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Abstract
【課題】消費電力を低減可能な表示装置を提供すること。表示装置の開口率を高めること
。
【解決手段】表示装置は、第1の副画素と、第2の副画素を有する画素を有する構成とす
る。第1の副画素は、第1の着色層と第1のトランジスタを有し、第2の副画素は、第2
の着色層と第2のトランジスタを有する。少なくとも第1のトランジスタ及び第2のトラ
ンジスタがそれぞれ有する半導体層の、チャネルが形成されうる部分は、第1の着色層と
重畳するように配置される。第1の着色層は、第2の着色層と比較して、短波長側の光を
吸収しやすい着色層とし、トランジスタを構成する半導体層、電極、配線等は、可視光を
透過する構成とする。
【選択図】図1
。
【解決手段】表示装置は、第1の副画素と、第2の副画素を有する画素を有する構成とす
る。第1の副画素は、第1の着色層と第1のトランジスタを有し、第2の副画素は、第2
の着色層と第2のトランジスタを有する。少なくとも第1のトランジスタ及び第2のトラ
ンジスタがそれぞれ有する半導体層の、チャネルが形成されうる部分は、第1の着色層と
重畳するように配置される。第1の着色層は、第2の着色層と比較して、短波長側の光を
吸収しやすい着色層とし、トランジスタを構成する半導体層、電極、配線等は、可視光を
透過する構成とする。
【選択図】図1
Description
本発明の一態様は、表示装置に関する。
なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する本発
明の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置
、電子機器、照明装置、入力装置、入出力装置、それらの駆動方法、又はそれらの製造方
法、を一例として挙げることができる。
明の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置
、電子機器、照明装置、入力装置、入出力装置、それらの駆動方法、又はそれらの製造方
法、を一例として挙げることができる。
なお、本明細書等において、半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能しうる
装置全般を指す。トランジスタ、半導体回路、演算装置、記憶装置等は半導体装置の一態
様である。また、撮像装置、電気光学装置、発電装置(薄膜太陽電池、有機薄膜太陽電池
等を含む)、及び電子機器は半導体装置を有している場合がある。
装置全般を指す。トランジスタ、半導体回路、演算装置、記憶装置等は半導体装置の一態
様である。また、撮像装置、電気光学装置、発電装置(薄膜太陽電池、有機薄膜太陽電池
等を含む)、及び電子機器は半導体装置を有している場合がある。
電子機器の省電力化が求められている。特に、スマートフォンやタブレット端末などの
携帯型の電子機器はバッテリを電源として用いるために、消費電力が高いと一度の充電で
使用可能な期間が短くなってしまう。
携帯型の電子機器はバッテリを電源として用いるために、消費電力が高いと一度の充電で
使用可能な期間が短くなってしまう。
また、電子機器に搭載される表示装置の一つに、液晶表示装置が知られている。透過型
の液晶表示装置は、液晶の光学変調作用を利用してバックライトからの光の透過量を制御
することでコントラストを表現し、画像表示を行うものである。
の液晶表示装置は、液晶の光学変調作用を利用してバックライトからの光の透過量を制御
することでコントラストを表現し、画像表示を行うものである。
例えば、画素電極の各々に接続するスイッチング素子として、金属酸化物をチャネル形
成領域とするトランジスタを用いるアクティブマトリクス型液晶表示装置が知られている
(特許文献1及び特許文献2)。
成領域とするトランジスタを用いるアクティブマトリクス型液晶表示装置が知られている
(特許文献1及び特許文献2)。
液晶表示装置(液晶パネル)の消費電力を低減する1つの方法として、バックライトか
らの光を効率的に取り出すことが挙げられる。
らの光を効率的に取り出すことが挙げられる。
本発明の一態様は、消費電力を低減可能な表示装置を提供することを課題の一とする。
または、表示装置の開口率を高めることを課題の一とする。または、高い開口率と、高い
信頼性を兼ね備えた表示装置を提供することを課題の一とする。または、新規な表示装置
を提供することを課題の一とする。
または、表示装置の開口率を高めることを課題の一とする。または、高い開口率と、高い
信頼性を兼ね備えた表示装置を提供することを課題の一とする。または、新規な表示装置
を提供することを課題の一とする。
なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の
一態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課
題は、明細書、図面、請求項などの記載から抽出することが可能である。
一態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課
題は、明細書、図面、請求項などの記載から抽出することが可能である。
本発明の一態様は第1の着色層と、第2の着色層と、第1のトランジスタと、第2のト
ランジスタと、第1の表示素子と、第2の表示素子と、を有する表示装置である。第1の
表示素子は、第1のトランジスタと電気的に接続され、且つ、第1の着色層と重畳する。
第2の表示素子は、第2のトランジスタと電気的に接続され、且つ、第2の着色層と重畳
する。第1のトランジスタは、第1の半導体層を有し、第2のトランジスタは、第2の半
導体層を有する。第1の半導体層と、第2の半導体層とは、それぞれ第1の着色層と重畳
する部分を有する。
ランジスタと、第1の表示素子と、第2の表示素子と、を有する表示装置である。第1の
表示素子は、第1のトランジスタと電気的に接続され、且つ、第1の着色層と重畳する。
第2の表示素子は、第2のトランジスタと電気的に接続され、且つ、第2の着色層と重畳
する。第1のトランジスタは、第1の半導体層を有し、第2のトランジスタは、第2の半
導体層を有する。第1の半導体層と、第2の半導体層とは、それぞれ第1の着色層と重畳
する部分を有する。
また、本発明の他の一態様は、第1の着色層と、第2の着色層と、第3の着色層と、第
1のトランジスタと、第2のトランジスタと、第3のトランジスタと、第1の表示素子と
、第2の表示素子と、第3の表示素子と、を有する表示装置である。第1の表示素子は、
第1のトランジスタと電気的に接続され、且つ、第1の着色層と重畳する。第2の表示素
子は、第2のトランジスタと電気的に接続され、且つ、第2の着色層と重畳する。第3の
表示素子は、第3のトランジスタと電気的に接続され、且つ、第3の着色層と重畳する。
第1のトランジスタは、第1の半導体層を有し、第2のトランジスタは、第2の半導体層
を有し、第3のトランジスタは、第3の半導体層を有する。第1の半導体層、第2の半導
体層、及び第3の半導体層は、それぞれ第1の着色層と重畳する部分を有する。
1のトランジスタと、第2のトランジスタと、第3のトランジスタと、第1の表示素子と
、第2の表示素子と、第3の表示素子と、を有する表示装置である。第1の表示素子は、
第1のトランジスタと電気的に接続され、且つ、第1の着色層と重畳する。第2の表示素
子は、第2のトランジスタと電気的に接続され、且つ、第2の着色層と重畳する。第3の
表示素子は、第3のトランジスタと電気的に接続され、且つ、第3の着色層と重畳する。
第1のトランジスタは、第1の半導体層を有し、第2のトランジスタは、第2の半導体層
を有し、第3のトランジスタは、第3の半導体層を有する。第1の半導体層、第2の半導
体層、及び第3の半導体層は、それぞれ第1の着色層と重畳する部分を有する。
また、上記において、第1の着色層は、第2の着色層よりも長波長の光を透過すること
が好ましい。または、第1の着色層は、赤色の光を透過することが好ましい。
が好ましい。または、第1の着色層は、赤色の光を透過することが好ましい。
また、上記において、白色光を呈する光源を有することが好ましい。このとき、第1の
着色層は、光源と第1の半導体層の間、及び、光源と第2の半導体層の間に位置すること
が好ましい。
着色層は、光源と第1の半導体層の間、及び、光源と第2の半導体層の間に位置すること
が好ましい。
また、上記において、第1のトランジスタは、第1のゲート電極、並びに第1の半導体
層と接続する第1の電極及び第2の電極を有し、第2のトランジスタは、第2のゲート電
極、並びに第2の半導体層と接続する第3の電極及び第4の電極を有する構成とすること
が好ましい。このとき、第1の電極、第2の電極、第3の電極、及び第4の電極は、それ
ぞれ可視光を透過し、且つ、第1の着色層と重畳する部分を有することが好ましい。また
、このとき、第1のゲート電極及び第2のゲート電極も、それぞれ可視光を透過し、且つ
第1の着色層と重畳する部分を有することが好ましい。または、第1のゲート電極及び第
2のゲート電極が、それぞれ可視光を遮光する機能を有していてもよい。
層と接続する第1の電極及び第2の電極を有し、第2のトランジスタは、第2のゲート電
極、並びに第2の半導体層と接続する第3の電極及び第4の電極を有する構成とすること
が好ましい。このとき、第1の電極、第2の電極、第3の電極、及び第4の電極は、それ
ぞれ可視光を透過し、且つ、第1の着色層と重畳する部分を有することが好ましい。また
、このとき、第1のゲート電極及び第2のゲート電極も、それぞれ可視光を透過し、且つ
第1の着色層と重畳する部分を有することが好ましい。または、第1のゲート電極及び第
2のゲート電極が、それぞれ可視光を遮光する機能を有していてもよい。
また、上記において、第1の配線及び第2の配線を有することが好ましい。このとき、
第1の電極は第1の配線と電気的に接続し、第2の電極は第1の表示素子と電気的に接続
し、第3の電極は第2の配線と電気的に接続し、第4の電極は第2の表示素子と電気的に
接続する構成とすることが好ましい。このとき、第4の電極は、第2の配線と交差する部
分を有する構成とすることが好ましい。または、第4の電極は、第1の配線と交差する部
分、及び第2の配線と交差する部分を有することが好ましい。または、第4の電極は、第
1の配線及び第2の配線のいずれとも交差しないことが好ましい。
第1の電極は第1の配線と電気的に接続し、第2の電極は第1の表示素子と電気的に接続
し、第3の電極は第2の配線と電気的に接続し、第4の電極は第2の表示素子と電気的に
接続する構成とすることが好ましい。このとき、第4の電極は、第2の配線と交差する部
分を有する構成とすることが好ましい。または、第4の電極は、第1の配線と交差する部
分、及び第2の配線と交差する部分を有することが好ましい。または、第4の電極は、第
1の配線及び第2の配線のいずれとも交差しないことが好ましい。
また、上記において、第1の配線及び第2の配線を有することが好ましい。このとき、
第1のトランジスタは、第1のゲート電極を有し、第2のトランジスタは、第2のゲート
電極を有する構成とする。このとき、第1の半導体層は、第1のゲート電極と重畳する部
分と、第1の配線と接続する部分と、を有し、第2の半導体層は、第2のゲート電極と重
畳する部分と、第2の配線と接続する部分を有する構成とする。このとき、第2の半導体
層が、第2の配線と交差する部分と、を有する構成とすることが好ましい。または、第2
の半導体層が、第2の配線と交差する部分、及び第1の配線と交差する部分を有すること
が好ましい。または、第2の半導体層は、第1の配線及び第2の配線のいずれとも交差し
ないことが好ましい。
第1のトランジスタは、第1のゲート電極を有し、第2のトランジスタは、第2のゲート
電極を有する構成とする。このとき、第1の半導体層は、第1のゲート電極と重畳する部
分と、第1の配線と接続する部分と、を有し、第2の半導体層は、第2のゲート電極と重
畳する部分と、第2の配線と接続する部分を有する構成とする。このとき、第2の半導体
層が、第2の配線と交差する部分と、を有する構成とすることが好ましい。または、第2
の半導体層が、第2の配線と交差する部分、及び第1の配線と交差する部分を有すること
が好ましい。または、第2の半導体層は、第1の配線及び第2の配線のいずれとも交差し
ないことが好ましい。
また、上記において、第1の半導体層、及び第2の半導体層は、それぞれ金属酸化物を
含むことが好ましい。
含むことが好ましい。
また、上記において、第1の表示素子は、第5の電極と、第6の電極と、液晶と、を有
することが好ましい。このとき、第5の電極は、第1のトランジスタと電気的に接続され
、第5の電極及び第6の電極は、それぞれ可視光を透過することが好ましい。
することが好ましい。このとき、第5の電極は、第1のトランジスタと電気的に接続され
、第5の電極及び第6の電極は、それぞれ可視光を透過することが好ましい。
本発明の一態様によれば、消費電力を低減可能な表示装置を提供できる。または、表示
装置の開口率を高めることができる。または、高い開口率と、高い信頼性を兼ね備えた表
示装置を提供できる。または、新規な表示装置を提供できる。
装置の開口率を高めることができる。または、高い開口率と、高い信頼性を兼ね備えた表
示装置を提供できる。または、新規な表示装置を提供できる。
なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお、本発明の
一態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果
は、明細書、図面、請求項などの記載から抽出することが可能である。
一態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果
は、明細書、図面、請求項などの記載から抽出することが可能である。
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定
されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更
し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態
の記載内容に限定して解釈されるものではない。
されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更
し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態
の記載内容に限定して解釈されるものではない。
なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には
同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様
の機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。
同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様
の機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。
なお、本明細書で説明する各図において、各構成の大きさ、層の厚さ、または領域は、
明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、必ずしもそのスケールに限定されな
い。
明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、必ずしもそのスケールに限定されな
い。
なお、本明細書等における「第1」、「第2」等の序数詞は、構成要素の混同を避ける
ために付すものであり、数的に限定するものではない。
ために付すものであり、数的に限定するものではない。
トランジスタは半導体素子の一種であり、電流や電圧の増幅や、導通または非導通を制
御するスイッチング動作などを実現することができる。本明細書におけるトランジスタは
、IGFET(Insulated Gate Field Effect Trans
istor)や薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor
)を含む。
御するスイッチング動作などを実現することができる。本明細書におけるトランジスタは
、IGFET(Insulated Gate Field Effect Trans
istor)や薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor
)を含む。
本明細書等において、表示装置の一態様である表示パネルは表示面に画像等を表示(出
力)する機能を有するものである。したがって表示パネルは出力装置の一態様である。
力)する機能を有するものである。したがって表示パネルは出力装置の一態様である。
また、本明細書等では、表示パネルの基板に、例えばFPC(Flexible Pr
inted Circuit)もしくはTCP(Tape Carrier Packa
ge)などのコネクターが取り付けられたもの、または基板にCOG(Chip On
Glass)方式等によりICが実装されたものを、表示パネルモジュール、表示モジュ
ール、または単に表示パネルなどと呼ぶ場合がある。
inted Circuit)もしくはTCP(Tape Carrier Packa
ge)などのコネクターが取り付けられたもの、または基板にCOG(Chip On
Glass)方式等によりICが実装されたものを、表示パネルモジュール、表示モジュ
ール、または単に表示パネルなどと呼ぶ場合がある。
また、本明細書等において、タッチセンサは指やスタイラスなどの被検知体が触れる、
押圧する、または近づくことなどを検出する機能を有するものである。またその位置情報
を検知する機能を有していてもよい。したがってタッチセンサは入力装置の一態様である
。例えばタッチセンサは1以上のセンサ素子を有する構成とすることができる。
押圧する、または近づくことなどを検出する機能を有するものである。またその位置情報
を検知する機能を有していてもよい。したがってタッチセンサは入力装置の一態様である
。例えばタッチセンサは1以上のセンサ素子を有する構成とすることができる。
また、本明細書等では、タッチセンサを有する基板を、タッチセンサパネル、または単
にタッチセンサなどと呼ぶ場合がある。また、本明細書等では、タッチセンサパネルの基
板に、例えばFPCもしくはTCPなどのコネクターが取り付けられたもの、または基板
にCOG方式等によりICが実装されたものを、タッチセンサパネルモジュール、タッチ
センサモジュール、センサモジュール、または単にタッチセンサなどと呼ぶ場合がある。
にタッチセンサなどと呼ぶ場合がある。また、本明細書等では、タッチセンサパネルの基
板に、例えばFPCもしくはTCPなどのコネクターが取り付けられたもの、または基板
にCOG方式等によりICが実装されたものを、タッチセンサパネルモジュール、タッチ
センサモジュール、センサモジュール、または単にタッチセンサなどと呼ぶ場合がある。
なお、本明細書等において、表示装置の一態様であるタッチパネルは表示面に画像等を
表示(出力)する機能と、表示面に指やスタイラスなどの被検知体が触れる、押圧する、
または近づくことなどを検出するタッチセンサとしての機能と、を有する。したがってタ
ッチパネルは入出力装置の一態様である。
表示(出力)する機能と、表示面に指やスタイラスなどの被検知体が触れる、押圧する、
または近づくことなどを検出するタッチセンサとしての機能と、を有する。したがってタ
ッチパネルは入出力装置の一態様である。
タッチパネルは、例えばタッチセンサ付き表示パネル(または表示装置)、タッチセン
サ機能つき表示パネル(または表示装置)とも呼ぶことができる。
サ機能つき表示パネル(または表示装置)とも呼ぶことができる。
タッチパネルは、表示パネルとタッチセンサパネルとを有する構成とすることもできる
。または、表示パネルの内部または表面にタッチセンサとしての機能を有する構成とする
こともできる。
。または、表示パネルの内部または表面にタッチセンサとしての機能を有する構成とする
こともできる。
また、本明細書等では、タッチパネルの基板に、例えばFPCもしくはTCPなどのコ
ネクターが取り付けられたもの、または基板にCOG方式等によりICが実装されたもの
を、タッチパネルモジュール、表示モジュール、または単にタッチパネルなどと呼ぶ場合
がある。
ネクターが取り付けられたもの、または基板にCOG方式等によりICが実装されたもの
を、タッチパネルモジュール、表示モジュール、または単にタッチパネルなどと呼ぶ場合
がある。
(実施の形態1)
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置について説明する。
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置について説明する。
本発明の一態様は、複数の透過型の液晶素子と、当該液晶素子と電気的に接続するトラ
ンジスタと、を備える、表示装置である。
ンジスタと、を備える、表示装置である。
液晶素子は、一対の電極と、液晶とを有する。一対の電極は、いずれも可視光を透過す
る。一対の電極の一方は、画素電極として機能し、トランジスタと電気的に接続される。
一対の電極の他方は、共通電極として機能し、他の画素と共通の電位が供給される。
る。一対の電極の一方は、画素電極として機能し、トランジスタと電気的に接続される。
一対の電極の他方は、共通電極として機能し、他の画素と共通の電位が供給される。
表示装置の表示領域には、複数の画素がマトリクス状に配列した構成を有する。画素は
、2以上の副画素を有する。一つの副画素は、1つの画素電極と、選択トランジスタとし
て機能するトランジスタと、着色層と、を有する。
、2以上の副画素を有する。一つの副画素は、1つの画素電極と、選択トランジスタとし
て機能するトランジスタと、着色層と、を有する。
例えば、1つの画素は、第1の副画素と、第2の副画素とを有する。第1の副画素は、
