JP2022124248A - タッチセンサ、剥離層付きタッチセンサおよび画像表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】配線回路基板に対向する引き回し配線の損傷を抑制し、配線回路基板に対向するウインドウ部材の変形を抑制できながら、薄型化できるタッチセンサ、剥離層付きタッチセンサおよび画像表示装置を提供すること。【解決手段】タッチセンサ４４は、ハードコート層３と、透明電極４と、第１粘着層５と、光学部材６と、第２粘着層７と、ウインドウ部材８とを厚み方向一方側に向かって順に備える。タッチセンサ４４は、ハードコート層３の厚み方向一方面に配置され、透明電極４と電気的に接続される引き回し配線９と、光学部材６と隣接しており、引き回し配線９とウインドウ部材８の間に配置される接続部分２４を有するフレキシブルプリント基板１０と、接続部分２４とウインドウ部材８とに粘着する第３粘着層１１とをさらに備える。第２粘着層７は、光学部材６とウインドウ部材８とに粘着する。第３粘着層１１は、第２粘着層７より薄い。第３粘着層１１は、第２粘着層７と別体である。第３粘着層１１は、第１粘着層５と一体または別体である。【選択図】図２

Description

本発明は、タッチセンサ、剥離層付きタッチセンサおよび画像表示装置に関する。

タッチパネルと、ＦＰＣと、上部カバーとを上側に向かって順に備える画像表示装置が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。上部カバーは、平板形状を有する。ＦＰＣの先端部がタッチパネルの表面の端部に固定される。また、画像表示装置は、偏光板をさらに備える。

特開２０１５－１３３６９３号公報

偏光板を画像表示装置に備えるには、上部カバーと、タッチパネルおよびＦＰＣとの間に偏光板を配置する。例えば、まず、上部カバーの裏面に粘着層を配置し、続いて、上部カバーを、粘着層を介して、偏光板に粘着する。ＦＰＣの一端部は、上部カバーとタッチパネルとに挟まれるが、粘着層と接触しない。そのため、ＦＰＣが折り曲げられるときには、ＦＰＣの一端部が変形し易い。そうすると、上記したＦＰＣに対応するタッチパネルの電極パターン（引き回し配線）に損傷を生じるという不具合がある。

一方、ＦＰＣは、通常、偏光板より厚い。そのため、ＦＰＣの表面は、偏光板に対向する粘着層の表面より、高い位置（上側位置）に配置される。すると、ＦＰＣに対向する上部カバーのみが上側に押し上げられる。つまり、上部カバーが変形するという不具合がある。

他方、粘着層において偏光板に対向する部分を厚くして、ＦＰＣの表面と偏光板に対向する粘着層の表面とを、同一位置（同じ高さ）に配置すれば、上記した上部カバーの変形を防止できる。しかし、この場合には、偏光板に対向する粘着層が厚くなる。そのため、画像表示装置を薄くできないという不具合がある。

本発明は、配線回路基板に対向する引き回し配線の損傷を抑制し、配線回路基板に対向するウインドウ部材の変形を抑制できながら、薄型化できるタッチセンサ、剥離層付きタッチセンサおよび画像表示装置を提供する。

本発明（１）は、ハードコート層と、透明電極と、第１粘着層と、光学部材と、第２粘着層と、ウインドウ部材とを厚み方向一方側に向かって順に備え、前記ハードコート層の厚み方向一方面に配置され、前記透明電極と電気的に接続される引き回し配線と、前記光学部材と隣接しており、前記引き回し配線と前記ウインドウ部材の間に配置される部分を有する配線回路基板と、前記部分と前記ウインドウ部材とに粘着する第３粘着層とをさらに備え、前記第２粘着層は、前記光学部材と前記ウインドウ部材とに粘着し、前記第３粘着層は、前記第２粘着層より薄く、前記第２粘着層と別体であり、前記第３粘着層は、前記第１粘着層と一体または独立する、タッチセンサを含む。

このタッチセンサでは、第３粘着層が、配線回路基板の部分に粘着する。そのため、第３粘着層が部分を補強できる。従って、第３粘着層が上記した部分の変形を抑制できる。すると、部分に対向する引き回し配線に応力がかかることを抑制できる。そのため、引き回し配線の損傷を抑制できる。

また、このタッチセンサでは、第１粘着層と光学部材との総厚みが、配線回路基板より薄い場合であっても、第２粘着層を相対的に厚くし、第３粘着層を相対的に薄くできる。つまり、第２粘着層と、第２粘着層と別体である第３粘着層との厚みをそれぞれ調整でき、第２粘着層の厚み方向一方面と、第３粘着層の厚み方向一方面とを面一にできる。そのため、配線回路基板に対向するウインドウ部材の変形を抑制できる。

また、第３粘着層と第２粘着層とのうち、比較的厚い配線回路基板に粘着する第３粘着層は、第２粘着層より薄いので、タッチセンサを薄型化できる。

その結果、このタッチセンサは、配線回路基板に対向する引き回し配線の損傷を抑制し、配線回路基板に対向するウインドウ部材の変形を抑制できながら、薄型化できる。

本発明（２）は、前記ハードコート層において前記部分と前記厚み方向に対向する厚み方向一方面と、前記ウインドウ部材において前記部分と前記厚み方向に対向する厚み方向他方面との距離Ｔ２は、前記ハードコート層において前記光学部材と前記厚み方向に対向する厚み方向一方面と、前記ウインドウ部材において前記光学部材と前記厚み方向に対向する厚み方向他方面との距離Ｔ１と同一である、（１）に記載のタッチセンサを含む。

このタッチセンサでは、上記した距離Ｔ２が上記したＴ１と同一であるので、ウインドウ部材において第３粘着層に対向する厚み方向他方面と、ウインドウ部材において第２粘着層に対向する厚み方向他方面とを同じ高さに確実にできる。そのため、配線回路基板に対向するウインドウ部材の変形をより一層確実に抑制できる。

本発明（３）は、（１）または（２）に記載のタッチセンサと、前記ハードコート層に対して前記透明電極および前記引き回し配線の反対側に配置される剥離層とを備える、剥離層付きタッチセンサを含む。

この剥離層付きタッチセンサは、上記したタッチセンサを備えるので、配線回路基板に対向する引き回し配線の損傷を抑制し、配線回路基板に対向するウインドウ部材の変形を抑制できながら、薄型化できる。さらに、剥離層をハードコート層から剥離でき、かかるハードコート層に画像表示部を配置すれば、画像表示装置を簡便に製造できる。

本発明（４）は、タッチセンサと、前記ハードコート層に対して前記透明電極の反対側に配置される画像表示部とを備える、（１）から（３）のいずれか一項に記載の画像表示装置を含む。

