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JP6215123B2 - Game machine - Google Patents

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JP6215123B2 JP2014086501A JP2014086501A JP6215123B2 JP 6215123 B2 JP6215123 B2 JP 6215123B2 JP 2014086501 A JP2014086501 A JP 2014086501A JP 2014086501 A JP2014086501 A JP 2014086501A JP 6215123 B2 JP6215123 B2 JP 6215123B2
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大樹 濱口
大樹 濱口
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Description

本発明は弾球遊技機、回胴遊技機などの遊技機に係り、特には遊技機に搭載される各種の電子回路基板についての技術分野に関する。   The present invention relates to a game machine such as a ball ball game machine or a revolving game machine, and more particularly to a technical field of various electronic circuit boards mounted on the game machine.

特開2002−273016号公報JP 2002-273016 A

弾球遊技機(いわゆるパチンコ遊技機)や回胴遊技機(いわゆるスロット遊技機)などの遊技機では、演出や遊技動作の制御のためのIC(Integrated Circuit)やその周辺回路を含む多様な電子部品が電子回路基板(以下「基板」と略称する場合もある)に装着され、そのような基板が遊技機に取り付けられている。
なお上記特許文献1には、装着された電子部品を同等の機能を有する互換電子部品に代えた場合に、互換電子部品が装着されたことを判別するマークを互換電子部品に設けることが記載されている。
In game machines such as ball and ball game machines (so-called pachinko machines) and swing game machines (so-called slot game machines), various electronic devices including ICs (Integrated Circuits) for directing and controlling game operations and their peripheral circuits are used. A component is mounted on an electronic circuit board (hereinafter sometimes abbreviated as “board”), and such a board is attached to the gaming machine.
Patent Document 1 describes that when a mounted electronic component is replaced with a compatible electronic component having an equivalent function, a mark for determining that the compatible electronic component is mounted is provided on the compatible electronic component. ing.

遊技機に取り付けられる基板の各電子部品に対しては、その基板上に電子部品の識別情報を表記することで、基板自体や特定の電子部品を容易に取り換えられないようにし、不正行為を困難にしているものがある。
しかし基板上に複数の電子部品を密集して設置した場合には、複数の電子部品それぞれに対応した識別情報を正確に表示するのが困難となる。また回路構成上、基板領域内の電子部品が増加することで、基板領域が圧迫され基板上に識別情報の表示を行うことが困難になってくる。
このような状況では、多くの電子部品と識別情報が混在しているため、仮に電子部品が不正に取り換えられたとしても早期に特定することが困難である。
そこで本発明では、遊技機の電子回路基板上で電子部品を容易に識別できるようにすることを目的とする。
For each electronic component of the board that is attached to the gaming machine, the identification information of the electronic component is written on the board so that the board itself or a specific electronic component cannot be easily replaced, and illegal acts are difficult. There is something to do.
However, when a plurality of electronic components are densely installed on the substrate, it is difficult to accurately display identification information corresponding to each of the plurality of electronic components. Further, due to the increase in the number of electronic components in the board area, the board area is pressed and it becomes difficult to display identification information on the board.
In such a situation, since many electronic components and identification information are mixed, it is difficult to specify at an early stage even if the electronic components are illegally replaced.
Accordingly, an object of the present invention is to make it possible to easily identify an electronic component on an electronic circuit board of a gaming machine.

本発明に係る遊技機は、第1面側に装着され且つ底面に複数の端子が配列された底面端子型電子部品と、第2面側に装着される複数の個別電子部品と、を有する電子回路基板を備え、前記電子回路基板上に前記個別電子部品の情報を示す識別情報が表記された遊技機である。前記個別電子部品は、前記底面端子型電子部品の裏面側の位置以外に装着された第1電子部品と、前記底面端子型電子部品の裏面側の位置に装着された複数の第2電子部品と、に構成され、前記識別情報は、前記第1電子部品から第1距離を介して該第1電子部品の近傍に表記された該第1電子部品の情報を示す第1識別情報と、前記複数の第2電子部品からなる第2電子部品群から前記第1距離より長い第2距離を介して、前記底面端子型電子部品の裏面側の位置以外に表記された複数の第2識別情報からなる第2識別情報群と、を有し、前記第2電子部品群が複数形成されるとともに、該第2電子部品群に対応した前記第2識別情報群が、前記電子回路基板の第1辺側と、該第1辺側とは異なる第2辺側とにそれぞれ表記されているものである。
また遊技機は、電子回路基板上に装着されている個別の電子部品の情報を示すために視認可能に表記される識別情報として、電子部品から第1距離を介した位置として電子部品の近傍に表記された第1識別情報と、電子部品から前記第1距離より長い第2距離を介して表記された第2識別情報と、電子部品と該電子部品からみて基板端部側に配置された第2識別情報との対応関係を示すように表記された引出線とを有する電子回路基板が取り付けられているようにしてもよい。
識別情報は必ずしも部品近傍の第1識別情報のみとはせず、第2識別情報を用いて表記することで、部品配置やその密集性に関わらず、電子部品毎に識別情報をわかりやすい状態で表記できる。特に基板上の電子部品から基板端部に向かって引出線が設けられ、基板端部側の第2識別情報が指し示されることで、比較的部品密度の高い基板中央部の電子部品の情報を、端部近傍の第2識別情報により明確に記すことができる。
また遊技機は、前記電子回路基板は、識別情報を形成する文字の上下方向が、遊技機本体の上下方向とは逆方向とならない状態で、遊技機に取り付けられていることが望ましい。これにより遊技機に装着された状態での識別情報の視認性を高める。
A gaming machine according to the present invention is an electronic device having a bottom terminal type electronic component mounted on the first surface side and having a plurality of terminals arranged on the bottom surface, and a plurality of individual electronic components mounted on the second surface side. A gaming machine comprising a circuit board, on which identification information indicating information of the individual electronic component is written on the electronic circuit board. The individual electronic components include a first electronic component mounted at a position other than the back surface side position of the bottom surface terminal type electronic component, and a plurality of second electronic components mounted at a position on the back surface side of the bottom surface terminal type electronic component. The identification information includes first identification information indicating information of the first electronic component written in the vicinity of the first electronic component via a first distance from the first electronic component, and the plurality of identification information. A plurality of second identification information expressed at positions other than the position on the back surface side of the bottom surface terminal-type electronic component via a second distance longer than the first distance from the second electronic component group including the second electronic components. A plurality of second electronic component groups, and the second identification information group corresponding to the second electronic component group is a first side of the electronic circuit board. When, it is labeled respectively to the different second window side to the first edge side A.
In addition, the gaming machine has identification information that can be visually recognized to indicate information of individual electronic components mounted on the electronic circuit board, and is located near the electronic component as a position via the first distance from the electronic component. The first identification information written, the second identification information written through a second distance that is longer than the first distance from the electronic component, and the first arranged on the substrate end side when viewed from the electronic component and the electronic component. 2 An electronic circuit board having a leader line written so as to show the correspondence with the identification information may be attached.
The identification information is not necessarily only the first identification information in the vicinity of the component, but is described using the second identification information, so that the identification information is described in an easy-to-understand state for each electronic component regardless of the component arrangement and its density. it can. In particular, a lead line is provided from the electronic component on the board toward the edge of the board, and the second identification information on the board edge side is indicated, so that information on the electronic component in the central part of the board having a relatively high density can be obtained. This can be clearly described by the second identification information near the end.
The gaming machine is preferably attached to the gaming machine in a state where the vertical direction of the characters forming the identification information is not opposite to the vertical direction of the gaming machine body. This enhances the visibility of the identification information in a state where it is mounted on the gaming machine.

本発明によれば、遊技機の電子回路基板上で電子部品の識別情報が明瞭かつ正確に表示され、電子部品を容易に識別できるようにすることができる。   According to the present invention, identification information of an electronic component can be clearly and accurately displayed on an electronic circuit board of a gaming machine, and the electronic component can be easily identified.

本発明の実施の形態の弾球遊技機の斜視図である。1 is a perspective view of a ball game machine according to an embodiment of the present invention. 実施の形態の弾球遊技機の盤面の正面図である。It is a front view of the board surface of the ball game machine of an embodiment. 実施の形態の弾球遊技機の制御構成のブロック図である。It is a block diagram of a control configuration of the ball game machine of the embodiment. 実施の形態の回胴遊技機の正面図である。It is a front view of a spinning cylinder game machine of an embodiment. 実施の形態の回胴遊技機の平面図及び右側面図である。It is a top view and a right side view of a spinning cylinder game machine of an embodiment. 実施の形態の回胴遊技機が備える前面パネルの背面図である。It is a rear view of the front panel with which the spinning cylinder game machine of embodiment is provided. 実施の形態の回胴遊技機が備える本体ケースの正面図である。It is a front view of a main part case with which a spinning cylinder game machine of an embodiment is provided. 実施の形態の遊技機内部の制御構成のブロック図である。It is a block diagram of a control configuration inside the gaming machine of the embodiment. 実施の形態の基板上の識別情報表示態様の説明図である。It is explanatory drawing of the identification information display mode on the board | substrate of embodiment. 実施の形態の基板上の識別情報表示態様の説明図である。It is explanatory drawing of the identification information display mode on the board | substrate of embodiment. 実施の形態の基板上の識別情報表示態様の説明図である。It is explanatory drawing of the identification information display mode on the board | substrate of embodiment. 実施の形態の基板上の識別情報表示態様の説明図である。It is explanatory drawing of the identification information display mode on the board | substrate of embodiment. 実施の形態の基板上の識別情報表示態様の説明図である。It is explanatory drawing of the identification information display mode on the board | substrate of embodiment. 実施の形態の第1の基板例の部品面の説明図である。It is explanatory drawing of the component surface of the 1st board example of embodiment. 実施の形態の第1の基板例の半田面の説明図である。It is explanatory drawing of the solder surface of the 1st example of a board | substrate of embodiment. 実施の形態の第2の基板例の部品面の説明図である。It is explanatory drawing of the component surface of the 2nd board example of embodiment. 実施の形態の第2の基板例の半田面の説明図である。It is explanatory drawing of the solder surface of the 2nd board | substrate example of embodiment. 実施の形態の複数の識別情報の表示態様の説明図である。It is explanatory drawing of the display mode of the some identification information of embodiment. 実施の形態の部品と識別情報の表示の関係及び文字列方向の説明図である。It is explanatory drawing of the relationship of the components of embodiment, and the display of identification information, and a character string direction. 実施の形態の識別情報の表示方向の説明図である。It is explanatory drawing of the display direction of the identification information of embodiment. 実施の形態の部品と識別情報の囲い線と引出線の説明図である。It is explanatory drawing of the surrounding line and leader line of the components of embodiment, and identification information. 実施の形態のBGAタイプのICについての端子情報表示の説明図である。It is explanatory drawing of the terminal information display about BGA type IC of embodiment. 実施の形態の電子部品の斜め配置の説明図である。It is explanatory drawing of diagonal arrangement | positioning of the electronic component of embodiment.

以下、本発明に係る遊技機の実施の形態として弾球遊技機と回胴遊技機を例に挙げ、それらの遊技機に取り付けられる電子回路基板について詳述する。説明は次の順序で行う。
<1.弾球遊技機の構成>
<2.回胴遊技機の構成>
<3.電子部品の識別情報の類型>
<4.基板例>
<5.実施の形態の基板構成>
<6.まとめ及び変形例>
Hereinafter, as an embodiment of the gaming machine according to the present invention, a ball game machine and a spinning machine are taken as examples, and an electronic circuit board attached to these gaming machines will be described in detail. The description will be given in the following order.
<1. Configuration of bullet ball machine>
<2. Constitution of spinning machine>
<3. Types of identification information for electronic components>
<4. Substrate example>
<5. Substrate Configuration of Embodiment>
<6. Summary and Modification>

<1.弾球遊技機の構造>

まず図1〜図3を参照して、実施の形態としての弾球遊技機100の構成を説明する。
図1は実施の形態の弾球遊技機100の外観を示す正面側の斜視図であり、図2は遊技盤の正面図である。
図1,図2に示す弾球遊技機100は、主に「枠部」と「遊技盤部」から成る。
「枠部」は以下説明する前枠102,外枠104、ガラス扉105、操作パネル107を有して構成される。「遊技盤部」は図2の遊技盤103から成る。以下の説明上で、「枠部」「枠側」とは前枠102,外枠104、ガラス扉105、操作パネル107の総称とする。また「盤部」「盤側」とは遊技盤103を示す。
<1. Structure of bullet ball machine>

First, with reference to FIGS. 1-3, the structure of the ball game machine 100 as embodiment is demonstrated.
FIG. 1 is a front perspective view showing the appearance of a ball game machine 100 of the embodiment, and FIG. 2 is a front view of a game board.
The ball game machine 100 shown in FIGS. 1 and 2 mainly includes a “frame portion” and a “game board portion”.
The “frame portion” includes a front frame 102, an outer frame 104, a glass door 105, and an operation panel 107 which will be described below. The “game board part” includes the game board 103 of FIG. In the following description, “frame portion” and “frame side” are a generic term for the front frame 102, the outer frame 104, the glass door 105, and the operation panel 107. “Board” and “board side” indicate the game board 103.

図1に示すように弾球遊技機100は、木製の外枠104の前面に額縁状の前枠102が開閉可能に取り付けられている。図示していないが、この前枠102の裏面には遊技盤収納フレームが形成されており、その遊技盤収納フレーム内に図2に示す遊技盤103が装着される。これにより遊技盤103の表面に形成した遊技領域103aが前枠102の開口部102aから図1の弾球遊技機100の前面側に臨む状態となる。
なお遊技領域103aの前側には、透明ガラスを支持したガラス扉105が設けられており、遊技領域103aは透明ガラスを介して前面の遊技者側に表出される。
As shown in FIG. 1, the ball game machine 100 has a frame-shaped front frame 102 attached to the front surface of a wooden outer frame 104 so as to be openable and closable. Although not shown, a game board storage frame is formed on the back surface of the front frame 102, and the game board 103 shown in FIG. 2 is mounted in the game board storage frame. As a result, the gaming area 103a formed on the surface of the gaming board 103 faces the front side of the ball game machine 100 of FIG. 1 from the opening 102a of the front frame 102.
A glass door 105 supporting transparent glass is provided on the front side of the game area 103a, and the game area 103a is exposed to the player on the front side through the transparent glass.

ガラス扉105は軸支機構106により前枠102に対して開閉可能に取り付けられている。そしてガラス扉105の所定位置に設けられた図示しない扉ロック解除用キーシリンダを操作することで、前枠102に対するガラス扉105のロック状態を解除し、ガラス扉105を前側に開放できる構造とされている。また扉ロック解除用キーシリンダの操作によっては、外枠104に対する前枠102のロック状態も解除可能な構成とされている。
またガラス扉105の前面側には、枠側の発光手段として装飾ランプ120wが各所に設けられている。装飾ランプ120wは、例えばLED(Light Emitting Diode)による発光動作として、演出用の発光動作、エラー告知用の発光動作、動作状態に応じた発光動作などを行う。
The glass door 105 is attached to the front frame 102 by an axial support mechanism 106 so as to be opened and closed. By operating a door lock release key cylinder (not shown) provided at a predetermined position of the glass door 105, the glass door 105 is unlocked from the front frame 102, and the glass door 105 can be opened to the front side. ing. Further, the lock state of the front frame 102 with respect to the outer frame 104 can be released by operating the door lock releasing key cylinder.
On the front side of the glass door 105, decorative lamps 120w are provided in various places as light emitting means on the frame side. The decorative lamp 120w performs, for example, a light emitting operation for production, a light emitting operation for error notification, and a light emitting operation according to an operation state as a light emitting operation by an LED (Light Emitting Diode).

ガラス扉105の下側には操作パネル107が設けられている。この操作パネル107も、図示しない軸支機構により、前枠102に対して開閉可能とされている。
操作パネル107には、上受け皿ユニット108、下受け皿ユニット109、発射操作ハンドル110が設けられている。
An operation panel 107 is provided below the glass door 105. The operation panel 107 can also be opened and closed with respect to the front frame 102 by a shaft support mechanism (not shown).
The operation panel 107 is provided with an upper tray unit 108, a lower tray unit 109, and a firing operation handle 110.

上受け皿ユニット108には、弾球に供される遊技球を貯留する上受け皿108aが形成されている。下受け皿ユニット109には、上受け皿108aに貯留しきれない遊技球を貯留する下受け皿109aが形成されている。
また上受け皿ユニット108には、上受け皿108aに貯留された遊技球を下受け皿109a側に抜くための球抜きボタン116が設けられている。下受け皿ユニット109には、下受け皿109aに貯留された遊技球を弾球遊技機100の下方に抜くための球抜きレバー117が設けられている。
また上受け皿ユニット108には、図示しない遊技球貸出装置に対して遊技球の払い出しを要求するための球貸しボタン114と、遊技球貸出装置に挿入した有価価値媒体の返却を要求するためのカード返却ボタン115とが設けられている。
さらに上受け皿ユニット108には、演出スイッチ111、演出ボタン112、十字キー113が設けられている。演出スイッチ111や演出ボタン112は、所定の入力受付期間中に内蔵ランプが点灯されて操作可能となり、その内蔵ランプ点灯時に押下することにより演出に変化をもたらすことができる押しボタンとされる。また十字キー113は遊技者が演出状況に応じた操作や演出設定等のための操作を行う操作子である。
The upper tray unit 108 is formed with an upper tray 108a for storing game balls to be used as bullets. The lower tray unit 109 is formed with a lower tray 109a that stores game balls that cannot be stored in the upper tray 108a.
Further, the upper tray unit 108 is provided with a ball removal button 116 for removing the game balls stored in the upper tray 108a to the lower tray 109a side. The lower tray unit 109 is provided with a ball pulling lever 117 for pulling out the game balls stored in the lower tray 109 a to the lower side of the bullet ball game machine 100.
The upper tray unit 108 has a ball lending button 114 for requesting a game ball lending device (not shown) and a card for requesting return of a valuable medium inserted in the game ball lending device. A return button 115 is provided.
The upper tray unit 108 is further provided with an effect switch 111 , an effect button 112, and a cross key 113. The effect switch 111 and the effect button 112 are push buttons that can be operated by turning on the built-in lamp during a predetermined input reception period and can be changed when the built-in lamp is turned on. Further, the cross key 113 is an operator for the player to perform an operation for an operation or an effect setting according to the effect situation.

発射操作ハンドル110は操作パネル107の右端部側に設けられ、遊技者が弾球のために図3に示す発射装置156を作動させる操作子である。
また前枠102の上部の両側と、発射操作ハンドル110の近傍には、演出音を音響出力するスピーカ125が設けられている。
The firing operation handle 110 is provided on the right end side of the operation panel 107, and is a manipulator for operating a launching device 156 shown in FIG.
In addition, speakers 125 for outputting a production sound are provided on both sides of the upper portion of the front frame 102 and in the vicinity of the firing operation handle 110.

次に図2を参照して、遊技盤103の構成について説明する。遊技盤103は、略正方形状の木製合板または樹脂板を主体として構成されている。この遊技盤103には、発射された遊技球を案内する球誘導レール131が盤面区画部材として環状に装着されており、この球誘導レール131に取り囲まれた略円形状の領域が遊技領域103aとなっている。   Next, the configuration of the game board 103 will be described with reference to FIG. The game board 103 is mainly composed of a substantially square wooden plywood or resin board. The game board 103 is provided with a ball guide rail 131 for guiding the launched game ball in a ring shape as a board surface partition member, and a substantially circular area surrounded by the ball guide rail 131 is a game area 103a. It has become.

この遊技領域103aの略中央部には、主液晶表示装置132M(LCD:Liquid Crystal Display)が設けられ、また主液晶表示装置132Mの右側には副液晶表示装置132Sが設けられている。
主液晶表示装置132Mでは、後述する演出制御基板151の制御の下、背景画像上で、例えば左、中、右の3つの装飾図柄の変動表示が行われる。また通常演出、リーチ演出、スーパーリーチ演出などの各種の演出画像の表示も行われる。副液晶表示装置132Sも、同様に各種演出に応じた表示が行われる。
A main liquid crystal display device 132M (LCD: Liquid Crystal Display) is provided at a substantially central portion of the game area 103a, and a sub liquid crystal display device 132S is provided on the right side of the main liquid crystal display device 132M.
In the main liquid crystal display device 132M, under the control of an effect control board 151 to be described later, for example, three decorative designs of left, middle, and right are displayed on the background image. Various effect images such as a normal effect, a reach effect, and a super reach effect are also displayed. Similarly, the sub liquid crystal display device 132S performs display according to various effects.

また遊技領域103a内には、主液晶表示装置132M及び副液晶表示装置132Sの表示面の周囲を囲むように、センター飾り135Cが設けられている。
センター飾り135Cは、そのデザインにより装飾効果を発揮するだけでなく、周囲の遊技球から主液晶表示装置132M及び副液晶表示装置132Sの表示面を保護する作用を持つ。さらにセンター飾り135Cは、遊技球の打ち出しの強さまたはストローク長による遊技球の流路の左右打ち分けを可能とする部材としても機能する。すなわち球誘導レール131を介して遊技領域103a上部に打ち出された遊技球の流下経路は、センター飾り135Cによって分割された左遊技領域103bと右遊技領域103cのいずれかを流下することとなる。いわゆる左打ちの場合、遊技球は左遊技領域103bを流下していき、右打ちの場合、遊技球は右遊技領域103cを流下していく。
A center decoration 135C is provided in the game area 103a so as to surround the display surfaces of the main liquid crystal display device 132M and the sub liquid crystal display device 132S.
The center ornament 135C not only exhibits a decorative effect by its design, but also has an action of protecting the display surfaces of the main liquid crystal display device 132M and the sub liquid crystal display device 132S from surrounding game balls. Further, the center ornament 135C also functions as a member that enables the right and left shots of the flow path of the game ball depending on the strength or stroke length of the game ball. That is, the flow path of the game ball launched to the upper part of the game area 103a via the ball guide rail 131 flows down either the left game area 103b or the right game area 103c divided by the center decoration 135C. In the case of so-called left hit, the game ball flows down the left game area 103b, and in the case of right hit, the game ball flows down the right game area 103c.

また左遊技領域103bの下方には、左下飾り135Lが設けられ、装飾効果を発揮するとともに左遊技領域103bとしての範囲を規定する。
同様に右遊技領域103cの下方には右下飾り135Rが設けられ、装飾効果を発揮するとともに左遊技領域103bとしての範囲を規定する。
なお、遊技領域103a(左遊技領域103b及び右遊技領域103c)内には、所要各所に釘149や風車147が設けられて遊技球の多様な流下経路を形成する。
また主液晶表示装置132Mの下方にはセンターステージ135Sが設けられており、装飾効果を発揮するとともに、遊技球の遊動領域として機能する。
なお図示していないが、センター飾り135Cには、適所に視覚的演出効果を奏する可動体役物が設けられている。
A lower left decoration 135L is provided below the left game area 103b to exhibit a decorative effect and define a range as the left game area 103b.
Similarly, a lower right decoration 135R is provided below the right game area 103c to exhibit a decorative effect and define a range as the left game area 103b.
In the game area 103a (the left game area 103b and the right game area 103c), nails 149 and windmills 147 are provided at various places to form various flow paths of game balls.
In addition, a center stage 135S is provided below the main liquid crystal display device 132M, which exhibits a decorative effect and functions as a play area for a game ball.
Although not shown in the figure, the center ornament 135C is provided with a movable body accessory that provides a visual effect in an appropriate place.

遊技領域103aの右上縁付近には、複数個のLEDを配置して形成されたドット表示器による図柄表示部133が設けられている。
この図柄表示部133では、所定のドット領域により、第1特別図柄表示部、第2特別図柄表示部、及び普通図柄表示部が形成され、第1特別図柄、第2特別図柄、及び普通図柄のそれぞれの変動表示動作(変動開始および変動停止を一セットする変動表示動作)が行われる。
なお、上述した主液晶表示装置132Mは、図柄表示部133による第1、第2特別図柄の変動表示と時間的に同調して、画像による装飾図柄を変動表示する。
In the vicinity of the upper right edge of the game area 103a, a symbol display portion 133 is provided by a dot display formed by arranging a plurality of LEDs.
In this symbol display portion 133, a first special symbol display portion, a second special symbol display portion, and a normal symbol display portion are formed by a predetermined dot area, and the first special symbol, the second special symbol, and the normal symbol are displayed. Each variation display operation (variation display operation for setting variation start and variation stop as one set) is performed.
The main liquid crystal display device 132M described above variably displays the decorative symbol by the image in time synchronization with the variation display of the first and second special symbols by the symbol display unit 133.

