JP3485107B2 - 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び、電子機器 - Google Patents
電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び、電子機器Info
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Description
光学装置の製造方法、導光体、液晶装置、液晶装置の製
造方法、及び、電子機器に係り、特に、電気光学パネル
基板と、これに沿って配設される保持部材又は回路基板
との間の組立構造に関する。
センス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラ
ズマディスプレイ装置などの各種の電気光学装置にあっ
ては、ガラス等によって構成される電気光学パネル基板
上に駆動用IC等の電子部品を実装する場合がある。
が形成された一対の液晶基板及びそれらによって挟持さ
れる液晶を有し、その液晶に印加する電圧を制御するこ
とによってその液晶の配向状態を制御し、もって該液晶
に入射する光を変調するように構成されている。この液
晶装置においては、通常、液晶に印加する電圧を制御す
るために液晶駆動用ICが用いられるが、この液晶駆動
用ICは、上記の液晶基板に直接に実装される場合と、
液晶基板に接続された実装構造体(フレキシブル配線基
板、回路基板など)を介して間接的に接続される場合と
がある。
みを有するものであるため、液晶装置として表示を視認
可能にするためには別途照明手段を必要とする。この照
明手段には例えばバックライトがあり、このバックライ
トには、液晶基板に沿って液晶パネルの背後に配置され
る導光体等の部材が含まれる。
電子機器の薄型化や軽量化等の要請に応えるため、液晶
装置の小型化及び軽量化を一層推し進める必要に迫られ
ており、バックライト等の照明手段を含めた液晶装置全
体の薄型化及び軽量化を図り、電子機器内のスペース確
保を目指す必要がある。
であり、その課題は、小型化及び軽量化を図ることので
きる電気光学装置の構造、導光体の構造、及びこれらを
備えた電子機器を提供することにある。また、電気光学
装置の小型化や軽量化を図ることの可能な製造方法を提
供することにある。
2基板を貼り合わせてなる電気光学パネルと、前記電気
光学パネルに実装された液晶駆動用ICと、前記電気光
学パネルに沿って配置され、前記電気光学パネルを支持
する保持部材と、を備える電気光学装置において、前記
第1基板には、前記第2基板の外形から外側に貼り出し
た張出部が設けられ、前記張出部には前記液晶駆動用I
Cが配置されてなり、前記第2基板及び前記液晶駆動用
ICは、前記保持部材に設けられた凹部に収納されてお
り、前記第2基板は、前記凹部によって位置決めされて
いることを特徴とする。また、前記保持部材は導光体と
して機能するように構成されていることを特徴とする。
また、前記保持部材には、光源を収納するための光源用
収納部が設けられていることを特徴とする。また、前記
電気光学装置は、保持部材に沿って配置された回路基板
を備え、前記回路基板には前記保持部材側に突出した光
源が実装されていることを特徴とする。また、前記光源
用収納部は、前記保持部材に対して前記電気光学パネル
の反対側から前記光源を収納可能に構成されていること
を特徴とする。また、前記張出部が平坦な表面を有する
保護材で被覆されていることを特徴とする。また、前記
張出部には前記液晶駆動用ICとは別の電子部品が実装
されてなり、前記保持部材には前記電子部品を収納する
収納部が設けられていることを特徴とする。また、前記
電子光学装置は液晶装置であることを特徴とする。ま
た、前記電気光学装置を制御する制御手段とを備えるこ
とを特徴とする。また、本発明は、第1基板と第2基板
を貼り合わせ電気光学パネルを形成する工程と、前記第
1基板に設けられた前記第2基板の外形から張り出した
張出部に液晶駆動用ICを実装する工程と、前記電気光
学パネルに沿って前記電気光学パネルを支持するように
保持部材を配置する工程とを有し、前記第2基板及び前
記液晶駆動用ICは、前記保持部材に設けられた凹部に
収納されており、前記第2基板は、前記凹部によって位
置決めされていることを特徴とする。また、前記電気光
学パネルに前記液晶駆動用ICを実装した後に、前記張
出部を保護材で被覆することを特徴とする。また、前記
張出部に未硬化の前記保護材を塗布した後に、前記保護
材を平坦化する平坦化処理を施し、その後、硬化させる
ことを特徴とする。また、前記平坦化処理は、前記電気
光学パネルを傾斜させて塗布した前記保護材を流動させ
るものであることを特徴とする。また、前記平坦化処理
は、塗布した前記保護材を機械的に平坦化するものであ
ることを特徴とする。また、シート状の保護材を前記張
出部に配置し、その後、前記シート状の保護材を溶融若
しくは軟化させ、しかる後に、前記保護材を硬化させる
ことを特徴とする。また、前記シート状の保護材は、前
記張出部における前記液晶駆動用ICの実装領域に開口
を備えたものであることを特徴とする。
子部品が収納された状態で、保持部材が電気光学パネル
基板に沿って配置されるので、保持部材の厚さを確保し
つつ電気光学装置を薄く構成することが可能になるの
で、電気光学装置の機能や剛性を犠牲にすることなく、
コンパクト化及び軽量化を図ることができる。また、電
子部品を収納部に合わせるようにして組み立てることに
より、電気光学パネル基板と保持部材との位置合わせが
容易になるので、組み立てを確実かつ迅速に行うことが
できるようになる。
コンデンサやインダクタや抵抗などの各種のチップ部
品、LEDなどの発光素子が含まれ、これらのうちのい
ずれであってもよい。
空間が構成されるものであればよく、例えば凹部、溝、
開口、切欠きなどのいずれであってもよい。
して機能するように構成されていることが好ましい。
を収納するための光源用収納部が設けられていることが
好ましい。
における前記電子部品の実装領域の周囲部分が平坦な表
面を有する保護材で被覆されていることが好ましい。
学パネル基板と、前記電気光学パネル基板に実装された
電子部品と、前記電気光学パネル基板に沿って配置さ
れ、前記電気光学パネル基板を覆う保持部材と、を備え
る電気光学装置において、前記電気光学パネル基板が平
坦な表面を有する保護材で被覆され、前記電子部品は前
記電気光学パネル基板上の前記保護材から突出して配置
され、前記保持部材には前記電子部品を収納する収納部
が設けられていることを特徴とする。
電気光学パネル基板上を平坦な表面を有する保護材で被
覆されているので、保護材と保持部材とを接触させない
ように構成しても電気光学装置の薄型化を妨げにくい。
また、保持部材が保護材の表面に当接しても、保護材の
表面が平坦に形成されているので、電気光学パネル基板
に対して保持部材から局所的な応力が加わることがな
く、電気光学パネル基板の損傷を防止できるとともに、
広い面積に亘って電気光学パネル基板を保持部材で支持
することができる。
して機能するように構成されていることが好ましい。
を収納するための光源用収納部が設けられていることが
好ましい。
光学パネル基板と、前記電気光学パネル基板に実装され
た電子部品と、前記電気光学パネル基板に沿って配置さ
れ、前記電気光学パネル基板を覆う保持部材と、を備え
る電気光学装置において、前記電気光学パネル基板には
複数の前記電子部品が実装され、前記複数の電子部品は
前記電気光学パネル基板から突出して配置され、前記保
持部材には前記複数の電子部品を収納する収納部が設け
られていることを特徴とする。
して機能するように構成されていることが好ましい。
を収納するための光源用収納部が設けられていることが
好ましい。
応した複数の前記収納部が設けられていることが好まし
い。
は寸法を有する複数の前記電子部品を含み、対応する前
記電子部品の形状に合わせて相互に異なる形状若しくは
寸法に構成された複数の前記収納部を含むことが好まし
い。この手段によれば、複数の収納部が形成されていて
も、これらの収納部は、複数の電子部品の形状若しくは
寸法に対応した形状若しくは寸法を備えているので、電
