JP2012041239A - ジルコニア焼結体、並びにその焼結用組成物及び仮焼体 - Google Patents
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- C04B2235/656—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes characterised by specific heating conditions during heat treatment
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Abstract
【解決手段】ジルコニア焼結体の焼成面におけるX線回折パターンにおいて、正方晶由来の[200]ピークが生ずる位置付近に存在するピークの高さに対する立方晶由来の[200]ピークが生ずる位置付近に存在するピークの高さの比が0.4以上であり、焼成面からの深さが100μm以上の領域におけるX線回折パターンにおいて、正方晶由来の[200]ピークが生ずる位置付近に存在するピークの高さに対する立方晶由来の[200]ピークが生ずる位置付近に存在するピークの高さの比が0.3以下である。
【選択図】図18
Description
リン(P)元素を、酸化ジルコニウム(IV)1molに対して4×10−5mol〜5×10−2mol含有し、ホウ素(B)元素を、酸化ジルコニウム(IV)1molに対して4×10−5mol〜5×10−2mol含有しているジルコニア焼結体の焼結用組成物が提供される。
各要素の含有率及び焼結温度が異なるジルコニア焼結体を作製し、各ジルコニア焼結体について、低温劣化の加速試験である水熱処理を実施し、水熱処理後のジルコニア焼結体中の単斜晶のピーク比を確認した。また、各ジルコニア焼結体について曲げ強度及び破壊靭性値も測定した。
各実施例における原料の配合比率を表1〜3に示す。原料として使用したジルコニア結晶粉末は、結晶粒子中に酸化イットリウムを所定濃度含有する部分安定化正方晶ジルコニア粉末(株式会社ノリタケカンパニーリミテド社製)である。表1〜3において、「Al2O3」とは酸化アルミニウムを意味する。原料として使用した酸化アルミニウムは、アスペクト比が約1のα−アルミナである。「B2O3」とは酸化ホウ素を意味し、「P」とはリン元素を意味し、「SiO2」とは二酸化ケイ素を意味し、「Binder」とは、成形性を向上させるために添加した有機結合剤(例えばアクリル系バインダ)を意味する。
次に、各実施例のジルコニア焼結体について、低温劣化の加速試験である水熱処理を施した。試験方法は、温度、圧力及び処理時間以外はISO13356に準拠する。まず、耐熱耐圧容器(オートクレーブ)中に、加熱加圧用の純水を入れると共に、水に浸からないように耐熱耐圧容器に試料をセットする。次に、耐熱耐圧容器の蓋をボルトで固定した後、耐熱耐圧容器内を180℃に加熱し、耐熱耐圧容器内の圧力を約1.0MPa(10気圧)とした。各試験体をこの状態で耐熱耐圧容器中に5時間保持した。
次に、水熱処理後の各実施例の試料における単斜晶のピーク比を確認するため、水熱処理後の各試料表面のX線回折パターンを測定した。X線回折パターンは、Cu−target、50kV、50mAでRINT−TTRIII(株式会社リガク製)を用いて測定した。表4〜6に、焼結温度(℃)毎の各試料の単斜晶のピーク比を示す。表4〜6に示す単斜晶のピーク比は、2θが30°付近の正方晶由来の[111]ピークが生ずる位置付近に存在するピークの高さに対する、2θが28°付近の単斜晶由来の[11−1]ピークが生ずる位置付近に存在するピークの高さの比を100倍した数値である。
各実施例においては、焼結温度が1350℃であっても比較例1より単斜晶のピーク比を低くすることができた。特に、焼成温度を1425℃以上にした場合に単斜晶のピーク比をより低くすることができた。特願2009−192287の実施例においては、焼結温度を1525℃にすると単斜晶のピーク比の低減効果が高かったので、リンに加えてホウ素を添加することにより、高い相転移抑制効果が得られる焼結温度を約100℃以上低下できると考察される。すなわち、本発明によれば、製造コストをより低減することができる。