センター飾り135Cの下方には、上始動口141(第1の特別図柄始動口)を有する入賞装置が設けられ、さらにその下方には下始動口142a(第2の特別図柄始動口)を備える普通変動入賞装置142が設けられている。
上始動口141及び下始動口142aの内部には、遊技球の通過を検出する検出センサ(図3に示す上始動口センサ171,下始動口センサ172)が形成されている。
上始動口141は、図柄表示部133における第1特別図柄の変動表示動作の始動条件に係る入賞口で、始動口開閉手段(始動口を開放または拡大可能にする手段)を有しない入賞率固定型の入賞装置となっている。
A winning device having an upper start port 141 (first special symbol start port) is provided below the center decoration 135C, and a lower start port 142a (second special symbol start port) is further provided below the center ornament 135C. A variable winning device 142 is provided.
Detection sensors (upper starter sensor 171 and lower starter sensor 172 shown in FIG. 3) for detecting the passage of the game ball are formed inside the upper starter 141 and the lower starter 142a.
The upper start port 141 is a winning port related to the start condition of the variable display operation of the first special symbol in the symbol display unit 133, and does not have a start port opening / closing means (means for opening or expanding the start port). It is a type winning device.

下始動口142aを有する普通変動入賞装置142は、始動口開閉手段により始動口の遊技球の入賞率を変動可能な入賞率変動型の入賞装置として構成されている。すなわち下始動口142aを開放または拡大可能にする左右一対の可動翼片(可動部材)142bを備えた、いわゆる電動チューリップ型の入賞装置である。
この普通変動入賞装置142の下始動口142aは、図柄表示部133における第2特別図柄の変動表示動作の始動条件に係る入賞口である。そして、この下始動口142aの入賞率は可動翼片142bの作動状態に応じて変動する。すなわち可動翼片142bが開いた状態では、入賞が容易となり、可動翼片142bが閉じた状態では、入賞が困難又は不可能となるように構成されている。
The normal variation winning device 142 having the lower starting port 142a is configured as a winning rate variation type winning device capable of changing the winning rate of the game ball at the starting port by the starting port opening / closing means. That is, it is a so-called electric tulip-type winning device including a pair of left and right movable blades (movable members) 142b that can open or enlarge the lower start port 142a.
The lower start opening 142a of the normal variation winning device 142 is a winning opening related to the start condition of the variable display operation of the second special symbol in the symbol display unit 133. The winning rate of the lower start port 142a varies according to the operating state of the movable blade piece 142b. That is, the winning is easy when the movable wing piece 142b is open, and the winning is difficult or impossible when the movable wing piece 142b is closed.

また普通変動入賞装置142の左右には、一般入賞口143が複数個設けられている。各一般入賞口142の内部には、遊技球の通過を検出する検出センサ(図3に示す一般入賞口センサ174)が形成されている。
また右遊技領域103cの下部側には、遊技球が通過可能なゲート(特定通過領域)からなる普通図柄始動口144が設けられている。この普通図柄始動口144は、図柄表示部133における普通図柄の変動表示動作に係る入賞口であり、その内部には、通過する遊技球を検出するセンサ(図3に示すゲートセンサ173)が形成されている。
A plurality of general winning ports 143 are provided on the left and right sides of the normal variation winning device 142. A detection sensor (general winning opening sensor 174 shown in FIG. 3) for detecting the passage of the game ball is formed inside each general winning opening 142.
In addition, a normal symbol start port 144 including a gate (specific passage region) through which a game ball can pass is provided on the lower side of the right game region 103c. The normal symbol start port 144 is a winning port related to a normal symbol variation display operation in the symbol display unit 133, and a sensor (gate sensor 173 shown in FIG. 3) for detecting a passing game ball is formed therein. Has been.

右遊技領域103c内の普通図柄始動口144から普通変動入賞装置142へかけての流下経路途中には第1特別変動入賞装置145(特別電動役物)が設けられている。
第1特別変動入賞装置145は、突没式の開放扉145bにより第1大入賞口145aを閉鎖/開放する構造とされている。また、その内部には第1大入賞口145aへの遊技球の通過を検出するセンサ(図3の第1大入賞口センサ175)が形成されている。
第1大入賞口145aの周囲は、右下飾り135Rが遊技盤103の表面から膨出した状態となっており、その膨出部分の上辺及び開放扉145bの上面が右流下経路103cの下流案内部を形成している。従って、開放扉145bが盤内部側に引き込まれることで、下流案内部に達した遊技球は容易に第1大入賞口145に入る状態となる。
A first special variable winning device 145 (special electric accessory) is provided in the flow path from the normal symbol starting port 144 to the normal variable winning device 142 in the right game area 103c.
The first special variable winning device 145 has a structure in which the first big winning port 145a is closed / opened by a retractable opening door 145b. In addition, a sensor for detecting the passage of a game ball to the first big prize opening 145a (first big prize opening sensor 175 in FIG. 3) is formed inside.
The lower right decoration 135R bulges from the surface of the game board 103 around the first grand prize winning opening 145a, and the upper side of the bulged portion and the upper surface of the open door 145b guide downstream of the right flow path 103c. Forming part. Therefore, when the open door 145b is drawn into the board, the game ball that has reached the downstream guide portion can easily enter the first big prize opening 145.

また普通変動入賞装置142の下方には、第2特別変動入賞装置146(特別電動役物)が設けられている。第2特別変動入賞装置146は、下部が軸支されて開閉可能な開放扉146bにより、その内側の第2大入賞口146aを閉鎖/開放する構造とされている。また、その内部には第2大入賞口146aへの遊技球の通過を検出するセンサ(図3の第2大入賞口センサ176)が形成されている。
開放扉146bが開かれることで第2大入賞口146aが開放される。この状態では、左遊技領域103b或いは右遊技領域103cを流下してきた遊技球は、高い確率で第2大入賞口150に入ることとなる。
Further, a second special variable winning device 146 (special electric accessory) is provided below the normal variable winning device 142. The second special variable winning device 146 is configured to close / open the second large winning port 146a inside by an open door 146b that is pivotally supported at the lower part and can be opened and closed. In addition, a sensor (second big prize opening sensor 176 in FIG. 3) for detecting the passage of the game ball to the second big prize opening 146a is formed therein.
The second big prize opening 146a is opened by opening the opening door 146b. In this state, the game balls that have flowed down the left game area 103b or the right game area 103c will enter the second big prize opening 150 with a high probability.

以上のように盤面の遊技領域には、入賞口として上始動口141、下始動口142a、普通図柄始動口144、第1大入賞口145a、第2大入賞口146a、一般入賞口143が形成されている。
本実施の形態の弾球遊技機100においては、これら入賞口のうち、普通図柄始動口144以外の入賞口への入賞があった場合には、各入賞口別に設定された入賞球1個当りの賞球数が遊技球払出装置155(図3参照)から払い出される。
なお、これらの各入賞口に入賞しなかった遊技球は、アウト口148を介して遊技領域103aから排出される。
ここで「入賞」とは、入賞口がその内部に遊技球を取り込んだり、ゲートを遊技球が通過したりすることをいう。実際には入賞口ごとに形成されたセンサ(各入賞検出スイッチ)により遊技球が検出された場合、その入賞口に「入賞」が発生したものとして扱われる。
As described above, the upper starting port 141, the lower starting port 142a, the normal symbol starting port 144, the first large winning port 145a, the second large winning port 146a, and the general winning port 143 are formed in the game area of the board. Has been.
In the ball game machine 100 of the present embodiment, when a winning is made to a winning port other than the normal symbol starting port 144 among these winning ports, per winning ball set for each winning port. The number of prize balls is paid out from the game ball payout device 155 (see FIG. 3).
Note that the game balls that have not won the prize holes are discharged from the game area 103a through the out holes 148.
Here, “winning” means that the winning opening takes the game ball inside, or the game ball passes through the gate. Actually, when a game ball is detected by a sensor (each winning detection switch) formed for each winning opening, it is treated that a “winning” has occurred in that winning opening.

以上のような盤面において、センター飾り135C、左下飾り135L、右下飾り135R、センターステージ135S、第1特別変動入賞装置145、第2特別変動入賞装置146、さらには図示していない可動体役物には、詳細には図示していないが各所に、盤側の発光手段として装飾ランプ120bが設けられている。
装飾ランプ120bは、例えばLEDによる発光動作として、演出用の発光動作、エラー告知用の発光動作、動作状態に応じた発光動作などを行う。
On the board as described above, the center decoration 135C, the lower left decoration 135L, the lower right decoration 135R, the center stage 135S, the first special variable winning device 145, the second special variable winning device 146, and a movable object not shown in the figure. Although not shown in detail, decorative lamps 120b are provided in various places as light emitting means on the panel side.
The decorative lamp 120b performs, for example, a light emitting operation for production, a light emitting operation for error notification, and a light emitting operation according to the operation state as a light emitting operation by the LED.

次に弾球遊技機100の制御系の構成について説明する。図3は弾球遊技機100の内部構成の概略的なブロック図である。
本実施の形態の弾球遊技機100は、その制御構成を形成する基板として主に、主制御基板150、演出制御基板151、液晶制御基板152、払出制御基板153、発射制御基板154、電源基板158が設けられている。
Next, the configuration of the control system of the ball game machine 100 will be described. FIG. 3 is a schematic block diagram of the internal configuration of the ball game machine 100.
The ball game machine 100 according to the present embodiment mainly includes a main control board 150, an effect control board 151, a liquid crystal control board 152, a payout control board 153, a launch control board 154, and a power supply board as the boards forming the control configuration. 158 is provided.

主制御基板150は、マイクロコンピュータ等が搭載され、弾球遊技機100の遊技動作全般に係る統括的な制御を行う。
演出制御基板151は、マイクロコンピュータ等が搭載され、主制御基板150から演出制御コマンドを受けて、画像表示、発光、音響出力を用いた各種の演出動作を実行させるための制御を行う。
液晶制御基板152はマイクロコンピュータやビデオプロセッサ等が搭載され、演出制御基板151からの表示制御コマンドを受けて、主液晶表示装置132M、副液晶表示装置132Sによる表示動作の制御を行う。なお主液晶表示装置132M、副液晶表示装置132Sによる表示動作の制御を行う液晶制御基板として、主液晶制御基板、副液晶制御基板を独立して設けてもよい。
The main control board 150 is equipped with a microcomputer or the like, and performs overall control related to the overall game operation of the ball game machine 100.
The effect control board 151 is equipped with a microcomputer or the like, and receives an effect control command from the main control board 150 and performs control for executing various effect operations using image display, light emission, and sound output.
The liquid crystal control board 152 is equipped with a microcomputer, a video processor, etc., and receives display control commands from the effect control board 151 to control display operations by the main liquid crystal display device 132M and the sub liquid crystal display device 132S. Note that the main liquid crystal control substrate and the sub liquid crystal control substrate may be provided independently as the liquid crystal control substrate for controlling the display operation by the main liquid crystal display device 132M and the sub liquid crystal display device 132S.

払出制御基板153は、マイクロコンピュータ等が搭載され、主制御基板150から払出制御コマンドを受けて、遊技球払出装置155による賞球の払い出し制御を行う。
発射制御基板154は、弾球遊技機100に設けられている発射装置156による遊技球の発射動作の制御を行う。
電源基板158は、外部電源(例えばAC24V)からAC/DC変換、さらにはDC/DC変換を行い、各部に動作電源電圧Vccを供給する。なお電源経路の図示は省略している。
The payout control board 153 is equipped with a microcomputer or the like, and receives payout control commands from the main control board 150 to perform payout control of prize balls by the game ball payout device 155.
The launch control board 154 controls the launch operation of the game ball by the launch device 156 provided in the bullet ball game machine 100.
The power supply board 158 performs AC / DC conversion and further DC / DC conversion from an external power supply (for example, AC 24 V), and supplies an operation power supply voltage Vcc to each unit. The power supply path is not shown.

主制御基板150及びその周辺回路について述べる。
主制御基板150は、マイクロコンピュータを構成するCPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)を搭載している。また主制御基板150は、各部とのインターフェース回路、乱数を生成する乱数回路、各種の時間計数のためのCTC(Counter Timer Circuit)、上記CPUに割込み信号を与える割込コントローラなども備えている。
The main control board 150 and its peripheral circuits will be described.
The main control board 150 includes a central processing unit (CPU), a read only memory (ROM), and a random access memory (RAM) that constitute a microcomputer. The main control board 150 also includes an interface circuit with each unit, a random number circuit that generates random numbers, a CTC (Counter Timer Circuit) for counting various times, an interrupt controller that provides an interrupt signal to the CPU, and the like.

この主制御基板150は、盤面の遊技領域の各入賞手段(上始動口141、下始動口142a、普通図柄始動口144、第1大入賞口145a、第2大入賞口146a、一般入賞口143)に設けられるセンサの検出信号を受信する構成となっている。
すなわち、上始動口センサ171、下始動口センサ172、ゲートセンサ173、一般入賞口センサ174、第1大入賞口センサ175、第2大入賞口センサ176のそれぞれの検出信号が主制御基板150に供給される。
なお、これらのセンサ(171〜176)は、入球した遊技球を検出する検出スイッチにより構成されるが、具体的にはフォトスイッチや近接スイッチなどの無接点スイッチや、マイクロスイッチなどの有接点スイッチで構成することができる。
主制御基板150は、これらのセンサ(171〜176)のそれぞれの検出信号の受信に応じて処理を行う。例えば抽選処理、図柄変動制御、賞球払出制御、演出制御コマンド送信制御、外部データ送信処理などを行う。
The main control board 150 is provided with each winning means (upper start port 141, lower start port 142a, normal symbol start port 144, first big prize port 145a, second big prize port 146a, general prize port 143 in the game area of the board surface. ) To receive the detection signal of the sensor provided.
That is, the detection signals of the upper start opening sensor 171, the lower start opening sensor 172, the gate sensor 173, the general winning opening sensor 174, the first large winning opening sensor 175, and the second large winning opening sensor 176 are sent to the main control board 150. Supplied.
These sensors (171 to 176) are constituted by detection switches that detect a game ball that has entered, but specifically, contactless switches such as photo switches and proximity switches, and contact points such as micro switches. It can consist of switches.
The main control board 150 performs processing in response to reception of the detection signals of these sensors (171 to 176). For example, lottery processing, symbol variation control, prize ball payout control, effect control command transmission control, external data transmission processing, and the like are performed.

また主制御基板150には、下始動口142の可動翼片142bを開閉駆動する普通電動役物ソレノイド177が接続され、主制御基板150は遊技進行状況に応じて制御信号を送信して普通電動役物ソレノイド177の駆動動作を実行させ、可動翼片142bの開閉動作を実行させる。
さらに、主制御基板150には、第1大入賞口145の開放扉145bを開閉駆動する第1大入賞口ソレノイド178と、第2大入賞口146の開放扉146bを開閉駆動する第2大入賞口ソレノイド179が接続されている。主制御基板150は、いわゆる大当たり状況に応じて、第1大入賞口ソレノイド178又は第2大入賞口ソレノイド179を駆動制御して、第1大入賞口145又は第2大入賞口146の開放動作を実行させる。
The main control board 150 is connected with a normal electric accessory solenoid 177 that opens and closes the movable wing piece 142b of the lower start port 142, and the main control board 150 transmits a control signal according to the progress of the game to perform normal electric drive. The driving operation of the accessory solenoid 177 is executed, and the opening / closing operation of the movable blade piece 142b is executed.
Further, the main control board 150 has a first big prize solenoid 178 that opens and closes the opening door 145b of the first big prize opening 145 and a second big prize that drives the opening door 146b of the second big prize opening 146. A mouth solenoid 179 is connected. The main control board 150 drives and controls the first big prize opening solenoid 178 or the second big prize opening solenoid 179 according to the so-called jackpot situation, and the first big prize opening 145 or the second big prize opening 146 is opened. Is executed.

また主制御基板150には、図柄表示部133が接続されており、図柄表示部133に制御信号を送信して、各種図柄表示(LEDの消灯/点灯/点滅)を実行させる。これにより図柄表示部133における第1特別図柄表示部180、第2特別図柄表示部181、普通図柄表示部182での表示動作が実行される。   In addition, a symbol display unit 133 is connected to the main control board 150, and a control signal is transmitted to the symbol display unit 133 to execute various symbol displays (LED OFF / ON / flashing). Thereby, the display operation in the 1st special symbol display part 180 in the symbol display part 133, the 2nd special symbol display part 181 and the normal symbol display part 182 is performed.

また主制御基板150には、枠用外部端子基板157が接続される。主制御基板150は、遊技進行に関する情報を、枠用外部端子基板157を介して図示しないホールコンピュータに送信可能となっている。遊技進行に関する情報とは、例えば大当り当選情報、賞球数情報、図柄変動表示実行回数情報などの情報である。ホールコンピュータとは、パチンコホールの弾球遊技機100を統括的に管理する管理コンピュータであり、弾球遊技機100の外部に設置されている。   In addition, a frame external terminal board 157 is connected to the main control board 150. The main control board 150 can transmit information relating to game progress to a hall computer (not shown) via the frame external terminal board 157. The information related to the game progress is information such as jackpot winning information, prize ball number information, symbol variation display execution number information, and the like. The hall computer is a management computer that comprehensively manages the ball game machine 100 of the pachinko hall, and is installed outside the ball game machine 100.

また主制御基板150には、払出制御基板153が接続されている。払出制御基板153は、図示しないCPUを内蔵したマイクロプロセッサ、ROM、RAMを搭載し、マイクロコンピュータを構成している。
この払出制御基板153には、発射装置156を制御する発射制御基板154と、遊技球の払い出しを行う遊技球払出装置155が接続されている。
主制御基板150は、払出制御基板153に対し、払い出しに関する制御コマンドを送信する。払出制御基板153は当該制御コマンドに応じて遊技球払出装置155を制御し、遊技球の払い出しを実行させる。
また払出制御基板153は、主制御基板150に対して、払い出し動作状態に関する情報(払出状態信号)を送信可能となっている。主制御基板150側では、この払出状態信号によって、遊技球払出装置155が正常に機能しているか否かを監視する。具体的には、賞球の払い出し動作の際に、玉詰まりや賞球の払い出し不足といった不具合が発生したか否かを監視している。
In addition, a payout control board 153 is connected to the main control board 150. The payout control board 153 includes a microprocessor (not shown) with a built-in CPU, ROM, and RAM, and constitutes a microcomputer.
Connected to the payout control board 153 are a launch control board 154 for controlling the launcher 156 and a game ball payout apparatus 155 for paying out game balls.
The main control board 150 transmits a control command related to payout to the payout control board 153. The payout control board 153 controls the game ball payout device 155 according to the control command, and causes the game ball to be paid out.
Further, the payout control board 153 can transmit information (payout state signal) regarding the payout operation state to the main control board 150. On the main control board 150 side, it is monitored by this payout state signal whether or not the game ball payout device 155 is functioning normally. Specifically, it is monitored whether or not a problem such as a clogged ball or insufficient payout of a prize ball has occurred during a prize ball payout operation.

また主制御基板150は、特別図柄変動表示に関する情報を含む演出制御コマンドを、演出制御基板151に送信する。なお、主制御基板150から演出制御基板151への演出制御コマンドの送信は一方向通信により実行されるようにしている。これは、外部からの不正行為による不正な信号が演出制御基板151を介して主制御基板150に入力されることを防止するためである。   The main control board 150 transmits an effect control command including information related to the special symbol variation display to the effect control board 151. The transmission of the effect control command from the main control board 150 to the effect control board 151 is executed by one-way communication. This is to prevent an illegal signal due to an illegal act from the outside from being input to the main control board 150 via the effect control board 151.

続いて演出制御基板151及びその周辺回路について説明する。
演出制御基板151は、マイクロコンピュータを構成するCPU、ROM、RAMを搭載している。また演出制御基板151は、各部とのインターフェース回路、演出のための抽選用乱数を生成する乱数生成回路、各種の時間計数のためのCTC、上記CPUに割込み信号を与える割込コントローラ回路なども備えている。
この演出制御基板151は、演出制御プログラム及び主制御基板150から受信した演出制御コマンドに基づいて、各種演出動作のための演算処理や各演出手段の制御を行う。演出手段とは、この弾球遊技機100の場合、主液晶表示装置132M、副液晶表示装置132S、装飾ランプ120w、120b、スピーカ159及び図示を省略した可動体役物となる。
演出制御基板151の主な役割は、主制御基板150からの演出制御コマンドの受信、演出制御コマンドに基づく演出の選択決定、主液晶表示装置132M、副液晶表示装置132S側への演出制御コマンドの送信、スピーカ125による出力音制御、装飾ランプ120w,120b(LED)の発光制御、可動体役物の動作制御などとなる。
Next, the effect control board 151 and its peripheral circuits will be described.
The effect control board 151 is equipped with a CPU, ROM, and RAM constituting a microcomputer. The production control board 151 also includes an interface circuit with each unit, a random number generation circuit for generating random numbers for lottery for production, a CTC for various time counting, an interrupt controller circuit for giving an interrupt signal to the CPU, and the like. ing.
The production control board 151 performs arithmetic processing for various production operations and controls each production means based on the production control program and the production control command received from the main control board 150. In the case of the ball game machine 100, the effect means is a main liquid crystal display device 132M, a sub liquid crystal display device 132S, decorative lamps 120w and 120b, a speaker 159, and a movable body accessory not shown.
The main role of the effect control board 151 is to receive an effect control command from the main control board 150, to select and decide an effect based on the effect control command, and to send an effect control command to the main liquid crystal display device 132M and the sub liquid crystal display device 132S. Transmission, output sound control by the speaker 125, light emission control of the decoration lamps 120w and 120b (LED), operation control of the movable body accessory, and the like.

演出制御基板151は、主液晶表示装置132M、副液晶表示装置132S側への演出制御コマンドの送信を行うが、その演出制御コマンドは、液晶インターフェース基板166を介して液晶制御基板152に送られる。   The effect control board 151 transmits an effect control command to the main liquid crystal display device 132M and the sub liquid crystal display device 132S, and the effect control command is sent to the liquid crystal control board 152 via the liquid crystal interface board 166.

液晶制御基板152は、主液晶表示装置132M及び副液晶表示装置132Sの表示制御を行う。この液晶制御基板152には、画像展開処理や画像の描画などの映像出力処理全般の制御を行うVDP(Video Display Processor)、画像展開処理を行う画像データが格納された画像ROM、展開した画像データを一時的に記憶するVRAM(Video RAM)、液晶制御用のCPU、液晶制御用のROM、液晶制御用のRAM等を備えている。
液晶制御基板152は、これらの構成により、演出制御基板151からの演出制御コマンドに基づいて各種の画像データを生成し、主液晶表示装置132M及び副液晶表示装置32Sに出力する。これによって主液晶表示装置132M及び副液晶表示装置132Sにおいて各種の演出画像が表示される。
The liquid crystal control board 152 performs display control of the main liquid crystal display device 132M and the sub liquid crystal display device 132S. The liquid crystal control board 152 includes a VDP (Video Display Processor) that controls the entire video output processing such as image development processing and image drawing, an image ROM that stores image data for image development processing, and developed image data. Are temporarily stored, a liquid crystal control CPU, a liquid crystal control ROM, a liquid crystal control RAM, and the like.
With these configurations, the liquid crystal control board 152 generates various image data based on the effect control command from the effect control board 151, and outputs it to the main liquid crystal display device 132M and the sub liquid crystal display device 32S. As a result, various effect images are displayed on the main liquid crystal display device 132M and the sub liquid crystal display device 132S.

