以下、本発明に係る遊技機の実施の形態として弾球遊技機と回胴遊技機を例に挙げ、それらの遊技機に取り付けられる電子回路基板について詳述する。説明は次の順序で行う。
<1.弾球遊技機の構成>
<2.回胴遊技機の構成>
<3.電子部品の識別情報の類型>
<4.基板例>
<5.実施の形態の基板の識別情報>
<6.実施の形態の基板の基板管理番号>
<7.基板管理番号の配置及び基板ケース、カバー体の関係>
<8.まとめ及び変形例>
なお本明細書及び特許請求の範囲において、「文字」とはアルファベット、ひらがな、カタカナ、数字、記号等、基板管理番号や識別情報に使用されるものの総称として用いている。
Hereinafter, as an embodiment of the gaming machine according to the present invention, a ball game machine and a spinning machine are taken as examples, and an electronic circuit board attached to these gaming machines will be described in detail. The description will be given in the following order.
<1. Configuration of bullet ball machine>
<2. Constitution of spinning machine>
<3. Types of identification information for electronic components>
<4. Substrate example>
<5. Identification Information of Substrate of Embodiment>
<6. Substrate management number of substrate of embodiment>
<7. Arrangement of board management number and relation between board case and cover>
<8. Summary and Modification>
In the present specification and claims, “character” is used as a general term for alphabets, hiragana, katakana, numerals, symbols, and the like used for board management numbers and identification information.
<1.弾球遊技機の構造>
まず図1〜図3を参照して、実施の形態としての弾球遊技機100の構成を説明する。
図1は実施の形態の弾球遊技機100の外観を示す正面側の斜視図であり、図2は遊技盤の正面図である。
図1,図2に示す弾球遊技機100は、主に「枠部」と「遊技盤部」から成る。
「枠部」は以下説明する前枠102,外枠104、ガラス扉105、操作パネル107を有して構成される。「遊技盤部」は図2の遊技盤103から成る。以下の説明上で、「枠部」「枠側」とは前枠102,外枠104、ガラス扉105、操作パネル107の総称とする。また「盤部」「盤側」とは遊技盤103を示す。
<1. Structure of bullet ball machine>
First, with reference to FIGS. 1-3, the structure of the ball game machine 100 as embodiment is demonstrated.
FIG. 1 is a front perspective view showing the appearance of a ball game machine 100 of the embodiment, and FIG. 2 is a front view of a game board.
The ball game machine 100 shown in FIGS. 1 and 2 mainly includes a “frame portion” and a “game board portion”.
The “frame portion” includes a front frame 102, an outer frame 104, a glass door 105, and an operation panel 107 which will be described below. The “game board part” includes the game board 103 of FIG. In the following description, “frame portion” and “frame side” are a generic term for the front frame 102, the outer frame 104, the glass door 105, and the operation panel 107. “Board” and “board side” indicate the game board 103.
図1に示すように弾球遊技機100は、木製の外枠104の前面に額縁状の前枠102が開閉可能に取り付けられている。図示していないが、この前枠102の裏面には遊技盤収納フレームが形成されており、その遊技盤収納フレーム内に図2に示す遊技盤103が装着される。これにより遊技盤103の表面に形成した遊技領域103aが前枠102の開口部102aから図1の弾球遊技機100の前面側に臨む状態となる。
なお遊技領域103aの前側には、透明ガラスを支持したガラス扉105が設けられており、遊技領域103aは透明ガラスを介して前面の遊技者側に表出される。
As shown in FIG. 1, the ball game machine 100 has a frame-shaped front frame 102 attached to the front surface of a wooden outer frame 104 so as to be openable and closable. Although not shown, a game board storage frame is formed on the back surface of the front frame 102, and the game board 103 shown in FIG. 2 is mounted in the game board storage frame. As a result, the gaming area 103a formed on the surface of the gaming board 103 faces the front side of the ball game machine 100 of FIG. 1 from the opening 102a of the front frame 102.
A glass door 105 supporting transparent glass is provided on the front side of the game area 103a, and the game area 103a is exposed to the player on the front side through the transparent glass.
ガラス扉105は軸支機構106により前枠102に対して開閉可能に取り付けられている。そしてガラス扉105の所定位置に設けられた図示しない扉ロック解除用キーシリンダを操作することで、前枠102に対するガラス扉105のロック状態を解除し、ガラス扉105を前側に開放できる構造とされている。また扉ロック解除用キーシリンダの操作によっては、外枠104に対する前枠102のロック状態も解除可能な構成とされている。
またガラス扉105の前面側には、枠側の発光手段として装飾ランプ120wが各所に設けられている。装飾ランプ120wは、例えばLED(Light Emitting Diode)による発光動作として、演出用の発光動作、エラー告知用の発光動作、動作状態に応じた発光動作などを行う。
The glass door 105 is attached to the front frame 102 by an axial support mechanism 106 so as to be opened and closed. By operating a door lock release key cylinder (not shown) provided at a predetermined position of the glass door 105, the glass door 105 is unlocked from the front frame 102, and the glass door 105 can be opened to the front side. ing. Further, the lock state of the front frame 102 with respect to the outer frame 104 can be released by operating the door lock releasing key cylinder.
On the front side of the glass door 105, decorative lamps 120w are provided in various places as light emitting means on the frame side. The decorative lamp 120w performs, for example, a light emitting operation for production, a light emitting operation for error notification, and a light emitting operation according to an operation state as a light emitting operation by an LED (Light Emitting Diode).
ガラス扉105の下側には操作パネル107が設けられている。この操作パネル107も、図示しない軸支機構により、前枠102に対して開閉可能とされている。
操作パネル107には、上受け皿ユニット108、下受け皿ユニット109、発射操作ハンドル110が設けられている。
An operation panel 107 is provided below the glass door 105. The operation panel 107 can also be opened and closed with respect to the front frame 102 by a shaft support mechanism (not shown).
The operation panel 107 is provided with an upper tray unit 108, a lower tray unit 109, and a firing operation handle 110.
上受け皿ユニット108には、弾球に供される遊技球を貯留する上受け皿108aが形成されている。下受け皿ユニット109には、上受け皿108aに貯留しきれない遊技球を貯留する下受け皿109aが形成されている。
また上受け皿ユニット108には、上受け皿108aに貯留された遊技球を下受け皿109a側に抜くための球抜きボタン116が設けられている。下受け皿ユニット109には、下受け皿109aに貯留された遊技球を弾球遊技機100の下方に抜くための球抜きレバー117が設けられている。
また上受け皿ユニット108には、図示しない遊技球貸出装置に対して遊技球の払い出しを要求するための球貸しボタン114と、遊技球貸出装置に挿入した有価価値媒体の返却を要求するためのカード返却ボタン115とが設けられている。
さらに上受け皿ユニット108には、演出ボタン111,112、十字キー113が設けられている。演出ボタン111,112は、所定の入力受付期間中に内蔵ランプが点灯されて操作可能となり、その内蔵ランプ点灯時に押下することにより演出に変化をもたらすことができる押しボタンとされる。また十字キー113は遊技者が演出状況に応じた操作や演出設定等のための操作を行う操作子である。
The upper tray unit 108 is formed with an upper tray 108a for storing game balls to be used as bullets. The lower tray unit 109 is formed with a lower tray 109a that stores game balls that cannot be stored in the upper tray 108a.
Further, the upper tray unit 108 is provided with a ball removal button 116 for removing the game balls stored in the upper tray 108a to the lower tray 109a side. The lower tray unit 109 is provided with a ball pulling lever 117 for pulling out the game balls stored in the lower tray 109 a to the lower side of the bullet ball game machine 100.
The upper tray unit 108 has a ball lending button 114 for requesting a game ball lending device (not shown) and a card for requesting return of a valuable medium inserted in the game ball lending device. A return button 115 is provided.
The upper tray unit 108 is further provided with production buttons 111 and 112 and a cross key 113. The effect buttons 111 and 112 are push buttons that can be operated by turning on the built-in lamp during a predetermined input reception period and can be changed when the built-in lamp is turned on. Further, the cross key 113 is an operator for the player to perform an operation for an operation or an effect setting according to the effect situation.
発射操作ハンドル110は操作パネル107の右端部側に設けられ、遊技者が弾球のために図3に示す発射装置156を作動させる操作子である。
また前枠102の上部の両側と、発射操作ハンドル110の近傍には、演出音を音響出力するスピーカ125が設けられている。
The firing operation handle 110 is provided on the right end side of the operation panel 107, and is a manipulator for operating a launching device 156 shown in FIG.
In addition, speakers 125 for outputting a production sound are provided on both sides of the upper portion of the front frame 102 and in the vicinity of the firing operation handle 110.
次に図2を参照して、遊技盤103の構成について説明する。遊技盤103は、略正方形状の木製合板または樹脂板を主体として構成されている。この遊技盤103には、発射された遊技球を案内する球誘導レール131が盤面区画部材として環状に装着されており、この球誘導レール131に取り囲まれた略円形状の領域が遊技領域103aとなっている。
Next, the configuration of the game board 103 will be described with reference to FIG. The game board 103 is mainly composed of a substantially square wooden plywood or resin board. The game board 103 is provided with a ball guide rail 131 for guiding the launched game ball in a ring shape as a board surface partition member, and a substantially circular area surrounded by the ball guide rail 131 is a game area 103a. It has become.
この遊技領域103aの略中央部には、液晶表示装置132(LCD:Liquid Crystal Display)が設けられている。
液晶表示装置132では、後述する演出制御基板151の制御の下、背景画像上で、例えば左、中、右の3つの装飾図柄の変動表示が行われる。また通常演出、リーチ演出、スーパーリーチ演出などの各種の演出画像の表示も行われる。
A liquid crystal display device 132 (LCD: Liquid Crystal Display) is provided at a substantially central portion of the game area 103a.
In the liquid crystal display device 132, under the control of the effect control board 151, which will be described later, for example, three decorative symbols of left, middle, and right are displayed on the background image. Various effect images such as a normal effect, a reach effect, and a super reach effect are also displayed.
また遊技領域103a内には、液晶表示装置132の表示面の周囲を囲むように、センター飾り135Cが設けられている。
センター飾り135Cは、そのデザインにより装飾効果を発揮するだけでなく、周囲の遊技球から液晶表示装置132の表示面を保護する作用を持つ。さらにセンター飾り135Cは、遊技球の打ち出しの強さまたはストローク長による遊技球の流路の左右打ち分けを可能とする部材としても機能する。すなわち球誘導レール131を介して遊技領域103a上部に打ち出された遊技球の流下経路は、センター飾り135Cによって分割された左遊技領域103bと右遊技領域103cのいずれかを流下することとなる。いわゆる左打ちの場合、遊技球は左遊技領域103bを流下していき、右打ちの場合、遊技球は右遊技領域103cを流下していく。
A center decoration 135C is provided in the game area 103a so as to surround the periphery of the display surface of the liquid crystal display device 132.
The center decoration 135C not only exhibits a decorative effect due to its design, but also has an action of protecting the display surface of the liquid crystal display device 132 from surrounding game balls. Further, the center ornament 135C also functions as a member that enables the right and left shots of the flow path of the game ball depending on the strength or stroke length of the game ball. That is, the flow path of the game ball launched to the upper part of the game area 103a via the ball guide rail 131 flows down either the left game area 103b or the right game area 103c divided by the center decoration 135C. In the case of so-called left hit, the game ball flows down the left game area 103b, and in the case of right hit, the game ball flows down the right game area 103c.
また左遊技領域103bの下方には、左下飾り135Lが設けられ、装飾効果を発揮するとともに左遊技領域103bとしての範囲を規定する。
同様に右遊技領域103cの下方には右下飾り135Rが設けられ、装飾効果を発揮するとともに左遊技領域103bとしての範囲を規定する。
なお、遊技領域103a(左遊技領域103b及び右遊技領域103c)内には、所要各所に釘149や風車147が設けられて遊技球の多様な流下経路を形成する。
また液晶表示装置132の下方にはセンターステージ135Sが設けられており、装飾効果を発揮するとともに、遊技球の遊動領域として機能する。
なお図示していないが、センター飾り135Cには、適所に視覚的演出効果を奏する可動体役物が設けられている。
A lower left decoration 135L is provided below the left game area 103b to exhibit a decorative effect and define a range as the left game area 103b.
Similarly, a lower right decoration 135R is provided below the right game area 103c to exhibit a decorative effect and define a range as the left game area 103b.
In the game area 103a (the left game area 103b and the right game area 103c), nails 149 and windmills 147 are provided at various places to form various flow paths of game balls.
In addition, a center stage 135S is provided below the liquid crystal display device 132, and exhibits a decorative effect and functions as a game ball play area.
Although not shown in the figure, the center ornament 135C is provided with a movable body accessory that provides a visual effect in an appropriate place.
遊技領域103aの右上縁付近には、複数個のLEDを配置して形成されたドット表示器による図柄表示部133が設けられている。
この図柄表示部133では、所定のドット領域により、第1特別図柄表示部、第2特別図柄表示部、及び普通図柄表示部が形成され、第1特別図柄、第2特別図柄、及び普通図柄のそれぞれの変動表示動作(変動開始および変動停止を一セットする変動表示動作)が行われる。
なお、上述した液晶表示装置132は、図柄表示部133による第1、第2特別図柄の変動表示と時間的に同調して、画像による装飾図柄を変動表示する。
In the vicinity of the upper right edge of the game area 103a, a symbol display portion 133 is provided by a dot display formed by arranging a plurality of LEDs.
In this symbol display portion 133, a first special symbol display portion, a second special symbol display portion, and a normal symbol display portion are formed by a predetermined dot area, and the first special symbol, the second special symbol, and the normal symbol are displayed. Each variation display operation (variation display operation for setting variation start and variation stop as one set) is performed.
Note that the liquid crystal display device 132 described above variably displays the decorative symbol by the image in time synchronization with the variation display of the first and second special symbols by the symbol display unit 133.
センター飾り135Cの下方には、上始動口141(第1の特別図柄始動口)を有する入賞装置が設けられ、さらにその下方には下始動口142a(第2の特別図柄始動口)を備える普通変動入賞装置142が設けられている。
上始動口141及び下始動口142aの内部には、遊技球の通過を検出する検出センサ(図3に示す上始動口センサ171,下始動口センサ172)が形成されている。
上始動口141は、図柄表示部133における第1特別図柄の変動表示動作の始動条件に係る入賞口で、始動口開閉手段(始動口を開放または拡大可能にする手段)を有しない入賞率固定型の入賞装置となっている。
A winning device having an upper start port 141 (first special symbol start port) is provided below the center decoration 135C, and a lower start port 142a (second special symbol start port) is further provided below the center ornament 135C. A variable winning device 142 is provided.
Detection sensors (upper starter sensor 171 and lower starter sensor 172 shown in FIG. 3) for detecting the passage of the game ball are formed inside the upper starter 141 and the lower starter 142a.
The upper start port 141 is a winning port related to the start condition of the variable display operation of the first special symbol in the symbol display unit 133, and does not have a start port opening / closing means (means for opening or expanding the start port). It is a type winning device.
下始動口142aを有する普通変動入賞装置142は、始動口開閉手段により始動口の遊技球の入賞率を変動可能な入賞率変動型の入賞装置として構成されている。すなわち下始動口142aを開放または拡大可能にする左右一対の可動翼片(可動部材)142bを備えた、いわゆる電動チューリップ型の入賞装置である。
この普通変動入賞装置142の下始動口142aは、図柄表示部133における第2特別図柄の変動表示動作の始動条件に係る入賞口である。そして、この下始動口142aの入賞率は可動翼片142bの作動状態に応じて変動する。すなわち可動翼片142bが開いた状態では、入賞が容易となり、可動翼片142bが閉じた状態では、入賞が困難又は不可能となるように構成されている。
The normal variation winning device 142 having the lower starting port 142a is configured as a winning rate variation type winning device capable of changing the winning rate of the game ball at the starting port by the starting port opening / closing means. That is, it is a so-called electric tulip-type winning device including a pair of left and right movable blades (movable members) 142b that can open or enlarge the lower start port 142a.
The lower start opening 142a of the normal variable winning device 142 is a winning opening related to the start condition of the variable display operation of the second special symbol in the symbol display unit 133. The winning rate of the lower start port 142a varies according to the operating state of the movable blade piece 142b. That is, the winning is easy when the movable wing piece 142b is open, and the winning is difficult or impossible when the movable wing piece 142b is closed.
また普通変動入賞装置142の左右には、一般入賞口143が複数個設けられている。各一般入賞口142の内部には、遊技球の通過を検出する検出センサ(図3に示す一般入賞口センサ174)が形成されている。
また右遊技領域103cの下部側には、遊技球が通過可能なゲート(特定通過領域)からなる普通図柄始動口144が設けられている。この普通図柄始動口144は、図柄表示部133における普通図柄の変動表示動作に係る入賞口であり、その内部には、通過する遊技球を検出するセンサ(図3に示すゲートセンサ173)が形成されている。
In addition, a plurality of general winning ports 143 are provided on the left and right sides of the normal variation winning device 142. A detection sensor (general winning opening sensor 174 shown in FIG. 3) for detecting the passage of the game ball is formed inside each general winning opening 142.
In addition, a normal symbol start port 144 including a gate (specific passage region) through which a game ball can pass is provided on the lower side of the right game region 103c. The normal symbol start port 144 is a winning port related to a normal symbol variation display operation in the symbol display unit 133, and a sensor (gate sensor 173 shown in FIG. 3) for detecting a passing game ball is formed therein. Has been.
右遊技領域103c内の普通図柄始動口144から普通変動入賞装置142へかけての流下経路途中には第1特別変動入賞装置145(特別電動役物)が設けられている。
第1特別変動入賞装置145は、突没式の開放扉145bにより第1大入賞口145aを閉鎖/開放する構造とされている。また、その内部には第1大入賞口145aへの遊技球の通過を検出するセンサ(図3の第1大入賞口センサ175)が形成されている。
第1大入賞口145aの周囲は、右下飾り135Rが遊技盤103の表面から膨出した状態となっており、その膨出部分の上辺及び開放扉145bの上面が右流下経路103cの下流案内部を形成している。従って、開放扉145bが盤内部側に引き込まれることで、下流案内部に達した遊技球は容易に第1大入賞口145に入る状態となる。
A first special variable winning device 145 (special electric accessory) is provided in the flow path from the normal symbol starting port 144 to the normal variable winning device 142 in the right game area 103c.
The first special variable winning device 145 has a structure in which the first big winning port 145a is closed / opened by a retractable opening door 145b. In addition, a sensor for detecting the passage of a game ball to the first big prize opening 145a (first big prize opening sensor 175 in FIG. 3) is formed inside.
The lower right decoration 135R bulges from the surface of the game board 103 around the first grand prize winning opening 145a, and the upper side of the bulged portion and the upper surface of the open door 145b guide downstream of the right flow path 103c. Forming part. Therefore, when the open door 145b is drawn into the board, the game ball that has reached the downstream guide portion can easily enter the first big prize opening 145.
また普通変動入賞装置142の下方には、第2特別変動入賞装置146(特別電動役物)が設けられている。第2特別変動入賞装置146は、下部が軸支されて開閉可能な開放扉146bにより、その内側の第2大入賞口146aを閉鎖/開放する構造とされている。また、その内部には第2大入賞口146aへの遊技球の通過を検出するセンサ(図3の第2大入賞口センサ176)が形成されている。
開放扉146bが開かれることで第2大入賞口146aが開放される。この状態では、左遊技領域103b或いは右遊技領域103cを流下してきた遊技球は、高い確率で第2大入賞口150に入ることとなる。
Further, a second special variable winning device 146 (special electric accessory) is provided below the normal variable winning device 142. The second special variable winning device 146 is configured to close / open the second large winning port 146a inside by an open door 146b that is pivotally supported at the lower part and can be opened and closed. In addition, a sensor (second big prize opening sensor 176 in FIG. 3) for detecting the passage of the game ball to the second big prize opening 146a is formed therein.
The second big prize opening 146a is opened by opening the opening door 146b. In this state, the game balls that have flowed down the left game area 103b or the right game area 103c will enter the second big prize opening 150 with a high probability.
以上のように盤面の遊技領域には、入賞口として上始動口141、下始動口142a、普通図柄始動口144、第1大入賞口145a、第2大入賞口146a、一般入賞口143が形成されている。
本実施の形態の弾球遊技機100においては、これら入賞口のうち、普通図柄始動口144以外の入賞口への入賞があった場合には、各入賞口別に設定された入賞球1個当りの賞球数が遊技球払出装置155(図3参照)から払い出される。
なお、これらの各入賞口に入賞しなかった遊技球は、アウト口148を介して遊技領域103aから排出される。
ここで「入賞」とは、入賞口がその内部に遊技球を取り込んだり、ゲートを遊技球が通過したりすることをいう。実際には入賞口ごとに形成されたセンサ(各入賞検出スイッチ)により遊技球が検出された場合、その入賞口に「入賞」が発生したものとして扱われる。
As described above, the upper starting port 141, the lower starting port 142a, the normal symbol starting port 144, the first large winning port 145a, the second large winning port 146a, and the general winning port 143 are formed in the game area of the board. Has been.
In the ball game machine 100 of the present embodiment, when a winning is made to a winning port other than the normal symbol starting port 144 among these winning ports, per winning ball set for each winning port. The number of prize balls is paid out from the game ball payout device 155 (see FIG. 3).
Note that the game balls that have not won the prize holes are discharged from the game area 103a through the out holes 148.
Here, “winning” means that the winning opening takes the game ball inside, or the game ball passes through the gate. Actually, when a game ball is detected by a sensor (each winning detection switch) formed for each winning opening, it is treated that a “winning” has occurred in that winning opening.
以上のような盤面において、センター飾り135C、左下飾り135L、右下飾り135R、センターステージ135S、第1特別変動入賞装置145、第2特別変動入賞装置146、さらには図示していない可動体役物には、詳細には図示していないが各所に、盤側の発光手段として装飾ランプ120bが設けられている。
装飾ランプ120bは、例えばLEDによる発光動作として、演出用の発光動作、エラー告知用の発光動作、動作状態に応じた発光動作などを行う。
On the board as described above, the center decoration 135C, the lower left decoration 135L, the lower right decoration 135R, the center stage 135S, the first special variable winning device 145, the second special variable winning device 146, and a movable object not shown in the figure. Although not shown in detail, decorative lamps 120b are provided in various places as light emitting means on the panel side.
The decorative lamp 120b performs, for example, a light emitting operation for production, a light emitting operation for error notification, and a light emitting operation according to the operation state as a light emitting operation by the LED.
次に弾球遊技機100の制御系の構成について説明する。図3は弾球遊技機100の内部構成の概略的なブロック図である。
本実施の形態の弾球遊技機100は、その制御構成を形成する基板として主に、主制御基板150、演出制御基板151、液晶制御基板152、払出制御基板153、発射制御基板154、電源基板158が設けられている。
Next, the configuration of the control system of the ball game machine 100 will be described. FIG. 3 is a schematic block diagram of the internal configuration of the ball game machine 100.
The ball game machine 100 according to the present embodiment mainly includes a main control board 150, an effect control board 151, a liquid crystal control board 152, a payout control board 153, a launch control board 154, and a power supply board as the boards forming the control configuration. 158 is provided.
主制御基板150は、マイクロコンピュータ等が搭載され、弾球遊技機100の遊技動作全般に係る統括的な制御を行う。
演出制御基板151は、マイクロコンピュータ等が搭載され、主制御基板150から演出制御コマンドを受けて、画像表示、発光、音響出力を用いた各種の演出動作を実行させるための制御を行う。
液晶制御基板152はマイクロコンピュータやビデオプロセッサ等が搭載され、演出制御基板151からの表示制御コマンドを受けて、液晶表示装置132による表示動作の制御を行う。
The main control board 150 is equipped with a microcomputer or the like, and performs overall control related to the overall game operation of the ball game machine 100.
The effect control board 151 is equipped with a microcomputer or the like, and receives an effect control command from the main control board 150 and performs control for executing various effect operations using image display, light emission, and sound output.
The liquid crystal control board 152 is equipped with a microcomputer, a video processor, and the like, receives display control commands from the effect control board 151, and controls display operations by the liquid crystal display device 132.
払出制御基板153は、マイクロコンピュータ等が搭載され、主制御基板150から払出制御コマンドを受けて、遊技球払出装置155による賞球の払い出し制御を行う。
発射制御基板154は、弾球遊技機100に設けられている発射装置156による遊技球の発射動作の制御を行う。
電源基板158は、外部電源(例えばAC24V)からAC/DC変換、さらにはDC/DC変換を行い、各部に動作電源電圧Vccを供給する。なお電源経路の図示は省略している。
The payout control board 153 is equipped with a microcomputer or the like, and receives payout control commands from the main control board 150 to perform payout control of prize balls by the game ball payout device 155.
The launch control board 154 controls the launch operation of the game ball by the launch device 156 provided in the bullet ball game machine 100.
The power supply board 158 performs AC / DC conversion and further DC / DC conversion from an external power supply (for example, AC 24 V), and supplies an operation power supply voltage Vcc to each unit. The power supply path is not shown.
主制御基板150及びその周辺回路について述べる。
主制御基板150は、マイクロコンピュータを構成するCPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)を搭載している。また主制御基板150は、各部とのインターフェース回路、乱数を生成する乱数回路、各種の時間計数のためのCTC(Counter Timer Circuit)、上記CPUに割込み信号を与える割込コントローラなども備えている。
The main control board 150 and its peripheral circuits will be described.
The main control board 150 includes a central processing unit (CPU), a read only memory (ROM), and a random access memory (RAM) that constitute a microcomputer. The main control board 150 also includes an interface circuit with each unit, a random number circuit that generates random numbers, a CTC (Counter Timer Circuit) for counting various times, an interrupt controller that provides an interrupt signal to the CPU, and the like.
この主制御基板150は、盤面の遊技領域の各入賞手段(上始動口141、下始動口142a、普通図柄始動口144、第1大入賞口145a、第2大入賞口146a、一般入賞口143)に設けられるセンサの検出信号を受信する構成となっている。
すなわち、上始動口センサ171、下始動口センサ172、ゲートセンサ173、一般入賞口センサ174、第1大入賞口センサ175、第2大入賞口センサ176のそれぞれの検出信号が主制御基板150に供給される。
なお、これらのセンサ(171〜176)は、入球した遊技球を検出する検出スイッチにより構成されるが、具体的にはフォトスイッチや近接スイッチなどの無接点スイッチや、マイクロスイッチなどの有接点スイッチで構成することができる。
主制御基板150は、これらのセンサ(171〜176)のそれぞれの検出信号の受信に応じて処理を行う。例えば抽選処理、図柄変動制御、賞球払出制御、演出制御コマンド送信制御、外部データ送信処理などを行う。
The main control board 150 is provided with each winning means (upper starting port 141, lower starting port 142a, normal symbol starting port 144, first major winning port 145a, second major winning port 146a, general winning port 143 in the game area of the board surface. ) To receive the detection signal of the sensor provided.
That is, the detection signals of the upper start opening sensor 171, the lower start opening sensor 172, the gate sensor 173, the general winning opening sensor 174, the first large winning opening sensor 175, and the second large winning opening sensor 176 are sent to the main control board 150. Supplied.
These sensors (171 to 176) are constituted by detection switches that detect a game ball that has entered, but specifically, contactless switches such as photo switches and proximity switches, and contact points such as micro switches. It can consist of switches.
The main control board 150 performs processing in response to reception of the detection signals of these sensors (171 to 176). For example, lottery processing, symbol variation control, prize ball payout control, effect control command transmission control, external data transmission processing, and the like are performed.
また主制御基板150には、下始動口142の可動翼片142bを開閉駆動する普通電動役物ソレノイド177が接続され、主制御基板150は遊技進行状況に応じて制御信号を送信して普通電動役物ソレノイド177の駆動動作を実行させ、可動翼片142bの開閉動作を実行させる。
さらに、主制御基板150には、第1大入賞口145の開放扉145bを開閉駆動する第1大入賞口ソレノイド178と、第2大入賞口146の開放扉146bを開閉駆動する第2大入賞口ソレノイド179が接続されている。主制御基板150は、いわゆる大当たり状況に応じて、第1大入賞口ソレノイド178又は第2大入賞口ソレノイド179を駆動制御して、第1大入賞口145又は第2大入賞口146の開放動作を実行させる。
The main control board 150 is connected with a normal electric accessory solenoid 177 that opens and closes the movable wing piece 142b of the lower start port 142, and the main control board 150 transmits a control signal according to the progress of the game to perform normal electric drive. The driving operation of the accessory solenoid 177 is executed, and the opening / closing operation of the movable blade piece 142b is executed.
Further, the main control board 150 has a first big prize solenoid 178 that opens and closes the opening door 145b of the first big prize opening 145 and a second big prize that drives the opening door 146b of the second big prize opening 146. A mouth solenoid 179 is connected. The main control board 150 drives and controls the first big prize opening solenoid 178 or the second big prize opening solenoid 179 according to the so-called jackpot situation, and the first big prize opening 145 or the second big prize opening 146 is opened. Is executed.
また主制御基板150には、図柄表示部133が接続されており、図柄表示部133に制御信号を送信して、各種図柄表示(LEDの消灯/点灯/点滅)を実行させる。これにより図柄表示部133における第1特別図柄表示部180、第2特別図柄表示部181、普通図柄表示部182での表示動作が実行される。
In addition, a symbol display unit 133 is connected to the main control board 150, and a control signal is transmitted to the symbol display unit 133 to execute various symbol displays (LED OFF / ON / flashing). Thereby, the display operation in the 1st special symbol display part 180 in the symbol display part 133, the 2nd special symbol display part 181 and the normal symbol display part 182 is performed.
また主制御基板150には、枠用外部端子基板157が接続される。主制御基板150は、遊技進行に関する情報を、枠用外部端子基板157を介して図示しないホールコンピュータに送信可能となっている。遊技進行に関する情報とは、例えば大当り当選情報、賞球数情報、図柄変動表示実行回数情報などの情報である。ホールコンピュータとは、パチンコホールの弾球遊技機100を統括的に管理する管理コンピュータであり、弾球遊技機100の外部に設置されている。
In addition, a frame external terminal board 157 is connected to the main control board 150. The main control board 150 can transmit information relating to game progress to a hall computer (not shown) via the frame external terminal board 157. The information related to the game progress is information such as jackpot winning information, prize ball number information, symbol variation display execution number information, and the like. The hall computer is a management computer that manages the ball game machine 100 of the pachinko hall in an integrated manner, and is installed outside the ball game machine 100.
また主制御基板150には、払出制御基板153が接続されている。払出制御基板153は、図示しないCPUを内蔵したマイクロプロセッサ、ROM、RAMを搭載し、マイクロコンピュータを構成している。
この払出制御基板153には、発射装置156を制御する発射制御基板154と、遊技球の払い出しを行う遊技球払出装置155が接続されている。
主制御基板150は、払出制御基板153に対し、払い出しに関する制御コマンドを送信する。払出制御基板153は当該制御コマンドに応じて遊技球払出装置155を制御し、遊技球の払い出しを実行させる。
また払出制御基板153は、主制御基板150に対して、払い出し動作状態に関する情報(払出状態信号)を送信可能となっている。主制御基板150側では、この払出状態信号によって、遊技球払出装置155が正常に機能しているか否かを監視する。具体的には、賞球の払い出し動作の際に、玉詰まりや賞球の払い出し不足といった不具合が発生したか否かを監視している。
In addition, a payout control board 153 is connected to the main control board 150. The payout control board 153 includes a microprocessor (not shown) with a built-in CPU, ROM, and RAM, and constitutes a microcomputer.
Connected to the payout control board 153 are a launch control board 154 for controlling the launcher 156 and a game ball payout apparatus 155 for paying out game balls.
The main control board 150 transmits a control command related to payout to the payout control board 153. The payout control board 153 controls the game ball payout device 155 according to the control command, and causes the game ball to be paid out.
Further, the payout control board 153 can transmit information (payout state signal) regarding the payout operation state to the main control board 150. On the main control board 150 side, it is monitored by this payout state signal whether or not the game ball payout device 155 is functioning normally. Specifically, it is monitored whether or not a problem such as clogged balls or insufficient payout of prize balls has occurred during the prize ball payout operation.
また主制御基板150は、特別図柄変動表示に関する情報を含む演出制御コマンドを、演出制御基板151に送信する。なお、主制御基板150から演出制御基板151への演出制御コマンドの送信は一方向通信により実行されるようにしている。これは、外部からの不正行為による不正な信号が演出制御基板151を介して主制御基板150に入力されることを防止するためである。
In addition, the main control board 150 transmits an effect control command including information related to the special symbol variation display to the effect control board 151. The transmission of the effect control command from the main control board 150 to the effect control board 151 is executed by one-way communication. This is to prevent an illegal signal due to an illegal act from the outside from being input to the main control board 150 via the effect control board 151.
続いて演出制御基板151及びその周辺回路について説明する。
演出制御基板151は、マイクロコンピュータを構成するCPU、ROM、RAMを搭載している。また演出制御基板151は、各部とのインターフェース回路、演出のための抽選用乱数を生成する乱数生成回路、各種の時間計数のためのCTC、上記CPUに割込み信号を与える割込コントローラ回路なども備えている。
この演出制御基板151は、演出制御プログラム及び主制御基板150から受信した演出制御コマンドに基づいて、各種演出動作のための演算処理や各演出手段の制御を行う。演出手段とは、この弾球遊技機100の場合、液晶表示装置132、装飾ランプ120w、120b、スピーカ159及び図示を省略した可動体役物となる。
演出制御基板151の主な役割は、主制御基板150からの演出制御コマンドの受信、演出制御コマンドに基づく演出の選択決定、液晶表示装置132側への演出制御コマンドの送信、スピーカ125による出力音制御、装飾ランプ120w,120b(LED)の発光制御、可動体役物の動作制御などとなる。
Next, the effect control board 151 and its peripheral circuits will be described.
The effect control board 151 is equipped with a CPU, ROM, and RAM constituting a microcomputer. The production control board 151 also includes an interface circuit with each unit, a random number generation circuit for generating random numbers for lottery for production, a CTC for various time counting, an interrupt controller circuit for giving an interrupt signal to the CPU, and the like. ing.
