JP2717364B2 - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
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- JP2717364B2 JP2717364B2 JP6236647A JP23664794A JP2717364B2 JP 2717364 B2 JP2717364 B2 JP 2717364B2 JP 6236647 A JP6236647 A JP 6236647A JP 23664794 A JP23664794 A JP 23664794A JP 2717364 B2 JP2717364 B2 JP 2717364B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- insulator
- frame
- side frame
- fixing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
パソコン等の内部メモリ増設用コネクタであって、相手
側基板を上方から差込んだ後にラッチで固定させる形式
のコネクタに関するものである。
ば、図3および図4に示すような形式のものがある。す
なわち、従来のコネクタは、コ字形をした樹脂製のフレ
ーム5の連結基部51に上側コンタクト(図示せず)と
下側コンタクト3を圧入すると共に、フレーム5の両サ
イドフレーム部51,51´の先端にそれぞれ相手側基
板8に係合させるラッチ61,61´を一体的に取付け
て構成されていた。これらのラッチ61,61´を形成
する部材の下側には、それぞれ図示しない基板に固定す
るための固定部71,71´が形成されている。
た従来のコネクタにあっては、ラッチ61,61´はフ
レーム5の両サイドフレーム部51,51´とは別々に
構成されているため、ラッチ61,61´をそれぞれフ
レーム5の両サイドフレーム部51,51´に取付けな
ければならず、作業工程が煩雑化していた。
レーム5が樹脂材料で成形されているため、接続した基
板からの発熱がコネクタ内にこもり易く、メモリに悪影
響を与えることとなっていた。
いることは、強度の点からして薄肉状にすることができ
ず、どうしてもフレームが厚肉となり、小型化の要請に
反するものとなっていた。
提案されたもので、部品点数の削減による組立工数の低
減化、放熱性の向上によるメモリの保護およびコネクタ
の小型化を図ることのできる、パソコン等の内部メモリ
増設用のコネクタであって、相手側基板を上方から差込
んだ後にラッチで固定させる形式のコネクタを提供する
ことを目的とする。
ピッチで配置されたコンタクトを固定保持するインシュ
レータと、該インシュレータの両側から直角方向に突出
する一対のサイドフレーム部とを有し、該一対のサイド
フレーム部には、上方から差込まれた相手側基板を固定
するラッチと基板固定部が形成されているコネクタにお
いて、前記一対のサイドフレーム部は、インシュレータ
と係合可能に別々に構成されており、かつ、その一端側
において連結部によって一体的に連結するように金属製
材料をプレス打抜きすることによって形成されているこ
とを特徴とするコネクタが得られる。
構成されているサイドフレーム部を該インシュレータ部
に係合取付けするだけで、コネクタの組立が完了する。
そして、フレーム部が金属製材料で構成されているの
で、熱伝導性が良く、接続した基板からの発熱を逃がし
やすくなる。
を参照して説明する。図1は本発明の一実施例のコネク
タの分解状態を示した斜視図であり、図2は組立状態を
示した斜視図である。
は、箱型をしたインシュレータ2の相手側基板受容口内
には、コンタクト3が圧入保持されている。図において
は、下側のコンタクト3のみが図示されているが、下側
のコンタクト3と対面する側にも上側コンタクトが存在
している。
るフレーム4に形成された係合窓46に係合する係合突
起23が形成されている。また、インシュレータ2の上
面前側には、長手方向に、フレーム4の連結部40を係
止保持する段差部25が形成されている。
されて構成されるもので、連結部40と、該連結部40
の両端から直角方向に延在するサイドフレーム部41と
を有する。これらのサイドフレーム部41の先端側に
は、上下方向の中央に、先端に開口するスリット42が
形成されており、スリット42の上側には、図示しない
相手側基板を固定保持するためのラッチ43が形成され
ている。このラッチ43は相手側基板を固定保持するた
め、内側に向けて曲成されている。また、スリット42
の下側には、基板固定部45が形成されている。
シュレータ2の係合突起23に係合する係合窓46が形
成されている。
組み付けについて説明する。
2の段差部25にあてがい、サイドフレーム部41の後
端側に形成された係合窓46をインシュレータ2の側面
に形成された係合突起23に嵌め込み、図2に示すよう
に完成される。
チおよび基板固定部がサイドフレームに一体的に形成さ
れており、しかも、このサイドフレーム部が連結部によ
って一体的に構成されているので、部品点数の削減にな
り、組立工数の削減にもなり、製造コストダウンを図る
ことができる。
材料からプレス打抜きで形成されているので、熱伝導性
が良く、接続した基板からの発熱を逃がしやすく。メモ
リに悪影響を与えることがない。
る。
る。
る。
Claims (1)
- 【請求項1】 所定のピッチで配置されたコンタクトを
固定保持するインシュレータと、該インシュレータの両
側から直角方向に突出する一対のサイドフレーム部とを
有し、該一対のサイドフレーム部には、上方から差込ま
れた相手側基板を固定するラッチと基板固定部が形成さ
れているコネクタにおいて、前記一対のサイドフレーム
部は、インシュレータと係合可能に別々に構成されてお
り、かつ、その一端側において連結部によって一体的に
連結するように金属製材料をプレス打抜きすることによ
って形成されていることを特徴とするコネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6236647A JP2717364B2 (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6236647A JP2717364B2 (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | コネクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08102346A JPH08102346A (ja) | 1996-04-16 |
JP2717364B2 true JP2717364B2 (ja) | 1998-02-18 |
Family
ID=17003721
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6236647A Expired - Fee Related JP2717364B2 (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2717364B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3831159B2 (ja) | 1999-10-18 | 2006-10-11 | 日本圧着端子製造株式会社 | コネクタ付電子モジュール |
JP2001118618A (ja) | 1999-10-18 | 2001-04-27 | Jst Mfg Co Ltd | コネクタ |
JP2001118619A (ja) | 1999-10-18 | 2001-04-27 | Jst Mfg Co Ltd | コネクタ |
JP2001118629A (ja) | 1999-10-18 | 2001-04-27 | Jst Mfg Co Ltd | コネクタ及びコネクタに装着された電子モジュールの冷却方法 |
JP2004235142A (ja) * | 2003-01-08 | 2004-08-19 | Tyco Electronics Amp Kk | カードエッジコネクタ用ラッチ |
JP4053481B2 (ja) * | 2003-08-29 | 2008-02-27 | エフシーアイ アジア テクノロジー ピーティーイー リミテッド | コネクタ用ラッチ |
JP4858297B2 (ja) * | 2007-05-11 | 2012-01-18 | 山一電機株式会社 | ケーブル用コネクタ |
-
1994
- 1994-09-30 JP JP6236647A patent/JP2717364B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08102346A (ja) | 1996-04-16 |
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Legal Events
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