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JP2819523B2 - 印刷配線板及びその製造方法 - Google Patents

印刷配線板及びその製造方法

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JP2819523B2
JP2819523B2 JP4271303A JP27130392A JP2819523B2 JP 2819523 B2 JP2819523 B2 JP 2819523B2 JP 4271303 A JP4271303 A JP 4271303A JP 27130392 A JP27130392 A JP 27130392A JP 2819523 B2 JP2819523 B2 JP 2819523B2
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aluminum core
core material
copper
plating
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周市 遠藤
基 菅
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インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はアルミニウム等の金属材
料を芯材とする印刷配線板（ＰＷＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ
Ｗｉｒｉｎｇ Ｂｏａｒｄ）に関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷配線板には有機絶縁材料を芯材とす
るもの、セラミック等の無機絶縁材料を芯材とするも
の、及び、金属材料を芯材とする金属芯基板（Ｍｅｔａ
ｌ Ｃｏｒｅｄ Ｂｏａｒｄ）とが知られている。此等
の内、金属材料、特にアルミニウムを芯材とする基板
は、放熱性や機械的強度等に優れており、近年の高密度
実装用の基板に適している。アルミニウムを芯材とする
従来の金属芯基板は、例えば特開昭６１−１３１５５
２、同６２−１３２３９２、及び、同６３−９８１７９
に記載されているように、アルミニウム芯材の上に有機
絶縁層が形成され、有機絶縁層の上に配線層が形成され
ている構造が一般的であった。アルミニウム芯材の表面
には酸化アルミニウムが形成されているのが通常である
と思われる。
【０００３】ところが、このような従来構造では、アル
ミニウム芯材と有機絶縁層との接着力が十分でなく、高
温多湿な環境下では有機絶縁層がアルミニウム芯材から
剥離する場合があった。また、このような従来構造で
は、アルミニウム芯材に形成したスルーホール用貫通孔
の内周面上に導電路用の銅メッキを形成しようとする
と、銅メッキ工程で使用する強アルカリ液によってアル
ミニウム芯材が侵食されてしまうという問題があった。
また、特開昭６２−４８０８９の第２図には、アルミニ
ウム芯材等の金属芯１の上にニッケル等の易半田性金属
のメッキ層２が形成され、その上に接着剤層５を介して
電気絶縁層３が形成された金属芯基板が示されている。
しかし、接着剤層５として示されているのは、有機材系
の接着剤の範囲に限られており、メッキ層２と電気絶縁
層３との間の接着力は必ずしも十分ではなかく、前述の
従来構造と同様に、高温多湿な環境下で有機絶縁層がア
ルミニウム芯材から剥離する場合があった。
【０００４】
【解決しようとする問題点】本発明の目的は、アルミニ
ウム芯材と有機絶縁層とが強固に接着されているために
高温多湿下でも有機絶縁層のアルミニウム芯材からの剥
離がなく、また、アルミニウム芯材を、製造で用いられ
る強アルカリ液から保護することができ、さらに、スル
ーホール内の銅メッキを行うことも容易な、アルミニウ
ム芯材の印刷配線板及びその製造方法を提供することで
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明は、選択された位置にスルーホール用貫通孔を
