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JP3461651B2 - 六方晶窒化ほう素粉末及びその用途 - Google Patents

六方晶窒化ほう素粉末及びその用途

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JP3461651B2
JP3461651B2 JP02876896A JP2876896A JP3461651B2 JP 3461651 B2 JP3461651 B2 JP 3461651B2 JP 02876896 A JP02876896 A JP 02876896A JP 2876896 A JP2876896 A JP 2876896A JP 3461651 B2 JP3461651 B2 JP 3461651B2
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hexagonal boron
powder
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幸雄 黒田
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裕幸 原
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、六方晶窒化ほう素
粉末及びその用途、すなわち該六方晶窒化ほう素粉末を
含む樹脂／又はゴム組成物、六方晶窒化ほう素焼結体製
造用粉末原料、該六方晶窒化ほう素焼結体製造用粉末原
料を焼結してなる六方晶窒化ほう素焼結体に関する。
【０００２】
【従来の技術】六方晶窒化ほう素（以下、「ｈＢＮ」と
いう）粒子は、黒鉛類似の層状構造を有し、その集合体
であるｈＢＮ粉末は熱伝導性、絶縁性、化学的安定性、
固体潤滑性、耐熱衝撃性などの特性に優れ、これらの特
性を活かして固体潤滑・離型剤、樹脂やゴムの充填材、
ｈＢＮ焼結体製造用原料などとして使用されている。ｈ
ＢＮ粉末は難焼結性であるため、その焼結体を製造する
には焼結助剤を加えホットプレス法や常圧焼結法で焼結
されるのが一般的である。ｈＢＮ焼結体は数少ない易加
工性のセラミックスであることから、セラミックス焼結
用ルツボ、耐熱用治具、高温絶縁材などに用いられてい
る。
【０００３】従来、ｈＢＮ粉末の製造方法の一例として
は以下があるが、いずれも鱗片状の粒子形状となり、そ
れをそのまま樹脂やゴムの充填材あるいは焼結体用原料
として用いると粒子がある方向に揃いやすくなり（以
下、「配向」という）、得られた樹脂やゴム成形品又は
ｈＢＮ焼結体の特性に異方性が生じやすくなる。 （１）ほう酸、酸化ほう素又はほう砂などのほう素と酸
素を含む化合物をリン酸カルシウムなどの充填材に担持
させた後アンモニア雰囲気下で焼成する方法。 （２）ほう素化合物とジシアンジアミド、メラミン又は
尿素などの窒素を含む化合物との混合物を焼成する方
法。 （３）ほう酸とメラミン及び水の混合物から、濾過、遠
心分離、乾燥などの方法により水を除去した後、これを
非酸化性ガス雰囲気下で焼成する方法。
【０００４】たとえば、電子部品から発生した熱を効率
よく除去するために、電子部品と放熱フィンとの間に電
気絶縁性の熱伝導性シート（以下、「絶縁放熱シート」
という）が使用される。この絶縁放熱シートとしては、
シリコーンゴムにｈＢＮ粉末を分散含有させたものが用
いられており、更なる熱伝導性の向上のためにｈＢＮ粉
末の充填率を高くすることが行われているが、その場合
は柔軟性が失われたり、引っ張り強度などの機械的物性
が低下するといった問題があり、ｈＢＮ粉末の高充填化
による高熱伝導率化には限界がある。
【０００５】また、通常のｈＢＮ粒子は鱗片状を有して
おり、その面方向（ａ軸方向）のほうが厚み方向（ｃ軸
方向）よりも熱伝導性が高い。このようなｈＢＮ粉末を
配合した絶縁放熱シートにおいては、ｈＢＮ粒子のａ軸
方向が絶縁放熱シートの厚み方向に対して垂直に配向し
やすくなるので、絶縁放熱シートの面方向に比べて厚み
方向の熱伝導性が劣っていた。
【０００６】このような問題を解消するため、絶縁放熱
シートに充填しても配向しにくい、鱗片状以外の形状を
有するｈＢＮ粉末を用いる試みもなされてきた。このよ
うなｈＢＮ粉末としては、たとえば結晶が未発達なｈＢ
Ｎの塊状体、噴霧乾燥などにより造粒されたｈＢＮ粉
末、あるいはｈＢＮ焼結体を粉砕して製造されたｈＢＮ
粉末などがある。
【０００７】しかしながら、結晶が未発達なｈＢＮの塊
状体は、純度、熱伝導性などの特性が鱗片状ｈＢＮ粉末
よりも劣るため、絶縁放熱シートの厚み方向の熱伝導率
が向上しないだけでなく、耐湿信頼性が低下する。造粒
したｈＢＮ粉末は、ゴムと混練する際に崩れてしまいｈ
ＢＮ粒子のａ軸方向が絶縁放熱シートの厚み方向に対し
て垂直に配向してしまう。また、ｈＢＮ焼結体を粉砕し
て製造された粉末は、ｈＢＮ焼結体製造過程におけるホ
ットプレスや予備成形時にｈＢＮ粒子が配向し、一次粒
子が配向した状態で集合した粒子の割合が多くなるた
め、従来よりも多少の改善効果があるが、やはりｈＢＮ
粒子のａ軸方向が絶縁放熱シートの厚み方向に対して垂
直に配向してしまう。しかも、コスト高である。
【０００８】次に、ｈＢＮ焼結体について説明すると、
ｈＢＮ焼結体の製造方法としては、低結晶性で相当量の
Ｂ2 Ｏ3 を含んだｈＢＮ粉末をホットプレスする方法
（特公昭４９−３７０９３号公報）があるが、この方法
ではｈＢＮ焼結体にＢ2 Ｏ3 が残留するため、それを除
去するには更に減圧雰囲気下で加熱処理する必要があり
コスト高となる。高純度化処理のいらない焼結方法とし
ては常圧焼結法（特開平３−１１５１０９号公報、特開
平６−４８８３９号公報）があるが、焼結時にｈＢＮが
体積膨張を起こし焼結体密度が低下する。
【０００９】そこで、高純度かつ高密度のｈＢＮ焼結体
を製造するには、充填性の高いｈＢＮ粉末を用いて常圧
焼結する方法（特開平７−３１５９３７号公報）が提案
されているが、この方法で使用されるｈＢＮ粉末は、特
公昭６２−２７００２号公報、特開平７−４１３１１号
公報に記載されているような鱗片状かつ粒子サイズの大
きな粗粉であるため、ホットプレスや予備成形時にｈＢ
Ｎ粒子が配向しやすくなり、ｈＢＮ焼結体の強度に大き
な異方性が生じる。そのため、機械加工を行って強度の