この画像表示装置は、上記したタッチセンサを備えるので、配線回路基板に対向する引き回し配線の損傷を抑制し、配線回路基板に対向するウインドウ部材の変形を抑制できながら、薄型化できる。

本発明のタッチセンサ、剥離層付きタッチセンサおよび画像表示装置は、配線回路基板に対向する引き回し配線の損傷を抑制し、配線回路基板に対向するウインドウ部材の変形を抑制できながら、薄型化できる。

図１Ａから図１Ｂは、本発明の剥離層付きタッチセンサの一実施形態を示す。図１Ａが、分解斜視図である。図１Ｂは、一部拡大平面図である。 図２Ａから図２Ｂは、図１Ａに示す剥離層付きタッチセンサの断面図である。図２Ａが、図１ＡのＸ－Ｘ線に沿う断面図である。図２Ｂが、図２Ａの丸囲い部分の拡大断面図である。 図３は、隠蔽層を備える剥離層付きタッチセンサの断面図である。 図４Ａから図４Ｄは、画像表示装置の製造工程図である。図４Ａは、剥離層付きセンサ部材を準備する工程である。図４Ｂは、フレキシブルプリント基板を剥離層付きセンサ部材に接続する工程である。図４Ｃは、光学積層体を剥離層付きセンサ部材に貼着する工程である。図４Ｄは、表示積層体をタッチセンサに貼着する工程である。 図５は、フレキシブルプリント基板を折り曲げる工程である。 図６は、剥離層付きタッチセンサの変形例の拡大断面図である。 図７は、図６に示す剥離層付きタッチセンサの製法方法において、光学積層体を剥離層付きセンサ部材に貼着する工程である。 図８は、剥離層付きタッチセンサの変形例の拡大断面図である。 図９は、剥離層付きタッチセンサの変形例の拡大断面図である。 図１０は、剥離層付きタッチセンサの変形例の拡大断面図である。 図１１は、比較例１の剥離層付きタッチセンサの拡大断面図である。 図１２は、比較例２の剥離層付きタッチセンサの拡大断面図である。 図１３は、比較例３の剥離層付きタッチセンサの拡大断面図である。 図１４は、比較例４の剥離層付きタッチセンサの拡大断面図である。

＜剥離層付きタッチセンサの一実施形態＞
本発明の剥離層付きタッチセンサの一実施形態を、図１Ａから図２Ｂまでを参照して説明する。なお、図１Bにおいて、後述する第１切り欠き部１８、第２切り欠き部１９、および、フレキシブルプリント基板１０の位置および形状を明瞭に示すために、後述する第１粘着層５およびウインドウ部材８を省略している。

剥離層付きタッチセンサ１は、厚みを有する。剥離層付きタッチセンサ１は、厚み方向に直交する面方向に延びる。面方向は、第１方向と第２方向とを含む。第１方向は、図１Ａから図２Ｂにおける左右方向である。第２方向は、第１方向に直交する。第２方向は、図１Ａおよび図１Ｂにおける上下方向であり、図２Ａおよび図２Ｂにおける奥行き方向である。剥離層付きタッチセンサ１は、平面視略矩形状を有する。上記した矩形は、第１方向に沿う２つの横辺と、第２方向に沿う２つの縦辺とを含む。

剥離層付きタッチセンサ１は、剥離部材２と、ハードコート層３と、透明電極４（図１Ａおよび図１Ｂにおいて図示せず）と、第１粘着層５と、光学部材６と、第２粘着層７と、ウインドウ部材８とを厚み方向一方側に向かって順に備える。図２Ａに示すように、剥離層付きタッチセンサ１は、引き回し配線９と、配線回路基板の一例としてのフレキシブルプリント基板１０と、第３粘着層１１とをさらに備える。

＜剥離部材２＞
剥離部材２は、面方向に延びる。剥離部材２は、平面視略矩形状を有する。剥離部材２は、剥離層付きタッチセンサ１の厚み方向他方面を形成する。剥離部材２は、剥離基材シート１３と、剥離層１４とを厚み方向一方側に向かって順に備える。

剥離基材シート１３は、剥離部材２の厚み方向他方面を形成する。剥離基材シート１３の材料としては、例えば、樹脂が挙げられる。剥離基材シート１３の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、７５μｍ以下である。

剥離層１４は、剥離部材２の厚み方向一方面を形成する。剥離層１４は、剥離基材シート１３の厚み方向一方面に配置されている。具体的には、剥離層１４は、剥離基材シート１３の厚み方向一方面に接触している。剥離層１４の材料としては、例えば、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、および、オイルが挙げられる。剥離層１４の厚みは、例えば、０．０１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、また、例えば、５μｍ以下、好ましくは、３μｍ以下である。剥離基材シート１３に対する剥離層１４の剥離力は、次に説明するハードコート層３に対する剥離層１４の剥離力より高い。

＜ハードコート層３＞
ハードコート層３は、次に説明する透明電極４および引き回し配線９を裏打ちする裏打ち層である。ハードコート層３は、面方向に延びるシート形状を有する。ハードコート層３は、平面視略矩形状を有する。ハードコート層３の材料としては、例えば、透明組成物が挙げられる。ハードコート層３の全光線透過率は、例えば、８０％以上、好ましくは、８５％以上、より好ましくは、９０％以上であり、また、例えば、１００％以下である。ハードコート層３の厚みは、例えば、０．５μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下である。

＜透明電極４＞
透明電極４は、ハードコート層３の厚み方向一方面に配置されている。具体的には、透明電極４は、第１粘着層５の厚み方向一方面の略中央部（周端部に囲まれる部分）に接触している。透明電極４は、導体パターンである。透明電極４の材料としては、例えば、金属酸化物、および、金属ナノワイヤが挙げられる。金属酸化物としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含む金属酸化物が挙げられ、好ましくは、インジウム含有酸化物、および、アンチモン含有酸化スズが挙げられる。インジウム含有酸化物としては、例えば、インジウム－スズ複合酸化物（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）が挙げられる。金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子をドープしていてもよい。透明電極４は、金属酸化物または金属で構成される導電性パターンであってもよい。導電性パターンの形状は、特に限定されない。具体的には、導電性パターンの形状としては、例えば、ストライプ状、スクエア状、および、格子状が挙げられる。透明電極４の表面抵抗は、例えば、１５０Ω／□以下、例えば、１Ω／□以上である。透明電極４の全光線透過率は、例えば、８０％以上、好ましくは、８５％以上、より好ましくは、９０％以上であり、また、例えば、１００％以下である。透明電極４の厚みは、例えば、１０ｎｍ以上であり、また、例えば、２００ｎｍ以下、好ましくは、１００ｎｍ以下、より好ましくは、７５ｎｍ以下である。

