JP4047357B2 - ソケット用治具 - Google Patents

Description

本発明は、ソケットに対して半導体装置を装着し、またはソケットから半導体装置を取り外すときに用いられるソケット用治具に関し、特に半導体装置の装着または取り外しに際して半導体装置を固定するラッチ機構を備えたソケットの治具に関する。

表面実装型の半導体装置、例えばＳＯＰ（Small Outline Package）は、そのリード端子を回路基板上の配線にハンダ付けすることで実装されるが、一旦実装をした後に、その半導体装置を他の半導体装置に置き換える必要を生じることがある。例えば、その半導体装置に異常が生じたり、最新の機能を備えた半導体装置が開発されたり、あるいは検査用半導体装置により回路基板上の回路検査を行うとき等である。こうした要求に応えるため、回路基板上にソケットを実装し、このソケットを利用して半導体装置の置き換えあるいは交換が行われている。

特許文献１は、ＩＣソケット用治具に関し、治具の取り付け、取り外しに際し、ＩＣソケットに無理な力を与えず、変形、破損等の発生を防止するものである。

特開平８−２７４２２２

しかしながら、従来のソケットにおいて、特にラッチ機構により半導体装置の固定を行うものは、半導体装置の着脱に際して操作者がラッチ部材を駆動する必要がある。半導体装置の着脱回数が増加したり、あるいは多数のソケットへの半導体装置の着脱を行う場合、操作者が１つ１つ指でラッチ部材を操作することは煩雑であり、操作に要する時間も長くなってしまうという課題がある。また、操作者が直接ラッチ部材を操作するため、誤って半導体装置のリードに触れてしまい、故障を引き起こす原因になりかねなかった。

本発明は、上記従来の課題を解決し、ソケットに対して半導体装置を簡単に効率良く装着することが可能な装着用治具と、ソケットから半導体装置を簡単に効率良く取り外すことが可能な取り外し用治具を提供することを目的とする。

本発明に係る、半導体装置をソケットに装着するためのソケット用治具は、ソケットの外形に対して位置決めされる位置決め部を備えた矩形状のベースガイドと、ベースガイドの一方の面側に配置された押圧部と、ベースガイドに形成された貫通孔を介して押圧部に接続され、ベースガイドの他方の面側に取付けられるグリップと、ベースガイドとグリップ間に配置されグリップをベースガイドから離れる方向に付勢するバネ部材とを有し、ソケットに対してベースガイドを位置決めしたとき、グリップをバネ部材の付勢に抗して移動させることにより押圧部がベースガイドの一方の面から離れる方向に移動するものである。

好ましくは押圧部は、ソケットに設けられたラッチと係合し、該ラッチを移動させることで半導体装置をソケットに装着させる。さらに好ましくは、押圧部の一方の面側に複数の摺動部が形成され、複数の摺動部は曲面を含み該曲面がラッチと摺動する。さらに半導体装置が載置されたソケットに対して、ソケットの真上からベースガイドを位置決めし、グリップをソケットに向けてかつバネ部材に抗して移動したとき、押圧部がラッチ部材を回転させることができる。

本発明に係る、ソケットから半導体装置を取り外すためのソケット用治具は、ソケットに対して位置決めされる位置決め部と対向する側面に形成された孔を有する治具本体と、治具本体の対向する側面に取り付けられた一対の押圧部であって、各押圧部は前記孔内に摺動可能に挿入される摺動部と該摺動部から側面に沿って延在する延在部とを有し、該延在部の先端に解除用ピンが形成された前記一対の押圧部と、側面から離れるように一対の押圧部を外側に付勢するバネ部材とを有し、治具本体をソケットに対し位置決めし、バネ部材に抗して一対の押圧部を内側へ移動したとき、延在部の解除用ピンがソケットのラッチの係合を解除する。