有するアルミニウム芯材上に、ニッケル層及び接着強化
用金属酸化物層（例えば、銅黒化処理層）を介して有機
絶縁層を形成する。接着力強化用金属酸化物層を利用す
ることにより、有機樹脂材系の接着剤を利用する場合よ
りも、有機絶縁層のアルミニウム芯材からの剥離を有効
に防止することができる。また、ニッケル層は、アルミ
ニウム芯材の表面の酸化物層を除去した後、水洗及び表
面活性化処理工程を経て、ニッケルメッキのための下地
層なしでアルミニウム芯材上に無電解メッキで形成され
る。ニッケル層は、スルーホール用貫通孔を含むアルミ
ニウム芯材の領域上にメッキ形成され、銅メッキの過程
および接着力強化用金属酸化物層の形成過程で用いられ
る強アルカリ液による侵食からアルミニウム芯材を保護
すると共に、スルーホール内の銅メッキのための良質の
下地を与える。
【０００６】
【実施例】図１には本発明に係る印刷配線板の一実施例
が示されている。アルミニウム芯材１を芯材とする印刷
配線板にはスルーホール２が形成されている。アルミニ
ウム芯材１の表面は保護用金属メッキ層としてのニッケ
ル層３により覆われている。ニッケル層３の表面は、接
着力強化用金属酸化物層としての黒化処理された銅層４
により覆われている。アルミニウム芯材１の上には此等
のニッケル層３及び黒化処理銅層４を介して有機絶縁層
としてのエポキシ・プリプレグ層５が積層されている。
【０００７】酸化処理の一種である黒化処理を施された
銅層４は針状構造となり、表面積が増大しており、エポ
キシ・プリプレグ層５とアルミニウム芯材１との間の接
着力を強固にする。後に詳述するように、黒化処理され
た銅層４を形成するには、先ず銅メッキを施し、その
後、銅メッキ層に対して黒化処理を施す。銅メッキの際
には強アルカリ液中にアルミニウム芯材１を浸すことに
なるが、強アルカリ液はアルミニウム芯材１を侵食して
しまう。ところが、アルミニウム芯材１はニッケル層３
により保護されており、強アルカリ液によってもアルミ
ニウム芯材１は侵食されない。ニッケル層３のこのよう
な保護作用は、酸化アルミニウム層によっては得られな
い。
【０００８】ニッケル層３の働きは、強アルカリ液から
のアルミニウム芯材１の保護に止どまらず、銅メッキ層
を黒化処理する工程からもアルミニウム芯材１を保護す
る。更に、ニッケル層３はアルミニウム芯材１と金属間
結合により強固に結合し、銅メッキ層とも強固に結合す
る。そのため、エポキシ・プリプレグ層５をアルミニウ
ム芯材１に強固に結合させることができる。
【０００９】エポキシ・プリプレグ層５の上には配線層
としての銅配線層６が形成され、銅配線層６の上には半
田層７が形成されている。銅配線層６及び半田層７はス
ルーホール２内にも形成されている。エポキシ・プリプ
レグ層５の表面の銅配線層６が形成された領域以外の領
域にはソルダー・レジスト層８が形成されている。
【００１０】次に、図２乃至図１６をも参照して、本発
明に係る製造方法の一実施例について説明する。図２に
示されるようなアルミニウム芯材１に穴明け加工して、
図３に示されるように、スルーホール用貫通孔１２を形
成する。次ぎに、図４に示されるように、スルーホール
用貫通孔１２を含むアルミニウム芯材１の表面にニッケ
ル層３を形成する。
【００１１】ニッケル層３の形成方法の例を詳述する。
先ず、アルミニウム芯材１を脱脂液に浸して脱脂する。
例えば、奥野製薬のトップアクリン１６０の濃度４０か
ら６０ｇ／ｌで液温度が５５から６０度Ｃの溶液中にア
ルミニウム芯材１を６分間浸す。脱脂したアルミニウム
芯材１を水洗し、中和し、更に水洗する。中和処理は、
例えば、アルミニウム芯材１を、濃度３５０から４５０
ｇ／ｌにした硝酸６７％溶液中に常温で１分間浸すこと
により行う。次に、アルミニウム芯材１をエッチングし
てアルミニウム芯材１の表面の酸化アルミニウム層を除
去する。このエッチングは、例えば、アルミニウム芯材
１を濃度７５から１００ｇ／ｌ、液温度５５から６０度
Ｃの苛性ソーダ中に３０から９０秒間浸すことにより行
う。
【００１２】酸化アルミニウム層を除去した後、アルミ
ニウム芯材１を水洗し、前述の場合と概ね同様の条件で
