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KR102498949B1 - 점착성 조성물, 점착제, 점착 시트 및 표시체 - Google Patents

점착성 조성물, 점착제, 점착 시트 및 표시체 Download PDF

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KR102498949B1
KR102498949B1 KR1020170023617A KR20170023617A KR102498949B1 KR 102498949 B1 KR102498949 B1 KR 102498949B1 KR 1020170023617 A KR1020170023617 A KR 1020170023617A KR 20170023617 A KR20170023617 A KR 20170023617A KR 102498949 B1 KR102498949 B1 KR 102498949B1
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pressure
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meth
acrylic acid
compound
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요이치 다카하시
다카유키 아라이
유키 오자와
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린텍 가부시키가이샤
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Abstract

(과제) 금속 배선의 저항치 변화를 억제할 수 있음과 함께, 무색 투명성 및 내블리스터성이 우수한 점착성 조성물, 점착제, 점착 시트 및 표시체를 제공한다.
(해결 수단) (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 와, 하기 구조식 (1) 로 나타내는 골격을 갖는 화합물 (B) 와,
[화학식 1]
Figure 112017018464960-pat00014

하기 구조식 (2) 로 나타내는 골격을 갖는 화합물 (C)
[화학식 2]
Figure 112017018464960-pat00015

(식 중, R1 및 R2 는, 각각 독립적으로, 치환기 혹은 헤테로 원자를 가지고 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 치환기 혹은 헤테로 원자를 가지고 있어도 되는 탄소수 6 ∼ 14 의 아릴기, 또는 수소 원자이다. 또한, R3 은, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 4 의 알콕시기, 또는 할로겐 원자이다.)
를 함유하는 점착성 조성물.

Description

점착성 조성물, 점착제, 점착 시트 및 표시체{ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE, ADHESIVE SHEET, AND DISPLAY}
본 발명은, 터치 패널 등의 표시체에 사용할 수 있는 점착성 조성물, 점착제 및 점착 시트, 그리고 그것들을 사용한 표시체에 관한 것이다.
최근의 스마트 폰이나 태블릿 단말 등의 각종 모바일 전자 기기에서는, 디스플레이로서, 터치 패널이 사용되는 경우가 많아지고 있다. 터치 패널의 방식으로는, 저항막 방식, 정전 용량 방식 등이 있는데, 상기와 같은 모바일 전자 기기에서는, 정전 용량 방식이 주로 채용되고 있다.
최근에는, 터치 패널용의 전극 재료로서, 주석 도프 산화인듐 (ITO) 등으로 이루어지는 투명 도전막 대신에, 메시상의 금속 배선으로 이루어지는 금속 전극, 예를 들어 은 전극이 검토되고 있고, 특히 은나노 와이어로 이루어지는 전극이 유력시되고 있다. 그러나, 종래의 점착제를 상기와 같은 금속 전극에 접촉시켜 사용하면, 시간 경과적 또는 고온 고습 조건에 의해 금속 전극의 저항치가 변화하여, 터치 패널의 구동 불량이 발생하는 경우가 있었다.
여기서, 특허문헌 1 에는, 터치 패널 등에 있어서, 은 또는 은 합금을 포함하는 금속 배선간의 은의 이온 마이그레이션이 억제되고, 금속 배선간의 절연 신뢰성을 향상시킬 수 있는 투명 양면 점착 시트로서, 아크릴계 점착제, 그리고, 트리아졸 구조, 티아디아졸 구조 및 벤즈이미다졸 구조로 이루어지는 군에서 선택되는 구조와, 메르캅토기와, 헤테로 원자를 함유하고 있어도 되는 탄화수소기를 1 개 이상을 갖고, 탄화수소기 중의 탄소 원자의 합계수가 5 이상인 화합물을 함유하는 것이 개시되어 있다.
일본 특허 제5775494호
그런데, 터치 패널 등의 디스플레이에서 사용되는 점착제는, 광학 용도이기 때문에, 무색 투명성이 요구된다. 그러나, 특허문헌 1 에 개시된 발명에서 사용되는 화합물 중에는, 점착제를 착색 (특히 황색) 시키는 것이 존재한다.
한편, 상기와 같은 디스플레이에 있어서는, 통상적으로, 표시체 모듈의 표면측에 보호 패널이 형성되어 있다. 모바일 전자 기기의 박형화·경량화에 수반하여, 상기 보호 패널은, 종래의 유리판으로부터 아크릴판이나 폴리카보네이트판 등의 플라스틱판으로 변경되도록 되고 있다.
그러나, 보호 패널로서 상기와 같은 플라스틱판을 사용한 경우, 고온 고습 조건에 있어서, 당해 플라스틱판으로부터 아웃 가스가 발생하여, 점착제층과의 계면에 기포, 들뜸, 박리 등의 블리스터가 발생하는 경우가 있다. 특히, 특허문헌 1 과 같이 점착제에 소정의 화합물을 첨가했을 때에, 점착제의 내블리스터성이 저하하는 경향이 있다.
본 발명은, 상기와 같은 실상을 감안하여 이루어진 것으로, 금속 배선의 저항치 변화를 억제할 수 있음과 함께, 무색 투명성 및 내블리스터성이 우수한 점착성 조성물, 점착제, 점착 시트 및 표시체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 제 1 로 본 발명은, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 와, 하기 구조식 (1) 로 나타내는 골격을 갖는 화합물 (B) 와,
[화학식 1]
Figure 112017018464960-pat00001
하기 구조식 (2) 로 나타내는 골격을 갖는 화합물 (C)
[화학식 2]
Figure 112017018464960-pat00002
(식 중, R1 및 R2 는, 각각 독립적으로, 치환기 혹은 헤테로 원자를 가지고 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 치환기 혹은 헤테로 원자를 가지고 있어도 되는 탄소수 6 ∼ 14 의 아릴기, 또는 수소 원자이다. 또한, R3 은, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 4 의 알콕시기, 또는 할로겐 원자이다.)
를 함유하는 것을 특징으로 하는 점착성 조성물을 제공한다 (발명 1).
상기 발명 (발명 1) 에 의하면, 특히 화합물 (B) 의 자외선 흡수 작용과, 화합물 (C) 의 방청 작용의 상호 작용에 의해, 내구 조건하에 있어서도 금속 배선의 저항치 변화를 억제할 수 있다. 또한, 화합물 (B) 및 화합물 (C) 는 무색 투명에 가까운 화합물이기 때문에, 얻어지는 점착제는, 무색 투명성이 우수한 것이 된다. 또한, 화합물 (B) 및 화합물 (C) 는, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 가교를 저해하지 않고, 점착력이나 탄성률을 악화시키지 않기 때문에, 얻어지는 점착제는, 내블리스터성이 우수한 것이 된다.
상기 발명 (발명 1) 에 있어서는, 상기 점착성 조성물 중에 있어서의 상기 화합물 (C) 의 함유량이, 상기 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 100 질량부에 대하여, 0.01 질량부 이상, 2 질량부 이하인 것이 바람직하다 (발명 2).
상기 발명 (발명 1, 2) 에 관련된 점착성 조성물은, 추가로 가교제 (D) 를 함유하는 것이 바람직하다 (발명 3).
상기 발명 (발명 1 ∼ 3) 에 관련된 점착성 조성물은, 추가로 실란 커플링제 (E) 를 함유하는 것이 바람직하다 (발명 4).
상기 발명 (발명 1 ∼ 4) 에 있어서는, 상기 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 가, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 호모폴리머로서의 유리 전이 온도 (Tg) 가 0 ℃ 이하이고, 알킬기의 탄소수가 2 ∼ 20 인 (메트)아크릴산알킬에스테르와, 호모폴리머로서의 유리 전이 온도 (Tg) 가 0 ℃ 를 초과하는 모노머와, 분자 내에 반응성 관능기를 갖는 반응성 관능기 함유 모노머를 함유하는 것이 바람직하다 (발명 5).
상기 발명 (발명 1 ∼ 5) 에 있어서는, 상기 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 가, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 카르복실기 함유 모노머를 함유하지 않는 것이 바람직하다 (발명 6).
상기 발명 (발명 1 ∼ 6) 에 관련된 점착성 조성물은, 금속 배선에 접촉하는 점착제를 형성하기 위한 점착성 조성물인 것이 바람직하다 (발명 7).
상기 발명 (발명 7) 에 있어서는, 상기 금속 배선이 은 또는 은 합금으로 구성되는 것이 바람직하다 (발명 8).
제 2 로 본 발명은, 상기 점착성 조성물 (발명 1 ∼ 8) 을 가교하여 이루어지는 점착제를 제공한다 (발명 9).
제 3 으로 본 발명은, 2 장의 박리 시트와, 상기 2 장의 박리 시트의 박리면과 접하도록 상기 박리 시트에 협지된 점착제층을 구비하고, 상기 점착제층이, 상기 점착제 (발명 9) 로 이루어지는 것을 특징으로 하는 점착 시트를 제공한다 (발명 10).
상기 발명 (발명 10) 에 있어서는, 상기 점착제층 중에 있어서의 상기 화합물 (B) 의 함유량을 X 질량％, 상기 점착제층의 두께를 Y ㎛ 라고 했을 때에, 이하의 수식 (I) 이 성립하는 것이 바람직하다 (발명 11).
50 ≤ X × Y ≤ 500 ……(I)
제 4 로 본 발명은, 제 1 표시체 구성 부재와, 제 2 표시체 구성 부재와, 상기 제 1 표시체 구성 부재 및 상기 제 2 표시체 구성 부재를 서로 첩합하는 점착제층을 구비한 표시체로서, 상기 제 1 표시체 구성 부재 및/또는 상기 제 2 표시체 구성 부재가, 적어도 첩합되는 측의 면에 금속 배선을 갖고, 상기 점착제층이, 상기 점착 시트 (발명 10, 11) 의 점착제층인 것을 특징으로 하는 표시체를 제공한다 (발명 12).
