JP3075742B2 - 異方導電フィルム - Google Patents
異方導電フィルムInfo
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- JP3075742B2 JP3075742B2 JP02321251A JP32125190A JP3075742B2 JP 3075742 B2 JP3075742 B2 JP 3075742B2 JP 02321251 A JP02321251 A JP 02321251A JP 32125190 A JP32125190 A JP 32125190A JP 3075742 B2 JP3075742 B2 JP 3075742B2
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- Adhesive Tapes (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、微細な回路同志の電気的接続、より詳しく
は、LCD（液晶ディスプレー）とフレキシブル回路基板
の接続や、半導体ICとIC搭載用回路基板のマイクロ接合
に用いる事のできる異方導電フィルムに関するものであ
る。
は、LCD（液晶ディスプレー）とフレキシブル回路基板
の接続や、半導体ICとIC搭載用回路基板のマイクロ接合
に用いる事のできる異方導電フィルムに関するものであ
る。
最近の電子機器の小型化、薄型化に伴い、微細な回路
同志の接続、微小部品と微細回路の接続等の必要性が飛
躍的に増大してきており、その接続方法として、異方性
の導電性接着剤やフィルムが使用され始めている。（例
えば、特開昭59−120436、60−191228、61−274394、61
−287974、62−244142、63−153534、63−305591、64−
47084、64−81878、特開平１−46549、１−251787各号
公報） この方法は、接続しようとする回路間に、所定量の導
電粒子を含有する接着剤またはフィルムをはさみ、所定
の温度、圧力、時間により熱圧着することによって、回
路間の電気的接続を行うと同時に隣接する回路間には絶
縁性を確保させるものである。
同志の接続、微小部品と微細回路の接続等の必要性が飛
躍的に増大してきており、その接続方法として、異方性
の導電性接着剤やフィルムが使用され始めている。（例
えば、特開昭59−120436、60−191228、61−274394、61
−287974、62−244142、63−153534、63−305591、64−
47084、64−81878、特開平１−46549、１−251787各号
公報） この方法は、接続しようとする回路間に、所定量の導
電粒子を含有する接着剤またはフィルムをはさみ、所定
の温度、圧力、時間により熱圧着することによって、回
路間の電気的接続を行うと同時に隣接する回路間には絶
縁性を確保させるものである。
従来、この異方導電接着剤ないしは異方導電フィルム
には、大別して熱可塑性樹脂を接着剤成分とした熱可塑
タイプと、熱硬化性樹脂を接着剤成分とした熱硬化タイ
プが有り、LCDパネルのドライバーICとLCD基板の接続を
始めとして、多数のしかも微細な回路端子同志を一括接
続する用途に採用が急速に進んでいる。
には、大別して熱可塑性樹脂を接着剤成分とした熱可塑
タイプと、熱硬化性樹脂を接着剤成分とした熱硬化タイ
プが有り、LCDパネルのドライバーICとLCD基板の接続を
始めとして、多数のしかも微細な回路端子同志を一括接
続する用途に採用が急速に進んでいる。
最近ではLCDパネルのカラー化・大型化に伴い、熱可
塑タイプに替わって、より高い信頼性が得られるエポキ
シ系樹脂を中心とした熱硬化タイプの異方導電フィルム
の採用が増えつつある。
塑タイプに替わって、より高い信頼性が得られるエポキ
シ系樹脂を中心とした熱硬化タイプの異方導電フィルム
の採用が増えつつある。
熱可塑タイプについては、SBS（スチレン−ブタジエ
ン−スチレン）,SIS（スチレン−イソプレン−スチレ
ン）,SEBS（スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレ
ン）等スチレン系共重合体が主として用いられてきてい
るが、これら熱可塑タイプの使用方法は、基本的には熱
融着方式であり、その作業性は一般的に条件を選べば比
較的低温・短時間での適用が可能であるが、接合部分に
求められる耐熱性、耐熱衝撃性、接着力など今後益々強
くなる高信頼性への要求に応えられなくなってきてい
る。
ン−スチレン）,SIS（スチレン−イソプレン−スチレ
ン）,SEBS（スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレ
ン）等スチレン系共重合体が主として用いられてきてい
るが、これら熱可塑タイプの使用方法は、基本的には熱
融着方式であり、その作業性は一般的に条件を選べば比
較的低温・短時間での適用が可能であるが、接合部分に
求められる耐熱性、耐熱衝撃性、接着力など今後益々強