また演出制御基板151は、光演出や音演出の制御を行う。このため演出制御基板151には枠ドライバ部161、盤ドライバ部162及び音源IC(Integrated Circuit)159が接続されている。
枠ドライバ部161は、枠側の装飾ランプ部163のLEDについて発光駆動を行う。なお、装飾ランプ部163とは、図1に示したように枠側に設けられている装飾ランプ120wを総括的に示したものである。
盤ドライバ部162は、盤側の装飾ランプ部164のLEDについて発光駆動を行う。なお、装飾ランプ部164とは、図2に示したように盤側に設けられている装飾ランプ120bを総括的に示したものである。
また盤ドライバ部162は、可動体役物モータ部165のモータの駆動も行う。可動体役物モータ165は、盤側に形成されている1又は複数の可動体役物を駆動する1又は複数の各モータを総括的に示している。
なおこの例では盤ドライバ部162は、盤側に形成されている可動体役物を駆動する可動体役物モータ部165のモータの駆動も行うものとしているが、装飾ランプ部164の各LEDを発光駆動するドライバ部と、可動体役物モータ部165のモータを駆動するドライバ部が別体として設けられても良い。
The effect control board 151 controls light effects and sound effects. For this reason, the frame driver unit 161, the board driver unit 162, and the sound source IC (Integrated Circuit) 159 are connected to the effect control board 151.
The frame driver unit 161 performs light emission driving for the LEDs of the decorative lamp unit 163 on the frame side. The decorative lamp portion 163 collectively indicates the decorative lamp 120w provided on the frame side as shown in FIG.
The panel driver unit 162 performs light emission driving for the LEDs of the decorative lamp unit 164 on the panel side. Note that the decorative lamp portion 164 generally represents the decorative lamp 120b provided on the panel side as shown in FIG.
The panel driver unit 162 also drives the motor of the movable body accessory motor unit 165. The movable body accessory motor 165 generally represents one or more motors that drive one or more movable body accessories formed on the board side.
In this example, the board driver unit 162 also drives the motor of the movable body accessory motor part 165 that drives the movable body accessory formed on the board side. The driver unit that drives the light emission and the driver unit that drives the motor of the movable body accessory motor unit 165 may be provided separately.

可動体役物モータ部165としては、例えば複数の役物に対応して複数のモータ(例えばステッピングモータ)が設けられる。
各モータには原点位置が規定されている。原点位置は、例えば役物が図2の盤面に通常は表出しない位置などとされる。
モータが原点位置にあるか否かを演出制御基板151側で確認できるようにするため、各モータには原点スイッチ168が設けられている。例えばフォトインターラプタが用いられる。この原点スイッチ168の情報が演出制御基板151のCPUによって検知される。
As the movable body accessory motor unit 165, for example, a plurality of motors (for example, stepping motors) are provided corresponding to the plurality of accessories.
Each motor has a specified origin position. The origin position is, for example, a position where an accessory does not normally appear on the board surface of FIG.
Each motor is provided with an origin switch 168 so that it can be confirmed on the production control board 151 side whether or not the motor is at the origin position. For example, a photo interrupter is used. Information on the origin switch 168 is detected by the CPU of the effect control board 151.

また演出制御基板151は、スピーカ125により所望の音を出力させるべく、音源IC159に対する制御を行う。音源IC159には音データROM169が接続されており、音源IC159は音データROM169から必要な音データ(再生するフレーズの音データ)を取得して音声信号出力を行う。
音源IC159は、複数チャネルのフレーズをミキシングして所定本数(チャネル数)の音声信号を得る。図1に示したように、本例の場合、スピーカ125は複数設けられるため、音源IC159の出力チャネル数は例えばLch,Rchの2チャネルなど(ステレオ出力)が可能となる。上記のミキシングにより、演出制御基板151より再生指示された複数チャネルのフレーズを同時再生可能とされる。
The effect control board 151 controls the sound source IC 159 so that the speaker 125 outputs a desired sound. A sound data ROM 169 is connected to the sound source IC 159, and the sound source IC 159 acquires necessary sound data (sound data of a phrase to be reproduced) from the sound data ROM 169 and outputs a sound signal.
The sound source IC 159 mixes phrases of a plurality of channels to obtain a predetermined number (number of channels) of audio signals. As shown in FIG. 1, in this example, since a plurality of speakers 125 are provided, the number of output channels of the sound source IC 159 can be, for example, two channels of Lch and Rch (stereo output). By the above mixing, phrases of a plurality of channels instructed to be reproduced from the effect control board 151 can be reproduced simultaneously.

音源IC159による出力音声信号はアンプ部167で増幅された後、スピーカ125に対して与えられる。
なお、図3では図示の都合上、音源IC159の出力チャネル数を1つとしているが、実際にはアンプ部167及びスピーカ125は例えばLch、Rchに対応した出力チャネルがそれぞれ設けられ、ステレオによる音再生が可能とされる。
また、上記では音源IC159を演出制御基板151とは別体に設けるものとしたが、音源IC159は演出制御基板151上に設けることもできる。
The output audio signal from the sound source IC 159 is amplified by the amplifier unit 167 and then given to the speaker 125.
In FIG. 3, for convenience of illustration, the number of output channels of the sound source IC 159 is one, but in reality, the amplifier unit 167 and the speaker 125 are provided with output channels corresponding to, for example, Lch and Rch, respectively, and stereo sound Playback is possible.
In the above description, the sound source IC 159 is provided separately from the effect control board 151. However, the sound source IC 159 may be provided on the effect control board 151.

また演出制御基板151には、遊技者が操作可能な操作部160が接続され、操作部160からの操作検出信号を受信可能となっている。この操作部160は、図1で説明した演出スイッチ111、演出ボタン112、十字キー113と、それらの操作検出機構のことである。
演出制御基板151は、操作部160からの操作検出信号に応じて、各種演出制御を行うことができる。
The effect control board 151 is connected to an operation unit 160 that can be operated by the player, and can receive an operation detection signal from the operation unit 160. The operation unit 160 is the effect switch 111 , the effect button 112, the cross key 113, and their operation detection mechanisms described in FIG.
The effect control board 151 can perform various effect controls according to the operation detection signal from the operation unit 160.

演出制御基板151は、主制御基板150から送られてくる演出制御コマンドに基づき、あらかじめ用意された複数種類の演出パターンの中から抽選によりあるいは一意に演出パターンを決定し、必要なタイミングで各種演出手段を制御する。これにより、演出パターンに対応する主・副液晶表示装置132M、132Sによる演出画像の表示、スピーカ125からの音再生、装飾ランプ部163、164(装飾ランプ120w、120b)におけるLEDの点灯点滅駆動、可動体役物モータ部165のモータによる可動体役物の動作が実現され、時系列的に種々の演出パターンが展開されていく。
The effect control board 151 determines an effect pattern by lottery or uniquely from a plurality of kinds of effect patterns prepared in advance based on the effect control command sent from the main control board 150, and performs various effects at a necessary timing. Control means. Thereby, the display of the effect image by the main / sub liquid crystal display devices 132M and 132S corresponding to the effect pattern, the sound reproduction from the speaker 125, the lighting and blinking driving of the LEDs in the decoration lamp units 163 and 164 (decoration lamps 120w and 120b), Operation of the movable body accessory by the motor of the movable body accessory motor unit 165 is realized, and various effect patterns are developed in time series.

<2.回胴遊技機の構成>

続いて図4〜図8により実施の形態の回胴遊技機200の構成を説明する。
図4は回胴遊技機200の正面図、図5Aは平面図、図5Bは右側面図、図6は前面パネル202の背面図、図7は本体ケース201の正面図である。
<2. Constitution of spinning machine>

Next, the configuration of the spinning machine 200 according to the embodiment will be described with reference to FIGS.
4 is a front view of the spinning machine 200, FIG. 5A is a plan view, FIG. 5B is a right side view, FIG. 6 is a rear view of the front panel 202, and FIG.

本実施の形態の回胴遊技機200は、図5からわかるように、矩形箱状の本体ケース201と、各種の遊技部材を装着した前面パネル202とが、図示しないヒンジ機構を介して連結され、前面パネル202が本体ケース201に対して開閉可能に構成されている。   As can be seen from FIG. 5, in the spinning machine 200 according to the present embodiment, a rectangular box-shaped main body case 201 and a front panel 202 equipped with various game members are connected via a hinge mechanism (not shown). The front panel 202 is configured to be openable and closable with respect to the main body case 201.

図7に示すように、本体ケース201の略中央には、3つの回転リール(回胴)204a,204b,204cを備える図柄回転ユニット203が配置されている。また、その下側に、メダル払出装置205が配置されている。
各回転リール204a,204b,204cには、後述する各種図柄、例えばBB(ビッグボーナス)やRB(レギュラーボーナス)用の図柄や、各種のフルーツ図柄、リプレイ図柄などが描かれている。
メダル払出装置205は、メダルを貯留するメダルタンク205aを有する。また払出ケース205b内に、図8で後述する払出モータ275、払出接続基板273、ホッパー基板274、メダル払出センサ276等が収納されている。
メダルタンク205aに貯留されたメダルは、払出モータ275の回転に基づいて、払出口205cから図面手前方向に向けて導出される。なお限界量を越えて貯留されたメダルは超過メダル導出部205dを通して補助タンク206に落下するよう構成されている。
As shown in FIG. 7, a symbol rotating unit 203 including three rotating reels (rotating drums) 204 a, 204 b, and 204 c is disposed in the approximate center of the main body case 201. In addition, a medal payout device 205 is disposed on the lower side.
Each of the rotating reels 204a, 204b, and 204c has various symbols to be described later, such as symbols for BB (Big Bonus) and RB (Regular Bonus), various fruit symbols, and replay symbols.
The medal payout device 205 has a medal tank 205a for storing medals. Further, a payout motor 275, a payout connection board 273, a hopper board 274, a medal payout sensor 276, etc., which will be described later with reference to FIG. 8, are housed in the payout case 205b.
The medals stored in the medal tank 205a are led out from the payout outlet 205c toward the front of the drawing based on the rotation of the payout motor 275. The medals stored exceeding the limit amount are configured to fall into the auxiliary tank 206 through the excess medal deriving unit 205d.

メダル払出装置205に隣接して電源基板241が配置される。また、図柄回転ユニット203の上方に主制御基板240が配置され、主制御基板240に隣接して回胴設定基板271が配置されている。
また図柄回転ユニット203の内部には、図8に示す回胴LED中継基板256と回胴中継基板253とが設けられ、図柄回転ユニット203に隣接して外部集中端子板270が配置されている。
さらに、本体ケース201においては、図柄回転ユニット203の側方に前面パネル202の開放(ドアの開放)を検知するためのドア開放センサ235が設けられている。
A power supply board 241 is disposed adjacent to the medal payout device 205. A main control board 240 is disposed above the symbol rotation unit 203, and a rotating drum setting board 271 is disposed adjacent to the main control board 240.
In addition, inside the symbol rotation unit 203, the rotator LED relay board 256 and the rotator relay substrate 253 shown in FIG.
Further, the main body case 201 is provided with a door opening sensor 235 for detecting the opening of the front panel 202 (opening of the door) on the side of the symbol rotating unit 203.

図4に示すように、前面パネル202の上部にはLCDユニット207が配置されている。このLCDユニット207には、遊技動作を盛り上げるためなどに各種のキャラクタが表示される。
またLCDユニット207の下部には、回転リール204a,204b,204cを表出させる表示窓208が形成されている。この表示窓208を通しては、各回転リール204a,204b,204cの回転方向に、各々3個程度の図柄が見えるようにされている。そして、例えば合計9個の図柄の水平方向の二本(又は三本)と、対角線方向の二本が仮想的な停止ラインとなる。
なお、図柄回胴ユニット203の内部には、回転リール204a,204b,204cが停止した状態において視認される9個の図柄それぞれを内側から照射可能な位置に回胴用LEDが配置されている(不図示)。それぞれの回胴用LEDはそれぞれの回転リールの回転状態や停止状態、或いは各種演出に応じて点灯・消灯される。
As shown in FIG. 4, an LCD unit 207 is disposed on the upper portion of the front panel 202. Various characters are displayed on the LCD unit 207 in order to excite game operations.
A display window 208 is formed below the LCD unit 207 to expose the rotating reels 204a, 204b, and 204c. Through the display window 208, about three symbols can be seen in the rotational direction of each of the rotating reels 204a, 204b, and 204c. And, for example, two horizontal (or three) of nine symbols in total and two in the diagonal direction become virtual stop lines.
In addition, inside the symbol rotating unit 203, a rotating LED is arranged at a position where each of the nine symbols visually recognized when the rotary reels 204a, 204b, 204c are stopped can be irradiated from the inside ( Not shown). Each spinning LED is turned on / off in accordance with the rotation state, stop state, or various effects of each rotating reel.

表示窓208の下方には、遊技状態を示すLED群209や、遊技成果として払出されるメダル数を表示する払出表示部210や、貯留数表示部211が設けられている。
LED群209は、例えば、当ゲームに投入されたメダルの枚数を示すLEDや再遊戯状態を示すLED、回胴を回転させる準備が整ったことを示すLED(当ゲームの遊戯に要する所定枚数のメダルの投入が完了したことを示すLED)、メダルの投入の受付状態を示すLEDなどで構成されている。
払出表示部210は、7セグメントLEDを2個連設して構成されており、払出メダル数を特定すると共に、何らかの異常事態の発生時には、異常内容を表示するエラー表示器としても機能する。
貯留数表示部211は、クレジット状態で貯留されているメダル数が表示されている。
Below the display window 208, an LED group 209 indicating a gaming state, a payout display unit 210 for displaying the number of medals to be paid out as a game result, and a stored number display unit 211 are provided.
The LED group 209 includes, for example, an LED indicating the number of medals inserted into the game, an LED indicating the replay state, and an LED indicating that the spinning cylinder is ready to rotate (the predetermined number of games required for playing the game). LED indicating completion of insertion of medals), LED indicating reception status of insertion of medals, and the like.
The payout display unit 210 is configured by connecting two 7-segment LEDs, and specifies the number of payout medals, and also functions as an error indicator that displays abnormal contents when an abnormal situation occurs.
The storage number display unit 211 displays the number of medals stored in the credit state.

表示窓208の上方、左、右には、LED演出部215a,215b,215cが設けられている。LED演出部215a,215b,215cは、所定の絵柄、意匠が施され、内側に配置されたLEDによって光による演出が実行されるように構成されている。LED演出部215a,215b,215cで実行される演出は、例えば、BBやRBに当選したことを示す演出や、AT(アシストタイム)やART(アシストリプレイタイム)等の状態を示す演出、AT中やART中のアシスト演出等である。
なお、個々の説明は省略するが、前面パネル202には、演出や動作状態を提示するためのLEDとして他のLEDが各種配置されている。
LED effect units 215a, 215b, and 215c are provided above, left, and right of the display window 208, respectively. The LED effect units 215a, 215b, and 215c are configured such that a predetermined design and design are applied, and an effect by light is executed by the LEDs arranged on the inner side. The effects executed by the LED effect units 215a, 215b, and 215c are, for example, effects indicating that BB or RB has been won, effects indicating AT (assist time), ART (assist replay time), etc., during AT And assist production during ART.
Although not described in detail, the front panel 202 is provided with various other LEDs as LEDs for presenting effects and operating states.

前面パネル202の中央右側には、メダルを投入するメダル投入口212が設けられ、これに近接して、メダル投入口212に詰まったメダルを返却させるための返却ボタン213が設けられている。
また、前面パネル202の中央左側には、クレジット状態のメダルを払出すクレジット精算ボタン214と、クレジット状態のメダルを擬似的に三枚投入するマックス投入ボタン216とが設けられている。
A medal insertion slot 212 for inserting medals is provided on the right side of the center of the front panel 202, and a return button 213 for returning medals filled in the medal insertion slot 212 is provided in the vicinity thereof.
Also, on the left side of the center of the front panel 202, there are provided a credit checkout button 214 for paying out credit medals and a max insertion button 216 for artificially inserting three credit medals.

また、前面パネル202には、回転リール204a,204b,204cの回転を開始させるためのスタートレバー217と、回転中の回転リール204a,204b,204cを停止させるための停止ボタン218a,218b,218cが設けられている。
遊技者がスタートレバー217を操作すると、通常は、3つの回転リール204a,204b,204cが正方向に回転を開始する。但し、内部当選状態を予告するリール演出のために、回転リール204a,204b,204cの全部又は一部が、変則的に回転(いわゆる「演出回転」)した上で正方向の回転を開始する場合もある。
Further, the front panel 202 has a start lever 217 for starting rotation of the rotating reels 204a, 204b, 204c and stop buttons 218a, 218b, 218c for stopping the rotating reels 204a, 204b, 204c. Is provided.
When the player operates the start lever 217, the three rotating reels 204a, 204b, and 204c usually start rotating in the forward direction. However, in order to produce a reel effect for notifying the internal winning state, all or part of the rotating reels 204a, 204b, 204c rotate irregularly (so-called “effect rotation”) and then start to rotate in the forward direction. There is also.

前面パネル202の下方には、メダルを蓄える横長の受け皿219と、払出装置205の払出口205cに連通するメダル導出口220とが設けられている。
また前面パネル202の上方左右、及び下方左右にはスピーカ230a,230b,230c,230dが配置されている。
Below the front panel 202, a horizontally long tray 219 for storing medals and a medal outlet 220 communicating with the payout port 205c of the payout device 205 are provided.
Speakers 230a, 230b, 230c, and 230d are arranged on the upper left and right sides and the lower left and right sides of the front panel 202.

図6に示すように前面パネル202の裏側は、図4で示したメダル投入口212に投入されたメダルの選別を行うメダル選別装置221と、メダル選別装置221により不適正と判別されたメダルをメダル導出口220に案内する返却通路222とが設けられている。
また、前面パネル202の裏側上部には、基板ケース223が配置されている。この基板ケース223には、図8で述べる演出制御基板242、演出インターフェース基板243、液晶制御基板244、液晶インターフェース基板245などが収容されている。
またメダル選別装置221の側方には、各種の遊技部材と主制御基板240との間の信号を中継する遊技中継基板260(図8で後述する)が設けられている。
As shown in FIG. 6, on the back side of the front panel 202, the medal sorting device 221 for sorting medals inserted into the medal insertion slot 212 shown in FIG. A return passage 222 for guiding the medal outlet 220 is provided.
A substrate case 223 is disposed on the upper back side of the front panel 202. The board case 223 accommodates an effect control board 242, an effect interface board 243, a liquid crystal control board 244, a liquid crystal interface board 245, and the like described in FIG.
Further, a game relay board 260 (described later in FIG. 8) for relaying signals between various game members and the main control board 240 is provided on the side of the medal sorting device 221.

図8は、回胴遊技機200の内部の制御構成の概略的なブロック図である。本実施の形態の回胴遊技機200は、その制御構成が主制御基板240を中心に構成されている。
主制御基板240は、CPU、RAM、ROM等を備えたマイクロコンピュータやインターフェースのための回路等が搭載され、回胴遊技機200の遊技動作全般に係る統括的な制御を行う。例えば主性制御基板240が回転リール204a,204b,204cを含む各種の遊技部材の動作を制御するとともに、動作状況を把握する。また遊技動作に応じて演出を実行させる。
主制御基板240は、電源基板241、演出インターフェース基板243、回胴中継基板253、遊戯中継基板260、外部集中端子板270、回胴設定基板271、払出接続基板273との間で各種信号(コマンドや検出信号等)のやりとりを行う。
FIG. 8 is a schematic block diagram of an internal control configuration of the spinning cylinder game machine 200. In the spinning cylinder game machine 200 of the present embodiment, the control configuration is configured around the main control board 240.
The main control board 240 is equipped with a microcomputer having a CPU, RAM, ROM, etc., a circuit for an interface, and the like, and performs overall control related to the overall game operation of the spinning cylinder gaming machine 200. For example, the main control board 240 controls the operation of various game members including the rotary reels 204a, 204b, and 204c, and grasps the operation status. In addition, an effect is executed according to the game operation.
The main control board 240 has various signals (commands) among the power supply board 241, the production interface board 243, the rotary relay board 253, the game relay board 260, the external concentration terminal board 270, the rotary setting board 271 and the payout connection board 273. And detection signals).

電源基板241は、AC24Vを受けて、これを整流・平滑して直流電圧を得る。そして電源基板241はコンバータ回路を備えて各部に必要な電源電圧を生成する。図では主制御基板240を介して各部に与えられる主制御電源電圧V1、及び演出インターフェース基板243を介して各部に与えられる演出制御電源電圧V2を示している。
また電源基板241には電源遮断状態を検出する電源監視回路や、主制御基板240にバックアップ電源電圧を供給するバックアップ電源回路なども設けられている。
The power supply board 241 receives AC24V, and rectifies and smoothes it to obtain a DC voltage. The power supply board 241 includes a converter circuit and generates a power supply voltage necessary for each part. In the figure, a main control power supply voltage V1 given to each part via the main control board 240 and an effect control power supply voltage V2 given to each part via the effect interface board 243 are shown.
The power supply board 241 is also provided with a power supply monitoring circuit for detecting a power cut-off state, a backup power supply circuit for supplying a backup power supply voltage to the main control board 240, and the like.

演出制御基板242は、CPU、ROM、RAM等を備えたマイクロコンピュータやインターフェースのための回路等が搭載され、回胴遊技機200の演出動作に関する制御を行う。
演出制御基板242は、演出インターフェース基板243を介して主制御基板240からのコマンドを受け取る。例えば主制御基板240は、演出制御基板242に対して、スピーカ230a〜230dによる音演出、LEDランプや冷陰極線管放電管によるランプ演出、LCDユニット207による図柄演出を実現するための制御コマンドを出力し、演出制御基板242はその制御コマンドに応じた演出制御処理を行う。
また演出制御基板242では、主制御基板240から内部抽選結果を特定する制御コマンド(遊技開始コマンド)受けると、内部抽選結果に対応してアシストタイム当選状態とするか否かのAT抽選を実行する。
なお、演出制御基板242においてAT抽選に当選した後の所定回数のゲーム(AT中)では、小役当選状態において、その図柄を停止ラインに整列できるよう、3つの回転リール204の停止順序を遊技者に報知している。
また演出制御基板242は、主制御基板240からのリール演出実行を示す制御コマンドを受けると、主制御基板240で実行するリール演出に対応する演出動作を開始する。
これらのような演出制御動作のため、演出制御基板242は、演出インターフェース基板243を通して各部と必要な通信を行う。
The effect control board 242 is equipped with a microcomputer equipped with a CPU, ROM, RAM, etc., an interface circuit, and the like, and performs control related to the effect operation of the revolving game machine 200.
The effect control board 242 receives a command from the main control board 240 via the effect interface board 243. For example, the main control board 240 outputs, to the effect control board 242, control commands for realizing sound effects by the speakers 230 a to 230 d, lamp effects by the LED lamps and cold cathode ray tube discharge tubes, and symbol effects by the LCD unit 207. Then, the effect control board 242 performs effect control processing according to the control command.
In addition, when the production control board 242 receives a control command (game start command) for specifying the internal lottery result from the main control board 240, the AT lottery for determining whether to enter the assist time winning state corresponding to the internal lottery result is executed. .
In addition, in a predetermined number of games (during AT) after winning the AT lottery on the effect control board 242, the stop order of the three rotary reels 204 is played in the small role winning state so that the symbols can be aligned with the stop line. The person is informed.
When the effect control board 242 receives a control command indicating execution of the reel effect from the main control board 240, the effect control board 242 starts an effect operation corresponding to the reel effect executed on the main control board 240.
For such effect control operations, the effect control board 242 performs necessary communication with each unit through the effect interface board 243.

演出制御基板242は、演出インターフェース基板243、及び液晶インターフェース基板245を介して液晶制御基板244に接続されている。
液晶制御基板244は、LCDユニット207における画像表示による演出の制御を行う。この液晶制御基板244には、VDP、画像ROM、VRAM、液晶制御用のCPU、液晶制御用のROM、液晶制御用のRAM等が搭載される。
このような液晶制御基板244は、演出制御基板242からの表示演出に関するコマンドを受け付け、それに応じて表示駆動信号を生成する。そして液晶インターフェース基板245を介してLCDユニット207に表示駆動信号を供給し、画像表示を実行させる。
The effect control board 242 is connected to the liquid crystal control board 244 via the effect interface board 243 and the liquid crystal interface board 245.
The liquid crystal control board 244 controls effects by displaying images on the LCD unit 207. The liquid crystal control board 244 is mounted with a VDP, an image ROM, a VRAM, a liquid crystal control CPU, a liquid crystal control ROM, a liquid crystal control RAM, and the like.
Such a liquid crystal control board 244 receives a command related to the display effect from the effect control board 242 and generates a display drive signal accordingly. Then, a display drive signal is supplied to the LCD unit 207 via the liquid crystal interface board 245 to execute image display.