The production control board 151 performs arithmetic processing for various production operations and controls each production means based on the production control program and the production control command received from the main control board 150. In the case of the ball game machine 100, the effect means is a liquid crystal display device 132, decorative lamps 120w and 120b, a speaker 159, and a movable body accessory not shown.
The main role of the effect control board 151 is to receive the effect control command from the main control board 150, to determine the effect selection based on the effect control command, to transmit the effect control command to the liquid crystal display device 132, and to output sound from the speaker 125. Control, light emission control of the decoration lamps 120w and 120b (LED), operation control of the movable body accessory, and the like.
演出制御基板151は、液晶表示装置132側への演出制御コマンドの送信を行うが、その演出制御コマンドは、液晶インターフェース基板166を介して液晶制御基板152に送られる。
The effect control board 151 transmits an effect control command to the liquid crystal display device 132 side, and the effect control command is sent to the liquid crystal control board 152 via the liquid crystal interface board 166.
液晶制御基板152は、液晶表示装置132の表示制御を行う。この液晶制御基板152には、画像展開処理や画像の描画などの映像出力処理全般の制御を行うVDP(Video Display Processor)、画像展開処理を行う画像データが格納された画像ROM、展開した画像データを一時的に記憶するVRAM(Video RAM)、液晶制御用のCPU、液晶制御用のROM、液晶制御用のRAM等を備えている。
液晶制御基板152は、これらの構成により、演出制御基板151からの演出制御コマンドに基づいて各種の画像データを生成し、液晶表示装置132に出力する。これによって液晶表示装置132において各種の演出画像が表示される。
The liquid crystal control board 152 performs display control of the liquid crystal display device 132. The liquid crystal control board 152 includes a VDP (Video Display Processor) that controls the entire video output processing such as image development processing and image drawing, an image ROM that stores image data for image development processing, and developed image data. Are temporarily stored, a liquid crystal control CPU, a liquid crystal control ROM, a liquid crystal control RAM, and the like.
With these configurations, the liquid crystal control board 152 generates various image data based on the effect control command from the effect control board 151 and outputs the image data to the liquid crystal display device 132. As a result, various effect images are displayed on the liquid crystal display device 132.
また演出制御基板151は、光演出や音演出の制御を行う。このため演出制御基板151には枠ドライバ部161、盤ドライバ部162及び音源IC(Integrated Circuit)159が接続されている。
枠ドライバ部161は、枠側の装飾ランプ部163のLEDについて発光駆動を行う。なお、装飾ランプ部163とは、図1に示したように枠側に設けられている装飾ランプ120wを総括的に示したものである。
盤ドライバ部162は、盤側の装飾ランプ部164のLEDについて発光駆動を行う。なお、装飾ランプ部164とは、図2に示したように盤側に設けられている装飾ランプ120bを総括的に示したものである。
また盤ドライバ部162は、可動体役物モータ部165のモータの駆動も行う。可動体役物モータ165は、盤側に形成されている1又は複数の可動体役物を駆動する1又は複数の各モータを総括的に示している。
なおこの例では盤ドライバ部162は、盤側に形成されている可動体役物を駆動する可動体役物モータ部165のモータの駆動も行うものとしているが、装飾ランプ部164の各LEDを発光駆動するドライバ部と、可動体役物モータ部165のモータを駆動するドライバ部が別体として設けられても良い。
The effect control board 151 controls light effects and sound effects. For this reason, the frame driver unit 161, the board driver unit 162, and the sound source IC (Integrated Circuit) 159 are connected to the effect control board 151.
The frame driver unit 161 performs light emission driving for the LEDs of the decorative lamp unit 163 on the frame side. The decorative lamp portion 163 collectively indicates the decorative lamp 120w provided on the frame side as shown in FIG.
The panel driver unit 162 performs light emission driving for the LEDs of the decorative lamp unit 164 on the panel side. Note that the decorative lamp portion 164 generally represents the decorative lamp 120b provided on the panel side as shown in FIG.
The panel driver unit 162 also drives the motor of the movable body accessory motor unit 165. The movable body accessory motor 165 generally represents one or more motors that drive one or more movable body accessories formed on the board side.
In this example, the board driver unit 162 also drives the motor of the movable body accessory motor part 165 that drives the movable body accessory formed on the board side. The driver unit that drives the light emission and the driver unit that drives the motor of the movable body accessory motor unit 165 may be provided separately.
可動体役物モータ部165としては、例えば複数の役物に対応して複数のモータ(例えばステッピングモータ)が設けられる。
各モータには原点位置が規定されている。原点位置は、例えば役物が図2の盤面に通常は表出しない位置などとされる。
モータが原点位置にあるか否かを演出制御基板151側で確認できるようにするため、各モータには原点スイッチ168が設けられている。例えばフォトインターラプタが用いられる。この原点スイッチ168の情報が演出制御基板151のCPUによって検知される。
As the movable body accessory motor unit 165, for example, a plurality of motors (for example, stepping motors) are provided corresponding to the plurality of accessories.
Each motor has a specified origin position. The origin position is, for example, a position where an accessory does not normally appear on the board surface of FIG.
Each motor is provided with an origin switch 168 so that it can be confirmed on the production control board 151 side whether or not the motor is at the origin position. For example, a photo interrupter is used. Information on the origin switch 168 is detected by the CPU of the effect control board 151.
また演出制御基板151は、スピーカ125により所望の音を出力させるべく、音源IC159に対する制御を行う。音源IC159には音データROM169が接続されており、音源IC159は音データROM169から必要な音データ(再生するフレーズの音データ)を取得して音声信号出力を行う。
音源IC159は、複数チャネルのフレーズをミキシングして所定本数(チャネル数)の音声信号を得る。図1に示したように、本例の場合、スピーカ125は複数設けられるため、音源IC159の出力チャネル数は例えばLch,Rchの2チャネルなど(ステレオ出力)が可能となる。上記のミキシングにより、演出制御基板151より再生指示された複数チャネルのフレーズを同時再生可能とされる。
The effect control board 151 controls the sound source IC 159 so that the speaker 125 outputs a desired sound. A sound data ROM 169 is connected to the sound source IC 159, and the sound source IC 159 acquires necessary sound data (sound data of a phrase to be reproduced) from the sound data ROM 169 and outputs a sound signal.
The sound source IC 159 mixes phrases of a plurality of channels to obtain a predetermined number (number of channels) of audio signals. As shown in FIG. 1, in the case of this example, since a plurality of speakers 125 are provided, the number of output channels of the sound source IC 159 can be, for example, two channels of Lch and Rch (stereo output). By the above mixing, phrases of a plurality of channels instructed to be reproduced from the effect control board 151 can be reproduced simultaneously.
音源IC159による出力音声信号はアンプ部167で増幅された後、スピーカ125に対して与えられる。
なお、図3では図示の都合上、音源IC159の出力チャネル数を1つとしているが、実際にはアンプ部167及びスピーカ125は例えばLch、Rchに対応した出力チャネルがそれぞれ設けられ、ステレオによる音再生が可能とされる。
また、上記では音源IC159を演出制御基板151とは別体に設けるものとしたが、音源IC159は演出制御基板151上に設けることもできる。
The output audio signal from the sound source IC 159 is amplified by the amplifier unit 167 and then given to the speaker 125.
In FIG. 3, for convenience of illustration, the number of output channels of the sound source IC 159 is one. However, in reality, the amplifier unit 167 and the speaker 125 are provided with output channels corresponding to, for example, Lch and Rch, and stereo sound Playback is possible.
In the above description, the sound source IC 159 is provided separately from the effect control board 151. However, the sound source IC 159 may be provided on the effect control board 151.
また演出制御基板151には、遊技者が操作可能な操作部160が接続され、操作部160からの操作検出信号を受信可能となっている。この操作部160は、図1で説明した演出ボタン111,112、十字キー113と、それらの操作検出機構のことである。
演出制御基板151は、操作部160からの操作検出信号に応じて、各種演出制御を行うことができる。
The effect control board 151 is connected to an operation unit 160 that can be operated by the player, and can receive an operation detection signal from the operation unit 160. The operation unit 160 is the effect buttons 111 and 112 and the cross key 113 described with reference to FIG. 1 and their operation detection mechanisms.
The effect control board 151 can perform various effect controls according to the operation detection signal from the operation unit 160.
演出制御基板151は、主制御基板150から送られてくる演出制御コマンドに基づき、あらかじめ用意された複数種類の演出パターンの中から抽選によりあるいは一意に演出パターンを決定し、必要なタイミングで各種演出手段を制御する。これにより、演出パターンに対応する液晶表示装置132による演出画像の表示、スピーカ125からの音再生、装飾ランプ部163、164(装飾ランプ120w、120b)におけるLEDの点灯点滅駆動、可動体役物モータ部165のモータによる可動体役物の動作が実現され、時系列的に種々の演出パターンが展開されていく。
The effect control board 151 determines an effect pattern by lottery or uniquely from a plurality of kinds of effect patterns prepared in advance based on the effect control command sent from the main control board 150, and performs various effects at a necessary timing. Control means. Thereby, the display of the effect image by the liquid crystal display device 132 corresponding to the effect pattern, the sound reproduction from the speaker 125, the lighting and blinking driving of the LEDs in the decoration lamp units 163 and 164 (decoration lamps 120w and 120b), the movable object motor The operation of the movable body accessory by the motor of the unit 165 is realized, and various production patterns are developed in time series.
<2.回胴遊技機の構成>
続いて図4〜図8により実施の形態の回胴遊技機200の構成を説明する。
図4は回胴遊技機200の正面図、図5Aは平面図、図5Bは右側面図、図6は前面パネル202の背面図、図7は本体ケース201の正面図である。
<2. Constitution of spinning machine>
Next, the configuration of the spinning machine 200 according to the embodiment will be described with reference to FIGS.
4 is a front view of the spinning machine 200, FIG. 5A is a plan view, FIG. 5B is a right side view, FIG. 6 is a rear view of the front panel 202, and FIG.
本実施の形態の回胴遊技機200は、図5からわかるように、矩形箱状の本体ケース201と、各種の遊技部材を装着した前面パネル202とが、図示しないヒンジ機構を介して連結され、前面パネル202が本体ケース201に対して開閉可能に構成されている。
As can be seen from FIG. 5, in the spinning machine 200 according to the present embodiment, a rectangular box-shaped main body case 201 and a front panel 202 equipped with various game members are connected via a hinge mechanism (not shown). The front panel 202 is configured to be openable and closable with respect to the main body case 201.
図7に示すように、本体ケース201の略中央には、3つの回転リール(回胴)204a,204b,204cを備える図柄回転ユニット203が配置されている。また、その下側に、メダル払出装置205が配置されている。
各回転リール204a,204b,204cには、後述する各種図柄、例えばBB(ビッグボーナス)やRB(レギュラーボーナス)用の図柄や、各種のフルーツ図柄、リプレイ図柄などが描かれている。
メダル払出装置205は、メダルを貯留するメダルタンク205aを有する。また払出ケース205b内に、図8で後述する払出モータ275、払出接続基板273、ホッパー基板274、メダル払出センサ276等が収納されている。
メダルタンク205aに貯留されたメダルは、払出モータ275の回転に基づいて、払出口205cから図面手前方向に向けて導出される。なお限界量を越えて貯留されたメダルは超過メダル導出部205dを通して補助タンク206に落下するよう構成されている。
As shown in FIG. 7, a symbol rotating unit 203 including three rotating reels (rotating drums) 204 a, 204 b, and 204 c is disposed in the approximate center of the main body case 201. In addition, a medal payout device 205 is disposed on the lower side.
Each of the rotating reels 204a, 204b, and 204c has various symbols to be described later, such as symbols for BB (Big Bonus) and RB (Regular Bonus), various fruit symbols, and replay symbols.
The medal payout device 205 has a medal tank 205a for storing medals. Further, a payout motor 275, a payout connection board 273, a hopper board 274, a medal payout sensor 276, etc., which will be described later with reference to FIG. 8, are housed in the payout case 205b.
The medals stored in the medal tank 205a are led out from the payout outlet 205c toward the front of the drawing based on the rotation of the payout motor 275. The medals stored exceeding the limit amount are configured to fall into the auxiliary tank 206 through the excess medal deriving unit 205d.
メダル払出装置205に隣接して電源基板241が配置される。また、図柄回転ユニット203の上方に主制御基板240が配置され、主制御基板240に隣接して回胴設定基板271が配置されている。
また図柄回転ユニット203の内部には、図8に示す回胴LED中継基板256と回胴中継基板253とが設けられ、図柄回転ユニット203に隣接して外部集中端子板270が配置されている。
さらに、本体ケース201においては、図柄回転ユニット203の側方に前面パネル202の開放(ドアの開放)を検知するためのドア開放センサ235が設けられている。
A power supply board 241 is disposed adjacent to the medal payout device 205. A main control board 240 is disposed above the symbol rotation unit 203, and a rotating drum setting board 271 is disposed adjacent to the main control board 240.
In addition, inside the symbol rotation unit 203, the rotator LED relay board 256 and the rotator relay substrate 253 shown in FIG.
Further, the main body case 201 is provided with a door opening sensor 235 for detecting the opening of the front panel 202 (opening of the door) on the side of the symbol rotating unit 203.
図4に示すように、前面パネル202の上部にはLCDユニット207が配置されている。このLCDユニット207には、遊技動作を盛り上げるためなどに各種のキャラクタが表示される。
またLCDユニット207の下部には、回転リール204a,204b,204cを表出させる表示窓208が形成されている。この表示窓208を通しては、各回転リール204a,204b,204cの回転方向に、各々3個程度の図柄が見えるようにされている。そして、例えば合計9個の図柄の水平方向の二本(又は三本)と、対角線方向の二本が仮想的な停止ラインとなる。
なお、図柄回胴ユニット203の内部には、回転リール204a,204b,204cが停止した状態において視認される9個の図柄それぞれを内側から照射可能な位置に回胴用LEDが配置されている(不図示)。それぞれの回胴用LEDはそれぞれの回転リールの回転状態や停止状態、或いは各種演出に応じて点灯・消灯される。
As shown in FIG. 4, an LCD unit 207 is disposed on the upper portion of the front panel 202. Various characters are displayed on the LCD unit 207 in order to excite game operations.
A display window 208 is formed below the LCD unit 207 to expose the rotating reels 204a, 204b, and 204c. Through the display window 208, about three symbols can be seen in the rotational direction of each of the rotating reels 204a, 204b, and 204c. And, for example, two horizontal (or three) of nine symbols in total and two in the diagonal direction become virtual stop lines.
In addition, inside the symbol rotating unit 203, a rotating LED is arranged at a position where each of the nine symbols visually recognized when the rotary reels 204a, 204b, 204c are stopped can be irradiated from the inside ( Not shown). Each spinning LED is turned on / off in accordance with the rotation state, stop state, or various effects of each rotating reel.
表示窓208の下方には、遊技状態を示すLED群209や、遊技成果として払出されるメダル数を表示する払出表示部210や、貯留数表示部211が設けられている。
LED群209は、例えば、当ゲームに投入されたメダルの枚数を示すLEDや再遊戯状態を示すLED、回胴を回転させる準備が整ったことを示すLED(当ゲームの遊戯に要する所定枚数のメダルの投入が完了したことを示すLED)、メダルの投入の受付状態を示すLEDなどで構成されている。
払出表示部210は、7セグメントLEDを2個連設して構成されており、払出メダル数を特定すると共に、何らかの異常事態の発生時には、異常内容を表示するエラー表示器としても機能する。
貯留数表示部211は、クレジット状態で貯留されているメダル数が表示されている。
Below the display window 208, an LED group 209 indicating a gaming state, a payout display unit 210 for displaying the number of medals to be paid out as a game result, and a stored number display unit 211 are provided.
The LED group 209 includes, for example, an LED indicating the number of medals inserted into the game, an LED indicating the replay state, and an LED indicating that the spinning cylinder is ready to rotate (the predetermined number of games required for playing the game). LED indicating completion of insertion of medals), LED indicating reception status of insertion of medals, and the like.
The payout display unit 210 is configured by connecting two 7-segment LEDs, and specifies the number of payout medals, and also functions as an error indicator that displays abnormal contents when an abnormal situation occurs.
The storage number display unit 211 displays the number of medals stored in the credit state.
表示窓208の上方、左、右には、LED演出部215a,215b,215cが設けられている。LED演出部215a,215b,215cは、所定の絵柄、意匠が施され、内側に配置されたLEDによって光による演出が実行されるように構成されている。LED演出部215a,215b,215cで実行される演出は、例えば、BBやRBに当選したことを示す演出や、AT(アシストタイム)やART(アシストリプレイタイム)等の状態を示す演出、AT中やART中のアシスト演出等である。
なお、個々の説明は省略するが、前面パネル202には、演出や動作状態を提示するためのLEDとして他のLEDが各種配置されている。
LED effect units 215a, 215b, and 215c are provided above, left, and right of the display window 208, respectively. The LED effect units 215a, 215b, and 215c are configured such that a predetermined design and design are applied and an effect by light is executed by the LEDs arranged on the inner side. The effects executed by the LED effect units 215a, 215b, 215c are, for example, effects indicating that BB or RB has been won, effects indicating the status of AT (assist time), ART (assist replay time), etc., during AT And assist production during ART.
Although not described in detail, the front panel 202 is provided with various other LEDs as LEDs for presenting effects and operating states.
前面パネル202の中央右側には、メダルを投入するメダル投入口212が設けられ、これに近接して、メダル投入口212に詰まったメダルを返却させるための返却ボタン213が設けられている。
また、前面パネル202の中央左側には、クレジット状態のメダルを払出すクレジット精算ボタン214と、クレジット状態のメダルを擬似的に三枚投入するマックス投入ボタン216とが設けられている。
A medal insertion slot 212 for inserting medals is provided on the right side of the center of the front panel 202, and a return button 213 for returning medals filled in the medal insertion slot 212 is provided in the vicinity thereof.
Also, on the left side of the center of the front panel 202, there are provided a credit checkout button 214 for paying out credit medals and a max insertion button 216 for artificially inserting three credit medals.
また、前面パネル202には、回転リール204a,204b,204cの回転を開始させるためのスタートレバー217と、回転中の回転リール204a,204b,204cを停止させるための停止ボタン218a,218b,218cが設けられている。
遊技者がスタートレバー217を操作すると、通常は、3つの回転リール204a,204b,204cが正方向に回転を開始する。但し、内部当選状態を予告するリール演出のために、回転リール204a,204b,204cの全部又は一部が、変則的に回転(いわゆる「演出回転」)した上で正方向の回転を開始する場合もある。
Further, the front panel 202 has a start lever 217 for starting rotation of the rotating reels 204a, 204b, 204c and stop buttons 218a, 218b, 218c for stopping the rotating reels 204a, 204b, 204c. Is provided.
When the player operates the start lever 217, the three rotating reels 204a, 204b, and 204c usually start rotating in the forward direction. However, in order to produce a reel effect for notifying the internal winning state, all or part of the rotating reels 204a, 204b, 204c rotate irregularly (so-called “effect rotation”) and then start to rotate in the forward direction. There is also.
前面パネル202の下方には、メダルを蓄える横長の受け皿219と、払出装置205の払出口205cに連通するメダル導出口220とが設けられている。
また前面パネル202の上方左右、及び下方左右にはスピーカ230a,230b,230c,230dが配置されている。
Below the front panel 202, a horizontally long tray 219 for storing medals and a medal outlet 220 communicating with the payout port 205c of the payout device 205 are provided.
Speakers 230a, 230b, 230c, and 230d are arranged on the upper left and right sides and the lower left and right sides of the front panel 202.
図6に示すように前面パネル202の裏側は、図4で示したメダル投入口212に投入されたメダルの選別を行うメダル選別装置221と、メダル選別装置221により不適正と判別されたメダルをメダル導出口220に案内する返却通路222とが設けられている。
また、前面パネル202の裏側上部には、基板ケース223が配置されている。この基板ケース223には、図8で述べる演出制御基板242、演出インターフェース基板243、液晶制御基板244、液晶インターフェース基板245などが収容されている。
またメダル選別装置221の側方には、各種の遊技部材と主制御基板240との間の信号を中継する遊技中継基板260(図8で後述する)が設けられている。
As shown in FIG. 6, on the back side of the front panel 202, the medal sorting device 221 for sorting medals inserted into the medal slot 212 shown in FIG. 4 and the medals determined to be inappropriate by the medal sorting device 221 are displayed. A return passage 222 for guiding the medal outlet 220 is provided.
A substrate case 223 is disposed on the upper back side of the front panel 202. The board case 223 accommodates an effect control board 242, an effect interface board 243, a liquid crystal control board 244, a liquid crystal interface board 245, and the like described in FIG.
Further, a game relay board 260 (described later in FIG. 8) for relaying signals between various game members and the main control board 240 is provided on the side of the medal sorting device 221.
図8は、回胴遊技機200の内部の制御構成の概略的なブロック図である。本実施の形態の回胴遊技機200は、その制御構成が主制御基板240を中心に構成されている。
主制御基板240は、CPU、RAM、ROM等を備えたマイクロコンピュータやインターフェースのための回路等が搭載され、回胴遊技機200の遊技動作全般に係る統括的な制御を行う。例えば主性制御基板240が回転リール204a,204b,204cを含む各種の遊技部材の動作を制御するとともに、動作状況を把握する。また遊技動作に応じて演出を実行させる。
主制御基板240は、電源基板241、演出インターフェース基板243、回胴中継基板253、遊戯中継基板260、外部集中端子板270、回胴設定基板271、払出接続基板273との間で各種信号(コマンドや検出信号等)のやりとりを行う。
FIG. 8 is a schematic block diagram of an internal control configuration of the spinning cylinder game machine 200. In the spinning cylinder game machine 200 of the present embodiment, the control configuration is configured around the main control board 240.
The main control board 240 is equipped with a microcomputer having a CPU, RAM, ROM, etc., a circuit for an interface, and the like, and performs overall control related to the overall game operation of the spinning cylinder gaming machine 200. For example, the main control board 240 controls the operation of various game members including the rotary reels 204a, 204b, and 204c, and grasps the operation status. In addition, an effect is executed according to the game operation.
The main control board 240 has various signals (commands) among the power supply board 241, the production interface board 243, the rotary relay board 253, the game relay board 260, the external concentration terminal board 270, the rotary setting board 271 and the payout connection board 273. And detection signals).
電源基板241は、AC24Vを受けて、これを整流・平滑して直流電圧を得る。そして電源基板241はコンバータ回路を備えて各部に必要な電源電圧を生成する。図では主制御基板240を介して各部に与えられる主制御電源電圧V1、及び演出インターフェース基板243を介して各部に与えられる演出制御電源電圧V2を示している。
また電源基板241には電源遮断状態を検出する電源監視回路や、主制御基板240にバックアップ電源電圧を供給するバックアップ電源回路なども設けられている。
The power supply board 241 receives AC24V, and rectifies and smoothes it to obtain a DC voltage. The power supply board 241 includes a converter circuit and generates a power supply voltage necessary for each part. In the figure, a main control power supply voltage V1 given to each part via the main control board 240 and an effect control power supply voltage V2 given to each part via the effect interface board 243 are shown.
The power supply board 241 is also provided with a power supply monitoring circuit for detecting a power cut-off state, a backup power supply circuit for supplying a backup power supply voltage to the main control board 240, and the like.
演出制御基板242は、CPU、ROM、RAM等を備えたマイクロコンピュータやインターフェースのための回路等が搭載され、回胴遊技機200の演出動作に関する制御を行う。
演出制御基板242は、演出インターフェース基板243を介して主制御基板240からのコマンドを受け取る。例えば主制御基板240は、演出制御基板242に対して、スピーカ230a〜230dによる音演出、LEDランプや冷陰極線管放電管によるランプ演出、LCDユニット207による図柄演出を実現するための制御コマンドを出力し、演出制御基板242はその制御コマンドに応じた演出制御処理を行う。
また演出制御基板242では、主制御基板240から内部抽選結果を特定する制御コマンド(遊技開始コマンド)受けると、内部抽選結果に対応してアシストタイム当選状態とするか否かのAT抽選を実行する。
なお、演出制御基板242においてAT抽選に当選した後の所定回数のゲーム(AT中)では、小役当選状態において、その図柄を停止ラインに整列できるよう、3つの回転リール204の停止順序を遊技者に報知している。
また演出制御基板242は、主制御基板240からのリール演出実行を示す制御コマンドを受けると、主制御基板240で実行するリール演出に対応する演出動作を開始する。
これらのような演出制御動作のため、演出制御基板242は、演出インターフェース基板243を通して各部と必要な通信を行う。
The effect control board 242 is equipped with a microcomputer equipped with a CPU, ROM, RAM, etc., an interface circuit, and the like, and performs control related to the effect operation of the revolving game machine 200.
The effect control board 242 receives a command from the main control board 240 via the effect interface board 243. For example, the main control board 240 outputs, to the effect control board 242, control commands for realizing sound effects by the speakers 230 a to 230 d, lamp effects by the LED lamps and cold cathode ray tube discharge tubes, and symbol effects by the LCD unit 207. Then, the effect control board 242 performs effect control processing according to the control command.
In addition, when the production control board 242 receives a control command (game start command) for specifying the internal lottery result from the main control board 240, the AT lottery for determining whether to enter the assist time winning state corresponding to the internal lottery result is executed. .
In addition, in a predetermined number of games (during AT) after winning the AT lottery on the effect control board 242, the stop order of the three rotary reels 204 is played in the small role winning state so that the symbols can be aligned with the stop line. The person is informed.
When the effect control board 242 receives a control command indicating execution of the reel effect from the main control board 240, the effect control board 242 starts an effect operation corresponding to the reel effect executed on the main control board 240.
For such effect control operations, the effect control board 242 performs necessary communication with each unit through the effect interface board 243.
演出制御基板242は、演出インターフェース基板243、及び液晶インターフェース基板245を介して液晶制御基板244に接続されている。
液晶制御基板244は、LCDユニット207における画像表示による演出の制御を行う。この液晶制御基板244には、VDP、画像ROM、VRAM、液晶制御用のCPU、液晶制御用のROM、液晶制御用のRAM等が搭載される。
このような液晶制御基板244は、演出制御基板242からの表示演出に関するコマンドを受け付け、それに応じて表示駆動信号を生成する。そして液晶インターフェース基板245を介してLCDユニット207に表示駆動信号を供給し、画像表示を実行させる。
The effect control board 242 is connected to the liquid crystal control board 244 via the effect interface board 243 and the liquid crystal interface board 245.
The liquid crystal control board 244 controls effects by displaying images on the LCD unit 207. The liquid crystal control board 244 is mounted with a VDP, an image ROM, a VRAM, a liquid crystal control CPU, a liquid crystal control ROM, a liquid crystal control RAM, and the like.
Such a liquid crystal control board 244 receives a command related to the display effect from the effect control board 242 and generates a display drive signal accordingly. Then, a display drive signal is supplied to the LCD unit 207 via the liquid crystal interface board 245 to execute image display.
また、演出制御基板242は、演出インターフェース基板243を介してスピーカ中継基板247を制御し、スピーカ230a〜230dを用いた音演出を実行させる。
また演出制御基板242は、演出インターフェース基板243を介して、LED基板248や回胴LED中継基板256を経由して各種のLEDによるランプ演出を実現する。
LED基板148には、例えば図4に示したLED演出部215a,215b,215cとしてのLEDが配置されている。
回胴LED中継基板256は、第1回胴LED基板250a、第2回胴LED基板250b、第3回胴LED基板250cについて演出制御基板242からのLED駆動信号を中継する。
第1回胴LED基板250aには、回転リール204aの図柄を内側から照射する回胴用LEDが配置されている。第2回胴LED基板250bには、回転リール204bの図柄を内側から照射する回胴用LEDが配置されている。また、第3回胴LED基板250cには、回転リール204cの図柄を内側から照射する回胴用LEDが配置されている。
In addition, the effect control board 242 controls the speaker relay board 247 via the effect interface board 243 to execute sound effects using the speakers 230a to 230d.
In addition, the effect control board 242 realizes lamp effects by various LEDs via the effect interface board 243 and the LED board 248 and the spinning LED relay board 256.
On the LED board 148, for example, LEDs as LED effect units 215a, 215b, and 215c shown in FIG. 4 are arranged.
The spinning LED relay board 256 relays the LED drive signal from the effect control board 242 for the first spinning LED board 250a, the second spinning LED board 250b, and the third spinning LED board 250c.
On the first spinning LED board 250a, a spinning LED for irradiating the design of the rotating reel 204a from the inside is arranged. On the second spinning LED board 250b, the spinning LED for irradiating the design of the rotating reel 204b from the inside is arranged. Further, on the third spinning LED board 250c, a spinning LED for irradiating the design of the rotating reel 204c from the inside is arranged.
主制御基板240は、遊技中継基板260を介して、回胴遊技機200の各種遊技部材に接続されている。
遊戯表示基板261は、遊技状態を示すLED群209や、7セグメントLEDを有した払出表示部210や、同じく7セグメントLEDを有した貯留数表示部211を搭載している。主制御基板240は、遊戯表示基板261に対して、遊戯中継基板260を介して制御コマンドを送信し、遊戯状態に応じた表示を実行させるように制御している。
The main control board 240 is connected to various game members of the spinning machine 200 through the game relay board 260.
The game display board 261 is equipped with an LED group 209 indicating a gaming state, a payout display unit 210 having a 7-segment LED, and a storage number display unit 211 having a 7-segment LED. The main control board 240 controls the game display board 261 to transmit a control command via the game relay board 260 to execute display according to the game state.
始動スイッチ基板262には、スタートレバー217による始動スイッチが搭載されている。
停止スイッチ基板263には停止ボタン218a、218b、218cによる停止スイッチが搭載されている。
貯留メダル投入スイッチ基板264には、マックス投入ボタン216の投入スイッチが搭載されている。
精算スイッチ基板265には清算ボタン214の清算スイッチが搭載されている。
主制御基板240は、これらの基板(261〜265)のスイッチによる遊技者操作の検出信号を、遊技中継基板260を介して受信する。
A start switch by a start lever 217 is mounted on the start switch board 262.
On the stop switch board 263, stop switches by stop buttons 218a, 218b, 218c are mounted.
On the storage medal insertion switch board 264, an insertion switch of the maximum insertion button 216 is mounted.
A checkout switch for the checkout button 214 is mounted on the checkout switch board 265.
The main control board 240 receives a player operation detection signal by the switches of these boards (261 to 265) via the game relay board 260.
ドアセンサ266は、前面パネル202の鍵穴に対して設けられたセンサである。ドアセンサ266によって遊戯の中止解除動作を認識可能とされている。
メダル通過センサ267及びレバー検出センサ268は、メダル選別装置221に設けられている。メダル通過センサ267は、例えばフォトインタラプタで構成され、選別された正規のメダルの通過を検出するセンサである。レバー検知センサ268は、例えばフォトマイクロセンサで構成され、メダル投入口212から投入されたメダルの通過を検出するセンサである。つまり、メダル投入口212から投入されたメダルは、レバー検知センサ268を通過した後に正規のメダルだけが選別された後、メダル通過センサ267によりその通過が検出される。
主制御基板240は、これらのセンサ(266,267,268)の検出信号を、遊技中継基板260を介して受信する。さらに主制御基板240は、受信したセンサの検出信号により投入されたメダルの投入時間や通過方向を検出し、所定の規定に合致した場合にのみ投入メダルとして受け付け、それ以外の場合には投入メダルエラーとして処理する。
ブロッカーソレノイド269は、不正メダルの通過を阻止するブロッカーをON/OFFに駆動する。主制御基板240は、遊技中継基板260を介してブロッカーソレノイドを制御する。
The door sensor 266 is a sensor provided for the keyhole of the front panel 202. The door sensor 266 can recognize the cancellation cancellation operation of the game.
The medal passage sensor 267 and the lever detection sensor 268 are provided in the medal sorting device 221. The medal passage sensor 267 is a sensor configured by, for example, a photo interrupter, and detects passage of selected regular medals. The lever detection sensor 268 is configured by, for example, a photomicrosensor, and is a sensor that detects passage of a medal inserted from the medal insertion slot 212. In other words, medals inserted from the medal insertion slot 212 are passed through the lever detection sensor 268 and then only regular medals are selected, and then the medal passage sensor 267 detects the passage thereof.
The main control board 240 receives the detection signals of these sensors (266, 267, 268) via the game relay board 260. Further, the main control board 240 detects the insertion time and passing direction of medals inserted based on the detection signal of the received sensor, and accepts them as inserted medals only when they meet predetermined rules. Treat as an error.
The blocker solenoid 269 drives a blocker that prevents passage of illegal medals to ON / OFF. The main control board 240 controls the blocker solenoid via the game relay board 260.
また主制御基板240は、回胴中継基板253を経由して、回転リール204a,204b,204cを回転させる3つのステッピングモータ(第1回胴ステッピングモータ254a、第2回胴ステッピングモータ254b、第3回胴ステッピングモータ254c)と接続されている。
さらに主制御基板240は、回胴中継基板253を経由して、回転リール204a,204b,204cの原点位置を検出するための3つのインデックスセンサ(第1回胴インデックスセンサ255a、第2回胴インデックスセンサ255b、第3回胴インデックスセンサ255c)に接続されている。
主制御基板240は、ステッピングモータ254a,254b,254cを駆動又は停止させることによって、回転リール204a,204b,204cの回転動作と、目的位置での停止動作を実現している。また主制御基板240は、インデックスセンサ255a,255b,255cの検出信号に基づき、回転リール204a,204b,204cの原点位置を検知できる。
The main control board 240 also has three stepping motors (a first cylinder stepping motor 254a, a second cylinder stepping motor 254b, and a third cylinder) that rotate the rotating reels 204a, 204b, and 204c via the cylinder relay board 253. It is connected to a rotating stepping motor 254c).
Further, the main control board 240 is connected to the three index sensors (the first cylinder index sensor 255a and the second cylinder index) for detecting the origin positions of the rotating reels 204a, 204b, and 204c via the cylinder relay board 253. Sensor 255b and third cylinder index sensor 255c).
