JP2019057657A - 空冷機構付き電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】簡易な構造で冷却効果の高い空冷機構付き電子機器の提供。【解決手段】本発明に係る空冷機構付き電子機器２は、ヒートシンク４、このヒートシンク４の内側面２６上に搭載される電気的素子１０、このヒートシンク４とともに上記電気的素子１０を収容する収容体２４を形成する筐体６、この収容体２４の内部に冷媒を送り出す送風機１２及びこの収容体２４からこの冷媒を排出する通気孔１６を備えている。上記通気孔１６は、上記ヒートシンク４と上記筐体６との間に形成されている。【選択図】図４

Description

本発明は、空冷機構付き電子機器に関する。詳細には、車載用の空冷機構付き電子機器に関する。

近年、ハイブリッド車や電気自動車の普及により、自動車にはリチウムイオン電池等の高電圧を発生するバッテリーが搭載されてきている。一方で、自動車には、電動ミラーやパワーステアリング等の低電圧で動作する機器も多く搭載されている。また、自動車のバッテリーにより家電機器を動かすことや、家庭用の交流電源から自動車のバッテリーを充電することも行われる。自動車には、これらに対応するために、ＤＣ−ＤＣコンバータ、ＤＣ−ＡＣインバータ等の電力変換機器が搭載されている。

電力変換機器は、トランスやパワートランジスタ等の電気的素子を含む。これらの電気的素子は、動作時に多くの電流が流れることにより、発熱する。バッテリーも発熱する。これら電力変換機器やバッテリーモジュールの多くは、温度の上昇を抑えるため、冷却機構を有している。例えば、空冷機構を有する電力変換機器では、送風機により冷媒が電気的素子の周囲に強制的に送られる。この冷媒が電気的素子から熱を奪いこれを排出することで、この機器の温度の上昇が抑えられている。空冷機構を有する電子機器についての検討が、特開２０１４−２２９５６０公報で報告されている。

特開２０１４−２２９５６０公報

空冷で電子機器の温度を効果的に下げるには、冷媒の流れを適切に制御して、放熱の効率を上げる必要がある。このために、内部構造が複雑になることがある。例えば、特開２０１４−２２９５６０公報で開示された電池パックでは、内部に複数のダクトを設けることで、冷媒の流れを制御している。内部構造の複雑化は、電子機器の大型化やコストの増加の要因となりうる。

本発明の目的は、簡易な構造で冷却効果の高い空冷機構付き電子機器の提供である。

本発明に係る空冷機構付き電子機器は、ヒートシンク、このヒートシンクの内側面上に搭載される電気的素子、このヒートシンクとともに上記電気的素子を収容する収容体を形成する筐体、この収容体の内部に冷媒を送り出す送風機及びこの収容体からこの冷媒を排出する通気孔を備えている。上記通気孔は、上記ヒートシンクと上記筐体との間に形成されている。

好ましくは、この電子機器は、上記通気孔から排出された冷媒を上記ヒートシンクの外側面に送るガイド板をさらに備える。

好ましくは、上記ガイド板は、上記筐体の通気孔側の端から上記ヒートシンクの端面との間にスペースを有しつつこの端面に沿って延びる第一面と、この第一面の端から上記ヒートシンクの外側面との間にスペースを有しつつこの外側面に沿って延びる第二面とを備える。

好ましくは、上記電気的素子の上記ヒートシンクを介した外側において、上記ガイド板は上記ヒートシンクの外側面を覆っている。上記電気的素子の上記ヒートシンクを介した外側において、上記ガイド板が上記ヒートシンクの外側面を覆っていなくてもよい。

好ましくは、上記ガイド板又は上記筐体の上記通気孔を形成する部分は孔を備えている。

好ましくは、この電子機器は回路基板をさらに備えており、この回路基板が上記ヒートシンクの内側面上に積層され、上記電気的素子がこの回路基板上に実装されることで、上記電気的素子が上記ヒートシンクの内側面上に搭載されている。

