JP2019131372A - 基板反転装置 - Google Patents
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Abstract
Description
ガラス基板およびセラミックス基板等の脆性材料基板や、PET(ポリエチレンテレフタレート樹脂)基板およびポリイミド樹脂基板等の樹脂基板等(以降、単に「基板」と称する。)は、種々の処理を経て最終製品となる。このような処理として、たとえば、基板を所定数の分割要素に切断する処理や、基板を切断した場合に生じる端材を除去する処理、基板の表面をクリーニングする処理等がある。基板は、処理ごとに所定のステージに搬送され、処理が終了すると次の処理のために別のステージへと搬送される。実施形態に係る基板反転装置1は、所定のステージから次のステージへと基板Fを搬送する際、基板を反転させるための装置である。たとえば、複層基板の切断する切断工程において、最初に複層基板の上面側から切断する場合、上面側を切断した後、下面側であった面を上面側に反転させて、あらためて切断する。このような場合、基板を反転させる必要がある。このような場合、基板反転装置1で基板を反転させる。
図1は、実施形態に係る基板反転装置1の外観構成を示す斜視図である。図1に示すように、基板反転装置1は、吸着部100と、反転機構200と、搬送機構300と、を備える。
次に、基板反転装置1の動作について説明する。図10は、基板反転装置1の構成を示すブロック図である。図10に示すように、基板反転装置1は、基板載置部2と、圧力付与部3と、第1の吸着部110と、第2の吸着部160と、エアーシリンダ140と、反転機構200と、搬送機構300と、を備え、さらに、駆動用流量調整弁10と、吸着用流量調整弁20と、入力部30と、検出部40と、モータ50と、制御部60と、を備える。
実施形態によれば、以下の効果が奏される。
(1)反転機構の構成
図12(a)は、実施形態に係る基板反転装置の構成の一部を示す正面図である。図12(b)は、実施形態の変更例1に係る基板反転装置の構成の一部を示す正面図である。ここで、正面図とは、つまり、X軸正側から見た図である。上記の実施形態に係る基板反転装置1では、図12(a)に示すように、支持板220および221に、ガイドレール210および211がそれぞれ支持されており、ガイド板230および231が吸着部100のそれぞれに接続された状態で半回転する構成であった。
上記の実施形態に係る基板反転装置1では、各エアーシリンダ140を駆動させる際、駆動用流量調整弁10により、各ピストンロッド142の移動を制御する。ここで、たとえば、何れかの領域のピストンロッド142の移動が所定よりも早くなり、その領域が隣接する領域よりも早く基板Fに到達した場合、吸着部100は、基板F側に膨らむような円弧状ではなく、波打つような形状に変形する。このような場合、基板Fと吸着部100との間に介在する空気を追い出すことができず、基板Fと吸着部100との間に空気溜まりが生じ、基板Fに皺が生じる原因となり得る。
実施形態に係る基板反転装置1において、第1のストッパ131の基板Fとの距離は、可変であるように構成してもよい。たとえば、第1のストッパ131を支持部150にネジで嵌め込むようにし、このネジの嵌め込み量により、第1のストッパ131の基板Fとの距離を調整するようにしてもよい。また、第2のストッパ132と移動部材133との距離については、たとえば、フレーム4に複数のネジ孔を設けておき、適当なネジ孔を選択して、フレーム4に第2のストッパ132を取り付けるよう構成すれば、第2のストッパ132と移動部材133との距離を変更できる。
実施形態に係る基板反転装置1は、吸着部100を駆動する駆動部として、エアーシリンダ140に代えてモータを採用することもできる。この場合、モータは、駆動力を維持した状態で止まることができない。よって、駆動部にモータを採用する場合、モータにバネ等の弾性部材を組み合わせて、圧力を生じさせる必要がある。
100…吸着部
110…第1の吸着部
160…第2の吸着部
200…反転機構
200a…移送位置
210、211…ガイドレール
220、221…支持板
230、231…ガイド板
300…搬送機構
F…基板
Claims (7)
- 基板を反転させる基板反転装置であって、
第1の吸着部と、
第2の吸着部と、
前記第1の吸着部の吸着面と前記第2の吸着部の吸着面とが互いに対向する状態で前記第1の吸着部および前記第2の吸着部を一体的に半回転させる反転機構と、
前記第1の吸着部および前記第2の吸着部のうち、前記反転機構において移送位置に位置付けられる吸着部を選択的に移送させる搬送機構と、を備える、
ことを特徴とする、基板反転装置。 - 請求項1に記載の基板反転装置において、
前記反転機構は、
前記第1の吸着部および前記第2の吸着部を一体的に半回転させるガイドレールと、
前記ガイドレールに案内され、前記第1の吸着部および前記第2の吸着部のそれぞれに接続されるガイド板と、を備え、
前記ガイドレールは、前記ガイド板を介して前記第1の吸着部および前記第2の吸着部のそれぞれに接続され、
前記第1の吸着部の吸着面と前記第2の吸着部の吸着面とが互いに対向する状態のとき、前記ガイドレールは円形状になり、前記ガイド板が前記ガイドレールに沿って回転可能となる、