弱い方向（ｈＢＮ粒子のｃ軸方向）と平行方向にある面
を仕上する際に、チッピングが発生する問題がある。ま
た、噴霧乾燥などにより造粒したｈＢＮ粉末は低密度で
あるためｈＢＮ焼結体製造用原料には適さない。
【００１０】ｈＢＮの有する優れた特性をやや損なわせ
ても、強度を向上させたい場合には、ｈＢＮ粉末に焼結
助剤を添加してホットプレスする方法（特公昭４９−４
０１２４号公報）もあるが、ホットプレス法では製品形
状に制約があり、加工ロスも大きく、更には高強度な焼
結体であるので加工コストも高価なものとなる。
【００１１】焼結助剤を用いたｈＢＮの常圧焼結法（特
開平１−１３１０６５号公報）によれば、大型製品、複
雑形状品の製造が可能となるが、その反面焼結体密度が
低いものとなる。これを改善するため、還元雰囲気中で
焼結すること（特公平５−３２３４９号公報、特公平７
−５３６１４号公報）も提案されているが、雰囲気制御
に手間がかかる。
【００１２】以上のことから、ｈＢＮ焼結体において
は、高密度かつ高強度であり、しかも製品形状に近いｈ
ＢＮ焼結体を製造する技術の出現が待たれている。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、異方
性の小さい樹脂又はゴム成形品を提供することである。
本発明の他の目的は、高純度、高密度かつ高強度のｈＢ
Ｎ焼結体を提供することである。本発明の別の目的は、
高密度かつ高強度であって異方性が小さく、しかも製品
形状に近いｈＢＮ焼結体を提供することである。
【００１４】本発明の目的は、ほう酸とメラミンの混合
物を水蒸気を含む雰囲気下で保持することによって形成
させた新規なほう酸メラミン（Ｃ3 Ｎ6 Ｈ6 ・２Ｈ3 Ｂ
Ｏ3）粒子又はそれを含む混合物を製造し、それを結晶
化させ、鱗片状の一次粒子が集合したｈＢＮ粒子又はそ
れを含むｈＢＮ粉末を製造することによって達成するこ
とができる。
【００１５】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、以
下のとおりである。 （請求項１） 六方晶窒化ほう素粒子２０〜１００重量
％と、それ以外の窒化ほう素粒子８０〜０重量％との混
合物からなり、粉末Ｘ線回折法による黒鉛化指数（Ｇ
Ｉ）が１．０〜２．５であり、（００２）回折線の強度
Ｉ002 と（１００）回折線の強度Ｉ100 との比（Ｉ002
／Ｉ100 ）が６〜２０であるものであって、上記六方晶
窒化ほう素粒子が、ほう酸メラミン粒子又はそれを含む
混合物を、非酸化性ガス雰囲気下、焼成して得られ、六
方晶窒化ほう素の鱗片状の一次粒子同士が結合剤を含有
することなく配向せずに集合してなるものであることを
特徴とする六方晶窒化ほう素粉末。 （請求項２） ほう酸メラミン粒子又はそれを含む混合
物が、ほう酸とメラミンの混合物を、温度（Ｔ）０〜２
００℃、相対湿度（Ψ）５％以上の水蒸気を含む雰囲気
下、保持時間（ｔ）１〜１００時間の範囲内で、しかも
（Ｔ−６０）≧−２０・ｌｏｇ１０（ｔ／４）＋（Ψ−
１００）２ ／２０の関係式を満たす条件下で保持して
製造されたものであることを特徴とする請求項１記載の
六方晶窒化ほう素粉末。 （請求項３） 請求項２記載の方法で製造されたほう酸
メラミン粒子又はそれを含む混合物と、結晶化触媒と
を、ほう酸メラミンのモル数と結晶化触媒をＢ２Ｏ３
換算したモル数との比（Ｃ３Ｎ6Ｈ6・２Ｈ３ＢＯ３／Ｂ
２Ｏ３）が５〜１００になるように混合し、それを非酸
化性ガス雰囲気下、温度１７００〜２２００℃で焼成し
て得られたものであることを特徴とする請求項２記載の
六方晶窒化ほう素粉末。 （請求項４） 請求項２記載の方法で製造されたほう酸
メラミン粒子又はそれを含む混合物を非酸化性ガス雰囲
気下、温度５００℃以上１７００℃未満で仮焼して非晶
質窒化ほう素又は黒鉛化指数（ＧＩ）が２．５を越える
六方晶窒化ほう素を形成させた後、該窒化ほう素の窒素
（Ｎ）と結晶化触媒のＢ２Ｏ３換算値とのモル比（Ｎ／
Ｂ２Ｏ３）が１０〜３００になるように結晶化触媒を混
合し、それを非酸化性ガス雰囲気下、温度１７００〜２
２００℃で焼成して得られたもので あることを特徴とす
る請求項２記載の六方晶窒化ほう素粉末。 （請求項５） 樹脂及び／又はゴムに請求項１記載の六
方晶窒化ほう素粉末を含有させてなることを特徴とする
組成物。（請求項６） 請求項１記載の六方晶窒化ほう素粉末を
含み、酸素含有量が０．５〜２．５重量％であることを
特徴とする六方晶窒化ほう素焼結体製造用粉末原料。（請求項７） 請求項１記載の六方晶窒化ほう素粉末
に、酸化ほう素、アルカリ土類金属の酸化物及びアルカ
リ土類金属のほう酸塩から選ばれた１種又は２種以上を
１〜２０重量％含ませてなることを特徴とする常圧焼結
体製造用六方晶窒化ほう素粉末原料。（請求項８） 請求項６記載の六方晶窒化ほう素粉末を
焼結してなることを特徴とする六方晶窒化ほう素焼結
体。（請求項９） 請求項７記載の六方晶窒化ほう素粉末を
常圧焼結してなることを特徴とする六方晶窒化ほう素の
常圧焼結体。
【００１６】以下、更に詳しく本発明について説明す
る。
【００１７】本発明で使用されるほう酸メラミン粒子
（以下、「本発明のほう酸メラミン粒子」ともいう）の
結晶構造図を図１（ｃ）に、またその粒子を含む混合物
の二次電子像（ＳＥＭ写真）を図２に、更に図２の模式
図を図３に示す。また、従来のほう酸メラミン粒子を含
む混合物のＳＥＭ写真を図４に、また図４の模式図を図
５に示す。なお、ほう酸及びメラミンの分子構造図をそ
れぞれ図１（ａ）及び図１（ｂ）に示した。
【００１８】上記図面の対比から明らかなように、本発
明のほう酸メラミン粒子は、従来のほう酸メラミン粒子
と比較してほう酸メラミンの結晶構造図は変わらない
が、ほう酸メラミンの針状結晶の一次粒子が集合してい
る点で相違している。
【００１９】本発明のほう酸メラミン粒子の製造方法に
ついては後記する。
【００２０】次に、本発明で使用されるｈＢＮ粒子（以
下、「本発明のｈＢＮ粒子」ともいう）について説明す
ると、本発明のｈＢＮ粒子は、そのｈＢＮ粒子を含むｈ
ＢＮ粉末のＳＥＭ写真を図６に示したように、結合剤を
含有することなくｈＢＮの一次粒子好ましくは鱗片状の
一次粒子が配向せずに、たとえば松ぼっくり状外観を呈
して集合していることである。
【００２１】従来のｈＢＮ粒子は、集合していない鱗片
状粒子であるか（図７にそのｈＢＮ粒子を含むｈＢＮ粉
末のＳＥＭ写真を示す）、結晶が未発達なｈＢＮ塊状体