また、演出制御基板242は、演出インターフェース基板243を介してスピーカ中継基板247を制御し、スピーカ230a〜230dを用いた音演出を実行させる。
また演出制御基板242は、演出インターフェース基板243を介して、LED基板248や回胴LED中継基板256を経由して各種のLEDによるランプ演出を実現する。
LED基板148には、例えば図4に示したLED演出部215a,215b,215cとしてのLEDが配置されている。
回胴LED中継基板256は、第1回胴LED基板250a、第2回胴LED基板250b、第3回胴LED基板250cについて演出制御基板242からのLED駆動信号を中継する。
第1回胴LED基板250aには、回転リール204aの図柄を内側から照射する回胴用LEDが配置されている。第2回胴LED基板250bには、回転リール204bの図柄を内側から照射する回胴用LEDが配置されている。また、第3回胴LED基板250cには、回転リール204cの図柄を内側から照射する回胴用LEDが配置されている。
In addition, the effect control board 242 controls the speaker relay board 247 via the effect interface board 243 to execute sound effects using the speakers 230a to 230d.
In addition, the effect control board 242 realizes lamp effects by various LEDs via the effect interface board 243 and the LED board 248 and the spinning LED relay board 256.
On the LED board 148, for example, LEDs as LED effect units 215a, 215b, and 215c shown in FIG. 4 are arranged.
The spinning LED relay board 256 relays the LED drive signal from the effect control board 242 for the first spinning LED board 250a, the second spinning LED board 250b, and the third spinning LED board 250c.
On the first spinning LED board 250a, a spinning LED for irradiating the design of the rotating reel 204a from the inside is arranged. On the second spinning LED board 250b, the spinning LED for irradiating the design of the rotating reel 204b from the inside is arranged. Further, on the third spinning LED board 250c, a spinning LED for irradiating the design of the rotating reel 204c from the inside is arranged.

主制御基板240は、遊技中継基板260を介して、回胴遊技機200の各種遊技部材に接続されている。
遊戯表示基板261は、遊技状態を示すLED群209や、7セグメントLEDを有した払出表示部210や、同じく7セグメントLEDを有した貯留数表示部211を搭載している。主制御基板240は、遊戯表示基板261に対して、遊戯中継基板260を介して制御コマンドを送信し、遊戯状態に応じた表示を実行させるように制御している。
The main control board 240 is connected to various game members of the spinning gaming machine 200 via the game relay board 260.
The game display board 261 is equipped with an LED group 209 indicating a gaming state, a payout display unit 210 having a 7-segment LED, and a storage number display unit 211 having a 7-segment LED. The main control board 240 controls the game display board 261 to transmit a control command via the game relay board 260 to execute display according to the game state.

始動スイッチ基板262には、スタートレバー217による始動スイッチが搭載されている。
停止スイッチ基板263には停止ボタン218a、218b、218cによる停止スイッチが搭載されている。
貯留メダル投入スイッチ基板264には、マックス投入ボタン216の投入スイッチが搭載されている。
精算スイッチ基板265には清算ボタン214の清算スイッチが搭載されている。
主制御基板240は、これらの基板(261〜265)のスイッチによる遊技者操作の検出信号を、遊技中継基板260を介して受信する。
A start switch by a start lever 217 is mounted on the start switch board 262.
On the stop switch board 263, stop switches by stop buttons 218a, 218b, 218c are mounted.
On the storage medal insertion switch board 264, an insertion switch of the maximum insertion button 216 is mounted.
A checkout switch for the checkout button 214 is mounted on the checkout switch board 265.
The main control board 240 receives a player operation detection signal by the switches of these boards (261 to 265) via the game relay board 260.

ドアセンサ266は、前面パネル202の鍵穴に対して設けられたセンサである。ドアセンサ266によって遊戯の中止解除動作を認識可能とされている。
メダル通過センサ267及びレバー検出センサ268は、メダル選別装置221に設けられている。メダル通過センサ267は、例えばフォトインタラプタで構成され、選別された正規のメダルの通過を検出するセンサである。レバー検知センサ268は、例えばフォトマイクロセンサで構成され、メダル投入口212から投入されたメダルの通過を検出するセンサである。つまり、メダル投入口212から投入されたメダルは、レバー検知センサ268を通過した後に正規のメダルだけが選別された後、メダル通過センサ267によりその通過が検出される。
主制御基板240は、これらのセンサ(266,267,268)の検出信号を、遊技中継基板260を介して受信する。さらに主制御基板240は、受信したセンサの検出信号により投入されたメダルの投入時間や通過方向を検出し、所定の規定に合致した場合にのみ投入メダルとして受け付け、それ以外の場合には投入メダルエラーとして処理する。
ブロッカーソレノイド269は、不正メダルの通過を阻止するブロッカーをON/OFFに駆動する。主制御基板240は、遊技中継基板260を介してブロッカーソレノイドを制御する。
The door sensor 266 is a sensor provided for the keyhole of the front panel 202. The door sensor 266 can recognize the cancellation cancellation operation of the game.
The medal passage sensor 267 and the lever detection sensor 268 are provided in the medal sorting device 221. The medal passage sensor 267 is a sensor configured by, for example, a photo interrupter, and detects passage of selected regular medals. The lever detection sensor 268 is configured by, for example, a photomicrosensor, and is a sensor that detects passage of a medal inserted from the medal insertion slot 212. In other words, medals inserted from the medal insertion slot 212 are passed through the lever detection sensor 268 and then only regular medals are selected, and then the medal passage sensor 267 detects the passage thereof.
The main control board 240 receives the detection signals of these sensors (266, 267, 268) via the game relay board 260. Further, the main control board 240 detects the insertion time and passing direction of the inserted medal based on the received detection signal of the sensor, and accepts it as an inserted medal only when it meets a predetermined rule. Treat as an error.
The blocker solenoid 269 drives a blocker that prevents passage of illegal medals to ON / OFF. The main control board 240 controls the blocker solenoid via the game relay board 260.

また主制御基板240は、回胴中継基板253を経由して、回転リール204a,204b,204cを回転させる3つのステッピングモータ(第1回胴ステッピングモータ254a、第2回胴ステッピングモータ254b、第3回胴ステッピングモータ254c)と接続されている。
さらに主制御基板240は、回胴中継基板253を経由して、回転リール204a,204b,204cの原点位置を検出するための3つのインデックスセンサ(第1回胴インデックスセンサ255a、第2回胴インデックスセンサ255b、第3回胴インデックスセンサ255c)に接続されている。
主制御基板240は、ステッピングモータ254a,254b,254cを駆動又は停止させることによって、回転リール204a,204b,204cの回転動作と、目的位置での停止動作を実現している。また主制御基板240は、インデックスセンサ255a,255b,255cの検出信号に基づき、回転リール204a,204b,204cの原点位置を検知できる。
The main control board 240 also has three stepping motors (a first cylinder stepping motor 254a, a second cylinder stepping motor 254b, and a third cylinder) that rotate the rotating reels 204a, 204b, and 204c via the cylinder relay board 253. It is connected to a rotating stepping motor 254c).
Further, the main control board 240 is connected to the three index sensors (the first cylinder index sensor 255a and the second cylinder index) for detecting the origin positions of the rotating reels 204a, 204b, and 204c via the cylinder relay board 253. Sensor 255b and third cylinder index sensor 255c).
The main control board 240 realizes the rotating operation of the rotating reels 204a, 204b, and 204c and the stopping operation at the target position by driving or stopping the stepping motors 254a, 254b, and 254c. The main control board 240 can detect the origin positions of the rotating reels 204a, 204b, and 204c based on the detection signals of the index sensors 255a, 255b, and 255c.

また主制御基板240は、払出接続基板273を介してメダル払出のための装置部にも接続されている。メダル払出のための装置部として、メダル払出制御を行うホッパー基板274と、払出モータ275と、メダル払出センサ276が設けられている。
ホッパー基板274は、主制御基板240からの制御コマンドに基づいて払出モータ275を回転させて、所定量のメダルを払出しする。
メダル払出センサ276は、払出メダルの通過を検出する。メダル払出センサ276による検出信号は、払出メダル枚数が不足したり払出動作が行われないなどの払出異常状態の検出に用いられる。
The main control board 240 is also connected to an apparatus unit for paying out medals through a payout connection board 273. A hopper board 274 for performing medal payout control, a payout motor 275, and a medal payout sensor 276 are provided as device units for paying out medals.
The hopper board 274 rotates a payout motor 275 based on a control command from the main control board 240 and pays out a predetermined amount of medals.
The medal payout sensor 276 detects the passage of the payout medal. The detection signal from the medal payout sensor 276 is used to detect an abnormal payout state such as a shortage of payout medals or no payout operation.

また主制御基板240は外部集中端子板270に接続されている。外部集中端子板270は例えばホールコンピュータに接続されており、主制御基板240は外部集中端子板270を通してメダルの投入枚数やメダルの払出枚数などをホールコンピュータに出力している。
また主制御基板240は、回胴設定基板271にも接続されている。回胴設定基板271は、係員が設定キースイッチ272を用いて設定した設定値を示す信号などを出力している。設定値とは、当該回胴遊技機200で実行される抽選処理の当選確率などを、設定1から設定6まで6段階で規定するもので、遊技ホールの営業戦略に基づいて適宜に設定される。
The main control board 240 is connected to the external concentration terminal board 270. The external concentrated terminal board 270 is connected to, for example, a hall computer, and the main control board 240 outputs the number of inserted medals and the number of paid out medals to the hall computer through the external concentrated terminal board 270.
The main control board 240 is also connected to the rotary setting board 271. The rotating setting board 271 outputs a signal indicating a setting value set by the staff using the setting key switch 272. The set value is defined in six stages from setting 1 to setting 6 for the winning probability of the lottery process executed by the spinning machine 200, and is set as appropriate based on the business strategy of the game hall. .

<3.電子部品の識別情報の類型>

図1〜図3で説明した弾球遊技機100では、主制御基板150、演出制御基板151、液晶制御基板152、払出制御基板153、発射制御基板154、枠用外部端子基板157、電源基板158、液晶IF基板166などとしての電子回路基板が取り付けられている。もちろん、枠ドライバ部161,盤ドライバ部162、音源IC159、アンプ部167、音データROM169を搭載した基板や、図3では省略した中継基板などもあるし、各種センサ(171〜176)としてのセンシングデバイスとその周辺回路を装着した基板、液晶パネルやLEDを装着した基板などもある。
本実施の形態の弾球遊技機100では、これらのうち少なくとも1つ以上の基板が、以下の類型のいずれかに該当する。
<3. Types of identification information for electronic components>

In the ball game machine 100 described with reference to FIGS. 1 to 3, the main control board 150, the production control board 151, the liquid crystal control board 152, the payout control board 153, the launch control board 154, the frame external terminal board 157, and the power board 158. An electronic circuit board as a liquid crystal IF board 166 or the like is attached. Of course, there are a board on which the frame driver section 161, the board driver section 162, the sound source IC 159, the amplifier section 167, and the sound data ROM 169 are mounted, a relay board omitted in FIG. 3, etc., and sensing as various sensors (171 to 176). There are also substrates on which devices and peripheral circuits are mounted, substrates on which liquid crystal panels and LEDs are mounted, and the like.
In the ball game machine 100 according to the present embodiment, at least one of these boards corresponds to one of the following types.

また図4〜図8で説明した回胴遊技機200では、主制御基板240、電源基板241、演出制御基板242、演出インターフェース基板243、液晶制御基板244、液晶インターフェース基板245、LED基板248、スピーカー中継基板247、第1〜第3回胴LED基板250a〜250c、回胴中継基板253、回胴LED中継基板256、遊戯中継基板260、外部集中端子板270、回胴設定基板271、払出接続基板273、ホッパー基板274等が取り付けられている。さらにLEDユニット207を構成する基板や、遊技表示基板261、各種スイッチやセンサのための基板(262〜265)等も取り付けられている。
本実施の形態の回胴遊技機200では、これらのうち少なくとも1つ以上の基板が、以下の類型のいずれかに該当する。
4 to 8, the main control board 240, the power supply board 241, the effect control board 242, the effect interface board 243, the liquid crystal control board 244, the liquid crystal interface board 245, the LED board 248, and the speaker. Relay board 247, first to third round LED board 250a to 250c, round relay board 253, round LED relay board 256, game relay board 260, external concentrated terminal board 270, spinner setting board 271, payout connection board 273, a hopper substrate 274, and the like are attached. Further, a board constituting the LED unit 207, a game display board 261, boards for various switches and sensors (262 to 265), and the like are attached.
In the spinning cylinder game machine 200 of the present embodiment, at least one of these boards corresponds to one of the following types.

実施の形態における基板では、各個別の電子部品について、その情報を示すために視認可能な識別情報が表記されている。識別情報とは、例えば個々の電子部品にユニークに付与された部品番号である。そして特に基板上での電子部品の密集や配置の状況に関わらず、個別の電子部品について識別情報が明確に認識できるようにしている。   In the substrate in the embodiment, for each individual electronic component, visible identification information is written to indicate the information. The identification information is, for example, a part number uniquely assigned to each electronic part. In particular, the identification information can be clearly recognized for the individual electronic components regardless of the density and arrangement of the electronic components on the substrate.

例えば基板上での電子部品に対する識別情報の具体的な表記例を図14〜図17に示しており、これについては後述するが、ここでは図9〜図13により、実施の形態の基板における識別情報の表記に関する類型を説明していく。
なお図9〜図13及び図18〜図21では、電子部品を斜線を付した方形で表している。
また以下では、電子部品から第1距離(後述の図18の第1距離K1)を介した位置として電子部品の近傍に表記された識別情報を「第1識別情報」と呼び、電子部品から第1距離より長い第2距離(後述の図18の第2距離K2)を介して離れた位置に表記された識別情報を「第2識別情報」と呼ぶこととする。
For example, specific notation examples of identification information for electronic components on a substrate are shown in FIGS. 14 to 17, which will be described later. Here, identification on the substrate of the embodiment will be described with reference to FIGS. 9 to 13. Explain the types of information.
In FIGS. 9 to 13 and FIGS. 18 to 21, the electronic component is represented by a hatched square.
In the following, the identification information written in the vicinity of the electronic component as a position via the first distance (a first distance K1 in FIG. 18 described later) from the electronic component is referred to as “first identification information”, The identification information written at a position separated via a second distance (second distance K2 in FIG. 18 described later) longer than one distance is referred to as “second identification information”.

図9は1つの電子部品21について1つの識別情報25を表記する場合の例を示している。
まず図9A、図9B、図9Cは、第1識別情報に相当する例である。
図9Aの例では、例えばコンデンサ等の電子部品21についての「C101」という識別情報25が、電子部品21の近傍(電子部品21の長辺近傍)に表記されている。
図9Bの例では、電子部品21についての「C101」という識別情報25が、電子部品21の近傍(電子部品21の短辺近傍)に表記されている。
図9Cの例では、電子部品21についての「C101」という識別情報25が、電子部品21の近傍(電子部品21の角部近傍)に表記されている。
FIG. 9 shows an example in which one piece of identification information 25 is written for one electronic component 21.
First, FIG. 9A, FIG. 9B, and FIG. 9C are examples corresponding to the first identification information.
In the example of FIG. 9A, for example, identification information 25 “C101” for the electronic component 21 such as a capacitor is written in the vicinity of the electronic component 21 (near the long side of the electronic component 21).
In the example of FIG. 9B, the identification information 25 “C101” for the electronic component 21 is written in the vicinity of the electronic component 21 (near the short side of the electronic component 21).
In the example of FIG. 9C, identification information 25 “C101” for the electronic component 21 is written in the vicinity of the electronic component 21 (near the corner of the electronic component 21).

この図9A、図9B、図9Cの例では、特に電子部品21と識別情報25の対応関係は不明確にならない程度の近傍に識別情報25が表記されているため、作業者等が基板を検査して個別部品を認識する際等に問題は生じない。
ところが、基板上の電子部品配置によっては、電子部品21の近傍に識別情報25を表記できない場合も多い。そこで以下説明するように、上述の第2識別情報としての表記も用いるようにする。
In the examples of FIGS. 9A, 9B, and 9C, since the identification information 25 is written in the vicinity of the extent that the correspondence between the electronic component 21 and the identification information 25 is not obscured, the operator or the like inspects the board. Thus, no problems arise when recognizing individual parts.
However, depending on the arrangement of the electronic components on the board, there are many cases where the identification information 25 cannot be written in the vicinity of the electronic component 21. Therefore, as described below, the above-described notation as the second identification information is also used.

図9D、図9E、図9F、図9Gは、第2識別情報に相当する例であり、識別情報25が対応する電子部品21の近傍とは言えない位置に表記されるようにした例である。
図9Dの例は、電子部品21に対して、その電子部品21についての「C101」という識別情報25が離れた位置に表記されており、電子部品21と識別情報25の対応が引出線33によって表されている。
図9Eの例は、電子部品21の周囲に囲い線31が表記され、その電子部品21についての「C101」という識別情報25が離れた位置に表記されている。そして電子部品21の囲い線31から引出線33が延長され、対応する識別情報25を示している。
図9Fの例は、電子部品21に対して、その電子部品21についての「C101」という識別情報25が離れた位置に表記されている。識別情報25の周囲には囲い線32が表記される。そして電子部品21と囲い線32の間に引出線33が表記され、電子部品21と識別情報25の対応が示されている。
図9Gの例は、電子部品21の周囲に囲い線31が表記され、識別情報25の周囲にも囲い線32が表記される。そして囲い線32、33の間に引出線33が表記されて電子部品21と識別情報25の対応が示されている。
この図9D、図9E、図9F、図9Gのいずれの例でも電子部品21と、第2識別情報として離れた位置に表記された識別情報25について、引出線33によって対応関係が明確にわかるようにされている。
9D, FIG. 9E, FIG. 9F, and FIG. 9G are examples corresponding to the second identification information, and are examples in which the identification information 25 is written at a position that cannot be said to be in the vicinity of the corresponding electronic component 21. .
In the example of FIG. 9D, the identification information 25 “C101” for the electronic component 21 is shown at a distance from the electronic component 21, and the correspondence between the electronic component 21 and the identification information 25 is indicated by a leader line 33. It is represented.
In the example of FIG. 9E, the surrounding line 31 is written around the electronic component 21, and the identification information 25 “C101” for the electronic component 21 is written at a distant position. A lead line 33 is extended from the surrounding line 31 of the electronic component 21 to show the corresponding identification information 25.
In the example of FIG. 9F, the identification information 25 “C101” for the electronic component 21 is shown at a position away from the electronic component 21. A surrounding line 32 is written around the identification information 25. A leader line 33 is written between the electronic component 21 and the surrounding line 32, and the correspondence between the electronic component 21 and the identification information 25 is shown.
In the example of FIG. 9G, a surrounding line 31 is written around the electronic component 21, and a surrounding line 32 is also written around the identification information 25. A leader line 33 is written between the surrounding lines 32 and 33 to indicate the correspondence between the electronic component 21 and the identification information 25.
In any of the examples of FIGS. 9D, 9E, 9F, and 9G, the correspondence between the electronic component 21 and the identification information 25 described as the second identification information at a distant position can be clearly seen by the leader line 33. Has been.

図10は、対応マーカ34としての表記を用いて第2識別情報と電子部品21との対応関係を示すようにした例である。
図10Aの例は、電子部品21の近傍に「※A」という対応マーカ34を付し、第2識別情報として離れた位置にある識別情報25の近傍にも同じ文字の「※A」という対応マーカ35を付すことで対応を示している。
図10Bの例は、電子部品21の周囲に囲い線31を設け、囲い線31の近傍に「※B」という対応マーカ34を付している。そして第2識別情報として離れた位置にある識別情報25の近傍にも同じ文字の「※B」という対応マーカ35を付すことで対応を示している。
図10Cの例は、電子部品21の近傍に「※C」いう対応マーカ34を付している。そして第2識別情報として離れた位置にある識別情報25の周囲に囲い線32を設け、囲い線32の近傍に「※C」という対応マーカ35を付すことで対応を示している。
図10Dの例は、電子部品21の周囲に囲い線31を設け、囲い線31の近傍に「※D」という対応マーカ34を付している。そして第2識別情報として離れた位置にある識別情報25の周囲にも囲い線32を設け、囲い線32の近傍に「※D」という対応マーカ35を付すことで対応を示している。
以上のように図10A、図10B、図10C、図10Dでは、電子部品21側の対応マーカ34と識別情報25側の対応マーカ35として同一の文字を用いることで、対応関係が明確にわかるようにされている。
FIG. 10 is an example in which the correspondence between the second identification information and the electronic component 21 is shown using the notation as the correspondence marker 34.
In the example of FIG. 10A, a corresponding marker 34 “* A” is attached in the vicinity of the electronic component 21, and the same character “* A” is also displayed in the vicinity of the identification information 25 at a distant position as the second identification information. The correspondence is shown by attaching the marker 35.
In the example of FIG. 10B, an enclosure line 31 is provided around the electronic component 21, and a corresponding marker 34 “* B” is attached in the vicinity of the enclosure line 31. Correspondence is indicated by attaching a corresponding marker 35 of “* B” of the same character also in the vicinity of the identification information 25 at a distant position as the second identification information.
In the example of FIG. 10C, a corresponding marker 34 “* C” is attached in the vicinity of the electronic component 21. Then, an enclosure line 32 is provided around the identification information 25 at a distant position as the second identification information, and correspondence is indicated by attaching a corresponding marker 35 “* C” in the vicinity of the enclosure line 32.
In the example of FIG. 10D, an enclosure line 31 is provided around the electronic component 21, and a corresponding marker 34 “* D” is attached in the vicinity of the enclosure line 31. Further, a surrounding line 32 is also provided around the identification information 25 at a distant position as the second identification information, and correspondence is indicated by attaching a corresponding marker 35 “* D” in the vicinity of the surrounding line 32.
As described above, in FIG. 10A, FIG. 10B, FIG. 10C, and FIG. 10D, the correspondence can be clearly understood by using the same character as the corresponding marker 34 on the electronic component 21 side and the corresponding marker 35 on the identification information 25 side. Has been.

図10E、図10F、図10G、図10Hの例は、対応マーカ34又は35について、引出線33を用いた例である。
図10Eの例は、電子部品21から離れた位置に「※E」という対応マーカ34を表記し、対応マーカ34と電子部品21の対応を引出線33で示している。その上で、識別情報25には囲い線32を設け、囲い線32の近傍に同じ文字の「※E」という対応マーカ35を付している。
図10Fの例は、電子部品21に囲い線31を設けるとともに、囲い線31から離れた位置に「※F」という対応マーカ34を引出線33を介して表記している。そして識別情報25側も囲い線32を設けると共に、同じ文字の「※F」という対応マーカ35を引出線33を介して表記している。
図10Gの例は、電子部品21の近傍に「※G」という対応マーカ34を表記している。そして識別情報25側は囲い線32を設けると共に、同じ文字の「※G」という対応マーカ35を引出線33を介して表記している。
図10Hの例は、電子部品21に囲い線31を設けるとともに、囲い線31の近傍に「※H」という対応マーカ34を表記している。そして識別情報25は、同じ文字の「※H」という対応マーカ35を引出線33を介して表記している。
The examples of FIGS. 10E, 10F, 10G, and 10H are examples in which the leader line 33 is used for the corresponding marker 34 or 35.
In the example of FIG. 10E, the corresponding marker 34 “* E” is shown at a position away from the electronic component 21, and the correspondence between the corresponding marker 34 and the electronic component 21 is indicated by a leader line 33. In addition, an enclosure line 32 is provided in the identification information 25 and a corresponding marker 35 of “* E” of the same character is attached in the vicinity of the enclosure line 32.
In the example of FIG. 10F, a surrounding line 31 is provided on the electronic component 21, and a corresponding marker 34 “* F” is shown via a leader line 33 at a position away from the surrounding line 31. An identification line 25 is also provided on the identification information 25 side, and a corresponding marker 35 of “* F” of the same character is shown through a leader line 33.
In the example of FIG. 10G, a corresponding marker 34 “* G” is written in the vicinity of the electronic component 21. The identification information 25 side is provided with a surrounding line 32, and a corresponding marker 35 of “* G” of the same character is shown through a leader line 33.
In the example of FIG. 10H, an enclosure line 31 is provided on the electronic component 21 and a corresponding marker 34 “* H” is written in the vicinity of the enclosure line 31. In the identification information 25, the corresponding marker 35 of “* H” of the same character is written through the leader line 33.

これら図10E、図10F、図10G、図10Hのように、対応マーカ34、35が電子部品21や識別情報25から離れて表記される場合もあるが、その場合は引出線33が用いられればよい。これらの各例の場合も対応関係は明確となる。
なお図示していない類型として、例えば図10E、図10F、図10Gにおいて識別情報25側に囲い線32を設けない例や、図10Hにおいて識別情報25側に囲い線32を設ける例など、更に他の類型もある。
As shown in FIG. 10E, FIG. 10F, FIG. 10G, and FIG. 10H, the corresponding markers 34 and 35 may be shown apart from the electronic component 21 or the identification information 25. In this case, if the leader line 33 is used. Good. In each of these examples, the correspondence is clear.
As other types not shown, for example, an example in which no enclosure line 32 is provided on the identification information 25 side in FIGS. 10E, 10F, and 10G, an example in which an enclosure line 32 is provided on the identification information 25 side in FIG. There are also types.