好ましくは、孔は対向する側面を貫通し、孔のほぼ中央に前記バネ部材が配置され各摺動部の端部を付勢する。また、各摺動部にはそれぞれ突起が形成され、該突起は前記孔に連通されたストッパー用溝と係止し、一対の押圧部の外側への移動を規制するようにすることができる。

本発明によれば、ソケットへの半導体装置の装着またはソケットからの半導体装置の取り外しに際してソケット用治具を用いるようにしたので、従来と比較して、半導体装置の着脱を容易にかつ短時間で効率よく行うことができる。さらに、操作者は直接ソケットのラッチ部材を操作しなくてすみ、操作者に対する負担も軽減される。

以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して説明する。本実施の形態に係るソケット用治具は、好ましくは、表面実装用の半導体装置（例えばＳＯＰタイプのパッケージ）を装着するソケットであって、半導体装置をラッチにより固定するものに適用される。

図１は、ソケットに半導体装置を装着するときに用いられる装着用治具を示し、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図、同図（ｃ）は治具を下方から見たときの斜視図、同図（ｄ）は押圧部の底面図である。

装着用治具１は、矩形状のベースガイド１０、押圧部２０、グリップ３０およびスプリング４０を含んで構成される。ベースガイド１０は、例えばアルミニウム材から成り、その長手方向の少なくとも対向する側面１１ａ、１１ｂに一対の位置決めガイド１２ａ、１２ｂが形成されている。一対の位置決めガイド１２ａ、１２ｂは、互いに平行に側面１１ａ、１１ｂに沿って延在し、ベースガイド１０の底面１３の両側から突出する。位置決めガイド１２ａ、１２ｂの先端には、段差部１４ａ、１４ｂが形成され、この段差部１４ａ、１４ｂは後述するソケットの外形に位置決めされる。

ベースガイド１０の位置決めガイド１２ａ、１２ｂによってコ字型に覆われた底面１３上に矩形状の押圧部２０が配置される。押圧部２０は好ましくは摺動性に優れた樹脂から構成され、例えばジュラコンが用いられる。押圧部２０の上面２１と対向する底面２２の両側に、一対の摺動部２３−１、２３−２が形成されている。一対の摺動部２３−１、２３−２は、図１（ｄ）に示すように、押圧部２０の対向する側面２４ａ、２４ｂから当該側面に沿って突出する突出部２５ａ、２５ｂと、突出部２５ａ、２５ｂに接続された曲面２６ａ、２６ｂと、曲面２６ａ、２６ｂに接続される平坦な面２７をもって構成される。

押圧部２０の上面２１は、ベースガイド１０のほぼ中央に形成された貫通孔１５を介してシャフト１６に接続され、シャフト１６は円柱状のグリップ３０に接続される。グリップ３０とベースガイド１０との間にシャフト１６を巻装するようにスプリング４０が介在されている。スプリング４０によりグリップ３０がベースガイド１０から離間する方向に付勢され、押圧部２０の上面２１がベースガイド１０の底面１３に当接されている。

操作者は、グリップ３０をスプリング４０に抗してその軸方向に押圧すると、押圧部２０の上面２１がベースガイド１０の底面１３から離間する。言い換えれば、ソケットにベースガイド１０を位置決めした状態で、グリップ３０をソケットに付けて移動させると、図２に示すようにベースガイド１０から押圧部２０が離れ、突出部２５ａ、２５ｂが位置決め部１２ａ、１２ｂよりも下方に突出する。押圧部２０の直線移動により、後述するように一対の摺動部２３−１、２３−２と係合するソケットのラッチが回転運動される。

次に、ソケットから半導体装置を取り外すときに用いられる治具について説明する。図３(ａ)は取り外し用治具の上面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図である。図４（ａ）は取り外し用治具の斜視図、同図（ｂ）はＸ−Ｘ線断面図であって押圧部が外側に開いた状態を示し、同図（ｃ）は押圧部が内側に閉じた状態を示している。

