JP2016108498A - 導電性接着剤組成物及び半導体装置 - Google Patents

Abstract

【課題】熱伝導性が高く、かつ薄型化半導体チップであってもその上部への這い上がりを抑制できる導電性接着剤組成物、及びこれを用いた高信頼性の半導体装置を提供する。【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）銀粉、及び（Ｄ）希釈剤を含有する組成物であって、（Ｃ）銀粉を組成物全体の６７〜９７質量％含有し、ＥＨＤ型回転粘度計により測定した粘度（２５℃、０．５ｒｐｍ）が５０〜２５０Ｐａ・ｓであり、かつチクソ指数η０．５ｒｐｍ／η２．５ｒｐｍが４．０以下である導電性接着剤組成物。また、そのような導電性接着剤組成物により半導体チップが支持部材上に接着されて成る半導体装置。【選択図】なし

Description

本発明は、導電性接着剤組成物、及びそれを用いた半導体装置に関する。

従来、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子（半導体チップ）をリードフレームやガラスエポキシ配線板等に接着するために、ダイアタッチペーストとも称する導電性の接着剤組成物が使用されている。

近年、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体チップ（以下、単にチップともいう）は集積度が高密度化し、チップ自体の発熱量が多くなり、その熱を放熱するために、熱伝導性の高いダイアタッチペーストが使用される傾向にある。また、半導体装置チップ自体の放熱性を高めるため、チップの薄型化も進められている。具体的には、厚さ０．１ｍｍ以下のチップが使用されてきている（従来は、０．２〜１ｍｍ）。
このチップの薄型化により、従来のダイアタッチペーストでは、チップ上部までぺーストが這い上がり、チップ表面の配線部と接触してリーク不良等が起こる可能性が示唆されている。

そこで、ダイアタッチペーストの這い上がりを防止するため、いわゆるダイアタッチフィルムの使用が検討されている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、ダイアタッチペーストに匹敵する高熱伝導性を有するものは未だ得られていない。
一方、基板上に余分な銀ペーストを接着区域外へ導く溝を形成して、銀ペーストのチップ上部への這い上がりを防止する方法（例えば、特許文献２参照）、基板に銀ペースト塗布し、チップを搭載した後、加熱温度を調節して銀ペーストの粘性を高く維持する方法（例えば、特許文献３参照）等も提案されている。しかしながら、これらの方法はいずれも煩雑な工程が必要である。

特開２０１１−７７４３６号公報 特開２００１−２４０００４号公報 特許第３７９３４１３号公報

本発明は上記従来技術の課題を解決するためになされたもので、熱伝導性が高く、かつ薄型化半導体チップであってもその上部への這い上がりが生じることがない導電性接着剤組成物、及びこのような導電性接着剤組成物を用いた高信頼性の半導体装置を目的とする。

本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、導電性フィラーとして銀粉を使用し、その含有量を特定するとともに、粘度及びチクソ性を特定することにより、高熱伝導性で、かつチップ上部への這い上がりを抑制できる導電性接着剤組成物が得られることを見出し、本発明を完成した。

すなわち、本発明の一態様に係る導電性接着剤組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）銀粉、及び（Ｄ）希釈剤を含有する導電性接着剤組成物であって、前記（Ｃ）銀粉を導電性接着剤組成物全体の６７〜９７質量％含有し、ＥＨＤ型回転粘度計により、温度２５℃、回転数０．５ｒｐｍで測定した粘度が５０〜２５０Ｐａ・ｓであり、かつチクソ指数η_{０．５ｒｐｍ}／η_{２．５ｒｐｍ}（ここで、η_{０．５ｒｐｍ}はＥＨＤ型回転粘度計により、温度２５℃、回転数０．５ｒｐｍで測定した粘度であり、η_{２．５ｒｐｍ}はＥＨＤ型回転粘度計により、温度２５℃、回転数２．５ｒｐｍで測定した粘度である。）が４．０以下であることを特徴とするものである。

また、本発明の他の一態様に係る半導体装置は、上記導電性接着剤組成物により半導体チップが支持部材上に接着されていることを特徴とするものである。

本発明によれば、熱伝導性が高く、かつ薄型化半導体チップであってもその上部への這い上がりが生じることがない導電性接着剤組成物、及びこのような導電性接着剤組成物を用いた高信頼性の半導体装置を得ることができる。

以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の導電性接着剤組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）銀粉、及び（Ｄ）希釈剤を含有するものである。

本発明に用いられる（Ａ）成分のエポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のグリシジル基（エポキシ基）を有するものであれば、特に限定されることはなく、公知のエポキシ樹脂を使用することができる。