実施例1〜24及び比較例1に係るジルコニア焼結体について曲げ強度試験を実施した。測定試料には、水熱処理は施していない。曲げ強度試験は、JISR1601に準拠して実施した。試験結果を表7〜9に示す。表7〜9の数値の単位はMPaである。
実施例1〜24及び比較例1に係るジルコニア焼結体について破壊靱性試験を実施した。測定試料には、水熱処理は施していない。破壊靱性試験は、JISR1607に準拠して実施した。試験結果を表10〜12に示す。表10〜12の数値の単位はMPa・m1/2である。
実施例10において1300℃、1375℃、1400℃、1450℃及び1500℃で焼成したジルコニア焼結体の各試料表面を走査型電子顕微鏡(SEM)で観察した。SEM顕微鏡写真を図1〜図15に示す。SEM写真は、観察試料表面を#2000の砥粒でラップ処理した後、日立製作所社製電界放出型走査電子顕微鏡(型番S−4700)で試料表面を撮影したものである。図1〜図3は1350℃焼成焼結体のSEM写真であり、図4〜図6は1375℃焼成焼結体のSEM写真であり、図7〜図9は1400℃焼成焼結体のSEM写真であり、図10〜図12は1450℃焼成焼結体のSEM写真であり、図13〜図15は1500℃焼成焼結体のSEM写真である。図4,7,10及び13は3,000倍の写真であり、図1,5,8,11及び14は10,000倍の写真であり、図2,6,9,12及び15は30,000倍の写真であり、図3は50,000倍の写真である。
ホウ素の添加の効果を確認するために、リン及び二酸化ケイ素を一定量含有するジルコニア焼結体について、酸化ホウ素の添加率のみを変化させて実施例1〜24と同様にして水熱処理後の単斜晶のピーク比を確認した。ジルコニア焼結体の製造方法、水熱処理方法及びX線回折線測定方法は実施例1〜24と同様である。比較例2として、リンを添加していないジルコニア焼結体についても同様に単斜晶のピーク比を確認した。各実施例及び比較例2に係るジルコニア焼結体において、リン添加率及び酸化ホウ素添加率以外の条件は、焼結用組成物において、ベースにおけるジルコニア(イットリア濃度3mol%)の含有率が92.6質量%及びアルミナの含有率が7.4質量%であり、ベースに対するSiO2添加率が0.2%、Binderの添加率が6%、焼結温度が1450℃である。単斜晶のピーク比測定結果を表13に示す。表13の数値の示す意味は表1〜6と同様である。
二酸化ケイ素の添加の効果を確認するために、リン及びホウ素を一定量含有するジルコニア焼結体について、二酸化ケイ素の添加率のみを変化させて実施例1〜24と同様にして水熱処理後の単斜晶のピーク比を確認した。ジルコニア焼結体の製造方法、水熱処理方法及びX線回折線測定方法は実施例1〜24と同様である。各実施例に係るジルコニア焼結体において、リン添加率及び酸化ホウ素添加率以外の条件は、焼結用組成物において、ベースにおけるジルコニア(イットリア濃度3mol%)の含有率が92.6質量%及びアルミナの含有率が7.4質量%であり、ベースに対するBinderの添加率が6%、焼結温度が1450℃である。単斜晶のピーク比測定結果を表14に示す。表14の数値の示す意味は表1〜6と同様である。
[焼成面及び内部のX線回折パターン測定]
本発明のジルコニア焼結体の結晶構造を確認するため、焼成面(焼結後の露出面)のX線回折パターン(XRD)を測定すると共に、内部(当該焼成面を研削して露出した面)のXRDを測定した。測定試料の焼結用組成物における成分添加率を表15に示す。実施例41に係る試料はリン及びホウ素を含有し、実施例42に係る試料は、ホウ素を含有するがリンを含有していない。また、比較例3としてリン及びホウ素を含有していない試料についてもXRDを測定した。いずれの試料も1450℃1.5時間焼成した焼結体である。焼成面の研削は、#400のダイヤモンド砥石で研削した後、さらに#2000のダイヤモンドペーストで研磨して、焼成面から少なくとも100μm以上行った(なお、数値はJIS規格上のものである)。X線回折パターンは、Cu−target、50kV、50mAでRINT−TTRIII(株式会社リガク製)を用いて測定した。図18に、実施例41における本発明のジルコニア焼結体の焼成面のX線回折パターンを示す。図19に、実施例41における本発明のジルコニア焼結体の内部(研削面)のX線回折パターンを示す。図20に、実施例42における本発明のジルコニア焼結体の焼成面のX線回折パターンを示す。図21に、実施例42における本発明のジルコニア焼結体の内部(研削面)のX線回折パターンを示す。図22に、比較例3におけるジルコニア焼結体の焼成面のX線回折パターンを示す。図23に、比較例3におけるジルコニア焼結体の内部(研削面)のX線回折パターンを示す。