第1の着色層と第1のトランジスタを有し、第2の副画素は、第2の着色層と第2のトラ
ンジスタを有する。このとき、第1のトランジスタと、第2のトランジスタとは、それぞ
れ第1の着色層と重畳するように配置される。より具体的には、少なくとも第1のトラン
ジスタ及び第2のトランジスタがそれぞれ有する半導体層の、チャネルが形成されうる部
分が、第1の着色層と重畳するように配置される。
第1の着色層と第1のトランジスタを有し、第2の副画素は、第2の着色層と第2のトラ
ンジスタを有する。このとき、第1のトランジスタと、第2のトランジスタとは、それぞ
れ第1の着色層と重畳するように配置される。より具体的には、少なくとも第1のトラン
ジスタ及び第2のトランジスタがそれぞれ有する半導体層の、チャネルが形成されうる部
分が、第1の着色層と重畳するように配置される。
これにより、第1のトランジスタ及び第2のトランジスタに照射される光は、いずれも
第1の着色層を透過した光となる。したがって、第1のトランジスタと第2のトランジス
タとは、それぞれ光を照射されることによって受ける影響の度合いを同等にすることがで
きる。したがって、隣接する副画素間で、コントラストのばらつきが生じることを防ぐこ
とができる。
第1の着色層を透過した光となる。したがって、第1のトランジスタと第2のトランジス
タとは、それぞれ光を照射されることによって受ける影響の度合いを同等にすることがで
きる。したがって、隣接する副画素間で、コントラストのばらつきが生じることを防ぐこ
とができる。
さらに、第1の着色層は、第2の着色層と比較して、短波長側の光を吸収しやすい着色
層であることが好ましい。特に、第1の着色層は、第2の着色層よりも長波長の光を透過
し、それ以外の可視光を吸収する着色層であることが好ましい。これにより、第1のトラ
ンジスタ及び第2のトランジスタに第1の着色層を介して照射される光は、入射光に比べ
て、短波長の光が吸収された光となるため、これらトランジスタが受ける光の影響を低減
することができる。または、第1の着色層を透過した光を、各トランジスタへ影響を及ぼ
さない光とすることができる。これにより、極めて信頼性の高い表示装置を実現できる。
層であることが好ましい。特に、第1の着色層は、第2の着色層よりも長波長の光を透過
し、それ以外の可視光を吸収する着色層であることが好ましい。これにより、第1のトラ
ンジスタ及び第2のトランジスタに第1の着色層を介して照射される光は、入射光に比べ
て、短波長の光が吸収された光となるため、これらトランジスタが受ける光の影響を低減
することができる。または、第1の着色層を透過した光を、各トランジスタへ影響を及ぼ
さない光とすることができる。これにより、極めて信頼性の高い表示装置を実現できる。
ここで、バックライトを設ける場合には、第1のトランジスタ及び第2のトランジスタ
と、バックライトとの間に、第1の着色層が配置されるように、バックライトを設けるこ
とが好ましい。これにより、バックライトから第1のトランジスタ及び第2のトランジス
タに照射される光の影響を抑制することができる。
と、バックライトとの間に、第1の着色層が配置されるように、バックライトを設けるこ
とが好ましい。これにより、バックライトから第1のトランジスタ及び第2のトランジス
タに照射される光の影響を抑制することができる。
また、各トランジスタを挟んで、バックライトとは反対側(表示面側)に第1の着色層
が設けられていてもよい。このとき、表示面側から表示装置に入射される外光がトランジ
スタに及ぼす影響を抑制することができる。
が設けられていてもよい。このとき、表示面側から表示装置に入射される外光がトランジ
スタに及ぼす影響を抑制することができる。
第1のトランジスタ及び第2のトランジスタのチャネルが形成される半導体層には、半
導体特性を示す金属酸化物(酸化物半導体(OS:Oxide Semiconduct
or)ともいう)を適用することが好ましい。さらに、半導体層は、チャネル形成領域を
挟む一対の低抵抗領域を有することが好ましい。当該低抵抗領域は、チャネル形成領域よ
りも導電性が高い部分であり、酸化物導電体(OC:Oxide Conductor)
とも言うことができる。これにより、半導体層が配置された領域を、可視光を透過する領
域(透過領域ともいう)として用いることができるため、表示装置の開口率を高めること
ができる。
導体特性を示す金属酸化物(酸化物半導体(OS:Oxide Semiconduct
or)ともいう)を適用することが好ましい。さらに、半導体層は、チャネル形成領域を
挟む一対の低抵抗領域を有することが好ましい。当該低抵抗領域は、チャネル形成領域よ
りも導電性が高い部分であり、酸化物導電体(OC:Oxide Conductor)
とも言うことができる。これにより、半導体層が配置された領域を、可視光を透過する領
域(透過領域ともいう)として用いることができるため、表示装置の開口率を高めること
ができる。
さらに、第1のトランジスタ及び第2のトランジスタを構成する電極や配線等に、可視
光を透過する材料を用いることが好ましい。特に、金属酸化物を用いることが好ましい。
例えば、第1のトランジスタ及び第2のトランジスタのゲート電極、ソース電極及びドレ
イン電極のそれぞれに、透光性を有する導電性材料を用いることができる。これにより、
表示装置の開口率をより高めることができる。
光を透過する材料を用いることが好ましい。特に、金属酸化物を用いることが好ましい。
例えば、第1のトランジスタ及び第2のトランジスタのゲート電極、ソース電極及びドレ
イン電極のそれぞれに、透光性を有する導電性材料を用いることができる。これにより、
表示装置の開口率をより高めることができる。
また、半導体層の低抵抗領域、ソース電極、及びドレイン電極はそれぞれ透光性を有す
るため、これらのコンタクト部もまた、透過領域として用いることができ、開口率をさら
に高めることができる。
るため、これらのコンタクト部もまた、透過領域として用いることができ、開口率をさら
に高めることができる。
上述するように、半導体層のチャネル形成領域は、第1の着色層と重ねて配置されるた
め、ゲート電極が透光性を有し、当該チャネル形成領域に第1の着色層を介して光が照射
される場合であっても、各トランジスタへの影響を抑制できる。
め、ゲート電極が透光性を有し、当該チャネル形成領域に第1の着色層を介して光が照射
される場合であっても、各トランジスタへの影響を抑制できる。
例えば第1の副画素は、画素電極が、透光性を有する半導体層、ゲート電極、ソース電
極、ドレイン電極等と重畳する部分を有する構成とすることができる。
極、ドレイン電極等と重畳する部分を有する構成とすることができる。
また、各副画素は保持容量として機能する容量素子を有していてもよい。このとき、容
量素子を構成する一対の電極、及びこれと電気的に接続する配線等に、透光性を有する導
電性材料を用いることが好ましい。各容量素子は、光の影響を受けにくいため、各副画素
が有する着色層と重ねて配置すればよい。
量素子を構成する一対の電極、及びこれと電気的に接続する配線等に、透光性を有する導
電性材料を用いることが好ましい。各容量素子は、光の影響を受けにくいため、各副画素
が有する着色層と重ねて配置すればよい。
ここで、ソース電極及びドレイン電極には透光性の材料を用い、ゲート電極には遮光性
の材料を用いる構成としてもよい。このとき、遮光性のゲート電極を表示面側に配し、第
1の着色層を各トランジスタよりもバックライト側に配置することが好ましい。これによ
り、バックライトからの光の影響は、第1の着色層により抑制でき、表示面側から入射さ
れる外光の影響は遮光性のゲート電極で抑制することができる。
の材料を用いる構成としてもよい。このとき、遮光性のゲート電極を表示面側に配し、第
1の着色層を各トランジスタよりもバックライト側に配置することが好ましい。これによ
り、バックライトからの光の影響は、第1の着色層により抑制でき、表示面側から入射さ
れる外光の影響は遮光性のゲート電極で抑制することができる。
また、各副画素に電気的に信号や電位を供給するための配線(バスラインともいう)は
、透光性を有する材料を用いてもよいが、金属などの遮光性を有する材料を用いると配線
抵抗を低減できるため好ましい。バスラインとしては、例えばゲート信号が供給される配
線(ゲート線ともいう)、ソース信号が供給される配線(ソース線、または信号線ともい
う)、共通電位や電源電位などが供給される配線(電源線ともいう)などが挙げられる。
このとき、バスライン以外の部分を全て透過領域とすることができ、極めて高い開口率を
実現できる。
、透光性を有する材料を用いてもよいが、金属などの遮光性を有する材料を用いると配線
抵抗を低減できるため好ましい。バスラインとしては、例えばゲート信号が供給される配
線(ゲート線ともいう)、ソース信号が供給される配線(ソース線、または信号線ともい
う)、共通電位や電源電位などが供給される配線(電源線ともいう)などが挙げられる。
このとき、バスライン以外の部分を全て透過領域とすることができ、極めて高い開口率を
実現できる。
なお、画素は異なる色の3つ以上の副画素を有していてもよい。このとき、最も短波長
の光を透過する着色層と重なる領域にトランジスタを配置せず、その他の着色層と重畳し
てトランジスタを配置する構成とすることができる。特に、最も長波長側の光を透過する
着色層と重畳して、それぞれの副画素のトランジスタを配置する構成とすることが好まし
い。
の光を透過する着色層と重なる領域にトランジスタを配置せず、その他の着色層と重畳し
てトランジスタを配置する構成とすることができる。特に、最も長波長側の光を透過する
着色層と重畳して、それぞれの副画素のトランジスタを配置する構成とすることが好まし
い。
例えば、画素が赤色、緑色、青色の3つの光に対応する副画素を有する場合、各副画素
が有するトランジスタは、それぞれ青色以外の着色層、すなわち赤色または緑色の着色層
に重ねて配置することができる。特に、赤色の着色層に重ねて、3つのトランジスタを配
置することが好ましい。
が有するトランジスタは、それぞれ青色以外の着色層、すなわち赤色または緑色の着色層
に重ねて配置することができる。特に、赤色の着色層に重ねて、3つのトランジスタを配
置することが好ましい。
以下では、より具体的な例について、図面を参照して説明する。
[構成例1]
図1(A)に、表示装置10の斜視概略図を示す。表示装置10は、基板11と基板1
2とが貼り合わされた構成を有する。図1(A)では、基板12を破線で示している。ま
た図1(A)は、表示面側とは反対側から見たときの斜視概略図に相当する。すなわち、
表示装置10は、基板11側が表示面側となる。
図1(A)に、表示装置10の斜視概略図を示す。表示装置10は、基板11と基板1
2とが貼り合わされた構成を有する。図1(A)では、基板12を破線で示している。ま
た図1(A)は、表示面側とは反対側から見たときの斜視概略図に相当する。すなわち、
表示装置10は、基板11側が表示面側となる。
表示装置10は、表示部13、回路14、配線15等を有する。基板11には、例えば
表示部13に含まれ、画素電極として機能する導電層21、回路14、及び配線15が設
けられている。また図1(A)では基板11にIC17とFPC16が実装されている例
を示している。そのため、図1(A)に示す構成は、表示モジュールとも呼ぶことができ
る。
表示部13に含まれ、画素電極として機能する導電層21、回路14、及び配線15が設
けられている。また図1(A)では基板11にIC17とFPC16が実装されている例
を示している。そのため、図1(A)に示す構成は、表示モジュールとも呼ぶことができ
る。
回路14は、例えば走査線駆動回路として機能する回路を用いることができる。
配線15は、表示部13や回路14に信号や電力を供給する機能を有する。当該信号や
電力は、外部からFPC16を介して配線15に供給される。またはIC17から配線1
5に供給される。
電力は、外部からFPC16を介して配線15に供給される。またはIC17から配線1
5に供給される。
図1(A)では、COG(Chip On Glass)方式等により、基板11にI
C17が設けられている例を示している。IC17は、例えば信号線駆動回路などとして
の機能を有するICを適用できる。なおIC17を設けない構成としてもよい。また、I
C17は、COF(Chip On Film)方式等によりFPC16に実装されてい
てもよい。
C17が設けられている例を示している。IC17は、例えば信号線駆動回路などとして
の機能を有するICを適用できる。なおIC17を設けない構成としてもよい。また、I
C17は、COF(Chip On Film)方式等によりFPC16に実装されてい
てもよい。
図1(A)には、表示部13の一部の拡大図を示している。表示部13には、複数の表
示素子が有する導電層21がマトリクス状に配置されている。導電層21は、例えば画素
電極として機能する。
示素子が有する導電層21がマトリクス状に配置されている。導電層21は、例えば画素
電極として機能する。
〔断面構成例〕
図1(B)に、図1(A)中の切断線A1-A2に対応する断面の一例を示す。図1(
B)には、隣接する3つの画素(副画素)を含む領域の断面を示している。またここでは
、表示素子として透過型の液晶素子20を適用した場合の例を示している。図1(B)に
おいて、基板11側が表示面側となる。
図1(B)に、図1(A)中の切断線A1-A2に対応する断面の一例を示す。図1(
B)には、隣接する3つの画素(副画素)を含む領域の断面を示している。またここでは
、表示素子として透過型の液晶素子20を適用した場合の例を示している。図1(B)に
おいて、基板11側が表示面側となる。
表示装置10は、基板11と基板12との間に、液晶22が挟持された構成を有してい
る。液晶素子20は、基板11側に設けられた導電層21と、基板12側に設けられた導
電層23と、これらに挟持された液晶22と、を有する。また、液晶22と導電層21と
の間に配向膜24aが設けられ、液晶22と導電層23との間に配向膜24bが設けられ
ている。
る。液晶素子20は、基板11側に設けられた導電層21と、基板12側に設けられた導
電層23と、これらに挟持された液晶22と、を有する。また、液晶22と導電層21と
の間に配向膜24aが設けられ、液晶22と導電層23との間に配向膜24bが設けられ
ている。
導電層21は、画素電極として機能する。また導電層23は共通電極などとして機能す
る。また導電層21と導電層23は、いずれも可視光を透過する機能を有する。したがっ
て、液晶素子20は、透過型の液晶素子である。
る。また導電層21と導電層23は、いずれも可視光を透過する機能を有する。したがっ
て、液晶素子20は、透過型の液晶素子である。
図1(B)には、3つの液晶素子20を明示している。液晶素子20は、それぞれ着色
層41R、着色層41G、または着色層41Bと重畳する。また、2つの着色層の間には
遮光層42が設けられている。各着色層及び遮光層42を覆って絶縁層26が設けられ、
絶縁層26を覆って導電層23が設けられている。また遮光層42は、トランジスタ30
R等と、導電層21とのコンタクト部にも重ねて配置されていることが好ましい。
層41R、着色層41G、または着色層41Bと重畳する。また、2つの着色層の間には
遮光層42が設けられている。各着色層及び遮光層42を覆って絶縁層26が設けられ、
絶縁層26を覆って導電層23が設けられている。また遮光層42は、トランジスタ30
R等と、導電層21とのコンタクト部にも重ねて配置されていることが好ましい。
例えば、着色層41Rは赤色の光を透過し、それ以外の波長の可視光を吸収する。また
着色層41Gは緑色の光を透過し、それ以外の波長の可視光を吸収する。また着色層41
Bは、青色の光を透過し、それ以外の波長の光を吸収する。着色層41R、着色層41G
、または着色層41Bを透過した、光25R、光25G、及び光25Bは、それぞれ可視
光領域に2以上のピークを有していてもよいが、可視光領域に単一ピークを有する光であ
ることが好ましい。ここで、着色層41Rは、3つの着色層の中で、最も長波長の光を透
過し、それ以外の波長の光を吸収しうる層である。
着色層41Gは緑色の光を透過し、それ以外の波長の可視光を吸収する。また着色層41
Bは、青色の光を透過し、それ以外の波長の光を吸収する。着色層41R、着色層41G
、または着色層41Bを透過した、光25R、光25G、及び光25Bは、それぞれ可視
光領域に2以上のピークを有していてもよいが、可視光領域に単一ピークを有する光であ
ることが好ましい。ここで、着色層41Rは、3つの着色層の中で、最も長波長の光を透
過し、それ以外の波長の光を吸収しうる層である。
なお、着色層41R、着色層41G、及び着色層41Bのそれぞれが透過する光の色は
これに限られない。
これに限られない。
図1(B)には、着色層41Rが設けられている領域を表示領域13R、着色層41G
が設けられている領域を表示領域13G、着色層41Bが設けられている領域を表示領域
13Bとして示している。また異なる色の表示領域の間には、遮光層42が設けられる遮
光領域を有することが好ましい。
が設けられている領域を表示領域13G、着色層41Bが設けられている領域を表示領域
13Bとして示している。また異なる色の表示領域の間には、遮光層42が設けられる遮
光領域を有することが好ましい。
基板11よりも外側には偏光板39aが配置され、基板12よりも外側には偏光板39
bが配置されている。さらに、偏光板39bよりも外側に、バックライトユニット90が
設けられている。図1(B)に示す表示装置10は、基板11側が表示面側となる。
bが配置されている。さらに、偏光板39bよりも外側に、バックライトユニット90が
設けられている。図1(B)に示す表示装置10は、基板11側が表示面側となる。
基板11上には、トランジスタ30R、トランジスタ30G、及びトランジスタ30B
がそれぞれ設けられている。各トランジスタは、例えばそれぞれ副画素の選択トランジス
タとして機能する。トランジスタ30Rは、着色層41Rと重なる導電層21と電気的に
接続する。トランジスタ30Gは、着色層41Gと重なる導電層21と電気的に接続する
。トランジスタ30Bは、着色層41Bと重なる導電層21と電気的に接続する。
がそれぞれ設けられている。各トランジスタは、例えばそれぞれ副画素の選択トランジス
タとして機能する。トランジスタ30Rは、着色層41Rと重なる導電層21と電気的に
接続する。トランジスタ30Gは、着色層41Gと重なる導電層21と電気的に接続する
。トランジスタ30Bは、着色層41Bと重なる導電層21と電気的に接続する。
図1(C)に、トランジスタ30R、トランジスタ30G、及びトランジスタ30Bに
適用することのできるトランジスタ30の拡大図を示す。図1(C)に示すトランジスタ
30は、いわゆるボトムゲート・チャネルエッチ構造のトランジスタである。トランジス
タ30は、ゲート電極として機能する導電層31と、ゲート絶縁層として機能する絶縁層
34と、半導体層32と、ソース電極及びドレイン電極として機能する一対の導電層33
と、を有する。半導体層32の、導電層31と重畳する部分は、チャネル形成領域として
機能する。半導体層32と導電層33とは、接して設けられる。
適用することのできるトランジスタ30の拡大図を示す。図1(C)に示すトランジスタ
30は、いわゆるボトムゲート・チャネルエッチ構造のトランジスタである。トランジス
タ30は、ゲート電極として機能する導電層31と、ゲート絶縁層として機能する絶縁層
34と、半導体層32と、ソース電極及びドレイン電極として機能する一対の導電層33
と、を有する。半導体層32の、導電層31と重畳する部分は、チャネル形成領域として
機能する。半導体層32と導電層33とは、接して設けられる。
また、画素電極として機能する導電層21は、絶縁層81上に設けられ、絶縁層81に
設けられた開口を介して、導電層33と電気的に接続されている。絶縁層81は、平坦化
層として機能することが好ましい。
設けられた開口を介して、導電層33と電気的に接続されている。絶縁層81は、平坦化
層として機能することが好ましい。
ここで、導電層31、半導体層32、導電層33、絶縁層34は、それぞれ可視光に対
して透光性を有することが好ましい。これにより、図1(B)、(C)に示すように、ト
ランジスタ30を光25Rが透過することができる。トランジスタ30、液晶素子20、
及び着色層41Rを重ねて配置することで、トランジスタ30が設けられている領域は透
過領域40tとして機能し、表示領域の一部として用いることができる。これにより、開
口率(すなわち、表示領域内における単位面積当たりの透過領域の面積の割合)の高い表
示装置を実現できる。
して透光性を有することが好ましい。これにより、図1(B)、(C)に示すように、ト
ランジスタ30を光25Rが透過することができる。トランジスタ30、液晶素子20、
及び着色層41Rを重ねて配置することで、トランジスタ30が設けられている領域は透
過領域40tとして機能し、表示領域の一部として用いることができる。これにより、開
口率(すなわち、表示領域内における単位面積当たりの透過領域の面積の割合)の高い表
示装置を実現できる。
図1(B)に示すように、画素を構成する複数のトランジスタを、1つの着色層41R
と重ねて配置することにより、各トランジスタには同じ波長、且つ同じ強度の光25Rが
照射されることとなる。そのため、各トランジスタが、光25Rの照射によって電気特性
などに影響を受ける場合、その影響の度合いを同等なものとすることができる。そのため
各副画素のコントラストに差が生じることを防ぐことができる。
と重ねて配置することにより、各トランジスタには同じ波長、且つ同じ強度の光25Rが
照射されることとなる。そのため、各トランジスタが、光25Rの照射によって電気特性
などに影響を受ける場合、その影響の度合いを同等なものとすることができる。そのため
各副画素のコントラストに差が生じることを防ぐことができる。
また、着色層41Rを透過した光25Rは、他の光に比べて最も波長が長い(すなわち
エネルギーの低い)光であり、赤色よりも短波長の光を含まないため、半導体層32等に
最も吸収されにくい光といえる。そのため、各トランジスタの半導体層32に光25Rが