取り外し用治具２は、ベースガイド５０と、ベースガイド５０に取り付けられるカバー６０と、カバー６０の対向する側面に摺動可能に取り付けられた一対の押圧部７０ａ、７０ｂと、カバー６０内に収容され押圧部７０ａ、７０ｂを外側へ付勢するコイルスプリング８０とを含んで構成される。

ベースガイド５０は、例えばアルミニウム材から構成され、矩形状を有している。ベースガイド５０の対向する側面に沿って突出する一対の位置決め部５１ａ、５１ｂが形成され、さらにベースガイド５０の底面５２から突出する２つの円柱状の位置決め部５３が形成されている。一対の位置決め部５１ａ、５１ｂはソケットの長手方向についての位置決めを行い、位置決め部５３は短手方向についての位置決めを行う。

カバー６０は、ベースガイド５０の上面に複数のピン６１によって固定される。カバー６０は、例えばアルミニウム材から構成され、外形はベースガイド５０とほぼ同じである。カバー６０の対向する側面６２ａ、６２ｂから内部に向けて矩形状の貫通孔６３が形成されている。また、カバー６０の内部に貫通孔６３に連通する溝６４ａ、６４ｂが形成され（図４（b）,（c）を参照）、該溝６４ａ、６４ｂは後述するように押圧部７０ａ，７０ｂの移動範囲を規定する。

一対の押圧部７０ａ、７０ｂは、例えばアルミニウム材から構成され、カバー６０の貫通孔６３内に挿入される摺動部７１ａ、７１ｂと摺動部７１ａ、７１ｂから直角に延在する延在部７２ａ、７２ｂとを有している。摺動部７１ａ、７１ｂの形状は、貫通孔６３内を摺動することができるような断面形状であり、摺動部７１ａ、７１ｂが貫通孔６３に挿入されたときにその端部間に一定の間隙が生じる長さに設定される。また、摺動部７１ａ、７１ｂの上面には突起７３ａ、７３ｂが形成され、突起７３ａ、７３ｂはカバー６０の溝６４ａ、６４ｂ内に収容され、該溝と係止しストッパーを形成する。延在部７２ａ、７２ｂは、カバー６０の側面に沿ってその底面を越えるまで延在し、その先端部の内側には突出した２つの解除用ピン７４ａ、７４ｂが設けられている。

スプリング８０は、カバー６０に一対の押圧部７０ａ、７０ｂが取り付けられたとき、それらの摺動部７１ａ、７１ｂの端部間に配置される。摺動部７１ａ、７１ｂの距離は、コイルスプリング８０を十分に撓ませ、摺動部７１ａ、７１ｂがコイルスプリング８０の弾性力によって外側に向けて付勢されるように設定される。付勢された摺動部７１ａ、７１ｂの突起７３ａ、７３ｂが溝６４ａ、６４ｂの一方の面と当接したとき、押圧部７０ａ、７０ｂがカバー６０の側面から最も離間した位置にある。そして図４（ｃ）に示すように、コイルスプリング８０の付勢に抗して押圧部７０ａ、７０ｂを内側に向けて移動するとき、突起７３ａ、７３ｂが溝６４ａ、６４ｂの他方の面に当接するまで摺動部７１ａ、７１ｂが貫通孔６３内を摺動する。このように、押圧部７０ａ、７０ｂは、水平方向に往復直線運動することができ、そのとき解除用ピン７４ａ、７４ｂも同様の移動軌跡を描く。後述するように解除用ピン７４ａ、７４ｂが内側へ移動するとき、ソケットに設けられたラッチが解除される。

次に、上記した装着用治具１および取り外し用治具２に用いられる好適なソケットを説明する。図５は第１の実施の形態に係るソケットの構成を示す図、図６はソケットに装着されるＳＯＰの構成を示す図、図７、図８、図９はベースの構成を示す図、図１０、図１１はラッチの構成を示す図、図１２はコンタクトの構成を示す図である。