中和し、更に水洗する。次に２０から３０度Ｃのデスマ
ット（脱スマット）液、例えば、奥野製薬のＡＤＤ３２
０中に２０から３０秒間アルミニウム芯材１を浸して、
アルミニウム芯材１の表面を活性デスマット処理し、水
洗し、更に、シャワー水洗する。活性デスマット処理
は、スマット（smut）と呼ばれる表面の汚れの除去と表
面の活性化を行う処理であり、奥野製薬のＡＤＤ３２０
は、硝酸６０重量％、フッ化水素４重量％、硫酸ナトリ
ウム２２重量％を含み、残りの成分として、水および微
量の調整剤を含む混合液である。
【００１３】次に、アルミニウム芯材１の表面に無電解
メッキによりニッケル層３を形成する。メッキ液は、例
えば、Ｎｉ濃度が５．０から５．７ｇ／ｌでｐＨが４．
３から４．７で、メッキ時間は８から４０分間で、メッ
キ温度は８５から９２度Ｃである。メッキ液は、例え
ば、奥野製薬のトップニコロンＢＬを用いることができ
る。奥野製薬のトップニコロンＢＬは、ニッケル・イオ
ン源としてのニッケル塩、還元剤としての次亜リン酸
塩、および錯化剤を含む無電解ニッケル・メッキ液であ
る。アルミニウム芯材１にニッケル層３を形成した後、
アルミニウム芯材１を水洗し、湯洗し、純水洗し、８０
度Ｃ前後で乾燥する。
【００１４】次に、図５に示されるように、ニッケル層
３上に銅層１４を無電解メッキにより形成する。先ず、
アルミニウム芯材１を脱脂処理する。５０から６０度Ｃ
の処理温度で溶剤中にアルミニウム芯材１を浸漬して予
備脱脂した後、４５から５５度Ｃの処理温度でアルミニ
ウム芯材１を脱脂液中に４分間浸漬することにより、蒸
気脱脂する。予備脱脂処理用の溶剤として関東電化のト
ライセンを用いることができる。煮沸脱脂の脱脂液とし
て奥野製薬のエースクリーン５３００を用いることがで
きる。水洗後、電解脱脂し、水洗する。電解脱脂は、濃
度４５から５５ｇ／ｌの苛性ソーダ中に、処理温度３０
から４５度Ｃで、アルミニウム芯材１を２分３０秒間浸
漬して行う。苛性ソーダとしては関東電化のトップクリ
ーナーＥを用いることができる。
【００１５】電解脱脂処理の後、アルミニウム芯材１を
水洗し、塩酸に浸漬し、再び水洗する。塩酸浸漬には３
５％塩酸溶液を用いる。次に、シアン中和処理をする。
シアン中和処理にはシアン中和液として濃度が４０から
５０ｇ／ｌの遊離青化ソーダを用いる。次に、アルミニ
ウム芯材１にストライク銅メッキ処理を施す。ストライ
ク銅メッキに用いるメッキ液は、濃度１００ｇ／ｌ以下
の炭酸ソーダ、濃度３５から４５ｇ／ｌの青化第一銅、
及び濃度８から１２ｇ／ｌの遊離青化ソーダから成る。
処理温度は４５から５５度Ｃ、処理時間は４５秒であ
る。
【００１６】ストライク銅メッキ処理に続いて、アルミ
ニウム芯材１に銅メッキ処理を施す。この銅メッキに用
いるメッキ液は、濃度１００ｇ／ｌ以下の炭酸ソーダ、
濃度６０から１００ｇ／ｌの青化第一銅、及び濃度８か
ら１０ｇ／ｌの遊離青化ソーダから成る。処理温度は５
０から６０度Ｃ、処理時間は８分である。銅メッキ処理
の後、アルミニウム芯材１を水洗する。
【００１７】次に、銅層１４を黒化処理して、図６に示
されるように、黒化処理された銅層４を形成する。銅層
１４の黒化処理は以下のようにして行うことができる。
先ず、銅層１４をソフトエッチング処理する。このソフ
トエッチングに用いるエッチング液は塩酸及び塩化第二
銅から成り、処理温度は３０度Ｃで、処理時間は１分３
０秒である。ソフトエッチング処理の後、銅層１４の表
面を３０度Ｃの塩酸に２分３０秒間浸漬することにより
活性化処理し、純水で水洗する。次に、水酸化ナトリウ
ムと過硫酸カリウムとから成る処理液によってアルミニ
ウム芯材１を６０度Ｃで３分３０秒間処理することによ
り、銅層１４を黒化処理し、次いで、アルミニウム芯材
１を乾燥させる。
【００１８】次に、アルミニウム芯材１の上下にエポキ
シ・プリプレグを重ね、更に、その上から銅箔を重ねた
後、これらを熱圧着して積層化して、図７に示されるよ
うに、エポキシ・プリプレグ層５及び銅箔１６を形成す
る。スルーホール用貫通孔１２は、エポキシ・プリプレ
グの熱圧着の際にエポキシ・プリプレグから滲み出たエ