使用可能なエポキシ樹脂の例としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、アルキル置換ビスフェノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、トリグリシジルイソシアヌレート等が挙げられる。これらは１種を単独で、または２種以上を混合して使用することができる。エポキシ樹脂としては、なかでも、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、アルキル置換ビスフェノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましく、特にビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が好ましい。

本発明に用いられる（Ｂ）成分の硬化剤は、従来、エポキシ樹脂の硬化剤として使用されているものであれば、特に制限されることなく使用することができる。

使用可能な硬化剤の例としては、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類やα−ナフトール、ベータナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合または共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂、ポリパラビニルフェノール樹脂、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類とジメトキシパラキシレンから合成されるキシリレン基を有するフェノールアラルキル樹脂等のフェノール樹脂硬化剤；無水マレイン酸、無水フタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸、無水メチルハイミック酸、無水ピロメリット酸等の酸無水物；ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン等のアミン硬化剤；２‐エチル‐４‐メチルイミダゾール、２‐ヘプタデシルイミダゾール、２‐メチルイミダゾール、２‐エチルイミダゾール、２‐フェニルイミダゾール、２‐フェニル‐４‐メチルイミダゾール、４‐メチルイミダゾール、４‐エチルイミダゾール、２‐フェニル‐４‐ヒドロキシメチルイミダゾール、１‐シアノエチル‐２‐メチルイミダゾール、１‐シアノエチル‐２‐エチル‐４‐メチルイミダゾール、２‐フェニル‐４‐メチル‐５‐ヒドロキシメチルイミダゾール、２‐フェニル‐４、５‐ジヒドロキシメチルイミダゾールな等のイミダゾール化合物；ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、アジピン酸ジヒドラジド、ドデカン酸、イソフタル酸、ｐ−オキシ安息香酸等の潜在性硬化剤、イソシアネート化合物、カチオン系硬化剤等が挙げられる。これらは１種を単独で、または２種以上を混合して使用することができる。硬化剤としては、なかでも、粘度、耐熱性等の点から、フェノール樹脂硬化剤、アミン硬化剤、ジシアンジアミドが好ましく、特にフェノール樹脂硬化剤が好ましい。

この（Ｂ）成分の硬化剤の配合量は、上記（Ａ）成分のエポキシ樹脂中のエポキシ基１当量当たり、フェノール樹脂中のフェノール性水酸基当量が０．１〜１．０当量となる範囲が好ましく、０．２〜０．５当量となる範囲がより好ましい。０．１当量未満であると、硬化が十分に進行せず、接着力が低下し、また１．０当量を超えると、未反応のフェノール樹脂の残留により、耐湿性、耐熱性等の特性が低下するおそれがある。

本発明に用いられる（Ｃ）成分の銀粉は、比表面積が０．１〜１．５ｍ^２／ｇ、平均粒径が５．０μｍ以上、タップ密度が４．０ｇ／ｃｍ^３以下で、かつ形状がフレーク状（鱗片状）または不定形状（針状、粒状、樹枝状、繊維状等）であることが好ましい。比表面積が０．１ｍ^２／ｇ未満では、チクソ性が低下して這い上がりが発生しやすくなり、１．５ｍ^２／ｇを超えると、高充填が困難になる。また、平均粒径が５．０μｍ未満であると、這い上がりが発生しやすくなる。また、タップ密度が４.０ｇ／ｃｍ^３を超えると低チクソとなり這い上がりが発生しやすくなる。さらに形状が、フレーク状及び不定形状以外の形状であると、チップに傾きが生じやすくなる。

銀粉の比表面積は、０．３〜１．２ｍ^２／ｇであることがより好ましい。また、銀粉の平均粒径は、５．０〜２５．０μｍであることがより好ましく、５．０〜１２．０μｍであることがより一層好ましい。また、銀粉のタップ密度は、０．５〜４．０ｇ／ｃｍ^３であることがより好ましく、２．０〜４．０ｇ／ｃｍ^３であることがより一層好ましい。ここで、銀粉の平均粒径は、レーザ回折式粒度分布測定装置により測定した個数積算分布における５０％粒径（Ｄ５０値）である。

