JP2803579B2 - 回路基板の製造方法および製造装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プラスチックフィルム
をプリプレグシートの表裏に接着して導電ペースト充填
時のマスクとして用いる回路基板の製造方法および装置
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高密度化に伴
い、産業用にとどまらず民生用の分野においても回路基
板の多層化が強く要望されるようになってきた。

【０００３】このような回路基板では、複数層の回路パ
ターンの間をインナビアホール接続する接続方法および
信頼度の高い構造が必要である。

【０００４】インナービアホール形成にはメッキ法や導
電ペーストによる充填法などがあるが、導電ペースト充
電法ではプリプレグシートの両面に離型層を形成したプ
ラスチックフィルムを接着し、プラスチックフィルムを
介してインナービアホール用の穴加工を行い、プラスチ
ックフィルムをマスク代わりとして用いて導電ペースト
が充填される。

【０００５】プラスチックフィルムとプリプレグシート
の接着は、プリプレグシート製造時に同時にプラスチッ
クフィルムを接着する方法（例えば特開昭６１−２９０
６１０号公報）が提案されているが、本発明は出来上が
ったプリプレグシートにプラスチックフィルムを接着す
る方法に関するものである。

【０００６】以下、従来の回路基板の製造方法における
プリプレグシートとプラスチックフィルムとの接着工程
について説明する。

【０００７】プリプレグシートとプラスチックフィルム
との接着には、一般的に使用されている感光性ドライフ
ィルムラミネート用のラミネータを用い、加圧手段を有
した２対の加熱ロールとプラスチックフィルム供給手段
と基材供給手段とを備えている。

【０００８】図６はプリプレグシートとプラスチックフ
ィルムとの接着に用いるラミネータのロール構成と接着
工程を示す断面図である。

【０００９】１は、例えば不織布の芳香族ポリアミド繊
維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた、内部に空孔を
有する複合材からなる５００ｍｍ角に加工した厚さ２０
０〜３００μｍのアラミド−エポキシシート（プリプレ
グシート）であり、２は片面にＳｉ系の離型剤を塗布し
た、幅５５０ｍｍ、厚さ１０μｍのロール状のＰＥＴフ
ィルム（プラスチックフィルム）である。

【００１０】ラミネータの上下に配置したＰＥＴフィル
ム供給部７ａ、７ｂには、ロール状の前記ＰＥＴフィル
ム２が離型剤塗布面側でアラミド−エポキシシート１を
狭持する形で取り付けている。

【００１１】そして、シート１の両側に、第１の加熱ロ
ール３、第２の加熱ロール４をＰＥＴフィルムの走行方
向に順に配置し、第１の加熱ロール３の前方にはアラミ
ド−エポキシシート１の投入部が、第２の加熱ロール４
の後方には取り出し部９を設けている。

【００１２】第１、第２の加熱ロール３、４は、φ７０
ｍｍの金属ロールに、厚さ５ｍｍ、ゴム硬度７０度の耐
熱シリコンゴムをライニングした、直径φ８０ｍｍ、長
さ７００ｍｍのロールである。

【００１３】第１の加熱ロール３の表面温度を１００
℃、第２の加熱ロール４の表面温度を１２０℃にコント
ロールし、第１の加熱ロール３と第２の加熱ロール４
は、それぞれ２Ｋｇ／ｃｍ²のエアー圧で加圧されてい
る。ラミネート速度は２ｍ／ｍｉｎである。

【００１４】ＰＥＴフィルム２とアラミド−エポキシシ
ート１との接着は、あらかじめ上下に配置したＰＥＴフ
ィルム２のみを離型剤塗布面が接触した状態で第１の加
熱ロール３と第２の加熱ロール４を通過させ取り出し部
９に適量はみ出させた状態で、アラミド−エポキシシー
ト１を投入部８から第１の加熱ロール３の回転部に投入
し、第１の加熱ロール３と第２の加熱ロール４を通過さ
せて、アラミド−エポキシシート１の樹脂成分を軟化さ
せ、加圧することによって接着する。

【００１５】２枚目以降はアラミド−エポキシシート１
を順次供給部８から第１の加熱ロール３の回転部に投入
してやれば連続的に接着できる。

【００１６】以上のような方法でＰＥＴフィルム２が表
裏に接着されたアラミド−エポキシシート１を用い、多
層化のベースとなる両面の回路基板の製造方法を説明す
る。

【００１７】図７（ａ）〜（ｆ）は両面の回路基板の製
造方法を示す工程断面図である。まず、ＰＥＴフィルム
２が接着されたアラミド−エポキシシート１（図７
（ａ））の所定の箇所に、図７（ｂ）に示すようにレー
ザ加工法などを利用して貫通孔２２を形成される。

