JP6919455B2 - 電子部品装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品装置に関する。

従来の電子部品装置として、例えば、特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載電子部品装置は、外表面上に端子電極が形成された電子部品本体と、端子電極に電気的に接続されるように接合される導電性の端子板部材と、を備え、端子電極と端子板部材とが、電気絶縁性の樹脂からなる樹脂接合材及びはんだからなるはんだ接合材によって接合されている。

特開２００２−１６４２４６号公報

本発明の一側面は、外部電極と金属端子との接合部を介した接合強度の低下が抑制される電子部品装置を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る電子部品装置は、素体と、素体に配置されている外部電極と、を備えている電子部品と、外部電極に電気的に接続されている金属端子と、少なくとも外部電極と金属端子との間に配置され、外部電極と金属端子とを接合すると共に電気的に接続する接合部と、を備え、金属端子は、外部電極と対向する一面を有する接続部と、接続部の一端から延びる脚部と、を有し、金属端子の接続部には、一端と当該一端と反対の他端との間において、外部電極と対向すると共に、一面から外部電極側に突出する突起部が設けられており、接合部は、はんだからなる第１接合部材と、樹脂からなる第２接合部材と、を含み、第１接合部材は、突起部と他端との間において、突起部と第２接合部材との間に配置されており、突起部と一端との間において、接続部と外部電極との間に隙間が形成されている。

本発明の一側面に係る電子部品装置では、接合部は、樹脂からなる第１接合部材と、はんだからなる第２接合部材と、を含んでいる。これにより、例えば、はんだからなる第２接合部材の接合強度に不足が生じている場合であっても、第１接合部材によって強度を補うことができる。したがって、電子部品装置では、接合強度を確保できる。

電子部品装置では、金属端子の接続部には、上記突起部が設けられている。第１接合部材は、突起部と接続部の他端との間において、突起部と第２接合部材との間に配置されている。この構成では、突起部と外部電極との間隔が狭くなっているため、第１接合部材を形成するときに、はんだが金属端子と外部電極との間から流れ出ることを突起部によって抑制できる。したがって、第１接合部材が確実に形成される。その結果、電子部品装置では、接合強度の低下を抑制できる。

電子部品においては、電子部品に撓みが発生した場合、外部電極の縁に応力が集中し易い。そのため、素体におけるクラックは、外部電極の縁を起点として発生し得る。電子部品装置では、第１接合部材は、突起部と接続部の他端との間において、突起部と第２接合部材との間に配置されている。すなわち、はんだからなる第１接合部材は、接続部の他端側に位置する外部電極の縁から離れた位置に配置される。当該外部電極の縁の近傍には、第２接合部材が配置される。樹脂からなる第２接合部材は、柔軟性を有している。そのため、回路基板等から金属端子を介して与えられる応力（ストレス）を第２接合部材で緩和できる。これにより、外部電極の縁に応力が集中することを抑制できる。したがって、素体にクラックが発生することを抑制できる。

電子部品装置では、突起部と接続部の一端との間において、接続部と外部電極との間に隙間が形成されている。この構成では、接続部の一端側に位置する外部電極の縁の近傍に接合部が配置されない。そのため、回路基板等から金属端子を介して与えられる応力が外部電極の縁に集中することを抑制できる。したがって、素体にクラックが発生することを抑制できる。

一実施形態においては、素体は、互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の側面と、を有し、外部電極は、一対の端面側のそれぞれに配置されており、第２接合部材は、端面と、接続部の他端側に位置する一方の主面と、にわたって配置されていてもよい。この構成では、第２接合部材が端面及び主面に配置されるため、接合強度をより一層確保できる。また、第２接合部材は、接続部の他端側に位置する外部電極の縁の近傍に配置される。したがって、回路基板等から金属端子を介して与えられる応力を第２接合部材で緩和できる。これにより、電子部品装置では、当該外部電極の縁に応力が集中することを抑制できる。したがって、電子部品装置では、素体にクラックが発生することを抑制できる。

一実施形態においては、電子部品は、複数の内部電極を備え、複数の内部電極は、一方の外部電極に電気的に接続された第１内部電極と、他方の外部電極に電気的に接続された第２内部電極と、接続導体により電気的に接続された複数の第３内部電極と、を含み、素体内において一方の主面側に配置された第１内部電極と第３内部電極とにより第１容量部が構成されており、素体内において他方の主面側に配置された第２内部電極と第３内部電極とにより第２容量部が構成されていてもよい。接続導体によって複数の第３内部電極が電気的に接続されている。これにより、第１容量部と第２容量部とが、電気的に直列に接続される。そのため、例えば、一方の容量部に不具合が生じた場合には、静電容量及び抵抗値に変化が生じる。そのため、電子部品装置では、実装後に電子部品に不具合が発生していたとしても、その不具合を検出することができる。

また、電子部品装置の電子部品では、第１容量部が一方の主面側の領域に構成され、第２容量部が他方の主面側の領域に構成される。そのため、電子部品では、第１外部電極及び第２外部電極の両方側から素体にクラックが発生した場合であっても、例えば、他方の側面側に配置された第２内部電極は破損し得るが、一方の側面側に配置された第１内部電極の破損を回避し得る。したがって、電子部品では、第１容量部を保護することが可能となる。このように、電子部品装置では、電子部品の素体にクラックが生じた場合であっても一部の容量部を保護できる。

一実施形態においては、一方の主面は、接続部の他端側に位置しており、隙間は、第２内部電極が引き出される素体の端面に対応する位置に形成されていてもよい。この構成では、接合部は、第２内部電極が引き出される位置に配置されない。すなわち、接合部は、他方の主面側に位置する外部電極の縁の近傍に配置されない。そのため、回路基板等から金属端子を介して与えられる応力が上記外部電極の縁に集中することを抑制できる。したがって、第２内部電極がクラックによって破損することを抑制できる。そのめ、少なくとも、第２容量部を保護することが可能となる。このように、電子部品装置では、電子部品の素体にクラックが生じた場合であっても一部の容量部を保護できる。