ソケット１００に装着される半導体装置は、図６に示すような表面実装型のＳＯＰであり、リード端子Ｌがパッケージの対向する側面からガルウイング状に延びている。リード端子Ｌは、０．８ミリピッチで、それぞれ片側に３５本ずつ配列される。

ソケット１００は、高耐熱樹脂ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、液晶ポリマーまたはナイロン樹脂等の絶縁性樹脂材から射出成形された矩形状のベース１０１と、ベース１０１の両側に回動可能に取り付けられた一対のラッチ１０２と、ベース１０１に固定される複数のコンタクト１０３とを有する。ベース１０１は、図７ないし図９に示すように、４隅に直立したポスト部１１０、１２０、１３０、１４０と、そのほぼ中央に長手方向に延びる矩形状の平坦な面である載置面１５０と、載置面１５０の対向する側に形成された複数のスロット１６０、１７０とを有する。各ポスト部１１０、１２０、１３０、１４０の内壁には、内側に突出した傾斜面を有する係止部１１１、１２１、１３１、１４１が形成され、各係止部１１１、１２１、１３１、１４１は後述するラッチ１０２のフック２２１と係止される。さらに、各ポスト１１０、１２０、１３０、１４０には、ラッチの回動軸２３３を軸支するための軸溝１１２、１２２、１３２、１４２が形成される。これらの軸溝は、図１３（ｄ）、（ｅ）に示すように、軸の一部が開放されており、その開放部分に突出した絞り１１２ａ（他の軸溝も同様）が形成される。

ポスト１１０とポスト１４０の間に複数のスロット１６０が形成され、ポスト１２０とポスト１３０の間に複数のスロット１７０が形成される。スロット１６０とスロット１７０の間に載置面１５０が位置する。載置面１５０は、ソケット１００に装着される半導体装置（ここではＳＯＰ）の形状に応じた大きさに予め設定される。複数のスロット１６０、１７０は、ベース１０１の側面から中央に向けて（ポスト１１０と１２０を結ぶ方向に）延在される。各スロット１６０、１７０は、図９に示すように、一対の壁１８０、１８０によって形成される。隣接するスロットは、一対の壁１８０によって互いに隔離される。一対の壁１８０は、それらの中心を通る面に対して面対称の構造であり、各壁１８０にはそれぞれ第１の窪み１８１と第２の窪み１８２が突起１８３に隔離されて形成される。第１の窪み１８１は、その円弧状に窪んだ内周面を有し、後述するラッチ１０２の支持部２３２の外形に対応する形状を有する。第２の窪み１８２は凹状で内部に向かって水平に延び、後述するコンタクト１０３の接点部３３０の幅に対応する幅形状を有する。各壁１８０の第１の窪み１８１が対向する空間によって、後述するラッチ１０２の摺動部２３０を収容するラッチ溝１９１が形成され、第２の窪み１８２が対向する空間によって、コンタクト１０３を収容するコンタクト溝１９２が形成され、突起１８３によって、ラッチ溝１９１とコンタクト溝１９２との挿入口が分離される。

一対の壁１８０はさらに、載置面１５０に向かい、直立した複数のガイド１８４に接続される（図７参照）。複数のガイド部１８４の内側の面は、載置面１５０に隣接し、ＳＯＰが載置面１５０に載置されるときこれをガイドする。また、複数のガイド部１８４のピッチは、ＳＯＰのリード端子Ｌのピッチに一致する。ＳＯＰが載置面１５０上に載置されたとき、リード端子Ｌが複数のガイド部１８４の間隙を通過し、コンタクト溝１９２内に延び、コンタクト３０と接触される。