The main control board 240 realizes the rotating operation of the rotating reels 204a, 204b, and 204c and the stopping operation at the target position by driving or stopping the stepping motors 254a, 254b, and 254c. The main control board 240 can detect the origin positions of the rotating reels 204a, 204b, and 204c based on the detection signals of the index sensors 255a, 255b, and 255c.
また主制御基板240は、払出接続基板273を介してメダル払出のための装置部にも接続されている。メダル払出のための装置部として、メダル払出制御を行うホッパー基板274と、払出モータ275と、メダル払出センサ276が設けられている。
ホッパー基板274は、主制御基板240からの制御コマンドに基づいて払出モータ275を回転させて、所定量のメダルを払出しする。
メダル払出センサ276は、払出メダルの通過を検出する。メダル払出センサ276による検出信号は、払出メダル枚数が不足したり払出動作が行われないなどの払出異常状態の検出に用いられる。
The main control board 240 is also connected to an apparatus unit for paying out medals through a payout connection board 273. A hopper board 274 for performing medal payout control, a payout motor 275, and a medal payout sensor 276 are provided as device units for paying out medals.
The hopper board 274 rotates a payout motor 275 based on a control command from the main control board 240 and pays out a predetermined amount of medals.
The medal payout sensor 276 detects the passage of the payout medal. The detection signal from the medal payout sensor 276 is used to detect an abnormal payout state such as a shortage of payout medals or no payout operation.
また主制御基板240は外部集中端子板270に接続されている。外部集中端子板270は例えばホールコンピュータに接続されており、主制御基板240は外部集中端子板270を通してメダルの投入枚数やメダルの払出枚数などをホールコンピュータに出力している。
また主制御基板240は、回胴設定基板271にも接続されている。回胴設定基板271は、係員が設定キースイッチ272を用いて設定した設定値を示す信号などを出力している。設定値とは、当該回胴遊技機200で実行される抽選処理の当選確率などを、設定1から設定6まで6段階で規定するもので、遊技ホールの営業戦略に基づいて適宜に設定される。
The main control board 240 is connected to the external concentration terminal board 270. The external concentrated terminal board 270 is connected to, for example, a hall computer, and the main control board 240 outputs the number of inserted medals and the number of paid out medals to the hall computer through the external concentrated terminal board 270.
The main control board 240 is also connected to the rotary setting board 271. The rotary setting board 271 outputs a signal indicating a setting value set by the staff using the setting key switch 272. The set value is defined in six stages from setting 1 to setting 6 for the winning probability of the lottery process executed by the spinning machine 200, and is set as appropriate based on the business strategy of the game hall. .
<3.電子部品の識別情報の類型>
図1〜図3で説明した弾球遊技機100では、主制御基板150、演出制御基板151、液晶制御基板152、払出制御基板153、発射制御基板154、枠用外部端子基板157、電源基板158、液晶IF基板166などとしての電子回路基板が取り付けられている。もちろん、枠ドライバ部161,盤ドライバ部162、音源IC159、アンプ部167、音データROM169を搭載した基板や、図3では省略した中継基板などもあるし、各種センサ(171〜176)としてのセンシングデバイスとその周辺回路を装着した基板、液晶パネルやLEDを装着した基板などもある。
<3. Types of identification information for electronic components>
In the ball game machine 100 described with reference to FIGS. 1 to 3, the main control board 150, the production control board 151, the liquid crystal control board 152, the payout control board 153, the launch control board 154, the frame external terminal board 157, and the power board 158. An electronic circuit board as a liquid crystal IF board 166 or the like is attached. Of course, there are a board on which the frame driver section 161, the board driver section 162, the sound source IC 159, the amplifier section 167, and the sound data ROM 169 are mounted, a relay board omitted in FIG. 3, etc., and sensing as various sensors (171 to 176). There are also substrates on which devices and peripheral circuits are mounted, substrates on which liquid crystal panels and LEDs are mounted, and the like.
また図4〜図8で説明した回胴遊技機200では、主制御基板240、電源基板241、演出制御基板242、演出インターフェース基板243、液晶制御基板244、液晶インターフェース基板245、LED基板248、スピーカー中継基板247、第1〜第3回胴LED基板250a〜250c、回胴中継基板253、回胴LED中継基板256、遊戯中継基板260、外部集中端子板270、回胴設定基板271、払出接続基板273、ホッパー基板274等が取り付けられている。さらにLEDユニット207を構成する基板や、遊技表示基板261、各種スイッチやセンサのための基板(262〜265)等も取り付けられている。
4 to 8, the main control board 240, the power supply board 241, the effect control board 242, the effect interface board 243, the liquid crystal control board 244, the liquid crystal interface board 245, the LED board 248, and the speaker. Relay board 247, first to third round LED board 250a to 250c, round relay board 253, round LED relay board 256, game relay board 260, external concentrated terminal board 270, spinner setting board 271, payout connection board 273, a hopper substrate 274, and the like are attached. Further, a board constituting the LED unit 207, a game display board 261, boards for various switches and sensors (262 to 265), and the like are attached.
本実施の形態の弾球遊技機100や回胴遊技機200におけるこれらの基板には、それぞれ基板管理番号が付されている。
さらに基板上の各個別の電子部品について、その情報を示すために視認可能な識別情報が表記されている。識別情報とは、例えば個々の電子部品にユニークに付与された部品番号である。そして特に基板上での電子部品の密集や配置の状況に関わらず、個別の電子部品について識別情報が明確に認識できるようにしている。
本実施の形態の弾球遊技機100や回胴遊技機200では少なくとも1つ以上の基板が、各電子部品についての識別情報に関して、以下の類型のいずれかに該当する。
A board management number is assigned to each of these boards in the ball and ball game machine 100 and the spinning cylinder game machine 200 of the present embodiment.
Further, for each individual electronic component on the substrate, visible identification information is written to indicate the information. The identification information is, for example, a part number uniquely assigned to each electronic part. In particular, the identification information can be clearly recognized for the individual electronic components regardless of the density and arrangement of the electronic components on the substrate.
In the ball game machine 100 and the spinning game machine 200 according to the present embodiment, at least one or more of the boards corresponds to one of the following types regarding the identification information about each electronic component.
なお、遊技機に取り付けられる基板の各電子部品に対しては、その基板上に電子部品の識別情報を表記することで、基板自体や特定の電子部品を容易に取り換えられないようにし、不正行為を困難にする要請がある。
しかし基板上に複数の電子部品を密集して設置した場合には、複数の電子部品それぞれに対応した識別情報を正確に表示するのが困難となる。また回路構成上、基板領域内の電子部品が増加することで、基板領域が圧迫され基板上に識別情報の表示を行うことが困難になってくる。このような状況では、多くの電子部品と識別情報が混在しているため、仮に電子部品が不正に取り換えられたとしても早期に特定することが困難である。
そこで本実施の形態では、以下の類型のいずれかの手法により、電子回路基板上で電子部品を容易に識別できるようにしている。
In addition, for each electronic component of the board attached to the gaming machine, the identification information of the electronic component is written on the board so that the board itself or a specific electronic component cannot be easily replaced. There is a request to make it difficult.
However, when a plurality of electronic components are densely installed on the substrate, it is difficult to accurately display identification information corresponding to each of the plurality of electronic components. Further, due to the increase in the number of electronic components in the board area due to the circuit configuration, the board area is pressed and it becomes difficult to display the identification information on the board. In such a situation, since many electronic components and identification information are mixed, it is difficult to specify at an early stage even if the electronic components are illegally replaced.
Therefore, in the present embodiment, an electronic component can be easily identified on an electronic circuit board by any one of the following types of techniques.
例えば基板上での電子部品に対する識別情報の具体的な表記例を図14〜図17に示しており、これについては後述するが、ここでは図9〜図13により、実施の形態の基板における識別情報の表記に関する類型を説明していく。
なお図9〜図13及び図18〜図21では、電子部品を斜線を付した方形で表している。
また以下では、電子部品から第1距離(後述の図18の第1距離K1)を介した位置として電子部品の近傍に表記された識別情報を「第1識別情報」と呼び、電子部品から第1距離より長い第2距離(後述の図18の第2距離K2)を介して離れた位置に表記された識別情報を「第2識別情報」と呼ぶこととする。
For example, specific notation examples of identification information for electronic components on a substrate are shown in FIGS. 14 to 17, which will be described later. Here, identification on the substrate of the embodiment will be described with reference to FIGS. 9 to 13. Explain the types of information.
In FIGS. 9 to 13 and FIGS. 18 to 21, the electronic component is represented by a hatched square.
In the following, the identification information written in the vicinity of the electronic component as a position via the first distance (a first distance K1 in FIG. 18 described later) from the electronic component is referred to as “first identification information”, The identification information written at a position separated via a second distance (second distance K2 in FIG. 18 described later) longer than one distance is referred to as “second identification information”.
図9は1つの電子部品21について1つの識別情報25を表記する場合の例を示している。
まず図9A、図9B、図9Cは、第1識別情報に相当する例である。
図9Aの例では、例えばコンデンサ等の電子部品21についての「C101」という識別情報25が、電子部品21の近傍(電子部品21の長辺近傍)に表記されている。
図9Bの例では、電子部品21についての「C101」という識別情報25が、電子部品21の近傍(電子部品21の短辺近傍)に表記されている。
図9Cの例では、電子部品21についての「C101」という識別情報25が、電子部品21の近傍(電子部品21の角部近傍)に表記されている。
FIG. 9 shows an example in which one piece of identification information 25 is written for one electronic component 21.
First, FIG. 9A, FIG. 9B, and FIG. 9C are examples corresponding to the first identification information.
In the example of FIG. 9A, for example, identification information 25 “C101” for the electronic component 21 such as a capacitor is written in the vicinity of the electronic component 21 (near the long side of the electronic component 21).
In the example of FIG. 9B, the identification information 25 “C101” for the electronic component 21 is written in the vicinity of the electronic component 21 (near the short side of the electronic component 21).
In the example of FIG. 9C, identification information 25 “C101” for the electronic component 21 is written in the vicinity of the electronic component 21 (near the corner of the electronic component 21).
この図9A、図9B、図9Cの例では、特に電子部品21と識別情報25の対応関係は不明確にならない程度の近傍に識別情報25が表記されているため、作業者等が基板を検査して個別部品を認識する際等に問題は生じない。
ところが、基板上の電子部品配置によっては、電子部品21の近傍に識別情報25を表記できない場合も多い。そこで以下説明するように、上述の第2識別情報としての表記も用いるようにする。
In the examples of FIGS. 9A, 9B, and 9C, since the identification information 25 is written in the vicinity of the extent that the correspondence between the electronic component 21 and the identification information 25 is not obscured, the operator or the like inspects the board. Thus, no problems arise when recognizing individual parts.
However, depending on the arrangement of the electronic components on the board, there are many cases where the identification information 25 cannot be written in the vicinity of the electronic component 21. Therefore, as described below, the notation as the second identification information is also used.
図9D、図9E、図9F、図9Gは、第2識別情報に相当する例であり、識別情報25が対応する電子部品21の近傍とは言えない位置に表記されるようにした例である。
図9Dの例は、電子部品21に対して、その電子部品21についての「C101」という識別情報25が離れた位置に表記されており、電子部品21と識別情報25の対応が引出線33によって表されている。
図9Eの例は、電子部品21の周囲に囲い線31が表記され、その電子部品21についての「C101」という識別情報25が離れた位置に表記されている。そして電子部品21の囲い線31から引出線33が延長され、対応する識別情報25を示している。
図9Fの例は、電子部品21に対して、その電子部品21についての「C101」という識別情報25が離れた位置に表記されている。識別情報25の周囲には囲い線32が表記される。そして電子部品21と囲い線32の間に引出線33が表記され、電子部品21と識別情報25の対応が示されている。
図9Gの例は、電子部品21の周囲に囲い線31が表記され、識別情報25の周囲にも囲い線32が表記される。そして囲い線32、33の間に引出線33が表記されて電子部品21と識別情報25の対応が示されている。
この図9D、図9E、図9F、図9Gのいずれの例でも電子部品21と、第2識別情報として離れた位置に表記された識別情報25について、引出線33によって対応関係が明確にわかるようにされている。
9D, FIG. 9E, FIG. 9F, and FIG. 9G are examples corresponding to the second identification information, and are examples in which the identification information 25 is written at a position that cannot be said to be in the vicinity of the corresponding electronic component 21. .
In the example of FIG. 9D, the identification information 25 “C101” for the electronic component 21 is shown at a distance from the electronic component 21, and the correspondence between the electronic component 21 and the identification information 25 is indicated by a leader line 33. It is represented.
In the example of FIG. 9E, the surrounding line 31 is written around the electronic component 21, and the identification information 25 “C101” for the electronic component 21 is written at a distant position. A lead line 33 is extended from the surrounding line 31 of the electronic component 21 to show the corresponding identification information 25.
In the example of FIG. 9F, the identification information 25 “C101” for the electronic component 21 is shown at a position away from the electronic component 21. A surrounding line 32 is written around the identification information 25. A leader line 33 is written between the electronic component 21 and the surrounding line 32, and the correspondence between the electronic component 21 and the identification information 25 is shown.
In the example of FIG. 9G, a surrounding line 31 is written around the electronic component 21, and a surrounding line 32 is also written around the identification information 25. A leader line 33 is written between the surrounding lines 32 and 33 to indicate the correspondence between the electronic component 21 and the identification information 25.
In any of the examples of FIGS. 9D, 9E, 9F, and 9G, the correspondence between the electronic component 21 and the identification information 25 described as the second identification information at a distant position can be clearly seen by the leader line 33. Has been.
図10は、対応マーカ34としての表記を用いて第2識別情報と電子部品21との対応関係を示すようにした例である。
図10Aの例は、電子部品21の近傍に「※A」という対応マーカ34を付し、第2識別情報として離れた位置にある識別情報25の近傍にも同じ文字の「※A」という対応マーカ35を付すことで対応を示している。
図10Bの例は、電子部品21の周囲に囲い線31を設け、囲い線31の近傍に「※B」という対応マーカ34を付している。そして第2識別情報として離れた位置にある識別情報25の近傍にも同じ文字の「※B」という対応マーカ35を付すことで対応を示している。
図10Cの例は、電子部品21の近傍に「※C」いう対応マーカ34を付している。そして第2識別情報として離れた位置にある識別情報25の周囲に囲い線32を設け、囲い線32の近傍に「※C」という対応マーカ35を付すことで対応を示している。
図10Dの例は、電子部品21の周囲に囲い線31を設け、囲い線31の近傍に「※D」という対応マーカ34を付している。そして第2識別情報として離れた位置にある識別情報25の周囲にも囲い線32を設け、囲い線32の近傍に「※D」という対応マーカ35を付すことで対応を示している。
以上のように図10A、図10B、図10C、図10Dでは、電子部品21側の対応マーカ34と識別情報25側の対応マーカ35として同一の文字を用いることで、対応関係が明確にわかるようにされている。
FIG. 10 is an example in which the correspondence between the second identification information and the electronic component 21 is shown using the notation as the correspondence marker 34.
In the example of FIG. 10A, a corresponding marker 34 “* A” is attached in the vicinity of the electronic component 21, and the same character “* A” is also displayed in the vicinity of the identification information 25 at a distant position as the second identification information. The correspondence is shown by attaching the marker 35.
In the example of FIG. 10B, an enclosure line 31 is provided around the electronic component 21, and a corresponding marker 34 “* B” is attached in the vicinity of the enclosure line 31. Correspondence is indicated by attaching a corresponding marker 35 of “* B” of the same character also in the vicinity of the identification information 25 at a distant position as the second identification information.
In the example of FIG. 10C, a corresponding marker 34 “* C” is attached in the vicinity of the electronic component 21. Then, an enclosure line 32 is provided around the identification information 25 at a distant position as the second identification information, and correspondence is indicated by attaching a corresponding marker 35 “* C” in the vicinity of the enclosure line 32.
In the example of FIG. 10D, an enclosure line 31 is provided around the electronic component 21, and a corresponding marker 34 “* D” is attached in the vicinity of the enclosure line 31. Further, a surrounding line 32 is also provided around the identification information 25 at a distant position as the second identification information, and correspondence is indicated by attaching a corresponding marker 35 “* D” in the vicinity of the surrounding line 32.
As described above, in FIG. 10A, FIG. 10B, FIG. 10C, and FIG. 10D, the correspondence can be clearly understood by using the same character as the corresponding marker 34 on the electronic component 21 side and the corresponding marker 35 on the identification information 25 side. Has been.
図10E、図10F、図10G、図10Hの例は、対応マーカ34又は35について、引出線33を用いた例である。
図10Eの例は、電子部品21から離れた位置に「※E」という対応マーカ34を表記し、対応マーカ34と電子部品21の対応を引出線33で示している。その上で、識別情報25には囲い線32を設け、囲い線32の近傍に同じ文字の「※E」という対応マーカ35を付している。
図10Fの例は、電子部品21に囲い線31を設けるとともに、囲い線31から離れた位置に「※F」という対応マーカ34を引出線33を介して表記している。そして識別情報25側も囲い線32を設けると共に、同じ文字の「※F」という対応マーカ35を引出線33を介して表記している。
図10Gの例は、電子部品21の近傍に「※G」という対応マーカ34を表記している。そして識別情報25側は囲い線32を設けると共に、同じ文字の「※G」という対応マーカ35を引出線33を介して表記している。
図10Hの例は、電子部品21に囲い線31を設けるとともに、囲い線31の近傍に「※H」という対応マーカ34を表記している。そして識別情報25は、同じ文字の「※H」という対応マーカ35を引出線33を介して表記している。
The examples of FIGS. 10E, 10F, 10G, and 10H are examples in which the leader line 33 is used for the corresponding marker 34 or 35.
In the example of FIG. 10E, the corresponding marker 34 “* E” is shown at a position away from the electronic component 21, and the correspondence between the corresponding marker 34 and the electronic component 21 is indicated by a leader line 33. In addition, an enclosure line 32 is provided in the identification information 25 and a corresponding marker 35 of “* E” of the same character is attached in the vicinity of the enclosure line 32.
In the example of FIG. 10F, the surrounding line 31 is provided on the electronic component 21, and the corresponding marker 34 “* F” is shown via the leader line 33 at a position away from the surrounding line 31. An identification line 25 is also provided on the identification information 25 side, and a corresponding marker 35 of “* F” of the same character is shown through a leader line 33.
In the example of FIG. 10G, a corresponding marker 34 “* G” is written in the vicinity of the electronic component 21. The identification information 25 side is provided with a surrounding line 32, and a corresponding marker 35 of “* G” of the same character is shown through a leader line 33.
In the example of FIG. 10H, an enclosure line 31 is provided on the electronic component 21 and a corresponding marker 34 “* H” is written in the vicinity of the enclosure line 31. In the identification information 25, the corresponding marker 35 of “* H” of the same character is written through the leader line 33.
これら図10E、図10F、図10G、図10Hのように、対応マーカ34、35が電子部品21や識別情報25から離れて表記される場合もあるが、その場合は引出線33が用いられればよい。これらの各例の場合も対応関係は明確となる。
なお図示していない類型として、例えば図10E、図10F、図10Gにおいて識別情報25側に囲い線32を設けない例や、図10Hにおいて識別情報25側に囲い線32を設ける例など、更に他の類型もある。
As shown in FIG. 10E, FIG. 10F, FIG. 10G, and FIG. 10H, the corresponding markers 34 and 35 may be shown apart from the electronic component 21 or the identification information 25. In this case, if the leader line 33 is used. Good. In each of these examples, the correspondence is clear.
As other types not shown, for example, an example in which no enclosure line 32 is provided on the identification information 25 side in FIGS. 10E, 10F, and 10G, an example in which an enclosure line 32 is provided on the identification information 25 side in FIG. There are also types.
続いて図11は、複数の電子部品21による電子部品群22と、第2識別情報としての複数の識別情報25による識別情報群27で対応関係を示す例を示している。
なお以下、図11、図12,図13では、図11Aに示すように4つの電子部品21を密集配置されたひとかたまりの電子部品群22とし、各電子部品21に対応する4つの識別情報25をひとかたまりの識別情報群27とした例で説明する。
Next, FIG. 11 shows an example in which a correspondence relationship is shown between an electronic component group 22 including a plurality of electronic components 21 and an identification information group 27 including a plurality of identification information 25 as second identification information.
In FIG. 11, FIG. 12, and FIG. 13, as shown in FIG. 11A, four electronic components 21 are grouped in a densely arranged electronic component group 22, and four pieces of identification information 25 corresponding to each electronic component 21 are shown. An example of a group of identification information group 27 will be described.
図11Aの例は、電子部品群22とは離間して表記された識別情報群27の間に引出線33を設けて対応関係を示している。
図11Bの例は、同じく電子部品群22とは離間して表記された識別情報群27の間に引出線33を設けて対応関係を示しているのであるが、引出線33を、電子部品群22側で枝分かれさせて各電子部品21の近傍から表記している。
図11Cの例は、電子部品群22の周囲に囲い線31を設け、この囲い線31から識別情報群27に引出線33を形成している。
図11Dの例は、識別情報群27の周囲に囲い線32を設け、電子部品群22から識別情報群27の囲い線32に引出線33を設けたものである。
図11Eの例は、電子部品群22の周囲に囲い線31を設け、識別情報群27にも囲い線32を設けている。そして囲い線31、32の間に引出線33を形成している。
この図11A、図11B、図11C、図11D、図11Eのいずれも、引出線33によって電子部品群22と識別情報群27の対応関係が明確に示される。
In the example of FIG. 11A, a leader line 33 is provided between the identification information group 27 that is shown separated from the electronic component group 22 to indicate the correspondence.
In the example of FIG. 11B, the leader line 33 is provided between the identification information groups 27 that are also shown separated from the electronic component group 22 to show the correspondence. Branches are made on the side 22 and are represented from the vicinity of each electronic component 21.
In the example of FIG. 11C, an enclosure line 31 is provided around the electronic component group 22, and a leader line 33 is formed from the enclosure line 31 to the identification information group 27.
In the example of FIG. 11D, an enclosure line 32 is provided around the identification information group 27, and a leader line 33 is provided from the electronic component group 22 to the enclosure line 32 of the identification information group 27.
In the example of FIG. 11E, an enclosure line 31 is provided around the electronic component group 22, and an enclosure line 32 is also provided in the identification information group 27. A lead line 33 is formed between the surrounding lines 31 and 32.
11A, 11B, 11C, 11D, and 11E, the correspondence between the electronic component group 22 and the identification information group 27 is clearly shown by the leader line 33.
図12は電子部品群22と識別情報群27の対応関係を対応マーカ34で示した例である。
図12Aの例は、電子部品群22の近傍に「※A」という対応マーカ34を表記し、離れた位置に表記された識別情報群27の近傍にも「※A」という対応マーカ35を表記したものである。
図12Bの例は、電子部品群22の周囲に囲い線31を設け、囲い線31の近傍に「※B」という対応マーカ34を付している。そして離れた位置に表記された識別情報群27の近傍にも同じ文字の「※B」という対応マーカ35を付している。
図12Cの例は、電子部品群22の近傍に「※C」いう対応マーカ34を付している。そして離れた位置にある識別情報群27の周囲に囲い線32を設け、囲い線32の近傍に「※C」という対応マーカ35を付している。
図12Dの例は、電子部品群22の周囲に囲い線31を設け、囲い線31の近傍に「※D」という対応マーカ34を付している。そして離れた位置にある識別情報群27の周囲にも囲い線32を設け、囲い線32の近傍に「※D」という対応マーカ35を付している。
この図12A、図12B、図12C、図12Dでは、電子部品群22側の対応マーカ34と識別情報群27側の対応マーカ35として同一の文字を用いることで、対応関係が明確にわかるようにされている。
FIG. 12 is an example in which the correspondence relationship between the electronic component group 22 and the identification information group 27 is indicated by the correspondence marker 34.
In the example of FIG. 12A, a corresponding marker 34 “* A” is written in the vicinity of the electronic component group 22, and a corresponding marker 35 “* A” is also written in the vicinity of the identification information group 27 written at a distant position. It is a thing.
In the example of FIG. 12B, an enclosure line 31 is provided around the electronic component group 22, and a corresponding marker 34 “* B” is attached in the vicinity of the enclosure line 31. A corresponding marker 35 of “* B” of the same character is also attached in the vicinity of the identification information group 27 written at a distant position.
In the example of FIG. 12C, a corresponding marker 34 “* C” is attached in the vicinity of the electronic component group 22. An enclosure line 32 is provided around the identification information group 27 at a distant position, and a corresponding marker 35 “* C” is attached in the vicinity of the enclosure line 32.
In the example of FIG. 12D, an enclosure line 31 is provided around the electronic component group 22, and a corresponding marker 34 “* D” is attached in the vicinity of the enclosure line 31. A surrounding line 32 is also provided around the identification information group 27 at a distant position, and a corresponding marker 35 “* D” is attached in the vicinity of the surrounding line 32.
In FIG. 12A, FIG. 12B, FIG. 12C, and FIG. 12D, the correspondence is clearly understood by using the same character as the corresponding marker 34 on the electronic component group 22 side and the corresponding marker 35 on the identification information group 27 side. Has been.
図13は、対応マーカ34又は35について、引出線33を用いた例である。
図13Aの例は、電子部品群22から離れた位置に「※A」という対応マーカ34を表記し、対応マーカ34と電子部品群22の対応を引出線33で示している。その上で、識別情報群27には囲い線32を設け、囲い線32の近傍にも同じ文字の「※A」という対応マーカ35を付している。
図13Bの例は、同じく電子部品群22と識別情報群27に「※B」という対応マーカ34、35を付したものであるが、引出線33を、電子部品群22側で枝分かれさせて各電子部品21の近傍から表記している。
図13Cの例は、電子部品群22に囲い線31を設けるとともに、囲い線31から離れた位置に「※C」という対応マーカ34を引出線33を介して表記している。そして識別情報群27側も囲い線32を設けると共に、同じ文字の「※C」という対応マーカ35を引出線33を介して表記している。
図13Dの例は、電子部品群22の近傍に「※D」という対応マーカ34を表記している。そして識別情報群27側は囲い線32を設けると共に、同じ文字の「※D」という対応マーカ35を引出線33を介して表記している。
図13Eの例は、電子部品群22に囲い線31を設けるとともに、囲い線31の近傍に「※E」という対応マーカ34を表記している。そして識別情報群27側では、同じ文字の「※E」という対応マーカ35を引出線33を介して表記している。
FIG. 13 shows an example in which the leader line 33 is used for the corresponding marker 34 or 35.
In the example of FIG. 13A, a corresponding marker 34 of “* A” is shown at a position away from the electronic component group 22, and the correspondence between the corresponding marker 34 and the electronic component group 22 is indicated by a leader line 33. In addition, the identification information group 27 is provided with a surrounding line 32, and a corresponding marker 35 of “* A” of the same character is also provided in the vicinity of the surrounding line 32.
In the example of FIG. 13B, the corresponding markers 34 and 35 of “* B” are similarly attached to the electronic component group 22 and the identification information group 27. However, the leader line 33 is branched on the electronic component group 22 side. It starts from the vicinity of the electronic component 21.
In the example of FIG. 13C, an enclosure line 31 is provided in the electronic component group 22, and a corresponding marker 34 “* C” is shown via a leader line 33 at a position away from the enclosure line 31. The identification information group 27 side is also provided with a surrounding line 32, and a corresponding marker 35 of “* C” of the same character is shown through a leader line 33.
In the example of FIG. 13D, a corresponding marker 34 “* D” is written in the vicinity of the electronic component group 22. The identification information group 27 side is provided with a surrounding line 32, and a corresponding marker 35 of “* D” of the same character is shown via a leader line 33.
In the example of FIG. 13E, an enclosure line 31 is provided in the electronic component group 22 and a corresponding marker 34 “* E” is written in the vicinity of the enclosure line 31. On the identification information group 27 side, the corresponding marker 35 of “* E” of the same character is shown through the leader line 33.
これら図13A、図13B、図13C、図13D、図13Eのように、対応マーカ34、35が電子部品群22や識別情報群27から離れて表記される場合、対応マーカ34又は35に対して引出線33を用いる。これらの各例の場合も対応関係は明確となる。
なお図示していない類型として、例えば図13A、図13B、図13C、図13Dにおいて識別情報25側に囲い線32を設けない例や、図13Eにおいて識別情報25側に囲い線32を設ける例など、更に他の類型もある。
As shown in FIGS. 13A, 13B, 13C, 13D, and 13E, when the corresponding markers 34 and 35 are shown apart from the electronic component group 22 and the identification information group 27, the corresponding markers 34 and 35 Leader line 33 is used. In each of these examples, the correspondence is clear.
As types not shown, for example, in FIG. 13A, FIG. 13B, FIG. 13C, and FIG. 13D, an example in which no surrounding line 32 is provided on the identification information 25 side, or an example in FIG. There are other types as well.
<4.基板例>
実施の形態の弾球遊技機100や回胴遊技機200に装着される基板の具体例である基板10として、基板10Aを図14、図15に示し、また基板10Bを図16,図17に示す。
図14は基板10Aの第一主面(部品面)10x、図15は第一主面10xからみて裏側となる第二主面(半田面)10yを示している。
図16は基板10Bの第一主面(部品面)10x、図17は第一主面10xからみて裏側となる第二主面(半田面)10yを示している。
<4. Substrate example>
As a substrate 10 which is a specific example of a substrate to be mounted on the ball game machine 100 and the spinning cylinder game machine 200 of the embodiment, a substrate 10A is shown in FIGS. 14 and 15, and a substrate 10B is shown in FIGS. Show.
FIG. 14 shows a first main surface (component surface) 10x of the substrate 10A, and FIG. 15 shows a second main surface (solder surface) 10y on the back side as viewed from the first main surface 10x.
16 shows a first main surface (component surface) 10x of the substrate 10B, and FIG. 17 shows a second main surface (solder surface) 10y which is the back side as viewed from the first main surface 10x.
なお、これらの各図では、図面の見やすさを考慮して、配線パターンの図示は省略した。また同じく図面の見やすさのため、電子部品21、電子部品群22、識別情報25、識別情報群27、囲い線31、32、引出線33、対応マーカ34、35としての符号は、一部のみに付した。符号“21”“25”が付して無くとも、第一主面10b及び第二主面10h上で略方形又は円形で示しているものが電子部品21であり、各所に表記されている文字が識別情報25である。
In each of these drawings, the wiring pattern is not shown in consideration of the visibility of the drawing. Similarly, for ease of viewing the drawings, the electronic components 21, the electronic component group 22, the identification information 25, the identification information group 27, the surrounding lines 31, 32, the lead lines 33, and the corresponding markers 34, 35 are only partially indicated. It was attached to. Even if the reference numerals “21” and “25” are not attached, what is shown as a substantially square or circle on the first main surface 10b and the second main surface 10h is the electronic component 21, and characters written in various places Is the identification information 25.
また図14〜図17、及び後述する図21,図23には基板上の大部分の領域を一点鎖線で囲っている。この一点鎖線内の領域を説明上、「実装領域J」と呼ぶこととする。実装領域Jとは、電子部品21、電子部品群22、識別情報25、識別情報群27、囲い線31、32、引出線33、対応マーカ34、35、さらには図示していない配線パターンが配置されている領域である。
即ち一点鎖線で示す実装領域Jは、基板上で基板管理番号が記載できない領域ということである、
例えば図14には「FJ+AB1231C」という基板管理番号50Aを示しているが、この基板管理番号50Aは、実装領域J以外の領域に記載されている。
In FIGS. 14 to 17 and FIGS. 21 and 23 to be described later, most of the region on the substrate is surrounded by a one-dot chain line. For the sake of explanation, the area within the alternate long and short dash line is referred to as “mounting area J”. The mounting area J includes an electronic component 21, an electronic component group 22, identification information 25, an identification information group 27, surrounding lines 31, 32, lead lines 33, corresponding markers 34, 35, and a wiring pattern (not shown). It is an area that has been.
That is, the mounting area J indicated by the alternate long and short dash line is an area where the board management number cannot be described on the board.
For example, FIG. 14 shows a board management number 50A of “FJ + AB1231C”. This board management number 50A is written in an area other than the mounting area J.
基板10A、10Bは多層基板である。例えば図14又は図16の第一主面(部品面)10x側から図15又は図17の第二主面10y側に向かって順に、部品面側シルク印刷層、部品面側メタル層、部品面側パターン層、第2パターン層、第3パターン層、第4パターン層、第5パターン層、半田面側パターン層、半田面側メタル層、半田面側シルク印刷層とされている。
部品面側メタル層には、第一主面10xにマウントする電子部品21の端子と接合される金属接点が形成される。
部品面側パターン層から半田面側パターン層までの6つの層に、電源ライン、グランドライン、部品間配線等としての配線パターンが形成される。
半田面側メタル層には、第二主面10yにマウントする電子部品21の端子と接合される金属接点が形成される。
The substrates 10A and 10B are multilayer substrates. For example, in order from the first main surface (component surface) 10x side of FIG. 14 or FIG. 16 toward the second main surface 10y side of FIG. 15 or FIG. A side pattern layer, a second pattern layer, a third pattern layer, a fourth pattern layer, a fifth pattern layer, a solder surface side pattern layer, a solder surface side metal layer, and a solder surface side silk print layer are provided.
In the component surface side metal layer, metal contacts are formed that are joined to the terminals of the electronic component 21 mounted on the first main surface 10x.
Wiring patterns as power lines, ground lines, inter-component wirings, and the like are formed in six layers from the component surface side pattern layer to the solder surface side pattern layer.
On the solder side metal layer, metal contacts to be joined to the terminals of the electronic component 21 mounted on the second main surface 10y are formed.
識別情報25、囲い線31、32、引出線33、対応マーカ34,35は、部品面側シルク印刷層、半田面側シルク印刷層で表記される。
なお部品面側シルク印刷層において表記される識別情報25の位置は、部品面側メタル層や部品面側パターン層の電極位置や配線パターンに影響されない。第一主面10x側から視認できるパターン上に識別情報25の文字列が表記されている状態でもよい。
同じく、半田面側シルク印刷層において表記される識別情報25の位置は、半田面側メタル層や半田面側パターン層の電極位置や配線パターンに影響されない。第二主面10y側から視認できるパターン上に識別情報25の文字列が表記されている状態でもよい。
The identification information 25, the surrounding lines 31, 32, the leader line 33, and the corresponding markers 34, 35 are represented by a component surface side silk print layer and a solder surface side silk print layer.
