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JP2003280101A - 発熱体の冷却機構およびこれを用いたプロジェクタ - Google Patents

発熱体の冷却機構およびこれを用いたプロジェクタ

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Publication number
JP2003280101A
JP2003280101A JP2002085782A JP2002085782A JP2003280101A JP 2003280101 A JP2003280101 A JP 2003280101A JP 2002085782 A JP2002085782 A JP 2002085782A JP 2002085782 A JP2002085782 A JP 2002085782A JP 2003280101 A JP2003280101 A JP 2003280101A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
case
heating element
cooling mechanism
air
cooling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002085782A
Other languages
English (en)
Inventor
Ritsuo Koga
律生 古賀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Plus Vision Corp
Original Assignee
Plus Vision Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Plus Vision Corp filed Critical Plus Vision Corp
Priority to JP2002085782A priority Critical patent/JP2003280101A/ja
Publication of JP2003280101A publication Critical patent/JP2003280101A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子機器等のケース内に存在する発熱体から
の熱を簡易な構成で効果的に排出できる冷却機構を提供
する。 【解決手段】 ケースに収納されている発熱体を冷却す
るための機構であって、前記発熱体が固定され、該発熱
体で発生した熱が伝導される熱伝導部材と、前記発熱体
の存在する領域に向けて冷却用の空気流を発生させる送
風手段と、前記送風手段からの空気流の一部を導入し、
前記熱伝導部材を冷却できるように形成した排気用送風
路とを含む、ことを特徴とする発熱体の冷却機構。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は発熱体が発する熱を
効率良く冷却する機構に関する。より詳しくは、熱源と
なるランプ等をケース内に内在させているプロジェクタ
のような強制冷却を必要とする種々の装置に好適に採用
できる冷却機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】プロジェクタは所望の画像を投影するた
めに高輝度の投影用ランプがケース内に収納されてい
る。また、上記投影用のランプの他にも、プロジェクタ
内には電源装置部や電子基板等も含まれておりこれらは
大量の熱を発生させる発熱源となっている。
【０００３】上記発熱体からの熱でプロジェクタケース
内の温度が過度に上昇すると内部に存在する他の部品に
悪影響を与えてしまうので、従来から空冷用のファンを
設けて強制的に冷却するようにしている。例えば、図１
（Ａ）に示すように従来のプロジェクタ１００のケース
１０１内のランプユニット１０３に向けて風を吹きつけ
るファン１０５を配備している。そして、高温のランプ
ユニット１０３に接触して昇温した空気ＨＡを排気用の
スリット１０７からケース外に排出させることで、ケー
ス１０１内の温度が過度に上昇することを抑制してい
る。
【０００４】また、図１（Ｂ）に示すようにランプユニ
ット１０３とスリット１０７との間にファン１０５を設
け、ランプユニット１０３周辺の昇温した空気をスリッ
ト１０７から排出させるようにしても、ケース１０１内
の温度が上昇することを抑制できる。
【０００５】上記のようにファン１０５を用いて冷却用
の空気を発生させる構成は比較的簡単であり、プロジェ
クタ内の温度上昇を抑制する手法として有効であるの
で、従来においてよく採用されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年の電子