くなる高信頼性への要求に応えられなくなってきてい
る。
一方熱硬化タイプのものについても、作業性について
は被着体（LCDパネル、基板等）の耐熱性に基く加熱温
度の上限があり、又サイクル時間の短縮等、作業効率向
上への強い要求から、通常150〜200℃程度で30秒間前後
或いはそれ以下の時間で硬化しなければならない。同時
に通常の使用条件下では室温で３ヶ月以上（〜６ヶ月）
の貯蔵安定性を必要とする。
は被着体（LCDパネル、基板等）の耐熱性に基く加熱温
度の上限があり、又サイクル時間の短縮等、作業効率向
上への強い要求から、通常150〜200℃程度で30秒間前後
或いはそれ以下の時間で硬化しなければならない。同時
に通常の使用条件下では室温で３ヶ月以上（〜６ヶ月）
の貯蔵安定性を必要とする。
更に、異方導電フィルムによる回路同志の接続作業に
おいて、位置ずれ等の理由によって、一度接続した被接
続部材を破損または損傷せずに剥離し再圧着すること
（所謂“リペア”）が可能である事への要求が強い。
おいて、位置ずれ等の理由によって、一度接続した被接
続部材を破損または損傷せずに剥離し再圧着すること
（所謂“リペア”）が可能である事への要求が強い。
これらの要求特性を満たす異方導電フィルムは既に上
市されているが、LCDパネルやプリント回路基板等、被
着体の大型化が進むに従って、異方導電フィルムの熱硬
化反応時の硬化収縮や種々の雰囲気中での樹脂自体の歪
み応力に基づき、被着体が損傷（例えばLCDに用いられ
ているガラス基板のクラックや基板の反り）するという
問題が新たに生じてきている。
市されているが、LCDパネルやプリント回路基板等、被
着体の大型化が進むに従って、異方導電フィルムの熱硬
化反応時の硬化収縮や種々の雰囲気中での樹脂自体の歪
み応力に基づき、被着体が損傷（例えばLCDに用いられ
ているガラス基板のクラックや基板の反り）するという
問題が新たに生じてきている。
即ち、速硬化、長ライフ、リペア性に加えて、接合部
分に残存する歪みが小さい、従って長期間の高信頼性を
有する、熱硬化タイプの異方導電フィルムが強く要求さ
れている。
分に残存する歪みが小さい、従って長期間の高信頼性を
有する、熱硬化タイプの異方導電フィルムが強く要求さ
れている。
本発明は、従来の熱硬化タイプでは得られなかった、
極めて歪み（応力）の小さい、高信頼性の異方導電フィ
ルムを提供せんとするものである。
極めて歪み（応力）の小さい、高信頼性の異方導電フィ
ルムを提供せんとするものである。
異方導電フィルムは上述のように、多数の微細な回路
端子を一括接続するために用いられるが、被着体（液晶
ディスプレーパネル等）の大型化によって、接合端子数
も増加し、従って接続部分も長くなり、全体に加わる異
方導電フィルムの熱硬化による収縮や種々の環境下にお
ける歪みも比例して大きくなっている。
端子を一括接続するために用いられるが、被着体（液晶
ディスプレーパネル等）の大型化によって、接合端子数
も増加し、従って接続部分も長くなり、全体に加わる異
方導電フィルムの熱硬化による収縮や種々の環境下にお
ける歪みも比例して大きくなっている。
このため所定の加熱加圧条件で接合した場合において
も、基板（例えばガラス基板）が反ったり、基板端面の
小さな傷を始めとして、基板（パネル）全面にクラック
を生じる。これを防ぐ方法として、接合幅を細くしてト
ータルの応力量を減らしたり、連続した長尺部分の接合
を無くし、短いフィルムで分割された被接続体を個々に
接合するといった対策を講じているが、応力に基づく歪
みは減少するものの、結局接合信頼性を低下させること
になっている。
も、基板（例えばガラス基板）が反ったり、基板端面の
小さな傷を始めとして、基板（パネル）全面にクラック
を生じる。これを防ぐ方法として、接合幅を細くしてト
ータルの応力量を減らしたり、連続した長尺部分の接合
を無くし、短いフィルムで分割された被接続体を個々に
接合するといった対策を講じているが、応力に基づく歪
みは減少するものの、結局接合信頼性を低下させること
になっている。
そこで本発明者らは、樹脂本来の硬化歪み（応力）を
減少させるべく種々検討を行なった結果、フィルムに要
求される各種特性を全く損なうことなく、接合後の歪み
が極めて小さい異方導電フィルムを見いだした。
減少させるべく種々検討を行なった結果、フィルムに要
求される各種特性を全く損なうことなく、接合後の歪み
が極めて小さい異方導電フィルムを見いだした。
本発明は、反応性エラストマー、エポキシ樹脂、これ
らを溶解する溶剤、マイクロカプセル化イミダゾール誘
導体、および導電性粒子を含む混合物溶液を、キャリア
フィルム上に流延・乾燥して製膜してなることを特徴と
する異方導電フィルムである。
らを溶解する溶剤、マイクロカプセル化イミダゾール誘
導体、および導電性粒子を含む混合物溶液を、キャリア
フィルム上に流延・乾燥して製膜してなることを特徴と
する異方導電フィルムである。
異方導電フィルムに必要な特性は、上述の作業性、信
頼性等の前に、造膜性（フィルム形成性）、加熱加圧時
の適度の流動性、被着体への適度の粘着性、キャリアフ