一実施形態においては、電子部品は、複数の内部電極を備え、複数の内部電極は、一方の外部電極に電気的に接続された第１内部電極と、他方の外部電極に電気的に接続された第２内部電極と、接続導体により電気的に接続された複数の第３内部電極と、を含み、第１内部電極及び第２内部電極は、一対の主面の対向方向において同じ位置に配置されており、第３内部電極は、第１内部電極及び第２内部電極のそれぞれと対向して配置されていてもよい。この構成では、接続導体によって複数の第３内部電極が電気的に接続されている。これにより、第１容量部と第２容量部とが、電気的に直列に接続される。そのため、例えば、一方の容量部に不具合が生じた場合には、静電容量及び抵抗値に変化が生じる。そのため、電子部品装置では、実装後に電子部品に不具合が発生していたとしても、その不具合を検出することができる。

また、電子部品装置の電子部品では、第１容量部が一方の端面側の領域に構成され、第２容量部が他方の端面側の領域に構成される。そのため、電子部品では、素体に撓みが生じて素体にクラックが発生した場合であっても、例えば、他方の端面側に配置された第２内部電極は破損し得るが、一方の端面側に配置された第１内部電極の破損を回避し得る。したがって、電子部品では、第１容量部を保護することが可能となる。このように、電子部品装置では、電子部品の素体にクラックが生じた場合であっても一部の容量部を保護できる。

本発明の一側面によれば、外部電極と金属端子との接合部を介した接合強度の低下が抑制される。

図１は、第１実施形態に係る電子部品装置を示す斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品装置の断面構成を示す図である。 図３は、図１に示す電子部品装置の積層コンデンサにおける素体の分解斜視図である。 図４は、図２に示す積層コンデンサの等価回路図である。 図５は、第２実施形態に係る電子部品装置の断面構成を示す図である。 図６は、図５に示す電子部品装置の積層コンデンサにおける素体の分解斜視図である。 図７は、図５に示す積層コンデンサの等価回路図である。 図８は、変形例に係る電子部品装置の断面構成を示す図である。 図９は、変形例に係る電子部品装置の断面構成を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
［第１実施形態］
図１又は図２に示されるように、第１実施形態に係る電子部品装置１００は、積層コンデンサ（電子部品）１と、金属端子２０，２２と、接合部３０，３２と、を備えている。

図１及び図２に示されるように、積層コンデンサ１は、素体２と、素体２の外表面に配置された第１外部電極３、第２外部電極４、第１接続導体５及び第２接続導体６と、を備えている。

素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、その外表面として、互いに対向している一対の端面２ａ，２ｂと、互いに対向している一対の主面２ｃ，２ｄと、互いに対向している一対の側面２ｅ、２ｆと、を有している。一対の主面２ｃ，２ｄが対向している対向方向が第１方向Ｄ１である。一対の端面２ａ，２ｂが対向している対向方向が第２方向Ｄ２である。一対の側面２ｅ，２ｆが対向している対向方向が第３方向Ｄ３である。本実施形態では、第１方向Ｄ１は、素体２の高さ方向である。第２方向Ｄ２は、素体２の長手方向であり、第１方向Ｄ１と直交している。第３方向Ｄ３は、素体２の幅方向であり、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とに直交している。

一対の端面２ａ，２ｂは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第１方向Ｄ１に延びている。一対の端面２ａ，２ｂは、第３方向Ｄ３（一対の主面２ｃ，２ｄの短辺方向）にも延びている。一対の側面２ｅ，２ｆは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第１方向Ｄ１に延びている。一対の側面２ｅ，２ｆは、第２方向Ｄ２（一対の端面２ａ，２ｂの長辺方向）にも延びている。本実施形態では、主面２ｄは、積層コンデンサ１を他の電子機器（例えば、回路基板、又は、電子部品など）に実装する際、他の電子機器と対向する実装面として規定される。

素体２は、一対の主面２ｃ，２ｄが対向している方向に複数の誘電体層（絶縁体層）１０が積層されて構成されている。素体２では、複数の誘電体層１０の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）が第１方向Ｄ１と一致する。各誘電体層１０は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層１０は、各誘電体層１０の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

積層コンデンサ１は、図２に示されるように、素体２内に配置されている内部導体として、複数の第１内部電極１２と、複数の第１ダミー電極１３と、複数の第２内部電極１４と、複数の第２ダミー電極１５と、複数の第３内部電極１６と、を備えている。本実施形態では、複数の第１内部電極１２の数（ここでは３個）は、複数の第２内部電極１４の数と同じである。

複数の第１内部電極１２、複数の第１ダミー電極１３、複数の第２内部電極１４、複数の第２ダミー電極１５及び複数の第３内部電極１６は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。複数の第１内部電極１２、複数の第１ダミー電極１３、複数の第２内部電極１４、複数の第２ダミー電極１５及び複数の第３内部電極１６は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

第１内部電極１２、第２内部電極１４及び第３内部電極１６は、素体２の第１方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。第１内部電極１２と第３内部電極１６とは、素体２内において、第１方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。第２内部電極１４と第３内部電極１６とは、素体２内において、第１方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。第１内部電極１２と第１ダミー電極１３とは、素体２内において、同じ位置（層）に配置されている。第２内部電極１４と第２ダミー電極１５とは、素体２内において、同じ位置（層）に配置されている。

図２に示されるように、複数の第１内部電極１２は、素体２の第１方向Ｄ１において、一方の主面２ｃ側の領域に配置されている。本実施形態では、複数の第１内部電極１２は、素体２の第１方向Ｄ１での中央部分よりも、一方の主面２ｃ側の領域に配置されている。

図３に示されるように、各第１内部電極１２は、第２方向Ｄ２が長辺方向であると共に第３方向Ｄ３が短辺方向である矩形形状を呈している。第１内部電極１２の長手方向の一端は、一方の端面２ａに露出している。第１内部電極１２の長手方向の他端は、他方の端面２ｂよりも一方の端面２ａ側に位置しており、他方の端面２ｂから離間している。第１内部電極１２は、他方の端面２ｂ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び、一対の側面２ｅ，２ｆには露出していない。第１内部電極１２は、一方の端面２ａに露出した端部が第１外部電極３に電気的に接続されている。