본 발명에 관련된 점착성 조성물, 점착제, 점착 시트 및 표시체에 의하면, 금속 배선의 저항치 변화를 억제할 수 있음과 함께, 무색 투명성 및 내블리스터성이 우수하다.
도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 점착 시트의 단면도이다.
도 2 는 터치 패널의 일 구성예를 나타내는 단면도이다.
도 3 은 시험예 1 에서 사용한 은 배선 전극판의 평면도이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다.
〔점착성 조성물〕
본 실시형태에 관련된 점착성 조성물 (이하 「점착성 조성물 (P)」 라고 하는 경우가 있다) 은, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 와, 하기 구조식 (1) 로 나타내는 골격을 갖는 화합물 (B) 와,
[화학식 3]
Figure 112017018464960-pat00003
하기 구조식 (2) 로 나타내는 골격을 갖는 화합물 (C)
[화학식 4]
Figure 112017018464960-pat00004
(식 중, R1 및 R2 는, 각각 독립적으로, 치환기 혹은 헤테로 원자를 가지고 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 치환기 혹은 헤테로 원자를 가지고 있어도 되는 탄소수 6 ∼ 14 의 아릴기, 또는 수소 원자이다. 또한, R3 은, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 4 의 알콕시기, 또는 할로겐 원자이다.)
를 함유하고, 바람직하게는 추가로 가교제 (D) 및 실란 커플링제 (E) 의 적어도 1 개를 함유한다. 본 명세서에 있어서, (메트)아크릴산에스테르란, 아크릴산에스테르 및 메타크릴산에스테르의 양방을 의미한다. 다른 유사 용어도 동일하다. 또한, 「중합체」 에는 「공중합체」 의 개념도 포함되는 것으로 한다.
본 실시형태에 관련된 점착성 조성물 (P) 은, 바람직하게는, 금속 배선에 접촉하는 점착제를 형성하기 위해서 사용된다. 점착성 조성물 (P) 이 상기의 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A), 화합물 (B) 및 화합물 (C) 를 함유함으로써, 내구 조건하에 있어서도 금속 배선의 저항치 변화를 억제할 수 있고, 당해 금속 배선이 터치 패널의 것이면, 터치 패널의 신뢰성이 향상된다. 이러한 효과는, 특히 화합물 (B) 의 자외선 흡수 작용과, 화합물 (C) 의 방청 작용의 상호 작용에 의한 것으로 생각된다. 또한, 화합물 (B) 및 화합물 (C) 는 무색 투명에 가까운 화합물이기 때문에, 얻어지는 점착제는, 무색 투명성이 우수한 것이 된다. 또한, 화합물 (B) 및 화합물 (C) 는, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 가교를 저해하지 않고, 점착력이나 탄성률을 악화시키지 않기 때문에, 얻어지는 점착제는, 내블리스터성이 우수한 것이 된다.
여기서, 상기 금속 배선으로는, 예를 들어, 은, 은 합금, 동, 동 합금 등으로 이루어지는 금속 배선 (메시상·그리드상·나노 와이어상의 것을 포함한다) 을 들 수 있다. 특히, 터치 패널의 전극을 구성하는 것이 바람직하게 예시되고, 구체적으로는, 필름 센서에 포함되는 금속 배선이 바람직하게 예시된다. 상기 금속 배선 중에서도, 은 또는 은 합금으로 이루어지는 금속 배선에 있어서, 상기의 우수한 저항치 변화 억제 효과가 발휘되기 쉽다.
(1) (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A)
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 호모폴리머로서의 유리 전이 온도 (Tg) 가 0 ℃ 이하이고, 알킬기의 탄소수가 2 ∼ 20 인 (메트)아크릴산알킬에스테르와, 호모폴리머로서의 유리 전이 온도 (Tg) 가 0 ℃ 를 초과하는 모노머와, 분자 내에 반응성 관능기를 갖는 반응성 관능기 함유 모노머를 함유하는 것이 바람직하다.
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 호모폴리머로서의 유리 전이 온도 (Tg) 가 0 ℃ 이하이고, 알킬기의 탄소수가 2 ∼ 20 인 (메트)아크릴산알킬에스테르 (이하 「저 Tg 알킬아크릴레이트」 라고 칭하는 경우가 있다) 를 함유함으로써, 바람직한 점착성을 발현할 수 있다. 이러한 관점에서, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 저 Tg 알킬아크릴레이트를, 하한치로서 30 질량％ 이상 함유하는 것이 바람직하고, 특히 40 질량％ 이상 함유하는 것이 바람직하고, 나아가 50 질량％ 이상 함유하는 것이 바람직하다. 또한, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 상기 저 Tg 알킬아크릴레이트를, 상한치로서 90 질량％ 이하 함유하는 것이 바람직하고, 특히 80 질량％ 이하 함유하는 것이 바람직하고, 나아가 70 질량％ 이하 함유하는 것이 바람직하다. 상기 저 Tg 알킬아크릴레이트를 90 질량％ 이하 함유함으로써, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 중에 다른 모노머 성분을 바람직한 양 도입할 수 있다.
저 Tg 알킬아크릴레이트로는, 예를 들어, 아크릴산에틸 (Tg -20 ℃), 아크릴산n-부틸 (Tg -55 ℃), 아크릴산이소부틸 (Tg -26 ℃), 아크릴산n-옥틸 (Tg -65 ℃), 아크릴산이소옥틸 (Tg -58 ℃), 아크릴산2-에틸헥실 (Tg -70 ℃), 메타크릴산2-에틸헥실 (Tg -10 ℃), 아크릴산이소노닐 (Tg -58 ℃), 아크릴산이소데실 (Tg -60 ℃), 메타크릴산이소데실 (Tg -41 ℃), 아크릴산n-라우릴 (Tg -23 ℃), 메타크릴산n-라우릴 (Tg -65 ℃), 아크릴산트리데실 (Tg -55 ℃), 메타크릴산트리데실 (Tg -40 ℃), 아크릴산이소스테아릴 (Tg -18 ℃) 등을 바람직하게 들 수 있다. 그 중에서도, 저 Tg 알킬아크릴레이트로서, 보다 효과적으로 점착성을 부여하는 관점에서, 호모폴리머의 Tg 가, -40 ℃ 이하가 되는 것이 보다 바람직하고, -50 ℃ 이하가 되는 것이 특히 바람직하다. 구체적으로는, 아크릴산n-부틸 및 아크릴산2-에틸헥실이 특히 바람직하다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 또한, 알킬기의 탄소수가 2 ∼ 20 인 (메트)아크릴산알킬에스테르에 있어서의 알킬기란, 직사슬형, 분기 사슬형 또는 고리형의 알킬기를 말한다.
또한, 상기 저 Tg 알킬아크릴레이트는, 얻어지는 점착제층의 소수성을 향상시킴으로써 내구 조건하에 있어서의 금속 배선의 저항치 변화를 방지하는 관점에서, 적어도 일부에 대하여, 상기 알킬기의 탄소수가 5 이상인 (메트)아크릴산알킬에스테르로 이루어지는 것이 바람직하고, 상기 알킬기의 탄소수가 7 이상인 (메트)아크릴산알킬에스테르로 이루어지는 것이 보다 바람직하다. 구체적으로는, 아크릴산2-에틸헥실이 특히 바람직하다. 또한, 금속 배선의 저항치 변화를 방지하는 관점에서, 상기 저 Tg 알킬아크릴레이트 전체에 있어서의, 알킬기의 탄소수 5 이상 (바람직하게는 7 이상) 의 (메트)아크릴산알킬에스테르의 비율이 40 질량％ 이상인 것이 바람직하고, 60 질량％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 80 질량％ 이상인 것이 특히 바람직하고, 100 질량％ 인 것이 가장 바람직하다.
상기 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 가, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 호모폴리머로서의 유리 전이 온도 (Tg) 가 0 ℃ 를 초과하는 모노머 (이하 「하드 모노머」 라고 칭하는 경우가 있다) 를 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 이 하드 모노머로부터는, 후술하는 반응성 관능기 함유 모노머에 해당하는 것은 제외된다.
상기 하드 모노머로는, 예를 들어, 아크릴산메틸 (Tg 10 ℃), 메타크릴산메틸 (Tg 105 ℃), 메타크릴산에틸 (Tg 65 ℃), 메타크릴산n-부틸 (Tg 20 ℃), 메타크릴산이소부틸 (Tg 48 ℃), 메타크릴산t-부틸 (Tg 107 ℃), 아크릴산n-스테아릴 (Tg 30 ℃), 메타크릴산n-스테아릴 (Tg 38 ℃), 아크릴산시클로헥실 (Tg 15 ℃), 메타크릴산시클로헥실 (Tg 66 ℃), 아크릴산페녹시에틸 (Tg 5 ℃), 메타크릴산페녹시에틸 (Tg 54 ℃), 메타크릴산벤질 (Tg 54 ℃), 아크릴산이소보르닐 (Tg 94 ℃), 메타크릴산이소보르닐 (Tg 180 ℃), 아크릴로일모르폴린 (Tg 145 ℃), 아크릴산아다만틸 (Tg 115 ℃), 메타크릴산아다만틸 (Tg 141 ℃), 디메틸아크릴아미드 (Tg 89 ℃), 아크릴아미드 (Tg 165 ℃) 등의 아크릴계 모노머, 아세트산비닐 (Tg 32 ℃), 스티렌 (Tg 80 ℃) 등을 바람직하게 들 수 있고, 상용성의 관점에서, 아크릴계 모노머를 보다 바람직하게 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
상기 하드 모노머를 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 중에 구성 단위로서 함유시킴으로써, 얻어지는 점착제층의 응집력을 향상시키고, 그럼으로써 내블리스터성을 향상시킬 수 있다. 이와 같은 관점에서, 상기 하드 모노머의 유리 전이 온도 (Tg) 는, 60 ℃ 이상인 것이 보다 바람직하고, 90 ℃ 이상인 것이 특히 바람직하다. 또한, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 를 구성하는 다른 모노머와의 상용성이나 공중합성을 고려하면, 상기 하드 모노머의 유리 전이 온도 (Tg) 는, 250 ℃ 이하인 것이 바람직하고, 200 ℃ 이하인 것이 보다 바람직하고, 150 ℃ 이하인 것이 특히 바람직하다.