ィルムとの密着性、キャリアフィルムからの離型性等々
の特性が満たされていなければならない。
頼性等の前に、造膜性（フィルム形成性）、加熱加圧時
の適度の流動性、被着体への適度の粘着性、キャリアフ
ィルムとの密着性、キャリアフィルムからの離型性等々
の特性が満たされていなければならない。
従来の熱硬化タイプの異方導電フィルムは、これ等の
特性を満たすものとしてエポキシ樹脂を主成分とし、潜
在性硬化剤、溶剤、導電性粒子を混合し、離型性の良好
なフィルム、例えばフッ素樹脂系フィルムやシリコン処
理を施したポリエステルフィルム上に流延・乾燥して作
製されている。
特性を満たすものとしてエポキシ樹脂を主成分とし、潜
在性硬化剤、溶剤、導電性粒子を混合し、離型性の良好
なフィルム、例えばフッ素樹脂系フィルムやシリコン処
理を施したポリエステルフィルム上に流延・乾燥して作
製されている。
しかし、熱硬化性エポキシ樹脂単独系では硬化収縮に
基づく硬化後の応力が大きく、残存歪みとして、例えば
LCDガラス基板とフレキシブル回路基板を通常の条件で3
mm×50mmの大きさで接合を行なった場合、30〜150kg/cm
2の応力が接合ガラス部分に加わっている。これを低減
する方法として、各種の可塑剤、添加物等の混合が考え
られるが、硬化性、保存性、粘着性等の特性の一部が損
なわれ、結果として信頼性の良好なフィルムは得られて
いない。そこで樹脂の硬化収縮による応力を減らすべく
樹脂処方面から種々検討を行ない、反応性エラストマ
ー、エポキシ樹脂、およびマイクロカプセル化イミダゾ
ール誘導体の組合せによって異方導電フィルムを硬化し
た場合に、残留応力が極めて小さいことを見出だし本発
明に到達した。
基づく硬化後の応力が大きく、残存歪みとして、例えば
LCDガラス基板とフレキシブル回路基板を通常の条件で3
mm×50mmの大きさで接合を行なった場合、30〜150kg/cm
2の応力が接合ガラス部分に加わっている。これを低減
する方法として、各種の可塑剤、添加物等の混合が考え
られるが、硬化性、保存性、粘着性等の特性の一部が損
なわれ、結果として信頼性の良好なフィルムは得られて
いない。そこで樹脂の硬化収縮による応力を減らすべく
樹脂処方面から種々検討を行ない、反応性エラストマ
ー、エポキシ樹脂、およびマイクロカプセル化イミダゾ
ール誘導体の組合せによって異方導電フィルムを硬化し
た場合に、残留応力が極めて小さいことを見出だし本発
明に到達した。
本発明において、この反応性エラストマーの配合比が
残留応力の大小を決定する。多くなればなるほど残留応
力は減少するが、熱硬化性の特性が損なわれ、少なすぎ
た場合は残留応力を減少させる効果が得られない。種々
検討の結果、反応性エラストマーの配合比は樹脂全体量
の20〜50重量％、好ましくは25〜40重量％の範囲で用い
られる。
残留応力の大小を決定する。多くなればなるほど残留応
力は減少するが、熱硬化性の特性が損なわれ、少なすぎ
た場合は残留応力を減少させる効果が得られない。種々
検討の結果、反応性エラストマーの配合比は樹脂全体量
の20〜50重量％、好ましくは25〜40重量％の範囲で用い
られる。
上記反応性エラストマーとは、カルボキシル基含有ス
チレン−ブタジエン共重合体、カルボキシル基含有スチ
レン−イソプレン共重合体、カルボキシル基含有スチレ
ン−ブタジエン飽和共重合体、カルボキシル基含有スチ
レン−イソプレン飽和共重合体、カルボキシル基含有ス
チレン−エチレン−ブテン−スチレン共重合体、カルボ
キシル基含有スチレン−エチレン−ブテン−スチレン飽
和共重合体、カルボン酸末端アクリロニトリル−ブタジ
エン共重合体、カルボン酸変性アクリロニトリル−ブタ
ジエン共重合体、水添カルボン酸変性アクリロニトリル
−ブタジエン共重合体、カルボン酸変性アクリルゴム、
ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアセタール樹
脂、ウレタン樹脂、セルロース誘導体、アミノ基変性ポ
リオール樹脂、アミノ基変性フェノキシ樹脂、ヒドロキ
シ末端飽和共重合ポリエステル樹脂、カルボシキ末端飽
和共重合ポリエステル樹脂等が挙げられ、エポキシ樹脂
のエポキシ基と反応性を有する樹脂で、しかも相溶性が
良好で共通の溶媒に均一に溶解するものを選択して用い
る。
チレン−ブタジエン共重合体、カルボキシル基含有スチ
レン−イソプレン共重合体、カルボキシル基含有スチレ
ン−ブタジエン飽和共重合体、カルボキシル基含有スチ
レン−イソプレン飽和共重合体、カルボキシル基含有ス
チレン−エチレン−ブテン−スチレン共重合体、カルボ
キシル基含有スチレン−エチレン−ブテン−スチレン飽
和共重合体、カルボン酸末端アクリロニトリル−ブタジ
エン共重合体、カルボン酸変性アクリロニトリル−ブタ
ジエン共重合体、水添カルボン酸変性アクリロニトリル
−ブタジエン共重合体、カルボン酸変性アクリルゴム、
ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアセタール樹
脂、ウレタン樹脂、セルロース誘導体、アミノ基変性ポ
リオール樹脂、アミノ基変性フェノキシ樹脂、ヒドロキ