各第１ダミー電極１３は、第２方向Ｄ２が短手方向であると共に第３方向Ｄ３が長手方向である矩形形状を呈している。第１ダミー電極１３の短手方向の一端は、他方の端面２ｂに露出している。第１ダミー電極１３の短手方向の他端は、一方の端面２ａよりも他方の端面２ｂ側に位置しており、一方の端面２ａから離間している。第１内部電極１２と第１ダミー電極１３とは、第２方向Ｄ２において所定の間隔をあけて配置されている（電気的に絶縁されている）。第１ダミー電極１３は、他方の端面２ｂに露出した端部が第２外部電極４に電気的に接続されている。

図２に示されるように、複数の第２内部電極１４は、素体２の第１方向Ｄ１において、他方の主面２ｄ側の領域に配置されている。本実施形態では、複数の第２内部電極１４は、素体２の第１方向Ｄ１での中央部分よりも、他方の主面２ｄ側の領域に配置されている。

図３に示されるように、各第２内部電極１４は、第２方向Ｄ２が長辺方向であると共に第３方向Ｄ３が短辺方向である矩形形状を呈している。第２内部電極１４の一端は、他方の端面２ｂに露出している。第２内部電極１４の長手方向の他端は、一方の端面２ａよりも他方の端面２ｂ側に位置しており、一方の端面２ａから離間している。第２内部電極１４は、一方の端面２ａ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び、一対の側面２ｅ，２ｆには露出していない。第２内部電極１４は、他方の端面２ｂに露出した端部が第２外部電極４に電気的に接続されている。

各第２ダミー電極１５は、第２方向Ｄ２が短手方向であると共に第３方向Ｄ３が長手方向である矩形形状を呈している。第２ダミー電極１５の短手方向の一端は、一方の端面２ａに露出している。第２ダミー電極１５の短手方向の他端は、他方の端面２ｂよりも一方の端面２ａ側に位置しており、他方の端面２ｂから離間している。第２内部電極１４と第２ダミー電極１５とは、第２方向Ｄ２において所定の間隔をあけて配置されている。第２ダミー電極１５は、一方の端面２ａに露出した端部が第１外部電極３に電気的に接続されている。

各第３内部電極１６は、主電極部１６ａと、接続部１６ｂ，１６ｃと、を含んでいる。主電極部１６ａは、第１方向Ｄ１で素体２の一部（誘電体層１０）を介して、第１内部電極１２又は第２内部電極１４と対向している。主電極部１６ａは、第２方向Ｄ２が長辺方向であると共に第３方向Ｄ３が短辺方向である矩形形状を呈している。接続部１６ｂは、主電極部１６ａの一辺（一方の長辺）から延び、一方の側面２ｅに露出している。接続部１６ｃは、主電極部１６ａの一辺（他方の長辺）から延び、他方の側面２ｆに露出している。第３内部電極１６は、一対の側面２ｅ，２ｆに露出し、一対の端面２ａ，２ｂ、及び、一対の主面２ｃ，２ｄには露出していない。主電極部１６ａと、各接続部１６ｂ，１６ｃとは、一体的に形成されている。

図１に示されるように、第１外部電極３は、一方の端面２ａ側に配置されている。第１外部電極３は、端面２ａに配置されている電極部分３ａと、一対の主面２ｃ，２ｄのそれぞれに配置されている電極部分３ｂ，３ｃと、一対の側面２ｅ，２ｆのそれぞれに配置されている電極部分３ｄ，３ｅと、を有している。電極部分３ａと電極部分３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。第１外部電極３は、１つの端面２ａ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び一対の側面２ｅ，２ｆの五面に形成されている。電極部分３ａは、第１内部電極１２の端面２ａに露出した部分をすべて覆うように配置されており、第１内部電極１２は、第１外部電極３に直接的に接続されている。

第２外部電極４は、他方の端面２ｂ側に配置されている。第２外部電極４は、端面２ｂに配置されている電極部分４ａと、一対の主面２ｃ，２ｄのそれぞれに配置されている電極部分４ｂ，４ｃと、一対の側面２ｅ，２ｆのそれぞれに配置されている電極部分４ｄ，４ｅと、を有している。電極部分４ａと電極部分４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。第２外部電極４は、１つの端面２ｂ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び一対の側面２ｅ，２ｆの五面に形成されている。電極部分４ａは、第２内部電極１４の端面２ｂに露出した部分をすべて覆うように配置されており、第２内部電極１４は、第２外部電極４に直接的に接続されている。

第１接続導体５は、一方の側面２ｅ側において、第２方向Ｄ２での中央部分に配置されている。第１接続導体５は、側面２ｅに配置されている電極部分５ａと、一対の主面２ｃ，２ｄにそれぞれ配置されている電極部分５ｂ，５ｃと、を有している。電極部分５ａと電極部分５ｂ及び電極部分５ｃとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。第１接続導体５は、一対の主面２ｃ，２ｄ及び一つの側面２ｅの三面に形成されている。

電極部分５ａは、第３内部電極１６の接続部１６ｂの側面２ｅに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１６ｂは、第１接続導体５に直接的に接続されている。すなわち、接続部１６ｂは、主電極部１６ａと電極部分５ａとを接続している。これにより、各第３内部電極１６は、第１接続導体５に電気的に接続される。

第２接続導体６は、他方の側面２ｆ側において、第２方向Ｄ２での中央部分に配置されている。第２接続導体６は、側面２ｆに配置されている電極部分６ａと、一対の主面２ｃ，２ｄにそれぞれ配置されている電極部分６ｂ，６ｃと、を有している。電極部分６ａと電極部分６ｂ及び電極部分６ｃとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。第２接続導体６は、一対の主面２ｃ，２ｄ及び一つの側面２ｆの三面に形成されている。