機器は著しいスピードで高性能化され、また小型化され
ている。このような改良は、プロジェクタに関しても同
様に行われている。より高性能なプロジェクタとするた
めには、表示される映像が鮮明でありかつ十分な明るさ
を有していることが要求される。そのために、プロジェ
クタはより高輝度のランプを採用することが必要とな
り、ランプの出力が大きくなるのでさらに発熱量が増大
することになる。このように問題に対処するために、冷
却用ファンの排気能力を上げることが考えられる。
【０００７】しかしながら、冷却ファンを大型化するこ
とは装置の小型化の要請に反し、また、冷却ファンの回
転数を上げると騒音が大きくなるという問題を招来して
しまう。
【０００８】したがって、本発明の目的は、電子機器等
のケース内に存在する発熱体からの熱を簡易な構成で効
果的に排出できる冷却機構を提供することである。さら
に本発明の目的は、冷却効率の優れた冷却機構を有する
ことで、冷却ファンの大きさや出力を低減し、低騒音の
プロジェクタを提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的は請求項１に記
載されるように、ケースに収納されている発熱体を冷却
するための機構であって、前記発熱体が固定され、該発
熱体で発生した熱が伝導される熱伝導部材と、前記発熱
体の存在する領域に向けて冷却用の空気流を発生させる
送風手段と、前記送風手段からの空気流の一部を導入
し、前記熱伝導部材を冷却できるように形成した排気用
送風路とを含む発熱体の冷却機構により達成される。
【００１０】請求項１記載の発明によれば、前記送風手
段からの空気流の一部が排気用送風路に導かれ、この空
気流が熱伝導部材を冷却するので発熱体からの熱を効率
的に排出できるようになる。よって、送風手段自体の能
力を高めることなく、簡易な変更でケース内の温度上昇
を確実に抑制できる。
【００１１】前記排気用送風路は前記ケースの外側に形
成することができる。また、前記排気用送風路はその少
なくとも一部を管状に形成することができる。例えば排
気用送風路をダクト状あるいはトンネル状に形成すれば
よい。また、前記送風手段を間に挟んで、前記排気用送
風路と反対側にはさらに吸気用送風路を形成してもよ
い。この場合もこれらの少なくとも一部を管状に形成す
ることができる。
【００１２】また、請求項６に記載されるように、ケー
スに収納されている発熱体を冷却するための機構であっ
て、前記発熱体が正面に固定され、該発熱体で発生した
熱が背面側に伝導される熱伝導部材と、前記熱伝導部材
の背面側で前記ケース外に形成した排気用送風路と、前
記発熱体及び前記排気用送風路に向けて冷却用の空気流
を発生させるように前記ケース外に一部が突出するよう
に配設された送風手段とを含む冷却機構によっても上記
目的を達成することができる。この場合にも、前記排気
用送風路は前記ケースの外側で管状に形成することがで
き、さらに反対側に吸気用送風路を延在させてもよい。
【００１３】また、請求項９に記載されるように、ケー
スに収納されている発熱体を冷却するための機構であっ
て、前記発熱体が固定され、該発熱体で発生した熱が伝
導される熱伝導部材と、前記発熱体の存在する領域に向
けて冷却用の空気流を発生させる送風手段と、前記送風
手段からの空気流の一部を前記ケース外に導くように規
制する排気規制部材と、前記排気規制部材により規制を
受けた空気流が前記ケース外に排気されるように該ケー
スに設けた排気用スリットと、前記排気用スリットから
の空気流で前記熱伝導部材を冷却できるように形成した
排気用送風路とを含む発熱体の冷却機構としても上記目
的を達成できる。
【００１４】前記送風手段を挟んで、該前記送風手段で
吸気する空気流の少なくとも一部を前記ケース外から導
けるように規制する吸気規制部材と、前記吸気規制部材
の近傍にケース外から空気が流入するように該ケースに
吸気用スリットとをさらに備えた構成とすることができ
る。この場合も前記排気用送風路は、前記ケースの外側
で管状に形成することができる。
【００１５】また、請求項１２に記載されるように、ケ
ースに収納されている発熱体を冷却するための機構であ
って、前記発熱体が固定され、該発熱体で発生した熱が
伝導される熱伝導部材と、前記発熱体の存在する領域に
向けて冷却用の空気流を発生させる送風手段と、前記送
風手段からの空気流の一部を導入し、前記熱伝導部材を
冷却できるように形成した排気用送風路とを含み、前記
排気用送風路は、前記ケースの底部を底上げして上部空
間と下部空間を仕切る仕切版と、前記ケースの底部との
間の下部スペースとして形成されている、発熱体の冷却
機構によっても上記目的を達成できる。
【００１６】さらに、前述する熱伝導部材にヒートシン
ク部材を接続するとさらに冷却能力を向上させることが