続いて図11は、複数の電子部品21による電子部品群22と、第2識別情報としての複数の識別情報25による識別情報群27で対応関係を示す例を示している。
なお以下、図11、図12,図13では、図11Aに示すように4つの電子部品21を密集配置されたひとかたまりの電子部品群22とし、各電子部品21に対応する4つの識別情報25をひとかたまりの識別情報群27とした例で説明する。
Next, FIG. 11 shows an example in which a correspondence relationship is shown between an electronic component group 22 including a plurality of electronic components 21 and an identification information group 27 including a plurality of identification information 25 as second identification information.
In FIG. 11, FIG. 12, and FIG. 13, as shown in FIG. 11A, four electronic components 21 are grouped in a densely arranged electronic component group 22 and four pieces of identification information 25 corresponding to each electronic component 21 are shown. An example of a group of identification information group 27 will be described.

図11Aの例は、電子部品群22とは離間して表記された識別情報群27の間に引出線33を設けて対応関係を示している。
図11Bの例は、同じく電子部品群22とは離間して表記された識別情報群27の間に引出線33を設けて対応関係を示しているのであるが、引出線33を、電子部品群22側で枝分かれさせて各電子部品21の近傍から表記している。
図11Cの例は、電子部品群22の周囲に囲い線31を設け、この囲い線31から識別情報群27に引出線33を形成している。
図11Dの例は、識別情報群27の周囲に囲い線32を設け、電子部品群22から識別情報群27の囲い線32に引出線33を設けたものである。
図11Eの例は、電子部品群22の周囲に囲い線31を設け、識別情報群27にも囲い線32を設けている。そして囲い線31、32の間に引出線33を形成している。
この図11A、図11B、図11C、図11D、図11Eのいずれも、引出線33によって電子部品群22と識別情報群27の対応関係が明確に示される。
In the example of FIG. 11A, a leader line 33 is provided between the identification information group 27 that is shown separated from the electronic component group 22 to indicate the correspondence.
In the example of FIG. 11B, the leader line 33 is provided between the identification information groups 27 that are also shown separated from the electronic component group 22 to show the correspondence. Branches are made on the side 22 and are represented from the vicinity of each electronic component 21.
In the example of FIG. 11C, an enclosure line 31 is provided around the electronic component group 22, and a leader line 33 is formed from the enclosure line 31 to the identification information group 27.
In the example of FIG. 11D, an enclosure line 32 is provided around the identification information group 27, and a leader line 33 is provided from the electronic component group 22 to the enclosure line 32 of the identification information group 27.
In the example of FIG. 11E, an enclosure line 31 is provided around the electronic component group 22, and an enclosure line 32 is also provided in the identification information group 27. A lead line 33 is formed between the surrounding lines 31 and 32.
11A, 11B, 11C, 11D, and 11E, the correspondence between the electronic component group 22 and the identification information group 27 is clearly shown by the leader line 33.

図12は電子部品群22と識別情報群27の対応関係を対応マーカ34で示した例である。
図12Aの例は、電子部品群22の近傍に「※A」という対応マーカ34を表記し、離れた位置に表記された識別情報群27の近傍にも「※A」という対応マーカ35を表記したものである。
図12Bの例は、電子部品群22の周囲に囲い線31を設け、囲い線31の近傍に「※B」という対応マーカ34を付している。そして離れた位置に表記された識別情報群27の近傍にも同じ文字の「※B」という対応マーカ35を付している。
図12Cの例は、電子部品群22の近傍に「※C」いう対応マーカ34を付している。そして離れた位置にある識別情報群27の周囲に囲い線32を設け、囲い線32の近傍に「※C」という対応マーカ35を付している。
図12Dの例は、電子部品群22の周囲に囲い線31を設け、囲い線31の近傍に「※D」という対応マーカ34を付している。そして離れた位置にある識別情報群27の周囲にも囲い線32を設け、囲い線32の近傍に「※D」という対応マーカ35を付している。
この図12A、図12B、図12C、図12Dでは、電子部品群22側の対応マーカ34と識別情報群27側の対応マーカ35として同一の文字を用いることで、対応関係が明確にわかるようにされている。
FIG. 12 is an example in which the correspondence relationship between the electronic component group 22 and the identification information group 27 is indicated by the correspondence marker 34.
In the example of FIG. 12A, a corresponding marker 34 “* A” is written in the vicinity of the electronic component group 22, and a corresponding marker 35 “* A” is also written in the vicinity of the identification information group 27 written at a distant position. It is a thing.
In the example of FIG. 12B, an enclosure line 31 is provided around the electronic component group 22, and a corresponding marker 34 “* B” is attached in the vicinity of the enclosure line 31. A corresponding marker 35 of “* B” of the same character is also attached in the vicinity of the identification information group 27 written at a distant position.
In the example of FIG. 12C, a corresponding marker 34 “* C” is attached in the vicinity of the electronic component group 22. An enclosure line 32 is provided around the identification information group 27 at a distant position, and a corresponding marker 35 “* C” is attached in the vicinity of the enclosure line 32.
In the example of FIG. 12D, an enclosure line 31 is provided around the electronic component group 22, and a corresponding marker 34 “* D” is attached in the vicinity of the enclosure line 31. A surrounding line 32 is also provided around the identification information group 27 at a distant position, and a corresponding marker 35 “* D” is attached in the vicinity of the surrounding line 32.
In FIG. 12A, FIG. 12B, FIG. 12C, and FIG. 12D, the correspondence is clearly understood by using the same character as the corresponding marker 34 on the electronic component group 22 side and the corresponding marker 35 on the identification information group 27 side. Has been.

図13は、対応マーカ34又は35について、引出線33を用いた例である。
図13Aの例は、電子部品群22から離れた位置に「※A」という対応マーカ34を表記し、対応マーカ34と電子部品群22の対応を引出線33で示している。その上で、識別情報群27には囲い線32を設け、囲い線32の近傍にも同じ文字の「※A」という対応マーカ35を付している。
図13Bの例は、同じく電子部品群22と識別情報群27に「※B」という対応マーカ34、35を付したものであるが、引出線33を、電子部品群22側で枝分かれさせて各電子部品21の近傍から表記している。
図13Cの例は、電子部品群22に囲い線31を設けるとともに、囲い線31から離れた位置に「※C」という対応マーカ34を引出線33を介して表記している。そして識別情報群27側も囲い線32を設けると共に、同じ文字の「※C」という対応マーカ35を引出線33を介して表記している。
図13Dの例は、電子部品群22の近傍に「※D」という対応マーカ34を表記している。そして識別情報群27側は囲い線32を設けると共に、同じ文字の「※D」という対応マーカ35を引出線33を介して表記している。
図13Eの例は、電子部品群22に囲い線31を設けるとともに、囲い線31の近傍に「※E」という対応マーカ34を表記している。そして識別情報群27側では、同じ文字の「※E」という対応マーカ35を引出線33を介して表記している。
FIG. 13 shows an example in which the leader line 33 is used for the corresponding marker 34 or 35.
In the example of FIG. 13A, a corresponding marker 34 of “* A” is shown at a position away from the electronic component group 22, and the correspondence between the corresponding marker 34 and the electronic component group 22 is indicated by a leader line 33. In addition, the identification information group 27 is provided with a surrounding line 32, and a corresponding marker 35 of “* A” of the same character is also provided in the vicinity of the surrounding line 32.
In the example of FIG. 13B, the corresponding markers 34 and 35 of “* B” are similarly attached to the electronic component group 22 and the identification information group 27. It starts from the vicinity of the electronic component 21.
In the example of FIG. 13C, an enclosure line 31 is provided in the electronic component group 22, and a corresponding marker 34 “* C” is shown via a leader line 33 at a position away from the enclosure line 31. The identification information group 27 side is also provided with a surrounding line 32, and a corresponding marker 35 of “* C” of the same character is shown through a leader line 33.
In the example of FIG. 13D, a corresponding marker 34 “* D” is written in the vicinity of the electronic component group 22. The identification information group 27 side is provided with a surrounding line 32, and a corresponding marker 35 of “* D” of the same character is shown via a leader line 33.
In the example of FIG. 13E, an enclosure line 31 is provided in the electronic component group 22 and a corresponding marker 34 “* E” is written in the vicinity of the enclosure line 31. On the identification information group 27 side, the corresponding marker 35 of “* E” of the same character is shown through the leader line 33.

これら図13A、図13B、図13C、図13D、図13Eのように、対応マーカ34、35が電子部品群22や識別情報群27から離れて表記される場合、対応マーカ34又は35に対して引出線33を用いる。これらの各例の場合も対応関係は明確となる。
なお図示していない類型として、例えば図13A、図13B、図13C、図13Dにおいて識別情報25側に囲い線32を設けない例や、図13Eにおいて識別情報25側に囲い線32を設ける例など、更に他の類型もある。
As shown in FIGS. 13A, 13B, 13C, 13D, and 13E, when the corresponding markers 34 and 35 are shown apart from the electronic component group 22 and the identification information group 27, the corresponding markers 34 and 35 Leader line 33 is used. In each of these examples, the correspondence is clear.
As types not shown, for example, in FIG. 13A, FIG. 13B, FIG. 13C, and FIG. 13D, an example in which no surrounding line 32 is provided on the identification information 25 side, There are other types as well.

<4.基板例>

実施の形態の弾球遊技機100や回胴遊技機200に装着される基板の具体例である基板10として、基板10Aを図14、図15に示し、また基板10Bを図16,図17に示す。
図14は基板10Aの第一主面(部品面)10x、図15は第一主面10xからみて裏側となる第二主面(半田面)10yを示している。
図16は基板10Bの第一主面(部品面)10x、図17は第一主面10xからみて裏側となる第二主面(半田面)10yを示している。
<4. Substrate example>

As a substrate 10 which is a specific example of a substrate to be mounted on the ball game machine 100 and the spinning cylinder game machine 200 of the embodiment, a substrate 10A is shown in FIGS. 14 and 15, and a substrate 10B is shown in FIGS. Show.
FIG. 14 shows a first main surface (component surface) 10x of the substrate 10A, and FIG. 15 shows a second main surface (solder surface) 10y on the back side as viewed from the first main surface 10x.
16 shows a first main surface (component surface) 10x of the substrate 10B, and FIG. 17 shows a second main surface (solder surface) 10y which is the back side as viewed from the first main surface 10x.

なお、これらの各図では、図面の見やすさを考慮して、配線パターンの図示は省略した。また同じく図面の見やすさのため、電子部品21、電子部品群22、識別情報25、識別情報群27、囲い線31、32、引出線33、対応マーカ34、35としての符号は、一部のみに付した。符号“21”“25”が付して無くとも、第一主面10b及び第二主面10h上で略方形又は円形で示しているものが電子部品21であり、各所に表記されている文字が識別情報25である。   In each of these drawings, the wiring pattern is not shown in consideration of the visibility of the drawing. Similarly, for ease of viewing the drawings, the electronic components 21, the electronic component group 22, the identification information 25, the identification information group 27, the surrounding lines 31, 32, the lead lines 33, and the corresponding markers 34, 35 are only partially indicated. It was attached to. Even if the reference numerals “21” and “25” are not attached, what is shown as a substantially square or circle on the first main surface 10b and the second main surface 10h is the electronic component 21, and characters written in various places Is the identification information 25.

基板10A、10Bは多層基板である。例えば図14又は図16の第一主面(部品面)10x側から図15又は図17の第二主面10y側に向かって順に、部品面側シルク印刷層、部品面側メタル層、部品面側パターン層、第2パターン層、第3パターン層、第4パターン層、第5パターン層、半田面側パターン層、半田面側メタル層、半田面側シルク印刷層とされている。
部品面側メタル層には、第一主面10xにマウントする電子部品21の端子と接合される金属接点が形成される。
部品面側パターン層から半田面側パターン層までの6つの層に、電源ライン、グランドライン、部品間配線等としての配線パターンが形成される。
半田面側メタル層には、第二主面10yにマウントする電子部品21の端子と接合される金属接点が形成される。
The substrates 10A and 10B are multilayer substrates. For example, in order from the first main surface (component surface) 10x side of FIG. 14 or FIG. 16 toward the second main surface 10y side of FIG. 15 or FIG. A side pattern layer, a second pattern layer, a third pattern layer, a fourth pattern layer, a fifth pattern layer, a solder surface side pattern layer, a solder surface side metal layer, and a solder surface side silk print layer are provided.
In the component surface side metal layer, metal contacts are formed that are joined to the terminals of the electronic component 21 mounted on the first main surface 10x.
Wiring patterns as power lines, ground lines, inter-component wirings, and the like are formed in six layers from the component surface side pattern layer to the solder surface side pattern layer.
On the solder side metal layer, metal contacts to be joined to the terminals of the electronic component 21 mounted on the second main surface 10y are formed.

識別情報25、囲い線31、32、引出線33、対応マーカ34,35は、部品面側シルク印刷層、半田面側シルク印刷層で表記される。
なお部品面側シルク印刷層において表記される識別情報25の位置は、部品面側メタル層や部品面側パターン層の電極位置や配線パターンに影響されない。第一主面10x側から視認できるパターン上に識別情報25の文字列が表記されている状態でもよい。
同じく、半田面側シルク印刷層において表記される識別情報25の位置は、半田面側メタル層や半田面側パターン層の電極位置や配線パターンに影響されない。第二主面10y側から視認できるパターン上に識別情報25の文字列が表記されている状態でもよい。
The identification information 25, the surrounding lines 31, 32, the leader line 33, and the corresponding markers 34, 35 are represented by a component surface side silk print layer and a solder surface side silk print layer.
The position of the identification information 25 written on the component surface side silk print layer is not affected by the electrode position or the wiring pattern of the component surface side metal layer or the component surface side pattern layer. The state where the character string of the identification information 25 is described on the pattern which can be visually recognized from the 1st main surface 10x side may be sufficient.
Similarly, the position of the identification information 25 written on the solder side silk printed layer is not affected by the electrode position or wiring pattern of the solder side metal layer or the solder side pattern layer. The character string of the identification information 25 may be written on the pattern that can be visually recognized from the second main surface 10y side.

基板10Aは、図14,図15に示すように、4つの端辺11,12,13,14を持った略長方形に形成されている。
そして装着されている各電子部品21は、各辺が基板10Aの各端辺11,12,13,14と平行になるように配置されている。
この基板10Aの第一主面10xには、識別情報25が「IC1」「IC2」等のIC、「C101」「C102」等のコンデンサ、「R201」「R202」等の抵抗、「CN1」のコネクタ等の電子部品21が搭載されている。なお識別情報25が「IC5」のICはBGA(ball grid array)タイプのICである。
第二主面10yには、識別情報25が「C301」「C302」等のコンデンサ、「R401」「R402」等の抵抗などの電子部品21が搭載されている。
As shown in FIGS. 14 and 15, the substrate 10 </ b> A is formed in a substantially rectangular shape having four end sides 11, 12, 13, and 14.
The mounted electronic components 21 are arranged so that each side is parallel to each end side 11, 12, 13, 14 of the substrate 10A.
On the first main surface 10x of the substrate 10A, the identification information 25 includes ICs such as “IC1” and “IC2”, capacitors such as “C101” and “C102”, resistors such as “R201” and “R202”, and “CN1”. An electronic component 21 such as a connector is mounted. An IC whose identification information 25 is “IC5” is a BGA (ball grid array) type IC.
On the second main surface 10y, electronic components 21 having identification information 25 such as capacitors such as “C301” and “C302” and resistors such as “R401” and “R402” are mounted.

基板10Bも、図16,図17に示すように、4つの端辺11,12,13,14を持った略長方形に形成されている。
この基板10Bは、電子部品21として各辺が基板10Aの各端辺11,12,13,14と非平行に配置されたもの(つまり斜めに取り付けられたもの)を含む。
この基板10Bの第一主面10xには、識別情報25が「IC13」「IC14」等のIC、「C501」「C502」等のコンデンサ、「R501」「R601」等の抵抗、「CN2」等のコネクタなどの電子部品21が搭載されている。
なお識別情報25が「IC13」〜「IC17」の各ICはBGAタイプのICである。これらは基板10Bに対して斜めに取り付けられている。
第二主面10yには、識別情報25が「C801」「C802」等のコンデンサ、「R801」「R802」等の抵抗などの電子部品21が搭載されている。
As shown in FIGS. 16 and 17, the substrate 10 </ b> B is also formed in a substantially rectangular shape having four end sides 11, 12, 13, and 14.
The board 10B includes an electronic component 21 in which each side is arranged non-parallel to each end side 11, 12, 13, 14 of the board 10A (that is, attached obliquely).
On the first main surface 10x of the substrate 10B, the identification information 25 includes ICs such as “IC13” and “IC14”, capacitors such as “C501” and “C502”, resistors such as “R501” and “R601”, “CN2” and the like. An electronic component 21 such as a connector is mounted.
Each IC whose identification information 25 is “IC13” to “IC17” is a BGA type IC. These are attached obliquely to the substrate 10B.
On the second main surface 10y, electronic components 21 having identification information 25 such as capacitors such as “C801” and “C802” and resistors such as “R801” and “R802” are mounted.

図14〜図17の各図には、上述の類型に相当する部分を例示するために、符号P1〜P7を示した。符号P1〜P7の意味は次のとおりである。
・P1は、図9A〜図9Cのように電子部品21の近辺に第1識別情報で識別情報25が表記されている部分である。図14〜図17では図9A又は図9Bに相当する部分を例示している。
・P2は、図9D〜図9Gのように1つの電子部品21について、離間した第2識別情報としての識別情報25が表記され、引出線33によって対応関係が示されている部分である。図14〜図17では図9Dに相当する部分を例示している。
・P3は、図10A〜図10Dのように、1つの電子部品21について、離間した第2識別情報としての識別情報25が表記され、対応マーカ34、35によって対応関係が示されている部分である。図14〜図17では図10Cに相当する部分を例示している。
・P4は、図10E〜図10Hのように、1つの電子部品21について、離間した第2識別情報としての識別情報25が表記され、対応マーカ34、35によって対応関係が示されているとともに、対応マーカ34、35の一方又は両方が引出線33で電子部品21或いは識別情報25と結ばれている部分である。図14〜図17では図10Eに相当する部分を例示している。
・P5は、図11のように、電子部品群22と複数の第2識別情報による識別情報群27について、引出線33で対応関係が示されている部分である。図14〜図17では図11Eに相当する部分を例示している。
・P6は、図12のように、電子部品群22と複数の第2識別情報による識別情報群27について、対応マーカ34、35で対応関係が示されている部分である。図14〜図17では図12Dに相当する部分を例示している。
・P7は、図13のように、電子部品群22と複数の第2識別情報による識別情報群27について、対応マーカ34、35で対応関係が示されているとともに、対応マーカ34、35の一方又は両方が引出線33で電子部品群22或いは識別情報群27と結ばれている部分である。図14〜図17では図13Cの電子部品群22側と図13Bの識別情報群27側の組み合わせに相当する部分を例示している。
In FIGS. 14 to 17, reference symbols P <b> 1 to P <b> 7 are shown to illustrate portions corresponding to the above-described types. The meanings of the symbols P1 to P7 are as follows.
P1 is a portion where the identification information 25 is written as the first identification information in the vicinity of the electronic component 21 as shown in FIGS. 9A to 9C. 14 to 17 exemplify portions corresponding to FIG. 9A or FIG. 9B.
P2 is a part in which identification information 25 as second identification information that is separated from each other is shown for one electronic component 21 as shown in FIGS. 9D to 9G, and a correspondence relationship is indicated by a lead line 33. 14 to 17 illustrate a portion corresponding to FIG. 9D.
P3 is a portion where identification information 25 as second identification information that is separated from one electronic component 21 is written as shown in FIGS. 10A to 10D, and the corresponding relationship is indicated by corresponding markers 34 and 35. is there. 14 to 17 illustrate a portion corresponding to FIG. 10C.
-As for P4, as shown in Drawing 10E-Drawing 10H, identification information 25 as the 2nd separated identification information about one electronic component 21 is written, and correspondence relations are shown by corresponding markers 34 and 35, One or both of the corresponding markers 34 and 35 is a portion connected to the electronic component 21 or the identification information 25 by the leader line 33. 14 to 17 illustrate a portion corresponding to FIG. 10E.
As shown in FIG. 11, P5 is a portion in which the correspondence relationship is indicated by the lead line 33 for the electronic component group 22 and the identification information group 27 by the plurality of second identification information. 14 to 17 illustrate a portion corresponding to FIG. 11E.
As shown in FIG. 12, P6 is a portion in which the correspondence relationship is indicated by the corresponding markers 34 and 35 with respect to the identification information group 27 by the electronic component group 22 and the plurality of second identification information. 14 to 17 illustrate a portion corresponding to FIG. 12D.
As shown in FIG. 13, P7 indicates the correspondence relationship between the electronic component group 22 and the identification information group 27 based on the plurality of second identification information by the corresponding markers 34 and 35, and one of the corresponding markers 34 and 35. Or both are the parts connected with the electronic component group 22 or the identification information group 27 by the leader line 33. 14 to 17 illustrate a portion corresponding to the combination of the electronic component group 22 side in FIG. 13C and the identification information group 27 side in FIG. 13B.

<5.実施の形態の基板構成>

以上の基板10A、10Bのような実施の形態における基板10は、基板上での電子部品21の密集や配置の状況に関わらず、個別の電子部品21について識別情報25が明確に認識できるようにしている。
このために上述した図9A、図9B、図9Cの識別情報25のような第1識別情報と、図9D、図9E、図9F、図9G、図10〜図13のような第2識別情報とを併用する。
また実施の形態の基板10は、さらに配線の容易性や、BGAタイプのIC等の端子識別の容易性なども実現する。
ここでは、実施の形態の基板構成として、上述の類型で示した電子部品21(電子部品群22)と識別情報25(識別情報群27)に関する配置や表記についての詳細を説明する。
<5. Substrate Configuration of Embodiment>

The substrate 10 in the above-described embodiments such as the substrates 10A and 10B can clearly recognize the identification information 25 for the individual electronic components 21 regardless of the density and arrangement of the electronic components 21 on the substrates. ing.
For this purpose, the first identification information such as the identification information 25 of FIGS. 9A, 9B, and 9C described above, and the second identification information such as FIGS. 9D, 9E, 9F, 9G, and 10 to 13 are used. Together with.
Further, the substrate 10 according to the embodiment also realizes the ease of wiring, the ease of identifying terminals such as a BGA type IC, and the like.
Here, as the substrate configuration of the embodiment, details of arrangement and notation regarding the electronic component 21 (electronic component group 22) and the identification information 25 (identification information group 27) shown in the above-described type will be described.

まず図18A、図18Bを参照して第1識別情報、第2識別情報を併用することについて説明する。
図18Bは、電子部品21から第1距離K1を介した位置、即ち電子部品21の近傍に第1識別情報としての識別情報25が表記されている。この第1距離K1とは、引出線33等を用いなくとも、対応関係が明確な近傍となる距離である。基板10上において、全ての電子部品21についてこのような第1識別情報としての識別情報25を表記すれば、各電子部品21についての情報が明確となる。
しかしながら、電子部品の配置位置の都合や密集配置により、第1距離より長い第2距離K2を介した離間位置に識別情報25を表記しなければならないことが多々ある。そのような場合、図18Aのように第2識別情報としての識別情報25を表記する。
例えば電子部品群22に対して識別情報群27を比較的長い距離である第2距離K2だけ離間させて配置しつつ、その両者の囲い線31、32を引出線33によって結ぶ。このような表記で、密集した電子部品21のひとかたまりである電子部品群22と、識別情報群27の対応を明確にする。もちろんこの図18Aの例以外に図9D〜図9G、図10〜図13で各種例示したような態様で第2識別情報を表記してもよい。
First, referring to FIG. 18A and FIG. 18B, the use of the first identification information and the second identification information together is described.
In FIG. 18B, identification information 25 as first identification information is written at a position from the electronic component 21 via the first distance K1, that is, in the vicinity of the electronic component 21. The first distance K1 is a distance where the correspondence relationship is clear without using the leader line 33 or the like. If the identification information 25 as such first identification information is written on all the electronic components 21 on the substrate 10, information about each electronic component 21 becomes clear.
However, there are many cases where the identification information 25 has to be written in the separated position via the second distance K2 longer than the first distance due to the convenience of the arrangement position of the electronic components and the dense arrangement. In such a case, the identification information 25 as the second identification information is written as shown in FIG. 18A.
For example, while the identification information group 27 is spaced apart from the electronic component group 22 by a second distance K2, which is a relatively long distance, the surrounding lines 31 and 32 are connected by the lead line 33. With such a notation, the correspondence between the electronic component group 22 which is a cluster of the dense electronic components 21 and the identification information group 27 is clarified. Of course, in addition to the example of FIG. 18A, the second identification information may be written in the manners exemplified in FIGS. 9D to 9G and FIGS. 10 to 13.

