JP2019062023A - 電子部品装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の素体にクラックが発生することを抑制できる電子部品装置を提供する。【解決手段】電子部品装置１００は、互いに対向している一対の端面２ａ，２ｂ及び一対の端面２ａ，２ｂを連結する４つの側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆを有する素体２と、一対の端面２ａ，２ｂ側のそれぞれに配置された一対の外部電極３，４と、を有している電子部品１と、一対の外部電極３，４のそれぞれに電気的に接続されている金属端子２０，２２と、外部電極３，４と金属端子２０，２２とを接合すると共に電気的に接続する接合部３０，３２と、を備え、電子部品１は、４つの側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆのうちの少なくとも一面に配置された金属部５，６を有し、金属部５，６は、焼付金属層４０，４３を有する。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品装置に関する。

素体と、素体に配置されている外部電極とを備えている電子部品と、外部電極に電気的に接続される金属端子と、外部電極と金属端子とを接合すると共に電気的に接続する接合部と、を備える電子部品装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０００−２３５９３２号公報

上述の電子部品装置は、回路基板に実装される。電子部品装置では、回路基板に撓みが発生すると、金属端子に接合された電子部品にも撓みが生じ得る。これにより、電子部品の素体にクラックが発生し得る。

本発明の一側面は、電子部品の素体にクラックが発生することを抑制できる電子部品装置を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る電子部品装置は、互いに対向している一対の端面及び一対の端面を連結する４つの側面を有する素体と、一対の端面側のそれぞれに配置された一対の外部電極と、を有している電子部品と、一対の外部電極のそれぞれに電気的に接続されている金属端子と、外部電極と金属端子とを接合すると共に電気的に接続する接合部と、を備え、電子部品は、４つの側面のうちの少なくとも一面に配置された金属部を有し、金属部は、焼付電極層を有する。

本発明の一側面に係る電子部品装置では、電子部品は、素体の４つの側面のうちの少なくとも一面に配置された金属部を有している。金属部は、焼付金属層を有する。焼付金属層は、一般的に、素体よりも硬く、素体よりも剛性を有する。また、金属部が焼付金属層を有することにより、金属部と素体との密着性を確保できる。このような金属部を素体の上記一面に配置することにより、回路基板に撓みが生じた場合であっても、回路基板に実装された電子部品装置の電子部品に撓みが生じること、金属部の剛性によって抑制できる。したがって、電子部品の素体に撓みが生じることを抑制できる。その結果、電子部品装置では、電子部品の素体にクラックが発生することを抑制できる。

一実施形態においては、電子部品は、素体内に配置された内部導体を備え、内部導体は、金属部の焼付金属層に接続されていてもよい。この構成では、金属部の焼付金属層に内部導体が接続されるため、金属部の強度を高くすることができ、金属部の剛性をより一層高めることができる。したがって、電子部品の素体に撓みが生じることをより一層抑制できる。その結果、電子部品装置では、電子部品の素体にクラックが発生することを抑制できる。

一実施形態においては、内部導体は、一方の外部電極に電気的に接続された第１内部電極と、他方の外部電極に電気的に接続された第２内部電極と、金属部に電気的に接続された複数の第３内部電極と、を含み、第１内部電極及び第２内部電極は、一対の側面の対向方向において同じ位置に配置されており、第３内部電極は、第１内部電極及び第２内部電極のそれぞれと対向して配置されており、第１内部電極と第３内部電極とにより第１容量部が構成されており、第２内部電極と第３内部電極とにより第２容量部が構成されていてもよい。この構成では、金属部によって、複数の第３内部電極が電気的に接続される。これにより、第１容量部と第２容量部とが、電気的に直列に接続される。そのため、例えば、一方の容量部に不具合が生じた場合には、静電容量及び抵抗値に変化が生じる。そのため、電子部品装置では、実装後に電子部品に不具合が発生していたとしても、その不具合を検出することができる。

また、電子部品装置の電子部品では、第１容量部が一方の端面側の領域に構成され、第２容量部が他方の端面側の領域に構成される。そのため、電子部品では、素体に撓みが生じて素体にクラックが発生した場合であっても、例えば、他方の端面側に配置された第２内部電極は破損し得るが、一方の端面側に配置された第１内部電極の破損を回避し得る。したがって、電子部品では、第１容量部を保護することが可能となる。このように、電子部品装置では、電子部品の素体にクラックが生じた場合であっても一部の容量部を保護できる。

一実施形態においては、内部導体は、一方の外部電極に電気的に接続された第１内部電極と、他方の外部電極に電気的に接続された第２内部電極と、金属部に電気的に接続された複数の第３内部電極と、を含み、第１内部電極は、素体内において一方の側面側に配置されており、第２内部電極は、素体内において一方の側面に対向する他方の側面側に配置されており、第３内部電極は、第１内部電極及び第２内部電極のそれぞれと対向して配置されおり、第１内部電極と第３内部電極とにより第１容量部が構成されており、第２内部電極と第３内部電極とにより第２容量部が構成されていてもよい。この構成では、金属部によって、複数の第３内部電極が電気的に接続される。これにより、第１容量部と第２容量部とが、電気的に直列に接続される。そのため、例えば、一方の容量部に不具合が生じた場合には、静電容量及び抵抗値に変化が生じる。そのため、電子部品装置では、実装後に電子部品に不具合が発生していたとしても、その不具合を検出することができる。

また、電子部品装置の電子部品では、第１容量部が一方の側面側の領域に構成され、第２容量部が他方の側面側の領域に構成される。そのため、電子部品では、第１外部電極及び第２外部電極の両方側から素体にクラックが発生した場合であっても、例えば、他方の側面側に配置された第２内部電極は破損し得るが、一方の側面側に配置された第１内部電極の破損を回避し得る。したがって、電子部品では、第１容量部を保護することが可能となる。このように、電子部品装置では、電子部品の素体にクラックが生じた場合であっても一部の容量部を保護できる。