できる。このヒートシンク部材としては、前記排気用送
風路内で前記熱伝導部材の放熱効果を高めるための複数
の凹凸を備えている形態を採用することができる。そし
て、請求項１５に記載されるように、発熱体として少な
くとも投影用ランプを含むプロジェクタに、上記冷却機
構を組み込めば簡易な構成で冷却効率を向上させケース
内の温度上昇を抑制でき、これによって冷却ファンによ
る騒音を低下することが可能である。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施例を説明する。図２は本発明の第１実施例に係る冷却
機構を適用したプロジェクタ１０について示した図であ
る。図２（Ａ）はプロジェクタ１０の概観を示した斜視
図、同（Ｂ）はプロジェクタ１０内部の冷却機構の概略
を平面で示した図である。
【００１８】図２（Ａ）において、プロジェクタ１０は
ケース１１の前面に投影用のレンズ１２を備え、ケース
１１の下面には前面側に一対の脚部１３と、背面側に一
対の脚部１４とを備えている。これら脚部１３、１４は
螺子式になっておりプロジェクタ１０の高さ位置、或い
は投影時における傾斜角度を調整できるようになってい
る。
【００１９】ケース１１は上記脚部１３、１４により支
持されるので、その下には空間が存在する。本プロジェ
クタ１０は、この空間に排気用送風路として排気用ダク
ト２０を備えている。この排気用ダクト２０の詳細につ
いては後述する。また、この排気用ダクト２０の上方に
位置するケース１１の側面には、従来と同様にケース内
の昇温した空気を外部に排出するための複数の吸排気用
スリット１５が形成されている。さらに、ケース１１の
リア側の側面にも複数の吸排気用スリット１５ａが形成
されている。
【００２０】図２（Ｂ）は上記プロジェクタ１０内の配
置の概要を平面的に示した図である。図２（Ｂ）におい
て、プロジェクタ１０はケース１１の内部に投影用の高
輝度ランプのランプユニット１６を内蔵している。ま
た、この発熱体となるランプユニット１６を、冷却する
ための送風手段としてファン１７が配設されている。こ
のファン１７は冷却用の空気をランプユニット１６に向
けて吹き付けるように配置されている。ファン１７の吸
気側となるケース１１にはケース外部から空気を供給す
るための複数の吸気用スリット１８が形成されている。
【００２１】図３は、図２（Ａ）においてＸ−Ｘ矢視に
より、プロジェクタ１０の断面構成を示した図である。
ケース１１の底部は、ランプユニット１６が載置される
底部１１１と、ファン１７が載置される底部１１２とは
高さが異なるように設計されている。底部１１１に対し
て底部１１２は底上げされている。この底部１１１の下
に比較的大きな空間が確保され、ここに前述した管状あ
るい矩形状の排気用ダクト（またはトンネル）２０が配
置されている。
【００２２】上記のように底部１１１と底部１１２と
は、プロジェクタ１０が載置される台２００からの高さ
が異なることになるので、左側の脚部１４Ｌより右側の
脚部１４Ｒの方が長くなるように調整されている。この
図３では図示されないが、図２に示した前側の脚部１３
についても同様である。
【００２３】ファン１７から送り出される冷却用の空気
が底部１１１で分岐されるように、ファン１７の位置が
設定されている。よって、ファン１７はケース１１内の
空気を吸引するが、噴出した空気の一部はケース１１下
の排気用ダクト２０に導かれるようになる。
【００２４】上記ランプユニット１６はケース底部１１
１上に固定されている。ケース１１は、例えばアルミニ
ウム、アルミニウム合金、マグネシウム合金等の熱伝導
性の高い材料で形成されている。よって、ケース底部１
１１の下面（背面）側にランプユニット１６からの熱が
良く伝導される。この下面にはヒートシンク部材２５が
接続されている。このヒートシンク部材２５も熱伝導性
の高い金属等の部材で形成されても良く、その前面（図
３において下側）は放熱効率を高めるために複数の凹凸
が形成されている。この凹凸は表面積が大きくなるよう
な突起物がその表面に複数存在する形態でもよいし、フ
ィン状の部材が複数並列している形態でもよい。このヒ
ートシンク部材２５はちょうど排気用ダクト２０内に臨
みダクトに沿うように配置されており、ファン１７から
排気用ダクト２０を通る冷却空気を効率よく流しかつ効
率良く熱を伝導できるようになっている。
【００２５】以上のような構成の冷却機構を備えたプロ
ジェクタ１０であれば、ランプユニット１６で発生した
熱を従来のようにスリット１５から排気するだけでな
く、ケース下の空間を利用した第２の排気通路となる排
気用ダクト２０に冷却用の空気を流せるので効率よく熱
を排出できる。
【００２６】また、本実施例の冷却機構はプロジェクタ
に組み込まれたハード構成が従来と殆ど変わらず、ケー
ス底部の形状を僅かに変更するだけなので低コストで実