【００１８】次に図７（ｃ）に示すように、貫通孔２２
に導電性ペースト２３が充填される。導電性ペースト２
３を充填する方法としては、貫通孔２２を有するアラミ
ド−エポキシシート１を印刷機（図示せず）のテーブル
上に設置し、直接導電性ペースト２３がＰＥＴフィルム
２の上から印刷される。

【００１９】このとき、上面のＰＥＴフィルム２は印刷
マスクの役割と、アラミド−エポキシシート１の表面の
汚染防止の役割を果たしている。

【００２０】次に図７（ｄ）に示すように、アラミド−
エポキシシート１の両面からＰＥＴフィルム２を剥離す
る。

【００２１】次に図７（ｅ）に示すように、アラミド−
エポキシシート１の両面に銅箔などの金属箔２４を張り
付ける。この状態で熱プレスで加熱加圧することによ
り、図７（ｆ）に示すように、アラミド−エポキシシー
ト１の厚みが圧縮される（ｔ１＞ｔ２）とともに、アラ
ミド−エポキシシート１と金属箔２４とが接着される。
この時、アラミド−エポキシシート１は樹脂成分が加熱
によって硬化する。

【００２２】そして表裏の金属箔２４を選択的にエッチ
ングして回路パターンが形成されて両面の回路基板が得
られる。

【００２３】以上述べたように、回路基板の製造の中で
アラミド−エポキシシートの表裏に接着されたＰＥＴフ
ィルムは、レーザー加工等で貫通孔が形成され、導体ペ
ースト印刷時のマスクとして使用され、印刷後は剥離さ
れる。

【００２４】回路基板の微細化には、アラミド−エポキ
シシート面にＰＥＴフィルムが均一に接着し、レーザー
加工時や導電ペースト印刷時に剥離しないことや、導体
ペースト充填時に導体ペーストが必要面積以上に広がら
ないことが重要となる。

【００２５】また、レーザー加工時、被加工物にうねり
などがあると焦点がずれ安定した孔形状が得られなくな
ることから、プリプレグシートに変形を与えないでプラ
スチックフィルムを接着することが重要となる。

【００２６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、温度の低い第１の加熱ロールでプラスチ
ックフィルムとシート１が接着あるいは密着された状態
で、温度の高い第２の加熱ロールで加圧されるため、第
２の加熱ロールの温度によって収縮するプラスチックフ
ィルムを第２の加熱ロールによって完全に押し広げて接
着することが困難になり、プラスチックフィルムのシワ
が発生する。

【００２７】プラスチックフィルムには進行方向に張力
が与えられているため、進行方向の熱収縮は張力に吸収
され、見かけ上フリーとなる横方向のみが熱収縮して、
第２の加熱ロールで押し広げられない余分なプラスチッ
クフィルムがシワとなっている。

【００２８】このシワが発生している貫通孔に導体ペー
ストを充填時する際、導電ペーストがプリプレグシート
とプラスチックフィルムの隙間に入り込み、貫通孔径が
見かけ上大きくなり、微細化の妨げや隣接パターンや隣
接貫通孔と短絡する問題があった。

【００２９】また、第２の加熱ロールでの接着直後、プ
リプレグシートは軟化しているため、第２の加熱ロール
の加圧時に発生する静電気やゴムロールのタック性によ
って取り出し部に送られず、第２の加熱ロールに巻き付
くなどして安定した連続接着が出来ない問題があった。

【００３０】また、プラスチックフィルムには張力を与
えながらプリプレグシートと接着するため、接着後張力
が開放された時にプラスチックフィルムに収縮応力の働
きよって、プラスチックフィルムとプリプレグシートの
両端に進行方向に対して横方向にシワが発生する。

【００３１】このプリプレグシートのシワによる段差
で、レーザー加工時に焦点がずれて穴径がばらつき、接
続抵抗が不安定となる問題があった。

【００３２】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、プリプレグシートにプラスチックフィルムを高品質
に連続して接着し、高性能、高品質の回路基板を実現す
るための回路基板の製造方法を提供することを目的とす
るものである。

【００３３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の回路基板の製造方法は、プラスチックフィ
ルムのシワ発生とプリプレグシートの巻き付き防止に
は、第１の加熱ロールで前記プリプレグシートの表裏に
プラスチックフィルムを接着させずに通過させ、第２の
加熱ロールで前記プリプレグシートの表裏にプラスチッ
クフィルムを接着した後、加熱手段を持たない取り出し
ロールと静電気除去部を通過させて取り出す。

【００３４】上記プラスチックフィルムの１５０℃３０
分加熱時の熱収縮率を０．５％以下にすることが望まし
く、プラスチックフィルムが離型剤を塗布した後、熱処
理すれば熱収縮率は安定する。