一実施形態においては、一対の外部電極のそれぞれは、一面に配置された電極部分を有し、一面に配置された金属部の面積は、電極部分の面積よりも大きくてもよい。この構成では、金属部の強度を高くできるため、金属部の剛性を高めることができる。そのため、電子部品の素体に撓みが生じることをより一層抑制できる。

一実施形態においては、金属部における一対の端面の対向方向の縁には、凹凸部が設けられていてもよい。この構成では、金属部によって撓みを抑制したときに、金属部において発生した応力を凹凸部において緩和できる。したがって、素体に応力が加わることを抑制できる。その結果、電子部品の素体にクラックが発生することをより一層抑制できる。

本発明の一側面によれば、素体にクラックが発生することを抑制できる。

図１は、第１実施形態に係る電子部品装置の斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品装置の断面構成を示す図である。 図３は、図１に示す電子部品装置の積層コンデンサにおける素体の分解斜視図である。 図４は、積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図５は、積層コンデンサの接続導体の一部を拡大して示す図である。 図６は、積層コンデンサの接続導体の一部を拡大して示す図である。 図７は、積層コンデンサの等価回路図である。 図８は、第２実施形態に係る電子部品の断面構成を示す図である。 図９は、図８に示す電子部品装置の積層コンデンサにおける素体の分解斜視図である。 図１０は、積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図１１は、積層コンデンサの等価回路図である。 図１２は、変形例に係る電子部品装置の断面構成を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

［第１実施形態］
図１又は図２に示されるように、第１実施形態に係る電子部品装置１００は、積層コンデンサ（電子部品）１と、金属端子２０，２２と、接合部３０，３２と、を備えている。

図１及び図２に示されるように、積層コンデンサ１は、素体２と、素体２の外表面に配置された第１外部電極３、第２外部電極４、第１接続導体（金属部）５及び第２接続導体（金属部）６と、を備えている。

素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、その外表面として、互いに対向している一対の端面２ａ，２ｂと、互いに対向している一対の主面（側面）２ｃ，２ｄと、互いに対向している一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。一対の主面２ｃ，２ｄが対向している対向方向が第１方向Ｄ１である。一対の端面２ａ，２ｂが対向している対向方向が第２方向Ｄ２である。一対の側面２ｅ，２ｆが対向している対向方向が第３方向Ｄ３である。本実施形態では、第１方向Ｄ１は、素体２の高さ方向である。第２方向Ｄ２は、素体２の長手方向であり、第１方向Ｄ１と直交している。第３方向Ｄ３は、素体２の幅方向であり、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とに直交している。

一対の端面２ａ，２ｂは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第１方向Ｄ１に延びている。一対の端面２ａ，２ｂは、第３方向Ｄ３（一対の主面２ｃ，２ｄの短辺方向）にも延びている。一対の側面２ｅ，２ｆは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第１方向Ｄ１に延びている。一対の側面２ｅ，２ｆは、第２方向Ｄ２（一対の端面２ａ，２ｂの長辺方向）にも延びている。本実施形態では、主面２ｄは、積層コンデンサ１を他の電子機器（例えば、回路基板、又は、電子部品など）に実装する際、他の電子機器と対向する実装面として規定される。

素体２は、一対の主面２ｃ，２ｄが対向している方向に複数の誘電体層（絶縁体層）１０が積層されて構成されている。素体２では、複数の誘電体層１０の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）が第１方向Ｄ１と一致する。各誘電体層１０は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層１０は、各誘電体層１０の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

積層コンデンサ１は、図２に示されるように、素体２内に配置されている内部導体として、複数の第１内部電極１２と、複数の第１ダミー電極１３と、複数の第２内部電極１４と、複数の第２ダミー電極１５と、複数の第３内部電極１６と、を備えている。本実施形態では、複数の第１内部電極１２の数（ここでは３個）は、複数の第２内部電極１４の数と同じである。

複数の第１内部電極１２、複数の第１ダミー電極１３、複数の第２内部電極１４、複数の第２ダミー電極１５及び複数の第３内部電極１６は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。複数の第１内部電極１２、複数の第１ダミー電極１３、複数の第２内部電極１４、複数の第２ダミー電極１５及び複数の第３内部電極１６は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

第１内部電極１２、第２内部電極１４及び第３内部電極１６は、素体２の第１方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。第１内部電極１２と第３内部電極１６とは、素体２内において、第１方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。第２内部電極１４と第３内部電極１６とは、素体２内において、第１方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。第１内部電極１２と第１ダミー電極１３とは、素体２内において、同じ位置（層）に配置されている。第２内部電極１４と第２ダミー電極１５とは、素体２内において、同じ位置（層）に配置されている。

図２に示されるように、複数の第１内部電極１２は、素体２の第１方向Ｄ１において、一方の主面２ｃ側の領域に配置されている。本実施形態では、複数の第１内部電極１２は、素体２の第１方向Ｄ１での中央部分よりも、一方の主面２ｃ側の領域に配置されている。

図３に示されるように、各第１内部電極１２は、第２方向Ｄ２が長辺方向であると共に第３方向Ｄ３が短辺方向である矩形形状を呈している。第１内部電極１２の長手方向の一端は、一方の端面２ａに露出している。第１内部電極１２の長手方向の他端は、他方の端面２ｂよりも一方の端面２ａ側に位置しており、他方の端面２ｂから離間している。第１内部電極１２は、他方の端面２ｂ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び、一対の側面２ｅ，２ｆには露出していない。第１内部電極１２は、一方の端面２ａに露出した端部が第１外部電極３に電気的に接続されている。