The position of the identification information 25 written on the component surface side silk print layer is not affected by the electrode position or the wiring pattern of the component surface side metal layer or the component surface side pattern layer. The state where the character string of the identification information 25 is described on the pattern which can be visually recognized from the 1st main surface 10x side may be sufficient.
Similarly, the position of the identification information 25 written on the solder side silk printed layer is not affected by the electrode position or wiring pattern of the solder side metal layer or the solder side pattern layer. The character string of the identification information 25 may be written on the pattern that can be visually recognized from the second main surface 10y side.
基板10Aは、図14,図15に示すように、4つの端辺11,12,13,14を持った略長方形に形成されている。
そして装着されている各電子部品21は、各辺が基板10Aの各端辺11,12,13,14と平行になるように配置されている。
この基板10Aの第一主面10xには、識別情報25が「IC1」「IC2」等のIC、「C101」「C102」等のコンデンサ、「R201」「R202」等の抵抗、「CN1」のコネクタ等の電子部品21が搭載されている。なお識別情報25が「IC5」のICはBGA(ball grid array)タイプのICである。
第二主面10yには、識別情報25が「C301」「C302」等のコンデンサ、「R401」「R402」等の抵抗などの電子部品21が搭載されている。
As shown in FIGS. 14 and 15, the substrate 10 </ b> A is formed in a substantially rectangular shape having four end sides 11, 12, 13, and 14.
The mounted electronic components 21 are arranged so that each side is parallel to each end side 11, 12, 13, 14 of the substrate 10A.
On the first main surface 10x of the substrate 10A, the identification information 25 includes ICs such as “IC1” and “IC2”, capacitors such as “C101” and “C102”, resistors such as “R201” and “R202”, and “CN1”. An electronic component 21 such as a connector is mounted. An IC whose identification information 25 is “IC5” is a BGA (ball grid array) type IC.
On the second main surface 10y, electronic components 21 having identification information 25 such as capacitors such as “C301” and “C302” and resistors such as “R401” and “R402” are mounted.
基板10Bも、図16,図17に示すように、4つの端辺11,12,13,14を持った略長方形に形成されている。
この基板10Bは、電子部品21として各辺が基板10Aの各端辺11,12,13,14と非平行に配置されたもの(つまり斜めに取り付けられたもの)を含む。
この基板10Bの第一主面10xには、識別情報25が「IC13」「IC14」等のIC、「C501」「C502」等のコンデンサ、「R501」「R601」等の抵抗、「CN2」等のコネクタなどの電子部品21が搭載されている。
なお識別情報25が「IC13」〜「IC17」の各ICはBGAタイプのICである。これらは基板10Bに対して斜めに取り付けられている。
第二主面10yには、識別情報25が「C801」「C802」等のコンデンサ、「R801」「R802」等の抵抗などの電子部品21が搭載されている。
As shown in FIGS. 16 and 17, the substrate 10 </ b> B is also formed in a substantially rectangular shape having four end sides 11, 12, 13, and 14.
The board 10B includes an electronic component 21 in which each side is arranged non-parallel to each end side 11, 12, 13, 14 of the board 10A (that is, attached obliquely).
On the first main surface 10x of the substrate 10B, the identification information 25 includes ICs such as “IC13” and “IC14”, capacitors such as “C501” and “C502”, resistors such as “R501” and “R601”, “CN2” and the like. An electronic component 21 such as a connector is mounted.
Each IC whose identification information 25 is “IC13” to “IC17” is a BGA type IC. These are attached obliquely to the substrate 10B.
On the second main surface 10y, electronic components 21 having identification information 25 such as capacitors such as “C801” and “C802” and resistors such as “R801” and “R802” are mounted.
図14〜図17の各図には、識別情報25や識別情報群27についての上述の類型に相当する部分を例示するために、符号P1〜P7を示した。符号P1〜P7の意味は次のとおりである。
・P1は、図9A〜図9Cのように電子部品21の近辺に第1識別情報で識別情報25が表記されている部分である。図14〜図17では図9A又は図9Bに相当する部分を例示している。
・P2は、図9D〜図9Gのように1つの電子部品21について、離間した第2識別情報としての識別情報25が表記され、引出線33によって対応関係が示されている部分である。図14〜図17では図9Dに相当する部分を例示している。
・P3は、図10A〜図10Dのように、1つの電子部品21について、離間した第2識別情報としての識別情報25が表記され、対応マーカ34、35によって対応関係が示されている部分である。図14〜図17では図10Cに相当する部分を例示している。
・P4は、図10E〜図10Hのように、1つの電子部品21について、離間した第2識別情報としての識別情報25が表記され、対応マーカ34、35によって対応関係が示されているとともに、対応マーカ34、35の一方又は両方が引出線33で電子部品21或いは識別情報25と結ばれている部分である。図14〜図17では図10Eに相当する部分を例示している。
・P5は、図11のように、電子部品群22と複数の第2識別情報による識別情報群27について、引出線33で対応関係が示されている部分である。図14〜図17では図11Eに相当する部分を例示している。
・P6は、図12のように、電子部品群22と複数の第2識別情報による識別情報群27について、対応マーカ34、35で対応関係が示されている部分である。図14〜図17では図12Dに相当する部分を例示している。
・P7は、図13のように、電子部品群22と複数の第2識別情報による識別情報群27について、対応マーカ34、35で対応関係が示されているとともに、対応マーカ34、35の一方又は両方が引出線33で電子部品群22或いは識別情報群27と結ばれている部分である。図14〜図17では図13Cの電子部品群22側と図13Bの識別情報群27側の組み合わせに相当する部分を例示している。
In FIGS. 14 to 17, reference signs P <b> 1 to P <b> 7 are shown to illustrate portions corresponding to the above-described types of the identification information 25 and the identification information group 27. The meanings of the symbols P1 to P7 are as follows.
P1 is a portion where the identification information 25 is written as the first identification information in the vicinity of the electronic component 21 as shown in FIGS. 9A to 9C. 14 to 17 exemplify portions corresponding to FIG. 9A or FIG. 9B.
P2 is a part in which identification information 25 as second identification information that is separated from each other is shown for one electronic component 21 as shown in FIGS. 9D to 9G, and a correspondence relationship is indicated by a lead line 33. 14 to 17 illustrate a portion corresponding to FIG. 9D.
P3 is a portion where identification information 25 as second identification information that is separated from one electronic component 21 is written as shown in FIGS. 10A to 10D, and the corresponding relationship is indicated by corresponding markers 34 and 35. is there. 14 to 17 illustrate a portion corresponding to FIG. 10C.
-As for P4, as shown in Drawing 10E-Drawing 10H, identification information 25 as the 2nd separated identification information about one electronic component 21 is written, and correspondence relations are shown by corresponding markers 34 and 35, One or both of the corresponding markers 34 and 35 is a portion connected to the electronic component 21 or the identification information 25 by the leader line 33. 14 to 17 illustrate a portion corresponding to FIG. 10E.
As shown in FIG. 11, P5 is a portion in which the correspondence relationship is indicated by the lead line 33 for the electronic component group 22 and the identification information group 27 by the plurality of second identification information. 14 to 17 illustrate a portion corresponding to FIG. 11E.
As shown in FIG. 12, P6 is a portion in which the correspondence relationship is indicated by the corresponding markers 34 and 35 with respect to the identification information group 27 based on the electronic component group 22 and the plurality of second identification information. 14 to 17 illustrate a portion corresponding to FIG. 12D.
As shown in FIG. 13, P7 indicates the correspondence relationship between the electronic component group 22 and the identification information group 27 based on the plurality of second identification information by the corresponding markers 34 and 35, and one of the corresponding markers 34 and 35. Or both are the parts connected with the electronic component group 22 or the identification information group 27 by the leader line 33. 14 to 17 illustrate a portion corresponding to the combination of the electronic component group 22 side in FIG. 13C and the identification information group 27 side in FIG. 13B.
基板管理番号については図14〜図17に示すように記載されている。
基板10Aは、図14、図15のように、基板管理番号50Aが、その構成文字が横一列の文字列によって記載される形式(第1記載形式)で記載されている。なお「文字」とはアルファベット、ひらがな、カタカナ、数字、記号等の総称として用いており、「文字列」とはアルファベット、数字、記号等が混在したものも含む。
The board management number is described as shown in FIGS.
As shown in FIGS. 14 and 15, the substrate management number 50 </ b> A is described in a format (first description format) in which the constituent characters are described by a single horizontal character string. “Character” is used as a general term for alphabets, hiragana, katakana, numbers, symbols, and the like, and “character string” includes a mixture of alphabets, numbers, symbols, and the like.
基板10Bは、図16、図17のように、基板管理番号50Bが第1記載形式ではない第2記載形式で記載されている。説明上、第2記載形式は第1記載形式以外の記載形式を指すものとしており、つまり「構成文字が横一列の文字列によって記載される形式ではない形式」である。
この例の場合は、第2記載形式は、基板管理番号の構成文字が複数列とされた記載形式としている。即ち基板管理番号50Bとしての構成文字が管理番号構成部分51,52に分けられて、これらが上下に並んだ2列として記載されている。
As shown in FIGS. 16 and 17, the substrate management number 50B is described in the second description format that is not the first description format. For the sake of explanation, the second description format refers to a description format other than the first description format, that is, “a format in which the constituent characters are not described by a single horizontal character string”.
In the case of this example, the second description format is a description format in which the constituent characters of the board management number are a plurality of columns. That is, the constituent characters as the board management number 50B are divided into management number constituent parts 51 and 52, which are described as two columns arranged vertically.
なお、第2記載形式としての具体例は他にも想定される。例えば後述する図23Aに示すように、基板管理番号50Bとしての構成文字が管理番号構成部分51,52に分けられて、これらが電子回路基板上の離間した位置に記載される記載形式も第2記載形式の一例となる。
説明上、第1記載形式で記載したものを「基板管理番号50A」、第2記載形式で記載したものを「基板管理番号50B」とし、形式によらず包括的に基板管理番号を指す場合は「基板管理番号50」と表記する。
Other specific examples of the second description format are also assumed. For example, as shown in FIG. 23A, which will be described later, the constituent characters as the board management number 50B are divided into management number constituent parts 51 and 52, and the description format in which these are described in spaced positions on the electronic circuit board is also the second. This is an example of a description format.
For the purpose of explanation, when the first described format is “substrate management number 50A”, the second described format is “substrate management number 50B”, and the board management number is indicated comprehensively regardless of the format. This is described as “board management number 50”.
この基板管理番号50は、日付けや機種固有番号としての情報や製造者情報(メーカーの識別情報)が含まれる。例えば主制御基板150,240、払出制御基板153などには、製造者情報と他の情報(日付けや機種固有番号)が含まれた情報となる。基板種別によっては製造者情報を含まない状態で記述される場合もある。
図14〜図17においては、仮に「FJ+AB1231C」としての基板管理番号50を示したが、「FJ」はメーカー固有に設定された製造者情報の例で、「AB1231C」は他の情報(日付けや機種固有番号)の例としている。
図16,図17の場合、基板管理番号50Bは、製造者情報と、その他の情報が2段(2列)で記載されていることになる。
The board management number 50 includes information such as date and model-specific number and manufacturer information (manufacturer identification information). For example, the main control boards 150 and 240, the payout control board 153, etc. are information including manufacturer information and other information (date and model-specific number). Depending on the board type, it may be described without including manufacturer information.
14 to 17, the board management number 50 is shown as “FJ + AB1231C”, but “FJ” is an example of manufacturer information set unique to the manufacturer, and “AB1231C” is other information (date). And model-specific number).
In the case of FIGS. 16 and 17, the board management number 50B includes manufacturer information and other information described in two stages (two columns).
<5.実施の形態の基板の識別情報>
以上の基板10A、10Bのような実施の形態における基板10は、基板上での電子部品21の密集や配置の状況に関わらず、個別の電子部品21について識別情報25が明確に認識できるようにしている。このために上述した図9A、図9B、図9Cの識別情報25のような第1識別情報と、図9D、図9E、図9F、図9G、図10〜図13のような第2識別情報とを併用する。
そしてそのような基板上で、基板管理番号50が、ある程度の文字サイズで明確に記載されたものとなっている。このために、各基板の平面サイズや実装領域Jの都合に応じて、基板毎、或いは第一主面10xと第二主面10yという基板面毎に、基板管理番号50の記載について第1記載形式、第2記載形式を使い分ける。
また実施の形態の基板10は、さらに配線の容易性や、BGAタイプのIC等の端子識別の容易性なども実現する。
ここでは、実施の形態の基板構成として、上述の類型で示した電子部品21(電子部品群22)と識別情報25(識別情報群27)に関する配置や表記の詳細、及び基板管理番号50の記載について説明する。
<5. Identification Information of Substrate of Embodiment>
The substrate 10 in the above-described embodiments such as the substrates 10A and 10B can clearly recognize the identification information 25 for the individual electronic components 21 regardless of the density and arrangement of the electronic components 21 on the substrates. ing. For this purpose, the first identification information such as the identification information 25 of FIGS. 9A, 9B, and 9C described above, and the second identification information such as FIGS. 9D, 9E, 9F, 9G, and 10 to 13 are used. Together with.
On such a board, the board management number 50 is clearly described with a certain character size. For this reason, according to the plane size of each board | substrate and the convenience of the mounting area | region J, description 1 of description of the board | substrate management number 50 is described for every board | substrate or every board | substrate surface called the 1st main surface 10x and the 2nd main surface 10y. Select the format and the second description format.
Further, the substrate 10 according to the embodiment also realizes the ease of wiring, the ease of identifying terminals such as a BGA type IC, and the like.
Here, as the substrate configuration of the embodiment, details of arrangement and notation regarding the electronic component 21 (electronic component group 22) and identification information 25 (identification information group 27) shown in the above-mentioned type, and description of the substrate management number 50 Will be described.
まず図18A、図18Bを参照して各電子部品21に対応する識別情報について第1識別情報、第2識別情報を併用することについて説明する。
図18Bは、電子部品21から第1距離K1を介した位置、即ち電子部品21の近傍に第1識別情報としての識別情報25が表記されている。この第1距離K1とは、引出線33等を用いなくとも、対応関係が明確な近傍となる距離である。基板10上において、全ての電子部品21についてこのような第1識別情報としての識別情報25を表記すれば、各電子部品21についての情報が明確となる。
しかしながら、電子部品の配置位置の都合や密集配置により、第1距離より長い第2距離K2を介した離間位置に識別情報25を表記しなければならないことが多々ある。そのような場合、図18Aのように第2識別情報としての識別情報25を表記する。
例えば電子部品群22に対して識別情報群27を比較的長い距離である第2距離K2だけ離間させて配置しつつ、その両者の囲い線31、32を引出線33によって結ぶ。このような表記で、密集した電子部品21のひとかたまりである電子部品群22と、識別情報群27の対応を明確にする。もちろんこの図18Aの例以外に図9D〜図9G、図10〜図13で各種例示したような態様で第2識別情報を表記してもよい。
First, referring to FIG. 18A and FIG. 18B, a description will be given of the combined use of first identification information and second identification information for identification information corresponding to each electronic component 21.
In FIG. 18B, identification information 25 as first identification information is written at a position from the electronic component 21 via the first distance K1, that is, in the vicinity of the electronic component 21. The first distance K1 is a distance where the correspondence relationship is clear without using the leader line 33 or the like. If the identification information 25 as such first identification information is written on all the electronic components 21 on the substrate 10, information about each electronic component 21 becomes clear.
However, there are many cases where the identification information 25 has to be written in the separated position via the second distance K2 longer than the first distance due to the convenience of the arrangement position of the electronic components and the dense arrangement. In such a case, the identification information 25 as the second identification information is written as shown in FIG. 18A.
For example, while the identification information group 27 is spaced apart from the electronic component group 22 by a second distance K2, which is a relatively long distance, the surrounding lines 31 and 32 are connected by the lead line 33. With such a notation, the correspondence between the electronic component group 22 which is a cluster of the dense electronic components 21 and the identification information group 27 is clarified. Of course, in addition to the example of FIG. 18A, the second identification information may be written in the manners exemplified in FIGS. 9D to 9G and FIGS. 10 to 13.
上記図14〜図17に示した基板10A、10Bでは、符号P1〜P7を付して例示したように、このような第1識別情報,第2識別情報を有している。即ち基板10上に装着されている個別の電子部品21の情報を示すために視認可能に表記される識別情報25として、電子部品から第1距離K1を介した位置として電子部品の近傍に表記された第1識別情報と、電子部品から第1距離K1より長い第2距離K2を介して表記された第2識別情報とを有する。
このように識別情報25は必ずしも電子部品21の近傍の第1識別情報のみとはせず、部品配置やその密集性に応じて第2識別情報を用いることで、電子部品毎に識別情報をわかりやすい状態で表記できる。
The substrates 10A and 10B shown in FIGS. 14 to 17 have such first identification information and second identification information as illustrated with reference numerals P1 to P7. In other words, the identification information 25 that can be visually recognized to indicate the information of the individual electronic components 21 mounted on the substrate 10 is expressed in the vicinity of the electronic component as a position via the first distance K1 from the electronic component. The first identification information and the second identification information written through the second distance K2 longer than the first distance K1 from the electronic component.
As described above, the identification information 25 is not necessarily only the first identification information in the vicinity of the electronic component 21, but the second identification information is used according to the component arrangement and its density, so that the identification information can be easily understood for each electronic component. Can be represented by state.
なお第1距離K1は、特定の値の距離を指すものではない。第1距離K1は、識別情報25の表記位置が電子部品21の近傍と認識できる距離であり、第2距離K2との比較として短いと認識される距離である。
第2距離K2も、特定の値の距離を指すものではない。第2距離K2は、識別情報25(識別情報群27)の表記位置が電子部品21の近傍とは認識できない距離を指すものであり、第1距離K1との比較として長いと認識される距離である。
「近傍」とは、引出線33や対応マーカ34が無くとも電子部品21と識別情報25の対応関係が明確な距離といえる。従って或る具体的な電子回路基板を見た場合に、上記意味での「近傍」に識別情報25が設けられている場合、その識別情報25と対応する電子部品21との間の距離が「第1距離K1」となる。
また、この第1距離K1より長い距離だけ離間して「近傍」とはいえない位置に設けられた識別情報25が存在する場合、その識別情報25と対応する電子部品21との間の距離が「第2距離K2」となる。
なお「第2距離」とは、或る電子部品21と対応する識別情報25の間の距離としているが、図18A、図18Cに距離K2’として示すように、電子部品群22と識別情報群27の間の距離と考えてもよい。つまり電子部品群22と識別情報群27を基準に考えた場合、「第2距離」とは図示する距離K2’のこととなる。
The first distance K1 does not indicate a specific value distance. The first distance K1 is a distance at which the notation position of the identification information 25 can be recognized as the vicinity of the electronic component 21, and is a distance that is recognized as being shorter than the second distance K2.
The second distance K2 does not indicate a specific value distance. The second distance K2 indicates a distance at which the notation position of the identification information 25 (identification information group 27) cannot be recognized as the vicinity of the electronic component 21, and is a distance that is recognized as being longer than the first distance K1. is there.
“Nearby” can be said to be a distance where the correspondence between the electronic component 21 and the identification information 25 is clear even without the leader line 33 and the corresponding marker 34. Therefore, when a specific electronic circuit board is viewed, if the identification information 25 is provided in the “neighborhood” in the above sense, the distance between the identification information 25 and the corresponding electronic component 21 is “ The first distance K1 ”.
Further, when there is identification information 25 provided at a position that is not “near” separated by a distance longer than the first distance K1, the distance between the identification information 25 and the corresponding electronic component 21 is “Second distance K2”.
The “second distance” is a distance between a certain electronic component 21 and the corresponding identification information 25, but as shown as a distance K2 ′ in FIGS. 18A and 18C, the electronic component group 22 and the identification information group. 27 may be considered as a distance between 27. That is, when considering the electronic component group 22 and the identification information group 27 as a reference, the “second distance” is a distance K2 ′ shown in the figure.
また基板10A、10Bは、それらの基板10上で、隣接する少なくとも1つの電子部品21との間隔が、所定文字サイズの識別情報25の表記領域を確保できない間隔とされた状態で装着されている複数の電子部品21による電子部品群22について、当該電子部品群22内の各電子部品21に対応して第2識別情報による識別情報25が表記されている(符号P5、P6,P7参照)。
図19Aにその様子を示す。図19Aの電子部品群22は、各電子部品21の図面上の横方向の間隔が“w1”とされ、縦方向の間隔が“h1”とされている。
表記すべき識別情報25は、例えば文字列方向のサイズが“w2”、高さ方向のサイズが“h2”であるとする。この場合、w1<w2、h1<h2である。
このような場合、各電子部品21について近傍に識別情報25を表記することが困難である。仮に表記できたとしても、対応関係がわかりにくくなる上、視認性も低下する。 そこで、このような場合に識別情報25の視認性向上のために、第2識別情報としての電子部品21から離間した識別情報25を用いるとよい。
なお、w1<w2、或いはh1<h2の一方の条件が満たされれば、第2識別情報として識別情報25を表記することが適切である。
Further, the boards 10A and 10B are mounted on the boards 10 in such a state that the space between the adjacent at least one electronic component 21 is not enough to secure the notation area of the identification information 25 of a predetermined character size. With respect to the electronic component group 22 including a plurality of electronic components 21, identification information 25 based on the second identification information is written corresponding to each electronic component 21 in the electronic component group 22 (see symbols P5, P6, and P7).
This is shown in FIG. 19A. In the electronic component group 22 of FIG. 19A, the horizontal interval on the drawing of each electronic component 21 is “w1”, and the vertical interval is “h1”.
It is assumed that the identification information 25 to be written is, for example, “w2” in the character string direction and “h2” in the height direction. In this case, w1 <w2 and h1 <h2.
In such a case, it is difficult to write the identification information 25 in the vicinity of each electronic component 21. Even if it can be described, the correspondence is difficult to understand and the visibility is also lowered. Therefore, in such a case, in order to improve the visibility of the identification information 25, the identification information 25 separated from the electronic component 21 as the second identification information may be used.
If one of the conditions of w1 <w2 or h1 <h2 is satisfied, it is appropriate to write the identification information 25 as the second identification information.
特に、複数の同一種別の電子部品21による電子部品群22については、当該電子部品群22内の各電子部品21に対応して第2識別情報で識別情報25が表記されている(符号P5、P6,P7参照)。例えばコンデンサが密集している部分では、識別情報25として「C101」「C102」・・・が近傍に付されていても、密集している個々の電子部品21(コンデンサ)との対応がわかりにくくなるためである。
In particular, for the electronic component group 22 composed of a plurality of electronic components 21 of the same type, identification information 25 is written in the second identification information corresponding to each electronic component 21 in the electronic component group 22 (reference P5, (Refer to P6 and P7). For example, in a portion where capacitors are densely populated, even if “C101”, “C102”... Are added in the vicinity as identification information 25, it is difficult to understand the correspondence with the densely packed individual electronic components 21 (capacitors). It is to become.
なお基板10上の全ての電子部品21について第2識別情報としての識別情報25を表記するという考え方もあり得る。しかしながら、第1識別情報として対応関係が明確に表記できるのであれば第1識別情報を用いることが望ましい。例えば密集していない部分についても含めて敢えて全ての電子部品21について第2識別情報を用いると、逆に基盤10の縁部に識別情報25が集中したり、引出線33が多くなるなどにより、対応関係が判別しにくくなることがあるためである。
即ち、基板10上では、識別情報25をなるべく第1識別情報として表記するが、密集した電子部品については第2識別情報を採用することで、電子部品から離れた部分に識別情報を表記することを少なくすることも適切である。このような第1,第2識別情報の併用によって、視認性や情報の認識性の良い識別情報表記を実現できる。
There may also be an idea that the identification information 25 as the second identification information is written for all the electronic components 21 on the substrate 10. However, if the correspondence can be clearly described as the first identification information, it is desirable to use the first identification information. For example, if the second identification information is used for all the electronic components 21 including those not crowded, the identification information 25 is concentrated on the edge of the base 10 or the leader lines 33 are increased. This is because the correspondence may be difficult to determine.
That is, on the substrate 10, the identification information 25 is represented as first identification information as much as possible, but the identification information is represented in a portion away from the electronic component by adopting the second identification information for a dense electronic component. It is also appropriate to reduce. By using such first and second identification information in combination, it is possible to realize identification information notation with good visibility and information recognition.
また基板10A、10Bは、第1識別情報及び第2識別情報としての全ての識別情報25を形成する文字列の方向が、対応する電子部品21の長辺と平行となる方向とされている例とした。
図19Bにモデルを示す。図面上横方向が長辺方向となる電子部品21H、及び電子部品群22Hと、図面上縦方向が長辺方向となる電子部品21V及び電子部品群22Vを示している。それらに対応する識別情報25は、全て、文字列方向が対応する電子部品21の長辺と平行な方向となる。
図14〜図17の基板10A、10B上の識別情報25(符号P1〜P7参照)についてみても、この図19Bのような文字列方向の規則が反映されている。即ち識別情報25は、全て対応する電子部品21の長辺と平行な文字列方向となっている。さらには図15の符号P7の部分のように、電子部品群22内に長辺方向が異なるように配置された電子部品21が存在する場合も、それに合わせて識別情報群27内の各識別情報25は、対応するそれぞれの電子部品21の長辺と平行となる方向としている。
Moreover, the board | substrates 10A and 10B are the examples in which the direction of the character string which forms all the identification information 25 as 1st identification information and 2nd identification information is made into the direction parallel to the long side of the corresponding electronic component 21. It was.
FIG. 19B shows the model. An electronic component 21H and an electronic component group 22H whose horizontal direction in the drawing is the long side direction, and an electronic component 21V and an electronic component group 22V whose vertical direction in the drawing is the long side direction are shown. The identification information 25 corresponding to them is all in the direction parallel to the long side of the electronic component 21 corresponding to the character string direction.
The rules in the character string direction as shown in FIG. 19B are also reflected in the identification information 25 (see symbols P1 to P7) on the substrates 10A and 10B in FIGS. That is, the identification information 25 is all in the character string direction parallel to the long side of the corresponding electronic component 21. Further, even when there is an electronic component 21 arranged in the electronic component group 22 so that the long side direction is different, as in the part indicated by reference numeral P7 in FIG. 15, each identification information in the identification information group 27 is matched accordingly. Reference numeral 25 denotes a direction parallel to the long side of each corresponding electronic component 21.
第1識別情報については、以上のように電子部品21の長辺方向と文字列方向を一致させることで見やすいものとすることができる。
第2識別情報も電子部品21の長辺方向を文字列方向とすることで、電子部品21に対応する識別情報25を認識しやすくできる。即ち離れた位置である第2識別情報については、文字列方向の縦横の規則性によって、対応する電子部品21が判別しやすいためである。
The first identification information can be easily viewed by matching the long side direction of the electronic component 21 and the character string direction as described above.
The second identification information can also easily recognize the identification information 25 corresponding to the electronic component 21 by setting the long side direction of the electronic component 21 to the character string direction. That is, for the second identification information at a distant position, the corresponding electronic component 21 is easily discriminated by the vertical and horizontal regularities in the character string direction.
いずれにしても、全ての識別情報25について、電子部品21の長辺方向と文字列方向を一致させるという規則で表記することで、対応関係の認識性や識別情報25の視認性を向上させることができる。
但し、場合によっては例外を設けることもあり得る。例えば基板10上の部品配置や表記余裕などに応じて、一部は規則外とすることも考えられる。その場合は、引出線33を用いたり、電子部品21の極近傍に表記するなどで、対応関係を明確にすることが望ましい。
上記の文字列方向の規則は、必ずしも全ての識別情報25ではなくとも、基板10上の一部(例えば大部分)の識別情報25に適用されていれば、対応関係の判別性、視認性は向上させることができる。
なお平面形状が略正方形や略円形の電子部品21については、例えば図19Bで述べた横方向、縦方向のいずれを長辺方向と考えてもよい。
In any case, the recognition of the correspondence and the visibility of the identification information 25 can be improved by notifying all the identification information 25 according to the rule that the long side direction of the electronic component 21 and the character string direction are matched. Can do.
However, there may be exceptions depending on circumstances. For example, depending on the component arrangement on the substrate 10 and the allowance for notation, some of the rules may be out of the rule. In that case, it is desirable to make the correspondence clear by using a leader line 33 or by marking it in the vicinity of the electronic component 21.
If the above-mentioned rules in the character string direction are applied to a part (for example, most) of the identification information 25 on the substrate 10, not necessarily all of the identification information 25, the discriminability and visibility of the correspondence relationship are Can be improved.
For the electronic component 21 having a substantially square or substantially circular planar shape, for example, either the horizontal direction or the vertical direction described in FIG. 19B may be considered as the long side direction.
また基板10A、10Bは、第2識別情報としての複数の識別情報25による識別情報群27(第2識別情報群)における複数の第2識別情報は、隣接する第2識別情報同士が、対応する電子部品群と当該第2識別情報群の間の距離(第2距離K2’)よりも短い第3距離だけ離間して表記されている(符号P5、P6,P7参照)。
図18Aで説明すると、識別情報群27における隣り合う識別情報25の間は、第3距離K3だけ離間され表記されている。この第3距離K3は第2距離K2’よりも短い距離である。
第2識別情報を用いて表記することで、部品配置やその密集性に関わらず、部品毎に識別情報をわかりやすいものとするが、第2識別情報群内で多数の識別情報25を詰めて記載すると、逆に表示が見づらくなる。一方、識別情報群27としてのまとまりを維持しないと、電子部品群22との対応がわかりずらくなる。
そこで識別情報群27内では、各識別情報25を比較的短い第3距離K3を離間させて配置する。これにより識別情報群27としてのまとまりを維持し、電子部品群22との対応の認識性を良好とし、かつ識別情報群27内のそれぞれの識別情報25を見やすくすることができる。
In addition, in the substrates 10A and 10B, adjacent second identification information corresponds to the plurality of second identification information in the identification information group 27 (second identification information group) based on the plurality of identification information 25 as the second identification information. They are shown separated by a third distance shorter than the distance (second distance K2 ′) between the electronic component group and the second identification information group (see symbols P5, P6, P7).
18A, the adjacent identification information 25 in the identification information group 27 is shown separated by a third distance K3. The third distance K3 is shorter than the second distance K2 ′.
By using the second identification information, the identification information can be easily understood for each component regardless of the component arrangement and its density, but a large number of identification information 25 is packed in the second identification information group. This makes it difficult to see the display. On the other hand, if the group as the identification information group 27 is not maintained, the correspondence with the electronic component group 22 becomes difficult to understand.
Therefore, in the identification information group 27, each identification information 25 is arranged at a relatively short third distance K3. As a result, the unity as the identification information group 27 can be maintained, the recognizability of the correspondence with the electronic component group 22 can be improved, and the identification information 25 in the identification information group 27 can be easily viewed.
また特に図18Aのように囲い線32で囲われた識別情報群27における複数の識別情報25について第3距離K3をもって表記することで、識別情報群27の範囲を囲い線32により一層明確化したうえで、各識別情報25を見やすくでき、かつ電子部品21との対応の認識性を良好とできる。
なお、以上において第3距離K3とは、特定の値の距離を指すものではない。第3距離K3は、隣接する識別情報25の間の表記間隔である。本実施の形態では、この第3距離K3が第2距離K2’(又はK2でもよいが)との比較として短いと認識される距離となっているものである。
また必ずしも基板10上の全ての識別情報群27において、識別情報25の間が第3距離とされていなくてもよい。例えばそれぞれが識別情報25とされた複数の文字列が、縦方向にのみ並べられている場合、第3距離K3を考えなくても良い。
In particular, the range of the identification information group 27 is further clarified by the enclosure line 32 by notifying the plurality of identification information 25 in the identification information group 27 enclosed by the enclosure line 32 as shown in FIG. In addition, the identification information 25 can be easily viewed, and the recognizability of the correspondence with the electronic component 21 can be improved.
In the above description, the third distance K3 does not indicate a specific distance. The third distance K3 is a notation interval between adjacent identification information 25. In the present embodiment, the third distance K3 is a distance that is recognized as being shorter than the second distance K2 ′ (or K2).
In addition, in all the identification information groups 27 on the substrate 10, the distance between the identification information 25 may not be the third distance. For example, when a plurality of character strings each having the identification information 25 are arranged only in the vertical direction, the third distance K3 may not be considered.
また基板10A、10Bは、識別情報群27(第2識別情報群)は、同一種類の電子部品による電子部品群25に対応し、識別情報群27における各識別情報25は、同一種類の電子部品22についての識別情報として示されている(符号P5、P6,P7参照)。
例えば図18Aでは、コンデンサとしての電子部品21の電子部品群22群に対して、識別情報群27では、コンデンサとしての識別情報25である「C101」「C102」・・・がまとめられている。さらに図18Cでは、抵抗としての電子部品21の電子部品群22群に対して、識別情報群27では、抵抗としての識別情報25である「R10」「R11」・・・がまとめられている。
Further, in the substrates 10A and 10B, the identification information group 27 (second identification information group) corresponds to the electronic component group 25 of the same type of electronic component, and each identification information 25 in the identification information group 27 is the same type of electronic component. 22 (see reference numerals P5, P6, P7).
For example, in FIG. 18A, with respect to the electronic component group 22 group of the electronic component 21 as the capacitor, the identification information group 27 includes “C101”, “C102”. Further, in FIG. 18C, “R10”, “R11”,..., Which are identification information 25 as resistors, are grouped in the identification information group 27 with respect to the electronic component group 22 group of electronic components 21 as resistors.
このように電子部品群22と識別情報群27は、同一種類の電子部品に適用する。これにより電子部品群22と識別情報群27の対応がより明確になり、各識別情報25がどの電子部品21についての情報であるかがわかりやすいものとできる。
特に図18Aのように囲い線32で囲われた識別情報群27における各識別情報25が、同一種類の電子部品についての識別情報とされていることで、よりひとかたまりの識別情報群が把握しやすい。
Thus, the electronic component group 22 and the identification information group 27 are applied to the same type of electronic component. Thereby, the correspondence between the electronic component group 22 and the identification information group 27 becomes clearer, and it can be easily understood which electronic component 21 each identification information 25 is information about.