好ましくは、上記回路基板が、導電性金属よりなるグランド用のパターンを有しており、この回路基板の面に垂直な方向において、上記グランド用パターンは上記電気的素子を覆っている。

好ましくは、この電子機器は、上記回路基板と上記ヒートシンクとの間に熱伝導層をさらに備えている。

本発明に係る空冷機構付き電子機器では、ヒートシンクと筐体とからなる収容体に、電気的素子が収容される。冷媒は、送風機からこの収容体の内部に送り出され、ヒートシンクと筐体との間に形成された通気孔から排出される。この流れにより、電気的素子の熱は冷媒により奪われ、冷媒とともに外気に放出される。この電子機器では、冷媒の流れは、送風機、ヒートシンク及び筐体で実現されている。この冷媒の流れを実現するのに、特別な機構は設けられていない。この電子機器の構造は簡易である。この電子機器では、簡易な構造で効果的な冷却が実現されている。

図１は、本発明の一実施形態に係る空冷機構付き電子機器が示された斜視図である。 図２は、図１の電子機器の分解斜視図である。 図３は、図１のIII−III線に沿った断面図である。 図４は、図３のIV−IV線に沿った断面図である。 図５は、図１の電子機器の一部が示された拡大断面図である。 図６は、本発明の他の実施形態に係る空冷機構付き電子機器が示された断面図である。 図７（ａ）は本発明のさらに他の実施形態に係る空冷機構付き電子機器の一部が示された拡大断面図であり、図７（ｂ）は本発明のさらに他の実施形態に係る空冷機構付き電子機器の一部が示された拡大断面図である。

以下、適宜図面が参照されつつ、好ましい実施形態に基づいて本発明が詳細に説明される。

図１に、本発明の一実施形態に係る空冷機構付き電子機器２が示されている。この電子機器２は、電力変換装置である。図２は、図１の電子機器２の分解斜視図である。図３は、図１のIII−III線に沿った断面図である。図４は、図３のIV−IV線に沿った断面図である。この電子機器２は、ヒートシンク４、筐体６、回路基板８、電気的素子１０、送風機１２、コネクタ１４、通気孔１６及びガイド板１８を備える。なお、図３及び４では、コネクタ１４は省略されている。

この明細書では、図１の矢印Ｘが示す方向がこの電子機器２の前方とされ、この逆の方向が後方とされる。送風機１２が位置する方向が、前方である。矢印Ｚが示す方向が上方向とされ、この逆の方向が下方向とされる。ヒートシンク４が位置する方向が、下方向である。矢印Ｙが示す方向が右方向とされ、この逆の方向が左方向とされる。これらの矢印Ｘ、Ｙ及びＺは、図２−５においても同じ意味を表す。

図２に示されるとおり、ヒートシンク４は、平板部２０と放熱フィン２２とを備える。平板部２０は板状である。この実施形態では、平板部２０は上面視において矩形状である。複数の放熱フィン２２が、平板部２０の下面から下方向に突出している。それぞれの放熱フィン２２は、板状である。放熱フィン２２は、前後方向に延びている。複数の放熱フィン２２が左右方向に並列されている。

平板部２０及び放熱フィン２２は、熱伝導性に優れた金属よりなる。平板部２０及び放熱フィン２２の典型的な材料は、アルミニウム合金及びスチールである。この実施形態では、平板部２０と放熱フィン２２とは一体として形成されている。平板部２０と放熱フィン２２とが別々に形成されていてもよい。平板部２０と放熱フィン２２とが異なる材料で形成されていてもよい。

筐体６は、下側の面が開口した箱状を呈する。筐体６は、ヒートシンク４の内側面に被せられる。筐体６とヒートシンク４とにより、電気的素子１０が収容される収容体２４が形成される。筐体６は、熱伝導性及び導電性に優れた金属からなる。この筐体６は、放熱及び電磁ノイズのシールドに寄与する。筐体６が、絶縁性で低熱伝導性の材料からなっていてもよい。例えば筐体６が、樹脂よりなっていてもよい。

