Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP2919158B2 - 基板保持装置 - Google Patents

基板保持装置

Info

Publication number
JP2919158B2
JP2919158B2 JP5751292A JP5751292A JP2919158B2 JP 2919158 B2 JP2919158 B2 JP 2919158B2 JP 5751292 A JP5751292 A JP 5751292A JP 5751292 A JP5751292 A JP 5751292A JP 2919158 B2 JP2919158 B2 JP 2919158B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
base
chuck
suction plate
suction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP5751292A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH05226214A (ja
Inventor
毅 滝沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP5751292A priority Critical patent/JP2919158B2/ja
Publication of JPH05226214A publication Critical patent/JPH05226214A/ja
Priority to US08/378,878 priority patent/US5471279A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2919158B2 publication Critical patent/JP2919158B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/7075Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68735Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge profile or support profile
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/6875Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、露光されるウエハ等基
板を保持する基板保持装置に関し、特に露光装置に対し
て着脱自在であり、該露光装置から離れた位置において
ウエハ等基板の受渡しを行う基板保持装置に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】半導体の露光装置においては、これに対
して着脱自在である基板保持装置が設けられ、該基板保
持装置を前記露光装置の外へ搬出して、ウエハ等基板
(以下、「基板」という。)の受渡しを行うのが一般的
である。
【0003】すなわち図7に示すように、基板収納棚R
から取出された基板Wは、回動する搬送ハンドHによっ
て基板保持装置Aの吸着板51に対する受渡し位置へ搬
送され、該基板保持装置Aは搬送ハンドHの下方にあっ
て前記基板Wを受取ったのち、該基板Wと吸着板51と
の間の位置合わせを行い、次いで、露光装置Sへ搬入さ
れる。
【0004】このような基板保持装置の従来例を図8お
よび図9に示す。基板保持装置の本体である吸着板51
はその表面に基板Wを吸着するための吸着溝51aを備
えており、吸着溝51aは内部配管51bを経て真空ポ
ンプおよび加圧空気供給源を含む圧力制御装置へ接続さ
れる。吸着板51とこれに受渡された基板Wとの相対的
位置を調整する位置合わせは、吸着板51の1側縁に隣
接して固定された1対の基準ピン66a,66bおよび
これに対向する側縁に隣接して配置された押しピン62
からなる第1の位置合わせ手段と、前記2つの側縁に直
交する側縁に隣接して固定された基準ピン72およびこ
れに対向する側縁に隣接して配置された押しピン69か
らなる第2の位置合わせ手段によって行われる。
【0005】上述の位置合わせに当って、まず、吸着溝
51aに作用する真空吸着力を解除して、替わりに加圧
空気を供給することで吸着板51上の基板Wを浮上さ
せ、次いで各押しピン62,69をそれぞれバネ62
a,69aに抗して後退させていたシリンダ62b,6
9bのそれぞれの作動圧力を解除する。各シリンダ62
b,69bの作動圧力から解放された押しピン62,6
9は、それぞれバネ62a,69aの弾圧力によって各
矢印の方向へ移動し、基板Wを各基準ピン66a,66
b,72に対して係合させる。
【0006】このようにして基板Wの位置調整を行った
のち、再び吸着溝51aに真空吸着力を作用させて基板
Wを吸着板51に吸着させる。この状態で基板保持装置