In particular, since each identification information 25 in the identification information group 27 surrounded by the enclosure line 32 as shown in FIG. 18A is the identification information about the same type of electronic component, a group of identification information groups can be easily grasped. .
またこのように同一種類の電子部品21に適用することで、識別情報群27内のそれぞれの識別情報25の表記も効率化できる。
例えば図18Dに表記の効率化の例を各種示している。例えば9個のコンデンサの識別情報25をまとめる場合に、図示のように先頭の識別情報25の頭文字としてコンデンサを示す「C」を1つだけ表記するということが可能である。
即ち図18D左上のように、1つの識別情報「C101」以外は、単に「102」「103」・・・「109」というように表記しても良い。
また図18D右上のように、囲い線32の途中に「C」を付して、囲い線32内部は「101」「102」「103」・・・「109」というように表記しても良い。
また図18D左下のように、囲い線32の近傍に「C」を付して、囲い線32内部は「101」「102」「103」・・・「109」というように表記しても良い。
また図18D右下のように、囲い線32の内部に「C」を付したうえで、それぞれは「101」「102」「103」・・・「109」というように表記しても良い。
このように表記を効率化して識別情報群27内の全体の文字数を削減することで、識別情報群27に必要な領域サイズを小さくし、基板10上の部品配置の都合などで識別情報群27に広い領域が確保しにくい場合にも対応できる。
In addition, by applying to the same kind of electronic component 21 in this way, the notation of the identification information 25 in the identification information group 27 can be made more efficient.
For example, FIG. 18D shows various examples of efficiency in the notation. For example, when the identification information 25 of nine capacitors is collected, it is possible to write only one “C” indicating a capacitor as an initial of the identification information 25 at the head as shown.
That is, as shown in the upper left of FIG. 18D, except for one piece of identification information “C101”, it may be simply expressed as “102” “103”.
Further, as shown in the upper right of FIG. 18D, “C” may be added in the middle of the surrounding line 32, and the inside of the surrounding line 32 may be expressed as “101”, “102”, “103”. .
Further, as shown in the lower left of FIG. 18D, “C” may be attached in the vicinity of the surrounding line 32, and the inside of the surrounding line 32 may be expressed as “101”, “102”, “103”, and “109”. .
Further, as shown in the lower right of FIG. 18D, after adding “C” to the inside of the surrounding line 32, they may be expressed as “101” “102” “103”.
In this way, the notation efficiency is reduced and the total number of characters in the identification information group 27 is reduced, so that the area size required for the identification information group 27 can be reduced, and the identification information group 27 can be arranged for convenience of component placement on the board 10. Even when it is difficult to secure a large area.
なお、必ずしも全ての電子部品群22と識別情報群27の組が、同一種類の電子部品について形成されている必要はない。例えば1つの電子部品群22に抵抗とコンデンサが混在し、対応する識別情報群27には、コンデンサに対応する「C101」等の識別情報25と、抵抗に対応する「R10」等の識別情報25が混在することもあり得る。
少なくとも一部の電子部品群22と識別情報群27の組が、同一種類の電子部品について設けられていることで、その組の対応関係や認識性を向上できるものである。
Note that the set of all the electronic component groups 22 and the identification information group 27 is not necessarily formed for the same type of electronic component. For example, a resistor and a capacitor are mixed in one electronic component group 22, and the corresponding identification information group 27 includes identification information 25 such as “C101” corresponding to the capacitor and identification information 25 such as “R10” corresponding to the resistor. May be mixed.
By providing at least a part of the electronic component group 22 and the identification information group 27 for the same type of electronic component, the correspondence and recognition of the group can be improved.
また基板10A、10Bは、第2識別情報25に対して表記された囲い線32を有する。例えば図18Aのように、識別情報群27(第2識別情報群)の周囲に囲い線32を表記している(符号P5、P6,P7参照)。
また図9F、図9G、図10C,図10D〜図10Gのように、1つの識別情報25の周囲に囲い線32を設ける場合もある。
このように第2識別情報に対して囲い線を設けることで、第2識別情報の認識性を高めることができる。特に第2識別情報が識別情報群27として表記される場合、囲い線32を設けることで、識別情報群27のひとかたまりの認識性を高め、電子部品群22と対応する範囲を明確にできる。
The substrates 10 </ b> A and 10 </ b> B have a surrounding line 32 written for the second identification information 25. For example, as shown in FIG. 18A, a surrounding line 32 is written around the identification information group 27 (second identification information group) (see symbols P5, P6, and P7).
Further, as shown in FIGS. 9F, 9G, 10C, and 10D to 10G, an enclosure line 32 may be provided around one piece of identification information 25.
Thus, the recognizability of 2nd identification information can be improved by providing a surrounding line with respect to 2nd identification information. In particular, when the second identification information is represented as the identification information group 27, by providing the enclosure line 32, it is possible to improve the group recognizability of the identification information group 27 and clarify the range corresponding to the electronic component group 22.
また囲い線32が表記された第2識別情報に対応する電子部品に対しても部品側の囲い線31が表記されている。
例えば符号P5、P6,P7で示した部分では、電子部品群22にも囲い線31が設けられている。また図9G、図10Fのように第2識別情報が対応する単体の電子部品21について囲い線31が設けられる場合もある。
このように電子部品21(電子部品群22)と第2識別情報としての識別情報25(識別情報群27)がそれぞれ部品側の囲い線31,識別情報側の囲い線32で囲われるようにすることで、それぞれの認識性を高めることができ、対応関係の明確化、視認性の向上を図ることができる。
Also, the electronic component corresponding to the second identification information in which the enclosure line 32 is indicated also has an enclosure line 31 on the component side.
For example, in the portions indicated by reference signs P5, P6, and P7, the electronic component group 22 is also provided with a surrounding line 31. Further, as shown in FIGS. 9G and 10F, there may be a case in which a surrounding line 31 is provided for the single electronic component 21 corresponding to the second identification information.
In this way, the electronic component 21 (electronic component group 22) and the identification information 25 (identification information group 27) as the second identification information are surrounded by the component-side enclosure 31 and the identification-information-side enclosure 32, respectively. As a result, the respective recognizability can be improved, the correspondence can be clarified, and the visibility can be improved.
なお、例えば図9E、図10B、図10H、図11C、図12B、図13Eのように識別情報25側には囲い線を設けず、電子部品21(電子部品群22)側に囲い線31を設ける例もある。
いずれにしても電子部品21(電子部品群22)側に囲い線31を設けることで、識別情報25が対応する電子部品21の認識性を高めたり、電子部品群22の範囲を明確にできる。
For example, as shown in FIGS. 9E, 10B, 10H, 11C, 12B, and 13E, no enclosure line is provided on the identification information 25 side, and an enclosure line 31 is provided on the electronic component 21 (electronic component group 22) side. There are also examples.
In any case, by providing the surrounding line 31 on the electronic component 21 (electronic component group 22) side, the recognizability of the electronic component 21 corresponding to the identification information 25 can be enhanced, or the range of the electronic component group 22 can be clarified.
また電子部品21側の囲い線31により、電子部品群22を柔軟に設定できる。
例えば図17において符号P5を付した3カ所のうち、略中央の2カ所の部分は、電子部品21が密集している部分について、囲い線31で2つの電子部品群22が設定されている。また図21には略中央の電子部品21が密集した部分を囲い線31で4つの電子部品群22に分けている。
このように囲い線31によって、電子部品群22を単に部品配置によらずにフレキシブルに設定できるため、例えば対応する識別情報群27の表記領域の都合などに応じて、囲い線31で電子部品群22を設定できる。これにより基板10上での配置、基板面積などに応じて、見やすい識別情報表記を実現できる。
換言すれば、ある領域に密集した電子部品21について、必ずしも1つの電子部品群22とはしなくてもよいということである。基板10上の識別情報群27の表記領域の状況などに応じて電子部品群22を区分し、それぞれについて識別情報群27を設けることで、見やすい識別情報表記を実現できる。
Further, the electronic component group 22 can be set flexibly by the surrounding line 31 on the electronic component 21 side.
For example, two electronic component groups 22 are set by an encircling line 31 in two portions at substantially the center among the three portions denoted by reference numeral P5 in FIG. Further, in FIG. 21, a portion where the electronic components 21 in the substantially center are densely divided into four electronic component groups 22 by a surrounding line 31.
Since the electronic component group 22 can be flexibly set by the surrounding line 31 without depending on the component arrangement in this way, for example, according to the convenience of the notation area of the corresponding identification information group 27, the electronic component group is indicated by the surrounding line 31. 22 can be set. Thereby, easy-to-see identification information notation can be realized according to the arrangement on the substrate 10, the substrate area, and the like.
In other words, the electronic components 21 that are densely arranged in a certain area do not necessarily have to be one electronic component group 22. By distinguishing the electronic component group 22 according to the state of the notation area of the identification information group 27 on the substrate 10 and providing the identification information group 27 for each, it is possible to realize easy-to-read identification information notation.
また基板10A、10Bでは、電子部品21(電子部品群22)の周囲の囲い線31と、第2識別情報としての識別情報25(識別情報群27)の周囲の囲い線32に対して、対応マーカ34、35を表記してそれぞれの対応関係を示す部分が設けられている(符号P6,P7参照)。
これにより囲い線31,32の対応関係が明確に示される。特に囲い線31,32の間を引出線33で結べない場合や、引出線33が可能ではあるが長くなりすぎたり、配線パターン等と相まって引出線33が見難くなったりする場合に、対応マーカ34、35を用いて対応関係を示すことが好適である。
The boards 10A and 10B correspond to the surrounding line 31 around the electronic component 21 (electronic component group 22) and the surrounding line 32 around the identification information 25 (identification information group 27) as the second identification information. There are provided portions where the markers 34 and 35 are indicated to indicate the corresponding relationship (see symbols P6 and P7).
Thereby, the correspondence between the surrounding lines 31 and 32 is clearly shown. In particular, when the lead wire 33 cannot be connected between the surrounding lines 31 and 32, or when the lead wire 33 is possible but becomes too long, or the lead wire 33 becomes difficult to see due to a wiring pattern or the like, the corresponding marker It is preferable to indicate the correspondence using 34 and 35.
なお、必ずしも囲い線31、32同士を対応マーカ34、35で示す例ではなく、図10A〜図10C、図10E、図10G、図10H、図12A〜図12C、図13A、図13B、図13D、図13Eのようにしてもよい。即ち電子部品21(電子部品群22)と識別情報25(識別情報群27)の両方又は一方に囲い線31を設けないで対応マーカ34、35を付す場合もある。このような場合でも、電子部品群22の範囲や識別情報群27の範囲が明確であれば、対応マーカ34、35によって離間した位置での対応関係を明確にできる。
In addition, it is not necessarily the example which shows the surrounding lines 31 and 32 with the corresponding markers 34 and 35, FIG. 10A-10C, FIG. 10E, FIG. 10G, FIG. 10H, FIG. 12A-12C, FIG. FIG. 13E may be used. That is, in some cases, the corresponding markers 34 and 35 may be attached without providing the enclosure line 31 to both or one of the electronic component 21 (electronic component group 22) and the identification information 25 (identification information group 27). Even in such a case, if the range of the electronic component group 22 and the range of the identification information group 27 are clear, the correspondence relationship at positions separated by the corresponding markers 34 and 35 can be clarified.
また基板10A、10Bでは、第2識別情報としての識別情報25(識別情報群27)に対して、電子部品21(電子部品群22)との対応関係を示すように表記された引出線33を有する(符号P2、P5参照)。
引出線33により第2識別情報についての電子部品21との対応関係を明確化できる。引出線33によって対応関係を示す態様は図9D〜図9G、図11A〜図11Eのような例がある。
In addition, on the boards 10A and 10B, the leader line 33 is written so as to indicate the correspondence with the electronic component 21 (electronic component group 22) with respect to the identification information 25 (identification information group 27) as the second identification information. (See symbols P2 and P5).
The correspondence between the second identification information and the electronic component 21 can be clarified by the leader line 33. There are examples as shown in FIG. 9D to FIG. 9G and FIG. 11A to FIG.
また基板10A、10Bでは、1つの電子部品21の周囲もしくは複数の電子部品21による電子部品群22の周囲に、部品側の囲い線31が表記され、第2識別情報としての1つの識別情報25の周囲もしくは識別情報群27の周囲に、識別情報側の囲い線32が表記され、対応する部品側の囲い線31と識別情報側の囲い線32の間に引出線33が表記されている部分がある(符号P5、図9G参照)。
例えば図9G、図11Eのように電子部品21(電子部品群22)と識別情報25(識別情報群27)がそれぞれ囲い線31,32で囲われ、引出線33によって対応関係が示されるようにすることで電子部品21と識別情報25の対応関係の認識性を高めることができる。
なお、必ずしも全ての電子部品21(電子部品群22)と識別情報25(識別情報群27)の間に引出線33を設ける必要はない。引出線33を設けた部分では、上述の効果が得られる。
In addition, in the boards 10A and 10B, a component-side surrounding line 31 is written around one electronic component 21 or around an electronic component group 22 of a plurality of electronic components 21, and one piece of identification information 25 as second identification information. The identification information side enclosure line 32 is written around the identification information group 27 or the identification information group 27, and the lead line 33 is written between the corresponding component side enclosure line 31 and the identification information side enclosure line 32. (See symbol P5, FIG. 9G).
For example, as shown in FIGS. 9G and 11E, the electronic component 21 (electronic component group 22) and the identification information 25 (identification information group 27) are surrounded by surrounding lines 31 and 32, respectively, and the correspondence relationship is shown by the leader line 33. By doing so, the recognizability of the correspondence between the electronic component 21 and the identification information 25 can be enhanced.
Note that it is not always necessary to provide the leader line 33 between all the electronic components 21 (electronic component group 22) and the identification information 25 (identification information group 27). In the portion where the leader line 33 is provided, the above-described effects can be obtained.
また基板10A、10Bでは、識別情報群27における複数の識別情報25は、対応する電子部品群22における複数の電子部品21の配置関係と同じ配置関係で表記されている(符号P5、P6,P7参照)。
例えば図21では、電子部品群22と識別情報群27として、4つの組を例示している。いずれの識別情報群27も、引出線33によって対応が示された電子部品群22における各電子部品21の配置関係と同一の配置関係で、「C101」等の識別情報25を表記している。
例えば電子部品21が4行3列の配置の電子部品群22については識別情報群27も4行3列で識別情報25を表記している。また電子部品21が、1行目が3つ、2行目が4つ、3行目が3つという配置の場合、対応する識別情報群27も1行目が3つ、2行目が4つ、3行目が3つという配置で識別情報25を表記している。
これにより、識別情報群27内の各識別情報25が、対応する電子部品群22内のどの電子部品21に対応するかを、極めてわかりやすくすることができる。識別情報群27と電子部品群22の形状が相似的になることで群どうしの対応関係がわかりやすくなり、また各電子部品21と各識別情報25の関係も群内の位置関係で把握しやすいためである。
In the boards 10A and 10B, the plurality of pieces of identification information 25 in the identification information group 27 are represented by the same arrangement relationship as the arrangement relationship of the plurality of electronic components 21 in the corresponding electronic component group 22 (reference numerals P5, P6, P7). reference).
For example, in FIG. 21, four groups are illustrated as the electronic component group 22 and the identification information group 27. In any of the identification information groups 27, the identification information 25 such as “C101” is written in the same arrangement relationship as that of each electronic component 21 in the electronic component group 22 indicated by the lead line 33.
For example, for the electronic component group 22 in which the electronic component 21 is arranged in 4 rows and 3 columns, the identification information group 27 also describes the identification information 25 in 4 rows and 3 columns. Further, when the electronic component 21 is arranged such that the first row has three, the second row has four, and the third row has three, the corresponding identification information group 27 has three first rows and four second rows. The identification information 25 is written in an arrangement of three in the third row.
Thereby, it is possible to make it very easy to understand which electronic component 21 in the corresponding electronic component group 22 each identification information 25 in the identification information group 27 corresponds to. Since the shapes of the identification information group 27 and the electronic component group 22 are similar, it is easy to understand the correspondence between the groups, and the relationship between each electronic component 21 and each identification information 25 is easy to grasp from the positional relationship within the group. Because.
またこのように配置関係を一致させた電子部品群22と識別情報群27とが囲い線31、32で明確化され、さらに引出線33で対応づけられることで、各識別情報25と電子部品21の対応性、認識性が著しく向上する。
また、電子部品群22と識別情報群27を引出線33で結べないような場合は、対応マーカ34,35により対応関係を示すことが好適である。
なお、基板10上の全ての識別情報群27において、個々の識別情報25の配置を、対応する電子部品群21の各電子部品21の配置と同一にしなければならないというものではない。少なくとも識別情報25の配置が対応する電子部品群21の電子部品21の配置関係と同一とされた識別情報群27を有していれば、その識別情報群27において上述の効果が得られる。もちろん全ての識別情報群27において識別情報25の配置を、対応する電子部品群21の各電子部品21の配置と同一とすれば基板10全体として認識性向上効果は大きい。
Further, the electronic component group 22 and the identification information group 27 whose arrangement relations are matched in this way are clarified by the surrounding lines 31 and 32 and further corresponded by the leader line 33, so that each identification information 25 and the electronic component 21 are matched. Correspondence and recognition are significantly improved.
Further, when the electronic component group 22 and the identification information group 27 cannot be connected by the lead line 33, it is preferable that the correspondence relationship is indicated by the corresponding markers 34 and 35.
Note that in all the identification information groups 27 on the substrate 10, the arrangement of the individual identification information 25 is not necessarily the same as the arrangement of the electronic components 21 of the corresponding electronic component group 21. If at least the identification information 25 has the identification information group 27 in which the arrangement of the identification information 25 is the same as the arrangement relationship of the electronic components 21 of the corresponding electronic component group 21, the above-described effects can be obtained in the identification information group 27. Of course, if the arrangement of the identification information 25 in all the identification information groups 27 is the same as the arrangement of the respective electronic components 21 in the corresponding electronic component group 21, the recognizability improvement effect as a whole is great.
また基板10A、10Bでは、電子部品21と、その電子部品21からみて基板端部側に配置された識別情報25を対応づけるように表記されている引出線33を有する(符号P2、P5参照)。
例えば図21のように、基板10上の電子部品21(電子部品群22)から基板端部、即ち端辺11,12,13,14のいずれかに向かう方向に向かって引出線33が設けられて識別情報25(識別情報群27)を指し示すようにする状態は、第2識別情報を基板中央部以外に配置することにより得られる。
これにより比較的部品密度の高い基板中央部の電子部品21の情報を、端部近傍の第2識別情報により明確に記すことができる。また第2識別情報を基板中央部に配置しないことで、第2識別情報としての識別情報25自体も見やすいものとすることができる。
なお、必ずしも全ての引出線33が、基板中央寄りの電子部品21(電子部品群22)から基板外縁寄りと識別情報25(識別情報群27)に向かうように表記されていなくてもよい。このような引出線33(つまり電子部品21と識別情報25の位置関係)が一部にでも存在することで、基板上の配置の効率化や識別情報25の見やすさを実現できるためである。
In addition, the boards 10A and 10B have lead lines 33 that are written so as to associate the electronic component 21 with the identification information 25 arranged on the board end side as viewed from the electronic component 21 (see reference numerals P2 and P5). .
For example, as shown in FIG. 21, a lead line 33 is provided from the electronic component 21 (electronic component group 22) on the substrate 10 toward the substrate edge, that is, the direction toward one of the end sides 11, 12, 13, and 14. The state of pointing to the identification information 25 (identification information group 27) is obtained by arranging the second identification information other than the central portion of the substrate.
Thereby, the information of the electronic component 21 in the central portion of the substrate having a relatively high component density can be clearly described by the second identification information in the vicinity of the end portion. Further, since the second identification information is not arranged at the center of the substrate, the identification information 25 itself as the second identification information can be easily seen.
It should be noted that all the leader lines 33 are not necessarily shown so as to be directed from the electronic component 21 (electronic component group 22) closer to the center of the board toward the outer edge of the board and to the identification information 25 (identification information group 27). This is because the presence of such a leader line 33 (that is, the positional relationship between the electronic component 21 and the identification information 25) can realize the efficiency of arrangement on the substrate and the visibility of the identification information 25.
また図14,図15で示した基板10Aでは、第1識別情報,第2識別情報としてのそれぞれの識別情報25は、第1端辺基準の識別情報と第2端辺基準の識別情報のいずれかとして形成されている(図14,図15の符号P1〜P7参照)。
第1端辺基準の識別情報とは、基板10の第1端辺(端辺12)に対して平行に長辺が配置された電子部品21に対応して、文字列方向が第1端辺と平行で、かつ第1端辺(端辺12)側が文字の下方となるようにされた識別情報25である。
第2端辺基準の識別情報とは、基板10の第2端辺(端辺13)に対して平行に長辺が配置された電子部品21に対応して、文字列方向が第2端辺と平行で、かつ第2端辺(端辺12)側が文字の下方となるようにされた識別情報25である。
Further, in the substrate 10A shown in FIGS. 14 and 15, each of the identification information 25 as the first identification information and the second identification information is either the first edge reference identification information or the second edge reference identification information. (See reference numerals P1 to P7 in FIGS. 14 and 15).
The identification information based on the first end side is that the character string direction is the first end side corresponding to the electronic component 21 in which the long side is arranged in parallel to the first end side (end side 12) of the substrate 10. And the first end side (end side 12) side is below the character.
The identification information based on the second end side means that the character string direction is the second end side corresponding to the electronic component 21 in which the long side is arranged in parallel to the second end side (end side 13) of the substrate 10. Is the identification information 25 in which the second end side (end side 12) side is below the character.
図20A,図20Bで説明する。図20Aは例えば基板10の第一主面10x、図20Bは第二主面10yを示している。ここでは「C101」等の識別情報25を例示したが、いずれの識別情報25も、端辺12を基準としたものか、端辺13を基準としたものかのいずれかである。
即ち長辺が端辺12に平行な電子部品21に対応する識別情報25は、文字列方向が端辺12と平行とされ、端辺12が下側(矢印DR1で示す方向が上方)となる。
長辺が端辺13に平行な電子部品21に対応する識別情報25は、文字列方向が端辺13と平行とされ、端辺13が下側(矢印DR2で示す方向が上方)となる。
個々の電子部品21に対する識別情報25のそれぞれが、第1端辺基準と第2端辺基準のいずれかになるということは、全ての識別情報25の表記は、2つの辺(端辺12と端辺13)側から見て読み易い状態となっていることになる。
また文字列方向が電子部品21の長辺と平行になるため、電子部品21と識別情報25の対応関係も把握しやすい。
これにより識別情報25の対応関係を明確にし、かつ識別情報25が読み取りやすいようになる。
This will be described with reference to FIGS. 20A and 20B. 20A shows, for example, the first main surface 10x of the substrate 10, and FIG. 20B shows the second main surface 10y. Although the identification information 25 such as “C101” is illustrated here, any identification information 25 is either based on the end side 12 or based on the end side 13.
That is, in the identification information 25 corresponding to the electronic component 21 whose long side is parallel to the end side 12, the character string direction is parallel to the end side 12, and the end side 12 is the lower side (the direction indicated by the arrow DR1 is the upper side). .
In the identification information 25 corresponding to the electronic component 21 whose long side is parallel to the end side 13, the character string direction is parallel to the end side 13, and the end side 13 is the lower side (the direction indicated by the arrow DR2 is the upper side).
The fact that each piece of identification information 25 for each electronic component 21 is either a first edge reference or a second edge reference means that all identification information 25 is represented by two sides (end edge 12 and This means that it is easy to read when viewed from the end 13) side.
In addition, since the direction of the character string is parallel to the long side of the electronic component 21, it is easy to grasp the correspondence between the electronic component 21 and the identification information 25.
As a result, the correspondence of the identification information 25 is clarified and the identification information 25 is easy to read.
またこのような基板10は、第1端辺(端辺12)と第2端辺(端辺13)のいずれかが下端となる方向性で、弾球遊技機100や回胴遊技機200に取り付けられているようにすることが適切である。
図20Cに、弾球遊技機100や回胴遊技機200の筐体輪郭を破線で示しているが、基板10−1、10−2、10−3が、図20A、図20Bで付した矢印DR1で示す方向が上方となるように、取り付けられている。
このようにすることで、遊技機に取り付けられている状態で、第1端辺(端辺12)基準の識別情報25は、遊技機に正対した視認者が通常に視認できる状態であり、文字が上下逆にはならず、非常に見やすい。例えば弾球遊技機100の背面(例えば後述の図31参照)に正対した姿勢や、或いは回胴遊技機200の前面パネル202を開けて前面パネル202の背面(図6参照)や、本体ケース内部(図7参照)に対して正対した姿勢で、視認者にとって識別番号25が上下逆とならない。
また第2端辺(端辺13)基準の識別情報25は、視認者からみて文字が横になるが、方向が揃っているため、さほど読み取りにくいものとはならない。
In addition, such a substrate 10 has a directionality in which either the first end side (end side 12) or the second end side (end side 13) is the lower end, and is attached to the ball game machine 100 or the revolving game machine 200. It is appropriate to ensure that it is attached.
In FIG. 20C, the outlines of the housings of the ball game machine 100 and the revolving game machine 200 are indicated by broken lines, but the substrates 10-1, 10-2, and 10-3 are indicated by arrows attached in FIGS. 20A and 20B. It is attached so that the direction indicated by DR1 is upward.
By doing in this way, the identification information 25 based on the first edge (edge 12) is in a state that can be normally visually recognized by a viewer facing the gaming machine in a state of being attached to the gaming machine, The characters are not upside down and are very easy to see. For example, a posture facing the back surface of the ball game machine 100 (for example, see FIG. 31 to be described later), or the back panel of the front panel 202 by opening the front panel 202 of the swing game machine 200 (see FIG. 6), or a main body case In the posture facing the inside (see FIG. 7), the identification number 25 is not upside down for the viewer.
In addition, the identification information 25 based on the second end side (end side 13) is such that characters are horizontal when viewed from the viewer, but since the directions are aligned, it is not so difficult to read.
また第一主面10xと第二主面10yという表裏の両方の基板面において、識別情報25のそれぞれは、第1端辺基準、第2端辺基準のいずれかとして統一されている。
上下の方向性を基板10の表面、裏面で統一することで、基板10を遊技機から外した状態でも識別情報の表記を見やすく、また電子部品21と識別情報25の対応関係も把握しやすい。
また、例えば端辺14側を差し込むように、遊技機に対して垂直に取り付けるような場合を考えると、第一主面10xと第二主面10yのいずれも、第2端辺(端辺13)基準の識別情報25が見やすいものとなる。
In addition, on both the front and back substrate surfaces of the first main surface 10x and the second main surface 10y, the identification information 25 is unified as either the first end side reference or the second end side reference.
By unifying the vertical direction on the front and back surfaces of the board 10, it is easy to see the identification information even when the board 10 is removed from the gaming machine, and the correspondence between the electronic component 21 and the identification information 25 is easy to grasp.
Further, for example, when considering a case where the first main surface 10x and the second main surface 10y are vertically attached to the gaming machine so that the end side 14 side is inserted, the second main side (end side 13) ) The reference identification information 25 is easy to see.
以上のように基板10は、識別情報を形成する文字の上下方向が、遊技機本体の上下方向とは逆方向とならない状態で、遊技機に取り付けられている。具体的には基板10は、第1端辺(端辺12)もしくは第2端辺(端辺13)のいずれかが下方となるように遊技機に取り付けられるようにする。これにより弾球遊技機100や回胴遊技機200に取り付けられた基板10上で、逆さの状態で視認しなければならない識別情報25がなくなるため、電子部品21を容易に識別できるようにすることができる。
なお、全ての識別情報25について、第1端辺基準と第2端辺基準のいずれかとなるようにするのが最も良いが、電子部品21の形状等の特徴などに応じて、文字列方向や文字の上下方向が例外的なものとなった識別情報25が存在しても良い。第1端辺基準と第2端辺基準の識別情報25が支配的であれば、基板全体として識別情報25の視認性を向上できる。
As described above, the substrate 10 is attached to the gaming machine in a state where the vertical direction of the characters forming the identification information is not opposite to the vertical direction of the gaming machine body. Specifically, the substrate 10 is attached to the gaming machine so that either the first end side (end side 12) or the second end side (end side 13) is located downward. This eliminates the identification information 25 that must be viewed in an inverted state on the board 10 attached to the ball and ball game machine 100 and the spinning cylinder game machine 200, so that the electronic component 21 can be easily identified. Can do.
It is best to set all the identification information 25 to be either the first edge reference or the second edge reference, but depending on the characteristics such as the shape of the electronic component 21, There may exist identification information 25 in which the vertical direction of the characters is exceptional. If the identification information 25 of the first edge reference and the second edge reference is dominant, the visibility of the identification information 25 can be improved as a whole substrate.
また図16、図17に示した基板10Bは、平面形状が略方形であって、略方形の各辺が基板の各端辺(11〜14)に対して非平行となる斜め状態で装着されている電子部品21を有する。図16において識別情報25が「IC13」〜「IC17」として示した電子部品21である。
このように一部の電子部品21を斜め状態で配置することで基板10上での配線パターンの引き回しを容易化でき、製造効率を向上させることができる。
The board 10B shown in FIGS. 16 and 17 is mounted in an oblique state in which the planar shape is substantially square and each side of the substantially square is non-parallel to each edge (11 to 14) of the board. The electronic component 21 is provided. In FIG. 16, the identification information 25 is the electronic component 21 indicated as “IC13” to “IC17”.
In this way, by arranging some of the electronic components 21 in an oblique state, the wiring pattern can be easily routed on the substrate 10 and the manufacturing efficiency can be improved.
図23Aで説明する。図23Aにおいては長辺が端辺12に平行な電子部品21H、長辺が端辺13に平行な電子部品21Vとともに、斜め状態の電子部品21Sを示している。
識別情報25が「IC100」の電子部品(IC)21Sと、識別情報25が「CN10」「CN20」の電子部品21H、21Vに注目する。
「IC100」は多数の端子を有し、コネクタ「CN10」「CN20」と多数の配線が接続される。コネクタとしての電子部品21は通常、基板10上の端部近辺で端辺と平行に配置されている。
ここで、コネクタ「CN10」からみると、「IC100」の2つの辺が正面に現れている。このため2つの辺の端子に対する配線90の設計が容易である。
また「IC100」の図面の右下側となる辺からみると、コネクタ「CN10」「CN20」が前面斜め方向に見えている。これによりコネクタ「CN10」「CN20」に対する配線90、91の設計が容易である。
This will be described with reference to FIG. 23A. FIG. 23A shows an electronic component 21 </ b> S in an oblique state together with an electronic component 21 </ b> H whose long side is parallel to the end side 12 and an electronic component 21 </ b> V whose long side is parallel to the end side 13.
Attention is paid to the electronic components (IC) 21S whose identification information 25 is “IC100” and the electronic components 21H and 21V whose identification information 25 is “CN10” and “CN20”.
“IC100” has a large number of terminals, and connectors “CN10” and “CN20” are connected to a large number of wires. The electronic component 21 as a connector is usually disposed in the vicinity of the end on the substrate 10 in parallel with the end.
Here, when viewed from the connector “CN10”, two sides of “IC100” appear in the front. For this reason, it is easy to design the wiring 90 for the terminals on the two sides.
Further, when viewed from the lower right side of the drawing of “IC100”, the connectors “CN10” and “CN20” are seen in the diagonal direction on the front surface. Thereby, the design of the wirings 90 and 91 for the connectors “CN10” and “CN20” is easy.
即ち平面形状が略方形であって、略方形の各辺が基板10の各端辺(11〜14)に対して平行となる状態で装着されている他の電子部品21H、21Vを有する上で、斜め状態で装着されている電子部品21Sを設けることにより、基板10上の各電子部品間の配線パターンの引き回しを容易化することができる。電子部品21H、21Vと電子部品21Sが互いに相手の辺を見やすい位置関係を作り出すことができるためである。
In other words, the plan view has a substantially square shape, and other electronic components 21H and 21V mounted in a state where each side of the substantially square shape is parallel to each end side (11 to 14) of the substrate 10. By providing the electronic component 21S mounted in an oblique state, the wiring pattern between the electronic components on the substrate 10 can be easily routed. This is because the electronic components 21H and 21V and the electronic component 21S can create a positional relationship in which it is easy to see the other side.
また、識別情報25を形成する文字列の方向は、対応する電子部品21H、21V、21Sの長辺と平行となる方向とされている(図23及び図16,図17参照)。
即ち識別情報25の文字列方向は、斜め状態の電子部品21についても、その長辺方向と平行方向とされている。なお、略正方形の平面形状の場合は、いずれを長辺方向としてもよい。
従って識別情報25としても、端辺12に平行な文字列、端辺13に平行な文字列、斜め方向の文字列が、それぞれ存在することになる。このようにすれば、第2識別情報としての識別情報25と電子部品21の対応関係がより明確になる。即ち斜めの文字列は、斜め状態の電子部品21Sに対応することが一目瞭然となるためである。
電子部品側についても、端辺12に平行な電子部品21H、端辺13に平行な電子部品21V、斜め装着された電子部品21Sが混在することで、個々の電子部品21の視覚的な識別性が向上する。
また電子部品21Sの場合、識別情報25としての文字の方向は、例えば第1端辺(端辺12)基準の識別情報25の文字と比べて傾くことになる。ここで図20で説明したように、基板10は、識別情報25を形成する文字の上下方向が、遊技機本体の上下方向とは逆方向とならない状態で、遊技機に取り付けられる。例えば第1端辺(端辺12)が下方となるように遊技機に取り付けられる。図23に示すような電子部品21Sの場合、識別情報25としての文字の方向も、遊技機本体に取り付けられた状態で、上下が逆さになるものではない。つまり文字の下方が端辺12,14をそれぞれ斜め下方としており、その一方の端面が下となるように遊技機に取り付けられるためである。
このようにすることで、電子部品21Sの場合でも、遊技機に取り付けられた状態で、識別情報を形成する文字の上下方向が、遊技機本体の上下方向とは逆方向とならないようにすることができ、視認性を良好にできる。
The direction of the character string forming the identification information 25 is a direction parallel to the long sides of the corresponding electronic components 21H, 21V, and 21S (see FIGS. 23, 16, and 17).