ヒートシンク４の平板部２０の上面は、収容体２４の内側に向いている。この面は、ヒートシンク４の内側面２６と称される。この反対側の面は、ヒートシンク４の外側面２８と称される。ヒートシンク４の前面及び後面は、平板部２０の端面と、複数の放熱フィン２２の端面とからなる。これらは、ヒートシンク４の端面３０と称される。

回路基板８は、ヒートシンク４の内側面２６上に位置する。回路基板８は、ヒートシンク４の内側面２６に積層されている。典型的には回路基板８は、ガラスエポキシ基板である。回路基板８として、紙フェノール基板等の他の基板が使用されてもよい。

電気的素子１０は、回路基板８に実装されている。電気的素子１０は、回路基板８を介して、ヒートシンク４の内側面２６上に搭載されている。電気的素子１０の例として、直流を交流に変換するためのスイッチング用のパワートランジスタ及び交流の電圧変換のためのトランスが挙げられる。これらの電気的素子１０は、動作時に多くの電流が流れることにより、発熱する。図示されていないが、回路基板８に、制御回路用のトランジスタ、抵抗、コンデンサ等のほとんど発熱をしない素子が実装されていてもよい。

送風機１２は、筐体６の前面に取り付けられている。送風機１２は、冷媒を収容体２４の内部に送り込む。図３に示されるように、送風機１２の正面に、電気的素子１０が位置している。送風機１２は、電気的素子１０に向けて冷媒を送り込む。冷媒は、例えば外気である。送風機１２は、典型的には軸流送風機である。

コネクタ１４は、筐体６の前面に取り付けられている。この実施形態では、入力電源用のコネクタ１４及び出力電源用のコネクタ１４が、筐体６の前面に位置している。コネクタ１４の位置は、筐体６の前面に限られない。コネクタ１４が、筐体６の左右面又は後面に位置してもよい。コネクタ１４の位置は、この電子機器２が使用される状況により、適宜決定される。

図３及び４で示されるように、通気孔１６は、ヒートシンク４と筐体６との間に形成されている。筐体６の後面（送風機１２が位置する面と対向する面）と、ヒートシンク４の平板部２０の端面との間に設けられた隙間が、通気孔１６である。通気孔１６は、上面視において、左右方向に延びるスリット状を呈している。通気孔１６は、送風機１２から送られてくる冷媒の進行方向と、ほぼ直交する方向に延びている。通気孔１６の長さは、ヒートシンク４の左右方向の幅とほぼ等しい。通気孔１６は、収容体２４の内部と外部とを繋いでいる。冷媒は、この通気孔１６を通して外部に排出される。

ガイド板１８は、図２で示されるように、前面と上面が開口した箱状を呈する。ガイド板１８は、第一面３２、第二面３４、第三面３６及び第四面３８を備える。

図４で示されるように、ガイド板１８の第一面３２は、ヒートシンク４の端面３０と対向している。第一面３２は、筐体６の通気孔１６側の端４０から下方向に延びている。第一面３２は、ヒートシンク４の端面３０との間にスペースを有しつつ、この端面３０に沿って延びている。ガイド板１８の第二面３４は、ヒートシンク４の外側面２８と対向している。第二面３４は、第一面３２の端からヒートシンク４の外側面２８との間にスペースを有しつつ、この外側面２８に沿って延びている。図１に示されるように、ガイド板１８の第三面３６は、ヒートシンク４の右端に位置する放熱フィン２２と対向している。図示されないが、ガイド板１８の第四面３８は、ヒートシンク４の左端に位置する放熱フィン２２と対向している。ガイド板１８は、ヒートシンク４の後方（送風機１２と反対側の方向）の下側部分を覆っている。ガイド板１８は、熱伝導性に優れた金属よりなる。ガイド板１８の典型的な材料は、アルミニウム合金及びスチールである。

図４で示されるように、この実施形態では、ガイド板１８は、前後方向において、電気的素子１０よりも前方まで延びている。前後方向において、ガイド板１８の前端は、電気的素子１０よりも前方に位置する。上下方向において、ガイド板１８は電気的素子１０を覆っている。すなわち、電気的素子１０のヒートシンク４を介した外側において、ガイド板１８はヒートシンク４の外側面２８を覆っている。