気光学パネル基板と保持部材との組み立て姿勢を迷うこ
となく決定することができる。
の電子部品を共に収容するように構成されていることが
好ましい。この手段によれば、電気光学パネル基板上に
複数の電子部品が形成されていても、また、これらが相
互に異なる形状や寸法を有するものであっても、保持部
材の構造を簡易に構成することができる。
構成されていることが好ましい。溝形状の収納部は容易
に形成することができる。
学パネル基板と、前記電気光学パネル基板に実装された
電子部品と、前記電気光学パネル基板に沿って配置さ
れ、前記電気光学パネル基板を覆う保持部材と、を備え
る電気光学装置において、前記電子部品は前記電気光学
パネル基板から突出して配置され、前記保持部材には、
電気光学パネル基板に当接して位置決めする当接部と、
該当接部により前記電気光学パネル基板を位置決めした
状態で、前記電子部品を収納する収納部とが設けられて
いることを特徴とする。
当接部を当接させて保持部材を位置決めすると、電気光
学パネル基板に実装された電子部品が保持部材の収納部
に収納されるように構成されているので、組み立て作業
をより容易に行うことが可能になる。ここで、電気光学
装置に複数の電気光学パネル基板が含まれる場合には、
当接部が当接する電気光学パネル基板と、電子部品が実
装される電気光学パネル基板とは、同一であっても相互
に異なるものであってもよい。
して機能するように構成されていることが好ましい。
を収納するための光源用収納部が設けられていることが
好ましい。
電気光学パネル基板を前記当接部に当接させた状態に保
持する弾性保持部が設けられていることが好ましい。
当接部を含み、前記電気光学パネル基板を収容する凹構
造が設けられていることが好ましい。
光学パネル基板と、前記電気光学パネル基板に実装され
た電子部品と、前記電気光学パネル基板に沿って配置さ
れ、前記電気光学パネル基板を覆う導光機能を備えた保
持部材と、前記保持部材に沿って配置された回路基板
と、を備える電気光学装置において、前記電子部品は前
記電気光学パネル基板から突出して配置され、前記回路
基板には前記保持部材側に突出した光源が実装され、前
記保持部材には、前記電子部品を収納する収納部と、前
記光源を収納する光源用収納部とが設けられていること
を特徴とする。
電気光学パネル基板に実装された電子部品が収納され、
光源収納部には回路基板に実装された光源が収納される
ので、電気光学装置全体の厚さをさらに低減できる。
は、前記保持部材に対して前記電気光学パネル基板の反
対側から前記光源を収納可能に構成されていることが好
ましい。
記光源が収納された状態で取り付けられている場合があ
る。光源は、保持部材以外の部材、例えば電気光学パネ
ル基板や回路基板に実装されていてもよいが、保持部材
の光源用収納部内に取り付けられる場合もある。
学パネル基板と、前記電気光学パネル基板に実装された
第1電子部品と、前記電気光学パネル基板に沿って配置
され、前記電気光学パネル基板を覆う保持部材と、を備
える電気光学装置において、前記電子部品は前記電気光
学パネル基板から突出して配置され、前記保持部材に
は、前記電子部品に隣接した領域に別の電子部品を収納
する収納部が設けられていることを特徴とする。
収納部に別の電子部品を収納することにより、この別の
電子部品と、電気光学パネル基板上の電子部品とが隣接
配置されることとなるので、別の電子部品を実装した部
材の位置決めが容易になる。
の電子部品が取り付けられている場合がある。
光学パネル基板と、前記電気光学パネル基板に実装され
た電子部品と、前記電気光学パネル基板に沿って配置さ
れ、前記電気光学パネル基板を覆う回路基板と、を備え
る電気光学装置において、前記電子部品は前記電気光学
パネル基板から突出して配置され、前記回路基板には、
前記電子部品に隣接した領域に別の電子部品が実装され
ていることを特徴とする。
沿って回路基板を配置させると、電気光学パネル基板上
の電子部品と、回路基板上の別の電子部品とが相互に隣
接配置されることとなるので、電気光学パネル基板と回
路基板との位置合わせが容易になる。
と前記回路基板との間には保持部材が配置され、該保持
部材には、前記電子部品と、これに隣接配置された前記
別の電子部品とを収納する収納部が設けられていること
が好ましい。
を有することが好ましい。
であることが好ましい。
電子部品のうち一方の電子部品は、一対の他方の電子部
品の間に配置されるように構成されていることが好まし
い。この手段によれば、一方の電子部品が他方の電子部
品の間に配置されるように構成されているので、電気光
学パネル基板と回路基板とをさらに容易に位置決めでき
る。
ル基板と、前記電気光学パネル基板に実装された電気光
学パネル駆動用ICと、前記電気光学パネル基板に沿っ
て配置され、前記電気光学パネル基板を覆う保持部材
と、を備える電気光学装置において、前記電気光学パネ
ル駆動用ICは、前記電気光学パネル基板から突出して
配置され、前記保持部材には前記電気光学パネル駆動用
ICを収納する凹部が設けられていることを特徴とす
る。
して機能することが好ましい。
にチップ部品が実装され、前記チップ部品は、前記電気
光学パネル基板から突出して配置され、前記保持部材に
は前記チップ部品を収納する凹部が設けられていること
が好ましい。
材に設けられた溝であることが好ましい。
保持部材側に光源が設けられてなることが好ましい。
ル基板と、前記電気光学パネル基板に実装された電気光
学パネル駆動用ICと、前記電気光学パネル基板に沿っ
て配置され、前記電気光学パネル基板を覆う保持部材
と、を備える電気光学装置において、前記電気光学パネ
ル駆動用ICは前記電気光学パネル基板から突出して配
置され、前記保持部材には前記電気光学パネル駆動用I
Cのない領域において外側から切欠きが設けられている
ことを特徴とする。
して機能することが好ましい。
容されることが好ましい。
ル基板と、前記電気光学パネル基板に実装された電気光
学パネル駆動用ICと、前記電気光学パネル基板に沿っ
て配置され、前記電気光学パネル基板を覆う保持部材
と、を備える電気光学装置において、前記電気光学パネ
ル駆動用ICは前記電気光学パネル基板から突出して配
置され、前記保持部材は、前記電気光学パネル駆動用I
Cのない領域において孔を有することを特徴とする。
は、電気光学パネル基板に電子部品を実装する工程と、
前記電気光学パネル基板に沿って前記電気光学パネル基
板を覆うように保持部材を配置する工程とを有し、前記
保持部材には前記電子部品を収納する収納部を予め設け
ておき、該収納部に前記電子部品が収まるように前記保
持部材を配置することを特徴とする。
光学パネル基板に当接し、位置決めする当接部を、該当
接部が前記電気光学パネル基板に当接した状態で、前記
電子部品が前記収納部に収納されるように、予め形成す
ることが好ましい。
に前記電子部品を実装した後に、前記電気光学パネル基
板を保護材で被覆することが好ましい。
記電気光学パネル基板に塗布した後に、前記保護材を平
坦化する平坦化処理を施し、その後、硬化させることが
好ましい。
電気光学パネル基板を傾斜させて塗布した前記保護材を
流動させるものであることが好ましい。
した前記保護材を機械的に平坦化するものであることが
好ましい。
電気光学パネル基板上に配置し、その後、前記シート状
の保護材を溶融若しくは軟化させ、しかる後に、前記保
護材を硬化させることが好ましい。
は、前記電気光学パネル基板における前記電子部品の実
装領域に開口を備えたものであることが好ましい。
は、電気光学パネル基板に電子部品を実装する工程と、
前記電気光学パネル基板に沿って前記電気光学パネル基
板を覆うように回路基板を配置する工程とを有し、前記
回路基板には、前記電子部品に隣接することとなる領域
に別の電子部品を実装し、前記電子部品と前記別の電子
部品とが隣接配置されるように前記電気光学パネル基板
に沿って前記回路基板を配置することを特徴とする。
隣接する前記別の電子部品とを収納する収納部を設けた
保持部材を、前記電気光学パネル基板と前記回路基板と
の間に配置することが好ましい。
電子部品のうち一方の電子部品が一対の他方の電子部品
の間に配置されるように双方の電子部品を実装すること
が好ましい。