Aを露光装置Sへ搬入する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の技術においては、吸着板の表面は基板の平面矯正のた
めに鏡面仕上が施されており、かつ吸着される基板自体
も両面に鏡面仕上げを施した薄板であるため、搬送ハン
ドから基板を受取ったのち、吸着溝による真空吸着力を
解除して逆に加圧空気を噴出し、これによって前記吸着
板から基板を浮上させる際に、前述のように鏡面化され
た吸着板の表面と、同じく鏡面化された基板の表面が、
一部でリンキング(密着)現象を起して基板が歪み、不
完全な浮上状態となる傾向がある。
【0008】その結果、押しピンによる吸着板と基板の
位置合わせを円滑に行うことができず、また基板と基準
ピンの衝突による両者の損傷、吸着板の表面の摩耗等を
ひき起し、加えて発塵によるデフォーカスの原因ともな
る。
【0009】また基板を浮上させるための加圧空気に不
純物が混入した場合、基板が汚染されるおそれもある。
さらに図9に示すように、基板が各基準ピンに対して水
平方向に押圧されるため、押しピンのバネの弾圧力が吸
着板の真空吸着力に対して相対的に大きすぎる場合に
は、位置合わせ後に吸着板に基板を吸着する際の障害と
なり、また逆に小さすぎる場合は押しピンの押圧力が不
足して位置合わせの精度が損われる。従って、前記バネ
の弾圧力の調整に高精度を要するという問題もある。
【0010】本発明は上記従来の技術の有する解決すべ
き課題に鑑みてなされたものであり、基板を歪ませるこ
となく、また基準ピンおよび吸着板の吸着面を損傷する
ことなく、基板の位置合わせを容易にかつ高精度で行う
ことのできる基板保持装置を提供することを目的とする
ものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の基板保持装置は、基板を吸着自在である吸
着板と、前記吸着板を載置し、装置に対して着脱自在に
搬出入される搬送ベースと、前記吸着板を前記搬送ベー
スに吸着させるための排気と、前記吸着板を前記搬送ベ
ースから離間させるための加圧空気の供給を交互に行う
排気給気手段と、前記吸着板を前記搬送ベースに対して
相対的に移動させ、前記吸着板に吸着された基板を基準
部材に係合させて位置合わせする駆動手段と、前記吸着
板に吸着された基板が前記搬送ベース上の所定の位置に
到達したことを検出する基板位置センサーと、前記基板
位置センサーの出力に基づいて前記排気給気手段の前記
排気を開始する切換手段を備えていることを特徴とす
る。
【0012】
【作用】吸着板を加圧空気によって搬送ベースから離間
させた状態で、搬送ハンド等によって搬入された基板を
吸着板の表面に吸着させる。次いで駆動手段の駆動によ
って前記吸着板をその表面に吸着した基板とともに搬送
ベース上で所定の方向へ移動させる。吸着板とともに移
動する基板が、搬送ベース上の所定の位置に到達する
と、基板位置センサーがこれを感知し、排気給気手段の
排気が開始され吸着板が搬送ベースに吸着される。
【0013】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
【0014】図1は第1実施例を示す斜視図であって、
本実施例の基板保持装置の吸着板であるフロートチャッ
ク1はその表面に複数の吸着溝1aをもち、各吸着溝1
aは内部配管1b(図2に示す)に接続され、基板吸着
用の排気ライン1c(図2に示す)はニップル1dによ
って前記内部配管1bに着脱自在に接続される。
【0015】 すなわちフロートチャック1は、前記排
気ライン1cから供給される真空吸着力によってその表
面に基板Wを吸着する。フロートチャック1を載置し、
露光装置等の装置に対して着脱自在に搬出入される搬送
ベースであるベースチャック2は、図2および図3に示
すように、フロートチャック1の下面に向って開口する
排気給気手段である複数の開口2aおよびこれらに連通
する内部配管2bを備えており、フロートチャック1を
吸着または浮上させるための排気給気ライン2cは、ニ
ップル2dによって前記内部配管2bに着脱自在に接続
され、前記排気給気ライン2cは、切換手段である切換
弁(図示せず)を介して、フロートチャック1を吸着さ
せるための排気を行う真空源およびフロートチャック1
を浮上させるための加圧空気を供給する加圧空気供給源
に接続される。
【0016】すなわちベースチャック2は、前記排気給
気ライン2cから供給される真空吸着力または加圧空気
によって、前記フロートチャック1をその表面に吸着ま
たは浮上させる。
【0017】 ベースチャック2はその一側縁20aに
隣接する位置に1対の固定ピン21a,21bを備え、
各固定ピン21a,21bはベースチャック2に固着さ
れている。両固定ピン21a,21bの間には、しピ
ン22が配置され、該押しピン22はバネ23によっ
て、フロートチャック1の縁10aに押圧される。ベ
ースチャック2の前記側縁20aに対向する側縁20b
には、第1および第2の基板位置センサーS1,S2、
および押しピン22とともに駆動手段を構成するシリン
ダ24が配置され、該シリンダ24は配管24a,24
bから交互に供給される加圧空気によってシリンダピン
25を往復移動する。
【0018】 各基板位置センサーS1,S2はそれぞ
れ、フロートチャック1に吸着された基板Wの端縁に係
