JP2680412B2 - 異方性導電フィルム - Google Patents
異方性導電フィルムInfo
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- JP2680412B2 JP2680412B2 JP1106045A JP10604589A JP2680412B2 JP 2680412 B2 JP2680412 B2 JP 2680412B2 JP 1106045 A JP1106045 A JP 1106045A JP 10604589 A JP10604589 A JP 10604589A JP 2680412 B2 JP2680412 B2 JP 2680412B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、LCD（液晶ディスプレー）とフレキシブル
プリント回路板の接続や、半導体ICとIC搭載用回路基板
のマイクロ接合等の、微細な回路同志の電気的接続に用
いる事の出来る異方性導電フィルムに関するものであ
る。
プリント回路板の接続や、半導体ICとIC搭載用回路基板
のマイクロ接合等の、微細な回路同志の電気的接続に用
いる事の出来る異方性導電フィルムに関するものであ
る。
最近の電子機器の小型化・薄型化に伴い、微細な回路
と微細な回路の接続や、微小部品と微細回路基板の接続
の必要性が飛躍的に増大してきており、その接合方法と
して、半田接合技術の進展と共に、新しい材料として、
縞状の導電部と絶縁部分を配したいわゆる“エラスチッ
クコネクター”や、異方性の導電性接着剤やシートが使
用され始めている。（例えば、特開昭59−120436、60−
84718、60−191228、61−55809、61−274394、61−2879
74各号公報等） しかし、その多くは基本的には熱硬化性樹脂或いは熱
可塑性樹脂に分類され、それぞれの特徴を活かした使用
方法が提案されている。即ち、熱硬化性樹脂系では、そ
の耐熱性に基づく高信頼性を活かし、又、熱可塑性樹脂
系のものではその粘着性と繰り返しの圧着・剥離が可能
であり、良好な作業性を有していることを活かして使い
分けられ、主として、液晶ディスプレーとフレキシブル
プリント回路基板の接合を中心とした微細回路の接合
や、耐熱性の不足から半田付け接合方法を採用出来ない
回路同志の接合に用いられる。しかし、上記のような特
性をすべて合わせ持つ異方性導電フィルムは未だなく、
これを用いた電子機器の高信頼性化の足枷となっている
のが現状である。
と微細な回路の接続や、微小部品と微細回路基板の接続
の必要性が飛躍的に増大してきており、その接合方法と
して、半田接合技術の進展と共に、新しい材料として、
縞状の導電部と絶縁部分を配したいわゆる“エラスチッ
クコネクター”や、異方性の導電性接着剤やシートが使
用され始めている。（例えば、特開昭59−120436、60−
84718、60−191228、61−55809、61−274394、61−2879
74各号公報等） しかし、その多くは基本的には熱硬化性樹脂或いは熱
可塑性樹脂に分類され、それぞれの特徴を活かした使用
方法が提案されている。即ち、熱硬化性樹脂系では、そ
の耐熱性に基づく高信頼性を活かし、又、熱可塑性樹脂
系のものではその粘着性と繰り返しの圧着・剥離が可能
であり、良好な作業性を有していることを活かして使い
分けられ、主として、液晶ディスプレーとフレキシブル
プリント回路基板の接合を中心とした微細回路の接合
や、耐熱性の不足から半田付け接合方法を採用出来ない
回路同志の接合に用いられる。しかし、上記のような特
性をすべて合わせ持つ異方性導電フィルムは未だなく、
これを用いた電子機器の高信頼性化の足枷となっている
のが現状である。
本発明は、前記従来技術では得られなかった、良好な
作業性と、高信頼性とを合わせ持つ新規な異方性導電フ
ィルムを提供せんとするものである。
作業性と、高信頼性とを合わせ持つ新規な異方性導電フ
ィルムを提供せんとするものである。
アクリロニトリル・ブタジエン系コポリマー、スチレ
ン・ブタジエン系コポリマー等の、融点が150℃以下で