図４に、冷媒の流れが矢印で示されている。送風機１２から収容体２４内部に送られた冷媒は、電気的素子１０の近辺を通過して、通気孔１６に至る。冷媒は、通気孔１６からガイド板１８とヒートシンク４との間のスペースに入る。冷媒は、このスペースを通過して、外に放出される。冷媒の一部はこのスペースから出た後も、ヒートシンク４の外側面２８に沿って流れる。すなわち、ガイド板１８は、このスペースを形成することで、冷媒をヒートシンク４の外側面２８に向けて送っている。この冷媒の流れにより、電気的素子１０の熱は外に放出される。この電子機器２では、送風機１２、ヒートシンク４、筐体６及びガイド板１８で、空冷機構が実現されている。

この電子機器２は、ガイド板１８を備えなくてもよい。この電子機器２の空冷機構が、送風機１２、ヒートシンク４及び筐体６で実現されていてもよい。この場合、冷媒は通気孔１６から直接外に放出される。

図５は、電的的素子１０の位置でこの電子機器２を切断した、拡大断面図である。図５で示されるように、この回路基板８では、基材４２の上面及び下面にパターン４４が形成されている。これは、基材４２の上面及び下面にパターン４４の層を有する二層基板である。パターン４４は、導電性の金属よりなる。パターン４４は、典型的には銅よりなる。図示されないが、この回路基板８が、基材４２の上面と下面との間にもパターン４４の層を有する、多層基板であってもよい。

図示されないが、電気的素子１０は、回路基板８のパターン４４により、互いに電気的に接続される。これらは、パターン４４により、コネクタ１４と電気的に接続される。これにより、所望の機能を有する回路が構成される。この実施形態では、電力変換の回路が構成される。

この回路基板８では、基材４２の下面に形成されているパターン４４ａは、グランド用である。図５にその一部が示されるように、電気的素子１０のヒートシンク４側には、グランド用パターン４４ａが存在する。このグランド用パターン４４ａは、上下方向（この基板の上面及び下面と垂直な方向）において、電気的素子１０を覆っている。図示されないが、この実施形態では、一つの大きなグランド用パターン４４ａが、上下方向において全ての電気的素子１０を覆っている。なお、回路基板８が二層より多い多層基板であるときは、上下方向において電気的素子１０を覆うグランド用パターンは、基材４２の上面と下面との間の層に設けられてもよい。上下方向において電気的素子１０を覆うグランド用パターンが、複数の層に設けられてもよい。

図５で示されるように、この電子機器２は、回路基板８とヒートシンク４の平板部２０との間に、熱伝導層４６をさらに備えている。典型的な熱伝導層４６として、熱伝導フィラーを含有した放熱グリス、及び熱伝導シートが挙げられる。回路基板８は、この熱伝導層４６を介してヒートシンク４上に載せられている。熱伝導層４６の熱伝導率は、空気のそれより高い。熱伝導層４６は、回路基板８と平板部２０との間に空気の層ができることを防止する。

この電子機器２では、電気的素子１０で発生した熱は、回路基板８及び熱伝導層４６を通して、ヒートシンク４に伝達される。この熱は、ヒートシンク４の放熱フィン２２から外気に放出される。

以下、本発明の作用効果が説明される。

本発明に係る空冷機構付き電子機器２では、送風機１２から、ヒートシンク４と筐体６とからなる収容体２４の内部に送られた冷媒は、電気的素子１０の周囲を通過し、ヒートシンク４と筐体６との間に形成された通気孔１６から排出される。この流れにより、電気的素子１０の熱は冷媒により奪われ、冷媒とともに外気に放出される。冷媒の流れは、送風機１２、ヒートシンク４及び筐体６で実現されている。すなわち、この電子機器２の空冷機構は、送風機１２、ヒートシンク４及び筐体６で構成されている。この冷媒の流れを実現するのに、特別な機構は設けられていない。この電子機器２の構造は簡易である。この電子機器２では、簡易な構造で効果的な冷却が実現されている。