【００３５】また、プリプレグシートのシワを防止する
ためには、プラスチックフィルムがプリプレグシートよ
りはみ出す値を片側１０ｍｍ以下にするとよい。プラス
チックフィルムをプリプレグシートより小さくする場合
はプリプレグシートの樹脂成分が加熱ロールに付着する
のを防ぐため、プラスチックフィルムを第１ロール通過
前に幅方向を所定寸法に切断し、切断した不要部プラス
チックフィルムを残したまま第１の加熱ロール、第２の
加熱ロールを通過させて接着した後、不要部プラスチッ
クフィルムを除去すればよく、回路基板の製造装置に
は、プラスチックフィルム供給部と第１の加熱ロールと
の間にプラスチックフィルムの切断部を設け、第２の加
熱ロールもしくは取り出しロールの後方に切断したプラ
スチックフィルムの剥離部と巻き取り部を設けるとよ
い。

【００３６】

【作用】上記のように構成された本発明によれば、第１
の加熱ロールでプリプレグシートとプラスチックフィル
ムを接着させずに通過させるため、プラスチックフィル
ムの自由度が高まり、第２の加熱ロールで接着する時に
温度によって収縮するプラスチックフィルムを第２の加
熱ロールで押し広げて接着することができ、シワの発生
をなくすことができる。

【００３７】また、温度によるプラスチックフィルムの
熱収縮率を小さくすることで第２の加熱ロールでの接着
時のプラスチックフィルムの収縮量を少なくできシワの
発生しない条件範囲が広がり、製造が容易となる。ま
た、プラスチックフィルムは熱処理することでプラスチ
ックフィルムや離型剤塗布課程で与えられる張力による
残留応力が緩和することで、熱収縮率を安定させること
ができる。

【００３８】また、第２の加熱ロールの後方に加熱手段
を持たない取り出しロールと静電気除去部設けること
で、プリプレグシートが冷却されて剛性がアップするた
めロールへの巻き付きがなくなり、さらに次の静電気除
去部で静電気が除去されるため、連続したプリプレグシ
ートの送りが可能となる。

【００３９】また、プラスチックフィルムがプリプレグ
シートをはみ出す値を片側１０ｍｍ以下としてフリーと
なるプラスチックフィルムを少なくすることで、プリプ
レグシート両端に発生する張力開放時のプラスチックフ
ィルムの収縮応力の働きを小さくしてプリプレグシート
のシワ発生を防止することができる。

【００４０】プリプレグシートより小さくする場合はプ
リプレグシートの樹脂成分が温度の高い第２の加熱ロー
ルに付着し、定期的に拭き取り作業が必要となるが、プ
ラスチックフィルムを第１ロール通過前に幅方向を所定
寸法に切断し、切断した不要部プラスチックフィルムを
残したまま第１の加熱ロール、第２の加熱ロールを通過
させて接着することで、プリプレグシートの樹脂のはみ
出し部を最小限に押さえ第２の加熱ロールへの付着量を
少なく拭き取り回数を少なくできる。

【００４１】不要のプラスチックフィルムはプリプレグ
シートとの接着面に離型剤が塗布されているため、接着
後でも容易に除去できる。

【００４２】また、回路基板の製造装置には、プラスチ
ックフィルム供給手段と第１の加熱ロールとの間にプラ
スチックフィルムの切断手段を設けてプラスチックフィ
ルムを所定寸法に切断し、第２の加熱ロールの後方に切
断したプラスチックフィルム巻き取り部を設けることで
プリプレグシートの樹脂成分の第２の加熱ロールへの付
着を防止し生産性を低下させることなく安定した連続接
着ができる。

【００４３】

【実施例】以下本発明の実施例における回路基板の製造
方法におけるプリプレグシートとプラスチックフィルム
との接着工程について説明する。

【００４４】（第１実施例）図１は本発明の第一の実施
例のプリプレグシートとプラスチックフィルムとの接着
に用いるラミネータのロール構成と接着工程を示す断面
図である。

【００４５】１は、例えば不織布の芳香族ポリアミド繊
維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた、内部に空孔を
有する複合材からなる５００ｍｍ角に加工した厚さ２０
０〜３００μｍのアラミド−エポキシシート（プリプレ
グシート）である。

【００４６】２は片面にＳｉ系の離型剤を塗布した、幅
５１０ｍｍ、厚さ１０μｍのロール状のＰＥＴフィルム
（プラスチックフィルム）であり、離型剤を塗布、乾燥
後、さらに１４０℃の温度で５分間熱処理した、熱収縮
率が０．１％（１５０℃、３０分間の加熱における）の
ものを用いた。

【００４７】ラミネータの上下に配置したＰＥＴフィル
ム供給部７ａ、７ｂには、ロール状のＰＥＴフィルム２
が離型剤塗布面側でアラミド−エポキシシート１を狭持
するため、上方ＰＥＴ供給部７ａは離型剤塗布面が上側
に、下方ＰＥＴ供給部７ｂは離型剤塗布面が下側となる
よう取り付けている。