＜第１粘着層５＞
第１粘着層５は、ハードコート層３の厚み方向一方面に配置されている。第１粘着層５は、透明電極４と、次に説明する引き回し配線９とを覆う。第１粘着層５は、透明電極４の厚み方向一方面および側面と、引き回し配線９の厚み方向一方面および側面と、ハードコート層３の厚み方向一方面とに接触して粘着している。第１粘着層５は、面方向に延びるシート形状を有する。第１粘着層５の材料としては、例えば、粘着剤（感圧接着剤）が挙げられる。粘着剤は、限定されない。粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、フッ素系粘着剤、エポキシ系粘着剤、および、ポリエーテル系粘着剤が挙げられる。

第１粘着層５の２５℃におけるせん断貯蔵弾性率Ｇ’は、例えば、０．０１MＰａ以上であり、また、例えば、０．２０ＭＰａ以下である。せん断貯蔵弾性率Ｇ’は、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎ、せん断モードの動的粘弾性試験により求められる。

第１粘着層５の全光線透過率は、例えば、８０％以上、好ましくは、８５％以上であり、また、例えば、９９％以下である。

第１粘着層５の厚みは、例えば、後述する距離Ｔ１が後述する距離Ｔ２と同一となるように設定されている。具体的には、第１粘着層５の厚みは、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、４０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。本願において、第１粘着層５の厚みは、後述する引き回し配線９の周囲のハードコート層３の厚み方向一方面から第１粘着層５の厚み方向一方面（すなわち、光学部材６の厚み方向他方面）までの厚み方向長さである。なお、上記した距離Ｔ１と距離Ｔ２との同一は、完全一致に限定されず、後述する作用効果を有する微小なずれが、許容される。ずれは、例えば、３μｍ以下、さらには、１μｍ以下である。

＜光学部材６＞
光学部材６は、第１粘着層５の厚み方向一方面に配置されている。光学部材６は、平面視において、第１方向一端部に切り欠き部（以降、第１切り欠き部とする）１８が形成された略矩形状を有する。第１切り欠き部１８の形成によって、光学部材６の第１方向一端部は、平面視において、第１方向一方側に向かって開く略コ字形状を有する。また、光学部材６の周側面は、第１切り欠き部１８に臨む第１内側面２６を含む。図２Ｂに示すように、第１切り欠き部１８を通過し、第１方向に沿う断面視（以降、第１方向断面視と単にいう場合がある）において、第１粘着層５の第１方向一端部が、第１内側面２６から第１方向一方側に向かって突出する粘着突出部３３となっている。粘着突出部３３は、第１粘着層５に含まれる。光学部材６の厚み方向他方面は、第１粘着層５の厚み方向一方面において上記した粘着突出部３３以外の部分に接触している。光学部材６としては、例えば、偏光板、および、光学フィルムが挙げられる。偏光板は、例えば、複数の層の積層体である。光学フィルムは、例えば、単数のフィルムである。光学部材６の全光線透過率は、例えば、３０％以上、好ましくは、３５％以上、より好ましくは、４０％以上であり、また、例えば、５０％以下である。光学部材６の厚みは、例えば、後述する距離Ｔ１が後述する距離Ｔ２と同一となるように設定されている。具体的には、光学部材６の厚みは、例えば、１μｍ以上、例えば、１００μｍ以下である。

＜第２粘着層７＞
第２粘着層７は、光学部材６の厚み方向一方面に配置されている。具体的には、第２粘着層７は、光学部材６の厚み方向一方面に接触している。第２粘着層７は、光学部材６の厚み方向一方面に粘着している。図１Ａおよび図１Ｂに示すように、第２粘着層７は、面方向に延びるシート形状を有する。第２粘着層７は、光学部材６と同一の平面視形状を有する。具体的には、第２粘着層７は、平面視において、第１方向一端部に切り欠き部（以降、第２切り欠き部とする）１９が形成された略矩形状を有する。第２切り欠き部１９は、平面視において、第１切り欠き部１８と同一形状を有する。第２粘着層７は、断面視において、第２切り欠き部１９に臨む第２内側面２７を含む。第２内側面２７は、第１内側面２６と面一である。第２粘着層７の材料としては、例えば、粘着剤（感圧接着剤）が挙げられる。粘着剤は、限定されない。粘着剤は、第１粘着層５で例示した粘着剤から適宜選択される。第２粘着層７のせん断貯蔵弾性率Ｇ’および全光線透過率は、第１粘着層５のそれらと同一である。

第２粘着層７の厚みは、例えば、後述する距離Ｔ１が後述する距離Ｔ２と同一となるように設定されている。具体的には、第２粘着層７の厚みは、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上、より好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下である。第２粘着層７の厚みは、光学部材６の厚み方向一方面から第２粘着層７の厚み方向一方面までの厚み方向長さである。

＜ウインドウ部材８＞
ウインドウ部材８は、剥離層付きタッチセンサ１における厚み方向最一方面を形成する。ウインドウ部材８は、第２粘着層７の厚み方向一方面に配置されている。ウインドウ部材８は、第２粘着層７に粘着されている。これにより、第２粘着層７は、光学部材６およびウインドウ部材８に粘着している。つまり、ウインドウ部材８は、第２粘着層７を介して光学部材６に固定されている。ウインドウ部材８は、シート形状を有する。また、ウインドウ部材８の第１方向一端面は、剥離部材２の第１方向一端面と、ハードコート層３の第１方向一端面とに対して、第１方向一方側に位置する。つまり、ウインドウ部材８の第１方向一端部は、厚み方向に投影したときに、剥離部材２とハードコート層３と重ならない。ウインドウ部材８の材料としては、例えば、ガラス、および、樹脂が挙げられる。ウインドウ部材８の全光線透過率は、例えば、８０％以上、好ましくは、８５％以上、より好ましくは、９０％以上であり、また、例えば、１００％以下である。ウインドウ部材８の厚みは、例えば、１０μｍ以上、例えば、２００μｍ以下である。

＜光学部材６を挟むハードコート層３とウインドウ部材８との間の距離Ｔ１＞
光学部材６を挟むハードコート層３とウインドウ部材８との間の距離Ｔ１を説明する。距離Ｔ１は、ハードコート層３において光学部材６と厚み方向に対向する厚み方向一方面と、ウインドウ部材８において光学部材６と厚み方向に対向する厚み方向他方面との距離である。本実施形態では、距離Ｔ１は、第１粘着層５と光学部材６と第２粘着層７との総厚みＴ１に相当する。距離Ｔ１は、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。

＜引き回し配線９＞
引き回し配線９は、ハードコート層３の厚み方向一方面に配置されている。引き回し配線９は、透明電極４の周端縁に連続する導体パターンである。これにより、引き回し配線９は、透明電極４と電気的に接続される。なお、図１Ａから図２Ｂまでにおいて、透明電極４および引き回し配線９の上記した連続の態様は、描画されていない。引き回し配線９は、ハードコート層３の厚み方向一方面の周端部に配置されている。なお、剥離層１４は、ハードコート層３に対して透明電極４および引き回し配線９の反対側に配置されている。引き回し配線９は、端子１６を含む。端子１６は、ハードコート層３の厚み方向一方面の第１方向一端部に配置されている。なお、引き回し配線９の厚み方向一方面には、図示しない金属層が設けられていてもよい。引き回し配線９は、透明電極４と同じ厚みを有する。