各第１ダミー電極１３は、第２方向Ｄ２が短手方向であると共に第３方向Ｄ３が長手方向である矩形形状を呈している。第１ダミー電極１３の短手方向の一端は、他方の端面２ｂに露出している。第１ダミー電極１３の短手方向の他端は、一方の端面２ａよりも他方の端面２ｂ側に位置しており、一方の端面２ａから離間している。第１内部電極１２と第１ダミー電極１３とは、第２方向Ｄ２において所定の間隔をあけて配置されている（電気的に絶縁されている）。第１ダミー電極１３は、他方の端面２ｂに露出した端部が第２外部電極４に電気的に接続されている。

図２に示されるように、複数の第２内部電極１４は、素体２の第１方向Ｄ１において、他方の主面２ｄ側の領域に配置されている。本実施形態では、複数の第２内部電極１４は、素体２の第１方向Ｄ１での中央部分よりも、他方の主面２ｄ側の領域に配置されている。

図３に示されるように、各第２内部電極１４は、第２方向Ｄ２が長辺方向であると共に第３方向Ｄ３が短辺方向である矩形形状を呈している。第２内部電極１４の一端は、他方の端面２ｂに露出している。第２内部電極１４の長手方向の他端は、一方の端面２ａよりも他方の端面２ｂ側に位置しており、一方の端面２ａから離間している。第２内部電極１４は、一方の端面２ａ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び、一対の側面２ｅ，２ｆには露出していない。第２内部電極１４は、他方の端面２ｂに露出した端部が第２外部電極４に電気的に接続されている。

各第２ダミー電極１５は、第２方向Ｄ２が短手方向であると共に第３方向Ｄ３が長手方向である矩形形状を呈している。第２ダミー電極１５の短手方向の一端は、一方の端面２ａに露出している。第２ダミー電極１５の短手方向の他端は、他方の端面２ｂよりも一方の端面２ａ側に位置しており、他方の端面２ｂから離間している。第２内部電極１４と第２ダミー電極１５とは、第２方向Ｄ２において所定の間隔をあけて配置されている。第２ダミー電極１５は、一方の端面２ａに露出した端部が第１外部電極３に電気的に接続されている。

各第３内部電極１６は、主電極部１６ａと、接続部１６ｂ，１６ｃと、を含んでいる。主電極部１６ａは、第１方向Ｄ１で素体２の一部（誘電体層１０）を介して、第１内部電極１２又は第２内部電極１４と対向している。主電極部１６ａは、第２方向Ｄ２が長辺方向であると共に第３方向Ｄ３が短辺方向である矩形形状を呈している。接続部１６ｂは、主電極部１６ａの一辺（一方の長辺）から延び、一方の側面２ｅに露出している。接続部１６ｃは、主電極部１６ａの一辺（他方の長辺）から延び、他方の側面２ｆに露出している。第３内部電極１６は、一対の側面２ｅ，２ｆに露出し、一対の端面２ａ，２ｂ、及び、一対の主面２ｃ，２ｄには露出していない。主電極部１６ａと、各接続部１６ｂ，１６ｃとは、一体的に形成されている。

図１に示されるように、第１外部電極３は、一方の端面２ａ側に配置されている。第１外部電極３は、端面２ａに配置されている電極部分３ａと、一対の主面２ｃ，２ｄのそれぞれに配置されている電極部分３ｂ，３ｃと、一対の側面２ｅ，２ｆのそれぞれに配置されている電極部分３ｄ，３ｅと、を有している。電極部分３ａと電極部分３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。第１外部電極３は、１つの端面２ａ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び一対の側面２ｅ，２ｆの五面に形成されている。電極部分３ａは、第１内部電極１２の端面２ａに露出した部分をすべて覆うように配置されており、第１内部電極１２は、第１外部電極３に直接的に接続されている。

第２外部電極４は、他方の端面２ｂ側に配置されている。第２外部電極４は、端面２ｂに配置されている電極部分４ａと、一対の主面２ｃ，２ｄのそれぞれに配置されている電極部分４ｂ，４ｃと、一対の側面２ｅ，２ｆのそれぞれに配置されている電極部分４ｄ，４ｅと、を有している。電極部分４ａと電極部分４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。第２外部電極４は、１つの端面２ｂ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び一対の側面２ｅ，２ｆの五面に形成されている。電極部分４ａは、第２内部電極１４の端面２ｂに露出した部分をすべて覆うように配置されており、第２内部電極１４は、第２外部電極４に直接的に接続されている。

第１接続導体５は、一方の側面２ｅ側において、第２方向Ｄ２での中央部分に配置されている。第１接続導体５は、側面２ｅに配置されている電極部分５ａと、一対の主面２ｃ，２ｄにそれぞれ配置されている電極部分５ｂ，５ｃと、を有している。電極部分５ａと電極部分５ｂ及び電極部分５ｃとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。第１接続導体５は、一対の主面２ｃ，２ｄ及び一つの側面２ｅの三面に形成されている。第３方向から見て、電極部分５ａの面積は、第１外部電極３の電極部分３ｄ及び第２外部電極４の電極部分４ｄの面積よりも大きい。

図４に示されるように、第１接続導体５は、焼付電極層（焼付金属層）４０と、第１めっき層４１と、第２めっき層４２と、を有している。第１接続導体５では、焼付電極層４０、第１めっき層４１及び第２めっき層４２が、素体２側からこの順番で配置されている。焼付電極層４０は、導電材を含んでいる。焼付電極層４０は、例えば、導電性金属粉末（例えばＡｇ粉末）及びガラスフリットを含む導電ペーストの焼結体として構成される。第１めっき層４１は、例えば、Ｎｉめっき層である。第２めっき層４２は、例えば、Ｓｎめっき層である。

電極部分５ａは、第３内部電極１６の接続部１６ｂの側面２ｅに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１６ｂは、第１接続導体５の焼付電極層４０に直接的に接続されている。すなわち、接続部１６ｂは、主電極部１６ａと電極部分５ａとを接続している。これにより、各第３内部電極１６は、第１接続導体５に電気的に接続される。