【００４８】そして、ＰＥＴフィルム２の進行方向に
は、第１の加熱ロール３と第２の加熱ロール４、取り出
しロール５、除電ブロワー６を順に、それぞれシート１
の両側に配置し、第１の加熱ロール３の投入側にプリプ
レグシートの投入部８が、除電ブロワー６の後方には取
り出し部９を設けている。

【００４９】第１の加熱ロール３は、φ７０ｍｍの金属
ロールにゴム硬度７０度の耐熱シリコンゴムをライニン
グした、両端の凸部１０がφ８０．５ｍｍ、凹部がφ８
０ｍｍ、長さ７００ｍｍの図２に示すような段付きロー
ルであり、表面温度は１００℃にコントロールされ、
０．５Ｋｇ／ｃｍ²のエアー圧で加圧している。

【００５０】第２の加熱ロール４は、φ７０ｍｍの金属
ロールにゴム硬度７０度の耐熱シリコンゴムをライニン
グした、φ８０ｍｍ、長さ７００ｍｍのロールであり、
表面温度は１２０℃にコントロールされ、１Ｋｇ／ｃｍ
²のエアー圧で加圧している。

【００５１】取り出しロール５は、φ３０ｍｍの金属ロ
ールにゴム硬度４０度の耐熱シリコンゴムをライニング
した、φ４０ｍｍ、長さ７００ｍｍの加熱手段を具備し
ないロールである。

【００５２】フィルム２を搬送するための各ロールの周
速度は全て同一で、２ｍ／ｍｉｎに設定している。

【００５３】本ラミネータによる接着は次のようにして
行なう。まず、あらかじめ上下に配置したＰＥＴフィル
ム２のみを、離型剤塗布面が接触した状態で第１の加熱
ロール３、第２の加熱ロール４、取り出しロール５、除
電ブロワー６を通過させ取り出し部９に２ｍ／ｍｉｎの
速度で送っておく。

【００５４】次に、アラミドエポシキシートを投入部８
から第１の加熱ロール３の回転部に投入すると、第１の
加熱ロール３でＰＥＴフィルム２とアラミドエポシキシ
ート３とは接着されずに通過し、第２の加熱ロール４で
アラミド−エポキシシート１の樹脂成分を軟化させ、加
圧することによって接着する。

【００５５】その後、加熱手段を持たない取り出しロー
ル５と除電ブロワー６を通過させて取り出し部９に取り
出す。

【００５６】第１の加熱ロール３は重量が約２０Ｋｇで
あり、エアー圧を０Ｋｇ／ｃｍ²としてロール自重でフ
ィルム２とシート１を加圧しても、加圧時のロールの接
触面積が大きく、ゴムロールのタック性のアップや静電
気の発生によってアラミドエポシキシート１とＰＥＴフ
ィルム２とが密着する。

【００５７】そのため本実施例では、第１の加熱ロール
３の両端に５００μｍの凸部１０を設け、凹部を利用し
て加圧することでロール自重によるアラミドエポシキシ
ート１とＰＥＴフィルム２に加わる圧力の微調を可能に
し静電気の発生を押さえることで、密着を防いでいる。

【００５８】また、接着直後のアラミドエポシキシート
１は温度が高いため柔らかく、接着時に発生する静電気
やロールのタック性によって上下いずれかの第２の加熱
ロール４に密着して巻き付くため、冷却してアラミドエ
ポシキシート１の剛性アップを図りかつ曲率を大きくし
て巻き付きにくくした取り出しロール５を通過させ、さ
らに除電ブロワー６で静電気を除去したのち取り出し部
９に送ることでアラミド−エポキシシート１の巻き付き
を防止している。

【００５９】この時、取り出しロール５のゴム硬度を３
０以下にすれば、ＰＥＴシート２のみが取り出しロール
５を通過する際、取り出しロール５に巻き付きが発生
し、ゴム硬度６０を超えるとロールの圧力が不均一にな
り、安定して送れなくなる。また、除電ブロワー６設置
前は静電気が１０ＫＶを超え、人体への放電が見られた
が、設置後は１ＫＶ以下となった。

【００６０】２枚目以降は、アラミド−エポキシシート
１を順次投入部８から第１の加熱ロール３の回転部に投
入してやれば連続的に接着できる。

【００６１】本実施例の製造方法を用いて、５００ｍｍ
角のアラミド−エポキシシートを１０００枚連続接着し
たが、全てアラミド−エポキシシートやプラスチックフ
ィルムにシワはなく、安定した接着が連続して行えた。

【００６２】（表１）に熱収縮率の異なるＰＥＴフィル
ムを用いてアラミドエポキシシートと接着した時のＰＥ
Ｔフィルムのシワの発生結果を示す。サンプル数は各条
件５枚である。