또한, 상기 하드 모노머는, 직사슬형 또는 분기 사슬형의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르인 것이 바람직하고, 직사슬형의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르인 것이 보다 바람직하고, 탄소수 1 ∼ 3 의 직사슬형 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르인 것이 특히 바람직하고, 메타크릴산메틸인 것이 가장 바람직하다. 이와 같은 하드 모노머이면, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 중에서 부피가 커지지 않아, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 끼리의 거리를 작은 것으로 하여 조밀한 가교 구조를 형성할 수 있고, 점착제층으로 한 경우에 내블리스터성을 보다 우수한 것으로 할 수 있다.
상기 하드 모노머는, 얻어지는 점착제층의 내블리스터성을 향상시키는 관점에서, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 중에 있어서, 당해 중합체를 구성하는 모노머로서, 5 질량％ 이상 포함되는 것이 바람직하고, 10 질량％ 이상 포함되는 것이 보다 바람직하고, 15 질량％ 이상 포함되는 것이 특히 바람직하다.
또한, 상기 하드 모노머는, 얻어지는 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 와, 후술하는 화합물 (B) 및 화합물 (C) 의 상용성을 우수한 것으로 하는 관점에서, 당해 중합체를 구성하는 모노머로서, 50 질량％ 이하 포함되는 것이 바람직하고, 40 질량％ 이하 포함되는 것이 보다 바람직하고, 30 질량％ 이하 포함되는 것이 특히 바람직하다.
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 분자 내에 반응성 관능기를 갖는 반응성 관능기 함유 모노머를 포함하는 것이 바람직하다. 이 반응성 관능기 함유 모노머 유래의 반응성 관능기는, 후술하는 가교제 (D) 와 반응하고, 이에 의해 가교 구조 (삼차원 망목 구조) 가 형성되어, 원하는 응집력을 갖는 점착제가 얻어진다.
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 가, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 함유하는 반응성 관능기 함유 모노머로는, 분자 내에 수산기를 갖는 모노머 (수산기 함유 모노머), 분자 내에 카르복실기를 갖는 모노머 (카르복실기 함유 모노머) 등을 바람직하게 들 수 있다. 이들 중에서도, 가교제 (D) 와의 반응성 및 내습열 백화성이 우수하고, 금속 배선에 대한 악영향이 적은 수산기 함유 모노머가 특히 바람직하다.
수산기 함유 모노머로는, 예를 들어, (메트)아크릴산2-하이드록시에틸, (메트)아크릴산2-하이드록시프로필, (메트)아크릴산3-하이드록시프로필, (메트)아크릴산2-하이드록시부틸, (메트)아크릴산3-하이드록시부틸, (메트)아크릴산4-하이드록시부틸 등의 (메트)아크릴산하이드록시알킬에스테르 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 얻어지는 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 에 있어서의 수산기의 가교제 (D) 와의 반응성 및 다른 단량체와의 공중합성의 점에서 (메트)아크릴산2-하이드록시에틸 또는 (메트)아크릴산4-하이드록시부틸이 바람직하다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
카르복실기 함유 모노머로는, 예를 들어, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 말레산, 이타콘산, 시트라콘산 등의 에틸렌성 불포화 카르복실산을 들 수 있다. 그 중에서도, 얻어지는 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 에 있어서의 카르복실기의 가교제 (D) 와의 반응성 및 다른 단량체와의 공중합성의 점에서 아크릴산이 바람직하다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 수산기 함유 모노머를, 하한치로서 3 질량％ 이상 함유하는 것이 바람직하고, 특히 10 질량％ 이상 함유하는 것이 바람직하고, 나아가 15 질량％ 이상 함유하는 것이 바람직하다. 또한, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 수산기 함유 모노머를, 상한치로서 35 질량％ 이하 함유하는 것이 바람직하고, 특히 30 질량％ 이하 함유하는 것이 바람직하고, 나아가 25 질량％ 이하 함유하는 것이 바람직하다. (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 가 모노머 단위로서 상기의 양으로 수산기 함유 모노머를 함유하면, 얻어지는 점착제 중에, 소정량의 수산기가 잔존하게 된다. 수산기는 친수성기이고, 그러한 친수성기가 소정량 점착제 중에 존재하면, 점착제가 고온 고습 조건하에 놓여진 경우에도, 그 고온 고습 조건하에서 점착제에 침입한 수분과의 상용성이 양호하고, 그 결과, 상온 상습으로 되돌렸을 때의 점착제의 백화가 억제되게 된다 (내습열 백화성이 우수하다).
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 카르복실기 함유 모노머를 함유하지 않는 것이 바람직하다. 카르복실기는 산 성분이기 때문에, 통상적으로는 점착제가 접촉하는 금속 배선의 저항치 변화가 염려되기 때문이다. 단, 상기의 「카르복실기 함유 모노머를 함유하지 않는다」 란, 얻어지는 점착제가 접촉하는 금속 배선이 악영향을 받지 않을 정도로 카르복실기 함유 모노머를 함유하는 것을 허용하는 것이다. 구체적으로는, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 중에, 모노머 단위로서, 카르복실기 함유 모노머를 5 질량％ 이하, 바람직하게는 1 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 0.1 질량％ 이하의 양으로 함유하는 것이 허용된다.
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 는, 원하는 바에 따라, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 다른 모노머를 함유해도 된다. 다른 모노머로는, 반응성 관능기 함유 모노머의 작용을 방해하지 않기 위해서도, 반응성을 갖는 관능기를 포함하지 않는 모노머가 바람직하다. 이러한 다른 모노머로는, 예를 들어, (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬에스테르 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 중합 양태는, 랜덤 공중합체여도 되고, 블록 공중합체여도 된다.
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 중량 평균 분자량의 하한치는, 20 만 이상인 것이 바람직하고, 특히 30 만 이상인 것이 바람직하고, 나아가 40 만 이상인 것이 바람직하다. (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 중량 평균 분자량의 하한치가 상기 이상이면, 점착제가 내블리스터성이 보다 우수한 것이 된다. 또한, 본 명세서에 있어서의 중량 평균 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 법에 의해 측정한 표준 폴리스티렌 환산의 값이다.
또한, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 중량 평균 분자량의 상한치는, 100 만 이하인 것이 바람직하고, 특히 90 만 이하인 것이 바람직하고, 나아가 70 만 이하인 것이 바람직하다. (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 중량 평균 분자량의 상한치가 상기 이하이면, 점착제가 첩부시의 단차 추종성이 우수한 것이 된다.
또한, 점착성 조성물 (P) 에 있어서, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 는, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
(2) 화합물 (B)
화합물 (B) 는, 전술한 구조식 (1) 로 나타내는 골격을 갖는 것이다. 이 화합물 (B) 는, 화합물 (C) 와의 상호 작용에 의해 금속 배선의 저항치 변화를 억제한다. 특히, 화합물 (B) 는, 자외선 흡수 작용을 발휘하기 때문에, 금속 배선, 특히 은 또는 은 합금으로 이루어지는 금속 배선의 자외선에 의한 열화를 억제하여, 내광성을 향상시킬 수 있고, 이러한 관점에서 저항치 변화를 억제할 수 있다. 또한, 화합물 (B) 는 무색 투명에 가까운 화합물이기 때문에, 얻어지는 점착제는 무색 투명성이 우수한 것이 된다. 또한, 화합물 (B) 는, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 가교를 저해하지 않고, 점착력이나 탄성률을 악화시키지 않기 때문에, 얻어지는 점착제는, 내블리스터성이 우수한 것이 된다.
화합물 (B) 로는, 예를 들어, 하기 구조식 (3)
[화학식 5]
Figure 112017018464960-pat00005
(식 중, n 은 1 이상의 정수이다.)
으로 나타내는 화합물 외에, 하기 구조식 (4)
[화학식 6]
Figure 112017018464960-pat00006
로 나타내는 화합물, 하기 구조식 (5)
[화학식 7]
Figure 112017018464960-pat00007
로 나타내는 화합물, 하기 구조식 (6)
[화학식 8]
Figure 112017018464960-pat00008
으로 나타내는 화합물 등을 바람직하게 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
화합물 (B) 로는, 상기 중에서도, 저항치 변화 억제 효과, 무색 투명성 및 내블리스터성의 관점에서, 상기 구조식 (3) 으로 나타내는 화합물이 특히 바람직하다. 구조식 (3) 으로 나타내는 화합물에 있어서, 식 중의 n 은 1 이상의 정수이고, 바람직하게는 3 ∼ 13 이고, 특히 바람직하게는 7 ∼ 9 이고, 더욱 바람직하게는 8 이다.
점착성 조성물 (P) 중에 있어서의 화합물 (B) 의 함유량은, 이하의 조건을 만족하는 양인 것이 바람직하다. 즉, 점착성 조성물 (P) 에 의해 형성되는 점착제층 중에 있어서의 화합물 (B) 의 함유량을 X 질량％, 점착제층의 두께를 Y ㎛ 라고 했을 때에, 이하의 식 (I) 이 성립하는 양인 것이 바람직하다.
50 ≤ X × Y ≤ 500 ……(I)
화합물 (B) 의 함유량이 상기 조건을 만족하는 양임으로써, 점착제층의 투과 색상 b* 를 상승시키지 않고, 화합물 (B) 에 의한 작용이 효과적으로 발휘되어, 금속 배선의 저항치 변화를 보다 효과적으로 억제할 수 있다.