上記図14〜図17に示した基板10A、10Bでは、符号P1〜P7を付して例示したように、このような第1識別情報,第2識別情報を有している。即ち基板10上に装着されている個別の電子部品21の情報を示すために視認可能に表記される識別情報25として、電子部品から第1距離K1を介した位置として電子部品の近傍に表記された第1識別情報と、電子部品から第1距離K1より長い第2距離K2を介して表記された第2識別情報とを有する。
このように識別情報25は必ずしも電子部品21の近傍の第1識別情報のみとはせず、部品配置やその密集性に応じて第2識別情報を用いることで、電子部品毎に識別情報をわかりやすい状態で表記できる。
The substrates 10A and 10B shown in FIGS. 14 to 17 have such first identification information and second identification information as illustrated with reference numerals P1 to P7. In other words, the identification information 25 that can be visually recognized to indicate the information of the individual electronic components 21 mounted on the substrate 10 is expressed in the vicinity of the electronic component as a position via the first distance K1 from the electronic component. The first identification information and the second identification information written through the second distance K2 longer than the first distance K1 from the electronic component.
As described above, the identification information 25 is not necessarily only the first identification information in the vicinity of the electronic component 21, but the second identification information is used according to the component arrangement and its density, so that the identification information can be easily understood for each electronic component. Can be represented by state.

なお第1距離K1は、特定の値の距離を指すものではない。第1距離K1は、識別情報25の表記位置が電子部品21の近傍と認識できる距離であり、第2距離K2との比較として短いと認識される距離である。
第2距離K2も、特定の値の距離を指すものではない。第2距離K2は、識別情報25(識別情報群27)の表記位置が電子部品21の近傍とは認識できない距離を指すものであり、第1距離K1との比較として長いと認識される距離である。
「近傍」とは、引出線33や対応マーカ34が無くとも電子部品21と識別情報25の対応関係が明確な距離といえる。従って或る具体的な電子回路基板を見た場合に、上記意味での「近傍」に識別情報25が設けられている場合、その識別情報25と対応する電子部品21との間の距離が「第1距離K1」となる。
また、この第1距離K1より長い距離だけ離間して「近傍」とはいえない位置に設けられた識別情報25が存在する場合、その識別情報25と対応する電子部品21との間の距離が「第2距離K2」となる。
なお「第2距離」とは、或る電子部品21と対応する識別情報25の間の距離としているが、図18A、図18Cに距離K2’として示すように、電子部品群22と識別情報群27の間の距離と考えてもよい。つまり電子部品群22と識別情報群27を基準に考えた場合、「第2距離」とは図示する距離K2’のこととなる。
The first distance K1 does not indicate a specific value distance. The first distance K1 is a distance at which the notation position of the identification information 25 can be recognized as the vicinity of the electronic component 21, and is a distance that is recognized as being shorter than the second distance K2.
The second distance K2 does not indicate a specific value distance. The second distance K2 indicates a distance at which the notation position of the identification information 25 (identification information group 27) cannot be recognized as the vicinity of the electronic component 21, and is a distance that is recognized as being longer than the first distance K1. is there.
“Nearby” can be said to be a distance where the correspondence between the electronic component 21 and the identification information 25 is clear even without the leader line 33 and the corresponding marker 34. Therefore, when a specific electronic circuit board is viewed, if the identification information 25 is provided in the “neighborhood” in the above sense, the distance between the identification information 25 and the corresponding electronic component 21 is “ The first distance K1 ”.
Further, when there is identification information 25 provided at a position that is not “near” separated by a distance longer than the first distance K1, the distance between the identification information 25 and the corresponding electronic component 21 is “Second distance K2”.
The “second distance” is a distance between a certain electronic component 21 and the corresponding identification information 25, but as shown as a distance K2 ′ in FIGS. 18A and 18C, the electronic component group 22 and the identification information group. 27 may be considered as a distance between 27. That is, when considering the electronic component group 22 and the identification information group 27 as a reference, the “second distance” is a distance K2 ′ shown in the figure.

また基板10A、10Bは、それらの基板10上で、隣接する少なくとも1つの電子部品21との間隔が、所定文字サイズの識別情報25の表記領域を確保できない間隔とされた状態で装着されている複数の電子部品21による電子部品群22について、当該電子部品群22内の各電子部品21に対応して第2識別情報による識別情報25が表記されている(符号P5、P6,P7参照)。
図19Aにその様子を示す。図19Aの電子部品群22は、各電子部品21の図面上の横方向の間隔が“w1”とされ、縦方向の間隔が“h1”とされている。
表記すべき識別情報25は、例えば文字列方向のサイズが“w2”、高さ方向のサイズが“h2”であるとする。この場合、w1<w2、h1<h2である。
このような場合、各電子部品21について近傍に識別情報25を表記することが困難である。仮に表記できたとしても、対応関係がわかりにくくなる上、視認性も低下する。 そこで、このような場合に識別情報25の視認性向上のために、第2識別情報としての電子部品21から離間した識別情報25を用いるとよい。
なお、w1<w2、或いはh1<h2の一方の条件が満たされれば、第2識別情報として識別情報25を表記することが適切である。
Further, the boards 10A and 10B are mounted on the boards 10 in such a state that the space between the adjacent at least one electronic component 21 is not enough to secure the notation area of the identification information 25 of a predetermined character size. With respect to the electronic component group 22 including a plurality of electronic components 21, identification information 25 based on the second identification information is written corresponding to each electronic component 21 in the electronic component group 22 (see symbols P5, P6, and P7).
This is shown in FIG. 19A. In the electronic component group 22 of FIG. 19A, the horizontal interval on the drawing of each electronic component 21 is “w1”, and the vertical interval is “h1”.
It is assumed that the identification information 25 to be written is, for example, “w2” in the character string direction and “h2” in the height direction. In this case, w1 <w2 and h1 <h2.
In such a case, it is difficult to write the identification information 25 in the vicinity of each electronic component 21. Even if it can be described, the correspondence is difficult to understand and the visibility is also lowered. Therefore, in such a case, in order to improve the visibility of the identification information 25, the identification information 25 separated from the electronic component 21 as the second identification information may be used.
If one of the conditions of w1 <w2 or h1 <h2 is satisfied, it is appropriate to write the identification information 25 as the second identification information.

特に、複数の同一種別の電子部品21による電子部品群22については、当該電子部品群22内の各電子部品21に対応して第2識別情報で識別情報25が表記されている(符号P5、P6,P7参照)。例えばコンデンサが密集している部分では、識別情報25として「C101」「C102」・・・が近傍に付されていても、密集している個々の電子部品21(コンデンサ)との対応がわかりにくくなるためである。   In particular, for the electronic component group 22 composed of a plurality of electronic components 21 of the same type, identification information 25 is written in the second identification information corresponding to each electronic component 21 in the electronic component group 22 (reference P5, (Refer to P6 and P7). For example, in a portion where capacitors are densely populated, even if “C101”, “C102”... It is to become.

なお基板10上の全ての電子部品21について第2識別情報としての識別情報25を表記するという考え方もあり得る。しかしながら、第1識別情報として対応関係が明確に表記できるのであれば第1識別情報を用いることが望ましい。例えば密集していない部分についても含めて敢えて全ての電子部品21について第2識別情報を用いると、逆に基盤10の縁部に識別情報25が集中したり、引出線33が多くなるなどにより、対応関係が判別しにくくなることがあるためである。
即ち、基板10上では、識別情報25をなるべく第1識別情報として表記するが、密集した電子部品については第2識別情報を採用することで、電子部品から離れた部分に識別情報を表記することを少なくすることも適切である。このような第1,第2識別情報の併用によって、視認性や情報の認識性の良い識別情報表記を実現できる。
There may also be an idea that the identification information 25 as the second identification information is written for all the electronic components 21 on the substrate 10. However, if the correspondence can be clearly described as the first identification information, it is desirable to use the first identification information. For example, if the second identification information is used for all the electronic components 21 including those not crowded, the identification information 25 is concentrated on the edge of the base 10 or the leader lines 33 are increased. This is because the correspondence may be difficult to determine.
That is, on the substrate 10, the identification information 25 is represented as first identification information as much as possible, but the identification information is represented in a portion away from the electronic component by adopting the second identification information for a dense electronic component. It is also appropriate to reduce. By using such first and second identification information in combination, it is possible to realize identification information notation with good visibility and information recognition.

また基板10A、10Bは、第1識別情報及び第2識別情報としての全ての識別情報25を形成する文字列の方向が、対応する電子部品21の長辺と平行となる方向とされている例とした。
図19Bにモデルを示す。図面上横方向が長辺方向となる電子部品21H、及び電子部品群22Hと、図面上縦方向が長辺方向となる電子部品21V及び電子部品群22Vを示している。それらに対応する識別情報25は、全て、文字列方向が対応する電子部品21の長辺と平行な方向となる。
図14〜図17の基板10A、10B上の識別情報25(符号P1〜P7参照)についてみても、この図19Bのような文字列方向の規則が反映されている。即ち識別情報25は、全て対応する電子部品21の長辺と平行な文字列方向となっている。さらには図15の符号P7の部分のように、電子部品群22内に長辺方向が異なるように配置された電子部品21が存在する場合も、それに合わせて識別情報群27内の各識別情報25は、対応するそれぞれの電子部品21の長辺と平行となる方向としている。
Moreover, the board | substrates 10A and 10B are the examples in which the direction of the character string which forms all the identification information 25 as 1st identification information and 2nd identification information is made into the direction parallel to the long side of the corresponding electronic component 21. It was.
FIG. 19B shows the model. An electronic component 21H and an electronic component group 22H whose horizontal direction in the drawing is the long side direction, and an electronic component 21V and an electronic component group 22V whose vertical direction in the drawing is the long side direction are shown. The identification information 25 corresponding to them is all in the direction parallel to the long side of the electronic component 21 corresponding to the character string direction.
The rules in the character string direction as shown in FIG. 19B are also reflected in the identification information 25 (see symbols P1 to P7) on the substrates 10A and 10B in FIGS. That is, the identification information 25 is all in the character string direction parallel to the long side of the corresponding electronic component 21. Further, even when there is an electronic component 21 arranged in the electronic component group 22 so that the long side direction is different, as in the part indicated by reference numeral P7 in FIG. 15, each identification information in the identification information group 27 is matched accordingly. Reference numeral 25 denotes a direction parallel to the long side of each corresponding electronic component 21.

第1識別情報については、以上のように電子部品21の長辺方向と文字列方向を一致させることで見やすいものとすることができる。
第2識別情報も電子部品21の長辺方向を文字列方向とすることで、電子部品21に対応する識別情報25を認識しやすくできる。即ち離れた位置である第2識別情報については、文字列方向の縦横の規則性によって、対応する電子部品21が判別しやすいためである。
The first identification information can be easily viewed by matching the long side direction of the electronic component 21 and the character string direction as described above.
The second identification information can also easily recognize the identification information 25 corresponding to the electronic component 21 by setting the long side direction of the electronic component 21 to the character string direction. That is, for the second identification information at a distant position, the corresponding electronic component 21 is easily discriminated by the vertical and horizontal regularities in the character string direction.

いずれにしても、全ての識別情報25について、電子部品21の長辺方向と文字列方向を一致させるという規則で表記することで、対応関係の認識性や識別情報25の視認性を向上させることができる。
但し、場合によっては例外を設けることもあり得る。例えば基板10上の部品配置や表記余裕などに応じて、一部は規則外とすることも考えられる。その場合は、引出線33を用いたり、電子部品21の極近傍に表記するなどで、対応関係を明確にすることが望ましい。
上記の文字列方向の規則は、必ずしも全ての識別情報25ではなくとも、基板10上の一部(例えば大部分)の識別情報25に適用されていれば、対応関係の判別性、視認性は向上させることができる。
なお平面形状が略正方形や略円形の電子部品21については、例えば図19Bで述べた横方向、縦方向のいずれを長辺方向と考えてもよい。
In any case, the recognition of the correspondence and the visibility of the identification information 25 can be improved by notifying all the identification information 25 according to the rule that the long side direction of the electronic component 21 and the character string direction are matched. Can do.
However, there may be exceptions depending on circumstances. For example, depending on the component arrangement on the substrate 10 and the allowance for notation, some of the rules may be out of the rule. In that case, it is desirable to make the correspondence clear by using a leader line 33 or by marking it in the vicinity of the electronic component 21.
If the above-mentioned rules in the character string direction are applied to a part (for example, most) of the identification information 25 on the substrate 10, not necessarily all of the identification information 25, the discriminability and visibility of the correspondence relationship are Can be improved.
For the electronic component 21 having a substantially square or substantially circular planar shape, either the horizontal direction or the vertical direction described in FIG. 19B may be considered as the long side direction.

また基板10A、10Bは、第2識別情報としての複数の識別情報25による識別情報群27(第2識別情報群)における複数の第2識別情報は、隣接する第2識別情報同士が、対応する電子部品群と当該第2識別情報群の間の距離(第2距離K2’)よりも短い第3距離だけ離間して表記されている(符号P5、P6,P7参照)。
図18Aで説明すると、識別情報群27における隣り合う識別情報25の間は、第3距離K3だけ離間され表記されている。この第3距離K3は第2距離K2’よりも短い距離である。
第2識別情報を用いて表記することで、部品配置やその密集性に関わらず、部品毎に識別情報をわかりやすいものとするが、第2識別情報群内で多数の識別情報25を詰めて記載すると、逆に表示が見づらくなる。一方、識別情報群27としてのまとまりを維持しないと、電子部品群22との対応がわかりずらくなる。
そこで識別情報群27内では、各識別情報25を比較的短い第3距離K3を離間させて配置する。これにより識別情報群27としてのまとまりを維持し、電子部品群22との対応の認識性を良好とし、かつ識別情報群27内のそれぞれの識別情報25を見やすくすることができる。
In addition, in the substrates 10A and 10B, adjacent second identification information corresponds to the plurality of second identification information in the identification information group 27 (second identification information group) based on the plurality of identification information 25 as the second identification information. They are shown separated by a third distance shorter than the distance (second distance K2 ′) between the electronic component group and the second identification information group (see symbols P5, P6, P7).
18A, the adjacent identification information 25 in the identification information group 27 is shown separated by a third distance K3. The third distance K3 is shorter than the second distance K2 ′.
By using the second identification information, the identification information can be easily understood for each component regardless of the component arrangement and its density, but a large number of identification information 25 is packed in the second identification information group. This makes it difficult to see the display. On the other hand, if the group as the identification information group 27 is not maintained, the correspondence with the electronic component group 22 becomes difficult to understand.
Therefore, in the identification information group 27, each identification information 25 is arranged at a relatively short third distance K3. As a result, the unity as the identification information group 27 can be maintained, the recognizability of the correspondence with the electronic component group 22 can be improved, and the identification information 25 in the identification information group 27 can be easily viewed.

また特に図18Aのように囲い線32で囲われた識別情報群27における複数の識別情報25について第3距離K3をもって表記することで、識別情報群27の範囲を囲い線32により一層明確化したうえで、各識別情報25を見やすくでき、かつ電子部品21との対応の認識性を良好とできる。
なお、以上において第3距離K3とは、特定の値の距離を指すものではない。第3距離K3は、隣接する識別情報25の間の表記間隔である。本実施の形態では、この第3距離K3が第2距離K2’(又はK2でもよいが)との比較として短いと認識される距離となっているものである。
また必ずしも基板10上の全ての識別情報群27において、識別情報25の間が第3距離とされていなくてもよい。例えばそれぞれが識別情報25とされた複数の文字列が、縦方向にのみ並べられている場合、第3距離K3を考えなくても良い。
In particular, the range of the identification information group 27 is further clarified by the enclosure line 32 by notifying the plurality of identification information 25 in the identification information group 27 enclosed by the enclosure line 32 as shown in FIG. In addition, the identification information 25 can be easily viewed, and the recognizability of the correspondence with the electronic component 21 can be improved.
In the above description, the third distance K3 does not indicate a specific distance. The third distance K3 is a notation interval between adjacent identification information 25. In the present embodiment, and the third distance K3 is in the range that is recognized as short as compared with the second distance K2 '(or may be K2 is).
In addition, in all the identification information groups 27 on the substrate 10, the distance between the identification information 25 may not be the third distance. For example, when a plurality of character strings each having the identification information 25 are arranged only in the vertical direction, the third distance K3 may not be considered.

また基板10A、10Bは、識別情報群27(第2識別情報群)は、同一種類の電子部品による電子部品群25に対応し、識別情報群27における各識別情報25は、同一種類の電子部品22についての識別情報として示されている(符号P5、P6,P7参照)。
例えば図18Aでは、コンデンサとしての電子部品21の電子部品群22群に対して、識別情報群27では、コンデンサとしての識別情報25である「C101」「C102」・・・がまとめられている。さらに図18Cでは、抵抗としての電子部品21の電子部品群22群に対して、識別情報群27では、抵抗としての識別情報25である「R10」「R11」・・・がまとめられている。
Further, in the substrates 10A and 10B, the identification information group 27 (second identification information group) corresponds to the electronic component group 25 of the same type of electronic component, and each identification information 25 in the identification information group 27 is the same type of electronic component. 22 (see reference numerals P5, P6, P7).
For example, in FIG. 18A, with respect to the electronic component group 22 group of the electronic component 21 as the capacitor, the identification information group 27 includes “C101”, “C102”. Further, in FIG. 18C, “R10”, “R11”,..., Which are identification information 25 as resistors, are grouped in the identification information group 27 with respect to the electronic component group 22 group of the electronic components 21 as resistors.

このように電子部品群22と識別情報群27は、同一種類の電子部品に適用する。これにより電子部品群22と識別情報群27の対応がより明確になり、各識別情報25がどの電子部品21についての情報であるかがわかりやすいものとできる。
特に図18Aのように囲い線32で囲われた識別情報群27における各識別情報25が、同一種類の電子部品についての識別情報とされていることで、よりひとかたまりの識別情報群が把握しやすい。
Thus, the electronic component group 22 and the identification information group 27 are applied to the same type of electronic component. Thereby, the correspondence between the electronic component group 22 and the identification information group 27 becomes clearer, and it can be easily understood which electronic component 21 each identification information 25 is information about.
In particular, since each identification information 25 in the identification information group 27 surrounded by the enclosure line 32 as shown in FIG. 18A is the identification information about the same type of electronic component, a group of identification information groups can be easily grasped. .

またこのように同一種類の電子部品21に適用することで、識別情報群27内のそれぞれの識別情報25の表記も効率化できる。
例えば図18Dに表記の効率化の例を各種示している。例えば9個のコンデンサの識別情報25をまとめる場合に、図示のように先頭の識別情報25の頭文字としてコンデンサを示す「C」を1つだけ表記するということが可能である。
即ち図18D左上のように、1つの識別情報「C101」以外は、単に「102」「103」・・・「109」というように表記しても良い。
また図18D右上のように、囲い線32の途中に「C」を付して、囲い線32内部は「101」「102」「103」・・・「109」というように表記しても良い。
また図18D左下のように、囲い線32の近傍に「C」を付して、囲い線32内部は「101」「102」「103」・・・「109」というように表記しても良い。
また図18D右下のように、囲い線32の内部に「C」を付したうえで、それぞれは「101」「102」「103」・・・「109」というように表記しても良い。
このように表記を効率化して識別情報群27内の全体の文字数を削減することで、識別情報群27に必要な領域サイズを小さくし、基板10上の部品配置の都合などで識別情報群27に広い領域が確保しにくい場合にも対応できる。
In addition, by applying to the same kind of electronic component 21 in this way, the notation of each identification information 25 in the identification information group 27 can be made more efficient.
For example, FIG. 18D shows various examples of efficiency in the notation. For example, when the identification information 25 of nine capacitors is collected, it is possible to write only one “C” indicating a capacitor as an initial of the identification information 25 at the head as shown.
That is, as shown in the upper left of FIG. 18D, except for one piece of identification information “C101”, it may be simply expressed as “102” “103”.
Further, as shown in the upper right of FIG. 18D, “C” may be added in the middle of the surrounding line 32, and the inside of the surrounding line 32 may be expressed as “101”, “102”, “103”. .
Further, as shown in the lower left of FIG. 18D, “C” may be attached in the vicinity of the surrounding line 32, and the inside of the surrounding line 32 may be expressed as “101”, “102”, “103”, and “109”. .
Further, as shown in the lower right of FIG. 18D, after adding “C” to the inside of the surrounding line 32, they may be expressed as “101” “102” “103”.
In this way, the notation efficiency is reduced and the total number of characters in the identification information group 27 is reduced, so that the area size required for the identification information group 27 can be reduced, and the identification information group 27 can be arranged for convenience of component placement on the board 10. Even when it is difficult to secure a large area.

なお、必ずしも全ての電子部品群22と識別情報群27の組が、同一種類の電子部品について形成されている必要はない。例えば1つの電子部品群22に抵抗とコンデンサが混在し、対応する識別情報群27には、コンデンサに対応する「C101」等の識別情報25と、抵抗に対応する「R10」等の識別情報25が混在することもあり得る。
少なくとも一部の電子部品群22と識別情報群27の組が、同一種類の電子部品について設けられていることで、その組の対応関係や認識性を向上できるものである。
Note that the set of all the electronic component groups 22 and the identification information group 27 is not necessarily formed for the same type of electronic component. For example, resistors and capacitors are mixed in one electronic component group 22, and the corresponding identification information group 27 includes identification information 25 such as “C101” corresponding to the capacitor and identification information 25 such as “R10” corresponding to the resistance. May be mixed.
By providing at least a set of the electronic component group 22 and the identification information group 27 for the same type of electronic component, the correspondence and recognition of the set can be improved.

また基板10A、10Bは、第2識別情報25に対して表記された囲い線32を有する。例えば図18Aのように、識別情報群27(第2識別情報群)の周囲に囲い線32を表記している(符号P5、P6,P7参照)。
また図9F、図9G、図10C,図10D〜図10Gのように、1つの識別情報25の周囲に囲い線32を設ける場合もある。
このように第2識別情報に対して囲い線を設けることで、第2識別情報の認識性を高めることができる。特に第2識別情報が識別情報群27として表記される場合、囲い線32を設けることで、識別情報群27のひとかたまりの認識性を高め、電子部品群22と対応する範囲を明確にできる。
The substrates 10 </ b> A and 10 </ b> B have a surrounding line 32 written for the second identification information 25. For example, as shown in FIG. 18A, a surrounding line 32 is written around the identification information group 27 (second identification information group) (see symbols P5, P6, and P7).
Further, as shown in FIGS. 9F, 9G, 10C, and 10D to 10G, an enclosure line 32 may be provided around one piece of identification information 25.
Thus, the recognizability of 2nd identification information can be improved by providing a surrounding line with respect to 2nd identification information. In particular, when the second identification information is represented as the identification information group 27, by providing the enclosure line 32, it is possible to improve the recognition of a group of the identification information group 27 and clarify the range corresponding to the electronic component group 22.

また囲い線32が表記された第2識別情報に対応する電子部品に対しても部品側の囲い線31が表記されている。
例えば符号P5、P6,P7で示した部分では、電子部品群22にも囲い線31が設けられている。また図9G、図10Fのように第2識別情報が対応する単体の電子部品21について囲い線31が設けられる場合もある。
このように電子部品21(電子部品群22)と第2識別情報としての識別情報25(識別情報群27)がそれぞれ部品側の囲い線31,識別情報側の囲い線32で囲われるようにすることで、それぞれの認識性を高めることができ、対応関係の明確化、視認性の向上を図ることができる。
Also, the electronic component corresponding to the second identification information in which the enclosure line 32 is indicated also has an enclosure line 31 on the component side.
For example, in the portions indicated by reference signs P5, P6, and P7, the electronic component group 22 is also provided with a surrounding line 31. Further, as shown in FIGS. 9G and 10F, there may be a case in which a surrounding line 31 is provided for the single electronic component 21 corresponding to the second identification information.
In this way, the electronic component 21 (electronic component group 22) and the identification information 25 (identification information group 27) as the second identification information are surrounded by the component-side enclosure 31 and the identification-information-side enclosure 32, respectively. As a result, the respective recognizability can be improved, the correspondence can be clarified, and the visibility can be improved.