＜フレキシブルプリント基板１０＞
フレキシブルプリント基板１０は、剥離層付きタッチセンサ１における第１方向一端部に配置されている。フレキシブルプリント基板１０は、第１方向に延びる。フレキシブルプリント基板１０は、略板形状を有する。フレキシブルプリント基板１０は、接続部分２４を含む。接続部分２４は、フレキシブルプリント基板１０の第１方向他端部である。接続部分２４は、厚み方向に投影したときに、ハードコート層３と重なる。接続部分２４は、図２Ｂに示すように、基板電極２５を含む。基板電極２５は、接続部分２４の厚み方向他方面に配置されている。基板電極２５は、端子１６に対して厚み方向に対向配置されている。

フレキシブルプリント基板１０は、上記した断面視において、第１粘着層５と、光学部材６と、第２粘着層７とに対して第１方向に並ぶ。接続部分２４の第１方向他端面は、第１粘着層５の第１方向一端面と接触している。接続部分２４は、第１内側面２６および第２内側面２７と、第１方向に間隔を隔てて対向配置される。第１方向に投影したときに、接続部分２４の第１方向他端面は、引き回し配線９の厚み方向一方側に配置される第１粘着層５と、光学部材６と、第２粘着層７の厚み方向他方側部分とに重なる。図１Ｂに示すように、接続部分２４は、厚み方向に投影したときに、第１切り欠き部１８と、第２切り欠き部１９とに収容されている。

フレキシブルプリント基板１０は、第１方向他方側部分２８と、第１方向一方側部分２９とを含む。第１方向他方側部分２８は、接続部分２４を含む。第１方向他方側部分２８は、厚み方向に投影したときに、ウインドウ部材８と重なる。具体的には、第１方向他方側部分２８は、例えば、フレキシブルプリント基板１０における第１方向他方側部分である。第１方向一方側部分２９は、第１方向他方側部分２８の第１方向一方側に配置される。第１方向一方側部分２９は、厚み方向に投影したときに、ウインドウ部材８と重ならない。第１方向一方側部分２９は、例えば、フレキシブルプリント基板１０における第１方向一方側部分である。

フレキシブルプリント基板１０は、比較的厚い。具体的には、フレキシブルプリント基板１０の厚みは、例えば、４０μｍ以上、好ましくは、６０μｍ以上、より好ましくは、８０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下である。

＜第３粘着層１１＞
第３粘着層１１は、接続部分２４の厚み方向一方面と、ウインドウ部材８の厚み方向他方面において接続部分２４に対向する部分３０とに配置されている。つまり、第３粘着層１１は、接続部分２４と上記した部分３０とによって挟まれ、それらに接触および粘着している。上記した部分３０は、第３粘着層１１を介して接続部分２４に固定される。

第３粘着層１１は、第２粘着層７と別体である。なお、第３粘着層１１の材料が、第２粘着層７の材料と異なれば、それらの境界は観察可能である。一方、なお、第３粘着層１１の材料が、第２粘着層７の材料と同一であれば、それらの境界は観察不可能な場合があるが、後述する製造方法においてそれらが別々の工程で配置されることから、第３粘着層１１は、第２粘着層７と別体であると定義される。

本実施形態では、第３粘着層１１は、第１粘着層５と一体である。第３粘着層１１と第１粘着層５とが一体であるので、第３粘着層１１と第１粘着層５とを１度の配置（具体的には、塗工）によって同時に形成できる。そのため、剥離層付きタッチセンサ１の製造効率が優れる。第３粘着層１１と第１粘着層５とは、１つの粘着層３５（後述）に含まれる。粘着層３５において、ハードコート層３と透明電極４と光学部材６とに粘着する部分が第１粘着層５とされ、接続部分２４と部分３０とに粘着する部分が第３粘着層１１とされる。粘着層３５は、連結粘着部３６をさらに含む。連結粘着部３６は、断面視において、第１粘着層５の粘着突出部３３と、第３粘着層１１の第１方向他端部とを連結する。連結粘着部３６は、厚み方向に延びる。連結粘着部３６は、接続部分２４の第１方向他端面と、光学部材６の第１内側面２６と、第２粘着層７の第２内側面２７の厚み方向他方側部分とに接触している。

第３粘着層１１の材料は、第１粘着層５の材料と同一である。そのため、第３粘着層１１のせん断貯蔵弾性率Ｇ’および全光線透過率は、第１粘着層５のそれらと同一である。

第３粘着層１１の厚みは、例えば、上記した距離Ｔ１が後述する距離Ｔ２と同一となるように設定されている。第３粘着層１１の厚みは、接続部分２４の厚み方向一方面から第３粘着層１１の厚み方向一方面までの厚み方向長さである。

第３粘着層１１の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、４０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。

＜接続部分２４を挟むハードコート層３とウインドウ部材８との間の距離Ｔ２＞
接続部分２４を挟むハードコート層３とウインドウ部材８との間の距離Ｔ２を説明する。距離Ｔ２は、ハードコート層３において接続部分２４と厚み方向に対向する厚み方向一方面と、ウインドウ部材８において接続部分２４と厚み方向に対向する厚み方向他方面との距離である。本実施形態において、距離Ｔ２は、引き回し配線９と接続部分２４と第３粘着層１１との総厚みＴ２に相当する。距離Ｔ２は、なお、図２Ｂでは、後述する隠蔽層１５が描画されていない。

なお、図３に示すように、剥離層付きタッチセンサ１は、隠蔽層１５を備えてもよい。隠蔽層１５は、ユーザが厚み方向一方側から引き回し配線９を視認することを避ける層である。隠蔽層１５は、ウインドウ部材８の周端部の厚み方向他方面に配置されている。隠蔽層１５は、厚み方向に投影したときに、第３粘着層１１と、第１粘着層５の周端部と、剥離部材２の周端部とに重なる。また、隠蔽層１５は、厚み方向に投影したときに、第２粘着層７の周端部と、光学部材６の周端部とに重なる。隠蔽層１５の材料としては、例えば、黒色成分を含む樹脂組成物などが挙げられる。隠蔽層１５の全光線透過率は、例えば、１０％以下、好ましくは、５％以下であり、また、例えば、０．０００１％以上である。隠蔽層１５の厚みは、例えば、０．５μｍ以上、さらに、１μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下である。