[薄膜XRD測定]
実施例41の結果を受けて、表16に示す複数の組成のジルコニア焼結体について、焼成面から深さ約2.6μmまでの領域における薄膜X線回折(薄膜XRD)を測定し、焼成面近傍に立方晶系が存在するか確認した。薄膜XRDを測定した試料は、表16に示す焼結用組成物を1450℃で1.5時間焼成したジルコニア焼結体である。また、比較例4としてリン及びホウ素を含有していないジルコニア焼結体についても薄膜XRDを測定した。薄膜XRDは、Co−target、40kV、200mAでRINT−TTRIII(株式会社リガク製)を用いて測定した。
[薄膜XRD測定]
実施例43〜46の結果を受けて、実施例44におけるジルコニア焼結体について、X線の入射角を1°〜30°の範囲においてに変化させながらXRDを測定し、焼成面から深さ約30μmまでの領域の結晶構造の変化を確認した。X線の侵入深さは、例えば、入射角3°のとき2.6μm、入射角7°のとき5.7μm、入射角11°のとき8.3μm、入射角15°のとき10.4μm、入射角30°のとき14.9°であると考えられる。これにより、薄膜XRDによれば、X線の侵入深さまでの領域における結晶構造を調べることができる。
[XPSによる焼成面及び内部の組成分析]
焼成面と内部との組成の違いを明らかにするため、X線光電子分光法(XPS;X-ray Photoelectron Spectroscopy)を用いて、焼成面と内部の組成を測定した。測定試料の焼結用組成物の成分添加率を表19に示す。焼結は1450℃1.5時間で実施した。測定は、QuanteraSXM(PHI社製)を用いて、試料最表面からの光電子取出角90°(検出深さ約8nm)で行った。測定結果を表20に示す。表20において「内部」とは、焼成面を#400のダイヤモンド砥石で研削した後、さらに#2000のダイヤモンドペーストで研磨して、深さ約500μm切削して露出した面を意味する。上段の数値は元素として検出した含有率であり、下段の括弧内の数値は上段の数値を元に酸化物に換算した含有率である。上段の数値には表に挙げた元素以外の数値は省略してある。また、比較例5として、リン、ホウ素及び二酸化ケイ素を添加していない焼結体についても組成分析を行った。なお、イットリア及び二酸化ケイ素は焼結用成形体において全体的に均一になるように混合しており、表層が高濃度になるようには成形していない。
[SIMSによる焼成面の組成分析]
焼成面近傍におけるジルコニウム(Zr)、イットリウム(Y)、ホウ素(B)、リン(P)及びケイ素(Si)の各元素の分布状況を調べるため、2次イオン質量分析法(SIMS;Secondary ion mass spectrometry)を用いて焼成面における各元素の濃度分布を測定した。測定試料は、実施例49に係るジルコニア焼結体である。測定装置としてADEPT1010(PHI社製)を用い、一次イオン種としてO2 +を用いた。測定結果を図25〜図29に示す。図25は、焼成面からの深さに対するジルコニウムの濃度分布である。図26は、焼成面からの深さに対するイットリウムの濃度分布である。図27は、焼成面からの深さに対するホウ素の濃度分布である。図28は、焼成面からの深さに対するリンの濃度分布である。図29は、焼成面からの深さに対するケイ素の濃度分布である。
[水熱劣化に対する立方晶被膜の影響確認試験]
焼成面に含有される立方晶系が水熱劣化に及ぼす影響を調べるため、リン及びホウ素の添加率を変化させることによって焼成面(被覆層)における立方晶系の存在比率を変化させたジルコニア焼結体を作製し、各焼結体について水熱処理試験を実施し、単斜晶のピーク比を測定した。また、比較例6として、リンを添加していないジルコニア焼結体についても同様の測定を実施した。測定に使用した試料の焼結用組成物における成分添加率を表21に示す。各試料の立方晶のピーク比及び単斜晶のピーク比を表22に示す。表22の(A)の数値は表21のPの添加率に対応し、表22の(B)の数値は表21のB2O3の添加率に対応する。表22において「∞」は、正方晶系のピークが非常に小さく、正方晶系の存在を実質的には確認できず、立方晶系しか確認できなかったことを意味する。