ことを特徴とする基板反転装置。 - 請求項2に記載の基板反転装置において、
前記反転機構は、さらに、前記ガイドレールを支持する支持板を備え、
前記ガイド板は、前記ガイドレールを介して前記支持板に接続しており、
前記搬送機構は、前記支持板に連結されている、
ことを特徴とする基板反転装置。 - 請求項3に記載の基板反転装置において、
前記ガイドレール、前記ガイド板、および前記支持板は、それぞれ二分割されており、
前記二分割されたガイドレールは、組み合わされて円形となり、且つ、一方が前記移送位置側に配置されるように、それぞれ、前記二分割された支持板に支持され、
前記二分割されたガイド板は、組み合わされて円形となった前記ガイドレールに対し、前記移送位置と前記移送位置から外れる位置との間で相互に回転可能に組み合わされ、
前記第1の吸着部と前記第2の吸着部は、それぞれ、前記二分割されたガイド板に接続され、
前記搬送機構は、前記二分割された支持板のうち前記移送位置側に配置されている支持板のみに連結され、前記移送位置側に位置し、前記ガイドレールおよび前記ガイド板を介して前記支持板に接続する吸着部を選択的に移送する、
ことを特徴とする基板反転装置。 - 請求項1に記載の基板反転装置において、
前記反転機構は、
前記第1の吸着部および前記第2の吸着部のそれぞれに接続されるガイドレールと、
前記ガイドレールに案内され、前記第1の吸着部および前記第2の吸着部を一体的に半回転させるガイド板と、を備え、
前記ガイド板は、前記ガイドレールを介して前記第1の吸着部および前記第2の吸着部のそれぞれに接続され、
前記第1の吸着部の吸着面と前記第2の吸着部の吸着面とが互いに対向する状態のとき、前記ガイドレールは円形状になり、前記ガイド板が前記ガイドレールに沿って相対的に回転可能となる、
ことを特徴とする基板反転装置。 - 請求項5に記載の基板反転装置において、
前記反転機構は、さらに、前記ガイド板を支持する支持板を備え、
前記ガイドレールは、前記ガイド板を介して前記支持板に接続しており、
前記搬送機構は、前記支持板に連結されている、
ことを特徴とする基板反転装置。 - 請求項6に記載の基板反転装置において、
前記ガイドレール、前記ガイド板、および前記支持板は、それぞれ二分割されており、
前記二分割されたガイド板は、一方が前記移送位置側に配置されるように、それぞれ、前記二分割された支持板に支持され、
前記二分割されたガイドレールは、組み合わされて円形となり、前記ガイド板に対して前記移送位置と前記移送位置から外れる位置との間で相互に回転可能に組み合わされ、
前記第1の吸着部と前記第2の吸着部は、それぞれ、前記二分割されたガイドレールに接続され、
前記搬送機構は、前記二分割された支持板のうち前記移送位置側に配置されている支持板のみに連結され、前記移送位置側に位置し、前記ガイド板および前記ガイドレールを介して前記支持板に接続する吸着部を選択的に移送する、
ことを特徴とする基板反転装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018015693A JP7085743B2 (ja) | 2018-01-31 | 2018-01-31 | 基板反転装置 |
TW108100376A TW201938468A (zh) | 2018-01-31 | 2019-01-04 | 基板翻轉裝置 |
CN201910042829.0A CN110092172A (zh) | 2018-01-31 | 2019-01-17 | 基板翻转装置 |
KR1020190011450A KR20190093152A (ko) | 2018-01-31 | 2019-01-29 | 기판반전장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018015693A JP7085743B2 (ja) | 2018-01-31 | 2018-01-31 | 基板反転装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019131372A true JP2019131372A (ja) | 2019-08-08 |
JP7085743B2 JP7085743B2 (ja) | 2022-06-17 |
Family
ID=67443729
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018015693A Active JP7085743B2 (ja) | 2018-01-31 | 2018-01-31 | 基板反転装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7085743B2 (ja) |
KR (1) | KR20190093152A (ja) |
CN (1) | CN110092172A (ja) |
TW (1) | TW201938468A (ja) |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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