であるか（図８にそのｈＢＮ粒子を含むｈＢＮ粉末のＳ
ＥＭ写真を示す）、造粒した粒子であるか（図９にその
ｈＢＮ粒子を含むｈＢＮ粉末のＳＥＭ写真を示す）又は
ｈＢＮ焼結体を粉砕して得られた粒子（図１０にそのｈ
ＢＮ粒子を含むｈＢＮ粉末のＳＥＭ写真を示す）である
が、これらと本発明のｈＢＮ粒子とは以下の点で相違し
ている。
【００２２】（ｉ）集合していない鱗片状粒子にあって
は一次粒子が集合していない。 （ｉｉ）結晶が未発達なｈＢＮの塊状体は、本発明のｈ
ＢＮ粒子よりも低結晶性である。 （ｉｉｉ）造粒したｈＢＮ粒子では鱗片状の一次粒子は
集合していない。 （ｉｖ）ｈＢＮ焼結体を粉砕して得られたｈＢＮ粒子
は、鱗片状一次粒子の集合体であるが、一次粒子が配向
して集合するか、又は一次粒子が配向していない集合体
にあっては結合剤を用いて集合している。
【００２３】従って、これらの粒子を含むｈＢＮ粉末を
用いて樹脂及び／又はゴム成形品ないしはｈＢＮ焼結体
を製造した場合には以下の問題がある。
【００２４】すなわち、集合していない鱗片状粒子を含
むｈＢＮ粉末では、樹脂及び／又はゴム成形品中で配向
する。結晶が未発達なｈＢＮ塊状体を含むｈＢＮ粉末で
は、純度や熱伝導性が劣るため、樹脂及び／又はゴム成
形品の特性が劣化する。造粒したｈＢＮ粒子を含むｈＢ
Ｎ粉末では、樹脂及び／又はゴムとの混練時に造粒が崩
れ配向する。しかも、低密度の粉末であるためそれを焼
結して得られたｈＢＮ焼結体の密度も小さくなる。更に
は、ｈＢＮ焼結体を粉砕して得られた粒子を含むｈＢＮ
粉末では、ｈＢＮ粒子自体が配向した状態で集合してい
るため樹脂及び／又はゴム成形品中でも配向する。ま
た、結合剤を使用しているので熱伝導性が低下する。
【００２５】これに対し、本発明のｈＢＮ粉末は、樹脂
及び／又はゴムに混練してもｈＢＮ粒子の一次粒子が配
向せずに集合した形態を保持するため、樹脂及び／又は
ゴム成形品の特性に異方性が生じないか、又はそれが生
じても著しく小さなものとなる。また、本発明のｈＢＮ
粒子は、結合剤を使用せずに一次粒子同士が集合してい
るため、ｈＢＮ本来の高熱伝導性を発揮することがで
き、酸処理精製などを施してもその粒子形態は安定であ
る。
【００２６】本発明のｈＢＮ粉末において、本発明のｈ
ＢＮ粒子とそれ以外のｈＢＮ粒子との割合は、前者２０
〜１００重量％に対し後者８０〜０重量％であることが
好ましい。
【００２７】その際の、本発明のｈＢＮ粒子以外のｈＢ
Ｎ粒子としては、従来のような集合していない鱗片状粒
子、結晶が未発達なｈＢＮ塊状体、造粒した粒子、ｈＢ
Ｎ焼結体を粉砕して得られた粒子などである。
【００２８】本発明のｈＢＮ粉末においては、その結晶
性が高いことが望ましく、粉末Ｘ線回折法による黒鉛化
指数（ＧＩ＝Graphitization Index）が１〜２．５特に
１．４〜１．６であることが好ましい。ＧＩは、Ｘ線回
折図の（１００）、（１０１）及び（１０２）線の積分
強度比すなわち面積比を次式によって算出することによ
って求めることができる。（J.Thomas,et.al,J.Am.Che
m.Soc. 84,4619(1962)）。 ＧＩ＝〔面積｛（１００）＋（１０１）｝〕／〔面積
（１０２）〕
【００２９】また、本発明のｈＢＮ粉末においては、そ
の配向性が小さいことが望ましく、粉末Ｘ線回折法によ
る（００２）回折線の強度Ｉ002 と（１００）回折線の
強度Ｉ100 との比（Ｉ002 ／Ｉ100 ）（以下、「ＯＩ」
という。ＯＩはOrientationIndex ：配向性指数の略で
ある）が、６〜２０であることが好ましい。このＯＩ値
は、従来の高結晶性ｈＢＮ粉末のそれ２０を越えていた
のに対し小さいことが特徴である。
【００３０】更に、本発明のｈＢＮ粉末においては、そ
のＢＮ純度が９０重量％以上であることが好ましい。
【００３１】本発明のｈＢＮ粉末は、次のようにして製
造することができる。
【００３２】本発明のｈＢＮ粉末の製造方法の特徴は、
ほう酸とメラミンの混合物を適度の水蒸気を含む雰囲気
下で保持して形成させた新規構造のほう酸メラミン（Ｃ
3 Ｎ6 Ｈ6 ・２Ｈ3 ＢＯ3 ）粒子又はそれを含む混合物
を原料として用いることである。本発明で使用されるほ
う酸メラミン粒子は、図１（ｃ）に示されるようにメラ
ミン１分子に対してほう酸２分子が水素結合した結晶構
造を有し、しかも針状結晶の一次粒子が集合したもので
あるある（図２及び図３参照）。従来のほう酸メラミン
粒子又はそれを含む混合物は、ほう酸とメラミンと水と
を混合することによって生成させ、それをｈＢＮ粉末製
造用原料として使用されているが（米国特許第３，２４
１，９１８号明細書、特開昭６０−１５１２０２号公
報、特開昭６１−１９１５０５号公報、特開昭６１−２
８６２０７号公報等）、この方法においては液体の水を
用いているため、ほう酸メラミンの針状結晶は集合して
いない（図４及び図５参照）。従って、これを原料とし
て製造されたｈＢＮ粉末は鱗片状の粒子となり、鱗片状
の一次粒子が集合しない（図７参照）。
【００３３】本発明で使用されるほう酸は、メラミンと
反応してほう酸メラミンを形成するものであり、その例
はオルトほう酸（Ｈ3 ＢＯ3 ）、メタほう酸（ＨＢ
Ｏ2 ）、テトラほう酸（Ｈ2 Ｂ4 Ｏ7 ）、無水ほう酸
（Ｂ2 Ｏ3 ）など、一般式（Ｂ2 Ｏ3 ）・（Ｈ2 Ｏ）x
〔但し、Ｘ＝０〜３〕で示される化合物の１種又は２種
以上であるが、なかでもオルトほう酸は入手が容易でメ
ラミンとの混合性が良好であるので本発明には好適であ
る。ほう酸とメラミンは、純度が高い程望ましい。
【００３４】ほう酸とメラミンの混合は、ボールミル、
リボンブレンダー、ヘンシェルミキサーなどの一般的な
混合機を用いて行うことができる。配合割合は、ほう酸
のほう素原子（Ｂ）とメラミンの窒素原子（Ｎ）のＢ／
Ｎ原子比が１／１〜１／６となる割合、特に１／２〜１
／４となる割合が好ましい。Ｂ／Ｎ原子比が１／１を越
えると未反応ほう酸の残量が著しく多くなり、これが過
剰な結晶化触媒として作用するため生成するｈＢＮ粉末
は鱗片状の粒子となり集合しなくなる。また、Ｂ／Ｎ原
子比が１／６未満では焼成時に未反応メラミンの昇華が
顕著となって収率が低下する。
【００３５】ほう酸とメラミンの混合物を水蒸気を含む
雰囲気下で保持する条件としては、温度０〜２００℃好
ましくは４０〜１００℃の相対湿度５％以上の水蒸気を