なお、例えば図9E、図10B、図10H、図11C、図12B、図13Eのように識別情報25側には囲い線を設けず、電子部品21(電子部品群22)側に囲い線31を設ける例もある。
いずれにしても電子部品21(電子部品群22)側に囲い線31を設けることで、識別情報25が対応する電子部品21の認識性を高めたり、電子部品群22の範囲を明確にできる。
For example, as shown in FIGS. 9E, 10B, 10H, 11C, 12B, and 13E, no enclosure line is provided on the identification information 25 side, and an enclosure line 31 is provided on the electronic component 21 (electronic component group 22) side. There are also examples.
In any case, by providing the surrounding line 31 on the electronic component 21 (electronic component group 22) side, the recognizability of the electronic component 21 corresponding to the identification information 25 can be enhanced, or the range of the electronic component group 22 can be clarified.

また電子部品21側の囲い線31により、電子部品群22を柔軟に設定できる。
例えば図17において符号P5を付した3カ所のうち、略中央の2カ所の部分は、電子部品21が密集している部分について、囲い線31で2つの電子部品群22が設定されている。また図21には略中央の電子部品21が密集した部分を囲い線31で4つの電子部品群22に分けている。
このように囲い線31によって、電子部品群22を単に部品配置によらずにフレキシブルに設定できるため、例えば対応する識別情報群27の表記領域の都合などに応じて、囲い線31で電子部品群22を設定できる。これにより基板10上での配置、基板面積などに応じて、見やすい識別情報表記を実現できる。
換言すれば、ある領域に密集した電子部品21について、必ずしも1つの電子部品群22とはしなくてもよいということである。基板10上の識別情報群27の表記領域の状況などに応じて電子部品群22を区分し、それぞれについて識別情報群27を設けることで、見やすい識別情報表記を実現できる。
Further, the electronic component group 22 can be set flexibly by the surrounding line 31 on the electronic component 21 side.
For example, two electronic component groups 22 are set by an encircling line 31 in two portions at substantially the center among the three portions denoted by reference numeral P5 in FIG. Further, in FIG. 21, a portion where the electronic components 21 in the substantially center are densely divided into four electronic component groups 22 by a surrounding line 31.
Since the electronic component group 22 can be flexibly set by the surrounding line 31 without depending on the component arrangement in this way, for example, according to the convenience of the notation area of the corresponding identification information group 27, the electronic component group is indicated by the surrounding line 31. 22 can be set. Thereby, easy-to-see identification information notation can be realized according to the arrangement on the substrate 10, the substrate area, and the like.
In other words, the electronic components 21 that are densely arranged in a certain area do not necessarily have to be one electronic component group 22. By distinguishing the electronic component group 22 according to the state of the notation area of the identification information group 27 on the substrate 10 and providing the identification information group 27 for each, it is possible to realize easy-to-read identification information notation.

また基板10A、10Bでは、電子部品21(電子部品群22)の周囲の囲い線31と、第2識別情報としての識別情報25(識別情報群27)の周囲の囲い線32に対して、対応マーカ34、35を表記してそれぞれの対応関係を示す部分が設けられている(符号P6,P7参照)。
これにより囲い線31,32の対応関係が明確に示される。特に囲い線31,32の間を引出線33で結べない場合や、引出線33が可能ではあるが長くなりすぎたり、配線パターン等と相まって引出線33が見難くなったりする場合に、対応マーカ34、35を用いて対応関係を示すことが好適である。
The boards 10A and 10B correspond to the surrounding line 31 around the electronic component 21 (electronic component group 22) and the surrounding line 32 around the identification information 25 (identification information group 27) as the second identification information. There are provided portions where the markers 34 and 35 are indicated to indicate the corresponding relationship (see symbols P6 and P7).
Thereby, the correspondence between the surrounding lines 31 and 32 is clearly shown. In particular, when the lead wire 33 cannot be connected between the surrounding lines 31 and 32, or when the lead wire 33 is possible but becomes too long, or the lead wire 33 becomes difficult to see due to a wiring pattern or the like, the corresponding marker It is preferable to indicate the correspondence using 34 and 35.

なお、必ずしも囲い線31、32同士を対応マーカ34、35で示す例ではなく、図10A〜図10C、図10E、図10G、図10H、図12A〜図12C、図13A、図13B、図13D、図13Eのようにしてもよい。即ち電子部品21(電子部品群22)と識別情報25(識別情報群27)の両方又は一方に囲い線31を設けないで対応マーカ34、35を付す場合もある。このような場合でも、電子部品群22の範囲や識別情報群27の範囲が明確であれば、対応マーカ34、35によって離間した位置での対応関係を明確にできる。   In addition, it is not necessarily the example which shows the surrounding lines 31 and 32 with the corresponding markers 34 and 35, FIG. 10A-10C, FIG. 10E, FIG. 10G, FIG. 10H, FIG. 12A-12C, FIG. FIG. 13E may be used. That is, in some cases, the corresponding markers 34 and 35 may be attached without providing the enclosure line 31 to both or one of the electronic component 21 (electronic component group 22) and the identification information 25 (identification information group 27). Even in such a case, if the range of the electronic component group 22 and the range of the identification information group 27 are clear, the correspondence relationship at positions separated by the corresponding markers 34 and 35 can be clarified.

また基板10A、10Bでは、第2識別情報としての識別情報25(識別情報群27)に対して、電子部品21(電子部品群22)との対応関係を示すように表記された引出線33を有する(符号P2、P5参照)。
引出線33により第2識別情報についての電子部品21との対応関係を明確化できる。引出線33によって対応関係を示す態様は図9D〜図9G、図11A〜図11Eのような例がある。
In addition, on the boards 10A and 10B, the leader line 33 is written so as to indicate the correspondence with the electronic component 21 (electronic component group 22) with respect to the identification information 25 (identification information group 27) as the second identification information. (See symbols P2 and P5).
The correspondence between the second identification information and the electronic component 21 can be clarified by the leader line 33. There are examples as shown in FIG. 9D to FIG. 9G and FIG. 11A to FIG.

また基板10A、10Bでは、1つの電子部品21の周囲もしくは複数の電子部品21による電子部品群22の周囲に、部品側の囲い線31が表記され、第2識別情報としての1つの識別情報25の周囲もしくは識別情報群27の周囲に、識別情報側の囲い線32が表記され、対応する部品側の囲い線31と識別情報側の囲い線32の間に引出線33が表記されている部分がある(符号P5、図9G参照)。
例えば図9G、図11Eのように電子部品21(電子部品群22)と識別情報25(識別情報群27)がそれぞれ囲い線31,32で囲われ、引出線33によって対応関係が示されるようにすることで電子部品21と識別情報25の対応関係の認識性を高めることができる。
なお、必ずしも全ての電子部品21(電子部品群22)と識別情報25(識別情報群27)の間に引出線33を設ける必要はない。引出線33を設けた部分では、上述の効果が得られる。
In addition, in the boards 10A and 10B, a component-side surrounding line 31 is written around one electronic component 21 or around an electronic component group 22 of a plurality of electronic components 21, and one piece of identification information 25 as second identification information. The identification information side enclosure line 32 is written around the identification information group 27 or the identification information group 27, and the lead line 33 is written between the corresponding component side enclosure line 31 and the identification information side enclosure line 32. (See symbol P5, FIG. 9G).
For example, as shown in FIGS. 9G and 11E, the electronic component 21 (electronic component group 22) and the identification information 25 (identification information group 27) are surrounded by surrounding lines 31 and 32, respectively, and the correspondence relationship is shown by the leader line 33. By doing so, the recognizability of the correspondence between the electronic component 21 and the identification information 25 can be enhanced.
Note that it is not always necessary to provide the leader line 33 between all the electronic components 21 (electronic component group 22) and the identification information 25 (identification information group 27). In the portion where the leader line 33 is provided, the above-described effects can be obtained.

また基板10A、10Bでは、識別情報群27における複数の識別情報25は、対応する電子部品群22における複数の電子部品21の配置関係と同じ配置関係で表記されている(符号P5、P6,P7参照)。
例えば図21では、電子部品群22と識別情報群27として、4つの組を例示している。いずれの識別情報群27も、引出線33によって対応が示された電子部品群22における各電子部品21の配置関係と同一の配置関係で、「C101」等の識別情報25を表記している。
例えば電子部品21が4行3列の配置の電子部品群22については識別情報群27も4行3列で識別情報25を表記している。また電子部品21が、1行目が3つ、2行目が4つ、3行目が3つという配置の場合、対応する識別情報群27も1行目が3つ、2行目が4つ、3行目が3つという配置で識別情報25を表記している。
これにより、識別情報群27内の各識別情報25が、対応する電子部品群22内のどの電子部品21に対応するかを、極めてわかりやすくすることができる。識別情報群27と電子部品群22の形状が相似的になることで群どうしの対応関係がわかりやすくなり、また各電子部品21と各識別情報25の関係も群内の位置関係で把握しやすいためである。
In the boards 10A and 10B, the plurality of pieces of identification information 25 in the identification information group 27 are represented by the same arrangement relationship as the arrangement relationship of the plurality of electronic components 21 in the corresponding electronic component group 22 (reference numerals P5, P6, P7). reference).
For example, in FIG. 21, four groups are illustrated as the electronic component group 22 and the identification information group 27. In any of the identification information groups 27, the identification information 25 such as “C101” is written in the same arrangement relationship as that of each electronic component 21 in the electronic component group 22 indicated by the lead line 33.
For example, for the electronic component group 22 in which the electronic component 21 is arranged in 4 rows and 3 columns, the identification information group 27 also describes the identification information 25 in 4 rows and 3 columns. Further, when the electronic component 21 is arranged such that the first row has three, the second row has four, and the third row has three, the corresponding identification information group 27 has three first rows and four second rows. The identification information 25 is written in an arrangement of three in the third row.
Thereby, it is possible to make it very easy to understand which electronic component 21 in the corresponding electronic component group 22 each identification information 25 in the identification information group 27 corresponds to. Since the shapes of the identification information group 27 and the electronic component group 22 are similar, it is easy to understand the correspondence between the groups, and the relationship between each electronic component 21 and each identification information 25 is easy to grasp from the positional relationship within the group. Because.

またこのように配置関係を一致させた電子部品群22と識別情報群27とが囲い線31、32で明確化され、さらに引出線33で対応づけられることで、各識別情報25と電子部品21の対応性、認識性が著しく向上する。
また、電子部品群22と識別情報群27を引出線33で結べないような場合は、対応マーカ34,35により対応関係を示すことが好適である。
なお、基板10上の全ての識別情報群27において、個々の識別情報25の配置を、対応する電子部品群21の各電子部品21の配置と同一にしなければならないというものではない。少なくとも識別情報25の配置が対応する電子部品群21の電子部品21の配置関係と同一とされた識別情報群27を有していれば、その識別情報群27において上述の効果が得られる。もちろん全ての識別情報群27において識別情報25の配置を、対応する電子部品群21の各電子部品21の配置と同一とすれば基板10全体として認識性向上効果は大きい。
In addition, the electronic component group 22 and the identification information group 27 whose arrangement relation is matched in this way are clarified by the surrounding lines 31 and 32 and further corresponded by the leader line 33, so that each identification information 25 and the electronic component 21 are matched. Correspondence and recognition are significantly improved.
Further, when the electronic component group 22 and the identification information group 27 cannot be connected by the lead line 33, it is preferable that the correspondence relationship is indicated by the corresponding markers 34 and 35.
Note that in all the identification information groups 27 on the substrate 10, the arrangement of the individual identification information 25 is not necessarily the same as the arrangement of the electronic components 21 of the corresponding electronic component group 21. If at least the identification information 25 has the identification information group 27 in which the arrangement of the identification information 25 is the same as the arrangement relationship of the electronic components 21 of the corresponding electronic component group 21, the above-described effects can be obtained in the identification information group 27. Of course, if the arrangement of the identification information 25 in all the identification information groups 27 is the same as the arrangement of the respective electronic components 21 in the corresponding electronic component group 21, the recognizability improvement effect as a whole is great.

また基板10A、10Bでは、電子部品21と、その電子部品21からみて基板端部側に配置された識別情報25を対応づけるように表記されている引出線33を有する(符号P2、P5参照)。
例えば図21のように、基板10上の電子部品21(電子部品群22)から基板端部、即ち端辺11,12,13,14のいずれかに向かう方向に向かって引出線が設けられて識別情報25(識別情報群27)を指し示すようにする状態は、第2識別情報を基板中央部以外に配置することにより得られる。
これにより比較的部品密度の高い基板中央部の電子部品21の情報を、端部近傍の第2識別情報により明確に記すことができる。また第2識別情報を基板中央部に配置しないことで、第2識別情報としての識別情報25自体も見やすいものとすることができる。
なお、必ずしも全ての引出線33が、基板中央寄りの電子部品21(電子部品群22)から基板外縁寄りと識別情報25(識別情報群27)に向かうように表記されていなくてもよい。このような引出線33(つまり電子部品21と識別情報25の位置関係)が一部にでも存在することで、基板上の配置の効率化や識別情報25の見やすさを実現できるためである。
In addition, the boards 10A and 10B have lead lines 33 that are written so as to associate the electronic component 21 with the identification information 25 arranged on the board end side as viewed from the electronic component 21 (see reference numerals P2 and P5). .
For example, as shown in FIG. 21, a leader line is provided from the electronic component 21 (electronic component group 22) on the substrate 10 toward the substrate end, that is, the direction toward one of the end sides 11, 12, 13, and 14. The state in which the identification information 25 (identification information group 27) is pointed out is obtained by arranging the second identification information other than the central portion of the substrate.
Thereby, the information of the electronic component 21 in the central portion of the substrate having a relatively high component density can be clearly described by the second identification information in the vicinity of the end portion. Further, since the second identification information is not arranged at the center of the substrate, the identification information 25 itself as the second identification information can be easily seen.
It should be noted that all the leader lines 33 are not necessarily shown so as to be directed from the electronic component 21 (electronic component group 22) closer to the center of the board toward the outer edge of the board and to the identification information 25 (identification information group 27). This is because the presence of such a leader line 33 (that is, the positional relationship between the electronic component 21 and the identification information 25) can realize the efficiency of arrangement on the substrate and the visibility of the identification information 25.

また図14,図15で示した基板10Aでは、第1識別情報,第2識別情報としてのそれぞれの識別情報25は、第1端辺基準の識別情報と第2端辺基準の識別情報のいずれかとして形成されている(図14,図15の符号P1〜P7参照)。
第1端辺基準の識別情報とは、基板10の第1端辺(端辺12)に対して平行に長辺が配置された電子部品21に対応して、文字列方向が第1端辺と平行で、かつ第1端辺(端辺12)側が文字の下方となるようにされた識別情報25である。
第2端辺基準の識別情報とは、基板10の第2端辺(端辺13)に対して平行に長辺が配置された電子部品21に対応して、文字列方向が第2端辺と平行で、かつ第2端辺(端辺12)側が文字の下方となるようにされた識別情報25である。
Further, in the substrate 10A shown in FIGS. 14 and 15, each of the identification information 25 as the first identification information and the second identification information is either the first edge reference identification information or the second edge reference identification information. (See reference numerals P1 to P7 in FIGS. 14 and 15).
The identification information based on the first end side is that the character string direction is the first end side corresponding to the electronic component 21 in which the long side is arranged in parallel to the first end side (end side 12) of the substrate 10. And the first end side (end side 12) side is below the character.
The identification information based on the second end side means that the character string direction is the second end side corresponding to the electronic component 21 in which the long side is arranged in parallel to the second end side (end side 13) of the substrate 10. Is the identification information 25 in which the second end side (end side 12) side is below the character.

図20A,図20Bで説明する。図20Bは例えば基板10の第一主面10x、図20Aは第二主面10yを示している。ここでは「C101」等の識別情報25を例示したが、いずれの識別情報25も、端辺12を基準としたものか、端辺13を基準としたものかのいずれかである。
即ち長辺が端辺12に平行な電子部品21に対応する識別情報25は、文字列方向が端辺12と平行とされ、端辺12が下側(矢印DR1で示す方向が上方)となる。
長辺が端辺13に平行な電子部品21に対応する識別情報25は、文字列方向が端辺13と平行とされ、端辺13が下側(矢印DR2で示す方向が上方)となる。
個々の電子部品21に対する識別情報25のそれぞれが、第1端辺基準と第2端辺基準のいずれかになるということは、全ての識別情報25の表記は、2つの辺(端辺12と端辺13)側から見て読み易い状態となっていることになる。
また文字列方向が電子部品21の長辺と平行になるため、電子部品21と識別情報25の対応関係も把握しやすい。
これにより識別情報25の対応関係を明確にし、かつ識別情報25が読み取りやすいようになる。
This will be described with reference to FIGS. 20A and 20B. 20B shows, for example, the first main surface 10x of the substrate 10, and FIG. 20A shows the second main surface 10y. Although the identification information 25 such as “C101” is illustrated here, any identification information 25 is either based on the end side 12 or based on the end side 13.
That is, in the identification information 25 corresponding to the electronic component 21 whose long side is parallel to the end side 12, the character string direction is parallel to the end side 12, and the end side 12 is the lower side (the direction indicated by the arrow DR1 is the upper side). .
In the identification information 25 corresponding to the electronic component 21 whose long side is parallel to the end side 13, the character string direction is parallel to the end side 13, and the end side 13 is the lower side (the direction indicated by the arrow DR2 is the upper side).
The fact that each piece of identification information 25 for each electronic component 21 is either a first edge reference or a second edge reference means that all identification information 25 is represented by two sides (end edge 12 and This means that it is easy to read when viewed from the end 13) side.
In addition, since the direction of the character string is parallel to the long side of the electronic component 21, it is easy to grasp the correspondence between the electronic component 21 and the identification information 25.
As a result, the correspondence of the identification information 25 is clarified and the identification information 25 is easy to read.

またこのような基板10は、第1端辺(端辺12)と第2端辺(端辺13)のいずれかが下端となる方向性で、弾球遊技機100や回胴遊技機200に取り付けられているようにすることが適切である。
図20Cに、弾球遊技機100や回胴遊技機200の筐体輪郭を一点鎖線で示しているが、基板10−1、10−2が、図20A、図20Bで付した矢印DR1で示す方向が上方となるように、取り付けられている。
このようにすることで、遊技機に取り付けられている状態で、第1端辺(端辺12)基準の識別情報25は、視認者が通常に視認できる状態であり、文字が上下逆にはならず、非常に見やすい。
また第2端辺(端辺13)基準の識別情報25は、視認者からみて文字が横になるが、方向が揃っているため、さほど読み取りにくいものとはならない。
In addition, such a substrate 10 has a directionality in which either the first end side (end side 12) or the second end side (end side 13) is the lower end, and is attached to the ball game machine 100 or the revolving game machine 200. It is appropriate to ensure that it is attached.
In FIG. 20C, the outlines of the housings of the ball game machine 100 and the revolving game machine 200 are indicated by alternate long and short dash lines, but the substrates 10-1 and 10-2 are indicated by an arrow DR1 attached in FIGS. 20A and 20B. It is attached so that the direction is upward.
By doing so, the identification information 25 based on the first end side (end side 12) is in a state that can be normally viewed by the viewer when attached to the gaming machine, and the character is upside down. It is very easy to see.
In addition, the identification information 25 based on the second end side (end side 13) is such that characters are horizontal when viewed from the viewer, but since the directions are aligned, it is not so difficult to read.

また第一主面10xと第二主面10yという表裏の両方の基板面において、識別情報25のそれぞれは、第1端辺基準、第2端辺基準のいずれかとして統一されている。
上下の方向性を基板10の表面、裏面で統一することで、基板10を遊技機から外した状態でも識別情報の表記を見やすく、また電子部品21と識別情報25の対応関係も把握しやすい。
また、例えば端辺14側を差し込むように、遊技機に対して垂直に取り付けるような場合を考えると、第一主面10xと第二主面10yのいずれも、第2端辺(端辺13)基準の識別情報25が見やすいものとなる。
In addition, on both the front and back substrate surfaces of the first main surface 10x and the second main surface 10y, the identification information 25 is unified as either the first end side reference or the second end side reference.
By unifying the vertical direction on the front and back surfaces of the board 10, it is easy to see the identification information even when the board 10 is removed from the gaming machine, and the correspondence between the electronic component 21 and the identification information 25 is easy to grasp.
Further, for example, when considering a case where the first main surface 10x and the second main surface 10y are vertically attached to the gaming machine so that the end side 14 side is inserted, the second main side (end side 13) ) The reference identification information 25 is easy to see.

以上のように基板10は、識別情報を形成する文字の上下方向が、遊技機本体の上下方向とは逆方向とならない状態で、遊技機に取り付けられている。具体的には基板10は、第1端辺(端辺12)もしくは第2端辺(端辺13)のいずれかが下方となるように遊技機に取り付けられるようにする。これにより弾球遊技機100や回胴遊技機200に取り付けられた基板10上で、逆さの状態で視認しなければならない識別情報25がなくなるため、電子部品21を容易に識別できるようにすることができる。
なお、全ての識別情報25について、第1端辺基準と第2端辺基準のいずれかとなるようにするのが最も良いが、電子部品21の形状等の特徴などに応じて、文字列方向や文字の上下方向が例外的なものとなった識別情報25が存在しても良い。第1端辺基準と第2端辺基準の識別情報25が支配的であれば、基板全体として識別情報25の視認性を向上できる。
As described above, the substrate 10 is attached to the gaming machine in a state where the vertical direction of the characters forming the identification information is not opposite to the vertical direction of the gaming machine body. Specifically, the substrate 10 is attached to the gaming machine so that either the first end side (end side 12) or the second end side (end side 13) is located downward. This eliminates the identification information 25 that must be viewed in an inverted state on the board 10 attached to the ball and ball game machine 100 and the spinning cylinder game machine 200, so that the electronic component 21 can be easily identified. Can do.
It is best to set all the identification information 25 to be either the first edge reference or the second edge reference, but depending on the characteristics such as the shape of the electronic component 21, There may exist identification information 25 in which the vertical direction of the characters is exceptional. If the identification information 25 of the first edge reference and the second edge reference is dominant, the visibility of the identification information 25 can be improved as a whole substrate.

また図16、図17に示した基板10Bは、平面形状が略方形であって、略方形の各辺が基板の各端辺(11〜14)に対して非平行となる斜め状態で装着されている電子部品21を有する。図16において識別情報25が「IC13」〜「IC17」として示した電子部品21である。
このように一部の電子部品21を斜め状態で配置することで基板10上での配線パターンの引き回しを容易化でき、製造効率を向上させることができる。
The board 10B shown in FIGS. 16 and 17 is mounted in an oblique state in which the planar shape is substantially square and each side of the substantially square is non-parallel to each edge (11 to 14) of the board. The electronic component 21 is provided. In FIG. 16, the identification information 25 is the electronic component 21 indicated as “IC13” to “IC17”.
In this way, by arranging some of the electronic components 21 in an oblique state, the wiring pattern can be easily routed on the substrate 10 and the manufacturing efficiency can be improved.

図23で説明する。図23においては長辺が端辺12に平行な電子部品21H、長辺が端辺13に平行な電子部品21Vとともに、斜め状態の電子部品21Sを示している。
識別情報25が「IC100」の電子部品(IC)21Sと、識別情報25が「CN10」「CN20」の電子部品21H、21Vに注目する。
「IC100」は多数の端子を有し、コネクタ「CN10」「CN20」と多数の配線が接続される。コネクタとしての電子部品21は通常、基板10上の端部近辺で端辺と平行に配置されている。
ここで、コネクタ「CN10」からみると、「IC100」の2つの辺が正面に現れている。このため2つの辺の端子に対する配線80の設計が容易である。
また「IC100」の図面の右下側となる辺からみると、コネクタ「CN10」「CN20」が前面斜め方向に見えている。これによりコネクタ「CN10」「CN20」に対する配線80、81の設計が容易である。
This will be described with reference to FIG. FIG. 23 shows an electronic component 21 </ b> S in an oblique state together with an electronic component 21 </ b> H whose long side is parallel to the end side 12 and an electronic component 21 </ b> V whose long side is parallel to the end side 13.
Attention is paid to the electronic components (IC) 21S whose identification information 25 is “IC100” and the electronic components 21H and 21V whose identification information 25 is “CN10” and “CN20”.
“IC100” has a large number of terminals, and connectors “CN10” and “CN20” are connected to a large number of wires. The electronic component 21 as a connector is usually disposed in the vicinity of the end on the substrate 10 in parallel with the end.
Here, when viewed from the connector “CN10”, two sides of “IC100” appear in the front. Therefore, it is easy to design the wiring 80 for the terminals on the two sides.
Further, when viewed from the lower right side of the drawing of “IC100”, the connectors “CN10” and “CN20” are seen in the diagonal direction on the front surface. This facilitates the design of the wirings 80 and 81 for the connectors “CN10” and “CN20”.