【００６３】熱収縮率が０．５％を超えると、後に実施
される導電ペースト充填時に導電ペーストはみ出しの原
因となるシワが発生した。また、熱収縮率が大きくなる
とシワの発生度合いも大きくなることがわかった。

【００６４】発明者は実験の結果、前記熱収縮率が０．
５％以下であればＰＥＴフィルムシワが発生しない接着
ができることを確認した。

【００６５】

【表１】

【００６６】（表２）に、ＰＥＴフィルムを１４０℃の
温度で５分の熱処理を行う前後の熱収縮率を示す。

【００６７】ＰＥＴフィルムの熱収縮率のばらつきは、
前記熱処理によって全て０．５％以下となり、熱収縮率
を小さくして安定させる有効な手段であることを確認し
た。

【００６８】

【表２】

【００６９】また、（表３）にアラミドエポキシシート
幅５００ｍｍのものに対して、プラスチックフィルムの
はみ出し量によるアラミドエポキシシートのシワの発生
結果を示す。熱収縮率が０．５％のプラスチックフィル
ムを用い、サンプル数は各条件５枚とした。

【００７０】ＰＥＴフィルムはみ出しが片側１０ｍｍ以
下ではアラミドエポキシシートに後のレーザー加工で穴
形状に影響するシワの発生はないが、２０ｍｍ以上にな
ると全数に発生し、ＰＥＴフィルムの最大幅をアラミド
エポキシシートの幅より２０ｍｍ大きい５２０ｍｍ以下
にすることでアラミドエポキシシートのシワの発生のな
い接着が安定して得られることがわかった。

【００７１】

【表３】

【００７２】次に、以上のような方法でＰＥＴフィルム
を表裏に接着したアラミド−エポキシシートを用いて両
面の回路基板を製造した。両面の回路基板の製造方法は
従来例と全て同一であるため、ここでは説明を省略す
る。

【００７３】これにより得られた両面の回路基板は、貫
通孔への導電ペースト印刷時のマスクとして使用される
ＰＥＴフィルムにはシワがなく、均一にアラミド−エポ
キシシートに接着されているため、導電ペーストが貫通
孔内に収まりアラミド−エポキシシートとＰＥＴフィル
ムの間隙に入り込んで発生する隣接パターンや隣接貫通
孔との短絡現象の発生は皆無となった。

【００７４】また、プリプレグシートのシワよる段差が
なくなり、レーザー加工時に焦点が一定となり、安定し
た孔径が得られ、接続抵抗が安定した。

【００７５】（第２実施例）以下本発明の第２実施例に
おける回路基板の製造方法におけるプリプレグシートと
プラスチックフィルムとの接着工程について説明する。

【００７６】図３はプリプレグシートとプラスチックフ
ィルムとの接着に用いるラミネータのロール構成と接着
工程を示す断面図である。

【００７７】１は、例えば不織布の芳香族ポリアミド繊
維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた、内部に空孔を
有する複合材からなる５００ｍｍ角に加工した厚さ２０
０〜３００μｍのアラミド−エポキシシート（プリプレ
グシート）である。

【００７８】２は片面にＳｉ系の離型剤を塗布した、幅
５５０ｍｍ、厚さ１０μｍのロール状のＰＥＴフィルム
（プラスチックフィルム）である。

【００７９】ラミネータの上下に配置したＰＥＴフィル
ム供給部７ａ、７ｂには、ロール状のＰＥＴフィルム２
が離型剤塗布面でアラミド−エポキシシート１を狭持す
るため、上方ＰＥＴ供給部７ａは離型剤塗布面が上側
に、下方ＰＥＴ供給部７ｂは離型剤塗布面が下側となる
よう取り付けている。

【００８０】そして、ＰＥＴフィルム２の進行方向には
ＰＥＴフィルム切断部１１、第１の加熱ロール３と第２
の加熱ロール４、取り出しロール５、除電ブロワー６の
順でそれぞれ上下に配置し、第１の加熱ロール３の投入
側にプリプレグシート１の投入部８が、除電ブロワー６
の後方には不要ＰＥＴシート１３の剥離部１２と取り出
し部９を設けており、さらに取り出し部９の下方には剥
離部１２で剥離した不要なＰＥＴフィルム１２をフリー
ロールを介して巻き取る、巻き取り部１４を設けてい
る。

【００８１】ＰＥＴフィルム切断部１１は、２個のカッ
ターナイフを紙面に垂直な方向に４９０ｍｍのピッチ幅
で取り付けたロッドと保持部から構成し、脱着可能な構
造（図示せず）としている。