シ末端飽和共重合ポリエステル樹脂、カルボシキ末端飽
和共重合ポリエステル樹脂等が挙げられ、エポキシ樹脂
のエポキシ基と反応性を有する樹脂で、しかも相溶性が
良好で共通の溶媒に均一に溶解するものを選択して用い
る。
本発明におけるエポキシ樹脂は、一分子中に少なくと
も二個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂が用いら
れる。具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｓ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ダイマー酸
ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステ
ル、テトラブロムビスフェノールＡジグリシジルエーテ
ル、ビスフェノールヘキサフロロアセトンジグリシジル
エーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、テトラグ
リシジルジアミノジフェニルメタンなどが挙げられ、こ
れらの単独あるいは二種以上を混合して用いる。
も二個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂が用いら
れる。具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｓ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ダイマー酸
ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステ
ル、テトラブロムビスフェノールＡジグリシジルエーテ
ル、ビスフェノールヘキサフロロアセトンジグリシジル
エーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、テトラグ
リシジルジアミノジフェニルメタンなどが挙げられ、こ
れらの単独あるいは二種以上を混合して用いる。
溶剤としては、上記の反応性エラストマーおよびエポ
キシ樹脂を共に溶解し、マイクロカプセル化イミダゾー
ル誘導体のマイクロカプセルを溶解または分解しない、
あるいは、溶解または分解するのに長時間を要する溶剤
であれば使用可能である。具体的にはアセトン、メチル
エチルケトン、メチルイソブチルケトン、ベンゼン、ト
ルエン、キシレン、メチルアルコール、エチルアルコー
ル、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、
メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ジアセトンエー
テル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブ
アセテート、ブチルカルビトールアセテートなどが挙げ
られ、溶解性・作業性を考慮して単独あるいは二種以上
を混合して用いる。好ましくはブチルカルビトールアセ
テートである。
キシ樹脂を共に溶解し、マイクロカプセル化イミダゾー
ル誘導体のマイクロカプセルを溶解または分解しない、
あるいは、溶解または分解するのに長時間を要する溶剤
であれば使用可能である。具体的にはアセトン、メチル
エチルケトン、メチルイソブチルケトン、ベンゼン、ト
ルエン、キシレン、メチルアルコール、エチルアルコー
ル、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、
メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ジアセトンエー
テル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブ
アセテート、ブチルカルビトールアセテートなどが挙げ
られ、溶解性・作業性を考慮して単独あるいは二種以上
を混合して用いる。好ましくはブチルカルビトールアセ
テートである。
イミダゾール誘導体とは、イミダゾール化合物とエポ
キシ化合物との付加物であり、そのイミダゾール化合物
としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２
−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４
−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミ
ダゾール、１−ベンジル−２−エチルイミダゾール、１
−ベンジル−２−エチル−５−メチルイミダゾール、２
−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダ
ゾール、２−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミ
ダゾールなどが挙げられる。また、エポキシ化合物とし
ては、例えば、ビスフェノールＡ、フェノールノボラッ