基板を覆うように配置された状態で用いられる導光体に
おいて、前記電気光学パネル基板に実装され前記電気光
学パネル基板から突出して配置された電子部品を収納す
るための収納部が設けられていることを特徴とする。
少なくともいずれか一方から前記電子部品を収納可能に
構成され、表裏の他方から光源を収納可能な別の収納部
が設けられていることが好ましい。
少なくともいずれか一方から前記電子部品を収納可能に
構成され、前記別の収納部は表裏の他方から前記光源を
収納可能に構成されていることが好ましい。
接して位置決めする当接部が設けられていることが好ま
しい。
を前記当接部に当接させた状態に保持する弾性保持部が
設けられていることが好ましい。
電気光学パネル基板を収容する凹構造が設けられている
ことが好ましい。
用ICが実装された電気光学パネル基板に沿って配置さ
れる導光体において、前記電気光学パネル駆動用ICは
前記電気光学パネルから突出して取り付けられるととも
に前記保持部材には突出した前記電気光学パネル駆動用
ICを収納する凹部が形成されていることを特徴とす
る。
駆動用ICが実装された電気光学パネル基板に沿って配
置される導光体において、前記電気光学パネル駆動用I
Cは前記電気光学パネルから突出して取り付けられると
ともに前記保持部材には前記電気光学パネル駆動用IC
のない領域において外側から切欠きが形成されているこ
とを特徴とする。
かに記載の電気光学装置であって、一対の前記電気光学
パネル基板である液晶パネル基板の間に液晶を配置して
なることを特徴とする。
対の液晶パネル基板と、前記一対の液晶パネル基板のう
ち少なくとも一方の前記液晶パネル基板において他方の
前記液晶パネル基板の外形より外側に張り出した基板張
出部に実装された電子部品と、前記液晶パネル基板に沿
って配置され、前記液晶パネル基板を覆う保持部材と、
を有する液晶装置において、前記基板張出部上から前記
電子部品が突出して配置され、前記基板張出部が平坦な
表面を有する保護材で被覆され、前記保持部材には前記
電子部品を収納する収納部が設けられていることを特徴
とする。
記のいずれかの電気光学装置の製造方法であって、一対
の前記電気光学パネル基板である液晶パネル基板の間に
液晶を配置することを特徴とする。
かに記載の電気光学装置と、前記電気光学装置を制御す
る制御手段とを備えることを特徴とする。
かに記載の液晶装置と、前記液晶装置を制御する制御手
段とを備えることを特徴とする。
に係る電気光学装置、電気光学装置の製造方法、導光
体、液晶装置、液晶装置の製造方法、及び、電子機器の
実施形態について詳細に説明する。
晶装置100の構造を示す分解斜視図であり、図2は、
液晶装置100の一部を構成する液晶パネル110の構
造を示す分解斜視図であり、図3は、図1のA−A線に
沿った断面を示す断面図(a)、図1のB−B線に沿っ
た断面を示す断面図(b)及び図1のC−C線に沿った
断面を示す断面図(c)である。
液晶パネル110と、合成樹脂等で形成された保持部材
120とを有する。液晶パネル110と保持部材120
とは、例えば、図示しない粘着テープ(両面テープ)、
接着剤、係合構造等によって適宜に取り付けられる。
ク等からなる第1基板111と第2基板112とを、シ
ール材113を介して貼り合わせ、シール材113の開
口から図示しない液晶を注入した後に開口を封止材11
4によって封鎖したものである。シール材113は例え
ばスクリーン印刷等の印刷技術を用いて第1基板111
又は第2基板112の内面上に形成される。第1基板1
11と第2基板112とは基板間或いはシール材113
内に配置されたスペーサによって所定の間隔(例えば5
〜10μm)に規制される。
対向する面)には所定方向に伸びる複数の平行に形成さ
れた電極がストライプ状に形成され、第2基板112の
内面(第1基板111と対向する面)には上記第1基板
111の電極と直交する方向に伸びる複数の平行に形成
された電極がストライプ状に形成されている。これらの
両電極が相互に交差する部分がそれぞれ画素を構成し、
これらの画素は縦横にマトリクス状に配列されて液晶駆
動領域を構成している。
形から外側へ張り出した矩形状の基板張出部111Tが
設けられ、この基板張出部111Tの表面上には、シー
ル材113の内側において第1基板111及び第2基板
112の内面上に形成された図示しない電極パターンに
導電接続された配線パターン111a,111b,11
1cが引き出されるように形成されている。
線パターン111a,111b,111cとは別に入力
配線パターン111dが形成され、これらの配線パター
ン111a,111b,111cと入力配線パターン1
11d上に、図2に示す異方性導電膜(Anisotropic Co
nductive Film)119A,119Bを介して、集積回
路が構成された半導体チップからなる液晶駆動用IC1
15及び表面実装タイプのコンデンサ、インダクタ、抵
抗等からなるチップ部品116が実装され、いわゆるC
OG(Chip On Glass)方式の液晶装置が構成される。
この液晶駆動用IC115及びチップ部品116はいず
れも上記電子部品に該当する。また、電子部品として
は、LED(発光ダイオード)やLD(レーザダイオー
ド)などの光源を構成する後述する発光素子も含まれ
る。
材中に微細な導電性粒子を分散させたものであり、液晶
駆動用IC115及びチップ部品116に熱圧着(加圧
した状態で行う加熱処理)を施すことにより、厚さ方向
にのみ導通性を持つ状態で液晶駆動用IC及びチップ部
品116を基板上に固着させるようになっている。
キシブル配線基板やTAB(Tape Automated Bonding)
基板等からなる配線部材117が上記入力配線パターン
111dに導電接続されるように実装されている。この
配線部材117は、上記と同様の異方性導電膜を介して
実装されるか、或いは、配線部材117自身に設けられ
たほぼ同様の構造を有する異方性導電層を介して実装さ
れる。
ら引き伸ばされた配線パターンのみを含むものであって
もよく、あるいは、配線部材117自体に所定の回路が
構成されていてもよい。後者の場合には、通常、配線部
材117上に集積回路チップ、表面実装型回路素子、発
光素子等の電子部品が実装される。
コーン樹脂等からなるモールド材或いは紫外線硬化型モ
ールド材等からなるモールド材(保護材)118が被覆
されている。このモールド材118は、基板張出部11
1T上に形成された配線パターン等を保護し、コロージ
ョン(電蝕)などの発生を防止するためのものである。
従来一般的には、未硬化のモールド材を基板張出部11
1T上に塗布して硬化させるだけであるので、その厚さ
が場所によって異なった態様で基板張出部111Tを覆
うように構成されるが、本実施形態の場合には、後述す
る方法によって、モールド材118は基板張出部111
T上においてほぼ均一な厚さを有し、全体として平坦な
表面を有するように形成されている。また、上記の液晶
駆動用IC115及びチップ部品116がモールド材1
18の表面よりも突出した状態となっている。
11の外面上に偏光板111Pが貼着され、第2基板1
12の外面上に偏光板112Pが貼着されている。
として板状に形成され、液晶パネル100の液晶駆動領
域に重ねあわされるパネル支持部121と、基板張出部
111Tに重ねあわされるように厚肉に構成された張出
対向部122とを有する。パネル支持部121には第2
基板112を収容する凹溝121aが形成されている。
凹溝121aに臨む対向する内側面121b及び121
cは、両側から第2基板112の端面に対向配置されて
第2基板112を平面方向に規制するように構成されて
いる。
体としてパネル支持部121よりも肉厚に形成され、上
記基板張出部111Tに緩やかに嵌合するように構成さ
れている。この張出対向部122には、上記液晶駆動用
IC115及びチップ部品116を収納する収納凹部1
22a及び122bが設けられている。張出対向部12
2の板面は、基板張出部111T上のモールド材118
に対して僅かな隙間を介して対向するように構成されて
いてもよく、或いはまた、モールド材118に面接触す
るように当接していてもよい。
持して回路基板上や電子機器の内部に固定するために設
けられるパネル枠(液晶パネルの保持手段)としての機