【００８２】このロッドは上下のＰＥＴフィルム供給部
７ａ、７ｂのＰＥＴフィルム２を第１の加熱ロール３、
第２の加熱ロール４、取り出しロール５、除電ブロワー
５を通過させて接着可能にした状態で保持部に取り付け
ると、図４に示すように、ＰＥＴフィルム２には、４９
０ｍｍ幅のスリット１５が入り、フィルム２は、中央部
の４９０ｍｍ幅のフィルム部と、その両端の３０ｍｍ
（（５５０−４９０）／２＝３０）づつのフィルム部の
計３つの部分に切断分割された状態になされて、第１の
加熱ロール３に送られていく。

【００８３】両端３０ｍｍ幅の不要ＰＥＴシート１３の
剥離部１２は、図５に示すように、取り出しロール５の
後方にアラミド−エポキシシート１とほぼ同じ高さにな
るように取り付けたフリーロールにアラミド−エポキシ
シート１の幅より広い位置に不要ＰＥＴシート１３を剥
離する凸部を２箇所設けて、巻き取り部１４が回転する
ことで中間のフリーロール１６を介して不要ＰＥＴシー
ト１３が引っ張られ、剥離する。

【００８４】実施例では剥離部１２を取り出しロール６
後方に設けたが、第２の加熱ロール後方に設けても同様
の結果が得られている。

【００８５】不要ＰＥＴフィルム１３の巻き取り部１４
は、φ８０ｍｍにして回転速度を第１の加熱ロール３、
第２の加熱ロール４、取り出しロール５と同期させてい
るが、巻き取り量が増えるにしたがって速度が速く、張
力が大きくなるため、一定以上のトルクが加わるとスリ
ップする構造（図示せず）としている。

【００８６】第１の加熱ロール３は、φ７０ｍｍの金属
ロールにゴム硬度７０の耐熱シリコンゴムをライニング
した両端の凸部１０がφ８０．５ｍｍ、凹部がφ８０ｍ
ｍ、長さ７００ｍｍの、図３に示すような段付きロール
であり、表面温度は１００℃にコントロールされ、０．
５Ｋｇ／ｃｍ²のエアー圧で加圧している。

【００８７】第２の加熱ロール４は、φ７０ｍｍの金属
ロールにゴム硬度７０の耐熱シリコンゴムをライニング
したφ８０ｍｍ、長さ７００ｍｍのロールであり、表面
温度は１２０℃にコントロールされ、１Ｋｇ／ｃｍ²の
エアー圧で加圧している。

【００８８】取り出しロール５は、φ３０ｍｍの金属ロ
ールにゴム硬度４０度の耐熱シリコンゴムをライニング
した、直径φ４０ｍｍ、長さ７００ｍｍのロールであ
り、加熱手段は設けていない。

【００８９】また、各ロールの回転速度は全て２ｍ／ｍ
ｉｎに設定している。本ラミネータによる接着は次のよ
うにして行なう。ＰＥＴシート供給部７ａ、７ｂから排
出されるＰＥＴフィルム２に、ＰＥＴフィルム切断部１
４で４９０ｍｍ幅にスリット１５を入れて、両側の不要
ＰＥＴフィルム１３を残したＰＥＴフィルム２を離型剤
塗布面が接触した状態で第１の加熱ロール３、第２の加
熱ロール４、取り出しロール５、除電ブロワー６に順に
通過させる。

【００９０】次に、アラミド−エポキシシート１接着さ
せるＰＥＴフィルム２は取り出し部９に、不要ＰＥＴフ
ィルム１３は剥離部１２とフリーロール１６を介して巻
き取り部１４に２ｍ／ｍｉｎの速度で送っておいて、投
入部８からアラミド−エポキシシート１を第１の加熱ロ
ール３の回転部に投入する。

【００９１】そうすると第１の加熱ロール３を通過する
際には、ＰＥＴフィルム２および不要ＰＥＴフィルム１
３とアラミドエポシキシート１は接着されないが、第２
の加熱ロール４では、ここを通過する際にアラミド−エ
ポキシシート１の樹脂成分を軟化し、加圧することによ
って接着する。

【００９２】そして表裏にＰＥＴフィルム２と不要ＰＥ
Ｔフィルム１３を接着したアラミド−エポキシシート１
は、取り出しロール５と除電ブロワー６を通って取り出
し部９に送られる。

【００９３】不要のＰＥＴフィルム１３は、取り出しロ
ール５を通過後、除電ブロワー６後方に設けた剥離部１
２でもってアラミド−エポキシシート１から引き剥さ
れ、フリーロールを介して取り出し部９下方に設けた巻
き取り部１４に巻き取られる。

【００９４】２枚目以降は、アラミド−エポキシシート
１を順次第１の加熱ロール３の回転部に投入してやれば
連続的に接着され、不要ＰＥＴフィルム１３は巻き取ら
れる。