電極部分６ａは、第３内部電極１６の接続部１６ｃの側面２ｅに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１６ｃは、第２接続導体６に直接的に接続されている。すなわち、接続部１６ｃは、主電極部１６ａと電極部分６ａとを接続している。これにより、各第３内部電極１６は、第２接続導体６に電気的に接続される。

図４に示されるように、積層コンデンサ１は、第１容量部Ｃ１と、第２容量部Ｃ２と、を備える。第１容量部Ｃ１は、素体２内において第１方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている第１内部電極１２と第３内部電極１６とにより構成されている。本実施形態では、第１容量部Ｃ１は、素体２の第１方向Ｄ１での中央部分よりも、一方の主面２ｃ側の領域に構成されている。第１容量部Ｃ１は、第１コンデンサ成分を構成している。

第２容量部Ｃ２は、素体２内において第１方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている第２内部電極１４と第３内部電極１６とにより構成されている。本実施形態では、第２容量部Ｃ２は、素体２の第１方向Ｄ１での中央部分よりも、他方の主面２ｄ側の領域に構成されている。第２容量部Ｃ２は、第２コンデンサ成分を構成している。

積層コンデンサ１では、複数の第１容量部Ｃ１は、電気的に並列に接続されており、複数の第２容量部Ｃ２は、電気的に並列に接続されている。積層コンデンサ１では、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２とは、電気的に直列に接続されている。具体的には、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２とは、第１接続導体５及び第２接続導体６によって電気的に接続される複数の第３内部電極１６により、電気的に直列に接続されている。なお、図４に示す第１容量部Ｃ１及び第２容量部Ｃ２の数は、図２に示す第１内部電極１２、第２内部電極１４及び第３内部電極１６の数と必ずしも一致していない。

図１及び図２に示されるように、金属端子２０，２２は、第１外部電極３及び第２外部電極４にそれぞれ電気的に接続されている。金属端子２０は、積層コンデンサ１（素体２）の端面２ａに対向するように配置されている。金属端子２０は、第１外部電極３と電気的に接続されている。金属端子２０は、第１外部電極３を介して、第１内部電極１２と電気的に接続されている。金属端子２０は、Ｌ字形状を呈している。

金属端子２０は、接続部２４と、脚部２５と、を備えている。接続部２４及び脚部２５は、板部材である。接続部２４及び脚部２５は、一体に形成されている。接続部２４は、第１外部電極３（素体２の端面２ａ）と対向する一面２４ｓを有している。接続部２４には、第１外部電極３における端面２ａに配置されている電極部分３ａが電気的に接続されている。接続部２４は、第１方向Ｄ１に延びており、第２方向Ｄ２から見て、矩形状を呈している。

接続部２４には、突起部２４ａが設けられている。突起部２４ａは、接続部２４の一端２４ｂと他端２４ｃとの間において、第１外部電極３と対向する位置に配置されている。突起部２４ａは、接続部２４から第１外部電極３（積層コンデンサ１）側に突出している。突起部２４ａは、第１方向Ｄ１において、積層コンデンサ１の素体２の主面２ｄ側に設けられている。本実施形態では、突起部２４ａは、接続部２４の一部を屈曲させることにより形成されている。なお、突起部２４ａは、接続部２４に別部材が配置されることにより構成されていてもよい。

脚部２５は、接続部２４の一端（下端）２４ｂから第２方向Ｄ２に延在しており、第１方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。接続部２４と脚部２５とは、互いに交差する方向（本実施形態では、互いに直交する方向）に延びている。脚部２５は、他の電子機器（例えば、回路基板又は電子部品など）に接続される。

金属端子２２は、積層コンデンサ１（素体２）の端面２ｂに対向するように配置されている。金属端子２２は、第２外部電極４と電気的に接続されている。金属端子２２は、第２外部電極４を介して、第２内部電極１４と電気的に接続されている。金属端子２２は、Ｌ字形状を呈している。

金属端子２２は、接続部２６と、脚部２７と、を備えている。接続部２６及び脚部２７は、板部材である。接続部２６及び脚部２７は、一体に形成されている。接続部２６は、第２外部電極４（素体２の端面２ｂ）と対向する一面２６ｓを有している。接続部２６には、第２外部電極４における端面２ｂに配置されている電極部分が電気的に接続されている。接続部２６は、第１方向Ｄ１に延びており、第２方向Ｄ２から見て、矩形状を呈している。

接続部２６には、突起部２６ａが設けられている。突起部２６ａは、第２外部電極４と対向する位置に配置されている。突起部２６ａは、接続部２６から第２外部電極４（積層コンデンサ１）側に突出している。突起部２６ａは、第１方向Ｄ１において、積層コンデンサ１の素体２の主面２ｄ側に設けられている。本実施形態では、突起部２６ａは、接続部２６の一部を屈曲させることにより形成されている。なお、突起部２６ａは、接続部２６に別部材が配置されることにより構成されていてもよい。

脚部２７は、接続部２６の一端２６ｂから第２方向Ｄ２に延在しており、第１方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。接続部２６と脚部２７とは、互いに交差する方向（本実施形態では、互いに直交する方向）に延びている。脚部２７は、他の電子機器（例えば、回路基板又は電子部品など）に接続される。

接合部３０は、第１外部電極３と金属端子２０とを接合している。本実施形態では、第１外部電極３の電極部分３ａと金属端子２０の接続部２４とが、接合部３０により接合されている。接合部３０は、第１外部電極３と金属端子２０を電気的に接続している。

接合部３０は、第１接合部材３３と、第２接合部材３４と、を含んでいる。第１接合部材３３は、はんだからなる。はんだとしては、例えば、錫を主成分とする非鉛系はんだなどが用いられる。