図３に示す剥離層付きタッチセンサ１では、距離Ｔ２は、引き回し配線９と接続部分２４と第３粘着層１１と隠蔽層１５との総厚みＴ２に相当する。

図３に示す剥離層付きタッチセンサ１では、第２粘着層７の厚みは、上記した隠蔽層１５の厚みを含まない。具体的には、第２粘着層７の厚みは、光学部材６の厚み方向一方面と、ウインドウ部材８において第２粘着層７と直接接触する厚み方向他方面との距離と定義される。具体的には、第２粘着層７において隠蔽層１５に重ならない領域の厚みが、第２粘着層７の厚みと定義される。

次に、剥離層付きタッチセンサ１の製造方法、および、剥離層付きタッチセンサ１を用いる画像表示装置２１の製造方法を、図４Ａから図４Ｄを参照して説明する。

この方法では、図４Ａに示すように、まず、剥離層付きセンサ部材４１を準備する。剥離層付きセンサ部材４１は、剥離部材２と、ハードコート層３と、透明電極４と、引き回し配線９とを備える。剥離層付きセンサ部材４１は、第１粘着層５と、光学部材６と、第２粘着層７と、ウインドウ部材８と、フレキシブルプリント基板１０とをまだ備えない。剥離層付きセンサ部材４１を準備するには、剥離部材２を準備する。剥離部材２を準備するには、まず、剥離層１４を剥離基材シート１３の厚み方向一方面に配置する。次いで、透明組成物を剥離層１４の厚み方向一方面に塗布して、ハードコート層３を形成する。その後、スパッタリングにより、仮想線で示す透明導電層４２をハードコート層３の厚み方向一方面の全部に形成する。続いて、エッチングにより、透明導電層４２から、透明電極４と引き回し配線９とを形成する。

次いで、図４Ｂに示すように、フレキシブルプリント基板１０を引き回し配線９の端子１６に接続する。フレキシブルプリント基板１０を端子１６に接続するには、図４Ｂに示すように、フレキシブルプリント基板１０の基板電極２５（図２Ｂ参照）を、剥離層付きセンサ部材４１の端子１６と接触させる。これにより、フレキシブルプリント基板１０と、透明電極４とを電気的に接続させる。具体的には、フレキシブルプリント基板１０の基板電極２５を、引き回し配線９の端子１６に圧着する。なお、基板電極２５および端子１６の間に導電材料を介在させることもできる。

続いて、図４Ｃに示すように、光学積層体４３（図４Ｂ参照）を剥離層付きセンサ部材４１に貼着する。光学積層体４３を剥離層付きセンサ部材４１に貼着するには、まず、図４Bに示す光学積層体４３を準備する。

光学積層体４３は、粘着層３５と、光学部材６と、第２粘着層７と、ウインドウ部材８とを備える。この光学積層体４３では、粘着層３５において第１粘着層５となる部分と、光学部材６と、第２粘着層７と、ウインドウ部材８とが厚み方向一方側に向かって順に配置される。また、粘着層３５において第３粘着層１１となる部分は、ウインドウ部材８において第１内側面２６および第２内側面２７に臨む厚み方向他方面に配置される。さらに、粘着層３５において連結粘着部３６となる部分は、第１内側面２６および第２内側面２７に配置される。光学積層体４３は、必要により、図３に示す隠蔽層１５をさらに備える。

光学積層体４３を準備するには、例えば、まず、ウインドウ部材８と、第２粘着層７と、光学部材６とからなる積層体を準備する。例えば、ウインドウ部材８の厚み方向他方面、および／または、光学部材６の厚み方向一方面に第２粘着層７を配置し、次いで、第２粘着層７をウインドウ部材８と光学部材６とで挟む。この積層体に、粘着層３５を配置する。例えば、図示しない剥離シートに形成された粘着層３５を、積層体の厚み方向他方面に転写する。

光学積層体４３に隠蔽層１５を備える場合には、隠蔽層１５をウインドウ部材８の厚み方向他方面に配置する。隠蔽層１５が配置されたウインドウ部材８、および／または、光学部材６に第２粘着層７を配置して、次いで、第２粘着層７を、上記したウインドウ部材８と光学部材６とで挟む。次いで、積層体に、粘着シート３５を配置する。

図４Ｃに示すように、その後、光学積層体４３を剥離層付きセンサ部材４１に貼着する。光学積層体４３を剥離層付きセンサ部材４１に貼着するには、粘着層３５を、透明電極４と、引き回し配線９と、それらの周囲のハードコート層３と、フレキシブルプリント基板１０の接続部分２４とに対して圧着（感圧接着）する。粘着層３５の圧着によって、粘着層３５は、ハードコート層３と、透明電極４と、光学部材６とに粘着する第１粘着層５と、接続部分２４と部分３０とを粘着する第３粘着層１１と、第１粘着層５と第３粘着層１１とを連結し、第１内側面２６および第２内側面２７と接続部分２４の第１方向他端面とを粘着する連結粘着部３６とを供する。これにより、剥離層付きセンサ部材４１と、フレキシブルプリント基板１０と、光学積層体４３とを備える剥離層付きタッチセンサ１を作製する。

次に、剥離層付きタッチセンサ１を用いて、画像表示装置２１を製造する。

画像表示装置２１を製造するには、まず、図４Ｃの仮想線で示すように、剥離層１４をハードコート層３から剥離する。具体的には、剥離層１４を剥離基材シート１３とともに、ハードコート層３の厚み方向他方面から剥離する（引き剥がす）。これによって、剥離部材２が剥離層付きタッチセンサ１から除去されて、タッチセンサ４４が作製される。タッチセンサ４４は、ハードコート層３と、透明電極４と、第１粘着層５と、光学部材６と、第２粘着層７と、ウインドウ部材８と、引き回し配線９と、フレキシブルプリント基板１０と、第３粘着層１１とを備える。タッチセンサ４４は、剥離部材２をもう備えない。

その後、図４Ｄに示すように、表示積層体４５を、第４粘着層４６を介して、タッチセンサ４４の厚み方向他方面に圧着（感圧接着）する。

＜表示積層体４５＞
表示積層体４５は、面方向に延びる。表示積層体４５は、平面視略矩形状を有する。表示積層体４５は、表示基材５１と、画像表示部５２とを厚み方向一方側に向かって順に備える。

＜表示基材５１＞
表示基材５１は、画像表示装置２１における厚み方向最他方面を形成する。表示基材５１は、面方向に延びるシート形状を有する。表示基材５１の材料としては、例えば、樹脂が挙げられる。表示基材５１の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、７５μｍ以下である。

＜画像表示部５２＞
画像表示部５２は、面方向に延びるシート形状を有する。画像表示部５２は、例えば、有機ＥＬ表示装置（ＯＬＥＤ）である。画像表示部５２は、表示基材５１の厚み方向一方面に配置されている。画像表示部５２は、ハードコート層３に対して透明電極４の反対側に配置される。画像表示部５２の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１５μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