ラッチ１０２は、図１１および図１２に示すように、その軸方向に延びる操作部２１０と、操作部２１０の両端に設けられた一対の脚部２２０と、一対の脚部２２０の間に整列された複数の突起を含む摺動部２３０と、一対の脚部２２０の間であって摺動部２３０とは異なる角度で突出する押圧部２４０とを有する。ラッチ１０２は、ベースと同様に、液晶ポリマーやナイロン樹脂等の絶縁性樹脂材を射出成形して形成される。一対の脚部２２０の端部には外側に突出したフック２２１が形成される。フック２２１は、上述したベース１０１のポスト部１１０（１２０、１３０、１４０）に設けられた係止部１１１（１２１、１３１、１４１）に係止することができる。

摺動部２３０は、操作部２１０からその軸方向と直交する方向に延びる複数の板状部２３１と、板状部２３１に接続された円弧状の外形を有する複数の支持部２３２とを有する。板状部２３１は、ベース１０１の各スロット１６０、１７０のピッチと同一ピッチで配列され、各スロット１６０、１７０の間隔よりも幾分小さな厚さである。支持部２３２は板状部２３１よりも厚く形成されるが、隣接する支持部２３２とは一定の間隙を有し、この間隙は、スロット１６０、１７０を構成する壁１８０の厚さよりも幾分大きい。すなわち、支持部２３２がラッチ溝１９１内に収容されたとき、支持部２３２がラッチ溝１９１との間で大きなガタツキを有することなく円滑に摺動できるようになっている。

また、摺動部２３０の両側に一対の回動軸２３３が一体に形成される。回動軸２３３の中心は、円弧状の支持部２３２の中心とその軸方向において一致する。さらに、回動軸２３３の先端には、軸を一部切り欠いた突起２３４が形成される。
一対の回動軸２３３は、図８（ｅ）に示すように、軸溝１１２、１４２または１２２、１３２に挿入される。回動軸２３３が軸溝１１２（他の軸溝についても同様）に挿入されるとき、突起２３４の向きが絞り１１２ａに一致される。回動軸２３３が軸溝１１２に挿入され、その後、回動軸２３３が回転されると、突起２３４の向きが絞り１１２ａとずれるため、回動軸２３３が軸溝１１２から離脱することが防止される。

押圧部２４０は、操作部２１０から所定の距離だけ延在し、その距離は摺動部２３０の距離とほぼ同じであるが、操作部２１０から延在する角度が摺動部２３０と異なる。押圧部２４０は、その先端に向かい細くなるように傾斜し、先端に一定の大きさの平坦な面である押圧面２４１が形成される。押圧面２４１は、平坦な面以外にも所定の曲率を有する円形状の面であってもよい。

コンタクト１０３は、図１２に示すように、一枚の導電性金属板を打ち抜くことによって成形される。例えばベリリウム銅やステンレス鋼から構成される。コンタクト１０３は、ベース１０１から外部に延在され回路基板にハンダ付けされる外部接続部３１０と、外部接続部３１０から延在し概ね１８０度反転する方向に折り曲げられる折り曲げ部３２０と、折り曲げ部３２０から延在する接点部３３０とを有する。外部接続部３１０は、ハンダ付けされるほぼ平坦な面を含み、かつ折り曲げ部３２０との間に変位されたストッパー３１１を含む。折り曲げ部３２０は、接点部３３０が下方に向けて押下されたときに弾性変形をし、接点部３３０上に配されるリード端子に一定の接圧を与える役割を果たす。接点部３３０は、その頂部に湾曲して盛り上がったエッジ３３１を有する。エッジ３３１は、図１２（ｄ）の拡大された断面図に示されるように、接点部３３０が延在する方向に湾曲し、かつその延在する方向と直交する方向の幅が狭くなり、その先端が尖っている。言い換えれば、接点部３３０の頂部において、接点部３３０が延在する方向と平行に刃（エッジ）状の突起が形成される。

接点部３３０のエッジ３３１は、これと異なる形状であってもよい。例えば、図１２（ｆ）に示すように、その先端の突起３３１ａが丸みを帯びるようにしても良い。突起３３１ａは、接点部３３０を押し出し加工することによって形成することができる。さらに、外部接続部３１０の底面に切欠部３１２を形成することが望ましい。外部接続部３１０を回路基板にハンダ付けするとき、切欠部３１２の空間にハンダ溜まりができ、外部接続部３１０と回路基板との接合強度を増加させることができる。