ポキシ樹脂分により閉塞される。エポキシ・プリプレグ
から滲み出たエポキシ樹脂分の分量がスルーホール用貫
通孔１２を閉塞するのに十分ではない場合は、スルーホ
ール用貫通孔１２内に適当量のエポキシ樹脂分を予め詰
めておいてもよい。
【００１９】次に、図８に示されるように、ドリリング
加工によりエポキシ・プリプレグ層５にスルーホール用
貫通孔２２を穿孔形成する。ドリリングの後処理（バリ
取り処理）として、積層体を日本マクダーミットの提供
するマーキュータイザー９２０４により３８度Ｃ下で５
分間処理した後、同社のマーキュータイザー９２７５及
び９２７６により７５度Ｃ下で６分間処理した後、同社
のマーキュータイザー９２７９により４３度Ｃ下で１分
間処理してもよい。
【００２０】次に、図９に示されるように、スルーホー
ル用貫通孔２２を含む積層体表面を無電解メッキして銅
の薄メッキ層２６を形成する。この無電解メッキは以下
のようにして行うことができる。例えば、日立化成のＣ
ＬＣ２０１などの脱脂剤により脱脂処理した後、２５度
Ｃの過硫安により２分間のソフトエッチングを施する。
その後、２０度Ｃの食塩溶液により表面を活性化し、日
立化成のＨＳ−２０１により感性化処理し（２５度Ｃ、
６分間）、日立化成のＡＤＰ３０１により密着性促進の
ための処理（２５度Ｃ、６分間）をする。この後、銅の
無電解メッキ液として日立化成のＣＵＳＴ２０１を用い
て無電解メッキ（２２度Ｃ、１５分間）を施し、エポキ
シ・プリプレグ層５の上に銅の薄メッキ層２６を形成す
る。
【００２１】次に、銅の電解メッキを施して、図１０に
示されるように、銅の厚メッキ層３６を形成する。この
電解メッキは以下のようにして行うことができる。先
ず、積層体を希硫酸（１０％）により酸洗（２５度Ｃ、
１分間）した後、一次電解メッキを行う。一次電解メッ
キは、例えば、メッキ液として上村工業のピロブライト
６６、６７を用いることができる。処理温度は５５度
Ｃ、処理時間は４分間である。
【００２２】次に、二次電解メッキを行う。二次電解メ
ッキは、例えば、メッキ液としてメルテックスのカッパ
ーグリムＰＣＭを用いることができる。処理温度は２５
度Ｃ、処理時間は３０から５０分間である。二次電解メ
ッキの前には、脱脂処理、ソフトエッチング、及び、酸
洗を行う。脱脂処理にはメルテックスのＰＣ４５５を用
いることができ（３０度Ｃ、４分間）、ソフトエッチン
グには三菱ガス化学のＣＰＥ−５００を用いることがで
き（２５度Ｃ、２分間）、酸洗には希硫酸を用いること
ができる（２５度Ｃ、３分間）。
【００２３】次に、銅メッキ層３６の上に、感光性のド
ライ・フィルム（フォト・レジスト）を重ね、このドラ
イ・フィルムを配線パターンを通して露光し、現像し
て、図１１に示されるように、ドライ・フィルム・マス
キング層３７を形成する。ドライ・フィルムとしてはデ
ュポン社のリストン・タイプ１０２０を用いることがで
きる。次に、図１２に示されるように、ドライ・フィル
ム・マスキング層３７によりマスクされていない部分に
電解メッキにより半田パターン層３８を形成する。半田
パターン層３８は、銅の厚メッキ層３６を後にエッチン
グして銅の配線パターンを形成する際のレジストとして
使用するためのものである。この半田メッキ処理のメッ
キ液としてメルテックスのプルティンＬＡを用いること
ができる（２５度Ｃ、９から１２分間）。
【００２４】次に、塩化メチレン等のレジスト用溶剤に
より、図１３に示されるように、ドライ・フィルム・マ
スキング層３７を除去して、銅メッキ層３６の上に半田
パターン層３８だけを残す。レジスト用溶剤としては、
徳山曹達のＡＰ−２０５Ａを用いることができる。この
後、図１４に示されるように、半田パターン層３８に覆
われている部分以外の銅メッキ層３６をエッチング除去
する。エッチング剤としてはメルテックスのＡ−プロセ
スを用いることができる。例えば、処理温度は３０度
Ｃ、処理時間は５０から６０秒間である。このような半
田パターン層３８をエッチング用レジストとした銅メッ
キ層３６のエッチングにより半田パターン層３８の下に
銅配線層６が残される。
【００２５】次に、図１５に示されるように、銅配線層
