JP2012198879A - 抵抗膜式マルチタッチパネル及び抵抗膜式マルチタッチパネルに用いる電極シート - Google Patents

Abstract

【課題】細線パターンによる電極列が形成されたマルチタッチ可能な抵抗膜方式のタッチパネルを提供する。
【解決手段】上部透明基板に形成され略Ｘ方向に導通する上部電極群（Ｘ電極群という）と、下部透明基板に形成され略Ｙ方向に導通する下部電極群（Ｙ電極群という）とが、スペーサを介して向かい合わせとなるように配置され、該Ｘ方向とＹ方向は略直行状態にあるマトリックス抵抗膜方式のタッチパネルにおいて、
該上部および下部電極群のそれぞれの電極は、電極の導通方向または電極の導通方向から傾斜した方向に延びる複数の導電性細線と、これらの導電性細線の方向とは直交する方向または傾斜した方向に延びる複数の導電性連絡線とからなるセンサー部と、配線部とからなり、該導電性細線または導電性連絡線は、隣接電極の導電性細線または連絡線とは断線部により導通を遮断されていることを特徴とするマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
【選択図】図１

Description

本発明は、タッチパネル（タッチスクリーン）に関する。特に、細線パターンによる電極の列が形成されたマルチタッチ可能な抵抗膜方式のタッチパネルに関する。

タッチパネルには、ドットスペーサーを介在させて対向配置した２つの導電膜（電極層）間でのタッチによる導通でタッチ位置を検知するアナログ抵抗膜方式や、静電容量の変化を利用して指先のタッチ位置を検出する静電容量方式のタッチパネルが開発されてきている。近年、タッチパネルの大型化や、同時に２点以上の接触を検出するマルチタッチの要求が高まり、特に静電容量方式での技術開発が進められている。しかし静電容量方式タッチパネルには、ペン入力には対応できないこと、静電気や湿気が発生しやすい環境での使用には適していない、などの問題がある。一方、抵抗膜方式は、原理構造が簡単なために低コストの入力装置としての魅力があるため、マルチタッチ操作が可能な抵抗膜式タッチパネルの開発が進められている。
抵抗膜式でマルチタッチ操作を可能とするために、従来の抵抗膜式タッチパネルは特許文献１の図１〜図３に示されるように均一な透明導電膜にバスバーを付与した上部電極、下部電極を有する構造であるのに対し、透明導電膜を複数の区画に分割することによりマルチタッチを可能とする試みがなされている。特許文献２では、上記の区画分割を上下の電極で行うマトリックス方式と、区画分割は上部、下部のいずれか一方のみで行う方式が開示され、更に入力エリアの分割電極にそれぞれ異なる電圧値を印加して検出精度を向上させる技術などが記載されている。
これらの従来の抵抗膜式タッチパネルの電極材料には以前からＩＴＯなどの透明導電膜が用いられてきたが、ＩＴＯなどの透明導電膜は、抵抗値が高いため、大画面化するには応答性が遅くなる問題があり、抵抗値を下げるために膜厚を上げるとその着色により画面の視認性が悪くなる問題が発生する。またアナログ抵抗膜方式では、検出電圧を入力位置に比例させる必要があるが、ＩＴＯ膜の直線性が必ずしも高くないことも大画面化には問題となっている。
このため、ＩＴＯなどの透明導電膜の代わりに導電性粒子を樹脂中に分散させた異方導電樹脂を印刷して導電性細線としたマトリックス方式の抵抗膜式タッチパネルが特許文献３に記載されているが、細線の線幅が１０〜５００μｍ程度、実施例では５０μｍと記載され、細線の視認性の問題は解決されていない。

特許第３８２５４８７号公報 特開２０１０−００９１４２号 特開２００３−２５６１３６号

近年高まっているマルチタッチ化及び大画面化への要望に対し、低コストが期待される抵抗膜式タッチパネルの開発が進められているが、上記のように従来の透明導電膜を用いると抵抗値の高いことに起因する応答性、着色に伴う視認性の問題がある。
静電容量方式で開発の進んでいる不透明な金属細線を用いて電極を形成する技術を抵抗膜式タッチパネルの電極に応用すると、低抵抗電極の形成には有利である反面、上下電極をタッチ面から透視したときに金属細線が視認されてしまう問題や、タッチパネルを積層する画像表示装置と金属細線とが干渉してモアレが発生するなどの問題がある。

本発明の目的は、低コストで容易に製造が可能な抵抗膜式マルチタッチパネルに用いる電極シートを提供することにある。また、本発明の別の目的は、低コストでマルチタッチが可能な抵抗膜式タッチパネルを提供することにある。更に本発明の別の目的は、マルチタッチが可能で視認性がよく、応答性に優れた抵抗膜式タッチパネルを提供することにある。

本発明は、以下により達成される。
［１］上部透明基板に形成され略Ｘ方向に導通する上部電極群（Ｘ電極群ともいう）と、下部透明基板に形成され略Ｙ方向に導通する下部電極群（Ｙ電極群ともいう）とが、スペーサを介して向かい合わせとなるように配置され、該Ｘ方向とＹ方向は略直行状態にあるマトリックス抵抗膜方式のタッチパネルにおいて、
該上部及び下部電極群のそれぞれの電極は、電極の導通方向又は電極の導通方向から傾斜した方向に延びる複数の導電性細線と、これらの導電性細線の方向とは直交する方向又は傾斜した方向に延びる複数の導電性連絡線とからなるセンサー部と、配線部とからなり、該導電性細線又は導電性連絡線は、隣接電極の導電性細線又は連絡線とは断線部により導通を遮断されていることを特徴とするマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
［２］該導電性細線は電極の導通方向に対し３０°〜６０°傾斜し、該導電性連絡線は電極の導通方向に対し−３０°〜−６０°傾斜していることを特徴とする項１に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
［３] 該上部電極と下部電極を重ねてタッチ面側から透視したとき、略均一な格子模様が形成されていることを特徴とする項1又は２に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
［４] 該センサー部の抵抗値をＲｉ（Ω）、該配線部の抵抗値をｒｉ（Ω）としたとき、その比Ｒｉ／ｒｉが４以上、５０以下であることを特徴とする項１〜３のいずれか１項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
［５] 該センサー部の抵抗値をＲｉ（Ω）、該配線部の抵抗値をｒｉ（Ω）としたとき、その比Ｒｉ／ｒｉが５以上、３０以下であることを特徴とする項１〜３のいずれか１項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
［６] 該上部電極群及び該下部電極群は、それぞれの電極の間隔は、１ｍｍ以上８ｍｍ以下であることを特徴とする項１〜５のいずれか１項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
［７] 該上部電極群及び該下部電極群は、それぞれの電極の間隔は、３ｍｍ以上６ｍｍ以下であることを特徴とする項１〜５のいずれか１項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。

［８] 該電極を構成するセンサ部の導電性細線の間隔若しくは導電性連絡線の間隔は１００μｍ以上６００μｍ以下であることを特徴とする項１〜7のいずれか１項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
［９] 該電極は、上部若しくは下部透明基板上に形成された易接着層の上に形成されていることを特徴とする項１〜８のいずれか１項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
［１０] 該電極の導電性細線の一電極あたりの結合細線本数は、３本から８０本であることを特徴とする項１、３〜９のいずれか１項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
［１１] 該センサ部の導電性細線と導電性連絡線の線幅が１μｍ以上１０μｍ以下であることを特徴とする項１〜１０のいずれか１項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
［１２] 該センサ部の導電性細線と導電性連絡線の線幅が１μｍ以上５μｍ以下であることを特徴とする項１〜１１のいずれか１項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
［１３] 該センサ部の導電性細線と導電性連絡線の厚みが０．５μｍ以上５μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか１項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
［１４] 該センサ部の導電性細線と導電性連絡線の厚みが１．０μｍ以上１．５μｍ以下であることを特徴とする項１〜１２のいずれか１項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。

［１５] 該センサ部の抵抗値は、１０Ω／□〜５００Ω／□であることを特徴とする項１〜１４のいずれか１項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
［１６] 該センサ部の抵抗値は、３０Ω／□〜１００Ω／□であることを特徴とする項１〜１４のいずれか１項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
［１７] 該配線部の導線の線幅が５０μｍ〜１ｍｍであることを特徴とする項１〜１６のいずれか１項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
［１８] 該配線部の導線の線幅が６０μｍ〜７５０μｍであることを特徴とする項１〜１６のいずれか１項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
［１９] 該上部電極及び下部電極の、それぞれ隣り合う電極間に設けられている導電性細線又は導電性連絡線の断線部の平均長さは、１０μｍ以上、２００μｍ以下であることを特徴とする項１〜１０のいずれか１項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
［２０] 該上部電極及び下部電極の、それぞれ隣り合う電極間に設けられている導電性細線又は導電性連絡線の断線部の平均長さは、２０μｍ以上、１２０μｍ以下であることを特徴とする項１〜１０のいずれか１項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
［２１] 該導電性細線又は導電性連絡線の断線部の設けられる位置はランダムに形成されていることを特徴とする項２０に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
［２２] 該上部電極と下部電極とが、該電極表面が向かい合わせとなるようにスペーサである貼合材により空間を介して積層され、該貼合材の厚みが１００μｍ〜３００μｍであることを特徴とする項１〜２１のいずれか１項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
［２３] 該貼合剤により形成された下部電極上の空間にドットスペーサが配置され、その間隔Ｌが２ｍｍ以上、８ｍｍ以下であり、高さＨＤが以下の式（１）を満たすことを特徴とする項１〜２２のいずれか１項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
０．７ＨＤ≦２Ｈｄ＋Ｖ≦１．３ＨＤ 式（１）
ここで、Ｈｄは上下電極群の細線の透明基材の最表面からの突出高さ
Ｖは、上部透明基板のたわみ量を表す。
たわみ量Ｖは、 Ｖ＝Ｗ×Ｌ³／（４８×Ｅ×Ｉ）でもとめられ、
Ｗはタッチの押し圧（目安として２００ｇの力で押すとする）
Ｌはドットスペーサの配置間隔（ｍ）
Ｅは透明基板の材料のヤング率（ＧＰａ）
Ｉは透明基板の断面二次モーメントである。
［２４］該貼合剤により形成された下部電極上の空間にドットスペーサが配置され、その間隔Ｌが２ｍｍ以上、８ｍｍ以下であり、ドットスペーサの高さが１μｍ以上、１５μｍ以下であることを特徴とする項２３に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
［２５］該上部電極群及び該下部電極群は、それぞれ導電性金属薄膜又は、ハロゲン化銀写真感光材料膜から形成されることを特徴とする項１〜２４のいずれか１項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
［２６］該上部電極群及び該下部電極群の該センサ部と該配線部とは、同時にパターン形成されることを特徴とする項１〜２５のいずれか１項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
［２７］項１〜２６のいずれかに記載の上部電極を構成する電極群が、電極に接続する配線部を介して１本の電極線となるように、外部接続端子内でスイッチされ、上部電極と同様に下部電極も１本の電極線となるように、外部接続端子内でスイッチされたことを特徴とするアナログ抵抗膜方式のタッチパネル。

本発明の抵抗膜式タッチパネルによれば、大面積にしても応答性に優れ、画面として見たときに異物やモアレなどを感じさせない視認性に優れ、かつマルチタッチが可能なタッチパネルを得ることができる。更には安定製造が可能で品質の安定したタッチパネルを得ることができる。

本発明の実施形態を説明するための例である抵抗膜方式タッチパネルの断面図の一部分である。 従来のタッチパネルを構成する上部電極群（２Ａ）と下部電極群（２Ｂ）の配列図である。 図２の上部電極群と下部電極群を直交配置したときのタッチ者側から見た透視図である。 本発明のタッチパネルを構成する上部電極群（４Ａ）と下部電極群（４Ｂ）の配列図である。 図４の上部電極群と下部電極群を直交配置したときのタッチ者側から見た透視図である。 図４とは別の本発明のタッチパネルを構成する上部電極群（６Ａ）と下部電極群（６Ｂ）の配列図である。 図６の上部電極群と下部電極群を直交配置したときのタッチ者側から見た透視図である。 図４Ａの電極をタッチパネル内の抵抗値の構造で表した図である。 本発明の電極群の形成方法の一例である。 本発明の電極群の形成方法の図９とは別の一例である。 抵抗膜式タッチパネルをタッチ（押圧）し、上下電極を導通させたときの状態模式図である。 図１１の抵抗膜式タッチパネルのタッチ（押圧）部の拡大図である。 図１２のドットスペーサの高さと電極細線の高さを示した図である。

図１〜図１３を参照して、本発明の実施形態を説明するための抵抗膜方式タッチパネルの例について説明する。なお、以下の説明において、既に説明した構成と同様の構成については、同一符号を付し、その説明を省略する。
本明細書において「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。

図１は、本発明のタッチパネル１の断面図の一部分を示しており、図1の上側のタッチ者側から、ハードコート層を有するタッチ面用の透明基板２０、上部透明基板１１、上部易接着層４１、上部電極群２１、貼合剤３１、下部電極群２２、下部易接着層４２、下部透明基板１２から構成される抵抗膜方式のタッチパネルを例示している。
抵抗膜方式のタッチパネルでは、入力者による指やペンによるタッチにより透明基板がたわみ、その結果、上部電極群２１と下部電極群２２の押圧部が接触して短絡する。そのため一方の電極を可動電極、他方を固定電極とするのが通常である。本発明においては、上部電極を可動電極、下部電極を固定電極としている。可動電極を構成する上部透明基板１１は可撓性の透明基板である。
必要に応じて設けられるハードコート層は、タッチ面となる上部透明基板１１を保護、強化するための層であり、上部透明基板１１の耐傷性のためのハードコート機能だけでなく、汚れ防止、帯電防止、反射防止などの機能を有する層である。必要に応じて設けられる易接着層４１、４２は、電極群２１、２２がタッチによる応力により透明基板１１、１２から剥離して断線するなどのトラブルを避けるための層である。貼合剤３１は、タッチの無い状態では上部電極群２１と下部電極群２２が接触しないように、上部電極群２１と下部電極群２２との間に空間（空気層３２）を保つ機能を持つ材料で、一般にはスペーサと呼ばれる。本発明においては、パネルの周縁部（タッチ面の外側）で用いられ空間保持機能と上部電極群２１と下部電極群２２との貼り合わせ機能を持つ材料を貼合剤３１と呼び、タッチ面内で上部電極群２１と下部電極群２２の接触を防止する機能を持つ材料をドットスペーサと呼ぶ。ここで、周縁部とは、タッチパネルのタッチ部（図３、５、７で点線６０で表された矩形部分）を構成するセンサ部を除く配線部、外部接続端子、枠などを含む部分を指す。
図１には記載していないが、下部透明基板１２の下側に、下部透明基板１２の強度を補強するために更に透明基板があってもよい。ハードコート層と上部透明基板１１など、各種の層を積層するためには接着剤が用いられるが、煩雑になるため図１では例示していない。

図２は、従来のタッチパネルを構成する上部電極群と下部電極群の配列図である。抵抗膜方式のタッチパネルは、４線式あるいは５線式と呼ばれるＩＴＯ膜などの透明導電膜２枚を上部電極及び下部電極に用いる態様が最も単純で多用されているがマルチタッチの検出ができない。そのため、図２の従来例の構成では、上下の電極を、それぞれ多数の電極群で構成し、かつそれぞれの電極を幅が５０μｍ程度の複数の金属細線で構成することにより、低抵抗で大画面適正のあるマトリックス型となる電極群となっている。図２Ａは従来例の上部電極群を表し、図２Ｂは下部電極群を表している。上部電極は、図中では２１-１〜２１−４の４本の電極のみを例示している。各電極は複数の導電性細線５１から構成され、図２Ａでは３本の導電性細線５１ａ、５１ｂ，５１ｃにより１電極が構成されている。各電極は外部接続端子５７と引き出し回路となる配線５５で結ばれている。図２Ｂは下部電極群を表しており、図中の記号、番号は図２Ａと同じである。

図３は上記従来例の上部電極群と下部電極群を直交させて構成したタッチパネルを視認者側から透視した図である。図中、点線６０で囲んだ部分は、画面においてタッチが可能な範囲（タッチ面）を示している。点線の外側はタッチパネルの周縁部を形成し、この部分に配線５５、外部接続端子５７や、上下電極を積層する貼合材３１が配置されている。

図３のタッチ面透視図は規則的な格子配列となっており、線幅によっては格子が視認可能となったり、導電性細線のある部分と無い部分（開口部とも言う）の屈折率の違いにより光学的なムラとなったり、液晶などの表示装置との干渉によりモアレが発生するといった視認性の問題を引き起こしやすい。また、図２の例では、電極が複数の導電性細線を並列に接続する構成であるため、使用中の劣化等により測定電位が不安定になりやすい問題がある。

以下に、本発明のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネルについて、図４、図６を用いて説明する。
本発明のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネルは、上部透明基板に形成され略Ｘ方向に導通する上部電極群（Ｘ電極群ともいう）と、下部透明基板に形成され略Ｙ方向に導通する下部電極群（Ｙ電極群ともいう）とが、スペーサを介して向かい合わせとなるように配置され、該Ｘ方向とＹ方向は略直行状態にあるマトリックス抵抗膜方式のタッチパネルにおいて、該上部及び下部電極群のそれぞれの電極は、電極の導通方向又は電極の導通方向から傾斜した方向に延びる複数の導電性細線と、これらの導電性細線の方向とは直交する方向又は傾斜した方向に延びる複数の導電性連絡線とからなるセンサー部と、配線部とからなり、該導電性細線又は導電性連絡線は、隣接電極の導電性細線又は連絡線とは断線部により導通を遮断されていることを特徴とするマトリックス抵抗膜方式のタッチパネルである。
図４では、センサー部のパターンが、電極の導通方向に延びる複数の導電性細線と、これらの導電性細線の方向とは直交する方向に延びる複数の導電性連絡線とからなる格子構造のセンサー部を形成し、図６ではセンサー部のパターンが菱型の格子構造となっている。以下に、図４及び図６の本発明のタッチパネルについて詳しく説明する。

図４は本発明のタッチパネルを構成する上部電極群と下部電極群の配列図である。図２の従来例に対し、本発明の電極群では以下に説明するいくつかの新たな特徴を有している。図２の従来例の電極が複数（図示したのは３本）の導電性細線を並列に接続する構成であるのに対し、本発明では、導電性細線５１を連結する連結線５２を複数導入することにより各電極を格子状にしている（第一の特徴）。このように電極の格子化により、導電性細線に発生した劣化や断線の故障に対し、安定な電位を得ることができる。連結線の数は任意であるが、形成した格子が図４Ａ、図４Ｂのような正方格子であっても長方形の格子であってもよい。電位の均一化のためには正方格子が好ましい。

従来例に対して本発明の電極群の第二の特徴は、上記の連結線５２は、電極２１又は２２の内部にとどまらず、隣接する電極方向に延びていることである。図４Ａの連結線５２ａは電極２１−１の３本の導電性細線５１ａ、５１ｂ、５１ｃを連結し、隣接する電極２１−２方向に延びているが、２１−２に達する前に断線している。この断線部ｄ４を設けることにより、各電極はそれぞれ独立した電極となっている。ｄ４は断線部の長さを表している。図４ｂの下部電極群に対しても上部電極群と同じ説明ができる。図５は、図４ａの上部電極群と図４ｂの下部電極群を直交させて構成したタッチパネルを視認者側から透視した図である。図中、点線６０で囲んだ部分は、画面においてタッチが可能な範囲（タッチ面）を示している。点線の外側はタッチパネルの周縁部を形成し、この部分に配線５５、外部接続端子５７や、上下電極を積層する貼合材３１が配置されている。
図５のタッチ面透視図は、図３の従来例と同様に、規則的な格子配列に見えるが、それぞれの格子が重ならないように、半格子分だけずらして積層したため、図３の格子に対し、１／４の大きさの格子となっている。このようにすることにより、格子の線幅を図３の格子より狭くすることができ、金属細線の格子そのものの視認をしにくくすることができる。更には、図３の格子の空間にも電極細線があり、かつ断線部があるため、導電体のある部分と無い部分の屈折率差による反射ムラなどが認識されにくくすることが可能である。

図４及び図５では、格子形状を電極のセンサー部の骨格とする電極を例示し説明した。これらの電極のように導電方向と電極細線が平行である場合は、格子形状の一つの方向が、タッチパネルを配置した表示装置の画素電極の辺と平行となり、干渉によりモアレが発生しやすい。
一方、上記の導電性細線及び導電性連絡線を、電極の導通方向に傾斜させ、電極のセンサー部のパターンを菱型の格子構造とした電極を図６に例示した。図４と図６の違いは、図４の発明のセンサー部の構造が矩形格子のパターンであるのに対し、図６は菱型格子のパターンであることである。菱型格子のパターンは前記の画素電極の辺と平行となる導線の配置がないため、モアレを発生しにくい。

図７は、図４とは別の本発明の図６の上部電極群と下部電極群を直交配置したときのタッチ者側から見た透視図であり、電極細線がタッチ面の縦横に対し４５°傾斜している配置を示している。
モアレの防止のためには、タッチパネルのタッチ面内の電極細線の方向を、画像表示装置内の電極や画素のラインと平行にならない様に配置することが有効である。図６では、タッチパネルの略矩形のタッチ面の辺に対し細線の方向が約４５°傾斜するように配置している。傾斜角は１０°以上が好ましく、３０°以上がより好ましい。モアレとタッチ検出の確度向上のためには、４５°付近が最も好ましい。
なお、これまで上部電極群と下部電極群を直交配置したときの説明をしてきたが、直交している必要は無く、モアレが解消していれば良く、交差角が３０°〜１５０°であっても良い。図７では、ドットスペーサー３３を上下電極群の断線部の交点に配置した例を示している。

従来例に対して本発明の電極群の第三の特徴は、点線６０で記載したタッチ面より外側の配線部の配線５５（外部接続端子までの引き出し回路）の抵抗値を電極ごとに可変としてタッチ面にある電極の電位範囲を制御するようにしていることである。具体的には図８で説明する。
図８は上部電極群図４Ａをタッチパネル外の演算装置ＭＣＵを含めて記載した図である。演算装置ＭＣＵと接続する２つの外部接続端子５７ｆｉと５７ｂｉとの間の抵抗値ＲＴｉは、センサ部である格子状電極の抵抗値Ｒｉと、センサ部と外部接続端子間の２つの配線部の抵抗値ｒｆｉとｒｂｉの和、即ち、ＲＴｉ＝ｒｆｉ＋Ｒｉ＋ｒｂｉと記載することができる。ここで、ｉは電極の番号を示し、ｒｆｉは、一方の配線部抵抗値を表し、ｒｂｉは他方の配線部抵抗値を表す。
上部電極群図４Ａの電極２１−ｉを例として説明する。電極２１−ｉの両端にある外部接続端子５７ｆ１と５７ｂ１との間の端子間抵抗ＲＴ（２１−ｉ）は、ｒｆ（５５−ｉ）＋Ｒ（２１−ｉ）＋ｒｂ（５５−ｉ）と記載される。ここで、（）内は電極の番号を表している。本発明においては、端子間抵抗値ＲＴｉは、ｉにより異なっても良いし、同一であってもよく、検知する電圧範囲の制御のしやすさにより選択することができる。
本発明において、特に好ましい態様では、センサ部の抵抗Ｒｉと、配線部の抵抗ｒｆｉ＋ｒｂｉとの比であるＲ（ｒａｔｉｏ）＝Ｒｉ／（ｒｆｉ＋ｒｂｉ）を特定の範囲に設定することにより応答精度を高めることができる。比Ｒ（ｒａｔｉｏ）の変更は、センサ部と周縁部である配線部の導線の抵抗値を何らかの手段により変更することにより可能である。例えば配線部の導線の線幅を変えることにより変更することができる。ここでセンサー部の抵抗値Ｒｉは、図中の点線６０で囲まれるタッチ部のみならず、電極の格子を形成している部分の抵抗値を表わす。比Ｒ（ｒａｔｉｏ）は４以上、５０以下であることが好ましく、５以上、３０以下であることがより好ましい。比Ｒ（ｒａｔｉｏ）を４以上、５０以下とすることにより、タッチに対する応答精度を高める（検出の確実性の向上）ことができる。

次に以上で述べてきた本発明の上部電極と下部電極の詳細を説明する。
上部電極群及び下部電極群のそれぞれの電極の間隔ｄは、１ｍｍ以上、８ｍｍ以下が好ましく、２ｍｍ以上、７ｍｍ以下がより好ましく、３ｍｍ以上、６ｍｍ以下が特に好ましい。上記の範囲とすることで、大画面にしても迅速な処理が可能となる。電極を構成するセンサ部の細線間距離ｄ１は１００μｍ以上６００μｍ以下が好ましく、１５０μｍ以上３５０μｍ以下が更に好ましい。１００μｍ以上６００μｍ以下とすることで、光の透過性と抵抗値を下げることの両立を図ることができる。
電極の一電極あたりの結合細線数は、３本から８０本が好ましく、４本から５０本がより好ましく、５本から２０本が特に好ましい。このような範囲の導電性細線を結合することにより、安定な測定が可能となる。
センサ部の導電性連絡線の間隔ｄ３は、１００μｍ以上６００μｍ以下が好ましく、１５０μｍ以上３５０μｍ以下が更に好ましい。１００μｍ以上６００μｍ以下とすることで、断線などの故障が発生したときにも安定な測定が可能となる。

センサ部の導電性細線と導電性連絡線の線幅は、パターンが視認されることを避けるためにできるだけ狭い幅とすることが好ましく、１μｍ以上、１０μｍ以下であることがより好ましく、１μｍ以上、５μｍ以下が更に好ましい。この範囲とすることで、パターン加工のしやすさとタッチによる上下電極の接触導通を確実にすることができる。
センサ部の導電性細線と導電性連絡線の厚みは、低い抵抗値を得るためには厚膜化が望ましいが、タッチによる電極のたわみ耐性のためには適度な厚み範囲とすることが好ましく、０．５μｍ以上、５μｍ以下であることがより好ましく、１．０μｍ以上、１．５μｍ以下であることが特に好ましい。
センサ部の抵抗値（通常は表面抵抗率で表し、単位はΩ/□またはΩ/ｓｑ.で表す）は、１０Ω/□〜５００Ω/□が好ましく、３０Ω/□〜１００Ω/□が更に好ましい。１０Ω/□〜５００Ω/□の範囲であると、良好な導通性が得られる。

配線部の導線は任意の厚みで形成することができるが、センサ部の導電性細線と一括して製造する観点から、センサ部と同じ厚みで形成することが好ましい。
配線部の導線の線幅は５０μｍ〜１ｍｍであることが好ましく、６０μｍ〜７５０μｍが更に好ましい。

本発明のように、上部電極と下部電極を有するタッチパネルで電極材料に不透明な材料を用いる場合には、電極のパターンがタッチ者側から視認されないようにする必要がある。そのため本発明では、タッチ画面に配置されるセンサ部の細線は視認できない細線幅とし、かつ上部電極と下部電極を重ねて透視した場合でも均一な格子状とし、屈折率の異なる視認可能な領域ができないような配置をとっている。しかし粗い格子は細線部と開口部の屈折率差が均一化されにくく、透視したときに屈折率差による光学ムラが発生する。
本発明では図４Ａ、４Ｂのように上部電極、下部電極のそれぞれを均一な格子とし、更に隣接電極との導通を避けるために断線部５３を設けている。この断線部の長さｄ４の平均値は１０μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上、５０μｍ以下がより好ましい。
断線部は、図４Ａ、４Ｂに例示したように、隣接する電極の外側の導電性細線間に、上記の長さで断線部を設けるが、導電性細線間にランダムに断線部を設けることが好ましい。ランダムに形成することにより、上記の光学ムラの発生が防止できる。 導電性細線間にランダムな断線部を設けるためには、断線部の長さ及び、断線部の位置を一定ではなく、ランダムとすることが望ましい。具体的には、導線部の長さｄ４の平均値は上記の１０μｍ以上、１００μｍ以下としつつ、断線部長さの標準偏差と平均値の比（断線部長さの標準偏差／断線部長さの平均値）は、０．２０〜０．６５とすることが好ましい。０．２未満であると断線部領域が矩形に近づきムラの視認の可能性があり、０．６５を超えると隣接の電極の導電性細線と導通する危険性が発生する。断線部は通常、隣接電極間の中央部（図４Ａでは、ｄで表される矢印の中央部）に設けられるが、断線部の中点が、隣接電極間の中点と一致しないように設けることが好ましい。
以下では、上記の電極に用いられる材料及び電極の製造方法について順次説明する。

〔透明基板〕
上記のタッチ面を構成する可撓性上部透明基板１１、下部透明基板１２に用いられる透明な材料は同じ材料でもよいし、それぞれ別々の材料を用いてもよく、プラスチックフィルム、プラスチック板、ガラス板等が用いられる。層の厚みはそれぞれの用途に応じて適宜選択することが望ましい。これらの材料は可撓性を持つことが好ましい。

上記プラスチックフィルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。

好ましい材料としては、ＰＥＴ（融点：２５８℃）、ＰＥＮ（融点：２６９℃）、ＰＥ（融点：１３５℃）、ＰＰ（融点：１６３℃）、ポリスチレン（融点：２３０℃）、ポリ塩化ビニル（融点：１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（融点：２１２℃）やＴＡＣ（融点：２９０℃）等の融点が約２９０℃以下であるプラスチックフィルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。フィルムや板の厚みは５０μｍから３００μｍであることが好ましい。

上記のタッチ面を構成する上部透明基板１１は、タッチ面の傷や強度の向上のためにハードコート層５１や、タッチによる汚れ、ゴミの付着を防止するために防汚層を設けてもよい。また、外光の反射による画面の見にくさを改良するための反射防止層を設けてもよい。これらの付与層については反射防止フィルムや防眩フィルムの分野で公知の技術（特表２００５−５３５９３４号、特開２００７−３０１９７０号など）を利用できる。

本発明の上部電極群及び該下部電極群は、それぞれ透明基板上に直接形成されてもよいが、打鍵による破壊故障を低減するためには、透明基板と電極の間に易接着層を設けることが好ましい。
〔易接着層に用いられる材料と層の形成方法〕
本発明の易接着層４１、４２は透明基板上に一層若しくは二層の易接着層を有し、該層にバインダー樹脂、架橋剤及び添加剤を含有する。
本発明に用いられるバインダー樹脂としては、特に制限されるものではないが、（ａ）アクリル樹脂、（ｂ）ポリウレタン樹脂、（ｃ）ポリエステル樹脂、（ｄ）ゴム系樹脂等のポリマーを好ましく用いることができ、これらの具体的な化合物については、特開２００７−２０３６３５号の［００２０］〜［００２３］に記載の化合物を用いることができる。

本発明に用いられる架橋剤としては、例えばエポキシ化合物、オキサゾリン化合物、メラミン化合物、及びイソシアネート化合物を挙げることができ、これらの具体的な化合物としては、特開２００３−４９１３５号の［００１７］〜［００２０］に記載の化合物を用いることができる。

易接着層に添加することができる架橋剤の添加量は、バインダ−に対して１〜１００質量％の範囲で添加することが好ましく、５〜５０質量％の範囲がより好ましい。添加量が１質量％より少ないと、接着性が不十分であり、一方で、添加量が１００質量％を超えると、面状が悪化するおそれがある。

本発明の易接着層には、種々の目的に応じて各種の添加剤を用いることができ、たとえば、特開２００７−２０３６３５号の段落２７〜２９に記載の屈折率調整用の微粒子、同号段落３０に記載のロール状に巻き取ったときの接着防止用のマット剤、あるいは滑り剤、同号段落３２に記載の塗布性改良用の各種界面活性剤、などを用いることができる。

易接着層は、可撓性透明基板に対する易接着性を発現させるために、二層構成、即ち第一と第二の易接着層から構成してもよい。
二層構成の場合、可撓性透明基板に接する第一の易接着層がポリエステルからなり、第二の易接着層がアクリル樹脂あるいはウレタン樹脂からなる構成とすると易接着性を発現させやすい。第一と第二の易接着層に用いる架橋剤は、オキサゾリジン化合物、エポキシ化合物、あるいはイソシアネート化合物であることが好ましい。第二の易接着層は最外層となるためすべり剤を用いることが好ましい。

第一の易接着層の厚みは、３０ｎｍ以上３００ｎｍ以下が好ましく、６５ｎｍ以上１５０ｎｍ以下が更に好ましい。３０ｎｍ未満の場合には、透明基板と第１層との接着性が不十分であるおそれがある。３００ｎｍを超えると、第１層の面状が悪化するおそれがあるので好ましくない。

第二の易接着層の厚みには特に制限はないが、優れた透明性を確保しながら易接着性を実現させるために、１０ｎｍ以上５０００ｎｍ以下であることが好ましく、より好ましくは２０ｎｍ以上１５００ｎｍ以下である。第２層の厚みが１０ｎｍ未満であると、上層との接着性が不充分になるおそれがあり、一方で、厚みが５０００ｎｍを超えると面状が悪化するおそれがある。

本発明の易接着層は、塗布により設けることが好ましい。ただし、塗布層を形成する方法は特に制限はなく、バーコーター塗布、スライドコーター塗布等の公知の方法を用いることができる。なお、第一層と第二層とを形成する際には、同じ方法を用いても良いし、異なる方法を用いても良い。また、第二層を形成する際には、第一層と同時に塗布した後に乾燥させてもよいし、第一層を塗布乾燥した後に塗布してもよい。上記の易接着層の上に電極形成層を設けることが好ましい。

本発明においては、必要に応じて絶縁層を兼ねる粘着層を設けることができる
（図示せず）。粘着層には、導電性を有さない接着剤を用いることができる。接着剤には多数のものがあり、これらの中で、アクリル樹脂系、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ビニル樹脂系などが用いられる。層形成のための方法に特に制約はないが、スクリーン印刷法などを用いることができる。
以下では、上記の電極に用いられる材料及び電極の製造方法について順次説明する。

〔電極材料〕
本発明の上部電極群及び下部電極群を形成することのできる導電性材料について以下に説明する。
従来、タッチパネルの電極を構成する材料として、ＩＴＯなどの光透過性のある導電性材料が用いられてきたが、本発明のタッチパネルの電極は、１０μｍ以下の導電性細線を利用するため、従来のＩＴＯなどよりも低抵抗の材料を用いる必要があり、導電性の高い金属又は合金を用いることが好ましい。このような金属としては、例えば、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、アルミニウム、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンテル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛などをあげることができる。これらの中で導電性に優れる点で、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、アルミニウム、及びこれらとの合金が好ましい。
これらの金属あるいは合金での電極形成には、以下のＡ）〜Ｃ）に記載の材料と方法の利用ができる。本発明で特に好ましいのは、Ａ）とＣ）の材料と方法の利用である。

Ａ）金属箔、あるいは金属薄膜としての利用。
薄膜として利用するには、まず、基材上に上記の金属あるいは合金を、真空蒸着法、スパッターリング法、イオンプレーティング法などによって、あるいは鍍金法や金属箔の貼り合わせなどで金属薄膜を形成する。次いでこの金属薄膜に以下のパターニングを施して格子状電極（メッシュ電極ともいう）を形成する。上記メッシュパターンをフォトエッチングにより形成する場合、金属薄膜上にフォトレジスト膜を形成しフォトマスクを用いて露光し、現像液で現像することによりレジスト膜のメッシュパターンを形成する。これをエッチング液によりエッチングし、レジスト膜を剥離除去することにより細線金属線からなるメッシュパターンを形成する。あるいは、印刷レジストにより形成する場合は、金属薄膜上にスクリーン印刷、グラビア印刷、インクジェット等の方法でレジスト膜のメッシュパターンを印刷し、エッチング液により金属薄膜におけるレジスト被覆部以外をエッチングし、レジスト膜を剥離することにより金属細線のメッシュパターンを形成する。

Ｂ）導電性のナノ粒子を含むインク（又はペースト）によって上記のメッシュパターンを印刷する方法である。
導電性ナノ粒子は、上記の金属の微粒子の他にカーボンを用いてもよい。導電性ナノ粒子は金、銀、パラジウム、白金、銅、カーボン、又はそれらの混合物を含む粒子が好ましい。ナノ粒子の平均粒径は２μｍ以下、好ましくは２００ｎｍから５００ｎｍであり、従来のミクロン粒子よりも粒径が小さいものがメッシュパターンを形成する上で好ましい。メッシュパターン印刷には、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法が用いられる。
インク（又はペースト）が含む導電材料は、金属粒子でなく、導電性繊維であってもよい。本件においては、導電性繊維には、金属ワイヤー、ナノワイヤーと呼ばれる繊維状の物質、中空構造のチューブ、ナノチューブを含めて呼称する。金属ナノワイヤーの平均短軸長さ（「平均短軸径」、「平均直径」と称することがある）としては、１００ｎｍ以下が好ましく、１ｎｍ〜５０ｎｍがより好ましく、１０ｎｍ〜４０ｎｍが更に好ましく、１５ｎｍ〜３５ｎｍが特に好ましい。導電性繊維を用いて導電層を形成する場合には、例えば、特開２００９−２１５５９４、特開２００９−２４２８８０、特開２００９−２９９１６２、特開２０１０−８４１７３、特開２０１０−８７１０５、特開２０１０−８６７１４に開示の技術を組み合わせて形成することができる。

Ｃ）写真に用いられるハロゲン化銀写真感光材料を用い、この材料により形成した層にメッシュパターン露光を施した後に現像、定着処理をし、現像銀による導電性の細線パターンを得る方法である。
本発明における導電性の細線パターンを得る方法には、感光材料と現像処理の形態によって、次の３通りの形態が含まれる。
（１） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
（２） 物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
（３） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀部を非感光性受像シート上に形成させる態様。

上記（１）の態様は、一体型黒白現像タイプであり、感光材料上に光透過性導電膜等の透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀又は熱現像銀であり、高比表面のフィラメントである点で後続するめっき又は物理現像過程で活性が高い。
上記（２）の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面の小さい球形である。
上記（３）の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。

いずれの態様もネガ型現像処理及び反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる（拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる）。

ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著「写真化学」（共立出版社、１９５５年刊行）、Ｃ．Ｅ．Ｋ．Ｍｅｅｓ編「Ｔｈｅ Ｔｈｅｏｒｙ ｏｆ Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ， ４ｔｈ ｅｄ．」（Ｍｃｍｉｌｌａｎ社、１９７７年刊行）に解説されている。本件は液処理に係る発明であるが、その他の現像方式として熱現像方式を適用する技術も参考にすることができる。例えば、特開２００４−１８４６９３号、同２００４−３３４０７７号、同２００５−０１０７５２号の各公報に記載された技術を適用することができる。
また、本発明に用いる材料と導電性パターンの製法については、メッシュ状の電磁波シールド膜の発明である特開２００６−３５２０７３号の記載と技術、静電容量方式のタッチパネルの発明である特願２００９−２６５４６７号の記載と技術を用いることができる。

本発明においては、形成された電極に被覆層を設けることができる。被覆層は形成された金属あるいは合金の金属光沢を目立たなくする視覚的機能と、金属の防錆、マイグレーション防止による耐久性向上の機能を持ち、本発明においてはこの被覆層を黒化層と呼ぶ。次に上記の黒化層(被覆層)の形成材料と形成方法について説明する。黒色層の好適な積層方法の例としては、メッキ処理とケミカルエッチング法を挙げることができる。メッキ処理としては公知の黒色メッキと呼ばれるものであれば何でも使用して良く、黒色ｎｉメッキ、黒色Ｃｒメッキ、黒色Ｓｎ−ｎｉ合金メッキ、Ｓｎ−ｎｉ−Ｃｕ合金メッキ、黒色亜鉛クロメート処理等が例として挙げられる。具体的には、日本化学産業（株）製の黒色メッキ浴（商品名、ニッカブラック、Ｓｎ−ｎｉ合金系）、（株）金属化学工業製の黒色メッキ浴（商品名、エボニ−クロム８５シリ−ズ、Ｃｒ系）、ディップソール（株）性クロメート剤（商品名、ＺＢ−５４１、亜鉛メッキ黒色クロメート剤）を使用することができる。メッキ法としては無電解メッキ、電解メッキのどちらの方法でも良く、緩やかな条件であっても高速メッキであっても良い。メッキ厚みは黒色として認知できれば厚みは限定されないが、通常のメッキ厚みは１μｍ〜５μｍが好適である。

導電性金属部の一部を酸化処理若しくは硫化処理して黒色部を形成することもできる。例えば導電性金属部が銅である場合、銅表面の黒化処理剤の例としては、メルテックス（株）製、商品名エンプレートＭＢ４３８Ａ，Ｂ、三菱瓦斯化学（株）製、商品名ｎＰＥ−９００、メック（株）製、商品名メックエッチボンドＢＯ−７７７０Ｖ、アイソレ−ト化学研究所製、商品名コパ−ブラックＣｕＯ、同ＣｕＳ、セレン系のコパ− ブラックｎｏ．６５等を使用することができる。上記の他には例えば、硫化物を処理して硫化水素（Ｈ2Ｓ）を発生させ、銅の表面を硫化銅（ＣｕＳ）として黒化することももちろん可能である。これらの処理は黒色として認知できれば厚みは限定されないが、通常３μｍ以下が好ましく、０．２μｍ〜２μｍが更に好ましい。

〔本発明の電極の形成方法〕
次に本発明の上部電極群及び下部電極群の形成方法について説明する。
はじめに電極を形成する材料として、金属箔、あるいは薄膜としての利用（上記Ａ））の場合の形成方法を図９を参照しながら説明する。図９の（ａ）はタッチ面を兼ねる上部透明基板１１であり、たとえば約１００μｍのＰＥＴフィルムである。このフィルムの表面を清浄化し、次いでこのフィルムの表面に、金属あるいは合金の薄層２１を設ける（図９の（ｂ））。金属あるいは合金の薄層２１を設ける前に、前述の易接着層を設けることが好ましいが、本図面では省略した。
金属あるいは合金の薄層を設ける方法には真空製膜法と化学的製膜法とがあるが、膜が薄い場合は蒸着法などの真空製膜法が用いられる。スパッタ法やイオンプレーティング法は蒸着法よりも導電性のよい膜が得られやすく好ましい方法である。膜厚が５００ｎｍを超える場合には電解メッキ法や無電解メッキ法を用いることができ、低コストで製膜でき好ましい。

金属は上記に記載した材料を用いることができるが、銀、銅、アルミニウムあるいはこれらの合金が好ましく用いられる。薄層の形成方法にはスパッタ法などが用いられるが、他の方法であってもよい。形成した金属の薄層の厚みは、薄いほど剥離しにくいので好ましいが、薄いと抵抗が高くなりタッチパネルとしての応答性が悪くなるため、０．１μｍ以上３μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以上２μｍ以下がより好ましい。剥離を防止するためには、「線幅／厚み」の比率を２．５以上とすることが好ましく、４以上とすることが更に好ましい。
次に上記で形成した金属薄膜上にフォトレジスト膜を形成しフォトマスク(図４ａ、図６などからマスクを起こしたもの)を用いて露光し、現像液で現像することにより硬化したレジスト膜のパターンを形成する。これをエッチング液によりエッチングして電極細線以外の部分を除去し、残った電極際線上の硬化したレジスト膜を剥離除去することにより金属細線からなる電極パターンを形成する（図9の（ｃ））。図９の（ｃ）の５１が形成された電極の導電性細線５１を表している。
次に上記で形成されたセンサー電極に必要に応じて黒化層４５を設ける（図９の（ｄ））。黒化層(被覆層)の厚みは、５μｍ以下が好ましく、３μｍ以下がより好ましく、０．２μｍ以上２μｍ以下が特に好ましい。次にこの黒化層(被覆層)の電極細線を被覆していない視認部上の黒化層をフォトリソグラフィー法により除去することにより、視認性、耐久性に優れたパターンの電極パターンを形成することができる（図９の（ｅ））。

導電性のナノ粒子を含むインク（又はペースト）を用いる場合（上記Ｂ）には、絶縁層を兼ねる透明基体層に、上記のメッシュパターンを直接印刷することができる。印刷した後に必要に応じて熱処理等を行って形成された金属パターンに黒化層を設ける場合は上記と同様な処理をすることができる。

次に、電極形成材料として、写真に用いられるハロゲン化銀写真感光材料を用いる場合（上記のＣ））について図１０を用いて説明する。図１０は、上部電極（図４Ａ、図６Ａ等）の形成方法を示すが、下部電極も上部電極と同様に形成される。
なお、本発明に用いるハロゲン化銀写真感光材料については、現像銀による細線パターンを用いた電磁波シールド膜の発明である特開２００６−３５２０７３号に詳細に説明されている。
図１０の（ａ）はタッチ面を兼ねる上部透明基板１１であり、たとえば約１００μｍのＰＥＴフィルムである。このフィルムの表面を清浄化し、次いでこのフィルムの表面に、ハロゲン化銀写真感光材料の薄層７０を設ける（図１０の（ｂ））。この薄層７０はまだ電極が形成されておらず、電極の前駆体層である。図では示していないが、透明基板と薄層７０の間には、易接着層となる下塗り層を設けるのが通常である。ハロゲン化銀写真感光材料には、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀、ゼラチンなどのバインダー、塗布助剤や感度調整用の各種添加剤が含まれる。塗布銀量（銀塩の塗布量）は、銀に換算して１〜３０ｇ／ｍ²が好ましく、１〜２５ｇ／ｍ²がより好ましく、５〜２０ｇ／ｍ²が更に好ましい。現像処理により形成される銀像に導電性を付与するためには、銀とバインダーの体積比を０．１〜１０とすることが好ましく、０．５〜８とすることがより好ましく、０．７〜５．０とすることが特に好ましい。塗布銀量とバインダーの量を上記範囲とすることで、露光、現像処理後の導電シートが所望の表面抵抗を得ることができる。薄膜の形成は、写真材料の製造に用いられる多層塗布機を用いることが好ましい。

次に上記のハロゲン化銀写真感光材料の薄層７０に導電性の細線を形成するためにパターン状の露光を施す。図１０（ｃ）では露光により感光核が生成された領域を４３で示した。この露光済みのフィルムに現像定着処理を施した後のフィルムを図１０（ｄ）で表した。７２は現像により感光核周辺に形成された銀の集合体を表し、７３は感光しなかったハロゲン化銀写真感光材料部分に含まれる銀塩などが定着処理により層外に除かれ透明な膜となった状態を表している。このようにして現像銀による導電性の細線パターンを形成することができる。なお、この現像銀を利用する方式においては、形成したハロゲン化銀写真感光材料の薄層中の銀の濃度に依存するが、現像銀の集合体の生成した部分７２の厚みｄ１２は、現像前のハロゲン化銀写真感光材料の薄層の厚みより厚く、感光せず定着処理によりハロゲン化銀が除かれた透明領域７３の厚みｄ１１は、現像前のハロゲン化銀写真感光材料の薄層の厚みより薄い膜厚となる。

以上の記載の方法により形成した上部電極と下部電極とは、図１で示したような構成で本発明のタッチパネルを形成する。上部電極と下部電極とは、該電極表面が向かい合わせとなるようにスペーサである貼合材によりタッチ部が空間を介するようにして積層される。図１の３２がその空間を表す。タッチされない状態においては上部電極と下部電極との接触がなされないように電極間に空間を保持する機能をもつスペーサには、タッチパネルのタッチ部の外側の枠部に配置され電極間の距離を規定する貼合材３１と、タッチ部において電極材料のたわみにより接触導通してしまうことを防ぐためのドットスペーサの２種類がある。
上記の貼合材は、厚みが５０μｍ以上、３００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以上、２５０μｍ以下であることがより好ましく、１２０μｍ以上、２００μｍ以下が特に好ましい。貼合材は、タッチ面に入らないように配置するため、透明な材料である必要はなく、上記の厚みを満たせば任意の高分子材料を用いることができる。加工のしやすさからは市販のプラスチックフィルムを使用することができ、本発明の電極の透明基板１１、１２に用いられる材料に記載したフィルムを用いることができる。本発明の貼合材は、これらのフィルムの両面に粘着剤層を設けて使用される。

図１１は、本発明の抵抗膜式タッチパネルをタッチ（押圧）し、上下電極を導通させたときの状態図である。図１１においては、上部電極群２１を有する上部透明基板１１はタッチの押圧によりたわむ可撓性の可動部として機能し、下部電極群２２を有する下部透明基板１２はタッチの押圧で動かない固定部として機能するようにガラス板８０上に固定されている。本発明のドットスペーサ３３は固定部となる下部透明基板側に設置されている。ドットスペーサ３３は可動部側に設置されていてもよいが、耐久性の観点からは固定部側に設置することが好ましい。

図１２は、図１１の抵抗膜式タッチパネルのタッチ（押圧）部の拡大図であり、上部電極群２１は本図面と平行して配置されている１本の導電性細線を表示し、下部電極群２２は、本図面と垂直方向に配置されている多数の導電性細線の断面を表示している。図１２中のＨＤはドットスペーサの高さを表し、Ｈｄは電極細線の高さを表している。
図１３は、ドットスペーサが形成される面の違いを示し、図１３ａは易接着層上に電極細線とドットスペーサとが形成されている場合の例であり、図１３ｂは易接着層上に現像方式による銀像の電極が形成され、ドットスペーサは感光性層の感光しなかった部分の現像定着処理後の膜の上に形成されている。
本発明の抵抗膜式タッチパネルは、３箇所あるいは４箇所のドットスペーサに支持される可動電極（本願では上部電極）がタッチ（押圧）によりたわむことを利用して導通させているため、押圧によるたわみ量と、ドットスペーサの高さと電極細線の高さの差との関係によっては、タッチ検出の誤作動を起こす。図１２においては、押圧によるたわみ量に対し、ドットスペーサの高さと電極細線の高さの差を適切に設定する必要がある。

ドットスペーサを機能させるための高さは、実際上は、ドットスペーサの頂上部と電極表面の高さの差を実測し、可動電極のたわみとの関係により高さを調整すればよい。
ドットスペーサは、電極の上を避けて電極間の隙間に配置されることが好ましくかつタッチされた時に対抗電極の電極細線を押さないように配置することが望ましい。ドットスペーサが電極細線を押すことにより電極細線の耐久性を損なうことを避けるためである。ドットスペーサの配置間隔Ｌは、２ｍｍ以上、８ｍｍ以下で配置（本件の電極の間隔２ｍｍ以上、８ｍｍ以下に対応させた場合）することが好ましく、３ｍｍ以上、７ｍｍ以下がより好ましく、４ｍｍ以上、６ｍｍ以下が特に好ましい。

ドットスペーサの高さＨＤは、電極高さの２倍（２Ｈｄ）とたわみ量Ｖの和との関係を考慮して設定することにより安定なタッチ検出が可能となる。
ここで、たわみ量Ｖは、
Ｖ＝Ｗ×Ｌ³／（４８×Ｅ×Ｉ）
でもとめられ、
Ｗはタッチの押し圧（目安として２００ｇの力で押すとする）
Ｌはドットスペーサの配置間隔（ｍ）
Ｅは透明基板の材料のヤング率（ＧＰａ）
Ｉは透明基板の断面二次モーメント
である。
本発明においては、
０．７ＨＤ≦２Ｈｄ＋Ｖ≦１．３ＨＤ 式（１） を満たすことが好ましく、
０．８ＨＤ≦２Ｈｄ＋Ｖ≦１．２ＨＤ 式（２） を満たすことがより好ましく、
０．９ＨＤ≦２Ｈｄ＋Ｖ≦１．１ＨＤ 式（３） を満たすことが更に好ましい。

本発明において、可動電極の透明基板に１００〜２００μｍのＰＥＴを用い、上下電極のそれぞれの高さ（厚み）が１〜２μｍの場合には、ドットスペーサの高さとしては、１μｍ以上、１５μｍ以下が好ましく、５μｍ以上、１０μｍ以下がより好ましく、６μｍ以上、８μｍ以下が更に好ましい。
ドットスペーサの形状は半球状であっても高さ方向に伸ばした半球状、柱状で上部が曲面を持つ形状であってもよく、底面の大きさは円の場合は直径、方形の場合は一辺の長さが、１０μｍ以上、１００μｍ以下が好ましく、３０μｍ以上、８０μｍ以下がより好ましい。
ドットスペーサーに用いる材料は、メラミンアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂、メタアクリルアクリレート樹脂、アクリルアクリレート樹脂などのアクリレート樹脂、ポリビニールアルコール樹脂などの透明な光硬化型樹脂を用いることができ、これらの樹脂をフォトプロセスで微細なドット状に形成して得ることができる。また、印刷法により微細なドットを多数形成してスペーサーとすることもできる。

以下に、本発明の実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。

はじめに本発明の抵抗膜方式タッチパネルの評価の尺度と方法について説明する。
（タッチ画面の視認性１ 画面の見易さ）
画面の見易さで評価。パターンの一部が感知される極端な場合から、形状の認識はされないが画面にザラツキを感じる場合までを含む。
×評価 画像以外の形状が認識される。又は画面に線太り感又は反射光のムラなどザラツキ感がある。
△評価 見る方向により線太り、若しくは反射光のムラなどザラツキを感じることがある。
○評価 画面が均一に見える。

（タッチ画面の視認性２ モアレ）
Ａ４サイズの上部電極を液晶表示装置に、電極の長さ方向と画面の横方向が平行となるように貼り付け、ベタ表示で明るさをかえてモアレが検出できるかどうかを調べた。
×評価 容易にモアレが観察される。
△評価 画面の明るさ、彩色の変化、見る角度の変化など評価条件によってモアレが観察されることがある。
○評価 条件を変えてもモアレが観察されない。

（タッチ検出の安定性１ 確実性）
×評価 タッチを繰り返した場合に、位置を誤認する場合がある。
△評価 タッチを繰り返した場合に、稀に位置を誤認する場合がある。
○評価 タッチを繰り返しても精度よく検出できる。

（タッチ検出の安定性２ 耐久性）
×評価 タッチを１万回繰り返すと、電極細線の断線や浮き上がりが検出される。
△評価 タッチを５万回繰り返すと、電極細線の断線や浮き上がりが検出される。
○評価 タッチを５万回繰り返しても異常は検出されない。

（抵抗比）
作成したタッチパネルの外部接続端子（５７ｆ、５７ｂ）間の抵抗値ＲＴを各電極ごとに直読しＲＴｉとする。次に配線部の配線、例えば図４Ａの５５−１などの抵抗を直読し、これを配線部抵抗ｒｉ（ｒｉ＝ｒｆｉ＋ｒｂｉ）とする。センサ部の抵抗値Ｒｉは、Ｒｉ＝ＲＴｉ−ｒｉにより求め、抵抗比をＲｉ/ｒｉから計算する。

実施例１〜実施例１７、比較例１〜５
〔易接着層を有する上部及び下部透明基板の製造〕
厚さが１００μｍのポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと記載）フィルム支持体の両面にコロナ放電処理を行った後、この両面に下記の第１層塗布液をバーコート法により塗布、乾燥して第１層を形成した。その後、形成した第１層の表面に下記の第２層塗布液をバーコート法により塗布、乾燥することにより、フィルムの片面に２層構成の易接着層を有するＰＥＴフィルムを製造した。なお、第１層、第２層の乾燥後の厚みは、それぞれ０．０８μｍ、０．０９μｍであった。

第１層塗布液の組成
・ポリエステル樹脂バインダ（大日本インキ化学工業（株）製、ファインテックスＥＳ６５０、固形分２９質量％）
４９．７質量部
・架橋剤としてエポキシ系化合物（ナガセ化成（株）製、ディナコールＥＸ−３１４）
樹脂バインダに対し６質量％
・界面活性剤Ａ（三洋化成工業（株）、サンデットＢＬ、固形分１０質量％、アニオン性）
２．３質量部
・界面活性剤Ｂ（三洋化成工業（株）、ナロアクティー ＨＮ−１００、固形分５質量％、ノニオン性）
５．３６質量部
・マット剤Ａとしてシリカ微粒子分散液（日本アエロジル（株）製、ＯＸ−５０の水分散物、固形分１０質量％）
２．４質量部
・マット剤Ｂとしてコロイダルシリカ分散液（日産化学（株）製、スノーテックス−ＸＬ、固形分１０質量％）
４．６質量部
全体が１０００質量部となるように蒸留水を添加して調製。

第２層塗布液の組成
・アクリル樹脂バインダ（ＭＭＡ５９モル％、Ｓｔ９モル％、２ＥＨＡ２６モル％、ＨＥＭＡ５モル％、ＡＡ１モル％のラテックス、固形分濃度２８質量％）
６２．７質量部
・架橋剤としてエポキシ系化合物（ナガセ化成（株）製、ディナコール
ＥＸ−３１４）
上記の樹脂バインダに対し６質量％
・第１層塗布液のマット剤Ａ ２．７質量部
・第１層塗布液のマット剤Ｂ ４．６質量部
・第１層塗布液の界面活性剤Ａ １．９質量部
・第１層塗布液の界面活性剤Ｂ ５．３６質量部
・すべり剤（中京油脂（株）、カルナバワックス分散物 セロゾール５２４ 固形分３質量％） ７．６質量部
全体が１０００質量部となるように蒸留水を添加して調製した。なお、上記において、ＭＭＡはメチルメタアクリレートを、Ｓｔはスチレンを、２ＥＨＡは２−エチルヘキシルアクリレートを、ＨＥＭＡはヒドロキシエチルメタアクリレートを、ＡＡはアクリル酸を表す。

次に、上部電極群２１を有するシートの作り方について説明する。
なお、下部電極群２２を有するシートは上部電極群を有するシートと同様にして作成できるので、同一部分の説明は省略した。
上記で作成した、片面に２層構成の易接着層を有する１００μｍ厚みのＰＥＴフィルムの易接着層の表面に、スパッタ法を用いて金属銅の厚み２μｍの薄層を設けた。
次に上記で形成した銅薄膜上に、フォトレジスト膜を形成し、このフォトレジスト膜に、下記のフォトマスク１を重ねて露光し、現像液で現像することにより、露光部が硬化したレジスト膜のメッシュパターンを形成した。これを塩化第二鉄エッチング液によりエッチングし、更に硬化したレジスト膜を剥離除去することにより、略格子状パターンの導電性細線からなる上部電極群と配線部（図４Ａの５５）を有する上部電極シート１を形成した。なお、フォトマスク１として用いたパターンのパラメータは、図４Ａにおいて、配線部の導線５５-ｉの線幅を１．４５ｍｍ、電極間距離（ｄ）が３ｍｍ、略格子状電極の導電性細線５１−ｉの幅が３μｍ、導電性細線５１間の距離（ｄ１）が５００μｍ、導電性細線の連絡線５２-ｉの幅が３μｍ、連絡線５２間の距離（ｄ３）が５００μｍとし、一電極あたり６本の導電性細線を両端で連結し一電極とした。連絡線にある断線部の長さ（ｄ４）は５０μｍ、位置は電極間でランダムにずらしたパターンとし、Ａ４サイズの上部透明基板である易接着層付のＰＥＴシート上にこの電極を２０本形成するパターンとした。

上部電極シート２〜４は以下のようにして作成した。上記の上部電極シート１を作成するときに用いたフォトマスク１の配線部の導線５５の線幅１．４５ｍｍを、９００μｍ、４５０μｍ、９０μｍに変更する以外はフォトマスク１と同様にしてフォトマスク２〜４を作成し、これらを用いる以外は上部電極シート１と同様な操作を施して上部電極シート２〜４を作成した。

上記フォトマスク３の導電性細線の連絡線５２のうち、電極間にある連絡線を削除したフォトマスク５を作成し、このマスク５を用いたこと以外は実施例１と同様にして、上部電極シート５を作成した。

次に図２Ａの上部電極群と配線部のパラメータを利用してフォトマスク６を作成し、このマスクを用いる以外は上部電極シート１と同様にして、上部電極シート６を作成した。用いたパラメータは以下の通りである。図２Ａにおいて、配線部の導線５５の線幅を４５０μｍ、電極間距離が３ｍｍ、電極の導電性細線５１の幅が３μｍ、導電性細線５１間の距離が５００μｍ、一電極あたり６本の導電性細線を両端で連結し一電極とした。この電極では、連絡線を用いていないため、格子化されていない。Ａ４サイズの上部透明基板である易接着層付のＰＥＴシート上にこの電極を２０本形成するパターンとした。

これまでの例示が電極群の各電極が複数の導電性細線を結合して形成されているのに対し、上部電極シート７は各電極が単線で形成されている。即ち配線部の導線の線幅が４５０μｍ、電極センサ部の導電性細線の線幅を２０μｍ、電極は３ｍｍごとに配置したパターンのフォトマスク７を作成し、これを用いる以外は上部電極シート１と同様にして上部電極シート７を作成した。
上部電極シート８は上部電極シート７の電極センサ部の導電性細線の線幅を１００μｍとする以外は、上部電極シート７と同様にして作成した。

以上の記載が、易接着層を有する１００μｍ厚みのＰＥＴ上に上部及び下部電極群を形成していたのに対し、上部電極シート９は、易接着層を有さない１００μｍ厚みのＰＥＴ上に電極群を形成すること以外は電極シート３と同様な操作を施してシート９を作成した。

次に図６Ａの上部電極群と配線部のパラメータを利用してフォトマスク９を作成し、このマスクを用いる以外は上部電極シート１と同様にして、上部電極シート１０を作成した。フォトマスク９に用いたパラメータは以下の通りである。図６Ａにおいて、配線部の導線５５の線幅を４５０μｍ、電極間距離が３ｍｍ、電極の導電性細線５１の幅が３μｍ、導電性細線５１間の距離が５００μｍとし、一辺が５００μｍの正方格子を４５°傾けた配置とし、電極間（例えば電極２１−１と電極２１−２の間）には１００μｍの導電材料のないスペースを設けた。

以上、上部電極シート１〜１０について説明した。下部電極シート１〜１０は、上部電極シート１〜１０を作成後、ドットスペーサを形成して下部電極シート１〜１０とした。ドットスペーサは、上部電極シート１〜１０上に紫外線硬化性のアクリル樹脂を塗布し、フォトリソグラフィー法を用いて所望の位置のみが紫外線により硬化するようにし、未硬化樹脂
を除くことにより、ドットスペーサ付の下部電極を作成した。ドットスペーサの位置は、電極の間とし、約３ｍｍ間隔で、高さが約８μｍ、底面は約２０μｍの円となるようにした。
下部電極は固定電極とするため、透明基板であるＰＥＴの電極群とは反対側に３ｍｍ厚さのガラス板を接着し下部電極シート１〜１０とした。

下部電極シート１０のドットスペーサの高さを１５μｍに変更して下部電極シート１１を、ドットスペーサの高さを３０μｍに変更して下部電極シート１２を作成した。更に下部電極シート１０のドットスペーサの設置間隔を６ｍｍに変更して下部電極シート１３を、ドットスペーサの設置間隔を１ｍｍに変更して下部電極シート１４を作成した。

次にタッチパネルの作り方を説明する。
（実施例１〜１０、及び比較例１〜４）
下部電極シート１の外部接続端子の部分を除く周縁部を囲み、タッチ面よりは広い開口を有する厚みが１００μｍのＰＥＴフィルムの両面に粘着材層を設けた貼合材３１を下部電極シート１に積層した。貼合材３１の上に上部電極シート１を、上下の電極の向きが直行して電極が相互に対向するように重ね、圧着して約１５０μｍの空間ができるようにした。上部電極シート１の上部透明基板上に、タッチ面部分のみが露出し、他の部分は隠されるカバーを取り付け、実施例１のタッチパネルとした。
上部電極シート２〜４、９、１０と、それぞれ対応する下部電極シート２〜４、９、１０とを組み合わせて、実施例１と同様にして実施例２〜６のタッチパネルを作成した。また、上部電極には上部電極シート１０を用い、下部電極シート１１〜１４を組み合わせて実施例７〜１０のタッチパネルを作成した。
また、下部及び上部電極シート５〜８をそれぞれ用い、実施例１と同様にして比較例１〜４のタッチパネルを作成した。

以上の実施例では、電極材料に銅箔を用いた例を示したが、以下では現像銀を利用する例について説明する。
はじめに、上部電極群２１を有するシートの作り方について説明する。
なお、下部電極群２２を有するシートは上部電極群を有するシートと同様にして作成できるので、同一部分の説明は省略した。
幅３０ｃｍのロールから引き出したＰＥＴフィルムに清浄化処理を施した後、その表面にコロナ放電処理を施し、易接着層４１として、ゼラチンを含む下塗り液を０．２μｍ厚みの固形分量となるように塗布した。
この下塗り層の表面上に、下記のハロゲン化銀感光材料を含む塗布液を銀の塗布量が８ｇ／ｍ^２となるように塗布し、図９（ｂ）の試料を作成した。なお、このときの塗布幅は２５ｃｍで塗布長は２０ｍであり、塗布から現像定着処理が完了するまで、塗布層を有するフィルムは暗室下で扱われる。

〔ハロゲン化銀感光材料を含む塗布液〕
水媒体中のＡｇ１５０ｇに対してゼラチン１０．０ｇを含む、球相当径平均０．１μｍの沃臭塩化銀粒子（Ｉ＝０．２モル％、Ｂｒ＝４０モル％）を含有する乳剤を調製した。この乳剤中には、Ｋ_３〔Ｒｈ_２Ｂｒ_９〕及びＫ_２〔ＩｒＣｌ_６〕を、濃度が１０^−７（モル／モル銀）になるように添加し、臭化銀粒子にＲｈイオンとＩｒイオンをドープした。この乳剤にＮａ_２ＰｄＣｌ_４を添加し、更に塩化金酸とチオ硫酸ナトリウムを用いて金硫黄増感を行った後、ゼラチン硬膜剤を加えて塗布液とした。なお、Ａｇ／ゼラチン体積比は１／１とした。

図９（ｂ）のハロゲン化銀写真感光材料層４１にはまだ導電性細線のパターンが形成されていない。上部電極２１の導電性パターンを形成するフォトマスクとして前記実施例３で用いたフォトマスク３を用いた。
このパターンのフォトマスクを上記で作成した図１０（ｂ）の感光材料２１の表面に密着させ、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて面露光し、パターン状に感光した部分と非感光部分を有する試料（図１０（ｃ））を作成した。この試料に、以下の現像処理を施し、導電性の細線構造を有するセンサー電極を配列した上部電極シートを得た。なお、現像処理では感光した部分に形成された乳剤中の潜像を核として現像銀の集合体が形成され導電性の細線となる。

〔現像液処方〕 １リットルあたりの含有量で水量は省略
ハイドロキノン ２０ ｇ
亜硫酸ナトリウム ５０ ｇ
炭酸カリウム ４０ ｇ
エチレンジアミン・四酢酸 ２ ｇ
臭化カリウム ３ ｇ
ポリエチレングリコール２０００ １ ｇ
水酸化カリウム ４ ｇ
ｐＨ １０．３に調整

〔定着液処方〕 １リットルあたりの含有量で水量は省略
チオ硫酸アンモニウム液（７５％） ３００ ｍｌ
亜硫酸アンモニウム・１水塩 ２５ ｇ
１，３−ジアミノプロパン・四酢酸 ８ ｇ
酢酸 ５ ｇ
アンモニア水（２７％） １ ｇ
ｐＨ ６．２に調整

〔処理のフロー〕
処理機：富士フイルム社製自動現像機（ＦＧ−７１０ＰＴＳ）
処理条件：現像が３５℃ ３０秒、
定着が３４℃ ２３秒、
水洗が流水（５Ｌ／分）の２０秒処理。

得られた試料にカレンダー処理を施し、上部電極シート１５を得た。下部電極群２２を有するシートは上部電極群を有するシートと同様にして作成できるので、同一部分の説明は省略し、上部、下部を省略し単に電極シートと呼ぶ。
但し、本発明の実施例では、ドットスペーサを下部電極シートのみに形成する。具体的には、上部電極シート１５を作成後、上部電極シート１５上に紫外線硬化性のアクリル樹脂を塗布し、フォトリソグラフィー法を用いて所望の位置のみが紫外線により硬化するようにし、未硬化樹脂を除くことにより、ドットスペーサ付の下部電極シート１５を作成した。ドットスペーサの位置は、電極の間とし、約３ｍｍ間隔で、高さが約８μｍ、底面は直径が約２０μｍの円となるようにした。
また、下部電極は固定電極とするため、透明基板であるＰＥＴの電極群とは反対側に３ｍｍ厚さのガラス板を接着し下部電極シート１５とした。

（電極シート１６〜２２の作成）
電極シート１５に対し、易接着層（下塗り層）を設けないこと以外は電極シート１５と同様にして、電極シート１６を作成した。
電極シート１７は、フォトマスク９を用いて導電性細線が４５°傾斜したパターンを有する電極シートを作成した。
電極シート１８は、フォトマスク９を用いるほかに、ドットスペーサの高さを８μｍから１５μｍに変更して電極シートを作成した。
電極シート１９〜２１は、フォトマスク９を用いるほかに、それぞれドットスペーサの高さを３０μｍに、ドットスペーサの間隔を３ｍｍから６ｍｍに、３ｍｍから１ｍｍに、変更して電極シート１９〜２１を作成した。
電極シート２２は、フォトマスク６を用いて断線部及び連絡線をもたないパターンの電極シートを作成した。

次に上記の上部電極シート、下部電極シートを用いてタッチパネルを作成した。
（実施例１１〜１７、及び比較例５）
タッチパネルの作成方法は、上記実施例１と同様である。下部及び上部電極シート１５〜２１を用いて実施例１１〜１７のタッチパネルを、電極シート２２を用いて比較例５のタッチパネルを作成した。
以上で作成したタッチパネルの評価を行った結果を表１に示した。

表１の結果から以下がわかる。
実施例３と比較例１とは、隣接する電極間の断線部の長さが異なるため、タッチパネルを構成したときに実施例３は、センサ部と電極間スペースが均一に見えて見易いのに対し、比較例１では電極間スペースが浮き上がって見える。
上記比較例１に対し、連絡線を設けず６本の単線で電極を構成した比較例２はキズなどによるタッチ検出の精度が劣った。
上記比較例１に対し、１本の単線で電極を構成した比較例３及び４はキズなどによるタッチ検出の精度が上記比較例２よりも更に劣った。また、比較例４はタッチパネルを観察したときに上下電極の交点が視認される欠点があった。
電極のセンサ部を正方格子とした実施例３、１１、１２のタッチパネルを液晶表示装置に装着したときにモアレが観察されるのに対し、４５°傾斜した菱形の格子とした実施例６〜１０、１３〜１７のパネルは、モアレが観察されなかった。
実施例５及び実施例１２のタッチパネルは、易接着層を設けない構成であり、耐久試験により電極の浮き上がり、断線などの故障を起こした。
実施例中で、ドットスペーサの高さが８μである実施例６及び１３に対し、高さが１５μｍである実施例７及び１４は、タッチ検出の確実性がやや劣り、高さが３０μｍである実施例８及び１５は、タッチ検出の確実性が劣り、耐久性もやや劣をる結果となり、５μｍ〜１０μｍがより好ましいことがわかった。

実施例１８
図８の回路図において、ＭＣＵ演算装置には５７ｆ１と５７ｆ２０のみが接続され、そのほかは隣接電極を接続した（図には記載せず）。即ち、２０本の電極では、ＭＣＵ演算装置には電極シートの左端の電極の接続部５７ｆ１が接続され、この電極の他端の５７ｂ１は隣接電極の５７ｂ２と接続され、次に５７ｆ２と５７ｆ３を接続、次に５７ｂ３と５７ｂ４を接続することを繰り返して、２０本目の電極の５７ｆ２０をＭＣＵ演算装置に接続した。この両末端を５７ｆ１と５７ｆ２０とする一本の抵抗線とするアナログ電極を有する電極シートを、上記実施例１〜１７の電極シートを用いて作成し、それぞれ上部電極シート、下部電極シートとしたタッチパネルを作成した。これらのタッチパネルを評価したところ、抵抗比が５〜５０の範囲にあるタッチパネルは線画の表現に優れていることがわかり、本発明の電極シートはアナログ方式のタッチパネル適性も有することがわかった。

１ 本発明のタッチパネル
１０ タッチパネルカバー
１１ 上部透明基板（可撓性透明基板）
１２ 下部透明基板
２０ タッチ面用の透明基板
２１ 上部電極群
２２ 下部電極群
３１ 貼合剤（周縁部スペーサ）
３２ 空間（空気層）
３３ ドットスペーサ
４１ 上部易接着層
４２ 下部易接着層
４５ 黒化層（被覆層）
５１ 電極を構成する導電性細線
５２ 導電性細線の連結線
５３ 導電性細線の連結線の断線部
５４ 電極の略格子状（メッシュ状）センサ部
５５ 配線部の配線（外部接続端子までの引き出し回路）
５７ 外部接続端子（５７ｆ、５７ｂ）
６０ タッチ画面を示す範囲
７０ ハロゲン化銀感光層
７１ ハロゲン化銀感光層に露光により生成した感光核を有するハロゲン化銀粒子
７２ 現像処理により感光核の周囲に形成された銀粒子の集合体
７３ 感光しなかった部分の現像定着処理後の膜
８０ 補強用のガラス板
ｄ 電極間距離
ｄ１ 導電性細線間の距離
ｄ２ 電極の外側細線間の距離
ｄ３ 導電性細線の連結線間の距離
ｄ４ 導電性細線の連結線の断線部の長さ
ｄ１１ 現像銀利用方式の非感光部の現像定着処理後の膜厚
ｄ１２ 現像銀利用方式の感光部の現像定着処理後の膜厚
ＨＤ ドットスペーサの高さ
Ｈｄ 電極細線の透明基板の最表面からの高さ（表面からの電極の突出高さ）
Ｌ ドットスペーサの間隔
Ｒｉ 電極のセンサ部の抵抗値
ｒｉ、ｒｆｉ、ｒｂｉ 電極のセンサ部と外部接続端子を結ぶ配線部の抵抗値
ＭＣＵ 演算装置

Claims (15)

1. 上部透明基板に形成され略Ｘ方向に導通する上部電極群（Ｘ電極群という）と、下部透明基板に形成され略Ｙ方向に導通する下部電極群（Ｙ電極群という）とが、スペーサを介して向かい合わせとなるように配置され、該Ｘ方向とＹ方向は略直行状態にあるマトリックス抵抗膜方式のタッチパネルにおいて、
   該上部及び下部電極群のそれぞれの電極は、電極の導通方向又は電極の導通方向から傾斜した方向に延びる複数の導電性細線と、これらの導電性細線の方向とは直交する方向又は傾斜した方向に延びる複数の導電性連絡線とからなるセンサー部と、配線部とからなり、該導電性細線又は導電性連絡線は、隣接電極の導電性細線又は連絡線とは断線部により導通を遮断されていることを特徴とするマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
2. 該導電性細線は電極の導通方向に対し３０°〜６０°傾斜し、該導電性連絡線は電極の導通方向に対し−３０°〜−６０°傾斜していることを特徴とする請求項１に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
3. 該上部電極と下部電極を重ねてタッチ面側から透視したとき、略均一な格子模様が形成されていることを特徴とする請求項1又は２に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
4. 該センサー部の抵抗値をＲｉ（Ω）、該配線部の抵抗値をｒｉ（Ω）としたとき、その比Ｒｉ／ｒｉが４以上、５０以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
5. 該上部電極群及び該下部電極群は、それぞれの電極の間隔は、１ｍｍ以上８ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
6. 該電極を構成するセンサ部の導電性細線の間隔又は導電性連絡線の間隔は１００μｍ以上６００μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
7. 該電極は、上部若しくは下部透明基板上に形成された易接着層の上に形成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
8. 該センサ部の導電性細線と導電性連絡線の線幅が１μｍ以上１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
9. 該センサ部の導電性細線と導電性連絡線の厚みが０．５μｍ以上５μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
10. 該配線部の導線の線幅が５０μｍ〜１ｍｍであることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
11. 該上部電極及び下部電極の、それぞれ隣り合う電極間に設けられている導電性細線又は導電性連絡線の断線部の平均長さは、１０μｍ以上、２００μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載のタッチパネル。
12. 該上部電極と下部電極とが、該電極表面が向かい合わせとなるようにスペーサである貼合材により空間を介して積層され、該貼合材の厚みが１００μｍ〜３００μｍであることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
13. 該貼合剤により形成された下部電極上の空間にドットスペーサが配置され、その間隔Ｌが２ｍｍ以上、８ｍｍ以下であり、ドットスペーサの高さが１μｍ以上、１５μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか１項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
14. 該上部電極群及び該下部電極群は、それぞれ導電性金属薄膜又は、ハロゲン化銀写真感光材料膜から形成されることを特徴とする請求項１〜１３のいずれか１項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
15. 該上部電極群及び該下部電極群の該センサ部と該配線部とは、同時にパターン形成されることを特徴とする請求項１〜１４のいずれか１項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。

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