第１接合部材３３は、接続部２４の突起部２４ａと接続部２４の他端２４ｃとの間において、突起部２４ａと第２接合部材３４との間に配置されている。すなわち、第１接合部材３３は、第１方向Ｄ１において、第２接合部材３４よりも下方で且つ突起部２４ａよりも上方に配置されている。第１接合部材３３は、第１方向Ｄ１において所定の幅を有していると共に、第３方向Ｄ３に沿って延在している。

第２接合部材３４は、例えば、絶縁性の樹脂からなる。第２接合部材３４は、樹脂接着剤により形成されている。樹脂は、例えば、熱硬化性樹脂である。熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂などが用いられる。

第２接合部材３４は、第１方向Ｄ１において、第１接合部材３３よりも上方に配置されている。第２接合部材３４は、内部電極が引き出される位置（素体２の端面２ａに露出する位置）に配置されている。本実施形態では、第２接合部材３４は、第１内部電極１２が引き出される位置に配置されている。

第２接合部材３４は、第１外部電極３の電極部分３ａ及び電極部分３ｂ上に配置されている。第２接合部材３４は、第１外部電極３の電極部分３ａ及び電極部分３ｂにわたって連続して配置されている。図１に示されるように、第２接合部材３４は、電極部分３ｂにおいて、第３方向Ｄ３での中央部分に配置されている。すなわち、第２接合部材３４は、電極部分３ｂにおいて、第３方向Ｄ３での両端部側に配置されていない。

電子部品装置１００では、接続部２４の突起部２４ａと接続部２４の一端２４ｂとの間において、接続部２４と第１外部電極３との間に隙間Ｇ１が形成されている。すなわち、接合部３０は、接続部２４の突起部２４ａと接続部２４の一端２４ｂとの間において、接続部２４と第１外部電極３との間に配置されていない。隙間Ｇ１の幅は、接合部３０の幅（厚み）に応じて適宜設定される。

接合部３２は、第２外部電極４と金属端子２２とを接合している。本実施形態では、第２外部電極４の電極部分４ａと金属端子２２の接続部２６とが、接合部３２により接合されている。接合部３２は、第２外部電極４と金属端子２２を電気的に接続している。接合部３２は、第１接合部材３５と、第２接合部材３６と、を含んでいる。第１接合部材３５は、はんだからなる。第２接合部材３６は、例えば、絶縁性の樹脂からなる。

第１接合部材３５は、接続部２６の突起部２６ａと接続部２６の他端２６ｃとの間において、突起部２６ａと第２接合部材３６との間に配置されている。すなわち、第１接合部材３５は、第１方向Ｄ１において、第２接合部材３６よりも下方で且つ突起部２６ａの上方に配置されている。第１接合部材３５は、第１方向Ｄ１において所定の幅を有していると共に、第３方向Ｄ３に沿って延在している。

第２接合部材３６は、第１方向Ｄ１において、第１接合部材３５よりも上方に配置されている。第２接合部材３６は、内部電極が引き出される位置（素体２の端面２ａに露出する位置）に配置されている。本実施形態では、第２接合部材３６は、第１内部電極１２が引き出される位置に配置されている。

第２接合部材３６は、第１外部電極３の電極部分３ａ及び電極部分３ｂ上に配置されている。第２接合部材３６は、第１外部電極３の電極部分３ａ及び電極部分３ｂにわたって連続して配置されている。図１に示されるように、第２接合部材３６は、電極部分３ｂにおいて、第３方向Ｄ３での中央部分に配置されている。すなわち、第２接合部材３６は、電極部分３ｂにおいて、第３方向Ｄ３での両端部側に配置されていない。

電子部品装置１００では、接続部２６の突起部２６ａと接続部２６の一端２６ｂとの間において、接続部２６と第２外部電極４との間に隙間Ｇ２が形成されている。すなわち、接合部３２は、接続部２６の突起部２６ａと接続部２６の一端２６ｂとの間において、接続部２６と第２外部電極４との間に配置されていない。隙間Ｇ２の幅は、接合部３２の幅（厚み）に応じて適宜設定される。

以上説明したように、本実施形態に係る電子部品装置１００では、接合部３０，３２は、樹脂からなる第１接合部材３３，３５と、はんだからなる第２接合部材３４，３６と、を含んでいる。これにより、例えば、はんだからなる第２接合部材３４，３６の接合強度に不足が生じている場合であっても、第１接合部材３３，３５によって強度を補うことができる。したがって、電子部品装置１００では、接合強度を確保できる。

本実施形態に係る電子部品装置１００では、金属端子２０，２２の接続部２４，２６には、突起部２４ａ，２６ａが設けられている。第１接合部材３３，３５は、突起部２４ａ，２６ａと接続部２４，２６の他端２４ｃ，２６ｃとの間において、突起部２４ａ，２６ａと第２接合部材３４，３６との間に配置されている。この構成では、突起部２４ａ（２６ａ）と第１外部電極３（第２外部電極４）との間隔が狭くなっているため、第１接合部材３３（３５）を形成するときに、はんだが金属端子２０（２２）と第１外部電極３（第２外部電極４）との間から流れ出ることを突起部２４ａ（２６ａ）によって抑制できる。したがって、第１接合部材３３，３５が確実に形成される。その結果、電子部品装置１００では、接合強度の低下を抑制できる。

積層コンデンサ１においては、積層コンデンサ１に撓みが発生した場合、第１外部電極３及び第２外部電極４の縁に応力が集中し易い。そのため、素体２におけるクラックは、第１外部電極３及び第２外部電極４の縁を起点として発生し得る。電子部品装置１００では、第１接合部材３３（３５）は、突起部２４ａ（２６ａ）と接続部２４（２６）の他端２４ｃ（２６ｃ）との間において、突起部２４ａ（２６ａ）と第２接合部材３４（３６）との間に配置されている。すなわち、はんだからなる第１接合部材３３（３５）は、接続部２４（２６）の他端２４ｃ（２６ｃ）側に位置する第１外部電極３（第２外部電極４９）の縁（電極部分３ｂ（４ｂ））から離れた位置に配置される。第１外部電極３（第２外部電極４）の縁の近傍には、第２接合部材３４（３６）が配置される。樹脂からなる第２接合部材３４（３６）は、柔軟性を有している。そのため、電子部品装置１００では、回路基板等から金属端子２０（２２）を介して与えられる応力（ストレス）を第２接合部材３４（３６）で緩和できる。これにより、第１外部電極３（第２外部電極４）の縁に応力が集中することを抑制できる。したがって、電子部品装置１００では、素体２にクラックが発生することを抑制できる。