能を有するが、バックライトの導光体として機能するよ
うに構成されていてもよい。この場合には、保持部材1
20は透明アクリル樹脂等の透明素材によって構成され
る。また、保持部材120の第2基板112とは逆側の
外面には、反射板(白色ポリエステルフィルムなど)が
貼着されたり、反射層が印刷などによって形成されたり
する。保持部材120の外面上に微細な凹凸形状を形成
することによって上記反射層の代わりにすることもでき
る。さらに、導光体内に光を照射するLEDなどの光源
は、回路基板上に実装されるなど、外部に設けられたも
のであってもよく、或いはまた、液晶パネル110や保
持部材120に直接取り付けられたものであってもよ
い。
液晶駆動用IC115及びチップ部品116を収納する
収納凹部122a,122bが設けられていることによ
り、これらの収納凹部122a,122bに基板張出部
111Tから突出した液晶駆動用IC及びチップ部品1
16が収納されることから、保持部材120として十分
な厚さ(図1乃至図3の上下方向の厚さ)を確保しなが
ら、液晶装置100全体の薄型化を図ることができる。
また、液晶装置100全体の占有体積を低減できるため
に軽量化を達成することができる。
a,122bの存在により、液晶駆動用IC115及び
チップ部材116をこれらの収納凹部122a,122
bに合わせるようにして液晶パネル110と保持部材1
20とを組み立てることが可能になるので、液晶パネル
110と保持部材120の組み立ての向きを誤認するこ
とがなくなるなど、両者の位置合わせが簡単になり、確
実かつ迅速に組み立てを行うことができる。特に、液晶
駆動用IC115とチップ部品116とは相互に形状や
寸法が異なるものであり、このように異なる形状・寸法
を有する電子部品に対応させて、それらの形状や寸法に
応じた形状・寸法を有する収納凹部122a,122b
を形成している(すなわち、液晶駆動用IC115は大
きな平面形状を有し、チップ部品116は小さな平面形
状を有するので、収納凹部122aの平面形状は大き
く、収納凹部122bの平面形状は小さい。)ので、組
み立て時に誤認を生ずる可能性をさらに低減でき、確実
かつ迅速に組み立てを行うことができる。
第2基板112を収容する凹溝121aを備えているの
で、この凹溝121aに液晶パネル120を合わせるよ
うにして組み立てることも可能であり、さらに組み立て
作業を容易にすることができる。図3に示すように、凹
溝121aの内側面121b,121cは第2基板11
2の端面に当接可能に構成されており、例えば図示例で
は内側面121bを当接面として用い、これを第2基板
112の端面に当接させて位置決めを行うことができる
ように構成されている。
T上のモールド材118が平坦に形成されていることに
より、保持部材120の張出対向部122の内面を基板
張出部111Tにより近づけた状態で組み立てることが
可能になることから、液晶装置100全体の厚さをより
低減することが可能になっている。
ることが好ましい。これは、モールド材118が透明で
ある場合にはモールド材が基板張出部111Tを覆って
いるか否かが判別しにくいからである。モールド材11
8の色は白色であることが好ましい。これは、モールド
材118内や表面上に不純物や異物が混入したり付着し
たりした場合に発見が容易になるからであり、例えば黒
色であれば不純物や異物を発見することが困難になるか
らである。
て着色することにより、液晶パネル110と保持部材1
20とを組み立てる際の位置合わせが容易になるととも
に、液晶装置100へのごみ等の混入の発見が容易にな
る。ここで、保持部材120を導光体として用いる場合
には、導光性能に悪影響を及ぼさない程度に着色するこ
とが好ましい。
111Tがモールド材118により被覆されているが、
モールド材118を設けなくても構わない。
基板と第2基板の外面上にそれぞれ偏光板を配置してい
るが、液晶モードによっては表示に偏光板を必要としな
い場合があり、この場合には偏光板を配置する必要がな
い。また、偏光板を観察側にのみ配置する場合や、偏光
板に加えて位相差板などを配置する場合もあるので、こ
れらの場合にはそれに対応した構成となるように形成さ
れる。以上のような事情は以下に述べる全ての液晶装置
についても全く同様であるので、以下の説明では偏光板
について述べることなく、また、偏光板の図示も省略す
る。
照して本発明に係る第2実施形態の液晶装置200につ
いて説明する。図4は、液晶装置200の構造を示す分
解斜視図であり、図5は、図4のA−A線に沿った断面
を示す断面図(a)、図4のB−B線に沿った断面を示
す断面図(b)及び図4のC−C線に沿った断面を示す
断面図(c)である。
液晶パネル210の第1基板211、第2基板212、
シール材213、封止材214、液晶駆動用IC21
5、配線部材217(図4では省略、図5参照)及びモ
ールド材218、保持部材220のパネル支持部22
1、凹溝221a、内側面221b,221c及び張出
対向部222の収納凹部222a,222bについて
は、上記第1実施形態と全く同様であるので、それらの
説明は省略する。
の基板張出部211T上には液晶駆動用IC215のみ
が実装されている。基板張出部211T上に設けられた
配線パターン211a,211b,211c及び入力配
線パターン211dは第1実施形態と全く同様であり、
これらのパターンは全て液晶駆動用IC215に導電接
続されている。また、保持部材220の図示下面には液
晶駆動用IC215を収納するように構成された収納凹
部222aのみが形成されている。
液晶パネル210とは反対側の板面角部に切欠き状の収
納凹部222c,222dが形成されている。これらの
収納凹部222c,222dは、保持部材220が液晶
パネル210を覆うように組み立てられたとき、基板張
出部211Tにおける液晶駆動用IC215の左右両側
の上方位置に配置されるように構成されている。
配置される。回路基板230は例えばガラスエポキシ樹
脂等をベースとした厚板のプリント回路基板(PCB)
であってもよく、ポリイミド樹脂等をベースとしたフレ
キシブル回路基板(FPC)であってもよい。回路基板
230の図示下面上には一対のLED等からなる発光素
子231,232が実装されている。これらの発光素子
231,232は、回路基板230に形成された回路か
ら供給される電源電位や制御信号に基づいて点灯するよ
うに構成されている。
子231,232は、図5(c)に示すように保持部材
220と回路基板230とが積層された状態に組み立て
られたときに、保持部材220の上記収納凹部222
c,222dに収納されるように構成されている。そし
て、発光素子231,232から放出された光は、導光
体として機能する保持部材220における収納凹部22
2c,222dの内面から保持部材220の内部に導入
される。保持部材220の内部に導入された光は公知の
導光体構造(図示せず、例えば、印刷層、反射層、反射
板などによる反射、凹凸構造による散乱、傾斜面による
全反射など)によって液晶パネル210へと照射され
る。
ル210の上に保持部材220が配置され、さらに保持
部材220の上に回路基板230が配置される。このと
き、保持部材220の凹溝221aが液晶パネル210
の第2基板212を収容し、また、保持部材220の収
納凹部222aが基板張出部211Tから突出した液晶
駆動用IC215を収納するようにして配置される。ま
た、上述のように保持部材220の収納凹部222c,
222d内に回路基板230の発光素子231,232
が収納されるように、保持部材220上に回路基板23
0が配置される。なお、液晶パネル210、保持部材2
20及び回路基板230は、相互に図示しない粘着テー
プ、接着剤、係合構造等によって固定されることが好ま
しい。
いて説明した効果に加えて、回路基板230上に実装さ
れた発光素子231,232が保持部材220の収納凹
部222c,222dに収納されるように構成されてい
ることから、液晶パネル210、保持部材220及び回
路基板230からなる液晶装置200の全体の厚さをさ
らに低減することができるという効果を奏する。また、
発光素子231,232と、これに対応する収納凹部2