合可能な基準部材である基準ピン26a,26bおよび
フォトセンサー27a,27bからなる。
【0019】 さらにベースチャック2は、残りの1対
の側縁20c,20dの一方の側縁20cに固定ピン2
8およびバネ30によってフロートチャック1の端縁1
0cに押圧されるしピン29を備えており、これらは
それぞれ前述の各固定ピン21a,21bおよび押しピ
ン22と同様である。
【0020】 また他方の側縁20dには、前記シリン
ダ24と同様の、押しピン29とともに駆動手段を構成
するシリンダ31および前記第1または第2の基板位置
センサーS1,S2と同様の第3の基板位置センサーS
3が設けられる。前記シリンダ31は、前記シリンダピ
ン25と同様シリンダピン32を備え、第3の基板位
置センサーS3は前記各基準ピン26a,26bと同様
基準部材である基準ピン33、および前記各フォトセ
ンサー27a,27bと同様のフォトセンサー34を備
えている。
【0021】次に本実施例の操作を説明する。
【0022】 搬送ハンドから基板Wを受取るに際し
て、まずベースチャック2の開口2aから加圧空気を噴
出させてフロートチャック1を浮上(離間)させる。次
いで各シリンダ24,31を駆動してそれぞれのシリン
ダピン25および32を、これに対向するフロートチャ
ック1の各端縁10b,10dに押圧し、該フロートチ
ャック1を前記各固定ピン21a,21b,28の方向
に移動させる。フロートチャック1の前記端縁10b,
10dと反対側の端縁10a,10cが各固定ピン21
a,21b,28に近づくにつれて、該端縁10a,1
0cのそれぞれに係合する各押しピン22,29がそれ
ぞれのバネ23,30に抗して後退する。 すなわち、
フロートチャック1は、ベースチャック2から浮上し、
その周端縁を各シリンダピン25,32および各固定ピ
ン21a,21b,28によって支持された状態で、搬
送ハンドから基板Wを受取る。該基板Wは、前記吸着溝
1aに作用する真空吸着力によって、フロートチャック
1の表面に吸着される。
【0023】次いで各シリンダ24,31が逆方向に駆
動され、各シリンダピン25,32をフロートチャック
1の各端縁10b,10dから後退させる。これに伴っ
て反対側の端縁10a,10cに係合する押しピン2
2,29が、前記バネ23,30の復元力によって、フ
ロートチャック1を前述と逆の方向へ移動させる。
【0024】すなわち、基板Wを吸着したフロートチャ
ック1は、押しピン22,29の押圧力によって、前記
基準ピン26a,26bおよび33に向って移動する。
【0025】基板Wが各基準ピン26a,26b,33
に係合すると、フォトセンサー27a,27b,34の
出力によって排気給気ライン2cの切換弁が作動され、
ベースチャック2の内部配管2bは加圧空気供給源に替
えて真空源に接続され、その結果前記開口2aに作用す
る真空吸着力によって、フロートチャック1が吸着され
る。すなわちフロートチャック1とベースチャク2が真
空吸着力によって一体的に結合される。
【0026】 最後に、各フォトセンサー27a,27
b,34によって基板Wがベースチャック2上の所定の
位置にあるのを確認し、フロートチャック1およびベー
スチャック2のそれぞれの真空吸着力が充分であること
を確認したうえで、各ニップル1d,2dのそれぞれ
に、排気ライン1cおよび排気給気ライン2cを取り付
けたまま、この状態の基板保持装置を吸着した基板Wと
ともに露光装置へ搬入する。
【0027】前述のように、搬送ハンドから受取った基
板の位置合わせは、該基板をフロートチャックに吸着し
た状態で行われるため、加圧空気による浮上力が直接基
板に作用することなく、従ってこれによる基板の歪およ
び汚染のおそれがない。また基板の位置合わせによって
基板を吸着するフロートチャックの表面が摩耗すること
もない。
【0028】次に押しピン22、基準ピン26a、フォ
トセンサー27aについてその詳細を説明する。
【0029】押しピン22は図3に示すように、スライ
ダ22aと一体であり、スライダ22aはベースチャッ
ク2に固着されたハウジング22b内を摺動自在であ
り、バネ23はハウジング22bとスライダ22aの間
に配置され、スライダ22aをベースチャック2の中心
に向って押圧する。これによって、スライダ22aと一
体である押しピン22がベースチャック2の中心に向っ
て押圧される。押しピン29についても同様であるので
説明は省略する。
【0030】基準ピン26aは、支持体26cに螺着さ
れ、支持体26cは、ベースチャック2に固着されたハ
ウジング26d内を摺動自在であり、ハウジング26d
と支持体26cとの間にはバネ26eが配置される。前
述のように押しピン22によってフロートチャック1が
押しもどされ、基板Wの端縁が基準ピン26aに係合し
た状態でベースチャック2に真空吸着力を作用させたと
き、基準ピン26aはバネ26eを圧縮しつつ基板Wと
ともにベースチャック2へと近づく方向へ移動する。従
って基準ピン26aと基板Wの接触面に摺動摩擦が生じ
ることはない。他の基準ピン26bおよび33について
も同様であるので説明は省略する。
【0031】なお、各基準ピン26a,26b,33の