ク、ビスフェノールＦ、ブロル化ビスフェノールＡなど
のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ダイマー酸ジグ
リシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステルなど
いずれも使用可能であるが、樹脂混合物や、フィルム状
態での保存性を考慮して、イミダゾール化合物とビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂の付加物が好んで用いられ
る。
キシ化合物との付加物であり、そのイミダゾール化合物
としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２
−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４
−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミ
ダゾール、１−ベンジル−２−エチルイミダゾール、１
−ベンジル−２−エチル−５−メチルイミダゾール、２
−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダ
ゾール、２−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミ
ダゾールなどが挙げられる。また、エポキシ化合物とし
ては、例えば、ビスフェノールＡ、フェノールノボラッ
ク、ビスフェノールＦ、ブロル化ビスフェノールＡなど
のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ダイマー酸ジグ
リシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステルなど
いずれも使用可能であるが、樹脂混合物や、フィルム状
態での保存性を考慮して、イミダゾール化合物とビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂の付加物が好んで用いられ
る。
マイクロカプセル化イミダゾール誘導体の配合量は、
樹脂固形分全体の５〜50重量％、好ましくは10〜40重量
％の範囲とするのが良い。５重量％より少ないと樹脂の
硬化が遅くなり実用的でない。また、50重量％より多い
場合は樹脂が硬くなり柔軟性のあるフィルムが得られな
い。
樹脂固形分全体の５〜50重量％、好ましくは10〜40重量
％の範囲とするのが良い。５重量％より少ないと樹脂の
硬化が遅くなり実用的でない。また、50重量％より多い
場合は樹脂が硬くなり柔軟性のあるフィルムが得られな
い。
イミダゾール誘導体とエポキシ化合物との反応生成物
は、微粉末として市販されており、適用可能であるが、
さらにイソシアネート化合物と混合し、貯蔵安定性を高
めたものや、マイクロカプセル化したものも入手・適用
可能である。速硬化と長期の保存性を両立するために
は、これらをマイクロカプセル化したものが好ましい。
しかし、これらの化合物は溶剤に対する安定性、他の樹
脂主成分である反応性エラストマー及びエポキシ樹脂と
組合せて適宜選択して用いる必要がある。
は、微粉末として市販されており、適用可能であるが、
さらにイソシアネート化合物と混合し、貯蔵安定性を高
めたものや、マイクロカプセル化したものも入手・適用
可能である。速硬化と長期の保存性を両立するために
は、これらをマイクロカプセル化したものが好ましい。
しかし、これらの化合物は溶剤に対する安定性、他の樹
脂主成分である反応性エラストマー及びエポキシ樹脂と
組合せて適宜選択して用いる必要がある。
導電性粒子としては、ニッケル、鉄、銅、アルミニウ
ム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金などの金属、金
属酸化物、半田をはじめとする合金や、カーボン、グラ
ファイト、あるいはガラスやセラミック、プラスチック
などの核材にメッキなどの方法によって金属をコーティ
ングした導電性粒子などが挙げられる。耐候性の点から
は、金、ニッケル、半田合金などが好ましい。
ム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金などの金属、金
属酸化物、半田をはじめとする合金や、カーボン、グラ
ファイト、あるいはガラスやセラミック、プラスチック
などの核材にメッキなどの方法によって金属をコーティ
ングした導電性粒子などが挙げられる。耐候性の点から
は、金、ニッケル、半田合金などが好ましい。
本発明に用いられる導電性粒子の径は、隣接する回路
間の絶縁性を確保するためと、接続の高信頼性を確保す
るために５〜10μｍが好ましい。またその配合量は、３
〜10体積％が良い。３体積％以下であると安定した導通
信頼性が得られず、10体積％以上では隣接回路間の絶縁
信頼性が劣る。
間の絶縁性を確保するためと、接続の高信頼性を確保す
るために５〜10μｍが好ましい。またその配合量は、３
〜10体積％が良い。３体積％以下であると安定した導通