상기의 관점에서, 상기 식 (I) 에 있어서의 X × Y 의 하한치는, 60 이상인 것이 보다 바람직하고, 특히 70 이상인 것이 특히 바람직하다. 또한, 상기 식 (I) 에 있어서의 X × Y 의 상한치는, 200 이하인 것이 보다 바람직하고, 100 이하인 것이 특히 바람직하다.
(3) 화합물 (C)
화합물 (C) 는, 전술한 구조식 (2) 로 나타내는 골격을 갖는 것이다. 여기서, 구조식 (2) 의 식 중의 R1 및 R2 에 있어서의 알킬기는, 직사슬형의 것이어도 되고, 분기 사슬을 갖는 것이어도 되고, 지환식 구조를 갖는 것이어도 된다. 또한, 알킬기 또는 아릴기가 가지고 있어도 되는 치환기로는, 할로겐 원자, 알콕시기, 수산기, 티올기, 카르복실기, 아미노기, 아미드기 등을 들 수 있다. 또한, 알킬기 또는 아릴기가 가지고 있어도 되는 헤테로 원자로는, 질소 원자, 산소 원자 및 황 원자를 들 수 있다.
이 화합물 (C) 는, 화합물 (B) 와의 상호 작용에 의해 금속 배선의 저항치 변화를 억제한다. 특히, 화합물 (C) 는, 방청 작용을 발휘하기 때문에, 금속 배선, 특히 은 또는 은 합금으로 이루어지는 금속 배선이 부식하는 것을 억제할 수 있고, 이러한 관점에서 저항치 변화를 억제할 수 있다. 또한, 화합물 (C) 는 무색 투명에 가까운 화합물이기 때문에, 얻어지는 점착제는 무색 투명성이 우수한 것이 된다. 또한, 화합물 (C) 는, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 가교를 저해하지 않고, 점착력이나 탄성률을 악화시키지 않기 때문에, 얻어지는 점착제는, 내블리스터성이 우수한 것이 된다.
상기 구조식 (2) 로 나타내는 화합물에 있어서, 저항치 변화 억제 효과, 무색 투명성 및 내블리스터성의 관점에서, R1 및 R2 는, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기인 것이 바람직하고, 탄소수 2 ∼ 15 의 알킬기인 것이 보다 바람직하고, 탄소수 5 ∼ 10 의 알킬기인 것이 특히 바람직하고, 2-에틸헥실기인 것이 가장 바람직하다. 또한, 동일한 관점에서, R3 은, 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기인 것이 바람직하고, 탄소수 1 ∼ 2 의 알킬기인 것이 특히 바람직하고, 메틸기인 것이 가장 바람직하다.
점착성 조성물 (P) 중에 있어서의 화합물 (C) 의 함유량은, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 100 질량부에 대하여, 하한치로서 0.01 질량부 이상인 것이 바람직하고, 특히 0.1 질량부 이상인 것이 바람직하고, 나아가 0.2 질량부 이상인 것이 바람직하다. 또한, 당해 함유량은, 상한치로서 5 질량부 이하인 것이 바람직하고, 특히 1 질량부 이하인 것이 바람직하고, 나아가 0.5 질량부 이하인 것이 바람직하다. 화합물 (C) 의 함유량이 상기의 범위임으로써, 화합물 (C) 에 의한 작용이 효과적으로 발휘되어, 금속 배선의 저항치 변화를 보다 효과적으로 억제할 수 있고, 또한, 얻어지는 점착제의 무색 투명성을 보다 우수한 것으로 할 수 있다.
(4) 가교제 (D)
점착성 조성물 (P) 는, 가교제 (D) 를 함유하는 것이 바람직하다. 점착성 조성물 (P) 는, 가교제 (D) 를 함유함으로써, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 를 가교하여 삼차원 망목 구조를 형성하고, 얻어지는 점착제의 응집력을 향상시켜, 내블리스터성을 보다 향상시킬 수 있다.
가교제 (D) 로는, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 가 갖는 반응성기와 반응하는 것이면 되고, 예를 들어, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 아민계 가교제, 멜라민계 가교제, 아지리딘계 가교제, 히드라진계 가교제, 알데히드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 암모늄염계 가교제 등을 들 수 있다. (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 가, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 수산기 함유 모노머를 함유하는 경우, 그 수산기와의 반응성이 우수한 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 가교제 (D) 는, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
이소시아네이트계 가교제는, 적어도 폴리이소시아네이트 화합물을 포함하는 것이다. 폴리이소시아네이트 화합물로는, 예를 들어, 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트 등의 지환식 폴리이소시아네이트 등, 및 그들의 뷰렛체, 이소시아누레이트체, 나아가 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 트리메틸올프로판, 피마자유 등의 저분자 활성 수소 함유 화합물과의 반응물인 어덕트체 등을 들 수 있다. 그 중에서도 수산기와의 반응성의 관점에서, 트리메틸올프로판 변성의 방향족 폴리이소시아네이트, 특히 트리메틸올프로판 변성 톨릴렌디이소시아네이트가 바람직하다.
점착성 조성물 (P) 중에 있어서의 가교제 (D) 의 함유량은, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 100 질량부에 대하여, 하한치로서 0.001 질량부 이상인 것이 바람직하고, 특히 0.01 질량부 이상인 것이 바람직하고, 나아가 0.1 질량부 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상한치로서 10 질량부 이하인 것이 바람직하고, 특히 5 질량부 이하인 것이 바람직하고, 나아가 1 질량부 이하인 것이 바람직하다.
가교제 (D) 의 함유량이 상기의 범위에 있음으로써, 얻어지는 점착제의 응집력이 바람직한 것이 되어, 점착제의 내블리스터가 보다 향상된다.
(5) 실란 커플링제 (E)
점착성 조성물 (P) 는, 실란 커플링제 (E) 를 함유하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 피착체에 유리 부재가 있으면, 얻어지는 점착제는, 당해 유리 부재와의 밀착성이 향상된다. 또한, 피착체가 플라스틱판이어도, 얻어지는 점착제는, 플라스틱판과의 밀착성이 향상된다. 이에 의해, 얻어지는 점착제는, 내블리스터성이 보다 우수한 것이 된다.
실란 커플링제 (E) 로는, 분자 내에 알콕시실릴기를 적어도 1 개 갖는 유기 규소 화합물로서, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 와의 상용성이 양호하고, 무색 투명한 것이 바람직하다.
이러한 실란 커플링제 (E) 로는, 예를 들어, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 등의 중합성 불포화기 함유 규소 화합물, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시 구조를 갖는 규소 화합물, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리에톡시실란, 3-메르캅토프로필디메톡시메틸실란 등의 메르캅토기 함유 규소 화합물, 3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란 등의 아미노기 함유 규소 화합물, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란, 혹은 이들의 적어도 1 개와, 메틸트리에톡시실란, 에틸트리에톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 에틸트리메톡시실란 등의 알킬기 함유 규소 화합물의 축합물 등을 들 수 있다. 상기 중에서도, 금속 배선에 대하여 저항치 변화 억제 효과가 발휘되기 쉬운, 에폭시 구조를 갖는 규소 화합물 및 메르캅토기 함유 규소 화합물이 바람직하다. 이들은, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
점착성 조성물 (P) 중에 있어서의 실란 커플링제 (E) 의 함유량은, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 100 질량부에 대하여, 0.01 질량부 이상인 것이 바람직하고, 특히 0.05 질량부 이상인 것이 바람직하고, 나아가 0.1 질량부 이상인 것이 바람직하다. 또한, 당해 함유량은, 1 질량부 이하인 것이 바람직하고, 특히 0.5 질량부 이하인 것이 바람직하고, 나아가 0.3 질량부 이하인 것이 바람직하다.
(6) 각종 첨가제
점착성 조성물 (P) 에는, 원하는 바에 따라, 아크릴계 점착제에 통상적으로 사용되고 있는 각종 첨가제, 예를 들어 대전 방지제, 점착 부여제, 산화 방지제, 광 안정제, 연화제, 충전제, 굴절률 조정제 등을 첨가할 수 있다. 단, 점착제를 착색하는 성분은 첨가하지 않는 것이 바람직하다. 예를 들어, 벤조페논계의 자외선 흡수제, 로진계의 점착 부여제 등은, 점착제를 착색시키는 경향이 강하기 때문에, 첨가하지 않는 것이 바람직하다.
또한, 점착성 조성물 (P) 은, 점착제층 중에, 그대로, 혹은 반응한 상태로, 잔존하는 각종 성분의 혼합물을 나타내는 것으로서, 건조 공정 등에서 제거되는 성분, 예를 들어, 후술하는 중합 용매나 희석 용매는, 점착성 조성물 (P) 에 포함되지 않는다.
(7) 점착성 조성물의 제조
점착성 조성물 (P) 은, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 를 제조하고, 얻어진 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 와, 화합물 (B) 와, 화합물 (C) 를 혼합함과 함께, 원하는 바에 따라, 가교제 (D), 실란 커플링제 (E) 및 첨가제를 첨가함으로써 제조할 수 있다.
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 는, 중합체를 구성하는 모노머 단위의 혼합물을 통상적인 라디칼 중합법으로 중합함으로써 제조할 수 있다. (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 중합은, 원하는 바에 따라 중합 개시제를 사용하여, 용액 중합법 등에 의해 실시할 수 있다. 중합 용매로는, 예를 들어, 아세트산에틸, 아세트산n-부틸, 아세트산이소부틸, 톨루엔, 아세톤, 헥산, 메틸에틸케톤 등을 들 수 있고, 2 종류 이상을 병용해도 된다.