３６の上から半田パターン層３８を剥離する。半田パタ
ーン層３８の剥離は硝酸系のエッチング液により半田を
溶解して行う。そのようなエッチング液としてメックの
Ｓ−８１を用いることができる。例えば、処理温度は４
０から４５度Ｃ、処理時間は８０から９０秒間である。
次に、図１６に示されるように、ソルダー・レジスト層
８を、銅配線層３６以外のエポキシ・プレプレグ層５の
表面上に形成する。ソルダー・レジスト層８の形成は、
積層体を脱錆処理した後、感光性のソルダー・レジスト
液を印刷法により塗布し、配線パターンを通して露光
し、現像して形成することができる。
【００２６】脱錆及び密着処理剤としては日本表面化学
（株）のＣＢ−５３０を用いることができる。このと
き、例えば、処理温度は２７から３０度Ｃ、処理時間は
１０秒前後である。感光性のソルダー・レジスト液とし
てを印刷塗布し、配線パターンを通して露光し、現像
し、加熱硬化処理（例えば、１４０度Ｃにて）して形成
することができる。脱錆及び密着処理剤としては日本表
面化学（株）のＣＢ−５３０を用いることができる。こ
のとき、例えば、処理温度は２７から３０度Ｃ、処理時
間は１０秒前後である。感光性のソルダー・レジスト液
としてはエポキシ樹脂を主成分とする太陽インキ（株）
のＰＳＲ−４０００を用いることができる。ソルダー・
レジスト層８の上にシルク印刷により各種の印を付けて
もよい。
【００２７】次に、図１に示されるように、銅配線層６
の上にだけ半田層７を形成する。半田層７は銅配線層６
の酸化を防止するとともに銅配線層６への半田付けを良
くするためのものである。表面処理剤で積層体の表面を
処理した後に、積層体を半田液中に浸漬すると銅配線層
６の上にだけ半田層７が付着形成される。表面処理剤と
してはメック（株）のＣＡ−９１を用いることができ
る。例えば、処理温度は３０度Ｃ、処理時間は１０から
２０秒間である。半田液としてはソルコート（株）のソ
ルコートＨ６３Ａ（半田）を用いることができる半田層
７の上にフラックス層を形成してもよい。フラックス層
は、例えば、メック（株）のＷ−１３９（フラックス）
を利用して形成してもよい。
【００２８】このような本実施例によれば、ニッケル層
３により、銅メッキ層１４の形成過程で使用する強アル
カリ液からアルミニウム芯材１を保護できるので、エポ
キシ・プリプレグ層５をアルミニウム芯材１上に接着さ
せるために、接着作用の極めて強力な黒化処理された銅
層４を用いることができるようになった。しかも、ニッ
ケル層３は銅配線層６をメッキ形成する際に使用する強
アルカリ液からもアルミニウム芯材１を保護するので、
銅メッキ処理を多数回繰り返すような多層構造の印刷配
線板の形成を行ってもアルミニウム芯材が侵食されない
という効果がある。また、スルーホールに銅メッキを直
接的に形成できるという効果がある。
【００２９】尚、前記実施例では、アルミニウムを芯材
としたが、アルミニウム以外の金属、例えば、アルミニ
ウム合金、マグネシウム、マグネシウム合金等を芯材と
する場合にも本発明は適用できる。また、保護用金属メ
ッキ層はニッケル層であったが、他の金属層、例えばク
ロム層、鉄層等であってもよい。また、有機材絶縁層は
エポキシ・プリプレグ層であったが、エポキシ・プリプ
レグ層以外の有機材より成る絶縁層であってもよい。
【発明の効果】本発明によれば、金属芯材と有機絶縁層
とが強固に接着されているために高温多湿下でも有機絶
縁層の金属芯材からの剥離がなく、また、スルーホール
内の銅メッキを行うことも容易な、金属芯材の印刷配線
板及びその製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る印刷配線板の一実施例の構造を示
す断面図である。
【図２】前記実施例の金属芯材としてのアルミニウム芯
材の構造を示す断面図である。
【図３】前記実施例のアルミニウム芯材にスルーホール
が形成された構造を示す断面図である。
【図４】前記実施例のアルミニウム芯材に保護用金属メ
ッキ層としてのニッケル層が形成された構造を示す断面
図である。
【図５】前記実施例の前記ニッケル層の上に銅層が形成