22c,222dとの対応構造は、保持部材220と回
路基板230との位置合わせを容易にし、組み立てを容
易にする効果をも奏する。
持部材220に形成する収納凹部222c,222dの
形状は適宜に選択できる。例えば、上記図示例では切欠
き凹部状に形成してあるが、図6及び図7に示すように
切欠き開口状に形成してもよい。ここで、図6はこの変
形例の液晶装置200’の構造を示す分解斜視図であ
り、図7は図6のVII−VII線に沿った断面を示す断面図
である。なお、この変形例において第2実施形態と同一
部分には同一符号を付し、それらの説明は省略する。
は、保持部材220’の張出対向部222’の左右の角
部には、切欠き開口状の収納開口222c’,222
d’が形成されている。そして、保持部材220’上に
回路基板230を正規の位置関係で配置させたとき、回
路基板230に実装された発光素子231’,232’
が収納開口222c’,222d’に収納されるように
構成されている。
に収納開口222c’,222d’が形成されているこ
とにより、保持部材220’の張出対向部222’の厚
さとほぼ等しい収納空間が得られるので、第2実施形態
の発光素子231,232よりも大きな(具体的には、
より厚い)発光素子231’,232’を収納すること
が可能になる。
発明に係る第3実施形態の液晶装置300について説明
する。この液晶装置300は、第1実施形態若しくは第
2実施形態と同様に構成された液晶パネル310と、こ
の液晶パネル310を覆う保持部材320とを有する。
液晶パネル310を構成する第1基板311、第2基板
312、シール材313、液晶駆動用IC315、配線
部材317及びモールド材318は、上記各実施形態と
同様であるので説明は省略する。
パネル支持部321と厚肉の張出対向部322とを有す
る。張出対向部322には、上記各実施形態と同様の収
納凹部322aが形成され、この収納凹部322a内に
液晶駆動用IC315が収納されるようになっている。
1には上記各実施形態と同様の収容凹溝321aが設け
られているが、この収容凹溝321aの一側にはフック
状の弾性係合部321bが設けられている。また、収容
凹溝321aの他側には上記各実施形態と同様の内側面
321cが形成されている。
a内に液晶パネル310の第2基板312を嵌合させる
と、弾性係合部321bが第2基板312の端面に当接
し、弾性力で第2基板312を押圧するので、第2基板
312の他側の端面は上記内側面321cに圧接された
状態となる。なお、弾性係合部321bの液晶パネル3
10側の先端部分には第2基板312に対する嵌合を容
易にするように傾斜部若しくは面取り部(R面部)32
1b−1が設けられている。
弾性係合部321bが設けられているとともに、その反
対側に当接面である内側面321cが形成されているこ
とにより、保持部材320に対して液晶パネル310を
平面的に位置決めすることが可能になるとともに、弾性
係合部321bの弾性力によって両者を保持することが
できる。したがって、より容易に液晶パネル310と保
持部材320との組み立てを行うことができる。例え
ば、図示例においては、保持部材320を液晶パネル3
10に対して図示上方から軽く嵌め込むだけで組み立て
作業を完了させることができる。もちろん、このように
して組み立てた状態において、保持部材320の収納凹
部322a内に基板張出部311Tから突出した液晶駆
動用IC315が収納された状態となっている。
参照して本発明に係る第4実施形態の液晶装置400に
ついて説明する。図9は液晶装置400の縦断面図であ
り、図10は図9が示す断面に直交する断面を示す縦断
面図である。この液晶装置400は、液晶パネル410
と、この液晶パネル410を一側から覆う保持部材42
0と、液晶パネル410を他側から覆う保持部材430
とを有する。
様に、第1基板411と第2基板412とをシール材4
13により貼り合わせ、内部に液晶を封入したものであ
り、第1基板411の基板張出部411T上に液晶駆動
用IC415及び配線部材417が実装され、基板張出
部411T上を平坦な表面を有するモールド材418が
被覆している。
と張出対向部422とが設けられ、張出対向部422は
基板張出部411Tに対向する厚肉部分として形成さ
れ、ここに、基板張出部411Tから突出する液晶駆動
用IC415を収納する収納凹部422aが設けられて
いる。保持部材420には凹溝421aが設けられ、こ
の凹溝421aに液晶パネル410の第2基板412が
収容されるようになっている。
全体的に覆うように構成され、図9に示すように、第1
基板411の端面(図示例では基板張出部411Tの端
面)に当接する当接部430aと、この当接部430a
が当接する端面とは反対側の端面に係合する弾性係合部
431とを備えている。第1基板411は、保持部材4
30の当接面430aと弾性係合部431とによって挟
持された状態で位置決め保持される。
持部材430とは、液晶パネル410の側方においてそ
れぞれ相互に係合する係合部423と係合部432を有
している。そして、係合部423と係合部432とが係
合することによって保持部材420と保持部材430と
が液晶パネル410を挟持した状態で相互に保持される
ように構成されている。
の第1基板411が保持部材430に位置決め保持さ
れ、保持部材430に対して保持部材420が係合保持
されることにより、保持部材420の凹溝421aが液
晶パネル410の第2基板412を収容し、しかも、基
板張出部411T上に突出した液晶駆動用ICが保持部
材420の収納凹部422aに収納されるようになって
いる。
することができるとともに、簡単に組み立てを行うこと
が可能になる。ここで、保持部材420と430のいず
れか一方を透明素材にて構成し、液晶パネル410の窓
部材(表示面の保護部材)として機能するように構成で
きる。また、上記の各実施形態と同様に、保持部材42
0と430の他方を導光体として機能するように構成す
ることもできる。
実施形態の液晶装置500について図11及び図12を
参照して説明する。図11は、液晶装置500の縦断面
図であり、図12は、図11に示す断面と直交する断面
を示す縦断面図である。この液晶装置500は、液晶パ
ネル510と、保持部材520,530とを有する。
のものであるために詳細は省略するが、第1基板511
と第2基板512とがシール材513により貼り合せら
れ、内部に液晶が封入されたものである。基板張出部5
11T上には液晶駆動用IC515及び配線部材517
が実装されている。配線部材517は液晶パネル510
の背後(観察側から見て反対側)に回り込み、所要の回
路を構成する外部回路部517Aを備えている。また、
上記各実施形態と同様に基板張出部511T上を平坦な
モールド材518が被覆している。
肉の張出対向部522とを有し、パネル支持部521に
は上記と同様の凹溝521aが設けられ、張出対向部5
22には上記と同様の収納凹部522aが設けられてい
る。この保持部材522においては、パネル支持部52
1の周囲を枠状に取り巻くように緩衝材525が液晶パ
ネル510との間に内挿されている。この緩衝材525
は、図示の組み立て状態においては張出対向部522を
含めて液晶パネル510と保持部材520との間に介挿
され、また、上記収納凹部522aと、この収納凹部5
22aに収納された液晶駆動用IC515との間にも配
置されている。保持部材520は、液晶パネル510の
手前(観察側)に配置され、そのパネル支持部521は
液晶パネル510の表示面に対する窓部材(表示面の保
護材)として機能するように構成されている。
後(観察側から見て反対側)に配置され、図12に示す
ように、保持部材520の係合部523に係合する係合
部532を備えている。保持部材520と保持部材53
0とは係合部523と係合部532との係合によって液
晶パネル510を挟持している。この保持部材530は
導光体として機能するように構成されており、その端部
に平面視半円状に開口した切欠き開口部として形成され
た導光凹部530aを備えている。
され、回路基板540には、LEDなどの発光素子54
1が実装されている。発光素子541は、上記保持部材
530の端部に形成された導光凹部530aに導入され