중합 개시제로는, 아조계 화합물, 유기 과산화물 등을 들 수 있고, 2 종류 이상을 병용해도 된다. 아조계 화합물로는, 예를 들어, 2,2'-아조비스이소부틸로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸부틸로니트릴), 1,1'-아조비스(시클로헥산1-카르보니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸-4-메톡시발레로니트릴), 디메틸2,2'-아조비스(2-메틸프로피오네이트), 4,4'-아조비스(4-시아노발레릭산), 2,2'-아조비스(2-하이드록시메틸프로피오니트릴), 2,2'-아조비스[2-(2-이미다졸린-2-일)프로판] 등을 들 수 있다.
유기 과산화물로는, 예를 들어, 과산화벤조일, t-부틸퍼벤조에이트, 쿠멘하이드로퍼옥사이드, 디이소프로필퍼옥시디카보네이트, 디-n-프로필퍼옥시디카보네이트, 디(2-에톡시에틸)퍼옥시디카보네이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, (3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥사이드, 디프로피오닐퍼옥사이드, 디아세틸퍼옥사이드 등을 들 수 있다.
또한, 상기 중합 공정에 있어서, 2-메르캅토에탄올 등의 연쇄 이동제를 배합함으로써, 얻어지는 중합체의 중량 평균 분자량을 조절할 수 있다.
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 가 얻어지면, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 용액에, 화합물 (B), 화합물 (C), 그리고 원하는 바에 따라, 가교제 (D), 실란 커플링제 (E), 첨가제 및 희석 용제를 첨가하고, 충분히 혼합함으로써, 용제로 희석된 점착성 조성물 (P) (도포 용액) 을 얻는다.
상기 희석 용제로는, 예를 들어, 헥산, 헵탄, 시클로헥산 등의 지방족 탄화수소, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소, 염화메틸렌, 염화에틸렌 등의 할로겐화탄화수소, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 1-메톡시-2-프로판올 등의 알코올, 아세톤, 메틸에틸케톤, 2-펜타논, 이소포론, 시클로헥사논 등의 케톤, 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르, 에틸셀로솔브 등의 셀로솔브계 용제 등이 사용된다.
이와 같이 하여 조제된 도포 용액의 농도·점도로는, 코팅 가능한 범위이면 되고, 특별히 제한되지 않고, 상황에 따라 적절히 선정할 수 있다. 예를 들어, 점착성 조성물 (P) 의 농도가 10 ∼ 40 질량％ 가 되도록 희석한다. 또한, 도포 용액을 얻는 데에 있어서, 희석 용제 등의 첨가는 필요 조건이 아니고, 점착성 조성물 (P) 이 코팅 가능한 점도 등이면, 희석 용제를 첨가하지 않아도 되다. 이 경우, 점착성 조성물 (P) 은, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 중합 용매를 그대로 희석 용제로 하는 도포 용액이 된다.
〔점착제〕
본 실시형태에 관련된 점착제는, 전술한 점착성 조성물 (P) 을 가교하여 이루어지는 것이다. 점착성 조성물 (P) 의 가교는, 가열 처리에 의해 실시할 수 있다. 또한, 이 가열 처리는, 도포한 점착성 조성물 (P) 의 희석 용제 등을 휘발시킬 때의 건조 처리로 겸할 수도 있다.
가열 처리를 실시하는 경우, 가열 온도는, 50 ∼ 150 ℃ 인 것이 바람직하고, 특히 70 ∼ 120 ℃ 인 것이 바람직하다. 또한, 가열 시간은, 30 초 ∼ 10 분인 것이 바람직하고, 특히 50 초 ∼ 2 분인 것이 바람직하다. 가열 처리 후, 필요에 따라, 상온 (예를 들어, 23 ℃, 50 ％RH) 에서 1 ∼ 2 주일 정도의 양생 기간을 형성해도 된다. 이 양생 기간이 필요한 경우에는, 양생 기간 경과 후, 양생 기간이 불필요한 경우에는, 가열 처리 종료 후, 점착제층이 형성된다.
〔점착 시트〕
도 1 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 는, 2 장의 박리 시트 (12a, 12b) 와, 그것들 2 장의 박리 시트 (12a, 12b) 의 박리면과 접하도록 당해 2 장의 박리 시트 (12a, 12b) 에 협지된 점착제층 (11) 으로 구성된다. 단, 점착 시트 (1) 에 있어서 박리 시트 (12a, 12b) 는 필수의 구성 요소가 아니고, 점착 시트 (1) 의 사용시에 박리·제거되는 것이다. 또한, 본 명세서에 있어서의 박리 시트의 박리면이란, 박리 시트에 있어서 박리성을 갖는 면을 말하고, 박리 처리를 실시한 면 및 박리 처리를 실시하지 않아도 박리성을 나타내는 면의 어느 것도 포함하는 것이다.
(1) 점착제층
점착제층 (11) 은, 전술한 점착제로 구성된다. 점착제층 (11) 의 두께 (JIS K 7130 에 준하여 측정한 값) 의 하한치는, 10 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 특히 25 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 나아가 50 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. 점착제층 (11) 의 두께의 하한치가 상기 이상임으로써, 우수한 점착력이 충분히 발휘된다. 또한, 점착제층 (11) 의 두께의 상한치는, 300 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 250 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 나아가 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 점착제층 (11) 의 두께의 상한치가 상기 이하임으로써, 가공성이 양호해진다. 또한, 점착제층 (11) 은 단층으로 형성해도 되고, 복수층을 적층하여 형성할 수도 있다.
(2) 박리 시트
박리 시트 (12a, 12b) 로는, 특별히 한정되지 않고, 공지된 플라스틱 필름을 사용할 수 있다. 예를 들어, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌아세트산비닐 필름, 아이오노머 수지 필름, 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌·(메트)아크릴산에스테르 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리이미드 필름, 불소 수지 필름 등이 사용된다. 또한, 이들의 가교 필름도 사용된다. 또한, 이들의 적층 필름이어도 된다.
상기 박리 시트 (12a, 12b) 의 박리면 (특히 점착제층 (11) 과 접하는 면) 에는, 박리 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다. 박리 처리에 사용되는 박리제로는, 예를 들어, 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화 폴리에스테르계, 폴리올레핀계, 왁스계의 박리제를 들 수 있다. 또한, 박리 시트 (12a, 12b) 중, 일방의 박리 시트를 박리력이 큰 중박리형 박리 시트로 하고, 타방의 박리 시트를 박리력이 작은 경박리형 박리 시트로 하는 것이 바람직하다.
박리 시트 (12a, 12b) 의 두께에 대해서는 특별히 제한은 없지만, 통상적으로 20 ∼ 150 ㎛ 정도이다.
(3) 점착 시트의 제조
점착 시트 (1) 의 일 제조예로는, 일방의 박리 시트 (12a) (또는 12b) 의 박리면에, 상기 점착성 조성물 (P) 의 도포액을 도포하고, 가열 처리를 실시하여 점착성 조성물 (P) 을 가교하고, 도포층을 형성한 후, 그 도포층에 타방의 박리 시트 (12b) (또는 12a) 의 박리면을 중합하였다. 양생 기간이 필요한 경우에는 양생 기간을 두는 것에 의해, 양생 기간이 불필요한 경우에는 그대로, 상기 도포층이 점착제층 (11) 이 된다. 이에 의해, 상기 점착 시트 (1) 가 얻어진다. 가열 처리 및 양생의 조건에 대해서는, 전술한 바와 같다.
점착 시트 (1) 의 다른 제조예로는, 일방의 박리 시트 (12a) 의 박리면에, 상기 점착성 조성물 (P) 의 도포액을 도포하고, 가열 처리를 실시하여 점착성 조성물 (P) 을 가교하고, 도포층을 형성하여, 도포층이 형성된 박리 시트 (12a) 를 얻는다. 또한, 타방의 박리 시트 (12b) 의 박리면에, 상기 점착성 조성물 (P) 의 도포액을 도포하고, 가열 처리를 실시하여 점착성 조성물 (P) 를 가교하고, 도포층을 형성하여, 도포층이 형성된 박리 시트 (12b) 를 얻는다. 그리고, 도포층이 형성된 박리 시트 (12a) 와 도포층이 형성된 박리 시트 (12b) 를, 양도포층이 서로 접촉하도록 첩합한다. 양생 기간이 필요한 경우에는 양생 기간을 두는 것에 의해, 양생 기간이 불필요한 경우에는 그대로, 상기의 적층된 도포층이 점착제층 (11) 이 된다. 이에 의해, 상기 점착 시트 (1) 가 얻어진다. 이 제조예에 의하면, 점착제층 (11) 이 두꺼운 경우에도, 안정적으로 제조하는 것이 가능해진다.
상기 점착성 조성물 (P) 의 도포액을 도포하는 방법으로는, 예를 들어 바 코트법, 나이프 코트법, 롤 코트법, 블레이드 코트법, 다이 코트법, 그라비아 코트법 등을 이용할 수 있다.
(4) 투과 색상 b*
본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 의 점착제층 (11) 의 CIE1976L*a*b* 표 색계에 의해 규정되는 투과 색상 b* 는, -2.0 이상, 2.0 이하인 것이 바람직하고, 특히 -1.5 이상, 1.5 이하인 것이 바람직하고, 나아가 -1.0 이상, 1.0 이하인 것이 바람직하다. 점착제층 (11) 의 투과 색상 b* 가 상기의 범위에 있음으로써, 당해 점착제층 (11) 은 착색이 적고 무색 투명성이 우수한 것이라고 할 수 있고, 디스플레이용으로서 특히 바람직한 것이 된다. 본 실시형태에서는, 화합물 (B) 및 화합물 (C) 를 사용함으로써, 금속 배선의 저항치 변화를 억제하면서, 상기의 투과 색상 b* 를 달성하는 것이 가능하다. 또한, 본 명세서에 있어서의 투과 색상 b* 의 측정 방법은, 후술하는 시험예에 나타내는 바와 같다.