信頼性が得られず、10体積％以上では隣接回路間の絶縁
信頼性が劣る。
以上のようにして、選択準備した樹脂材料及び導電性
粒子を用いて異方導電フィルムを作製するが、さらに樹
脂溶液の安定性・相溶性、導電粒子の分散性向上のため
に各種界面活性剤、消泡剤や、安定剤を適宜添加しても
よい。
粒子を用いて異方導電フィルムを作製するが、さらに樹
脂溶液の安定性・相溶性、導電粒子の分散性向上のため
に各種界面活性剤、消泡剤や、安定剤を適宜添加しても
よい。
異方導電フィルムの作製方法は、次に示す方法によっ
て行なう。すなわち、まず、反応性エラストマーを溶剤
に溶解し、エラストマー溶液を作製する。エポキシ樹脂
についても同様に溶解し、樹脂溶液を作製する。これら
の樹脂溶液を所定の配合比で均一に混合し、この中に予
め表面処理をした導電性粒子を秤取り、樹脂溶液中に均
一に分散する迄十分撹拌混合する。次にマイクロカプセ
ル化イミダゾール誘導体を添加混合し、更に必要に応じ
て各種の添加剤を加え、溶剤で調整して固形分20〜30％
の異方導電フィルム用樹脂溶液を作製する。次に、この
樹脂溶液を、離型処理を施したポリエステル系フィルム
若しくはフッ素樹脂系フィルムの上に流延・乾燥し、乾
燥後の厚みが20〜50μｍの異方導電フィルムを得る。
て行なう。すなわち、まず、反応性エラストマーを溶剤
に溶解し、エラストマー溶液を作製する。エポキシ樹脂
についても同様に溶解し、樹脂溶液を作製する。これら
の樹脂溶液を所定の配合比で均一に混合し、この中に予
め表面処理をした導電性粒子を秤取り、樹脂溶液中に均
一に分散する迄十分撹拌混合する。次にマイクロカプセ
ル化イミダゾール誘導体を添加混合し、更に必要に応じ
て各種の添加剤を加え、溶剤で調整して固形分20〜30％
の異方導電フィルム用樹脂溶液を作製する。次に、この
樹脂溶液を、離型処理を施したポリエステル系フィルム
若しくはフッ素樹脂系フィルムの上に流延・乾燥し、乾
燥後の厚みが20〜50μｍの異方導電フィルムを得る。
以下実施例を用いて本発明を詳細に説明する。
〔実施例１〕 カルボン酸変性アクリロニトリル−ブタジエン共重合
体50重量部（以下、添加量は全て重量部数を表す）を、
ブチルカルビトールアセテート200部に溶解した。この
溶液100部に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量900g/eq）50部をトルエン50部に溶解したもの
を混合撹拌した。ここに、導電性粒子として、平均粒径
10μｍ、最大粒径20μｍ、最小粒径２μｍの半田アトマ
イズ粉80gを均一に分散させ、そこへマイクロカプセル
化イミダゾール誘導体（ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂と２−フェニル−４−メチル−５ヒドロキシメチルイ
ミダゾールの付加物）30部を混合し、均一に分散させ
た。この樹脂溶液を離型処理をほどこしたポリエチレン
テレフタレートフィルムに、乾燥後の厚みが25μｍにな
るように塗膜を形成し、50℃で１時間乾燥させて、異方
導電フィルム得た。
体50重量部（以下、添加量は全て重量部数を表す）を、
ブチルカルビトールアセテート200部に溶解した。この
溶液100部に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量900g/eq）50部をトルエン50部に溶解したもの
を混合撹拌した。ここに、導電性粒子として、平均粒径
10μｍ、最大粒径20μｍ、最小粒径２μｍの半田アトマ
イズ粉80gを均一に分散させ、そこへマイクロカプセル
化イミダゾール誘導体（ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂と２−フェニル−４−メチル−５ヒドロキシメチルイ
ミダゾールの付加物）30部を混合し、均一に分散させ
た。この樹脂溶液を離型処理をほどこしたポリエチレン
テレフタレートフィルムに、乾燥後の厚みが25μｍにな
るように塗膜を形成し、50℃で１時間乾燥させて、異方
導電フィルム得た。
〔実施例２〕 アセチル化度3mol％以下、アセタール化度75モル％の
ポリビニルアセタール樹脂を、トルエンに溶解して得ら
れた20％溶液250部と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（エポキシ当量900g/eq）のトルエン50％溶液50部
と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量20
0g/eq）80部と実施例１と同じマイクロカプセル化イミ
ダゾール誘導体30部と速やかに撹拌混合し、ここに実施
例１と同じ半田アトマイズ粉70g添加して均一に分散せ
しめ、更にトルエンを添加し、FEP（４フッ化エチレン
−６フッ化プロピレン共重合体）フィルム上に、乾燥後
の厚みが25μｍになるように、流延・乾燥して異方導電
フィルムを得た。
ポリビニルアセタール樹脂を、トルエンに溶解して得ら
