 by the reaction, and FIG. To the non-holding position as shown in FIG. Then, the SOP is removed from the placement surface 150.

このように、操作者は直接ラッチ１０２を操作することなく、取り外し用治具２の押圧部７０ａ，７０ｂを摘むように移動させるだけで、簡単にラッチ１０２の係合を解除し、ＳＯＰの取り外しを行うことができる。 In this way, the operator simply releases the engagement of the latch 102 and removes the SOP by simply moving the pressing portions 70a and 70b of the removal jig 2 so as not to operate the latch 102 directly. It can be carried out.

以上本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。 Although the preferred embodiment of the present invention has been described in detail above, the present invention is not limited to the specific embodiment, and various modifications are possible within the scope of the gist of the present invention described in the claims. Can be changed.

上記ソケット１００は、装着用治具１および取り外し用治具２に好適なものを例示したにすぎず、勿論、これ以外のソケットを対象とするものであってもよい。 The socket 100 is merely an example suitable for the mounting jig 1 and the detaching jig 2, and of course, other sockets may be targeted.

本発明に係るソケット用治具は、半導体装置を着脱するソケットであって、その着脱に際してラッチ等の部品の移動を必要とするソケットにおいて利用することができる。 The socket jig according to the present invention is a socket for attaching and detaching a semiconductor device, and can be used in a socket that requires movement of a component such as a latch at the time of attachment and detachment.

本発明の実施例に係る装着用治具を示し、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図、同図（ｃ）は底面から見た斜視図、同図（ｄ）は押圧部の底面図である。The mounting jig which concerns on the Example of this invention is shown, The figure (a) is a front view, The figure (b) is a side view, The figure (c) is the perspective view seen from the bottom face, The figure (d) FIG. 4 is a bottom view of the pressing portion. 装着用治具のグリップが押下された状態を示す図である。It is a figure which shows the state by which the grip of the jig | tool for mounting was pressed down. 本発明の実施例に係る取り外し用治具を示し、同図(ａ)は上面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図である。The removal jig | tool which concerns on the Example of this invention is shown, The figure (a) is a top view, The figure (b) is a front view, The figure (c) is a side view. 図４(ａ)は取り外し用治具の斜視図、同図（ｂ）はそのＸ−Ｘ線断面図であって押圧部が外側に開いた状態を示し、同図（ｃ）は内側に閉じた状態を示している。4 (a) is a perspective view of the detaching jig, FIG. 4 (b) is a cross-sectional view taken along the line XX, showing a state where the pressing portion is opened outward, and FIG. 4 (c) is closed inside. Shows the state. 第１の実施の形態に係るソケットの構成を示し、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は側面図、同図（ｃ）は正面図である。The structure of the socket which concerns on 1st Embodiment is shown, The figure (a) is a top view, The figure (b) is a side view, The figure (c) is a front view. ソケットに実装されるＳＯＰの構成を示し、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は側面図である。The structure of SOP mounted in a socket is shown, the figure (a) is a top view, and the figure (b) is a side view. ベースの斜視図である。It is a perspective view of a base. ベースの構成を示し、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は側面図、同図（ｃ）は正面図、同図（ｄ）は同図（ａ）のＰ部拡大図、同図（ｅ）はＡ−Ａ線断面図である。The structure of a base is shown, The figure (a) is a top view, The figure (b) is a side view, The figure (c) is a front view, The figure (d) is the P section enlarged view of the figure (a), FIG. 4E is a cross-sectional view taken along line AA. スロットの構成を拡大して示す斜視図である。It is a perspective view which expands and shows the structure of a slot. 同図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ異なる角度で見たラッチの斜視図である。FIGS. 4A and 4B are perspective views of the latch viewed from different angles. ラッチの構成を示し、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図、同図（ｄ）は底面図、同図（ｅ）はＢ−Ｂ線断面図、同図（ｆ）はＣ−Ｃ線断面図である。The structure of the latch is shown, in which (a) is a top view, (b) is a front view, (c) is a side view, (d) is a bottom view, and (e) is B- B line sectional drawing and the figure (f) are CC line sectional views. コンタクトの構成を示し、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図である。FIG. 4A is a top view, FIG. 4B is a front view, and FIG. 4C is a side view. ソケットの組立工程を示す図である。It is a figure which shows the assembly process of a socket. ＩＣがソケットに装着された状態を示す図である。It is a figure which shows the state with which IC was mounted | worn with the socket. 装着用治具によりＳＯＰを装着したときの動作を説明する図である。It is a figure explaining operation | movement when mounting | wearing SOP with the mounting jig | tool.

Explanation of symbols

１：装着用治具２：取り外し用治具
１０：ベースガイド１２ａ、１２ｂ：位置決め部
１５：貫通孔１６：シャフト
２０：押圧部２３ａ、２３ｂ：摺動部
２６ａ、２６ｂ:曲面３０：グリップ
４０：コイルスプリング５０：ベースガイド
６０：カバー７０ａ、７０ｂ：押圧部
７１ａ、７１ｂ：摺動部７２ａ、７２ｂ：延在部
７３ａ、７３ｂ：突起７４ａ、７４ｂ：解除用ピン
８０：コイルスプリング１００：ソケット
１０１：ベース１０２：ラッチ
１０３：コンタクト
１１０、１２０、１３０、１４０：ポスト部
１１１、１２１、１３１、１４１：係止部
１１２、１２２、１３２、１４２：軸溝 1: Mounting jig 2: Removal jig 10: Base guide 12a, 12b: Positioning portion 15: Through hole 16: Shaft 20: Pressing portion 23a, 23b: Sliding portion 26a, 26b: Curved surface 30: Grip 40: Coil spring 50: Base guide 60: Cover 70a, 70b: Pressing part 71a, 71b: Sliding part 72a, 72b: Extension part 73a, 73b: Projection 74a, 74b: Release pin 80: Coil spring 100: Socket 101: Base 102: Latch 103: Contact
110, 120, 130, 140: Post part 111, 121, 131, 141: Locking part 112, 122, 132, 142: Shaft groove

Claims

A socket jig for removing a semiconductor device from a socket,
A jig main body having a positioning portion positioned with respect to the socket and a side surface facing the socket, each side surface having a hole leading to the inside ;
A pair of pressing portions mounted in a bore of the side surface of the jig body, the pressing portion along the side surface from the sliding portion and the sliding portion which is slidably inserted into the bore A pair of pressing portions, each of which has an extending portion, and a release pin is formed at the tip of the extending portion;
And a spring member for biasing the pair of pressing portions outwardly away from the side,
A socket jig, wherein the extension pin releases the latch latch when the jig body is positioned with respect to the socket and the pair of pressing portions are moved inward against the spring member.

The hole penetrates the side surface of the opposing, substantially central to the spring member is a spring member is disposed is connected to an end of the sliding portion, the socket jig according to claim 2 of the hole.

Each of the sliding portions protrusions are formed,該Tokki is engaged with the stopper groove communicating with the hole, for restricting the outward movement of the pair of pressing portions, according to claim 1 or 2 Socket jig.