溶剤に可溶性の熱可塑性ポリマー100重量部、及びエポ
キシ樹脂とこれを硬化するのに用いる常温で固形のイミ
ダゾール系化合物を主成分とする硬化剤合計25〜400重
量部を均一に分散混合した樹脂溶液と、平均粒子径が５
〜15μｍの範囲にあり、且つ、最大粒子径が25μｍ以
下、最小粒子径が１μｍ以上であり、インジウムを50％
以上含有し融点が110℃以上である半田粉からなる導電
性が粒子を、前記樹脂溶液の固形分に対して0.5〜20体
積％添加混合し均一に分散せしめた混合溶液を、離型フ
ィルム上に流延・乾燥して厚さ50μｍ以下のフィルム状
に形成しＢステージ化して得られる、１度熱圧着した
後、再度熱または有機溶剤によって剥離できることを特
徴とする異方性導電フィルムに関するものである。
ン・ブタジエン系コポリマー等の、融点が150℃以下で
溶剤に可溶性の熱可塑性ポリマー100重量部、及びエポ
キシ樹脂とこれを硬化するのに用いる常温で固形のイミ
ダゾール系化合物を主成分とする硬化剤合計25〜400重
量部を均一に分散混合した樹脂溶液と、平均粒子径が５
〜15μｍの範囲にあり、且つ、最大粒子径が25μｍ以
下、最小粒子径が１μｍ以上であり、インジウムを50％
以上含有し融点が110℃以上である半田粉からなる導電
性が粒子を、前記樹脂溶液の固形分に対して0.5〜20体
積％添加混合し均一に分散せしめた混合溶液を、離型フ
ィルム上に流延・乾燥して厚さ50μｍ以下のフィルム状
に形成しＢステージ化して得られる、１度熱圧着した
後、再度熱または有機溶剤によって剥離できることを特
徴とする異方性導電フィルムに関するものである。
本発明において用いられる熱可塑性エラストマーは、
アクリロニトリル・ブタジエン系コポリマー、スチレン
・ブタジエン系コポリマー等より選ばれた、融点が150
℃以下で且つ溶剤に可溶性の、所謂ゴム系ポリマーが１
種又は２種以上組合せて用いられ、又同時に用いられる
エポキシ樹脂及びイミダゾール系硬化剤と相溶性の良い
材料が、適宜選択される。
アクリロニトリル・ブタジエン系コポリマー、スチレン
・ブタジエン系コポリマー等より選ばれた、融点が150
℃以下で且つ溶剤に可溶性の、所謂ゴム系ポリマーが１
種又は２種以上組合せて用いられ、又同時に用いられる
エポキシ樹脂及びイミダゾール系硬化剤と相溶性の良い
材料が、適宜選択される。
エポキシ樹脂は、通常のビスフェノール系の他、脂肪
族系、或いは多官能芳香族系を用いても良い。硬化剤と
しては、作業性、保存性、信頼性の点から、イミダゾー
ル系の硬化剤、例えば、２−メチルイミダゾール、２−
フェニルイミダゾール、２−フェニル−４メチルイミダ
ゾール、２−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミ
ダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシ
メチルイミダゾール、N,N−〔２−メチルイミダゾリル
−（１）−エチル〕−アジボイルジアミド、2,4−ジア
ミノ−６−｛２′−メチルイミダゾリル−１′｝エチル
−Ｓ−トリアジン・イソシアヌール酸付加物等の常温で
固体のイミダゾール系化合物等から選ばれた、１種又は
２種以上の混合物が用いられ、エポキシ樹脂と混合して
保存性が良好（常温で３カ月以上、冷蔵で６カ月以上）
であり、且つ、加熱速硬化性（120℃〜200℃で５秒〜１
分で初期密着性を与える）の組成物が好んで用いられ
る。その他、促進剤や酸化防止剤、カップリング剤等導
電性フィラーとの密着性向上、或いは透明導電ガラス回
路基板やフレキシブル回路基板との密着性向上の為に、
各種添加剤を適宜併用して用いる事が出来る。
族系、或いは多官能芳香族系を用いても良い。硬化剤と
しては、作業性、保存性、信頼性の点から、イミダゾー
ル系の硬化剤、例えば、２−メチルイミダゾール、２−
フェニルイミダゾール、２−フェニル−４メチルイミダ
ゾール、２−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミ
ダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシ
メチルイミダゾール、N,N−〔２−メチルイミダゾリル
−（１）−エチル〕−アジボイルジアミド、2,4−ジア
ミノ−６−｛２′−メチルイミダゾリル−１′｝エチル
−Ｓ−トリアジン・イソシアヌール酸付加物等の常温で
固体のイミダゾール系化合物等から選ばれた、１種又は
２種以上の混合物が用いられ、エポキシ樹脂と混合して
保存性が良好（常温で３カ月以上、冷蔵で６カ月以上）
であり、且つ、加熱速硬化性（120℃〜200℃で５秒〜１
分で初期密着性を与える）の組成物が好んで用いられ
る。その他、促進剤や酸化防止剤、カップリング剤等導
電性フィラーとの密着性向上、或いは透明導電ガラス回
路基板やフレキシブル回路基板との密着性向上の為に、
各種添加剤を適宜併用して用いる事が出来る。
エポキシ樹脂及び硬化剤は、低温短時間硬化等の接合
条件、リペアー性等の作業性や、前記熱可塑性エラスト
マーとの相溶性、さらには圧着・硬化後の耐熱性、耐湿
熱性等の信頼性要求特性に基づいて適宜選択される。通
常の異方性導電フィルムに要求される所謂リペアー性、
即ち、１度熱圧着した後にそのフィルムを熱又は有機溶
剤等で剥離し、新たに用意したフィルムを用いて再度位
置合わせし、接合出来ることが特に作業性上欠かせない
重要な特性である。
条件、リペアー性等の作業性や、前記熱可塑性エラスト
マーとの相溶性、さらには圧着・硬化後の耐熱性、耐湿
熱性等の信頼性要求特性に基づいて適宜選択される。通
常の異方性導電フィルムに要求される所謂リペアー性、
即ち、１度熱圧着した後にそのフィルムを熱又は有機溶
剤等で剥離し、新たに用意したフィルムを用いて再度位
置合わせし、接合出来ることが特に作業性上欠かせない
重要な特性である。
熱可塑性エラストマー100重量部に対する、エポキシ
樹脂および硬化剤の混合物の配合量について種々検討を
行なった所、その配合量が25重量部以下では、圧着後の
樹脂マトリックスが熱可塑性エラストマーによって形成
され、島状に分布するエポキシ樹脂は殆ど密着強度に関
与しない。この為、被着体との密着強度は熱可塑性エラ
ストマーの持つ粘着（タッキネス）性が中心となり、エ
ポキシ樹脂が本来有する被着体との高い接着強度や高信
頼性が得られなかった。また、400重量部以上では、圧
着後の樹脂マトリックスがエポキシ樹脂の網目構造で形
成され、高い密着強度、耐熱性に裏付けられた高信頼性
が期待されるが、圧着作業で樹脂の硬化が進みすぎ、こ
の為一度の圧着で密着強度が発現してしまい、圧着した
被着体を破損すること無く剥離することは不可能で、リ
ペアー性が失なわれた。従って、エポキシ樹脂及び硬化
剤混合物の熱可塑性エラストマー100重量部に対する配
合量は、25重量部以上400重量部以下、更に好ましくは4
0重量部以上150重量部以下の範囲とするのが良い。
樹脂および硬化剤の混合物の配合量について種々検討を
行なった所、その配合量が25重量部以下では、圧着後の
樹脂マトリックスが熱可塑性エラストマーによって形成
され、島状に分布するエポキシ樹脂は殆ど密着強度に関
与しない。この為、被着体との密着強度は熱可塑性エラ
ストマーの持つ粘着（タッキネス）性が中心となり、エ
ポキシ樹脂が本来有する被着体との高い接着強度や高信
頼性が得られなかった。また、400重量部以上では、圧
着後の樹脂マトリックスがエポキシ樹脂の網目構造で形
成され、高い密着強度、耐熱性に裏付けられた高信頼性
が期待されるが、圧着作業で樹脂の硬化が進みすぎ、こ
の為一度の圧着で密着強度が発現してしまい、圧着した
被着体を破損すること無く剥離することは不可能で、リ
ペアー性が失なわれた。従って、エポキシ樹脂及び硬化
剤混合物の熱可塑性エラストマー100重量部に対する配
合量は、25重量部以上400重量部以下、更に好ましくは4
0重量部以上150重量部以下の範囲とするのが良い。
異方性導電フィルムは主として、液晶パネルとフレキ
シブルプリント回路基板の接合用に実用化されており、
被着体となる透明導電性ガラス基板、即ちインジウム−
スズ系酸化物皮膜が形成されたガラス基板との密着性は
欠かせない特性の１つである。この為、導電性粒子につ
いても種々検討した結果、インジウムを50％以上含み、