本実施形態に係る電子部品装置１００では、突起部２４ａ（２６ａ）と接続部２４（２６）の一端２４ｂ（２６ｂ）との間において、接続部２４（２６）と第１外部電極３（第２外部電極４）との間に隙間Ｇ１（Ｇ２）が形成されている。この構成では、接続部２４（２６）の一端２４ｂ（２６ｂ）側に位置する第１外部電極３（第２外部電極４）の縁の近傍に接合部３０（３２）が配置されない。そのため、電子部品装置１００では、回路基板等から金属端子２０（２２）を介して与えられる応力が第１外部電極３（第２外部電極４４）の縁に集中することを抑制できる。したがって、電子部品装置１００では、素体２にクラックが発生することを抑制できる。

本実施形態に係る電子部品装置１００では、第２接合部材３４（３６）は、端面２ａ（２ｂ）と、接続部２４（２６）の他端２４ｃ（２６ｃ）側に位置する一方の主面２ｃと、にわたって配置されている。この構成では、第２接合部材３４（３６）が端面２ａ（２ｂ）及び主面２ｃに配置されるため、接合強度をより一層確保できる。また、第２接合部材３４（３６）は、接続部２４（２６）の他端２４ｃ（２６ｃ）側に位置する第１外部電極３（第２外部電極４）の縁の近傍に配置される。したがって、回路基板等から金属端子２０（２２）を介して与えられる応力を第２接合部材３４（３６）で緩和できる。これにより、電子部品装置１００では、第１外部電極３（第２外部電極４）の縁に応力が集中することを抑制できる。したがって、電子部品装置１００では、素体２にクラックが発生することを抑制できる。

本実施形態に係る電子部品装置１００の積層コンデンサ１では、第１内部電極１２と第３内部電極１６とにより第１容量部Ｃ１が構成されており、第２内部電極１４と第３内部電極１６とにより第２容量部Ｃ２が構成されている。積層コンデンサ１では、第１接続導体５及び第２接続導体６によって、複数の第３内部電極１６が電気的に接続される。これにより、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２とが、電気的に直列に接続される。そのため、例えば、一方の容量部に不具合が生じた場合には、静電容量及び抵抗値に変化が生じる。そのため、電子部品装置１００では、実装後に積層コンデンサ１に不具合が発生していたとしても、その不具合を検出することができる。

本実施形態に係る電子部品装置１００の積層コンデンサ１では、第１内部電極１２は、素体２内において一方の主面２ｃ側に配置されており、第２内部電極１４は、素体２内において他方の主面２ｄ側に配置されており、第３内部電極１６は、第１内部電極１２及び第２内部電極１４のそれぞれと対向して配置されている。この構成では、第１容量部Ｃ１が一方の主面２ｃ側の領域に構成され、第２容量部Ｃ２が他方の主面２ｄ側の領域に構成される。そのため、積層コンデンサ１では、第１外部電極３及び第２外部電極４の両方側から素体２にクラックが発生した場合であっても、例えば、第１内部電極１２は破損し得るが、第２内部電極１４の破損を回避し得る。したがって、積層コンデンサ１では、第２容量部Ｃ２を保護することが可能となる。このように、積層コンデンサ１では、素体２にクラックが生じた場合であっても一部の容量部を保護できる。

本実施形態に係る電子部品装置１００では、積層コンデンサ１の素体２の一方の主面２ｃは、金属端子２０，２２の接続部２４，２６の他端２４ｃ，２６ｃ側に位置している。隙間Ｇ１，Ｇ２は、第２内部電極１４が引き出される素体２の端面２ｂに対応する位置に形成されている。この構成では、接合部３０，３２は、第２内部電極１４が引き出される位置に配置されない。すなわち、接合部３０，３２は、他方の主面２ｄ側に位置する第１外部電極３及び第２外部電極４それぞれの縁の近傍に配置されない。そのため、回路基板等から金属端子２０，２２を介して与えられる応力が第１外部電極３及び第２外部電極４それぞれの縁に集中することを抑制できる。したがって、第２内部電極１４がクラックによって破損することを抑制できる。そのめ、少なくとも、第２容量部Ｃ２を保護することが可能となる。このように、電子部品装置１００では、積層コンデンサ１の素体２にクラックが生じた場合であっても一部の容量部を保護できる。

上記実施形態では、複数の第１内部電極１２が主面２ｃ側の領域に配置されており、複数の第２内部電極１４が主面２ｄ側の領域に配置されている形態を一例に説明した。すなわち、第１容量部Ｃ１が主面２ｃ側の領域に構成され、第２容量部Ｃ２が主面２ｃ側の領域に構成される形態を一例に説明した。しかし、複数の第１内部電極１２が主面２ｄ側の領域に配置され、複数の第２内部電極１４が主面２ｃ側の領域に配置されていてもよい。
［第２施形態］
図５に示されるように、第２実施形態に係る電子部品装置１１０は、積層コンデンサ１Ａと、金属端子２０，２２と、接合部３０，３２と、を備えている。金属端子２０，２２及び接合部３０，３２は、第１実施形態と同様の構成を有している。

積層コンデンサ１Ａは、素体２と、素体２の外表面に配置された第１外部電極３、第２外部電極４、第１接続導体５（図１参照）及び第２接続導体６と、を備えている。

積層コンデンサ１Ａは、素体２内に配置されている内部導体として、複数の第１内部電極１２Ａと、複数の第２内部電極１４Ａと、複数の第３内部電極１６と、を備えている。本実施形態では、複数の第１内部電極１２の数（ここでは６個）は、複数の第２内部電極１４の数と同じである。