＜第４粘着層４６＞
第４粘着層４６は、シート形状を有する。第４粘着層４６は、表示積層体４５と同一の平面視形状を有する。第４粘着層４６の材料としては、粘着剤（感圧接着剤）が挙げられる。第４粘着層４６のせん断貯蔵弾性率Ｇ’および全光線透過率は、第１粘着層５のそれらと同一である。第４粘着層４６の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。

例えば、上記した第４粘着層４６を、タッチセンサ４４の厚み方向他方面、および／または、表示積層体４５の厚み方向一方面に配置し、続いて、タッチセンサ４４と表示積層体４５とによって、第４粘着層４６を挟む。これにより、表示積層体４５と、第４粘着層４６と、タッチセンサ４４とを備える画像表示装置２１が製造される。

＜用途＞
この画像表示装置２１は、例えば、折り返し可能な（フォルダブル）画像表示装置として用いられる。また、図５に示すように、フレキシブルプリント基板１０の第１方向一方側部分２９を第１方向他方側部分２８に対して折り返す。第１方向一方側部分２９を、表示積層体４５の第１方向一端部の厚み方向他方側に移動させる。

＜一実施形態の作用効果＞
図２Ｂに示す剥離層付きタッチセンサ１、および、図４Ｃに示すタッチセンサ４４では、第３粘着層１１が、フレキシブルプリント基板１０の接続部分２４に粘着する。そのため、第３粘着層１１が接続部分２４を補強できる。従って、第３粘着層１１が上記した接続部分２４の変形を抑制できる。すると、接続部分２４に対向する引き回し配線９に応力がかかることを抑制できる。そのため、引き回し配線９の損傷を抑制できる。

図２Ｂに示す剥離層付きタッチセンサ１、および、図４Ｃに示すタッチセンサ４４では、第１粘着層５と光学部材６との総厚みが、フレキシブルプリント基板１０より薄い場合であっても、第２粘着層７を相対的に厚くし、第３粘着層１１を相対的に薄くできる。つまり、第２粘着層７と、第２粘着層７と別体である第３粘着層１１との厚みをそれぞれ調整でき、第２粘着層７の厚み方向一方面と、第３粘着層１１の厚み方向一方面とを面一にできる。そのため、フレキシブルプリント基板１０に対向するウインドウ部材８の変形を抑制できる。

また、第３粘着層１１と第１粘着層５とのうち、比較的厚いフレキシブルプリント基板１０に粘着する第３粘着層１１は、第２粘着層７より薄いので、剥離層付きタッチセンサ１およびタッチセンサ４４を薄型化できる。

その結果、剥離層付きタッチセンサ１およびタッチセンサ４４は、フレキシブルプリント基板１０に対向するウインドウ部材８の変形を抑制できながら、薄型化できる。

また、剥離層付きタッチセンサ１およびタッチセンサ４４では、上記した距離Ｔ２が、上記した距離Ｔ１と同一であれば、ウインドウ部材８において部分３０に対向する厚み方向他方面と、ウインドウ部材８において第２粘着層７に対向する厚み方向他方面とを同じ高さに確実にできる。そのため、フレキシブルプリント基板１０に対向するウインドウ部材８の変形をより一層確実に抑制できる。

また、図２Ａに示す剥離層付きタッチセンサ１は、図４Ｃに示すタッチセンサ４４を備えるので、引き回し配線９の損傷を抑制でき、フレキシブルプリント基板１０に対向するウインドウ部材８の変形を抑制できながら、薄型化できる。さらに、図４Ｃに示す剥離部材２をハードコート層３から剥離でき、図４Ｄに示すように、かかるハードコート層３に画像表示部５２を配置すれば、画像表示装置２１を簡便に製造できる。

また、図４Ｄに示すように、画像表示装置２１は、図４Ｃに示すタッチセンサ４４を備えるので、引き回し配線９の損傷を抑制でき、フレキシブルプリント基板１０に対向するウインドウ部材８の変形を抑制できながら、薄型化できる。

＜変形例＞
以下の変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、変形例は、特記する以外、一実施形態態と同様の作用効果を奏することができる。

図６に示すように、変形例の剥離層付きタッチセンサ１では、第３粘着層１１が第１粘着層５と別体である。図６に示す変形例では、この剥離層付きタッチセンサ１は、連結粘着部３６を備えない。第３粘着層１１の材料は、第１粘着層５の材料と同一または相違する。また、第１粘着層５は、上記した粘着突出部３３を含まない。第１粘着層５の第１方向一端面３４は、光学部材６の第１内側面２６（第１切り欠き部１８に臨む第１方向一端面）と面一である。第１粘着層５の第１方向一端面３４は、接続部分２４の第１方向他端面と間隔が隔てられる。そのため、剥離層付きタッチセンサ１は、光学部材６と、接続部分２４との間に形成される隙間３７を含む。第１粘着層５の第１方向一端面３４は、隙間３７に臨む。図７に示すように、この変形例の剥離層付きタッチセンサ１の製造方法で用いられる光学積層体４３は、１つの粘着層３５に代えて、予め、第１粘着層５と、第３粘着層１１とを備える。光学積層体４３を剥離層付きセンサ部材４１に貼着するときに、第１粘着層５を、ハードコート層３と透明電極４（図２Ａ参照）と引き回し配線９とに粘着させ、第３粘着層１１を、接続部分２４に粘着させる。

一実施形態と、図６および図７の変形例とを対比すると、一実施形態が好適である。一実施形態では、剥離層付きタッチセンサ１が連結粘着部３６を含み、第１粘着層５が粘着突出部３３を含むので、接続部分２４のハードコート層３とウインドウ部材８とに対する固定を強固にでき、透明電極４に対する接続信頼性を向上できる。また、一実施形態の製造方法では、１つの粘着層３５からなる第１粘着層５と第３粘着層１１とを一度に形成できるので、剥離層付きタッチセンサ１と、タッチセンサ４４と、画像表示装置２１とを簡便かつ低コストに製造できる。

図８に示すように、第１粘着層５が粘着突出部３３を含んでもよい。この変形例では、粘着突出部３３の厚み方向一方面が隙間３７に臨む。図６の変形例に対して、図８の変形例は、好適である。図８の変形例では、接続部分２４の第１方向他端面が粘着突出部３３に粘着されるので、接続部分２４の接続信頼性を向上できる。

図９に示すように、第３粘着層１１は、第２粘着層７と間隔が隔てられてもよい。第３粘着層１１の第１方向他端面は、接続部分２４の第１方向他端面と面一である。第３粘着層１１の第１方向他端面は、隙間３７に臨む。図９の変形例の製造方法では、光学積層体４３のウインドウ部材８、および／または、剥離層付きセンサ部材４１の接続部分２４に配置できる。図９の変形例に対して、図６の変形例および図８の変形例が好適である。図６の変形例および図８の変形例では、第３粘着層１１が第２粘着層７に接触して密着できるので、接続部分２４が剥離層付きタッチセンサ１およびタッチセンサ４４に対してより一層強固に固定される。そのため、接続部分２４の接続信頼性を向上できる。