材質が摩擦係数の小さい樹脂であれば、上述のようなバ
ネによる遊動機構は必ずしも必要ではない。
【0032】フォトセンサー27aは、図4に示すよう
に、ベースチャック2に固着された受光器27cおよび
その中央部分をベースチャック2に枢着されたアーム2
7dからなり、アーム27dの一端にはロール27e、
他端には遮光板27fが保持される。基板Wが基準ピン
26aへと近づくとロール27eが点線で示す位置から
実線で示す位置へ向って押圧され、アーム27dはバネ
27gに抗して矢印Pの方向へ枢動する。
【0033】受光器27cに入射する光線が遮光板27
fによって遮られたことによって発せられる出力信号に
より、基板Wの端縁が基準ピン26aに到達したことを
検知する。他のフォトセンサー27b,34についても
同様であるので説明は省略する。
【0034】図5は、フロートチャックの変形例を示
す。本変形例のフロートチャック101は、基板を載置
する面に多数の突起101aを設けて、基板に接触する
表面の面積を出来るだけ小さくしたものである。これに
よって、基板との間にゴミをはさみ込む可能性を少くす
るとともに、リンキングを防止することができる。加え
て真空解除に要する時間が少くてすみ、基板の着脱を速
やかに行うことができる。
【0035】図6は第2実施例を示す模式断面図であっ
て、本実施例のフロートチャック201は、一方の面に
基板Wを吸着する複数の吸着溝201aを備え、反対側
の面にベースチャック202に対向する開口201bを
備えている。吸着溝201aに接続される内部配管20
1cはニップル201dによって排気ライン(図示せ
ず)に接続され、開口201bに接続される内部配管2
01eはニップル201fによって切換弁を有する排気
給気ライン(図示せず)に接続される。
【0036】基板Wはニップル201dを経て供給され
る真空吸着力によってフロートチャック201の表面に
吸着される。このときフロートチャック201は、ニッ
プル201fを経て該フロートチャック201の開口2
01bから噴出される加圧空気によってベースチャック
202の表面から浮上している。
【0037】第1実施例と同様の押しピン、基板位置セ
ンサー等の手段によって基板の位置合わせを行ったの
ち、前記排気給気ラインの切換弁を作動させることで前
記加圧空気を解除し替わりに真空吸着力を供給して、ベ
ースチャック202の表面にフロートチャック201を
吸着する。
【0038】 本実施例によれば、ベースチャック20
2に比べてフロートチャック201の寸法が小さいた
め、フロートチャック201を浮上、吸着する内部配管
の加工等が簡略化される。なお、フロートチャック20
1とベースチャック202以外は第1実施例と同様であ
るので説明は省略する。
【0039】なお、各押しピンを押圧するバネの替わり
に加圧空気によるシリンダを用いることも可能である。
この場合はシリンダに供給する加圧空気の圧力を制御す
ることによって、押しピンの押圧力を調整することがで
きる。また前記加圧空気を供給するタイミングを調整
し、各押しピンの駆動時間を互にずらせることにより、
フロートチャックの移動を互に直交する2軸に沿った直
線運動にすることができる。
【0040】 また、フロートチャック材質は、基板
の材質がガラスであることを考慮して、重量および剛性
の点から軽量セラミックが望ましい。
【0041】
【発明の効果】本発明は上述のとおり構成されているの
で、以下に記載する効果を奏する。基板を吸着する吸着
板を基板保持装置の台板から浮上させて移動させること
で位置合わせを行うものであるから、吸着板の吸着面を
摩耗させることなく、また、吸着面とのリンキング等に
よって基板を歪ませるおそれがない。さらに、基準ピン
に大きな衝撃を与えることなく、容易にかつ高精度で基
板の位置合わせを行うことができる。加えて、加圧空気
によって基板を浮上させて位置合わせを行う場合のよう
に加圧空気に含まれる不純物により基板表面が汚染され
るおそれもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施例の斜視図である。
【図2】第1実施例の一部破断模式平面図である。
【図3】図2のA−A線に沿ってとった断面図である。
【図4】フォトセンサーを説明する模式図である。
【図5】フロートチャックの変形例を示す斜視図であ
る。
【図6】第2実施例の一部分を示す断面図である。
【図7】基板保持装置と搬送ハンドおよび露光装置の関
係を説明する説明図である。
【図8】従来例を示す模式平面図である。
【図9】図8のB−B線に沿ってとった断面図である。
【符号の説明】
1,201 フロートチャック 1a,201a 吸着溝 1c 排気ライン 2,202 ベースチャック 2a,201b 開口 2c 排気給気ライン 21a,21b,28 固定ピン 22,29 押しピン 23,30 バネ 24,31 シリンダ 25,32 シリンダピン 26a,26b,33 基準ピン 27a,27b,34 フォトセンサー

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を吸着自在である吸着板と、前記吸
    着板を載置し、装置に対して着脱自在に搬出入される搬