〔표시체〕
본 실시형태에 관련된 표시체는, 제 1 표시체 구성 부재와, 제 2 표시체 구성 부재와, 제 1 표시체 구성 부재 및 제 2 표시체 구성 부재를 서로 첩합하는 점착제층을 구비한다. 당해 점착제층은, 전술한 본 실시형태에 관련된 점착제로 이루어진다. 여기서, 제 1 표시체 구성 부재 및/또는 제 2 표시체 구성 부재는, 적어도 첩합되는 측 (점착제층측) 의 면에 금속 배선을 갖는다. 바람직한 구성으로는, 제 2 표시체 구성 부재가, 적어도 첩합되는 측의 면에 전극을 갖는다.
표시체로는, 예를 들어, 액정 (LCD) 디스플레이, 발광 다이오드 (LED) 디스플레이, 유기 일렉트로 루미네선스 (유기 EL) 디스플레이, 전자 페이퍼 등을 들 수 있고, 터치 패널이어도 된다. 또한, 표시체로는, 그들의 일부를 구성하는 부재여도 된다.
제 1 표시체 구성 부재는, 유리판, 플라스틱판 등 외에, 그것들을 포함하는 적층체 등으로 이루어지는 보호 패널인 것이 바람직하다. 제 1 표시체 구성 부재는, 점착제층측의 면에 단차를 가지고 있어도 된다. 이 경우, 구체적으로는, 인쇄층에 의한 단차를 갖는 것이 바람직하다. 이 인쇄층은, 액자상으로 형성되는 것이 일반적이다.
상기 유리판으로는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 화학 강화 유리, 무알칼리 유리, 석영 유리, 소다라임 유리, 바륨·스트론튬 함유 유리, 알루미노규산 유리, 납 유리, 붕규산 유리, 바륨붕규산 유리 등을 들 수 있다. 유리판의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로는 0.1 ∼ 5 ㎜ 이고, 바람직하게는 0.2 ∼ 2 ㎜ 이다.
상기 플라스틱판으로는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 아크릴판, 폴리카보네이트판 등을 들 수 있다. 플라스틱판의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로는 0.2 ∼ 5 ㎜ 이고, 바람직하게는 0.4 ∼ 3 ㎜ 이다.
또한, 상기 유리판이나 플라스틱판의 편면 또는 양면에는, 각종 기능층 (전극층, 실리카층, 하드 코트층, 방현층 등) 이 형성되어 있어도 되고, 광학 부재가 적층되어 있어도 된다.
인쇄층을 구성하는 재료는 특별히 한정되지 않고, 인쇄용의 공지된 재료가 사용된다. 인쇄층의 두께, 즉 단차의 높이의 하한치는, 3 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 5 ㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 7 ㎛ 이상인 것이 특히 바람직하고, 10 ㎛ 이상인 것이 가장 바람직하다. 하한치가 상기 이상임으로써, 전기 배선을 시인자측으로부터 보이지 않게 하는 등의 은폐성을 충분히 확보할 수 있다. 또한, 상한치는, 50 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 35 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 25 ㎛ 이하인 것이 특히 바람직하고, 20 ㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 상한치가 상기 이하임으로써, 당해 인쇄층에 대한 점착제층의 단차 추종성의 악화를 방지할 수 있다.
제 2 표시체 구성 부재는, 제 1 표시체 구성 부재가 첩부되어야 하는 광학 부재, 표시체 모듈 (예를 들어, 액정 (LCD) 모듈, 발광 다이오드 (LED) 모듈, 유기 일렉트로 루미네선스 (유기 EL) 모듈 등), 표시체 모듈의 일부로서의 광학 부재, 또는 표시체 모듈을 포함하는 적층체이고, 적어도 점착제층측의 면에 금속 배선을 갖는 것이 바람직하다.
상기 광학 부재로는, 예를 들어, 금속 필름 센서, 전극 필름, 금속 나노 와이어 필름, 와이어 그리드 편광 필름 등을 들 수 있다.
상기 금속 배선으로는, 예를 들어, 은, 은 합금, 동, 동 합금 등으로 이루어지는 금속 배선 (메시상·그리드상·나노 와이어상의 것을 포함한다) 을 들 수 있다. 특히, 터치 패널의 전극을 구성하는 것이 바람직하게 예시되고, 구체적으로는, 필름 센서에 포함되는 금속 배선이 바람직하게 예시된다. 상기 금속 배선 중에서도, 은 또는 은 합금으로 이루어지는 금속 배선이 바람직하고, 당해 금속 배선에 대하여, 점착제층 (11) 에 의한 우수한 저항치 변화 억제 효과가 발휘되기 쉽다.
본 실시형태에 관련된 표시체의 일례로서, 도 2 에 정전 용량 방식의 터치 패널 (2) 을 나타낸다. 터치 패널 (2) 은, 표시체 모듈 (3) 과, 그 위에 점착제층 (4) 을 개재하여 적층된 제 1 필름 센서 (5a) 와, 그 위에 제 1 점착제층 (11) 을 개재하여 적층된 제 2 필름 센서 (5b) 와, 그 위에 제 2 점착제층 (11) 을 개재하여 적층된 커버재 (6) 를 구비하여 구성된다. 커버재 (6) 의 제 2 점착제층 (11) 측의 면에는, 인쇄층 (7) 이 형성되어 있고, 따라서, 인쇄층 (7) 의 유무에 의한 단차가 존재한다. 본 실시형태에서는, 커버재 (6) 가 상기 제 1 표시체 구성 부재에 해당하고, 제 2 필름 센서 (5b) 가 상기 제 2 표시체 구성 부재에 해당한다.
상기 터치 패널 (2) 에 있어서의 적어도 제 2 점착제층 (11) 은, 상기 점착 시트 (1) 의 점착제층 (11) 이고, 저항치 변화 억제 효과를 고려하면, 제 1 점착제층 (11) 및 제 2 점착제층 (11) 의 양자 모두 상기 점착 시트 (1) 의 점착제층 (11) 인 것이 바람직하다. 또한, 제 1 점착제층 (11) 이 상기 점착 시트 (1) 의 점착제층 (11) 이 아닌 경우, 당해 제 1 점착제층 (11) 을 구성하는 점착제로는, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리비닐에테르계 점착제 등을 들 수 있고, 그 중에서도 아크릴계 점착제가 바람직하다.
점착제층 (4) 은, 상기 점착 시트 (1) 의 점착제층 (11) 에 의해 형성해도 되고, 다른 점착제 또는 점착 시트에 의해 형성해도 된다. 후자의 경우, 점착제층 (4) 을 구성하는 점착제로는, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리비닐에테르계 점착제 등을 들 수 있지만, 그 중에서도 아크릴계 점착제가 바람직하다.
본 실시형태에 있어서의 제 1 필름 센서 (5a) 및 제 2 필름 센서 (5b) 는, 각각 기재 필름 (51) 과, 기재 필름 (51) 에 형성된 금속 배선 (52) 을 구비한다. 기재 필름 (51) 으로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 아크릴 필름, 폴리카보네이트 필름 등이 사용된다.
금속 배선 (52) 은, 예를 들어, 은, 은 합금, 동, 동 합금 등으로 이루어지고, 통상적으로는 메시상, 그리드상 등의 회로 패턴을 갖는다.
제 1 필름 센서 (5a) 의 금속 배선 (52) 및 제 2 필름 센서 (5b) 의 금속 배선 (52) 은, 통상적으로, 일방이 X 축 방향의 회로 패턴을 구성하고, 타방이 Y 축 방향의 회로 패턴을 구성한다.
본 실시형태에 있어서의 제 2 필름 센서 (5b) 의 금속 배선 (52) 은, 도 2 중, 제 2 필름 센서 (5b) 의 상측에 위치하고 있다. 한편, 제 1 필름 센서 (5a) 의 금속 배선 (52) 은, 도 2 중, 제 1 필름 센서 (5a) 의 상측에 위치하고 있지만, 이것에 한정되는 것이 아니고, 제 1 필름 센서 (5a) 의 하측에 위치해도 된다.
상기 터치 패널 (2) 의 제조 방법의 일례를, 이하에 설명한다.
점착 시트 (1) 로서, 제 1 점착 시트 (1) 및 제 2 점착 시트 (1) 를 준비한다. 제 1 점착 시트 (1) 로부터 일방의 박리 시트 (12a) 를 박리하고, 노출된 점착제층 (11) (제 1 점착제층) 을, 제 1 필름 센서 (5a) 의 금속 배선 (52) 과 접하도록, 당해 제 1 필름 센서 (5a) 와 첩합한다. 또한, 제 2 점착 시트 (1) 로부터 일방의 박리 시트 (12a) 를 박리하고, 노출된 점착제층 (11) (제 2 점착제층 (11)) 을, 제 2 필름 센서 (5b) 의 금속 배선 (52) 과 접하도록, 당해 제 2 필름 센서 (5b) 와 첩합한다.
그리고, 제 1 점착 시트에 있어서의 타방의 박리 시트 (12b) 를 박리하고, 노출된 제 1 점착제층 (11) 이, 상기 제 2 필름 센서 (5b) 에 있어서의 제 2 점착제층 (11) 이 적층된 측과는 반대측의 면 (제 1 필름 센서 (5b) 의 기재 필름 (51) 의 노출면) 에 접하도록, 양자를 첩합한다. 이에 의해, 박리 시트 (12b), 제 2 점착제층 (11), 제 2 필름 센서 (5b), 제 1 점착제층 (11) 및 제 1 필름 센서 (5a) 가 순차적으로 적층되어 이루어지는 적층체가 얻어진다.