現できる。よって、本実施例の冷却機構は、従来のよう
に冷却用ファン１７の大型化を図ったり、その回転数を
増加させたりすることなく、冷却効率をあげることがで
きるので省エネルギーでかつ冷却ファンによる騒音を低
下させることができる。
【００２７】なお、上記第１実施例ではヒートシンク部
材２５を別途に設けたが、このように別部材を接続する
ことなく、ケース底部１１１の下面に直接凹凸を形成し
てもよい。また、ケース１１の全体を熱伝導性のよい金
属等の部材で形成してもよいしが、少なくともランプユ
ニット１６が載置される底部１１１或いはその周辺部分
の熱伝導性が高ければよい。
【００２８】また、上記第１実施例ではケース１１の底
部１１１の下にケース１１の端部まで延びる排気用ダク
ト２０を設けたが、ダクトを形成するケース本体の底板
２０ａをヒートシンク部材２５がある領域までとしても
よい。例えば、図４に示すように底板２０ａをヒートシ
ンク部材２５を覆う程度で止め、その先端部をヒートシ
ンク部材２５へ向けて傾斜させたガイド部材２０ｂを形
成しても良い。こうすることで、底板の一部をカット
し、重量を削減しつつダクトとしての役割を果たすこと
ができる。特に、プロジェクタを天井から吊り下げるよ
うな場合、ガイド部材２０ｂによって上記冷却効果が低
減されないようにすることが可能である。さらに、この
排気用ダクト２０を設けることなく、単にファン１７か
らの排気をそのままケース１１下に排気するように構成
してもよい。この場合には、ケース１１下の空間を排気
用送風路とみることができ、ファン１７から流れ出る空
気がヒートシンク部材２５に接触するように調整すれば
よい。さらに、冷却用ファン１７は単一のものに限ら
ず、複数に分割したものであっても良い。例えば、図５
に示すように、上下に２つの冷却用ファン１７、１７ａ
を設置してもよい。冷却用ファン１７、１７ａは、必ず
しもファンを回転させるものに限らず、例えば、軸流フ
ァン等を用いても良いことは言うまでもない。さらには
ペルチエ素子や冷却媒体等を介在させて強制的に冷たい
風を送風することも可能である。
【００２９】本発明の第２実施例を説明する。本第２実
施例もプロジェクタに冷却機構を適用した例である。図
６は、図３と同様にプロジェクタ５０の断面構成を示し
た図である。第１実施例と同様な構成部位には同一符号
を付すことで重複する説明を省略し、本実施例の特徴部
分を中心に説明する。重複する説明の省略は、これ以後
の実施例についても同様とする。
【００３０】本第２実施例に係るプロジェクタ５０の底
部５１及び５２は、共に底上げされた状態に形成されて
いる。そして、本実施例のファン１７は、その一部がケ
ース１１の底面から突出するように配置されている。フ
ァン１７の排出側は第１実施例の場合と同様に排気用ダ
クト２０が配置されている。そして、本実施例ではファ
ン１７の空気を吸引する側にも吸気用ダクト２１が配置
されている。
【００３１】本実施例の場合、ファン１７が吸引する空
気にケース１１下の外気が含まれるので、ケース１１内
で吸気する場合と比較して冷却効果をより高めることが
できる。本第２実施例の場合、底部５１の下に排気用ダ
クト２０、底部５２の下に吸気用ダクト２１を設けた
が、これらの内の一方、或いは両方を設けずに、単にフ
ァン１７がケース１１下から一部を吸気し、一部を排出
するように構成してもよい。また、本実施例の場合もヒ
ートシンク部材２５を接続することなく、ケース底部５
１の下面に直接凹凸を形成してもよい。
【００３２】つぎに、本発明の第３実施例を説明する。
本第３実施例もプロジェクタに冷却機構を適用した例で
ある。図７は、図３と同様にプロジェクタ６０の断面構
成を示した図である。本実施例は、ケース１１の底部６
１上にファン１７が載置され、底部が一定の高さである
点で従来のプロジェクタに近似する構成となる。しか
し、ファン１７の吸気側には湾曲した吸気規制部材６
７、排気側には湾曲した排気規制部材６８が設けられ、
ファン１７による吸気及び排気の一部がケース１１の内
側とやり取りできるようになっている。そのために、吸
気側となる規制板６７の下の部分の底部６１には外気を
供給するための吸気用スリット６３が形成され、排気側
となる規制板６８の下の部分の底部６１には外気を供給
するための排気用スリット６５が形成されている。
【００３３】図７ではケース下でほぼ全長にわたる吸気
用ダクト２１及び排気用ダクト２０を図示しているが、
第１実施例で説明したように一部としてもよい。本実施
例の構成は、従来の構成にファン１７の前後に吸気及び
排気される空気流を規制して分離する板状の規制部材を
設け、ケース底部に吸気及び排気のスリットを設けると
いう簡易な構成であるので、従来のハード構成にさらに
簡単な変更を加えるだけなので、低コストでの実現可能
である。