なお、銀粉全量の１５質量％を超えない範囲であれば、フレーク状または不定形状以外の形状のものを使用してもよい。しかしながら、本発明の目的のためには、フレーク状または不定形状のもののみを使用することが好ましい。銀粉の形状の「フレーク状」、「不定形状」、「球状」、「針状」、「粒状」、「樹枝状」、「繊維状」は、次のように定義される。
「フレーク状」とは、板のような形状であり（ＪＩＳ Ｚ２５００：２０００参照）、鱗片状とも言われる。「不定形状」とは、対称性がない形状である（ＪＩＳ Ｚ２５００：２０００参照）。「球状」とは、略球に近い形状である（ＪＩＳ Ｚ２５００：２０００参照）。「粒状」とは、不規則形状のものでなく略等しい寸法を持つ形状である（ＪＩＳ Ｚ２５００：２０００参照）。「樹枝状」とは、枝葉に分かれた形状である（ＪＩＳ Ｚ２５００：２０００参照）。「繊維状」とは、規則的または不規則的に糸状になっている形状である（ＪＩＳ Ｚ２５００：２０００参照）。

本発明においては、本発明の効果を阻害しない範囲であれば、必要に応じて、銀粉以外の導電性フィラーを配合してもよい。銀粉以外の導電性フィラーとしては、銅粉末、銀コート銅粉末、ニッケル粉末、アルミニウム粉末等が挙げられる。

この（Ｃ）成分の銀粉末の配合量は、導電性接着剤組成物全体の６７〜９７質量％であり、好ましくは７５〜９７質量％、より好ましくは８５〜９５質量％である。６７質量％未満では、導電性の確保等が困難になり、９７質量％を超えると、後述する（Ｄ）成分の希釈剤の使用量を多くする必要が生じ、硬化物内のボイドの発生原因となるため、信頼性が低下する。

本発明に用いられる（Ｄ）成分の希釈剤としては、例えば、ｎ−ブチルグリシジルエーテル、４−（ｔ−ブチル）フェノールグリシジルエーテル、レゾルシングリシジルエーテル、ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、１−（３−グリシドキシプロピル）−１，１，３，３，３−ペンタメチルシロキサン、Ｎ−グリシジル−Ｎ，Ｎ−ビス［３−（トリメトキシシリル）プロピル］アミン、グリシジルメタクリレート、等のモノグリシジル化合物、２−（３，４）−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のモノ脂環式エポキシ化合物、スチレンオキサイド、ジグリシジルエーテル、（ポリ）エチレングリコールグリシジルエーテル、ブタンジオールグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ｌ，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル等が挙げられる。

また、ジオキサン、ヘキサン、トルエン、キシレン、ジエチルベンゼン、シクロヘキサノン、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート、ジエチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールイソプロピルメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールブチルメチルエーテル、トリプロピレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールブチルメチルエーテル、ポリエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、ポリエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールフェニルエーテル等も使用可能である。
これらは１種を単独で、または２種以上を混合して使用することができる。

この（Ｄ）成分の希釈剤の配合量は、上記（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して、３０〜２５０質量部の範囲が好ましく、７０〜２００質量部の範囲がより好ましい。３０質量部未満では、粘度が上昇し、作業性が低下する。また、２５０質量部を超えると、硬化不良や硬化物内にボイドが生じ、電気特性が低下するおそれがある。

本発明の導電性接着剤組成物には、上記（Ａ）成分と（Ｂ）成分との硬化を促進する目的で、硬化促進剤を配合することができる。
硬化促進剤としては、イミダゾール類、第３級アミン類またはその塩、有機ボロン塩化合物等が挙げられ、なかでもイミダゾール類が好ましい。
イミダゾール類の具体例としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、２−ｎ−プロピルイミダゾール、２−ウンデシル−１Ｈ−イミダゾール、２−ヘプタデシル−１Ｈ−イミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−１Ｈ−イミダゾール、４−メチル−２−フェニル−１Ｈ−イミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２′−メチルイミダゾリル−（１′）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２′−ウンデシルイミダゾリル−（１′）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２′−エチル−４−メチルイミダゾリル−（１′）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２′−メチルイミダゾリル−（１′）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニル−４，５−ジ（２−シアノエトキシ）メチルイミダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール塩酸塩、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト等が挙げられる。

硬化促進剤は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。その配合量は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して、５．０質量部以下とすることが好ましく、０．５〜２．０質量部の範囲がより好ましい。５．０質量部を超えると、硬化促進効果はさほど変わらずに、常温での保存安定性が低下する。

本発明の導電性接着剤組成物には、さらに、カップリング剤、接着力向上剤、消泡剤、その他の各種添加剤を、導電性接着剤組成物の機能を阻害しない範囲で配合することができる。

カップリング剤としては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤の他、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、ジルコート系カップリング剤、ジルコアルミネート系カップリング剤等が挙げられる。これらのなかでも、シランカップリング剤が好ましく、特に、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランが好ましい。
カップリング剤は１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。その配合量は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して、１．０〜５．０質量部の範囲が好ましく、１．５〜３．０質量部の範囲がより好ましい。配合量が１．０質量部未満では、接着性を改善する効果が小さく、逆に、５．０質量部を超えると、揮発分が多くなり、硬化物中にボイドが生じやすくなる傾向がある。