即ち平面形状が略方形であって、略方形の各辺が基板10の各端辺(11〜14)に対して平行となる状態で装着されている他の電子部品21H、21Vを有する上で、斜め状態で装着されている電子部品21Sを設けることにより、基板10上の各電子部品間の配線パターンの引き回しを容易化することができる。電子部品21H、21Vと電子部品21Sが互いに相手の辺を見やすい位置関係を作り出すことができるためである。   In other words, the plan view has a substantially square shape, and other electronic components 21H and 21V mounted in a state where each side of the substantially square shape is parallel to each end side (11 to 14) of the substrate 10. By providing the electronic component 21S mounted in an oblique state, the wiring pattern between the electronic components on the substrate 10 can be easily routed. This is because the electronic components 21H and 21V and the electronic component 21S can create a positional relationship in which it is easy to see the other side.

また、識別情報25を形成する文字列の方向は、対応する電子部品21H、21V、21Sの長辺と平行となる方向とされている(図23及び図16,図17参照)。
即ち識別情報25の文字列方向は、斜め状態の電子部品21についても、その長辺方向と平行方向とされている。なお、略正方形の平面形状の場合は、いずれを長辺方向としてもよい。
従って識別情報25としても、端辺12に平行な文字列、端辺13に平行な文字列、斜め方向の文字列が、それぞれ存在することになる。このようにすれば、第2識別情報としての識別情報25と電子部品21の対応関係がより明確になる。即ち斜めの文字列は、斜め状態の電子部品21Sに対応することが一目瞭然となるためである。
電子部品側についても、端辺12に平行な電子部品21H、端辺13に平行な電子部品21V、斜め装着された電子部品21Sが混在することで、個々の電子部品21の視覚的な識別性が向上する。
また電子部品21Sの場合、識別情報25としての文字の方向は、例えば第1端辺(端辺12)基準の識別情報25の文字と比べて傾くことになる。ここで図20で説明したように、基板10は、識別情報25を形成する文字の上下方向が、遊技機本体の上下方向とは逆方向とならない状態で、遊技機に取り付けられる。例えば第1端辺(端辺12)が下方となるように遊技機に取り付けられる。図23に示すような電子部品21Sの場合、識別情報25としての文字の方向も、遊技機本体に取り付けられた状態で、上下が逆さになるものではない。つまり文字の下方が端辺12,14をそれぞれ斜め下方としており、その一方の端面が下となるように遊技機に取り付けられるためである。
このようにすることで、電子部品21Sの場合でも、遊技機に取り付けられた状態で、識別情報を形成する文字の上下方向が、遊技機本体の上下方向とは逆方向とならないようにすることができ、視認性を良好にできる。
The direction of the character string forming the identification information 25 is a direction parallel to the long sides of the corresponding electronic components 21H, 21V, and 21S (see FIGS. 23, 16, and 17).
That is, the character string direction of the identification information 25 is parallel to the long side direction of the electronic component 21 in an oblique state. In addition, in the case of a substantially square planar shape, either may be the long side direction.
Accordingly, as the identification information 25, a character string parallel to the end side 12, a character string parallel to the end side 13, and a character string in an oblique direction exist. In this way, the correspondence between the identification information 25 as the second identification information and the electronic component 21 becomes clearer. That is, it is obvious that the oblique character string corresponds to the electronic component 21S in the oblique state.
On the electronic component side as well, an electronic component 21H parallel to the end side 12, an electronic component 21V parallel to the end side 13, and an electronic component 21S mounted obliquely are mixed, so that the visual discrimination of each electronic component 21 is achieved. Will improve.
In the case of the electronic component 21S, the direction of the character as the identification information 25 is inclined as compared with the character of the identification information 25 based on the first end side (end side 12), for example. Here, as described in FIG. 20, the board 10 is attached to the gaming machine in a state where the vertical direction of the characters forming the identification information 25 is not opposite to the vertical direction of the gaming machine body. For example, it is attached to the gaming machine so that the first end side (end side 12) is downward. In the case of the electronic component 21S as shown in FIG. 23, the direction of the characters as the identification information 25 is also not upside down when attached to the gaming machine body. That is, the lower side of the character has the end sides 12 and 14 obliquely downward, and is attached to the gaming machine so that one of the end faces is downward.
By doing so, even in the case of the electronic component 21S, the vertical direction of the characters forming the identification information is not opposite to the vertical direction of the gaming machine body when attached to the gaming machine. And visibility can be improved.

また基板10A、10Bには、装着された電子部品21の中には、平面形状が略方形であってチップ底面に複数の端子が配列された底面端子型電子部品がある。底面端子型電子部品とは、例えばBGAタイプのICやPGA(pin grid array)タイプのIC等である。そしてその電子部品21の列方向の端子位置を示す第1端子情報と、行方向の端子位置を示す第2端子情報が、基板10上に視認可能に表記されている。
図22にBGAタイプのIC50の例を示している。図22Aは平面図、図22Bは底面図、図22Cは正面図である。図示のように底面側に、多数の端子51がマトリクス状に形成されている。なお図22Dのように、底面全体に端子51が形成されるものではなく、底面の一部に端子が形成されないタイプのものもある。
このようなBGAタイプのIC50等、基板10上に端子が表出しないものは、視認による端子判別が困難である。
Further, among the electronic components 21 mounted on the substrates 10A and 10B, there is a bottom terminal type electronic component having a substantially square planar shape and a plurality of terminals arranged on the bottom surface of the chip. The bottom terminal type electronic component is, for example, a BGA type IC, a PGA (pin grid array) type IC, or the like. And the 1st terminal information which shows the terminal position of the column direction of the electronic component 21 and the 2nd terminal information which shows the terminal position of the row direction are described on the board | substrate 10 so that visual recognition is possible.
FIG. 22 shows an example of a BGA type IC 50. 22A is a plan view, FIG. 22B is a bottom view, and FIG. 22C is a front view. As illustrated, a large number of terminals 51 are formed in a matrix on the bottom side. In addition, as shown in FIG. 22D, there is a type in which the terminal 51 is not formed on the entire bottom surface and the terminal is not formed on a part of the bottom surface.
Such a BGA type IC 50 or the like in which the terminal is not exposed on the substrate 10 is difficult to visually distinguish the terminal.

そこで図22Eのように、IC50の側方に第1端子情報55、第2端子情報56を表記することで、端子配置を認識できるようにする。例えば第1端子情報55は端子列番号、第2端子情報は端子行番号である。この図22Eでは第1端子情報55として、各列の端子列番号「A」〜「AH」を示し、第2端子情報56として各行の端子行番号「1」〜「28」を示している。
なお、端子列番号、端子行番号は全てを表記しなくても良い。例えば図22Fのように先頭と終端の端子列番号「A」「AH」を表記し、先頭と終端の端子行番号「1」「28」を表するものでもよい。もちろんこれ以外に、間欠的な端子列番号、端子行番号としてもよい。
Therefore, as shown in FIG. 22E, the first terminal information 55 and the second terminal information 56 are written on the side of the IC 50 so that the terminal arrangement can be recognized. For example, the first terminal information 55 is a terminal column number, and the second terminal information is a terminal row number. In FIG. 22E, terminal column numbers “A” to “AH” of each column are shown as the first terminal information 55, and terminal row numbers “1” to “28” of each row are shown as the second terminal information 56.
Note that not all terminal column numbers and terminal row numbers need to be written. For example, as shown in FIG. 22F, the terminal row numbers “A” and “AH” at the beginning and end may be written, and the terminal row numbers “1” and “28” at the beginning and end may be expressed. Of course, in addition to this, intermittent terminal column numbers and terminal row numbers may be used.

図16の基板10Bでは、「IC17」の電子部品21において、図22Eのように第1端子情報55、第2端子情報56を表記した例を示した。
また図14の基板10Aでは、「IC5」の電子部品21において、図22Fのように第1端子情報55、第2端子情報56を表記した例を示した。
このようにチップ底面に複数の端子51が配列された底面端子型電子部品について、第1端子情報55、第2端子情報56を表記することで、端子配置を視覚的に容易に認識できる。
In the board 10B of FIG. 16, in the electronic component 21 of “IC17”, an example is shown in which the first terminal information 55 and the second terminal information 56 are represented as shown in FIG. 22E.
Further, in the substrate 10A of FIG. 14, in the electronic component 21 of “IC5”, the example in which the first terminal information 55 and the second terminal information 56 are represented as shown in FIG. 22F is shown.
As described above, by describing the first terminal information 55 and the second terminal information 56 for the bottom surface terminal-type electronic component in which the plurality of terminals 51 are arranged on the bottom surface of the chip, the terminal arrangement can be easily recognized visually.

また、これらの場合、第1端子情報55を、底面端子型電子部品の一の辺側に表記し、第2端子情報56を、底面端子型電子部品の、一の辺とは異なる辺側に表記するようにしている。
列方向の端子位置を示す第1端子情報55と、行方向の端子位置情報を示す第2端子情報56を、電子部品21の互いに異なる辺側に配置することで、列・行の端子情報を認識しやすくできる。
なお底面端子型電子部品において、どちらを列方向、行方向とするかは任意である。ある方向を列方向、列方向と垂直の方向を行方向と考えれば良い。
In these cases, the first terminal information 55 is written on one side of the bottom terminal type electronic component, and the second terminal information 56 is written on a side different from the one side of the bottom terminal type electronic component. I try to write it.
By arranging the first terminal information 55 indicating the terminal position in the column direction and the second terminal information 56 indicating the terminal position information in the row direction on different sides of the electronic component 21, the column / row terminal information is obtained. Easy to recognize.
In the bottom terminal type electronic component, it is arbitrary which direction is the column direction or the row direction. A certain direction may be regarded as a column direction, and a direction perpendicular to the column direction may be regarded as a row direction.

また図22E、図22F、さらには図14,図16に示すように、第1端子情報55としての文字と、第2端子情報56としての文字は、上下方向が同一の向きで表記されている。
このように第1端子情報55と第2端子情報56とで文字の上下方向を統一することで、各情報の表記を見やすくし、端子位置が把握しやすいようにできる。
この上下方向は、識別情報25の方向とも一致させるとよい。例えば図14の場合、端辺12を基準とした識別情報25の文字方向と同じとしている。図16の場合、斜め配置の識別情報25の文字方向と同じとしている。このようにすることで、第1端子情報55と第2端子情報56の見やすさを向上させることができる。
Further, as shown in FIGS. 22E, 22F, and FIGS. 14 and 16, the characters as the first terminal information 55 and the characters as the second terminal information 56 are written in the same vertical direction. .
Thus, by unifying the vertical direction of the characters in the first terminal information 55 and the second terminal information 56, it is possible to make it easy to see the notation of each information and to grasp the terminal position.
This vertical direction is preferably matched with the direction of the identification information 25. For example, in the case of FIG. 14, it is the same as the character direction of the identification information 25 on the basis of the edge 12. In the case of FIG. 16, it is the same as the character direction of the identification information 25 of diagonal arrangement. By doing in this way, the visibility of the 1st terminal information 55 and the 2nd terminal information 56 can be improved.

また第1端子情報55を第1種の文字、例えばアルファベットで表記し、第2端子情報56を第2種の文字、例えば数字で表記している。
このように異なる文字種で表記することで、第1端子情報55と第2端子情報56を区別しやすくし、認識性を高めることができる。
また図14の「IC5」の電子部品21では、第1端子情報55と第2端子情報56は、その文字の上下方向が、第1端辺(端辺12)基準の識別情報25と同方向としている。
また図16の「IC17」の電子部品21では、第1端子情報55と第2端子情報56は、その文字の上下方向が、その「IC17」という識別情報25と同方向としている。
基板10は図20で説明したように、第1端辺(端辺12)もしくは第2端辺(端辺13)のいずれかが下方となるように遊技機に取り付けられる。すると、第1端子情報55と第2端子情報56も、識別情報25と同じく、弾球遊技機100や回胴遊技機200に取り付けられた基板10上で、文字の上下が逆さの状態となることはない。これにより遊技機に取り付けられた状態でも第1端子情報55と第2端子情報56の視認性を良好とできる。
The first terminal information 55 is represented by a first type character, for example, alphabet, and the second terminal information 56 is represented by a second type character, for example, a number.
By using different character types in this way, the first terminal information 55 and the second terminal information 56 can be easily distinguished from each other, and the recognizability can be improved.
In the electronic component 21 of “IC5” in FIG. 14, the first terminal information 55 and the second terminal information 56 have the same vertical direction as the identification information 25 based on the first edge (edge 12). It is said.
In the electronic component 21 of “IC17” in FIG. 16, the first terminal information 55 and the second terminal information 56 have the vertical direction of the characters in the same direction as the identification information 25 of “IC17”.
As described with reference to FIG. 20, the substrate 10 is attached to the gaming machine such that either the first end side (end side 12) or the second end side (end side 13) is downward. Then, similarly to the identification information 25, the first terminal information 55 and the second terminal information 56 are also upside down on the board 10 attached to the bullet ball game machine 100 or the spinning cylinder game machine 200. There is nothing. Thereby, the visibility of the 1st terminal information 55 and the 2nd terminal information 56 can be made favorable also in the state where it was attached to the game machine.

以上により、チップ底面に複数の端子51が配列された電子部品21(底面端子型電子部品)についての端子配置を容易に確認でき、製造や検査に便利となる。
なお、BGAタイプのICの裏面はコンデンサ等の電子部品21が密集配置されやすい。例えば図16,図17の基板10Bで言えば、第二主面10y側では、ちょうど「IC17」の裏に当たる部分に、多数のコンデンサ等の電子部品21が配置されている。図14,図15の基板10Aの場合でも、「IC5」の裏側となる部分に多数のコンデンサ等の電子部品21が配置されている。
このような場合、密集した電子部品21の識別情報25については、上述のように第2識別情報の態様で表記することが非常に好適となる。
As described above, the terminal arrangement of the electronic component 21 (bottom terminal type electronic component) having a plurality of terminals 51 arranged on the bottom surface of the chip can be easily confirmed, which is convenient for manufacturing and inspection.
It should be noted that electronic parts 21 such as capacitors are easily arranged on the back surface of the BGA type IC. For example, in the case of the substrate 10B in FIGS. 16 and 17, on the second main surface 10y side, a large number of electronic components 21 such as capacitors are arranged just on the back of the “IC 17”. Also in the case of the substrate 10A of FIGS. 14 and 15, a large number of electronic components 21 such as capacitors are arranged on the back side of the “IC5”.
In such a case, it is very preferable that the identification information 25 of the dense electronic components 21 is represented in the form of the second identification information as described above.

<6.まとめ及び変形例>

以上のように、本実施の形態によれば、弾球遊技機100、回胴遊技機200の電子回路基板10上で電子部品21の識別情報25が明瞭かつ正確に表示され、電子部品21を容易に識別できるようにすることができる。
またこのように電子部品21の識別情報25を明瞭かつ正確に表示することで不正対策に長けた遊技機を提供できることになる。
また電子回路基板10上で電子部品21の配線パターンの引き回しを容易化でき、製造効率を向上させることができる。
また電子回路基板10上でチップ底面に複数の端子が配列された電子部品21(底面端子型電子部品)についての端子配置を容易に確認でき、製造や検査に便利となる。
<6. Summary and Modification>

As described above, according to the present embodiment, the identification information 25 of the electronic component 21 is clearly and accurately displayed on the electronic circuit board 10 of the ball game machine 100 and the revolving game machine 200, and the electronic component 21 is displayed. It can be easily identified.
In addition, by clearly and accurately displaying the identification information 25 of the electronic component 21 in this way, it is possible to provide a gaming machine that is excellent in anti-fraud measures.
In addition, the wiring pattern of the electronic component 21 can be easily routed on the electronic circuit board 10, and the manufacturing efficiency can be improved.
Further, the terminal arrangement of the electronic component 21 (bottom terminal type electronic component) in which a plurality of terminals are arranged on the bottom surface of the chip on the electronic circuit board 10 can be easily confirmed, which is convenient for manufacturing and inspection.

なお、本発明は実施の形態で挙げた例に限らず多様な変形例や適用例が考えられる。
識別情報25はシルク印刷によるものとしているが、識別情報25の表示色は多様に考えられる。シルク印刷の色は多様である。
また隣接する識別情報25(識別情報群27)では、シルク印刷の色を変えるなどして、それぞれを判別しやすくすることも考えられる。
また識別情報25(識別情報群27)毎に文字サイズを異なるようにしてもよい。
Note that the present invention is not limited to the examples given in the embodiment, and various modifications and application examples are conceivable.
Although the identification information 25 is based on silk printing, various display colors of the identification information 25 are conceivable. Silk printing colors are diverse.
It is also conceivable that adjacent identification information 25 (identification information group 27) can be easily identified by changing the color of silk printing.
The character size may be different for each identification information 25 (identification information group 27).

また基板10の第一主面10x上の電子部品21の識別情報25を第二主面10y側に表記したり、第二主面10y上の電子部品21の識別情報25を第一主面10x側に表記するような部分があってもよい。   Further, the identification information 25 of the electronic component 21 on the first main surface 10x of the substrate 10 is written on the second main surface 10y side, or the identification information 25 of the electronic component 21 on the second main surface 10y is displayed on the first main surface 10x. There may be a part as shown on the side.

引出線33は、各図では実線で示したが実線に限られない。例えば二重線、三重線・・・n重線、破線、点線、一点鎖線、二点鎖線・・・n点鎖線、波線等、多様な線を用いることができる。
また引出線33の引出方は直線状以外に、屈折線、曲線、或いはこれらを複合した線を用いることができる。
The leader line 33 is indicated by a solid line in each figure, but is not limited to a solid line. For example, various lines such as a double line, a triple line,.
In addition to the straight line, the lead line 33 can be drawn out of a refraction line, a curve, or a combination of these.

囲い線31,32を構成する線も、実線、二重線、三重線・・・n重線、破線、点線、一点鎖線、二点鎖線・・・n点鎖線、波線等、多様な線を用いることができる。
囲い線31,32の形状は、電子部品21(電子部品群22)や識別情報25(識別情報群27)に応じていればよく、正方形、長方形、菱形、台形、平行四辺形、三角形、5角形以上の多角形、各種方形の角にRをつけた形状、円形、楕円形、不定形等、多様な形状を用いることができる。
囲い線31、32は、基板10上の全ての電子部品21(電子部品群22)と識別情報25(識別情報群27)に設けるということに限定されるものではない。少なくとも囲い線31、32を設けた部分では上述した効果が得られる。
The lines constituting the enclosure lines 31 and 32 are also various lines such as a solid line, a double line, a triple line ... n double line, a broken line, a dotted line, a one-dot chain line, a two-dot chain line ... n-dot chain line, a wavy line, etc. Can be used.
The shapes of the surrounding lines 31 and 32 may be in accordance with the electronic component 21 (electronic component group 22) and the identification information 25 (identification information group 27), and are square, rectangular, rhombus, trapezoid, parallelogram, triangle, 5 Various shapes can be used, such as polygons more than a square, shapes with various square corners with R, circles, ellipses, and irregular shapes.
The enclosure lines 31 and 32 are not limited to being provided in all the electronic components 21 (electronic component group 22) and the identification information 25 (identification information group 27) on the substrate 10. The effects described above can be obtained at least in the portion where the surrounding lines 31 and 32 are provided.

対応マーカ34,35は、アルファベット、ひらがな、カタカナ、数字、「@、#、※」等の記号、文字以外のマークなどを用いることができる。
電子部品21側の対応マーカ34と識別情報25側の対応マーカ35は、同一とすれば良いが、異なるものでも良い。即ち対応関係が明確であれば良く、例えば電子部品側の対応マーカを「A」、第2識別情報側の対応マーカを「a」というように大文字/小文字で区別してもよい。
また、例えばゴシック体と明朝体のように、同一文字を異なる字体(フォント)で表記するなどでもよい。
As the corresponding markers 34 and 35, alphabets, hiragana, katakana, numerals, symbols such as “@, #, *”, marks other than characters, and the like can be used.
The corresponding marker 34 on the electronic component 21 side and the corresponding marker 35 on the identification information 25 side may be the same, but may be different. That is, it is sufficient that the correspondence relationship is clear. For example, the correspondence marker on the electronic component side may be distinguished by uppercase / lowercase letters such as “A” and the correspondence marker on the second identification information side “a”.
Further, for example, the same character may be written in different fonts (fonts), such as Gothic and Mincho.

識別情報25は、電子部品21の部品番号とした例で説明したが、電子部品21の定数(抵抗値、容量値、特性値等)でもよいし、電圧/電流の制限値、定格電圧等でもよい。或いは、電子部品21の動作機能を示す情報でもよい。   The identification information 25 has been described as an example in which the part number of the electronic component 21 is used. Good. Alternatively, information indicating the operation function of the electronic component 21 may be used.

10,10A,10B 基板
21 電子部品
22 電子部品群
25 識別情報
27 識別情報群
31,32 囲い線
33 引出線
34,35 対応マーカ
100 弾球遊技機
200 回胴遊技機
10, 10A, 10B Substrate 21 Electronic component 22 Electronic component group 25 Identification information 27 Identification information group 31, 32 Enclosure line 33 Leader line 34, 35 Corresponding marker 100 Ball game machine 200 1

Claims (1)

第1面側に装着され且つ底面に複数の端子が配列された底面端子型電子部品と、
第2面側に装着される複数の個別電子部品と、
を有する電子回路基板を備え、
前記電子回路基板上に前記個別電子部品の情報を示す識別情報が表記された遊技機において、
前記個別電子部品は、
前記底面端子型電子部品の裏面側の位置以外に装着された第1電子部品と、
前記底面端子型電子部品の裏面側の位置に装着された複数の第2電子部品と、に構成され、
前記識別情報は、
前記第1電子部品から第1距離を介して該第1電子部品の近傍に表記された該第1電子部品の情報を示す第1識別情報と、
前記複数の第2電子部品からなる第2電子部品群から前記第1距離より長い第2距離を介して、前記底面端子型電子部品の裏面側の位置以外に表記された複数の第2識別情報からなる第2識別情報群と、を有し、
前記第2電子部品群が複数形成されるとともに、該第2電子部品群に対応した前記第2識別情報群が、前記電子回路基板の第1辺側と、該第1辺側とは異なる第2辺側とにそれぞれ表記されている
とを特徴とする遊技機。
A bottom surface terminal type electronic component mounted on the first surface side and having a plurality of terminals arranged on the bottom surface;
A plurality of individual electronic components mounted on the second surface side;
Comprising an electronic circuit board having
In a gaming machine in which identification information indicating information of the individual electronic component is written on the electronic circuit board,
The individual electronic components are:
A first electronic component mounted at a position other than the position on the back side of the bottom terminal type electronic component;
A plurality of second electronic components mounted at positions on the back side of the bottom terminal type electronic component,
The identification information is
First identification information indicating information of the first electronic component written in the vicinity of the first electronic component via a first distance from the first electronic component;
A plurality of pieces of second identification information expressed at positions other than the position on the back side of the bottom surface terminal type electronic component via a second distance longer than the first distance from the second electronic component group including the plurality of second electronic components. A second identification information group consisting of:
A plurality of the second electronic component groups are formed, and the second identification information group corresponding to the second electronic component group is different from the first side of the electronic circuit board and the first side. Indicated on the two sides
The gaming machine which is characterized a call.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07321442A (en) * 1994-05-20 1995-12-08 Fujitsu General Ltd Parts number indication method of printed wiring board
JP3976974B2 (en) * 1999-12-22 2007-09-19 株式会社ニューギン Control board for gaming machines
JP4882165B2 (en) * 2001-06-05 2012-02-22 ソニー株式会社 Wiring board and electronic component mounting method
JP2006261337A (en) * 2005-03-16 2006-09-28 Ngk Spark Plug Co Ltd Wiring board, manufacturing method thereof, and manufacturing apparatus thereof
JP2010119574A (en) * 2008-11-19 2010-06-03 Daito Giken:Kk Board of game machine, game machine, and method of manufacturing board of game machine
WO2013168263A1 (en) * 2012-05-10 2013-11-14 三菱電機株式会社 Printed circuit board for electronic devices

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