【００３４】さらに、本発明の第４実施例を説明する。
本第４実施例もプロジェクタに冷却機構を適用した例で
ある。図８は、図３と同様にプロジェクタ６０の断面構
成を示した図である。本実施例のプロジェクタ６０のケ
ース７１は仕切板７５により上部スペース７７と下部ス
ペース７８に分割されている。下部スペース７８は冷却
用に形成したスペースであり、前述した吸気及び吸気用
のダクトとして機能する。ファン１７はケース７１の本
来の底部７２に載置され、仕切板７５により吸気及び排
気の一部が仕切板７５の下の冷却用の下部スペース７８
に流れるようになる。なお、下部スペース７８部分のケ
ース側部には吸気用のスリット８８と排気用のスリット
８５が形成されている。
【００３５】本実施例の構成によるとケース内を底上げ
するという簡単な構成で、第２の排気用送風路を形成す
ることができる。特に本実施例の場合、排気用送風路が
ケース内となるので外観を従来と変えることなく前述し
た実施例と同様の効果を得ることができる。
【００３６】上述した実施例では発熱体としてランプユ
ニットを例示したが、これに限らず電源装置部や電子基
板等を対象としてもよいのは言うまでもない。さらに、
発熱源を一箇所に集中させた熱発生ユニットとしてこれ
を冷却するようにしてもよい。また、上記実施例ではプ
ロジェクタを例にしたが、本実施例の冷却機構がロジェ
クタに限らず、発熱体を内蔵する電子機器に広く採用で
きるのは明らかである。排気用通風路はダクト状であっ
ても良いし、その形状はトンネル状であっても良い。さ
らに、図４および図５に示すような変形を第２実施例な
いし第４実施例に適用することも当然に可能である。
【００３７】以上本発明の好ましい実施例について詳述
したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるもの
ではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の
範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００３８】
【発明の効果】以上詳述したところから明らかなよう
に、本発明の冷却機構によると送風手段からの空気流の
一部が排気用送風路に導かれ、この空気流が熱伝導部材
を冷却するので発熱体からの熱をケース外に効率的に排
出できるようになる。よって、送風手段自体の能力を高
めることなく、簡易な変更でケース内の温度上昇を確実
に抑制できる。したがって、従来のように冷却用のファ
ンを大型化や回転数の増加を図ることなくケース内の冷
却効率を上げることができる。また、本発明の冷却機構
は簡単な構成であるので、低コストで実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来におけるプロジェクタ内の冷却構成の概要
を示した図である。
【図２】第１実施例に係る冷却機構を適用したプロジェ
クタについて示した図であり、同図（Ａ）はその斜視図
を示し、同図（Ｂ）はその平面図を示す。
【図３】図２においてＸ−Ｘ矢視により、プロジェクタ
の断面構成を示した図である。
【図４】第１実施例に係る冷却機構の変形例を示す図で
ある。
【図５】第１実施例に係る冷却機構の変形例を示す図で
ある。
【図６】第２実施例に係る冷却機構を適用したプロジェ
クタについて示した図である。
【図７】第３実施例に係る冷却機構を適用したプロジェ
クタについて示した図である。
【図８】第４実施例に係る冷却機構を適用したプロジェ
クタについて示した図である。
【符号の説明】
１０ プロジェクタ １１ ケース １５ 排気用スリット １６ ランプユニット（発熱体） １７ ファン（送風手段） １８ 吸気用スリット１８ ２０ 排気用ダクト（排気用送風路） ２１ 吸気ダクト（吸気用送風路） ２５ ヒートシンク部材 １１２ 底部（熱伝導部材）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｇ Ｈ // Ｆ２１Ｙ 101:00 Ｆ２１Ｙ 101:00 Ｆターム(参考） 2K103 AB10 DA02 DA06 DA11 DA20 3K014 AA01 LA01 LB04 MA02 MA05 MA08 3L044 AA04 BA06 CA13 DA01 EA04 KA04 5E322 AA11 BA01 BA03 BA04 BB03 FA04

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ケースに収納されている発熱体を冷却する
    ための機構であって、 前記発熱体が固定され、該発熱体で発生した熱が伝導さ
    れる熱伝導部材と、 前記発熱体の存在する領域に向けて冷却用の空気流を発
    生させる送風手段と、 前記送風手段からの空気流の一部を導入し、前記熱伝導