透過する構成としても、信頼性の高い表示装置を実現することができる。
エネルギーの低い)光であり、赤色よりも短波長の光を含まないため、半導体層32等に
最も吸収されにくい光といえる。そのため、各トランジスタの半導体層32に光25Rが
透過する構成としても、信頼性の高い表示装置を実現することができる。
なお、図2に示すトランジスタ30aのように、ゲート電極として機能する導電層に、
可視光を遮光する導電層31aを適用してもよい。このように、半導体層32の表示面側
を遮光することで、表示面側から入射される外光などが半導体層32に達することを防ぐ
ことができ、より信頼性の高い表示装置を実現できる。一方、このとき、導電層31aが
設けられる部分は、遮光領域40sとして機能するため、図1(C)で示す構成の方が開
口率を高めることができる。
可視光を遮光する導電層31aを適用してもよい。このように、半導体層32の表示面側
を遮光することで、表示面側から入射される外光などが半導体層32に達することを防ぐ
ことができ、より信頼性の高い表示装置を実現できる。一方、このとき、導電層31aが
設けられる部分は、遮光領域40sとして機能するため、図1(C)で示す構成の方が開
口率を高めることができる。
以上が構成例1についての説明である。
[構成例2]
以下では、表示装置のより具体的な例について説明する。
以下では、表示装置のより具体的な例について説明する。
〔画素構成例2-1〕
図3(A)に、1つの画素40を表示面側とは反対側(すなわち、バックライトユニッ
ト90側)から見たときの上面概略図を示している。画素40は、副画素40G、副画素
40R、及び副画素40Bを有する。画素40には、ゲート線として機能する配線51と
、それぞれソース線として機能する配線52G、配線52R、及び配線52Bと、電源線
として機能する配線53が接続されている。
図3(A)に、1つの画素40を表示面側とは反対側(すなわち、バックライトユニッ
ト90側)から見たときの上面概略図を示している。画素40は、副画素40G、副画素
40R、及び副画素40Bを有する。画素40には、ゲート線として機能する配線51と
、それぞれソース線として機能する配線52G、配線52R、及び配線52Bと、電源線
として機能する配線53が接続されている。
副画素40G、副画素40R、及び副画素40Bには、それぞれ着色層41G、着色層
41R、または着色層41Bが設けられている。ここでは、各着色層を破線で示している
。また、図3(A)では、一部の構成要素(例えば導電層21等)を省略して示している
。
41R、または着色層41Bが設けられている。ここでは、各着色層を破線で示している
。また、図3(A)では、一部の構成要素(例えば導電層21等)を省略して示している
。
副画素40Rにおいて、着色層41Rと重なる領域に、トランジスタ30G、トランジ
スタ30R、トランジスタ30B、及び容量素子60Rが設けられている。各トランジス
タ及び容量素子60Rを構成する導電層や半導体層は、可視光を透過する材料が適用され
ていることが好ましい。
スタ30R、トランジスタ30B、及び容量素子60Rが設けられている。各トランジス
タ及び容量素子60Rを構成する導電層や半導体層は、可視光を透過する材料が適用され
ていることが好ましい。
図3(A)では、画素40が有するトランジスタ30G、トランジスタ30R、及びト
ランジスタ30Bとして、ボトムゲート構造のトランジスタを適用した場合の例を示して
いる。
ランジスタ30Bとして、ボトムゲート構造のトランジスタを適用した場合の例を示して
いる。
副画素40G及び副画素40Bには、それぞれ容量素子60Gまたは容量素子60Bが
設けられている。各容量素子は、着色層41Gまたは着色層41Bと重なる領域に設けら
れている。各容量素子は、副画素40Rに設けられる容量素子60Rと同様に、可視光を
透過することが好ましい。なお、これら容量素子60Gまたは容量素子60Bの少なくと
も一方が、副画素40Rの着色層41Rと重なる領域に設けられていてもよい。また容量
素子60Rが、着色層41G及び着色層41Bの少なくとも一方と重なる領域に設けられ
ていてもよい。
設けられている。各容量素子は、着色層41Gまたは着色層41Bと重なる領域に設けら
れている。各容量素子は、副画素40Rに設けられる容量素子60Rと同様に、可視光を
透過することが好ましい。なお、これら容量素子60Gまたは容量素子60Bの少なくと
も一方が、副画素40Rの着色層41Rと重なる領域に設けられていてもよい。また容量
素子60Rが、着色層41G及び着色層41Bの少なくとも一方と重なる領域に設けられ
ていてもよい。
画素40では、配線51、配線52R、配線52G、配線52B、及び配線53には可
視光を遮光する材料を用い、それ以外の層には、可視光を透過する材料を用いることがで
きる。図4には、画素40を、可視光を遮光する遮光領域40sと、可視光を透過する透
過領域40tとに分けて明示した例を示している。このように、バスラインが設けられる
領域以外のほとんどの領域を、透過領域40tとすることができるため、従来の表示装置
と比較して開口率を大きく向上させることができる。
視光を遮光する材料を用い、それ以外の層には、可視光を透過する材料を用いることがで
きる。図4には、画素40を、可視光を遮光する遮光領域40sと、可視光を透過する透
過領域40tとに分けて明示した例を示している。このように、バスラインが設けられる
領域以外のほとんどの領域を、透過領域40tとすることができるため、従来の表示装置
と比較して開口率を大きく向上させることができる。
図3(B)には、図3(A)に対応する画素40の回路図を示している。図3(B)で
は上記の構成に加え、液晶素子20R、液晶素子20G、及び液晶素子20Bを明示して
いる。
は上記の構成に加え、液晶素子20R、液晶素子20G、及び液晶素子20Bを明示して
いる。
トランジスタ30Rは、ゲートが配線51と電気的に接続され、ソースまたはドレイン
の一方が配線52Rと電気的に接続され、他方が容量素子60Rの一方の電極、及び液晶
素子20Rの一方の電極(画素電極)と電気的に接続されている。
の一方が配線52Rと電気的に接続され、他方が容量素子60Rの一方の電極、及び液晶
素子20Rの一方の電極(画素電極)と電気的に接続されている。
トランジスタ30Gは、ゲートが配線51と電気的に接続され、ソースまたはドレイン
の一方が配線52Rと交差し、配線52Gと電気的に接続され、他方が配線52R及び配
線52Gと交差し、容量素子60Gの一方の電極及び液晶素子20Gの画素電極と電気的
に接続されている。
の一方が配線52Rと交差し、配線52Gと電気的に接続され、他方が配線52R及び配
線52Gと交差し、容量素子60Gの一方の電極及び液晶素子20Gの画素電極と電気的
に接続されている。
トランジスタ30Bは、ゲートが配線51と電気的に接続され、ソースまたはドレイン
の一方が配線52Bと電気的に接続され、他方が容量素子60Bの一方の電極及び液晶素
子20Bの画素電極と電気的に接続されている。
の一方が配線52Bと電気的に接続され、他方が容量素子60Bの一方の電極及び液晶素
子20Bの画素電極と電気的に接続されている。
また容量素子60R、容量素子60G、及び容量素子60Bのそれぞれの他方の電極は
、配線53と電気的に接続されている。
、配線53と電気的に接続されている。
〔断面構成例2-1〕
図5に、図3(A)で示した切断線B1-B2及び切断線C1-C2に沿った断面を示
す。切断線B1-B2は、配線52R、トランジスタ30R、容量素子60R、及び配線
53等を通る線であり、切断線C1-C2は、トランジスタ30G、交差部55、容量素
子60G、及び配線53等を通る線である。
図5に、図3(A)で示した切断線B1-B2及び切断線C1-C2に沿った断面を示
す。切断線B1-B2は、配線52R、トランジスタ30R、容量素子60R、及び配線
53等を通る線であり、切断線C1-C2は、トランジスタ30G、交差部55、容量素
子60G、及び配線53等を通る線である。
なお、以下では、上記構成例1及び図1(B)で説明した部分については、説明を省略
する。また、以下では、特に説明の無い限り、同一の膜を加工して得られる層について同
じ符号を用いて説明することとする。
する。また、以下では、特に説明の無い限り、同一の膜を加工して得られる層について同
じ符号を用いて説明することとする。
トランジスタ30R及びトランジスタ30Gは、それぞれボトムゲート構造のトランジ
スタである。また、容量素子60R等は、導電層31と、導電層33と、これらの間に位
置する絶縁層34の一部と、により構成されている。
スタである。また、容量素子60R等は、導電層31と、導電層33と、これらの間に位
置する絶縁層34の一部と、により構成されている。
各トランジスタのソース電極やドレイン電極を構成する導電層33と、配線52R等を
構成する導電層とは、絶縁層を介さずに形成されている。したがって、例えばトランジス
タ30Rのソースまたはドレインの一方の上面及び側面に接して、配線52Rが設けられ
ることにより、これらが電気的に接続されている。
構成する導電層とは、絶縁層を介さずに形成されている。したがって、例えばトランジス
タ30Rのソースまたはドレインの一方の上面及び側面に接して、配線52Rが設けられ
ることにより、これらが電気的に接続されている。
また、各トランジスタのゲート電極を構成する導電層31と、配線51(図示しない)
及び配線53等を構成する導電層とは、絶縁層を介さずに形成されている。例えば、容量
素子60Rを構成する導電層31の上面及び側面に接して、配線53が設けられることに
より、これらが電気的に接続されている。
及び配線53等を構成する導電層とは、絶縁層を介さずに形成されている。例えば、容量
素子60Rを構成する導電層31の上面及び側面に接して、配線53が設けられることに
より、これらが電気的に接続されている。
また図5では、トランジスタ30R等を覆って、絶縁層82が設けられ、絶縁層82上
に、平坦化膜として機能する絶縁層81が設けられている。絶縁層82は、トランジスタ
30R等へ不純物等が拡散することを抑制する保護膜としての機能を有することが好まし
い。例えば、絶縁層82に無機絶縁材料を用い、絶縁層81に有機絶縁材料を用いること
ができる。
に、平坦化膜として機能する絶縁層81が設けられている。絶縁層82は、トランジスタ
30R等へ不純物等が拡散することを抑制する保護膜としての機能を有することが好まし
い。例えば、絶縁層82に無機絶縁材料を用い、絶縁層81に有機絶縁材料を用いること
ができる。
導電層21は、容量素子60Rと重なる領域で、絶縁層81及び絶縁層82に設けられ
た開口を介して、導電層33と電気的に接続されている。導電層21と導電層33との接
続部と、容量素子60Rとを重ねることにより、画素の面積を縮小することが可能で、よ
り高精細な表示装置を実現できる。
た開口を介して、導電層33と電気的に接続されている。導電層21と導電層33との接
続部と、容量素子60Rとを重ねることにより、画素の面積を縮小することが可能で、よ
り高精細な表示装置を実現できる。
導電層21と導電層33との接続部と重なる部分では、液晶素子20のセルギャップが
他の部分よりも大きくなる場合がある。また、接続部では、導電層21の上面に凹凸形状
が形成されやすいため、液晶22の初期配向が他の部分と異なってしまい、光漏れの原因
となる場合がある。光漏れは、コントラストの低下につながるため、図5に示すように、
当該接続部と重なる領域に、遮光層42を配置することが好ましい。なお、接続部におい
て、液晶の駆動が十分に行える場合などでは、この部分に遮光層42を設けずに表示領域
の一部として利用すると、開口率が高まるため好ましい。
他の部分よりも大きくなる場合がある。また、接続部では、導電層21の上面に凹凸形状
が形成されやすいため、液晶22の初期配向が他の部分と異なってしまい、光漏れの原因
となる場合がある。光漏れは、コントラストの低下につながるため、図5に示すように、
当該接続部と重なる領域に、遮光層42を配置することが好ましい。なお、接続部におい
て、液晶の駆動が十分に行える場合などでは、この部分に遮光層42を設けずに表示領域
の一部として利用すると、開口率が高まるため好ましい。
ここで、配線52Gや配線52Rを構成する導電層と、導電層33とはこれらの間に絶
縁層を有していないため、これらを交差させると電気的にショートしてしまう。そのため
、交差部55において、配線52G及び配線52Rを挟む2つの導電層33は、それぞれ
絶縁層34に設けられた開口を介して導電層31と電気的に接続されている。導電層31
と配線52G及び配線52Rとは、絶縁層34を介して互いに重なる部分を有する。すな
わち、交差部55は、ブリッジ構造を有すると言うこともできる。
縁層を有していないため、これらを交差させると電気的にショートしてしまう。そのため
、交差部55において、配線52G及び配線52Rを挟む2つの導電層33は、それぞれ
絶縁層34に設けられた開口を介して導電層31と電気的に接続されている。導電層31
と配線52G及び配線52Rとは、絶縁層34を介して互いに重なる部分を有する。すな
わち、交差部55は、ブリッジ構造を有すると言うこともできる。
交差部55において、配線52G及び配線52Rの電気的なノイズが、これと重畳する
導電層31に伝達し、液晶素子20Gの表示に影響を及ぼす場合がある。しかしながら、
画素40は、副画素40Gにトランジスタ30Gが配置されない構成を有するため、容量
素子60Gの面積を、容量素子60Rよりも大きくすることが可能となる。その結果、ノ
イズの影響を受けにくい構成とすることができる。さらに、容量素子60Gは可視光を透
過するため、この面積を大きくしても、高い開口率を保持することができる。また、ノイ
ズの影響をより低減する方法として、配線52Gまたは配線52Rと、導電層31との交
差部の面積を出来るだけ小さくし、これらの間の容量を低減することが好ましい。
導電層31に伝達し、液晶素子20Gの表示に影響を及ぼす場合がある。しかしながら、
画素40は、副画素40Gにトランジスタ30Gが配置されない構成を有するため、容量
素子60Gの面積を、容量素子60Rよりも大きくすることが可能となる。その結果、ノ
イズの影響を受けにくい構成とすることができる。さらに、容量素子60Gは可視光を透
過するため、この面積を大きくしても、高い開口率を保持することができる。また、ノイ
ズの影響をより低減する方法として、配線52Gまたは配線52Rと、導電層31との交
差部の面積を出来るだけ小さくし、これらの間の容量を低減することが好ましい。
以上が断面構成例2-1についての説明である。
〔画素構成例2-2〕
図6に、図3(A)とは異なる上面概略図を示す。なお、回路図については図3(B)
を援用できる。
図6に、図3(A)とは異なる上面概略図を示す。なお、回路図については図3(B)
を援用できる。
図6に示す構成は、トランジスタ30R、トランジスタ30G、トランジスタ30Bの
それぞれに、トップゲート構造のトランジスタを適用した場合の例である。
それぞれに、トップゲート構造のトランジスタを適用した場合の例である。
〔断面構成例2-2〕
図7に、図6中の切断線B3-B4及び切断線C3-C4に対応する断面概略図を示す
。
図7に、図6中の切断線B3-B4及び切断線C3-C4に対応する断面概略図を示す
。
例えばトランジスタ30Rは、半導体層32上に、ゲート絶縁層として機能する絶縁層
34と、ゲート電極として機能する導電層31とが積層して設けられている。さらにこれ
らを覆って絶縁層82が設けられ、絶縁層82上に、ソース電極及びドレイン電極として
機能する導電層33が設けられている。半導体層32は、導電層31と重ならない領域に
、低抵抗領域32aを有する。導電層33は、絶縁層82に設けられた開口を介して低抵
抗領域32aと電気的に接続されている。
34と、ゲート電極として機能する導電層31とが積層して設けられている。さらにこれ
らを覆って絶縁層82が設けられ、絶縁層82上に、ソース電極及びドレイン電極として
機能する導電層33が設けられている。半導体層32は、導電層31と重ならない領域に
、低抵抗領域32aを有する。導電層33は、絶縁層82に設けられた開口を介して低抵
抗領域32aと電気的に接続されている。
交差部55において、配線52G及び配線52Rを挟む一対の導電層33は、配線52
G及び配線52Rと絶縁層82を介して交差する導電層31と電気的に接続されている。
G及び配線52Rと絶縁層82を介して交差する導電層31と電気的に接続されている。
半導体層32の、導電層31と重なる領域は、チャネル形成領域として機能する。一対
の低抵抗領域32aは、当該チャネル形成領域を挟んで形成される。低抵抗領域32aは
、当該チャネル形成領域よりもキャリア濃度が高い領域、または不純物濃度が高い領域と
することができる。半導体層32に、酸化物半導体(OS)を用いた場合、低抵抗領域3
2aを、酸化物導電体(OC)と呼ぶことができる。
の低抵抗領域32aは、当該チャネル形成領域を挟んで形成される。低抵抗領域32aは
、当該チャネル形成領域よりもキャリア濃度が高い領域、または不純物濃度が高い領域と
することができる。半導体層32に、酸化物半導体(OS)を用いた場合、低抵抗領域3
2aを、酸化物導電体(OC)と呼ぶことができる。
〔画素構成例2-3〕
図8に、図6とは一部の構成が異なる上面概略図を示す。なお、回路図については図3
(B)を援用できる。
図8に、図6とは一部の構成が異なる上面概略図を示す。なお、回路図については図3
(B)を援用できる。
図8に示す構成は、図6に示す構成と比較して、低抵抗領域32aの一部を、副画素内
の配線として用いている点で、主に相違している。
の配線として用いている点で、主に相違している。
〔断面構成例2-3〕
図9に、図8中の切断線B5-B6及び切断線C5-C6に対応する断面概略図を示す
。
図9に、図8中の切断線B5-B6及び切断線C5-C6に対応する断面概略図を示す
。
例えば、トランジスタ30Rに注目すると、低抵抗領域32aの一部と、配線52Rと
が、導電層33を介さずに電気的に接続されている。
が、導電層33を介さずに電気的に接続されている。
また、トランジスタ30Gに着目すると、低抵抗領域32aの一部が配線52Rおよび
配線52Gと交差し、容量素子60Gの一方の電極を構成する導電層33と電気的に接続
されている。
配線52Gと交差し、容量素子60Gの一方の電極を構成する導電層33と電気的に接続
されている。
このように、半導体層32の低抵抗領域32aの一部を、画素内の配線として用いるこ
とにより、例えば図6及び図7に示す構成と比較して、コンタクト部の数を減らすことが
できる。そのため、より高精細な表示装置を実現できる。
とにより、例えば図6及び図7に示す構成と比較して、コンタクト部の数を減らすことが
できる。そのため、より高精細な表示装置を実現できる。
〔変形例〕
上記では、液晶素子として、液晶を挟む一対の電極が上下に配置された、縦電界方式の
液晶素子の例を示しているが、液晶素子の構成はこれに限られず、様々な方式の液晶素子
を適用することができる。
上記では、液晶素子として、液晶を挟む一対の電極が上下に配置された、縦電界方式の
液晶素子の例を示しているが、液晶素子の構成はこれに限られず、様々な方式の液晶素子
を適用することができる。
図10(A)には、FFS(Fringe Field Switching)モード
が適用された液晶素子を有する表示装置の断面概略図を示す。
が適用された液晶素子を有する表示装置の断面概略図を示す。
液晶素子20R等は、画素電極として機能する導電層21と、導電層21と絶縁層83
を介して重なる導電層23と、を有する。導電層21は、スリット状または櫛歯状の上面
形状を有している。
を介して重なる導電層23と、を有する。導電層21は、スリット状または櫛歯状の上面
形状を有している。
また、この構成では、導電層21と導電層23とが重なる部分に容量が形成され、これ
を保持容量として用いることができる。そのため、容量素子60R等を設けない構成とす
ることで、画素40の占有面積を縮小できるため、高精細な表示装置を実現できる。
を保持容量として用いることができる。そのため、容量素子60R等を設けない構成とす
ることで、画素40の占有面積を縮小できるため、高精細な表示装置を実現できる。
図10(A)では、画素電極として機能する導電層21が液晶22側に位置する構成と
したが、図10(B)に示すように、共通電極として機能する導電層23が、液晶22側
に位置する構成としてもよい。
したが、図10(B)に示すように、共通電極として機能する導電層23が、液晶22側
に位置する構成としてもよい。
なお、トランジスタ30R、トランジスタ30G、交差部55などの構成はこれに限ら
れず、上記で例示した構成と適宜入れ替えることができる。
れず、上記で例示した構成と適宜入れ替えることができる。
[構成例3]
上記では、着色層等を基板12側に配置した例を示したが、これを基板11側に配置す
ることで、基板12側の構成を簡略化することができる。また、基板11と基板12の貼
り合せの際に高い位置精度が要求されることが無くなるため、生産性を高めることができ
る。
上記では、着色層等を基板12側に配置した例を示したが、これを基板11側に配置す
ることで、基板12側の構成を簡略化することができる。また、基板11と基板12の貼
り合せの際に高い位置精度が要求されることが無くなるため、生産性を高めることができ
る。
〔断面構成例3-1〕
図11に、以下で例示する断面概略図を示す。図11に示す構成は、図5に示した構成
と比較して、着色層41R及び着色層41G等を基板11側に設けた点で、主に相違して
いる。
図11に、以下で例示する断面概略図を示す。図11に示す構成は、図5に示した構成
と比較して、着色層41R及び着色層41G等を基板11側に設けた点で、主に相違して
いる。
図11において、着色層41R及び着色層41Gは、絶縁層82と絶縁層81との間に
位置している。着色層41Rは、トランジスタ30G、トランジスタ30R、トランジス
タ30B(図示しない)、容量素子60R等を覆って設けられている。また、着色層41
Gは、容量素子60Gを覆って設けられている。