次に、ソケットの組立て工程とＳＯＰの取り付け動作を図１３および図１４を参照して説明する。先ず、図１３（ａ）に示すように、ベース１０１に対してコンタクト１０３を取り付ける。コンタクト１０３の折り曲げ部３２０を先頭にして、スロット１６０、１７０のコンタクト溝１９２内にコンタクト１０３が挿入され、ストッパー３１１がベース１０１の側面に当接される。このとき、接点部３３０は、ガイド部１８４の下部に弾性的に当接され、少なくともエッジ３３１がガイド部１８４に隣接するコンタクト溝１９２において露出される。

次に、一対のラッチ１０２がベース１０１に取り付けられる。回動軸２３３の突起２３４を水平の状態に保持し、回動軸２３３を各ポスト部の軸溝１１２、１２２、１３２、１４２内に挿入する。上述したように、軸溝１１２には絞り１１２ａが形成されており、これと干渉しないように回動軸２３３が挿入される。ラッチ１０２が取り付けられた状態を図１３（ｃ）に示す。この状態から図１３（ｄ）に示すように、ラッチ１０２を反時計方向にα度回転させることで、突起２３４の向きが絞り１１２ａと一致しなくなり、ラッチ１０２がベース１０に回動自在となり、かつベースからの離脱が防止される。

ラッチ１０２が、図１３（ｃ）に示すような退避位置にあるとき、載置面１５０上にＳＯＰが載置される。ＳＯＰは、ガイド部１８４によりガイドされ、各リード端子Ｌがガイド部１８４の間隙を通り、コンタクト溝１９２から露出された接点部３３０上に接触される。次に、ラッチ１０２の操作部２１０に回転力を与えてラッチ１０２を回転させる。このとき、回動軸２３３が軸溝１１２内を摺動し、かつ、複数の支持部２３２がラッチ溝１９１内を摺動し、ラッチ１０２が回動される。

ラッチ１０２の回転とともに、押圧部２４０も回転し、押圧部２４０の押圧面２４１が接点部３３０に接近する。最終的に、図１４に示すように、押圧部２４０がガイド部１８４の側面とほぼ一致して、脚部２２０のフック２２１がベース１０１の係止部１１１、１２１、１３１、１４１に係止されるとき、言い換えればラッチ１０２が保持位置となったとき、押圧面２４１がリード端子Ｌを上から押圧し、これにより折り曲げ部３２０が弾性変形をし、接点部３３０が下方に変位される。ラッチ１０２はフック２２１の係合により、その移動が固定されるため、折り曲げ部３２０によって生じる弾性力は、接点部３３０とリード端子Ｌ間に一定の接圧を生じさせ、両者に確実な電気的接続を与える。また、接点部３３０が弾性移動されるとき、エッジ３３１がその移動方向と平行であるため、エッジ３３１とリード端子４１間の摩擦抵抗は小さく、ラッチ１０２の操作力が低減され、さらに、その移動方向と平行なエッジ３３１が、限られた領域においてリード端子に形成された酸化膜をワイピング動作によって削り取り、接点部３３０とリード端子Ｌ間に好ましい低抵抗の電気的接続を与える。

ソケットからＳＯＰを取り外すときは、ラッチ１０２の脚部２２０をそれぞれが対向する方向に弾性変形させて、フック２２１を係止部１１１、１２１、１３１、１４１から外す。そして、ラッチ１０２を逆方向に回転させることで、押圧部２４０がリード端子Ｌあるいは接点部３３０から離れ、ＳＯＰが自由な状態におかれ、載置面１５０から取り外される。