含む雰囲気である。温度が０℃未満では反応速度が著し
く遅くなり、しかも生成するほう酸メラミンの針状結晶
が集合しなくなる。また、２００℃を越えるとほう酸が
ガラス状に融解し表面積が小さくなるので反応率が増大
しなくなる。更には、ほう酸メラミンの形成雰囲気を相
対湿度５％以上としたのは、相対湿度５％未満の雰囲気
では反応速度が著しく遅くなり、しかも生成するほう酸
メラミンの針状結晶が集合しなくなるからである。保持
時間は１〜１００時間程度である。
【００３６】上記保持条件にあっても、温度Ｔ（℃）、
相対湿度Ψ（％）及び保持時間（ｔ）が、（Ｔ−６０）
≧−２０・ｌｏｇ10（ｔ／４）＋（Ψ−１００）2 ／２
０の関係式を満たす条件が最適である。このような雰囲
気は、恒温恒湿機、スチーム加熱炉などを用いて容易に
形成させることができる。水蒸気以外の雰囲気ガスにつ
いては特に制限はなく、大気ガス、窒素ガス、不活性ガ
スなどである。
【００３７】本発明においては、上記で製造されたほう
酸メラミン粒子又はそれを含む混合物からほう酸メラミ
ン粒子を分離することによって、本発明のほう酸メラミ
ン粒子を得ることができる。
【００３８】本発明のｈＢＮ粉末の製造方法において
は、上記で製造されたほう酸メラミン粒子又はそれを含
む混合物を、常法の結晶化触媒を用いて結晶化させるも
のである。本発明で使用される結晶化触媒は、安価であ
りしかも焼成の過程で触媒能力が変化しにくいものが好
適である。その例をあげれば、ほう酸、アルカリ金属又
はアルカリ土類金属のほう酸塩、ほう酸と反応してアル
カリ金属又はアルカリ土類金属のほう酸塩を形成し得る
アルカリ金属又はアルカリ土類金属の化合物である。よ
り具体的には、アルカリ金属又はアルカリ土類金属のほ
う酸塩としては、無水ほう砂（Ｎａ2 Ｂ4 Ｏ7 ）、ほう
酸カルシウム（χＣａＯ・Ｂ2 Ｏ3 〔但し、χ＝０．５
〜３〕）など、ほう酸と反応してアルカリ金属又はアル
カリ土類金属のほう酸塩を形成し得るアルカリ金属又は
アルカリ土類金属の化合物としては、炭酸ナトリウム
（Ｎａ2 ＣＯ3 ）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ3 ）など
である。
【００３９】結晶化触媒の添加時期としては、原料混合
時、ほう酸メラミンを形成させた段階、更には仮焼を行
う場合は非晶質ＢＮ又はＧＩ値２．５を越える低結晶性
ｈＢＮを形成させた後の段階のいずれであっても良い
が、仮焼を行う場合は仮焼の前後において添加すること
もできる。
【００４０】結晶化触媒の使用量は、原料混合時に添加
する場合は、ほう酸メラミン（Ｃ3Ｎ6 Ｈ6 ・２Ｈ3 Ｂ
Ｏ3 ）と、結晶化触媒のＢ2 Ｏ3 換算とのモル比（Ｃ3
Ｎ6Ｈ6 ・２Ｈ3 ＢＯ3 ／Ｂ2 Ｏ3 ）が５〜１００にな
る量である。また、原料を仮焼して非晶質ＢＮ又はＧＩ
値２．５を越える低結晶性ｈＢＮとした後に添加する場
合は、ｈＢＮの窒素（Ｎ）と結晶化触媒のＢ2 Ｏ3 換算
とのモル比（Ｎ／Ｂ2Ｏ3 ）が１０〜３００になる量で
ある。モル比が上記よりも大きい（触媒量が少ない）と
生成するｈＢＮ粉末が低結晶性となり、また小さい（触
媒量が多い）と生成するｈＢＮ粉末が鱗片状の粒子とな
って集合しなくなる。
【００４１】焼成は、ほう酸メラミン粒子又はそれを含
む混合物と結晶化触媒を混合し、それを非酸化性ガス雰
囲気下、温度１７００〜２２００℃で行うか、又はほう
酸メラミン粒子又はそれを含む混合物をあらかじめ非酸
化性ガス雰囲気下、温度５００℃以上１７００℃未満で
仮焼して非晶質ＢＮ又はＧＩ値が２．５を越えるｈＢＮ
とした後に結晶化触媒を添加し、非酸化性ガス雰囲気
下、温度１７００〜２２００℃で行われる。焼成温度が
１７００℃未満ではｈＢＮ粉末が低結晶性になり、また
２２００℃を越えるとｈＢＮ粉末の分解が顕著となる。
非酸化性ガスとしては、窒素ガス、水素ガス、アンモニ
アガス、メタン、プロパンなどの炭化水素ガス、ヘリウ
ム、アルゴンなどの希ガス、一酸化炭素ガスなどがあ
る。これらのうち、入手しやすく安価でありしかも２０
００〜２２００℃の高温においてはｈＢＮの分解を抑制
する効果の大きい窒素ガスが最適である。焼成時間とし
ては０．５〜２４時間特に２〜１０時間が好ましい。
【００４２】焼成炉としては、マッフル炉、管状炉、雰
囲気炉などのバッチ式炉や、ロータリーキルン、スクリ
ューコンベヤ炉、トンネル炉、ベルト炉、プッシャー
炉、竪形連続炉などの連続式炉があげられる。これらは
目的に応じて使い分けられ、たとえば多くの品種のｈＢ
Ｎ粉末を少量ずつ製造するときはバッチ式炉を、一定の
品種を多量製造するときは連続式炉が採用される。
【００４３】本発明のｈＢＮ粉末において、本発明のｈ
ＢＮ粒子とそれ以外のｈＢＮ粒子の割合は、結晶化触媒
量、焼成温度などによって調整することができる。たと
えば、結晶化触媒量を多くすると集合していない鱗片状
ｈＢＮ粒子の割合が多くなり、また焼成温度が低いと結
晶が未発達なｈＢＮ塊状体の割合が多くなる。
【００４４】以上によって製造された本発明のｈＢＮ粉
末は、必要に応じて粉砕、分級、酸処理による残留した
結晶化触媒の除去（精製）、洗浄、乾燥などの後工程を
経た後、実用に供される。
【００４５】次に、本発明のｈＢＮ粉末の用途について
説明する。
【００４６】先ず、本発明の樹脂及び／又はゴム組成物
について説明する。本発明のｈＢＮ粉末が本発明の樹脂
及び／又はゴム組成物を占める含有率としては、樹脂及
び／又はゴムの種類と用途によって異なるが、２０〜９
７容量％好ましくは４０〜９０容量％程度である。含有
率が２０容量％未満であると、樹脂組成物の成形性は優
れるが、耐熱衝熱性や耐湿信頼性が低下する。一方、９
７容量％を越えると成形性が損われ、未充填部やボイド
が発生し、電気絶縁性や信頼性が損われる。
【００４７】本発明で使用される樹脂としては、ビスフ
ェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹
脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルア
ミン型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂などのエ
ポキシ樹脂、ポリベンズイミダゾール、ポリベンズオキ
サゾール、ポリベンズチアゾール、ポリオキサジアゾー
ル、ポリピラゾール、ポリキノキサリン、ポリキナゾリ