れた20％溶液250部と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（エポキシ当量900g/eq）のトルエン50％溶液50部
と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量20
0g/eq）80部と実施例１と同じマイクロカプセル化イミ
ダゾール誘導体30部と速やかに撹拌混合し、ここに実施
例１と同じ半田アトマイズ粉70g添加して均一に分散せ
しめ、更にトルエンを添加し、FEP（４フッ化エチレン
−６フッ化プロピレン共重合体）フィルム上に、乾燥後
の厚みが25μｍになるように、流延・乾燥して異方導電
フィルムを得た。
〔比較例１〕 カルボン酸変性アクリロニトリル−ブタジエン共重合
体15部をブチルカルビトールアセテート40部に溶解し、
実施例１と全く同様にその他の樹脂を混合撹拌し、半田
アトマイズ粉40gを分散せしめ、同様に実施例１と同じ
マイクロカプセル化イミダゾール誘導体30部を混合分散
させた。この溶液を実施例１と同様に乾燥後の厚みが25
μｍになるように流延・乾燥し、異方導電フィルムを得
た。
体15部をブチルカルビトールアセテート40部に溶解し、
実施例１と全く同様にその他の樹脂を混合撹拌し、半田
アトマイズ粉40gを分散せしめ、同様に実施例１と同じ
マイクロカプセル化イミダゾール誘導体30部を混合分散
させた。この溶液を実施例１と同様に乾燥後の厚みが25
μｍになるように流延・乾燥し、異方導電フィルムを得
た。
〔比較例２〕 実施例２と同様にポリビニルアセタール170部をトル
エンの20％溶液とし、実施例２と全く同様にその他の樹
脂類及びマイクロカプセル化イミダゾール誘導体を撹拌
混合し、実施例１と同じ半田アトマイズ粉105gを均一に
分散し、乾燥後の厚みが25μｍになるようにFEP上に流
延・乾燥し、異方導電フィルムを得た。
エンの20％溶液とし、実施例２と全く同様にその他の樹
脂類及びマイクロカプセル化イミダゾール誘導体を撹拌
混合し、実施例１と同じ半田アトマイズ粉105gを均一に
分散し、乾燥後の厚みが25μｍになるようにFEP上に流
延・乾燥し、異方導電フィルムを得た。
上記の実施例および比較例で得られた異方導電フィル
ムを試験片として、貯蔵安定性、残留応力、リペアー
性、および信頼性の評価試験を行なった。
ムを試験片として、貯蔵安定性、残留応力、リペアー
性、および信頼性の評価試験を行なった。
尚、被着体としては、銅箔35μｍにニッケル５μｍ、
金0.5μｍのメッキを施したフレキシブル回路基板（ピ
ッチ0.2mm）と、面抵抗30Ωの全面電極ITOガラス（イン
ジウム錫配化物の薄膜をコーティングした透明導電ガラ
ス）を用いた。
金0.5μｍのメッキを施したフレキシブル回路基板（ピ
ッチ0.2mm）と、面抵抗30Ωの全面電極ITOガラス（イン
ジウム錫配化物の薄膜をコーティングした透明導電ガラ
ス）を用いた。
貯蔵安定性の評価としては、室温および40℃に３ヶ月
放置後、120℃の熱板上で溶融することを確認し、さら
に、上記の被着体に所定の条件にて熱圧着後、隣接する
端子間の接続抵抗を測定し、その値がすべての端子にお
いて２Ω以下であれば○とした。
放置後、120℃の熱板上で溶融することを確認し、さら
に、上記の被着体に所定の条件にて熱圧着後、隣接する
端子間の接続抵抗を測定し、その値がすべての端子にお
いて２Ω以下であれば○とした。
また、残留応力の測定には、被着体としてガラスエポ
キシ銅張積層板を用いた回路基板（厚み0.2mm、銅箔35
μｍ、ピッチ0.25mm）を使用し、厚み1.1mm×30mm×150
mmのITOガラスに圧着したものを試験片とした。その圧
着部中央付近にガラスの端面から光を入射し、光路差を
自動エリプソメーターDVA−36LS（（株）溝尻光学工業
所）によって測定した。
キシ銅張積層板を用いた回路基板（厚み0.2mm、銅箔35
μｍ、ピッチ0.25mm）を使用し、厚み1.1mm×30mm×150
mmのITOガラスに圧着したものを試験片とした。その圧
着部中央付近にガラスの端面から光を入射し、光路差を
自動エリプソメーターDVA−36LS（（株）溝尻光学工業
所）によって測定した。
リペアー性の評価は、一度熱圧着によって接続した試
験片を、165℃に加熱することによって剥離させたとき
の、被接続部材の損傷の有無によって判定した。
験片を、165℃に加熱することによって剥離させたとき
の、被接続部材の損傷の有無によって判定した。
信頼性試験としては、−30℃,30分⇔25℃,5分⇔80℃,
30分の温度サイクル試験を300サイクル行った後の、隣
接する端子間の接続抵抗を測定した。
30分の温度サイクル試験を300サイクル行った後の、隣
接する端子間の接続抵抗を測定した。
以上の結果を第１表に記す。
〔発明の効果〕 以上に述べたように、本発明により、熱硬化タイプの
フィルムの特長である高接着力、高信頼性を持ち、兼ね
て、従来の熱硬化タイプでは得られなかった極めて小さ
い残留応力を実現し、また、あわせてリペアー性があり
保存安定性の良い異方導電フィルムが得られ、液晶ディ
スプレーパネル等の大型ガラス基板と駆動回路基板（フ