That is, the character string direction of the identification information 25 is parallel to the long side direction of the electronic component 21 in an oblique state. In addition, in the case of a substantially square planar shape, either may be the long side direction.
Accordingly, as the identification information 25, a character string parallel to the end side 12, a character string parallel to the end side 13, and a character string in an oblique direction exist. In this way, the correspondence between the identification information 25 as the second identification information and the electronic component 21 becomes clearer. That is, it is obvious that the oblique character string corresponds to the electronic component 21S in the oblique state.
On the electronic component side as well, an electronic component 21H parallel to the end side 12, an electronic component 21V parallel to the end side 13, and an electronic component 21S mounted obliquely are mixed, so that the visual discrimination of each electronic component 21 is achieved. Will improve.
In the case of the electronic component 21S, the direction of the character as the identification information 25 is inclined as compared with the character of the identification information 25 based on the first end side (end side 12), for example. Here, as described in FIG. 20, the board 10 is attached to the gaming machine in a state where the vertical direction of the characters forming the identification information 25 is not opposite to the vertical direction of the gaming machine body. For example, it is attached to the gaming machine so that the first end side (end side 12) is downward. In the case of the electronic component 21S as shown in FIG. 23, the direction of the characters as the identification information 25 is also not upside down when attached to the gaming machine body. That is, the lower side of the character has the end sides 12 and 14 obliquely downward, and is attached to the gaming machine so that one of the end faces is downward.
By doing so, even in the case of the electronic component 21S, the vertical direction of the characters forming the identification information is not opposite to the vertical direction of the gaming machine body when attached to the gaming machine. And visibility can be improved.
また基板10A、10Bには、装着された電子部品21の中には、平面形状が略方形であってチップ底面に複数の端子が配列された底面端子型電子部品がある。底面端子型電子部品とは、例えばBGAタイプのICやPGA(pin grid array)タイプのIC等である。そしてその電子部品21の列方向の端子位置を示す第1端子情報と、行方向の端子位置を示す第2端子情報が、基板10上に視認可能に表記されている。
図22にBGAタイプのIC50の例を示している。図22Aは平面図、図22Bは底面図、図22Cは正面図である。図示のように底面側に、多数の端子51がマトリクス状に形成されている。なお図22Dのように、底面全体に端子51が形成されるものではなく、底面の一部に端子が形成されないタイプのものもある。
このようなBGAタイプのIC50等、基板10上に端子が表出しないものは、視認による端子判別が困難である。
Further, among the electronic components 21 mounted on the substrates 10A and 10B, there is a bottom terminal type electronic component having a substantially square planar shape and a plurality of terminals arranged on the bottom surface of the chip. The bottom terminal type electronic component is, for example, a BGA type IC, a PGA (pin grid array) type IC, or the like. And the 1st terminal information which shows the terminal position of the column direction of the electronic component 21 and the 2nd terminal information which shows the terminal position of the row direction are described on the board | substrate 10 so that visual recognition is possible.
FIG. 22 shows an example of a BGA type IC 50. 22A is a plan view, FIG. 22B is a bottom view, and FIG. 22C is a front view. As illustrated, a large number of terminals 51 are formed in a matrix on the bottom side. In addition, as shown in FIG. 22D, there is a type in which the terminal 51 is not formed on the entire bottom surface and the terminal is not formed on a part of the bottom surface.
Such a BGA type IC 50 or the like in which the terminal is not exposed on the substrate 10 is difficult to visually distinguish the terminal.
そこで図22Eのように、IC50の側方に第1端子情報55、第2端子情報56を表記することで、端子配置を認識できるようにする。例えば第1端子情報55は端子列番号、第2端子情報は端子行番号である。この図22Eでは第1端子情報55として、各列の端子列番号「A」〜「AH」を示し、第2端子情報56として各行の端子行番号「1」〜「28」を示している。
なお、端子列番号、端子行番号は全てを表記しなくても良い。例えば図22Fのように先頭と終端の端子列番号「A」「AH」を表記し、先頭と終端の端子行番号「1」「28」を表するものでもよい。もちろんこれ以外に、間欠的な端子列番号、端子行番号としてもよい。
Therefore, as shown in FIG. 22E, the first terminal information 55 and the second terminal information 56 are written on the side of the IC 50 so that the terminal arrangement can be recognized. For example, the first terminal information 55 is a terminal column number, and the second terminal information is a terminal row number. In FIG. 22E, terminal column numbers “A” to “AH” of each column are shown as the first terminal information 55, and terminal row numbers “1” to “28” of each row are shown as the second terminal information 56.
Note that not all terminal column numbers and terminal row numbers need to be written. For example, as shown in FIG. 22F, the terminal row numbers “A” and “AH” at the beginning and end may be written, and the terminal row numbers “1” and “28” at the beginning and end may be expressed. Of course, in addition to this, intermittent terminal column numbers and terminal row numbers may be used.
図16の基板10Bでは、「IC17」の電子部品21において、図22Eのように第1端子情報55、第2端子情報56を表記した例を示した。
また図14の基板10Aでは、「IC5」の電子部品21において、図22Fのように第1端子情報55、第2端子情報56を表記した例を示した。
このようにチップ底面に複数の端子51が配列された底面端子型電子部品について、第1端子情報55、第2端子情報56を表記することで、端子配置を視覚的に容易に認識できる。
In the board 10B of FIG. 16, in the electronic component 21 of “IC17”, an example is shown in which the first terminal information 55 and the second terminal information 56 are represented as shown in FIG. 22E.
Further, in the substrate 10A of FIG. 14, in the electronic component 21 of “IC5”, the example in which the first terminal information 55 and the second terminal information 56 are represented as shown in FIG. 22F is shown.
As described above, by describing the first terminal information 55 and the second terminal information 56 for the bottom surface terminal-type electronic component in which the plurality of terminals 51 are arranged on the bottom surface of the chip, the terminal arrangement can be easily recognized visually.
また、これらの場合、第1端子情報55を、底面端子型電子部品の一の辺側に表記し、第2端子情報56を、底面端子型電子部品の、一の辺とは異なる辺側に表記するようにしている。
列方向の端子位置を示す第1端子情報55と、行方向の端子位置情報を示す第2端子情報56を、電子部品21の互いに異なる辺側に配置することで、列・行の端子情報を認識しやすくできる。
なお底面端子型電子部品において、どちらを列方向、行方向とするかは任意である。ある方向を列方向、列方向と垂直の方向を行方向と考えれば良い。
In these cases, the first terminal information 55 is written on one side of the bottom terminal type electronic component, and the second terminal information 56 is written on a side different from the one side of the bottom terminal type electronic component. I try to write it.
By arranging the first terminal information 55 indicating the terminal position in the column direction and the second terminal information 56 indicating the terminal position information in the row direction on different sides of the electronic component 21, the column / row terminal information is obtained. Easy to recognize.
In the bottom terminal type electronic component, it is arbitrary which direction is the column direction or the row direction. A certain direction may be regarded as a column direction, and a direction perpendicular to the column direction may be regarded as a row direction.
また図22E、図22F、さらには図14,図16に示すように、第1端子情報55としての文字と、第2端子情報56としての文字は、上下方向が同一の向きで表記されている。
このように第1端子情報55と第2端子情報56とで文字の上下方向を統一することで、各情報の表記を見やすくし、端子位置が把握しやすいようにできる。
この上下方向は、識別情報25の方向とも一致させるとよい。例えば図14の場合、端辺12を基準とした識別情報25の文字方向と同じとしている。図16の場合、斜め配置の識別情報25の文字方向と同じとしている。このようにすることで、第1端子情報55と第2端子情報56の見やすさを向上させることができる。
Further, as shown in FIGS. 22E, 22F, and FIGS. 14 and 16, the characters as the first terminal information 55 and the characters as the second terminal information 56 are written in the same vertical direction. .
Thus, by unifying the vertical direction of the characters in the first terminal information 55 and the second terminal information 56, it is possible to make it easy to see the notation of each information and to grasp the terminal position.
This vertical direction is preferably matched with the direction of the identification information 25. For example, in the case of FIG. 14, it is the same as the character direction of the identification information 25 on the basis of the edge 12. In the case of FIG. 16, it is the same as the character direction of the identification information 25 of diagonal arrangement. By doing so, the visibility of the first terminal information 55 and the second terminal information 56 can be improved.
また第1端子情報55を第1種の文字、例えばアルファベットで表記し、第2端子情報56を第2種の文字、例えば数字で表記している。
このように異なる文字種で表記することで、第1端子情報55と第2端子情報56を区別しやすくし、認識性を高めることができる。
また図14の「IC5」の電子部品21では、第1端子情報55と第2端子情報56は、その文字の上下方向が、第1端辺(端辺12)基準の識別情報25と同方向としている。
また図16の「IC17」の電子部品21では、第1端子情報55と第2端子情報56は、その文字の上下方向が、その「IC17」という識別情報25と同方向としている。
基板10は図20で説明したように、第1端辺(端辺12)もしくは第2端辺(端辺13)のいずれかが下方となるように遊技機に取り付けられる。すると、第1端子情報55と第2端子情報56も、識別情報25と同じく、弾球遊技機100や回胴遊技機200に取り付けられた基板10上で、文字の上下が逆さの状態となることはない。これにより遊技機に取り付けられた状態でも第1端子情報55と第2端子情報56の視認性を良好とできる。
The first terminal information 55 is represented by a first type character, for example, alphabet, and the second terminal information 56 is represented by a second type character, for example, a number.
By using different character types in this way, the first terminal information 55 and the second terminal information 56 can be easily distinguished from each other, and the recognizability can be improved.
In the electronic component 21 of “IC5” in FIG. 14, the first terminal information 55 and the second terminal information 56 have the same vertical direction as the identification information 25 based on the first edge (edge 12). It is said.
In the electronic component 21 of “IC17” in FIG. 16, the first terminal information 55 and the second terminal information 56 have the vertical direction of the characters in the same direction as the identification information 25 of “IC17”.
As described with reference to FIG. 20, the substrate 10 is attached to the gaming machine such that either the first end side (end side 12) or the second end side (end side 13) is downward. Then, similarly to the identification information 25, the first terminal information 55 and the second terminal information 56 are also upside down on the board 10 attached to the bullet ball game machine 100 or the spinning cylinder game machine 200. There is nothing. Thereby, the visibility of the 1st terminal information 55 and the 2nd terminal information 56 can be made favorable also in the state where it was attached to the game machine.
以上により、チップ底面に複数の端子51が配列された電子部品21(底面端子型電子部品)についての端子配置を容易に確認でき、製造や検査に便利となる。
なお、BGAタイプのICの裏面はコンデンサ等の電子部品21が密集配置されやすい。例えば図16,図17の基板10Bで言えば、第二主面10y側では、ちょうど「IC17」の裏に当たる部分に、多数のコンデンサ等の電子部品21が配置されている。図14,図15の基板10Aの場合でも、「IC5」の裏側となる部分に多数のコンデンサ等の電子部品21が配置されている。
このような場合、密集した電子部品21の識別情報25については、上述のように第2識別情報の態様で表記することが非常に好適となる。
As described above, the terminal arrangement of the electronic component 21 (bottom terminal type electronic component) having a plurality of terminals 51 arranged on the bottom surface of the chip can be easily confirmed, which is convenient for manufacturing and inspection.
It should be noted that electronic parts 21 such as capacitors are likely to be densely arranged on the back surface of the BGA type IC. For example, in the case of the substrate 10B in FIGS. 16 and 17, on the second main surface 10y side, a large number of electronic components 21 such as capacitors are arranged just on the back of the “IC 17”. Also in the case of the substrate 10A of FIGS. 14 and 15, a large number of electronic components 21 such as capacitors are arranged on the back side of the “IC5”.
In such a case, it is very preferable that the identification information 25 of the dense electronic components 21 is represented in the form of the second identification information as described above.
<6.実施の形態の基板の基板管理番号>
続いて基板管理番号50について述べる。
上述のように図14,図15の基板10Aには第1記載形式の基板管理番号50Aが記載されている。一方で、図16,図17の基板10Bには第2記載形式の基板管理番号50Bが記載されている。
基板管理番号は通常、その構成文字が横一列の文字列による第1記載形式で記載されるが、この場合、基板上で記載領域が十分に確保できない場合、各文字を極度に小さくしなければならない。
例えば図14、図15、図21、図23Bの例では実装領域Jの外に、比較的横長で大きめの文字サイズに対応可能な高さの記載領域が確保できるため、第1記載形式の基板管理番号50Aが記載できている。十分に大きな文字サイズで、横一列の文字列とすることで、基板管理番号全体が読み取りやすい。ところが図16,図17の例では、実装領域Jの外に、そのような横長の記載領域が確保できない。
<6. Substrate management number of substrate of embodiment>
Next, the substrate management number 50 will be described.
As described above, the board management number 50A in the first description format is written on the board 10A shown in FIGS. On the other hand, the substrate management number 50B of the second description format is described on the substrate 10B of FIGS.
The board management number is usually written in the first description format with its constituent characters in a single horizontal character string, but in this case, if there is not enough description area on the board, each character must be made extremely small Don't be.
For example, in the examples of FIGS. 14, 15, 21, and 23B, a description area having a height that can accommodate a relatively long and large character size can be secured in addition to the mounting area J. The management number 50A can be described. By using a sufficiently large character size and a horizontal character string, it is easy to read the entire board management number. However, in the example of FIGS. 16 and 17, such a horizontally long description area cannot be secured in addition to the mounting area J.
そこで図16,図17の場合、構成文字が管理番号構成部分51,52に分けられて2列とされた2列書きの基板管理番号50Bを記載するようにしている。このようにすることで、横長の領域が確保できなくても、十分な文字サイズで基板管理番号50Bを記載することができる。
Therefore, in the case of FIG. 16 and FIG. 17, the board management number 50B written in two rows in which the constituent characters are divided into the management number constituent parts 51 and 52 into two rows is described. In this way, even if a horizontally long region cannot be secured, the board management number 50B can be described with a sufficient character size.
近年、基板10上に非常に多数の電子部品を密集配置することも多い。配線パターンも複雑化している。一方で、基板自体の平面サイズは、弾球遊技機100や回胴遊技機200に実装する都合上、むやみに拡大できない。
これらの事情で、基板上では実装領域Jの占める範囲が大部分となり、基板管理番号50を記載する領域の確保は困難となっている。記載領域が十分にとれない場合、文字サイズを小さくして詰め込むように記載することになるが、そのようにすると、基板管理番号50の視認性が著しく悪化する。
そこで、必ずしも第1記載形式にこだわらずに、基板10の記載領域事情に応じて第2記載形式で記述することで、十分な大きさの基板管理番号50が表記できるようにするものである。
In recent years, a large number of electronic components are often densely arranged on the substrate 10. The wiring pattern is also complicated. On the other hand, the plane size of the board itself cannot be increased unnecessarily for the convenience of mounting on the bullet ball game machine 100 or the spinning cylinder game machine 200.
Under these circumstances, the mounting area J occupies most of the area on the board, and it is difficult to secure an area for describing the board management number 50. When the description area is not sufficient, the description is made so that the character size is reduced and packed. However, in this case, the visibility of the board management number 50 is remarkably deteriorated.
Therefore, the substrate management number 50 having a sufficiently large size can be expressed by describing in the second description format according to the description region circumstances of the substrate 10 without necessarily focusing on the first description format.
また第2記載形式の他の例として、図23Aの例のように、基板管理番号の構成文字が複数の管理番号構成部分51,52に分割され、各管理番号構成部分51,52が、基板10上の離間した位置に記載されるようにしてもよい。
図23Aの場合は、実装領域Jの外に、基板管理番号50としての文字の全部を記載するのに十分な横長領域、或いは2列での表記可能な領域が確保できない場合である。このような場合でも、図のように「FJ」と「AB1231C」という2つの管理番号構成部分51,52を離間して記載することで、十分大きな文字サイズで基板管理番号50を表記できる。
As another example of the second description format, as shown in the example of FIG. 23A, the constituent characters of the board management number are divided into a plurality of management number constituent parts 51, 52. 10 may be described in spaced apart positions on the screen.
In the case of FIG. 23A, in addition to the mounting area J, a horizontally long area sufficient to describe all of the characters as the board management number 50 or an area that can be represented in two columns cannot be secured. Even in such a case, the board management number 50 can be expressed with a sufficiently large character size by separating the two management number components 51 and 52 of “FJ” and “AB1231C” as shown in the figure.
つまり図16、図17のように2列書きで各列を同じ位置(近傍)に記載すれば、基板管理番号50の全文字の認識性が高められる。
一方で図23Aのような離間記載は、2列での表記可能な領域が確保できない場合における視認性のよい基板管理番号記載を実現するという点で好適となる。
なお、図23Bは、コネクタ「CN21「CN22」が端辺12の左側に沿って配置されることで、第1記載形式での基板管理番号50Aを記載する横長の領域が確保できる場合である。このように第1記載形式での基板管理番号50Aが十分なサイズで記載可能であれば、その基板面では、第2記載形式よりも第1記載形式での記載を優先して適用することが考えられる。
That is, if each column is written at the same position (neighborhood) in two-column writing as shown in FIGS.
On the other hand, the separation description as shown in FIG. 23A is preferable in that it realizes the description of the substrate management number with good visibility when the area that can be represented in two columns cannot be secured.
FIG. 23B shows a case where a horizontally long region describing the board management number 50A in the first description format can be secured by arranging the connectors “CN21” and “CN22” along the left side of the end side 12. As described above, if the board management number 50A in the first description format can be described in a sufficient size, the description in the first description format may be applied with priority over the second description format on the substrate surface. Conceivable.
ここで、実装領域Jの拡大、つまり基板管理番号50の記載可能領域の縮小には、上述の識別情報25の表記の工夫も影響している。
例えば第2識別情報としての識別情報25が電子部品21と離れて表記されることで、基板10の周縁部に識別情報25が表記される場合も増加する。
また、識別情報群27を設ける場合、比較的広い領域が占有され、これが実装領域Jの拡大につながる。特に識別情報群27は電子部品21があまり密集していない端部近傍に設けることが多くなるため、基板管理番号50の記載可能領域は小さくなりやすい。
また引出線33を基板管理番号50によって分断させないことも考慮する必要がある。
また図21のように、基板10上の電子部品21(電子部品群22)から基板端部、即ち端辺11,12,13,14のいずれかに向かう方向に向かって引出線33が設けられて識別情報25(識別情報群27)を指し示すようにすることも、識別情報25(識別情報群27)による基板端部付近の占有を促進する。
また対応マーカ34、35を用いることで、識別情報25や識別情報群27が、より基板10の周縁部に表記されやすくなる。
また斜め方向に装着される電子部品21Sがある場合、その周辺配線や識別情報25,識別情報群27が基板端部に接近しやすくなる(例えば図16参照)
Here, the expansion of the mounting area J, that is, the reduction of the area where the board management number 50 can be written is also affected by the above-described idea of the identification information 25.
For example, when the identification information 25 as the second identification information is written away from the electronic component 21, the number of cases where the identification information 25 is written at the peripheral edge of the substrate 10 also increases.
Further, when the identification information group 27 is provided, a relatively wide area is occupied, which leads to the expansion of the mounting area J. In particular, since the identification information group 27 is often provided in the vicinity of the end portion where the electronic components 21 are not so dense, the area where the board management number 50 can be written tends to be small.
It is also necessary to consider that the lead line 33 is not divided by the board management number 50.
Further, as shown in FIG. 21, a lead line 33 is provided from the electronic component 21 (electronic component group 22) on the substrate 10 toward the end of the substrate, that is, toward one of the end sides 11, 12, 13, and 14. Pointing to the identification information 25 (identification information group 27) also promotes occupation of the vicinity of the substrate edge by the identification information 25 (identification information group 27).
Further, by using the corresponding markers 34 and 35, the identification information 25 and the identification information group 27 are more easily displayed on the peripheral portion of the substrate 10.
Further, when there is an electronic component 21S mounted in an oblique direction, the peripheral wiring, identification information 25, and identification information group 27 can easily approach the edge of the substrate (for example, see FIG. 16).
これらの事情から実装領域Jとして、基板管理番号50を記載できない領域が拡大する。このような場合に、第2記載形式の基板管理番号50Bを用いることで、基板管理番号50が視認性よく記載できる。換言すれば、特に上述の第2識別情報としての識別情報25(識別情報群27)を設ける場合に、第2記載形式の基板管理番号50Bを用いることの効果は顕著となる。
即ち第2識別情報としての識別情報25と電子部品21の関係が明確化されること、及び第2記載形式を用いて識別情報25に比較して十分な文字サイズで基板管理番号50Bを記載できることで、基板管理番号50と識別情報25の双方の視認性を高めることができる。
For these reasons, the area in which the board management number 50 cannot be written is expanded as the mounting area J. In such a case, the board management number 50 can be described with good visibility by using the board management number 50B in the second description format. In other words, particularly when the identification information 25 (identification information group 27) as the second identification information is provided, the effect of using the board management number 50B in the second description format becomes remarkable.
That is, the relationship between the identification information 25 as the second identification information and the electronic component 21 is clarified, and the board management number 50B can be described with a sufficient character size compared to the identification information 25 using the second description format. Thus, the visibility of both the board management number 50 and the identification information 25 can be enhanced.
具体的には以下の(a)(b)(c)の基板が望ましい。
(a)実施の形態のように、第2記載形式の基板管理番号50Bと、電子部品21から離間して表記される第2識別情報としての識別情報25を有する基板。
電子部品21から離間して表記される第2識別情報を引出線33、対応マーカー34,35等によって電子部品21に対応させて表記した場合、基板上が広く占有され、横一列の基板管理番号が記載できないことが多くなる。第2記載形式の基板管理番号50Bを用いることで、十分な大きさで基板管理番号を記載できる。
また第2識別情報と電子部品21の関係が明確化されること、及び第2記載形式の基板管理番号50Bを用いて識別情報25に比較して十分な文字サイズで基板管理番号を記載できることで、基板管理番号50と識別情報25の双方の視認性を高めることができる。
Specifically, the following substrates (a), (b) and (c) are desirable.
(A) A substrate having the board management number 50B in the second description format and the identification information 25 as the second identification information written away from the electronic component 21 as in the embodiment.
When the second identification information expressed separately from the electronic component 21 is expressed in correspondence with the electronic component 21 by the leader line 33, the corresponding markers 34, 35, etc., the board is widely occupied, and the horizontal row of substrate management numbers There are many cases that cannot be described. By using the board management number 50B in the second description format, the board management number can be described with a sufficient size.
Further, the relationship between the second identification information and the electronic component 21 is clarified, and the board management number can be described with a sufficient character size compared to the identification information 25 using the board management number 50B in the second description format. The visibility of both the substrate management number 50 and the identification information 25 can be improved.
(b)実施の形態のように、第2記載形式の基板管理番号50Bと、第2識別情報としての識別情報群27を有する基板。
識別情報群27は基板周縁部近傍に記載することが多くなる。つまり中央部は素子が密集することが多いためである。すると基板周縁部近傍に基板管理番号50を記載する余裕がなくなりやすい。この場合に第2記載形式で大きい文字サイズの基板管理番号50Bが記載できることで、識別情報25の見やすさと基板管理番号50の見やすさを両立できる。
(B) A substrate having the substrate management number 50B in the second description format and the identification information group 27 as the second identification information as in the embodiment.
The identification information group 27 is often described near the periphery of the substrate. In other words, the element is often dense in the central portion. As a result, there is no room for the substrate management number 50 to be written near the periphery of the substrate. In this case, since the board management number 50B having a large character size can be described in the second description format, both the visibility of the identification information 25 and the visibility of the board management number 50 can be compatible.
(c)実施の形態のように、第2記載形式の基板管理番号50Bと、電子部品21から基板端部方向に引かれた引出線33によって示される第2識別情報を有する基板。
引出線33によって基板端部方向の第2識別情報が電子部品21と対応づけられることは、基板周縁部に識別情報25が記載されることを促進する。このため基板周縁部近傍に基板管理番号50を記載する余裕がなくなりやすいが、この場合に第2記載形式で大きい文字サイズの基板管理番号50Bが記載できるようにする。これによって識別情報25の見やすさと基板管理番号50の見やすさが両立できる。
(C) As in the embodiment, the board having the board management number 50B in the second description format and the second identification information indicated by the lead line 33 drawn from the electronic component 21 toward the board edge.
The fact that the second identification information in the direction of the board edge is associated with the electronic component 21 by the lead line 33 facilitates the identification information 25 being written on the peripheral edge of the board. For this reason, it is easy to eliminate the margin for describing the substrate management number 50 in the vicinity of the peripheral edge of the substrate, but in this case, a large character size substrate management number 50B can be described in the second description format. As a result, both the visibility of the identification information 25 and the visibility of the board management number 50 can be achieved.
また図16、図17、図21、図23の各例で示す第2記載形式の基板管理番号50Bは、製造者情報としての管理番号構成部分51と、他の情報としての管理番号構成部分52が、異なる列、又は離間した位置に記載される記載形式としている。
2列表記又は離間表記とする際に、製造者情報部分と他の情報部分(日付けや機種固有コード等)で分割することで、視認者の基板管理番号50Bの認識性を阻害しない。つまり第2記載形式としても製造者情報、日付け、機種固有コード等を容易に認識できる表記とすることができる。
The board management number 50B in the second description format shown in each example of FIGS. 16, 17, 21, and 23 includes a management number component 51 as manufacturer information and a management number component 52 as other information. Are described in different rows or spaced apart.
When the two-column notation or the separation notation is used, the recognition of the substrate management number 50B of the viewer is not hindered by dividing the manufacturer information portion and other information portions (date, model-specific code, etc.). In other words, the second description format can be a description that allows manufacturer information, date, model-specific code, and the like to be easily recognized.
また、製造者情報としての管理番号構成部分51と、他の情報としての管理番号構成部分52とが異なる工法で記載されたものとするとよい。
製造者情報としての管理番号構成部分51は、各基板10で共通の文字である。一方、他の情報としての管理番号構成部分52は、基板毎に異なる場合がある。そこで異なる工法で記載することで、共通文字部分の記載の効率化等を実現する。
基板管理番号50の記載のための工法としては、印刷法、写真法、直接描画法(例えばレーザ描画など)がある。
例えば製造者情報「FJ」又は「FJ+」の部分は印刷法、他の情報「AB1231C」の部分は直接描画法をとることが考えられる。
また、各機種共通の製造者情報部分についてはマスターフィルムを用いるようにし、機種毎に異なる情報の部分には、マスターフィルムが不要な工法を用いるということも考えられる。
Further, the management number component 51 as manufacturer information and the management number component 52 as other information may be described by different methods.
The management number component 51 as manufacturer information is a character common to each board 10. On the other hand, the management number component 52 as other information may be different for each substrate. Therefore, by describing with different construction methods, it is possible to improve the efficiency of describing the common character portion.
As a construction method for describing the substrate management number 50, there are a printing method, a photographic method, and a direct drawing method (for example, laser drawing).
For example, the manufacturer information “FJ” or “FJ +” may be printed using the printing method, and the other information “AB1231C” may be directly drawn.
It is also conceivable that a master film is used for the manufacturer information portion common to each model, and a method that does not require a master film is used for the information portion that is different for each model.
弾球遊技機100や回胴遊技機200においては、多数の基板10が装着されるが、全ての基板10が第2記載形式の基板管理番号50Bを備えるものとする必要はない。各基板10の記載可能領域の都合によって第1記載形式の基板管理番号50Aを有する基板10と、第2記載形式の基板管理番号50Bを有する基板20とすればよい。
これにより、各基板10の領域事情に応じて見やすい基板管理番号記載を実現できる。
また基板面積が大きい基板は第1記載形式の基板管理番号50Aを用い、基板面積が小さい基板では第2記載形式の基板管理番号50Bを用いるということも考えられる。
In the bullet ball game machine 100 and the spinning cylinder game machine 200, a large number of boards 10 are mounted, but it is not necessary that all the boards 10 have the board management number 50B in the second description format. The board 10 having the board management number 50A in the first description format and the board 20 having the board management number 50B in the second description format may be used depending on the description area of each substrate 10.
Thereby, it is possible to realize easy-to-see board management number descriptions according to the area circumstances of each board 10.
It is also conceivable that a board management number 50A in the first description format is used for a board having a large substrate area, and a board management number 50B in the second description format is used for a board having a small substrate area.
また1つの基板10において第一主面10xと第二主面10yで第1,第2記載形式を使い分けても良い。
例えば図14,図15では第一主面10xと第二主面10yに第1記載形式の基板管理番号50Aが記載された例を示したが、表裏の一方に第1記載形式の基板管理番号50Aが記載され、他方に第2記載形式の基板管理番号50Bが記載される基板10も想定される。特に第一主面10xと第二主面10yでは、識別情報25(識別情報群27)の表記の状態が異なることで、基板管理番号50の記載可能領域の事情が異なるものとなりやすい。そこで、表裏で基板管理番号50A、50Bを使い分けることで、どちらも明確な基板管理番号記載が可能となる。
Further, the first and second description formats may be properly used for the first main surface 10x and the second main surface 10y in one substrate 10.
For example, FIG. 14 and FIG. 15 show examples in which the first management format 50A is described on the first main surface 10x and the second main surface 10y. A substrate 10 on which 50A is described and the substrate management number 50B of the second description format is described on the other side is also assumed. In particular, the first main surface 10x and the second main surface 10y are different in the state of the description of the identification information 25 (identification information group 27), so that the situation of the area where the board management number 50 can be described tends to be different. Therefore, by properly using the board management numbers 50A and 50B on the front and back, both can clearly describe the board management number.
図示した各例では、基板管理番号50は第1記載形式又は第2記載形式のいずれかであるが、いずれも、基板管理番号50を構成する文字は、第1端辺(端辺12)側が文字の下方となる状態で基板10に記載されている。
このような基板10は、第1端辺(端辺12)が下端となる方向性で、弾球遊技機100や回胴遊技機200に取り付けられているようにする。
例えば図20Cにおいて、基板10−1、10−2、10−3はそれぞれ端辺12が下方となる状態で取り付けられているとする。基板10−1は2列表記の基板管理番号50B、基板10−2は管理番号構成部分51,52を離間させた基板管理番号50B、基板10−3は第1記載形式で表記された基板管理番号50Aが、それぞれ表記されている例を示している。いずれの基板10についても、視認者にとっては、通常の姿勢、例えば弾球遊技機100の背面(例えば図31参照)に正対した姿勢や、或いは回胴遊技機200の前面パネル202を開けて前面パネル202の背面(図6参照)や、本体ケース内部(図7参照)に対して正対した姿勢で、通常に文字列が横書きとなっている基板管理番号50を確認できる。つまり基板管理番号としての文字の向きが横向きであったり、上下逆の状態とはなっていない。よって基板管理番号50を非常に読み取りやすい。
In each example shown, the board management number 50 is in either the first description format or the second description format, but in both cases, the characters constituting the board management number 50 are on the first end side (end side 12) side. It is written on the substrate 10 in a state below the characters.
Such a substrate 10 is attached to the ball game machine 100 or the revolving game machine 200 in such a direction that the first end side (end side 12) is the lower end.
For example, in FIG. 20C, it is assumed that the substrates 10-1, 10-2, and 10-3 are attached with the end sides 12 facing downward. The board management number 50B in the two-column notation is used for the board 10-1, the board management number 50B in which the management number components 51 and 52 are separated, and the board 10-3 is the board management shown in the first description format. The number 50A shows an example in which each is indicated. For any of the substrates 10, the viewer can open a normal posture, for example, a posture facing the back of the ball game machine 100 (see, for example, FIG. 31), or open the front panel 202 of the spinning game machine 200. The board management number 50 in which the character string is normally written horizontally can be confirmed in a posture facing the back of the front panel 202 (see FIG. 6) and the inside of the main body case (see FIG. 7). That is, the direction of the character as the board management number is not landscape or upside down. Therefore, the board management number 50 is very easy to read.
上述のように識別情報25については、文字の方向性に関しては、文字の上下方向が第1端辺基準又は第2端辺基準とされることで、視認性を向上させた。これは各電子部品21との対応も考慮されているが、基板管理番号50に関しては個別の電子部品21との対応は考慮する必要はない。あくまでも基板10が弾球遊技機100や回胴遊技機200に取り付けられた状態で視認性が良いことが求められる。そこで、第1端辺(端辺12)が下端となる方向性で基板10が取り付けられるのであれば、その第1端辺基準で基板管理番号50としての文字が記載されればよいことになる。
従って、基板10が、第1端辺が下方となる方向性で遊技機に取り付けられる場合、基板管理番号50は第1端辺基準で記載され、識別情報25は、電子部品21に応じて第1端辺基準又は第2端辺基準で記載されることが適切となる。即ちいずれにしても、識別情報を形成する文字の上下方向が、遊技機本体の上下方向とは逆方向とならない。
これにより、基板10を弾球遊技機100や回胴遊技機200に装着した状態での、各識別情報25の視認性の向上、基板管理番号50の視認性の向上、及び識別情報25と電子部品21の対応のわかりやすさを併せて実現できる。
As described above, with regard to the identification information 25, regarding the directionality of the character, the vertical direction of the character is set as the first end side reference or the second end side reference, thereby improving the visibility. This also considers the correspondence with each electronic component 21, but it is not necessary to consider the correspondence with the individual electronic component 21 regarding the board management number 50. The substrate 10 is required to have good visibility in a state where it is attached to the bullet ball game machine 100 or the spinning cylinder game machine 200 to the last. Therefore, if the substrate 10 is attached in such a direction that the first end side (end side 12) is the lower end, the character as the substrate management number 50 may be described on the basis of the first end side. .
Therefore, when the board 10 is attached to the gaming machine with the direction in which the first edge is downward, the board management number 50 is described on the basis of the first edge, and the identification information 25 corresponds to the electronic component 21. It is appropriate to be described on the basis of the first end side or the second end side. That is, in any case, the vertical direction of the characters forming the identification information is not opposite to the vertical direction of the gaming machine body.