ンジオン、ポリベンズオキサジノン、ポリインドロン、
ポリキナゾロン、ポリインドキシル、シリコン樹脂、シ
リコン−エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹
脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル、ポリアミノビス
マレイミド、ジアリルフタレート樹脂、フッ素樹脂、メ
チルペンテンポリマー、ポリイミド、ポリアミドイミ
ド、ポリエーテルイミド、66−ナイロン及びMXD−ナイ
ロン、アモルファスナイロン等のポリアミド、ポリブチ
レンテレフタレート及びポリエチレンテレフタレート等
のポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、変性ポリ
フェニレンエーテル、ポリアリレート、全芳香族ポリエ
ステル、ポリスルホン、液晶ポリマー、ポリエーテルエ
ーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネー
ト、マレイミド変性樹脂、ABS 樹脂、AAS （アクリロニ
トリル・アクリルゴム・スチレン）樹脂、AES （アクリ
ロニトリル−エチレン・プロピレン・ジエンゴム−スチ
レン）樹脂等があげられる。
【００４８】エポキシ樹脂の硬化剤としては、フェノー
ルノボラック、クレゾールノボラック等のフェノール系
硬化剤、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロ
フタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸等の酸無水
物系硬化剤等をあげることができる。その使用量は、エ
ポキシ樹脂１００重量部に対し３０〜９０重量部が好ま
しい。
【００４９】本発明で使用されるゴムとしては、天然ゴ
ム、ブチルゴム、アクリルゴム、エチレンプロピレンゴ
ム、シリコーンゴム、ポリエステルエラストマー、ポリ
ブタジエン等の合成ゴムである。
【００５０】更に、本発明の樹脂及び／又はゴム組成物
には、必要に応じて以下の硬化促進剤、触媒、加硫剤、
滑剤・離型剤、安定剤、光安定剤、着色剤、難燃剤、カ
ップリング剤等を配合することもできる。
【００５１】硬化促進剤としては、ベンゾグアナミン、
２，４−ジヒドラジノ−６−メチルアミノ−Ｓ−トリア
ジン、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−
メチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、弗化ホウ
素の各種アミン錯体、トリスジメチルアミノメチルフェ
ノール、１，８−ジアザ・ビシクロ（５，４，０）−ウ
ンデセン−７，ベンジルジメチルアミン等の第３級アミ
ン化合物、ジシアンジアミド、ビスフェノール型エポキ
シ樹脂もしくはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂と
アンモニアとの反応により得られるアミノアルコール化
合物、アジピン酸ヒドラジド等の含窒素硬化促進剤、ト
リフェニルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィ
ン、メチルジフェニルホスフィン、トリトリルホスフィ
ン、１，２−ビス（ジフェニルホスフィノ）エタン、ビ
ス（ジフェニルホスフィノ）メタン等の有機ホスフィン
系硬化促進剤等をあげることができる。
【００５２】触媒としては、ビス−（トリブチル錫）オ
キシド、ジオクテン酸錫、オクタン酸アンチモン、酪酸
錫、一酸化鉛、硫化鉛、炭酸鉛等の硬化触媒、白金化合
物等の重合触媒等をあげることができる。
【００５３】加硫剤としては、ベンゾイルペルオキシ
ド、ジクミルペルオキシド等をあげることができる。
【００５４】滑剤・離型剤としては、カルナバワック
ス、モンタナワックス、ポリエステルオリゴマー、シリ
コン油、低分子量ポリエチレン、パラフィン、直鎖脂肪
酸の金属塩、酸アミド、エステル等をあげることができ
る。
【００５５】安定剤としては、２，６−ジ−ｔ−ブチル
−４−メチルフェノール、１，３，５−トリス（２−メ
チル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェノール）ブ
タン、ジステアリルチオジプロピオネート、トリノニル
フェニルホスファイト、トリデシルホスファイト等をあ
げることができる。
【００５６】光安定剤については、２，２′−ジヒドロ
キシ−４−メトキシベンゾフェノン、２（２′−ヒドロ
キシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、４−
ｔ−ブチルフェニルサリチレート、エチル−２−シアノ
−３，３−ジフェニルアクリレート等をあげることがで
きる。
【００５７】着色剤としては、ベンガラ、カーボンブラ
ック等をあげることができる。
【００５８】難燃剤としては、三酸化アンチモン、四酸
化アンチモン、トリフェニルスチビン、水和アルミナ、
フェロセン、ホスファゼン、ヘキサブロモベンゼン、テ
トラブロモフタル酸無水物、トリクレジルホスフェー
ト、テトラブロモビスフェノールＡ、臭素化エポキシ誘
導体等をあげることができる。
【００５９】カップリング剤については、ビニルトリメ
トキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、Ｎ
−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメト
キシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）
エチルトリメトキシシラン等のシラン系カップリング
剤、イソプロピルトリインステアロイルチタネート、ジ
クミルフェニルオキシアセテートチタネート、ビス（ジ
オクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネ
ート、イソプロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタ
ネート等のチタン系カップリング剤、アセトアルコキシ
アルミニウムジイソプロピレート等のアルミニウム系カ
ップリング剤等をあげることができる。
【００６０】次に、本発明のｈＢＮ焼結体製造用原料粉