上記実施の態様のソケット１００では、ラッチ１０２がベース１０１に対して回動可能に取り付けられているため、ラッチ１０２そのものを管理したり、ラッチ１０２が紛失するといった不都合が回避される。さらに、ラッチ１０２の回動軸２３３に加えて摺動部２３０もラッチ１０２の回転時の支点として機能するため、押圧部２４０によりリード端子Ｌを接点部３３０に対して押圧するときに、リード端子Ｌの本数に相当する反力が各押圧部２４０を介してラッチ１０２に生じるが、これらの反力は摺動部２３０の複数の支持部２３２の支持によって分散され、これによりラッチ１０２の耐久性を向上させることができる。

このようなソケット１００にＳＯＰを装着する場合に、図１および図２に示す装着用治具１が用いられる。すなわち、ソケット１００の載置面１５０にＳＯＰが載置されている状態で、治具１のベースガイド１０がソケット１００の真上に配置され、そこから位置決め部１２ａ、１２ｂがベース１０１のポスト１１０、１２０、１３０、１４０に位置決めされる。このとき、ラッチ１０２は図１３（ｄ）に示すように回動自在の状態にあり、押圧部２０の曲面２６ａ、２６ｂは、ラッチ１０２に接触せずこれより僅かに上方に位置している。

次に、操作者が治具１のグリップ３０をソケットに向けて押下すると、押圧部２０がベースガイド１０より下降し、図１５(ａ)に示すように曲面２６ａ、２６ｂがラッチ１０２のコーナーＣ１に接触をする。引き続き、曲面２６ａ、２６ｂが下降すると、ラッチ１０２が回動軸２３３を中心に回動する。最終的に図１５（ｂ）に示すようにラッチ１０２のコーナーＣ２が曲面２６ａ、２６ｂに接触し、そして、ラッチ１０２が平坦面２７に押されて、ラッチ１０２のフック２２１がベースの係止部１１１、１２１、１３１、１４１に係止し、ラッチ１０２が図１４に示すような保持位置に固定される。

このように装着用治具１を用いることで、操作者は直接ラッチ１０２を操作することなく、グリップ３０を直線的に押すだけでＳＯＰの装着を行うことができるので、ラッチによる装着効率が向上され、かつ不必要にＳＯＰに触れることが防止される。

一方、ソケット１００からＳＯＰを取り外す場合には、取り外し用治具２を用いることができる。治具２のベースガイド５０をソケット１００に対して位置決めする。このとき、位置決め部５１ａ、５１ｂがポスト部１１０、１２０、１３０、１４０に位置決めされ、位置決め部５３がベース１０１の上面に形成された段差部Ｄ（図５を参照）に位置決めされる。

このとき、押圧部７０ａ、７０ｂは、ソケット１００の短手側の側面（コンタクトが整列されていない側面）と対向し、延在部７２ａ、７２ｂの解除用ピン７４ａ、７４ｂが側面に形成された開口Ｈに臨んでいる。開口Ｈは、ベース１０１の係止部１１１、１２１、１３１、１４１に連通している。

次に、操作者は、図４（ｃ）に示すように、押圧部７０ａ、７０ｂをコイルスプリング８０に抗するように内側に向けて移動させる。この移動により解除用ピン７４ａ、７４ｂが開口Ｈ内に深く進入し、ラッチ１０２のフック２２１を押圧する。フック２２１は、その軸方向と垂直方向に弾性変形され、その突起が係止部１１１、１２１、１３１、１４１から離される。フック２２１の係止が解除されたとき、コンタクト１０３の復元力によりＳＯＰが上昇し、その反動でＳＯＰの上面に接していたラッチ１０２が回動軸２３３を中心に回転し、図１３（ｄ）に示すような非保持位置へ移動される。そして、載置面１５０からＳＯＰが取り外される。

このように、操作者は直接ラッチ１０２を操作することなく、取り外し用治具２の押圧部７０ａ，７０ｂを摘むように移動させるだけで、簡単にラッチ１０２の係合を解除し、ＳＯＰの取り外しを行うことができる。