且つ、融点が110℃以上である２種以上の金属からなる
低融点半田が優れた接続安定性を示すことを見出した。
シブルプリント回路基板の接合用に実用化されており、
被着体となる透明導電性ガラス基板、即ちインジウム−
スズ系酸化物皮膜が形成されたガラス基板との密着性は
欠かせない特性の１つである。この為、導電性粒子につ
いても種々検討した結果、インジウムを50％以上含み、
且つ、融点が110℃以上である２種以上の金属からなる
低融点半田が優れた接続安定性を示すことを見出した。
低融点半田を得る方法は、インジウムのほか、例えば
ビスマス、カドミウム等をスズ／鉛系に添加する方法が
知られているが、ビスマス系、カドミウム系では圧着後
の引き剥がし試験で強度が低く、一方、インジウム系を
用いた場合は剥離後のガラス板表面に半田粉が凝集破壊
して残留しており強度も高い結果であった。更に、又、
ビスマス系は接合後の電気的接続信頼性においても不足
し、カドミウム系はその毒性から使用は避ける方が好ま
しい。
ビスマス、カドミウム等をスズ／鉛系に添加する方法が
知られているが、ビスマス系、カドミウム系では圧着後
の引き剥がし試験で強度が低く、一方、インジウム系を
用いた場合は剥離後のガラス板表面に半田粉が凝集破壊
して残留しており強度も高い結果であった。更に、又、
ビスマス系は接合後の電気的接続信頼性においても不足
し、カドミウム系はその毒性から使用は避ける方が好ま
しい。
インジウムの含有量は50％以下では密着性・信頼性に
おいてその添加効果は少ない。インジウムの含有量が50
％以上であっても、融点が110℃以下の場合、圧着後の
耐熱性に不足するだけでなく、圧着時に半田が溶融して
しまい、半田粒子の凝集がおこり、隣接する回路間の絶
縁信頼性を下げることになる。半田粉の融点はその組成
によって自由に変えられるが、110℃以上、更に好まし
くは120℃以上160℃以下の範囲にあることが好適であ
る。
おいてその添加効果は少ない。インジウムの含有量が50
％以上であっても、融点が110℃以下の場合、圧着後の
耐熱性に不足するだけでなく、圧着時に半田が溶融して
しまい、半田粒子の凝集がおこり、隣接する回路間の絶
縁信頼性を下げることになる。半田粉の融点はその組成
によって自由に変えられるが、110℃以上、更に好まし
くは120℃以上160℃以下の範囲にあることが好適であ
る。
導電性粒子としての半田粉の大きさは、接合する回路
のパターン精度によって、又、導電メカニズムによっ
て、それぞれ好適な範囲があるが、現状接合に用いられ
る回路幅／回路間隔＝0.1/0.1mmに適合するためには、
最大粒子径25μｍ以下、最小粒子径１μｍ以上の範囲に
あり、而も平均粒子径が５〜15μｍであることが必要で
ある。25μｍ以上の場合、粒子同志が凝集した時や、圧
着時に２〜３倍に押しつぶされた際に、隣接する回路同
志が短絡する恐れがある。又、１μｍ以下の場合には、
粒子の凝集が著しくなったり、異方性導電フィルム全体
としての誘電特性にも影響が出てくる。平均粒子径につ
いては断面観察によるその導電メカニズムから、厚み方
向に単一の粒子で電気的に接合されていることが望まし
く、５〜15μｍの場合が最も安定した接合状態を示す。
前記樹脂固形分に対する添加量については、0.5体積％
以下では導電性が得られず、又20％以上では隣接回路間
の絶縁信頼性が不良である。
のパターン精度によって、又、導電メカニズムによっ
て、それぞれ好適な範囲があるが、現状接合に用いられ
る回路幅／回路間隔＝0.1/0.1mmに適合するためには、
最大粒子径25μｍ以下、最小粒子径１μｍ以上の範囲に
あり、而も平均粒子径が５〜15μｍであることが必要で
ある。25μｍ以上の場合、粒子同志が凝集した時や、圧
着時に２〜３倍に押しつぶされた際に、隣接する回路同
志が短絡する恐れがある。又、１μｍ以下の場合には、
粒子の凝集が著しくなったり、異方性導電フィルム全体
としての誘電特性にも影響が出てくる。平均粒子径につ
いては断面観察によるその導電メカニズムから、厚み方
向に単一の粒子で電気的に接合されていることが望まし
く、５〜15μｍの場合が最も安定した接合状態を示す。