末及びｈＢＮ焼結体について説明する。
【００６１】先ず、高純度、高強度でかつ機械特性に優
れたｈＢＮ焼結体製造用原料粉末としては、本発明のｈ
ＢＮ粉末に酸素含有量の異なるｈＢＮ粉末を混合して、
酸素含有量を０．５〜２．５重量％としたものが好まし
い。酸素含有量が０．５重量％未満では焼結体強度が低
くなる。酸素含有量の上限値については、ホットプレス
法で焼結する場合には１．５重量％、常圧焼結法で焼結
する場合は２．５重量％であることが好ましい。酸素含
有量が多くなると焼結体の純度が低下する。
【００６２】本発明のｈＢＮ粉末に配合される酸素含有
量の異なるｈＢＮ粉末としては、ＢＥＴ法による比表面
積が２０ｍ2 ／ｇ以上特に好ましくは３０ｍ2 ／ｇで、
かつ酸素含有量１．５〜４．０重量％のものが好適であ
る。混合方法としては、リボンブレンダーやボールミル
などを用いた一般的な方法で行えばよいが、本発明のｈ
ＢＮ粒子の形態を壊さないように留意する必要がある。
【００６３】原料粉末の焼結方法は、ホットプレス法、
常圧焼結法のいずれであってもよい。ホットプレス法に
おいては、面圧１００ｋｇ／ｃｍ2 以上、焼結温度１６
００℃以上が好ましい。この条件は、焼結体への要求特
性により適宜調節することができる。また、常圧焼結法
の場合、金型成形、ＣＩＰ成形又はこれらを組み合わせ
てグリーン成形を行った後、不活性ガス雰囲気下、１８
００℃以上の温度で焼結する。高密度な焼結体を得るた
めには、グリーン成形圧２０００ｋｇ／ｃｍ2以上が好
ましい。
【００６４】次に、高密度かつ高強度であり、異方性の
小さいｈＢＮ焼結体製造用の原料粉末としては、本発明
のｈＢＮ粉末に、酸化ほう素、アルカリ土類金属の酸化
物及びほう酸塩から選ばれた１種又は２種以上を１〜２
０重量％好ましくは３〜１５重量％を含ませたものであ
る。１重量％未満では焼結体強度が低くなり、また２０
重量％を越えると純度が低下する。これらは一般的な方
法で混合されるが、均一に分散させるために添加物をあ
らかじめ微粉砕しておくことが好ましい。
【００６５】上記添加物にあっても、酸化ほう素とアル
カリ土類金属酸化物とを併用するか、又はアルカリ土類
金属のほう酸塩を使用することが望ましく、その割合は
（アルカリ土類金属／Ｂ2 Ｏ3 ）のモル比で１／１０〜
２．５／１であることが好ましい。モル比が１／１０未
満では焼結体強度が低下し、２．５／１を越えると焼結
体の色調が白色から変色する。
【００６６】この原料粉末の焼結方法については、常圧
焼結法が最適であり、金型成形、ＣＩＰ成形又はこれら
を組み合わせた方法でグリーン成形した後、不活性ガス
雰囲気下、１４００℃以上の温度で焼成する。高密度な
焼結体を得るためには、グリーン成形圧２０００ｋｇ／
ｃｍ2 以上が好ましい。
【００６７】
【実施例】以下、実施例及び比較例をあげてさらに具体
的に本発明を説明する。
【００６８】実施例１ オルトほう酸（Ｈ3 ＢＯ3 ）２０ｋｇとメラミン（Ｃ3
Ｎ6 Ｈ6 ）１９ｋｇと炭酸カルシウム（ＣａＣＯ3 ）１
ｋｇをヘンシェルミキサーで混合し、それを恒温恒湿機
を用い、大気中で温度９０℃、相対湿度９０％の水蒸気
を含む雰囲気下に６時間保持した。得られた混合物は指
で軽く押さえると容易に解砕できる程度に集合してい
た。それを解砕した後、Ｘ線回折分析によりほう酸メラ
ミン（Ｃ3Ｎ6 Ｈ6 ・２Ｈ3 ＢＯ3 ）が生成しているこ
とが、またＳＥＭ写真によりそのほう酸メラミンは図２
に示すように針状結晶の一次粒子が集合した粒子を含む
混合物であることが確認された。また、ほう酸メラミン
と未反応Ｈ3 ＢＯ3 残分に由来する酸化ほう素（Ｂ2 Ｏ
3 ）のモル比（Ｃ3 Ｎ6 Ｈ6 ・２Ｈ3 ＢＯ3 ／Ｂ
2 Ｏ3 ）は１４であった。
【００６９】上記で得られたほう酸メラミン粒子を含む
混合物を竪型連続炉を用い、窒素雰囲気中、温度１８０
０℃の加熱部を２時間かけて通過するように連続的に焼
成した。焼成後の試料を１５０μｍ以下に粉砕し、粉末
Ｘ線回折測定を行ったところ、ｈＢＮとほう酸カルシウ
ム（３ＣａＯ・Ｂ2 Ｏ3 ）の混合物であることが確認さ
れた。これを希硝酸水溶液と混合・濾過・乾燥してほう
酸カルシウムを除去してＳＥＭ写真を観察したところ、
鱗片状の一次粒子の集合からなるｈＢＮ粒子とそれ以外
のｈＢＮ粒子からなるｈＢＮ粉末であることが確認され
た。
【００７０】次いで、これを乾式振動篩い装置（ホソカ
ワミクロン社製「パウダーテスターＰＴ−Ｅ型」）を用
い、時間：１時間、モード：ＶＩＢ、ＲＨＥＯＳＴＡＴ
目盛：４の条件で４５μｍ上下に分級した。分級後に４
５μｍ上品のＳＥＭ観察を行ったところ、図６に示され
るようにほぼ全量が本発明のｈＢＮ粒子で構成されたｈ
ＢＮ粉末であることが確認された。なお、上記分級する
前の本発明のｈＢＮ粉末を構成している本発明のｈＢＮ
粒子の割合は２６重量％であった。
【００７１】更に、上記で得られた分級を行わない本発
明のｈＢＮ粉末について、表１に示す条件で粉末Ｘ線回
折分析（装置：リガク社製商品名「ＧＦ−２０１３」）
を行ったところ、ＧＩ値は１．２８であり、ＯＩ値は１
６．５であった。
【００７２】なお、ＧＩ値は、（１００）、（１０１）
及び（１０２）の回折線と、ベースラインを補完した直
線とで囲まれた平面の面積を求め、上記した式により算
出した。また、ＯＩ値は、（００２）及び（１００）の
回折線のバックグラウンドを差し引いたピーク強度比を
求め、上記した式により算出した。
【００７３】
【表１】
【００７４】実施例２ Ｈ3 ＢＯ3 ５０ｋｇとメラミン５０ｋｇをリボンブレン
ダーで混合し、それを恒温恒湿機を用い、大気中で温度
８０℃、相対湿度８０％の水蒸気を含む雰囲気下に２４
時間保持した。得られた混合物は指で軽く押さえると容
易に解砕できる程度に集合しており、ＳＥＭ観察によれ
ば、ほう酸メラミンの針状結晶の一次粒子が集合した粒
子を含む混合物であることが確認された。
【００７５】これをスクリューコンベヤ炉を用い、アン
モニア雰囲気中、温度８００℃の加熱部を２時間で通過
するように連続的に仮焼した。得られた仮焼物を実施例
１と同様にして粉末Ｘ線回折分析を行ったところ、非晶
質ＢＮであることが確認された。
【００７６】また、仮焼物に含まれる窒素分及び酸素分
を測定したところ、それぞれ４９．５重量％及び６．５
重量％であった。酸素分のすべてがＢ2 Ｏ3 であると仮
定して（Ｎ／Ｂ2 Ｏ3 ）モル比を求めたところ、２６で
あった。