    送ベースと、前記吸着板を前記搬送ベースに吸着させる
    ための排気と、前記吸着板を前記搬送ベースから離間さ
    せるための加圧空気の供給を交互に行う排気給気手段
    と、前記吸着板を前記搬送ベースに対して相対的に移動
    させ、前記吸着板に吸着された基板を基準部材に係合さ
    せて位置合わせする駆動手段と、前記吸着板に吸着され
    た基板が前記搬送ベース上の所定の位置に到達したこと
    検出する基板位置センサーと、前記基板位置センサー
    の出力に基づいて前記排気給気手段の前記排気を開始す
    る切換手段を備えていることを特徴とする基板保持装
    置。
  2. 【請求項2】 排気給気手段が、搬送ベースおよび吸着
    板の少くとも一方に設けられた複数の開口と、該開口に
    連通する内部配管と、該内部配管に着脱自在に接続され
    た排気給気ラインからなり、該排気給気ラインが真空源
    と加圧空気供給源を備えていることを特徴とする請求項
    1記載の基板保持装置。
JP5751292A 1992-02-10 1992-02-10 基板保持装置 Expired - Fee Related JP2919158B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5751292A JP2919158B2 (ja) 1992-02-10 1992-02-10 基板保持装置
US08/378,878 US5471279A (en) 1992-02-10 1995-01-26 Apparatus and method for supporting a substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5751292A JP2919158B2 (ja) 1992-02-10 1992-02-10 基板保持装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05226214A JPH05226214A (ja) 1993-09-03
JP2919158B2 true JP2919158B2 (ja) 1999-07-12

Family

ID=13057790

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5751292A Expired - Fee Related JP2919158B2 (ja) 1992-02-10 1992-02-10 基板保持装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5471279A (ja)
JP (1) JP2919158B2 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012171252A1 (zh) * 2011-06-17 2012-12-20 长沙中联重工科技发展股份有限公司 定位装置和移动定位方法
CN102909749A (zh) * 2011-08-01 2013-02-06 海德堡印刷机械股份公司 具有压力空气操控的闭合框架的页张模切和/或压印机
CN103495881A (zh) * 2013-10-14 2014-01-08 无锡凯涵科技有限公司 一种压力块加工定位夹紧装置
CN104308606A (zh) * 2014-11-11 2015-01-28 昆山冠品优精密机械有限公司 真空载具
CN111863664A (zh) * 2020-07-29 2020-10-30 北京七星华创集成电路装备有限公司 基板归正装置及半导体加工设备

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6473157B2 (en) * 1992-02-07 2002-10-29 Nikon Corporation Method of manufacturing exposure apparatus and method for exposing a pattern on a mask onto a substrate
IT1285292B1 (it) * 1996-03-05 1998-06-03 Dea Spa Attrezzatura di supporto riconfigurabile, particolarmente per una macchina di misura, e relativo metodo di configurazione.
JPH1050584A (ja) * 1996-08-07 1998-02-20 Nikon Corp マスク保持装置
US6307616B1 (en) * 1996-09-09 2001-10-23 Canon Kabushiki Kaisha Exposure apparatus and substrate handling system therefor
US5937993A (en) * 1997-01-14 1999-08-17 Tamarac Scientific Co., Inc. Apparatus and method for automatically handling and holding panels near and at the exact plane of exposure