図１０に示すように、剥離層付きタッチセンサ１は、隙間３７を含まず、第１粘着層５と、第１粘着層５と別体の第３粘着層１１とを備える。第３粘着層１１は、断面視略Ｌ字形状を有する。なお、この変形例であっても、第３粘着層１１の厚みは、接続部分２４の厚み方向一方面から第３粘着層１１の厚み方向一方面までの厚み方向長さである。図１０の変形例は、図６の変形例と、図８の変形例と、図９の変形例とに対して、好適である。図１０の変形例は、隙間３７を備えないので、接続部分２４の接続信頼性に優れる。

以下に調製例、実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。

［粘着層の調製］
以下の粘着層Ａと粘着層Ｂとのそれぞれを調製した。

調製例１
［粘着層Ａ］
攪拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器を備えた４つ口フラスコに、ブチルアクリレート（ＢＡ）９９質量部、４－ヒドロキシブチルアクリレート（ＨＢＡ）１質量部を仕込んで、モノマー混合物を調製した。

さらに、モノマー混合物１００質量部に対して、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル０．１質量部を酢酸エチルと共に仕込み、緩やかに攪拌しながら窒素ガスを導入して窒素置換した後、フラスコ内の液温を５５℃付近に保って７時間重合反応させて、反応液を得た。その後、反応液に、酢酸エチルおよびトルエンの混合溶媒（質量比で、９５／５）を加えて、固形分濃度３０％に調整した。これにより、重量平均分子量１６０万のアクリル系ベースポリマーの溶液を調製した。

アクリル系ベースポリマーの溶液の固形分１００質量部に対して、イソシアネート系架橋剤（トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン変性体、日本ポリウレタン工業社製、商品名：コロネートＬ）０．１５質量部、シランカップリング剤（商品名：ＫＢＭ４０３、信越化学工業社製）０．０８質量部を配合して、アクリル系粘着剤組成物を調製した。

アクリル系粘着剤組成物を、ＰＥＴフィルムからなる剥離シート（剥離層１４）の表面に、ファウンテンコータで均一に塗工し、１５５℃の空気循環式恒温オーブンで２分間乾燥した。これにより、材料がアクリル系粘着剤である粘着層Ａを調製した。

続いて、粘着層Ａの２５℃におけるせん断貯蔵弾性率Ｇ’を測定した。具体的には、粘着層Ａを円盤状に外形加工し、パラレルプレートに挟み込み、Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製「Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ（ＡＲＥＳ）」を用いて、以下の条件の動的粘弾性測定により、粘着層Ａのせん断貯蔵弾性率Ｇ’を求めた。粘着層Ａの２５℃におけるせん断貯蔵弾性率Ｇ’は、０．１１ＭＰａであった。

＜測定条件＞
モード：ねじり
温度：－４０℃～１５０℃
昇温速度：５℃／分
周波数：１Ｈｚ

調製例２
［粘着層Ｂ］
ラウリルアクリレート（ＬＡ）４３質量部、２－エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）４４質量部、４－ヒドロキシブチルアクリレート（４ＨＢＡ）６質量部、Ｎ－ビニル－２－ピロリドン（ＮＶＰ）７質量部、および、ＢＡＳＦ製「イルガキュア１８４」０．０１５質量部を配合し、紫外線を照射して重合し、ベースポリマー組成物（重合率：約１０％）を得た。

別途、メタクリル酸ジシクロペンタニル（ＤＣＰＭＡ）６０質量部、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）４０質量部、α－チオグリセロール３．５質量部、および、トルエン１００質量部を混合し、窒素雰囲気下にて７０℃で１時間撹拌した。次に、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．２質量部を投入し、７０℃で２時間反応させた後、８０℃に昇温して２時間反応させた。その後、反応液を１３０℃に加熱して、トルエン、連鎖移動剤および未反応モノマーを乾燥除去して、固形状のアクリル系オリゴマーを得た。アクリル系オリゴマーの重量平均分子量は５１００であった。ガラス転移温度（Ｔｇ）は１３０℃であった。

ベースポリマー組成物の固形分１００質量部に対して、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（ＨＤＤＡ）０．０７質量部、アクリル系オリゴマー１質量部、シランカップリング剤（信越化学製「ＫＢＭ４０３」）０．３質量部を添加した後、これらを均一に混合して、粘着剤組成物を調製した。

粘着剤組成物を、ＰＥＴフィルム（三菱ケミカル製「ダイアホイルＭＲＦ７５」）からなる剥離シートの表面に塗布し、その後、別のＰＥＴフィルムＰＥＴフィルム（三菱ケミカル製「ダイアホイルＭＲＦ７５」）からなる剥離シートを塗膜に貼り合わせた。その後、塗膜に紫外線を照射して、粘着層Ｂを調製した。

続いて、粘着層Ｂの２５℃におけるせん断貯蔵弾性率Ｇ’を測定した。測定方法は、調製例１の粘着層Ａのそれと同様である。粘着層Ｂの２５℃におけるせん断貯蔵弾性率Ｇ’は、０．０３ＭＰａであった。

実施例１
図４Ａに示すように、剥離層付きセンサ部材４１を準備した。剥離層付きセンサ部材４１は、剥離部材２と、ハードコート層３と、厚み０．０５μｍの透明電極４と、厚み０．０５μｍの引き回し配線９とを備える。

図４Ｂに示すように、次いで、厚み１００μｍのフレキシブルプリント基板１０を引き回し配線９の端子１６に接続した。

図４Ｃに示すように、その後、光学積層体４３を剥離層付きセンサ部材４１に貼着した。図４Ｂに示すように、光学積層体４３は、厚み２５μｍの粘着層Ａからなる粘着層３５と、厚み５１μｍの偏光板である光学部材６と、厚み５０μｍの粘着層Ｂからなる第２粘着層７と、ウインドウ部材８とを備える。また、光学積層体４３は、厚み１μｍの隠蔽層１５（図３参照）をさらに備える。図４Ｃに示すように、これにより、剥離層付きタッチセンサ１を製造した。剥離層付きタッチセンサ１において、粘着層３５において透明電極４と引き回し配線９とを覆う部分が、第１粘着層５となる。粘着層３５において接続部分２４と部分３０とに配置されて部分が、第３粘着層１１となる。粘着層３５において光学部材６の第１内側面２６と、接続部分２４の第１方向他端面とに接触する部分が、連結粘着部３６となる。