第１内部電極１２Ａ及び第２内部電極１４Ａは、素体２の第１方向Ｄ１において同じ位置（層）に配置されている。第１内部電極１２Ａ及び第２内部電極１４Ａと第３内部電極１６とは、素体２内において、第１方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。

複数の第１内部電極１２Ａは、素体２の第２方向Ｄ２において、一方の端面２ａ側の領域に配置されている。本実施形態では、複数の第１内部電極１２Ａは、素体２の第２方向Ｄ２での中央部分よりも、一方の端面２ａ側の領域に配置されている。

図６に示されるように、第１内部電極１２Ａの一端は、一方の端面２ａに露出している。第１内部電極１２の他端は、第２内部電極１４Ａの他端と所定の間隔をあけて離間している。第１内部電極１２は、他方の端面２ｂ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び、一対の側面２ｅ，２ｆには露出していない。第１内部電極１２は、一方の端面２ａに露出した端部が第１外部電極３に電気的に接続されている。

複数の第２内部電極１４Ａは、素体２の第２方向Ｄ２において、他方の端面２ｂ側の領域に配置されている。本実施形態では、複数の第２内部電極１４Ａは、素体２の第２方向Ｄ２での中央部分よりも、他方の端面２ｂ側の領域に配置されている。本実施形態では、第２内部電極１４Ａは、第１内部電極１２Ａと同じ形状を呈していると共に、同じ寸法を有している。

第２内部電極１４Ａの一端は、他方の端面２ｂに露出している。第２内部電極１４Ａの他端は、第１内部電極１２Ａの他端と所定の間隔をあけて離間している。第２内部電極１４Ａは、一方の端面２ａ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び、一対の側面２ｅ，２ｆには露出していない。第２内部電極１４は、他方の端面２ｂに露出した端部が第２外部電極４に電気的に接続されている。

各第３内部電極１６は、主電極部１６ａと、接続部１６ｂ，１６ｃと、を含んでいる。主電極部１６ａは、第１方向Ｄ１で素体２の一部（誘電体層１０）を介して、第１内部電極１２及び第２内部電極１４と対向している。

図７に示されるように、積層コンデンサ１Ａは、第１容量部Ｃ１１と、第２容量部Ｃ２２と、を備える。第１容量部Ｃ１１は、素体２内において第１方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている第１内部電極１２Ａと第３内部電極１６とにより構成されている。本実施形態では、第１容量部Ｃ１１は、素体２の第２方向Ｄ２での中央部分よりも、一方の端面２ａ側の領域に構成されている。第１容量部Ｃ１１は、第１コンデンサ成分を構成している。

第２容量部Ｃ２２は、素体２内において第１方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている第２内部電極１４Ａと第３内部電極１６とにより構成されている。本実施形態では、第２容量部Ｃ２２は、素体２の第２方向Ｄ２での中央部分よりも、他方の端面２ｂ側の領域に構成されている。第２容量部Ｃ２２は、第２コンデンサ成分を構成している。

積層コンデンサ１Ａでは、複数の第１容量部Ｃ１１は、電気的に並列に接続されており、複数の第２容量部Ｃ２２は、電気的に並列に接続されている。積層コンデンサ１Ａでは、第１容量部Ｃ１１と第２容量部Ｃ２２とは、電気的に直列に接続されている。具体的には、第１容量部Ｃ１１と第２容量部Ｃ２２とは、第１接続導体５及び第２接続導体６によって電気的に接続される複数の第３内部電極１６により、電気的に直列に接続されている。なお、図７に示す第１容量部Ｃ１１及び第２容量部Ｃ２２の数は、図５に示す第１内部電極１２Ａ、第２内部電極１４Ａ及び第３内部電極１６の数と必ずしも一致していない。

以上説明したように、本実施形態に係る電子部品装置１１０では、第１実施形態に係る電子部品装置１００と同様に、電子部品装置１００では、接合強度の低下を抑制できる。

本実施形態に係る電子部品装置１１０の積層コンデンサ１Ａでは、第１容量部Ｃ１１が一方の端面２ａ側の領域に構成され、第２容量部Ｃ２２が他方の端面２ｂ側の領域に構成される。そのため、積層コンデンサ１Ａでは、素体２に撓みが生じて主面２ｃ，２ｄ側から素体２にクラックが発生した場合であっても、例えば、他方の端面２ｂ側に配置された第２内部電極１４Ａは破損し得るが、一方の端面２ａ側に配置された第１内部電極１２Ａの破損を回避し得る。したがって、積層コンデンサ１Ａでは、第１容量部Ｃ１１を保護することが可能となる。このように、電子部品装置１１０では、積層コンデンサ１Ａの素体２にクラックが生じた場合であっても一部の容量部を保護できる。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

上記実施形態では、電子部品が積層コンデンサである形態を一例に説明した。しかし、電子部品は、積層コンデンサに限定されない。

上記実施形態では、複数の内部電極として、第１内部電極１２（１２Ａ）、第２内部電極１４（１４Ａ）及び第３内部電極１６を含み、第１内部電極１２（１２Ａ）と第３内部電極１６とにより第１容量部Ｃ１（Ｃ１１）が構成され、第２内部電極１４（１４Ａ）と第３内部電極１６とにより第２容量部Ｃ２（Ｃ２２）が構成される形態を一例に説明した。しかし、積層コンデンサ（電子部品）では、２つの内部電極が交互に積層されることにより１つの容量部が構成されていてもよい。

上記実施形態では、積層コンデンサ１，１Ａにおいて、素体２の側面２ｅ，２ｆに第１接続導体５及び第２接続導体６を備える形態を一例に説明した。しかし、接続導体は、他の面に配置されていてもよい。また、積層コンデンサは、素体の外表面に接続導体が配置されていなくてもよい。この場合、複数の第３内部電極１６は、例えば、ビア導体で接続されていてもよい。