【００７７】次いで、仮焼物に炭酸ナトリウム（Ｎａ2
ＣＯ3 ）３重量％を内割り添加し、雰囲気炉を用いて窒
素雰囲気中、２０００℃で２時間焼成した。得られた焼
成物について、実施例１と同様にして粉末Ｘ線回折分析
を行ったところ、ｈＢＮであることが確認された。焼成
物を希硝酸と混合・濾過・乾燥し、ＳＥＭ写真を観察し
たところ、実施例１と同様な形状を有するｈＢＮ粉末で
あることが確認された。また、その４５μｍ上のｈＢＮ
粒子の割合は４０重量％であり、ＧＩ値及びＯＩ値は、
それぞれ１．４１及び９．８であった。
【００７８】実施例３〜５ 原料混合条件を表２に、水蒸気雰囲気中での保持条件を
表３に、仮焼条件を表４に、焼成条件を表５に示す条件
にしてｈＢＮ粉末を製造した。得られたｈＢＮ粉末は、
鱗片状の一次粒子が集合したｈＢＮ粒子を含むものであ
った。
【００７９】比較例１〜２ ほう酸とメラミンの混合物を水蒸気を含む雰囲気下での
保持を行わなかったこと以外は、実施例１又は実施例２
と同様にしてｈＢＮ粉末を製造した。得られたｈＢＮ粉
末のＳＥＭ観察結果は、集合のない鱗片状の粒子形態で
あった。
【００８０】比較例３ Ｈ3 ＢＯ3 ５０ｋｇとメラミン５０ｋｇと水１００ｋｇ
を混合したスラリーをフィルタープレスで濾過した後、
乾燥機に入れて温度１００℃で４８時間乾燥した。得ら
れた乾燥物は嵩の高い粉末であり、粉末Ｘ線回折分析に
よってほう酸メラミンが生成していることが確認され
た。しかし、ＳＥＭ観察結果は、図４に示したとおりで
あり、集合していない針状結晶であった。このほう酸メ
ラミンを含む混合物を用い、実施例２と同様にして仮
焼、触媒添加、焼成を行ってｈＢＮ粉末を製造したとこ
ろ、鱗片状粒子が集合していない粒子形態からなるｈＢ
Ｎ粉末であった。
【００８１】比較例４ 実施例５と同様にして製造したほう酸メラミン粒子を含
む混合物を、窒素雰囲気中、温度１６００℃で２時間仮
焼した。仮焼物は、ＧＩ値２．８のｈＢＮ粉末であるこ
とが粉末Ｘ線回折分析により確認された。これに酸化ほ
う素（Ｂ2 Ｏ3）を０．５重量％内割り添加・混合した
後、窒素分及び酸素分を測定し、酸素分のすべてがＢ2
Ｏ3 であると仮定して（Ｎ／Ｂ2 Ｏ3 ）モル比を求めた
ところ、４００であり、本発明の範囲を逸脱したもので
あった。これを、実施例５と同様にしてｈＢＮ粉末を製
造したところ、塊状の粒子形態であった。
【００８２】以上の実施例１〜５及び比較例１〜４の実
験条件をまとめて表２〜表５に示した。また、それらの
実験結果を表６に示した。
【００８３】
【表２】
【００８４】
【表３】
【００８５】
【表４】
【００８６】
【表５】
【００８７】
【表６】 （注）「集合粒子」とは、鱗片状の一次粒子が集合したｈＢＮ粒子である。 「非集合粒子」とは、集合してない鱗片状ｈＢＮ粒子である。
【００８８】実施例６ 実施例１で得られた分級前のｈＢＮ粉末１００重量部と
液状シリコーンゴム（東レ・ダウコーニング・シリコー
ン社製商品名「ＣＦ−３１１０」）５０重量部の混合物
にトルエンと加硫剤を適量加えてスラリーを調製し、そ
れをドクターブレード法でグリーンシートに成形した
後、加熱加硫し、厚み０．２０ｍｍ（０．０００２ｍ）
の絶縁放熱シートを製造した。
【００８９】これをＴＯ−３型銅製ヒーターケースと銅
板の間にはさみ、締め付けトルク５ｋｇｆ−ｃｍでセッ
トした後、ヒーターケースに電力１５Ｗをかけて５分間
保持した後ヒーターケースと銅板の温度差を測定し、熱
抵抗（℃／Ｗ）＝温度差（℃）／電力（Ｗ）により、絶
縁放熱シートの厚さ方向の熱抵抗を算出したところ、
７．００×１０-2℃／Ｗであった。
【００９０】更に、ヒーターケースと銅板の伝熱面積を
６ｃｍ2 （＝０．０００６ｍ2 ）と仮定して、熱伝導率
（Ｗ／ｍ／℃）＝〔電力（Ｗ）×シート厚さ（０．００
０２ｍ）÷伝熱面積（０．０００６ｍ2 ）〕÷温度差
（℃）により、絶縁放熱シートの厚さ方向の熱伝導率を
算出したところ、４．７６Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【００９１】また、得られた絶縁放熱シートの断面をＳ
ＥＭ観察したところ、本発明のｈＢＮ粒子の存在が確認
された。
【００９２】比較例５〜６ 比較例１又は比較例４で製造された分級前のｈＢＮ粉末
を用いたこと以外は実施例６と同様にして絶縁放熱シー
トを製造した（比較例１のｈＢＮ粉末を用いたものを比
較例５、比較例４のｈＢＮ粉末を用いたものを比較例６
とした）。その結果、比較例５の絶縁放熱シートの熱伝
導率は２．３９Ｗ／ｍ・Ｋであり、比較例６のそれは
１．７６Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【００９３】また、絶縁放熱シートの断面をＳＥＭ観察
したところ、比較例５においては、鱗片状のｈＢＮ粒子
の厚さ方向が、シートの厚さ方向に一致するように配向
して存在していることが確認された。ｈＢＮ粒子の厚さ
方向は低熱伝導率であり、配向したために比較例５のシ
ートの厚さ方向の熱伝導率が実施例６よりも低くなった
と考えられる。また、比較例６においては、このような
配向は観察されなかったが、比較例４のｈＢＮ粒子が低
結晶性であり、低熱伝導率であるために熱伝導率が実施
例６よりも低くなったと考えられる。
【００９４】実施例７ 実施例２で製造された分級前のｈＢＮ粉末に、ＢＥＴ法
による比表面積５０ｍ2 ／ｇ、酸素含有量１．５重量％
である六方晶ｈＢＮ粉末をリボンブレンダーで混合し、
酸素含有量が１．０重量％であるｈＢＮ焼結体製造用原
料粉末を調合した。これを面圧１５０ｋｇ／ｃｍ2 、温
度１９００℃で１時間ホットプレス焼結してｈＢＮ焼結
体を製造した。得られたｈＢＮ焼結体について、その密
度、３点曲げ強度及びＢＮ純度を測定すると共に、プレ
ス方向と平行の面を機械加工し加工面のチッピングの発
生の有無を観察した。それらの結果を表７に示す。
【００９５】比較例７ 比較例２で製造された分級前のｈＢＮ粉末を用いたこと
以外は実施例７と同様にしてｈＢＮ焼結体を製造し、同
様な評価を行った。その結果を表７に示す。
【００９６】
【表７】
【００９７】比較例８ ｈＢＮ焼結体製造用原料粉末の酸素含有量を０．３重量
％としたこと以外は、実施例７と同様にしてホットプレ
ス焼結を行ったが、焼結が進まなかった。
【００９８】実施例８ 実施例２で得られた分級前のｈＢＮ粉末９０重量部、酸