다음으로, 상기 적층체의 제 1 필름 센서 (5a) 측의 면 (제 1 필름 센서 (5a) 의 기재 필름 (51) 의 노출면) 에, 박리 시트 상에 형성된 점착제층 (4) 을 첩합한다. 계속해서, 상기 적층체로부터 박리 시트 (12b) 를 박리하고, 노출된 제 2 점착제층 (11) 에 대하여, 커버재 (6) 의 인쇄층 (7) 측이 당해 제 2 점착제층 (11) 에 접하도록, 당해 커버재 (6) 를 첩합한다. 상기 첩합에 의해, 커버재 (6), 제 2 점착제층 (11), 제 2 필름 센서 (5b), 제 1 점착제층 (11), 제 1 필름 센서 (5a), 점착제층 (4) 및 박리 시트가 순차적으로 적층되어 이루어지는 구성체가 얻어진다.
마지막으로, 상기 구성체로부터 박리 시트를 박리하고, 노출된 점착제층 (4) 이 표시체 모듈 (3) 에 접하도록, 당해 구성체를 표시체 모듈 (3) 에 첩합한다. 이에 의해, 도 2 에 나타내는 터치 패널 (2) 이 제조된다.
상기 터치 패널 (2) 은, 내구 조건하, 예를 들어, 장시간 (예를 들어 200 시간) 의 자외선 조사 조건하나, 고온 고습 조건하 (예를 들어, 85 ℃, 85 ％RH) 에 놓인 경우에도, 금속 배선 (52) 에 접촉하고 있는 점착제층 (11) 이 화합물 (B) 및 화합물 (C) 를 함유함으로써, 금속 배선 (52) 의 저항치 변화가 효과적으로 억제된다.
여기서, 금속 배선 (52) 의 저항치 변화를 구체적으로 설명한다. 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 를 사용하여, 점착제층 (11) 과 은 배선 전극판을 첩합하고, 얻어진 적층체에 대하여, 내구 시험을 실시했을 때에, 은 배선 전극판의 하기 식에 의해 산출되는 저항치 변화율이, 500 ％ 미만인 것이 바람직하고, 특히 200 ％ 이하인 것이 바람직하다.
저항치 변화율 (％) = (R/R0) × 100
(식 중, R0 은 내구 시험 전의 초기 저항치 (Ω) 이고, R 은 내구 시험 후의 저항치 (Ω) 이다.)
은 배선 전극판의 저항치 변화율의 측정 방법의 상세한 것은, 후술하는 시험예에 나타내는 바와 같다.
또한, 상기 점착제층 (11) 은 무색 투명성이 우수하기 때문에, 얻어지는 터치 패널 (2) 은, 양호한 광학 특성을 나타낼 수 있다.
또한, 상기 점착제층 (11) 은 내블리스터성이 우수하기 때문에, 터치 패널 (2) 이 고온 고습 조건하 (예를 들어, 85 ℃, 85 ％RH, 72 시간) 에 놓이고, 플라스틱판 등으로 이루어지는 커버재 (6) 로부터 아웃 가스가 발생한 경우에도, 점착제층 (11) 과 커버재 (6) 의 계면에 있어서 기포, 들뜸, 박리 등의 블리스터가 발생하는 것이 억제된다.
이상 설명한 실시형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해서 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해서 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.
예를 들어, 점착 시트 (1) 에 있어서의 박리 시트 (12a, 12b) 의 어느 일방은 생략되어도 된다. 또한, 터치 패널 (2) 에 있어서, 커버재 (6) 에는 인쇄층 (7) 이 형성되어 있지 않아도 된다.
실시예
이하, 실시예 등에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이들 실시예 등에 한정되는 것은 아니다.
〔실시예 1〕
1. (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 조제
아크릴산2-에틸헥실 60 질량부, 메타크릴산메틸 20 질량부 및 아크릴산2-하이드록시에틸 20 질량부를 공중합시켜, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 를 조제하였다. 이 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 분자량을 후술하는 방법으로 측정한 결과, 중량 평균 분자량 (Mw) 60 만이었다.
2. 점착성 조성물의 조제
상기 공정 1 에서 얻어진 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 100 질량부 (고형분 환산치 ; 이하 동일) 와, 화합물 (B) 로서 하기 구조식 (3)
[화학식 9]
Figure 112017018464960-pat00009
(식 중, n 은 8 이다.)
으로 나타내는 화합물 1.0 질량부와, 화합물 (C) 로서 하기 구조식 (2)
[화학식 10]
Figure 112017018464960-pat00010
(식 중, R1 및 R2 는 2-에틸헥실기이고, R3 은 메틸기이다.)
로 나타내는 화합물 0.2 질량부와, 가교제 (D) 로서의 트리메틸올프로판 변성 톨릴렌디이소시아네이트 (토요켐사 제조, 제품명 「BHS8515」) 0.4 질량부와, 실란 커플링제 (E) 로서의 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 (신에츠 실리콘사 제조, 제품명 「KBM-403」) 0.2 질량부를 혼합하고, 충분히 교반하여, 메틸에틸케톤으로 희석함으로써, 점착성 조성물의 도포 용액을 얻었다.
여기서, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 를 100 질량부 (고형분 환산치) 로 한 경우의 점착성 조성물의 각 배합 (고형분 환산치) 을 표 1 에 나타낸다. 또한, 표 1 에 기재된 약호 등의 상세한 것은 이하와 같다.
[(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A)]
2EHA : 아크릴산2-에틸헥실
BA : 아크릴산부틸
MMA : 메타크릴산메틸
HEA : 아크릴산2-하이드록시에틸
IBXA : 아크릴산이소보르닐
ACMO : N-아크릴로일모르폴린
[실란 커플링제 (E)]
에폭시계 : 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 (신에츠 실리콘사 제조, 제품명 「KBM-403」)
메르캅토계 : 3-메르캅토프로필트리메톡시실란과 메틸트리에톡시실란의 공축합물 (신에츠 화학 공업사 제조, 제품명 「X-41-1810」, 올리고머형)
3. 점착 시트의 제조
상기 공정 2 에서 얻어진 점착성 조성물의 도포 용액을, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면을 실리콘계 박리제로 박리 처리한 중박리형 박리 시트 (린텍사 제조, 제품명 「SP-PET382150」, 두께 : 38 ㎛) 의 박리 처리면에, 나이프 코터로 도포한 후, 90 ℃ 에서 1 분간 가열 처리하여 도포층 (두께 : 75 ㎛) 을 형성하였다.
이어서, 상기에서 얻어진 중박리형 박리 시트 상의 도포층과, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면을 실리콘계 박리제로 박리 처리한 경박리형 박리 시트 (린텍사 제조, 제품명 「SP-PET382120」) 를, 당해 경박리형 박리 시트의 박리 처리면이 도포층에 접촉하도록 첩합하고, 23 ℃, 50 ％RH 의 조건하에서 7 일간 양생함으로써, 중박리형 박리 시트/점착제층 (두께 : 75 ㎛)/경박리형 박리 시트의 구성으로 이루어지는 점착 시트를 제작하였다.
〔실시예 2 ∼ 6, 비교예 1 ∼ 3, 참고예 1〕
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 를 구성하는 각 모노머의 종류 및 비율, 화합물 (B) 의 배합량, 화합물 (C) 의 배합량, 가교제 (D) 의 배합량, 그리고 실란 커플링제 (E) 의 종류를 표 1 에 나타내는 바와 같이 변경하는 것 이외에, 실시예 1 과 동일하게 하여 점착 시트를 제조하였다. 또한, 비교예 2 에 대해서는, 화합물 (B) 대신에, 자외선 흡수제 (벤조페논계) 로서의 2,2-디하이드록시-4-메톡시벤조페논을 사용하였다.
여기서, 전술한 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 를 사용하여 이하의 조건으로 측정 (GPC 측정) 한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이다.
＜측정 조건＞
· GPC 측정 장치 : 토소사 제조, HLC-8020
· GPC 칼럼 (이하의 순서대로 통과) : 토소사 제조
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL (× 2)
TSK gel G2000HXL
· 측정 용매 : 테트라하이드로푸란
· 측정 온도 : 40 ℃
〔시험예 1〕(저항치 변화의 평가)
＜은 배선 전극판의 제작＞
편면이 접착 용이 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름 (토오레사 제조, 제품명 「루미러 U48」, 두께 : 125 ㎛) 의 접착 용이 처리면 상에, 스크린 인쇄법에 의해, 은 페이스트 (토요켐사 제조, 제품명 「RA FS088」) 를 도 3 에 나타내는 패턴으로 도포하였다. 그 후, 135 ℃ 에서 30 분 가열 처리를 실시하여, 은 페이스트를 경화시킴으로써, 은 배선을 갖는 전극판 (은 배선 전극판) 을 얻었다.
도 3 에 나타내는 바와 같이, 은 배선은, PET 필름 (8) 상에, 6 개의 빗살부 (91a) 를 갖는 제 1 은 배선 (9a) 과, 동일하게 6 개의 빗살부 (91b) 를 갖는 제 2 은 배선 (9b) 으로서 형성되었다. 여기서, 제 1 은 배선 (9a) 에 있어서의 6 개의 빗살부 (91a) 의 각각의 사이는 간극부 (92a) 로 되어 있고, 동일하게 제 2 은 배선 (9b) 에 있어서의 6 개의 빗살부 (91b) 의 각각의 사이는 간극부 (92b) 로 되어 있다. 제 1 은 배선 (9a) 및 제 2 은 배선 (9b) 은, 제 1 은 배선 (9a) 에 있어서의 5 개의 빗살부 (91a) 가 각각 제 2 은 배선 (9b) 의 간극부 (92b) 에 위치하고, 제 2 은 배선 (9b) 에 있어서의 5 개의 빗살부 (91b) 가 각각 제 1 은 배선 (9a) 의 간극부 (92a) 에 위치하도록 형성되었다. 제 1 은 배선 (9a) 에 있어서의 6 개의 빗살부 (91a) 는 연결부 (93a) 에 의해 연결되어 있고, 그 연결부 (93a) 에는, 단자로서의 패드 (94a) 가 형성되어 있다. 동일하게, 제 2 은 배선 (9b) 에 있어서의 6 개의 빗살부 (91b) 는 연결부 (93b) 에 의해 연결되어 있고, 그 연결부 (93b) 에는, 단자로서의 패드 (94b) 가 형성되어 있다.