この電子機器２では、電気的素子１０はヒートシンク４の内面上に搭載される。このヒートシンク４は、電気的素子１０からの熱を効果的に外気に放出する。この電子機器２では、上記の空冷機構とこのヒートシンク４とにより、簡易な構造で効果的な冷却が実現されている。

前述のとおり、この電子機器２は、筐体６の通気孔１６側の端４０から、ヒートシンク４との間にスペースを有しつつヒートシンク４の端面３０及び外側面２８に沿って延びるガイド板１８を有している。通気孔１６を通過した冷媒は、このスペースを通過して、外に放出される。このとき、この冷媒は、ヒートシンク４の外側面２８から熱を奪う。冷媒の一部はこのスペースから出た後も、ヒートシンク４の外側面２８に沿って流れる。この冷媒は、このときもヒートシンク４の外側面２８から熱を奪う。冷媒は、収容体２４の内部にて直接電気的素子１０から熱を奪い、さらに電気的素子１０からヒートシンク４に伝達した熱をヒートシンク４の外側面２８から奪う。この電子機器２では、電気的素子１０からの熱は、効果的に放熱される。しかも、この冷却機構は簡易である。この電子機器２では、簡易な構造で効果的な冷却が実現されている。

前述のとおり、電気的素子１０のヒートシンク４を介した外側において、ガイド板１８がヒートシンク４の外側面２８を覆っている。すなわち、電気的素子１０のヒートシンク４を介した外側には、ヒートシンク４の外側面２８とガイド板１８とで形成されたスペースが存在する。電気的素子１０からヒートシンク４に伝達した熱は、このスペースを流れる冷媒により、効果的に放出される。この電子機器２では、電気的素子１０からの熱は効果的に放熱される。

図３で示されるように、この送風機１２は、前方から後方に向けて冷媒を送り込む。電気的素子１０は、送風機１２の後方に位置し、通気孔１６はこの送風機１２のさらに後方に位置する。このように、電気的素子１０は、送風機１２から見て、冷媒の流れの下流方向に位置するのが好ましく、通気孔１６は、この電気的素子１０のさらに下流方向に位置するのが好ましい。このように送風機１２、電気的素子１０及び通気孔１６を位置させることで、電気的素子１０から熱を奪った冷媒が、収容体２４内に滞留することが抑えられている。冷媒は、効率的に電気的素子１０の熱を外気に放出させることができる。この電子機器２では、効果的な冷却が実現されている。

図３で示されるように、上面視において、通気孔１６は左右方向に延びるスリット状を呈している。このように、通気孔１６は、冷媒の流れる方向に対してほぼ直交する方向に延びているのが好ましい。このようにすることで、電気的素子１０等により冷媒の流れに乱れが生じても、この冷媒は効果的に通気孔１６から排出できる。

図２で示されるように、それぞれのヒートシンク４の放熱フィン２２は、前後方向（送風機１２側から通気孔１６側へ向かう方向）に延びるのが好ましい。図４で示されるように、送風機１２から通気孔１６へ流れた冷媒は、通気孔１６を通過した後、ヒートシンク４の外側面２８に沿いながら、通気孔１６側から送風機１２側に向けて流れる。放熱フィン２２が前後方向に延びることにより、冷媒の流れる方向と、放熱フィン２２が延びる方向とがほぼ平行となる。冷媒は、放熱フィン２２に沿ってスムーズに流れうる。これは、ヒートシンク４からの効率的な放熱に寄与する。

前述のとおり、グランド用パターン４４ａは、上下方向において、電気的素子１０を覆っているのが好ましい。グランド用パターン４４ａは、通常電気的素子１０と接続している。このようにしてグランド用パターン４４ａの面積を大きくすることで、電気的素子１０からグランド用パターン４４ａに効果的に放熱がされる。このグランド用パターン４４ａは、電気的素子１０からヒートシンク４への放熱に寄与する。