図５に示されるように、第１接続導体５における第２方向Ｄ２の縁５ｄ，５ｅには、凹凸部５ｆ，５ｇが設けられている。本実施形態では、凹凸部５ｆ，５ｇは、縁５ｄ，５ｅにおいて、第１方向Ｄ１において連続して形成されている。

図１に示されるように、第２接続導体６は、他方の側面２ｆ側において、第２方向Ｄ２での中央部分に配置されている。第２接続導体６は、側面２ｆに配置されている電極部分６ａと、一対の主面２ｃ，２ｄにそれぞれ配置されている電極部分６ｂ，６ｃと、を有している。電極部分６ａと電極部分６ｂ及び電極部分６ｃとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。第２接続導体６は、一対の主面２ｃ，２ｄ及び一つの側面２ｆの三面に形成されている。第３方向から見て、電極部分６ａの面積は、第１外部電極３の電極部分３ｅ及び第２外部電極４の電極部分４ｅの面積よりも大きい。

図４に示されるように、第２接続導体６は、焼付電極層（焼付金属層）４３と、第１めっき層４４と、第２めっき層４５と、を有している。第２接続導体６では、焼付電極層４３、第１めっき層４４及び第２めっき層４５が、素体２側からこの順番で配置されている。焼付電極層４３は、導電材を含んでいる。焼付電極層４３は、例えば、導電性金属粉末（例えばＡｇ粉末）及びガラスフリットを含む導電ペーストの焼結体として構成される。第１めっき層４４は、例えば、Ｎｉめっき層である。第２めっき層４５は、例えば、Ｓｎめっき層である。

電極部分６ａは、第３内部電極１６の接続部１６ｃの側面２ｅに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１６ｃは、第２接続導体６の焼付電極層４３に直接的に接続されている。すなわち、接続部１６ｃは、主電極部１６ａと電極部分６ａとを接続している。これにより、各第３内部電極１６は、第２接続導体６に電気的に接続される。

図６に示されるように、第２接続導体６における第２方向Ｄ２の縁６ｄ，６ｅには、凹凸部６ｆ，６ｇが設けられている。本実施形態では、凹凸部６ｆ，６ｇは、縁６ｄ，６ｅにおいて、第１方向Ｄ１において連続して形成されている。

図７に示されるように、積層コンデンサ１は、第１容量部Ｃ１と、第２容量部Ｃ２と、を備える。第１容量部Ｃ１は、素体２内において第１方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている第１内部電極１２と第３内部電極１６とにより構成されている。本実施形態では、第１容量部Ｃ１は、素体２の第１方向Ｄ１での中央部分よりも、一方の主面２ｃ側の領域に構成されている。第１容量部Ｃ１は、第１コンデンサ成分を構成している。

第２容量部Ｃ２は、素体２内において第１方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている第２内部電極１４と第３内部電極１６とにより構成されている。本実施形態では、第２容量部Ｃ２は、素体２の第１方向Ｄ１での中央部分よりも、他方の主面２ｄ側の領域に構成されている。第２容量部Ｃ２は、第２コンデンサ成分を構成している。

積層コンデンサ１では、複数の第１容量部Ｃ１は、電気的に並列に接続されており、複数の第２容量部Ｃ２は、電気的に並列に接続されている。積層コンデンサ１では、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２とは、電気的に直列に接続されている。具体的には、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２とは、第１接続導体５及び第２接続導体６によって電気的に接続される複数の第３内部電極１６により、電気的に直列に接続されている。なお、図４に示す第１容量部Ｃ１及び第２容量部Ｃ２の数は、図２に示す第１内部電極１２、第２内部電極１４及び第３内部電極１６の数と必ずしも一致していない。

図１及び図２に示されるように、金属端子２０，２２は、第１外部電極３及び第２外部電極４にそれぞれ電気的に接続されている。金属端子２０は、積層コンデンサ１（素体２）の端面２ａに対向するように配置されている。金属端子２０は、第１外部電極３と電気的に接続されている。金属端子２０は、第１外部電極３を介して、第１内部電極１２と電気的に接続されている。金属端子２０は、Ｌ字形状を呈している。

金属端子２０は、接続部２４と、脚部２５と、を備えている。接続部２４及び脚部２５は、板部材である。接続部２４及び脚部２５は、一体に形成されている。接続部２４は、第１外部電極３（素体２の端面２ａ）と対向する面を有している。接続部２４には、第１外部電極３における端面２ａに配置されている電極部分３ａが電気的に接続されている。接続部２４は、第１方向Ｄ１に延びており、第２方向Ｄ２から見て、矩形状を呈している。

接続部２４には、突起部２４ａが設けられている。突起部２４ａは、第１外部電極３と対向する位置に配置されている。突起部２４ａは、接続部２４から第１外部電極３（積層コンデンサ１）側に突出している。突起部２４ａは、第１方向Ｄ１において、積層コンデンサ１の素体２の主面２ｄ側に設けられている。本実施形態では、突起部２４ａは、接続部２４の一部を屈曲させることにより形成されている。なお、突起部２４ａは、接続部２４に別部材が配置されることにより構成されていてもよい。突起部２４ａは、接合部３０を形成するときに、接続部２４と第１外部電極３との間から接合部３０を形成する材料が流れでることを抑制できる。

脚部２５は、接続部２４の一端（下端）２４ｂから第２方向Ｄ２に延在しており、第１方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。接続部２４と脚部２５とは、互いに交差する方向（本実施形態では、互いに直交する方向）に延びている。脚部２５は、他の電子機器（例えば、回路基板又は電子部品など）に接続される。