前記樹脂固形分に対する添加量については、0.5体積％
以下では導電性が得られず、又20％以上では隣接回路間
の絶縁信頼性が不良である。
以下、実施例をもとに本発明を説明する。
〔実施例１〜５〕 アクリロニトリル・ブタジエン共重合体（NBR）15部
（重量部、以下同様）（日本合成ゴム（株）製）85部の
メチルエチルケトンに溶解し、15％濃度に溶液を作製
した。同様にして、スチレン・ブタジエン共重合体（SB
R）についても15％濃度のトルエン溶液を作製した。
（重量部、以下同様）（日本合成ゴム（株）製）85部の
メチルエチルケトンに溶解し、15％濃度に溶液を作製
した。同様にして、スチレン・ブタジエン共重合体（SB
R）についても15％濃度のトルエン溶液を作製した。
次に、常温で固形のエポキシ樹脂（油化シェルエポキ
シ（株）製 EP−1001）33部とイミダゾール系硬化剤
（２−フェニル−４−メチルイミダゾール）２部をメチ
ルエチルケトン65部に溶解し、エポキシ樹脂溶液を作
製した。又、常温で液状のエポキシ樹脂としてビスフェ
ノール系エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製
EP−828）96部に、ジシアンジアミド1.5部を溶解したメ
チルセロソルブ溶液15部、および２−フェニル−４−メ
チルイミダゾール2.5部を溶解したメチルエチルケトン
溶液25部を、添加混合し均一な樹脂溶液を作製した。
シ（株）製 EP−1001）33部とイミダゾール系硬化剤
（２−フェニル−４−メチルイミダゾール）２部をメチ
ルエチルケトン65部に溶解し、エポキシ樹脂溶液を作
製した。又、常温で液状のエポキシ樹脂としてビスフェ
ノール系エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製
EP−828）96部に、ジシアンジアミド1.5部を溶解したメ
チルセロソルブ溶液15部、および２−フェニル−４−メ
チルイミダゾール2.5部を溶解したメチルエチルケトン
溶液25部を、添加混合し均一な樹脂溶液を作製した。
及びの熱可塑性エラストマー溶液と、及びの
エポキシ樹脂溶液とを第１表に示す割合で比率を変えて
混合した。
エポキシ樹脂溶液とを第１表に示す割合で比率を変えて
混合した。
次に、このようにして得た樹脂混合溶液に、インジウ
ム合金粒子（In65重量％、Pb20重量％、Sn15重量％、平
均粒子径13μｍ、最大粒子径17μｍ、最小粒子径２μ
ｍ）を、樹脂固形分に対して５体積％投入混合し、撹拌
混合機によって10分間混合した。このものをアプリケー
ターを用いて離型フィルム（ポリエチレンテレフタレー
トフィルム、厚さ25μｍ）上に、乾燥後のフィルム厚み
が20μｍになるように流延し、80℃で５分間乾燥し、異
方性導電フィルムを得た。
ム合金粒子（In65重量％、Pb20重量％、Sn15重量％、平
均粒子径13μｍ、最大粒子径17μｍ、最小粒子径２μ
ｍ）を、樹脂固形分に対して５体積％投入混合し、撹拌
混合機によって10分間混合した。このものをアプリケー
ターを用いて離型フィルム（ポリエチレンテレフタレー
トフィルム、厚さ25μｍ）上に、乾燥後のフィルム厚み
が20μｍになるように流延し、80℃で５分間乾燥し、異
方性導電フィルムを得た。
得られた異方性導電フィルムを用いて、インジウム−
スズ酸化物で回路形成した透明導電回路とフレキシブル
プリント回路板（ポリイミド25μｍ、銅箔18μｍ、回路
巾0.1mm、ピッチ0.1mm）を回路端子部を位置合わせした
後、150℃で30秒熱圧着することにより接続した。この
ようにして接続した試験片について、初期特性と、150
℃、1000Hr処理した後の特性比較を行なった。結果は第
１表に示した通りであった。
スズ酸化物で回路形成した透明導電回路とフレキシブル
プリント回路板（ポリイミド25μｍ、銅箔18μｍ、回路
巾0.1mm、ピッチ0.1mm）を回路端子部を位置合わせした
後、150℃で30秒熱圧着することにより接続した。この
ようにして接続した試験片について、初期特性と、150
℃、1000Hr処理した後の特性比較を行なった。結果は第