位置している。着色層41Rは、トランジスタ30G、トランジスタ30R、トランジス
タ30B(図示しない)、容量素子60R等を覆って設けられている。また、着色層41
Gは、容量素子60Gを覆って設けられている。
基板12の基板11側には、導電層23と、配向膜24bが設けられている。これらは
共に表示領域全域に亘って設けることができ、微細な加工を必要としないため、着色層4
1R等を形成する場合に比べて、構成を簡略化できる。
共に表示領域全域に亘って設けることができ、微細な加工を必要としないため、着色層4
1R等を形成する場合に比べて、構成を簡略化できる。
ここで、上述したように、画素電極として機能する導電層21と、他の導電層とのコン
タクト部は、光漏れの要因となりうるため、遮光層で覆う構成とすることが好ましい。し
かしながら、図5等に示すように基板12側に遮光層を設けると、基板11と基板12と
の貼り合せの際に、高い位置精度が要求されることとなるため、着色層を基板11側に配
置した効果が薄れてしまう。そのため、遮光層は基板11側に配置することが好ましい。
タクト部は、光漏れの要因となりうるため、遮光層で覆う構成とすることが好ましい。し
かしながら、図5等に示すように基板12側に遮光層を設けると、基板11と基板12と
の貼り合せの際に、高い位置精度が要求されることとなるため、着色層を基板11側に配
置した効果が薄れてしまう。そのため、遮光層は基板11側に配置することが好ましい。
図11では、当該コンタクト部と重なる位置に、遮光性を有する遮光層57が配置され
ている。遮光層57は、例えば配線53や配線51等と同一の導電膜を加工して形成する
ことができるため、工程を増やすことなく形成することができる。
ている。遮光層57は、例えば配線53や配線51等と同一の導電膜を加工して形成する
ことができるため、工程を増やすことなく形成することができる。
遮光層57が導電性を有する場合、遮光層57は島状に形成され、他の配線や電極とは
、電気的に絶縁されている構成とすることができる。すなわち、遮光層57は電気的にフ
ローティングの状態とすることができる。または、例えば遮光層57を容量素子60Rの
一方の電極として機能させてもよい。または、コンタクト部を配線51の一部と重畳させ
ることで、配線51の一部が遮光層57を兼ねる構成としてもよい。
、電気的に絶縁されている構成とすることができる。すなわち、遮光層57は電気的にフ
ローティングの状態とすることができる。または、例えば遮光層57を容量素子60Rの
一方の電極として機能させてもよい。または、コンタクト部を配線51の一部と重畳させ
ることで、配線51の一部が遮光層57を兼ねる構成としてもよい。
図12では、図11で示した遮光層57に代えて、遮光層58を有する例を示している
。
。
遮光層58は、導電層21のコンタクト部の上部に設けられている。遮光層58は、可
視光を遮光、または可視光の少なくとも一部を吸収する機能を有する。
視光を遮光、または可視光の少なくとも一部を吸収する機能を有する。
遮光層58は、基板11と基板12の間の距離を保持するためのギャップスペーサとし
て機能させることもできる。そのため、表示面を押す、または表示装置を曲げるなどの外
力が加わった際や、表示装置を振動させたときなどに、液晶素子20R等のセルギャップ
が変化しにくいため、セルギャップが変化することによる干渉や色の変化などが生じにく
い。
て機能させることもできる。そのため、表示面を押す、または表示装置を曲げるなどの外
力が加わった際や、表示装置を振動させたときなどに、液晶素子20R等のセルギャップ
が変化しにくいため、セルギャップが変化することによる干渉や色の変化などが生じにく
い。
また遮光層58は、導電層21と導電層23とが電気的にショートすることを防ぐため
、少なくともその上面が絶縁性を有していることが好ましい。
、少なくともその上面が絶縁性を有していることが好ましい。
例えば、遮光層58には、顔料、染料、またはカーボンブラックなどを含む樹脂を用い
ることができる。また、当該樹脂が導電性を有している場合には、当該樹脂を形成した後
に、絶縁膜で被覆した2層構造を有していてもよい。また配向膜24aの絶縁性が十分に
高く、且つ遮光層58を十分に被覆する場合には、遮光層58の上面が導電性を有してい
てもよい。
ることができる。また、当該樹脂が導電性を有している場合には、当該樹脂を形成した後
に、絶縁膜で被覆した2層構造を有していてもよい。また配向膜24aの絶縁性が十分に
高く、且つ遮光層58を十分に被覆する場合には、遮光層58の上面が導電性を有してい
てもよい。
なお、遮光層58を基板12側に設けることもできるが、その場合、基板11と基板1
2を貼り合わせる際に高い位置精度が要求されることとなる。そのため、図12に示すよ
うに、遮光層58は基板11側に設けることが好ましい。
2を貼り合わせる際に高い位置精度が要求されることとなる。そのため、図12に示すよ
うに、遮光層58は基板11側に設けることが好ましい。
[構成例4]
図3(A)、(B)では、画素40に1つのゲート線と、3つのソース線が接続される
構成を示したが、これに限られない。以下では、画素40に3つのゲート線が接続される
構成の例を示す。
図3(A)、(B)では、画素40に1つのゲート線と、3つのソース線が接続される
構成を示したが、これに限られない。以下では、画素40に3つのゲート線が接続される
構成の例を示す。
〔画素構成例4〕
図13(A)に示す画素40は、それぞれゲート線として機能する配線51G、配線5
1R、及び配線51Bと、ソース線として機能する配線52と、電源線として機能する配
線53が接続されている。
図13(A)に示す画素40は、それぞれゲート線として機能する配線51G、配線5
1R、及び配線51Bと、ソース線として機能する配線52と、電源線として機能する配
線53が接続されている。
また図13(A)では、図3(A)と同様に、各トランジスタにボトムゲート構造のト
ランジスタを適用した場合の例を示している。
ランジスタを適用した場合の例を示している。
トランジスタ30R、トランジスタ30G及びトランジスタ30B、並びに容量素子6
0Rは、着色層41Rと重ねて配置されている。また容量素子60G、容量素子60Bは
それぞれ、着色層41G、着色層41Bと重ねて配置されている。
0Rは、着色層41Rと重ねて配置されている。また容量素子60G、容量素子60Bは
それぞれ、着色層41G、着色層41Bと重ねて配置されている。
図13(B)に、図13(A)と対応する画素40の回路図を示している。
トランジスタ30Rは、ゲートが配線51Rと電気的に接続され、ソースまたはドレイ
ンの一方が配線52と電気的に接続され、他方が容量素子60Rの一方の電極、及び液晶
素子20Rの一方の電極(画素電極)と電気的に接続されている。
ンの一方が配線52と電気的に接続され、他方が容量素子60Rの一方の電極、及び液晶
素子20Rの一方の電極(画素電極)と電気的に接続されている。
トランジスタ30Gは、ゲートが配線51Rと交差し、配線51Gと電気的に接続され
、ソースまたはドレインの一方が配線52と電気的に接続され、他方が配線51R及び配
線51Gと交差し、容量素子60Gの一方の電極及び液晶素子20Gの画素電極と電気的
に接続されている。
、ソースまたはドレインの一方が配線52と電気的に接続され、他方が配線51R及び配
線51Gと交差し、容量素子60Gの一方の電極及び液晶素子20Gの画素電極と電気的
に接続されている。
トランジスタ30Bは、ゲートが配線51Bと電気的に接続され、ソースまたはドレイ
ンの一方が配線52と電気的に接続され、他方が容量素子60Bの一方の電極及び液晶素
子20Bの画素電極と電気的に接続されている。
ンの一方が配線52と電気的に接続され、他方が容量素子60Bの一方の電極及び液晶素
子20Bの画素電極と電気的に接続されている。
また容量素子60R、容量素子60G、及び容量素子60Bのそれぞれの他方の電極は
、配線53と電気的に接続されている。
、配線53と電気的に接続されている。
[構成例5]
上記では、トランジスタ30Gのソースまたはドレインの一方、若しくはゲートが、配
線と交差する交差部を有する例を示した。この交差部では、配線からの電気的なノイズが
、表示に影響を及ぼす可能性があるため、交差部を設けない構成とすると、より好ましい
。
上記では、トランジスタ30Gのソースまたはドレインの一方、若しくはゲートが、配
線と交差する交差部を有する例を示した。この交差部では、配線からの電気的なノイズが
、表示に影響を及ぼす可能性があるため、交差部を設けない構成とすると、より好ましい
。
〔画素構成例5-1〕
図14(A)に示す構成は、図3(A)に示す構成と比較して、トランジスタ30Gと
トランジスタ30Bの間に、配線52Rが設けられている点、交差部55を有さない点な
どで主に相違している。
図14(A)に示す構成は、図3(A)に示す構成と比較して、トランジスタ30Gと
トランジスタ30Bの間に、配線52Rが設けられている点、交差部55を有さない点な
どで主に相違している。
図14(A)では、配線52Rと配線52Bの間にトランジスタ30Rとトランジスタ
30Bを配置し、配線52Rと配線52Gの間に、トランジスタ30Gが配置されている
。また配線52Rは、着色層41Rと重なる部分を有する。
30Bを配置し、配線52Rと配線52Gの間に、トランジスタ30Gが配置されている
。また配線52Rは、着色層41Rと重なる部分を有する。
図14(A)において、配線52Rは、着色層41Rが設けられる領域を縦方向に横断
するように配置されている。配線52Rが遮光性を有する場合、副画素40Rの表示領域
には、縦方向に延在する非表示領域(遮光領域)を有することとなる。そのため、着色層
41Rの横方向の幅を、配線52Rの幅を考慮して大きくすることが好ましい。
するように配置されている。配線52Rが遮光性を有する場合、副画素40Rの表示領域
には、縦方向に延在する非表示領域(遮光領域)を有することとなる。そのため、着色層
41Rの横方向の幅を、配線52Rの幅を考慮して大きくすることが好ましい。
このような構成とすることで、交差部を設ける必要がないことに加え、図3(A)等と
比較して、配線52G、配線52R、及び配線52Bを離して配置することができる。そ
のため、配線間の寄生容量が低減できるため、よりフレーム周波数の高い表示に適した構
成といえる。
比較して、配線52G、配線52R、及び配線52Bを離して配置することができる。そ
のため、配線間の寄生容量が低減できるため、よりフレーム周波数の高い表示に適した構
成といえる。
図14(B)に、図14(A)に対応する画素40の回路図を示している。
トランジスタ30Rは、ゲートが配線51と電気的に接続され、ソースまたはドレイン
の一方が配線52Rと電気的に接続され、他方が容量素子60Rの一方の電極、及び液晶
素子20Rの一方の電極(画素電極)と電気的に接続されている。
の一方が配線52Rと電気的に接続され、他方が容量素子60Rの一方の電極、及び液晶
素子20Rの一方の電極(画素電極)と電気的に接続されている。
トランジスタ30Gは、ゲートが配線51と電気的に接続され、ソースまたはドレイン
の一方が配線52Gと電気的に接続され、他方が容量素子60Gの一方の電極及び液晶素
子20Gの画素電極と電気的に接続されている。
の一方が配線52Gと電気的に接続され、他方が容量素子60Gの一方の電極及び液晶素
子20Gの画素電極と電気的に接続されている。
トランジスタ30Bは、ゲートが配線51と電気的に接続され、ソースまたはドレイン
の一方が配線52Bと電気的に接続され、他方が容量素子60Bの一方の電極及び液晶素
子20Bの画素電極と電気的に接続されている。
の一方が配線52Bと電気的に接続され、他方が容量素子60Bの一方の電極及び液晶素
子20Bの画素電極と電気的に接続されている。
〔画素構成例5-2〕
図15(A)に、以下で説明する構成の回路図を示す。図15(A)には、6つの副画
素を含む画素ユニット40Uを示している。画素ユニット40Uをマトリクス状に配置す
ることで、表示領域を構成することができる。
図15(A)に、以下で説明する構成の回路図を示す。図15(A)には、6つの副画
素を含む画素ユニット40Uを示している。画素ユニット40Uをマトリクス状に配置す
ることで、表示領域を構成することができる。
図15(A)に示す画素ユニット40Uは、左から一方の配線52Rと一方の配線52
Gの間に副画素40R及び副画素40Gが配置され、配線52Gに隣接して配線52Bが
設けられ、当該配線52Bと配線52Rの間に副画素40Bと副画素40Rが配置され、
配線52Rに隣接して配線52Gが設けられ、当該配線52Gと配線52Bの間に副画素
40Gと副画素40Bが配置されている。
Gの間に副画素40R及び副画素40Gが配置され、配線52Gに隣接して配線52Bが
設けられ、当該配線52Bと配線52Rの間に副画素40Bと副画素40Rが配置され、
配線52Rに隣接して配線52Gが設けられ、当該配線52Gと配線52Bの間に副画素
40Gと副画素40Bが配置されている。
隣接する2つの副画素には、少なくとも各副画素につき1つのトランジスタが配置され
る。この2つのトランジスタは、2つの副画素が有する2つの着色層のうち、いずれか一
方と重畳するように配置される。このとき、2つの着色層のうち、より短波長の光を吸収
する着色層に重ねて、トランジスタを配置することが好ましい。
る。この2つのトランジスタは、2つの副画素が有する2つの着色層のうち、いずれか一
方と重畳するように配置される。このとき、2つの着色層のうち、より短波長の光を吸収
する着色層に重ねて、トランジスタを配置することが好ましい。
例えば、着色層41Rが赤色を、着色層41Gが緑色を、着色層41Bが青色を、それ
ぞれ透過する着色層である場合を考える。副画素40Rと副画素40Gの組み合わせの場
合、及び副画素40Rと副画素40Bの組み合わせの場合には、いずれも赤色の着色層4
1Rと重ねて2つのトランジスタを配置する。一方、副画素40Gと副画素40Bの組み
合わせの場合には、緑色の着色層41Gと重ねて2つのトランジスタを配置する。
ぞれ透過する着色層である場合を考える。副画素40Rと副画素40Gの組み合わせの場
合、及び副画素40Rと副画素40Bの組み合わせの場合には、いずれも赤色の着色層4
1Rと重ねて2つのトランジスタを配置する。一方、副画素40Gと副画素40Bの組み
合わせの場合には、緑色の着色層41Gと重ねて2つのトランジスタを配置する。
例えば図15(A)に示した回路図の場合、各着色層41R、着色層41G、及び着色
層41Bの配列は、図15(B)に示すようになる。
層41Bの配列は、図15(B)に示すようになる。
〔画素構成例5-3〕
図16(A)に示す画素40は、副画素40Wを加えた4つの副画素を有する。画素4
0には、2つのゲート線(配線51a、配線51b)、2つのソース線(配線52a、配
線52b)、1つの電源線(配線53)が接続されている。画素40は、配線51a、配
線51b、配線52a及び配線52bに囲まれた領域に、4つの副画素を縦方向に2つ、
横方向に2つ配置した構成を有する。
図16(A)に示す画素40は、副画素40Wを加えた4つの副画素を有する。画素4
0には、2つのゲート線(配線51a、配線51b)、2つのソース線(配線52a、配
線52b)、1つの電源線(配線53)が接続されている。画素40は、配線51a、配
線51b、配線52a及び配線52bに囲まれた領域に、4つの副画素を縦方向に2つ、
横方向に2つ配置した構成を有する。
副画素40Wは、例えば白色の光を発する副画素である。したがって、副画素40Wに
は着色層を設けない構成とすることができる。
は着色層を設けない構成とすることができる。
画素40は、少なくとも4つのトランジスタを有する。4つのトランジスタは、各副画
素の選択トランジスタとして機能する。この4つのトランジスタは、着色層41Rと重な
る位置に配置される。
素の選択トランジスタとして機能する。この4つのトランジスタは、着色層41Rと重な
る位置に配置される。
例えば図16(A)に示した回路図の場合、着色層の配列は、図16(B)に示すよう
になる。副画素40Wの領域には、着色層が設けられていない。
になる。副画素40Wの領域には、着色層が設けられていない。
以上が、表示装置の各構成例についての説明である。
[各構成要素について]
以下では、上記に示す各構成要素について説明する。
以下では、上記に示す各構成要素について説明する。
〔基板〕
表示パネルが有する基板には、平坦面を有する材料を用いることができる。表示素子か
らの光を取り出す基板には、該光を透過する材料を用いる。例えば、ガラス、石英、セラ
ミック、サファイヤ、有機樹脂などの材料を用いることができる。
表示パネルが有する基板には、平坦面を有する材料を用いることができる。表示素子か
らの光を取り出す基板には、該光を透過する材料を用いる。例えば、ガラス、石英、セラ
ミック、サファイヤ、有機樹脂などの材料を用いることができる。
厚さの薄い基板を用いることで、表示パネルの軽量化、薄型化を図ることができる。さ
らに、可撓性を有する程度の厚さの基板を用いることで、可撓性を有する表示パネルを実
現できる。または、可撓性を有する程度に薄いガラスなどを基板に用いることもできる。
または、ガラスと樹脂材料とが接着層により貼り合わされた複合材料を用いてもよい。
らに、可撓性を有する程度の厚さの基板を用いることで、可撓性を有する表示パネルを実
現できる。または、可撓性を有する程度に薄いガラスなどを基板に用いることもできる。
または、ガラスと樹脂材料とが接着層により貼り合わされた複合材料を用いてもよい。
〔トランジスタ〕
トランジスタは、ゲート電極として機能する導電層と、半導体層と、ソース電極として
機能する導電層と、ドレイン電極として機能する導電層と、ゲート絶縁層として機能する
絶縁層と、を有する。
トランジスタは、ゲート電極として機能する導電層と、半導体層と、ソース電極として
機能する導電層と、ドレイン電極として機能する導電層と、ゲート絶縁層として機能する
絶縁層と、を有する。
なお、本発明の一態様の表示装置が有するトランジスタの構造は特に限定されない。例
えば、プレーナ型のトランジスタとしてもよいし、スタガ型のトランジスタとしてもよい
し、逆スタガ型のトランジスタとしてもよい。また、トップゲート型またはボトムゲート
型のいずれのトランジスタ構造としてもよい。または、チャネルの上下にゲート電極が設
けられていてもよい。
えば、プレーナ型のトランジスタとしてもよいし、スタガ型のトランジスタとしてもよい
し、逆スタガ型のトランジスタとしてもよい。また、トップゲート型またはボトムゲート
型のいずれのトランジスタ構造としてもよい。または、チャネルの上下にゲート電極が設
けられていてもよい。
トランジスタに用いる半導体材料の結晶性についても特に限定されず、非晶質半導体、
結晶性を有する半導体(微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、または一部に結晶
領域を有する半導体)のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると、トラ
ンジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。
結晶性を有する半導体(微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、または一部に結晶
領域を有する半導体)のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると、トラ
ンジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。
また、トランジスタに用いる半導体材料としては、エネルギーギャップが2eV以上、
好ましくは2.5eV以上、より好ましくは3eV以上である金属酸化物を用いることが
できる。代表的には、インジウムを含む金属酸化物などであり、例えば、後述するCAC
-OSなどを用いることができる。
好ましくは2.5eV以上、より好ましくは3eV以上である金属酸化物を用いることが
できる。代表的には、インジウムを含む金属酸化物などであり、例えば、後述するCAC
-OSなどを用いることができる。
シリコンよりもバンドギャップが広く、且つキャリア密度の小さい金属酸化物を用いた
トランジスタは、その低いオフ電流により、トランジスタと直列に接続された容量素子に
蓄積した電荷を長期間に亘って保持することが可能である。
トランジスタは、その低いオフ電流により、トランジスタと直列に接続された容量素子に
蓄積した電荷を長期間に亘って保持することが可能である。
半導体層は、例えばインジウム、亜鉛およびM(アルミニウム、チタン、ガリウム、ゲ
ルマニウム、イットリウム、ジルコニウム、ランタン、セリウム、スズ、ネオジムまたは
ハフニウム等の金属)を含むIn-M-Zn系酸化物で表記される膜とすることができる
。
ルマニウム、イットリウム、ジルコニウム、ランタン、セリウム、スズ、ネオジムまたは
ハフニウム等の金属)を含むIn-M-Zn系酸化物で表記される膜とすることができる
。
半導体層を構成する金属酸化物がIn-M-Zn系酸化物の場合、In-M-Zn酸化
物を成膜するために用いるスパッタリングターゲットの金属元素の原子数比は、In≧M
、Zn≧Mを満たすことが好ましい。このようなスパッタリングターゲットの金属元素の
原子数比として、In:M:Zn=1:1:1、In:M:Zn=1:1:1.2、In
:M:Zn=3:1:2、In:M:Zn=4:2:3、In:M:Zn=4:2:4.
1、In:M:Zn=5:1:6、In:M:Zn=5:1:7、In:M:Zn=5:
1:8等が好ましい。なお、成膜される半導体層の原子数比はそれぞれ、上記のスパッタ
リングターゲットに含まれる金属元素の原子数比のプラスマイナス40%の変動を含む。
物を成膜するために用いるスパッタリングターゲットの金属元素の原子数比は、In≧M
、Zn≧Mを満たすことが好ましい。このようなスパッタリングターゲットの金属元素の
原子数比として、In:M:Zn=1:1:1、In:M:Zn=1:1:1.2、In
:M:Zn=3:1:2、In:M:Zn=4:2:3、In:M:Zn=4:2:4.