金属端子２２は、積層コンデンサ１（素体２）の端面２ｂに対向するように配置されている。金属端子２２は、第２外部電極４と電気的に接続されている。金属端子２２は、第２外部電極４を介して、第２内部電極１４と電気的に接続されている。金属端子２２は、Ｌ字形状を呈している。

金属端子２２は、接続部２６と、脚部２７と、を備えている。接続部２６及び脚部２７は、板部材である。接続部２６及び脚部２７は、一体に形成されている。接続部２６は、第２外部電極４（素体２の端面２ｂ）と対向する面を有している。接続部２６には、第２外部電極４における端面２ｂに配置されている電極部分が電気的に接続されている。接続部２６は、第１方向Ｄ１に延びており、第２方向Ｄ２から見て、矩形状を呈している。

接続部２６には、突起部２６ａが設けられている。突起部２６ａは、第２外部電極４と対向する位置に配置されている。突起部２６ａは、接続部２６から第２外部電極４（積層コンデンサ１）側に突出している。突起部２６ａは、第１方向Ｄ１において、積層コンデンサ１の素体２の主面２ｄ側に設けられている。本実施形態では、突起部２６ａは、接続部２６の一部を屈曲させることにより形成されている。なお、突起部２６ａは、接続部２６に別部材が配置されることにより構成されていてもよい。突起部２６ａは、接合部３２を形成するときに、接続部２６と第２外部電極４との間から接合部３２を形成する材料が流れでることを抑制できる。

脚部２７は、接続部２６の一端２６ｂから第２方向Ｄ２に延在しており、第１方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。接続部２６と脚部２７とは、互いに交差する方向（本実施形態では、互いに直交する方向）に延びている。脚部２７は、他の電子機器（例えば、回路基板又は電子部品など）に接続される。

接合部３０は、第１外部電極３と金属端子２０とを接合している。本実施形態では、第１外部電極３の電極部分３ａと金属端子２０の接続部２４とが、接合部３０により接合されている。接合部３０は、第１外部電極３と金属端子２０を電気的に接続している。本実施形態では、接合部３０は、突起部２４ａよりも上部に配置されている。

接合部３０は、導電性フィラーがＡｇからなる導電性接着剤により形成されている。したがって、接合部３０は、貴金属を主成分として含有している。本実施形態では、接合部３０は、Ａｇを主成分として含有している。接合部３０は、主成分としてＡｇ以外の貴金属を含有していてもよい。

本実施形態では、接合部３０は、樹脂（例えば、熱硬化性樹脂など）と、Ａｇからなる導電性フィラーとにより構成されている。熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂などが用いられる。接合部３０は、導電性樹脂層でもある。なお、接合部３０は、はんだ等であってもよい。

接合部３２は、第２外部電極４と金属端子２２とを接合している。本実施形態では、第２外部電極４の電極部分４ａと金属端子２２の接続部２６とが、接合部３２により接合されている。接合部３２は、第２外部電極４と金属端子２２を電気的に接続している。接合部３２は、突起部２６ａよりも上部に配置されている。

以上説明したように、本実施形態に係る電子部品装置１００では、積層コンデンサ１は、素体２の一対の側面２ｅ，２ｆに配置された第１接続導体５及び第２接続導体６を有している。第１接続導体５及び第２接続導体６は、焼付電極層４０，４３を有する。焼付電極層４０，４３は、一般的に、素体２よりも硬く、素体２よりも剛性を有する。また、第１接続導体５及び第２接続導体６が焼付電極層４０，４３を有することにより、第１接続導体５及び第２接続導体６と素体２との密着性を確保できる。このような第１接続導体５及び第２接続導体６を素体２の側面２ｅ，２ｆに配置することにより、回路基板に撓みが生じた場合であっても、回路基板に実装された電子部品装置１００の積層コンデンサ１に撓みが生じること、第１接続導体５及び第２接続導体６の剛性によって抑制できる。したがって、積層コンデンサ１の素体２に撓みが生じることを抑制できる。その結果、電子部品装置１００では、積層コンデンサ１の素体２にクラックが発生することを抑制できる。

本実施形態に係る電子部品装置１００では、積層コンデンサ１は、第１外部電極３に電気的に接続された第１内部電極１２と、第２外部電極４に電気的に接続された第２内部電極１４と、複数の第３内部電極１６と、を有する。複数の第３内部電極１６は、第１接続導体５の焼付電極層４０及び第２接続導体６の焼付電極層４３に接続されている。この構成では、第１接続導体５及び第２接続導体６の焼付電極層４０，４３に複数の第３内部電極１６が接続されるため、第１接続導体５及び第２接続導体６の強度を高くすることができ、第１接続導体５及び第２接続導体６の剛性をより一層高めることができる。したがって、電子部品装置１００では、積層コンデンサ１の素体２に撓みが生じることをより一層抑制できる。その結果、電子部品装置１００では、積層コンデンサ１の素体２にクラックが発生することを抑制できる。

本実施形態に係る電子部品装置１００の積層コンデンサ１では、第１内部電極１２と第３内部電極１６とにより第１容量部Ｃ１が構成されており、第２内部電極１４と第３内部電極１６とにより第２容量部Ｃ２が構成されている。積層コンデンサ１では、第１接続導体５及び第２接続導体６によって、複数の第３内部電極１６が電気的に接続される。これにより、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２とが、電気的に直列に接続される。そのため、例えば、一方の容量部に不具合が生じた場合には、静電容量及び抵抗値に変化が生じる。そのため、電子部品装置１００では、実装後に積層コンデンサ１に不具合が発生していたとしても、その不具合を検出することができる。