された構造を示す断面図である。
【図６】前記実施例の前記銅層が黒化処理された構造を
示す断面図である。
【図７】前記実施例の前記銅層の上に有機材絶縁層とし
てのエポキシ・プリプレグ層及び銅箔層が形成された構
造を示す断面図である。
【図８】前記実施例の前記エポキシ・プリプレグ層及び
銅箔層のスルーホール部分が穿孔されたときの構造を示
す断面図である。
【図９】前記実施例の積層体に銅の薄メッキ層が形成さ
れたときの構造を示す断面図である。
【図１０】前記実施例の銅の薄メッキ層の上に銅の厚メ
ッキ層が形成されたときの構造を示す断面図である。
【図１１】前記実施例の銅の厚メッキ層の上にドライ・
フィルム・マスキング層が形成されたときの構造を示す
断面図である。
【図１２】前記実施例の銅の厚メッキ層の上に半田パタ
ーン層が形成されたときの構造を示す断面図である。
【図１３】前記実施例の銅の厚メッキ層の上からドライ
・フィルム・マスキング層が除去されたときの構造を示
す断面図である。
【図１４】前記実施例の半田パターン層の下の銅の厚メ
ッキ層を残してエポキシ・プリプレグ層５の上から銅の
厚メッキ層が除去されたときの構造を示す断面図であ
る。
【図１５】前記実施例の半田パターン層が除去されたと
きの構造を示す断面図である。
【図１６】前記実施例のソルダー・レジスト層が形成さ
れたときの構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 金属芯材としてのアルミニウム芯材 ２ スルーホール ３ 保護用金属層としてのニッケル層 ４ 接着強化用金属酸化物層としての黒化処
理された銅層 ５ 有機材絶縁層としてのエポキシ・プリプ
レグ層 ６ 配線層としての銅配線層 ７ 半田層 ８ ソルダー・レジスト層 １２、２２ スルーホール用貫通孔 １４ 銅メッキ層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 平２−42467（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−165672（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 1/00

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】アルミニウム芯材の選択された位置にスル
    ーホール用貫通孔を形成し、前記スルーホール用貫通孔
    を含む前記アルミニウム芯材の領域上にニッケル層をメ
    ッキ形成し、前記ニッケル層上に銅層をメッキ形成し、
    前記銅層を黒化処理し、前記黒化処理した銅層上に有機
    材絶縁層を形成し、前記有機材絶縁層上に配線層を形成
    する、印刷配線板の製造方法であって、 前記ニッケル層の形成は、前記アルミニウム芯材の表面
    の酸化物層を除去した後、水洗及び表面活性化処理工程
    を経て、ニッケルメッキのための下地層なしで前記アル
    ミニウム芯材上にニッケル層を無電解メッキすることを
    特徴とする、印刷配線板の製造方法。
  2. 【請求項２】選択された位置にスルーホール用貫通孔を
    有するアルミニウム芯材と、前記アルミ芯材を強アルカ
    リ液から保護するために、前記スルーホール用貫通孔を
    含む前記アルミニウム芯材の領域上に形成されたニッケ
    ルメッキ層と、前記アルミニウム芯材に対する接着性を
    強化するために前記ニッケルメッキ層の上に形成された
    接着力強化用金属酸化物層と、前記接着力強化用金属酸
    化物層の上に形成された有機絶縁層と、前記有機絶縁層
    の上に形成された配線層とを含み、前記ニッケルメッキ
    層は、前記アルミニウム芯材の表面の酸化物層を除去
    後、水洗及び表面活性化処理工程を経て、ニッケルメッ
    キのための下地層なしで前記アルミニウム芯材上に無電
    解メッキにより付着されることを特徴とする、印刷配線
    板。
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