第１粘着層５と光学部材６と第２粘着層７との総厚みＴ１は、１２６μｍであった。総厚みＴ１は、光学部材６を厚み方向に挟むウインドウ部材８とハードコート層３との間の距離Ｔ１である。

また、引き回し配線９と接続部分２４と第３粘着層１１と隠蔽層１５との総厚みＴ２は、１２６．０５μｍであった。総厚みＴ２は、接続部分２４を挟むハードコート層３とウインドウ部材８との間の距離Ｔ２である。

その後、図４Ｃの仮想線で示すように、剥離部材２をハードコート層３から剥離した。これにより、タッチセンサ４４を作製した。

その後、図４Ｄに示すように、表示積層体４５をタッチセンサ４４の厚み方向他方面に圧着した。これにより、画像表示装置２１を製造した。

比較例１
実施例１と同様にして、剥離層付きタッチセンサ１、タッチセンサ４４および画像表示装置２１を順に製造した。但し、図１１に示すように、剥離層付きタッチセンサ１の製造において、粘着層３５から、第３粘着層１１と連結粘着部３６とを形成せず、第１粘着層５のみを形成した。つまり、比較例１の剥離層付きタッチセンサ１、タッチセンサ４４および画像表示装置２１のそれぞれは、第３粘着層１１と連結粘着部３６とを備えない。引き回し配線９と接続部分２４との総厚みは、１００．０５μｍである。なお、図１１では、隠蔽層１５（図３参照）が省略されている。

比較例２
実施例１と同様にして、剥離層付きタッチセンサ１、タッチセンサ４４および画像表示装置２１を順に製造した。但し、図１２に示すように、剥離層付きタッチセンサ１の製造において、粘着層３５から、第３粘着層１１と連結粘着部３６とを形成せず、第１粘着層５のみを形成した。また、第２粘着層７の第１方向一方側端部は、接続部分２４の厚み方向一方面と、第１方向側他端面の厚み方向一方側部分とに接触した。第２粘着層７における上記した第１方向一方側端部を、第３粘着層１１と定義する。距離Ｔ２は、１５１．０５μｍであった。なお、図１２では、隠蔽層１５（図３参照）が省略されている。

比較例３
比較例２と同様にして、剥離層付きタッチセンサ１、タッチセンサ４４および画像表示装置２１を順に製造した。但し、図１３および表１に示すように、光学部材６の厚みを５１μｍから７１μｍに変更した。つまり、光学部材６を厚くした。距離Ｔ１は、１４６μｍであった。なお、図１３では、隠蔽層１５（図３参照）が省略されている。

比較例４
比較例２と同様にして、剥離層付きタッチセンサ１、タッチセンサ４４および画像表示装置２１を順に製造した。但し、図１４および表１に示すように、第１粘着層５の厚みを２５μｍから５０μｍに変更した。つまり、第１粘着層５を厚くした。また、第２粘着層７の厚みを５０μｍから２５μｍに変更した。つまり、第２粘着層７を薄くした。なお、図１４では、隠蔽層１５（図３参照）が省略されている。

＜評価＞
実施例および比較例１～４のそれぞれについて、下記の事項を評価した。その結果を、表１に示す。

＜引き回し配線９の損傷＞
図５が参照されるように、画像表示装置２１のフレキシブルプリント基板１０の第１方向一方側部分２９を第１方向他方側部分２８に対して折り返した。この操作を１０個の画像表示装置２１について実施した。

その後、画像表示装置２１が異常なく動作する場合には、引き回し配線９に損傷がないと判断し、その数をカウントした。

＜ウインドウ部材８の変形＞
図４Ｃに示す剥離層付きタッチセンサ１におけるウインドウ部材８の変形の有無を観察した。実施例１と、比較例１と、比較例３とでは、ウインドウ部材８の変形が観察されなかった。一方、比較例２と、比較例４では、ウインドウ部材８の変形が観察された。比較例２では、フレキシブルプリント基板１０の接続部分２４の段差に起因する変形が考えられる。この段差は、厚みＴ１とＴ２との差が大きいことに基づく。比較例４では、隠蔽層１５の段差に起因する変形が考えられる。このことは、隠蔽層１５の厚みに対して第２粘着層が比較的薄いことに基づく。

＜薄型化＞
比較例３のＴ１ １４６μｍは、Ｔ１が１２６μｍである実施例１に比べて、厚かった。つまり、比較例３は、少なくとも実施例１に対して、薄型化が図れていない。

１ 剥離層付きタッチセンサ
２ 剥離部材
３ ハードコート層
４ 透明電極
５ 第１粘着層
６ 光学部材
７ 第２粘着層
８ ウインドウ部材
９ 引き回し配線
１０ フレキシブルプリント基板
１１ 第３粘着層
１４ 剥離層
１６ 端子
２１ 画像表示装置
２４ 接続部分
２５ 基板電極
３０ 部分
４４ タッチセンサ
４５ 表示積層体
５２ 画像表示部
Ｔ１ 第１粘着層と光学部材と第２粘着層との総厚み
Ｔ２ 部分に厚み方向に対向する引き回し配線の厚み方向他方面と、部分に第３粘着層を介して厚み方向に対向するウインドウ部材の厚み方向他方面との距離

Claims (4)

1. ハードコート層と、透明電極と、第１粘着層と、光学部材と、第２粘着層と、ウインドウ部材とを厚み方向一方側に向かって順に備え、
   前記ハードコート層の厚み方向一方面に配置され、前記透明電極と電気的に接続される引き回し配線と、
   前記光学部材と隣接しており、前記引き回し配線と前記ウインドウ部材の間に配置される部分を有する配線回路基板と、
   前記部分と前記ウインドウ部材とに粘着する第３粘着層とをさらに備え、
   前記第２粘着層は、前記光学部材と前記ウインドウ部材とに粘着し、
   前記第３粘着層は、前記第２粘着層より薄く、前記第２粘着層と別体であり、
   前記第３粘着層は、前記第１粘着層と一体または独立する、タッチセンサ。
2. 前記ハードコート層において前記部分と前記厚み方向に対向する厚み方向一方面と、前記ウインドウ部材において前記部分と前記厚み方向に対向する厚み方向他方面との距離Ｔ２は、前記ハードコート層において前記光学部材と前記厚み方向に対向する厚み方向一方面と、前記ウインドウ部材において前記光学部材と前記厚み方向に対向する厚み方向他方面との距離Ｔ１と同一である、請求項１に記載のタッチセンサ。
3. 請求項１または２に記載のタッチセンサと、
   前記ハードコート層に対して前記透明電極および前記引き回し配線の反対側に配置される剥離層とを備える、剥離層付きタッチセンサ。
4. 請求項１から３のいずれか一項に記載のタッチセンサと、
   前記ハードコート層に対して前記透明電極の反対側に配置される画像表示部とを備える、画像表示装置。
   

Images