本実施形態に係る電子部品装置１００の積層コンデンサ１では、第１内部電極１２は、素体２内において一方の主面２ｃ側に配置されており、第２内部電極１４は、素体２内において他方の主面２ｄ側に配置されており、第３内部電極１６は、第１内部電極１２及び第２内部電極１４のそれぞれと対向して配置されている。この構成では、第１容量部Ｃ１が一方の主面２ｃ側の領域に構成され、第２容量部Ｃ２が他方の主面２ｄ側の領域に構成される。そのため、積層コンデンサ１では、第１外部電極３及び第２外部電極４の両方側から素体２にクラックが発生した場合であっても、例えば、第２内部電極１４は破損し得るが、第１内部電極１２の破損を回避し得る。したがって、積層コンデンサ１では、第１容量部Ｃ１を保護することが可能となる。このように、積層コンデンサ１では、素体２にクラックが生じた場合であっても一部の容量部を保護できる。

本実施形態に係る電子部品装置１００の積層コンデンサ１では、第１外部電極３及び第２外部電極４は、側面２ｅ，２ｆに配置された電極部分３ｄ，４ｄ，３ｅ，４ｅを有している。側面２ｅ，２ｆに配置された第１接続導体５及び第２接続導体６の面積は、電極部分３ｄ，４ｄ，３ｅ，４ｅの面積よりも大きい。この構成では、第１接続導体５及び第２接続導体６の強度を高くすることができ、第１接続導体５及び第２接続導体６の剛性をより一層高めることができる。そのため、積層コンデンサ１の素体２に撓みが生じることをより一層抑制できる。したがって、電子部品装置１００では、積層コンデンサ１の素体２にクラックが発生することをより一層抑制できる。

本実施形態に係る電子部品装置１００の積層コンデンサ１では、第１接続導体５及び第２接続導体６における第２方向Ｄ２での縁５ｄ，５ｅ，６ｄ，６ｅには、凹凸部５ｆ，５ｇ，６ｆ，６ｇが設けられていている。この構成では、第１接続導体５及び第２接続導体６によって撓みを抑制したときに、第１接続導体５及び第２接続導体６において発生した応力を凹凸部５ｆ，５ｇ，６ｆ，６ｇにおいて緩和できる。したがって、素体２に応力が加わることを抑制できる。その結果、電子部品装置１００では、積層コンデンサ１の素体２にクラックが発生することをより一層抑制できる。

上記実施形態では、複数の第１内部電極１２が主面２ｃ側の領域に配置されており、複数の第２内部電極１４が主面２ｄ側の領域に配置されている形態を一例に説明した。すなわち、第１容量部Ｃ１が主面２ｃ側の領域に構成され、第２容量部Ｃ２が主面２ｃ側の領域に構成される形態を一例に説明した。しかし、複数の第１内部電極１２が主面２ｄ側の領域に配置され、複数の第２内部電極１４が主面２ｃ側の領域に配置されていてもよい。

［第２実施形態］
図８に示されるように、第２実施形態に係る電子部品装置１１０は、積層コンデンサ１Ａと、金属端子２０，２２と、接合部３０，３２と、を備えている。金属端子２０，２２及び接合部３０，３２は、第１実施形態と同様の構成を有している。

積層コンデンサ１Ａは、素体２と、素体２の外表面に配置された第１外部電極３、第２外部電極４、第１接続導体５（図１参照）及び第２接続導体６と、を備えている。

積層コンデンサ１Ａは、素体２内に配置されている内部導体として、複数の第１内部電極１２Ａと、複数の第２内部電極１４Ａと、複数の第３内部電極１６と、を備えている。本実施形態では、複数の第１内部電極１２の数（ここでは６個）は、複数の第２内部電極１４の数と同じである。

第１内部電極１２Ａ及び第２内部電極１４Ａは、素体２の第１方向Ｄ１において同じ位置（層）に配置されている。第１内部電極１２Ａ及び第２内部電極１４Ａと第３内部電極１６とは、素体２内において、第１方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。

複数の第１内部電極１２Ａは、素体２の第２方向Ｄ２において、一方の端面２ａ側の領域に配置されている。本実施形態では、複数の第１内部電極１２Ａは、素体２の第２方向Ｄ２での中央部分よりも、一方の端面２ａ側の領域に配置されている。

図９に示されるように、第１内部電極１２Ａの一端は、一方の端面２ａに露出している。第１内部電極１２の他端は、第２内部電極１４Ａの他端と所定の間隔をあけて離間している。第１内部電極１２は、他方の端面２ｂ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び、一対の側面２ｅ，２ｆには露出していない。第１内部電極１２は、一方の端面２ａに露出した端部が第１外部電極３に電気的に接続されている。

複数の第２内部電極１４Ａは、素体２の第２方向Ｄ２において、他方の端面２ｂ側の領域に配置されている。本実施形態では、複数の第２内部電極１４Ａは、素体２の第２方向Ｄ２での中央部分よりも、他方の端面２ｂ側の領域に配置されている。本実施形態では、第２内部電極１４Ａは、第１内部電極１２Ａと同じ形状を呈していると共に、同じ寸法を有している。

第２内部電極１４Ａの一端は、他方の端面２ｂに露出している。第２内部電極１４Ａの他端は、第１内部電極１２Ａの他端と所定の間隔をあけて離間している。第２内部電極１４Ａは、一方の端面２ａ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び、一対の側面２ｅ，２ｆには露出していない。第２内部電極１４は、他方の端面２ｂに露出した端部が第２外部電極４に電気的に接続されている。

各第３内部電極１６は、主電極部１６ａと、接続部１６ｂ，１６ｃと、を含んでいる。主電極部１６ａは、第１方向Ｄ１で素体２の一部（誘電体層１０）を介して、第１内部電極１２及び第２内部電極１４と対向している。