1、In:M:Zn=5:1:6、In:M:Zn=5:1:7、In:M:Zn=5:
1:8等が好ましい。なお、成膜される半導体層の原子数比はそれぞれ、上記のスパッタ
リングターゲットに含まれる金属元素の原子数比のプラスマイナス40%の変動を含む。
本実施の形態で例示したボトムゲート構造のトランジスタは、作製工程を削減できるた
め好ましい。またこのとき金属酸化物を用いることで、多結晶シリコンよりも低温で形成
できる、半導体層よりも下層の配線や電極の材料、基板の材料として、耐熱性の低い材料
を用いることが可能なため、材料の選択の幅を広げることができる。例えば、極めて大面
積のガラス基板などを好適に用いることができる。
め好ましい。またこのとき金属酸化物を用いることで、多結晶シリコンよりも低温で形成
できる、半導体層よりも下層の配線や電極の材料、基板の材料として、耐熱性の低い材料
を用いることが可能なため、材料の選択の幅を広げることができる。例えば、極めて大面
積のガラス基板などを好適に用いることができる。
半導体層としては、キャリア密度の低い金属酸化物膜を用いる。例えば、半導体層は、
キャリア密度が1×1017/cm3以下、好ましくは1×1015/cm3以下、さら
に好ましくは1×1013/cm3以下、より好ましくは1×1011/cm3以下、さ
らに好ましくは1×1010/cm3未満であり、1×10-9/cm3以上のキャリア
密度の金属酸化物を用いることができる。そのような金属酸化物を、高純度真性または実
質的に高純度真性な金属酸化物と呼ぶ。これにより不純物濃度が低く、欠陥準位密度が低
いため、安定な特性を有する金属酸化物であるといえる。
キャリア密度が1×1017/cm3以下、好ましくは1×1015/cm3以下、さら
に好ましくは1×1013/cm3以下、より好ましくは1×1011/cm3以下、さ
らに好ましくは1×1010/cm3未満であり、1×10-9/cm3以上のキャリア
密度の金属酸化物を用いることができる。そのような金属酸化物を、高純度真性または実
質的に高純度真性な金属酸化物と呼ぶ。これにより不純物濃度が低く、欠陥準位密度が低
いため、安定な特性を有する金属酸化物であるといえる。
なお、これらに限られず、必要とするトランジスタの半導体特性および電気特性(電界
効果移動度、しきい値電圧等)に応じて適切な組成のものを用いればよい。また、必要と
するトランジスタの半導体特性を得るために、半導体層のキャリア密度や不純物濃度、欠
陥密度、金属元素と酸素の原子数比、原子間距離、密度等を適切なものとすることが好ま
しい。
効果移動度、しきい値電圧等)に応じて適切な組成のものを用いればよい。また、必要と
するトランジスタの半導体特性を得るために、半導体層のキャリア密度や不純物濃度、欠
陥密度、金属元素と酸素の原子数比、原子間距離、密度等を適切なものとすることが好ま
しい。
半導体層を構成する金属酸化物において、第14族元素の一つであるシリコンや炭素が
含まれると、半導体層において酸素欠損が増加し、n型化してしまう。このため、半導体
層におけるシリコンや炭素の濃度(二次イオン質量分析法により得られる濃度)を、2×
1018atoms/cm3以下、好ましくは2×1017atoms/cm3以下とす
る。
含まれると、半導体層において酸素欠損が増加し、n型化してしまう。このため、半導体
層におけるシリコンや炭素の濃度(二次イオン質量分析法により得られる濃度)を、2×
1018atoms/cm3以下、好ましくは2×1017atoms/cm3以下とす
る。
また、アルカリ金属およびアルカリ土類金属は、金属酸化物と結合するとキャリアを生
成する場合があり、トランジスタのオフ電流が増大してしまうことがある。このため半導
体層における二次イオン質量分析法により得られるアルカリ金属またはアルカリ土類金属
の濃度を、1×1018atoms/cm3以下、好ましくは2×1016atoms/
cm3以下にする。
成する場合があり、トランジスタのオフ電流が増大してしまうことがある。このため半導
体層における二次イオン質量分析法により得られるアルカリ金属またはアルカリ土類金属
の濃度を、1×1018atoms/cm3以下、好ましくは2×1016atoms/
cm3以下にする。
また、半導体層を構成する金属酸化物に窒素が含まれていると、キャリアである電子が
生じ、キャリア密度が増加し、n型化しやすい。この結果、窒素が含まれている金属酸化
物を用いたトランジスタはノーマリーオン特性となりやすい。このため半導体層における
二次イオン質量分析法により得られる窒素濃度は、5×1018atoms/cm3以下
にすることが好ましい。
生じ、キャリア密度が増加し、n型化しやすい。この結果、窒素が含まれている金属酸化
物を用いたトランジスタはノーマリーオン特性となりやすい。このため半導体層における
二次イオン質量分析法により得られる窒素濃度は、5×1018atoms/cm3以下
にすることが好ましい。
酸化物半導体は、単結晶酸化物半導体と、非単結晶酸化物半導体と、に分けられる。非
単結晶酸化物半導体としては、CAAC-OS(c-axis-aligned cry
stalline oxide semiconductor)、多結晶酸化物半導体、
nc-OS(nanocrystalline oxide semiconducto
r)、擬似非晶質酸化物半導体(a-like OS:amorphous-like
oxide semiconductor)、及び非晶質酸化物半導体などがある。
単結晶酸化物半導体としては、CAAC-OS(c-axis-aligned cry
stalline oxide semiconductor)、多結晶酸化物半導体、
nc-OS(nanocrystalline oxide semiconducto
r)、擬似非晶質酸化物半導体(a-like OS:amorphous-like
oxide semiconductor)、及び非晶質酸化物半導体などがある。
また、本発明の一態様で開示されるトランジスタの半導体層には、CAC-OS(Cl
oud-Aligned Composite oxide semiconducto
r)を用いてもよい。
oud-Aligned Composite oxide semiconducto
r)を用いてもよい。
なお、本発明の一態様で開示されるトランジスタの半導体層は、上述した非単結晶酸化
物半導体またはCAC-OSを好適に用いることができる。また、非単結晶酸化物半導体
としては、nc-OSまたはCAAC-OSを好適に用いることができる。
物半導体またはCAC-OSを好適に用いることができる。また、非単結晶酸化物半導体
としては、nc-OSまたはCAAC-OSを好適に用いることができる。
なお、本発明の一態様では、トランジスタの半導体層として、CAC-OSを用いると
好ましい。CAC-OSを用いることで、トランジスタに高い電気特性または高い信頼性
を付与することができる。
好ましい。CAC-OSを用いることで、トランジスタに高い電気特性または高い信頼性
を付与することができる。
なお、半導体層がCAAC-OSの領域、多結晶酸化物半導体の領域、nc-OSの領
域、擬似非晶質酸化物半導体の領域、及び非晶質酸化物半導体の領域のうち、二種以上を
有する混合膜であってもよい。混合膜は、例えば上述した領域のうち、いずれか二種以上
の領域を含む単層構造、または積層構造を有する場合がある。
域、擬似非晶質酸化物半導体の領域、及び非晶質酸化物半導体の領域のうち、二種以上を
有する混合膜であってもよい。混合膜は、例えば上述した領域のうち、いずれか二種以上
の領域を含む単層構造、または積層構造を有する場合がある。
<CAC-OSの構成>
以下では、本発明の一態様で開示されるトランジスタに用いることができるCAC(C
loud-Aligned Composite)-OSの構成について説明する。
以下では、本発明の一態様で開示されるトランジスタに用いることができるCAC(C
loud-Aligned Composite)-OSの構成について説明する。
CAC-OSとは、例えば、金属酸化物を構成する元素が、0.5nm以上10nm以
下、好ましくは、1nm以上2nm以下、またはその近傍のサイズで偏在した材料の一構
成である。なお、以下では、金属酸化物において、一つあるいはそれ以上の金属元素が偏
在し、該金属元素を有する領域が、0.5nm以上10nm以下、好ましくは、1nm以
上2nm以下、またはその近傍のサイズで混合した状態をモザイク状、またはパッチ状と
もいう。
下、好ましくは、1nm以上2nm以下、またはその近傍のサイズで偏在した材料の一構
成である。なお、以下では、金属酸化物において、一つあるいはそれ以上の金属元素が偏
在し、該金属元素を有する領域が、0.5nm以上10nm以下、好ましくは、1nm以
上2nm以下、またはその近傍のサイズで混合した状態をモザイク状、またはパッチ状と
もいう。
なお、金属酸化物は、少なくともインジウムを含むことが好ましい。特にインジウムお
よび亜鉛を含むことが好ましい。また、それらに加えて、アルミニウム、ガリウム、イッ
トリウム、銅、バナジウム、ベリリウム、ホウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲ
ルマニウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、
タンタル、タングステン、またはマグネシウムなどから選ばれた一種、または複数種が含
まれていてもよい。
よび亜鉛を含むことが好ましい。また、それらに加えて、アルミニウム、ガリウム、イッ
トリウム、銅、バナジウム、ベリリウム、ホウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲ
ルマニウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、
タンタル、タングステン、またはマグネシウムなどから選ばれた一種、または複数種が含
まれていてもよい。
例えば、In-Ga-Zn酸化物におけるCAC-OS(CAC-OSの中でもIn-
Ga-Zn酸化物を、特にCAC-IGZOと呼称してもよい。)とは、インジウム酸化
物(以下、InOX1(X1は0よりも大きい実数)とする。)、またはインジウム亜鉛
酸化物(以下、InX2ZnY2OZ2(X2、Y2、およびZ2は0よりも大きい実数
)とする。)と、ガリウム酸化物(以下、GaOX3(X3は0よりも大きい実数)とす
る。)、またはガリウム亜鉛酸化物(以下、GaX4ZnY4OZ4(X4、Y4、およ
びZ4は0よりも大きい実数)とする。)などと、に材料が分離することでモザイク状と
なり、モザイク状のInOX1、またはInX2ZnY2OZ2が、膜中に均一に分布し
た構成(以下、クラウド状ともいう。)である。
Ga-Zn酸化物を、特にCAC-IGZOと呼称してもよい。)とは、インジウム酸化
物(以下、InOX1(X1は0よりも大きい実数)とする。)、またはインジウム亜鉛
酸化物(以下、InX2ZnY2OZ2(X2、Y2、およびZ2は0よりも大きい実数
)とする。)と、ガリウム酸化物(以下、GaOX3(X3は0よりも大きい実数)とす
る。)、またはガリウム亜鉛酸化物(以下、GaX4ZnY4OZ4(X4、Y4、およ
びZ4は0よりも大きい実数)とする。)などと、に材料が分離することでモザイク状と
なり、モザイク状のInOX1、またはInX2ZnY2OZ2が、膜中に均一に分布し
た構成(以下、クラウド状ともいう。)である。
つまり、CAC-OSは、GaOX3が主成分である領域と、InX2ZnY2OZ2
、またはInOX1が主成分である領域とが、混合している構成を有する複合金属酸化物
である。なお、本明細書において、例えば、第1の領域の元素Mに対するInの原子数比
が、第2の領域の元素Mに対するInの原子数比よりも大きいことを、第1の領域は、第
2の領域と比較して、Inの濃度が高いとする。
、またはInOX1が主成分である領域とが、混合している構成を有する複合金属酸化物
である。なお、本明細書において、例えば、第1の領域の元素Mに対するInの原子数比
が、第2の領域の元素Mに対するInの原子数比よりも大きいことを、第1の領域は、第
2の領域と比較して、Inの濃度が高いとする。
なお、IGZOは通称であり、In、Ga、Zn、およびOによる1つの化合物をいう
場合がある。代表例として、InGaO3(ZnO)m1(m1は自然数)、またはIn
(1+x0)Ga(1-x0)O3(ZnO)m0(-1≦x0≦1、m0は任意数)で
表される結晶性の化合物が挙げられる。
場合がある。代表例として、InGaO3(ZnO)m1(m1は自然数)、またはIn
(1+x0)Ga(1-x0)O3(ZnO)m0(-1≦x0≦1、m0は任意数)で
表される結晶性の化合物が挙げられる。
上記結晶性の化合物は、単結晶構造、多結晶構造、またはCAAC構造を有する。なお
、CAAC構造とは、複数のIGZOのナノ結晶がc軸配向を有し、かつa-b面におい
ては配向せずに連結した結晶構造である。
、CAAC構造とは、複数のIGZOのナノ結晶がc軸配向を有し、かつa-b面におい
ては配向せずに連結した結晶構造である。
一方、CAC-OSは、金属酸化物の材料構成に関する。CAC-OSとは、In、G
a、Zn、およびOを含む材料構成において、一部にGaを主成分とするナノ粒子状に観
察される領域と、一部にInを主成分とするナノ粒子状に観察される領域とが、それぞれ
モザイク状にランダムに分散している構成をいう。従って、CAC-OSにおいて、結晶
構造は副次的な要素である。
a、Zn、およびOを含む材料構成において、一部にGaを主成分とするナノ粒子状に観
察される領域と、一部にInを主成分とするナノ粒子状に観察される領域とが、それぞれ
モザイク状にランダムに分散している構成をいう。従って、CAC-OSにおいて、結晶
構造は副次的な要素である。
なお、CAC-OSは、組成の異なる二種類以上の膜の積層構造は含まないものとする
。例えば、Inを主成分とする膜と、Gaを主成分とする膜との2層からなる構造は、含
まない。
。例えば、Inを主成分とする膜と、Gaを主成分とする膜との2層からなる構造は、含
まない。
なお、GaOX3が主成分である領域と、InX2ZnY2OZ2、またはInOX1
が主成分である領域とは、明確な境界が観察できない場合がある。
が主成分である領域とは、明確な境界が観察できない場合がある。
なお、ガリウムの代わりに、アルミニウム、イットリウム、銅、バナジウム、ベリリウ
ム、ホウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、ジルコニウム、モリブデ
ン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステン、またはマグ
ネシウムなどから選ばれた一種、または複数種が含まれている場合、CAC-OSは、一
部に該金属元素を主成分とするナノ粒子状に観察される領域と、一部にInを主成分とす
るナノ粒子状に観察される領域とが、それぞれモザイク状にランダムに分散している構成
をいう。
ム、ホウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、ジルコニウム、モリブデ
ン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステン、またはマグ
ネシウムなどから選ばれた一種、または複数種が含まれている場合、CAC-OSは、一
部に該金属元素を主成分とするナノ粒子状に観察される領域と、一部にInを主成分とす
るナノ粒子状に観察される領域とが、それぞれモザイク状にランダムに分散している構成
をいう。
CAC-OSは、例えば基板を意図的に加熱しない条件で、スパッタリング法により形
成することができる。また、CAC-OSをスパッタリング法で形成する場合、成膜ガス
として、不活性ガス(代表的にはアルゴン)、酸素ガス、及び窒素ガスの中から選ばれた
いずれか一つまたは複数を用いればよい。また、成膜時の成膜ガスの総流量に対する酸素
ガスの流量比は低いほど好ましく、例えば酸素ガスの流量比を0%以上30%未満、好ま
しくは0%以上10%以下とすることが好ましい。
成することができる。また、CAC-OSをスパッタリング法で形成する場合、成膜ガス
として、不活性ガス(代表的にはアルゴン)、酸素ガス、及び窒素ガスの中から選ばれた
いずれか一つまたは複数を用いればよい。また、成膜時の成膜ガスの総流量に対する酸素
ガスの流量比は低いほど好ましく、例えば酸素ガスの流量比を0%以上30%未満、好ま
しくは0%以上10%以下とすることが好ましい。
CAC-OSは、X線回折(XRD:X-ray diffraction)測定法の
ひとつであるOut-of-plane法によるθ/2θスキャンを用いて測定したとき
に、明確なピークが観察されないという特徴を有する。すなわち、X線回折から、測定領
域のa-b面方向、およびc軸方向の配向は見られないことが分かる。
ひとつであるOut-of-plane法によるθ/2θスキャンを用いて測定したとき
に、明確なピークが観察されないという特徴を有する。すなわち、X線回折から、測定領
域のa-b面方向、およびc軸方向の配向は見られないことが分かる。
またCAC-OSは、プローブ径が1nmの電子線(ナノビーム電子線ともいう。)を
照射することで得られる電子線回折パターンにおいて、リング状に輝度の高い領域と、該
リング領域に複数の輝点が観測される。従って、電子線回折パターンから、CAC-OS
の結晶構造が、平面方向、および断面方向において、配向性を有さないnc(nano-
crystal)構造を有することがわかる。
照射することで得られる電子線回折パターンにおいて、リング状に輝度の高い領域と、該
リング領域に複数の輝点が観測される。従って、電子線回折パターンから、CAC-OS
の結晶構造が、平面方向、および断面方向において、配向性を有さないnc(nano-
crystal)構造を有することがわかる。
また例えば、In-Ga-Zn酸化物におけるCAC-OSでは、エネルギー分散型X
線分光法(EDX:Energy Dispersive X-ray spectro
scopy)を用いて取得したEDXマッピングにより、GaOX3が主成分である領域
と、InX2ZnY2OZ2、またはInOX1が主成分である領域とが、偏在し、混合
している構造を有することが確認できる。
線分光法(EDX:Energy Dispersive X-ray spectro
scopy)を用いて取得したEDXマッピングにより、GaOX3が主成分である領域
と、InX2ZnY2OZ2、またはInOX1が主成分である領域とが、偏在し、混合
している構造を有することが確認できる。
CAC-OSは、金属元素が均一に分布したIGZO化合物とは異なる構造であり、I
GZO化合物と異なる性質を有する。つまり、CAC-OSは、GaOX3などが主成分
である領域と、InX2ZnY2OZ2、またはInOX1が主成分である領域と、に互
いに相分離し、各元素を主成分とする領域がモザイク状である構造を有する。
GZO化合物と異なる性質を有する。つまり、CAC-OSは、GaOX3などが主成分
である領域と、InX2ZnY2OZ2、またはInOX1が主成分である領域と、に互
いに相分離し、各元素を主成分とする領域がモザイク状である構造を有する。
ここで、InX2ZnY2OZ2、またはInOX1が主成分である領域は、GaOX
3などが主成分である領域と比較して、導電性が高い領域である。つまり、InX2Zn
Y2OZ2、またはInOX1が主成分である領域を、キャリアが流れることにより、金
属酸化物としての導電性が発現する。従って、InX2ZnY2OZ2、またはInOX
1が主成分である領域が、金属酸化物中にクラウド状に分布することで、高い電界効果移
動度(μ)が実現できる。
3などが主成分である領域と比較して、導電性が高い領域である。つまり、InX2Zn
Y2OZ2、またはInOX1が主成分である領域を、キャリアが流れることにより、金
属酸化物としての導電性が発現する。従って、InX2ZnY2OZ2、またはInOX
1が主成分である領域が、金属酸化物中にクラウド状に分布することで、高い電界効果移
動度(μ)が実現できる。
一方、GaOX3などが主成分である領域は、InX2ZnY2OZ2、またはInO
X1が主成分である領域と比較して、絶縁性が高い領域である。つまり、GaOX3など
が主成分である領域が、金属酸化物中に分布することで、リーク電流を抑制し、良好なス
イッチング動作を実現できる。
X1が主成分である領域と比較して、絶縁性が高い領域である。つまり、GaOX3など
が主成分である領域が、金属酸化物中に分布することで、リーク電流を抑制し、良好なス
イッチング動作を実現できる。
従って、CAC-OSを半導体素子に用いた場合、GaOX3などに起因する絶縁性と
、InX2ZnY2OZ2、またはInOX1に起因する導電性とが、相補的に作用する
ことにより、高いオン電流(Ion)、および高い電界効果移動度(μ)を実現すること
ができる。
、InX2ZnY2OZ2、またはInOX1に起因する導電性とが、相補的に作用する
ことにより、高いオン電流(Ion)、および高い電界効果移動度(μ)を実現すること
ができる。
また、CAC-OSを用いた半導体素子は、信頼性が高い。従って、CAC-OSは、
ディスプレイをはじめとするさまざまな半導体装置に最適である。
ディスプレイをはじめとするさまざまな半導体装置に最適である。
また、半導体層にCAC-OSを有するトランジスタは電界効果移動度が高く、且つ駆
動能力が高いので、該トランジスタを、駆動回路、代表的にはゲート信号を生成する走査
線駆動回路に用いることで、額縁幅の狭い(狭額縁ともいう)表示装置を提供することが
できる。また、該トランジスタを、表示装置が有する信号線からの信号の供給を行う信号
線駆動回路(とくに、信号線駆動回路が有するシフトレジスタの出力端子に接続されるデ
マルチプレクサ)に用いることで、表示装置に接続される配線数が少ない表示装置を提供
することができる。
動能力が高いので、該トランジスタを、駆動回路、代表的にはゲート信号を生成する走査
線駆動回路に用いることで、額縁幅の狭い(狭額縁ともいう)表示装置を提供することが
できる。また、該トランジスタを、表示装置が有する信号線からの信号の供給を行う信号
線駆動回路(とくに、信号線駆動回路が有するシフトレジスタの出力端子に接続されるデ
マルチプレクサ)に用いることで、表示装置に接続される配線数が少ない表示装置を提供
することができる。
また、半導体層にCAC-OSを有するトランジスタは低温ポリシリコンを用いたトラ
ンジスタのように、レーザ結晶化工程が不要である。これのため、大面積基板を用いた表
示装置であっても、製造コストを低減することが可能である。さらに、ウルトラハイビジ
ョン(「4K解像度」、「4K2K」、「4K」)、スーパーハイビジョン(「8K解像
度」、「8K4K」、「8K」)のような高解像度であり、且つ大型の表示装置において
、半導体層にCAC-OSを有するトランジスタを駆動回路及び表示部に用いることで、
短時間での書き込みが可能であり、表示不良を低減することが可能であり好ましい。
ンジスタのように、レーザ結晶化工程が不要である。これのため、大面積基板を用いた表
示装置であっても、製造コストを低減することが可能である。さらに、ウルトラハイビジ
ョン(「4K解像度」、「4K2K」、「4K」)、スーパーハイビジョン(「8K解像
度」、「8K4K」、「8K」)のような高解像度であり、且つ大型の表示装置において
、半導体層にCAC-OSを有するトランジスタを駆動回路及び表示部に用いることで、
短時間での書き込みが可能であり、表示不良を低減することが可能であり好ましい。
または、トランジスタのチャネルが形成される半導体にシリコンを用いてもよい。シリ
コンとしてアモルファスシリコンを用いてもよいが、特に結晶性を有するシリコンを用い
ることが好ましい。例えば、微結晶シリコン、多結晶シリコン、単結晶シリコンなどを用
いることが好ましい。特に、多結晶シリコンは、単結晶シリコンに比べて低温で形成でき
、且つアモルファスシリコンに比べて高い電界効果移動度と高い信頼性を備える。
コンとしてアモルファスシリコンを用いてもよいが、特に結晶性を有するシリコンを用い
ることが好ましい。例えば、微結晶シリコン、多結晶シリコン、単結晶シリコンなどを用
いることが好ましい。特に、多結晶シリコンは、単結晶シリコンに比べて低温で形成でき
、且つアモルファスシリコンに比べて高い電界効果移動度と高い信頼性を備える。
本実施の形態で例示したボトムゲート構造のトランジスタは、作製工程を削減できるた
め好ましい。またこのときアモルファスシリコンを用いることで、多結晶シリコンよりも
低温で形成できるため、半導体層よりも下層の配線や電極の材料、基板の材料として、耐
熱性の低い材料を用いることが可能なため、材料の選択の幅を広げることができる。例え
ば、極めて大面積のガラス基板などを好適に用いることができる。一方、トップゲート型
のトランジスタは、自己整合的に不純物領域を形成しやすいため、特性のばらつきなどを
低減することができるため好ましい。このとき特に、多結晶シリコンや単結晶シリコンな
どを用いる場合に適している。
め好ましい。またこのときアモルファスシリコンを用いることで、多結晶シリコンよりも
低温で形成できるため、半導体層よりも下層の配線や電極の材料、基板の材料として、耐
熱性の低い材料を用いることが可能なため、材料の選択の幅を広げることができる。例え
ば、極めて大面積のガラス基板などを好適に用いることができる。一方、トップゲート型
のトランジスタは、自己整合的に不純物領域を形成しやすいため、特性のばらつきなどを
低減することができるため好ましい。このとき特に、多結晶シリコンや単結晶シリコンな
どを用いる場合に適している。
〔導電層〕
遮光性のトランジスタのゲート、ソースおよびドレインのほか、表示装置を構成する各
種配線および電極などの導電層に用いることのできる材料としては、アルミニウム、チタ
ン、クロム、ニッケル、銅、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、銀、タンタル、