電気的素子１０からの放熱に効果的に寄与するとの観点から、グランド用パターン４４ａの面積は回路基板８の面積の５０％以上が好ましく、７０％以上がより好ましく、９０％以上がさらに好ましく、１００％が最も好ましい。

前述のとおり、この電子機器２は、回路基板８とヒートシンク４との間に熱伝導層４６を備えるのが好ましい。熱伝導層４６は、回路基板８とヒートシンク４との間の隙間を埋める。熱伝導層４６は、回路基板８とヒートシンク４との間に空気の層ができるのを防止する。これは、回路基板８からヒートシンク４への熱の伝達に効果的に寄与する。この電子機器２では、電気的素子１０からヒートシンク４へ効果的に放熱がされる。

図６は、本発明の他の実施形態に係る空冷機構付き電子機器５２が示された断面図である。この電子機器５２は、ヒートシンク５４、筐体５６、回路基板５８、電気的素子６０、送風機６２、コネクタ（図示されず）、通気孔６６及びガイド板６８を備える。この電子機器５２は、ガイド板６８を除き図１−５の電子機器２と同じである。図６の矢印Ｘの方向がこの電子機器５２の前方とされ、この逆の方向が後方とされる。矢印Ｚの方向が上方向とされ、この逆の方向が下方向とされる。

図６で示されるように、ガイド板６８の第一面７０は、筐体５６の通気孔６６側の端７２から下方向に延びている。ガイド板６８の第一面７０は、ヒートシンク５４の端面７４との間にスペースを有しつつ、この端面７４に沿って延びている。ガイド板６８の第二面７６は、ガイド板６８の第一面７０の端から、ヒートシンク５４の外側面７８との間にスペースを有しつつ、この外側面７８に沿って延びている。

図６に、冷媒の流れが示されている。通気孔６６を通過した冷媒は、ヒートシンク５４の端面７４及び外側面７８と、ガイド板６８との間のスペースを通過して、外に放出される。冷媒の一部は、このスペースから出た後も、ヒートシンク５４の外側面７８に沿って流れる。この冷媒の流れにより、電気的素子６０からヒートシンク５４に伝達した熱が、このヒートシンク５４の外側面７８から、効果的に外気に放出される。この電子機器５２では、電気的素子６０からの熱が効果的に放熱される。

この実施形態では、ガイド板６８は、前後方向において、電気的素子６０よりも前方まで延びていない。前後方向において、ガイド板６８の前端は、電気的素子６０よりも後方に位置する。上下方向において、ガイド板６８は電気的素子６０を覆っていない。すなわち、電気的素子６０のヒートシンク５４を介した外側において、ガイド板６８はヒートシンク５４の外側面７８を覆っていない。電気的素子６０の外側において、ヒートシンク５４の外側面７８の周辺は、広く開けている。このため、ヒートシンク５４の外側面７８から放出した熱は、ヒートシンク５４の外側面７８の近辺に滞留しにくい。これは、ヒートシンク５４の外側面７８からの放熱に寄与する。この電子機器５２では、電気的素子６０からの熱は効果的に放熱される。

図７（ａ）には、本発明のさらに他の実施形態に係る空冷機構付き電子機器８２が示されている。この図は、ガイド板８４の第一面８６と第二面８７との角の近辺が拡大された断面図である。７（ａ）に示されるように、筐体８３の、通気孔８５を形成する部分（筐体８３の、ヒートシンク９０の端面８９と対向する部分）が、孔８８を有している。この部分において、この筐体８３とヒートシンク９０とが、アスピレーターを構成する。すなわち、この筐体８３とヒートシンク９０との間に冷媒が流れたとき、ベンチュリ効果によりこの部分の気圧が外気圧より小さくなる。この孔８８を通して外気が取り込まれる。電気的素子から熱を奪うことで上昇した冷媒の温度は、外気により下げられる。この冷媒とこの外気とが、ヒートシンク９０の外側面９２に沿って流れる。電気的素子からヒートシンク９０に伝達した熱は、この冷媒及び外気により、より効果的に放出される。