【００９５】本実施例により５００ｍｍ角のアラミド−
エポキシシートを２００枚連続接着したが、アラミド−
エポキシシートやプラスチックフィルムにシワはなく、
安定した接着が連続して行えた。

【００９６】本発明は特にアラミド−エポキシシートよ
りＰＥＴフィルム幅が小さい時に効果を発揮する。

【００９７】ＰＥＴフィルムがアラミド−エポキシシー
ト幅より小さい場合、従来の方法ではアラミド−エポキ
シシートの樹脂成分が加熱ロールの温度によって溶融
し、ロールに付着する。

【００９８】付着した樹脂成分は徐々に蓄積するととも
に硬化が始まり、圧力の不均一や異物となってアラミド
−エポキシシート中に混入したり、ＰＥＴシート必要部
の汚染などを起こすため、例えば約１時間の間隔でアル
コールなどによる拭き取り作業が必要となっていたが、
本発明の方法では、樹脂成分がロールに溶出する部分が
スリット部の極小部に限られ、しかもほとんど隙間のな
い状態で接着されるため、１日の連続作業でも作業終了
時に１回の簡単な拭き取り作業でよくなった。

【００９９】次に、以上のような方法でＰＥＴフィルム
を表裏に接着したアラミド−エポキシシートを用いて両
面の回路基板を製造した。両面の回路基板の製造方法は
従来例と全て同一であるため、ここでは説明を省略す
る。

【０１００】これにより得られた両面の回路基板は、第
１実施例と同様、貫通孔への導電ペースト印刷時のマス
クとして使用されるＰＥＴフィルムはシワがなく、均一
にアラミド−エポキシシートに接着されているため、導
電ペーストが貫通孔内に収まりアラミド−エポキシシー
トとＰＥＴフィルムの間隙に入り込んで発生する隣接パ
ターンや隣接貫通孔との短絡現象の発生は皆無となっ
た。

【０１０１】また、プリプレグシートのシワによる段差
がなくなり、レーザー加工時に焦点が一定となり、安定
した孔径が得られ、接続抵抗が安定した。

【０１０２】なお、実施例では両面の回路基板について
述べたが、プラスチックフィルムをプリプレグシートの
表裏に接着して導電ペースト充填時のマスクとして用い
る多層の回路基板についても適用できることは言うまで
もない。

【０１０３】なお、実施例では不織布に熱硬化性樹脂を
含浸させたプリプレグシートを用いたが、織布に熱硬化
性樹脂を含浸させたプリプレグシートを用いても同様の
結果を得ている。

【０１０４】また、また実施例では所定形状に加工した
プリプレグシートを用いたが、連続状のプリプレグシー
トを用いても同様の結果を得ている。

【０１０５】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の回路基板の
製造方法は、第１の加熱ロールで前記プリプレグシート
の表裏にプラスチックフィルムを接着させずに通過さ
せ、第２の加熱ロールで前記プリプレグシートの表裏に
プラスチックフィルムを接着させた後、加熱手段を持た
ない取り出しロールと除電ブロワーを通過させ取り出す
ことでプラスチックフィルムにシワのない安定した接着
でき、導体ペーストを充填時する際、導電ペーストがプ
リプレグシートとプラスチックフィルムの隙間に入り込
みがなくなり、微細化の妨げや隣接パターンや隣接貫通
孔と短絡するなどの問題がなくなるとともにロールへの
プリプレグシートの巻き付きがなくなり、連続接着が可
能となる。

【０１０６】またプラスチックフィルムの幅をプリプレ
グシートの幅の＋２０ｍｍ以下にすることで、プリプレ
グシート両端にシワ発生のない接着が可能となり、前記
シワよる段差がなくなり、レーザー加工時に焦点が一定
となり、安定した孔径が得られ、接続抵抗が安定し、高
性能、高品質の回路基板を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例におけるラミネータの要
部を示す断面図

【図２】同実施例における第１の加熱ロールを示す正面
図

【図３】本発明の第２の実施例におけるラミネータの要
部を示す断面図

【図４】同実施例におけるＰＥＴシート切断部取付後の
ＰＥＴシート切断部周辺を示す平面図

【図５】同実施例におけるＰＥＴシートおよび巻き取り
部周辺を示す平面図

【図６】従来例におけるプリブレグシートとプラスチッ
クフィルムとの接着に用いるラミネータの要部を示す断
面図

【図７】従来例の両面回路基板の製造方法を示す断面工
程図

【符号の説明】

１ アラミド−エポキシシート（プリプレグシート） ２ ＰＥＴフィルム（プレスチックシート） ３ 第１の加熱ロール ４ 第２の加熱ロール ５ 取り出しロール ６ 除電ブロワー ７ ＰＥＴシート供給部 ８ 投入部 ９ 取り出し部 １０ 凸部 １１ ＰＥＴシート切断部 １２ 剥離部 １３ 不要ＰＥＴシート １４ 巻き取り部 １５ スリット ２１ アラミド−エポキシ ２２ 貫通孔 ２３ 導電ペースト ２４ 金属箔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 眞治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 岸本 邦雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 西井 利浩 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−7325（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−84318（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−155793（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−59517（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−225395（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−37537（ＪＰ，Ａ) 実開 平５−41763（ＪＰ，Ｕ) 特公 平１−14016（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H05K 3/00,3/40,3/42,3/46 B29C 65/00 - 65/82