JPH10224097A (ja) * 1997-02-04 1998-08-21 Mitsubishi Electric Corp 両面実装基板用受け治具
JPH10223519A (ja) * 1997-02-04 1998-08-21 Nikon Corp 投影露光装置
WO1998043788A1 (en) * 1997-03-28 1998-10-08 Preco Industries, Inc. Web or sheet-fed apparatus having high-speed positioning mechanism
US5905566A (en) * 1997-04-10 1999-05-18 International Business Machines Corporation Laser ablation top surface reference chuck
US6091055A (en) * 1997-08-04 2000-07-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of heat treating object and apparatus for the same
US6305677B1 (en) 1999-03-30 2001-10-23 Lam Research Corporation Perimeter wafer lifting
TW513617B (en) * 1999-04-21 2002-12-11 Asml Corp Lithographic projection apparatus and method of manufacturing a device using a lithographic projection apparatus
KR100706381B1 (ko) * 1999-06-03 2007-04-10 동경 엘렉트론 주식회사 기판반송장치
JP2001183844A (ja) * 1999-12-22 2001-07-06 Sharp Corp 露光方法
JP3682395B2 (ja) * 2000-01-21 2005-08-10 株式会社ニコン 走査型露光装置および走査露光方法
JP2001318470A (ja) * 2000-02-29 2001-11-16 Nikon Corp 露光装置、マイクロデバイス、フォトマスク、及び露光方法
JP4700819B2 (ja) * 2000-03-10 2011-06-15 キヤノン株式会社 基板保持装置、半導体製造装置および半導体デバイス製造方法
US6478136B2 (en) * 2001-01-08 2002-11-12 Nikon Corporation Method and apparatus for automatically transporting and precisely positioning work pieces at processing stations
US6553644B2 (en) * 2001-02-09 2003-04-29 International Business Machines Corporation Fixture, carrier ring, and method for processing delicate workpieces
JP2002351082A (ja) * 2001-05-24 2002-12-04 Adtec Engineeng Co Ltd 露光装置用基板ステージ
DE10128713A1 (de) * 2001-06-13 2003-01-09 Erich Thallner Justiertisch
JP2005003799A (ja) * 2003-06-10 2005-01-06 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性板状部材吸着機構及び画像記録装置
EP1500980A1 (en) * 2003-07-22 2005-01-26 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
KR100609115B1 (ko) * 2003-10-27 2006-08-09 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 레티클 홀더 및 레티클의 조립체
US7236233B2 (en) * 2003-10-27 2007-06-26 Asml Netherlands B.V. Assembly of a reticle holder and a reticle
KR100601988B1 (ko) * 2005-02-05 2006-07-18 삼성전자주식회사 웨이퍼 가열 장비
KR100898793B1 (ko) * 2005-12-29 2009-05-20 엘지디스플레이 주식회사 액정표시소자용 기판 합착 장치
JP4796128B2 (ja) * 2006-03-14 2011-10-19 平田機工株式会社 移載ロボット