本発明の導電性接着剤組成物は、上述したような（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）銀粉、及び（Ｄ）希釈剤と、必要に応じて配合される各種成分とを十分に混合した後、さらにディスパース、ニーダ、三本ロールミル、遊星撹拌機等により混練処理を行い、その後、減圧脱泡することにより製造することができる。
（Ｂ）成分の硬化剤は、予め溶剤に溶解させて使用するようにしてもよい。ここで用いることができる溶剤としては、例えば、ジオキサン、ヘキサン、トルエン、キシレン、ジエチルベンゼン、シクロヘキサノン、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート、ジエチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールイソプロピルメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールブチルメチルエーテル、トリプロピレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールブチルメチルエーテル、ポリエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、ポリエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールフェニルエーテル等が挙げられる。これらの溶剤は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。

本発明の導電性接着剤組成物は、ＥＨＤ型回転粘度計により、温度２５℃、回転数０．５ｒｐｍで測定した粘度が５０〜２５０Ｐａ・ｓである。ＥＨＤ型回転粘度計により、温度２５℃、回転数０．５ｒｐｍで測定した粘度が５０Ｐａ・ｓ未満であると、半導体チップ上部への這い上がり性が悪化する。また、ＥＨＤ型回転粘度計により、温度２５℃、回転数０．５ｒｐｍで測定した粘度が２５０Ｐａ・ｓを超えると、糸引き等により作業性が低下し、生産性に悪影響を及ぼすおそれがある。ＥＨＤ型回転粘度計により、温度２５℃、回転数０．５ｒｐｍで測定した粘度は、５０〜２００Ｐａ・ｓであることがより好ましい。

また、本発明の導電性接着剤組成物は、チクソ指数η_{０．５ｒｐｍ}／η_{２．５ｒｐｍ}（ここで、η_{０．５ｒｐｍ}はＥＨＤ型回転粘度計により、温度２５℃、回転数０．５ｒｐｍで測定した粘度であり、η_{２．５ｒｐｍ}はＥＨＤ型回転粘度計により、温度２５℃、回転数２．５ｒｐｍで測定した粘度である。）が４．０以下である。チクソ指数η_{０．５ｒｐｍ}／η_{２．５ｒｐｍ}が４．０を超えると、半導体チップ上部への這い上がり性が悪化する。チクソ指数η_{０．５ｒｐｍ}／η_{２．５ｒｐｍ}は、１．０〜４．０であることが好ましく、２．０〜３．５であることがより好ましい。

本発明の導電性接着剤組成物は、半導体装置の製造や各種電子部品の接着に好適に用いることができる。例えば、半導体装置の製造に用いる場合、導電性接着剤組成物をディスペンサ等を用いて、またはスクリーン印刷法により、配線基板、半導体チップ等の支持部材上に吐出・印刷し、導電性接着剤組成物を介して半導体チップを支持部材上にマウントした後、導電性接着剤組成物を加熱硬化させる。加熱は、通常、１００〜２００℃で１〜２時間程度行われる。その後、支持部材上の電極と半導体チップ上の電極とをワイヤボンディング等により接続し、次いで、これらを封止樹脂を用いて封止することにより、半導体装置が製造される。

このように製造される半導体装置においては、支持部材に搭載した半導体チップが厚さ１００μｍ以下という薄型化半導体チップであっても、その上部へ導電性接着剤組成物が這い上がることはなく、また、導電性接着剤組成物は高い熱伝導性を有しているため、従来に比べ信頼性の向上を図ることができる。

次に、本発明を実施例及び比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。なお、以下の実施例及び比較例において使用した銀粉及び銀粉以外の材料を表１及び表２にそれぞれ示す。

実施例１
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＪＥＲ（株）製 商品名 ＹＬ９８３Ｕ）１００質量部、ジシアンジアミド（ＪＥＲ（株）製 商品名 ＤＩＣＹ ７；硬化剤II）１質量部、硬化促進剤２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業（株）製 商品名 ２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ））1質量部、銀粉（福田金属箔粉工業（株）製 商品名 ＡｇＣ−ＧＳ；銀粉Ｉ）１６３６質量部、及び希釈剤ジエチレングリコールジエチルエーテル１１０質量部を十分に混合し、さらに、三本ロールミルで混練して導電性接着剤組成物を調製した。