図１０に示されるように、第１接続導体５は、焼付電極層（焼付金属層）４０と、第１めっき層４１と、第２めっき層４２と、を有している。第２接続導体６は、焼付電極層（焼付金属層）４３と、第１めっき層４４と、第２めっき層４５と、を有している。図５に示されるように、第１接続導体５における第２方向Ｄ２の縁５ｄ，５ｅには、凹凸部５ｆ，５ｇが設けられている。本実施形態では、凹凸部５ｆ，５ｇは、縁５ｄ，５ｅにおいて、第１方向Ｄ１において連続して形成されている。図６に示されるように、第２接続導体６における第２方向Ｄ２の縁６ｄ，６ｅには、凹凸部６ｆ，６ｇが設けられている。本実施形態では、凹凸部６ｆ，６ｇは、縁６ｄ，６ｅにおいて、第１方向Ｄ１において連続して形成されている。

図１１に示されるように、積層コンデンサ１Ａは、第１容量部Ｃ１１と、第２容量部Ｃ２２と、を備える。第１容量部Ｃ１１は、素体２内において第１方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている第１内部電極１２Ａと第３内部電極１６とにより構成されている。本実施形態では、第１容量部Ｃ１１は、素体２の第２方向Ｄ２での中央部分よりも、一方の端面２ａ側の領域に構成されている。第１容量部Ｃ１１は、第１コンデンサ成分を構成している。

第２容量部Ｃ２２は、素体２内において第１方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている第２内部電極１４Ａと第３内部電極１６とにより構成されている。本実施形態では、第２容量部Ｃ２２は、素体２の第２方向Ｄ２での中央部分よりも、他方の端面２ｂ側の領域に構成されている。第２容量部Ｃ２２は、第２コンデンサ成分を構成している。

積層コンデンサ１Ａでは、複数の第１容量部Ｃ１１は、電気的に並列に接続されており、複数の第２容量部Ｃ２２は、電気的に並列に接続されている。積層コンデンサ１Ａでは、第１容量部Ｃ１１と第２容量部Ｃ２２とは、電気的に直列に接続されている。具体的には、第１容量部Ｃ１１と第２容量部Ｃ２２とは、第１接続導体５及び第２接続導体６によって電気的に接続される複数の第３内部電極１６により、電気的に直列に接続されている。なお、図７に示す第１容量部Ｃ１１及び第２容量部Ｃ２２の数は、図５に示す第１内部電極１２Ａ、第２内部電極１４Ａ及び第３内部電極１６の数と必ずしも一致していない。

以上説明したように、本実施形態に係る電子部品装置１１０では、積層コンデンサ１Ａは、素体２の一対の側面２ｅ，２ｆに配置された第１接続導体５及び第２接続導体６を有している。第１接続導体５及び第２接続導体６は、焼付電極層４０，４３を有する。焼付電極層４０，４３は、一般的に、素体２よりも硬い。また、第１接続導体５及び第２接続導体６が焼付電極層４０，４３を有することにより、第１接続導体５及び第２接続導体６と素体２との密着性を確保できる。そのため、素体２の一対の側面２ｅ，２ｆに第１接続導体５及び第２接続導体６を配置することにより、第１接続導体５及び第２接続導体６によって素体２に撓みが生じることを抑制できる。したがって、電子部品装置１１０では、積層コンデンサ１Ａの素体２にクラックが発生することを抑制できる。

本実施形態に係る電子部品装置１１０の積層コンデンサ１Ａでは、第１内部電極１２と第３内部電極１６とにより第１容量部Ｃ１１が構成されており、第２内部電極１４と第３内部電極１６とにより第２容量部Ｃ２２が構成されている。積層コンデンサ１Ａでは、第１接続導体５及び第２接続導体６によって、複数の第３内部電極１６が電気的に接続される。これにより、第１容量部Ｃ１１と第２容量部Ｃ２２とが、電気的に直列に接続される。そのため、例えば、一方の容量部に不具合が生じた場合には、静電容量及び抵抗値に変化が生じる。そのため、電子部品装置１１０では、実装後に積層コンデンサ１Ａに不具合が発生していたとしても、その不具合を検出することができる。

また、電子部品装置１１０の積層コンデンサ１Ａでは、第１容量部Ｃ１１が一方の端面２ａ側の領域に構成され、第２容量部Ｃ２２が他方の端面２ｂ側の領域に構成される。そのため、積層コンデンサ１Ａでは、素体２に撓みが生じて主面２ｃ，２ｄ側から素体２にクラックが発生した場合であっても、例えば、他方の端面２ｂ側に配置された第２内部電極１４Ａは破損し得るが、一方の端面２ａ側に配置された第１内部電極１２Ａの破損を回避し得る。したがって、積層コンデンサ１Ａでは、第１容量部Ｃ１１を保護することが可能となる。このように、電子部品装置１１０では、積層コンデンサ１Ａの素体２にクラックが生じた場合であっても一部の容量部を保護できる。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

上記実施形態では、電子部品が積層コンデンサである形態を一例に説明した。しかし、電子部品は、積層コンデンサに限定されない。

上記実施形態では、複数の内部電極として、第１内部電極１２（１２Ａ）、第２内部電極１４（１４Ａ）及び第３内部電極１６を含み、第１内部電極１２（１２Ａ）と第３内部電極１６とにより第１容量部Ｃ１（Ｃ１１）が構成され、第２内部電極１４（１４Ａ）と第３内部電極１６とにより第２容量部Ｃ２（Ｃ２２）が構成される形態を一例に説明した。しかし、積層コンデンサ（電子部品）では、２つの内部電極が交互に積層されることにより１つの容量部が構成されていてもよい。また、内部導体は、内部電極に限定されない。

上記実施形態では、金属部である第１接続導体５及び第２接続導体６に第３内部電極が接続されている形態を一例に説明した。しかし、金属部には、内部電極が接続されていなくてもよい。この場合、複数の第３内部電極１６は、ビア導体で接続されていてもよい。