US7978308B2 (en) * 2006-05-15 2011-07-12 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
PL1998366T3 (pl) * 2007-04-27 2010-12-31 Applied Materials Inc Urządzenie do obróbki substratu i sposób pozycjonowania substratu
TW201013835A (en) * 2008-09-26 2010-04-01 Gudeng Prec Industral Co Ltd Sheet clamping apparatus
JP2011134946A (ja) * 2009-12-25 2011-07-07 Canon Inc ステージ装置、それを用いた露光装置、及びデバイスの製造方法
US9371584B2 (en) * 2011-03-09 2016-06-21 Applied Materials, Inc. Processing chamber and method for centering a substrate therein
CN102785092A (zh) * 2012-08-01 2012-11-21 济南蓝贝思特科技有限公司 多媒体黑板用书写板气动定位装置
US9082799B2 (en) * 2012-09-20 2015-07-14 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. System and method for 2D workpiece alignment
DE102014100351B4 (de) * 2014-01-14 2022-10-06 Johannes Herrmann e. K. Luftgelagertes Auflageelement insbesondere für Kraftfahrzeuge
CN103752576B (zh) * 2014-01-14 2015-11-18 无锡江南计算技术研究所 一种离心清洗通用治具
CN104589113B (zh) * 2014-12-02 2016-09-07 爱彼思(苏州)自动化科技有限公司 壳体夹持装置
NL2014864B1 (en) * 2015-05-27 2017-01-31 Suss Microtec Lithography Gmbh Device for treating a disc-shaped substrate and support adapter.
CN104992919B (zh) * 2015-07-21 2017-11-07 合肥鑫晟光电科技有限公司 定位脚、定位装置及位置归正方法
CN106773157B (zh) * 2016-12-06 2018-08-31 友达光电(昆山)有限公司 位置校正装置及位置校正方法
US11237477B2 (en) * 2017-09-29 2022-02-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Reticle container
CN108663912A (zh) * 2018-05-10 2018-10-16 柳州市融腾商贸有限公司 一种电子元件生产的光刻装置
JP7444428B2 (ja) * 2019-03-15 2024-03-06 株式会社ナノテム パッドユニット、真空チャック装置及び工作機械
CN111055100B (zh) * 2019-12-27 2021-07-27 中国科学院沈阳自动化研究所 一种门头板精确定位机构
CN111633583B (zh) * 2020-05-25 2021-09-07 嘉兴跃华节能科技有限公司 一种玻璃加工用的快速装夹定位装置及方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3711081A (en) * 1970-03-31 1973-01-16 Ibm Semiconductor wafer chuck
JPS5447581A (en) * 1977-09-22 1979-04-14 Hitachi Ltd Mask aligner
USRE30601E (en) * 1978-12-11 1981-05-05 International Business Machines Corporation Alignment apparatus
US4242038A (en) * 1979-06-29 1980-12-30 International Business Machines Corporation Wafer orienting apparatus
US4345836A (en) * 1979-10-22 1982-08-24 Optimetrix Corporation Two-stage wafer prealignment system for an optical alignment and exposure machine
US5085558A (en) * 1987-02-09 1992-02-04 Svg Lithography Systems, Inc. Wafer handling system