実施例２〜５、比較例１〜４
組成を表３に示すように変えた以外は、実施例１と同様にして導電性接着剤組成物を調製した。なお、銀粉として、実施例２及び比較例２では、いずれも表２に示す銀粉Ｉ、銀粉III、銀粉IVを混合して用いた。また、比較例１及び比較例４では、それぞれ銀粉II及び銀粉IIIを単独で用い、比較例３では、銀粉Ｉ、銀粉III、銀粉IV、銀粉Vを混合して用いた。さらに、実施例５は、硬化剤として、ジシアンジアミドに代えて、ポリ−ｐ−ビニルフェノール（丸善石油化学（株）製 商品名 マルカリンカーＭ；硬化剤Ｉ）を使用した例である。

上記各実施例および各比較例で得られた導電性接着剤組成物について、下記に示す方法で各種特性を評価し、その結果を表３に併せ示した。なお、表３に記載した銀粉の平均粒径、ＢＥＴ比表面積及びタップ密度は、１種を単独で使用した場合は、用いた銀粉それ自体の物性であり、複数種の銀粉を併用した場合は、それらの混合物について測定された物性である。

（１）粘度
東機産業（株）製のＥＨＤ型回転粘度計（（３°コーン）を用い、温度２５℃、回転数０．５ｒｐｍの条件で測定した。
（２）チクソ性
東機産業（株）製のＥＨＤ型回転粘度計（３°コーン）を用い、温度２５℃、回転数２．５ｒｐｍの条件で粘度（η_2.5rpm）を測定し、上記（１）で温度２５℃、回転数０．５ｒｐｍの条件で測定された粘度（η_0.5rpm）との比η_0.5rpm／η_2.5rpmを算出した。
（３）這い上がり性
Ａｇめっき／Ｃｕフレーム上に導電性接着剤組成物をディスペンサーにより接着後の厚さが５０〜１００μｍになるように塗布し、その上に縦２ｍｍ、横２ｍｍ、厚さ０．３ｍｍの半導体シリコンチップを、速度４００ｍｍ／ｓｅｃ、マウント圧５０ｇでマウントした際の、導電性接着剤組成物のチップ側面への這い上がり量をユニオン光学(株)製の焦点深度計により測定し、這い上がり量が１００μｍを超えて不良と判定された試料の数を計数し、下記の基準で評価した（ｎ＝１０）。
○：不良試料数 ０または１
×：不良試料数／試料総数 ２以上
（４）塗布作業性
ディスペンス試験（２４Ｇニードル、塗布圧１３０ＭＰａ）、吐出時間１００ｍｓｅｃ、吐出数３００ｓｈｏｔ）を行い、糸引きが発生した試料の数を計数し、下記の基準で評価した（ｎ＝５）。
○：糸引き試料数 ０(なし)
×：糸引き試料数 １以上(あり)

表３からも明らかなように、実施例に係る導電性接着剤組成物は、這い上がり性及び塗布作業性に優れており、このような導電性接着剤組成物を用いることにより、放熱性に優れた信頼性の高い半導体装置を得ることができることが確認された。

Claims (5)

1. （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）銀粉、及び（Ｄ）希釈剤を含有する導電性接着剤組成物であって、
   前記（Ｃ）銀粉を導電性接着剤組成物全体の６７〜９７質量％含有し、ＥＨＤ型回転粘度計により、温度２５℃、回転数０．５ｒｐｍで測定した粘度が５０〜２５０Ｐａ・ｓであり、かつチクソ指数η_{０．５ｒｐｍ}／η_{２．５ｒｐｍ}（ここで、η_{０．５ｒｐｍ}はＥＨＤ型回転粘度計により、温度２５℃、回転数０．５ｒｐｍで測定した粘度であり、η_{２．５ｒｐｍ}はＥＨＤ型回転粘度計により、温度２５℃、回転数２．５ｒｐｍで測定した粘度である。）が４．０以下であることを特徴とする導電性接着剤組成物。
2. 前記（Ｃ）銀粉は、比表面積が０．１〜１．５ｍ^２／ｇ、平均粒径が５．０μｍ以上、タップ密度が４．０ｇ／ｃｍ^３以下で、かつ形状がフレーク状または不定形状であることを特徴とする請求項１記載の導電性接着剤組成物。
3. 前記（Ａ）エポキシ樹脂が、ビスフェノール型エポキシ樹脂を含むことを特徴とする請求項１または２記載の導電性接着剤組成物。
4. 前記（Ｂ）硬化剤が、アミンまたはジシアンジアミドを含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の導電性接着剤組成物。
5. 請求項１乃至４のいずれか１項記載の導電性接着剤組成物により半導体チップが支持部材上に接着されていることを特徴とする半導体装置。