以上本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。

上記ソケット１００は、装着用治具１および取り外し用治具２に好適なものを例示したにすぎず、勿論、これ以外のソケットを対象とするものであってもよい。

本発明に係るソケット用治具は、半導体装置を着脱するソケットであって、その着脱に際してラッチ等の部品の移動を必要とするソケットにおいて利用することができる。

本発明の実施例に係る装着用治具を示し、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図、同図（ｃ）は底面から見た斜視図、同図（ｄ）は押圧部の底面図である。 装着用治具のグリップが押下された状態を示す図である。 本発明の実施例に係る取り外し用治具を示し、同図(ａ)は上面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図である。 図４(ａ)は取り外し用治具の斜視図、同図（ｂ）はそのＸ−Ｘ線断面図であって押圧部が外側に開いた状態を示し、同図（ｃ）は内側に閉じた状態を示している。 第１の実施の形態に係るソケットの構成を示し、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は側面図、同図（ｃ）は正面図である。 ソケットに実装されるＳＯＰの構成を示し、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は側面図である。 ベースの斜視図である。 ベースの構成を示し、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は側面図、同図（ｃ）は正面図、同図（ｄ）は同図（ａ）のＰ部拡大図、同図（ｅ）はＡ−Ａ線断面図である。 スロットの構成を拡大して示す斜視図である。 同図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ異なる角度で見たラッチの斜視図である。 ラッチの構成を示し、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図、同図（ｄ）は底面図、同図（ｅ）はＢ−Ｂ線断面図、同図（ｆ）はＣ−Ｃ線断面図である。 コンタクトの構成を示し、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図である。 ソケットの組立工程を示す図である。 ＩＣがソケットに装着された状態を示す図である。 装着用治具によりＳＯＰを装着したときの動作を説明する図である。

符号の説明

１：装着用治具 ２：取り外し用治具
１０：ベースガイド １２ａ、１２ｂ：位置決め部
１５：貫通孔 １６：シャフト
２０：押圧部 ２３ａ、２３ｂ：摺動部
２６ａ、２６ｂ:曲面 ３０：グリップ
４０：コイルスプリング ５０：ベースガイド
６０：カバー ７０ａ、７０ｂ：押圧部
７１ａ、７１ｂ：摺動部 ７２ａ、７２ｂ：延在部
７３ａ、７３ｂ：突起 ７４ａ、７４ｂ：解除用ピン
８０：コイルスプリング １００：ソケット
１０１：ベース １０２：ラッチ
１０３：コンタクト
１１０、１２０、１３０、１４０：ポスト部
１１１、１２１、１３１、１４１：係止部
１１２、１２２、１３２、１４２：軸溝

Claims (3)

1. ソケットから半導体装置を取り外すためのソケット用治具であって、
   ソケットに対して位置決めされる位置決め部と対向する側面とを有し、前記側面にはそれぞれ内部へ通じる孔が形成されている治具本体と、
   治具本体の前記側面の孔内に取り付けられた一対の押圧部であって、各押圧部は前記孔内に摺動可能に挿入される摺動部と該摺動部から前記側面に沿って延在する延在部とを有し、該延在部の先端に解除用ピンが形成された前記一対の押圧部と、
   前記側面から離れるように一対の押圧部を外側に付勢するバネ部材とを有し、
   治具本体をソケットに対し位置決めし、バネ部材に抗して一対の押圧部を内側へ移動したとき、延在部の解除用ピンがソケットのラッチの係合を解除する、ソケット用治具。
2. 前記孔は前記対向する側面を貫通し、孔のほぼ中央に前記バネ部材が配置されバネ部材が各摺動部の端部に接続される、請求項２に記載のソケット用治具。
3. 各摺動部にはそれぞれ突起が形成され、該突起は前記孔に連通されたストッパー用溝と係止し、一対の押圧部の外側への移動を規制する、請求項１または２に記載のソケット用治具。

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