As a result, the visibility of each identification information 25, the visibility of the board management number 50, and the identification information 25 and the electronic are improved when the board 10 is mounted on the ball game machine 100 or the spinning machine 200. The comprehension of the correspondence of the component 21 can be realized together.
また識別情報25の文字列方向は電子部品21の長辺と平行とすることで電子部品21と識別情報25の対応関係も把握しやすくしている。図16,図17、図23Aのように基板の各端辺(11〜14)に対して非平行となる斜め方向に装着される電子部品21Sが存在する場合も、それに対応する識別情報25も電子部品21Sの長辺方向と平行方向(つまり各端辺(11〜14)とは非平行)として電子部品21Sと識別情報25の対応関係を明確にしている。
これらの場合も、基板管理番号50については基板の端辺11、12に平行な状態で記載する。これにより識別情報25と基板管理番号50のそれぞれの視認性を向上させることができる。つまり各識別情報25、25Sが電子部品21との対応関係が明確化されている上、基板管理番号50は第1又は第2記載形式を用いて識別情報に比較して十分な文字サイズで基板管理番号を記載できることで、基板管理番号と識別情報の双方の視認性を高めることができる。
The character string direction of the identification information 25 is parallel to the long side of the electronic component 21 so that the correspondence between the electronic component 21 and the identification information 25 can be easily grasped. As shown in FIGS. 16, 17, and 23A, even when there is an electronic component 21S that is mounted in an oblique direction that is not parallel to the respective edges (11 to 14) of the substrate, identification information 25 corresponding to the electronic component 21S is also present. The correspondence relationship between the electronic component 21S and the identification information 25 is clarified as a direction parallel to the long side direction of the electronic component 21S (that is, non-parallel to the end sides (11 to 14)).
Also in these cases, the board management number 50 is described in a state parallel to the edges 11 and 12 of the board. Thereby, the visibility of each of the identification information 25 and the board management number 50 can be improved. That is, the identification information 25, 25S has a clear relationship with the electronic component 21, and the board management number 50 is a board with a sufficient character size compared to the identification information using the first or second description format. Since the management number can be described, the visibility of both the board management number and the identification information can be improved.
<7.基板管理番号の配置及び基板ケース、カバー体の関係>
ここまでの説明のように本実施の形態では、基板管理番号50は、基板10上で十分なサイズで明確に記載されるように工夫が為されている。以下では、基板管理番号50の配置について各種の例を説明する。
<7. Arrangement of board management number and relation between board case and cover>
As described so far, in the present embodiment, the substrate management number 50 is devised so as to be clearly described in a sufficient size on the substrate 10. Hereinafter, various examples of the arrangement of the board management number 50 will be described.
まず基板10は、遊技機の背面や内部に装着されるが、その際に基板10がそのままむき出しでネジ等で固定されるのではなく、基板ケースに収納された状態で装着される。
図24は基板10が基板ケース70に収納された状態を示す斜視図であり、図25Aはその平面図である。
基板ケース70は透明又は半透明の樹脂により筐体が形成されている。基板ケース70の筐体は、上面部70Aとベース部70Bが接合されて形成される。そしてその筐体内部に各種の電子部品21をマウントし、また基板管理番号50が記載された基板10が収納されている。
なお、以下の説明及び図示では、基板管理番号50としては、第1記載形式の基板管理番号50Aが記載されている例とするが、いずれも第2記載形式の基板管理番号50Bとされるものであってもよい。
First, the substrate 10 is mounted on the back or inside of the gaming machine. At that time, the substrate 10 is not exposed and fixed with screws or the like, but is mounted in a state of being stored in the substrate case.
FIG. 24 is a perspective view showing a state in which the substrate 10 is stored in the substrate case 70, and FIG. 25A is a plan view thereof.
The substrate case 70 has a housing formed of a transparent or translucent resin. The housing of the substrate case 70 is formed by joining the upper surface portion 70A and the base portion 70B. Various types of electronic components 21 are mounted inside the housing, and the board 10 on which the board management number 50 is written is stored.
In the following description and illustration, the board management number 50 is an example in which the board management number 50A in the first description format is described, but both are set to the board management number 50B in the second description format. It may be.
基板ケース70は透明又は半透明の樹脂により筐体が形成されることで、内方の基板10を視認可能としている。従って基板管理番号50や、各電子部品21、及び図示していない識別情報25等も基板ケース70の外部から視認可能である。
基板ケース70には放熱等の目的で孔部72が各所に形成されている。例えばケース上面に多数の小孔としての孔部72が形成され、またケース縁部に上面から側面にかけて孔部72が形成されている例を示している。もちろん孔部72を設ける場合の位置、形状、サイズ、数は多様に考えられる。
なお、説明上、「孔部72」とは、基板管理番号50の全部の文字の記載面積以上の開口空間を有するものではなく比較的小さな開口を指すものとする。基板管理番号50の記載面積以上の開口空間を有する筐体の開口は後述の開口部78Aと読んで区別する。
The substrate case 70 is formed of a transparent or semi-transparent resin so that the inner substrate 10 can be visually recognized. Accordingly, the board management number 50, each electronic component 21, the identification information 25 (not shown), and the like are also visible from the outside of the board case 70.
Holes 72 are formed at various places in the substrate case 70 for the purpose of heat dissipation or the like. For example, an example is shown in which a large number of holes 72 as small holes are formed on the upper surface of the case, and holes 72 are formed on the case edge from the upper surface to the side surface. Of course, the position, shape, size, and number in the case of providing the hole 72 can be considered variously.
For the sake of explanation, the “hole portion 72” refers to a relatively small opening rather than having an opening space larger than the area described by all the characters of the board management number 50. An opening of a housing having an opening space larger than the area described by the board management number 50 is distinguished from an opening 78A described later.
また、基板ケース70は、遊技機への取付の都合や基板10の形状、マウントする部品種別、部品配置などの都合に応じて、適宜所要の形状とされる。図24,図25Aの例のように、適宜、斜面や壁面等が形成されることで、筐体上の屈曲部73が形成されたり、ケース内の所定位置に補強用のリブ74等が形成される。
また上面部70Aとベース部70Bを接合するネジを挿入するネジ支柱部75(支柱周囲の肉厚変化部分も含む)も所要箇所に設けられる。
また図24、図25では示していないが、基板ケース70の筐体には、基板10の一部をむき出しにする切欠部や大型の開口(図28、図29の開口部78Aや切欠部78B)が設けられることもある。
さらに基板ケース70の上面側などに基板の種別、遊技機の機種名、設定情報等の印刷が施されることもある(図28、図29の印刷部76)。
また特に基板10が主制御基板150,240などの場合、基板ケース70がむやみに開けられないように封印シール(図29の封印シール77)が添付される場合や、カシメ機構によりケース筐体を破壊しなければ基板10を取り出せないようにすることもある。
Further, the board case 70 is appropriately formed in a required shape according to the convenience of attachment to the gaming machine, the shape of the board 10, the type of parts to be mounted, the parts arrangement, and the like. As in the example of FIGS. 24 and 25A, a beveled portion 73 on the housing is formed by appropriately forming slopes, wall surfaces, etc., and reinforcing ribs 74 are formed at predetermined positions in the case. Is done.
Further, a screw support 75 (including a thickness changing portion around the support) for inserting a screw for joining the upper surface 70A and the base 70B is also provided at a required location.
Although not shown in FIGS. 24 and 25, the housing of the substrate case 70 has a notch or a large opening (a notch 78A or notch 78B in FIGS. 28 and 29) that exposes a part of the substrate 10. ) May be provided.
Further, the board type, the model name of the gaming machine, the setting information, and the like may be printed on the upper surface side of the board case 70 (printing unit 76 in FIGS. 28 and 29).
In particular, when the substrate 10 is the main control substrate 150, 240 or the like, a case where a sealing seal (sealing seal 77 in FIG. 29) is attached to prevent the substrate case 70 from being opened unnecessarily, or the case housing is attached by a caulking mechanism. In some cases, the substrate 10 cannot be taken out without being destroyed.
基板10に取り付けられたコネクタCNは、他の基板等との結線、つまりハーネス63やフレキシブル基板等の接続のため、基板ケース70から表出させる必要がある。このためコネクタCNは基板ケース70から露出されるようにケース筐体に部品用開口79が形成され、コネクタCNが表出される。
図25Bに、コネクタ配置部分を拡大して示している。基板10に取り付けられたコネクタCNは、基板ケース70に形成された部品用開口79から突出するようにされる。なお、このようにコネクタCNが突出するようにするために、基板ケース70の筐体上面はコネクタ位置対応部分が、低い高さとなるように形成されている。
この基板10に装着されるコネクタCNは、例えばピン側ハウジングとされ、ハーネス63が取り付けられたジャック側ハウジング62が接続される(もちろんピン側、ジャック側は逆でも良い)。これにより図24のように基板ケース70内の基板10からハーネス63が導出され、他の基板10等と電気的に接続される。
The connector CN attached to the substrate 10 needs to be exposed from the substrate case 70 in order to connect to another substrate or the like, that is, to connect the harness 63 or the flexible substrate. Therefore, a part opening 79 is formed in the case housing so that the connector CN is exposed from the board case 70, and the connector CN is exposed.
FIG. 25B shows an enlarged connector arrangement portion. The connector CN attached to the substrate 10 protrudes from a component opening 79 formed in the substrate case 70. In order to allow the connector CN to protrude in this way, the upper surface of the housing of the substrate case 70 is formed so that the portion corresponding to the connector position has a low height.
The connector CN to be mounted on the board 10 is, for example, a pin side housing, and a jack side housing 62 to which a harness 63 is attached is connected (of course, the pin side and the jack side may be reversed). Accordingly, the harness 63 is led out from the substrate 10 in the substrate case 70 as shown in FIG. 24 and is electrically connected to the other substrate 10 and the like.
本実施の形態の弾球遊技機100や回胴遊技機200では、各基板10がそれぞれ基板ケース70に収納された状態で、例えば図31に示すように取り付けられる。即ち複数の基板10が、互いのコネクタCNに接続したハーネス63によって電気的に接続された状態となる。
以下では、基板10における基板管理番号50の配置を説明する。
まず基板管理番号50とコネクタCNの位置関係を図26,図27を参照して説明する。
In the ball and ball game machine 100 and the spinning cylinder game machine 200 of the present embodiment, each board 10 is mounted as shown in FIG. That is, the plurality of substrates 10 are electrically connected by the harness 63 connected to each other connector CN.
Below, arrangement | positioning of the board | substrate management number 50 in the board | substrate 10 is demonstrated.
First, the positional relationship between the board management number 50 and the connector CN will be described with reference to FIGS.
図26は、基板管理番号50が、コネクタCNが配置される端辺とは異なる端辺の近傍の位置に記載される例を示している。
なお、以下の説明でも、先述の通り、基板10は端辺12側が下方となる姿勢状態で遊技機に取り付けられるものとする(図20と同様に矢印DR1を付す)。
図26Aは、端辺11,12が長手方向となる基板10の例である。コネクタCN101が、その長辺が基板10の端辺14に沿う状態で端辺14の近傍に取り付けられている。またコネクタCN102が、その長辺が基板10の端辺13に沿う状態で端辺13の近傍に取り付けられている。基板管理番号50の記載位置は、端辺11に沿うように端辺11の近傍とされている。
図26Bも端辺11,12が長手方向となる基板10の例である。2つのコネクタCN103,CN104が、それぞれの長辺が基板10の端辺11に沿う状態で端辺11の近傍に取り付けられている。またコネクタCN105が、その長辺が端辺13に沿う状態で端辺13の近傍に取り付けられている。基板管理番号50の記載位置は、端辺12に沿うように端辺12の近傍とされている。
図26Cは、端辺11,12が短手方向となる基板10の例である。2つのコネクタCN106,CN107が、それぞれの長辺が基板10の端辺14に沿う状態で端辺14の近傍に取り付けられている。またコネクタCN108が、その長辺が端辺13に沿う状態で端辺13の近傍に取り付けられている。基板管理番号50の記載位置は、端辺11に沿うように端辺11の近傍とされている。
FIG. 26 shows an example in which the board management number 50 is written at a position near an end side different from the end side where the connector CN is arranged.
In the following description, as described above, it is assumed that the substrate 10 is attached to the gaming machine in a posture state in which the end 12 side is downward (the arrow DR1 is attached as in FIG. 20).
FIG. 26A is an example of the substrate 10 in which the end sides 11 and 12 are in the longitudinal direction. The connector CN101 is attached in the vicinity of the end side 14 with its long side extending along the end side 14 of the substrate 10. In addition, the connector CN102 is attached in the vicinity of the end side 13 with its long side extending along the end side 13 of the substrate 10. The position where the board management number 50 is written is in the vicinity of the end side 11 along the end side 11.
FIG. 26B is also an example of the substrate 10 in which the end sides 11 and 12 are in the longitudinal direction. Two connectors CN103 and CN104 are attached in the vicinity of the end side 11 with their long sides along the end side 11 of the substrate 10. The connector CN 105 is attached in the vicinity of the end side 13 with its long side extending along the end side 13. The position where the board management number 50 is written is in the vicinity of the end side 12 along the end side 12.
FIG. 26C is an example of the substrate 10 in which the end sides 11 and 12 are in the short direction. Two connectors CN106 and CN107 are attached in the vicinity of the end side 14 with their long sides along the end side 14 of the substrate 10. The connector CN 108 is attached in the vicinity of the end side 13 with its long side extending along the end side 13. The position where the board management number 50 is written is in the vicinity of the end side 11 along the end side 11.
図26A、図26B、図26Cのいずれの例も、基板10は、コネクタCNの長辺が基板端辺に沿うようにコネクタが取り付けられるとともに、基板管理番号50の記載位置は、コネクタCNの長辺が沿った基板端辺とは異なる基板端辺の近傍の位置とされている。
各図からわかるように、コネクタCNが配置された端辺とは異なる端辺に基板管理番号50を記載することでコネクタCNから導出されるハーネス63によって基板管理番号50が視認不能とならないようにすることができる。さらにいずれの場合も、基板面直上方向の視点による正面視としても視認不能となっていない。
In any of the examples of FIGS. 26A, 26B, and 26C, the board 10 is attached to the connector so that the long side of the connector CN is along the edge of the board, and the position indicated by the board management number 50 is the length of the connector CN. The position is in the vicinity of the substrate edge different from the substrate edge along which the edge is along.
As can be seen from each drawing, the board management number 50 is written on the end side different from the end side where the connector CN is arranged so that the board management number 50 is not made invisible by the harness 63 derived from the connector CN. can do. Further, in any case, even when viewed from the front in the direction directly above the substrate surface, it is not invisible.
なお、遊技機に取り付けられた状態で、ハーネス63は、必ずしも端辺から基板の外側にまっすぐ(端辺に対して垂直方向に向かうように)配置されるわけではなく、ハーネス接続先の相手側の基板に向かうように配置される。例えば図26Bには、コネクタCN103,CN104からのハーネス63が右側に向かう例、図26Cには、コネクタ108からのハーネス63が下方に向かう例を示している。
しかしハーネス63がいずれの方向に向かう場合でも、基板管理番号50が、コネクタCNが配置される端辺とは異なる端辺の近傍に記載されるようにすれば、基板管理番号50がハーネス63に覆われて視認不能となる状態はほとんど生じない。
またハーネス63の長さの余裕が大きい場合、ハーネス63が撓んでコネクタCNより基板中央側を多少覆うことがあるが、基板管理番号50がコネクタCNとは異なる端辺付近に記載されることで、基板管理番号50が視認不能とならないようにできる。
In addition, the harness 63 is not necessarily arranged straight from the end side to the outside of the board (in a direction perpendicular to the end side) while being attached to the gaming machine. It is arranged so as to face the substrate. For example, FIG. 26B shows an example in which the harness 63 from the connectors CN103 and CN104 goes to the right side, and FIG. 26C shows an example in which the harness 63 from the connector 108 goes down.
However, regardless of the direction in which the harness 63 is directed, if the board management number 50 is described in the vicinity of an edge different from the edge on which the connector CN is disposed, the board management number 50 is assigned to the harness 63. There is almost no state where it is covered and invisible.
Further, when the harness 63 has a large margin, the harness 63 may be bent and cover the center side of the board somewhat from the connector CN. However, the board management number 50 is described near the edge different from the connector CN. The board management number 50 can be prevented from becoming invisible.
なお、上述のように基板10が遊技機に取り付けられた状態で、基板管理番号50が上下逆転せずにして見やすくするためには、基板管理番号50は端辺11又は12(つまり遊技機に取り付けた状態で水平方向となる端辺)に沿って記載するとともに、端辺12側が文字の下方側となることが好適である。従って図26A、図26Cのように端辺11,12のいずれにもコネクタCNが配置されない場合、基板管理番号50の記載位置は端辺11,12のいずれかの近傍であればよい。
図26Bのように、端辺11にコネクタCN(CN103,CN104)が配置されている場合は、水平方向である他方の端辺12の近傍に基板管理番号50の記載位置を設定すれば良い。
In order to make the board management number 50 easy to see without turning upside down with the board 10 attached to the gaming machine as described above, the board management number 50 is set to the edge 11 or 12 (that is, to the gaming machine). It is preferable that the edge 12 is written along the edge that is horizontal in the attached state, and the edge 12 is the lower side of the character. Therefore, when the connector CN is not arranged on either of the end sides 11 and 12 as shown in FIGS. 26A and 26C, the position where the board management number 50 is written may be in the vicinity of either of the end sides 11 and 12.
As shown in FIG. 26B, when the connector CN (CN103, CN104) is arranged on the end side 11, the position of the board management number 50 may be set near the other end side 12 in the horizontal direction.
図27は、基板管理番号50がコネクタCNと同じ端辺の近傍に記載される例である。
図27Aは、端辺11,12が長手方向となる基板10の例である。コネクタCN201,CN202が、それぞれの長辺が端辺11に沿う状態で端辺11の近傍に取り付けられている。またコネクタCN203が、その長辺が端辺13に沿う状態で端辺13の近傍に取り付けられている。基板管理番号50の記載位置は、端辺11に沿って設けたコネクタCNの近傍であって、より基板中央側とされている。
図27Bも端辺11,12が長手方向となる基板10の例である。コネクタCN204が、その長辺が端辺11に沿う状態で端辺11の近傍に取り付けられている。またコネクタCN205が、その長辺が端辺12に沿う状態で端辺12の近傍に取り付けられている。基板管理番号50の記載位置は、端辺12に沿って設けたコネクタCNの近傍であって、より基板中央側とされている。
FIG. 27 is an example in which the board management number 50 is written in the vicinity of the same edge as the connector CN.
FIG. 27A is an example of the substrate 10 in which the end sides 11 and 12 are in the longitudinal direction. Connectors CN 201 and CN 202 are attached in the vicinity of the end side 11 with their long sides along the end side 11. The connector CN 203 is attached in the vicinity of the end side 13 with its long side extending along the end side 13. The description position of the board management number 50 is in the vicinity of the connector CN provided along the end side 11 and is closer to the center side of the board.
FIG. 27B is also an example of the substrate 10 in which the end sides 11 and 12 are in the longitudinal direction. The connector CN 204 is attached in the vicinity of the end side 11 with its long side extending along the end side 11. The connector CN 205 is attached in the vicinity of the end side 12 with its long side extending along the end side 12. The description position of the board management number 50 is in the vicinity of the connector CN provided along the end side 12 and is closer to the center of the board.
この図27A,図27Bのように基板管理番号50の記載位置は、コネクタCNの配置位置より基板中央側の位置とされていてもよい。
ハーネス63はコネクタCNから周辺の基板等に向かうように配置されるため、コネクタ配置位置より基板中央側の位置は、導電線材によっては覆われにくい位置となる。従って基板管理番号50がハーネス63によって視認不能となることは、ほとんどないことになる。
As shown in FIGS. 27A and 27B, the position where the board management number 50 is described may be a position closer to the center of the board than the position where the connector CN is arranged.
Since the harness 63 is arranged so as to go from the connector CN toward the peripheral board or the like, the position closer to the center of the board than the connector arrangement position is a position that is hardly covered by the conductive wire material. Therefore, the board management number 50 is hardly invisible by the harness 63.
図27Cは、端辺11,12が長手方向となる基板10の例である。コネクタCN206が、その長辺が端辺11に沿う状態で端辺11の近傍に取り付けられている。またコネクタCN207が、その長辺が端辺12に沿う状態で端辺12の近傍に取り付けられている。基板管理番号50の記載位置は、端辺11に沿って設けたコネクタCNに横に並ぶような位置とされている。
図27Dは、端辺11,12が短手方向となる基板10の例である。コネクタCN208が、その長辺が端辺13に沿う状態で端辺13の近傍に取り付けられている。またコネクタCN209が、その長辺が端辺12に沿う状態で端辺12の近傍に取り付けられている。基板管理番号50の記載位置は、端辺12に沿って設けたコネクタCNに横に並ぶような位置とされている。
FIG. 27C is an example of the substrate 10 in which the end sides 11 and 12 are in the longitudinal direction. The connector CN 206 is attached in the vicinity of the end side 11 with its long side along the end side 11. Further, the connector CN 207 is attached in the vicinity of the end side 12 with its long side extending along the end side 12. The position where the board management number 50 is described is such that the board management number 50 is arranged side by side on the connector CN provided along the edge 11.
FIG. 27D is an example of the substrate 10 in which the end sides 11 and 12 are in the short direction. The connector CN 208 is attached in the vicinity of the end side 13 with its long side extending along the end side 13. The connector CN209 is attached in the vicinity of the end side 12 with its long side extending along the end side 12. The position where the board management number 50 is described is such that the board management number 50 is arranged side by side on the connector CN provided along the edge 12.
この図27C,図27Dのように、長辺が基板端辺に沿うようにコネクタCNが取り付けられるとともに、基板管理番号50の記載位置が、コネクタCNの長辺が沿った基板端辺の近傍であって、コネクタ位置から該基板端辺の線方向(矢印DL方向)にずれた位置とされているようにしてもよい。
このようにずれた状態に配置させることで、コネクタCNと同じ端辺の近傍に基板管理番号50が記載される場合でも、ハーネス63によって基板管理番号50が視認不能とならないようにすることができる。
As shown in FIGS. 27C and 27D, the connector CN is attached so that the long side is along the board edge, and the position of the board management number 50 is near the board edge along the long side of the connector CN. Therefore, the position may be shifted from the connector position in the line direction of the board edge (arrow DL direction).
By arranging in such a shifted state, even when the board management number 50 is written in the vicinity of the same edge as the connector CN, the harness 63 can prevent the board management number 50 from becoming invisible. .
なお、取付状態で水平方向となる端辺11又は12の近傍に基板管理番号50の記載位置を設定するのが望ましいが、図27Bや図27Cのように、端辺11、12のいずれにもコネクタCNが配置されている場合、以上の方式でコネクタCNと同一端辺に沿って基板管理番号50の記載位置を設定することが有用である。
It is desirable to set the position of the board management number 50 in the vicinity of the edge 11 or 12 that is in the horizontal direction in the mounted state. However, as shown in FIG. 27B and FIG. When the connector CN is arranged, it is useful to set the description position of the board management number 50 along the same end side as the connector CN by the above method.
以上の図26,図27の例のように、実施の形態の遊技機は、基板管理番号50が記載されるとともにコネクタCNが取り付けられた第1の電子回路基板(図26,図27のような基板10)を含む複数の電子回路基板10が搭載される遊技機である。そして第1の電子回路基板は、遊技機に搭載され、かつ他の電子回路基板とコネクタCNを介して導電線材(ハーネス63)により電気的に接続された状態において、導電線材によって視認不能とならない位置に基板管理番号50が記載されている。
これによりコネクタCNからの導電線材(例えばケーブル、ケーブルハーネス、フレキシブル基板等)によって基板管理番号50の視認を妨げられず、基板管理番号50の確認が容易にできる。
なお、以上の図26,図27で説明したコネクタCNと基板管理番号50の配置関係は、仮に基板10が基板ケース70に収納されない状態で遊技機に取り付けられる場合でも好適なものであることはいうまでもない。
As in the examples of FIGS. 26 and 27 described above, the gaming machine according to the embodiment has a first electronic circuit board (as shown in FIGS. 26 and 27) on which the board management number 50 is written and the connector CN is attached. A gaming machine on which a plurality of electronic circuit boards 10 including a board 10) are mounted. The first electronic circuit board is not made invisible by the conductive wire in a state where it is mounted on the gaming machine and electrically connected to the other electronic circuit board by the conductive wire (harness 63) via the connector CN. The board management number 50 is written at the position.
Thereby, the visual recognition of the board management number 50 is not hindered by the conductive wire from the connector CN (for example, a cable, a cable harness, a flexible board, etc.), and the board management number 50 can be easily confirmed.
The arrangement relationship between the connector CN and the board management number 50 described with reference to FIGS. 26 and 27 is suitable even when the board 10 is attached to the gaming machine without being stored in the board case 70. Needless to say.
続いて、基板10上の基板管理番号50の配置と、基板ケース70の位置関係について説明する。
基板ケース70は上述のように透明又は半透明の樹脂で形成されるが、それであっても基板管理番号50の視認性を低下させる場合がある。例えば基板ケース70が透明又は半透明であったとしても、基板ケース70の形状や開口その他によって視認性が低下する領域がある。そこで実施の形態では、基板管理番号50の正面に、基板ケース筐体における非視認性低下部分が位置する状態となるようにし、基板管理番号50の視認性を向上させる。
Next, the arrangement of the board management number 50 on the board 10 and the positional relationship of the board case 70 will be described.
The substrate case 70 is formed of a transparent or translucent resin as described above, but even in that case, the visibility of the substrate management number 50 may be reduced. For example, even if the substrate case 70 is transparent or translucent, there is a region where the visibility is lowered due to the shape, opening, or the like of the substrate case 70. Therefore, in the embodiment, the visibility of the board management number 50 is improved by placing the invisibility reduced portion of the board case housing in front of the board management number 50.
図28、図29では、基板10の輪郭及びコネクタCN、基板管理番号50を実線で示し、基板ケース70は破線で示している。
なお、各図においてコネクタCNの周辺部は、基板ケース上面が低く設定されてコネクタCNが図25Bのように露出されている部分である。
28 and 29, the outline of the board 10, the connector CN, and the board management number 50 are indicated by solid lines, and the board case 70 is indicated by broken lines.
In each figure, the peripheral part of the connector CN is a part where the upper surface of the substrate case is set low and the connector CN is exposed as shown in FIG. 25B.
図28Aは、基板管理番号50の正面に、基板ケース70の孔部72、或いはケース筐体の屈曲部73、或いは印刷部76が位置していない様子を示している。印刷部76は、実際にはケース筐体上に、遊技機の種別、仕様、基板の仕様その他の情報が印刷されている領域であり図では斜線で示している。
なお、基板管理番号50の正面とは、基板面の正面方向を意味する。遊技機を検査する人にとって基板管理番号50を通常に視認する位置に向かう方向である。
図28Bは、基板管理番号50の正面に、基板ケース70のリブ74やネジ支柱部756、或いは屈曲部73が位置していない様子を示している。
図28Cは、基板管理番号50全体の正面に、基板ケース70に形成された開口78Aが位置している様子を示している。つまり開口50を通して基板管理番号50の文字列の全てが見える状態である。また基板管理番号50の正面に、基板ケース70の孔部72や屈曲部73が位置していない例でもある。
図28Dは、基板管理番号50全体の正面に、基板ケース70に形成された切欠部78Bが位置している様子を示している。つまり切欠部78を通して基板管理番号50の文字列の全てが見える状態である。また基板管理番号50の正面に、基板ケース70の印刷部76や屈曲部73が位置していない例でもある。
FIG. 28A shows a state in which the hole 72 of the substrate case 70, the bent portion 73 of the case housing, or the printing unit 76 is not positioned in front of the substrate management number 50. The printing unit 76 is actually an area in which the type, specification, board specification, and other information of the gaming machine is printed on the case housing, and is indicated by hatching in the drawing.
In addition, the front of the board | substrate management number 50 means the front direction of a board | substrate surface. This is a direction toward a position where the board management number 50 is normally visually recognized for a person who inspects the gaming machine.
FIG. 28B shows a state in which the rib 74, the screw support 756, or the bent portion 73 of the substrate case 70 is not positioned in front of the substrate management number 50.
FIG. 28C shows a state in which an opening 78 </ b> A formed in the substrate case 70 is located in front of the entire substrate management number 50. That is, the entire character string of the board management number 50 can be seen through the opening 50. In addition, in this example, the hole portion 72 and the bent portion 73 of the substrate case 70 are not located in front of the substrate management number 50.
FIG. 28D shows a state in which a notch 78B formed in the substrate case 70 is located in front of the entire substrate management number 50. FIG. That is, the entire character string of the board management number 50 can be seen through the notch 78. In addition, the printed part 76 and the bent part 73 of the board case 70 are not located in front of the board management number 50.
図29Aは、基板管理番号50全体の正面に、基板ケース70に形成された開口78Aが位置している様子を示している。つまり開口50を通して基板管理番号50の文字列の全てが見える状態である。また基板管理番号50の正面に、基板ケース70の孔部72や屈曲部73、リブ74、ネジ支柱部75、印刷部76、封印シール77がいずれも位置していない例でもある。図では封印シール77を塗りつぶし部分として示している。封印シール77は、例えば基板ケース70の上面から側面にわたるように添付されている。
図29Bは、基板管理番号50全体の正面に、基板管理番号50の正面に、基板ケース70の孔部72や屈曲部73、リブ74、ネジ支柱部75、印刷部76、封印シール77がいずれも位置していない例である。
FIG. 29A shows a state in which an opening 78 </ b> A formed in the substrate case 70 is located in front of the entire substrate management number 50. That is, the entire character string of the board management number 50 can be seen through the opening 50. In addition, in the front of the substrate management number 50, the hole 72, the bent portion 73, the rib 74, the screw strut portion 75, the printing portion 76, and the seal seal 77 of the substrate case 70 are not located. In the figure, the seal seal 77 is shown as a filled portion. The seal seal 77 is attached so as to extend from the upper surface to the side surface of the substrate case 70, for example.
FIG. 29B shows the front of the board management number 50 as a whole, the hole 72 and the bent part 73 of the board case 70, the rib 74, the screw support 75, the printing part 76, and the sealing seal 77 on the front of the board management number 50 This is an example that is not located.
このような基板管理番号50と基板ケース70の位置関係をまとめると次のようになる。
図28,図29のいずれの例も、基板管理番号50の正面に、基板ケース70の筐体における非視認性低下部分が位置する状態となるようにしている。
そして非視認性低下部分とは、1つには、基板ケース70における非段差部である。基板管理番号50の正面が段差部とならないようにすることで視認性を確保する。
The positional relationship between the substrate management number 50 and the substrate case 70 is summarized as follows.
In both examples of FIGS. 28 and 29, the invisibility-reduced portion of the housing of the substrate case 70 is located in front of the substrate management number 50.
One of the non-visibility reduction portions is a non-step portion in the substrate case 70. Visibility is ensured by preventing the front surface of the substrate management number 50 from becoming a stepped portion.
具体的には、非段差部とは、基板ケース70の筐体において板厚が均一な平面部分である。図28A、図28B、図29Bの例がこれに該当し、基板管理番号50の正面が板厚が均一な平面部分になっている。
板厚が均一な平面部分であれば、光の透過が均等となり、屈折率や透過率の違う領域を通して見ることにはならないため、基板管理番号50の視認性は妨げられない。
Specifically, the non-step portion is a flat portion having a uniform plate thickness in the housing of the substrate case 70. The example of FIG. 28A, FIG. 28B, and FIG. 29B corresponds to this, and the front surface of the board | substrate management number 50 is a plane part with uniform board thickness.
If the plate portion has a uniform plate thickness, the light transmission is uniform, and the substrate management number 50 is not hindered from being viewed through regions having different refractive indexes and transmittances.
また非段差部とは、基板ケース70の筐体における孔部72が存在しない平面部分であることが考えられる。例えば図28A、図28B、図29A、図29Bは孔部72を避けた位置となっている。
孔部72による段差が生じている領域では、孔部72による空間とケース筐体とが基板管理番号の正面に混在することで視認性が妨げられるため、そのような状態とならないようにして視認性を向上させる。
Further, the non-step portion is considered to be a planar portion where the hole portion 72 does not exist in the housing of the substrate case 70. For example, FIG. 28A, FIG. 28B, FIG. 29A, and FIG.
In a region where a step due to the hole 72 is generated, the space due to the hole 72 and the case housing are mixed in front of the board management number, thereby hindering visibility. Improve sexiness.
また非段差部とは、基板ケース70の筐体における屈曲部73が存在しない平面部分であることが考えられる。図28A〜図28D、図29A、図29Bの全ての例で、基板管理番号50の正面が屈曲部73ではないようにされている。
ケース筐体の曲げ部分、凹凸部分、孔部、リブ、厚み変動部などとして屈曲部73が存在すると、光の屈折率、透過率が基板管理番号の正面で一定でなくなり、視認性が低下する。そこで屈曲部73が基板管理番号50の正面とならないようにすることで視認性を向上させる。
Further, the non-step portion may be a flat portion where the bent portion 73 does not exist in the housing of the substrate case 70. 28A to 28D, 29A, and 29B, the front surface of the substrate management number 50 is not the bent portion 73.
If the bent portion 73 exists as a bent portion, a concavo-convex portion, a hole, a rib, or a thickness variation portion of the case housing, the refractive index and transmittance of light are not constant in front of the board management number, and visibility is reduced. . Therefore, visibility is improved by preventing the bent portion 73 from being in front of the substrate management number 50.
また非段差部とは、基板ケース70の筐体の開口部78A又は切欠部78Bにより形成された空間部分であることが考えられる。図28C、図28D、図29Aがこの例となる。
これらの場合、基板管理番号50の正面が、すべて空間である。従って基板ケース70の筐体樹脂による視認性の低下は生じないため、視認性は向上される。
Further, the non-step portion may be a space portion formed by the opening 78A or the cutout portion 78B of the housing of the substrate case 70. 28C, 28D, and 29A are examples of this.