またはタングステンなどの金属、またはこれを主成分とする合金などが挙げられる。また
これらの材料を含む膜を単層で、または積層構造として用いることができる。例えば、シ
リコンを含むアルミニウム膜の単層構造、チタン膜上にアルミニウム膜を積層する二層構
造、タングステン膜上にアルミニウム膜を積層する二層構造、銅-マグネシウム-アルミ
ニウム合金膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜上に銅膜を積層する二層構造、タン
グステン膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜または窒化チタン膜と、その上に重ね
てアルミニウム膜または銅膜を積層し、さらにその上にチタン膜または窒化チタン膜を形
成する三層構造、モリブデン膜または窒化モリブデン膜と、その上に重ねてアルミニウム
膜または銅膜を積層し、さらにその上にモリブデン膜または窒化モリブデン膜を形成する
三層構造等がある。なお、酸化インジウム、酸化錫または酸化亜鉛等の酸化物を用いても
よい。また、マンガンを含む銅を用いると、エッチングによる形状の制御性が高まるため
好ましい。
遮光性のトランジスタのゲート、ソースおよびドレインのほか、表示装置を構成する各
種配線および電極などの導電層に用いることのできる材料としては、アルミニウム、チタ
ン、クロム、ニッケル、銅、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、銀、タンタル、
またはタングステンなどの金属、またはこれを主成分とする合金などが挙げられる。また
これらの材料を含む膜を単層で、または積層構造として用いることができる。例えば、シ
リコンを含むアルミニウム膜の単層構造、チタン膜上にアルミニウム膜を積層する二層構
造、タングステン膜上にアルミニウム膜を積層する二層構造、銅-マグネシウム-アルミ
ニウム合金膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜上に銅膜を積層する二層構造、タン
グステン膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜または窒化チタン膜と、その上に重ね
てアルミニウム膜または銅膜を積層し、さらにその上にチタン膜または窒化チタン膜を形
成する三層構造、モリブデン膜または窒化モリブデン膜と、その上に重ねてアルミニウム
膜または銅膜を積層し、さらにその上にモリブデン膜または窒化モリブデン膜を形成する
三層構造等がある。なお、酸化インジウム、酸化錫または酸化亜鉛等の酸化物を用いても
よい。また、マンガンを含む銅を用いると、エッチングによる形状の制御性が高まるため
好ましい。
また、透光性のトランジスタのゲート、ソースおよびドレインのほか、表示装置を構成
する各種配線及び電極などの導電層に用いることのできる、透光性を有する導電性材料と
しては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリ
ウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物またはグラフェンを用いることができる。ま
たは、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄
、コバルト、銅、パラジウム、またはチタンなどの金属材料や、該金属材料を含む合金材
料を用いることができる。または、該金属材料の窒化物(例えば、窒化チタン)などを用
いてもよい。なお、金属材料、合金材料(またはそれらの窒化物)を用いる場合には、透
光性を有する程度に薄くすればよい。また、上記材料の積層膜を導電層として用いること
ができる。例えば、銀とマグネシウムの合金とインジウムスズ酸化物の積層膜などを用い
ると、導電性を高めることができるため好ましい。これらは、表示装置を構成する各種配
線および電極などの導電層や、表示素子が有する導電層(画素電極や共通電極として機能
する導電層)にも用いることができる。
する各種配線及び電極などの導電層に用いることのできる、透光性を有する導電性材料と
しては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリ
ウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物またはグラフェンを用いることができる。ま
たは、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄
、コバルト、銅、パラジウム、またはチタンなどの金属材料や、該金属材料を含む合金材
料を用いることができる。または、該金属材料の窒化物(例えば、窒化チタン)などを用
いてもよい。なお、金属材料、合金材料(またはそれらの窒化物)を用いる場合には、透
光性を有する程度に薄くすればよい。また、上記材料の積層膜を導電層として用いること
ができる。例えば、銀とマグネシウムの合金とインジウムスズ酸化物の積層膜などを用い
ると、導電性を高めることができるため好ましい。これらは、表示装置を構成する各種配
線および電極などの導電層や、表示素子が有する導電層(画素電極や共通電極として機能
する導電層)にも用いることができる。
また、透光性を有する導電性材料として、不純物元素を含有させるなどして低抵抗化さ
れた酸化物半導体(酸化物導電体(OC:Oxide Conductor))を用いる
ことが好ましい。
れた酸化物半導体(酸化物導電体(OC:Oxide Conductor))を用いる
ことが好ましい。
〔絶縁層〕
各絶縁層に用いることのできる絶縁材料としては、例えば、アクリル、エポキシなどの
樹脂、シロキサン結合を有する樹脂の他、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シ
リコン、窒化シリコン、酸化アルミニウムなどの無機絶縁材料を用いることもできる。
各絶縁層に用いることのできる絶縁材料としては、例えば、アクリル、エポキシなどの
樹脂、シロキサン結合を有する樹脂の他、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シ
リコン、窒化シリコン、酸化アルミニウムなどの無機絶縁材料を用いることもできる。
透水性の低い絶縁膜としては、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の窒素と珪素を
含む膜や、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等が挙げられる。また、
酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等を用いてもよい。
含む膜や、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等が挙げられる。また、
酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等を用いてもよい。
〔液晶素子〕
液晶素子としては、例えば垂直配向(VA:Vertical Alignment)
モードが適用された液晶素子を用いることができる。垂直配向モードとしては、MVA(
Multi-Domain Vertical Alignment)モード、PVA(
Patterned Vertical Alignment)モード、ASV(Adv
anced Super View)モードなどを用いることができる。
液晶素子としては、例えば垂直配向(VA:Vertical Alignment)
モードが適用された液晶素子を用いることができる。垂直配向モードとしては、MVA(
Multi-Domain Vertical Alignment)モード、PVA(
Patterned Vertical Alignment)モード、ASV(Adv
anced Super View)モードなどを用いることができる。
また、液晶素子には、様々なモードが適用された液晶素子を用いることができる。例え
ばVAモードのほかに、TN(Twisted Nematic)モード、IPS(In
-Plane-Switching)モード、FFS(Fringe Field Sw
itching)モード、ASM(Axially Symmetric aligne
d Micro-cell)モード、OCB(Optically Compensat
ed Birefringence)モード、FLC(Ferroelectric L
iquid Crystal)モード、AFLC(AntiFerroelectric
Liquid Crystal)モード、ECB(Electrically Con
trolled Birefringence)モード、ゲストホストモード等が適用さ
れた液晶素子を用いることができる。
ばVAモードのほかに、TN(Twisted Nematic)モード、IPS(In
-Plane-Switching)モード、FFS(Fringe Field Sw
itching)モード、ASM(Axially Symmetric aligne
d Micro-cell)モード、OCB(Optically Compensat
ed Birefringence)モード、FLC(Ferroelectric L
iquid Crystal)モード、AFLC(AntiFerroelectric
Liquid Crystal)モード、ECB(Electrically Con
trolled Birefringence)モード、ゲストホストモード等が適用さ
れた液晶素子を用いることができる。
なお、液晶素子は、液晶の光学的変調作用によって光の透過または非透過を制御する素
子である。なお、液晶の光学的変調作用は、液晶にかかる電界(横方向の電界、縦方向の
電界または斜め方向の電界を含む)によって制御される。なお、液晶素子に用いる液晶と
しては、サーモトロピック液晶、低分子液晶、高分子液晶、高分子分散型液晶(PDLC
:Polymer Dispersed Liquid Crystal)、高分子ネッ
トワーク型液晶(PNLC:Polymer Network Liquid Crys
tal)、強誘電性液晶、反強誘電性液晶等を用いることができる。これらの液晶材料は
、条件により、コレステリック相、スメクチック相、キュービック相、カイラルネマチッ
ク相、等方相等を示す。
子である。なお、液晶の光学的変調作用は、液晶にかかる電界(横方向の電界、縦方向の
電界または斜め方向の電界を含む)によって制御される。なお、液晶素子に用いる液晶と
しては、サーモトロピック液晶、低分子液晶、高分子液晶、高分子分散型液晶(PDLC
:Polymer Dispersed Liquid Crystal)、高分子ネッ
トワーク型液晶(PNLC:Polymer Network Liquid Crys
tal)、強誘電性液晶、反強誘電性液晶等を用いることができる。これらの液晶材料は
、条件により、コレステリック相、スメクチック相、キュービック相、カイラルネマチッ
ク相、等方相等を示す。
また、液晶材料としては、ポジ型の液晶、またはネガ型の液晶のいずれを用いてもよく
、適用するモードや設計に応じて最適な液晶材料を用いればよい。
、適用するモードや設計に応じて最適な液晶材料を用いればよい。
また、液晶の配向を制御するため、配向膜を設けることができる。なお、横電界方式を
採用する場合、配向膜を用いないブルー相を示す液晶を用いてもよい。ブルー相は液晶相
の一つであり、コレステリック液晶を昇温していくと、コレステリック相から等方相へ転
移する直前に発現する相である。ブルー相は狭い温度範囲でしか発現しないため、温度範
囲を改善するために数重量%以上のカイラル剤を混合させた液晶組成物を液晶層に用いる
。ブルー相を示す液晶とカイラル剤とを含む液晶組成物は、応答速度が短く、光学的等方
性である。また、ブルー相を示す液晶とカイラル剤とを含む液晶組成物は、配向処理が不
要であり、視野角依存性が小さい。また配向膜を設けなくてもよいのでラビング処理も不
要となるため、ラビング処理によって引き起こされる静電破壊を防止することができ、作
製工程中の液晶表示装置の不良や破損を軽減することができる。
採用する場合、配向膜を用いないブルー相を示す液晶を用いてもよい。ブルー相は液晶相
の一つであり、コレステリック液晶を昇温していくと、コレステリック相から等方相へ転
移する直前に発現する相である。ブルー相は狭い温度範囲でしか発現しないため、温度範
囲を改善するために数重量%以上のカイラル剤を混合させた液晶組成物を液晶層に用いる
。ブルー相を示す液晶とカイラル剤とを含む液晶組成物は、応答速度が短く、光学的等方
性である。また、ブルー相を示す液晶とカイラル剤とを含む液晶組成物は、配向処理が不
要であり、視野角依存性が小さい。また配向膜を設けなくてもよいのでラビング処理も不
要となるため、ラビング処理によって引き起こされる静電破壊を防止することができ、作
製工程中の液晶表示装置の不良や破損を軽減することができる。
また、液晶素子として、透過型の液晶素子、反射型の液晶素子、または半透過型の液晶
素子などがある。
素子などがある。
本発明の一態様では、特に透過型の液晶素子を好適に用いることができる。
透過型または半透過型の液晶素子を用いる場合、一対の基板を挟むように、2つの偏光
板を設ける。また偏光板よりも外側に、バックライトを設ける。バックライトとしては、
直下型のバックライトであってもよいし、エッジライト型のバックライトであってもよい
。LED(Light Emitting Diode)を備える直下型のバックライト
を用いると、ローカルディミングが容易となり、コントラストを高めることができるため
好ましい。また、エッジライト型のバックライトを用いると、バックライトを含めたモジ
ュールの厚さを低減できるため好ましい。
板を設ける。また偏光板よりも外側に、バックライトを設ける。バックライトとしては、
直下型のバックライトであってもよいし、エッジライト型のバックライトであってもよい
。LED(Light Emitting Diode)を備える直下型のバックライト
を用いると、ローカルディミングが容易となり、コントラストを高めることができるため
好ましい。また、エッジライト型のバックライトを用いると、バックライトを含めたモジ
ュールの厚さを低減できるため好ましい。
なお、エッジライト型のバックライトをオフ状態とすることで、シースルー表示を行う
ことができる。
ことができる。
〔着色層〕
着色層に用いることのできる材料としては、金属材料、樹脂材料、顔料または染料が含
まれた樹脂材料などが挙げられる。
着色層に用いることのできる材料としては、金属材料、樹脂材料、顔料または染料が含
まれた樹脂材料などが挙げられる。
〔遮光層〕
遮光層として用いることのできる材料としては、カーボンブラック、チタンブラック、
金属、金属酸化物、複数の金属酸化物の固溶体を含む複合酸化物等が挙げられる。遮光層
は、樹脂材料を含む膜であってもよいし、金属などの無機材料の薄膜であってもよい。ま
た、遮光層に、着色層の材料を含む膜の積層膜を用いることもできる。例えば、ある色の
光を透過する着色層に用いる材料を含む膜と、他の色の光を透過する着色層に用いる材料
を含む膜との積層構造を用いることができる。着色層と遮光層の材料を共通化することで
、装置を共通化できるほか工程を簡略化できるため好ましい。
遮光層として用いることのできる材料としては、カーボンブラック、チタンブラック、
金属、金属酸化物、複数の金属酸化物の固溶体を含む複合酸化物等が挙げられる。遮光層
は、樹脂材料を含む膜であってもよいし、金属などの無機材料の薄膜であってもよい。ま
た、遮光層に、着色層の材料を含む膜の積層膜を用いることもできる。例えば、ある色の
光を透過する着色層に用いる材料を含む膜と、他の色の光を透過する着色層に用いる材料
を含む膜との積層構造を用いることができる。着色層と遮光層の材料を共通化することで
、装置を共通化できるほか工程を簡略化できるため好ましい。
以上が構成要素についての説明である。
本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組
み合わせて実施することができる。
み合わせて実施することができる。
(実施の形態2)
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置に適用可能な入力装置(タッチセンサ)
、及び本発明の一態様の表示装置の例である入出力装置(タッチパネル)等の構成例につ
いて説明する。
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置に適用可能な入力装置(タッチセンサ)
、及び本発明の一態様の表示装置の例である入出力装置(タッチパネル)等の構成例につ
いて説明する。
[タッチセンサの構成例]
以下では、入力装置(タッチセンサ)の構成例について、図面を参照して説明する。
以下では、入力装置(タッチセンサ)の構成例について、図面を参照して説明する。
図17(A)に、入力装置550の上面概略図を示す。入力装置550は、基板560
上に複数の導電層551、複数の導電層552、複数の配線555、複数の配線556を
有する。また基板560には、複数の導電層551及び複数の導電層552の各々と電気
的に接続するFPC557が設けられている。また、図17(A)では、FPC557に
IC558が設けられている例を示している。
上に複数の導電層551、複数の導電層552、複数の配線555、複数の配線556を
有する。また基板560には、複数の導電層551及び複数の導電層552の各々と電気
的に接続するFPC557が設けられている。また、図17(A)では、FPC557に
IC558が設けられている例を示している。
図17(B)に、図17(A)中の一点鎖線で囲った領域の拡大図を示す。導電層55
1は、複数の菱形の電極パターンが、横方向に連なった形状を有している。一列に並んだ
菱形の電極パターンは、それぞれ電気的に接続されている。また導電層552も同様に、
複数の菱形の電極パターンが、縦方向に連なった形状を有し、一列に並んだ菱形の電極パ
ターンはそれぞれ電気的に接続されている。また、導電層551と、導電層552とはこ
れらの一部が重畳し、互いに交差している。この交差部分では導電層551と導電層55
2とが電気的に短絡(ショート)しないように、絶縁体が挟持されている。
1は、複数の菱形の電極パターンが、横方向に連なった形状を有している。一列に並んだ
菱形の電極パターンは、それぞれ電気的に接続されている。また導電層552も同様に、
複数の菱形の電極パターンが、縦方向に連なった形状を有し、一列に並んだ菱形の電極パ
ターンはそれぞれ電気的に接続されている。また、導電層551と、導電層552とはこ
れらの一部が重畳し、互いに交差している。この交差部分では導電層551と導電層55
2とが電気的に短絡(ショート)しないように、絶縁体が挟持されている。
また図17(C)に示すように、菱形の形状を有する複数の導電層552が、導電層5
53によって接続された構成としてもよい。島状の導電層552は、縦方向に並べて配置
され、導電層553により隣接する2つの導電層552が電気的に接続されている。この
ような構成とすることで、導電層551と、導電層552を同一の導電膜を加工すること
で同時に形成することができる。そのためこれらの膜厚のばらつきを抑制することができ
、それぞれの電極の抵抗値や光透過率が場所によってばらつくことを抑制できる。なお、
ここでは導電層552が導電層553を有する構成としたが、導電層551がこのような
構成であってもよい。
53によって接続された構成としてもよい。島状の導電層552は、縦方向に並べて配置
され、導電層553により隣接する2つの導電層552が電気的に接続されている。この
ような構成とすることで、導電層551と、導電層552を同一の導電膜を加工すること
で同時に形成することができる。そのためこれらの膜厚のばらつきを抑制することができ
、それぞれの電極の抵抗値や光透過率が場所によってばらつくことを抑制できる。なお、
ここでは導電層552が導電層553を有する構成としたが、導電層551がこのような
構成であってもよい。
また、図17(D)に示すように、図17(B)で示した導電層551及び導電層55
2の菱形の電極パターンの内側をくりぬいて、輪郭部のみを残したような形状としてもよ
い。このとき、導電層551及び導電層552の幅が、使用者から視認されない程度に細
い場合には、後述するように導電層551及び導電層552に金属や合金などの遮光性の
材料を用いてもよい。また、図17(D)に示す導電層551または導電層552が、上
記導電層553を有する構成としてもよい。
2の菱形の電極パターンの内側をくりぬいて、輪郭部のみを残したような形状としてもよ
い。このとき、導電層551及び導電層552の幅が、使用者から視認されない程度に細
い場合には、後述するように導電層551及び導電層552に金属や合金などの遮光性の
材料を用いてもよい。また、図17(D)に示す導電層551または導電層552が、上
記導電層553を有する構成としてもよい。
1つの導電層551は、1つの配線555と電気的に接続している。また1つの導電層
552は、1つの配線556と電気的に接続している。ここで、導電層551と導電層5
52のいずれか一方が、行配線に相当し、いずれか他方が列配線に相当する。
552は、1つの配線556と電気的に接続している。ここで、導電層551と導電層5
52のいずれか一方が、行配線に相当し、いずれか他方が列配線に相当する。
IC558は、タッチセンサを駆動する機能を有する。IC558から出力された信号
は配線555または配線556を介して、導電層551または導電層552のいずれかに
供給される。また導電層551または導電層552のいずれかに流れる電流(または電位
)が、配線555または配線556を介してIC558に入力される。
は配線555または配線556を介して、導電層551または導電層552のいずれかに
供給される。また導電層551または導電層552のいずれかに流れる電流(または電位
)が、配線555または配線556を介してIC558に入力される。
ここで、入力装置550を表示パネルの表示面に重ねて、タッチパネルを構成する場合
には、導電層551及び導電層552に透光性を有する導電性材料を用いることが好まし
い。また、導電層551及び導電層552に透光性の導電性材料を用い、表示パネルから
の光を導電層551または導電層552を介して取り出す場合には、導電層551と導電
層552との間に、同一の導電性材料を含む導電膜をダミーパターンとして配置すること
が好ましい。このように、導電層551と導電層552との間の隙間の一部をダミーパタ
ーンにより埋めることにより、光透過率のばらつきを低減できる。その結果、入力装置5
50を透過する光の輝度ムラを低減することができる。
には、導電層551及び導電層552に透光性を有する導電性材料を用いることが好まし
い。また、導電層551及び導電層552に透光性の導電性材料を用い、表示パネルから
の光を導電層551または導電層552を介して取り出す場合には、導電層551と導電
層552との間に、同一の導電性材料を含む導電膜をダミーパターンとして配置すること
が好ましい。このように、導電層551と導電層552との間の隙間の一部をダミーパタ
ーンにより埋めることにより、光透過率のばらつきを低減できる。その結果、入力装置5
50を透過する光の輝度ムラを低減することができる。
透光性を有する導電性材料としては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウ
ム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いること
ができる。なお、グラフェンを含む膜を用いることもできる。グラフェンを含む膜は、例
えば酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元する方法としては、
熱を加える方法等を挙げることができる。
ム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いること
ができる。なお、グラフェンを含む膜を用いることもできる。グラフェンを含む膜は、例
えば酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元する方法としては、
熱を加える方法等を挙げることができる。
または、透光性を有する程度に薄い金属または合金を用いることができる。例えば、金
、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバル
ト、銅、パラジウム、またはチタンなどの金属や、該金属を含む合金を用いることができ
る。または、該金属または合金の窒化物(例えば、窒化チタン)などを用いてもよい。ま
た、上述した材料を含む導電膜のうち、2以上を積層した積層膜を用いてもよい。
、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバル
ト、銅、パラジウム、またはチタンなどの金属や、該金属を含む合金を用いることができ
る。または、該金属または合金の窒化物(例えば、窒化チタン)などを用いてもよい。ま
た、上述した材料を含む導電膜のうち、2以上を積層した積層膜を用いてもよい。
また、導電層551及び導電層552には、使用者から視認されない程度に細く加工さ
れた導電膜を用いてもよい。例えば、このような導電膜を格子状(メッシュ状)に加工す
ることで、高い導電性と表示装置の高い視認性を得ることができる。このとき、導電膜は
30nm以上100μm以下、好ましくは50nm以上50μm以下、より好ましくは5
0nm以上20μm以下の幅である部分を有することが好ましい。特に、10μm以下の
パターン幅を有する導電膜は、使用者が視認することが極めて困難となるため好ましい。
れた導電膜を用いてもよい。例えば、このような導電膜を格子状(メッシュ状)に加工す