化カルシウム０．８重量部、酸化ほう素９．２重量部を
リボンブレンダーで混合しｈＢＮの常圧焼結体製造用原
料粉末を製造した。これを面圧２００ｋｇ／ｃｍ2 で金
型成形した後、面圧２７００ｋｇ／ｃｍ2 でＣＩＰ成形
し、それをＡｒガス雰囲気下、温度１６００℃で１時間
常圧焼結した。得られた常圧焼結体は、密度が１．９６
ｇ／ｃｍ3 、３点曲げ強度が７５ＭＰａであった。
【００９９】比較例９ 比較例２で得られた分級前のｈＢＮ粉末を用いたこと以
外は、実施例８と同様にしてｈＢＮの常圧焼結体を製造
した。この焼結体は、密度１．７５ｇ／ｃｍ3、３点曲
げ強度４３ＭＰａであった。
【０１００】
【発明の効果】本発明のほう酸メラミン粒子によれば、
鱗片状の一次粒子が集合したｈＢＮ粒子又はこのｈＢＮ
粒子を含むｈＢＮ粉末を製造することができる。
【０１０１】本発明のｈＢＮ粒子又はこのｈＢＮ粒子を
含むｈＢＮ粉末によれば、ｈＢＮの優れた特性を損なう
ことなく異方性の小さい樹脂やゴム製品あるいはｈＢＮ
焼結体を製造することができる。
【０１０２】上記したｈＢＮ粉末の製造方法によれば、
上記特性を有するｈＢＮ粉末を高収率かつ低コストで製
造することができる。
【０１０３】本発明のｈＢＮ焼結体製造用原料粉末又は
ｈＢＮ焼結体によれば、高純度、高密度でかつ機械特性
に優れたｈＢＮ焼結体や、高密度、高強度で異方性の小
さいｈＢＮの常圧焼結体が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）ほう酸の分子構造図 （ｂ）メラミンの分子構造図 （ｃ）ほう酸メラミンの結晶構造図
【図２】本発明のほう酸メラミン粒子を含む混合物の倍
率１０００のＳＥＭ写真
【図３】図２の模式図
【図４】従来の針状結晶からなるほう酸メラミン粒子を
含む混合物の倍率１０００のＳＥＭ写真
【図５】図４の模式図
【図６】本発明のｈＢＮ粒子を含むｈＢＮ粉末の倍率３
５０のＳＥＭ写真
【図７】従来の一次粒子が集合していないｈＢＮ粒子を
含むｈＢＮ粉末の倍率３５０のＳＥＭ写真
【図８】従来の結晶が未発達なｈＢＮ塊状体を含むｈＢ
Ｎ粉末の倍率３５０のＳＥＭ写真
【図９】従来の造粒したｈＢＮ粒子を含むｈＢＮ粉末の
倍率３５０のＳＥＭ写真
【図１０】従来のｈＢＮ焼結体を粉砕して得られたｈＢ
Ｎ粒子含むｈＢＮ粉末の倍率３５０のＳＥＭ写真
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−184033（ＪＰ，Ａ) 米国特許3241918（ＵＳ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C04B 35/626 C01B 21/064 C07D 251/56 C01B 35/10 ＣＡ（ＳＴＮ)

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 六方晶窒化ほう素粒子２０〜１００重量
    ％と、それ以外の窒化ほう素粒子８０〜０重量％との混
    合物からなり、粉末Ｘ線回折法による黒鉛化指数（Ｇ
    Ｉ）が１．０〜２．５であり、（００２）回折線の強度
    Ｉ002 と（１００）回折線の強度Ｉ100 との比（Ｉ002
    ／Ｉ100 ）が６〜２０であるものであって、上記六方晶
    窒化ほう素粒子が、ほう酸メラミン粒子又はそれを含む
    混合物を、非酸化性ガス雰囲気下、焼成して得られ、六
    方晶窒化ほう素の鱗片状の一次粒子同士が結合剤を含有
    することなく配向せずに集合してなるものであることを
    特徴とする六方晶窒化ほう素粉末。
  2. 【請求項２】 ほう酸メラミン粒子又はそれを含む混合
    物が、ほう酸とメラミンの混合物を、温度（Ｔ）０〜２
    ００℃、相対湿度（Ψ）５％以上の水蒸気を含む雰囲気
    下、保持時間（ｔ）１〜１００時間の範囲内で、しかも
    （Ｔ−６０）≧−２０・ｌｏｇ１０（ｔ／４）＋（Ψ−
    １００）２ ／２０の関係式を満たす条件下で保持して
    製造されたものであることを特徴とする請求項１記載の
    六方晶窒化ほう素粉末。
  3. 【請求項３】 請求項２記載の方法で製造されたほう酸
    メラミン粒子又はそれを含む混合物と、結晶化触媒と
    を、ほう酸メラミンのモル数と結晶化触媒をＢ２Ｏ３
    換算したモル数との比（Ｃ３Ｎ6Ｈ6・２Ｈ３ＢＯ３／Ｂ
    ２Ｏ３）が５〜１００になるように混合し、それを非酸
    化性ガス雰囲気下、温度１７００〜２２００℃で焼成し
    て得られたものであることを特徴とする請求項２記載の
    六方晶窒化ほう素粉末。
  4. 【請求項４】 請求項２記載の方法で製造されたほう酸
    メラミン粒子又はそれを含む混合物を非酸化性ガス雰囲
    気下、温度５００℃以上１７００℃未満で仮焼して非晶
    質窒化ほう素又は黒鉛化指数（ＧＩ）が２．５を越える
    六方晶窒化ほう素を形成させた後、該窒化ほう素の窒素
    （Ｎ）と結晶化触媒のＢ２Ｏ３換算値とのモル比（Ｎ／
    Ｂ２Ｏ３）が１０〜３００になるように結晶化触媒を混
    合し、それを非酸化性ガス雰囲気下、温度１７００〜２
    ２００℃で焼成して得られたものであることを特徴とす
    る請求項２記載の六方晶窒化ほう素粉末。
  5. 【請求項５】 樹脂及び／又はゴムに請求項１記載の六
    方晶窒化ほう素粉末を含有させてなることを特徴とする
    組成物。
  6. 【請求項６】 請求項１記載の六方晶窒化ほう素粉末を
    含み、酸素含有量が０．５〜２．５重量％であることを
    特徴とする六方晶窒化ほう素焼結体製造用粉末原料。
  7. 【請求項７】 請求項１記載の六方晶窒化ほう素粉末
    に、酸化ほう素、アルカリ土類金属の酸化物及びアルカ
    リ土類金属のほう酸塩から選ばれた１種又は２種以上を
    １〜２０重量％含ませてなることを特徴とする常圧焼結
    体製造用六方晶窒化ほう素粉末原料。
  8. 【請求項８】 請求項６記載の六方晶窒化ほう素粉末を
    焼結してなることを特徴とする六方晶窒化ほう素焼結
    体。
  9. 【請求項９】 請求項７記載の六方晶窒化ほう素粉末を
    常圧焼結してなることを特徴とする六方晶窒化ほう素の
    常圧焼結体。
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