上記実施形態では、第１接続導体５が焼付電極層４０を有し、第２接続導体６が焼付電極層４３を有する形態を一例に説明した。しかし、接続導体（金属部）は、複数の焼付電極層（焼付金属層）を有していてもよい。

上記実施形態では、第１接続導体５が、側面２ｅに配置されている電極部分５ａと、一対の主面２ｃ，２ｄにそれぞれ配置されている電極部分５ｂ，５ｃと、を有している形態を一例に説明した。しかし、第１接続導体５は、少なくとも、電極部分５ａを有していればよい。同様に、第２接続導体６は、少なくとも、電極部分６ａを有していればよい。

上記実施形態では、素体２の一対の側面２ｅ，２ｆのそれぞれに、第１接続導体５及び第２接続導体６が配置されている形態を一例に説明した。しかし、接続導体（金属部）は、一対の側面２ｅ，２ｆのうちの一方の側面に配置されていてもよい。また、接続導体は、一対の主面２ｃ，２ｄのうちの少なくとも一方の主面に配置されていればよい。接続導体は、一対の主面２ｃ，２ｄ及び一対の側面２ｅ，２ｆのうちの少なくとも一面に配置されていればよい。

上記実施形態では、接合部３０が突起部２４ａよりも上部に配置されており、接合部３２が突起部２６ａよりも上部に配置されている形態を一例に説明した。しかし、図１２に示されるように、接合部３０は、その一部が突起部２４ａに配置されていてもよい。同様に、接合部３２は、その一部が突起部２６ａに配置されていてもよい。

上記実施形態では、金属端子２０，２２の接続部２４，２６に突起部２４ａ，２６ａが設けられている形態を一例に説明した。しかし、接続部には、突起部が設けられていなくてもよい。

上記実施形態では、第１外部電極３が、電極部分３ａ〜３ｅを有する形態を一例に説明した。しかし、第１外部電極３は、少なくとも、電極部分３ａを有していればよい。同様に、第２外部電極４は、少なくとも、電極部分４ａを有していればよい。

上記実施形態では、第１内部電極１２，１２Ａ、第２内部電極１４，１４Ａ及び第３内部電極１６が、素体２の側面２ｅ，２ｆに対して直交すると共に一対の端面２ａ，２ｂの対向方向に沿って延在している形態を一例に説明した。すなわち、誘電体層１０の積層方向が、一対の主面２ｃ，２ｄの対向方向である形態を一例に説明した。しかし、第１内部電極、第２内部電極及び第３内部電極は、素体２の主面２ｃ，２ｄに直交すると共に一対の端面２ａ，２ｂの対向方向に沿って延在していてもよい。

１，１Ａ…積層コンデンサ（電子部品）、２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ，２ｄ…主面（側面）、２ｅ，２ｆ…側面、３…第１外部電極、３ｄ，３ｅ…電極部分、４ｄ，４ｅ…電極部分、４…第２外部電極、５…第１接続導体（金属部）、５ｄ，５ｅ…縁、５ｆ，５ｇ…凹凸部、６…第２接続導体（金属部）、６ｄ，６ｅ…縁、６ｆ，６ｇ…凹凸部、１２，１２Ａ…第１内部電極（内部導体）、１４，１４Ａ…第２内部電極（内部導体）、１６…第３内部電極（内部導体）、４０，４３…焼付電極層（焼付金属層）、Ｃ１，Ｃ１１…第１容量部、Ｃ２，Ｃ２２…第２容量部。

Claims (6)

1. 互いに対向している一対の端面及び一対の前記端面を連結する４つの側面を有する素体と、一対の前記端面側のそれぞれに配置された一対の外部電極と、を有している電子部品と、
   一対の前記外部電極のそれぞれに電気的に接続されている金属端子と、
   前記外部電極と前記金属端子とを接合すると共に電気的に接続する接合部と、を備え、
   前記電子部品は、４つの前記側面のうちの少なくとも一面に配置された金属部を有し、
   前記金属部は、焼付金属層を有する、電子部品装置。
2. 前記電子部品は、前記素体内に配置された内部導体を備え、
   前記内部導体は、前記金属部の前記焼付金属層に接続されている、請求項１に記載の電子部品装置。
3. 前記内部導体は、一方の前記外部電極に電気的に接続された第１内部電極と、他方の前記外部電極に電気的に接続された第２内部電極と、前記金属部に電気的に接続された複数の第３内部電極と、を含み、
   前記第１内部電極及び前記第２内部電極は、一対の前記側面の対向方向において同じ位置に配置されており、
   前記第３内部電極は、前記第１内部電極及び前記第２内部電極のそれぞれと対向して配置されており、
   前記第１内部電極と前記第３内部電極とにより第１容量部が構成されており、
   前記第２内部電極と前記第３内部電極とにより第２容量部が構成されている、請求項２に記載の電子部品装置。
4. 前記内部導体は、一方の前記外部電極に電気的に接続された第１内部電極と、他方の前記外部電極に電気的に接続された第２内部電極と、前記金属部に電気的に接続された複数の第３内部電極と、を含み、
   前記第１内部電極は、前記素体内において一方の前記側面側に配置されており、
   前記第２内部電極は、前記素体内において一方の前記側面に対向する他方の前記側面側に配置されており、
   前記第３内部電極は、前記第１内部電極及び前記第２内部電極のそれぞれと対向して配置されおり、
   前記第１内部電極と前記第３内部電極とにより第１容量部が構成されており、
   前記第２内部電極と前記第３内部電極とにより第２容量部が構成されている、請求項２に記載の電子部品装置。
5. 一対の前記外部電極のそれぞれは、前記一面に配置された電極部分を有し、
   前記一面に配置された前記金属部の面積は、前記電極部分の面積よりも大きい、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品装置。
6. 前記金属部における一対の前記端面の対向方向の縁には、凹凸部が設けられている、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品装置。

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