ることで、高い導電性と表示装置の高い視認性を得ることができる。このとき、導電膜は
30nm以上100μm以下、好ましくは50nm以上50μm以下、より好ましくは5
0nm以上20μm以下の幅である部分を有することが好ましい。特に、10μm以下の
パターン幅を有する導電膜は、使用者が視認することが極めて困難となるため好ましい。
一例として、図18(A)乃至(D)に、導電層551または導電層552の一部を拡
大した概略図を示している。図18(A)は、格子状の導電膜546を用いた場合の例を
示している。このとき、導電膜546を、表示装置が有する表示素子と重ならないように
配置することで、表示装置からの光を遮光することがないため好ましい。その場合、格子
の向きを表示素子の配列と同じ向きとし、また格子の周期を表示素子の配列の周期の整数
倍とすることが好ましい。
大した概略図を示している。図18(A)は、格子状の導電膜546を用いた場合の例を
示している。このとき、導電膜546を、表示装置が有する表示素子と重ならないように
配置することで、表示装置からの光を遮光することがないため好ましい。その場合、格子
の向きを表示素子の配列と同じ向きとし、また格子の周期を表示素子の配列の周期の整数
倍とすることが好ましい。
また、図18(B)には、三角形の開口が形成されるように加工された格子状の導電膜
547の例を示している。このような構成とすることで、図18(A)に示した場合に比
べて抵抗をより低くすることが可能となる。
547の例を示している。このような構成とすることで、図18(A)に示した場合に比
べて抵抗をより低くすることが可能となる。
また、図18(C)に示すように、周期性を有さないパターン形状を有する導電膜54
8としてもよい。このような構成とすることで、表示装置の表示部と重ねたときにモアレ
が生じることを抑制できる。
8としてもよい。このような構成とすることで、表示装置の表示部と重ねたときにモアレ
が生じることを抑制できる。
また、導電層551及び導電層552に、導電性のナノワイヤを用いてもよい。図18
(D)には、ナノワイヤ549を用いた場合の例を示している。隣接するナノワイヤ54
9同士が接触するように、適当な密度で分散することにより、2次元的なネットワークが
形成され、極めて透光性の高い導電膜として機能させることができる。例えば直径の平均
値が1nm以上100nm以下、好ましくは5nm以上50nm以下、より好ましくは5
nm以上25nm以下のナノワイヤを用いることができる。ナノワイヤ549としては、
Agナノワイヤや、Cuナノワイヤ、Alナノワイヤ等の金属ナノワイヤ、または、カー
ボンナノチューブなどを用いることができる。例えばAgナノワイヤの場合、光透過率は
89%以上、シート抵抗値は40Ω/□以上100Ω/□以下を実現することができる。
(D)には、ナノワイヤ549を用いた場合の例を示している。隣接するナノワイヤ54
9同士が接触するように、適当な密度で分散することにより、2次元的なネットワークが
形成され、極めて透光性の高い導電膜として機能させることができる。例えば直径の平均
値が1nm以上100nm以下、好ましくは5nm以上50nm以下、より好ましくは5
nm以上25nm以下のナノワイヤを用いることができる。ナノワイヤ549としては、
Agナノワイヤや、Cuナノワイヤ、Alナノワイヤ等の金属ナノワイヤ、または、カー
ボンナノチューブなどを用いることができる。例えばAgナノワイヤの場合、光透過率は
89%以上、シート抵抗値は40Ω/□以上100Ω/□以下を実現することができる。
以上がタッチセンサの構成例についての説明である。
[タッチパネルの構成例]
本発明の一態様のタッチパネルが有する検知素子(センサ素子ともいう)に限定は無い
。指やスタイラスなどの被検知体の近接又は接触を検知することのできる様々なセンサを
、検知素子として適用することができる。
本発明の一態様のタッチパネルが有する検知素子(センサ素子ともいう)に限定は無い
。指やスタイラスなどの被検知体の近接又は接触を検知することのできる様々なセンサを
、検知素子として適用することができる。
例えばセンサの方式としては、静電容量方式、抵抗膜方式、表面弾性波方式、赤外線方
式、光学方式、感圧方式など様々な方式を用いることができる。
式、光学方式、感圧方式など様々な方式を用いることができる。
本実施の形態では、静電容量方式の検知素子を有するタッチパネルを例に挙げて説明す
る。
る。
静電容量方式としては、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等がある。また、投
影型静電容量方式としては、自己容量方式、相互容量方式等がある。相互容量方式を用い
ると、同時多点検出が可能となるため好ましい。
影型静電容量方式としては、自己容量方式、相互容量方式等がある。相互容量方式を用い
ると、同時多点検出が可能となるため好ましい。
本発明の一態様のタッチパネルは、別々に作製された表示装置と検知素子とを貼り合わ
せる構成、表示素子を支持する基板及び対向基板の一方又は双方に検知素子を構成する電
極等を設ける構成等、様々な構成を適用することができる。
せる構成、表示素子を支持する基板及び対向基板の一方又は双方に検知素子を構成する電
極等を設ける構成等、様々な構成を適用することができる。
〔構成例〕
図19(A)は、タッチパネル420Aの斜視概略図である。図19(B)は、図19
(A)を展開した斜視概略図である。なお明瞭化のため、代表的な構成要素のみを示して
いる。図19(B)では、一部の構成要素(基板430、基板472等)を破線で輪郭の
み明示している。
図19(A)は、タッチパネル420Aの斜視概略図である。図19(B)は、図19
(A)を展開した斜視概略図である。なお明瞭化のため、代表的な構成要素のみを示して
いる。図19(B)では、一部の構成要素(基板430、基板472等)を破線で輪郭の
み明示している。
タッチパネル420Aは、入力装置410と、表示装置470とを有し、これらが重ね
て設けられている。したがってタッチパネル420Aはアウトセル型のタッチパネルと呼
ぶことができる。
て設けられている。したがってタッチパネル420Aはアウトセル型のタッチパネルと呼
ぶことができる。
表示装置470としては、実施の形態1に示す表示装置を用いることができる。したが
って、タッチパネル420Aは、開口率が極めて高く、低消費電力なタッチパネルである
。
って、タッチパネル420Aは、開口率が極めて高く、低消費電力なタッチパネルである
。
入力装置410は、基板430、電極431、電極432、複数の配線441、及び複
数の配線442を有する。FPC450は、複数の配線441及び複数の配線442の各
々と電気的に接続する。FPC450にはIC451が設けられている。
数の配線442を有する。FPC450は、複数の配線441及び複数の配線442の各
々と電気的に接続する。FPC450にはIC451が設けられている。
表示装置470は、対向して設けられた基板471と基板472とを有する。表示装置
470は、表示部481及び駆動回路部482を有する。基板471上には、配線407
等が設けられている。FPC473は、配線407と電気的に接続される。FPC473
にはIC474が設けられている。
470は、表示部481及び駆動回路部482を有する。基板471上には、配線407
等が設けられている。FPC473は、配線407と電気的に接続される。FPC473
にはIC474が設けられている。
図19(A)に示すタッチパネル420は、FPC473、IC474、FPC450
、及びIC451等が実装されているため、タッチパネルモジュールとも呼ぶことができ
る。
、及びIC451等が実装されているため、タッチパネルモジュールとも呼ぶことができ
る。
本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組
み合わせて実施することができる。
み合わせて実施することができる。
(実施の形態3)
液晶素子を駆動する画素回路には、酸化物半導体が適用され、オフ電流が極めて低いト
ランジスタを適用することが好ましい。または、当該画素回路に記憶素子を適用してもよ
い。これにより、液晶素子を用いて静止画を表示する際に画素への書き込み動作を停止し
ても、階調を維持させることが可能となる。すなわち、フレームレートを極めて小さくし
ても表示を保つことができる。これにより、極めて低消費電力な表示を行うことができる
。
液晶素子を駆動する画素回路には、酸化物半導体が適用され、オフ電流が極めて低いト
ランジスタを適用することが好ましい。または、当該画素回路に記憶素子を適用してもよ
い。これにより、液晶素子を用いて静止画を表示する際に画素への書き込み動作を停止し
ても、階調を維持させることが可能となる。すなわち、フレームレートを極めて小さくし
ても表示を保つことができる。これにより、極めて低消費電力な表示を行うことができる
。
以下では、液晶素子で行うことができる動作モードについて、図20を用いて説明を行
う。
う。
なお、以下では、通常のフレーム周波数(代表的には30Hz以上240Hz以下、ま
たは60Hz以上240Hz以下)で動作する通常動作モード(Normal mode
)と、低速のフレーム周波数で動作するアイドリング・ストップ(IDS)駆動モードと
、を例示して説明する。
たは60Hz以上240Hz以下)で動作する通常動作モード(Normal mode
)と、低速のフレーム周波数で動作するアイドリング・ストップ(IDS)駆動モードと
、を例示して説明する。
なお、アイドリング・ストップ(IDS)駆動モードとは、画像データの書き込み処理
を実行した後、画像データの書き換えを停止する駆動方法のことをいう。一旦画像データ
の書き込みをして、その後、次の画像データの書き込みまでの間隔を延ばすことで、その
間の画像データの書き込みに要する分の消費電力を削減することができる。アイドリング
・ストップ(IDS)駆動モードは、例えば、通常動作モードの1/100乃至1/10
程度のフレーム周波数とすることができる。
を実行した後、画像データの書き換えを停止する駆動方法のことをいう。一旦画像データ
の書き込みをして、その後、次の画像データの書き込みまでの間隔を延ばすことで、その
間の画像データの書き込みに要する分の消費電力を削減することができる。アイドリング
・ストップ(IDS)駆動モードは、例えば、通常動作モードの1/100乃至1/10
程度のフレーム周波数とすることができる。
図20(A)(B)(C)は、通常駆動モードとアイドリング・ストップ(IDS)駆
動モードを説明する回路図及びタイミングチャートである。なお、図20(A)では、液
晶素子601(ここでは透過型の液晶素子)と、液晶素子601に電気的に接続される画
素回路606と、を明示している。また、図20(A)に示す画素回路606では、信号
線SLと、ゲート線GLと、信号線SL及びゲート線GLに接続されたトランジスタM1
と、トランジスタM1に接続される容量素子CsLCとを図示している。
動モードを説明する回路図及びタイミングチャートである。なお、図20(A)では、液
晶素子601(ここでは透過型の液晶素子)と、液晶素子601に電気的に接続される画
素回路606と、を明示している。また、図20(A)に示す画素回路606では、信号
線SLと、ゲート線GLと、信号線SL及びゲート線GLに接続されたトランジスタM1
と、トランジスタM1に接続される容量素子CsLCとを図示している。
トランジスタM1としては、半導体層に金属酸化物を有するトランジスタを用いること
が好ましい。金属酸化物を有するトランジスタが増幅作用、整流作用、及びスイッチング
作用の少なくとも1つを有する場合、当該金属酸化物を、金属酸化物半導体(metal
oxide semiconductor)または酸化物半導体(oxide sem
iconductor)、略してOSと呼ぶことができる。以下、トランジスタの代表例
として、酸化物半導体を有するトランジスタ(OSトランジスタ)を用いて説明する。O
Sトランジスタは、非導通状態時のリーク電流(オフ電流)が極めて低いため、OSトラ
ンジスタを非導通状態とすることで液晶素子の画素電極に電荷の保持をすることができる
。
が好ましい。金属酸化物を有するトランジスタが増幅作用、整流作用、及びスイッチング
作用の少なくとも1つを有する場合、当該金属酸化物を、金属酸化物半導体(metal
oxide semiconductor)または酸化物半導体(oxide sem
iconductor)、略してOSと呼ぶことができる。以下、トランジスタの代表例
として、酸化物半導体を有するトランジスタ(OSトランジスタ)を用いて説明する。O
Sトランジスタは、非導通状態時のリーク電流(オフ電流)が極めて低いため、OSトラ
ンジスタを非導通状態とすることで液晶素子の画素電極に電荷の保持をすることができる
。
なお、図20(A)に示す回路図において、液晶素子LCはデータD1のリークパスと
なる。したがって、適切にアイドリング・ストップ駆動を行うには、液晶素子LCの抵抗
率を1.0×1014Ω・cm以上とすることが好ましい。
なる。したがって、適切にアイドリング・ストップ駆動を行うには、液晶素子LCの抵抗
率を1.0×1014Ω・cm以上とすることが好ましい。
なお、上記OSトランジスタのチャネル領域には、例えば、In-Ga-Zn酸化物、
In-Zn酸化物などを好適に用いることができる。また、上記In-Ga-Zn酸化物
としては、代表的には、In:Ga:Zn=1:1:1[原子数比]近傍、またはIn:
Ga:Zn=4:2:3[原子数比]近傍の組成を用いることができる。
In-Zn酸化物などを好適に用いることができる。また、上記In-Ga-Zn酸化物
としては、代表的には、In:Ga:Zn=1:1:1[原子数比]近傍、またはIn:
Ga:Zn=4:2:3[原子数比]近傍の組成を用いることができる。
また、図20(B)は、通常駆動モードでの信号線SLおよびゲート線GLにそれぞれ
与える信号の波形を示すタイミングチャートである。通常駆動モードでは通常のフレーム
周波数(例えば60Hz)で動作する。図20(B)に期間T1からT3までを表す。各
フレーム期間でゲート線GLに走査信号を与え、信号線SLからデータD1を書き込む動
作を行う。この動作は、期間T1からT3までで同じデータD1を書き込む場合、または
異なるデータを書き込む場合でも同じである。
与える信号の波形を示すタイミングチャートである。通常駆動モードでは通常のフレーム
周波数(例えば60Hz)で動作する。図20(B)に期間T1からT3までを表す。各
フレーム期間でゲート線GLに走査信号を与え、信号線SLからデータD1を書き込む動
作を行う。この動作は、期間T1からT3までで同じデータD1を書き込む場合、または
異なるデータを書き込む場合でも同じである。
一方、図20(C)は、アイドリング・ストップ(IDS)駆動モードでの信号線SL
およびゲート線GLに、それぞれ与える信号の波形を示すタイミングチャートである。ア
イドリング・ストップ(IDS)駆動では低速のフレーム周波数(例えば1Hz以下)で
動作する。1フレーム期間を期間T1で表し、その中でデータの書き込み期間を期間TW
、データの保持期間を期間TRETで表す。アイドリング・ストップ(IDS)駆動モー
ドは、期間TWでゲート線GLに走査信号を与え、信号線SLのデータD1を書き込み、
期間TRETでゲート線GLをローレベルの電圧に固定し、トランジスタM1を非導通状
態として一旦書き込んだデータD1を保持させる動作を行う。なお、低速のフレーム周波
数としては、例えば、0.1Hz以上60Hz未満、または0.1Hz以上30Hz未満
とすればよい。
およびゲート線GLに、それぞれ与える信号の波形を示すタイミングチャートである。ア
イドリング・ストップ(IDS)駆動では低速のフレーム周波数(例えば1Hz以下)で
動作する。1フレーム期間を期間T1で表し、その中でデータの書き込み期間を期間TW
、データの保持期間を期間TRETで表す。アイドリング・ストップ(IDS)駆動モー
ドは、期間TWでゲート線GLに走査信号を与え、信号線SLのデータD1を書き込み、
期間TRETでゲート線GLをローレベルの電圧に固定し、トランジスタM1を非導通状
態として一旦書き込んだデータD1を保持させる動作を行う。なお、低速のフレーム周波
数としては、例えば、0.1Hz以上60Hz未満、または0.1Hz以上30Hz未満
とすればよい。
本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組
み合わせて実施することができる。
み合わせて実施することができる。
(実施の形態4)
本実施の形態では、本発明の一態様を用いて作製することができる表示モジュールにつ
いて説明する。
本実施の形態では、本発明の一態様を用いて作製することができる表示モジュールにつ
いて説明する。
図21(A)に示す表示モジュール6000は、上部カバー6001と下部カバー60
02との間に、FPC6005に接続された表示パネル6006、フレーム6009、プ
リント基板6010、及びバッテリ6011を有する。
02との間に、FPC6005に接続された表示パネル6006、フレーム6009、プ
リント基板6010、及びバッテリ6011を有する。
例えば、本発明の一態様を用いて作製された表示装置を、表示パネル6006に用いる
ことができる。表示パネル6006は、偏光板及びバックライトを有する構成とすること
ができる。極めて消費電力の低い表示モジュールを実現することができる。
ことができる。表示パネル6006は、偏光板及びバックライトを有する構成とすること
ができる。極めて消費電力の低い表示モジュールを実現することができる。
上部カバー6001及び下部カバー6002は、表示パネル6006のサイズに合わせ
て、形状や寸法を適宜変更することができる。
て、形状や寸法を適宜変更することができる。
また、表示パネル6006に重ねてタッチパネルを設けてもよい。タッチパネルとして
は、抵抗膜方式または静電容量方式のタッチパネルを表示パネル6006に重畳して用い
ることができる。また、タッチパネルを設けず、表示パネル6006に、タッチパネル機
能を持たせるようにすることも可能である。
は、抵抗膜方式または静電容量方式のタッチパネルを表示パネル6006に重畳して用い
ることができる。また、タッチパネルを設けず、表示パネル6006に、タッチパネル機
能を持たせるようにすることも可能である。
フレーム6009は、表示パネル6006の保護機能の他、プリント基板6010の動
作により発生する電磁波を遮断するための電磁シールドとしての機能を有する。またフレ
ーム6009は、放熱板としての機能を有していてもよい。
作により発生する電磁波を遮断するための電磁シールドとしての機能を有する。またフレ
ーム6009は、放熱板としての機能を有していてもよい。
プリント基板6010は、電源回路、ビデオ信号及びクロック信号を出力するための信
号処理回路を有する。電源回路に電力を供給する電源としては、外部の商用電源であって
もよいし、別途設けたバッテリ6011による電源であってもよい。バッテリ6011は
、商用電源を用いる場合には、省略可能である。
号処理回路を有する。電源回路に電力を供給する電源としては、外部の商用電源であって
もよいし、別途設けたバッテリ6011による電源であってもよい。バッテリ6011は
、商用電源を用いる場合には、省略可能である。
図21(B)は、光学式のタッチセンサを備える表示モジュール6000の断面概略図
である。
である。
表示モジュール6000は、プリント基板6010に設けられた発光部6015及び受
光部6016を有する。また、上部カバー6001と下部カバー6002により囲まれた
領域に一対の導光部(導光部6017a、導光部6017b)を有する。
光部6016を有する。また、上部カバー6001と下部カバー6002により囲まれた
領域に一対の導光部(導光部6017a、導光部6017b)を有する。
上部カバー6001と下部カバー6002は、例えばプラスチック等を用いることがで
きる。また、上部カバー6001と下部カバー6002とは、それぞれ薄く(例えば0.
5mm以上5mm以下)することが可能である。そのため、表示モジュール6000を極
めて軽量にすることが可能となる。また少ない材料で上部カバー6001と下部カバー6
002を作製できるため、作製コストを低減できる。
きる。また、上部カバー6001と下部カバー6002とは、それぞれ薄く(例えば0.
5mm以上5mm以下)することが可能である。そのため、表示モジュール6000を極
めて軽量にすることが可能となる。また少ない材料で上部カバー6001と下部カバー6
002を作製できるため、作製コストを低減できる。
表示パネル6006は、フレーム6009を間に介してプリント基板6010やバッテ
リ6011と重ねて設けられている。表示パネル6006とフレーム6009は、導光部
6017a、導光部6017bに固定されている。
リ6011と重ねて設けられている。表示パネル6006とフレーム6009は、導光部
6017a、導光部6017bに固定されている。
発光部6015から発せられた光6018は、導光部6017aにより表示パネル60
06の上部を経由し、導光部6017bを通って受光部6016に達する。例えば指やス
タイラスなどの被検知体により、光6018が遮られることにより、タッチ操作を検出す
ることができる。
06の上部を経由し、導光部6017bを通って受光部6016に達する。例えば指やス
タイラスなどの被検知体により、光6018が遮られることにより、タッチ操作を検出す
ることができる。
発光部6015は、例えば表示パネル6006の隣接する2辺に沿って複数設けられる
。受光部6016は、発光部6015と対向する位置に複数設けられる。これにより、タ
ッチ操作がなされた位置の情報を取得することができる。
。受光部6016は、発光部6015と対向する位置に複数設けられる。これにより、タ
ッチ操作がなされた位置の情報を取得することができる。
発光部6015は、例えばLED素子などの光源を用いることができる。特に、発光部
6015として、使用者に視認されず、且つ使用者にとって無害である赤外線を発する光
源を用いることが好ましい。
6015として、使用者に視認されず、且つ使用者にとって無害である赤外線を発する光
源を用いることが好ましい。
受光部6016は、発光部6015が発する光を受光し、電気信号に変換する光電素子
を用いることができる。好適には、赤外線を受光可能なフォトダイオードを用いることが
できる。
を用いることができる。好適には、赤外線を受光可能なフォトダイオードを用いることが
できる。
導光部6017a、導光部6017bとしては、少なくとも光6018を透過する部材
を用いることができる。導光部6017a及び導光部6017bを用いることで、発光部
6015と受光部6016とを表示パネル6006の下側に配置することができ、外光が
受光部6016に到達してタッチセンサが誤動作することを抑制できる。特に、可視光を
吸収し、赤外線を透過する樹脂を用いることが好ましい。これにより、タッチセンサの誤
動作をより効果的に抑制できる。
を用いることができる。導光部6017a及び導光部6017bを用いることで、発光部
6015と受光部6016とを表示パネル6006の下側に配置することができ、外光が
受光部6016に到達してタッチセンサが誤動作することを抑制できる。特に、可視光を
吸収し、赤外線を透過する樹脂を用いることが好ましい。これにより、タッチセンサの誤
動作をより効果的に抑制できる。
本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組
み合わせて実施することができる。
み合わせて実施することができる。
(実施の形態5)
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置を適用可能な電子機器について説明する
。
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置を適用可能な電子機器について説明する
。
本発明の一態様の表示装置は、明るい表示を行うことができ、外光の強さに依らず高い
視認性を実現できる。また、本発明の一態様の表示装置は、低い消費電力を実現すること
ができる。そのため、携帯型の電子機器、装着型の電子機器(ウェアラブル機器)、及び
電子書籍端末、テレビジョン装置、デジタルサイネージ、などに好適に用いることができ
る。
視認性を実現できる。また、本発明の一態様の表示装置は、低い消費電力を実現すること
ができる。そのため、携帯型の電子機器、装着型の電子機器(ウェアラブル機器)、及び
電子書籍端末、テレビジョン装置、デジタルサイネージ、などに好適に用いることができ
る。
図22(A)、(B)に、携帯情報端末800の一例を示す。携帯情報端末800は、
筐体801、筐体802、表示部803、表示部804、及びヒンジ部805等を有する
。
筐体801、筐体802、表示部803、表示部804、及びヒンジ部805等を有する
。
筐体801と筐体802は、ヒンジ部805で連結されている。携帯情報端末800は
、図22(A)に示すように折り畳んだ状態から、図22(B)に示すように筐体801
と筐体802を開くことができる。
、図22(A)に示すように折り畳んだ状態から、図22(B)に示すように筐体801
と筐体802を開くことができる。
例えば表示部803及び表示部804に、文書情報を表示することが可能であり、電子
書籍端末としても用いることができる。また、表示部803及び表示部804に静止画像
や動画像を表示することもできる。
書籍端末としても用いることができる。また、表示部803及び表示部804に静止画像
や動画像を表示することもできる。
このように、携帯情報端末800は、持ち運ぶ際には折り畳んだ状態にできるため、汎
用性に優れる。
用性に優れる。
なお、筐体801及び筐体802には、電源ボタン、操作ボタン、外部接続ポート、ス
ピーカ、マイク等を有していてもよい。
ピーカ、マイク等を有していてもよい。
図22(C)に携帯情報端末の一例を示す。図22(C)に示す携帯情報端末810は