[再焼成面のX線回折パターン測定]
実施例41〜42及び比較例3において焼成面を研削して内部を露出させたジルコニア焼結体を再焼成して、その再焼成面におけるX線回折パターンを測定した。研削した焼結体の再焼成は、1450℃1.5時間で行った。なお、再焼成時に、研削した焼結体の表面に安定化剤を塗布するような処理等は施していない。X線回折パターンは、Cu−target、50kV、50mAでRINT−TTRIII(株式会社リガク製)を用いて測定した。図31に、実施例55として、実施例41において研削した本発明のジルコニア焼結体の再焼成面のX線回折パターンを示す。図32に、実施例56として、実施例42において研削した本発明のジルコニア焼結体の再焼成面のX線回折パターンを示す。図33に、比較例7として、比較例3において研削したジルコニア焼結体の再焼成面のX線回折パターンを示す。
[再焼成面の組成分析]
再焼成によっても安定化剤の移動が起こるかを確認するため、実施例48〜49と同様にして、XPSにより再焼成面の組成を分析した。表23に、測定に使用した試料の焼結用組成物における添加率を示す。表23に示す焼結用組成物を1450℃で1.5時間焼成して焼結体を作成し、#400のダイヤモンド砥粒で研削した後、#2000のダイヤモンドペーストで研磨した面、及び研削した当該焼結体を1450℃で1.5時間再焼成した再焼成面について組成分析した。XPSの測定方法等は実施例48〜49と同様である。表24に分析結果を示す。表24の数値の意味は表20と同様である。なお、再焼成時に、研削した焼結体の表面に安定化剤を塗布するような処理等は施していない。
[安定化剤を不均一分散させた焼結体の作製]
破壊靭性を高めるため、ホウ素とリンを添加すると共に、安定化剤の濃度が不均一となるように上記でいう低安定化ジルコニア粒子と高安定化ジルコニア粒子を混合してジルコニア焼結体を作製し、曲げ強度、破壊靭性、立方晶のピーク比、及び水熱処理後の単斜晶のピーク比、を測定した。さらに、当該ジルコニア焼結体にHIP処理を施した上で、曲げ強度及び破壊靭性を測定した。
[部分安定化ジルコニア粒子の調整方法が破壊靭性に与える影響に関する試験]
部分安定化ジルコニア粒子の調整方法によって破壊靭性が変化するかを試験した。表27に、試験条件及び結果を示す。実施例66の「固相法」とは、酸化ジルコニウムと安定化剤である酸化イットリウムを固相法で混合して作製されたY2O3固溶ZrO2を用いたことを示す。実施例67の「液相法」とは、加水分解法で調整されているY2O3固溶ZrO2(東ソー株式会社製;品番TZ−3Y−E)を用いたことを示す。実施例66及び実施例67においては、部分安定化ジルコニアの質量に対してリン元素の添加率が0.4質量%となるようにリン酸を添加した。ピーク比及び破壊靭性値の測定方法は上記実施例と同様である。比較例9〜11として、リンを添加していない焼結体についても同様に試験した。なお、比較例11においては二酸化ケイ素を実質的には添加しておらず、表の数値は市販製品に含まれている含有率の規格値である。
焼結用組成物作製時に添加したホウ素及びリンがジルコニア焼結体中にどの程度残存しているかを調べるため、実施例25〜32において作製したジルコニア焼結体について、ホウ素及びリンの含有率を測定した。含有率測定は、ホウ素及びリンの添加率が異なる試料についてそれぞれ実施した。測定は、各試料を溶解させた後、ICP発光分光分析装置(エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製;型番SPS3500)を用いて行った。また、測定は試料の前処理から2回行った。ホウ素の測定結果の平均値を表28に示し、リンの測定結果の平均値を表29に示す。なお、表28及び表29における「添加率」は、表13に示す数値と同じものであり、焼結用組成物における部分安定化ジルコニアと酸化アルミニウムの合計質量に対する添加率を示す。「含有率」は、ジルコニア焼結体中における含有率(2回の測定値の平均値)を示す。ジルコニア焼結体は、ほぼ部分安定化ジルコニア及び酸化アルミニウムで構成されているので、「添加率」と「含有率」は比較対照可能である。「残存率」は、「添加率」に対する「含有率」の割合である。
Claims (29)
- 焼成面におけるX線回折パターンにおいて、正方晶由来の[200]ピークが生ずる位置付近に存在するピークの高さに対する立方晶由来の[200]ピークが生ずる位置付近に存在するピークの高さの比が0.4以上であり、
焼成面からの深さが100μm以上の領域におけるX線回折パターンにおいて、正方晶由来の[200]ピークが生ずる位置付近に存在するピークの高さに対する立方晶由来の[200]ピークが生ずる位置付近に存在するピークの高さの比が0.3以下であることを特徴とするジルコニア焼結体。 - 焼成面又は露出面を研削して、X線回折パターンにおいて正方晶由来の[200]ピークが生ずる位置付近に存在するピークの高さに対する立方晶由来の[200]ピークが生ずる位置付近に存在するピークの高さの比が0.3以下である面を露出させた後に再焼成した場合、
再焼成面におけるX線回折パターンにおいて、正方晶由来の[200]ピークが生ずる位置付近に存在するピークの高さに対する立方晶由来の[200]ピークが生ずる位置付近に存在するピークの高さの比が0.4以上であることを特徴とするジルコニア焼結体。 - 前記再焼成面からの深さが100μm以上の領域におけるX線回折パターンにおいて、正方晶由来の[200]ピークが生ずる位置付近に存在するピークの高さに対する立方晶由来の[200]ピークが生ずる位置付近に存在するピークの高さの比が0.3以下であることを特徴とする請求項2に記載のジルコニア焼結体。
- JISR1607に準拠して測定した破壊靭性値が8MPa・m1/2以上であり、
JISR1601に準拠して測定した曲げ強度が1200MPa以上であることを特徴とするジルコニア焼結体。 - JISR1607に準拠して測定した破壊靭性値が8MPa・m1/2以上9MPa・m1/2未満であり、
JISR1601に準拠して測定した曲げ強度が1700MPa以上であることを特徴とする請求項4に記載のジルコニア焼結体。 - JISR1607に準拠して測定した破壊靭性値が9MPa・m1/2以上10MPa・m1/2未満であり、
JISR1601に準拠して測定した曲げ強度が1600MPa以上であることを特徴とする請求項4に記載のジルコニア焼結体。 - JISR1607に準拠して測定した破壊靭性値が10MPa・m1/2以上12MPa・m1/2未満であり、
JISR1601に準拠して測定した曲げ強度が1200MPa以上であることを特徴とする請求項4に記載のジルコニア焼結体。 - 部分安定化ジルコニアをマトリックス相として有し、
リン(P)元素を、ジルコニア焼結体の質量に対して、0.001質量%〜1質量%含有し、
ホウ素(B)元素を、ジルコニア焼結体の質量に対して、3×10−4質量%〜3×10−1質量%含有することを特徴とするジルコニア焼結体。 - 請求項1又は2に記載の特徴、
請求項3又は4に記載の特徴、
請求項5〜7のいずれか一項に記載の特徴、及び
請求項8に記載の特徴のうち、少なくとも2つの特徴を備えることを特徴とするジルコニア焼結体。 - ジルコニア焼結体を180℃、1MPaの条件で低温劣化加速試験を5時間施した場合に、
前記低温劣化加速試験後のジルコニア焼結体の表面におけるX線回折パターンにおいて、正方晶由来の[111]ピークが生ずる位置付近に存在するピークの高さに対する単斜晶由来の[11−1]ピークが生ずる位置付近に存在するピークの高さの比が1以下であることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項に記載のジルコニア焼結体。 - 安定化剤を含有する部分安定化ジルコニアをマトリックス相として有し、
焼成面側から内部側に向けて前記安定化剤の含有率が減衰している領域を有することを特徴とする1〜10のいずれか一項にジルコニア焼結体。 - 前記安定化剤の濃度勾配は、焼成によって生じることを特徴とする請求項11に記載のジルコニア焼結体。
- 安定化剤を含有する部分安定化ジルコニアをマトリックス相として有し、
ジルコニア焼結体の試料表面において、10μm×10μmの領域を256マス×256マスの格子状に区分した各マスにおける前記安定化剤の濃度を質量%で表記した場合に、前記安定化剤の表面濃度の標準偏差が0.8以上であることを特徴とする請求項1〜12のいずれか一項に記載のジルコニア焼結体。 - 酸化アルミニウムを、ジルコニア焼結体の質量に対して、0.2質量%〜25質量%含有することを特徴とする請求項1〜13のいずれか一項に記載のジルコニア焼結体。