１表に示した通りであった。
〔比較例１〜３〕 実施例に示した樹脂溶液〜、及び、導電性粒子と
しての通常の6/4半田（Sn60％、Pn40％、500messパス）
を用いて、他は実施例と全く同様にして試験片を作製
し、信頼性評価を行なった。樹脂配合及び評価結果を第
１表に示した。
しての通常の6/4半田（Sn60％、Pn40％、500messパス）
を用いて、他は実施例と全く同様にして試験片を作製
し、信頼性評価を行なった。樹脂配合及び評価結果を第
１表に示した。
実施例ではいずれも優れたリペア性を示した。即ち、
150℃で30秒圧着後、顕微鏡観察の結果、被着体の端子
間にズレが発生した試験片について、再度加熱して直ち
に引き剥がしたところ、フィルムの破断も無く剥離する
ことができた。又、信頼性試験を終了した試験片につい
て、フレキシブルプリント回路板を剥離し、透明導電ガ
ラス表面の顕微鏡観察を行なった結果、ガラス表面の金
属粒子の凝集破壊した跡が観察され、優れた密着性が確
認できた。密着強度測定の結果からも、処理後強度がい
ずれも若干上昇しており、抵抗値の上昇もわずかなもの
であった。
150℃で30秒圧着後、顕微鏡観察の結果、被着体の端子
間にズレが発生した試験片について、再度加熱して直ち
に引き剥がしたところ、フィルムの破断も無く剥離する
ことができた。又、信頼性試験を終了した試験片につい
て、フレキシブルプリント回路板を剥離し、透明導電ガ
ラス表面の顕微鏡観察を行なった結果、ガラス表面の金
属粒子の凝集破壊した跡が観察され、優れた密着性が確
認できた。密着強度測定の結果からも、処理後強度がい
ずれも若干上昇しており、抵抗値の上昇もわずかなもの
であった。
これに対して、比較例１では、優れた密着強度と抵抗
値安定性を示したが、リペア性は全く無く、一度圧着し
た後、剥離を試みたところ、フレキシブルプリント回路
板が破断した。又、熱可塑性エラストマーのエポキシ樹
脂に対する配合比率が大きくなるほど初期値、処理後の
いずれも密着強度が低く、抵抗値安定性は得られなかっ
た。
値安定性を示したが、リペア性は全く無く、一度圧着し
た後、剥離を試みたところ、フレキシブルプリント回路
板が破断した。又、熱可塑性エラストマーのエポキシ樹
脂に対する配合比率が大きくなるほど初期値、処理後の
いずれも密着強度が低く、抵抗値安定性は得られなかっ
た。
本発明の異方性導電フィルムは、回路板に対する接着
力、接続抵抗等の特性が長時間の加熱処理後でも安定し
ている信頼性に優れると共に、再加熱によって容易に引
き剥がすことが出来てリペア性に優れ、作業性に優れ高
信頼性の微小回路の接続材料として有用である。
力、接続抵抗等の特性が長時間の加熱処理後でも安定し
ている信頼性に優れると共に、再加熱によって容易に引
き剥がすことが出来てリペア性に優れ、作業性に優れ高
信頼性の微小回路の接続材料として有用である。
Claims (1)
- 【請求項１】融点が150℃以下で溶剤に可溶性の熱可塑
性エラストマー100重量部、およびエポキシ樹脂とこれ
を硬化するのに用いる常温で固形のイミダゾール系化合
物を主成分とする硬化剤合計25〜400重量部を均一に分
散混合した樹脂溶液と、平均粒子径が５〜15μｍの範囲
にあり、且つ、最大粒子径が25μｍ以下、最小粒子径が
１μｍ以上であり、インジウムを50％以上含有し融点が
110℃以上である半田粉からなる導電性が粒子を、前記
樹脂溶液の固形分に対して0.5〜20体積％添加混合し均
一に分散せしめた混合溶液を、離型フィルム上に流延・
乾燥して厚さ50μｍ以下のフィルム状に形成しＢステー
ジ化して得られる、一度熱圧着した後、再度熱又は有機
溶剤によって剥離できることを特徴とする異方性導電フ
ィルム。
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| JP1106045A JP2680412B2 (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | 異方性導電フィルム |
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