、筐体811、表示部812、操作ボタン813、外部接続ポート814、スピーカ81
5、マイク816、カメラ817等を有する。
、筐体811、表示部812、操作ボタン813、外部接続ポート814、スピーカ81
5、マイク816、カメラ817等を有する。
表示部812に、本発明の一態様の表示装置を備える。
携帯情報端末810は、表示部812にタッチセンサを備える。電話を掛ける、或いは
文字を入力するなどのあらゆる操作は、指やスタイラスなどで表示部812に触れること
で行うことができる。
文字を入力するなどのあらゆる操作は、指やスタイラスなどで表示部812に触れること
で行うことができる。
また、操作ボタン813の操作により、電源のON、OFF動作や、表示部812に表
示される画像の種類を切り替えることができる。例えば、メール作成画面から、メインメ
ニュー画面に切り替えることができる。
示される画像の種類を切り替えることができる。例えば、メール作成画面から、メインメ
ニュー画面に切り替えることができる。
また、携帯情報端末810の内部に、ジャイロセンサまたは加速度センサ等の検出装置
を設けることで、携帯情報端末810の向き(縦か横か)を判断して、表示部812の画
面表示の向きを自動的に切り替えるようにすることができる。また、画面表示の向きの切
り替えは、表示部812を触れること、操作ボタン813の操作、またはマイク816を
用いた音声入力等により行うこともできる。
を設けることで、携帯情報端末810の向き(縦か横か)を判断して、表示部812の画
面表示の向きを自動的に切り替えるようにすることができる。また、画面表示の向きの切
り替えは、表示部812を触れること、操作ボタン813の操作、またはマイク816を
用いた音声入力等により行うこともできる。
携帯情報端末810は、例えば、電話機、手帳または情報閲覧装置等から選ばれた一つ
または複数の機能を有する。具体的には、スマートフォンとして用いることができる。携
帯情報端末810は、例えば、移動電話、電子メール、文章閲覧及び作成、音楽再生、動
画再生、インターネット通信、ゲームなどの種々のアプリケーションを実行することがで
きる。
または複数の機能を有する。具体的には、スマートフォンとして用いることができる。携
帯情報端末810は、例えば、移動電話、電子メール、文章閲覧及び作成、音楽再生、動
画再生、インターネット通信、ゲームなどの種々のアプリケーションを実行することがで
きる。
図22(D)に、カメラの一例を示す。カメラ820は、筐体821、表示部822、
操作ボタン823、シャッターボタン824等を有する。またカメラ820には、着脱可
能なレンズ826が取り付けられている。
操作ボタン823、シャッターボタン824等を有する。またカメラ820には、着脱可
能なレンズ826が取り付けられている。
表示部822に、本発明の一態様の表示装置を備える。
ここではカメラ820として、レンズ826を筐体821から取り外して交換すること
が可能な構成としたが、レンズ826と筐体が一体となっていてもよい。
が可能な構成としたが、レンズ826と筐体が一体となっていてもよい。
カメラ820は、シャッターボタン824を押すことにより、静止画、または動画を撮
像することができる。また、表示部822はタッチパネルとしての機能を有し、表示部8
22をタッチすることにより撮像することも可能である。
像することができる。また、表示部822はタッチパネルとしての機能を有し、表示部8
22をタッチすることにより撮像することも可能である。
なお、カメラ820は、ストロボ装置や、ビューファインダーなどを別途装着すること
ができる。または、これらが筐体821に組み込まれていてもよい。
ができる。または、これらが筐体821に組み込まれていてもよい。
図23(A)に、テレビジョン装置830を示す。テレビジョン装置830は、表示部
831、筐体832、スピーカ833等を有する。さらに、LEDランプ、操作キー(電
源スイッチ、または操作スイッチを含む)、接続端子、各種センサ、マイクロフォン等を
有することができる。
831、筐体832、スピーカ833等を有する。さらに、LEDランプ、操作キー(電
源スイッチ、または操作スイッチを含む)、接続端子、各種センサ、マイクロフォン等を
有することができる。
またテレビジョン装置830は、リモコン操作機834により、操作することができる
。
。
テレビジョン装置830が受信できる放送電波としては、地上波、または衛星から送信
される電波などが挙げられる。また放送電波として、アナログ放送、デジタル放送などが
あり、また映像及び音声、または音声のみの放送などがある。例えばUHF帯(約300
MHz~3GHz)またはVHF帯(30MHz~300MHz)のうちの特定の周波数
帯域で送信される放送電波を受信することができる。
される電波などが挙げられる。また放送電波として、アナログ放送、デジタル放送などが
あり、また映像及び音声、または音声のみの放送などがある。例えばUHF帯(約300
MHz~3GHz)またはVHF帯(30MHz~300MHz)のうちの特定の周波数
帯域で送信される放送電波を受信することができる。
テレビジョン装置830は、例えば、複数の周波数帯域で受信した複数のデータを用い
ることで、転送レートを高くすることができ、より多くの情報を得ることができる。これ
によりフルハイビジョンを超える解像度を有する映像を、表示部831に表示させること
ができる。例えば、4K2K、8K4K、16K8K、またはそれ以上の解像度を有する
映像を表示させることができる。
ることで、転送レートを高くすることができ、より多くの情報を得ることができる。これ
によりフルハイビジョンを超える解像度を有する映像を、表示部831に表示させること
ができる。例えば、4K2K、8K4K、16K8K、またはそれ以上の解像度を有する
映像を表示させることができる。
また、テレビジョン装置830は、インターネットやLAN(Local Area
Network)、Wi-Fi(登録商標)などのコンピュータネットワークを介したデ
ータ伝送技術により送信された放送のデータを用いて、表示部831に表示する画像を生
成する構成としてもよい。このとき、テレビジョン装置830にチューナを有さなくても
よい。
Network)、Wi-Fi(登録商標)などのコンピュータネットワークを介したデ
ータ伝送技術により送信された放送のデータを用いて、表示部831に表示する画像を生
成する構成としてもよい。このとき、テレビジョン装置830にチューナを有さなくても
よい。
図23(B)は円柱状の柱842に取り付けられたデジタルサイネージ840を示して
いる。デジタルサイネージ840は、表示部841を有する。
いる。デジタルサイネージ840は、表示部841を有する。
表示部841が広いほど、一度に提供できる情報量を増やすことができる。また、表示
部841が広いほど、人の目につきやすく、例えば、広告の宣伝効果を高めることができ
る。
部841が広いほど、人の目につきやすく、例えば、広告の宣伝効果を高めることができ
る。
表示部841にタッチパネルを適用することで、表示部841に画像または動画を表示
するだけでなく、使用者が直感的に操作することができ、好ましい。また、路線情報もし
くは交通情報などの情報を提供するための用途に用いる場合には、直感的な操作によりユ
ーザビリティを高めることができる。
するだけでなく、使用者が直感的に操作することができ、好ましい。また、路線情報もし
くは交通情報などの情報を提供するための用途に用いる場合には、直感的な操作によりユ
ーザビリティを高めることができる。
図23(C)はノート型のパーソナルコンピュータ850を示している。パーソナルコ
ンピュータ850は、表示部851、筐体852、タッチパッド853、接続ポート85
4等を有する。
ンピュータ850は、表示部851、筐体852、タッチパッド853、接続ポート85
4等を有する。
タッチパッド853は、ポインティングデバイスや、ペンタブレット等の入力手段とし
て機能し、指やスタイラス等で操作することができる。
て機能し、指やスタイラス等で操作することができる。
また、タッチパッド853には表示素子が組み込まれている。図23(C)に示すよう
に、タッチパッド853の表面に入力キー855を表示することで、タッチパッド853
をキーボードとして使用することができる。このとき、入力キー855に触れた際に、振
動により触感を実現するため、振動モジュールがタッチパッド853に組み込まれていて
もよい。
に、タッチパッド853の表面に入力キー855を表示することで、タッチパッド853
をキーボードとして使用することができる。このとき、入力キー855に触れた際に、振
動により触感を実現するため、振動モジュールがタッチパッド853に組み込まれていて
もよい。
本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組
み合わせて実施することができる。
み合わせて実施することができる。
10 表示装置
11 基板
12 基板
13 表示部
13B 表示領域
13G 表示領域
13R 表示領域
14 回路
15 配線
16 FPC
17 IC
20 液晶素子
20B 液晶素子
20G 液晶素子
20R 液晶素子
21 導電層
22 液晶
23 導電層
24a 配向膜
24b 配向膜
25B 光
25G 光
25R 光
26 絶縁層
30 トランジスタ
30a トランジスタ
30B トランジスタ
30G トランジスタ
30R トランジスタ
31 導電層
31a 導電層
32 半導体層
32a 低抵抗領域
33 導電層
34 絶縁層
39a 偏光板
39b 偏光板
40 画素
40B 副画素
40G 副画素
40R 副画素
40W 副画素
40s 遮光領域
40t 透過領域
40U 画素ユニット
41B 着色層
41G 着色層
41R 着色層
42 遮光層
51 配線
51a 配線
51b 配線
51B 配線
51G 配線
51R 配線
52 配線
52a 配線
52b 配線
52B 配線
52G 配線
52R 配線
53 配線
55 交差部
57 遮光層
58 遮光層
60B 容量素子
60G 容量素子
60R 容量素子
81 絶縁層
82 絶縁層
83 絶縁層
90 バックライトユニット
407 配線
410 入力装置
420 タッチパネル
420A タッチパネル
430 基板
431 電極
432 電極
441 配線
442 配線
450 FPC
451 IC
470 表示装置
471 基板
472 基板
473 FPC
474 IC
481 表示部
482 駆動回路部
546 導電膜
547 導電膜
548 導電膜
549 ナノワイヤ
550 入力装置
551 導電層
552 導電層
553 導電層
555 配線
556 配線
557 FPC
558 IC
560 基板
601 液晶素子
606 画素回路
800 携帯情報端末
801 筐体
802 筐体
803 表示部
804 表示部
805 ヒンジ部
810 携帯情報端末
811 筐体
812 表示部
813 操作ボタン
814 外部接続ポート
815 スピーカ
816 マイク
817 カメラ
820 カメラ
821 筐体
822 表示部
823 操作ボタン
824 シャッターボタン
826 レンズ
830 テレビジョン装置
831 表示部
832 筐体
833 スピーカ
834 リモコン操作機
840 デジタルサイネージ
841 表示部
842 柱
850 パーソナルコンピュータ
851 表示部
852 筐体
853 タッチパッド
854 接続ポート
855 入力キー
6000 表示モジュール
6001 上部カバー
6002 下部カバー
6005 FPC
6006 表示パネル
6009 フレーム
6010 プリント基板
6011 バッテリ
6015 発光部
6016 受光部
6017a 導光部
6017b 導光部
6018 光
11 基板
12 基板
13 表示部
13B 表示領域
13G 表示領域
13R 表示領域
14 回路
15 配線
16 FPC
17 IC
20 液晶素子
20B 液晶素子
20G 液晶素子
20R 液晶素子
21 導電層
22 液晶
23 導電層
24a 配向膜
24b 配向膜
25B 光
25G 光
25R 光
26 絶縁層
30 トランジスタ
30a トランジスタ
30B トランジスタ
30G トランジスタ
30R トランジスタ
31 導電層
31a 導電層
32 半導体層
32a 低抵抗領域
33 導電層
34 絶縁層
39a 偏光板
39b 偏光板
40 画素
40B 副画素
40G 副画素
40R 副画素
40W 副画素
40s 遮光領域
40t 透過領域
40U 画素ユニット
41B 着色層
41G 着色層
41R 着色層
42 遮光層
51 配線
51a 配線
51b 配線
51B 配線
51G 配線
51R 配線
52 配線
52a 配線
52b 配線
52B 配線
52G 配線
52R 配線
53 配線
55 交差部
57 遮光層
58 遮光層
60B 容量素子
60G 容量素子
60R 容量素子
81 絶縁層
82 絶縁層
83 絶縁層
90 バックライトユニット
407 配線
410 入力装置
420 タッチパネル
420A タッチパネル
430 基板
431 電極
432 電極
441 配線
442 配線
450 FPC
451 IC
470 表示装置
471 基板
472 基板
473 FPC
474 IC
481 表示部
482 駆動回路部
546 導電膜
547 導電膜
548 導電膜
549 ナノワイヤ
550 入力装置
551 導電層
552 導電層
553 導電層
555 配線
556 配線
557 FPC
558 IC
560 基板
601 液晶素子
606 画素回路
800 携帯情報端末
801 筐体
802 筐体
803 表示部
804 表示部
805 ヒンジ部
810 携帯情報端末
811 筐体
812 表示部
813 操作ボタン
814 外部接続ポート
815 スピーカ
816 マイク
817 カメラ
820 カメラ
821 筐体
822 表示部
823 操作ボタン
824 シャッターボタン
826 レンズ
830 テレビジョン装置
831 表示部
832 筐体
833 スピーカ
834 リモコン操作機
840 デジタルサイネージ
841 表示部
842 柱
850 パーソナルコンピュータ
851 表示部
852 筐体
853 タッチパッド
854 接続ポート
855 入力キー
6000 表示モジュール
6001 上部カバー
6002 下部カバー
6005 FPC
6006 表示パネル
6009 フレーム
6010 プリント基板
6011 バッテリ
6015 発光部
6016 受光部
6017a 導光部
6017b 導光部
6018 光
Claims (9)
- 第1の着色層と、第2の着色層と、第1の半導体層を有する第1のトランジスタと、第2の半導体層を有する第2のトランジスタと、第1の表示素子と、第2の表示素子と、を有し、
前記第1の表示素子は、前記第1のトランジスタと電気的に接続され、
前記第1の表示素子は、前記第1の着色層と重畳する領域を有し、
前記第2の表示素子は、前記第2のトランジスタと電気的に接続され、
前記第2の表示素子は、前記第2の着色層と重畳する領域を有する表示装置であって、
前記第1の半導体層と重なる第1の領域と、前記第1の半導体層と重ならず且つ第1の方向に沿うように延在する第2の領域と、を有する第1の導電層と、
前記第1の半導体層と電気的に接続され、且つ第2の方向に沿うように延在する第3の領域を有する第2の導電層と、
前記第1の半導体層と電気的に接続され、且つ前記第2の方向と交差する第3の方向に沿うように延在する第4の領域を有する第3の導電層と、
を有し、
前記第1の半導体層は、前記第2の着色層と重畳する領域を有し、
前記第2の領域は、前記第2の着色層と重畳する領域を有し、
前記第3の領域は、前記第2の着色層と重畳する領域と、前記第2の着色層と重畳しない領域と、を有し、
前記第4の領域は、前記第2の着色層と重畳しない領域を有し、
前記第2の表示素子と重畳する領域を有する前記第2の着色層と、前記第1の半導体層と重畳する領域を有する前記第2の着色層と、前記第2の領域と重畳する領域を有する前記第2の着色層と、前記第3の領域と重畳する領域を有する前記第2の着色層とは、繋がっている、表示装置。 - 基板と、
前記基板上の、第1の着色層と、第2の着色層と、第1の半導体層を有する第1のトランジスタと、第2の半導体層を有する第2のトランジスタと、第1の表示素子と、第2の表示素子と、を有し、
前記第1の表示素子は、前記第1のトランジスタと電気的に接続され、
前記第1の表示素子は、前記第1の着色層と重畳する領域を有し、
前記第2の表示素子は、前記第2のトランジスタと電気的に接続され、
前記第2の表示素子は、前記第2の着色層と重畳する領域を有する表示装置であって、
前記第1の半導体層と重なる第1の領域と、前記第1の半導体層と重ならず且つ第1の方向に沿うように延在する第2の領域と、を有する第1の導電層と、
前記第1の半導体層と電気的に接続され、且つ第2の方向に沿うように延在する第3の領域を有する第2の導電層と、
前記第1の半導体層と電気的に接続され、且つ前記第2の方向と交差する第3の方向に沿うように延在する第4の領域を有する第3の導電層と、
を有し、
前記第1の半導体層は、前記第2の着色層と重畳する領域を有し、
前記第2の領域は、前記第2の着色層と重畳する領域を有し、
前記第3の領域は、前記第2の着色層と重畳する領域と、前記第2の着色層と重畳しない領域と、を有し、
前記第4の領域は、前記第2の着色層と重畳しない領域を有し、
前記第1の着色層及び前記第2の着色層は、前記基板側に配置され、
前記第2の表示素子と重畳する領域を有する前記第2の着色層と、前記第1の半導体層と重畳する領域を有する前記第2の着色層と、前記第2の領域と重畳する領域を有する前記第2の着色層と、前記第3の領域と重畳する領域を有する前記第2の着色層とは、繋がっている、表示装置。 - 第1の着色層と、第2の着色層と、第1の半導体層を有する第1のトランジスタと、第2の半導体層を有する第2のトランジスタと、第1の表示素子と、第2の表示素子と、を有し、
前記第1の表示素子は、前記第1のトランジスタと電気的に接続され、
前記第1の表示素子は、前記第1の着色層と重畳する領域を有し、
前記第2の表示素子は、前記第2のトランジスタと電気的に接続され、
前記第2の表示素子は、前記第2の着色層と重畳する領域を有する表示装置であって、
前記第1の半導体層と重なる第1の領域と、前記第1の半導体層と重ならず且つ第1の方向に沿うように延在する第2の領域と、を有する第1の導電層と、
前記第1の半導体層と電気的に接続され、且つ第2の方向に沿うように延在する第3の領域を有する第2の導電層と、
前記第1の半導体層と電気的に接続され、且つ前記第2の方向と交差する第3の方向に沿うように延在する第4の領域を有する第3の導電層と、
を有し、
前記第1の半導体層は、前記第2の着色層と重畳する領域を有し、
前記第2の領域は、前記第2の着色層と重畳する領域を有し、
前記第3の領域は、前記第2の着色層と重畳する領域と、前記第2の着色層と重畳しない領域と、を有し、
前記第4の領域は、前記第2の着色層と重畳しない領域を有し、
前記第2の着色層は、前記第1の半導体層上に配置された領域を有し、
前記第2の表示素子は、前記第2の着色層上に配置された領域を有し、
前記第2の表示素子と重畳する領域を有する前記第2の着色層と、前記第1の半導体層と重畳する領域を有する前記第2の着色層と、前記第2の領域と重畳する領域を有する前記第2の着色層と、前記第3の領域と重畳する領域を有する前記第2の着色層とは、繋がっている、表示装置。 - 第1の着色層と、第2の着色層と、第1の半導体層を有する第1のトランジスタと、第2の半導体層を有する第2のトランジスタと、第3の半導体層を有する第3のトランジスタと、第1の表示素子と、第2の表示素子と、第3の表示素子と、を有し、
前記第1の表示素子は、前記第1のトランジスタと電気的に接続され、
前記第1の表示素子は、前記第1の着色層と重畳する領域を有し、
前記第2の表示素子は、前記第2のトランジスタと電気的に接続され、
前記第2の表示素子は、前記第2の着色層と重畳する領域を有し、
前記第3の表示素子は、前記第3のトランジスタと電気的に接続され、
前記第3の表示素子は、着色層と重畳する領域を有さない表示装置であって、
前記第1の半導体層と重なる第1の領域と、前記第1の半導体層と重ならず且つ第1の方向に沿うように延在する第2の領域と、を有する第1の導電層と、
前記第1の半導体層と電気的に接続され、且つ第2の方向に沿うように延在する第3の領域を有する第2の導電層と、
前記第1の半導体層と電気的に接続され、且つ前記第2の方向と交差する第3の方向に沿うように延在する第4の領域を有する第3の導電層と、
を有し、
前記第1の半導体層は、前記第2の着色層と重畳する領域を有し、
前記第3の半導体層は、前記第2の着色層と重畳する領域を有し、
前記第2の領域は、前記第2の着色層と重畳する領域を有し、
前記第3の領域は、前記第2の着色層と重畳する領域と、前記第2の着色層と重畳しない領域と、を有し、
前記第4の領域は、前記第2の着色層と重畳しない領域を有し、
前記第2の表示素子と重畳する領域を有する前記第2の着色層と、前記第3の表示素子と重畳する領域を有する前記第2の着色層と、前記第1の半導体層と重畳する領域を有する前記第2の着色層と、前記第2の領域と重畳する領域を有する前記第2の着色層と、前記第3の領域と重畳する領域を有する前記第2の着色層とは、繋がっている、表示装置。 - 基板と、
前記基板上の、第1の着色層と、第2の着色層と、第1の半導体層を有する第1のトランジスタと、第2の半導体層を有する第2のトランジスタと、第3の半導体層を有する第3のトランジスタと、第1の表示素子と、第2の表示素子と、第3の表示素子と、を有し、
前記第1の表示素子は、前記第1のトランジスタと電気的に接続され、
前記第1の表示素子は、前記第1の着色層と重畳する領域を有し、
前記第2の表示素子は、前記第2のトランジスタと電気的に接続され、
前記第2の表示素子は、前記第2の着色層と重畳する領域を有し、
前記第3の表示素子は、前記第3のトランジスタと電気的に接続され、
前記第3の表示素子は、着色層と重畳する領域を有さない表示装置であって、
前記第1の半導体層と重なる第1の領域と、前記第1の半導体層と重ならず且つ第1の方向に沿うように延在する第2の領域と、を有する第1の導電層と、
前記第1の半導体層と電気的に接続され、且つ第2の方向に沿うように延在する第3の領域を有する第2の導電層と、
前記第1の半導体層と電気的に接続され、且つ前記第2の方向と交差する第3の方向に沿うように延在する第4の領域を有する第3の導電層と、
を有し、
前記第1の半導体層は、前記第2の着色層と重畳する領域を有し、
前記第3の半導体層は、前記第2の着色層と重畳する領域を有し、
前記第2の領域は、前記第2の着色層と重畳する領域を有し、
前記第3の領域は、前記第2の着色層と重畳する領域と、前記第2の着色層と重畳しない領域と、を有し、
前記第4の領域は、前記第2の着色層と重畳しない領域を有し、
前記第1の着色層及び前記第2の着色層は、前記基板側に配置され、
前記第2の表示素子と重畳する領域を有する前記第2の着色層と、前記第3の表示素子と重畳する領域を有する前記第2の着色層と、前記第1の半導体層と重畳する領域を有する前記第2の着色層と、前記第2の領域と重畳する領域を有する前記第2の着色層と、前記第3の領域と重畳する領域を有する前記第2の着色層とは、繋がっている、表示装置。 - 第1の着色層と、第2の着色層と、第1の半導体層を有する第1のトランジスタと、第2の半導体層を有する第2のトランジスタと、第3の半導体層を有する第3のトランジスタと、第1の表示素子と、第2の表示素子と、第3の表示素子と、を有し、
前記第1の表示素子は、前記第1のトランジスタと電気的に接続され、
前記第1の表示素子は、前記第1の着色層と重畳する領域を有し、
前記第2の表示素子は、前記第2のトランジスタと電気的に接続され、
前記第2の表示素子は、前記第2の着色層と重畳する領域を有し、
前記第3の表示素子は、前記第3のトランジスタと電気的に接続され、
前記第3の表示素子は、着色層と重畳する領域を有さない表示装置であって、
前記第1の半導体層と重なる第1の領域と、前記第1の半導体層と重ならず且つ第1の方向に沿うように延在する第2の領域と、を有する第1の導電層と、
前記第1の半導体層と電気的に接続され、且つ第2の方向に沿うように延在する第3の領域を有する第2の導電層と、
前記第1の半導体層と電気的に接続され、且つ前記第2の方向と交差する第3の方向に沿うように延在する第4の領域を有する第3の導電層と、
を有し、
前記第1の半導体層は、前記第2の着色層と重畳する領域を有し、
前記第3の半導体層は、前記第2の着色層と重畳する領域を有し、
前記第2の領域は、前記第2の着色層と重畳する領域を有し、
前記第3の領域は、前記第2の着色層と重畳する領域と、前記第2の着色層と重畳しない領域と、を有し、
前記第4の領域は、前記第2の着色層と重畳しない領域を有し、
前記第2の着色層は、前記第1の半導体層上に配置された領域を有し、
前記第2の表示素子は、前記第2の着色層上に配置された領域を有し、
前記第2の表示素子と重畳する領域を有する前記第2の着色層と、前記第3の表示素子と重畳する領域を有する前記第2の着色層と、前記第1の半導体層と重畳する領域を有する前記第2の着色層と、前記第2の領域と重畳する領域を有する前記第2の着色層と、前記第3の領域と重畳する領域を有する前記第2の着色層とは、繋がっている、表示装置。 - 請求項1乃至3のいずれか一において、
前記第1の半導体層及び前記第2の半導体層は、それぞれ、酸化物半導体を有する、表示装置。 - 請求項4乃至6のいずれか一において、
前記第1の半導体層、前記第2の半導体層及び前記第3の半導体層は、それぞれ、酸化物半導体を有する、表示装置。 - 請求項1乃至請求項8のいずれか一において、
前記第2の方向は、前記第1の方向と交差する方向である、表示装置。
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