るようになっている。発光素子541から放出された光
は導光凹部530aから保持部材530の内部へと導入
され、液晶パネル510の液晶駆動領域に向けて放出さ
れる。
を参照して本発明に係る第6実施形態の液晶装置600
について説明する。図13は液晶装置600の縦断面図
であり、図14は、図13で示す断面と直交する面で液
晶装置600を液晶パネル610の基板張出部611T
を通過するように切断した状態を示す縦断面図である。
の液晶パネル610と、保持部材620,630とを有
する。液晶パネル610は、上記実施形態と同様の第1
基板611、第2基板612、シール材613、液晶駆
動用IC615、配線部材617を有し、それらの説明
は省略する。
のパネル支持部621と張出対向部622とを有し、凹
溝621aもまた上記と同様に構成されている。また、
張出対向部622には、液晶駆動用IC615を収納凹
部622aと、その両側に隣接して設けられた一対の収
納開口622bとが設けられている。収納開口622b
は、保持部材620に重なるように配置される回路基板
640に実装された発光素子641を収納し、これらの
発光素子641が保持部材620の端面に対向して、当
該端面から光が導入されるように構成されている。
に、液晶パネル610の第1基板611の端面に当接す
る当接部630aと、この当接部630の反対側に形成
された弾性係合部631とを備え、当接部630aと弾
性係合部631とによって液晶パネル610を位置決め
保持するように構成されている。
は、上記第4実施形態と同様に、係合部623と係合部
632とが相互に係合可能に構成され、これらの係合部
の係合によって、液晶パネル610を挟持した状態に保
持されるように構成されている。
用IC615が保持部材620の収納凹部622aに収
納され、収納凹部622aの左右両側に形成された収納
開口622bには、回路基板640に実装された発光素
子641が収納されるようになっている。この例におい
ては収納凹部622aと両側の収納開口622bは互い
に連通するように構成されているので、発光素子641
は液晶駆動用IC615の左右両側に保持部材620の
壁を介することなく隣接配置されている。このように構
成されていることにより、液晶駆動用IC165や発光
素子641などの各種電子部品の相対的な配置がより自
由になり、設計が容易になるとともに全体として液晶装
置600をコンパクトに構成することができる。
aが液晶パネル610側から液晶駆動用IC615を受
け入れ可能に構成されている一方、発光素子641を回
路基板640側から受け入れる収納開口622bが形成
されているが、この収納開口622bの代わりに、回路
基板640側からのみ発光素子641を受け入れる収納
凹部を形成してもよい。また、逆に、収納凹部622a
の代わりに収納開口を設けてもよい。後者の場合には、
液晶駆動用IC615の収納部分と、発光素子641の
収納部分とを一体に構成してもよい。このようにする
と、液晶駆動用IC615の両側に一対の発光素子64
1が隣接配置されることとなるが、このようにしても、
液晶パネル610、保持部材620及び回路基板630
の位置合わせが容易である点は上記実施形態と基本的に
同様である。
1を参照して、本発明に係るその他の構成例について説
明する。
置700の構造を示す分解斜視図である。この液晶装置
700は、液晶パネル710と保持部材720とを有す
る。液晶パネル710は、上記各実施形態と同様の第1
基板711、第2基板712、シール材713を備え、
その基板張出部711T上には、液晶駆動用IC715
と、複数のチップ部品716a〜716dとが実装され
ている。
721及び張出対向部722が設けられ、パネル支持部
721には上記各実施形態と同様の凹溝721aが形成
されている。厚肉に形成された張出対向部722には、
上記液晶駆動用IC715及びチップ部品716a〜7
16dにそれぞれ対応した収納凹部722a〜722e
が形成されている。
の基板張出部711T上に、上記の液晶駆動用IC71
5及びチップ部品716a〜716dといった、複数の
異なる形状や寸法を有する電子部品が実装され、これに
対して保持部材720には、各電子部品に対応した形状
や寸法を有する収納凹部722a〜722eが形成され
ている。より具体的に言えば、突出量(高さ)や平面形
状が大きな電子部品に対しては深さや平面形状の大きな
収納凹部が対応して設けられ、突出量や平面形状が小さ
な電子部品に対しては深さや平面形状の小さな収納凹部
が対応して設けられている。また、収納凹部は、電子部
品の平面形状に対して対応した(例えば略相似形の)平
面形状を有することが好ましい。
2の液晶装置700’の構造を示す分解斜視図である。
この液晶装置700’においては、上記構成例1と全く
同様の液晶パネル710を有し、この液晶パネル710
に対して保持部材720’が重ねられた状態に配置され
ている。
721a’を備えたパネル支持部721’を有するが、
張出対向部722’には、構成例1とは異なる収納溝7
22a’が形成されている。収納溝722a’は、液晶
パネル710の基板張出部711T上に実装された液晶
駆動用IC715及びチップ部品716a〜716dを
全て収納できるように、張出対向部722’の全幅に亘
って形成されている。換言すれば、収納溝722’は複
数の異なる電子部品を一括して内部に収納可能に構成さ
れている。
3の液晶装置700”の構造を示す分解斜視図である。
この液晶装置700”においては、上記構成例1及び構
成例2と全く同様の液晶パネル710を有し、この液晶
パネル710に対して保持部材720”が重ねられた状
態に配置されている。
721a”を有するパネル支持部721”を有するが、
張出対向部722”には、構成例1とは異なる収納凹部
722a”,722b”,722c”が形成されてい
る。収納溝722a”は、液晶パネル710の基板張出
部711T上に実装された液晶駆動用IC715を収納
するように構成され、収納凹部722b”はチップ部品
716a,716bを収納するように構成され、収納凹
部722c”はチップ部品716c,716dを収納す
るように構成されている。換言すれば、収納凹部722
b”,722c”は、複数の電子部品をその内部に収納
可能に構成されている。
4の液晶装置800の構造を示す分解斜視図である。こ
の液晶装置800においては、液晶パネル810と保持
部材820とを有する。液晶パネル810は、上記と同
様の第1基板811、第2基板812、シール材813
を備え、基板張出部811T上に2つの液晶駆動用IC
815A,815Bと、チップ部品816とが実装され
ている。
溝821aを備えたパネル支持部821と、収納凹部8
22a,822b,822cを備えた張出対向部822
とを有している。張出対向部822に形成された収納凹
部822aは基板張出部811T上の液晶駆動用IC8
15Aを収納可能に構成され、収納凹部822bはチッ
プ部品816を収納可能に構成され、収納凹部822c
はもう一つの液晶駆動用IC815Bを収納可能に構成
されている。
0に複数の液晶駆動用IC815A,815Bが形成さ
れ、これに対して保持部材820には各液晶駆動用IC
に対応する複数の収納凹部822a,822cが設けら
れている。
動用ICが実装されている場合において、構成例2や構
成例3のように、複数の液晶駆動用ICを共に収納する
収納凹部を設けてもよく、また、全ての電子部品を収納
する収納凹部又は収納溝を設けてもよい。
5の液晶装置900の構造を示す分解斜視図である。こ
の液晶装置900においては、液晶パネル910と保持
部材920とを有する。液晶パネル910は、上記と同
様の第1基板911、第2基板912、シール材913
を備えている。この液晶パネル910においては、基板
張出部911T上には液晶駆動用ICやチップ部品が実
装されておらず、基板張出部911T上に形成された入
力端子列911xに直接に上記と同様の配線部材917
が実装されている。基板張出部911Tの表面上にはモ
ールド材918が平坦に形成されている。
溝921aを備えたパネル支持部921と、収納開口9
22a,922bを備えた厚肉の張出対向部922とを
有している。張出対向部922に形成された収納開口9
