JP2020057794A5 - - Google Patents

Claims (15)

1. 電子回路用の熱管理システムであって、
   電子発熱部品が載置された回路カードと係合するように構成されると共に前記電子発熱部品の上面及び少なくとも１つの側面に伝導的に結合可能であるか又は結合される少なくとも１つのヒートフレームと、複数の放熱フィン及び少なくとも１つの熱交換器のうちの少なくとも一方と、シャーシ取付部分と、を含む少なくとも１つの一体に形成された蒸気チャンバと、
   それぞれの前記シャーシ取付部分によって、前記少なくとも１つの一体に形成された蒸気チャンバを互いに結合させるように構成される、シャーシフレームと、
   前記少なくとも１つの蒸気チャンバ内に収容され、前記少なくとも１つのヒートフレームから熱を放散させるように構成される、作動流体と、
   を含むシステムであって、
   前記少なくとも１つの蒸気チャンバが、前記電子発熱部品の前記上面及び前記側面から熱を伝導するように構成される部品面を含み、
   前記電子発熱部品に向かって前記作動流体を導くように構成されるウィック構造体が、前記少なくとも１つの蒸気チャンバの前記部品面に結合される、
   システム。
2. 前記少なくとも１つの蒸気チャンバに電気的に結合される入力または出力モジュールをさらに含む、請求項１に記載のシステム。
3. 前記電子発熱部品が様々なサイズ及び形状をしており、前記少なくとも１つの蒸気チャンバが前記電子発熱部品に近接している、請求項１又は２に記載のシステム。
4. 摩擦嵌合及び／又は舌状突起と溝によって前記回路カードを保持するように構成される回路カード装着部分をさらに含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載のシステム。
5. 前記少なくとも１つのヒートフレームが、当該少なくとも１つのヒートフレームと係合された前記回路カードに載置された前記電子発熱部品用にカスタマイズされる、請求項１〜４のいずれか一項に記載のシステム。
6. 前記放熱フィンが中空蒸気チャンバフィンである、請求項１〜５のいずれか一項に記載のシステム。
7. 前記少なくとも１つの蒸気チャンバの少なくとも１つの面に容器をさらに含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載のシステム。
8. 前記ウィック構造体が、前記作動流体を前記容器から前記電子発熱部品に向かって導くように構成される、請求項７に記載のシステム。
9. 前記ウィック構造体が、前記少なくとも１つの蒸気チャンバの内部の少なくとも一部にある３Ｄウィック構造体から成り、前記３Ｄウィック構造体が、加熱された部分から前記容器まで毛管作用によって前記作動流体を輸送するように構成される、請求項７又は８に記載のシステム。
10. 前記少なくとも１つの蒸気チャンバ内に１つ又は複数の支持構造体をさらに含む、請求項１〜９のいずれか一項に記載のシステム。
11. 前記熱管理システムが、前記シャーシ取付部分を形成するように垂直に組み立てられた２つ以上の前記蒸気チャンバを含む垂直アセンブリである、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のシステム。
12. 前記熱管理システムが、前記シャーシ取付部分を形成するように平面的に組み立てられた２つ以上の前記蒸気チャンバを含む平面アセンブリである、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のシステム。
13. 前記ウィック構造体が、前記少なくとも１つの蒸気チャンバと一体に形成される、請求項１〜１２のいずれか一項に記載のシステム。
14. 前記一体に形成された蒸気チャンバが、当該一体に形成された蒸気チャンバの互いに対向する面と面との間に延びる一体に形成された支持ポストをさらに含む、請求項１〜１３のいずれか一項に記載のシステム。
15. 前記一体に形成された蒸気チャンバの前記互いに対向する面に隣接した前記ウィック構造体の細孔が、前記互いに対向する面と面との真ん中にある細孔よりも大きく、当該より大きな細孔が前記作動流体を前記ヒートフレームに輸送すると共に、当該より小さな細孔が前記作動流体をすくなとも１つの容器に輸送する、請求項１〜１４のいずれか一項に記載のシステム。