レキシブル回路基板、ガラスエポキシ基板等）の接続を
はじめとする、多数の微細な回路端子を一括接続する用
途で、信頼性、作業性ともに優れ、接続後のガラス基板
のクラックや割れもなくなり、歩留を向上せしめること
ができ、微細な回路同志の接続手段として極めて有用で
ある。
フィルムの特長である高接着力、高信頼性を持ち、兼ね
て、従来の熱硬化タイプでは得られなかった極めて小さ
い残留応力を実現し、また、あわせてリペアー性があり
保存安定性の良い異方導電フィルムが得られ、液晶ディ
スプレーパネル等の大型ガラス基板と駆動回路基板（フ
レキシブル回路基板、ガラスエポキシ基板等）の接続を
はじめとする、多数の微細な回路端子を一括接続する用
途で、信頼性、作業性ともに優れ、接続後のガラス基板
のクラックや割れもなくなり、歩留を向上せしめること
ができ、微細な回路同志の接続手段として極めて有用で
ある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｂ 3/36 3/36 Ａ (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01B 5/16 H01B 1/20 H01L 21/52 H01R 11/01 H05K 3/32 H05K 3/36 C09J 7/00
Claims (1)
- 【請求項１】エポキシ基との反応性を有する反応性エラ
ストマー、一分子中に少なくとも二個以上のエポキシ基
を有するエポキシ樹脂、これらを溶解する溶剤、マイク
ロカプセル化イミダゾール誘導体、および導電性粒子を
含む混合物溶液であり、該反応性エラストマーの配合量
が樹脂全体量の20〜50重量％、該マイクロカプセル化イ
ミダゾール誘導体の配合量が樹脂固形分全体の５〜50重
量％、該導電粒子の径が５〜10μｍ、該導電粒子の配合
量が３〜10体積％である混合物溶液を、キャリアフィル
ム上に流延・乾燥して製膜してなる事を特徴とする異方
導電フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02321251A JP3075742B2 (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 異方導電フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02321251A JP3075742B2 (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 異方導電フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04192212A JPH04192212A (ja) | 1992-07-10 |
| JP3075742B2 true JP3075742B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=18130493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02321251A Expired - Lifetime JP3075742B2 (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 異方導電フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3075742B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002013205A1 (fr) * | 2000-08-04 | 2002-02-14 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Particules fines conductrices, procede d'electrodeposition des particules fines et corps structurel de substrat |
| JP2002121526A (ja) * | 2000-10-17 | 2002-04-26 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 絶縁性接着剤、異方導電接着剤、及びヒートシールコネクタ |
| JP5485222B2 (ja) * | 2010-06-14 | 2014-05-07 | 日立化成株式会社 | 回路接続用接着フィルム、これを用いた回路接続構造体及び回路部材の接続方法 |
-
1990
- 1990-11-27 JP JP02321251A patent/JP3075742B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04192212A (ja) | 1992-07-10 |
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