JPH02169938A (ja) * 1988-09-22 1990-06-29 Mitsubishi Electric Corp 空気調和機
JPH02182656A (ja) * 1989-01-09 1990-07-17 Konica Corp ウェブの張力調整装置
JP2880264B2 (ja) * 1990-07-12 1999-04-05 キヤノン株式会社 基板保持装置
JP2880262B2 (ja) * 1990-06-29 1999-04-05 キヤノン株式会社 ウエハ保持装置
EP0463853B1 (en) * 1990-06-29 1998-11-04 Canon Kabushiki Kaisha Vacuum chuck
US5160959A (en) * 1991-12-09 1992-11-03 Massachusetts Institute Of Technology Device and method for the alignment of masks

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012171252A1 (zh) * 2011-06-17 2012-12-20 长沙中联重工科技发展股份有限公司 定位装置和移动定位方法
CN102909749A (zh) * 2011-08-01 2013-02-06 海德堡印刷机械股份公司 具有压力空气操控的闭合框架的页张模切和/或压印机
CN102909749B (zh) * 2011-08-01 2016-08-03 天津长荣印刷设备股份有限公司 具有压力空气操控的闭合框架的页张模切和/或压印机
CN103495881A (zh) * 2013-10-14 2014-01-08 无锡凯涵科技有限公司 一种压力块加工定位夹紧装置
CN103495881B (zh) * 2013-10-14 2016-07-06 无锡凯涵科技有限公司 一种压力块加工定位夹紧装置
CN104308606A (zh) * 2014-11-11 2015-01-28 昆山冠品优精密机械有限公司 真空载具
CN111863664A (zh) * 2020-07-29 2020-10-30 北京七星华创集成电路装备有限公司 基板归正装置及半导体加工设备

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05226214A (ja) 1993-09-03
US5471279A (en) 1995-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2919158B2 (ja) 基板保持装置
TW201933520A (zh) 搬送裝置、曝光裝置以及元件製造方法
JPH06239404A (ja) プレート状の基板を保持しかつ搬送する方法および装置
WO1999039999A1 (fr) Appareil de support d'une plaque de base, appareil et procede de transport de cette plaque, appareil de remplacement de cette plaque et appareil d'exposition et procede de fabrication dudit appareil
CN101243361A (zh) 工件输送装置和具备其的图像形成装置及工件输送方法
JP2011233776A (ja) 物体搬送装置、物体支持装置、物体搬送システム、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び物体搬送方法
JP2004083180A (ja) シート状基板の搬送装置及び搬送方法
JP2019142633A (ja) 搬送システム、及び搬送方法
TWI838565B (zh) 晶圓搬送裝置
CN111029253B (zh) 环状框架的保持机构
JP4052826B2 (ja) マスクと露光対象基板との搬送に兼用できる搬送アーム及びそれを備えた露光装置
JPH11233400A (ja) 露光装置、ウエハチャックのクリーニング方法、クリーニング用砥石およびデバイス製造方法
JP2568272B2 (ja) ガラス基板の搬送装置
JP2598768Y2 (ja) 搬送装置
JPH0410452A (ja) 基板の縦型搬送装置
JPH04116034A (ja) シート体枚葉装置
JPH05323251A (ja) 近接露光装置の基板搬送機構
JPH1174182A (ja) マスク搬送装置及びマスクステージ
KR20220094120A (ko) 테이프 마운터
JP4594541B2 (ja) 基板露光装置およびその使用方法
JP3949021B2 (ja) ワーク保持装置
JPH05253879A (ja) 搬送方法及び搬送装置
JPS6017919A (ja) ウエハのハンドリング方法およびその装置
JPH11124231A (ja) 基板搬送装置及び位置決め装置
JPH1012697A (ja) 基板挿抜装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees