JP2016099421A - 電子写真感光体、画像形成装置、及びプロセスカートリッジ - Google Patents
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Abstract
【課題】長期間使用した場合であっても安定した電気特性を得ることができ、画像形成時の残像や地汚れを抑制することができる電子写真感光体を提供する。
【解決手段】導電性支持体と、導電性支持体上に下引き層と感光層とを有する電子写真感光体であって、下引き層が、金属酸化物粒子と結着樹脂とウレア基を有する化合物とを含有する電子写真感光体。前記ウレア基を有する化合物が下記式１に示される化合物である。
Ｒ4はウレア基を有する構造式を示す。
【選択図】なし
【解決手段】導電性支持体と、導電性支持体上に下引き層と感光層とを有する電子写真感光体であって、下引き層が、金属酸化物粒子と結着樹脂とウレア基を有する化合物とを含有する電子写真感光体。前記ウレア基を有する化合物が下記式１に示される化合物である。
Ｒ4はウレア基を有する構造式を示す。
【選択図】なし
Description
本発明は、電子写真感光体、画像形成装置、及びプロセスカートリッジに関する。
画像形成装置を用いた画像形成方法において、画像は、感光体に帯電工程、露光工程、現像工程、転写工程などの工程を施すことにより形成される。近年では、可とう性、熱安定性、成膜性などにおける利点から、電子写真感光体（以下、「感光体」と称することもある）として有機材料を用いた有機感光体が広く使用されている。
近年の画像形成装置におけるフルカラー化や高速化、高精細化の急速な進行に伴い、感光体に対して更なる耐久化及び高安定化が求められている中で、保護層などの表面層が改良されたことによって感光体の耐摩耗性は飛躍的に向上した。これに対し、感光層や中間層、下引き層といった感光体内部を構成する各層への電気的、化学的耐久性が求められるようになっている。
感光体を構成する有機材料は帯電と除電を繰り返すような現在の電子写真プロセスでの静電負荷によって徐々に変質する。これにより感光体の電気特性は劣化し、長期使用における電気的安定性が維持できなくなる。特に帯電性の低下は、出力画像の画質への影響が大きく、画像濃度の低下、地汚れ（以下、地肌汚れ、かぶり、黒ポチと称することもある）、連続出力時の画像の均質性など重大な問題を引き起こすことが知られている。これらに大きく起因すると考えられるのが感光体の下引き層であり、下引き層の改良が今後の感光体の耐久化及び高安定化には必要である。
一般的に有機感光体はアルミニウム等からなる導電性支持体と、該支持体上に形成された下引き層と、更に下引き層上に積層された感光層とで構成される。前記下引き層は、主に結着樹脂と金属酸化物粒子などの導電性粒子を含有した導電層であり、支持体表面の隠蔽による「耐リーク機能」と、支持体から感光層への「電荷注入阻止機能」と、感光層で発生した電荷の支持体への「電荷輸送機能」との３つの目的で設けられており、これらの機能を向上させることが求められている。
従来の下引き層としては、酸化チタン粒子を用いた下引き層が提案されている（特許文献１参照）。
また、下引き層の上に中間層を用いることで耐リーク機能を付与する方法が提案されている（特許文献２参照）。
更に、酸化スズ粒子や酸化亜鉛粒子を用いた下引き層が提案されている（特許文献３参照）。
また、下引き層の上に中間層を用いることで耐リーク機能を付与する方法が提案されている（特許文献２参照）。
更に、酸化スズ粒子や酸化亜鉛粒子を用いた下引き層が提案されている（特許文献３参照）。
前記特許文献１記載の電子写真感光体では、下引き層の厚みが１μｍ〜数μｍ程度であり、支持体の隠蔽による耐リーク機能が不十分である。また、酸化チタン粒子の含有量は下引き層の約８０％であり、酸化チタン粒子の含有量が多いために膜中で酸化チタン粒子の分散性を維持できず、下引き層は微細なクラックなどによるリーク点が生じてしまう。その結果、長期使用時には地汚れによる異常画像が発生する問題がある。
前記特許文献２記載の電子写真感光体では、層界面の増加にともない電荷蓄積が増加するなど感光体機能を十分に維持できないという問題がある。
前記特許文献３記載の電子写真感光体の下引き層は、厚みが数十μｍ程度であり、下引き層の体積抵抗を制御しつつ厚層化することができるが、厚層化による耐リーク性向上と電気特性の安定化及びカブリなどの電子写真感光体に要求されるすべての特性値を満足しうる下引層を得ることはできない。
前記特許文献２記載の電子写真感光体では、層界面の増加にともない電荷蓄積が増加するなど感光体機能を十分に維持できないという問題がある。
前記特許文献３記載の電子写真感光体の下引き層は、厚みが数十μｍ程度であり、下引き層の体積抵抗を制御しつつ厚層化することができるが、厚層化による耐リーク性向上と電気特性の安定化及びカブリなどの電子写真感光体に要求されるすべての特性値を満足しうる下引層を得ることはできない。
したがって、前記特許文献では、いずれも、下引き層に必要とされる耐リーク機能と電荷注入阻止機能及び電荷輸送機能の全ての機能を満足し得る下引き層を有し、長期間使用した場合であっても安定した電気特性を得ることができ、画像形成時の残像や地汚れを抑制することができる電子写真感光体は提供されていないのが現状である。
本発明は、前記従来における諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、長期間使用した場合であっても安定した電気特性を得ることができ、画像形成時の残像や地汚れを抑制することができる電子写真感光体を提供することを目的とする。
本発明は、前記従来における諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、長期間使用した場合であっても安定した電気特性を得ることができ、画像形成時の残像や地汚れを抑制することができる電子写真感光体を提供することを目的とする。
上述した課題を解決するための、本発明の電子写真感光体は、以下の通りである。
導電性支持体と、該導電性支持体上に下引き層と感光層とを有する電子写真感光体であって、
前記下引き層が、金属酸化物粒子と結着樹脂とウレア基を有する化合物とを少なくとも含有することを特徴とする電子写真感光体。
導電性支持体と、該導電性支持体上に下引き層と感光層とを有する電子写真感光体であって、
前記下引き層が、金属酸化物粒子と結着樹脂とウレア基を有する化合物とを少なくとも含有することを特徴とする電子写真感光体。
本発明によると、前記従来における諸問題を解決することができ、長期間使用した場合であっても安定した電気特性を得ることができ、画像形成時の残像や地汚れを抑制することが可能な電子写真感光体を提供することができる。
（電子写真感光体）
本発明の電子写真感光体（以下、感光体とも称す）は、導電性支持体と、前記導電性支持体上に、下引き層と感光層とをこの順に少なくとも有してなり、更に必要に応じてその他の層を有してなる。
本発明の感光体は、前記下引き層に本発明で規定する材料を有するものであり、前記導電性支持体、前記感光層、及び前記その他の層については、従来と同様のものを適用することができる。
本発明の電子写真感光体（以下、感光体とも称す）は、導電性支持体と、前記導電性支持体上に、下引き層と感光層とをこの順に少なくとも有してなり、更に必要に応じてその他の層を有してなる。
本発明の感光体は、前記下引き層に本発明で規定する材料を有するものであり、前記導電性支持体、前記感光層、及び前記その他の層については、従来と同様のものを適用することができる。
＜下引き層＞
一般的に下引き層は、金属酸化物粒子と結着樹脂とからなり、更に、必要に応じてその他の成分を含有してなる。
感光体の下引き層としては、導電性支持体を均質な膜で完全に隠蔽されていること（耐リーク機能）と、導電性支持体から感光層への不要な電荷（感光体の帯電極性と逆極性の電荷）の注入を抑制する機能（電荷注入阻止機能）と、感光層で形成された電荷のうち感光体の帯電極性と同極性の電荷を輸送する機能（電荷輸送機能）とを兼ね備え、長期にわたって安定な感光体を得るためにはこれらの特性が繰り返しの静電負荷によっても変化しないことが重要となる。
一般的に下引き層は、金属酸化物粒子と結着樹脂とからなり、更に、必要に応じてその他の成分を含有してなる。
感光体の下引き層としては、導電性支持体を均質な膜で完全に隠蔽されていること（耐リーク機能）と、導電性支持体から感光層への不要な電荷（感光体の帯電極性と逆極性の電荷）の注入を抑制する機能（電荷注入阻止機能）と、感光層で形成された電荷のうち感光体の帯電極性と同極性の電荷を輸送する機能（電荷輸送機能）とを兼ね備え、長期にわたって安定な感光体を得るためにはこれらの特性が繰り返しの静電負荷によっても変化しないことが重要となる。
これに対して、本発明者らが鋭意検討を重ねた結果、これらの特性は、下引き層が金属酸化物粒子と結着樹脂とウレア基を有する化合物とを少なくとも含有することで満足できることを知見した。
本発明によって、下引き層に必要な機能が全て満足される理由は明らかではないが、以下のことが考えられる。
ウレア基を有する化合物が金属酸化物粒子と結着樹脂との親和性を向上させ、良好な分散状態を形成したため、下引き層に求められる電荷注入阻止機能や電荷輸送機能の向上に寄与したと考えられる。
本発明によって、下引き層に必要な機能が全て満足される理由は明らかではないが、以下のことが考えられる。
ウレア基を有する化合物が金属酸化物粒子と結着樹脂との親和性を向上させ、良好な分散状態を形成したため、下引き層に求められる電荷注入阻止機能や電荷輸送機能の向上に寄与したと考えられる。
＜＜金属酸化物粒子＞＞
前記金属酸化物粒子としては、特に制限はなく、本発明の目的を達成することができるものを選択することができ、例えば、酸化チタン、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化アンチモン、ＩＴＯ等の金属酸化物粒子が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。酸化亜鉛粒子は、特に安定な電気特性を示すのでより好ましい。
前記金属酸化物粒子としては、特に制限はなく、本発明の目的を達成することができるものを選択することができ、例えば、酸化チタン、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化アンチモン、ＩＴＯ等の金属酸化物粒子が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。酸化亜鉛粒子は、特に安定な電気特性を示すのでより好ましい。
前記金属酸化物粒子の粒子径としては、平均一次粒子径が１０ｎｍ〜５００ｎｍであることが好ましく、２０ｎｍ〜２００ｎｍがより好ましい。前記平均一次粒子径が、１０ｎｍ未満であると、良好な分散状態の下引き層を製膜することが難しくなることがあり、５００ｎｍを超えると、下引き層の優れた電気特性を維持することが難しくなることがある。
前記金属酸化物粒子の平均一次粒子径は、下引き層中に観察される粒子を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）にて任意に１００個観察し、その投影面積を求め、得られた面積の円相当径を計算して体積平均粒子径を求め、その平均値を平均粒子径として求めることができる。
前記金属酸化物粒子の平均一次粒子径は、下引き層中に観察される粒子を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）にて任意に１００個観察し、その投影面積を求め、得られた面積の円相当径を計算して体積平均粒子径を求め、その平均値を平均粒子径として求めることができる。
前記金属酸化物粒子の下引き層における含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０質量％〜８０質量％が好ましく、３０質量％〜６０質量％がより好ましい。前記含有量が、１０質量％未満であると、下引き層の体積抵抗が高くなりすぎるため、良好な電気特性を維持できないことがある。一方、前記含有量が、８０質量％を超えると、製膜後に微細なクラックなどによるリーク点が発生しやすく、良好な電気特性を維持することができないことがある。
＜＜＜酸化亜鉛粒子＞＞＞
酸化亜鉛粒子の製造方法としては、平均一次粒子径が２０ｎｍ〜２００ｎｍである酸化亜鉛粒子を製造できるものが好ましく、従来から知られている各種製造方法を用いることが出来る。例えば、フランス法やアメリカ法のような乾式法や、ドイツ法のような湿式法により製造された酸化亜鉛粒子を用いてもよい。フランス法は金属亜鉛を加熱して亜鉛蒸気とし、酸化させた後に冷却する製造方法である。アメリカ法は亜鉛鉱石に還元剤を加えて加熱し、還元、揮発させて得られる金属蒸気を空気酸化させる製造方法である。ドイツ法は硫酸亜鉛または塩化亜鉛の水溶液にソーダ灰溶液を加えてできる白色の塩基性炭酸亜鉛の沈殿を水洗乾燥後か焼して製造する。別の湿式法としては、水酸化亜鉛を生成させ、水洗乾燥後か焼して製造する。約１０００℃で数μｍに粒成長させ、陶磁器用などに用いられ、焼成亜鉛華とも言われる。湿式法酸化亜鉛は製法に由来してアルカリ金属イオンや硫酸イオン等が含まれている。また、超微粒子クラス（≦０．１μｍ）の酸化亜鉛を得るのに蓚酸亜鉛の熱分解を利用する方法もある。
酸化亜鉛粒子の製造方法としては、平均一次粒子径が２０ｎｍ〜２００ｎｍである酸化亜鉛粒子を製造できるものが好ましく、従来から知られている各種製造方法を用いることが出来る。例えば、フランス法やアメリカ法のような乾式法や、ドイツ法のような湿式法により製造された酸化亜鉛粒子を用いてもよい。フランス法は金属亜鉛を加熱して亜鉛蒸気とし、酸化させた後に冷却する製造方法である。アメリカ法は亜鉛鉱石に還元剤を加えて加熱し、還元、揮発させて得られる金属蒸気を空気酸化させる製造方法である。ドイツ法は硫酸亜鉛または塩化亜鉛の水溶液にソーダ灰溶液を加えてできる白色の塩基性炭酸亜鉛の沈殿を水洗乾燥後か焼して製造する。別の湿式法としては、水酸化亜鉛を生成させ、水洗乾燥後か焼して製造する。約１０００℃で数μｍに粒成長させ、陶磁器用などに用いられ、焼成亜鉛華とも言われる。湿式法酸化亜鉛は製法に由来してアルカリ金属イオンや硫酸イオン等が含まれている。また、超微粒子クラス（≦０．１μｍ）の酸化亜鉛を得るのに蓚酸亜鉛の熱分解を利用する方法もある。
＜＜ウレア基を有する化合物＞＞
前記ウレア基を有する化合物としては、目的に応じて適宜選択することができ、たとえば尿素、１−メチル尿素、１−エチル尿素、１−プロピル尿素、１−ブチル尿素、１−ペンチル尿素、１−ヘキシル尿素、１，１−ジメチル尿素、１，１−ジエチル尿素１，３−ジメチル尿素、１，３−ジエチル尿素、テトラメチル尿素、テトラエチル尿素、テトラブチル尿素、フェニル尿素、１，３−フェニル尿素、ｏ−トリル尿素、ｍ−トリル尿素、ｐ−トリル尿素、１，３−ジフェニル尿素、１，３−ジエチル−１，３−ジフェニル尿素、Ｎ，Ｎ'−ジメチル−Ｎ，Ｎ'−ジフェニル尿素、ベンジル尿素、１−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］尿素や１−［３−（トリエトキシシリル）プロピル］尿素、１−［３−（ジメトキシシリルメチル）プロピル］尿素、１−［３−（ジメトキシシリルプロピル）プロピル］尿素などがあげられる。本発明においては、前記ウレア基を有する化合物は、尿素樹脂を含まない。
これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
前記ウレア基を有する化合物としては、目的に応じて適宜選択することができ、たとえば尿素、１−メチル尿素、１−エチル尿素、１−プロピル尿素、１−ブチル尿素、１−ペンチル尿素、１−ヘキシル尿素、１，１−ジメチル尿素、１，１−ジエチル尿素１，３−ジメチル尿素、１，３−ジエチル尿素、テトラメチル尿素、テトラエチル尿素、テトラブチル尿素、フェニル尿素、１，３−フェニル尿素、ｏ−トリル尿素、ｍ−トリル尿素、ｐ−トリル尿素、１，３−ジフェニル尿素、１，３−ジエチル−１，３−ジフェニル尿素、Ｎ，Ｎ'−ジメチル−Ｎ，Ｎ'−ジフェニル尿素、ベンジル尿素、１−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］尿素や１−［３−（トリエトキシシリル）プロピル］尿素、１−［３−（ジメトキシシリルメチル）プロピル］尿素、１−［３−（ジメトキシシリルプロピル）プロピル］尿素などがあげられる。本発明においては、前記ウレア基を有する化合物は、尿素樹脂を含まない。
これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、下記式１で示される化合物が好ましい。メトキシシリル基やエトキシシリル基を有する化合物がより好ましく、１−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］尿素や１−［３−（トリエトキシシリル）プロピル］尿素は金属酸化物粒子の表面を修飾・固定化されるため特に有効である。
式１中、Ｒ1およびＲ2は、それぞれ独立に、炭素数が１〜２のアルキル基を示す。Ｒ3は炭素数が１〜３のアルキル基又は炭素数１〜２のアルコキシ基を示す。Ｒ4はウレア基を有する構造式を示す。
また、アルコキシシリル基とウレア基を有する化合物で金属酸化物粒子の表面を処理し、金属酸化物粒子の表面をウレア基を有する化合物で修飾することにより、金属酸化物粒子と結着樹脂との親和性を向上させ、良好な分散状態を形成する作用はより顕著となり、下引き層に求められる電荷注入阻止機能や電荷輸送機能が更に向上した。
前記金属酸化物粒子の表面をウレア基とメトキシシリル基やエトキシシリル基を有する化合物で処理する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、乾式法、湿式法などが挙げられる。
前記金属酸化物粒子の表面をウレア基とメトキシシリル基やエトキシシリル基を有する化合物で処理する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、乾式法、湿式法などが挙げられる。
−乾式法−
前記乾式法としては、例えば、前記金属酸化物粒子をせん断力の大きなミキサー等で攪拌しながら、前記ウレア基を有する化合物を直接的に滴下、又は有機溶媒に溶解させた前記ウレア基を有する化合物を滴下し、乾燥空気や窒素ガスとともに噴霧させることによって均一に処理する方法が挙げられる。前記ウレア基を有する化合物を滴下、噴霧する際には前記有機溶剤の沸点以下の温度で行われることが好ましい。前記有機溶剤の沸点より高い温度で噴霧すると、均一に攪拌される前に前記有機溶剤が蒸発し、前記ウレア基を有する化合物が局所的に固まってしまい、均一な処理ができにくいことがある。前記ウレア基を有する化合物を滴下、噴霧した後、更に１００℃以上で焼き付けを行うことができる。前記焼き付けは所望の電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記乾式法としては、例えば、前記金属酸化物粒子をせん断力の大きなミキサー等で攪拌しながら、前記ウレア基を有する化合物を直接的に滴下、又は有機溶媒に溶解させた前記ウレア基を有する化合物を滴下し、乾燥空気や窒素ガスとともに噴霧させることによって均一に処理する方法が挙げられる。前記ウレア基を有する化合物を滴下、噴霧する際には前記有機溶剤の沸点以下の温度で行われることが好ましい。前記有機溶剤の沸点より高い温度で噴霧すると、均一に攪拌される前に前記有機溶剤が蒸発し、前記ウレア基を有する化合物が局所的に固まってしまい、均一な処理ができにくいことがある。前記ウレア基を有する化合物を滴下、噴霧した後、更に１００℃以上で焼き付けを行うことができる。前記焼き付けは所望の電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
−湿式法−
前記湿式法としては、例えば、前記金属酸化物粒子を、攪拌、超音波、サンドミルやアトライター、ボールミル等を用いて溶剤中に分散し、前記ウレア基を有する化合物を添加し、攪拌あるいは分散したのち、溶剤除去することで均一に処理される。前記溶剤除去の方法としては、例えば、ろ過あるいは蒸留が挙げられる。溶剤除去後、更に１００℃以上で焼き付けを行うことができる。前記焼き付けは、所望の電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。前記湿式法においては、前記ウレア基を有する化合物を添加する前に前記金属酸化物粒子の含有水分を除去することもできる。前記含有水分を除去する方法としては、例えば、表面処理に用いる溶剤中で攪拌加熱しながら除去する方法、溶剤と共沸させて除去する方法などが挙げられる。
前記湿式法としては、例えば、前記金属酸化物粒子を、攪拌、超音波、サンドミルやアトライター、ボールミル等を用いて溶剤中に分散し、前記ウレア基を有する化合物を添加し、攪拌あるいは分散したのち、溶剤除去することで均一に処理される。前記溶剤除去の方法としては、例えば、ろ過あるいは蒸留が挙げられる。溶剤除去後、更に１００℃以上で焼き付けを行うことができる。前記焼き付けは、所望の電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。前記湿式法においては、前記ウレア基を有する化合物を添加する前に前記金属酸化物粒子の含有水分を除去することもできる。前記含有水分を除去する方法としては、例えば、表面処理に用いる溶剤中で攪拌加熱しながら除去する方法、溶剤と共沸させて除去する方法などが挙げられる。
金属酸化物粒子の表面がウレア基を有する化合物により修飾されていることは、例えば、光電子分光法（ＥＳＣＡ）、オージェ電子分光法、飛行時間型二次イオン質量分析法（ＴＯＦ−ＳＩＭＳ）、フーリエ変換赤外分光法（ＦＴ-ＩＲ）などの表面分析法を用いることによって確認することが出来る。
ウレア基を有する化合物の含有量としては金属酸化物粒子に対して０．３質量％〜６質量％以下であることが好ましく、１質量％〜３質量％であることがより好ましい。
ウレア基を有する化合物の含有量が金属酸化物粒子に対して０．３質量％未満である場合、ウレア基を有する化合物の与える機能を十分に発揮できず特性が得られない場合がある。また、ウレア基を有する化合物の含有量が金属酸化物粒子に対して６質量％を超える場合、金属酸化物粒子の分散の阻害を引き起こし十分な特性を得られないことがある。
ウレア基を有する化合物の含有量が金属酸化物粒子に対して０．３質量％未満である場合、ウレア基を有する化合物の与える機能を十分に発揮できず特性が得られない場合がある。また、ウレア基を有する化合物の含有量が金属酸化物粒子に対して６質量％を超える場合、金属酸化物粒子の分散の阻害を引き起こし十分な特性を得られないことがある。
＜＜結着樹脂＞＞
前記結着樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、前記結着樹脂としては、後述する感光層を下引き層上に塗布することを考慮して、一般の有機溶剤に対して耐溶剤性の高い結着樹脂が好ましい。前記耐溶剤性の高い結着樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール、カゼイン、ポリアクリル酸ナトリウム等の水溶性樹脂；共重合ナイロン、メトキシメチル化ナイロン等のアルコール可溶性樹脂；ポリウレタン、メラミン樹脂、フェノール樹脂、アルキッド−メラミン樹脂、エポキシ樹脂等の三次元網目構造を形成する硬化型樹脂などが挙げられる。
前記結着樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、前記結着樹脂としては、後述する感光層を下引き層上に塗布することを考慮して、一般の有機溶剤に対して耐溶剤性の高い結着樹脂が好ましい。前記耐溶剤性の高い結着樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール、カゼイン、ポリアクリル酸ナトリウム等の水溶性樹脂；共重合ナイロン、メトキシメチル化ナイロン等のアルコール可溶性樹脂；ポリウレタン、メラミン樹脂、フェノール樹脂、アルキッド−メラミン樹脂、エポキシ樹脂等の三次元網目構造を形成する硬化型樹脂などが挙げられる。
＜＜その他の成分＞＞
前記下引き層には、電気特性向上、環境安定性向上、画質向上のためにその他の成分を含有させてもよい。
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、電子輸送性物質；多環縮合系、アゾ系等の電子輸送性顔料；シランカップリング剤；ジルコニウムキレート化合物；チタニウムキレート化合物；アルミニウムキレート化合物；フルオレノン化合物；チタニウムアルコキシド化合物；有機チタニウム化合物、並びに後述の酸化防止剤、可塑剤、滑剤、紫外線吸収剤、及びレベリング剤などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
前記下引き層には、電気特性向上、環境安定性向上、画質向上のためにその他の成分を含有させてもよい。
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、電子輸送性物質；多環縮合系、アゾ系等の電子輸送性顔料；シランカップリング剤；ジルコニウムキレート化合物；チタニウムキレート化合物；アルミニウムキレート化合物；フルオレノン化合物；チタニウムアルコキシド化合物；有機チタニウム化合物、並びに後述の酸化防止剤、可塑剤、滑剤、紫外線吸収剤、及びレベリング剤などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
前記金属酸化物粒子の下引き層塗工液中における分散方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ボールミル、サンドミル、振動ミル、３本ロールミル、アトライター、圧力式ホモジナイザー、超音波分散等を用いる分散方法などが挙げられる。
前記下引き層の塗工法としては、特に制限はなく、塗工液の粘性、所望とする下引き層の膜厚などによって適宜選択することができ、例えば、浸漬塗工法、スプレーコート法、ビードコート法、リングコート法などが挙げられる。
前記下引き層用塗工液を用いて塗工した後に、必要に応じてオーブン等で加熱乾燥させてもよい。下引き層の乾燥温度としては、特に制限はなく、下引き層用塗工液に含有される溶剤の種類等に応じて適宜選択することができるが、８０℃〜２００℃が好ましく、１００℃〜１５０℃がより好ましい。
前記下引き層の塗工法としては、特に制限はなく、塗工液の粘性、所望とする下引き層の膜厚などによって適宜選択することができ、例えば、浸漬塗工法、スプレーコート法、ビードコート法、リングコート法などが挙げられる。
前記下引き層用塗工液を用いて塗工した後に、必要に応じてオーブン等で加熱乾燥させてもよい。下引き層の乾燥温度としては、特に制限はなく、下引き層用塗工液に含有される溶剤の種類等に応じて適宜選択することができるが、８０℃〜２００℃が好ましく、１００℃〜１５０℃がより好ましい。
＜＜下引き層の平均厚み＞＞
前記下引き層の平均厚みとしては、特に制限はなく、製造したい電子写真感光体の電気特性や寿命によって適宜選択することができるが、３．５μｍ〜３０μｍが好ましく、５μｍ〜３０μｍがより好ましい。
前記厚みが薄過ぎると、電子写真感光体表面の帯電極性と逆極性の電荷が導電性支持体から感光層中に流れ込むことによって、帯電性不良に起因する地汚れ状の画像欠陥が生じることがある。一方、前記厚みが厚過ぎると、残留電位の上昇などの光減衰機能が低下したり、繰り返し安定性が低下したりするなどの欠陥が生じ易くなることがある。
下引き層の厚みの測定方法としては例えば渦電流式膜厚計、触針式膜厚計、走査型電子線顕微鏡、透過型電子線顕微鏡などを使用することができる。
下引き層の平均厚みの算出方法としては任意の５点の厚みを平均することで算出する。
前記下引き層の平均厚みとしては、特に制限はなく、製造したい電子写真感光体の電気特性や寿命によって適宜選択することができるが、３．５μｍ〜３０μｍが好ましく、５μｍ〜３０μｍがより好ましい。
前記厚みが薄過ぎると、電子写真感光体表面の帯電極性と逆極性の電荷が導電性支持体から感光層中に流れ込むことによって、帯電性不良に起因する地汚れ状の画像欠陥が生じることがある。一方、前記厚みが厚過ぎると、残留電位の上昇などの光減衰機能が低下したり、繰り返し安定性が低下したりするなどの欠陥が生じ易くなることがある。
下引き層の厚みの測定方法としては例えば渦電流式膜厚計、触針式膜厚計、走査型電子線顕微鏡、透過型電子線顕微鏡などを使用することができる。
下引き層の平均厚みの算出方法としては任意の５点の厚みを平均することで算出する。
＜感光層＞
前記感光層としては、積層型感光層であってもよく、単層型感光層であってもよい。
＜＜単層型感光層＞＞
前記単層型感光層は、電荷発生機能と電荷輸送機能とを同時に有する層である。
前記単層型感光層は、電荷発生物質、電荷輸送物質、及び結着樹脂を含有してなり、更に必要に応じてその他の成分を含有してなる。
前記感光層としては、積層型感光層であってもよく、単層型感光層であってもよい。
＜＜単層型感光層＞＞
前記単層型感光層は、電荷発生機能と電荷輸送機能とを同時に有する層である。
前記単層型感光層は、電荷発生物質、電荷輸送物質、及び結着樹脂を含有してなり、更に必要に応じてその他の成分を含有してなる。
−電荷発生物質−
前記電荷発生物質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、後述する積層型感光層で用いられるものと同様の物質などが挙げられる。前記電荷発生物質の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記結着樹脂１００質量部に対し、５質量部〜４０質量部が好ましい。
前記電荷発生物質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、後述する積層型感光層で用いられるものと同様の物質などが挙げられる。前記電荷発生物質の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記結着樹脂１００質量部に対し、５質量部〜４０質量部が好ましい。
−電荷輸送物質−
前記電荷輸送物質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、後述する積層型感光層で用いられるものと同様の物質などが挙げられる。前記電荷輸送物質の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記結着樹脂１００質量部に対して、１９０質量部以下が好ましく、５０質量部〜１５０質量部がより好ましい。
前記電荷輸送物質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、後述する積層型感光層で用いられるものと同様の物質などが挙げられる。前記電荷輸送物質の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記結着樹脂１００質量部に対して、１９０質量部以下が好ましく、５０質量部〜１５０質量部がより好ましい。
−結着樹脂−
前記結着樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、後述する積層型感光層で用いられるものと同様の結着樹脂などが挙げられる。
前記結着樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、後述する積層型感光層で用いられるものと同様の結着樹脂などが挙げられる。
−その他の成分−
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、後述する積層型感光層で用いられるものと同様の低分子電荷輸送物質、同様の溶媒、並びに後述の酸化防止剤、可塑剤、滑剤、紫外線吸収剤、レベリング剤などが挙げられる。
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、後述する積層型感光層で用いられるものと同様の低分子電荷輸送物質、同様の溶媒、並びに後述の酸化防止剤、可塑剤、滑剤、紫外線吸収剤、レベリング剤などが挙げられる。
−単層型感光層の形成方法−
前記単層型感光層の形成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、電荷発生物質、電荷輸送物質、結着樹脂、その他の成分等を分散機を用いて適当な溶媒（例えば、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジクロロエタン、シクロヘキサン等）に溶解乃至分散して得られた塗工液を、塗布乃至乾燥することにより形成する方法などが挙げられる。
前記塗工液を塗工する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、浸漬塗工法、スプレーコート、ビードコート、リングコートなどが挙げられる。また、必要に応じて、可塑剤、レベリング剤、酸化防止剤等を添加してもよい。
前記単層型感光層の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５μｍ〜２５μｍが好ましい。
前記単層型感光層の形成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、電荷発生物質、電荷輸送物質、結着樹脂、その他の成分等を分散機を用いて適当な溶媒（例えば、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジクロロエタン、シクロヘキサン等）に溶解乃至分散して得られた塗工液を、塗布乃至乾燥することにより形成する方法などが挙げられる。
前記塗工液を塗工する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、浸漬塗工法、スプレーコート、ビードコート、リングコートなどが挙げられる。また、必要に応じて、可塑剤、レベリング剤、酸化防止剤等を添加してもよい。
前記単層型感光層の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５μｍ〜２５μｍが好ましい。
＜＜積層型感光層＞＞
前記積層型感光層は、電荷発生機能及び電荷輸送機能をそれぞれ独立した層が担うため、少なくとも電荷発生層と、電荷輸送層とを有する。なお、前記電荷発生層、及び前記電荷輸送層は、従来公知のものを使用することができる。
前記積層型感光層において、前記電荷発生層と前記電荷輸送層との積層順としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、多くの電荷発生材料は化学的安定性に乏しく、電子写真作像プロセスにおける帯電器周辺での放電生成物のような酸性ガスにさらされると電荷発生効率の低下などを引き起こす。このため、前記電荷発生層の上に前記電荷輸送層を積層することが好ましい。
前記積層型感光層は、電荷発生機能及び電荷輸送機能をそれぞれ独立した層が担うため、少なくとも電荷発生層と、電荷輸送層とを有する。なお、前記電荷発生層、及び前記電荷輸送層は、従来公知のものを使用することができる。
前記積層型感光層において、前記電荷発生層と前記電荷輸送層との積層順としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、多くの電荷発生材料は化学的安定性に乏しく、電子写真作像プロセスにおける帯電器周辺での放電生成物のような酸性ガスにさらされると電荷発生効率の低下などを引き起こす。このため、前記電荷発生層の上に前記電荷輸送層を積層することが好ましい。
−電荷発生層−
前記電荷発生層は、電荷発生物質を含み、結着樹脂を含むことが好ましく、更に必要に応じて後述の酸化防止剤等のその他の成分を含む。
前記電荷発生層は、電荷発生物質を含み、結着樹脂を含むことが好ましく、更に必要に応じて後述の酸化防止剤等のその他の成分を含む。
−−電荷発生物質−−
前記電荷発生物質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、無機系材料、有機系材料などが挙げられる。
前記電荷発生物質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、無機系材料、有機系材料などが挙げられる。
−−−無機系材料−−−
前記無機系材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、結晶セレン、アモルファス−セレン、セレン−テルル、セレン−テルル−ハロゲン、セレン−ヒ素化合物、アモルファス−シリコン（例えば、ダングリングボンドを水素原子、ハロゲン原子等でターミネートしたもの；ホウ素原子、リン原子等を含有したものなどが好適）などが挙げられる。
前記無機系材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、結晶セレン、アモルファス−セレン、セレン−テルル、セレン−テルル−ハロゲン、セレン−ヒ素化合物、アモルファス−シリコン（例えば、ダングリングボンドを水素原子、ハロゲン原子等でターミネートしたもの；ホウ素原子、リン原子等を含有したものなどが好適）などが挙げられる。
−−−有機系材料−−−
前記有機系材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属フタロシアニン、無金属フタロシアニン等のフタロシアニン系顔料；アズレニウム塩顔料、スクエアリック酸メチン顔料、カルバゾール骨格を有するアゾ顔料、トリフェニルアミン骨格を有するアゾ顔料、ジフェニルアミン骨格を有するアゾ顔料、ジベンゾチオフェン骨格を有するアゾ顔料、フルオレノン骨格を有するアゾ顔料、オキサジアゾール骨格を有するアゾ顔料、ビススチルベン骨格を有するアゾ顔料、ジスチリルオキサジアゾール骨格を有するアゾ顔料、ジスチリルカルバゾール骨格を有するアゾ顔料、ペリレン系顔料、アントラキノン系又は多環キノン系顔料、キノンイミン系顔料、ジフェニルメタン及びトリフェニルメタン系顔料、ベンゾキノン及びナフトキノン系顔料、シアニン及びアゾメチン系顔料、インジゴイド系顔料、ビスベンズイミダゾール系顔料などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記有機系材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属フタロシアニン、無金属フタロシアニン等のフタロシアニン系顔料；アズレニウム塩顔料、スクエアリック酸メチン顔料、カルバゾール骨格を有するアゾ顔料、トリフェニルアミン骨格を有するアゾ顔料、ジフェニルアミン骨格を有するアゾ顔料、ジベンゾチオフェン骨格を有するアゾ顔料、フルオレノン骨格を有するアゾ顔料、オキサジアゾール骨格を有するアゾ顔料、ビススチルベン骨格を有するアゾ顔料、ジスチリルオキサジアゾール骨格を有するアゾ顔料、ジスチリルカルバゾール骨格を有するアゾ顔料、ペリレン系顔料、アントラキノン系又は多環キノン系顔料、キノンイミン系顔料、ジフェニルメタン及びトリフェニルメタン系顔料、ベンゾキノン及びナフトキノン系顔料、シアニン及びアゾメチン系顔料、インジゴイド系顔料、ビスベンズイミダゾール系顔料などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
−−結着樹脂−−
前記結着樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリケトン樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルケトン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール樹脂、ポリアクリルアミド樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記結着樹脂としては、上述の結着樹脂の他に、電荷輸送機能を有する電荷輸送性高分子材料を含んでもよく、例えば、アリールアミン骨格、ベンジジン骨格、ヒドラゾン骨格、カルバゾール骨格、スチルベン骨格、ピラゾリン骨格等を有する、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリウレタン、ポリエーテル、ポリシロキサン、アクリル樹脂等の高分子材料、ポリシラン骨格を有する高分子材料などを用いることができる。
前記結着樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリケトン樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルケトン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール樹脂、ポリアクリルアミド樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記結着樹脂としては、上述の結着樹脂の他に、電荷輸送機能を有する電荷輸送性高分子材料を含んでもよく、例えば、アリールアミン骨格、ベンジジン骨格、ヒドラゾン骨格、カルバゾール骨格、スチルベン骨格、ピラゾリン骨格等を有する、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリウレタン、ポリエーテル、ポリシロキサン、アクリル樹脂等の高分子材料、ポリシラン骨格を有する高分子材料などを用いることができる。
−−その他の成分−−
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、低分子電荷輸送物質、溶媒、並びに後述の酸化防止剤、可塑剤、滑剤、紫外線吸収剤、及びレベリング剤などが挙げられる。
前記その他の成分の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、添加する層の総質量に対して、０．０１質量％〜１０質量％が好ましい。
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、低分子電荷輸送物質、溶媒、並びに後述の酸化防止剤、可塑剤、滑剤、紫外線吸収剤、及びレベリング剤などが挙げられる。
前記その他の成分の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、添加する層の総質量に対して、０．０１質量％〜１０質量％が好ましい。
−−−低分子電荷輸送物質−−−
前記低分子電荷輸送物質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、電子輸送物質、正孔輸送物質などが挙げられる。
前記電子輸送物質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、クロルアニル、ブロムアニル、テトラシアノエチレン、テトラシアノキノジメタン、２，４，７−トリニトロ−９−フルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロ−９−フルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロキサントン、２，４，８−トリニトロチオキサントン、２，６，８−トリニトロ−４Ｈ−インデノ〔１，２−ｂ〕チオフェン−４−オン、１，３，７−トリニトロジベンゾチオフェン−５，５−ジオキサイド、ジフェノキノン誘導体などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記正孔輸送物質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、モノアリールアミン誘導体、ジアリールアミン誘導体、トリアリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、α−フェニルスチルベン誘導体、ベンジジン誘導体、ジアリールメタン誘導体、トリアリールメタン誘導体、９−スチリルアントラセン誘導体、ピラゾリン誘導体、ジビニルベンゼン誘導体、ヒドラゾン誘導体、インデン誘導体、ブタジェン誘導体、ピレン誘導体等、ビススチルベン誘導体、エナミン誘導体等などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記低分子電荷輸送物質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、電子輸送物質、正孔輸送物質などが挙げられる。
前記電子輸送物質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、クロルアニル、ブロムアニル、テトラシアノエチレン、テトラシアノキノジメタン、２，４，７−トリニトロ−９−フルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロ−９−フルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロキサントン、２，４，８−トリニトロチオキサントン、２，６，８−トリニトロ−４Ｈ−インデノ〔１，２−ｂ〕チオフェン−４−オン、１，３，７−トリニトロジベンゾチオフェン−５，５−ジオキサイド、ジフェノキノン誘導体などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記正孔輸送物質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、モノアリールアミン誘導体、ジアリールアミン誘導体、トリアリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、α−フェニルスチルベン誘導体、ベンジジン誘導体、ジアリールメタン誘導体、トリアリールメタン誘導体、９−スチリルアントラセン誘導体、ピラゾリン誘導体、ジビニルベンゼン誘導体、ヒドラゾン誘導体、インデン誘導体、ブタジェン誘導体、ピレン誘導体等、ビススチルベン誘導体、エナミン誘導体等などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
−−−溶媒−−−
前記溶媒としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジオキソラン、トルエン、ジクロロメタン、モノクロロベンゼン、ジクロロエタン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、アニソール、キシレン、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、酢酸ブチルなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記溶媒としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジオキソラン、トルエン、ジクロロメタン、モノクロロベンゼン、ジクロロエタン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、アニソール、キシレン、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、酢酸ブチルなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
−−電荷発生層の形成方法−−
前記電荷発生層の形成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、前記電荷発生物質及び前記結着樹脂を前記溶媒等の前記その他の成分に溶解乃至分散して得られた塗工液を、前記導電性支持体上に塗布して乾燥することにより形成する方法などが挙げられる。なお、前記塗工液は、キャスティング法などにより塗布することができる。
前記電荷発生層の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．０１μｍ〜５μｍが好ましく、０．０５μｍ〜２μｍがより好ましい。
前記電荷発生層の形成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、前記電荷発生物質及び前記結着樹脂を前記溶媒等の前記その他の成分に溶解乃至分散して得られた塗工液を、前記導電性支持体上に塗布して乾燥することにより形成する方法などが挙げられる。なお、前記塗工液は、キャスティング法などにより塗布することができる。
前記電荷発生層の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．０１μｍ〜５μｍが好ましく、０．０５μｍ〜２μｍがより好ましい。
−電荷輸送層−
前記電荷輸送層は、帯電電荷を保持させ、かつ、露光により電荷発生層で発生分離した電荷を移動させて保持していた帯電電荷と結合させることを目的とする層である。帯電電荷を保持させる目的を達成するためには、電気抵抗が高いことが要求される。また、保持していた帯電電荷で高い表面電位を得る目的を達成するためには、誘電率が小さく、かつ、電荷移動性がよいことが要求される。
前記電荷輸送層は、電荷輸送物質を含み、結着樹脂を含むことが好ましく、更に必要に応じてその他の成分を含む。
前記電荷輸送層は、帯電電荷を保持させ、かつ、露光により電荷発生層で発生分離した電荷を移動させて保持していた帯電電荷と結合させることを目的とする層である。帯電電荷を保持させる目的を達成するためには、電気抵抗が高いことが要求される。また、保持していた帯電電荷で高い表面電位を得る目的を達成するためには、誘電率が小さく、かつ、電荷移動性がよいことが要求される。
前記電荷輸送層は、電荷輸送物質を含み、結着樹脂を含むことが好ましく、更に必要に応じてその他の成分を含む。
−−電荷輸送物質−−
前記電荷輸送物質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、電子輸送物質、正孔輸送物質、高分子電荷輸送物質などが挙げられる。
前記電荷輸送物質の電荷輸送層全量における含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２０質量％〜９０質量％が好ましく、３０質量％〜７０質量％がより好ましい。前記含有量が、２０質量％未満であると、電荷輸送層の電荷輸送性が小さくなることにより所望の光減衰特性が得られないことがあり、９０質量％を超えると、画像形成工程から感光体が受ける各種ハザードによって必要以上に摩耗することがある。一方、前記電荷輸送物質の電荷輸送層における含有量が、前記より好ましい範囲内であると、所望の光減衰性が得られるとともに、使用によっても摩耗量が少ない電子写真感光体を得ることができる点で有利である。
前記電荷輸送物質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、電子輸送物質、正孔輸送物質、高分子電荷輸送物質などが挙げられる。
前記電荷輸送物質の電荷輸送層全量における含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２０質量％〜９０質量％が好ましく、３０質量％〜７０質量％がより好ましい。前記含有量が、２０質量％未満であると、電荷輸送層の電荷輸送性が小さくなることにより所望の光減衰特性が得られないことがあり、９０質量％を超えると、画像形成工程から感光体が受ける各種ハザードによって必要以上に摩耗することがある。一方、前記電荷輸送物質の電荷輸送層における含有量が、前記より好ましい範囲内であると、所望の光減衰性が得られるとともに、使用によっても摩耗量が少ない電子写真感光体を得ることができる点で有利である。
−−−電子輸送物質−−−
前記電子輸送物質（電子受容性物質）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、クロルアニル、ブロムアニル、テトラシアノエチレン、テトラシアノキノジメタン、２，４，７−トリニトロ−９−フルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロ−９−フルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロキサントン、２，４，８−トリニトロチオキサントン、２，６，８−トリニトロ−４Ｈ−インデノ〔１，２−ｂ〕チオフェン−４オン、１，３，７−トリニトロジベンゾチオフェン−５，５−ジオキサイドなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
前記電子輸送物質（電子受容性物質）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、クロルアニル、ブロムアニル、テトラシアノエチレン、テトラシアノキノジメタン、２，４，７−トリニトロ−９−フルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロ−９−フルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロキサントン、２，４，８−トリニトロチオキサントン、２，６，８−トリニトロ−４Ｈ−インデノ〔１，２−ｂ〕チオフェン−４オン、１，３，７−トリニトロジベンゾチオフェン−５，５−ジオキサイドなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
−−−正孔輸送物質−−−
前記正孔輸送物質（電子供与性物質）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、トリフェニルアミン誘導体、９−（ｐ−ジエチルアミノスチリルアントラセン）、１，１−ビス−（４−ジベンジルアミノフェニル）プロパン、スチリルアントラセン、スチリルピラゾリン、フェニルヒドラゾン類、α−フェニルスチルベン誘導体、チアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、フェナジン誘導体、アクリジン誘導体、ベンゾフラン誘導体、ベンズイミダゾール誘導体、チオフェン誘導体などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
前記正孔輸送物質（電子供与性物質）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、トリフェニルアミン誘導体、９−（ｐ−ジエチルアミノスチリルアントラセン）、１，１−ビス−（４−ジベンジルアミノフェニル）プロパン、スチリルアントラセン、スチリルピラゾリン、フェニルヒドラゾン類、α−フェニルスチルベン誘導体、チアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、フェナジン誘導体、アクリジン誘導体、ベンゾフラン誘導体、ベンズイミダゾール誘導体、チオフェン誘導体などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
−−−高分子電荷輸送物質−−−
前記高分子電荷輸送物質は、後述する結着樹脂の機能と電荷輸送物質の機能を併せ持つ材料である。
前記高分子電荷輸送物質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、カルバゾール環を有する重合体、ヒドラゾン構造を有する重合体、ポリシリレン重合体、トリアリールアミン構造を有する重合体（例えば、特許第３８５２８１２号公報、特許第３９９０４９９号公報等に記載のトリアリールアミン構造を有する重合体等）、電子供与性基を有する重合体、その他の重合体などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよく、摩耗耐久性や製膜性の点で、後述する結着樹脂と併用してもよい。
前記高分子電荷輸送物質の電荷輸送層全質量における含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記高分子電荷輸送物質と後述する結着樹脂とを併用する場合、４０質量％〜９０質量％が好ましく、５０質量％〜８０質量％がより好ましい。
前記高分子電荷輸送物質は、後述する結着樹脂の機能と電荷輸送物質の機能を併せ持つ材料である。
前記高分子電荷輸送物質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、カルバゾール環を有する重合体、ヒドラゾン構造を有する重合体、ポリシリレン重合体、トリアリールアミン構造を有する重合体（例えば、特許第３８５２８１２号公報、特許第３９９０４９９号公報等に記載のトリアリールアミン構造を有する重合体等）、電子供与性基を有する重合体、その他の重合体などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよく、摩耗耐久性や製膜性の点で、後述する結着樹脂と併用してもよい。
前記高分子電荷輸送物質の電荷輸送層全質量における含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記高分子電荷輸送物質と後述する結着樹脂とを併用する場合、４０質量％〜９０質量％が好ましく、５０質量％〜８０質量％がより好ましい。
−−結着樹脂−−
前記結着樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、アルキッド樹脂、シリコーン樹脂、ポリビニルカルバゾール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、フェノキシ樹脂などが用いられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
なお、前記電荷輸送層は、架橋性の結着樹脂と架橋性の電荷輸送物質との共重合体を含むこともできる。
前記結着樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、アルキッド樹脂、シリコーン樹脂、ポリビニルカルバゾール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、フェノキシ樹脂などが用いられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
なお、前記電荷輸送層は、架橋性の結着樹脂と架橋性の電荷輸送物質との共重合体を含むこともできる。
−−その他の成分−−
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、溶媒、並びに後述の酸化防止剤、可塑剤、滑剤、紫外線吸収剤、及びレベリング剤などが挙げられる。
前記その他の成分の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、添加する層の総質量に対して、０．０１質量％〜１０質量％が好ましい。
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、溶媒、並びに後述の酸化防止剤、可塑剤、滑剤、紫外線吸収剤、及びレベリング剤などが挙げられる。
前記その他の成分の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、添加する層の総質量に対して、０．０１質量％〜１０質量％が好ましい。
−−−溶媒−−−
前記溶媒としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、前記電荷発生層と同様なものが使用できるが、前記電荷輸送物質及び前記結着樹脂を良好に溶解する溶媒が好ましい。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上混合して使用してもよい。
前記溶媒としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、前記電荷発生層と同様なものが使用できるが、前記電荷輸送物質及び前記結着樹脂を良好に溶解する溶媒が好ましい。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上混合して使用してもよい。
−−電荷輸送層の形成方法−−
前記電荷輸送層の形成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、前記電荷輸送物質及び前記結着樹脂を前記溶媒等の前記その他の成分に溶解乃至分散して得られた塗工液を、前記電荷発生層上に塗布して加熱乃至乾燥することにより形成する方法などが挙げられる。
前記電荷輸送層形成の際に用いる前記塗工液の塗工方法としては、特に制限はなく、塗工液の粘性、所望とする電荷輸送層の厚み等の目的に応じて適宜選択することができ、例えば、浸漬塗工法、スプレーコート法、ビードコート法、リングコート法などが挙げられる。
前記電荷輸送層の形成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、前記電荷輸送物質及び前記結着樹脂を前記溶媒等の前記その他の成分に溶解乃至分散して得られた塗工液を、前記電荷発生層上に塗布して加熱乃至乾燥することにより形成する方法などが挙げられる。
前記電荷輸送層形成の際に用いる前記塗工液の塗工方法としては、特に制限はなく、塗工液の粘性、所望とする電荷輸送層の厚み等の目的に応じて適宜選択することができ、例えば、浸漬塗工法、スプレーコート法、ビードコート法、リングコート法などが挙げられる。
前記電荷輸送層は、電子写真特性や膜粘性の観点から、何らかの手段を用いて加熱を行い、前記溶媒を前記電荷輸送層中から取り除く必要がある。
前記加熱する方法としては、例えば、空気、窒素等の気体、蒸気、各種熱媒体、赤外線、電磁波等の熱エネルギーを塗工面側又は導電性支持体側から加熱する方法などが挙げられる。
前記加熱する際の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１００℃〜１７０℃が好ましい。前記温度が１００℃未満であると、膜中の有機溶媒を十分取り除くことができず、電子写真特性の低下や摩耗耐久性低下が生じることがある。一方、前記温度が１７０℃を超えると、表面にゆず肌状の欠陥や亀裂の発生、隣接層との界面で剥離の発生などが生じるだけでなく、感光層中の揮発性成分が外部に霧散した場合、所望の電気特性が得られなくなることがある。
前記加熱する方法としては、例えば、空気、窒素等の気体、蒸気、各種熱媒体、赤外線、電磁波等の熱エネルギーを塗工面側又は導電性支持体側から加熱する方法などが挙げられる。
前記加熱する際の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１００℃〜１７０℃が好ましい。前記温度が１００℃未満であると、膜中の有機溶媒を十分取り除くことができず、電子写真特性の低下や摩耗耐久性低下が生じることがある。一方、前記温度が１７０℃を超えると、表面にゆず肌状の欠陥や亀裂の発生、隣接層との界面で剥離の発生などが生じるだけでなく、感光層中の揮発性成分が外部に霧散した場合、所望の電気特性が得られなくなることがある。
前記電荷輸送層の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、解像度乃至応答性の点から、５０μｍ以下が好ましく、４５μｍ以下がより好ましい。下限値に関しては、使用するシステム（特に帯電電位等）により異なるが、５μｍ以上が好ましい。
＜その他の層＞
前記その他の層としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、保護層、中間層、第２の下引き層などが挙げられる。
前記その他の層としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、保護層、中間層、第２の下引き層などが挙げられる。
＜＜保護層＞＞
前記保護層（以下、表面層と称することもある）は、前記電子写真感光体の耐久性向上や他の機能の向上を目的として、前記感光層の上に設けることができる。前記保護層は、少なくとも結着樹脂、及びフィラーを含有してなり、更に必要に応じてその他の成分を含有してなる。
前記保護層（以下、表面層と称することもある）は、前記電子写真感光体の耐久性向上や他の機能の向上を目的として、前記感光層の上に設けることができる。前記保護層は、少なくとも結着樹脂、及びフィラーを含有してなり、更に必要に応じてその他の成分を含有してなる。
−結着樹脂−
前記結着樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＣＳ樹脂、オレフィン−ビニルモノマー共重合体、塩素化ポリエーテル樹脂、アリル樹脂、フェノール樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリアリルスルホン樹脂、ポリブチレン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上混合して使用してもよい。これらの中でも、前記フィラーの分散性、残留電位、塗膜欠陥の点から、ポリカーボネート樹脂、ポリアクリレート樹脂が好ましい。
前記結着樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＣＳ樹脂、オレフィン−ビニルモノマー共重合体、塩素化ポリエーテル樹脂、アリル樹脂、フェノール樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリアリルスルホン樹脂、ポリブチレン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上混合して使用してもよい。これらの中でも、前記フィラーの分散性、残留電位、塗膜欠陥の点から、ポリカーボネート樹脂、ポリアクリレート樹脂が好ましい。
−フィラー−
前記フィラーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属酸化物微粒子などが挙げられる。
前記金属酸化物微粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化スズ、酸化アンチモン、酸化インジウム、酸化ビスマス、スズを含有した酸化インジウム、アンチモンやタンタルを含有した酸化スズ及びアンチモンを含有した酸化ジルコニウムなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上混合して使用してもよい。
前記フィラーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属酸化物微粒子などが挙げられる。
前記金属酸化物微粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化スズ、酸化アンチモン、酸化インジウム、酸化ビスマス、スズを含有した酸化インジウム、アンチモンやタンタルを含有した酸化スズ及びアンチモンを含有した酸化ジルコニウムなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上混合して使用してもよい。
前記保護層の形成方法としては、特に制限はなく、前述の感光層の如く適当な溶剤及び塗工法を用いて形成することができ、例えば、浸漬塗工法、スプレーコート法、ビートコート法、ノズルコート法、スピナーコート法、リングコート法などが挙げられる。
前記保護層の形成方法に用いる溶剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、テトラヒドロフラン、ジオキサン、トルエン、ジクロロメタン、モノクロロベンゼン、ジクロロエタン、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、アセトンなどが挙げられる。
前記溶剤としては、結着樹脂やフィラーの分散時には粘度が高く、塗工時には揮発性が高い溶剤が好ましい。これらの条件を満たす溶剤がない場合には、各々の物性を有する溶剤を２種以上混合させて使用することが可能であり、前記フィラーの分散性や残留電位に対して大きな効果を有する場合がある。
前記保護層の形成方法に用いる溶剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、テトラヒドロフラン、ジオキサン、トルエン、ジクロロメタン、モノクロロベンゼン、ジクロロエタン、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、アセトンなどが挙げられる。
前記溶剤としては、結着樹脂やフィラーの分散時には粘度が高く、塗工時には揮発性が高い溶剤が好ましい。これらの条件を満たす溶剤がない場合には、各々の物性を有する溶剤を２種以上混合させて使用することが可能であり、前記フィラーの分散性や残留電位に対して大きな効果を有する場合がある。
前記保護層に前記電荷輸送層について挙げた電荷輸送物質を添加することは、残留電位の低減及び画質向上に対して有効かつ有用である。
前記保護層の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、耐摩耗性の点で、１μｍ〜５μｍが好ましい。
前記保護層の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、耐摩耗性の点で、１μｍ〜５μｍが好ましい。
＜＜中間層＞＞
前記中間層は、前記電荷輸送層と前記表面層との間に、前記表面層への電荷輸送層成分の混入を抑える又は両層間の接着性を改善することを目的として設けることができる。
前記中間層は、結着樹脂を含み、更に必要に応じて後述の酸化防止剤等のその他の成分を含む。前記中間層としては、表面層用塗工液に対し不溶性又は難溶性であるものが好ましい。
前記中間層に含まれる結着樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリアミド、アルコール可溶性ナイロン、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコールなどが挙げられる。
前記中間層の形成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記感光層と同様の適当な溶媒及び塗工法を用いて形成する方法などが挙げられる。
前記中間層の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．０５μｍ〜２μｍが好ましい。
前記中間層は、前記電荷輸送層と前記表面層との間に、前記表面層への電荷輸送層成分の混入を抑える又は両層間の接着性を改善することを目的として設けることができる。
前記中間層は、結着樹脂を含み、更に必要に応じて後述の酸化防止剤等のその他の成分を含む。前記中間層としては、表面層用塗工液に対し不溶性又は難溶性であるものが好ましい。
前記中間層に含まれる結着樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリアミド、アルコール可溶性ナイロン、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコールなどが挙げられる。
前記中間層の形成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記感光層と同様の適当な溶媒及び塗工法を用いて形成する方法などが挙げられる。
前記中間層の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．０５μｍ〜２μｍが好ましい。
＜＜第２の下引き層＞＞
前記電子写真感光体においては、導電性支持体と下引き層の間、もしくは下引き層と感光層の間に第２の下引き層を設けることも可能である。前記第２の下引き層は結着樹脂を含有してなり、更に必要に応じてその他の成分を含有してなる。
前記結着樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリアミド、アルコール可溶性ナイロン、水溶性ポリビニルブチラール、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコールなどが挙げられる。
前記第２の下引き層の形成方法としては、特に制限はなく、適当な溶媒及び塗工法を用いて形成することができる。
前記第２の下引き層の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．０５μｍ〜２μｍが好ましい
前記電子写真感光体においては、導電性支持体と下引き層の間、もしくは下引き層と感光層の間に第２の下引き層を設けることも可能である。前記第２の下引き層は結着樹脂を含有してなり、更に必要に応じてその他の成分を含有してなる。
前記結着樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリアミド、アルコール可溶性ナイロン、水溶性ポリビニルブチラール、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコールなどが挙げられる。
前記第２の下引き層の形成方法としては、特に制限はなく、適当な溶媒及び塗工法を用いて形成することができる。
前記第２の下引き層の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．０５μｍ〜２μｍが好ましい
本発明の電子写真感光体においては、耐環境性の改善のため、とりわけ、感度低下、残留電位の上昇を防止する目的で、前記電荷発生層、前記電荷輸送層、前記下引き層、前記保護層、前記第２の下引き層等の各層にその他の成分として、酸化防止剤、可塑剤、滑剤、紫外線吸収剤及びレベリング剤を添加することができる。
前記酸化防止剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フェノ−ル系化合物、パラフェニレンジアミン類、ハイドロキノン類、有機硫黄化合物、有機燐化合物などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上混合して使用してもよい。
前記可塑剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ジブチルフタレート、ジオクチルフタレート等の一般樹脂の可塑剤などが挙げられる。
前記滑剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、炭化水素系化合物、脂肪酸系化合物、脂肪酸アミド系化合物、エステル系化合物、アルコール系化合物、金属石けん、天然ワックス、その他の滑剤などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上混合して使用してもよい。
前記紫外線吸収剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サルシレート系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、クエンチャー（金属錯塩系紫外線吸収剤）、ＨＡＬＳ（ヒンダードアミン系光安定剤）などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上混合して使用してもよい。
前記レベリング剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ジメチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル等のシリコーンオイル類；側鎖にパーフルオロアルキル基を有するポリマー乃至オリゴマーなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
＜導電性支持体＞
前記導電性支持体としては、体積抵抗値が１×１０10Ω・ｃｍ以下の導電性を示すものであれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。なお、特公昭５２−３６０１６号公報に開示されたエンドレスベルト（エンドレスニッケルベルト、エンドレスステンレスベルト等）を用いてもよい。
前記導電性支持体の形成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、金属（アルミニウム、ニッケル、クロム、ニクロム、銅、金、銀、白金等）又は金属酸化物（酸化スズ、酸化インジウム等）を蒸着又はスパッタリングして、支持体（フィルム状、円筒状等のプラスチック、紙等）を被覆することにより形成する方法；金属（アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ステンレス等）の板を押出し、引抜き等を行い、表面処理（素管化後、切削、超仕上げ、研摩等）を施して形成する方法などが挙げられる。
前記導電性支持体としては、体積抵抗値が１×１０10Ω・ｃｍ以下の導電性を示すものであれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。なお、特公昭５２−３６０１６号公報に開示されたエンドレスベルト（エンドレスニッケルベルト、エンドレスステンレスベルト等）を用いてもよい。
前記導電性支持体の形成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、金属（アルミニウム、ニッケル、クロム、ニクロム、銅、金、銀、白金等）又は金属酸化物（酸化スズ、酸化インジウム等）を蒸着又はスパッタリングして、支持体（フィルム状、円筒状等のプラスチック、紙等）を被覆することにより形成する方法；金属（アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ステンレス等）の板を押出し、引抜き等を行い、表面処理（素管化後、切削、超仕上げ、研摩等）を施して形成する方法などが挙げられる。
前記導電性支持体は、前記支持体上に導電性層を設けてもよい。
前記導電性層の形成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、導電性粉体及び結着樹脂を、必要に応じて溶媒に分散乃至溶解して得られた塗工液を前記導電性支持体上に塗布することにより形成する方法、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリスチレン、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、塩化ゴム、テフロン（登録商標）等の素材に前記導電性粉体を含有させた熱収縮チューブを用いて形成する方法などが挙げられる。
前記導電性層の形成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、導電性粉体及び結着樹脂を、必要に応じて溶媒に分散乃至溶解して得られた塗工液を前記導電性支持体上に塗布することにより形成する方法、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリスチレン、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、塩化ゴム、テフロン（登録商標）等の素材に前記導電性粉体を含有させた熱収縮チューブを用いて形成する方法などが挙げられる。
前記導電性粉体としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、カーボンブラック、アセチレンブラック等の炭素微粒子；アルミニウム、ニッケル、鉄、ニクロム、銅、亜鉛、銀等の金属粉；導電性酸化スズ、ＩＴＯ等の金属酸化物粉体などが挙げられる。
前記導電性層に用いる結着樹脂として、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂などが挙げられ、具体的には、ポリスチレン樹脂、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−無水マレイン酸共重合体、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリアリレート樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、酢酸セルロース樹脂、エチルセルロース樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルトルエン樹脂、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、アルキッド樹脂などが挙げられる。
前記導電性層に用いる溶媒としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、テトラヒドロフラン、ジクロロメタン、メチルエチルケトン、トルエンなどが挙げられる。
前記導電性層に用いる溶媒としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、テトラヒドロフラン、ジクロロメタン、メチルエチルケトン、トルエンなどが挙げられる。
［電子写真感光体の実施形態］
以下では、本発明の電子写真感光体の実施形態について説明する。
＜第１の実施形態＞
第１の実施形態に係る電子写真感光体の層構成について、図１を用いて説明する。
図１は、単層型感光層を有する構成であり、導電性支持体３１上に、下引き層３２及び単層型感光層３３を順次積層した電子写真感光体の層構成を示した図である。
＜第２の実施形態＞
第２の実施形態に係る電子写真感光体の層構成について、図２を用いて説明する。
図２は、積層型感光層を有する構成であり、導電性支持体３１上に、下引き層３２、電荷発生層３５、及び電荷輸送層３７を順次積層した電子写真感光体の層構成を示した図である。なお、電荷発生層３５及び電荷輸送層３７が感光層に該当する。
＜第３の実施形態＞
第３の実施形態に係る電子写真感光体の層構成について、図３を用いて説明する。
図３は、単層型感光層を有する構成であり、導電性支持体３１上に、下引き層３２、感光層３３、及び保護層３９を順次積層した電子写真感光体の層構成を示した図である。
＜第４の実施形態＞
第４の実施形態に係る電子写真感光体の層構成について、図４を用いて説明する。
図４は、積層型感光層を有する構成であり、導電性支持体３１上に、下引き層３２、電荷発生層３５、電荷輸送層３７、及び保護層３９を順次積層した電子写真感光体の層構成を示した図である。なお、電荷発生層３５及び電荷輸送層３７が感光層に該当する。
以下では、本発明の電子写真感光体の実施形態について説明する。
＜第１の実施形態＞
第１の実施形態に係る電子写真感光体の層構成について、図１を用いて説明する。
図１は、単層型感光層を有する構成であり、導電性支持体３１上に、下引き層３２及び単層型感光層３３を順次積層した電子写真感光体の層構成を示した図である。
＜第２の実施形態＞
第２の実施形態に係る電子写真感光体の層構成について、図２を用いて説明する。
図２は、積層型感光層を有する構成であり、導電性支持体３１上に、下引き層３２、電荷発生層３５、及び電荷輸送層３７を順次積層した電子写真感光体の層構成を示した図である。なお、電荷発生層３５及び電荷輸送層３７が感光層に該当する。
＜第３の実施形態＞
第３の実施形態に係る電子写真感光体の層構成について、図３を用いて説明する。
図３は、単層型感光層を有する構成であり、導電性支持体３１上に、下引き層３２、感光層３３、及び保護層３９を順次積層した電子写真感光体の層構成を示した図である。
＜第４の実施形態＞
第４の実施形態に係る電子写真感光体の層構成について、図４を用いて説明する。
図４は、積層型感光層を有する構成であり、導電性支持体３１上に、下引き層３２、電荷発生層３５、電荷輸送層３７、及び保護層３９を順次積層した電子写真感光体の層構成を示した図である。なお、電荷発生層３５及び電荷輸送層３７が感光層に該当する。
（画像形成装置）
本発明の画像形成装置は、電子写真感光体と、前記電子写真感光体の表面を帯電させる帯電手段と、帯電された前記電子写真感光体表面を露光して静電潜像を形成する露光手段と、前記静電潜像をトナーを用いて現像して可視像を形成する現像手段と、前記可視像を記録媒体に転写する転写手段とを少なくとも有してなり、更に必要に応じて、その他の手段を有してなる。前記画像形成装置において使用する電子写真感光体が、上述の本発明の電子写真感光体である。なお、前記帯電手段と、前記露光手段とを合わせて静電潜像形成手段と称することもある。
本発明の画像形成装置は、電子写真感光体と、前記電子写真感光体の表面を帯電させる帯電手段と、帯電された前記電子写真感光体表面を露光して静電潜像を形成する露光手段と、前記静電潜像をトナーを用いて現像して可視像を形成する現像手段と、前記可視像を記録媒体に転写する転写手段とを少なくとも有してなり、更に必要に応じて、その他の手段を有してなる。前記画像形成装置において使用する電子写真感光体が、上述の本発明の電子写真感光体である。なお、前記帯電手段と、前記露光手段とを合わせて静電潜像形成手段と称することもある。
［画像形成装置の実施形態］
以下では、本発明の画像形成装置の実施形態についてその一例をあげて説明する。
図５は、本発明の画像形成装置を説明するための概略図であり、電子写真感光体１の周りに、帯電手段３、露光手段５、現像手段６、転写手段１０などが配置される。
まず、図５に示す帯電手段３により、電子写真感光体１が平均的に帯電される。帯電手段３としては、コロトロンデバイス、スコロトロンデバイス、固体放電素子、針電極デバイス、ローラー帯電デバイス、導電性ブラシデバイス等が用いられ、公知の方式が使用可能である。
次に、図５に示す露光手段５により、均一に帯電された電子写真感光体１上に静電潜像が形成される。この光源には、蛍光灯、タングステンランプ、ハロゲンランプ、水銀灯、ナトリウム灯、発光ダイオード（ＬＥＤ）、半導体レーザー（ＬＤ）、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）などの発光物全般を用いることができる。そして、所望の波長域の光のみを照射するために、シャープカットフィルター、バンドパスフィルター、近赤外カットフィルター、ダイクロイックフィルター、干渉フィルター、色温度変換フィルターなどの各種フィルターを用いることもできる。
以下では、本発明の画像形成装置の実施形態についてその一例をあげて説明する。
図５は、本発明の画像形成装置を説明するための概略図であり、電子写真感光体１の周りに、帯電手段３、露光手段５、現像手段６、転写手段１０などが配置される。
まず、図５に示す帯電手段３により、電子写真感光体１が平均的に帯電される。帯電手段３としては、コロトロンデバイス、スコロトロンデバイス、固体放電素子、針電極デバイス、ローラー帯電デバイス、導電性ブラシデバイス等が用いられ、公知の方式が使用可能である。
次に、図５に示す露光手段５により、均一に帯電された電子写真感光体１上に静電潜像が形成される。この光源には、蛍光灯、タングステンランプ、ハロゲンランプ、水銀灯、ナトリウム灯、発光ダイオード（ＬＥＤ）、半導体レーザー（ＬＤ）、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）などの発光物全般を用いることができる。そして、所望の波長域の光のみを照射するために、シャープカットフィルター、バンドパスフィルター、近赤外カットフィルター、ダイクロイックフィルター、干渉フィルター、色温度変換フィルターなどの各種フィルターを用いることもできる。
次に、図５に示す現像手段６により、電子写真感光体１上に形成された静電潜像が可視化される。この現像方式としては、乾式トナーを用いた一成分現像法、二成分現像法、湿式トナーを用いた湿式現像法などが挙げられる。電子写真感光体１に正（負）帯電を施し、画像露光を行うと、感光体表面上には正（負）の静電潜像が形成される。これを負（正）極性のトナー（検電微粒子）で現像すれば、ポジ画像が得られるし、また正（負）極性のトナーで現像すれば、ネガ画像が得られる。
次に、図５に示す転写手段１０により、電子写真感光体１上で可視化されたトナー像が記録媒体９上に転写される。また、転写をより良好に行うために転写前チャージャ７を用いてもよい。転写手段１０としては、転写チャージャ、バイアスローラー等を用いる静電転写方式；粘着転写法、圧力転写法等の機械転写方式；磁気転写方式などが利用可能である。
次に、図５に示す転写手段１０により、電子写真感光体１上で可視化されたトナー像が記録媒体９上に転写される。また、転写をより良好に行うために転写前チャージャ７を用いてもよい。転写手段１０としては、転写チャージャ、バイアスローラー等を用いる静電転写方式；粘着転写法、圧力転写法等の機械転写方式；磁気転写方式などが利用可能である。
更に必要に応じて、図５に示す記録媒体９を電子写真感光体１より分離する手段として分離チャージャ１１、分離爪１２を用いてもよい。その他分離手段としては、静電吸着誘導分離、側端ベルト分離、先端グリップ搬送、曲率分離等が用いられる。分離チャージャ１１としては、前記帯電手段が利用可能である。また、転写後感光体上に残されたトナーをクリーニングするために、ファーブラシ１４、クリーニングブレード１５等のクリーニング手段が用いられ、クリーニングをより効率的に行うためにクリーニング前チャージャ１３を用いてもよい。その他のクリーニング手段としては、ウェブ方式、マグネットブラシ方式等があるが、それぞれ単独又は複数の方式を一緒に用いてもよい。また、電子写真感光体１上の潜像が取り除くために除電手段２を用いてもよい。除電手段２としては、除電ランプ、除電チャージャなどが用いられ、それぞれ前記露光光源、帯電手段が利用できる。その他、感光体に近接していない原稿読み取り、給紙、定着、排紙等のプロセスは公知のものが使用できる。
（プロセスカートリッジ）
本発明のプロセスカートリッジは、電子写真感光体と、前記電子写真感光体の表面を帯電させる帯電手段、帯電された前記電子写真感光体表面を露光して静電潜像を形成する露光手段、前記静電潜像をトナーを用いて現像して可視像を形成する現像手段、及び前記可視像を記録媒体に転写する転写手段の少なくともいずれかの手段を有してなり、更に必要に応じてその他の手段を有してなる。
本発明のプロセスカートリッジにおいて使用する電子写真感光体は、上述した本発明の電子写真感光体である。
本発明のプロセスカートリッジは、電子写真感光体と、前記電子写真感光体の表面を帯電させる帯電手段、帯電された前記電子写真感光体表面を露光して静電潜像を形成する露光手段、前記静電潜像をトナーを用いて現像して可視像を形成する現像手段、及び前記可視像を記録媒体に転写する転写手段の少なくともいずれかの手段を有してなり、更に必要に応じてその他の手段を有してなる。
本発明のプロセスカートリッジにおいて使用する電子写真感光体は、上述した本発明の電子写真感光体である。
前記プロセスカートリッジは、例えば、図６に示すように、電子写真感光体１０１を内蔵し、他に帯電手段１０２、現像手段１０４、転写手段１０６、クリーニング手段１０７、除電手段の少なくとも一つを具備し、画像形成装置本体に着脱可能とした装置（部品）である。図６のプロセスカートリッジによる画像形成工程について示すと、感光体１０１は、矢印方向に回転しながら、帯電手段１０２による帯電、露光手段１０３による露光により、その表面に露光像に対応する静電潜像が形成される。この静電潜像は、現像手段１０４でトナー現像され、該トナー現像は転写手段１０６により、記録媒体１０５に転写され、プリントアウトされる。次いで、像転写後の感光体表面は、クリーニング手段１０７によりクリーニングされ、更に除電手段により除電されて、再び以上の操作を繰り返すものである。
次に、実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない。なお、実施例中において使用する「部」は、全て質量部を表す。
（実施例１）
＜下引き層用塗布液１＞
下記材料を混合し、直径２ｍｍのジルコニアビーズとボールミルを用いて２４時間攪拌し、下引き層用塗布液１を調製した。
・結着樹脂：アルキッド樹脂 ・・・１２部
（ベッコゾール１３０７−６０−ＥＬ、ＤＩＣ株式会社製）
・結着樹脂：メラミン樹脂 ・・・８部
（スーパーベッカミン Ｇ−８２１−６０、ＤＩＣ株式会社製）
・金属酸化物粒子：酸化チタン ・・・８０部
（ＣＲ−ＥＬ、石原産業株式会社製、平均一次粒子径２５０ｎｍ）
・ウレア基を有する化合物：尿素 ・・・１部
・溶媒：２−ブタノン ・・・２５０部
＜下引き層用塗布液１＞
下記材料を混合し、直径２ｍｍのジルコニアビーズとボールミルを用いて２４時間攪拌し、下引き層用塗布液１を調製した。
・結着樹脂：アルキッド樹脂 ・・・１２部
（ベッコゾール１３０７−６０−ＥＬ、ＤＩＣ株式会社製）
・結着樹脂：メラミン樹脂 ・・・８部
（スーパーベッカミン Ｇ−８２１−６０、ＤＩＣ株式会社製）
・金属酸化物粒子：酸化チタン ・・・８０部
（ＣＲ−ＥＬ、石原産業株式会社製、平均一次粒子径２５０ｎｍ）
・ウレア基を有する化合物：尿素 ・・・１部
・溶媒：２−ブタノン ・・・２５０部
＜電荷発生層用塗布液＞
以下に示す方法により、電荷発生層用塗布液を調製した。
下記材料を混合し、直径１ｍｍのガラスビーズとビーズミルを用いて８時間攪拌し、電荷発生層用塗布液を調製した。
図７に、下記チタニルフタロシアニンの粉末Ｘ線回折スペクトルを示す。
・電荷発生物質：チタニルフタロシアニン ・・・８部
・結着樹脂：ポリビニルブチラール（エスレックＢＸ−１、積水化学工業社製）
・・・５部
・溶媒：２−ブタノン ・・・４００部
以下に示す方法により、電荷発生層用塗布液を調製した。
下記材料を混合し、直径１ｍｍのガラスビーズとビーズミルを用いて８時間攪拌し、電荷発生層用塗布液を調製した。
図７に、下記チタニルフタロシアニンの粉末Ｘ線回折スペクトルを示す。
・電荷発生物質：チタニルフタロシアニン ・・・８部
・結着樹脂：ポリビニルブチラール（エスレックＢＸ−１、積水化学工業社製）
・・・５部
・溶媒：２−ブタノン ・・・４００部
＜電荷輸送層用塗布液＞
以下に示す方法により、電荷輸送層用塗布液を調製した。
下記材料を混合し、材料が全て溶解するまで攪拌することで電荷輸送層用塗布液を調製した。
・電荷輸送物質：下記構造式（１）に示す電荷輸送物質 ・・・７部
＜構造式（１）＞
・結着樹脂：ポリカーボネート（ＴＳ−２０５０、帝人化成社製） ・・・１０部
・レベリング剤：シリコーンオイル
（ＫＦ−５０、信越化学工業社製） ・・・０．０００５部
・溶媒：テトラヒドロフラン ・・・１００部
以下に示す方法により、電荷輸送層用塗布液を調製した。
下記材料を混合し、材料が全て溶解するまで攪拌することで電荷輸送層用塗布液を調製した。
・電荷輸送物質：下記構造式（１）に示す電荷輸送物質 ・・・７部
＜構造式（１）＞
・レベリング剤：シリコーンオイル
（ＫＦ−５０、信越化学工業社製） ・・・０．０００５部
・溶媒：テトラヒドロフラン ・・・１００部
アルミニウムシリンダー（直径１００ｍｍ、長さ３８０ｍｍ）上に、前記下引き層用塗布液１を浸漬塗工法により塗布した後、１３０℃で３０分間の乾燥を行い、平均厚みが３．５μｍの下引き層を積層した。次に、前記電荷発生層用塗布液を浸漬塗工法により塗布した後、９０℃で３０分間の乾燥を行い、平均厚みが０．２μｍの電荷発生層を積層した。更に、前記電荷輸送層用塗布液を浸漬塗工法により塗布した後、１３０℃で３０分間の乾燥を行い、平均厚みが２５μｍの電荷輸送層を積層した。以上により、実施例１の感光体を作製した。
（実施例２）
実施例１において、下引き層用塗布液１を下記下引き層用塗布液２に変更した以外は同様の方法により実施例２の感光体を作製した。
＜下引き層用塗布液２＞
下記材料を混合し、直径２ｍｍのジルコニアビーズとボールミルを用いて２４時間攪拌し、下引き層用塗布液２を調製した。
・結着樹脂：アルキッド樹脂 ・・・１２部
（ベッコゾール１３０７−６０−ＥＬ、ＤＩＣ株式会社製）
・結着樹脂：メラミン樹脂 ・・・８部
（スーパーベッカミン Ｇ−８２１−６０、ＤＩＣ株式会社製）
・金属酸化物粒子：酸化チタン ・・・８０部
（ＣＲ−ＥＬ、石原産業株式会社製、平均一次粒子径２５０ｎｍ）
・ウレア基を有する化合物：ブチル尿素 ・・・１部
・溶媒：２−ブタノン ・・・２５０部
実施例１において、下引き層用塗布液１を下記下引き層用塗布液２に変更した以外は同様の方法により実施例２の感光体を作製した。
＜下引き層用塗布液２＞
下記材料を混合し、直径２ｍｍのジルコニアビーズとボールミルを用いて２４時間攪拌し、下引き層用塗布液２を調製した。
・結着樹脂：アルキッド樹脂 ・・・１２部
（ベッコゾール１３０７−６０−ＥＬ、ＤＩＣ株式会社製）
・結着樹脂：メラミン樹脂 ・・・８部
（スーパーベッカミン Ｇ−８２１−６０、ＤＩＣ株式会社製）
・金属酸化物粒子：酸化チタン ・・・８０部
（ＣＲ−ＥＬ、石原産業株式会社製、平均一次粒子径２５０ｎｍ）
・ウレア基を有する化合物：ブチル尿素 ・・・１部
・溶媒：２−ブタノン ・・・２５０部
（実施例３）
実施例１において、下引き層用塗布液１を下記下引き層用塗布液３に変更した以外は同様の方法により実施例３の感光体を作製した。
＜下引き層用塗布液３＞
下記材料を混合し、直径２ｍｍのジルコニアビーズとボールミルを用いて２４時間攪拌し、下引き層用塗布液３を調製した。
・結着樹脂：アルキッド樹脂 ・・・１２部
（ベッコゾール１３０７−６０−ＥＬ、ＤＩＣ株式会社製）
・結着樹脂：メラミン樹脂 ・・・８部
（スーパーベッカミン Ｇ−８２１−６０、ＤＩＣ株式会社製）
・金属酸化物粒子：酸化チタン ・・・８０部
（ＣＲ−ＥＬ、石原産業株式会社製、平均一次粒子径２５０ｎｍ）
・ウレア基を有する化合物：ｐ−トリル尿素 ・・・１部
・溶媒：２−ブタノン ・・・２５０部
実施例１において、下引き層用塗布液１を下記下引き層用塗布液３に変更した以外は同様の方法により実施例３の感光体を作製した。
＜下引き層用塗布液３＞
下記材料を混合し、直径２ｍｍのジルコニアビーズとボールミルを用いて２４時間攪拌し、下引き層用塗布液３を調製した。
・結着樹脂：アルキッド樹脂 ・・・１２部
（ベッコゾール１３０７−６０−ＥＬ、ＤＩＣ株式会社製）
・結着樹脂：メラミン樹脂 ・・・８部
（スーパーベッカミン Ｇ−８２１−６０、ＤＩＣ株式会社製）
・金属酸化物粒子：酸化チタン ・・・８０部
（ＣＲ−ＥＬ、石原産業株式会社製、平均一次粒子径２５０ｎｍ）
・ウレア基を有する化合物：ｐ−トリル尿素 ・・・１部
・溶媒：２−ブタノン ・・・２５０部
（実施例４）
実施例１において、下引き層用塗布液１を下記下引き層用塗布液４に、下引き層の平均膜厚を２０μｍに、下引き層の乾燥温度を１５０℃に変更した以外は同様の方法により実施例４の感光体を作製した。
＜下引き層用塗布液４＞
下記材料を混合し、直径２ｍｍのジルコニアビーズとボールミルを用いて２４時間攪拌し、下引き層用塗布液４を調製した。
・結着樹脂：ブチラール樹脂 ・・・１０部
（ＢＭ−１、積水化学株式会社製）
・結着樹脂：ブロックイソシアネート ・・・１３．３部
（スミジュールＢＬ３１７５、住化バイエルン株式会社製）
・金属酸化物粒子：酸化亜鉛 ・・・８０部
（ＭＺ−５００、テイカ株式会社製、平均一次粒子径２５ｎｍ）
・ウレア基を有する化合物：１，３−ジエチル尿素 ・・・１部
・溶媒：２−ブタノン ・・・２５０部
実施例１において、下引き層用塗布液１を下記下引き層用塗布液４に、下引き層の平均膜厚を２０μｍに、下引き層の乾燥温度を１５０℃に変更した以外は同様の方法により実施例４の感光体を作製した。
＜下引き層用塗布液４＞
下記材料を混合し、直径２ｍｍのジルコニアビーズとボールミルを用いて２４時間攪拌し、下引き層用塗布液４を調製した。
・結着樹脂：ブチラール樹脂 ・・・１０部
（ＢＭ−１、積水化学株式会社製）
・結着樹脂：ブロックイソシアネート ・・・１３．３部
（スミジュールＢＬ３１７５、住化バイエルン株式会社製）
・金属酸化物粒子：酸化亜鉛 ・・・８０部
（ＭＺ−５００、テイカ株式会社製、平均一次粒子径２５ｎｍ）
・ウレア基を有する化合物：１，３−ジエチル尿素 ・・・１部
・溶媒：２−ブタノン ・・・２５０部
（実施例５）
実施例４において、下引き層用塗布液４を下記下引き層用塗布液５に変更した以外は同様の方法により実施例５の感光体を作製した。
＜下引き層用塗布液５＞
下記材料を混合し、直径２ｍｍのジルコニアビーズとボールミルを用いて２４時間攪拌し、下引き層用塗布液５を調製した。
・結着樹脂：ブチラール樹脂 ・・・１０部
（ＢＭ−１、積水化学株式会社製）
・結着樹脂：ブロックイソシアネート ・・・１３．３部
（スミジュールＢＬ３１７５、住化バイエルン株式会社製）
・金属酸化物粒子：酸化亜鉛 ・・・８０部
（ＭＺ−３００、テイカ株式会社製、平均一次粒子径３５ｎｍ）
・ウレア基を有する化合物：ベンジル尿素 ・・・１部
・溶媒：２−ブタノン ・・・２５０部
実施例４において、下引き層用塗布液４を下記下引き層用塗布液５に変更した以外は同様の方法により実施例５の感光体を作製した。
＜下引き層用塗布液５＞
下記材料を混合し、直径２ｍｍのジルコニアビーズとボールミルを用いて２４時間攪拌し、下引き層用塗布液５を調製した。
・結着樹脂：ブチラール樹脂 ・・・１０部
（ＢＭ−１、積水化学株式会社製）
・結着樹脂：ブロックイソシアネート ・・・１３．３部
（スミジュールＢＬ３１７５、住化バイエルン株式会社製）
・金属酸化物粒子：酸化亜鉛 ・・・８０部
（ＭＺ−３００、テイカ株式会社製、平均一次粒子径３５ｎｍ）
・ウレア基を有する化合物：ベンジル尿素 ・・・１部
・溶媒：２−ブタノン ・・・２５０部
（実施例６）
実施例１において、下引き層用塗布液１を下記下引き層用塗布液６に変更し、下引き層の平均膜厚を５μｍにした以外は同様の方法により実施例６の感光体を作製した。
＜下引き層用塗布液６＞
下記材料を混合し、直径２ｍｍのジルコニアビーズとボールミルを用いて２４時間攪拌し、下引き層用塗布液６を調製した。
・結着樹脂：アルキッド樹脂 ・・・１２部
（ベッコゾール１３０７−６０−ＥＬ、ＤＩＣ株式会社製）
・結着樹脂：メラミン樹脂 ・・・８部
（スーパーベッカミン Ｇ−８２１−６０、ＤＩＣ株式会社製）
・下記方法にて調製したウレア基を有する化合物で表面が修飾された
金属酸化物粒子Ａ・・・ ８０部
・溶媒：２−ブタノン ・・・２５０部
実施例１において、下引き層用塗布液１を下記下引き層用塗布液６に変更し、下引き層の平均膜厚を５μｍにした以外は同様の方法により実施例６の感光体を作製した。
＜下引き層用塗布液６＞
下記材料を混合し、直径２ｍｍのジルコニアビーズとボールミルを用いて２４時間攪拌し、下引き層用塗布液６を調製した。
・結着樹脂：アルキッド樹脂 ・・・１２部
（ベッコゾール１３０７−６０−ＥＬ、ＤＩＣ株式会社製）
・結着樹脂：メラミン樹脂 ・・・８部
（スーパーベッカミン Ｇ−８２１−６０、ＤＩＣ株式会社製）
・下記方法にて調製したウレア基を有する化合物で表面が修飾された
金属酸化物粒子Ａ・・・ ８０部
・溶媒：２−ブタノン ・・・２５０部
（ウレア基を有する化合物で表面が修飾された金属酸化物粒子Ａの調製）
下記材料を混合して２時間攪拌した。その後、トルエンを減圧蒸留にて留去し、１２０℃で３時間）焼き付けを行い、表面処理酸化チタン粒子を得た。
・金属酸化物粒子：酸化チタン ・・・８０部
（ＣＲ−ＥＬ、石原産業株式会社製、平均一次粒子径２５０ｎｍ）
・ウレア基を有する化合物：１―［３―（トリメトキシシリル）プロピル］尿素
・・・１部
・溶媒：トルエン ・・・４００部
下記材料を混合して２時間攪拌した。その後、トルエンを減圧蒸留にて留去し、１２０℃で３時間）焼き付けを行い、表面処理酸化チタン粒子を得た。
・金属酸化物粒子：酸化チタン ・・・８０部
（ＣＲ−ＥＬ、石原産業株式会社製、平均一次粒子径２５０ｎｍ）
・ウレア基を有する化合物：１―［３―（トリメトキシシリル）プロピル］尿素
・・・１部
・溶媒：トルエン ・・・４００部
（実施例７）
実施例１において、下引き層用塗布液１を下記下引き層用塗布液７に変更した以外は同様の方法により実施例７の感光体を作製した。
＜下引き層用塗布液７＞
下記材料を混合し、直径２ｍｍのジルコニアビーズとボールミルを用いて２４時間攪拌し、下引き層用塗布液７を調製した。
・結着樹脂：アルキッド樹脂 ・・・１２部
（ベッコゾール１３０７−６０−ＥＬ、ＤＩＣ株式会社製）
・結着樹脂：メラミン樹脂 ・・・８部
（スーパーベッカミン Ｇ−８２１−６０、ＤＩＣ株式会社製）
・下記方法にて調製したウレア基を有する化合物で表面が修飾された
金属酸化物粒子Ｂ ・・・８０部
・溶媒：２−ブタノン ・・・２５０部
実施例１において、下引き層用塗布液１を下記下引き層用塗布液７に変更した以外は同様の方法により実施例７の感光体を作製した。
＜下引き層用塗布液７＞
下記材料を混合し、直径２ｍｍのジルコニアビーズとボールミルを用いて２４時間攪拌し、下引き層用塗布液７を調製した。
・結着樹脂：アルキッド樹脂 ・・・１２部
（ベッコゾール１３０７−６０−ＥＬ、ＤＩＣ株式会社製）
・結着樹脂：メラミン樹脂 ・・・８部
（スーパーベッカミン Ｇ−８２１−６０、ＤＩＣ株式会社製）
・下記方法にて調製したウレア基を有する化合物で表面が修飾された
金属酸化物粒子Ｂ ・・・８０部
・溶媒：２−ブタノン ・・・２５０部
（ウレア基を有する化合物で表面が修飾された金属酸化物粒子Ｂの調製）
下記材料を混合して２時間攪拌した。その後、トルエンを減圧蒸留にて留去し、１２０℃で３時間）焼き付けを行い、表面処理酸化チタン粒子を得た。
・金属酸化物粒子：酸化チタン ・・・８０部
（ＣＲ−ＥＬ、石原産業株式会社製、平均一次粒子径２５０ｎｍ）
・ウレア基を有する化合物：１―［３―（トリエトキシシリル）プロピル］尿素
・・・１部
・溶媒：トルエン ・・・４００部
下記材料を混合して２時間攪拌した。その後、トルエンを減圧蒸留にて留去し、１２０℃で３時間）焼き付けを行い、表面処理酸化チタン粒子を得た。
・金属酸化物粒子：酸化チタン ・・・８０部
（ＣＲ−ＥＬ、石原産業株式会社製、平均一次粒子径２５０ｎｍ）
・ウレア基を有する化合物：１―［３―（トリエトキシシリル）プロピル］尿素
・・・１部
・溶媒：トルエン ・・・４００部
（実施例８）
実施例１において、下引き層用塗布液１を下記下引き層用塗布液８に変更した以外は同様の方法により実施例８の感光体を作製した。
＜下引き層用塗布液８＞
下記材料を混合し、直径２ｍｍのジルコニアビーズとボールミルを用いて２４時間攪拌し、下引き層用塗布液８を調製した。
・結着樹脂：アルキッド樹脂 ・・・１２部
（ベッコゾール１３０７−６０−ＥＬ、ＤＩＣ株式会社製）
・結着樹脂：メラミン樹脂 ・・・８部
（スーパーベッカミン Ｇ−８２１−６０、ＤＩＣ株式会社製）
・下記方法にて調製したウレア基を有する化合物で表面が修飾された
金属酸化物粒子Ｃ ・・・８０部
・溶媒：２−ブタノン ・・・２５０部
実施例１において、下引き層用塗布液１を下記下引き層用塗布液８に変更した以外は同様の方法により実施例８の感光体を作製した。
＜下引き層用塗布液８＞
下記材料を混合し、直径２ｍｍのジルコニアビーズとボールミルを用いて２４時間攪拌し、下引き層用塗布液８を調製した。
・結着樹脂：アルキッド樹脂 ・・・１２部
（ベッコゾール１３０７−６０−ＥＬ、ＤＩＣ株式会社製）
・結着樹脂：メラミン樹脂 ・・・８部
（スーパーベッカミン Ｇ−８２１−６０、ＤＩＣ株式会社製）
・下記方法にて調製したウレア基を有する化合物で表面が修飾された
金属酸化物粒子Ｃ ・・・８０部
・溶媒：２−ブタノン ・・・２５０部
（ウレア基を有する化合物で表面が修飾された金属酸化物粒子Ｃの調製）
下記材料を混合して２時間攪拌した。その後、トルエンを減圧蒸留にて留去し、１２０℃で３時間）焼き付けを行い、表面処理酸化亜鉛粒子を得た。
・金属酸化物粒子：酸化亜鉛 ・・・８０部
（ＭＺ−５００、テイカ株式会社製、平均一次粒子径２５ｎｍ）
・ウレア基を有する化合物：１―［３―（トリメトキシシリル）プロピル］尿素
・・・１部
・溶媒：トルエン ・・・４００部
下記材料を混合して２時間攪拌した。その後、トルエンを減圧蒸留にて留去し、１２０℃で３時間）焼き付けを行い、表面処理酸化亜鉛粒子を得た。
・金属酸化物粒子：酸化亜鉛 ・・・８０部
（ＭＺ−５００、テイカ株式会社製、平均一次粒子径２５ｎｍ）
・ウレア基を有する化合物：１―［３―（トリメトキシシリル）プロピル］尿素
・・・１部
・溶媒：トルエン ・・・４００部
（実施例９）
実施例１において、下引き層用塗布液１を下記下引き層用塗布液９に変更した以外は同様の方法により実施例９の感光体を作製した。
＜下引き層用塗布液９＞
下記材料を混合し、直径２ｍｍのジルコニアビーズとボールミルを用いて２４時間攪拌し、下引き層用塗布液９を調製した。
・結着樹脂：アルキッド樹脂 ・・・１２部
（ベッコゾール１３０７−６０−ＥＬ、ＤＩＣ株式会社製）
・結着樹脂：メラミン樹脂 ・・・８部
（スーパーベッカミン Ｇ−８２１−６０、ＤＩＣ株式会社製）
・下記方法にて調製したウレア基を有する化合物で表面が修飾された
金属酸化物粒子Ｄ ・・・８０部
・溶媒：２−ブタノン ・・・２５０部
実施例１において、下引き層用塗布液１を下記下引き層用塗布液９に変更した以外は同様の方法により実施例９の感光体を作製した。
＜下引き層用塗布液９＞
下記材料を混合し、直径２ｍｍのジルコニアビーズとボールミルを用いて２４時間攪拌し、下引き層用塗布液９を調製した。
・結着樹脂：アルキッド樹脂 ・・・１２部
（ベッコゾール１３０７−６０−ＥＬ、ＤＩＣ株式会社製）
・結着樹脂：メラミン樹脂 ・・・８部
（スーパーベッカミン Ｇ−８２１−６０、ＤＩＣ株式会社製）
・下記方法にて調製したウレア基を有する化合物で表面が修飾された
金属酸化物粒子Ｄ ・・・８０部
・溶媒：２−ブタノン ・・・２５０部
（ウレア基を有する化合物で表面が修飾された金属酸化物粒子Ｄの調製）
下記材料を混合して２時間攪拌した。その後、トルエンを減圧蒸留にて留去し、１２０℃で３時間）焼き付けを行い、表面処理酸化亜鉛粒子を得た。
・金属酸化物粒子：酸化亜鉛 ・・・８０部
（ＭＺ−３００、テイカ株式会社製、平均一次粒子径３５ｎｍ）
・ウレア基を有する化合物：１―［３―（トリメトキシシリル）プロピル］尿素
・・・１部
・溶媒：トルエン ・・・４００部
下記材料を混合して２時間攪拌した。その後、トルエンを減圧蒸留にて留去し、１２０℃で３時間）焼き付けを行い、表面処理酸化亜鉛粒子を得た。
・金属酸化物粒子：酸化亜鉛 ・・・８０部
（ＭＺ−３００、テイカ株式会社製、平均一次粒子径３５ｎｍ）
・ウレア基を有する化合物：１―［３―（トリメトキシシリル）プロピル］尿素
・・・１部
・溶媒：トルエン ・・・４００部
（実施例１０）
実施例４において、下引き層用塗布液４を下記下引き層用塗布液１０に、下引き層の平均膜厚を５μｍに変更した以外は同様の方法により実施例１０の感光体を作製した。
＜下引き層用塗布液１０＞
下記材料を混合し、直径２ｍｍのジルコニアビーズとボールミルを用いて２４時間攪拌し、下引き層用塗布液１０を調製した。
・結着樹脂：ブチラール樹脂 ・・・１０部
（ＢＭ−１、積水化学株式会社製）
・結着樹脂：ブロックイソシアネート ・・・１３．３部
（スミジュールＢＬ３１７５、住化バイエルン株式会社製）
・実施例９記載の方法にて調製したウレア基を有する化合物で表面が修飾された
金属酸化物粒子Ｄ ・・・８０部
・ 溶媒：２−ブタノン ・・・２５０部
実施例４において、下引き層用塗布液４を下記下引き層用塗布液１０に、下引き層の平均膜厚を５μｍに変更した以外は同様の方法により実施例１０の感光体を作製した。
＜下引き層用塗布液１０＞
下記材料を混合し、直径２ｍｍのジルコニアビーズとボールミルを用いて２４時間攪拌し、下引き層用塗布液１０を調製した。
・結着樹脂：ブチラール樹脂 ・・・１０部
（ＢＭ−１、積水化学株式会社製）
・結着樹脂：ブロックイソシアネート ・・・１３．３部
（スミジュールＢＬ３１７５、住化バイエルン株式会社製）
・実施例９記載の方法にて調製したウレア基を有する化合物で表面が修飾された
金属酸化物粒子Ｄ ・・・８０部
・ 溶媒：２−ブタノン ・・・２５０部
（実施例１１）
実施例４において、下引き層用塗布液４を下記下引き層用塗布液１１に、下引き層の平均膜厚を３０μｍに変更した以外は同様の方法により実施例１１の感光体を作製した。
＜下引き層用塗布液１１＞
下記材料を混合し、直径２ｍｍのジルコニアビーズとボールミルを用いて２４時間攪拌し、下引き層用塗布液１１を調製した。
・結着樹脂：ブチラール樹脂 ・・・１０部
（ＢＭ−１、積水化学株式会社製）
・結着樹脂：ブロックイソシアネート ・・・１３．３部
（スミジュールＢＬ３１７５、住化バイエルン株式会社製）
・実施例９記載の方法にて調製したウレア基を有する化合物で表面が修飾された
金属酸化物粒子Ｄ ・・・８０部
・溶媒：２−ブタノン ・・・２５０部
実施例４において、下引き層用塗布液４を下記下引き層用塗布液１１に、下引き層の平均膜厚を３０μｍに変更した以外は同様の方法により実施例１１の感光体を作製した。
＜下引き層用塗布液１１＞
下記材料を混合し、直径２ｍｍのジルコニアビーズとボールミルを用いて２４時間攪拌し、下引き層用塗布液１１を調製した。
・結着樹脂：ブチラール樹脂 ・・・１０部
（ＢＭ−１、積水化学株式会社製）
・結着樹脂：ブロックイソシアネート ・・・１３．３部
（スミジュールＢＬ３１７５、住化バイエルン株式会社製）
・実施例９記載の方法にて調製したウレア基を有する化合物で表面が修飾された
金属酸化物粒子Ｄ ・・・８０部
・溶媒：２−ブタノン ・・・２５０部
（比較例１）
実施例１において、下引き層用塗布液１を下記下引き層用塗布液１２に変更した以外は同様の方法により比較例１の感光体を作製した。
＜下引き層用塗布液１２＞
下記材料を混合し、直径２ｍｍのジルコニアビーズとボールミルを用いて２４時間攪拌し、下引き層用塗布液１２を調製した。
・結着樹脂：アルキッド樹脂 ・・・１２部
（ベッコゾール１３０７−６０−ＥＬ、ＤＩＣ株式会社製）
・結着樹脂：メラミン樹脂 ・・・８部
（スーパーベッカミン Ｇ−８２１−６０、ＤＩＣ株式会社製）
・金属酸化物粒子：酸化チタン ・・・８０部
（ＣＲ−ＥＬ、石原産業株式会社製、平均一次粒子径２５０ｎｍ）
・溶媒：２−ブタノン ・・・２５０部
実施例１において、下引き層用塗布液１を下記下引き層用塗布液１２に変更した以外は同様の方法により比較例１の感光体を作製した。
＜下引き層用塗布液１２＞
下記材料を混合し、直径２ｍｍのジルコニアビーズとボールミルを用いて２４時間攪拌し、下引き層用塗布液１２を調製した。
・結着樹脂：アルキッド樹脂 ・・・１２部
（ベッコゾール１３０７−６０−ＥＬ、ＤＩＣ株式会社製）
・結着樹脂：メラミン樹脂 ・・・８部
（スーパーベッカミン Ｇ−８２１−６０、ＤＩＣ株式会社製）
・金属酸化物粒子：酸化チタン ・・・８０部
（ＣＲ−ＥＬ、石原産業株式会社製、平均一次粒子径２５０ｎｍ）
・溶媒：２−ブタノン ・・・２５０部
（比較例２）
実施例１１において、下引き層用塗布液１１を下記下引き層用塗布液１３に変更した以外は同様の方法により比較例２の感光体を作製した。
＜下引き層用塗布液１３＞
下記材料を混合し、直径２ｍｍのジルコニアビーズとボールミルを用いて２４時間攪拌し、下引き層用塗布液１３を調製した。
・結着樹脂：ブチラール樹脂 ・・・１０部
（ＢＭ−１、積水化学株式会社製）
・結着樹脂：イソシアネート ・・・１３．３部
（スミジュールＢＬ３１７５、住化バイエルン株式会社製）
・金属酸化物粒子：酸化亜鉛 ・・・８０部
（ＭＺ−３００、テイカ株式会社製、平均一次粒子径３５ｎｍ）
・溶媒：２−ブタノン ・・・２５０部
実施例１１において、下引き層用塗布液１１を下記下引き層用塗布液１３に変更した以外は同様の方法により比較例２の感光体を作製した。
＜下引き層用塗布液１３＞
下記材料を混合し、直径２ｍｍのジルコニアビーズとボールミルを用いて２４時間攪拌し、下引き層用塗布液１３を調製した。
・結着樹脂：ブチラール樹脂 ・・・１０部
（ＢＭ−１、積水化学株式会社製）
・結着樹脂：イソシアネート ・・・１３．３部
（スミジュールＢＬ３１７５、住化バイエルン株式会社製）
・金属酸化物粒子：酸化亜鉛 ・・・８０部
（ＭＺ−３００、テイカ株式会社製、平均一次粒子径３５ｎｍ）
・溶媒：２−ブタノン ・・・２５０部
＜感光体特性＞
＜＜評価装置＞＞
株式会社リコー製デジタル複写機（ＲＩＣＯＨ ＰｒｏＣ９００）の改造機を用い、帯電部材としてスコロトロン方式の帯電部材（放電ワイヤーは直径５０μｍの金メッキを施したタングステン−モリブデン合金）を用い、画像露光光源として７８０ｎｍのＬＤ光（ポリゴンミラーによる画像書き込み、解像度１，２００ｄｐｉ）を用い、現像は黒色トナーを用いた２成分現像を行い、転写部材として転写ベルトを用い、除電は除電ランプを用いた。
＜＜評価装置＞＞
株式会社リコー製デジタル複写機（ＲＩＣＯＨ ＰｒｏＣ９００）の改造機を用い、帯電部材としてスコロトロン方式の帯電部材（放電ワイヤーは直径５０μｍの金メッキを施したタングステン−モリブデン合金）を用い、画像露光光源として７８０ｎｍのＬＤ光（ポリゴンミラーによる画像書き込み、解像度１，２００ｄｐｉ）を用い、現像は黒色トナーを用いた２成分現像を行い、転写部材として転写ベルトを用い、除電は除電ランプを用いた。
＜＜感光体劣化方法＞＞
２３℃で５５％ＲＨの常温常湿環境下でブラック単色のテストチャート（画像面積率５％）を２万枚連続出力した。
２３℃で５５％ＲＨの常温常湿環境下でブラック単色のテストチャート（画像面積率５％）を２万枚連続出力した。
＜＜電気特性評価（帯電性、残留電位および露光部電位変動）＞＞
感光体劣化前後で、感光体の表面電位測定を行った。電位測定は、評価装置の現像ユニットを改造した電位センサーを取り付け、このユニットを評価装置にセットして以下の方法で行った。
ワイヤーへの印加電圧を−１，８００μＡ、グリッド電圧を−８００Ｖとし、感光体劣化前後に、Ａ３サイズの紙を縦方向で全ベタ画像を１００枚印刷した時の１枚目と１００枚目の帯電電位（ＶＤ）及び露光部電位（ＶＬ）を測定した。測定には表面電位計（ＭＯＤＥＬ３４４表面電位計 トレックジャパン（株）製）を用い、表面電位計の数値はオシロスコープで毎秒１００シグナル以上の条件で記録し、下記基準で評価した。
［帯電性］
◎：感光体劣化前後の１００枚目の帯電電位差（ΔＶＤ）が１０Ｖ未満
○：感光体劣化前後の１００枚目の帯電電位差（ΔＶＤ）が１０Ｖ以上、２０Ｖ未満
×：感光体劣化前後の１００枚目の帯電電位差（ΔＶＤ）が２０Ｖ以上
［露光部電位変動］
◎：１枚目と１００枚目の露光部電位差（ΔＶＬ）が１０Ｖ未満
○：１枚目と１００枚目の露光部電位差（ΔＶＬ）が１０Ｖ以上３０Ｖ未満
×：１枚目と１００枚目の露光部電位差（ΔＶＬ）が３０Ｖ以上
感光体劣化前後で、感光体の表面電位測定を行った。電位測定は、評価装置の現像ユニットを改造した電位センサーを取り付け、このユニットを評価装置にセットして以下の方法で行った。
ワイヤーへの印加電圧を−１，８００μＡ、グリッド電圧を−８００Ｖとし、感光体劣化前後に、Ａ３サイズの紙を縦方向で全ベタ画像を１００枚印刷した時の１枚目と１００枚目の帯電電位（ＶＤ）及び露光部電位（ＶＬ）を測定した。測定には表面電位計（ＭＯＤＥＬ３４４表面電位計 トレックジャパン（株）製）を用い、表面電位計の数値はオシロスコープで毎秒１００シグナル以上の条件で記録し、下記基準で評価した。
［帯電性］
◎：感光体劣化前後の１００枚目の帯電電位差（ΔＶＤ）が１０Ｖ未満
○：感光体劣化前後の１００枚目の帯電電位差（ΔＶＤ）が１０Ｖ以上、２０Ｖ未満
×：感光体劣化前後の１００枚目の帯電電位差（ΔＶＤ）が２０Ｖ以上
［露光部電位変動］
◎：１枚目と１００枚目の露光部電位差（ΔＶＬ）が１０Ｖ未満
○：１枚目と１００枚目の露光部電位差（ΔＶＬ）が１０Ｖ以上３０Ｖ未満
×：１枚目と１００枚目の露光部電位差（ΔＶＬ）が３０Ｖ以上
［画像評価］
感光体劣化前後で画像を出力し、残像評価及び地汚れ評価を行った。
残像評価に関しては、３ｃｍ×３ｃｍの×形状パターンを有する画像を３枚連続で出力した後に、ハーフトーン出力を３枚連続で行い、残像発生有無を目視で確認した。
地汚れ評価に関しては、グロスコート紙を用いて全面白地画像を５枚連続出力し、地汚れの有無の評価を行った。
感光体劣化前後で画像を出力し、残像評価及び地汚れ評価を行った。
残像評価に関しては、３ｃｍ×３ｃｍの×形状パターンを有する画像を３枚連続で出力した後に、ハーフトーン出力を３枚連続で行い、残像発生有無を目視で確認した。
地汚れ評価に関しては、グロスコート紙を用いて全面白地画像を５枚連続出力し、地汚れの有無の評価を行った。
１ 電子写真感光体
２ 除電手段
３ 帯電手段
５ 露光手段
６ 現像手段
７ 転写前チャージャ
９ 記録媒体
１０ 転写手段
１１ 分離チャージャ
１２ 分離爪
１３ クリーニング前チャージャ
１４ ファーブラシ
１５ クリーニングブレード
３１ 導電性支持体
３２ 下引き層
３３ 単層型感光層
３５ 電荷発生層
３７ 電荷輸送層
３９ 保護層
１０１ 電子写真感光体
１０２ 帯電手段
１０４ 現像手段
１０５ 記録媒体
１０６ 転写手段
１０７ クリーニング手段
２ 除電手段
３ 帯電手段
５ 露光手段
６ 現像手段
７ 転写前チャージャ
９ 記録媒体
１０ 転写手段
１１ 分離チャージャ
１２ 分離爪
１３ クリーニング前チャージャ
１４ ファーブラシ
１５ クリーニングブレード
３１ 導電性支持体
３２ 下引き層
３３ 単層型感光層
３５ 電荷発生層
３７ 電荷輸送層
３９ 保護層
１０１ 電子写真感光体
１０２ 帯電手段
１０４ 現像手段
１０５ 記録媒体
１０６ 転写手段
１０７ クリーニング手段
Claims (6)
- 導電性支持体と、該導電性支持体上に下引き層と感光層とを有する電子写真感光体であって、
前記下引き層が、金属酸化物粒子と結着樹脂とウレア基を有する化合物とを少なくとも含有することを特徴とする電子写真感光体。 - 前記ウレア基を有する化合物が下記式１に示される化合物であることを特徴とする請求項１に記載の電子写真感光体。
- 前記金属酸化物粒子が酸化亜鉛粒子であることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子写真感光体。
- 前記下引き層の平均厚みが、３．５μｍ〜３０μｍであることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の電子写真感光体。
- 電子写真感光体と、前記電子写真感光体の表面を帯電させる帯電手段と、帯電された前記電子写真感光体表面を露光して静電潜像を形成する露光手段と、前記静電潜像をトナーを用いて現像して可視像を形成する現像手段と、前記可視像を記録媒体に転写する転写手段とを少なくとも有する画像形成装置であって、
前記電子写真感光体が、請求項１から４のいずれかに記載の電子写真感光体であることを特徴とする画像形成装置。 - 電子写真感光体と、前記電子写真感光体の表面を帯電させる帯電手段、帯電された前記電子写真感光体表面を露光して静電潜像を形成する露光手段、前記静電潜像をトナーを用いて現像して可視像を形成する現像手段、及び前記可視像を記録媒体に転写する転写手段から選択される少なくともいずれかの手段とを有するプロセスカートリッジであって、
前記電子写真感光体が、請求項１から４のいずれかに記載の電子写真感光体であることを特徴とするプロセスカートリッジ。
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| JP2014234651A JP2016099421A (ja) | 2014-11-19 | 2014-11-19 | 電子写真感光体、画像形成装置、及びプロセスカートリッジ |
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| JP2014234651A JP2016099421A (ja) | 2014-11-19 | 2014-11-19 | 電子写真感光体、画像形成装置、及びプロセスカートリッジ |
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|---|---|---|---|---|
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