22a,922bは回路基板930に実装された発光素
子931,932を収納可能に構成されている。
1,932が保持部材920の収納開口922a,92
2b内に収納され、この開口内面から発光素子931,
932から発せられた光が保持部材920の内部へ導入
されるように構成されている。
置1000の構造を示す分解斜視図である。この液晶装
置1000は、液晶パネル1010と、これに重ねあわ
されるように配置される保持部材1020とを有する。
液晶パネル1010は、第1基板1011と第2基板1
012とをシール材1013により貼り合せられ、内部
に液晶を封入したものである。基板張出部1011T上
には液晶駆動用IC1015が実装されている。
の凹溝1021aを備えたパネル支持部1021と、上
記構成例2と同様の収納溝1022aを備えた張出対向
部1022とが設けられている。収納溝1022a内に
は、一対の発光素子1023,1024が取り付け固定
されている。これらの発光素子1023,1024は、
保持部材1020を液晶パネル1010に対して正規の
関係となるように重ね合わせたとき、収納溝1022a
の中央部に収納される上記液晶駆動用IC1015の両
側に配置されるように構成されている。なお、保持部材
1020に取り付けられた発光素子1023,1024
は、例えば、図示しない配線を介して回路基板1030
上に導電接続される。
0に形成された収納溝1022a内に一対の発光素子1
023,1023が取り付けられ、発光素子1023間
の収納溝1022aが液晶駆動用IC1015を収納す
るための収納凹部となるように構成されている。
置1000’の構造を示す分解斜視図である。この液晶
装置1000’は、液晶パネル1010と、保持部材1
020’と、回路基板1030’とを有する。液晶パネ
ル1010は上記構成例6の液晶パネルと同一であるの
でその説明は省略する。
1021a’を備えたパネル支持部1021のみを有
し、液晶パネル1010の基板張出部1011Tに対向
する部分は存在しない構造となっている。また、回路基
板1030’には、図示下面上に一対の発光素子103
1’,1032’が実装されている。
0’を介して液晶パネル1010と回路基板1030’
とが重ねあわされることにより、液晶パネル1010の
基板張出部1011T上には回路基板1030’に実装
された発光素子1031’,1032’が図示一点鎖線
にて示すように直接対向配置される。このとき、基板張
出部1011T上に実装された液晶駆動用IC1015
の両側に、上記発光素子1031’,1032’が隣接
配置されるように構成されている。したがって、液晶駆
動用IC1015が、一対の発光素子1031’,10
32’によって挟み込まれるように配置されることか
ら、液晶駆動用ICと発光素子が厚さ方向に重なって配
置されることがなく、液晶装置1000’の厚さを低減
することができるとともに、このような電子部品間の隣
接配置構造が組み立て時の目安となって位置決めも容易
になり、組み立て作業を確実かつ迅速に行うことができ
る。
に、上記各実施形態、変形例及び構成例において液晶パ
ネルの基板張出部上のモールド材の形成方法について説
明する。ここで、上述の平坦なモールド材は上記各実施
形態、変形例及び構成例のいずれにも適用可能なもので
あるが、ここでは上記第2実施形態の液晶パネル210
を例として説明する。
可能なモールド材の適用方法(以下、単に「モールド方
法」という。)1を示す工程説明図である。このモール
ド方法においては、まず、図22(a)に示すように、
液晶パネル210の基板張出部211Tの表面上にディ
スペンサ(シリンジ)DPを用いて未硬化のモールド材
218xを塗布する。
温硬化型)のモールド材、紫外線硬化型のモールド材な
どが用いられる。モールド材の粘度は、後述する理由か
ら未硬化状態で比較的低粘度である必要があり、例え
ば、約0.1〜1.0(Pa・s)の範囲内であること
が好ましい。この範囲を越えると未硬化のモールド材1
18xとしては流動性の不足から平坦な層形状を得るこ
とが困難に成り、上記範囲を下回ると、基板張出部21
1T上へ保持することが難しくなるために取り扱いにく
くなる。
ネル210全体を傾斜させることにより、基板張出部2
11T上の未硬化のモールド材218xを基板表面に沿
って流動させ、液晶駆動用IC215の実装領域を除い
て基板張出部211T上全体にほぼ均一な厚さとなるよ
うにする。
が基板張出部211T上においてほぼ均一に広がったと
ころで、図22(c)に示すように液晶パネル210を
水平姿勢に戻し、常温硬化型のモールド材を用いた場合
にはそのまま静置し、紫外線硬化型のモールド材を用い
た場合には紫外線を照射し、熱硬化型のモールド材を用
いた場合には加熱することにより、未硬化のモールド材
218xを硬化させて、硬化したモールド材218を形
成する。
可能なモールド法2を示す工程説明図である。この方法
では、図23(a)に示すように、上記モールド法1と
同様に基板張出部211T上に未硬化のモールド材21
8xをディスペンサDPなどによって塗布した後、図2
3(b)に示すように、モールド材218xをスキージ
SQによって平坦にならしていく(スキージによる平滑
化)。その後、上記モールド法1と同様にして未硬化の
モールド材218xを硬化させることにより、図23
(c)に示すように基板張出部211T上に平坦な表面
を有するモールド材218が形成される。
ネルの基板上に未硬化のモールド材118xを配置した
後に、未硬化のモールド材118を基板上で流動させる
ことによりモールド材を平坦化するものであり、上記の
ように液晶パネルを傾斜させる方法やスキージを用いて
機械的に広げる方法以外にも、未硬化のモールド材を気
流によって平坦化する方法なども用いることができる。
可能なモールド法3を示す工程説明図である。この方法
では、図24(a)に示すように、液晶パネル210の
基板張出部211Tとほぼ等しい平面形状を有し、基板
張出部211T上に実装された液晶駆動用IC215と
ほぼ等しい位置及び平面形状の開口218yaを備えた
モールドシート218yを用いる。
(b)に示すように基板張出部211Tの表面上に配置
された後、加熱処理等によって軟化され、基板張出部2
11T上に溶着されることにより、図24(c)に示す
ように平坦な表面を有するモールド材218となり、基
板上を被覆するようになる。
び図26を参照して上記液晶装置を用いた電子機器の実
施形態について説明する。図25は、本実施形態の表示
系の構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器
は、上記各実施形態、変形例及び構成例に示す液晶装置
(図には代表例として液晶装置100を示す。)と、こ
の液晶装置を表示体として制御するための表示制御回路
1100とを備えている。
付帯する偏光板やバックライト等を含むパネル体100
Aと、液晶パネルを駆動するための駆動回路100Bと
から構成される。駆動回路100Bは、上記各実施形
態、変形例及び構成例の液晶パネルに実装された上記液
晶駆動用ICにより構成される。
1110と、表示処理回路1120と、電源回路113
0と、タイミングジェネレータ1140とを有する。
Only Memory)やRAM(Random Access Memory)等か
らなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等
からなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同
調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ
1140によって生成された各種のクロック信号に基づ
いて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を
表示情報処理回路72に供給するように構成されてい
る。
パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回
路、ガンマ補正回路、クランプ回路等の周知の各種回路