- 二酸化ケイ素を、ジルコニア焼結体の質量に対して、0.03質量%〜3質量%さらに含有することを特徴とする請求項1〜14のいずれか一項に記載のジルコニア焼結体。
- 1350℃〜1550℃で焼結されたことを特徴とする請求項1〜15のいずれか一項に記載のジルコニア焼結体。
- 安定化剤を含有する部分安定化ジルコニア粉末を含有し、
リン(P)元素を、酸化ジルコニウム(IV)1molに対して4×10−5mol〜5×10−2mol含有し、
ホウ素(B)元素を、酸化ジルコニウム(IV)1molに対して4×10−5mol〜5×10−2mol含有していることを特徴とするジルコニア焼結体の焼結用組成物。 - 酸化アルミニウムを、酸化ジルコニウム(IV)1molに対して0mol〜0.2mol含有することを特徴とする請求項17に記載のジルコニア焼結体の焼結用組成物。
- 二酸化ケイ素を、酸化ジルコニウム(IV)1molに対して7×10−4mol〜7×10−2mol含有することを特徴とする請求項17又は18に記載のジルコニア焼結体の焼結用組成物。
- 安定化剤を含有する又は含有しない低安定化ジルコニア粒子と、
前記低安定化ジルコニア粒子よりも安定化剤を多く含有する高安定化ジルコニア粒子と、を含有し、
酸化ジルコニアと安定化剤の合計mol数に対する前記高安定化ジルコニア粒子における安定化剤の含有率は、酸化ジルコニウムと安定化剤の合計mol数に対する前記低安定化ジルコニア粒子における安定化剤の含有率よりも1mol%〜6mol%高いことを特徴とする請求項17〜19にいずれか一項に記載のジルコニア焼結体の焼結用組成物。 - 前記低安定化ジルコニア粒子における安定化剤の含有率は、酸化ジルコニウムと安定化剤の合計mol数に対して0mol%以上2mol%未満であり、
前記高安定化ジルコニア粒子における安定化剤の含有率は、酸化ジルコニウムと安定化剤の合計mol数に対して2mol%以上8mol%未満であることを特徴とする請求項20に記載のジルコニア焼結体の焼結用組成物。 - 1350℃〜1550℃で焼結することにより請求項1〜16のいずれか一項に記載のジルコニア焼結体となることを特徴とするジルコニア焼結体の焼結用組成物。
- 安定化剤を含有するジルコニアを含有し、
リン(P)元素を、酸化ジルコニウム(IV)1molに対して4×10−5mol〜5×10−2mol含有し、
ホウ素(B)元素を、酸化ジルコニウム(IV)1molに対して4×10−5mol〜5×10−2mol含有していることを特徴とするジルコニア焼結体の仮焼体。 - 酸化アルミニウムを、酸化ジルコニウム(IV)1molに対して0mol〜0.2mol含有することを特徴とする請求項23に記載のジルコニア焼結体の仮焼体。
- 二酸化ケイ素を、酸化ジルコニウム(IV)1molに対して7×10−4mol〜7×10−2mol含有することを特徴とする請求項23又は24に記載のジルコニア焼結体の仮焼体。
- 安定化剤を含有する又は含有しない低安定化ジルコニア粒子と、
前記低安定化ジルコニア粒子よりも安定化剤を多く含有する高安定化ジルコニア粒子と、を含有し、
酸化ジルコニアと安定化剤の合計mol数に対する前記高安定化ジルコニア粒子における安定化剤の含有率は、酸化ジルコニウムと安定化剤の合計mol数に対する前記低安定化ジルコニア粒子における安定化剤の含有率よりも1mol%〜6mol%高いことを特徴とする請求項23〜25にいずれか一項に記載のジルコニア焼結体の仮焼体。 - 前記低安定化ジルコニア粒子における安定化剤の含有率は、酸化ジルコニウムと安定化剤の合計mol数に対して0mol%以上2mol%未満であり、
前記高安定化ジルコニア粒子における安定化剤の含有率は、酸化ジルコニウムと安定化剤の合計mol数に対して2mol%以上8mol%未満であることを特徴とする請求項26に記載のジルコニア焼結体の仮焼体。 - 1350℃〜1550℃で焼結することにより請求項1〜16のいずれか一項に記載のジルコニア焼結体となるジルコニア焼結体の仮焼体。
- 請求項17〜22のいずれか一項に記載の焼結用組成物を800℃〜1200℃で仮焼して形成されることを特徴とするジルコニア焼結体の仮焼体。
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