図７（ｂ）には、本発明のさらに他の実施形態に係る空冷機構付き電子機器１０２が示されている。この電子機器１０２のガイド板１０４は、第二面１０６に孔１０８を有している。この第二面１０６とヒートシンク１１０とが、アスピレーターを構成する。このガイド板１０４では、冷媒が第二面１０６とヒートシンク１１０との間のスペースを流れるとき、ベンチュリ効果によりこの孔１０８を通して外気がこのスペースに取り込まれる。電気的素子からヒートシンク１１０に伝達した熱は、この冷媒及び外気により、より効果的に放出される。

図示されないが、孔が、ガイド板の第一面に設けられていてもよい。孔が、筐体とガイド板との境界に設けられていてもよい。

以上説明されたとおり、本発明によれば、簡易な構造で効果的な冷却が実現された空冷機構付き電子機器が得られる。このことから、本発明の優位性は明らかである。

以上説明された空冷機構付き電子機器は、自動車をはじめ、種々の機器に使用される。

２、５２、８２、１０２・・・電子機器
４、５４、９０、１１０・・・ヒートシンク
６、５６、８３・・・筐体
８、５８・・・回路基板
１０、６０・・・電気的素子
１２、６２・・・送風機
１４・・・コネクタ
１６、６６、８５・・・通気孔
１８、６８、８４、１０４・・・ガイド板
２０、・・・平板部
２２、７２・・・放熱フィン
２４・・・収容体
２６・・・ヒートシンクの内側面
２８、７８・・・ヒートシンクの外側面
３０、７４、８９・・・ヒートシンクの端面
３２、７０、８６・・・第一面
３４、７６、８７、１０６・・・第二面
３６・・・第三面
３８・・・第四面
４０・・・筐体の通気孔側の端
４２・・・基材
４４・・・パターン
４４ａ・・・グランド用パターン
４６・・・熱伝導層
８８、１０８・・・孔

Claims (9)

1. ヒートシンク、このヒートシンクの内側面上に搭載される電気的素子、このヒートシンクとともに上記電気的素子を収容する収容体を形成する筐体、この収容体の内部に冷媒を送り出す送風機及びこの収容体からこの冷媒を排出する通気孔を備え、
   上記通気孔が、上記ヒートシンクと上記筐体との間に形成されている空冷機構付き電子機器。
2. 上記通気孔を通過した冷媒を上記ヒートシンクの外側面に送るガイド板をさらに備える請求項１に記載の空冷機構付き電子機器。
3. 上記ガイド板が、上記筐体の通気孔側の端から上記ヒートシンクの端面との間にスペースを有しつつこの端面に沿って延びる第一面と、この第一面の端から上記ヒートシンクの外側面との間にスペースを有しつつこの外側面に沿って延びる第二面とを備える請求項２に記載の空冷機構付き電子機器。
4. 上記電気的素子の上記ヒートシンクを介した外側において、上記ガイド板が上記ヒートシンクの外側面を覆っている請求項２又は３に記載の空冷機構付き電子機器。
5. 上記電気的素子の上記ヒートシンクを介した外側において、上記ガイド板が上記ヒートシンクの外側面を覆っていない請求項２又は３に記載の空冷機構付き電子機器。
6. 上記ガイド板又は上記筐体の上記通気孔を形成する部分が、孔を備えている請求項２から５のいずれかに記載の空冷機構付き電子機器。
7. 回路基板をさらに備えており、
   上記回路基板が上記ヒートシンクの内側面上に積層され、上記電気的素子がこの回路基板上に実装されることで、上記電気的素子が上記ヒートシンクの内側面上に搭載されている請求項１から６のいずれかに記載の空冷機構付き電子機器。
8. 上記回路基板が、導電性の金属よりなるグランド用のパターンを有しており、
   この回路基板の面に垂直な方向において、上記グランド用のパターンが上記電気的素子を覆っている請求項７に記載の空冷機構付き電子機器。
9. 上記回路基板と上記ヒートシンクとの間に、熱伝導層をさらに備えている請求項７又は８に記載の空冷機構付き電子機器。

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