を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像
情報をクロック信号CLKと共に駆動回路100Bへ供
給する。駆動回路100Bは、走査線駆動回路、データ
線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路113
0は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給す
る。
実施例である携帯電話を示す。この携帯電話2000
は、ケース体2010の内部に回路基板2001が配置
され、この回路基板2001に対して上述のパネル体1
00A及び駆動回路100Bからなる液晶表示装置が実
装されている。ケース体2010の前面には操作ボタン
2020が配列され、また、一端部からアンテナ203
0が出没自在に取付けられている。受話部2040の内
部にはスピーカが配置され、送話部2050の内部には
マイクが内蔵されている。
100Aは、表示窓2060を通してその表示面(上記
のシール材の内側に形成された液晶駆動領域)を視認す
ることができるように構成されている。
の製造方法、導光体、液晶装置、液晶装置の製造方法、
及び、電子機器は、上述の図示例にのみ限定されるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種
々変更を加え得ることは勿論である。例えば、本発明
は、液晶装置の構成としては、上記の透過型液晶装置に
限らず、反射型液晶装置、半透過型液晶装置にも同様に
適用できる。また、ドットマトリクス型の液晶装置に限
らず、セグメントタイプの液晶表示装置など、種々の液
晶装置に広く適用できる。
成する場合について述べたが、本発明は、エレクトロル
ミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス、プ
ラズマディスプレイ装置など、少なくとも一つの電気光
学パネル基板を有する各種電気光学装置についても同様
に適用することができる。
電気光学装置の薄型化や軽量化を図ることができ、各種
電子機器の小型化や軽量化に大きく寄与することができ
る。
示す分解斜視図である。
の構造を示す分解斜視図である。
A線に沿った断面を示す縦断面図(a)、図1のB−B
線に沿った断面を示す縦断面図(b)、及び、図1のC
−C線に沿った断面を示す縦断面図(c)である。
構造を示す分解斜視図である。
A線に沿った断面を示す縦断面図(a)、図4のB−B
線に沿った断面を示す縦断面図(b)、及び、図4のC
−C線に沿った断面を示す縦断面図(c)である。
分解斜視図である。
である。
示す縦断面図である。
示す縦断面図である。
ある。
を示す縦断面図である。
である。
を示す縦断面図である。
である。
る。
る。
る。
構成図である。
す概略斜視図である。
00,800,900,1000 液晶装置 110,210,310,410,510,610,7
10,810,910,1010 液晶パネル 111,211,311,411,511,611,7
11,811,911,1011 第1基板 112,212,312,412,512,612,7
12,812,912,1012 第2基板 115,215,315,415,515,615,7
15,815A,815B,1015 液晶駆動用IC 116、716a〜716d,816 チップ部品 117,217,317,417,517,617,9
17 配線部材 118,218,318,418,518,618,9
18,1018 モールド材 120,220,320,420,430,520,5
30,620,630,720,820,920,10
20 保持部材(導光体) 122a,122b,222a,322a,422a,
522a,622a,722a〜722e,822a〜
822c 収納凹部 722a’,1022a 収納溝 222c’,222d’,622b,922a,922
b 収納開口 230,540,640,930,1030 回路基板 231,232,541,641,931,1023,
1031’ 発光素子
Claims (16)
- 【請求項1】 第1基板と第2基板を貼り合わせてなる
電気光学パネルと、前記電気光学パネルに実装された液
晶駆動用ICと、前記電気光学パネルに沿って配置さ
れ、前記電気光学パネルを支持する保持部材と、を備え
る電気光学装置において、 前記第1基板には、前記第2基板の外形から外側に貼り
出した張出部が設けられ、前記張出部には前記液晶駆動
用ICが配置されてなり、 前記第2基板及び前記液晶駆動用ICは、前記保持部材
に設けられた凹部に収納されており、前記第2基板は、
前記凹部によって位置決めされていることを特徴とする
電気光学装置。 - 【請求項2】 請求項1において、前記保持部材は導光
体として機能するように構成されていることを特徴とす
る電気光学装置。 - 【請求項3】 請求項1又は請求項2において、前記保
持部材には、光源を収納するための光源用収納部が設け
られていることを特徴とする電気光学装置。 - 【請求項4】 請求項1又は請求項2において、前記電
気光学装置は、保持部材に沿って配置された回路基板を
備え、 前記回路基板には前記保持部材側に突出した光源が実装
されていることを特徴とする電気光学装置。 - 【請求項5】 請求項4において、前記光源用収納部
は、前記保持部材に対して前記電気光学パネルの反対側
から前記光源を収納可能に構成されていることを特徴と
する電気光学装置。 - 【請求項6】 請求項1乃至請求項5のいずれかにおい
て、前記張出部が平坦な表面を有する保護材で被覆され
ていることを特徴とする電気光学装置。 - 【請求項7】 請求項1乃至請求項6のいずれかにおい
て、前記張出部には前記液晶駆動用ICとは別の電子部
品が実装されてなり、 前記保持部材には前記電子部品を収納する収納部が設け
られていることを特徴とする電気光学装置。 - 【請求項8】 請求項1乃至請求項7のいずれかにおい
て、前記電子光学装置は液晶装置であることを特徴とす
る電子光学装置。 - 【請求項9】 請求項1乃至請求項8のいずれか1項に
記載の電気光学装置と、前記電気光学装置を制御する制
御手段とを備えることを特徴とする電子機器。 - 【請求項10】 第1基板と第2基板を貼り合わせ電気
光学パネルを形成する工程と、前記第1基板に設けられ
た前記第2基板の外形から張り出した張出部に液晶駆動
用ICを実装する工程と、前記電気光学パネルに沿って
前記電気光学パネルを支持するように保持部材を配置す
る工程とを有し、 前記第2基板及び前記液晶駆動用ICは、前記保持部材
に設けられた凹部に収納されており、前記第2基板は、
前記凹部によって位置決めされていることを特徴とする
電気光学装置の製造方法。 - 【請求項11】 請求項10において、前記電気光学パ
ネルに前記液晶駆動用ICを実装した後に、前記張出部
を保護材で被覆することを特徴とする電気光学装置の製
造方法。 - 【請求項12】 請求項11において、前記張出部に未
硬化の前記保護材を塗布した後に、前記保護材を平坦化
する平坦化処理を施し、その後、硬化させることを特徴
とする電気光学装置の製造方法。 - 【請求項13】 請求項12において、前記平坦化処理
は、前記電気光学パネルを傾斜させて塗布した前記保護
材を流動させるものであることを特徴とする電気光学装
置の製造方法。 - 【請求項14】 請求項12において、前記平坦化処理
は、塗布した前記保護材を機械的に平坦化するものであ
ることを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 【請求項15】 請求項11において、シート状の保護
材を前記張出部に配置し、その後、前記シート状の保護
材を溶融若しくは軟化させ、しかる後に、前記保護材を
硬化させることを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 【請求項16】 請求項15において、前記シート状の
保護材は、前記張出部における前記液晶駆動用ICの実
装領域に開口を備えたものであることを特徴とする電気
光学装置の製造方法。
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