上記実施形態では、第２接合部材３４が第１外部電極３の電極部分３ｂ（素体２の主面２ｃ）上にも配置されている形態を一例に説明した。しかし、第２接合部材３４は、電極部分３ｂ上に配置されていなくてもよい。同様に、第２接合部材３６は、電極部分４ｂ上に配置されていなくてもよい。

上記実施形態では、第２接合部材３４及び第２接合部材３６が絶縁性の樹脂からなる形態を一例に説明した。しかし、第２接合部材は、導電性の樹脂であってもよい。

図８に示されるように、第１接合部材３３は、その一部が突起部２４ａに配置されていてもよい。この場合、接続部２４の突起部２４ａと接続部２４の他端２４ｃとの間とは、突起部２４ａの頂部と他端２４ｃとの間のことである。また、第１接合部材３５は、その一部が突起部２６ａに配置されていてもよい。

図９に示されるように、電子部品装置１２０の積層コンデンサ１Ｂは、素体２と、素体２の外表面に配置された第１外部電極３及び第２外部電極４と、を備えている。すなわち、積層コンデンサ１Ｂは、接続導体を備えていない。積層コンデンサ１Ｂは、素体２内に配置されている内部導体として、複数の第１内部電極１２Ｂと、複数の第２内部電極１４Ｂと、を備えていてもよい。複数の第１内部電極１２Ｂは、第１外部電極３に電気的に接続されている。複数の第２内部電極１４Ｂは、第２外部電極４に電気的に接続されている。第１内部電極１２Ｂと第２内部電極１４Ｂとは、素体２内において、第１方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。

上記実施形態では、第１外部電極３が、電極部分３ａ〜３ｅを有する形態を一例に説明した。しかし、第１外部電極３は、少なくとも、電極部分３ａを有していればよい。同様に、第２外部電極４は、少なくとも、電極部分４ａを有していればよい。

上記実施形態では、第１内部電極１２，１２Ａ、第２内部電極１４，１４Ａ及び第３内部電極１６が、素体２の側面２ｅ，２ｆに対して直交すると共に一対の端面２ａ，２ｂの対向方向に沿って延在している形態を一例に説明した。すなわち、誘電体層１０の積層方向が、一対の主面２ｃ，２ｄの対向方向である形態を一例に説明した。しかし、第１内部電極、第２内部電極及び第３内部電極は、素体２の主面２ｃ，２ｄに直交すると共に一対の端面２ａ，２ｂの対向方向に沿って延在していてもよい。

１，１Ａ，１Ｂ…積層コンデンサ（電子部品）、２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ，２ｄ…主面、２ｅ，２ｆ…側面、３…第１外部電極、４…第２外部電極、２０，２２…金属端子、２４，２６…接続部、２４ａ，２６ａ…・突起部、２４ｂ，２６ｂ…一端、２４ｃ，２６ｃ…他端、２４ｓ，２６ｓ…一面、３０，３２…接合部、３３，３５…第１接合部材、３４，３６…第２接合部材、１００，１１０，１２０…電子部品装置、Ｃ１，Ｃ１１…第１容量部、Ｃ２，Ｃ２２…第２容量部、Ｇ１，Ｇ２…隙間。

Claims (6)

1. 素体と、素体に配置されている外部電極と、を備えている電子部品と、
   前記外部電極に電気的に接続されている金属端子と、
   少なくとも前記外部電極と前記金属端子との間に配置され、前記外部電極と前記金属端子とを接合すると共に電気的に接続する接合部と、を備え、
   前記金属端子は、前記外部電極と対向する一面を有する接続部と、前記接続部の一端から延びる脚部と、を有し、
   前記金属端子の前記接続部には、前記一端と当該一端と反対の他端との間において、前記外部電極と対向すると共に、前記一面から前記外部電極側に突出する突起部が設けられており、
   前記接合部は、はんだからなる第１接合部材と、樹脂からなる第２接合部材と、を含み、
   前記第１接合部材は、前記突起部と前記他端との間において、前記突起部と前記第２接合部材との間に配置されており、
   前記突起部と前記一端との間において、前記接続部と前記外部電極との間に隙間が形成されている、電子部品装置。
2. 前記素体は、互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の側面と、を有し、
   前記外部電極は、一対の前記端面側のそれぞれに配置されており、
   前記第２接合部材は、前記端面と、前記接続部の前記他端側に位置する一方の前記主面と、にわたって配置されている、請求項１に記載の電子部品装置。
3. 前記電子部品は、複数の内部電極を備え、
   複数の前記内部電極は、一方の前記外部電極に電気的に接続された第１内部電極と、他方の前記外部電極に電気的に接続された第２内部電極と、接続導体により電気的に接続された複数の第３内部電極と、を含み、
   前記素体内において一方の前記主面側に配置された前記第１内部電極と前記第３内部電極とにより第１容量部が構成されており、
   前記素体内において他方の前記主面側に配置された前記第２内部電極と前記第３内部電極とにより第２容量部が構成されている、請求項２に記載の電子部品装置。
4. 一方の前記主面は、前記接続部の前記他端側に位置しており、
   前記隙間は、前記第２内部電極が引き出される前記素体の前記端面に対応する位置に形成されている、請求項３に記載の電子部品装置。
5. 前記電子部品は、複数の内部電極を備え、
   複数の前記内部電極は、一方の前記外部電極に電気的に接続された第１内部電極と、他方の前記外部電極に電気的に接続された第２内部電極と、接続導体により電気的に接続された複数の第３内部電極と、を含み、
   前記第１内部電極及び前記第２内部電極は、一対の前記主面の対向方向において同じ位置に配置されており、
   前記第３内部電極は、前記第１内部電極及び前記第２内部電極のそれぞれと対向して配置されている、請求項２に記載の電子部品装置。
6. 前記素体は、互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の側面と、を有し、
   前記外部電極は、前記端面に配置されている第１電極部分と、一対の前記主面のそれぞれに配置されている２つの第２電極部分と、を有し、
   前記第２接合部材は、前記第２電極部分において、一対の前記側面の対向方向の中央部分に配置されている、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品装置。

Images