In these cases, the front of the board management number 50 is all space. Therefore, the visibility is improved because the visibility of the substrate case 70 is not reduced by the housing resin.
基板ケース70の非視認性低下部分とは、以上のような非段差部だけでなく、基板ケース筐体上で印刷が施されていない部分という条件も適切である。
図28A、図28D、図29A、図29Bは、印刷部76が設けられているが、この印刷部76が正面に来ない位置に基板管理番号50が記載されている。
印刷が施された領域は、ケース内部の視認性が非常に低下するためである。
また図28A、図28D、図29A、図29Bは、基板管理番号50の正面が、印刷部76以外であって、かつ非段差部となっている例でもある。印刷部以外の非段差部が正面となる位置に基板管理番号50が記載されていることで、視認性を向上させている。
The condition that the non-reduced portion of the substrate case 70 is not limited to the non-stepped portion as described above is also appropriate as a portion that is not printed on the substrate case housing.
In FIG. 28A, FIG. 28D, FIG. 29A, and FIG. 29B, the printing unit 76 is provided, but the board management number 50 is described at a position where the printing unit 76 does not come to the front.
This is because the printed area has a very low visibility inside the case.
FIG. 28A, FIG. 28D, FIG. 29A, and FIG. 29B are also examples in which the front face of the board management number 50 is other than the printing unit 76 and is a non-stepped part. Visibility is improved by the substrate management number 50 being described at a position where the non-step portion other than the printing portion is the front.
さらに基板ケース70の非視認性低下部分とは、基板ケース筐体に対する封印シール77の添付領域以外の部分という条件も適切である。
図29A、図29Bは、基板管理番号50の正面が、封印シール77の添付領域以外となっている例である。またこれらは、基板管理番号50の正面が、封印シール77の添付領域以外、かつ印刷部76以外であって、非段差部となっている例でもある。
封印シール77が添付された領域は、内部が視認できないため、基板管理番号50の正面に位置することは不適となる。そして非視認性低下部分は、基板ケース筐体に対する封印シール77の添付領域以外の非段差部であることが、視認性向上に適している。また非視認性低下部分は、基板ケース筐体に対する封印シール77の添付領域以外で印刷部76ではない部分であることも適切である。
Furthermore, the condition that the non-visibility reduction portion of the substrate case 70 is a portion other than the region where the seal seal 77 is attached to the substrate case housing is also appropriate.
29A and 29B are examples in which the front surface of the board management number 50 is outside the area where the seal seal 77 is attached. These are also examples in which the front surface of the board management number 50 is a non-stepped portion other than the attachment region of the seal seal 77 and other than the printing portion 76.
Since the inside of the region to which the seal seal 77 is attached cannot be visually recognized, it is inappropriate to be positioned in front of the board management number 50. And it is suitable for a visibility improvement that a non-visibility fall part is a non-step part other than the attachment area | region of the sealing seal | sticker 77 with respect to a substrate case housing | casing. It is also appropriate that the invisibility-reduced portion is a portion that is not the printing unit 76 other than the region where the seal seal 77 is attached to the substrate case housing.
続いて、基板10上の基板管理番号50の配置と、基板ケース70及びカバー体80の位置関係について説明する。
遊技機において電子回路基板は、保護や不正改造の防止などの理由で、基板ケース70に収納された状態で遊技機に装着されることが多いが、さらに基板保護や基板10(基板ケース70)の取り外し等による不正防止などの理由で基板ケース70上にカバー体が設けられる場合も多い。
例えば図30は遊技機背面に取り付けられるカバー体80の例を示しており、図31はカバー体80が取り付けられた状態の遊技機背面の様子を示している。
なお図31では、基板10の輪郭、コネクタCN及びハーネス63を実線で示し、基板ケース70は破線で示し、カバー体80は一点鎖線で示している。
図31では、基板10a〜10eをそれぞれ収納した基板ケース70a〜70eが遊技機に取り付けられている例を示している。各基板ケース70内の基板10同士は、それぞれコネクタCNからのハーネス63によって電気的に接続される。
そしてこれらの基板ケース70に対して、その上方(基板10の正面側)の一部を覆うように、カバー体80が取り付けられている。
Next, the arrangement of the board management number 50 on the board 10 and the positional relationship between the board case 70 and the cover body 80 will be described.
In gaming machines, electronic circuit boards are often mounted in gaming machines while being stored in board cases 70 for reasons such as protection and prevention of unauthorized tampering, but board protection and board 10 (board case 70) are also included. In many cases, a cover body is provided on the substrate case 70 for the purpose of preventing fraud by removing it.
For example, FIG. 30 shows an example of the cover body 80 attached to the back surface of the gaming machine, and FIG. 31 shows the state of the back surface of the gaming machine with the cover body 80 attached.
In FIG. 31, the outline of the board 10, the connector CN, and the harness 63 are shown by solid lines, the board case 70 is shown by broken lines, and the cover body 80 is shown by a dashed line.
FIG. 31 shows an example in which board cases 70a to 70e respectively containing boards 10a to 10e are attached to the gaming machine. The boards 10 in each board case 70 are electrically connected by a harness 63 from the connector CN.
And the cover body 80 is attached with respect to these board | substrate cases 70 so that a part of the upper direction (front side of the board | substrate 10) may be covered.
カバー体80は透明又は半透明の樹脂として、例えば図30に示すような形状とされる。カバー体80の一辺には回動軸81が形成され、また所要箇所に固定部82が形成される。
このカバー体80は遊技機背面に設けられた軸支部(図示せず)に回動軸81が挿通されることで、遊技機背面側で開閉可能とされる。また閉状態において、固定部82に取り付けられた固定ピンが遊技機背面部の固定機構(図示せず)と嵌合することで背面に図31のような状態で固定される。
またカバー体80には所要箇所に放熱等のための開口部83が形成されている。この例では、開口部83は、基板管理番号50としての文字列全体よりも大きい孔とされている。
The cover body 80 is formed as a transparent or translucent resin, for example, as shown in FIG. A rotation shaft 81 is formed on one side of the cover body 80, and a fixing portion 82 is formed at a required location.
The cover body 80 can be opened and closed on the back side of the gaming machine by inserting a rotating shaft 81 through a shaft support (not shown) provided on the back side of the gaming machine. Further, in the closed state, the fixing pin attached to the fixing portion 82 is fixed to the back surface in the state shown in FIG. 31 by fitting with a fixing mechanism (not shown) on the back surface portion of the gaming machine.
The cover body 80 has an opening 83 for heat dissipation or the like at a required location. In this example, the opening 83 is a hole larger than the entire character string as the board management number 50.
図31の例では、カバー体80は、各基板ケース70a〜70eの全てに対して覆うようにされておらず、基板ケース70d、70eは一部がカバー体80から表出した状態となっている。もちろん、カバー体80が背面の基板ケース70を全て覆うようにしてもよい。カバー体80がどの部分を覆うようにするかは機種や基板配置等に応じて適宜設定されれば良い。
In the example of FIG. 31, the cover body 80 is not configured to cover all of the substrate cases 70 a to 70 e, and part of the substrate cases 70 d and 70 e is exposed from the cover body 80. Yes. Of course, the cover body 80 may cover the entire substrate case 70 on the back surface. What part the cover body 80 covers should just be set suitably according to a model, board | substrate arrangement | positioning, etc.
このようなカバー体80を含めた位置関係として基板管理番号50の記載位置を述べる。
実施の形態では、全部又は一部の基板10(第1の電子回路基板)は、カバー体80との互いの位置関係において、基板管理番号50がカバー体80によって識別不能とならないように配置されている。即ち実施の形態では、カバー体80によって基板管理番号50の視認性が若干低下することもあり得ることを考慮し、基板管理番号50とカバー体70との位置関係を工夫することで基板管理番号50の視認性を向上させている。
具体例を図31で説明する。なお図31では、5つの基板10a〜10eが、基板管理番号50の視認性向上のための各種の手法を採用した例としている。以下でそれぞれの視認性向上手法(1)〜(5)を述べるが、遊技機としては、各基板10につき、いずれの手法で視認性向上が図られていても良い。もちろん遊技機において以下の5種類の手法(1)〜(5)が採られた基板のそれぞれが全て搭載されている必要もない。
The description position of the board management number 50 will be described as a positional relation including the cover body 80.
In the embodiment, all or a part of the boards 10 (first electronic circuit boards) are arranged so that the board management number 50 is not identifiable by the cover body 80 in the positional relationship with the cover body 80. ing. That is, in the embodiment, considering that the visibility of the board management number 50 may be slightly lowered by the cover body 80, the board management number is devised by devising the positional relationship between the board management number 50 and the cover body 70. The visibility of 50 is improved.
A specific example will be described with reference to FIG. In FIG. 31, the five substrates 10a to 10e are examples in which various methods for improving the visibility of the substrate management number 50 are employed. The visibility improving methods (1) to (5) will be described below, but as a gaming machine, the visibility improvement may be achieved by any method for each substrate 10. Of course, it is not necessary to mount all of the boards on which the following five types of methods (1) to (5) are adopted in the gaming machine.
(1)基板管理番号50の正面を、カバー体80が存在しない位置とする手法
基板10d、10eが該当する。
基板10d、10eの基板管理番号50の正面は、カバー体80によって覆われていない。
従ってこの基板10d又は10eを有する遊技機とは、全部又は一部の電子回路基板10のそれぞれが透明又は半透明の基板ケース70に収納され、さらに基板ケース70の一部に対してカバー体80が取り付けられている遊技機であって、基板面に記載された基板管理番号50が、その正面にカバー体80が存在しない位置となる状態で、基板ケース70に収納されて取り付けられている電子回路基板を有するものである。
カバー体80を有する遊技機の場合、カバー体によって基板管理番号50の視認性が若干低下することがある。そこで基板管理番号50の正面にカバー体80が存在しない状態とすることで視認性を向上させるものである。
なお、基板10aも、開口部83の存在によって、基板管理番号50の正面が、その正面にカバー体80が存在しない位置となる状態で、基板ケース70に収納されて取り付けられている電子回路基板に該当するといえる。
(1) A method in which the front surface of the substrate management number 50 is set to a position where the cover body 80 does not exist.
The front surface of the substrate management number 50 of the substrates 10d and 10e is not covered by the cover body 80.
Therefore, in the gaming machine having the board 10d or 10e, all or part of the electronic circuit board 10 is housed in the transparent or semi-transparent board case 70, and further, the cover body 80 with respect to a part of the board case 70. Is attached to the board case 70 in a state in which the board management number 50 described on the board surface is in a position where the cover body 80 does not exist. It has a circuit board.
In the case of a gaming machine having the cover body 80, the visibility of the board management number 50 may be slightly reduced by the cover body. Therefore, the visibility is improved by making the cover body 80 not present in front of the board management number 50.
The board 10a is also housed and attached to the board case 70 in a state where the front of the board management number 50 is located at a position where the cover body 80 does not exist on the front due to the presence of the opening 83. It can be said that.
(2)基板管理番号50の正面を、カバー体80が存在しない位置であって、基板ケース70の非視認性低下部分とする手法
基板10d、10e、10aが該当する
基板10d、10e、10aの基板管理番号50の正面は、カバー体80によって覆われておらず、さらに基板ケース70d、70e、70aの非視認性低下部分となっている。具体的には基板10dは、基板管理番号50の正面が基板ケース70の非段差部(孔部72や屈曲部73等ではないか、或いは開口空間である)で、基板10eは基板管理番号50の正面が切欠部78Bとなっている。
従って基板10d、10e又は10aを有する遊技機とは、基板面に記載された基板管理番号50の正面に基板ケース70の筐体における非視認性低下部分が位置する状態で基板ケース70に収納されたうえで、基板管理番号50の正面にカバー体80が存在しない位置となる状態で取り付けられている電子回路基板を有するものである。
基板ケース70は透明又は半透明とされるが、基板ケース70の形状や印刷等によって視認性が低下する領域がある。そこで基板管理番号の正面に、基板ケース筐体における非視認性低下部分が位置する状態となるようにすることで基板管理番号の視認性を向上させるものである。
(2) A method in which the front face of the board management number 50 is a position where the cover body 80 does not exist and the invisibility-reduced portion of the board case 70 corresponds to the boards 10d, 10e, and 10a. The front surface of the board management number 50 is not covered by the cover body 80, and is a non-visibility reduction part of the board cases 70d, 70e, 70a. Specifically, the front surface of the substrate management number 50 is the non-step portion (not the hole 72, the bent portion 73, or the like, or the opening space) of the substrate case 70, and the substrate 10e is the substrate management number 50. The front side is a notch 78B.
Therefore, the gaming machine having the board 10d, 10e, or 10a is stored in the board case 70 in a state where the non-visibility reduction portion in the housing of the board case 70 is located in front of the board management number 50 described on the board surface. In addition, the electronic circuit board is attached in a state where the cover body 80 does not exist in front of the board management number 50.
The substrate case 70 is transparent or semi-transparent, but there is a region where the visibility is lowered due to the shape or printing of the substrate case 70. Therefore, the visibility of the board management number is improved by placing the invisibility reduced portion of the board case housing in front of the board management number.
(3)基板管理番号50をカバー体80、基板ケース70のいずれも介さずに視認可能とする手法
基板10e、10aが該当する。
基板10eは、上記のように基板ケース70eの切欠部78Bが基板管理番号50の正面となる。
基板10a(基板ケース70a)は、全部分がカバー体80で覆われる範囲内に位置しているが、基板管理番号50の正面が基板ケース70aの開口部78Aとなっており、さらにカバー体80の開口部83となっている。
従って基板10e又は10aを有する遊技機とは、基板面に記載された基板管理番号50の正面に基板ケース70の筐体の切欠部78B(又は開口部78A)により形成された空間部分が位置する状態で基板ケース70に収納されたうえで、基板管理番号50の正面にカバー体80が存在しない位置となる状態で取り付けられている電子回路基板を有するものである。
(3) Method of making the substrate management number 50 visible without using either the cover body 80 or the substrate case 70 Substrates 10e and 10a are applicable.
In the substrate 10e, the notch 78B of the substrate case 70e is the front of the substrate management number 50 as described above.
The substrate 10a (substrate case 70a) is located in a range where all parts are covered with the cover body 80, but the front surface of the substrate management number 50 is the opening 78A of the substrate case 70a. The opening 83 is formed.
Therefore, in the gaming machine having the board 10e or 10a, the space portion formed by the notch 78B (or the opening 78A) of the housing of the board case 70 is located in front of the board management number 50 described on the board surface. In this state, the electronic circuit board is mounted in a state where the cover body 80 is not located in front of the board management number 50 after being housed in the board case 70.
この場合、基板管理番号50は、基板ケース70にもカバー体80にも覆われないことになり、視認性は最もよいものとなる。
また、実際には電子部品21が多数配置された基板10においては、基板管理番号50を見つけづらいこともある。この手法の場合、開口部78Aや切欠部78B、開口部83によって基板管理番号50の位置が一目瞭然となることで、視認検査の効率化も図られるという利点もある。
In this case, the board management number 50 is not covered by the board case 70 or the cover body 80, and the visibility is the best.
In practice, it may be difficult to find the board management number 50 on the board 10 on which a large number of electronic components 21 are arranged. In the case of this method, since the position of the substrate management number 50 becomes clear at a glance by the opening 78A, the notch 78B, and the opening 83, there is also an advantage that the efficiency of visual inspection can be improved.
なお、以上の(1)(2)(3)の場合、カバー体80が不透明であっても基板管理番号50の視認性は確保される。従って基板管理番号50が記載された基板10の全てについて(1)(2)(3)のいずれかの手法を用いた場合、カバー体80は不透明の部材でも良い。
In the case of (1), (2), and (3) above, the visibility of the substrate management number 50 is ensured even if the cover body 80 is opaque. Therefore, when any one of the methods (1), (2), and (3) is used for all the substrates 10 on which the substrate management number 50 is described, the cover body 80 may be an opaque member.
(4)基板管理番号50の正面がカバー体80で覆われるが、カバー体80の非視認性低下部分で、かつ基板ケース70の非視認性低下部分とする手法
基板10b、10cが該当する。
基板10b、10c(基板ケース70b,70c)は、それらの全部がカバー体80で覆われる範囲内に位置している。
基板10bは基板管理番号50の正面が基板ケース70aの非段差部となっている。
基板10cは基板管理番号50の正面が基板ケース70cの開口部78Aとなっている。
従って基板10b、10cのいずれかを有する遊技機は、全部又は一部の電子回路基板10のそれぞれが透明又は半透明の基板ケース70に収納され、さらに基板ケース70の一部又は全部に対して覆うように透明又は半透明のカバー体80が取り付けられている遊技機であって、基板面に記載された基板管理番号50の正面に基板ケース70の筐体における非視認性低下部分が位置する状態で基板ケース70に収納されたうえで、基板管理番号50の正面に前記カバー体における非視認性低下部分が位置する状態で取り付けられている電子回路基板を有するものである。
(4) Although the front surface of the board management number 50 is covered with the cover body 80, the method of setting the non-visibility reduction part of the cover body 80 and the non-visibility reduction part of the board case 70 to the boards 10b and 10c.
The substrates 10 b and 10 c (substrate cases 70 b and 70 c) are located within a range where all of them are covered with the cover body 80.
The front surface of the substrate management number 50 of the substrate 10b is a non-stepped portion of the substrate case 70a.
The front surface of the substrate management number 50 of the substrate 10c is an opening 78A of the substrate case 70c.
Therefore, in the gaming machine having any one of the boards 10b and 10c, all or part of the electronic circuit board 10 is housed in the transparent or semi-transparent board case 70, and further, with respect to part or all of the board case 70. A gaming machine to which a transparent or translucent cover body 80 is attached so as to cover it, and a non-visibility reduction portion in the housing of the substrate case 70 is located in front of the substrate management number 50 described on the substrate surface. In this state, the electronic circuit board is mounted in a state where the invisibility-reduced portion of the cover body is located in front of the board management number 50 after being housed in the board case 70.
この場合、基板管理番号50の正面は、基板ケース70の非視認性低下部分とカバー体80の非視認性低下部分とが位置する状態となり、視認性を向上できる。
ここで、カバー体80における非視認性低下部分とは、基板ケース70のそれと同様に考えれば良い。例えば孔部、屈曲部、リブ、ネジ支柱部などとして生じる段差部や、印刷部、シール添付部が視認性低下部分であるから、それら以外の部分と考えれば良い。
図31の例の場合、基板10b,10cの基板管理番号50の正面は、カバー体80における板圧が均一な平面部分であるため、非視認性低下部分が正面にあるといえる。
In this case, the front of the board management number 50 is in a state where the non-visibility reduction part of the board case 70 and the non-visibility reduction part of the cover body 80 are located, and the visibility can be improved.
Here, the non-visibility reduction portion of the cover body 80 may be considered in the same manner as that of the substrate case 70. For example, since a step portion generated as a hole portion, a bent portion, a rib, a screw support portion, a printing portion, or a seal attachment portion is a visibility-decreasing portion, it can be considered as a portion other than those.
In the case of the example of FIG. 31, the front of the board management number 50 of the boards 10 b and 10 c is a plane part where the plate pressure in the cover body 80 is uniform, and thus it can be said that the invisibility reduced part is in front.
(5)カバー体80の範囲内で、カバー体80のみを介して視認可能とする手法
基板10cが該当する。
基板10cは上記のように基板管理番号50の正面に基板ケース70の開口部78Aによる空間が位置する。
従って基板10cを有する遊技機は、全部又は一部の電子回路基板のそれぞれが基板ケース70に収納され、さらに基板ケース70の一部又は全部に対して覆うように透明又は半透明のカバー体80が取り付けられている遊技機であって、基板面に記載された基板管理番号50の正面に基板ケース70の筐体の開口部78A(又は切欠部78B)により形成された空間部分が位置する状態で基板ケース70に収納されたうえで、基板管理番号50の正面にカバー体80における非視認性低下部分が位置する状態で取り付けられている電子回路基板を有するものである。
この場合、基板管理番号の正面は、カバー体の非視認性低下部分のみが位置する状態となり、視認性を向上できる。
(5) Method for enabling visual recognition through only the cover body 80 within the range of the cover body 80 corresponds to the substrate 10c.
In the substrate 10c, the space defined by the opening 78A of the substrate case 70 is located in front of the substrate management number 50 as described above.
Therefore, in the gaming machine having the board 10c, all or part of the electronic circuit board is housed in the board case 70, and further, a transparent or translucent cover body 80 so as to cover part or all of the board case 70. In which the space formed by the opening 78A (or the notch 78B) of the housing of the substrate case 70 is located in front of the substrate management number 50 described on the substrate surface. Then, the electronic circuit board is mounted in a state where the invisibility-reduced portion of the cover body 80 is located in front of the board management number 50 after being housed in the board case 70.
In this case, the front of the board management number is in a state where only the non-visibility reduction portion of the cover body is located, and the visibility can be improved.
<8.まとめ及び変形例>
本実施の形態によれば、弾球遊技機100、回胴遊技機200に搭載された状態で電子回路基板10の基板管理番号50の視認性を向上させることができる。検査者は例えば遊技機背面や内面などを視認するときに正対した状態で普通の姿勢で基板管理番号50の文字を読み取れ(上下逆にならない)、またハーネス63によって隠されることもない。さらに基板ケース70やカバー体80によっても視認性が阻害されない。これにより基板管理番号50の確認や容易かつ正確になり、不正防止等にも非常に有効である。
なお、遊技機に搭載される全ての基板に基板管理番号50が記載されるとは限らない。基板管理番号50が記載されない電子回路基板も存在する。本発明としては、基板管理番号50が記載される基板10について、或いは基板管理番号50が記載される基板10のうちの少なくとも1つの基板10について、その基板管理番号50の視認性が本発明の手法により視認性を向上させれば良いことは当然である。
<8. Summary and Modification>
According to the present embodiment, it is possible to improve the visibility of the board management number 50 of the electronic circuit board 10 in a state where the board management number 50 is mounted on the bullet ball game machine 100 and the spinning cylinder game machine 200. For example, the inspector can read the character of the board management number 50 in a normal posture in a state of facing the back of the gaming machine or the inner surface (not upside down), and is not hidden by the harness 63. Further, the visibility is not hindered by the substrate case 70 or the cover body 80. As a result, the board management number 50 can be confirmed and easily and accurately, which is very effective in preventing fraud.
Note that the board management number 50 is not always written on all boards mounted on the gaming machine. There is also an electronic circuit board in which the board management number 50 is not described. In the present invention, the visibility of the substrate management number 50 is the same as that of the substrate 10 on which the substrate management number 50 is described or at least one of the substrates 10 on which the substrate management number 50 is described. Of course, the visibility should be improved by a technique.
また本実施の形態によれば、弾球遊技機100、回胴遊技機200の電子回路基板10において、基板管理番号50を十分な文字サイズで明確に記載でき、視認者にとって見やすいものとすることができる。
また弾球遊技機100、回胴遊技機200の電子回路基板10上で電子部品21の識別情報25が明瞭かつ正確に表示され、電子部品21を容易に識別できるようにすることができる。
またこのように基板管理番号50や電子部品21の識別情報25を明瞭かつ正確に表示することで不正対策に長けた遊技機を提供できることになる。
また電子回路基板10上で電子部品21の配線パターンの引き回しを容易化でき、製造効率を向上させることができる。これは斜め方向に装着される電子部品21Sを設けることによる。さらに、第2記載形式の基板管理番号50Bを用いることで、基板管理番号50の記載領域を確保するための制限が緩和されることにもよる。
また電子回路基板10上でチップ底面に複数の端子が配列された電子部品21(底面端子型電子部品)についての端子配置を容易に確認でき、製造や検査に便利となる。
Further, according to the present embodiment, in the electronic circuit board 10 of the ball game machine 100 and the revolving game machine 200, the board management number 50 can be clearly described with a sufficient character size, and is easy to see for the viewer. Can do.
Further, the identification information 25 of the electronic component 21 is clearly and accurately displayed on the electronic circuit board 10 of the bullet ball game machine 100 and the spinning cylinder game machine 200, so that the electronic component 21 can be easily identified.
In addition, by clearly and accurately displaying the board management number 50 and the identification information 25 of the electronic component 21 in this way, it is possible to provide a gaming machine that is excellent in anti-fraud measures.
In addition, the wiring pattern of the electronic component 21 can be easily routed on the electronic circuit board 10, and the manufacturing efficiency can be improved. This is due to the provision of the electronic component 21S mounted in an oblique direction. Furthermore, by using the board management number 50B in the second description format, the restriction for securing the description area of the board management number 50 is relaxed.
Further, the terminal arrangement of the electronic component 21 (bottom terminal type electronic component) in which a plurality of terminals are arranged on the bottom surface of the chip on the electronic circuit board 10 can be easily confirmed, which is convenient for manufacturing and inspection.
なお、本発明は実施の形態で挙げた例に限らず多様な変形例や適用例が考えられる。
例えば基板管理番号50Bは2列表記の例を挙げたが、3列以上の表記も考えられる。
また基板管理番号50Bは、2つの管理番号構成部分51,52に分けて離間した位置に記載する例も挙げたが、3つ以上の管理番号構成部分に分けて離間表記することも考えられる。
Note that the present invention is not limited to the examples given in the embodiment, and various modifications and application examples are conceivable.
For example, the board management number 50B has been described with an example of two-column notation, but notation of three or more columns is also conceivable.
In addition, although the example in which the board management number 50B is described at two positions separated by two management number components 51 and 52 has been given, it may be considered that the board management number 50B is separated into three or more management number components.
識別情報25はシルク印刷によるものとしているが、識別情報25の表示色は多様に考えられる。シルク印刷の色は多様である。
また隣接する識別情報25(識別情報群27)では、シルク印刷の色を変えるなどして、それぞれを判別しやすくすることも考えられる。
また識別情報25(識別情報群27)毎に文字サイズを異なるようにしてもよい。
基板管理番号50については、識別情報25と明確に見分けられるように、識別情報25とは文字サイズが明確に異なることが望ましい。また基板管理番号50としての文字列は、明確性を確保するため、いわゆる中抜き文字としたり、識別情報25とは異なる色を用いることも考えられる。
Although the identification information 25 is based on silk printing, various display colors of the identification information 25 are conceivable. Silk printing colors are diverse.
It is also conceivable that adjacent identification information 25 (identification information group 27) can be easily identified by changing the color of silk printing.
The character size may be different for each identification information 25 (identification information group 27).
As for the board management number 50, it is desirable that the character size is clearly different from that of the identification information 25 so that it can be clearly distinguished from the identification information 25. The character string as the board management number 50 may be a so-called hollow character or a color different from the identification information 25 in order to ensure clarity.
また基板10の第一主面10x上の電子部品21の識別情報25を第二主面10y側に表記したり、第二主面10y上の電子部品21の識別情報25を第一主面10x側に表記するような部分があってもよい。
Further, the identification information 25 of the electronic component 21 on the first main surface 10x of the substrate 10 is written on the second main surface 10y side, or the identification information 25 of the electronic component 21 on the second main surface 10y is displayed on the first main surface 10x. There may be a part as shown on the side.
引出線33は、各図では実線で示したが実線に限られない。例えば二重線、三重線・・・n重線、破線、点線、一点鎖線、二点鎖線・・・n点鎖線、波線等、多様な線を用いることができる。
また引出線33の引出方は直線状以外に、屈折線、曲線、或いはこれらを複合した線を用いることができる。
The leader line 33 is indicated by a solid line in each figure, but is not limited to a solid line. For example, various lines such as a double line, a triple line,.
In addition to the straight line, the lead line 33 can be drawn out of a refraction line, a curve, or a combination of these.
囲い線31,32を構成する線も、実線、二重線、三重線・・・n重線、破線、点線、一点鎖線、二点鎖線・・・n点鎖線、波線等、多様な線を用いることができる。
囲い線31,32の形状は、電子部品21(電子部品群22)や識別情報25(識別情報群27)に応じていればよく、正方形、長方形、菱形、台形、平行四辺形、三角形、5角形以上の多角形、各種方形の角にRをつけた形状、円形、楕円形、不定形等、多様な形状を用いることができる。
囲い線31、32は、基板10上の全ての電子部品21(電子部品群22)と識別情報25(識別情報群27)に設けるということに限定されるものではない。少なくとも囲い線31、32を設けた部分では上述した効果が得られる。
The lines constituting the enclosure lines 31 and 32 are also various lines such as a solid line, a double line, a triple line ... n double line, a broken line, a dotted line, a one-dot chain line, a two-dot chain line ... n-dot chain line, a wavy line, etc. Can be used.
The shapes of the surrounding lines 31 and 32 may be in accordance with the electronic component 21 (electronic component group 22) and the identification information 25 (identification information group 27), and are square, rectangular, rhombus, trapezoid, parallelogram, triangle, 5 Various shapes can be used, such as polygons more than a square, shapes with various square corners with R, circles, ellipses, and irregular shapes.
The enclosure lines 31 and 32 are not limited to being provided in all the electronic components 21 (electronic component group 22) and the identification information 25 (identification information group 27) on the substrate 10. The effects described above can be obtained at least in the portion where the surrounding lines 31 and 32 are provided.
対応マーカ34,35は、アルファベット、ひらがな、カタカナ、数字、「@、#、※」等の記号、文字以外のマークなどを用いることができる。
電子部品21側の対応マーカ34と識別情報25側の対応マーカ35は、同一とすれば良いが、異なるものでも良い。即ち対応関係が明確であれば良く、例えば電子部品側の対応マーカを「A」、第2識別情報側の対応マーカを「a」というように大文字/小文字で区別してもよい。
また、例えばゴシック体と明朝体のように、同一文字を異なる字体(フォント)で表記するなどでもよい。
As the corresponding markers 34 and 35, alphabets, hiragana, katakana, numerals, symbols such as “@, #, *”, marks other than characters, and the like can be used.
The corresponding marker 34 on the electronic component 21 side and the corresponding marker 35 on the identification information 25 side may be the same, but may be different. That is, it is sufficient that the correspondence relationship is clear. For example, the correspondence marker on the electronic component side may be distinguished by uppercase / lowercase letters such as “A” and the correspondence marker on the second identification information side “a”.
Further, for example, the same character may be written in different fonts (fonts), such as Gothic and Mincho.
識別情報25は、電子部品21の部品番号とした例で説明したが、電子部品21の定数(抵抗値、容量値、特性値等)でもよいし、電圧/電流の制限値、定格電圧等でもよい。或いは、電子部品21の動作機能を示す情報でもよい。
The identification information 25 has been described as an example in which the component number of the electronic component 21 is used. However, the identification information 25 may be a constant (resistance value, capacitance value, characteristic value, etc.) of the electronic component 21, or may be a voltage / current limit value, a rated voltage, or the like. Good. Alternatively, information indicating the operation function of the electronic component 21 may be used.
基板管理番号50の視認性向上のために、基板管理番号50の正面を基板ケース70の非視認性低下部分とするが、非視認性低下部分とは、上記例以外にも多様に考えられる。即ち基板ケース70上で視認性を低下する部分は、全て視認性低下部分であるため、それらに該当しない部分が非視認性低下部分となる。
視認性を低下させる部分とは、上述の段差部に該当する、基板管理番号記載領域より小さい孔部、厚み変化部、屈曲部、リブ、ネジ支柱、凹部、凸部、刻印が施された部分、射出成形時のゲート部分などで厚みが不規則になる部分など多様である。
従って非視認性低下部分とは、これらの多様な視認性低下部分を除く領域である。さらには上述の印刷部、封印シール77などのシール添付部なども除く領域である。
さらに段差部に該当しない視認性低下部分もある。例えば、段差はないが不透明となっている部分、不透明とは言えないが光透過率がかなり低い部分、不規則な光の屈折を生じさせる部分なども視認性低下部分であるため、非視認性低下部分とはこれら以外を指すと考えることもできる。
カバー体80における非視認性低下部分も同様に考えれば良い。
In order to improve the visibility of the substrate management number 50, the front surface of the substrate management number 50 is set as a non-visibility reduction portion of the substrate case 70. The non-visibility reduction portion can be considered variously besides the above example. That is, all the portions on the substrate case 70 where the visibility is lowered are the visibility-decreasing portions, and the portions not corresponding to them are the non-visibility-decreasing portions.
The part that reduces visibility means a hole part, thickness change part, bent part, rib, screw strut, concave part, convex part, or stamped part that corresponds to the above-mentioned stepped part and smaller than the board management number description area There are various types such as a portion where the thickness is irregular in the gate portion during injection molding.
Therefore, the non-visibility reduced portion is an area excluding these various visibility reduced portions. Further, it is an area excluding the above-described printing section and seal attachment sections such as the seal seal 77.
In addition, there is a portion of reduced visibility that does not correspond to the stepped portion. For example, parts that are opaque but not stepped, parts that are not opaque but have a very low light transmittance, and parts that cause irregular light refraction are also parts of reduced visibility. It can be considered that the lowered portion indicates other than these.
A non-visibility reduction portion in the cover body 80 may be considered in the same manner.
さらに基板管理番号50の正面となる非視認性低下部分は、積極的に視認性を向上させる部分としてもよい。例えば開口部78A、切欠部78B、開口部83はその一例でもあるが、開口ではなくとも、基板ケース70やカバー体80における基板管理番号50の正面部分が薄肉部となるようにしてもよい。
或いは、基板ケース70やカバー体80における基板管理番号50の正面部分が、基板管理番号50を拡大して視認させる拡大レンズ状の湾曲面として形成されているようにしてもよい。これにより検査者による基板管理番号50の読み取りをより容易にすることもできる。
Furthermore, the non-visibility reduction part which becomes the front of the board | substrate management number 50 is good also as a part which improves a visibility actively. For example, the opening portion 78A, the cutout portion 78B, and the opening portion 83 are examples thereof, but the front portion of the substrate management number 50 in the substrate case 70 or the cover body 80 may be a thin portion even if it is not an opening.
Alternatively, the front portion of the substrate management number 50 in the substrate case 70 or the cover body 80 may be formed as a magnifying lens-shaped curved surface that enlarges and visually recognizes the substrate management number 50. Thereby, reading of the board | substrate management number 50 by an inspector can also be made easier.