제 1 은 배선 (9a) 에 있어서의 6 개의 빗살부 (91a) 의 선폭 및 제 2 은 배선 (9b) 에 있어서의 6 개의 빗살부 (91b) 의 선폭은, 각각 40 ㎛ 이고, 이웃하는 빗살부 (91a) 와 빗살부 (91b) 사이의 거리는, 40 ㎛ 였다.
＜측정 샘플의 제조＞
실시예 및 비교예에서 얻어진 점착 시트의 경박리형 박리 시트를 박리하여, 노출된 점착제층과, 편면이 접착 용이 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (토오레사 제조, 제품명 「루미러 U48」, 두께 : 125 ㎛) 의 접착 용이 처리면이 접하도록, 상기 점착 시트와 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 첩합하였다.
다음으로, 상기 점착 시트 상에 잔존하는 중박리형 박리 시트를 박리하여, 노출된 점착제층과, 상기 공정으로 얻어진 은 배선 전극판의 은 배선이 접하도록, 또한, 은 배선 (9a, 9b) 의 패드 (94a, 94b) 가 노출되도록, 상기 점착 시트와 은 배선 전극판을 첩합하였다. 그 후, 45 ℃, 0.5 ㎫ 의 조건하에서 20 분 오토클레이브 처리를 실시하고, 이에 의해 측정 샘플을 얻었다.
＜저항치의 측정＞
상기와 같이 하여 얻어진 측정 샘플에 대하여, 은 배선 (9a, 9b) 의 패드 (94a, 94b) 사이에, 5 V 의 전압을 인가함으로써, 초기의 저항치 R0 (Ω) 을 측정하였다. 다음으로, 상기 측정 샘플에 대하여, 이하에 나타내는 내구 시험을 실시하고, 그 후, 상기와 동일하게 하여 저항치 (Ω) 를 측정하였다. 이것을 내구 시험 후의 저항치 R 로 하였다. 얻어진 측정치로부터, 하기 식에 의해 저항치 변화율을 산출하였다.
저항치 변화율 (％) = (R/R0) × 100
그리고, 상기로 산출한 저항치 변화율에 기초하여, 이하의 기준에 의해 저항치 변화를 평가하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
○ : 저항치 변화율이 200 ％ 미만
△ : 저항치 변화율이 200 ％ 이상 500 ％ 이하
× : 저항치 변화율이 500 ％ 초과
-내구 시험-
· 내광 : 자외선 페이드 미터 (스가 시험기사 제조, 제품명 「자외선 페이드 미터 U48」) 에 의해, 샘플의 유리측으로부터 자외선 조사 (조도 500 W/㎡ (300 ∼ 700 ㎚), 적산 광량 360 MJ/㎡), 시험 시간 200 시간
· 습열 : 85 ℃, 85 ％RH, 시험 시간 200 시간 (이 동안, 전압 5 V 를 계속적으로 인가)
〔시험예 2〕(투과 색상 b* 의 측정)
실시예 및 비교예로 얻어진 점착 시트의 점착제층에 대하여, 동시 측광 분광식 색도계 (닛폰 전색 공업사 제조, 제품명 「SQ2000」) 를 사용하여, CIE1976L*a*b* 표 색계에 의해 규정되는 투과 색상 b* 를 측정하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
〔시험예 3〕(내블리스터성의 평가)
실시예 및 비교예로 얻어진 점착 시트의 경박리형 박리 시트를 박리하여, 노출된 점착제층과, 편면이 접착 용이 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (토오레사 제조, 제품명 「루미러 U48」, 두께 : 125 ㎛) 의 접착 용이 처리면이 접하도록, 상기 점착 시트와 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 첩합하였다.
다음으로, 상기 점착 시트 상에 잔존하는 중박리형 박리 시트를 박리하여, 노출된 점착제층과, 폴리메틸메타크릴레이트 (PMMA) 로 이루어지는 아크릴판 (미츠비시 가스 화학사 제조, 제품명 「유피론·시트 MR200」, 두께 : 1 ㎜) 을 첩합하여, 얻어진 적층체를 샘플로 하였다.
상기 샘플을, 50 ℃, 0.5 ㎫ 의 조건하에서 30 분간 오토클레이브 처리한 후, 상압, 23 ℃, 50 ％RH 에서 24 시간 방치하였다. 이어서, 85 ℃, 85 ％RH 의 고온 고습 조건하에서 72 시간 보관하였다. 그 후, 점착제층과 피착체의 계면에 있어서의 기포를 육안으로 확인하고, 이하의 기준에 의해 내블리스터성을 평가하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
○… 기포, 들뜸 및 박리가 전혀 없었다.
△… 직경 0.1 ㎜ 이하의 기포만이 발생하였다.
×… 직경 0.1 ㎜ 초과의 기포, 들뜸 또는 박리가 발생하였다.
Figure 112017018464960-pat00011
표 1 로부터 알 수 있는 바와 같이, 실시예에서 얻어진 점착 시트에 의하면, 은 배선 전극판의 저항치 변화를 억제할 수 있었다. 또한, 실시예에서 얻어진 점착 시트는, 무색 투명성 및 내블리스터성이 우수한 것이었다.
또한, 참고예 1 에서 얻어진 점착 시트에서는, 점착제층은 화합물 (C) 를 함유하지 않기는 하지만, 저항치 변화 억제 효과를 볼 수 있다. 이것은, 메르캅토계의 실란 커플링제 (E) 와 화합물 (B) 의 상호 작용에 의한 것으로 생각된다.
본 발명에 관련된 점착성 조성물, 점착제 및 점착 시트는, 예를 들어, 은 전극을 사용한 정전 용량 방식의 터치 패널에 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 본 발명에 관련된 표시체는, 예를 들어, 은 전극을 사용한 정전 용량 방식의 터치 패널로서 바람직하다.
1 ; 점착 시트
11 ; 점착제층
12a, 12b ; 박리 시트
2 ; 터치 패널
3 ; 표시체 모듈
4 ; 점착제층
5a ; 제 1 필름 센서
5b ; 제 2 필름 센서
51 ; 기재 필름
52 ; 금속 배선
6 ; 커버재
7 ; 인쇄층
8 ; PET 필름
9a ; 제 1 은 배선
9b ; 제 2 은 배선
91a, 91b ; 빗살부
92a, 92b ; 간극부
93a, 93b; 연결부
94a, 94b ; 패드

Claims (12)

  1. (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 와,
    하기 구조식 (1) 로 나타내는 골격을 갖는 화합물 (B) 와,
    [화학식 1]
    Figure 112017018464960-pat00012

    하기 구조식 (2) 로 나타내는 골격을 갖는 화합물 (C)
    [화학식 2]
    Figure 112017018464960-pat00013

    (식 중, R1 및 R2 는, 각각 독립적으로, 치환기 혹은 헤테로 원자를 가지고 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 치환기 혹은 헤테로 원자를 가지고 있어도 되는 탄소수 6 ∼ 14 의 아릴기, 또는 수소 원자이다. 또한, R3 은, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 4 의 알콕시기, 또는 할로겐 원자이다.)
    를 함유하는 것을 특징으로 하는 점착성 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 점착성 조성물 중에 있어서의 상기 화합물 (C) 의 함유량이, 상기 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 100 질량부에 대하여, 0.01 질량부 이상, 5 질량부 이하인 것을 특징으로 하는 점착성 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    추가로 가교제 (D) 를 함유하는 것을 특징으로 하는 점착성 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서,
    추가로 실란 커플링제 (E) 를 함유하는 것을 특징으로 하는 점착성 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 가, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서,
    호모폴리머로서의 유리 전이 온도 (Tg) 가 0 ℃ 이하로, 알킬기의 탄소수가 2 ∼ 20 인 (메트)아크릴산알킬에스테르와,
    호모폴리머로서의 유리 전이 온도 (Tg) 가 0 ℃ 를 초과하는 모노머와,
    분자 내에 반응성 관능기를 갖는 반응성 관능기 함유 모노머를 함유하는 것을 특징으로 하는 점착성 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 가, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 카르복실기 함유 모노머를 함유하지 않는 것을 특징으로 하는 점착성 조성물.
  7. 제 1 항에 있어서,
    금속 배선에 접촉하는 점착제를 형성하기 위한 점착성 조성물인 것을 특징으로 하는 점착성 조성물.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 금속 배선이 은 또는 은 합금으로 구성되는 것을 특징으로 하는 점착성 조성물.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 점착성 조성물을 가교하여 이루어지는 점착제.
  10. 2 장의 박리 시트와,
    상기 2 장의 박리 시트의 박리면과 접하도록 상기 박리 시트에 협지된 점착제층을 구비하고,
    상기 점착제층이, 제 9 항에 기재된 점착제로 이루어지는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 점착제층 중에 있어서의 상기 화합물 (B) 의 함유량을 X 질량％, 상기 점착제층의 두께를 Y ㎛ 라고 했을 때에, 이하의 수식 (I) 이 성립하는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
    50 ≤ X × Y ≤ 500……(I)
  12. 제 1 표시체 구성 부재와,
    제 2 표시체 구성 부재와,
    상기 제 1 표시체 구성 부재 및 상기 제 2 표시체 구성 부재를 서로 첩합하는 점착제층을 구비한 표시체로서,
    상기 제 1 표시체 구성 부재 및/또는 상기 제 2 표시체 구성 부재가, 적어도 첩합되는 측의 면에 금속 배선을 갖고,
    상기 점착제층이, 제 10 항에 기재된 점착 시트의 점착제층인 것을 특징으로 하는 표시체.
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