    部材を冷却できるように形成した排気用送風路とを含
    む、ことを特徴とする発熱体の冷却機構。
  2. 【請求項２】請求項１に記載の発熱体の冷却機構におい
    て、前記排気用送風路は前記ケースの外側に形成されて
    いる、ことを特徴とする発熱体の冷却機構。
  3. 【請求項３】請求項２に記載の発熱体の冷却機構におい
    て、前記排気用送風路はその少なくとも一部が管状に形
    成されている、ことを特徴とする発熱体の冷却機構。
  4. 【請求項４】請求項２に記載の発熱体の冷却機構におい
    て、前記送風手段を間に挟んで、前記排気用送風路と反
    対側にはさらに吸気用送風路が形成されている、ことを
    特徴とする発熱体の冷却機構。
  5. 【請求項５】請求項４に記載の発熱体の冷却機構におい
    て、前記排気用送風路及び前記吸気用送風路はその少な
    くとも一部が管状に形成されている、ことを特徴とする
    発熱体の冷却機構。
  6. 【請求項６】ケースに収納されている発熱体を冷却する
    ための機構であって、 前記発熱体が正面に固定され、該発熱体で発生した熱が
    背面側に伝導される熱伝導部材と、 前記熱伝導部材の背面側で前記ケース外に形成した排気
    用送風路と、 前記発熱体及び前記排気用送風路に向けて冷却用の空気
    流を発生させるように前記ケース外に一部が突出するよ
    うに配設された送風手段とを含む、ことを特徴とする発
    熱体の冷却機構。
  7. 【請求項７】請求項６に記載の発熱体の冷却機構におい
    て、前記排気用送風路は前記ケースの外側に管状に形成
    されている、ことを特徴とする発熱体の冷却機構。
  8. 【請求項８】請求項７に記載の発熱体の冷却機構におい
    て、前記管状の通風路は前記送風手段から前記排気用送
    風路とは反対側にも延在して吸気用送風路を形成してい
    る、ことを特徴とする発熱体の冷却機構。
  9. 【請求項９】ケースに収納されている発熱体を冷却する
    ための機構であって、前記発熱体が固定され、該発熱体
    で発生した熱が伝導される熱伝導部材と、 前記発熱体の存在する領域に向けて冷却用の空気流を発
    生させる送風手段と、 前記送風手段からの空気流の一部を前記ケース外に導く
    ように規制する排気規制部材と、 前記排気規制部材により規制を受けた空気流が前記ケー
    ス外に排気されるように該ケースに設けた排気用スリッ
    トと、 前記排気用スリットからの空気流で前記熱伝導部材を冷
    却できるように形成した排気用送風路とを含む、ことを
    特徴とする発熱体の冷却機構。
  10. 【請求項１０】請求項９に記載の発熱体の冷却機構にお
    いて、前記送風手段を挟んで、該前記送風手段で吸気す
    る空気流の少なくとも一部を前記ケース外から導けるよ
    うに規制する吸気規制部材と、前記吸気規制部材の近傍
    にケース外から空気が流入するように該ケースに吸気用
    スリットとをさらに備えた、ことを特徴とする発熱体の
    冷却機構。
  11. 【請求項１１】請求項９又は１０に記載の発熱体の冷却
    機構において、前記排気用送風路は、前記ケースの外側
    で管状に形成されている、ことを特徴とする発熱体の冷
    却機構。
  12. 【請求項１２】ケースに収納されている発熱体を冷却す
    るための機構であって、前記発熱体が固定され、該発熱
    体で発生した熱が伝導される熱伝導部材と、前記発熱体
    の存在する領域に向けて冷却用の空気流を発生させる送
    風手段と、 前記送風手段からの空気流の一部を導入し、前記熱伝導
    部材を冷却できるように形成した排気用送風路とを含
    み、 前記排気用送風路は、前記ケースの底部を底上げして上
    部空間と下部空間を仕切る仕切版と、前記ケースの底部
    との間の下部スペースとして形成されている、ことを特
    徴とする発熱体の冷却機構。
  13. 【請求項１３】請求項１から１２のいずれかに記載の発
    熱体の冷却機構において、前記熱伝導部材にはヒートシ
    ンク部材が接続されている、ことを特徴とする発熱体の
    冷却機構。
  14. 【請求項１４】請求項１３に記載の発熱体の冷却機構に
    おいて、前記ヒートシンク部材は、前記排気用送風路内
    で前記熱伝導部材の放熱効果を高めるための複数の凹凸
    を備えている、ことを特徴とする発熱体の冷却機構。
  15. 【請求項１５】前記発熱体として少なくとも投影用ラン
    プを含み、請求項１から１４のいずれかに記載の冷却機
    構を備えたことを特徴とするプロジェクタ。
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