Claims (11)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】表裏に離型性を有するプラスチックフィル
   ムを備えたプリプレグシートに貫通孔をあけその穴に導
   体ペーストを充填し前記プラスチックを剥離した後プリ
   プレグシートの表裏に金属箔を加熱圧接することで基板
   の表裏を電気接続しさらにエッチングによって回路形成
   する回路基板の製造方法であって、 前記プラスチックフィルムと前記プリプレグシートと
   を、 前記プラスチックフィルムを前記プリプレグシートの表
   裏を狭持する形で配置し、 このように配置されたプラスチックフィルムとプリプレ
   グシートを、所定の温度及び圧力に設定した一対の第１
   の加熱ロールの間を通過させて、前記プラスチックフィ
   ルムと前記プリプレグシートとを接着させることなく予
   備加熱し、 その後、所定温度と圧力に設定した一対の第２の加熱ロ
   ールの間を通過させることにより、前記プラスチックフ
   ィルムと前記プリプレグシートを接着させることを特徴
   とする回路基板の製造方法。
2. 【請求項２】プラスチックフィルムを第１ロール通過前
   に幅方向を所定寸法に切断し、切断した不要部プラスチ
   ックフィルムを残したまま第１の加熱ロール、第２の加
   熱ロールを通過させて接着した後、不要部プラスチック
   フィルムを除去する請求項１記載の回路基板の製造方
   法。
3. 【請求項３】プラスチックフィルムに、１５０℃で３０
   分加熱時の熱収縮率が０．５％以下のものを用いること
   を特徴とする請求項１の回路基板の製造方法。
4. 【請求項４】プラスチックフィルムに離型剤塗布乾燥後
   に熱処理したものを用いる事を特徴とした請求項１記載
   の回路基板の製造方法。
5. 【請求項５】プラスチックフィルムに、プリプレグシー
   トからのはみ出し量が片側１０ｍｍ以下のものを用いる
   ことを特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方法。
6. 【請求項６】第１の加熱ロールの一方もしくは双方の両
   端に凸部を設け、凹部で加熱、加圧する請求項１記載の
   回路基板の製造方法。
7. 【請求項７】プリプレグシートが不織布もしくは織布と
   熱硬化性樹脂との複合材であり、かつ多孔質である請求
   項１記載の回路基板の製造方法。
8. 【請求項８】プリプレグシートが織布もしくは織布と熱
   硬化性樹脂との複合材である請求項１記載の回路基板の
   製造方法。
9. 【請求項９】プラスチックフィルムがポリエステルテレ
   フタレートからなる請求項１の回路基板の製造方法。
10. 【請求項１０】プリプレグシートの表裏を離型性を有す
    るプラスチックフィルムで狭持するように、互いの回転
    するロール面を対向して配置した一対の第１の加熱ロー
    ルと、 前記プリプレグシートの進行方向に対して前記第１の加
    熱ロールの後方に設けられ、前記プリプレグシートの表
    裏に前記プラスチックフィルムを接着するために、互い
    の回転するロール面を対向して配置した一対の第２の加
    熱ロールと、 前記プリプレグシートを前記一対の第１の加熱ロールの
    間へ投入する投入部と、 前記プラスチックフィルムを前記一対の第１の加熱ロー
    ルへ供給する一対のプラスチックフィルム供給部とから
    構成され、 前記一対の第１の加熱ロールの少なくとも一方には、前
    記プリプレグシートもしくは前記プラスチックフィルム
    の幅以上の間隔をおいて前記加熱ロールの軸方向に対し
    て垂直な方向に突出する２つの凸部が設けられており、 前記凸部により、前記一対の加熱ロールの対向する前記
    ロール面の間隙が、前記プリプレグシートの厚さと２枚
    の前記プラスチックフィルムの厚さの総和以上となるよ
    うに調整されているラミネータを有することを特徴とす
    る 回路基板の製造装置。
11. 【請求項１１】プラスチックフィルム供給部と第１の加
    熱ロールとの間にプラスチックフィルムの切断手段を設
    け、第２の加熱ロールの後方に切断したプラスチックフ
    ィルムの不要部の剥離部と巻き取り部を設けた請求項１
    ０記載の回路基板の製造装置。